JP2001119224A - チップアンテナの製造方法 - Google Patents
チップアンテナの製造方法Info
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- JP2001119224A JP2001119224A JP29463099A JP29463099A JP2001119224A JP 2001119224 A JP2001119224 A JP 2001119224A JP 29463099 A JP29463099 A JP 29463099A JP 29463099 A JP29463099 A JP 29463099A JP 2001119224 A JP2001119224 A JP 2001119224A
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Abstract
等によってチップアンテナの仕様を変更する場合に、パ
ターンを書き直さずに、容易に仕様を変更することがで
きるチップアンテナの製造方法を提供することを目的と
するものである。 【解決手段】 誘電体材料または磁性体材料によって構
成されている基体の内部または表面に、ミアンダ状また
はヘリカル状の導体を設ける段階と、上記基体表面の端
部に給電端子を設ける段階と、上記給電端子と上記導体
の一部とを接続する段階と、上記導体と上記基体とを同
時に切断し、しかも、上記基体の焼成前に上記切断を行
なう段階とを有するチップアンテナの製造方法である。
Description
ローカル・エリア・ネットワークに使用するチップアン
テナの製造方法に関する。
の製造方法の説明図である。
シート層11a〜11hに、内部導体が設けられ、これ
ら内部導体が、第1のビアホール13によって接続され
ている。また、シート層11b〜11gには、上記内部
導体とは別に、内部導体14a〜14fが設けられ、こ
れら内部導体14a〜14fが第2のビアホール15a
〜15eによって接続されている。
13とによって、第1のチップアンテナが構成され、こ
れとは別に、内部導体14a〜14fと第2のビアホー
ル15a〜15eとによって、第2のチップアンテナが
構成されている。
ときに、上記第1のチップアンテナと第2のチップアン
テナとの境界部分から切断する。
製造方法の説明図である。
層11i〜11lに2つの内部導体14が設けられ、こ
れらがビアホール13によって接続され、2つのチップ
アンテナが構成され、2つのチップアンテナの境界部分
から切断する。
製造方法の説明図である。
層21、24、26、29に、導体パターン23、2
5、27が設けられ、その一端に引き出し電極22と給
電用端子30とが設けられ、他端に開放端子28が設け
られ、インダクタンスを変更したい場合に、開放端子2
8を所定量削除する。
イプの積層チップアンテナの製造方法を示す図であり、
特開平9−51148号公報、特開平9−69716号
公報、特開平9−246839号公報に開示されてい
る。
テナを構成する方法であり、基本的には従来から存在し
ているチップインダクタを構成する方法と同じである。
これら従来の製造方法においては、製品仕様に対して設
計を行い、製品仕様に変更が生じれば、導体パターンや
積層仕様を、その都度変更する必要がある。
おいては、上記のように、製品仕様毎に設計を行う必要
があるので、製版費用、設計費用等の負担が大きく、ま
た、設計に時間がかかるので、製品の早期開発が難し
い。
辺部品の影響を大きく受けるので、セット側の仕様が変
わる度に、チップアンテナの設計変更が必要になる。
た後に、インダクタンス値を上げたり下げたりして設計
すると、パターン変更、積層構造変更等が必要になるの
で、設計変更する場合も、コストや時間が非常に多くか
かるという問題がある。
部品配置変更等によってチップアンテナの仕様を変更す
る場合に、パターンを書き直さずに、容易に仕様を変更
することができるチップアンテナの製造方法を提供する
ことを目的とするものである。
たは磁性体材料によって構成されている基体の内部また
は表面に、ミアンダ状またはヘリカル状の導体を設ける
段階と、上記基体表面の端部に給電端子を設ける段階
と、上記給電端子と上記導体の一部とを接続する段階
と、上記導体と上記基体とを同時に切断し、しかも、上
記基体の焼成前に上記切断を行なう段階とを有するチッ
プアンテナの製造方法である。
