JP2001114868A - Epoxy resin composition and insulating and sealing material using the same - Google Patents
Epoxy resin composition and insulating and sealing material using the sameInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、エポキシ樹脂組成
物に関し、特に絶縁破壊電圧、クリープ特性、高温の強
度に優れたエポキシ樹脂組成物に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an epoxy resin composition, and more particularly to an epoxy resin composition having excellent breakdown voltage, creep characteristics, and high-temperature strength.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般に、エポキシ樹脂組成物は、機械
的、電気的特性に優れ、接着性、耐溶剤性、耐水性、耐
熱性等が良好であることが知られており、電気・電子部
品の絶縁材料、接着剤、塗料、土木建築用に広く用いら
れている。特に、半導体の液状封止樹脂等の半導体、プ
リント基板分野、モールド変圧器等の重電電力用機器分
野、ＡＣコンデンサにおけるポッティング樹脂等の弱電
機器用分野における絶縁封止材料用として多用されてい
る。近年、これらの絶縁封止用材料としては、高精度化
された信頼性の高い製品とするために、絶縁破壊強度、
クリープ特性、高温耐久強度、耐湿性等のバランスに優
れたエポキシ樹脂組成物が求められている。2. Description of the Related Art In general, epoxy resin compositions are known to have excellent mechanical and electrical properties and good adhesiveness, solvent resistance, water resistance, heat resistance and the like. Widely used for insulating materials, adhesives, paints, civil engineering and construction. In particular, it is widely used as an insulating sealing material in the field of semiconductors such as liquid sealing resin for semiconductors, printed circuit boards, heavy electric power equipment such as molded transformers, and weak electric equipment such as potting resins in AC capacitors. . In recent years, as these insulating sealing materials, in order to make highly accurate and highly reliable products, dielectric breakdown strength,
There is a need for an epoxy resin composition having an excellent balance of creep characteristics, high-temperature durability, moisture resistance, and the like.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、絶縁
破壊強度、クリープ特性、高温耐久強度、耐湿性等のバ
ランスに優れたエポキシ樹脂硬化物を得るためのエポキ
シ樹脂組成物を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an epoxy resin composition for obtaining a cured epoxy resin having a good balance among dielectric strength, creep characteristics, high-temperature durability, moisture resistance, and the like. It is in.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するために鋭意研究の結果、エポキシ樹脂組成物
の硬化剤として、不純物の量を特定量以下にしたメチル
ノルボルナン−２，３−ジカルボン酸無水物を用いるこ
とにより、絶縁破壊強度、高温耐久強度、クリープ特
性、耐湿性等の物性バランスに優れたエポキシ硬化物が
得られることを見出し、本発明を完成した。すなわち、
本発明の第1の発明は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬
化剤、（Ｃ）硬化促進剤を必須成分とするエポキシ樹脂
組成物において、（Ｂ）硬化剤の主成分がメチルノルボ
ルナン−２，３−ジカルボン酸無水物であり、（Ｂ）硬
化剤中のコハク酸無水物が０．４重量％以下であること
を特徴とするエポキシ樹脂組成物である。また、本発明
の第２の発明は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、
（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填剤を必須成分とする
エポキシ樹脂組成物において、（Ｂ）硬化剤の主成分が
メチルノルボルナン−２，３−ジカルボン酸無水物であ
り、（Ｂ）硬化剤中のコハク酸無水物が０．４重量％以
下であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。
また、本発明の第３の発明は、エポキシ樹脂組成物の中
の（Ｂ）硬化剤が、メチルノルボルナン−２，３−ジカ
ルボン酸無水物とノルボルナン−２，３−ジカルボン酸
無水物からなることを特徴とする前記記載のエポキシ樹
脂組成物である。さらに、本発明の第４の発明は、エポ
キシ樹脂組成物の絶縁破壊電圧が２０ｋＶ／ｍｍ以上、
荷重３９．２ＭＰａ・７０℃・１００時間曝したときの
伸びが０．５％以下、２００℃／７２０時間曝露後の曲
げ強度保持率が９０％以上、ＰＣＴ後の吸水量が１重量
％以下である前記記載のエポキシ樹脂組成物であり、前
記のエポキシ樹脂組成物を用いた絶縁封止材料である。Means for Solving the Problems The inventors of the present invention have conducted intensive studies to solve the above-mentioned problems, and as a result, as a curing agent for an epoxy resin composition, methylnorbornane-2,2, in which the amount of impurities is set to a specific amount or less. It has been found that by using 3-dicarboxylic anhydride, it is possible to obtain an epoxy cured product having an excellent balance of physical properties such as dielectric breakdown strength, high-temperature durability, creep characteristics, and moisture resistance, and completed the present invention. That is,
The first invention of the present invention relates to an epoxy resin composition comprising (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, and (C) a curing accelerator as essential components, wherein (B) the main component of the curing agent is methylnorbornane- The epoxy resin composition is a 2,3-dicarboxylic anhydride, and (B) the succinic anhydride in the curing agent is 0.4% by weight or less. Further, the second invention of the present invention comprises (A) an epoxy resin, (B) a curing agent,
In the epoxy resin composition containing (C) a curing accelerator and (D) an inorganic filler as essential components, (B) the main component of the curing agent is methylnorbornane-2,3-dicarboxylic anhydride, and (B) An epoxy resin composition characterized in that succinic anhydride in the curing agent is 0.4% by weight or less.
In a third aspect of the present invention, the curing agent (B) in the epoxy resin composition comprises methyl norbornane-2,3-dicarboxylic anhydride and norbornane-2,3-dicarboxylic anhydride. The epoxy resin composition as described above, which is characterized in that: Further, according to a fourth aspect of the present invention, the epoxy resin composition has a dielectric breakdown voltage of 20 kV / mm or more,
The elongation when exposed to a load of 39.2 MPa at 70 ° C. for 100 hours is 0.5% or less, the bending strength retention after exposure at 200 ° C. for 720 hours is 90% or more, and the water absorption after PCT is 1% by weight or less. An epoxy resin composition according to the above aspect, which is an insulating sealing material using the epoxy resin composition.
