JP2001127312A - 光モジュール及びその製造方法並びに光伝達装置 - Google Patents
光モジュール及びその製造方法並びに光伝達装置Info
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- JP2001127312A JP2001127312A JP30630099A JP30630099A JP2001127312A JP 2001127312 A JP2001127312 A JP 2001127312A JP 30630099 A JP30630099 A JP 30630099A JP 30630099 A JP30630099 A JP 30630099A JP 2001127312 A JP2001127312 A JP 2001127312A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 低コストで信頼性の高い電気的接続が確保さ
れた光モジュール及びその製造方法並びに光伝達装置を
提供することにある。 【解決手段】 光モジュールは、プラットフォーム10
と、裏面に電極26を有する光素子20と、光ファイバ
30と、を含み、プラットフォーム10には、配線層1
8と凸部12とが形成され、配線層18の一部は凸部1
2に至るように形成され、凸部12で配線層18と電極
26とが導電性ペーストなどの導電材料40を介して電
気的に接続されてなる。
れた光モジュール及びその製造方法並びに光伝達装置を
提供することにある。 【解決手段】 光モジュールは、プラットフォーム10
と、裏面に電極26を有する光素子20と、光ファイバ
30と、を含み、プラットフォーム10には、配線層1
8と凸部12とが形成され、配線層18の一部は凸部1
2に至るように形成され、凸部12で配線層18と電極
26とが導電性ペーストなどの導電材料40を介して電
気的に接続されてなる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、光モジュール及び
その製造方法並びに光伝達装置に関する。
その製造方法並びに光伝達装置に関する。
【0002】
【発明の背景】近年、情報通信が高速化・大容量化の傾
向にあり、光通信の開発が進んでいる。光通信では、電
気信号を光信号に変換し、光信号を光ファイバで送信
し、受信した光信号を電気信号に変換する。電気信号と
光信号との変換は光素子によって行われる。
向にあり、光通信の開発が進んでいる。光通信では、電
気信号を光信号に変換し、光信号を光ファイバで送信
し、受信した光信号を電気信号に変換する。電気信号と
光信号との変換は光素子によって行われる。
【0003】光素子をプラットフォームに搭載し、光フ
ァイバを位置決めして固定してなる光モジュールが知ら
れている。光素子は、その発光部又は受光部を下にして
プラットフォームに実装されている。
ァイバを位置決めして固定してなる光モジュールが知ら
れている。光素子は、その発光部又は受光部を下にして
プラットフォームに実装されている。
【0004】従来の光モジュールによれば、光素子の裏
面端子(発光部又は受光部とは反対の面に形成された端
子)と、プラットフォームに形成された配線パターンと
に段差があったので、長いワイヤを使用して電気的な接
続を図らなければならず、コストや信頼性の点でさらに
改良が求められていた。
面端子(発光部又は受光部とは反対の面に形成された端
子)と、プラットフォームに形成された配線パターンと
に段差があったので、長いワイヤを使用して電気的な接
続を図らなければならず、コストや信頼性の点でさらに
改良が求められていた。
【0005】本発明は、この問題点を解決するものであ
り、その目的は、低コストで信頼性の高い電気的接続が
確保された光モジュール及びその製造方法並びに光伝達
装置を提供することにある。
り、その目的は、低コストで信頼性の高い電気的接続が
確保された光モジュール及びその製造方法並びに光伝達
装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】(1)本発明に係る光モ
ジュールは、プラットフォームと、光学的部分を有して
前記プラットフォームに搭載され、前記プラットフォー
ムを向く面以外の面に形成された電極を有する光素子
と、光ファイバと、を含み、前記プラットフォームに
は、配線層と、前記光素子が搭載される面よりも前記光
素子の前記電極の高さ方向に立ち上がる凸部と、が形成
され、前記配線層の一部は、前記凸部の少なくとも一部
に至るように形成され、前記凸部で、前記配線層と前記
電極とが電気的に接続されてなる。
ジュールは、プラットフォームと、光学的部分を有して
前記プラットフォームに搭載され、前記プラットフォー
ムを向く面以外の面に形成された電極を有する光素子
と、光ファイバと、を含み、前記プラットフォームに
は、配線層と、前記光素子が搭載される面よりも前記光
素子の前記電極の高さ方向に立ち上がる凸部と、が形成
され、前記配線層の一部は、前記凸部の少なくとも一部
に至るように形成され、前記凸部で、前記配線層と前記
電極とが電気的に接続されてなる。
【0007】本発明によれば、光素子におけるプラット
フォームを向く面以外の面に形成された電極と、プラッ
トフォームに形成された配線層と、が電気的に接続され
る。その電気的接続は、プラットフォームに形成された
凸部で図られる。凸部は、光素子が搭載される面よりも
電極の高さ方向に立ち上がっている。したがって、配線
層の凸部上に形成された部分と電極との段差が少なくな
るので、良好な電気的な接続が可能になり、コストの削
減や信頼性の向上が可能になる。
フォームを向く面以外の面に形成された電極と、プラッ
トフォームに形成された配線層と、が電気的に接続され
る。その電気的接続は、プラットフォームに形成された
凸部で図られる。凸部は、光素子が搭載される面よりも
電極の高さ方向に立ち上がっている。したがって、配線
層の凸部上に形成された部分と電極との段差が少なくな
るので、良好な電気的な接続が可能になり、コストの削
減や信頼性の向上が可能になる。
【0008】(2)この光モジュールにおいて、前記電
極は、前記光素子の前記プラットフォームを向く面とは
反対面に形成された裏面端子であってもよい。
極は、前記光素子の前記プラットフォームを向く面とは
反対面に形成された裏面端子であってもよい。
【0009】(3)この光モジュールにおいて、前記凸
部の高さは、前記電極とほぼ同じ高さに形成されていて
もよい。
部の高さは、前記電極とほぼ同じ高さに形成されていて
もよい。
【0010】(4)この光モジュールにおいて、前記凸
部上で前記配線層と前記電極とが、導電材料によって電
気的に接続されてなり、前記導電材料は、前記電極及び
前記配線層に対して接着性を有する材料からなるもので
あってもよい。
部上で前記配線層と前記電極とが、導電材料によって電
気的に接続されてなり、前記導電材料は、前記電極及び
前記配線層に対して接着性を有する材料からなるもので
あってもよい。
【0011】これによれば、電極及び配線層に対して密
着性を有する導電材料という、簡易な手段で、電極と配
線層との電気的な接続が図られている。
着性を有する導電材料という、簡易な手段で、電極と配
線層との電気的な接続が図られている。
【0012】(5)この光モジュールにおいて、前記光
素子の側面と前記凸部との間には隙間が形成されてな
り、前記隙間に樹脂が充填されていてもよい。
素子の側面と前記凸部との間には隙間が形成されてな
り、前記隙間に樹脂が充填されていてもよい。
【0013】これによれば、隙間に樹脂が充填されるの
で、その隙間に導電材料が入り込むことが防止されてい
る。
で、その隙間に導電材料が入り込むことが防止されてい
る。
【0014】(6)この光モジュールにおいて、前記凸
部は、前記光素子を挿入できる間隔をあけて、前記光素
子が搭載される面と平行に延びる延設部を有し、前記配
線層の一部は前記延設部の少なくとも一部に至るように
形成され、前記延設部で前記配線層と前記光素子の前記
電極とが接触していてもよい。
部は、前記光素子を挿入できる間隔をあけて、前記光素
子が搭載される面と平行に延びる延設部を有し、前記配
線層の一部は前記延設部の少なくとも一部に至るように
形成され、前記延設部で前記配線層と前記光素子の前記
電極とが接触していてもよい。
【0015】これによれば、光素子が搭載される面と延
設部との間に光素子が挿入されて、配線層と電極との電
気的な接続が図られる。
設部との間に光素子が挿入されて、配線層と電極との電
気的な接続が図られる。
【0016】(7)この光モジュールにおいて、前記プ
ラットフォームは、樹脂の射出成形体を含み、前記凸部
は、前記樹脂からなる射出成形部を含んで構成されてい
てもよい。
ラットフォームは、樹脂の射出成形体を含み、前記凸部
は、前記樹脂からなる射出成形部を含んで構成されてい
てもよい。
【0017】(8)この光モジュールにおいて、前記プ
ラットフォームは、貫通穴が形成されてなり、前記光素
子は、前記貫通穴に前記光学的部分を向けて前記プラッ
トフォームに実装され、前記光ファイバは、前記貫通穴
に挿入されて、前記光学的部分に対して位置決めされて
取り付けられていてもよい。
ラットフォームは、貫通穴が形成されてなり、前記光素
