JP2001103418A - Manufacturing method for electronic component - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To smoothly detach a printed mask from a silicon substrate, even if the printed mask closely adheres to the silicon substrate after screen printing in the case of forming a solder bump onto the silicon substrate in a state of a wafer by the screen printing. SOLUTION: A vacuum block 6 is used to suck the printed mask 3 after the printing and a print stage 1 is descended with the silicon substrate 11 in this state.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は電子部品の製造方
法に関し、特に、スクリーン印刷による電子部品の製造
方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing an electronic component, and more particularly, to a method for manufacturing an electronic component by screen printing.

【０００２】[0002]

【従来の技術】例えば、ベアチップ等の半導体装置を製
造する場合、ウエハ状態のシリコン基板上に設けられた
接続パッド上に、スクリーン印刷によりはんだペースト
を印刷することにより、はんだバンプを形成することが
ある。また、外部接続端子を有する回路基板を製造する
場合、外部接続端子上に、スクリーン印刷によりはんだ
ペーストを印刷することにより、はんだ層を形成するこ
とがある。このような場合、シリコン基板あるいは回路
基板からなる基板を印刷ステージ上に配置し、次いで印
刷ステージを基板と共に上昇させて、印刷ステージの上
方に配置された印刷マスクの下面に基板の上面を接触さ
せ、次いでゴム製の側面矩形状のスキージの移動により
はんだペーストを基板上に印刷し、次いで印刷ステージ
を基板と共に下降させて、基板を印刷マスクから離間さ
せている。2. Description of the Related Art For example, in the case of manufacturing a semiconductor device such as a bare chip, a solder bump is formed by printing a solder paste by screen printing on a connection pad provided on a silicon substrate in a wafer state. is there. When manufacturing a circuit board having external connection terminals, a solder layer may be formed on the external connection terminals by printing a solder paste by screen printing. In such a case, a substrate composed of a silicon substrate or a circuit substrate is placed on the printing stage, and then the printing stage is raised together with the substrate, and the upper surface of the substrate is brought into contact with the lower surface of the printing mask placed above the printing stage. Then, the solder paste is printed on the substrate by moving a rubber side squeegee having a rectangular rectangular shape, and then the printing stage is lowered together with the substrate to separate the substrate from the print mask.

【０００３】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
このようなスクリーン印刷による電子部品の製造方法で
は、はんだバンプあるいは外部接続端子のピッチが小さ
くなり、これに伴い印刷マスクの開口面積が小さくなっ
た場合、あるいは例えばウエハのサイズが大きくなり、
これに伴い印刷マスクのサイズが大きくなった場合、印
刷時に印刷マスクが基板に密着してしまうことがある。
このような現象が生じた場合、印刷後、基板を印刷ステ
ージと共に下降させたとき、印刷マスクの基板との密着
面が変形して基板と共に下降し、変形が限界に達した位
置で、基板から離間するため、この印刷マスクの密着面
がその位置で基板から急激に弾かれ瞬発的に復帰するた
め、印刷形状に乱れが生じたり、はんだペーストが周囲
に飛散したりすることがあるという問題があった。ま
た、印刷マスクのサイズが大きくなった場合、ゴム製の
側面矩形状のスキージの長さが長くなり、スキージの長
さ方向両側における反りが大きくなり、この反りの大き
い部分における印刷膜の厚さが他の部分における厚さよ
りも薄くなり、印刷膜の厚さ（例えばはんだバンプの高
さ）が不均一になってしまうという問題があった。この
発明の課題は、印刷マスクが基板に密着しても、印刷マ
スクを基板からスムーズに離間させることができるよう
にすることである。この発明の他の課題は、印刷マスク
のサイズが大きくなっても、スキージに反りが発生しに
くいようにすることである。However, in such a conventional method of manufacturing an electronic component by screen printing, the pitch of the solder bumps or external connection terminals is reduced, and the opening area of the print mask is reduced accordingly. Or the size of the wafer increases, for example,
If the size of the print mask increases with this, the print mask may adhere to the substrate during printing.
When such a phenomenon occurs, when the substrate is lowered together with the printing stage after printing, the contact surface of the print mask with the substrate is deformed and lowered together with the substrate. Due to the separation, the contact surface of the print mask is suddenly repelled from the substrate at that position, and returns instantaneously, so that the printed shape may be disturbed or the solder paste may be scattered around. there were. In addition, when the size of the print mask is increased, the length of the rubber side squeegee having a rectangular shape becomes longer, and the warp on both sides in the length direction of the squeegee increases. However, there is a problem in that the thickness of the printed film becomes thinner than the thickness of other portions, and the thickness of the printed film (for example, the height of the solder bump) becomes uneven. An object of the present invention is to make it possible to smoothly separate a print mask from a substrate even when the print mask is in close contact with the substrate. Another object of the present invention is to prevent the squeegee from warping even when the size of the print mask increases.