【０００５】本発明の実施態様は、以下の通りである。 （イ）前記（Ｂ）硬化剤のメチルノルボルナン−２，３
−ジカルボン酸無水物がエキソ体を必須とすることを特
徴とする前記エポキシ樹脂組成物。 （ロ）前記（Ｂ）硬化剤のメチルノルボルナン−２，３
−ジカルボン酸無水物がエキソ体の存在比率が４０重量
％以上であることを特徴とする前記エポキシ樹脂組成
物。 （ハ）前記エポキシ樹脂組成物の（Ａ）エポキシ樹脂が
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂から選ばれた少なくと
も一種からなることを特徴とする前記エポキシ樹脂組成
物。 （ニ）前記エポキシ樹脂組成物の（Ｃ）硬化促進剤がイ
ミダゾール化合物から選ばれた少なくとも一種からなる
ことを特徴とする前記エポキシ樹脂組成物。 （ホ）前記エポキシ樹脂組成物のＨＤＴが１５０℃以上
であることを特徴とする前記エポキシ樹脂組成物。 （ヘ）前記エポキシ樹脂組成物の熱膨張係数が７．０×
１０−５／℃以下（Ｔｇ以下の温度）であることを特徴
とする前記エポキシ樹脂組成物。 （ト）前記エポキシ樹脂組成物の硬化収縮率が０．２％
以下であることを特徴とする前記エポキシ樹脂組成物。 （チ）前記エポキシ樹脂組成物の（Ｄ）無機充填剤がシ
リカもしくはアルミナの中から少なくとも１つ選ばれた
ことを特徴とする前記エポキシ樹脂組成物。 （リ）前記エポキシ樹脂組成物の（Ｄ）無機充填剤が、
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤
の合計１００重量部に対して、２５〜３３０重量部添加
することを特徴とする前記エポキシ樹脂組成物。 （ヌ）前記エポキシ樹脂組成物の絶縁破壊電圧が２５ｋ
Ｖ／ｍｍ２以上であることを特徴とする前記エポキシ樹
脂組成物。An embodiment of the present invention is as follows. (A) Methyl norbornane-2,3 of the curing agent (B)
-The epoxy resin composition, wherein the dicarboxylic anhydride essentially comprises an exo form. (B) The curing agent (B) methylnorbornane-2,3
-The epoxy resin composition, wherein the dicarboxylic anhydride has an exo form content of 40% by weight or more. (C) The epoxy resin composition, wherein the epoxy resin (A) of the epoxy resin composition comprises at least one selected from bisphenol A type epoxy resins. (D) The epoxy resin composition, wherein the curing accelerator (C) of the epoxy resin composition comprises at least one selected from imidazole compounds. (E) The epoxy resin composition, wherein the epoxy resin composition has an HDT of 150 ° C. or higher. (F) The thermal expansion coefficient of the epoxy resin composition is 7.0 ×
The epoxy resin composition, which has a temperature of 10 −5 / ° C. or less (Tg or less). (G) The curing shrinkage of the epoxy resin composition is 0.2%
The epoxy resin composition as described below. (H) The epoxy resin composition, wherein (D) the inorganic filler of the epoxy resin composition is at least one selected from silica and alumina. (I) The (D) inorganic filler of the epoxy resin composition,
The epoxy resin composition, wherein 25 to 330 parts by weight is added to the total of 100 parts by weight of (A) the epoxy resin, (B) the curing agent, and (C) the curing accelerator. (V) The dielectric breakdown voltage of the epoxy resin composition is 25 k
V / mm 2 or more.
【０００６】[0006]
【発明の実施の形態】１．エポキシ樹脂 本発明で使用する（Ａ）エポキシ樹脂は、エポキシ基を
分子中に２個以上含有するエポキシ樹脂が好ましい。例
えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹
脂、多価アルコールのポリグリシジルエーテル、多塩基
酸のポリグリシジルエステル、３，４−エポキシシクロ
ヘキシルメチル（３，４−エポキシシクロヘキサン）カ
ルボキシレート、ビニルシクロヘキセンジエポキサイ
ド、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ヒダントイ
ン環を有するエポキシ樹脂等が挙げられる。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Epoxy resin The epoxy resin (A) used in the present invention is preferably an epoxy resin containing two or more epoxy groups in a molecule. For example, bisphenol A epoxy resin, bisphenol F epoxy resin, bisphenol AD epoxy resin, polyglycidyl ether of polyhydric alcohol, polyglycidyl ester of polybasic acid, 3,4-epoxycyclohexylmethyl (3,4-epoxycyclohexane) ) Carboxylates, vinylcyclohexene diepoxides, cresol novolak type epoxy resins, epoxy resins having a hydantoin ring, and the like.
【０００７】２．硬化剤 本発明で使用する（Ｂ）硬化剤の主成分は、メチルノル
ボルナン−２，３−ジカルボン酸無水物（以下、ＨＭｅ
ＮＡと略することがある。）である。ＨＭｅＮＡは、メ
チルノルボルネン−２，３−ジカルボン酸無水物を水素
化して得られる。メチルノルボルナン−２，３−ジカル
ボン酸無水物には、エキソ体とエンド体の立体異性体が
存在するが、ＨＭｅＮＡのエキソ体の比率が増加すると
室温で液状化するため、エポキシ樹脂硬化剤として取り
扱いが容易になるエキソ体を必須成分とすることが好ま
しい。したがって、ＨＭｅＮＡのエンド体については、
少なくともその一部をエキソ体に異性化することが望ま
しい。エンド体の異性化は、特開平６−２５２０７号公
報に記載されているように、メチルノルボルネン−２，
３−ジカルボン酸無水物の一部または全部を酸触媒の存
在下にてメチレンノルボルナン−２，３−ジカルボン酸
無水物へと異性化し、次いで水素化することにより達成
される。なお、ＨＭｅＮＡのエキソ体の存在比率は、好
ましくは４０重量％以上、さらに好ましくは５０重量％
以上である。[0007] 2. Curing Agent The main component of the curing agent (B) used in the present invention is methylnorbornane-2,3-dicarboxylic anhydride (hereinafter, HMe).
Sometimes abbreviated as NA. ). HMeNA is obtained by hydrogenating methyl norbornene-2,3-dicarboxylic anhydride. Methylnorbornane-2,3-dicarboxylic anhydride has exo- and endo-isomers, but when the ratio of the exo-form of HMeNA increases, it liquefies at room temperature, so it is treated as an epoxy resin curing agent. It is preferable to use an exo-form which facilitates the formation as an essential component. Therefore, for the HMeNA end-body,
It is desirable to isomerize at least a part of the exo form. As described in JP-A-6-25207, the isomerization of the endo-isomer is performed by methylnorbornene-2,
This is achieved by isomerizing some or all of the 3-dicarboxylic anhydride to methylene norbornane-2,3-dicarboxylic anhydride in the presence of an acid catalyst, followed by hydrogenation. The exo-form ratio of HMeNA is preferably 40% by weight or more, more preferably 50% by weight.