子は、前記貫通穴に前記光学的部分を向けて前記プラッ
トフォームに実装され、前記光ファイバは、前記貫通穴
に挿入されて、前記光学的部分に対して位置決めされて
取り付けられていてもよい。
【0018】これによれば、貫通穴に挿入されることで
光ファイバの位置決めがされている。
光ファイバの位置決めがされている。
【0019】(9)この光モジュールにおいて、前記配
線層は、前記凸部に形成された部分とは分離され、か
つ、前記プラットフォームの前記貫通穴の開口端から間
隔をあけて、前記光素子が搭載される領域に形成された
ボンディング部を有し、前記光素子は、前記プラットフ
ォームを向く面に、前記配線層の前記ボンディング部に
接合される電極が形成されていてもよい。
線層は、前記凸部に形成された部分とは分離され、か
つ、前記プラットフォームの前記貫通穴の開口端から間
隔をあけて、前記光素子が搭載される領域に形成された
ボンディング部を有し、前記光素子は、前記プラットフ
ォームを向く面に、前記配線層の前記ボンディング部に
接合される電極が形成されていてもよい。
【0020】これによれば、ボンディング部は、貫通穴
の開口端から間隔をあけて形成されている。したがっ
て、ボンディング部の形成時に多少の位置ずれが生じて
も、貫通穴内に配線層が形成されない。その結果、貫通
穴の正確な内径が確保され、光ファイバの位置精度が確
保される。
の開口端から間隔をあけて形成されている。したがっ
て、ボンディング部の形成時に多少の位置ずれが生じて
も、貫通穴内に配線層が形成されない。その結果、貫通
穴の正確な内径が確保され、光ファイバの位置精度が確
保される。
【0021】(10)この光モジュールにおいて、前記
光素子の前記光学的部分が形成された面と、前記プラッ
トフォームの前記貫通穴が形成された面との間に、光素
子で使用される光を透過する光透過性樹脂が設けられて
いてもよい。
光素子の前記光学的部分が形成された面と、前記プラッ
トフォームの前記貫通穴が形成された面との間に、光素
子で使用される光を透過する光透過性樹脂が設けられて
いてもよい。
【0022】これによれば、光学的部分と光ファイバと
の間に空気を存在させないので、光伝達のロスを防止で
きる。
の間に空気を存在させないので、光伝達のロスを防止で
きる。
【0023】(11)この光モジュールにおいて、前記
光透過性樹脂は、前記光素子と前記プラットフォームと
の間に生じる応力を緩和できる程度の柔軟性を有してい
てもよい。
光透過性樹脂は、前記光素子と前記プラットフォームと
の間に生じる応力を緩和できる程度の柔軟性を有してい
てもよい。
【0024】これによれば、光素子とプラットフォーム
の熱膨張係数の差によって生じる応力を、光透過性樹脂
によって吸収することができる。
の熱膨張係数の差によって生じる応力を、光透過性樹脂
によって吸収することができる。
【0025】(12)この光モジュールにおいて、前記
光透過性樹脂の屈折率は、前記光学的部分の表面材料の
屈折率と前記光ファイバのコアの屈折率との間であって
もよい。
光透過性樹脂の屈折率は、前記光学的部分の表面材料の
屈折率と前記光ファイバのコアの屈折率との間であって
もよい。
【0026】これによれば、光透過性樹脂とコアとの界
面で、光の屈折が少ないので、反射ロスを低減すること
ができる。
面で、光の屈折が少ないので、反射ロスを低減すること
ができる。
【0027】(13)この光モジュールにおいて、複数
の前記光素子と、複数の前記光ファイバと、が設けら
れ、前記凸部は、それぞれの前記光素子に対応して形成
され、前記配線層は、それぞれの前記光素子に対応し
て、前記凸部の少なくとも一部に至るように形成されて
いてもよい。
の前記光素子と、複数の前記光ファイバと、が設けら
れ、前記凸部は、それぞれの前記光素子に対応して形成
され、前記配線層は、それぞれの前記光素子に対応し
て、前記凸部の少なくとも一部に至るように形成されて
いてもよい。
【0028】(14)本発明に係る光伝達装置は、複数
のプラットフォームと、光学的部分を有して各プラット
フォームに搭載され、前記プラットフォームを向く面以
外の面に形成された電極を有する光素子と、各プラット
フォームに取り付けられた光ファイバと、を含み、少な
くとも1つを除くいずれかの前記プラットフォームに搭
載された前記光素子は受光素子であり、残りの前記プラ
ットフォームに搭載された前記光素子は発光素子であ
り、前記複数のプラットフォームのうちの少なくとも1
つには、配線層と、前記光素子が搭載される面よりも前
記光素子の前記電極の高さ方向に立ち上げ形成された凸
部と、が形成され、前記配線層の一部は、前記凸部の少
なくとも一部に至るように形成され、前記凸部で、前記
配線層と前記電極とが電気的に接続されてなる。
のプラットフォームと、光学的部分を有して各プラット
フォームに搭載され、前記プラットフォームを向く面以
外の面に形成された電極を有する光素子と、各プラット
フォームに取り付けられた光ファイバと、を含み、少な
くとも1つを除くいずれかの前記プラットフォームに搭
載された前記光素子は受光素子であり、残りの前記プラ
ットフォームに搭載された前記光素子は発光素子であ
り、前記複数のプラットフォームのうちの少なくとも1
つには、配線層と、前記光素子が搭載される面よりも前
記光素子の前記電極の高さ方向に立ち上げ形成された凸
部と、が形成され、前記配線層の一部は、前記凸部の少
なくとも一部に至るように形成され、前記凸部で、前記
配線層と前記電極とが電気的に接続されてなる。
【0029】本発明によれば、光素子におけるプラット
フォームを向く面以外の面に形成された電極と、プラッ
トフォームに形成された配線層と、が電気的に接続され
る。その電気的接続は、プラットフォームに形成された
凸部で図られる。凸部は、光素子が搭載される面よりも
電極の高さ方向に立ち上がっている。したがって、配線
層の凸部上に形成された部分と電極との段差が少なくな
るので、良好な電気的な接続が可能になり、コストの削
減や信頼性の向上が可能になる。
フォームを向く面以外の面に形成された電極と、プラッ
トフォームに形成された配線層と、が電気的に接続され
る。その電気的接続は、プラットフォームに形成された
凸部で図られる。凸部は、光素子が搭載される面よりも
電極の高さ方向に立ち上がっている。したがって、配線
層の凸部上に形成された部分と電極との段差が少なくな
るので、良好な電気的な接続が可能になり、コストの削
減や信頼性の向上が可能になる。
【0030】(15)この光伝達装置において、前記受
光素子に接続されるプラグと、前記発光素子に接続され
るプラグと、をさらに含んでもよい。
光素子に接続されるプラグと、前記発光素子に接続され
るプラグと、をさらに含んでもよい。
【0031】これによれば、プラグを電子機器に接続し
て、複数の電子機器を接続することができる。
て、複数の電子機器を接続することができる。
【0032】(16)本発明に係る光モジュールの製造
方法は、プラットフォームに、前記プラットフォームを
向く面以外の面に形成された電極を有する光素子を搭載
する工程を含み、前記プラットフォームには、配線層
と、前記光素子が搭載される面よりも前記光素子の前記
電極の高さ方向に立ち上がる凸部と、が形成され、前記
配線層の一部は、前記凸部の少なくとも一部に至るよう
に形成され、前記凸部で、前記配線層と前記電極とを電
気的に接続する工程をさらに含む。
方法は、プラットフォームに、前記プラットフォームを
向く面以外の面に形成された電極を有する光素子を搭載
する工程を含み、前記プラットフォームには、配線層
と、前記光素子が搭載される面よりも前記光素子の前記
電極の高さ方向に立ち上がる凸部と、が形成され、前記
配線層の一部は、前記凸部の少なくとも一部に至るよう
に形成され、前記凸部で、前記配線層と前記電極とを電
気的に接続する工程をさらに含む。
【0033】本発明によれば、光素子におけるプラット
フォームを向く面以外の面に形成された電極と、プラッ
トフォームに形成された配線層と、を電気的に接続す
る。その電気的接続は、プラットフォームに形成された
凸部で図る。凸部は、光素子が搭載される面よりも電極
の高さ方向に立ち上がっている。したがって、配線層の
凸部上に形成された部分と電極との段差が少なくなるの
で、良好な電気的な接続が可能になり、コストの削減や
信頼性の向上が可能になる。
フォームを向く面以外の面に形成された電極と、プラッ
トフォームに形成された配線層と、を電気的に接続す
る。その電気的接続は、プラットフォームに形成された
凸部で図る。凸部は、光素子が搭載される面よりも電極
の高さ方向に立ち上がっている。したがって、配線層の
凸部上に形成された部分と電極との段差が少なくなるの
で、良好な電気的な接続が可能になり、コストの削減や
信頼性の向上が可能になる。
【0034】(17)この光モジュールの製造方法にお
いて、前記凸部上で、前記配線層及び前記電極に対して
接着性を有する材料からなる導電材料によって、前記配
線層と前記電極とを電気的に接続してもよい。
いて、前記凸部上で、前記配線層及び前記電極に対して
接着性を有する材料からなる導電材料によって、前記配
線層と前記電極とを電気的に接続してもよい。
【0035】これによれば、簡単に配線層と電極とを電