【０００４】[0004]

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
基板上に印刷マスクを配置し、スキージの移動により導
電性インクを前記基板上に印刷する電子部品の製造方法
において、印刷後に前記印刷マスクを吸引した状態で該
印刷マスクと前記基板とを離間させるようにしたもので
ある。この請求項１記載の発明によれば、印刷後に印刷
マスクを吸引した状態で印刷マスクと基板とを離間させ
るようにしているので、印刷マスクが基板に密着して
も、印刷マスクを基板からスムーズに離間させることが
できる。請求項２記載の発明は、基板上に印刷マスクを
配置し、スキージの移動により導電性インクを前記基板
上に印刷する電子部品の製造方法において、前記印刷マ
スクの一辺部を固定し、他辺部を引っ張った状態で、前
記スキージの移動により印刷を行うと共に、前記スキー
ジの移動に追従する版離れ部材で前記印刷マスクを前記
基板から離間させるようにしたものである。この請求項
２記載の発明によれば、印刷マスクの一辺部を固定し、
他辺部を引っ張った状態で、スキージの移動により印刷
を行うと共に、スキージの移動に追従する版離れ部材で
印刷マスクを基板から離間させるようにしているので、
印刷マスクが基板に密着しても、印刷マスクを基板から
スムーズに離間させることができる。なお、スキージと
して、ローラ状のもの、あるいは複数に分割されたもの
を用いた場合には、印刷マスクのサイズが大きくなって
も、スキージに反りが発生しにくいようにすることがで
きる。According to the first aspect of the present invention,
In a method of manufacturing an electronic component in which a printing mask is arranged on a substrate and a conductive ink is printed on the substrate by moving a squeegee, the printing mask is separated from the substrate in a state where the printing mask is sucked after printing. It is like that. According to the first aspect of the present invention, since the print mask and the substrate are separated from each other in a state where the print mask is sucked after printing, even if the print mask is in close contact with the substrate, the print mask can be smoothly moved from the substrate. Can be separated from each other. The invention according to claim 2 is a method for manufacturing an electronic component in which a printing mask is arranged on a substrate and a conductive ink is printed on the substrate by moving a squeegee, wherein one side of the printing mask is fixed and the other side is fixed. The printing is performed by moving the squeegee while the portion is pulled, and the printing mask is separated from the substrate by a plate separating member that follows the movement of the squeegee. According to the invention described in claim 2, one side of the print mask is fixed,
While the other side is pulled, printing is performed by moving the squeegee, and the printing mask is separated from the substrate by a plate separating member that follows the movement of the squeegee,
Even when the print mask is in close contact with the substrate, the print mask can be smoothly separated from the substrate. When a roller-shaped squeegee or a squeegee-shaped squeegee is used, even if the size of the print mask is increased, the squeegee can be made less likely to warp.