That is all.
【０００８】また、ＨＭｅＮＡ以外に用いられる（Ｂ）
硬化剤として、ノルボルナン−２，３−ジカルボン酸無
水物（以下、ＨＮＡと略することがある。）を（Ｂ）硬
化剤１００重量％のうち、３０重量％まで含んでいても
よい。[0008] Further, it is used other than HMeNA (B)
The curing agent may contain up to 30% by weight of 100% by weight of (B) the curing agent, norbornane-2,3-dicarboxylic anhydride (hereinafter sometimes abbreviated as HNA).
【０００９】また、本発明のメチルノルボルナン−２，
３−ジカルボン酸無水物には、エンド体をエキソ体に異
性化して水素化後、不可避不純物としてコハク酸無水物
が含有される。これは、異性化反応が酸触媒存在下、１
８０℃前後の高温で行われるため、マレイン酸無水物と
メチルシクロペンタジエンに解離しながら異性化するた
め、一部がマレイン酸無水物として残り、これが水添さ
れてコハク酸無水物となる。メチルノルボルナン−２，
３−ジカルボン酸無水物中に含有されるコハク酸無水物
は、０．４重量％以下、好ましくは０．２％重量以下で
ある必要がある。不純物のコハク酸無水物は溶解性が低
く、０．４重量％を超えて存在すると水素化後コハク酸
無水物の析出が顕著となり問題となる。Further, the methylnorbornane-2,2
The 3-dicarboxylic anhydride contains succinic anhydride as an unavoidable impurity after isomerizing the endo form into an exo form and hydrogenating it. This is because the isomerization reaction is carried out in the presence of an acid catalyst.
Since it is carried out at a high temperature of about 80 ° C., it isomerizes while dissociating into maleic anhydride and methylcyclopentadiene, so that a part thereof remains as maleic anhydride, which is hydrogenated into succinic anhydride. Methylnorbornane-2,
The amount of succinic anhydride contained in the 3-dicarboxylic anhydride must be 0.4% by weight or less, preferably 0.2% by weight or less. The impurity, succinic anhydride, has low solubility, and if present in excess of 0.4% by weight, precipitation of succinic anhydride after hydrogenation becomes remarkable, causing a problem.
【００１０】メチルノルボルナン−２，３−ジカルボン
酸無水物中に含有されるコハク酸無水物を減少させるに
は、減圧蒸留等の方法によって行うことができる。例え
ば１３８℃、２ｍｍＨｇにて、初留を５〜１０％のカッ
トし、さらに１７３℃、２ｍｍＨｇの条件で残りを精製
することにより、コハク酸無水物を０．２重量％にする
ことができる。The amount of succinic anhydride contained in methyl norbornane-2,3-dicarboxylic anhydride can be reduced by a method such as distillation under reduced pressure. For example, the initial fraction is cut at 5% to 10% at 138 ° C. and 2 mmHg, and the remainder is further purified at 173 ° C. and 2 mmHg, whereby the succinic anhydride can be reduced to 0.2% by weight.
【００１１】メチルノルボルナン−２，３−ジカルボン
酸無水物の当量比は、上記エポキシ樹脂のエポキシ基当
量に対して、０．７〜１．２当量に相当する量を用いる
のが好ましく、より好ましくは０．８〜１．１当量であ
る。メチルノルボルナン−２，３−ジカルボン酸無水物
の量が０．７当量比未満では、硬化後の強度や硬度が低
下し、１．２当量比を超えると色相が悪化し、さらに強
度も低下する。The equivalent ratio of methyl norbornane-2,3-dicarboxylic anhydride is preferably an amount equivalent to 0.7 to 1.2 equivalents to the epoxy group equivalent of the epoxy resin, more preferably. Is 0.8 to 1.1 equivalents. If the amount of methylnorbornane-2,3-dicarboxylic anhydride is less than 0.7 equivalent ratio, the strength and hardness after curing will decrease, and if it exceeds 1.2 equivalent ratio, the hue will deteriorate and the strength will further decrease. .
【００１２】３．硬化促進剤 本発明で使用する（Ｃ）硬化促進剤は、通常のエポキシ
樹脂の硬化促進剤を用いることができ、例えば、ベンジ
ルメチルアミン、トリス（ジメチルアミノメチル）フェ
ノール、ジメチルシクロヘキシルアミン等の第３級アミ
ン類、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−ベン
ジル−２−メチルイミダゾール等のイミダゾール類、ト
リフェニルホスフィン、亜リン酸トリフェニル等の有機
リン系化合物、テトラフェニルホスホニウムブロマイ
ド、テトラ−ｎ−ブチルホスホニウムブロマイド等の第
４級ホスホニウムブロマイド類、乳酸、α−ヒドロキシ
酢酸、α−オキシ酪酸、α−ヒドロキシイソ酪酸、α−
ヒドロキシイソカプロン酸、α−メチルリンゴ酸等のα
−ヒドロキシカルボン酸類、１，８−ジアザビシクロ
（５，４，０）ウンデセン−７等のジアザビシクロアル
ケン類及びそれらの塩類、オクチル酸亜鉛、オクチル酸
錫やアルミニウムアセチルアセトン錯体等の有機金属化
合物、第４級アンモニウム化合物、三フッ化ホウ素、ト
リフェニルボレート等のホウ素化合物、塩化亜鉛、塩化
第二錫等の金属ハロゲン化物が挙げられ、これらの中で
はイミダゾール類が好ましい。更には、マイクロカプセ
ル型、アミン塩型、アミン付加型の潜在性硬化促進剤も
使用することができる。3. Curing Accelerator As the curing accelerator (C) used in the present invention, a normal epoxy resin curing accelerator can be used. For example, benzylmethylamine, tris (dimethylaminomethyl) phenol, dimethylcyclohexylamine and the like can be used. Tertiary amines, imidazoles such as 2-ethyl-4-methylimidazole and 1-benzyl-2-methylimidazole, organic phosphorus compounds such as triphenylphosphine and triphenyl phosphite, tetraphenylphosphonium bromide, tetra- Quaternary phosphonium bromides such as n-butylphosphonium bromide, lactic acid, α-hydroxyacetic acid, α-oxybutyric acid, α-hydroxyisobutyric acid, α-
Α such as hydroxyisocaproic acid and α-methylmalic acid
-Hydroxycarboxylic acids, diazabicycloalkenes such as 1,8-diazabicyclo (5,4,0) undecene-7 and salts thereof, organometallic compounds such as zinc octylate, tin octylate, and aluminum acetylacetone complex; Examples thereof include quaternary ammonium compounds, boron compounds such as boron trifluoride and triphenyl borate, and metal halides such as zinc chloride and stannic chloride. Of these, imidazoles are preferable. Further, microcapsule type, amine salt type, and amine addition type latent curing accelerators can also be used.