気的に接続することができる。
気的に接続することができる。
【0036】(18)この光モジュールの製造方法にお
いて、前記光素子の側面と前記凸部との間には隙間が形
成されてなり、前記隙間に樹脂を充填した後に、導電材
料によって、前記配線層と前記電極とを電気的に接続し
てもよい。
いて、前記光素子の側面と前記凸部との間には隙間が形
成されてなり、前記隙間に樹脂を充填した後に、導電材
料によって、前記配線層と前記電極とを電気的に接続し
てもよい。
【0037】これによれば、隙間に樹脂を充填するの
で、その隙間に導電材料が入り込むことを防止して、こ
の導電材料によって配線層と電極とを電気的に接続する
ことができる。
で、その隙間に導電材料が入り込むことを防止して、こ
の導電材料によって配線層と電極とを電気的に接続する
ことができる。
【0038】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
について図面を参照して説明する。
について図面を参照して説明する。
【0039】(第1の実施の形態)図1は、本発明を適
用した第1の実施の形態に係る光モジュールを示す図で
ある。この光モジュールは、プラットフォーム10と、
光素子20と、光ファイバ30と、を含む。
用した第1の実施の形態に係る光モジュールを示す図で
ある。この光モジュールは、プラットフォーム10と、
光素子20と、光ファイバ30と、を含む。
【0040】プラットフォーム10の本体形状は特に限
定されず、例えば直方体、立方体又は板状のいずれであ
ってもよい。プラットフォーム10を構成する材料も特
に限定されず、絶縁体、導電体又は半導体のいずれであ
ってもよく、例えばシリコン、セラミック、鉄や銅など
の金属又は樹脂のいずれであってもよい。樹脂が使用さ
れる場合には、射出成形によってプラットフォーム10
を形成してもよい。すなわち、プラットフォーム10
は、樹脂からなる射出成形体を本体としてもよい。
定されず、例えば直方体、立方体又は板状のいずれであ
ってもよい。プラットフォーム10を構成する材料も特
に限定されず、絶縁体、導電体又は半導体のいずれであ
ってもよく、例えばシリコン、セラミック、鉄や銅など
の金属又は樹脂のいずれであってもよい。樹脂が使用さ
れる場合には、射出成形によってプラットフォーム10
を形成してもよい。すなわち、プラットフォーム10
は、樹脂からなる射出成形体を本体としてもよい。
【0041】プラットフォーム10は、凸部12を有す
る。凸部12は、光素子20が搭載される面よりも立ち
上がり、光素子20のプラットフォーム10への搭載を
妨げない形状をなしている。凸部12は、光素子20の
搭載領域から間隔をあけて形成してもよい。この場合、
搭載された光素子20の側面と凸部12との間に隙間が
あく。凸部12は、光素子20のプラットフォーム10
を向く面を除く面の高さ方向に立ち上がっている。ま
た、凸部12の上端面は平坦であることが好ましい。
る。凸部12は、光素子20が搭載される面よりも立ち
上がり、光素子20のプラットフォーム10への搭載を
妨げない形状をなしている。凸部12は、光素子20の
搭載領域から間隔をあけて形成してもよい。この場合、
搭載された光素子20の側面と凸部12との間に隙間が
あく。凸部12は、光素子20のプラットフォーム10
を向く面を除く面の高さ方向に立ち上がっている。ま
た、凸部12の上端面は平坦であることが好ましい。
【0042】図1に示す例では、光素子20のプラット
フォーム10を向く面とは反対側の面(裏面)の高さ方
向に、凸部12が立ち上がっている。また、凸部12
は、光素子20の裏面に形成された電極とほぼ同じ高さ
で形成されてもよい。凸部12は、光素子20が搭載さ
れる面よりも直角(垂直)に立ち上がってもよいし、傾
斜して立ち上がってもよい。凸部12を傾斜して立ち上
げ形成した方が、射出成形しやすい。プラットフォーム
10を樹脂の射出成形で形成するときには、凸部12も
一体的に形成してもよい。その場合、凸部12は、樹脂
からなる射出成形部を含む。
フォーム10を向く面とは反対側の面(裏面)の高さ方
向に、凸部12が立ち上がっている。また、凸部12
は、光素子20の裏面に形成された電極とほぼ同じ高さ
で形成されてもよい。凸部12は、光素子20が搭載さ
れる面よりも直角(垂直)に立ち上がってもよいし、傾
斜して立ち上がってもよい。凸部12を傾斜して立ち上
げ形成した方が、射出成形しやすい。プラットフォーム
10を樹脂の射出成形で形成するときには、凸部12も
一体的に形成してもよい。その場合、凸部12は、樹脂
からなる射出成形部を含む。
【0043】プラットフォーム10には、貫通穴14が
形成されていてもよい。貫通穴14における一方の開口
は、光素子20が搭載される面に形成され、光素子20
が搭載される面以外の面に、他の開口が形成されてい
る。貫通穴14は、光ファイバ30を挿入して、その軸
とは直角方向の位置決めを行えるものである。貫通穴1
4は、丸穴であっても角穴であってもよいが、光ファイ
バ30の位置決めを行える程度に、貫通穴14の内面が
光ファイバ30に接触することが好ましい。
形成されていてもよい。貫通穴14における一方の開口
は、光素子20が搭載される面に形成され、光素子20
が搭載される面以外の面に、他の開口が形成されてい
る。貫通穴14は、光ファイバ30を挿入して、その軸
とは直角方向の位置決めを行えるものである。貫通穴1
4は、丸穴であっても角穴であってもよいが、光ファイ
バ30の位置決めを行える程度に、貫通穴14の内面が
光ファイバ30に接触することが好ましい。
【0044】貫通穴14の開口の端部には、テーパ16
が形成されていてもよい。テーパ16は、外方向に拡が
る形状をなしているので、貫通穴14の直径よりもテー
パ16の直径が大きくなっている。これによって、光フ
ァイバ30を貫通穴14に挿入させやすくなっている。
このテーパ16によって形成される開口は、平面視にお
いて丸であっても四角形等の多角形であってもよい。
が形成されていてもよい。テーパ16は、外方向に拡が
る形状をなしているので、貫通穴14の直径よりもテー
パ16の直径が大きくなっている。これによって、光フ
ァイバ30を貫通穴14に挿入させやすくなっている。
このテーパ16によって形成される開口は、平面視にお
いて丸であっても四角形等の多角形であってもよい。
【0045】プラットフォーム10には、配線層18が
形成されている。配線層18は、光素子20と電気的に
接続されるので、必要に応じて、配線パターンになって
いてもよい。
形成されている。配線層18は、光素子20と電気的に
接続されるので、必要に応じて、配線パターンになって
いてもよい。
【0046】配線層18の一部は、凸部12の少なくと
も一部に至るように形成されている。配線層18の一部
は、凸部12の上端面に至ることが好ましい。凸部12
で、光素子のプラットフォーム10を向く面とは反対側
の面に形成された電極26と、配線層18とが電気的に
接続される。凸部12が形成されているので、配線層1
8と電極26との段差が少なくなる、あるいは無くなる
ので、電気的な接続の信頼性が向上する。
も一部に至るように形成されている。配線層18の一部
は、凸部12の上端面に至ることが好ましい。凸部12
で、光素子のプラットフォーム10を向く面とは反対側
の面に形成された電極26と、配線層18とが電気的に
接続される。凸部12が形成されているので、配線層1
8と電極26との段差が少なくなる、あるいは無くなる
ので、電気的な接続の信頼性が向上する。
【0047】配線層18は、プラットフォーム10にお
ける光素子20が搭載される面に形成されたボンディン
グ部17を含む。ボンディング部17は、配線層18の
うち凸部12に至る部分とは、分離されていることが好
ましい。ボンディング部17は、光素子20のプラット
フォーム10を向く面に形成された電極24と接合され
るものである。
ける光素子20が搭載される面に形成されたボンディン
グ部17を含む。ボンディング部17は、配線層18の
うち凸部12に至る部分とは、分離されていることが好
ましい。ボンディング部17は、光素子20のプラット
フォーム10を向く面に形成された電極24と接合され
るものである。
【0048】ボンディング部17は、プラットフォーム
10の貫通穴14の開口端から間隔をあけて形成されて
いることが好ましい。その間隔は、ボンディング部17
を形成するときに発生し得る誤差を超える大きさである
ことが好ましい。こうすることで、ボンディング部17
の形成に位置ずれが生じても、貫通穴14内にボンディ
ング部17を形成する材料が入り込まないので、貫通穴
14の内径の正確さが確保される。
10の貫通穴14の開口端から間隔をあけて形成されて
いることが好ましい。その間隔は、ボンディング部17
を形成するときに発生し得る誤差を超える大きさである
ことが好ましい。こうすることで、ボンディング部17
の形成に位置ずれが生じても、貫通穴14内にボンディ
ング部17を形成する材料が入り込まないので、貫通穴
14の内径の正確さが確保される。
【0049】プラットフォーム10が導電材料から構成
されているときには、絶縁膜を介して配線層18を形成
することが好ましい。例えば、シリコンによってプラッ
トフォーム10が構成されているときには、表面にシリ