【０００５】[0005]

【発明の実施の形態】図１（Ａ）〜（Ｄ）はそれぞれこ
の発明の第１実施形態における電子部品の各製造工程を
示したものである。この実施形態は、ウエハ状態のシリ
コン基板上にはんだバンプを印刷により形成する方法に
関するものであるが、まず、図１（Ａ）を参照して、こ
の実施形態におけるスクリーン印刷機について説明す
る。印刷ステージ１は上下動可能となっており、図１
（Ａ）に示す場合、下限位置に位置している。印刷ステ
ージ１の上方には、版枠２及びその下面に設けられた印
刷マスク３が配置されている。印刷マスク３には、ウエ
ハ状態のシリコン基板１１上に設けられた複数の接続パ
ッド１２に対応する箇所に開口部４が設けられている。
印刷マスク３の上方にはゴム製の側面矩形状のスキージ
５が上下方向及び左右方向に移動可能に配置されてい
る。また、印刷マスク３の上方には、図１（Ｃ）を参照
して説明すると、バキュームブロック６が上下動可能に
配置され、図１（Ａ）に示す場合、上限位置に位置して
いる。バキュームブロック６には、印刷マスク３の開口
部４と対応しない箇所に吸引孔７が設けられている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIGS. 1A to 1D show respective steps of manufacturing an electronic component according to a first embodiment of the present invention. This embodiment relates to a method for forming solder bumps on a silicon substrate in a wafer state by printing. First, a screen printing machine according to this embodiment will be described with reference to FIG. The printing stage 1 can be moved up and down.
In the case shown in (A), it is located at the lower limit position. Above the printing stage 1, a plate frame 2 and a print mask 3 provided on the lower surface thereof are arranged. The print mask 3 has openings 4 at locations corresponding to the plurality of connection pads 12 provided on the silicon substrate 11 in a wafer state.
A squeegee 5 made of rubber and having a rectangular side surface is disposed above the print mask 3 so as to be movable in the vertical and horizontal directions. Further, referring to FIG. 1C, the vacuum block 6 is disposed above the print mask 3 so as to be able to move up and down. In the case shown in FIG. 1A, the vacuum block 6 is located at the upper limit position. The vacuum block 6 is provided with suction holes 7 at locations not corresponding to the openings 4 of the print mask 3.

【０００６】さて、このスクリーン印刷機を用いてシリ
コン基板１１上にはんだバンプを形成する場合には、ま
ず、図１（Ａ）に示すように、印刷ステージ１の上面に
シリコン基板１１を位置決めして載置する。また、左限
位置に位置するスキージ５の右側における印刷マスク３
の上面にはんだペースト（導電性インク）１３を供給す
る。次に、図１（Ｂ）に示すように、印刷ステージ１を
シリコン基板１１と共に上昇させ、シリコン基板１１の
上面を印刷マスク３の下面に接触させることにより、シ
リコン基板１１上に印刷マスク３を配置する。次に、ス
キージ５が左方向に移動することにより、印刷マスク３
の開口部４内におけるシリコン基板１１の接続パッド１
２上にはんだペースト１３を印刷する。When solder bumps are formed on the silicon substrate 11 using this screen printing machine, first, as shown in FIG. 1A, the silicon substrate 11 is positioned on the upper surface of the printing stage 1. And place it. The print mask 3 on the right side of the squeegee 5 located at the leftmost position
A solder paste (conductive ink) 13 is supplied to the upper surface of the substrate. Next, as shown in FIG. 1B, the printing stage 1 is raised together with the silicon substrate 11, and the upper surface of the silicon substrate 11 is brought into contact with the lower surface of the printing mask 3, whereby the printing mask 3 is placed on the silicon substrate 11. Deploy. Next, when the squeegee 5 moves to the left, the print mask 3 is moved.
Pad 1 of silicon substrate 11 in opening 4
2 is printed with a solder paste 13.