【００１３】硬化促進剤は、上記エポキシ樹脂１００重
量部に対して、０．１〜６重量部用いるのが好ましく、
より好ましくは０．３〜２重量部である。硬化促進剤の
量が０．１重量部未満であると、硬化速度が低下し、６
重量部を超えると色相が悪化し、強度が低下する。The curing accelerator is preferably used in an amount of 0.1 to 6 parts by weight based on 100 parts by weight of the epoxy resin.
More preferably, it is 0.3 to 2 parts by weight. When the amount of the curing accelerator is less than 0.1 part by weight, the curing speed is reduced, and
If the amount exceeds the weight part, the hue deteriorates and the strength decreases.
【００１４】４.無機充填剤 本発明のエポキシ樹脂組成物には、必要に応じて、
（Ｄ）無機充填剤を加えることができる。（Ｄ）無機充
填剤としては、粒子状充填剤、繊維状充填剤のいずれも
使用することができる。粒子状充填剤としては、例え
ば、シリカ、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム、窒化
ケイ素、水酸化アルミニウム、カオリン、クレー、ドロ
マイト、雲母粉、炭化ケイ素、ガラス粉、カーボン、グ
ラファイト、硫酸バリウム、二酸化チタン、ボロンナイ
トライド等が挙げられる。また、繊維状充填剤として
は、例えば、ウォーラストナイト、チタン酸カリウムウ
イスカー、ガラス繊維、アルミナ繊維、炭化ケイ素繊
維、ボロン繊維、カーボン繊維、アラミド繊維、フェノ
ール繊維、金属ウィスカー等が挙げられる。これらの中
でも、シリカもしくはアルミナが好ましい。また、これ
らの無機充填剤は、カップリング剤、表面処理剤で処理
したものを用いてもよい。4. Inorganic filler The epoxy resin composition of the present invention may contain, if necessary,
(D) An inorganic filler can be added. (D) As the inorganic filler, either a particulate filler or a fibrous filler can be used. Examples of the particulate filler include silica, alumina, talc, calcium carbonate, silicon nitride, aluminum hydroxide, kaolin, clay, dolomite, mica powder, silicon carbide, glass powder, carbon, graphite, barium sulfate, titanium dioxide, Boron nitride and the like. Examples of the fibrous filler include wollastonite, potassium titanate whisker, glass fiber, alumina fiber, silicon carbide fiber, boron fiber, carbon fiber, aramid fiber, phenol fiber, and metal whisker. Among these, silica or alumina is preferred. These inorganic fillers may be those treated with a coupling agent or a surface treatment agent.
【００１５】（Ｄ）無機充填剤の配合量は、（Ａ）エポ
キシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤の合計１０
０重量部に対して、３３０重量部以下が好ましく、特に
２５〜３３０重量部が好ましい。配合量が３３０重量部
を超えると、粘度上昇が著しくなって注形作業が困難に
なる。[0015] (D) The amount of the inorganic filler is a total of 10 (A) epoxy resin, (B) curing agent, and (C) curing accelerator.
It is preferably 330 parts by weight or less, more preferably 25 to 330 parts by weight, based on 0 parts by weight. If the compounding amount exceeds 330 parts by weight, the viscosity rises remarkably and casting operation becomes difficult.
【００１６】無機充填剤の粒子径は、平均粒径０．１〜
１００μｍが好ましく、より好ましくは０．５〜８０μ
ｍである。平均粒径が０．１μｍ未満では、エポキシ樹
脂組成物の粘度が高くなり、１００μｍを超えるとボイ
ドの原因になったり強度の低下が起こるので好ましくな
い。The particle diameter of the inorganic filler is from 0.1 to 0.1.
100 μm is preferred, and more preferably 0.5 to 80 μm
m. If the average particle size is less than 0.1 μm, the viscosity of the epoxy resin composition becomes high, and if it exceeds 100 μm, it causes voids and decreases strength, which is not preferable.
【００１７】５．その他の成分 本発明のエポキシ樹脂組成物には、必要に応じて、安定
剤、可塑剤、滑剤、シランカップリング剤、難燃剤、難
燃助剤、帯電防止剤、着色剤、帯電性付与剤、摺動性改
良材、耐衝撃性改良剤、揺変性付与剤、沈降防止剤等の
慣用の添加剤を配合できる。5. Other components The epoxy resin composition of the present invention may contain, if necessary, a stabilizer, a plasticizer, a lubricant, a silane coupling agent, a flame retardant, a flame retardant auxiliary, an antistatic agent, a coloring agent, and a charge imparting agent. Conventional additives such as a slidability improving material, an impact resistance improving agent, a thixotropic agent and an anti-settling agent can be blended.
【００１８】６.エポキシ樹脂組成物の物性 本発明の（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬
化促進剤を含有するエポキシ樹脂組成物または（Ａ）エ
ポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）
無機充填剤を含有するエポキシ樹脂組成物は、次の物性
を有していることが好ましい。 （１）絶縁破壊電圧 本発明のエポキシ樹脂組成物の絶縁破壊電圧は、２０ｋ
Ｖ／ｍｍ２以上、好ましくは２５ｋＶ／ｍｍ２以上であ
る。絶縁破壊電圧が２０ｋＶ／ｍｍ２未満では、絶縁耐
力に劣るため、製品寿命が短くなる。6. Properties of Epoxy Resin Composition Epoxy resin composition containing (A) epoxy resin, (B) curing agent, (C) curing accelerator of the present invention or (A) epoxy resin, (B) curing Agent, (C) curing accelerator, (D)
The epoxy resin composition containing an inorganic filler preferably has the following physical properties. (1) Breakdown voltage The breakdown voltage of the epoxy resin composition of the present invention is 20 k
V / mm 2 or more, preferably 25 kV / mm 2 or more. When the dielectric breakdown voltage is less than 20 kV / mm 2 , the product life is shortened because the dielectric strength is poor.