コン酸化膜を形成し、その上に配線層18を形成しても
よい。
されているときには、絶縁膜を介して配線層18を形成
することが好ましい。例えば、シリコンによってプラッ
トフォーム10が構成されているときには、表面にシリ
コン酸化膜を形成し、その上に配線層18を形成しても
よい。
【0050】配線層18は、スパッタリングによっても
形成できるが、無電解メッキによって形成してもよい。
無電解メッキを適用した場合には、凸部12が垂直に立
ち上がっていても、凸部12の側面にも触媒を付与でき
る。
形成できるが、無電解メッキによって形成してもよい。
無電解メッキを適用した場合には、凸部12が垂直に立
ち上がっていても、凸部12の側面にも触媒を付与でき
る。
【0051】光素子20は、発光素子であっても受光素
子であってもよい。発光素子の一例として面発光素子、
特に面発光レーザを適用することができる。面発光レー
ザなどの面発光素子は、基板に対して垂直方向に光を発
する。光素子20は、光学的部分22を有する。光素子
20が発光素子であるときは、光学的部分22は発光部
であり、光素子20が受光素子であるときは、光学的部
分22は受光部である。
子であってもよい。発光素子の一例として面発光素子、
特に面発光レーザを適用することができる。面発光レー
ザなどの面発光素子は、基板に対して垂直方向に光を発
する。光素子20は、光学的部分22を有する。光素子
20が発光素子であるときは、光学的部分22は発光部
であり、光素子20が受光素子であるときは、光学的部
分22は受光部である。
【0052】光素子20は、プラットフォーム10に搭
載されている。詳しくは、光学的部分22を、プラット
フォーム10の貫通穴14の方向に向けて、光素子20
が搭載されている。また、光素子20は、プラットフォ
ーム10に形成された配線層18に電気的に接続されて
いる。
載されている。詳しくは、光学的部分22を、プラット
フォーム10の貫通穴14の方向に向けて、光素子20
が搭載されている。また、光素子20は、プラットフォ
ーム10に形成された配線層18に電気的に接続されて
いる。
【0053】図1に示す例では、光素子20は、プラッ
トフォーム10を向く面に形成された電極24を有す
る。電極24は、配線層18のボンディング部17に接
合される。接合の手段としては、異方性導電膜、異方性
導電接着剤、導電樹脂ペースト(銀ペーストを含有する
樹脂など)を使用してもよい。あるいは、Au−Au、
Au−Sn、ハンダなどによる金属接合や、絶縁樹脂の
収縮力によって、電極24とボンディング部17とを接
合してもよい。接合のためには、電極24又はボンディ
ング部17の少なくとも一方がバンプ形状となっている
ことが好ましい。図1に示す例とは異なり、光素子20
のパッドにハンダや金等の導電材料でバンプを形成し、
これを電極24としてもよい。
トフォーム10を向く面に形成された電極24を有す
る。電極24は、配線層18のボンディング部17に接
合される。接合の手段としては、異方性導電膜、異方性
導電接着剤、導電樹脂ペースト(銀ペーストを含有する
樹脂など)を使用してもよい。あるいは、Au−Au、
Au−Sn、ハンダなどによる金属接合や、絶縁樹脂の
収縮力によって、電極24とボンディング部17とを接
合してもよい。接合のためには、電極24又はボンディ
ング部17の少なくとも一方がバンプ形状となっている
ことが好ましい。図1に示す例とは異なり、光素子20
のパッドにハンダや金等の導電材料でバンプを形成し、
これを電極24としてもよい。
【0054】光素子20は、プラットフォーム10を向
く面とは異なる面に形成された電極26を有する、電極
26は、例えばプラットフォーム10を向く面の反対側
の面(裏面)に形成された裏面端子であってもよい。電
極26は、配線層18における凸部12上に形成された
部分と電気的に接続されている。接続には、導電材料4
0を形成してもよい。導電材料40として、例えば導電
性ペーストや導電性シート等を使用することができる。
導電材料40は、電極26及び配線層18に対して接着
性を有していれば、設けることが簡単である。
く面とは異なる面に形成された電極26を有する、電極
26は、例えばプラットフォーム10を向く面の反対側
の面(裏面)に形成された裏面端子であってもよい。電
極26は、配線層18における凸部12上に形成された
部分と電気的に接続されている。接続には、導電材料4
0を形成してもよい。導電材料40として、例えば導電
性ペーストや導電性シート等を使用することができる。
導電材料40は、電極26及び配線層18に対して接着
性を有していれば、設けることが簡単である。
【0055】なお、光素子20には、電極24が形成さ
れた面に、ダミー電極28を形成してもよい。ダミー電
極28もプラットフォーム10に接合される。すなわ
ち、ダミー電極28の表面は、電極24の表面と同様
に、プラットフォーム10への接合面となる。ダミー電
極28は、電極24と同じ材料で形成してもよいが、光
素子20の内部には電気的に接続されていないものであ
る。ダミー電極28を電極24と同じ厚みで形成するこ
とで、複数の接合面を同じ高さで形成されるので、光素
子20を安定して支持することができる。特に、電極2
4又はダミー電極28を直線で結ぶと多角形を描くよう
に、これらを配置することが好ましい。
れた面に、ダミー電極28を形成してもよい。ダミー電
極28もプラットフォーム10に接合される。すなわ
ち、ダミー電極28の表面は、電極24の表面と同様
に、プラットフォーム10への接合面となる。ダミー電
極28は、電極24と同じ材料で形成してもよいが、光
素子20の内部には電気的に接続されていないものであ
る。ダミー電極28を電極24と同じ厚みで形成するこ
とで、複数の接合面を同じ高さで形成されるので、光素
子20を安定して支持することができる。特に、電極2
4又はダミー電極28を直線で結ぶと多角形を描くよう
に、これらを配置することが好ましい。
【0056】光素子20のプラットフォーム10を向く
面と、プラットフォーム10との間には光透過性樹脂3
6を設けてもよい。図1に示す例では、光素子20の光
学的部分22が形成された面と、プラットフォーム10
の貫通穴14が形成された面との間に、光透過性樹脂3
6が設けられている。光透過性樹脂36は、光素子20
で使用される光を透過するものである。すなわち、光透
過性樹脂36は、光素子20が発光素子であれば出射す
る光を透過し、光素子20が受光素子であれば入射する
光を透過する。光として例えば、850nmの波長の光
を使用してもよい。
面と、プラットフォーム10との間には光透過性樹脂3
6を設けてもよい。図1に示す例では、光素子20の光
学的部分22が形成された面と、プラットフォーム10
の貫通穴14が形成された面との間に、光透過性樹脂3
6が設けられている。光透過性樹脂36は、光素子20
で使用される光を透過するものである。すなわち、光透
過性樹脂36は、光素子20が発光素子であれば出射す
る光を透過し、光素子20が受光素子であれば入射する
光を透過する。光として例えば、850nmの波長の光
を使用してもよい。
【0057】光透過性樹脂36は、光素子20とプラッ
トフォーム10との間に生じる応力を緩和できる程度の
柔軟性を有する(ヤング率が低い)ことが好ましい。例
えば、光透過性樹脂36として、シリコン樹脂等を使用
してもよい。これにより、光素子20及びプラットフォ
ーム10の熱膨張係数の差によって生じる応力を、光透
過性樹脂36によって吸収できる。
トフォーム10との間に生じる応力を緩和できる程度の
柔軟性を有する(ヤング率が低い)ことが好ましい。例
えば、光透過性樹脂36として、シリコン樹脂等を使用
してもよい。これにより、光素子20及びプラットフォ
ーム10の熱膨張係数の差によって生じる応力を、光透
過性樹脂36によって吸収できる。
【0058】光透過性樹脂36は、光素子20の光学的
部分22と、光ファイバ30の先端面と、の両方に密着
して設けられることが好ましい。こうすることで、光学
的部分22と光ファイバ30との間に空気が介在しない
ので、光伝達のロスが少なくなる。その場合、光透過性
樹脂36の屈折率(絶対的屈折率)は、光学的部分22
の表面材料の屈折率(絶対的屈折率)と、光ファイバ3
0のコア32の屈折率(絶対的屈折率)との間であるこ
とが好ましい。また、光透過性樹脂36の屈折率は、光
ファイバ30のコア32の屈折率にほぼ等しくてもよ
い。こうすることで、コア32と光透過性樹脂36との
界面での反射ロスが少なくなる。なお、光学的部分22
の屈折率と、光ファイバ30のコア32の屈折率とがほ
ぼ等しくてもよい。
部分22と、光ファイバ30の先端面と、の両方に密着
して設けられることが好ましい。こうすることで、光学
的部分22と光ファイバ30との間に空気が介在しない
ので、光伝達のロスが少なくなる。その場合、光透過性
樹脂36の屈折率(絶対的屈折率)は、光学的部分22
の表面材料の屈折率(絶対的屈折率)と、光ファイバ3
0のコア32の屈折率(絶対的屈折率)との間であるこ
とが好ましい。また、光透過性樹脂36の屈折率は、光
ファイバ30のコア32の屈折率にほぼ等しくてもよ
い。こうすることで、コア32と光透過性樹脂36との
界面での反射ロスが少なくなる。なお、光学的部分22