【０００７】次に、図１（Ｃ）に示すように、バキュー
ムブロック６を下降させ、その下面を印刷マスク３の上
面に接触させ、吸引孔７を介して印刷マスク３の上面を
バキュームブロック６の下面に吸着させる。次に、図１
（Ｄ）に示すように、印刷ステージ１をシリコン基板１
１と共に下降させる。このとき、印刷マスク３はバキュ
ームブロック６の下面に吸着されているので、印刷マス
ク３がシリコン基板１１の上面に密着していても、印刷
マスク３はシリコン基板１１の上面からスムーズに離間
される。したがって、印刷形状に乱れが生じないように
することができ、またはんだペースト１３が周囲に飛散
しないようにすることができる。そして、シリコン基板
１１の接続パッド１２上に印刷されたはんだペースト１
３中の溶剤等の有機系材料を加熱処理により蒸発させる
と、はんだペースト１３の残存物（はんだ）からなるバ
ンプが形成される。なお、上記図１（Ｄ）において、印
刷ステージ１とシリコン基板１１を固定しておき、印刷
マスク３をバキュームブロック６と共に上昇させるよう
にしてもよい。Next, as shown in FIG. 1C, the vacuum block 6 is lowered, the lower surface thereof is brought into contact with the upper surface of the print mask 3, and the upper surface of the print mask 3 is pulled through the suction hole 7. To the lower surface of Next, FIG.
As shown in (D), the printing stage 1 is
Lower with 1. At this time, since the print mask 3 is attracted to the lower surface of the vacuum block 6, even if the print mask 3 is in close contact with the upper surface of the silicon substrate 11, the print mask 3 is smoothly separated from the upper surface of the silicon substrate 11. . Therefore, it is possible to prevent the printed shape from being disturbed, or to prevent the solder paste 13 from scattering around. Then, the solder paste 1 printed on the connection pads 12 of the silicon substrate 11
When the organic material such as the solvent in 3 is evaporated by heat treatment, a bump made of the residue (solder) of the solder paste 13 is formed. In FIG. 1D, the print stage 1 and the silicon substrate 11 may be fixed, and the print mask 3 may be raised together with the vacuum block 6.

【０００８】次に、図２（Ａ）〜（Ｅ）はそれぞれこの
発明の第２実施形態における電子部品の各製造工程を示
したものである。この実施形態も、ウエハ状態のシリコ
ン基板上にはんだバンプを印刷により形成する方法に関
するものであるが、まず、図２（Ａ）を参照して、この
実施形態におけるスクリーン印刷機について説明する。
印刷マスク２１の左辺部は、図３にも示すように、方形
状の版枠２２の左辺部の下面に固定され、右辺部は図示
しない弾性部材により張力を付与された状態で版枠２２
の右辺部内に設けられたクランパ２３に固定されてい
る。この場合、印刷マスク２１の残りの二辺部は自由端
となっている。Next, FIGS. 2 (A) to 2 (E) show respective manufacturing steps of an electronic component according to a second embodiment of the present invention. This embodiment also relates to a method of forming solder bumps on a silicon substrate in a wafer state by printing. First, a screen printing machine in this embodiment will be described with reference to FIG.
As shown in FIG. 3, the left side of the print mask 21 is fixed to the lower surface of the left side of the rectangular plate frame 22, and the right side of the plate 22 is tensioned by an elastic member (not shown).
Is fixed to a clamper 23 provided in the right side of the. In this case, the remaining two sides of the print mask 21 are free ends.

【０００９】印刷マスク２１の上方にはゴム製の側面矩
形状のスキージ２４が上下方向及び左右方向に移動可能
に配置されている。スキージ２４の右側における印刷マ
スク２１の上方にはドクター２５が上下方向及び左右方
向に移動可能に配置されている。スキージ２４の左側に
は一対の版離れローラ（版離れ部材）２６、２７が左右
方向に移動可能に配置されている。左側の版離れローラ
２６は印刷マスク２１の下側に配置され、右側の版離れ
ローラ２７は印刷マスク２１の上側に配置されている。
そして、スキージ２４、ドクター２５及び一対の版離れ
ローラ２６、２７は、左右方向には一体的に移動するよ
うになっている。A squeegee 24 made of rubber and having a rectangular side surface is disposed above the print mask 21 so as to be movable in the vertical and horizontal directions. Above the print mask 21 on the right side of the squeegee 24, a doctor 25 is arranged movably in the vertical and horizontal directions. On the left side of the squeegee 24, a pair of plate separation rollers (plate separation members) 26 and 27 are arranged so as to be movable in the left-right direction. The left plate separation roller 26 is arranged below the print mask 21, and the right plate separation roller 27 is arranged above the print mask 21.
The squeegee 24, the doctor 25, and the pair of plate separation rollers 26 and 27 move integrally in the left-right direction.