【００１９】（２）伸び（クリ―プ特性） 本発明のエポキシ樹脂組成物の荷重３９．２ＭＰａ・７
０℃・１０００時間曝した時の伸びは、０．５％以下、
好ましくは０．４％以下である。該伸びが０．５％を超
えると、絶縁封止部分に剥離が生じ易く、耐久性が乏し
くなる。(2) Elongation (Creep Property) Load of the epoxy resin composition of the present invention is 39.2 MPa · 7.
The elongation when exposed at 0 ° C. for 1000 hours is 0.5% or less,
Preferably it is 0.4% or less. If the elongation exceeds 0.5%, peeling is likely to occur in the insulating sealing portion, resulting in poor durability.
【００２０】（３）曲げ強度保持率 本発明のエポキシ樹脂組成物の２００℃／７２０時間暴
露後の曲げ強度保持率は、９０％以上、好ましくは９５
％以上である。該保持率が９０％未満では、絶縁封止部
分に剥離が生じ易く、耐久性が乏しくなる。(3) Flexural strength retention The flexural strength retention of the epoxy resin composition of the present invention after exposure to 200 ° C. for 720 hours is 90% or more, preferably 95%.
% Or more. If the holding ratio is less than 90%, the insulating sealing portion is apt to peel off, and the durability is poor.
【００２１】（４）吸水量 本発明のエポキシ樹脂組成物のプレッシャークッカーテ
スト（ＰＣＴ）後の吸水量は、1重量％以下、好ましく
は０．８重量％以下である。ＰＣＴ後の吸水量が１重量
％を超えると、製品重量変化が大きく、耐ハンダ性に劣
るので好ましくない。(4) Water absorption The water absorption of the epoxy resin composition of the present invention after the pressure cooker test (PCT) is 1% by weight or less, preferably 0.8% by weight or less. If the water absorption after PCT exceeds 1% by weight, the weight change of the product is large and the solder resistance is poor, which is not preferable.
【００２２】（５）熱変形温度 本発明のエポキシ樹脂組成物の熱変形温度（ＨＤＴ）
は、１５０℃以上、好ましくは１５５℃以上である。Ｈ
ＤＴが１５０℃未満では、温度が高くなった場合に変形
量が大きくなるので、絶縁封止部分に剥離が生じやすく
なり、信頼性が低下する。(5) Heat distortion temperature Heat distortion temperature (HDT) of the epoxy resin composition of the present invention.
Is 150 ° C. or higher, preferably 155 ° C. or higher. H
If the DT is lower than 150 ° C., the amount of deformation increases when the temperature increases, so that the insulating sealing portion is apt to peel off, and the reliability decreases.
【００２３】（６）熱膨張係数 本発明のエポキシ樹脂組成物の熱膨張係数は、７．０×
１０−５／℃以下（Ｔｇ以下の温度）である。熱膨張係
数が７．０×１０−５／℃を超えると、絶縁封止部分に
剥離が生じ易くなり、信頼性が低下する。(6) Thermal Expansion Coefficient The thermal expansion coefficient of the epoxy resin composition of the present invention is 7.0 ×
10 −5 / ° C. or less (Tg or less). If the coefficient of thermal expansion exceeds 7.0 × 10 −5 / ° C., peeling is likely to occur in the insulating sealing portion, and the reliability is reduced.
【００２４】（７）硬化収縮率 本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化収縮率は、０．２％
以下である。硬化収縮率が０．２％を超えると、離型性
が悪化し、寸法精度に問題が生じる。(7) Curing Shrinkage The curing shrinkage of the epoxy resin composition of the present invention is 0.2%.
It is as follows. When the curing shrinkage exceeds 0.2%, the releasability deteriorates, and a problem occurs in dimensional accuracy.
【００２５】７．エポキシ樹脂組成物の製造及び硬化方
法 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進
剤、必要に応じて（Ｄ）無機充填剤、他の添加剤を配合
して樹脂組成物を製造する方法及びその硬化方法には、
特に制限はなく、従来公知の手段を採用することができ
る。[7] Production and curing method of epoxy resin composition (A) Epoxy resin, (B) curing agent, (C) curing accelerator, if necessary (D) inorganic filler, and other additives are blended to form a resin composition The method for producing and the curing method thereof,
There is no particular limitation, and conventionally known means can be employed.
【００２６】８.用途 本発明のエポキシ樹脂組成物からのエポキシ硬化物は、
絶縁破壊電圧、クリープ特性、高温の強度に優れている
ため、絶縁封止材料として用いることができる。この絶
縁封止材料は、具体的には、次の分野において用いるこ
とができる。半導体、プリント基板分野としては、半導
体の液状封止樹脂（ＴＣＰ、ＣＯＧ、フリップチップ用
アンダーフィル等）、導電性接着剤（表面実装部品）、
フリップチップ実装用等）、異方導電性ペースト、ダイ
ボンディングペースト、多層プリント基板の接着剤、ス
ルーホ−ル目地材、ビルドアップ基盤のビアホール目地
材。8. Use The epoxy cured product from the epoxy resin composition of the present invention is:
Since it has excellent dielectric breakdown voltage, creep characteristics and high-temperature strength, it can be used as an insulating sealing material. This insulating sealing material can be used specifically in the following fields. In the field of semiconductors and printed circuit boards, semiconductor liquid sealing resins (TCP, COG, flip-chip underfill, etc.), conductive adhesives (surface mount components),
Flip chip mounting, etc.), anisotropic conductive paste, die bonding paste, adhesives for multilayer printed circuit boards, through-hole joints, and via-hole joints for build-up boards.
【００２７】電力用機器（充電用途）に使用される絶縁
封止樹脂としては、モールド変圧器、モールド変成器
（変流器（ＣＴ）、零層変流器（ＺＣＴ）、計器用変圧
器（ＰＴ）、設置形計器用変成器（ＺＰＴ））、ガス開
閉器部品（絶縁スペーサ、支持碍子、操作ロッド、密閉
端子、ブッシング、絶縁柱等）、固体絶縁開閉器部品、
架空配電線自動化機器部品（回転碍子、電圧検出要索、
総合コンデンサ等）、地中配電線機器部品（モールドジ
スコン、電源変圧器等）、電力用コンデンサ、樹脂碍
子、リニアモーターカー用コイル、各種回転機器用コイ
ルの含浸ワニス（発電機、モーター等）等。Examples of the insulating sealing resin used for power equipment (charging use) include a molded transformer, a molded transformer (current transformer (CT), a zero-layer current transformer (ZCT), and an instrument transformer ( PT), Transformers for stationary instruments (ZPT)), gas switch parts (insulating spacers, support insulators, operating rods, sealed terminals, bushings, insulating columns, etc.), solid insulated switch parts,
Overhead distribution line automation equipment parts (rotary insulator, voltage detection required,
Underground distribution line equipment parts (mold capacitors, power transformers, etc.), power capacitors, resin insulators, coils for linear motor cars, impregnating varnishes for coils for various rotating equipment (generators, motors, etc.) etc.