の屈折率と、光ファイバ30のコア32の屈折率とがほ
ぼ等しくてもよい。
【0059】また、プラットフォーム10の凸部12
と、光素子20の側面との間に隙間がある場合には、こ
の隙間に樹脂38を充填することが好ましい。樹脂38
を充填することで、導電材料40が、凸部12と光素子
20との間に入り込まないようになるので、ショートを
防止できる。なお、樹脂38には、光透過性樹脂36と
して選択できる材料を用いてもよいし、樹脂38及び光
透過性樹脂36として同一の材料を使用してもよい。
と、光素子20の側面との間に隙間がある場合には、こ
の隙間に樹脂38を充填することが好ましい。樹脂38
を充填することで、導電材料40が、凸部12と光素子
20との間に入り込まないようになるので、ショートを
防止できる。なお、樹脂38には、光透過性樹脂36と
して選択できる材料を用いてもよいし、樹脂38及び光
透過性樹脂36として同一の材料を使用してもよい。
【0060】光ファイバ30は、公知のものであって、
光を伝搬するコア32を中心に有する。光ファイバ30
は、プラットフォーム10の貫通穴14に挿入されてい
る。プラットフォーム10に搭載された光素子20の光
学的部分22は、プラットフォーム10の貫通穴14方
向を向いている。したがって、貫通穴14に挿入された
光ファイバ30は、光学的部分22に対して、光ファイ
バ30の軸とは直角方向の位置合わせがされた状態とな
る。
光を伝搬するコア32を中心に有する。光ファイバ30
は、プラットフォーム10の貫通穴14に挿入されてい
る。プラットフォーム10に搭載された光素子20の光
学的部分22は、プラットフォーム10の貫通穴14方
向を向いている。したがって、貫通穴14に挿入された
光ファイバ30は、光学的部分22に対して、光ファイ
バ30の軸とは直角方向の位置合わせがされた状態とな
る。
【0061】光ファイバ30の先端面と、光素子20の
光学的部分22が形成された面との間には、ストッパ3
4が設けられていることが好ましい。例えば、光素子2
0に、ハンダボール等で光学的部分22よりも高いバン
プを形成して、これをストッパ34としてもよい。この
ようなストッパ34を設けることで、光ファイバ30の
先端面が光学的部分22に当たらないようになって光学
的部分22を保護することができ、光ファイバ30の位
置合わせも簡単に行える。光の送受信の妨げにならなけ
れば、コア32の一部上(例えば端部上)に、ストッパ
34が配置されてもよい。あるいは、光透過性部材を、
貫通穴14の少なくとも一部(好ましくは全部)を塞い
でもよい。光透過性部材として、光の送受信が可能な程
度の光透過性があれば、ガラス又は樹脂等の材料からな
る基板又はテープを使用することができる。
光学的部分22が形成された面との間には、ストッパ3
4が設けられていることが好ましい。例えば、光素子2
0に、ハンダボール等で光学的部分22よりも高いバン
プを形成して、これをストッパ34としてもよい。この
ようなストッパ34を設けることで、光ファイバ30の
先端面が光学的部分22に当たらないようになって光学
的部分22を保護することができ、光ファイバ30の位
置合わせも簡単に行える。光の送受信の妨げにならなけ
れば、コア32の一部上(例えば端部上)に、ストッパ
34が配置されてもよい。あるいは、光透過性部材を、
貫通穴14の少なくとも一部(好ましくは全部)を塞い
でもよい。光透過性部材として、光の送受信が可能な程
度の光透過性があれば、ガラス又は樹脂等の材料からな
る基板又はテープを使用することができる。
【0062】本実施の形態は、上記のように構成されて
おり、以下その製造方法について説明する。
おり、以下その製造方法について説明する。
【0063】光モジュールの製造には、プラットフォー
ム10と、光素子20と、を用意する。光素子20は、
プラットフォーム10を向く面以外の面(例えば裏面)
に形成された電極26を有する。また、プラットフォー
ム10には、配線層18及び凸部12が形成されてい
る。配線層18の一部は、凸部12の少なくとも一部に
至るように形成されている。
ム10と、光素子20と、を用意する。光素子20は、
プラットフォーム10を向く面以外の面(例えば裏面)
に形成された電極26を有する。また、プラットフォー
ム10には、配線層18及び凸部12が形成されてい
る。配線層18の一部は、凸部12の少なくとも一部に
至るように形成されている。
【0064】そして、プラットフォーム10に光素子2
0を搭載し、凸部12で、配線層18と電極26とを電
気的に接続する。例えば、配線層18及び電極26に対
して接着性を有する導電性ペーストや導電性シートなど
の導電材料40によって、配線層18と電極26とを電
気的に接続する。この工程は、導電材料40を、配線層
18の凸部12上の部分と電極26とに貼り付けるだけ
で済む。
0を搭載し、凸部12で、配線層18と電極26とを電
気的に接続する。例えば、配線層18及び電極26に対
して接着性を有する導電性ペーストや導電性シートなど
の導電材料40によって、配線層18と電極26とを電
気的に接続する。この工程は、導電材料40を、配線層
18の凸部12上の部分と電極26とに貼り付けるだけ
で済む。
【0065】光素子20の側面と凸部12との間に隙間
が形成されている場合には、この隙間に樹脂38を充填
してから、導電材料40を設けることが好ましい。こう
することで、隙間に導電材料40が入り込まないように
なる。
が形成されている場合には、この隙間に樹脂38を充填
してから、導電材料40を設けることが好ましい。こう
することで、隙間に導電材料40が入り込まないように
なる。
【0066】また、光素子20とプラットフォーム10
との間に光透過性樹脂36を設けてもよい。この工程
は、光素子20をプラットフォーム10に搭載してから
行ってもよいが、予め、光素子20におけるプラットフ
ォーム10を向く面に光透過性樹脂36を設けてもよ
い。
との間に光透過性樹脂36を設けてもよい。この工程
は、光素子20をプラットフォーム10に搭載してから
行ってもよいが、予め、光素子20におけるプラットフ
ォーム10を向く面に光透過性樹脂36を設けてもよ
い。
【0067】図2(A)〜図2(C)は、光素子20に
予め光透過性樹脂36を設ける工程を示す図である。ま
ず、図2(A)に示すように、複数の光素子20がダイ
シングされる前の状態のウエーハ50を用意する。ウエ
ーハ50には、複数の光学的部分22と、電極52、5
4とが形成されている。電極52、54は切断されて、
個々の光素子20の電極24、26となる。一般的に
は、ウエーハ50の両面に、電極52、54が形成され
ている。
予め光透過性樹脂36を設ける工程を示す図である。ま
ず、図2(A)に示すように、複数の光素子20がダイ
シングされる前の状態のウエーハ50を用意する。ウエ
ーハ50には、複数の光学的部分22と、電極52、5
4とが形成されている。電極52、54は切断されて、
個々の光素子20の電極24、26となる。一般的に
は、ウエーハ50の両面に、電極52、54が形成され
ている。
【0068】図2(B)に示すように、ウエーハ50の
光学的部分22が形成された面上に、スピンコート法、
ディッピング法、スプレーコート法等の方法で、光透過
性樹脂36を設ける。
光学的部分22が形成された面上に、スピンコート法、
ディッピング法、スプレーコート法等の方法で、光透過
性樹脂36を設ける。
【0069】そして、図2(C)に示すように、ウエー
ハ50をダイシングして、個片の光素子20を得る。こ
のダイシング工程を行う前に、ダイシングの妨げになら
ない程度に光透過性樹脂36を多少硬化させておくこと
が好ましい。ただし、光透過性樹脂36は、電極24を
覆っているので、突き破ることができる程度の柔らかさ
が残ることが好ましい。
ハ50をダイシングして、個片の光素子20を得る。こ
のダイシング工程を行う前に、ダイシングの妨げになら
ない程度に光透過性樹脂36を多少硬化させておくこと
が好ましい。ただし、光透過性樹脂36は、電極24を
覆っているので、突き破ることができる程度の柔らかさ
が残ることが好ましい。
【0070】こうして得られた光素子20を、図1に示
すプラットフォーム10に搭載する。また、光透過性樹
脂36を突き破って、電極24と配線層18とを接合さ
せる。この工程によれば、光素子20とプラットフォー
ム10との狭い隙間に光透過性樹脂36を充填しなくて
も済む。
すプラットフォーム10に搭載する。また、光透過性樹
脂36を突き破って、電極24と配線層18とを接合さ
せる。この工程によれば、光素子20とプラットフォー
ム10との狭い隙間に光透過性樹脂36を充填しなくて
も済む。
【0071】以上説明したように光素子20をプラット
フォーム10に搭載した後、あるいはその前に、光ファ
イバ30をプラットフォーム10に取り付ける。図1に
示す例では、プラットフォーム10の貫通穴14に光フ
ァイバ30を挿入する。これにより、光ファイバ30
は、軸に直角方向の位置合わせがなされる。本実施の形
態では、ストッパ34に、光ファイバ30の端面が当接
するようになっているので、光ファイバ30の軸方向の
位置合わせを行うことができる。また、ストッパ34
は、光学的部分22よりも突出して設けられているの