【００１０】また、一対の版離れローラ２６、２７は同
一水平面上に配置され、左側の版離れローラ２６と版枠
２２の左辺部との間における印刷マスク２１は水平とな
っており、また右側の版離れローラ２７と図３に示すク
ランパ２３との間における印刷マスク２１も水平となっ
ている。さらに、右側の版離れローラ２７と図３に示す
クランパ２３との間における印刷マスク２１と、図示し
ない印刷ステージ上に載置されたシリコン基板３１との
間には若干の隙間が形成されるようになっている。A pair of plate separation rollers 26 and 27 are arranged on the same horizontal plane, the print mask 21 between the left plate separation roller 26 and the left side of the plate frame 22 is horizontal, The printing mask 21 between the plate separation roller 27 and the clamper 23 shown in FIG. 3 is also horizontal. Further, a slight gap is formed between the print mask 21 between the right plate separation roller 27 and the clamper 23 shown in FIG. 3 and the silicon substrate 31 placed on a printing stage (not shown). It has become.

【００１１】さて、このスクリーン印刷機を用いてシリ
コン基板３１上にはんだバンプを形成する場合には、ま
ず、図２（Ａ）に示すように、スキージ２４、ドクター
２５及び一対の版離れローラ２６、２７を右限位置に位
置させ、スキージ２４とドクター２５との間における印
刷マスク２１の上面にはんだペースト３２を供給する。
この場合、スキージ２４は上限位置に位置し、ドクター
２５は下限位置に位置している。次に、図２（Ｂ）に示
すように、ドクター２５等を左方向に移動させ、ドクタ
ー２５によってはんだペースト３２を印刷マスク２１の
上面に拡散させる。When a solder bump is formed on a silicon substrate 31 using this screen printing machine, first, as shown in FIG. 2A, a squeegee 24, a doctor 25 and a pair of plate releasing rollers 26 are used. , 27 are located at the rightmost position, and the solder paste 32 is supplied to the upper surface of the print mask 21 between the squeegee 24 and the doctor 25.
In this case, the squeegee 24 is located at the upper limit position, and the doctor 25 is located at the lower limit position. Next, as shown in FIG. 2B, the doctor 25 and the like are moved to the left, and the doctor 25 diffuses the solder paste 32 on the upper surface of the print mask 21.

【００１２】次に、図２（Ｃ）に示すように、ドクター
２５を上昇させ、スキージ２４を下降させる。次に、図
２（Ｄ）及び（Ｅ）に示すように、スキージ２４等を右
方向に移動させ、スキージ２４によってはんだペースト
３２を印刷マスク２１の開口部（図示せず）内における
シリコン基板３１の接続パッド（図示せず）上に印刷す
る。この場合、スキージ２４が通過した直後の印刷マス
ク２１は、シリコン基板３１の上面に密着しても、一対
の版離れローラ２６、２７によってシリコン基板３１の
上面から強制的に且つスムーズに離間される。したがっ
て、印刷形状に乱れが生じないようにすることができ、
またはんだペースト３２が周囲に飛散しないようにする
ことができる。そして、この場合も、シリコン基板３１
の接続パッド上に印刷されたはんだペースト３２中の溶
剤等の有機系材料を加熱処理により蒸発させると、はん
だペースト３２の残存物（はんだ）からなるバンプが形
成される。Next, as shown in FIG. 2C, the doctor 25 is raised and the squeegee 24 is lowered. Next, as shown in FIGS. 2D and 2E, the squeegee 24 and the like are moved rightward, and the squeegee 24 applies the solder paste 32 to the silicon substrate 31 in the opening (not shown) of the print mask 21. Is printed on the connection pads (not shown). In this case, even when the print mask 21 immediately after the squeegee 24 has passed over the upper surface of the silicon substrate 31, the print mask 21 is forcibly and smoothly separated from the upper surface of the silicon substrate 31 by the pair of plate release rollers 26 and 27. . Therefore, it is possible to prevent the print shape from being disturbed,
Further, it is possible to prevent the solder paste 32 from scattering around. And also in this case, the silicon substrate 31
When an organic material such as a solvent in the solder paste 32 printed on the connection pad is evaporated by heat treatment, a bump made of a residue (solder) of the solder paste 32 is formed.