【００２８】弱電分野で使用される絶縁封止樹脂の例と
して、フライバックトランス、イグニションコイル、Ａ
Ｃコンデンサ等のポッティング樹脂、ＬＥＤ、ディテク
ター、エミッター、フォトカプラー等の透明封止樹脂、
フィルムコンデンサー、各種コイルの含浸樹脂。その
他、絶縁性が必ずしも必要ではない用途として、各種Ｆ
ＲＰ成型品、各種コーティング材料、装飾材料等が挙げ
られる。Examples of insulating sealing resin used in the field of light electric current include flyback transformers, ignition coils,
Potting resin such as C capacitor, transparent sealing resin such as LED, detector, emitter, photocoupler, etc.
Impregnated resin for film capacitors and various coils. Other applications that do not necessarily require insulation properties include various types of F
RP molded products, various coating materials, decorative materials, and the like.
【００２９】[0029]
【実施例】以下、本発明を実施例で詳細に説明する。な
お、本発明は下記実施例に限定して解釈されるものでは
ない。本実施例における試験方法は以下の通りである。 （１）曲げ強度：ＪＩＳ Ｋ６９１１に準拠して測定し
た。 （２）曲げ強度保持率：空気循環式オーブンを２００℃
に過熱し、曲げ試験片を７２０時間静置後、ＪＩＳ Ｋ
６９１１に準拠して曲げ試験を行った。 （３）熱変形温度（ＨＤＴ）：ＪＩＳ Ｋ６９１１に準
拠して測定した。 （４）クリープ特性：ＪＩＳ Ｋ７１１５に準拠して測
定した。 （５）プレッシャークッカーテスト（ＰＣＴ）：直径７
０ｍｍ、厚さ３ｍｍの試験片を作成し、プレッシャーク
ッカーテスターにて１２２℃、２．２ａｔｍの飽和水蒸
気に７２時間曝露後の重量増加率を測定した。 （６）硬化収縮率：ＪＩＳ Ｋ６９１１に準拠して測定
した。 （７）熱膨張係数：ＪＩＳ Ｋ６９１１に準拠して測定
した。 （８）絶縁破壊電圧：ＪＩＳ Ｋ６９１１に準拠して測
定した。 （９）着色性：１２０℃で２時間及び１３０℃で３時間
硬化処理後の試験片を目視で観察し、下記の基準で判断
した。 ◎：無色透明 △：やや着色 ×：かなり着色The present invention will be described below in detail with reference to examples. The present invention is not construed as being limited to the following examples. The test method in this example is as follows. (1) Flexural strength: Measured according to JIS K6911. (2) Bending strength retention: 200 ° C. in an air circulation oven
And the bending test piece was allowed to stand for 720 hours.
A bending test was performed according to 6911. (3) Heat distortion temperature (HDT): Measured according to JIS K6911. (4) Creep characteristics: Measured according to JIS K7115. (5) Pressure cooker test (PCT): diameter 7
A test piece having a thickness of 0 mm and a thickness of 3 mm was prepared, and the weight increase rate after exposure to saturated steam of 2.2 atm at 122 ° C. for 72 hours was measured using a pressure cooker tester. (6) Curing shrinkage: Measured in accordance with JIS K6911. (7) Coefficient of thermal expansion: Measured according to JIS K6911. (8) Dielectric breakdown voltage: Measured according to JIS K6911. (9) Colorability: The test pieces after the curing treatment at 120 ° C. for 2 hours and at 130 ° C. for 3 hours were visually observed and judged according to the following criteria. ◎: colorless and transparent △: slightly colored ×: considerably colored
【００３０】実施例１ 硬化剤としてコハク酸無水物含有量が０．２重量％のメ
チルノルボルナン−２，３−ジカルボン酸無水物（エキ
ソ体存在割合：６０重量％）９０重量部に、硬化促進剤
として２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ４Ｍ
Ｚ）（四国ファインケミカル製、キュアゾールＯＲ１０
２）０．５重量部を加え、６０℃で３０分加熱後さらに
攪拌する。エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂（油化シェルエポキシ（株）製エピコート８２
８、エポキシ当量１９０）１００重量部を加え、さらに
充分混合して、型に流し込んだ後、１００℃で２時間、
さらに１３０℃で５時間加熱硬化させた。得られたエポ
キシ樹脂硬化物を測定用の大きさにカットし、物性測定
を行った。その結果を表１に示す。Example 1 As a curing agent, 90 parts by weight of methylnorbornane-2,3-dicarboxylic anhydride having an succinic anhydride content of 0.2% by weight (existing ratio of exo form: 60% by weight) was cured. 2-ethyl-4-methylimidazole (2E4M
Z) (Curesol OR10, manufactured by Shikoku Fine Chemical)
2) Add 0.5 parts by weight, heat at 60 ° C. for 30 minutes, and further stir. As an epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin (Epicoat 82 manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.)
8. Epoxy equivalent 190) 100 parts by weight are added, mixed well, poured into a mold, and then at 100 ° C. for 2 hours.
Further, it was cured by heating at 130 ° C. for 5 hours. The obtained cured epoxy resin was cut into a size for measurement, and physical properties were measured. Table 1 shows the results.
【００３１】実施例２ 硬化剤としてコハク酸無水物含有量が０．２重量％のメ
チルノルボルナン−２，３−ジカルボン酸無水物（エキ
ソ体存在割合：６０重量％）８１重量％、ノルボルナン
−２，３−ジカルボン酸無水物１９重量％の割合の混合
物９０重量部を用いた以外は、実施例１と同様にしてエ
ポキシ樹脂硬化物を得た。その物性測定結果を表１に示
す。Example 2 81% by weight of methylnorbornane-2,3-dicarboxylic anhydride having an succinic anhydride content of 0.2% by weight (exo content: 60% by weight) as a curing agent, norbornane-2 A cured epoxy resin was obtained in the same manner as in Example 1, except that 90 parts by weight of a mixture having a ratio of 19% by weight of 3,3-dicarboxylic anhydride was used. Table 1 shows the measurement results of the physical properties.
【００３２】実施例３ 硬化剤としてコハク酸無水物含有量が０．２重量％のメ
チルノルボルナン−２，３−ジカルボン酸無水物（エキ
ソ体存在割合：６０重量％）９０重量部に、硬化促進剤
として２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ４Ｍ
Ｚ）（四国ファインケミカル製、キュアゾールＯＲ１０
２）０．５重量部を加え、６０℃で３０分加熱後さらに
攪拌する。エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂（油化シェルエポキシ（株）製エピコート８２
８、エポキシ当量１９０）１００重量部に球状シリカ
（平均粒径１μｍ）２８６重量部を混合し６０℃で３０
分加熱してさらに攪拌する。２Ｅ４ＭＺが混ざったメチ
ルノルボルナン−２，３−ジカルボン酸無水物と球状シ
リカが混ざったエピコート８２８を混合して、型に流し
込んだ後、１００℃で２時間、さらに１３０℃で５時間
加熱硬化させた。得られたエポキシ樹脂硬化物を測定用
の大きさにカットし、物性測定を行った。その結果を表
１に示す。Example 3 As a curing agent, 90 parts by weight of methyl norbornane-2,3-dicarboxylic anhydride having an succinic anhydride content of 0.2% by weight (existing ratio of exo form: 60% by weight) was cured and accelerated. 2-ethyl-4-methylimidazole (2E4M
Z) (Curesol OR10, manufactured by Shikoku Fine Chemical)
2) Add 0.5 parts by weight, heat at 60 ° C. for 30 minutes, and further stir. As an epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin (Epicoat 82 manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.)
8, 100 parts by weight of epoxy equivalent 190) and 286 parts by weight of spherical silica (average particle size 1 μm) were mixed at 30 ° C.
Heat for another minute and stir further. A mixture of methylnorbornane-2,3-dicarboxylic anhydride mixed with 2E4MZ and Epicoat 828 mixed with spherical silica was poured into a mold, and then heated and cured at 100 ° C. for 2 hours and further at 130 ° C. for 5 hours. . The obtained cured epoxy resin was cut into a size for measurement, and physical properties were measured. Table 1 shows the results.
【００３３】実施例４ 硬化剤としてコハク酸無水物含有量が０．２重量％のメ
チルノルボルナン−２，３−ジカルボン酸無水物（エキ
ソ体存在割合：６０重量％）８１重量％、ノルボルナン
−２，３−ジカルボン酸無水物１９重量％の割合の混合
物９０重量部を用いた以外は、実施例３と同様にしてエ
ポキシ樹脂硬化物を得た。その物性測定結果を表１に示
す。Example 4 81% by weight of methylnorbornane-2,3-dicarboxylic anhydride having an succinic anhydride content of 0.2% by weight (exo content: 60% by weight) and norbornane-2 as curing agents A cured epoxy resin was obtained in the same manner as in Example 3, except that 90 parts by weight of a mixture having a ratio of 19% by weight of 3,3-dicarboxylic anhydride was used. Table 1 shows the measurement results of the physical properties.
【００３４】実施例５ 無機充填剤を球状アルミナ（平均粒径０．７μｍ）にす
る以外は、実施例３と同様にしてエポキシ樹脂硬化物を
得た。その物性測定結果を表１に示す。Example 5 An epoxy resin cured product was obtained in the same manner as in Example 3 except that the inorganic filler was spherical alumina (average particle size 0.7 μm). Table 1 shows the measurement results of the physical properties.
【００３５】比較例１ 硬化剤としてコハク酸無水物含有量が０．６重量％のメ
チルノルボルナン−２，３−ジカルボン酸無水物（エキ
ソ体存在割合：６０重量％）を用いる以外は、実施例１
と同様にしてエポキシ樹脂硬化物を得た。その物性測定
結果を表１に示す。Comparative Example 1 The procedure of Example 1 was repeated except that methylnorbornane-2,3-dicarboxylic anhydride having a succinic anhydride content of 0.6% by weight (exo content: 60% by weight) was used as a curing agent. 1
In the same manner as in the above, an epoxy resin cured product was obtained. Table 1 shows the measurement results of the physical properties.
【００３６】比較例２ 硬化剤としてコハク酸無水物含有量が０．６重量％のメ
チルノルボルナン−２，３−ジカルボン酸無水物（エキ
ソ体存在割合：６０重量％）を用いる以外は、実施例３
と同様にしてエポキシ樹脂硬化物を得た。その物性測定
結果を表１に示す。Comparative Example 2 Example 2 was repeated except that methylnorbornane-2,3-dicarboxylic anhydride having an succinic anhydride content of 0.6% by weight (exo compound content: 60% by weight) was used as a curing agent. 3
In the same manner as in the above, an epoxy resin cured product was obtained. Table 1 shows the measurement results of the physical properties.
【００３７】比較例３ 硬化剤として不飽和脂環式ジカルボン酸無水物であるメ
チルノルボルネン−２，３−ジカルボン酸無水物（Ｍｅ
ＮＡ）を用いる以外は、実施例３と同様にしてエポキシ
樹脂硬化物を得た。その物性測定結果を表１に示す。Comparative Example 3 As a curing agent, an unsaturated alicyclic dicarboxylic anhydride, methylnorbornene-2,3-dicarboxylic anhydride (Me
Except for using NA), an epoxy resin cured product was obtained in the same manner as in Example 3. Table 1 shows the measurement results of the physical properties.
【００３８】比較例４ 硬化剤としてメチルヘキサヒドロ無水フタル酸（ＭｅＨ
ＨＰＡ）を用いる以外は、実施例３と同様にしてエポキ
シ樹脂硬化物を得た。その物性測定結果を表１に示す。Comparative Example 4 Methyl hexahydrophthalic anhydride (MeH) was used as a curing agent.
Except for using HPA), a cured epoxy resin product was obtained in the same manner as in Example 3. Table 1 shows the measurement results of the physical properties.