で、光ファイバ30の端面が光学的部分22に当接しな
い。こうして、光学的部分22の破損をなくすことがで
きる。
フォーム10に搭載した後、あるいはその前に、光ファ
イバ30をプラットフォーム10に取り付ける。図1に
示す例では、プラットフォーム10の貫通穴14に光フ
ァイバ30を挿入する。これにより、光ファイバ30
は、軸に直角方向の位置合わせがなされる。本実施の形
態では、ストッパ34に、光ファイバ30の端面が当接
するようになっているので、光ファイバ30の軸方向の
位置合わせを行うことができる。また、ストッパ34
は、光学的部分22よりも突出して設けられているの
で、光ファイバ30の端面が光学的部分22に当接しな
い。こうして、光学的部分22の破損をなくすことがで
きる。
【0072】本発明は、上記実施の形態に限定されるも
のではなく、次のように変形してもよい。
のではなく、次のように変形してもよい。
【0073】(第2の実施の形態)図3は、本発明を適
用した第2の実施の形態に係る光モジュールを示す図で
ある。本実施の形態に係る光モジュールは、プラットフ
ォーム60と、光素子20と、光ファイバ30と、を含
む。光素子20及び光ファイバ30については、第1の
実施の形態で説明した内容が適用される。
用した第2の実施の形態に係る光モジュールを示す図で
ある。本実施の形態に係る光モジュールは、プラットフ
ォーム60と、光素子20と、光ファイバ30と、を含
む。光素子20及び光ファイバ30については、第1の
実施の形態で説明した内容が適用される。
【0074】プラットフォーム60は、凸部62を有す
る。凸部62は、プラットフォーム60の光素子20が
搭載される面よりも、光素子20の電極26の高さ方向
に立ち上げ形成されている。また、凸部62は、光素子
20を挿入できる間隔をあけて、光素子20が搭載され
る面と平行に延びる延設部64を有する。
る。凸部62は、プラットフォーム60の光素子20が
搭載される面よりも、光素子20の電極26の高さ方向
に立ち上げ形成されている。また、凸部62は、光素子
20を挿入できる間隔をあけて、光素子20が搭載され
る面と平行に延びる延設部64を有する。
【0075】プラットフォーム60には、配線層68が
形成されている。配線層68の一部は、延設部64の少
なくとも一部に至るように形成されている。図3に示す
例では、延設部64の、光素子20を向く面の少なくと
も一部に至るように配線層68が形成されている。そし
て、延設部64で配線層68と電極26とが接触してい
る。詳しくは、延設部64と、プラットフォーム60に
おける光素子20が搭載される面と、の間に光素子20
が挿入され、延設部64の光素子20を向く面に形成さ
れた配線層68の部分と、電極26とが接触している。
こうして、配線層68と電極26との電気的な接続が図
られている。その効果については、第1の実施の形態で
説明した通りである。
形成されている。配線層68の一部は、延設部64の少
なくとも一部に至るように形成されている。図3に示す
例では、延設部64の、光素子20を向く面の少なくと
も一部に至るように配線層68が形成されている。そし
て、延設部64で配線層68と電極26とが接触してい
る。詳しくは、延設部64と、プラットフォーム60に
おける光素子20が搭載される面と、の間に光素子20
が挿入され、延設部64の光素子20を向く面に形成さ
れた配線層68の部分と、電極26とが接触している。
こうして、配線層68と電極26との電気的な接続が図
られている。その効果については、第1の実施の形態で
説明した通りである。
【0076】本実施の形態については、プラットフォー
ム10の凸部12の形状及び導電材料40を除き、第1
の実施の形態で説明した内容を適用することができる。
本実施の形態によれば、延設部64の下に光素子20を
挿入するだけで、配線層68と電極26とを電気的に接
続できる。
ム10の凸部12の形状及び導電材料40を除き、第1
の実施の形態で説明した内容を適用することができる。
本実施の形態によれば、延設部64の下に光素子20を
挿入するだけで、配線層68と電極26とを電気的に接
続できる。
【0077】(第3の実施の形態)図4は、本発明を適
用した第3の実施の形態に係る光モジュールを示す図で
ある。本実施の形態に係る光モジュールは、プラットフ
ォーム70と、複数の光素子20と、複数の光ファイバ
30と、を含む。光素子20及び光ファイバ30につい
ては、第1の実施の形態で説明した内容が適用される。
用した第3の実施の形態に係る光モジュールを示す図で
ある。本実施の形態に係る光モジュールは、プラットフ
ォーム70と、複数の光素子20と、複数の光ファイバ
30と、を含む。光素子20及び光ファイバ30につい
ては、第1の実施の形態で説明した内容が適用される。
【0078】本実施の形態に係るプラットフォーム70
は、複数のプラットフォーム10を組み合わせた構成を
なしている。すなわち、プラットフォーム70は、複数
の光素子20を搭載し複数の光ファイバ30が取り付け
られるものであり、凸部72及び配線層78を有する。
は、複数のプラットフォーム10を組み合わせた構成を
なしている。すなわち、プラットフォーム70は、複数
の光素子20を搭載し複数の光ファイバ30が取り付け
られるものであり、凸部72及び配線層78を有する。
【0079】凸部72は、複数の光素子20に対応でき
る形状をなしている。例えば図4に示すように、凸部7
2は、幅が広くなっていてもよいし、複数の光素子20
に対応する複数の分割された部分を含むものでもよい。
凸部72の、各光素子20に対応する構成については第
1の実施の形態で説明した内容が該当する。配線層78
も、複数の光素子20に対応して形成されており、各光
素子20に対応する部分についての詳細は第1の実施の
形態で説明した内容が該当する。凸部72を設けたこと
による効果は、第1の実施の形態で説明した通りであ
る。
る形状をなしている。例えば図4に示すように、凸部7
2は、幅が広くなっていてもよいし、複数の光素子20
に対応する複数の分割された部分を含むものでもよい。
凸部72の、各光素子20に対応する構成については第
1の実施の形態で説明した内容が該当する。配線層78
も、複数の光素子20に対応して形成されており、各光
素子20に対応する部分についての詳細は第1の実施の
形態で説明した内容が該当する。凸部72を設けたこと
による効果は、第1の実施の形態で説明した通りであ
る。
【0080】本実施の形態によれば、複数の光素子20
及び複数の光ファイバ30が取り付けられる。
及び複数の光ファイバ30が取り付けられる。
【0081】(第4の実施の形態)図5は、本発明を適
用した第4の実施の形態に係る光モジュールを示す図で
ある。この光モジュールは、図1に示す光モジュールを
樹脂封止したものである。図5において、プラットフォ
ーム10は基板100に実装されている。
用した第4の実施の形態に係る光モジュールを示す図で
ある。この光モジュールは、図1に示す光モジュールを
樹脂封止したものである。図5において、プラットフォ
ーム10は基板100に実装されている。
【0082】基板100は、有機系又は無機系のいずれ
の材料から形成されたものであってもよく、これらの複
合構造からなるものであってもよい。基板100には、
配線パターン102が形成されている。基板100に
は、複数の外部端子104が設けられている。外部端子
104は、配線パターン102に電気的に接続されてい
る。例えば、基板100の一方の面に配線パターン10
2が形成され、他方の面に外部端子104が設けられ、
基板100に形成されたスルーホールを介して、配線パ
ターン102に外部端子104が電気的に接続されてい
てもよい。外部端子104として、ハンダボールを使用
してもよい。
の材料から形成されたものであってもよく、これらの複
合構造からなるものであってもよい。基板100には、
配線パターン102が形成されている。基板100に
は、複数の外部端子104が設けられている。外部端子
104は、配線パターン102に電気的に接続されてい
る。例えば、基板100の一方の面に配線パターン10
2が形成され、他方の面に外部端子104が設けられ、
基板100に形成されたスルーホールを介して、配線パ
ターン102に外部端子104が電気的に接続されてい
てもよい。外部端子104として、ハンダボールを使用
してもよい。
【0083】基板100には、半導体チップ110が搭
載されている。半導体チップ110は、光素子20を駆
動するための回路を内蔵している。図5には、半導体チ
ップ110をフェースアップボンディングした例が示し
てある。この場合、例えば、基板100上で、配線パタ
ーン102を避けて半導体チップ110を接着剤112
で接着してもよい。あるいは、配線パターン102の上
に、絶縁性の接着剤で、半導体チップ110を接着して
もよい。半導体チップ110をフェースダウンボンディ
ングする場合には、配線パターン102上に、異方性導
電膜などの異方性導電材料を使用したり、ハンダなどの
金属接合によって、半導体チップ110を基板100に
固定する。
載されている。半導体チップ110は、光素子20を駆
動するための回路を内蔵している。図5には、半導体チ
ップ110をフェースアップボンディングした例が示し