【００１３】ところで、従来、印刷時のスキージの押し
込み量と印刷マスクにかかる張力との関係は、スキージ
の押し込み量に対して印刷マスクにかかる張力は、二次
関数的に増大するものであったため、印刷マスクとシリ
コン基板の間隔が小さいと、印刷マスクがシリコン基板
に密着して印刷後に離間せず、また、印刷マスクとシリ
コン基板の間隔が大きいと印刷時に印刷マスクが張力が
かかりすぎて、印刷マスクが損傷したり、あるいは、印
刷後に印刷マスクが弾けてはんだペースト等の印刷材料
を飛散させてしまうものであった。しかるに、この実施
形態では、一端側を弾性部材を介してクランプした印刷
マスク２１を、スキージ２４と共に移動する版離れロー
ラ２６と２７によりシリコン基板３１から引き離すよう
にしているため、スキージ２４の押し込み量に対する印
刷マスク２１にかかる張力は、直線的に増大するものと
なる。したがって、シリコン基板３１と印刷マスク２１
の間隔が大きい場合でも、印刷マスク２１を損傷した
り、印刷後に印刷マスク２１が弾けてはんだペースト等
の印刷材料を飛散させるようなことがない。また、シリ
コン基板３１と印刷マスク２１の間隔が小さい場合で
も、印刷マスク２１を確実にシリコン基板３１から引き
離すことができる。Conventionally, the relationship between the amount of squeegee depression and the tension applied to the print mask during printing is that the tension applied to the print mask increases quadratically with respect to the amount of squeegee depression. If the distance between the print mask and the silicon substrate is small, the print mask is in close contact with the silicon substrate and does not separate after printing, and if the distance between the print mask and the silicon substrate is large, the print mask is over-tensioned during printing. The print mask was damaged, or the print mask burst after printing, causing the printing material such as solder paste to scatter. However, in this embodiment, the printing mask 21 having one end clamped via an elastic member is separated from the silicon substrate 31 by the plate separating rollers 26 and 27 moving together with the squeegee 24. Is increased linearly with respect to the print mask 21. Therefore, the silicon substrate 31 and the print mask 21
Even if the interval is large, the print mask 21 will not be damaged, and the print mask 21 will not pop out after printing to scatter the printing material such as the solder paste. Further, even when the distance between the silicon substrate 31 and the print mask 21 is small, the print mask 21 can be reliably separated from the silicon substrate 31.