1の実施例に使用するチップアンテナCA1を示す構造
斜透視図である。
成状態を示し、図1(2)は、図1(1)における部分
拡大図であり、図1(3)は、チップアンテナCA1を
展開した状態を示す斜視図である。
1の導体42aと、第2の導体42bと、部品固着用端
子45と、給電用端子46とを有するチップアンテナで
ある。
によって構成され、絶縁性を有する基体であり、シート
41a〜41fで構成され、シート41bに第1の導体
42aが印刷され、シート41fに第2の導体42bが
印刷されている。なお、上記誘電体材料または磁性体材
料の誘電率または透磁率は、高いものである必要はな
い。
は、基体41の内部に構成されているミアンダ状の導体
であるが、上記ミアンダ状の導体を、基体41の表面に
構成するようにしてもよい。
の一端、他端に、それぞれ、実装用端子45、給電用端
子46が電気的に接続されている。
チップアンテナCA2を示す構造斜透視図である。
成状態を示し、図2(2)は、図2(1)における部分
拡大図であり、図2(3)は、チップアンテナCA2を
展開した状態を示す斜視図である。
1の導体42cと、第2の導体42dと、ビアホール4
3と、部品固着用端子45と、給電用端子46とを有す
るチップアンテナである。
によって構成され、絶縁性を有する基体であり、シート
41g〜41lで構成され、シート41hに第1の導体
42cが印刷され、シート41lに第2の導体42dが
印刷され、第1の導体42cと第2の導体42dとの間
は、ビアホール43に設けられた導電体で接続されてい
る。なお、上記誘電体材料または磁性体材料の誘電率ま
たは透磁率は、高いものである必要はない。
は、基体41の内部に構成されているヘリカル状の導体
であるが、上記ヘリカル状の導体を、基体41の表面に
構成するようにしてもよい。
の一端、他端に、それぞれ、実装用端子45、給電用端
子46が電気的に接続されている。
誘電体材料は、セラミック(コーディライト、フォルス
テライト、アルミナ、ガラス系セラミック、酸化チタン
系セラミック、またはこれらの混合物)、樹脂(ポリテ
トラフルオロエチレン、ポリイミド、ビスマレイミド、
トリアジン、液晶ポリマー等)、セラミックと樹脂との
コンポジット材料等が挙げられ、絶縁性を有するもので
ある。また、上記実施例において、基体41として、誘
電体の代わりに磁性体材料を使用するようにしてもよ
い。誘電率、透磁率、コンポジット材料の混合比等は、
適宜選択される。さらに、上記実施例における導体は、
金、銀、銅、パラジウムである。
成形工法によって形成されたセラミック基板、樹脂基
板、セラミックと樹脂とのコンポジット材とからなる基
板等であり、上記基板内部のミアンダ状またはヘリカル
状の導体42a〜42dは、印刷、スパッタ、エッチン
グ等の手法によって形成されているものである。
ザ、メカパンチ、ドリル等によって開けられたシートを
貫通する穴に、印刷等によって導体ペーストを埋め込む
手法や、無電解メッキ等によってビア内面を導体で覆う
手法によって、シートの上下面を電気的に接続されたも
のを複数重ねることによって形成されたもの、または、
シート層を重ねた後に上下面を貫通するようにドリルや
レーザであけた穴の内壁面に、無電界メッキ等によって
導体を構成する。
は、導体42a〜42dと接続するように、印刷、ター
ミネート、スパッタ、エッチング等の手法によって形成
されている。
ーンシートまたは樹脂シート等のシート41a〜41f
に、導体42a、42bを、印刷、スパッタ、蒸着、エ
ッチング等の手法によって形成し、これらのグリーンシ
ートを、41f〜41aの順に積み重ね、スタックし、
プレスするセラミックの場合、基体41を焼成し、基体
41表面に、ミアンダ状の第1の導体42a、第2の導
体42bと接続するように、実装用端子45、給電端子
46をターミネート、印刷によって構成する。また、焼
成前のグリーンシート上に印刷等の手法によって、実装
用端子45、給電用端子46を構成するようにしてもよ
い。
CA2は、チップアンテナCA1のミアンダ状導体を、
ヘリカル状導体に置き換えたものである。材料、電極等
は、チップアンテナCA1と同じものを使用し、基体や
電極の構成方法も、チップアンテナCA1の場合と同じ
である。
シートまたは樹脂シート等のシート41g〜41lに、
内部導体42c、42dを、印刷、スパッタ、蒸着、エ
ッチング等の手法によって形成し、これらのグリーンシ
ートを、41l〜41gの順に積み重ね、スタックし、
プレスする。
する場合における切断方法の一例を示す斜視図である。
個並列に載置された状態で製造される。この場合、チッ
プアンテナCA1を1つずつ製造し、この製造されたチ
ップアンテナCA1を並列に配列するようにしてもよ
い。
性体の基体41に導体42a、42bが設けられている
一種の基板50であり、上記のように、シート層を重ね
ることによって構成されているものである。そして、こ
の基板50を切断する切断用ナイフ60が設けられてい
る。なお、ナイフ切断の他に、ダイシング等を使用して
切断するようにしてもよい。
導体42aと第2の導体42bとは、切断線52aから
52dに至るまで、途切れることなく電気的に接続さ
れ、1本の長いミアンダ状導体になっている。この1本
の長いミアンダ状導体は、Y軸方向に9個並列に配置さ
れている。なお、9個以外のミアンダ状導体を並列に配
置するようにしてもよい。
ナCA1を切断する動作について説明する。
記配列された複数の長いミアンダ状導体の間を、導体4
2a、42bに接触しないように、切断線51a〜51
jに沿って、切断ナイフ60によって切断する。
体42aと42bとによって構成されているミアンダ状
導体を複数個に切断するように、切断線52a〜52d
に沿って切断ナイフ60によって切断する。
A1a、CA1b、CA1cのそれぞれにおけるミアン
ダ状導体42a、42bは、切断位置によって長さが変
わり、この長さが変わることによって、インダクタンス
値も変わる。
けで、個々のチップアンテナにおけるインダクタンス値
を所望の値に設定することができる。すなわち、所望の
インダクタンス値のチップアンテナを取得したい場合、
新たに設計するという煩雑な作業をしなくても、容易に
取得することができる。
プアンテナCA1a、CA1b、CA1c、がそれぞれ
9個づつ作ることができる(長さを均等にすれば、CA
1を27個取得できる)。
テナCA1を上から見た導体42a、42bの投影図で
ある。
アンダの進行方向と平行な導体部分が切断適切領域47
であり、ミアンダの進行方向と直交する導体部分および
その近傍部分が、切断不適切領域48である。つまり、
切断位置が、ミアンダの進行方向と直交する導体部分で
あると、その切断部分を境に、インダクタンスが大きく
変わるので、ミアンダの進行方向と直交する導体部分お
よびその近傍部分は、切断不適切領域48である。
のピッチによって、切断可能な領域が定まる。
置をずらすだけで、切断後の各チップアンテナのインダ
クタンス値を調整することができるので、セット側の基
板パターン変更や部品配置変更等によって生じるチップ
アンテナの設計変更の際に、パターンを書き直す必要が
なく、X軸方向の切断位置をずらすだけで調整が可能と
なる。
配置変更程度のものであれば、上記切断位置を微調整す
るだけで対応することができる。なお、切断位置の微調
整とはいっても部品形状が変わるので、チップアンテナ
を実装する実装パターンを多少広めに取る等の考慮を行
なうことが好ましい。
ップアンテナ)に対しても、上記製造方法を採用すれ
ば、1つのパターンのみで対応が可能になる。
8GHZとのように、仕様が大きく違う製品に対して
も、X軸方向の切断位置を変えるだけでインダクタンス
値を大きく変えることができるので、同一の基板を使用
して、仕様が大きく違う製品に対応することができる。
作製回数を減らすことができ、設計段階でのサンプル試
作スピードを飛躍的に上げることができ、パターンマス
ク作製費用が少なくなり、また、複数の仕様に対して、
1つのパターンで対応できるので、大幅なコストダウン
が可能になる。
ついてのものであるが、チップアンテナCA2について
も、チップアンテナCA1の場合についての説明と同様
である.なお、上記実施例において、ミアンダ状または
ヘリカル状の導体の進行方向の長さが、上記導体の幅よ
りも長くなっている。これによって、携帯電話等の基板
へ上記チップアンテナを実装する場合、その実装密度を
向上させることができ、また、幅が小さくなり広帯域化
が可能になる。
ン変更や部品配置変更等によってチップアンテナの仕様
を変更する場合に、パターンを書き直さずに、切断位置
をずらすだけで、容易に仕様を変更することができると
いう効果を奏する。
ナCA1を示す構造斜透視図である。
ナCA2を示す構造斜透視図である。
ける切断方法の一例を示す斜視図である。
上から見た導体42a、42bの投影図である。
明図である。
明図である。
明図である。
Claims (3)
- 【請求項1】 移動体通信およびローカル・エリア・ネ
ットワークに使用するチップアンテナの製造方法におい
て、 誘電体材料または磁性体材料によって構成されている基
体の内部または表面に、ミアンダ状またはヘリカル状の
導体を設ける段階と;上記基体表面の端部に給電端子を
設ける段階と;、上記給電端子と上記導体の一部とを接
続する段階と;、上記導体と上記基体とを同時に切断
し、しかも、上記基体の焼成前に上記切断を行なう段階
と;を有することを特徴とするチップアンテナの製造方
法。 - 【請求項2】 請求項1において、 上記チップアンテナを複数個、並列に配置した状態で、
上記切断を同時に行なうことを特徴とするチップアンテ
ナの製造方法。 - 【請求項3】 請求項1において、 上記ミアンダ状またはヘリカル状の導体の進行方向の長
さが、上記導体の幅よりも長いことを特徴とするチップ
アンテナの製造方法。
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---|---|---|---|
JP29463099A JP4183218B2 (ja) | 1999-10-18 | 1999-10-18 | チップアンテナの製造方法 |
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JP4183218B2 JP4183218B2 (ja) | 2008-11-19 |
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ID=17810257
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29463099A Expired - Fee Related JP4183218B2 (ja) | 1999-10-18 | 1999-10-18 | チップアンテナの製造方法 |
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6891507B2 (en) | 2002-11-13 | 2005-05-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Surface mount antenna, method of manufacturing same, and communication device |
US7132999B2 (en) | 2005-02-01 | 2006-11-07 | Fujitsu Limited | Meander line antenna |
JP2007028114A (ja) * | 2005-07-14 | 2007-02-01 | Toda Kogyo Corp | 磁性体アンテナ |
US7205954B2 (en) | 2005-02-01 | 2007-04-17 | Fujitsu Limited | Meander line antenna |
US8018392B2 (en) | 2007-04-10 | 2011-09-13 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Antenna element and semiconductor device |
US8072387B2 (en) | 2005-07-07 | 2011-12-06 | Toda Kogyo Corporation | Magnetic antenna and board mounted with the same |
KR101294636B1 (ko) | 2013-05-03 | 2013-08-08 | (주)드림텍 | 안테나 튜닝 인쇄회로기판 |
-
1999
- 1999-10-18 JP JP29463099A patent/JP4183218B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
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KR101294636B1 (ko) | 2013-05-03 | 2013-08-08 | (주)드림텍 | 안테나 튜닝 인쇄회로기판 |
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