てある。この場合、例えば、基板100上で、配線パタ
ーン102を避けて半導体チップ110を接着剤112
で接着してもよい。あるいは、配線パターン102の上
に、絶縁性の接着剤で、半導体チップ110を接着して
もよい。半導体チップ110をフェースダウンボンディ
ングする場合には、配線パターン102上に、異方性導
電膜などの異方性導電材料を使用したり、ハンダなどの
金属接合によって、半導体チップ110を基板100に
固定する。
【0084】半導体チップ110と光素子10とは電気
的に接続されている。例えば、半導体チップ110の電
極114と、プラットフォーム10の配線層18と、を
ワイヤ116で接続してもよい。光素子20の電極26
と、配線層18とが電気的に接続されているので、配線
層18を介して、半導体チップ110と光素子20とが
電気的に接続される。
的に接続されている。例えば、半導体チップ110の電
極114と、プラットフォーム10の配線層18と、を
ワイヤ116で接続してもよい。光素子20の電極26
と、配線層18とが電気的に接続されているので、配線
層18を介して、半導体チップ110と光素子20とが
電気的に接続される。
【0085】半導体チップ110は、配線パターン10
2と電気的に接続されていてもよい。例えば、半導体チ
ップ110の図示しない電極と配線パターン102と
を、図示しないワイヤで接続してもよい。
2と電気的に接続されていてもよい。例えば、半導体チ
ップ110の図示しない電極と配線パターン102と
を、図示しないワイヤで接続してもよい。
【0086】光素子20も、配線パターン102と電気
的に接続されていてもよい。例えば、プラットフォーム
10に形成された配線層18と配線パターン102とが
接合されていてもよい。具体的には、導電性の接着剤を
使用したり、金属接合によって、配線層18におけるボ
ンディング部17と接続された部分と、配線パターン1
02とを接合してもよい。
的に接続されていてもよい。例えば、プラットフォーム
10に形成された配線層18と配線パターン102とが
接合されていてもよい。具体的には、導電性の接着剤を
使用したり、金属接合によって、配線層18におけるボ
ンディング部17と接続された部分と、配線パターン1
02とを接合してもよい。
【0087】以上の構成によって、光素子20、配線パ
ターン102及び半導体チップ110が、電気的に接続
される。配線パターン102には外部端子104が電気
的に接続されているので、外部端子104と、光素子2
0及び半導体チップ110と、が電気的に接続される。
ターン102及び半導体チップ110が、電気的に接続
される。配線パターン102には外部端子104が電気
的に接続されているので、外部端子104と、光素子2
0及び半導体チップ110と、が電気的に接続される。
【0088】また、本実施の形態に係る光モジュールは
封止部120を有する。封止部120は、少なくとも光
素子20の電気的な接続部を封止している。封止部12
0は、第1の樹脂部122と、第2の樹脂部124と、
で構成される。
封止部120を有する。封止部120は、少なくとも光
素子20の電気的な接続部を封止している。封止部12
0は、第1の樹脂部122と、第2の樹脂部124と、
で構成される。
【0089】第1の樹脂部122は、電気的な接続部を
封止する。例えば、配線層18とワイヤ116との電気
的な接続部などが、第1の樹脂部122で封止されてい
る。第2の樹脂部124は、第1の樹脂部122を封止
する。第2の樹脂部124は、半導体チップ110と他
の部品との電気的な接続部を封止してもよい。
封止する。例えば、配線層18とワイヤ116との電気
的な接続部などが、第1の樹脂部122で封止されてい
る。第2の樹脂部124は、第1の樹脂部122を封止
する。第2の樹脂部124は、半導体チップ110と他
の部品との電気的な接続部を封止してもよい。
【0090】第1の樹脂部122は、第2の樹脂部12
4よりも柔軟性が高いことが好ましい。例えば、第1の
樹脂部122が第2の樹脂部124よりも、収縮又は膨
張したときに生じる応力が低いことが好ましい。あるい
は、第1の樹脂部122が第2の樹脂部124よりも、
外部から加えられた応力を吸収しやすいことが好まし
い。柔軟性が高い第1の樹脂部122によって、プラッ
トフォーム10と光素子20との電気的な接続部分を保
護することができる。一方、第2の樹脂部124は、第
1の樹脂部122ほど柔軟性の高さが要求されないの
で、材料選択の幅が拡がる。
4よりも柔軟性が高いことが好ましい。例えば、第1の
樹脂部122が第2の樹脂部124よりも、収縮又は膨
張したときに生じる応力が低いことが好ましい。あるい
は、第1の樹脂部122が第2の樹脂部124よりも、
外部から加えられた応力を吸収しやすいことが好まし
い。柔軟性が高い第1の樹脂部122によって、プラッ
トフォーム10と光素子20との電気的な接続部分を保
護することができる。一方、第2の樹脂部124は、第
1の樹脂部122ほど柔軟性の高さが要求されないの
で、材料選択の幅が拡がる。
【0091】本実施の形態に係る光モジュールの製造方
法では、予め光素子20が搭載されたプラットフォーム
10を基板100に実装してもよい。光ファイバ30を
プラットフォーム10の貫通穴14に挿入する工程は、
基板100にプラットフォーム10を実装する前に行っ
ても、その後に行ってもよい。基板100には、予め光
素子20を駆動するための半導体チップ110を実装し
ておいてもよい。あるいは、プラットフォーム10を基
板100に実装してから、半導体チップ110を基板1
00に実装してもよい。
法では、予め光素子20が搭載されたプラットフォーム
10を基板100に実装してもよい。光ファイバ30を
プラットフォーム10の貫通穴14に挿入する工程は、
基板100にプラットフォーム10を実装する前に行っ
ても、その後に行ってもよい。基板100には、予め光
素子20を駆動するための半導体チップ110を実装し
ておいてもよい。あるいは、プラットフォーム10を基
板100に実装してから、半導体チップ110を基板1
00に実装してもよい。
【0092】プラットフォーム10を基板100に実装
したら、封止部120を設けてもよい。例えば、まず、
第1の樹脂によって、光素子20の電気的な接続部を封
止して第1の樹脂部122を形成する。その後、第2の
樹脂によって、第1の樹脂部122を封止して第2の樹
脂部124を形成する。ここで、第1の樹脂部122が
第2の樹脂部124よりも柔軟性が高くなるように、第
1及び第2の樹脂を選択する。
したら、封止部120を設けてもよい。例えば、まず、
第1の樹脂によって、光素子20の電気的な接続部を封
止して第1の樹脂部122を形成する。その後、第2の
樹脂によって、第1の樹脂部122を封止して第2の樹
脂部124を形成する。ここで、第1の樹脂部122が
第2の樹脂部124よりも柔軟性が高くなるように、第
1及び第2の樹脂を選択する。
【0093】こうすることで、例えば、第1の樹脂部1
22が第2の樹脂部124よりも、収縮又は膨張したと
きに生じる応力が低くなる。あるいは、第1の樹脂部1
22が第2の樹脂部124よりも、外部から加えられた
応力を吸収しやすくなる。柔軟性が高い第1の樹脂部1
22によって、光素子20の電気的な接続部分を保護す
ることができる。一方、第2の樹脂部124は、第1の
樹脂部122ほど柔軟性の高さが要求されないので、第
2の樹脂の材料選択の幅が拡がる。
22が第2の樹脂部124よりも、収縮又は膨張したと
きに生じる応力が低くなる。あるいは、第1の樹脂部1
22が第2の樹脂部124よりも、外部から加えられた
応力を吸収しやすくなる。柔軟性が高い第1の樹脂部1
22によって、光素子20の電気的な接続部分を保護す
ることができる。一方、第2の樹脂部124は、第1の
樹脂部122ほど柔軟性の高さが要求されないので、第
2の樹脂の材料選択の幅が拡がる。
【0094】(第5の実施の形態)図6は、本発明を適
用した第5の実施の形態に係る光伝達装置を示す図であ
る。光伝送装置90は、コンピュータ、ディスプレイ、
記憶装置、プリンタ等の電子機器92を相互に接続する
ものである。電子機器92は、情報通信機器であっても
よい。光伝送装置90は、ケーブル94の両端にプラグ
96が設けられたものであってもよい。ケーブル94
は、1つ又は複数(少なくとも一つ)の光ファイバ30
(図1参照)を含む。光ファイバ30の両端部には、図
1に示すようにプラットフォーム10が設けられてい
る。プラットフォーム10には、第1の実施の形態で説
明した内容で光素子20が設けられている。プラグ96
は、プラットフォーム10を内蔵する。あるいは、プラ
グ96は、上述した第2の実施の形態から第4の実施の
形態で説明した光モジュールを内蔵してもよい。
用した第5の実施の形態に係る光伝達装置を示す図であ
る。光伝送装置90は、コンピュータ、ディスプレイ、
記憶装置、プリンタ等の電子機器92を相互に接続する
ものである。電子機器92は、情報通信機器であっても
よい。光伝送装置90は、ケーブル94の両端にプラグ
96が設けられたものであってもよい。ケーブル94
は、1つ又は複数(少なくとも一つ)の光ファイバ30
(図1参照)を含む。光ファイバ30の両端部には、図
1に示すようにプラットフォーム10が設けられてい
る。プラットフォーム10には、第1の実施の形態で説
明した内容で光素子20が設けられている。プラグ96
は、プラットフォーム10を内蔵する。あるいは、プラ
グ96は、上述した第2の実施の形態から第4の実施の
形態で説明した光モジュールを内蔵してもよい。
【0095】光ファイバ30に接続される一方のプラッ
トフォーム10に搭載される光素子20は、発光素子で
ある。一方の電子機器92から出力された電気信号は、
発光素子である光素子20によって光信号に変換され
る。光信号は光ファイバを伝わり、他方のプラットフォ
ーム10に搭載される光素子20に入力される。この光
素子20は、受光素子であり、入力された光信号が電気
信号に変換される。電気信号は、他方の電子機器92に
入力される。こうして、本実施の形態に係る光伝達装置
90によれば、光信号によって、電子機器92の情報伝
達を行うことができる。
トフォーム10に搭載される光素子20は、発光素子で
ある。一方の電子機器92から出力された電気信号は、
発光素子である光素子20によって光信号に変換され
る。光信号は光ファイバを伝わり、他方のプラットフォ
ーム10に搭載される光素子20に入力される。この光
素子20は、受光素子であり、入力された光信号が電気
信号に変換される。電気信号は、他方の電子機器92に
入力される。こうして、本実施の形態に係る光伝達装置
90によれば、光信号によって、電子機器92の情報伝
達を行うことができる。
【図1】図1は、本発明を適用した第1の実施の形態に
係る光モジュールを示す図である。
係る光モジュールを示す図である。
【図2】図2(A)〜図2(C)は、光素子に光透過性
樹脂を設ける工程の一例を説明する図である。
樹脂を設ける工程の一例を説明する図である。
【図3】図3は、本発明を適用した第2の実施の形態に
係る光モジュールを示す図である。
係る光モジュールを示す図である。
【図4】図4は、本発明を適用した第3の実施の形態に
係る光モジュールを示す図である。
係る光モジュールを示す図である。
【図5】図5は、本発明を適用した第4の実施の形態に
係る光モジュールを示す図である。
係る光モジュールを示す図である。
【図6】図6は、本発明を適用した第5の実施の形態に
係る光伝達装置を示す図である。
係る光伝達装置を示す図である。
10 プラットフォーム 12 凸部 14 貫通穴 17 ボンディング部 18 配線層 20 光素子 22 光学的部分 24 電極 26 電極 30 光ファイバ 32 コア 36 光透過性樹脂 38 樹脂 40 導電材料 60 プラットフォーム 62 凸部 64 延設部 68 配線層 70 プラットフォーム 72 凸部 78 配線層 96 プラグ
Claims (18)
- 【請求項1】 プラットフォームと、 光学的部分を有して前記プラットフォームに搭載され、
前記プラットフォームを向く面以外の面に形成された電
極を有する光素子と、 光ファイバと、 を含み、 前記プラットフォームには、配線層と、前記光素子が搭
載される面よりも前記光素子の前記電極の高さ方向に立
ち上がる凸部と、が形成され、 前記配線層の一部は、前記凸部の少なくとも一部に至る
ように形成され、 前記凸部で、前記配線層と前記電極とが電気的に接続さ
れてなる光モジュール。 - 【請求項2】 請求項1記載の光モジュールにおいて、 前記電極は、前記光素子の前記プラットフォームを向く
面とは反対面に形成された裏面端子である光モジュー
ル。 - 【請求項3】 請求項2記載の光モジュールにおいて、 前記凸部の高さは、前記電極とほぼ同じ高さに形成され
てなる光モジュール。 - 【請求項4】 請求項3記載の光モジュールにおいて、 前記凸部上で前記配線層と前記電極とが、導電材料によ
って電気的に接続されてなり、前記導電材料は、前記電
極及び前記配線層に対して接着性を有する材料からなる
光モジュール。 - 【請求項5】 請求項4記載の光モジュールにおいて、 前記光素子の側面と前記凸部との間には隙間が形成され
てなり、前記隙間に樹脂が充填されてなる光モジュー
ル。 - 【請求項6】 請求項2記載の光モジュールにおいて、 前記凸部は、前記光素子を挿入できる間隔をあけて、前
記光素子が搭載される面と平行に延びる延設部を有し、
前記配線層の一部は前記延設部の少なくとも一部に至る
ように形成され、前記延設部で前記配線層と前記光素子
の前記電極とが接触してなる光モジュール。 - 【請求項7】 請求項1から請求項6のいずれかに記載
の光モジュールにおいて、 前記プラットフォームは、樹脂の射出成形体を含み、 前記凸部は、前記樹脂からなる射出成形部を含んで構成
されてなる光モジュール。 - 【請求項8】 請求項1から請求項7のいずれかに記載
の光モジュールにおいて、 前記プラットフォームは、貫通穴が形成されてなり、 前記光素子は、前記貫通穴に前記光学的部分を向けて前
記プラットフォームに実装され、 前記光ファイバは、前記貫通穴に挿入されて、前記光学
的部分に対して位置決めされて取り付けられた光モジュ
ール。 - 【請求項9】 請求項8記載の光モジュールにおいて、 前記配線層は、前記凸部に形成された部分とは分離さ
れ、かつ、前記プラットフォームの前記貫通穴の開口端
から間隔をあけて、前記光素子が搭載される領域に形成
されたボンディング部を有し、 前記光素子は、前記プラットフォームを向く面に、前記
配線層の前記ボンディング部に接合される電極が形成さ
れてなる光モジュール。 - 【請求項10】 請求項8又は請求項9記載の光モジュ
ールにおいて、 前記光素子の前記光学的部分が形成された面と、前記プ
ラットフォームの前記貫通穴が形成された面との間に、
光素子で使用される光を透過する光透過性樹脂が設けら
れてなる光モジュール。 - 【請求項11】 請求項10記載の光モジュールにおい
て、 前記光透過性樹脂は、前記光素子と前記プラットフォー
ムとの間に生じる応力を緩和できる程度の柔軟性を有す
る光モジュール。 - 【請求項12】 請求項10又は請求項11記載の光モ
ジュールにおいて、 前記光透過性樹脂の屈折率は、前記光学的部分の表面材
料の屈折率と前記光ファイバのコアの屈折率との間であ
る光モジュール。 - 【請求項13】 請求項1から請求項12のいずれかに
記載の光モジュールにおいて、 複数の前記光素子と、複数の前記光ファイバと、が設け
られ、 前記凸部は、それぞれの前記光素子に対応して形成さ
れ、 前記配線層は、それぞれの前記光素子に対応して、前記
凸部の少なくとも一部に至るように形成されてなる光モ
ジュール。 - 【請求項14】 複数のプラットフォームと、 光学的部分を有して各プラットフォームに搭載され、前
記プラットフォームを向く面以外の面に形成された電極
を有する光素子と、 各プラットフォームに取り付けられた光ファイバと、 を含み、 少なくとも1つを除くいずれかの前記プラットフォーム
に搭載された前記光素子は受光素子であり、残りの前記
プラットフォームに搭載された前記光素子は発光素子で
あり、 前記複数のプラットフォームのうちの少なくとも1つに
は、配線層と、前記光素子が搭載される面よりも前記光
素子の前記電極の高さ方向に立ち上げ形成された凸部
と、が形成され、前記配線層の一部は、前記凸部の少な
くとも一部に至るように形成され、前記凸部で、前記配
線層と前記電極とが電気的に接続されてなる光伝達装
置。 - 【請求項15】 請求項14記載の光伝達装置におい
て、 前記受光素子に接続されるプラグと、 前記発光素子に接続されるプラグと、 をさらに含む光伝達装置。 - 【請求項16】 プラットフォームに、前記プラットフ
ォームを向く面以外の面に形成された電極を有する光素
子を搭載する工程を含み、 前記プラットフォームには、配線層と、前記光素子が搭
載される面よりも前記光素子の前記電極の高さ方向に立
ち上がる凸部と、が形成され、前記配線層の一部は、前
記凸部の少なくとも一部に至るように形成され、 前記凸部で、前記配線層と前記電極とを電気的に接続す
る工程をさらに含む光モジュールの製造方法。 - 【請求項17】 請求項16記載の光モジュールの製造
方法において、 前記凸部上で、前記配線層及び前記電極に対して接着性
を有する材料からなる導電材料によって、前記配線層と
前記電極とを電気的に接続する光モジュールの製造方
法。 - 【請求項18】 請求項17記載の光モジュールの製造
方法において、 前記光素子の側面と前記凸部との間には隙間が形成され
てなり、 前記隙間に樹脂を充填した後に、導電材料によって、前
記配線層と前記電極とを電気的に接続する光モジュール
の製造方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30630099A JP2001127312A (ja) | 1999-10-28 | 1999-10-28 | 光モジュール及びその製造方法並びに光伝達装置 |
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JP30630099A JP2001127312A (ja) | 1999-10-28 | 1999-10-28 | 光モジュール及びその製造方法並びに光伝達装置 |
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