【００１４】次に、印刷マスクのサイズが大きくなって
も、スキージに反りが発生しにくいようにすることがで
きる場合について説明する。まず、第１に、図４に示す
ように、例えば４つに分割したゴム製の側面矩形状のス
キージ４１を一対のホルダ４１に支持させたものを用い
た場合、印刷マスクのサイズが大きくなっても、各スキ
ージ４１に反りが発生しにくいようにすることができ、
ひいては印刷膜の厚さ（例えばはんだバンプの高さ）を
均一にすることができる。第２に、図５に示すように、
スキージとして金属製のローラ４３を用いた場合、印刷
マスクのサイズが大きくなっても、ローラ４３に反りが
発生しないようにすることができる。この場合、金属軸
の周囲にゴム製ローラを設けたものを用いても、同様で
ある。また、図６に示すように、金属製ローラであって
もゴム製ローラであっても、ローラ部４４を複数に例え
ば４つに分割したものを用いるようにしてもよい。とこ
ろで、ローラ状のスキージの場合には、印刷マスクを傷
付けにくいようにすることができる。Next, a case will be described in which the squeegee is less likely to be warped even when the size of the print mask is increased. First, as shown in FIG. 4, for example, when a rubber squeegee 41 made of rubber and divided into four sides and supported by a pair of holders 41 is used, the size of the print mask increases. However, it is possible to prevent each squeegee 41 from being warped easily,
As a result, the thickness of the printed film (for example, the height of the solder bump) can be made uniform. Second, as shown in FIG.
When the metal roller 43 is used as the squeegee, it is possible to prevent the roller 43 from warping even if the size of the print mask becomes large. In this case, the same applies even when a rubber roller is provided around the metal shaft. Further, as shown in FIG. 6, a roller roller 44 divided into a plurality of, for example, four rollers may be used, whether a metal roller or a rubber roller. By the way, in the case of a roller-shaped squeegee, the print mask can be made hard to be damaged.

【００１５】なお、上記実施形態では、はんだペースト
を印刷する場合について説明したが、これに限らず、Ｓ
ｕ／Ｚｎ／Ｃｕ、Ｓｕ／Ｚｎ、Ｓｕ／Ａｇ／Ｃｕ、Ｓｕ
／Ａｇ／Ｃｕ／Ｂｉ等の鉛を含まない導電性ペーストを
印刷するようにしてもよい。また、回路基板の外部接続
端子上にはんだペースト等を印刷して導電層を形成する
ようにしてもよい。In the above embodiment, the case in which the solder paste is printed has been described.
u / Zn / Cu, Su / Zn, Su / Ag / Cu, Su
A conductive paste containing no lead such as / Ag / Cu / Bi may be printed. Further, a conductive layer may be formed by printing a solder paste or the like on the external connection terminals of the circuit board.

【００１６】[0016]

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、印刷後に印刷マスクが基板に密着しても、印刷マス
クを基板からスムーズに離間させることができるので、
印刷形状に乱れが生じないようにすることができ、また
導電性インクが周囲に飛散しないようにすることができ
る。また、スキージとして、ローラ状のもの、あるいは
複数に分割されたものを用いた場合には、印刷マスクの
サイズが大きくなっても、スキージに反りが発生しにく
いようにすることができ、ひいては印刷膜の厚さを均一
にすることができる。As described above, according to the present invention, even if the print mask is in close contact with the substrate after printing, the print mask can be smoothly separated from the substrate.
Disturbance in the print shape can be prevented, and the conductive ink can be prevented from scattering around. When a roller-shaped squeegee or a plurality of squeegees is used as the squeegee, even if the size of the print mask becomes large, the squeegee can be made less likely to warp, and as a result, printing can be performed. The thickness of the film can be made uniform.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】（Ａ）〜（Ｄ）はそれぞれこの発明の第１実施
形態における電子部品の各製造工程の断面図。FIGS. 1A to 1D are cross-sectional views of respective manufacturing steps of an electronic component according to a first embodiment of the present invention.

【図２】（Ａ）〜（Ｅ）はそれぞれこの発明の第２実施
形態における電子部品の各製造工程の断面図。FIGS. 2A to 2E are cross-sectional views of respective manufacturing steps of an electronic component according to a second embodiment of the present invention.

【図３】図２に示す印刷マスクを説明するために示す平
面図。FIG. 3 is a plan view for explaining the print mask shown in FIG. 2;

【図４】スキージの他の第１の例を示す斜視図。FIG. 4 is a perspective view showing another first example of the squeegee.

【図５】スキージの他の第２の例を示す斜視図。FIG. 5 is a perspective view showing another second example of the squeegee.