【００３９】[0039]
【表１】 [Table 1]
【００４０】表１から明らかなように、本発明のエポキ
シ樹脂組成物からの硬化物は、曲げ強度、強度保持率、
ＨＤＴ、クリープ特性、吸水性、硬化収縮率、熱膨張
性、絶縁破壊電圧、着色性に優れている（実施例１〜
５）。一方、コハク酸無水物含有量の多い硬化剤を用い
ると、エポキシ樹脂と加熱混合においてコハク酸無水物
の固形物が溶解せずに僅かに残り、物性は全体的に低下
し、ＰＣＴ後の吸水及び着色性がかなり劣ってしまい
（比較例１）、無機充填剤を入れてもエポキシ樹脂と加
熱混合においてコハク酸無水物の固形物が溶解せずに僅
かに残り、強度がやや低下し、ＰＣＴ後の吸水性及び絶
縁破壊電圧が低下してしまう（比較例２）。さらに、硬
化剤として水素化していないＭｅＮＡを用いると、強度
はやや低い程度であるが、ＰＣＴ後の吸水性、硬化収縮
率及び着色性がかなり劣っている（比較例３）。硬化剤
としてＭｅＨＨＰＡを用いた場合は、物性バランスに優
れているが、強度やＨＤＴが低く、そのため、トータル
バランスとしては劣ったものであった（比較例４）。As is clear from Table 1, the cured product from the epoxy resin composition of the present invention has a flexural strength, a strength retention,
Excellent in HDT, creep characteristics, water absorption, curing shrinkage, thermal expansion, dielectric breakdown voltage, and coloring (Examples 1 to 5)
5). On the other hand, when a curing agent having a high succinic anhydride content is used, a solid substance of succinic anhydride remains slightly undissolved in the heating and mixing with the epoxy resin, and the physical properties are deteriorated as a whole. In addition, even if an inorganic filler was added, solids of succinic anhydride remained slightly undissolved in the heat-mixing with the epoxy resin even when an inorganic filler was added, and the strength was slightly reduced. Later, the water absorption and the dielectric breakdown voltage are reduced (Comparative Example 2). Furthermore, when non-hydrogenated MeNA is used as a curing agent, the strength is slightly low, but the water absorption after PCT, the curing shrinkage, and the coloring property are considerably inferior (Comparative Example 3). When MeHHPA was used as the curing agent, the balance was excellent, but the strength and HDT were low, so that the total balance was inferior (Comparative Example 4).
【００４１】[0041]
【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂組成物は、硬化さ
せると絶縁破壊強度、クリープ特性、高温耐久強度、耐
湿性等のバランスに優れ、絶縁封脂材料として工業的に
広い分野において使用することができる。The epoxy resin composition of the present invention, when cured, has an excellent balance among dielectric breakdown strength, creep characteristics, high-temperature durability, moisture resistance, etc., and can be used in an industrially wide field as an insulating sealing material. Can be.
フロントページの続き (72)発明者 藤浪 秀之 京都府京都市伏見区葭島矢倉町13番地 新 日本理化株式会社内 (72)発明者 野辺 富夫 京都府京都市伏見区葭島矢倉町13番地 新 日本理化株式会社内 Ｆターム(参考） 4J036 AA01 AB01 AB07 AB08 AD08 AF06 DB16 DB17 DB21 DC06 DC09 DC13 DC41 DC42 DD07 DD09 FA01 FA03 FA04 FA05 FA06 JA07 4M109 AA01 BA03 BA05 CA05 EA02 EA03 EB02 EB04 EB06 EB07 EB08 EB09 EB19 EC01 EC05 EC07 EC14 EC20 GA10 Continuing on the front page (72) Inventor Hideyuki Fujinami Kyoto Nippon Rika Co., Ltd. F term (reference) 4J036 AA01 AB01 AB07 AB08 AD08 AF06 DB16 DB17 DB21 DC06 DC09 DC13 DC41 DC42 DD07 DD09 FA01 FA03 FA04 FA05 FA06 JA07 4M109 AA01 BA03 BA05 CA05 EA02 EA03 EB02 EB04 EB06 EB07 EB08 EC10 EC20 EC01
Claims (5)
（Ｃ）硬化促進剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物
において、（Ｂ）硬化剤の主成分がメチルノルボルナン
−２，３−ジカルボン酸無水物であり、（Ｂ）硬化剤中
のコハク酸無水物が０．４重量％以下であることを特徴
とするエポキシ樹脂組成物。(1) an epoxy resin, (B) a curing agent,
(C) In an epoxy resin composition containing a curing accelerator as an essential component, (B) the main component of the curing agent is methylnorbornane-2,3-dicarboxylic anhydride, and (B) succinic anhydride in the curing agent. An epoxy resin composition, wherein the content is 0.4% by weight or less.
（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填剤を必須成分とする
エポキシ樹脂組成物において、（Ｂ）硬化剤の主成分が
メチルノルボルナン−２，３−ジカルボン酸無水物であ
り、（Ｂ）硬化剤中のコハク酸無水物が０．４重量％以
下であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。(A) an epoxy resin, (B) a curing agent,
In the epoxy resin composition containing (C) a curing accelerator and (D) an inorganic filler as essential components, (B) the main component of the curing agent is methylnorbornane-2,3-dicarboxylic anhydride, and (B) An epoxy resin composition, wherein the succinic anhydride in the curing agent is 0.4% by weight or less.
が、メチルノルボルナン−２，３−ジカルボン酸無水物
とノルボルナン−２，３−ジカルボン酸無水物からなる
ことを特徴とする請求項１または２に記載のエポキシ樹
脂組成物。3. The curing agent (B) in the epoxy resin composition comprises methyl norbornane-2,3-dicarboxylic anhydride and norbornane-2,3-dicarboxylic anhydride. 3. The epoxy resin composition according to 1 or 2.
０ｋＶ／ｍｍ以上、荷重３９．２ＭＰａ・７０℃・１０
０時間曝したときの伸びが０．５％以下、２００℃／７
２０時間曝露後の曲げ強度保持率が９０％以上、ＰＣＴ
後の吸水量が１重量％以下である請求項１乃至３に記載
のエポキシ樹脂組成物。4. An epoxy resin composition having a dielectric breakdown voltage of 2
0kV / mm or more, load 39.2MPa ・ 70 ℃ ・ 10
Elongation when exposed for 0 hour is 0.5% or less, 200 ° C / 7
Bending strength retention after exposure for 20 hours is 90% or more, PCT
The epoxy resin composition according to any one of claims 1 to 3, wherein the amount of water absorbed after that is 1% by weight or less.
成物を用いた絶縁封止材料。5. An insulating sealing material using the epoxy resin composition according to claim 1.
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