【図６】スキージの他の第３の例を示す斜視図。FIG. 6 is a perspective view showing another third example of the squeegee.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 印刷ステージ ３ 印刷マスク ５ スキージ １１ シリコン基板 １３ はんだペースト ２１ 印刷マスク ２４ スキージ ２５ ドクター ２６、２７ 版離れローラ ３１ シリコン基板 ３２ はんだペースト DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Print stage 3 Print mask 5 Squeegee 11 Silicon substrate 13 Solder paste 21 Print mask 24 Squeegee 25 Doctor 26, 27 Plate separation roller 31 Silicon substrate 32 Solder paste

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 荻田 克也 東京都青梅市今井３丁目10番地６ カシオ マイクロニクス株式会社内 Ｆターム(参考） 2C035 AA06 FC04 FC07 FD01 FD02 FD15 FD19 FD25 FD37 FD42 FD43 5E319 AC04 BB01 BB05 CD29  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing from the front page (72) Katsuya Ogita, Inventor 3-10-6 Imai, Ome-shi, Tokyo Casio Micronics, Inc. F term (reference) 2C035 AA06 FC04 FC07 FD01 FD02 FD15 FD19 FD25 FD37 FD42 FD43 5E319 AC04 BB01 BB05 CD29

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 基板上に印刷マスクを配置し、スキージ
の移動により導電性インクを前記基板上に印刷する電子
部品の製造方法において、印刷後に前記印刷マスクを吸
引した状態で該印刷マスクと前記基板とを離間させるこ
とを特徴とする電子部品の製造方法。1. A method for manufacturing an electronic component, comprising: arranging a print mask on a substrate, and printing conductive ink on the substrate by moving a squeegee. A method for manufacturing an electronic component, comprising separating a substrate from a substrate. 【請求項２】 基板上に印刷マスクを配置し、スキージ
の移動により導電性インクを前記基板上に印刷する電子
部品の製造方法において、前記印刷マスクの一辺部を固
定し、他辺部を引っ張った状態で、前記スキージの移動
により印刷を行うと共に、前記スキージの移動に追従す
る版離れ部材で前記印刷マスクを前記基板から離間させ
ることを特徴とする電子部品の製造方法。2. A method of manufacturing an electronic component in which a printing mask is arranged on a substrate and a conductive ink is printed on the substrate by moving a squeegee, wherein one side of the printing mask is fixed and the other side is pulled. A method of performing printing by moving the squeegee in a state where the squeegee moves, and separating the print mask from the substrate by a plate separating member that follows the movement of the squeegee. 【請求項３】 請求項１または２記載の発明において、
前記スキージは側面矩形状であることを特徴とする電子
部品の製造方法。3. The method according to claim 1, wherein
The method of manufacturing an electronic component, wherein the squeegee has a rectangular side surface. 【請求項４】 請求項１または２記載の発明において、
前記スキージはローラ状であることを特徴とする電子部
品の製造方法。4. The invention according to claim 1 or 2,
The method of manufacturing an electronic component, wherein the squeegee has a roller shape. 【請求項５】 請求項３または４記載の発明において、
前記スキージは複数に分割されていることを特徴とする
電子部品の製造方法。5. The invention according to claim 3, wherein
The method of manufacturing an electronic component, wherein the squeegee is divided into a plurality. 【請求項６】 請求項１〜５のいずれかに記載の発明に
おいて、前記基板はウエハであり、はんだペーストの印
刷により、前記ウエハ上にはんだバンプを形成すること
を特徴とする電子部品の製造方法。6. The manufacturing of an electronic component according to claim 1, wherein the substrate is a wafer, and solder bumps are formed on the wafer by printing a solder paste. Method. 【請求項７】 請求項１〜５のいずれかに記載の発明に
おいて、前記基板は外部接続端子を有する回路基板であ
り、はんだペーストの印刷により、前記外部接続端子上
にはんだ層を形成することを特徴とする電子部品の製造
方法。7. The invention according to claim 1, wherein the substrate is a circuit board having external connection terminals, and a solder layer is formed on the external connection terminals by printing a solder paste. A method for manufacturing an electronic component, comprising: