JP2001102750A - 多層プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】耐ヒートサイクル特性に優れる多層プリント配
線板およびその製造方法。 【解決手段】コア基板１上に形成された導体回路４を電
気的に絶縁する層間樹脂絶縁材と、コア基板表面と導体
回路の側面からなる凹部を埋める樹脂絶縁材と、スルー
ホール９を埋める樹脂絶縁材とを同一の樹脂材料で形成
する多層プリント配線板で、コア基板を貫通するスルー
ホールを形成し、開口する基板の両面に導体回路を形成
し、導体回路の表面と側面およびスルーホール内壁面に
粗化層１１を形成し、粗化層が形成されたコア基板の両
面に樹脂フィルムを貼付け、所定の加熱・加圧条件で、
コア基板と導体回路との間の凹部およびスルーホール
に、軟化した樹脂フィルムを充填し、硬化させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板およびその製造方法に関し、特に、耐ヒートサイクル
特性に優れる多層プリント配線板について提案する。

【０００２】

【従来の技術】近年、多層配線基板の高密度化という要
請から、いわゆるビルドアップ多層配線基板が注目され
ている。このビルドアップ多層配線基板は、例えば特公
平４−55555 号公報に開示されているような方法により
製造される。即ち、コア基板上に、感光性の無電解めっ
き用接着剤からなる絶縁材を塗布し、これを乾燥したの
ち露光現像することにより、バイアホール用開口を有す
る層間絶縁材層を形成し、次いで、この層間絶縁材層の
表面を酸化剤等による処理にて粗化したのち、その粗化
面にめっきレジストを設け、その後、レジスト非形成部
分に無電解めっきを施してバイアホール、導体回路を形
成し、このような工程を複数回繰り返すことにより、多
層化したビルドアップ配線基板が得られる。このような
多層プリント配線板では、コア基板にスルーホールを設
けて内層の導体回路どうしを接続することにより、更な
る多層化を図ることができる。コア基板にスルーホール
を有するこの種の多層プリント配線板では、まず、コア
基板にスルーホールを含む内層導体回路を形成し、次い
で、スルーホールの内壁面および内層導体回路表面に酸
化還元処理による粗化層を設けてから、該スルーホール
内に樹脂充填剤を充填するとともに内層導体回路間の凹
部にも樹脂充填材を充填し、研磨により基板表面を平坦
化した後、インタープレート（荏原ユージライト社製の
銅-ニッケル-リンからなる合金めっき）などによる粗化
めっきを施して、その上に、樹脂絶縁剤を塗布またはシ
ート状にして貼付けることによって層間樹脂絶縁層を形
成していた。

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな方法においては、、スルーホール内への樹脂充填
と、内層導体回路間の凹部への樹脂充填および層間樹脂
絶縁層の形成とを異なる樹脂絶縁材を用いて別々な工程
によって行っていたため、その分だけ製造工程が多くな
るとともに、充填される各樹脂絶縁剤の粘度等の複雑な
管理が必要となり、結局、製造された多層プリント配線
板のコストを押し上げる原因となっていた。また、ヒー
トサイクル試験や熱衝撃などによって、各樹脂充填材と
層間樹脂絶縁層との界面において、各樹脂絶縁材と層間
樹脂絶縁材の熱膨張係数の違いに起因する剥離やクラッ
クが発生するという問題もあった。さらに、このような
方法においては、樹脂充填材を埋め込んだ後に、その樹
脂面の平坦化のために行う研磨処理によって、内層導体
回路の一部が除去されたり、また研磨処理の際の切削応
力の残留によってクラックがより発生し易くなるという
問題もあった。本発明は、従来技術が抱える上述した課
題を解決するためになされたものであり、その目的は、
ヒートサイクルなどの条件下における、樹脂充填材と層
間樹脂絶縁材の熱膨張係数の違いに起因するはがれやク
ラックの発生を阻止した多層プリント配線板およびその
製造方法を提案することにある。

【課題を解決するための手段】発明者らは、上記目的の
実現に向け鋭意研究した結果、スルーホール内へ充填さ
れる樹脂充填材および内層導体回路間の凹部へ充填され
る樹脂充填材を、層間樹脂絶縁層と同一の樹脂材料で形
成すれば、熱膨張係数の違いに起因するはがれやクラッ
クの発生を阻止できることを知見し、以下に示す内容を
要旨構成とする本発明を完成するに至った。 (1)すなわち、本発明は、コア基板の両面にそれぞれ形
成された導体回路上に、樹脂絶縁層を介して外層の導体
回路が形成され、上記コア基板の両側に位置する導体回
路間の電気的接続が、コア基板に形成されたスルーホー
ルによって行なわれる多層プリント配線板において、上
記樹脂絶縁層は、同一の樹脂材料から形成され、かつ、
上記コア基板表面と導体回路の側面とで規定される凹部
およびスルーホールの内壁によって規定される貫通穴を
埋めていることを特徴とする。上記多層プリント配線板
において、樹脂絶縁層は、所定の加熱条件下において軟
化するような樹脂フィルムから形成されることが望まし
く、その樹脂フィルムは、熱硬化性のポリオレフィン系
樹脂またはエポキシ系樹脂を主成分とする樹脂から形成
されることが望ましい。 (2) また、本発明は、コア基板の両面にそれぞれ形成さ
れた導体回路上に、樹脂絶縁層を介して外層の導体回路
が形成され、上記コア基板の両側に配置された導体回路
間の電気的接続が、コア基板に形成されたスルーホール
によって行なわれるような多層プリント配線板の製造方
法において、少なくとも下記 (a)〜(ｄ)の工程、すなわ
ち、(a)コア基板を貫通するスルーホールを形成する工
程、(b)そのスルーホールが開口するコア基板の両面に
導体回路をそれぞれ形成する工程、(c)その導体回路の
表面と側面およびスルーホール内壁面に粗化層を形成す
る工程、(d)その粗化層が形成されたコア基板の両面に
樹脂フィルムを貼付け、所定の加熱条件下で軟化させる
と同時に、あるいは軟化させた後、所定の圧力でプレス
して、コア基板表面と内層導体回路の側面とで規定され
る凹部およびスルーホールの内壁面によって規定される
貫通穴に、軟化した樹脂フィルムを充填し、硬化させる
工程、を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製
造方法である。上記工程(ｄ)における樹脂フィルムは、
熱硬化性のポリオレフィン系樹脂またはエポキシ系樹脂
を主成分とする樹脂から形成されることが好ましい。ま
た、上記工程(ｄ)において、ポリオレフィン系樹脂を主
成分とする樹脂フィルムの加熱プレスは、温度５０〜２
５０℃、圧力１〜５０kgf／cm² 、プレス時間１〜１２
０分間の条件にて行うことが好ましい。さらに、上記工
程(ｄ)において、エポキシ系樹脂を主成分とする樹脂フ
ィルムの加熱プレスは、温度５０〜２００℃、圧力１〜
５０kgf／cm² 、プレス時間１〜７０分間の条件にて行
うことが好ましい。上記多層プリント配線板の製造方法
において、工程(ｃ)における粗化層の形成は、同一種類
の粗化処理によって形成されることが好ましく、とく
に、酸化還元処理、めっき処理（インタープレート）、
エッチング処理（ＣＺ処理）のいずれか一の処理によっ
て行うことが好ましい。さらに、上記工程(ｄ)における
加熱プレスは、樹脂フィルムを加熱しながら金属板また
は金属ロールを押圧して行うことが好ましい。

【発明の実施形態】本発明の多層プリント配線板の特徴
は、層間樹脂絶縁層が同一の樹脂材料で形成されると共
に、コア基板表面と内層導体回路の側面とで規定される
凹部およびスルーホールの内壁面によって規定される貫
通穴を埋めている点にある。すなわち、コア基板に設け
た内層導体回路およびその外側に形成される外層導体回
路を覆っている樹脂材料と、内層導体回路間の凹部、す
なわちコア基板表面と内層導体回路の側面とによって規
定される凹部に充填される樹脂材料と、スルーホールの
内壁によって規定される貫通穴に充填される樹脂材料と
が、同一種類の樹脂で構成される点にある。このような
構成によれば、内層導体回路間の凹部に充填された充填
材と層間樹脂絶縁層との界面、およびスルーホールの貫
通穴に充填した充填材と層間樹脂絶縁層との界面での剥
離やクラックの発生を防止できる。上記樹脂絶縁層は、
所定の加熱条件下において軟化するような樹脂フィル
ム、たとえば、熱硬化性のポリオレフィン系樹脂または
エポキシ系樹脂を主成分とした樹脂フィルムから形成さ
れることが望ましい。ポリオレフィン系樹脂は、その一
つとしてのシクロオレフィン系樹脂を用いることができ
る。このシクロオレフィン系樹脂は、誘電率および誘電
正接が低いので、ＧＨｚ帯域の高周波信号を用いた場合
でも信号の伝播遅延やエラーが起きにくく、さらには、
剛性等の機械的特性にも優れるからである。シクロオレ
フィン系樹脂としては、２−ノルボルネン、５−エチリ
デン−２−ノボルネンまたはこれらの誘導体からなる単
量体の単独重合または共重合体であることが望ましい。
上記誘導体としては、２−ノルボルネンなどのシクロオ
レフィンに、架橋を形成するためのアミノ酸残基あるい
はマレイン酸変性したもの等が結合したものが挙げられ
る。上記共重合体を合成する場合の単量体としては、例
えば、エチレン、プロピレンなどがある。その中でも熱
硬化性シクロオレフィン系樹脂であることが望ましい。
加熱を行って架橋を形成させることにより、より剛性が
高くなり機械的特性が向上するからである。このような
ポリオレフィン系樹脂を主成分とする樹脂フィルムは、
温度５０〜２５０℃、圧力１〜５０kgf／cm² 、プレス
時間１〜１２０分間の条件で加熱プレスして形成するこ
とが好ましい実施の形態である。さらに、上記樹脂フィ
ルムの厚みは、内層導体回路の厚みや、スルーホールの
アスペクト比、硬化収縮等を考慮して決められ、加熱プ
レスによって軟化した樹脂材料が、スルーホールの貫通
穴をほぼ完全に埋めることができるような範囲に選択さ
れることが望ましい。以下、本発明にかかる多層プリン
ト配線板を製造する方法について、一例を挙げて具体的
に説明する。 （１）スルーホールおよび内層導体回路の形成 まず、両面に金属層が形成された基板を用意し、この基
板にドリルで貫通孔を明け、この貫通孔の壁面および基
板表面に、無電解めっきおよび電解めっきを施すことに
より行なわれる。ここで、上記基板としては、ガラスエ
ポキシ基板やポリイミド基板、ビスマレイミド−トリア
ジン樹脂基板、フッ素樹脂基板などの樹脂基板、あるい
はこれらの樹脂基板の銅張積層板、セラミック基板、金
属基板などを用いることができる。特に、誘電率を考慮
する場合は、両面銅張フッ素樹脂基板を用いることが好
ましい。この基板は、片面が粗化された銅箔をポリテト
ラフルオロエチレン等のフッ素樹脂基板に熱圧着したも
のである。無電解めっきとしては、いずれも銅めっきが
よい。フッ素樹脂基板基板のようにめっきのつきまわり
が悪い基板の場合は、有機金属ナトリウムからなる前処
理剤（潤工社製、商品名：テトラエッチ）、プラズマ処
理などの表面改質を行う。次に、厚付けのために電解め
っきを行う。この電解めっきとしては、銅めっきがよ
い。このような無電解めっきおよび電解めっきが形成さ
れた基板表面を、常法に従い、パターン状にエッチング
して、内層導体回路およびスルーホールランドを形成し
て、コア基板とする。そのエッチング液としては、硫酸
−過酸化水素の水溶液、過硫酸アンモニウムや過硫酸ナ
トリウム、過硫酸カリウムなどの過硫酸塩水溶液、塩化
第二鉄や塩化第二銅の水溶液がよい。 （２）粗化層の形成 上記コア基板のスルーホールの貫通穴の内壁、スルーホ
ールランドの上面および側面、内層導体回路の上面およ
び側面に、同一種類の粗化層を形成する。このような粗
化層としては、酸化−還元処理による粗化層や、メック
社製の「メックエッチボンド」なるエッチング液で処理
形成された粗化層、あるいは銅-ニッケル-リンからなる
合金めっき粗化層（例えば、荏原ユージライト社製のイ
ンタープレート）等がある。上記酸化還元処理による粗
化層は、たとえば、酸化浴として、NaOH（20ｇ／ｌ）、
NaCl0₂（50ｇ／ｌ）、Na₃PO₄（15.0ｇ／ｌ）の水溶液、
還元浴として、NaOH（2.7ｇ／ｌ）、NaBH₄ （ 1.0ｇ／
ｌ）の水溶液を用いて形成される。また、上記銅−ニッ
ケル−リン針状合金のめっき水溶液の液組成は、銅イオ
ン濃度、ニッケルイオン濃度、次亜リン酸イオン濃度
が、それぞれ 2.2×10^-2〜4.1 ×10^-2 mol／ｌ、 2.2×
10^-3〜 4.1×10^-3 mol／ｌ、0.20〜0.25 mol／ｌである
ことが望ましい。この範囲で析出する被膜の結晶構造は
針状構造になるため、アンカー効果に優れるからであ
る。なお、この無電解めっき浴には上記化合物に加えて
錯化剤や添加剤を加えてもよい。さらに、上記エッチン
グ処理による粗化層は、第二銅錯体と有機酸の混合水溶
液を用いて形成され、エッチング液の液組成としては、
たとえば、イミダゾール銅(ＩＩ)錯体１０重量部、グリ
コール酸７重量部、塩化カリウム５重量部を混合した水
溶液とする。本発明では、スルーホールランドを含む内
層導体回路の上面および側面、およびスルーホールの貫
通穴の内壁面を同時に粗化処理するため、多層プリント
配線板の製造工程が短縮され、製造コストが低減できる
とともに、粗化形態の違いにより発生するクラックの発
生を防止できる。 （３）層間樹脂絶縁層の形成 上記（２）において粗化処理した基板上に、層間樹脂
絶縁層を形成するための樹脂フィルムを貼付ける。この
樹脂絶縁材としては、熱硬化性のポリオレフィン系樹脂
またはエポキシ系樹脂を主成分とした、所定の厚みを有
するフィルム状樹脂が用いられる。この樹脂フィルムの
厚みは、前述したように、内層導体回路の厚みや、スル
ーホールのアスペクト比、硬化収縮等を考慮して決めら
れ、１０〜１００μｍである。 次に、基板上に貼付けられた樹脂フィルムを、金属板
や金属ロールを用いて加熱しながら押圧（加熱プレス）
して、樹脂材料を軟化させる。ここで用いる金属板や金
属ロールは、ステンレス製のものがよい。その理由は耐
腐食性に優れるからである。加熱プレスは、樹脂フィル
ムを貼付けた基板を金属板または金属ロールにて挟持
し、加熱雰囲気でプレスすることにより行い、この加熱
プレスにより、樹脂絶縁材が軟化し、その軟化した樹脂
材料が、スルーホールランドを含む内層導体回路間の凹
部およびスルーホールの貫通穴に流入して、ほぼ完全に
充填されるとともに、その樹脂絶縁材層の表面が平坦化
される。なお、この加熱プレス工程は、減圧下において
行うことが好ましい。上記加熱プレス工程における加熱
温度、プレス圧力、プレス時間は、樹脂絶縁材に含まれ
る樹脂により異なる。例えば、ポリオレフィン系樹脂を
主成分とした樹脂フィルムを用いる場合は、加熱温度：
５０〜２５０℃、プレス圧力：１〜５０kgf／cm²、プレ
ス時間：１〜１２０分とすることが望ましい。加熱プレ
ス条件に上記のような限定を加えた理由は、、加熱温度
が５０℃未満、プレス圧力が１kgf／cm²未満、プレス時
間が１分未満である場合には、流動化した樹脂が、スル
ーホールの貫通穴に十分に充填されないからであり、一
方、加熱温度２５０℃を超えると、コア材にダメージを
与えるためであり、プレス圧力が５０kgf／cm²を超える
と、樹脂のはみ出しが発生するためであり、プレス時間
が１２０分を超えると、生産性に問題があるからであ
る。また、エポキシ系樹脂を主成分とする樹脂を用いる
場合は、加熱温度を５０〜２００℃、プレス圧力を１〜
５０kgf／cm² 、加熱時間を１〜７０分とすることが望
ましく、このような加熱プレス条件に制限を設けたの
は、ポリオレフィン系樹脂を主成分とする樹脂フィルム
の場合と同様の理由である。なお、この実施形態におい
ては、樹脂フィルムを加熱しながらプレスして、樹脂材
料を軟化させたが、始めに樹脂フィルムに所定の圧力を
加えて、その後、加熱して軟化させることもできる。 そして、加熱プレスによって表面が平坦化された樹脂
絶縁材を硬化させて層間樹脂絶縁層とする。 （４）ビアホールおよび外層導体回路の形成 上記（３）にて形成した層間樹脂絶縁層内に、内層
導体回路と外層導体回路（後に形成する）との間、ある
いはその外層導体回路とスルーホールランドとの電気的
接続を確保するために、ビアホール形成用の開口を設け
る。このビアホール形成用の開口は、レーザ光照射によ
って行う。このとき、使用されるレーザ光としては、炭
酸ガスレーザ、紫外線レーザ、エキシマレーザなどが使
用されるが、炭酸ガスレーザによる加工が好適である。
上記炭酸ガスレーザの照射条件は、、パルスエネルギー
が０．５〜２００ｍＪ、パルス幅が１０^−８〜１０^−３
μｓ、パルス間隔が０．１ｍｓ以上、ショット数が１〜
１００であることが望ましい。このようなレーザ光照射
による開口形成の後、デスミア処理を行なう。このデス
ミア処理は、クロム酸、過マンガン酸塩などの水溶液か
らなる酸化剤を使用して行うことができ、また酸素プラ
ズマなどで処理してもよい。 次に、ビアホール形成用の開口内および層間樹脂絶縁
層の表面に、めっきまたはスパッタリング等によって、
薄付け導体層を形成する。めっきにより形成する場合に
は、まず、層間樹脂絶縁層に無電解めっき用の触媒核を
付与する。一般に触媒核は、パラジウム−スズコロイド
であり、この溶液に基板を浸漬、乾燥、加熱処理して樹
脂表面に触媒核を固定する。また、金属核をＣＶＤ、ス
パッタ、プラズマにより樹脂表面に打ち込んで触媒核と
することができる。この場合、樹脂表面に金属核が埋め
込まれることになり、この金属核を中心にめっきが析出
して導体回路が形成されるため、密着性を確保できる。
この金属核としては、パラジウム、銀、金、白金、チタ
ン、銅およびニッケルから選ばれる少なくとも１種以上
がよい。なお、金属核の量は、２０μｇ／cm² 以下がよ
い。この量を超えると金属核を除去しなければならない
からである。ついで、無電解めっきまたはスパッタリン
グを施して、ビアホール形成用開口内および層間樹脂絶
縁層の表面に薄膜の無電解めっき膜またはスパッタ膜を
形成する。このとき、無電解めっき膜またはスパッタ膜
の厚みは、０．１〜５μｍ、より望ましくは ０．５〜
２．０μｍとする。 次に、この無電解めっき膜またはスパッタ膜上にめ
っきレジストを形成する。めっきレジスト組成物として
は、特にクレゾールノボラック型エポキシ樹脂やフェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂のアクリレートとイミダ
ゾール硬化剤からなる組成物を用いることが望ましい
が、他に市販品のドライフィルムを使用することもでき
る。 次に、無電解めっき膜を形成した基板を、１０〜３
５℃、望ましくは１５〜３０℃の水で水洗する。この理
由は、水洗温度が３５℃を超えると水が揮発してしま
い、無電解めっき膜の表面が乾燥して、酸化してしま
い、電解めっき膜が析出しない。そのため、エッチング
処理により、無電解めっき膜が溶解してしまい、導体が
存在しない部分が生じてしまう。一方、１０℃未満では
水に対する汚染物質の溶解度が低下し、洗浄力が低下し
てしまうからである。特に、バイアホールのランドの径
が ２００μｍ以下になると、めっきレジストが水をは
じくため、水が揮発しやすく、電解めっきの未析出とい
う問題が発生しやすい。なお、洗浄水の中には、各種の
界面活性剤、酸、アルカリを添加しておいてもよい。ま
た、洗浄後に硫酸などの酸で洗浄してもよい。 次に、めっきレジスト非形成部に電解めっきを施し
て、外層導体回路、ならびにビアホールとなる導体層を
設ける。ここで、上記電解めっきとしては、銅めっきを
用いることが望ましく、その厚みは、１０〜２０μｍが
よい。 さらに、めっきレジストを除去した後、硫酸と過酸
化水素の混合液や過硫酸ナトリウム、過硫酸アンモニウ
ムなどの水溶液からなるエッチング液でめっきレジスト
下の無電解めっき膜あるいはスパッタ膜を溶解除去し、
無電解めっき膜あるいはスパッタ膜と電解めっき膜の２
層からなる独立した外層導体回路、ならびにビアホール
を得る。 （５）配線基板の多層化 上記(４)で形成した外層導体回路の表面に粗化層を形成
した後、前記(３)および(４)の工程を繰り返してさらに
外層の導体回路を設けることにより、所定の多層プリン
ト配線板を製造する。

〔無電解めっき水溶液〕

ＥＤＴＡ 150 ｇ／ｌ 硫酸銅 20 ｇ／ｌ ＨＣＨＯ 30 ml／ｌ ＮａＯＨ 40 ｇ／ｌ α、α’−ビピリジル 80 mg／ｌ ＰＥＧ 0.1 ｇ／ｌ 〔無電解めっき条件〕70℃の液温度で30分 (６)前記(５) で形成した無電解めっき膜１２上に市販
の感光性ドライフィルムを張り付け、マスクを載置し
て、100 mJ／cm² で露光、0.8 ％炭酸ナトリウムで現像
処理し、厚さ15μｍのめっきレジスト３を設けた（図１
０参照）。 (７)ついで、基板を50℃の水で洗浄して脱脂し、25℃の
水で水洗後、さらに硫酸で洗浄してから、以下の条件で
電解銅めっきを施し、厚さ20μｍの電解銅めっき膜１３
を形成した（図１１参照）。 (７)めっきレジスト３を５％ＫＯＨ水溶液で剥離除去し
た後、そのめっきレジスト下の無電解銅めっき膜１２を
硫酸と過酸化水素の混合液でエッチング処理して溶解除
去し、無電解銅めっき膜１２と電解銅めっき膜１３から
なる厚さ18μｍの外層導体回路（バイアホールを含む）
５を形成した（図１２参照）。 (８)外層導体回路５を形成した基板を、硫酸銅８ｇ／
ｌ、硫酸ニッケル 0.6ｇ／ｌ、クエン酸15ｇ／ｌ、次亜
リン酸ナトリウム29ｇ／ｌ、ホウ酸31ｇ／ｌ、界面活性
剤（日信化学工業製、サーフィノール465 ） 0.1ｇ／ｌ
の水溶液からなるｐＨ＝９の無電解めっき液に浸漬し、
該導体回路の表面に厚さ３μｍの銅−ニッケル−リンか
らなる粗化層１１を形成した（図１３参照）。このと
き、形成した粗化層をＥＰＭＡ（蛍光Ｘ線分析装置）で
分析したところ、Cu：98 mol％、Ni： 1.5 mol％、Ｐ：
0.5 mol％の組成比であった。 (９)前記 (３)〜(８)の工程を繰り返すことにより、さ
らに外層の導体回路を形成し、多層配線板を得た。（図
１４〜図１９参照）。 (１０)一方、DMDGに溶解させた60wt％のクレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂（日本化薬製）のエポキシ基50％
をアクリル化した感光性付与のオリゴマー（分子量400
0）を 46.67重量部、メチルエチルケトンに溶解させた8
0wt％のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル
製、エピコート1001）15.0重量部、イミダゾール硬化剤
（四国化成製、2E4MZ-CN）1.6 重量部、感光性モノマー
である多価アクリルモノマー（日本化薬製、Ｒ604 ）３
重量部、同じく多価アクリルモノマー（共栄社化学製、
DPE6A ） 1.5重量部、分散系消泡剤（サンノプコ社製、
Ｓ−65）0.71重量部を混合し、さらにこの混合物に対し
て光開始剤としてのベンゾフェノン（関東化学製）を２
重量部、光増感剤としてのミヒラーケトン（関東化学
製）0.2 重量部を加えて、ソルダーレジスト組成物を得
た。 (１１)前記(９)で得た多層配線基板の両面に、上記ソル
ダーレジスト組成物を20μｍの厚さで塗布した。次い
で、70℃で20分間、70℃で30分間の乾燥処理を行った
後、クロム層によってソルダーレジスト開口部の円パタ
ーン（マスクパターン）が描画された厚さ５mmのソーダ
ライムガラス基板を、クロム層が形成された側をソルダ
ーレジスト層に密着させて1000mJ／cm² の紫外線で露光
し、DMTG現像処理した。さらに、80℃で１時間、 100℃
で１時間、 120℃で１時間、 150℃で３時間の条件で加
熱処理し、はんだパッドの上面、ビアホールおよびラン
ド部分を開口した（開口径 200μｍ）ソルダーレジスト
パターン層（厚み20μｍ）１４を形成した。 (１２)次に、ソルダーレジストパターン層を形成した基
板を、塩化ニッケル30ｇ／ｌ、次亜リン酸ナトリウム10
ｇ／ｌ、クエン酸ナトリウム10ｇ／ｌの水溶液からなる
ｐＨ＝５の無電解ニッケルめっき液に20分間浸漬して、
開口部に厚さ５μｍのニッケルめっき層１５を形成し
た。さらに、その基板を、シアン化金カリウム２ｇ／
ｌ、塩化アンモニウム75ｇ／ｌ、クエン酸ナトリウム50
ｇ／ｌ、次亜リン酸ナトリウム10ｇ／ｌの水溶液からな
る無電解金めっき液に93℃の条件で23秒間浸漬して、ニ
ッケルめっき層上に厚さ0.03μｍの金めっき層１６を形
成した。(１３)そして、ソルダーレジストパターン層の
開口部に、はんだペーストを印刷して 200℃でリフロー
することによりはんだバンプ（はんだ体）を形成し、は
んだバンプ１７を有する多層プリント配線板を製造した
（図２０参照）。 （実施例２）層間樹脂絶縁層の形成に際して、エポキシ
系樹脂を80重量％含んだ樹脂絶縁材からなる厚さ25μｍ
の樹脂フィルムを貼着した後、ステンレス板で挟み、40
kgf/cm²で加圧し、加熱炉内で100℃で加熱しながら、30
分間加熱プレスしたこと以外は、実施例１と同様にして
４層配線板を製造した。 （比較例１） （１）厚さ 0.8 mmのＢＴ（ビスマレイミドトリアジ
ン）樹脂からなる基板１の両面に18μｍの銅箔８がラミ
ネートされてなる銅張積層板を出発材料とした（図２１
参照）。まず、この銅張積層板をドリル削孔し、無電解
めっきを施し、パターン状にエッチングすることによ
り、基板１の両面に内層導体回路４とスルーホール９を
形成した。この内層導体回路４とスルーホール９の表面
を酸化（黒化）−還元処理して粗化し（図２２参照）、
導体回路間とスルーホール内に、充填樹脂２０としてビ
スフェノールＦ型エポキシ樹脂を充填した後（図２３参
照）、その基板表面を、導体回路表面およびスルーホー
ルのランド表面が露出するまで研磨して平坦化した（図
２４参照）。 （２） 前記(1) の処理を施した基板を水洗いし、乾燥
した後、その基板を酸性脱脂してソフトエッチングし、
次いで、塩化パラジウムと有機酸からなる触媒溶液で処
理して、パラジウム触媒を付与し、この触媒を活性化し
た後、硫酸銅８ｇ／ｌ、硫酸ニッケル 0.6ｇ／ｌ、クエ
ン酸15ｇ／ｌ、次亜リン酸ナトリウム29ｇ／ｌ、ホウ酸
31ｇ／ｌ、界面活性剤 0.1ｇ／ｌ、ｐＨ＝９からなる無
電解めっき浴にてめっきを施し、銅導体回路の露出した
表面にCu−Ni−Ｐ合金からなる厚さ2.5μｍの粗化層1１
１（凹凸層）を形成した。さらに，その基板を、0.1mol
／ｌホウふっ化スズ−1.0mol／ｌチオ尿素液からなる無
電解スズ置換めっき浴に50℃で１時間浸漬し、前記粗化
層11の表面に厚さ0.3μｍのスズ置換めっき層を設けた
（図２５参照、但しスズ層については図示しない）。 （３）基板の両面に、厚さ40μｍの熱硬化型ポリオレフ
ィン系樹脂シートを温度を120 ℃まで昇温しながら、圧
力10ｋg／cm^２で加熱プレスして積層し、ポリオレフィ
ン系樹脂からなる層間樹脂絶縁層２２を設けた(図２６
参照)。 （４）波長10.4μｍの炭酸ガスレーザを用いて、パルス
エネルギーが１．５ｍＪ、パルス幅が１０^−５μｓ、パ
ルス間隔が０．１ｍｓ以上、ショット数が６の照射条件
のもとで、ポリオレフィン系樹脂からなる樹脂絶縁層２
２に直径60μｍのバイアホール用開口６を設けた（図２
７参照）。その後、実施例１の上記（５）〜（１３）と
同様の処理を行って、４層配線板を製造した。このよう
に実施例１、実施例２および比較例１にしたがって製造
した多層プリント配線板について、−55〜125 ℃で1000
回のヒートサイクル試験を実施し、光学顕微鏡により層
間樹脂絶縁層中のクラックの有無を確認した。その結
果、実施例１および実施例２については、クラックの発
生が観察されず、比較例１については、クラックの発生
が観察された。

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ス
ルーホールの貫通穴を埋める絶縁材と、導体回路間の凹
部を埋める絶縁材と、層間樹脂絶縁層を形成する絶縁材
とが同一樹脂から形成されているので、従来のようなス
ルーホールランドを含む導体回路と層間樹脂絶縁層との
界面における、樹脂材料の熱膨張係数の違いに起因する
クラックの発生を効果的に阻止することができ、また、
層間樹脂絶縁層を形成する工程が著しく簡単になるの
で、製造コストが大きく低減される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明にかかる多層プリント配線板の実施例１
の製造工程の一部を示す図である。

【図２】本発明にかかる多層プリント配線板の実施例１
の製造工程の一部を示す図である。

【図３】本発明にかかる多層プリント配線板の実施例１
の製造工程の一部を示す図である。

【図４】本発明にかかる多層プリント配線板の実施例１
の製造工程の一部を示す図である。

【図５】本発明にかかる多層プリント配線板の実施例１
の製造工程の一部を示す図である。

【図６】本発明にかかる多層プリント配線板の実施例１
の製造工程の一部を示す図である。

【図７】本発明にかかる多層プリント配線板の実施例１
の製造工程の一部を示す図である。

【図８】本発明にかかる多層プリント配線板の実施例１
の製造工程の一部を示す図である。

【図９】本発明にかかる多層プリント配線板の実施例１
の製造工程の一部を示す図である。

【図１０】本発明にかかる多層プリント配線板の実施例
１の製造工程の一部を示す図である。

【図１１】本発明にかかる多層プリント配線板の実施例
１の製造工程の一部を示す図である。

【図１２】本発明にかかる多層プリント配線板の実施例
１の製造工程の一部を示す図である。

【図１３】本発明にかかる多層プリント配線板の実施例
１の製造工程の一部を示す図である。

【図１４】本発明にかかる多層プリント配線板の実施例
１の製造工程の一部を示す図である。

【図１５】本発明にかかる多層プリント配線板の実施例
１の製造工程の一部を示す図である。

【図１６】本発明にかかる多層プリント配線板の実施例
１の製造工程の一部を示す図である。

【図１７】本発明にかかる多層プリント配線板の実施例
１の製造工程の一部を示す図である。

【図１８】本発明にかかる多層プリント配線板の実施例
１の製造工程の一部を示す図である。

【図１９】本発明にかかる多層プリント配線板の実施例
１の製造工程の一部を示す図である。

【図２０】本発明にかかる多層プリント配線板の実施例
１の製造工程の一部を示す図である。

【図２１】本発明にかかる多層プリント配線板の比較例
１の製造工程の一部を示す図である。

【図２２】本発明にかかる多層プリント配線板の比較例
１の製造工程の一部を示す図である。

【図２３】本発明にかかる多層プリント配線板の比較例
１の製造工程の一部を示す図である。

【図２４】本発明にかかる多層プリント配線板の比較例
１の製造工程の一部を示す図である。

【図２５】本発明にかかる多層プリント配線板の比較例
１の製造工程の一部を示す図である。

【図２６】本発明にかかる多層プリント配線板の比較例
１の製造工程の一部を示す図である。

【図２７】本発明にかかる多層プリント配線板の比較例
１の製造工程の一部を示す図である。

【符号の説明】

１ 基板 ２ 樹脂絶縁層 ３ エッチングレジスト ４ 内層導体回路 ５ 外層導体回路 ６ ビアホール形成用開口 ７ ビアホール ８ 銅箔 ９ スルーホール １０ スルーホールランド １１ 粗化層 １２ 無電解銅めっき膜 １３ 電解銅めっき膜 １４ ソルダーレジスト層 １５ ニッケルめっき層 １６ 金めっき層 １７ はんだバンプ １９ プレス板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 関根 浩司 岐阜県揖斐郡揖斐川町北方１−１ イビデ ン株式会社大垣北工場内 Ｆターム(参考） 5E346 AA06 AA12 AA15 AA25 AA26 AA32 AA38 AA43 BB01 BB16 CC08 CC09 CC31 CC32 CC37 CC38 CC40 DD02 DD22 DD33 DD47 EE33 EE35 EE38 FF03 FF12 GG15 GG17 GG23 GG25 GG27 GG28 HH11 HH18 HH32

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 コア基板の両面に形成された導体回路上
   に、樹脂絶縁層を介して外層の導体回路が形成され、上
   記コア基板の両側にそれぞれ配置された導体回路間の電
   気的接続が、コア基板に形成されたスルーホールによっ
   て行なわれる多層プリント配線板において、 上記樹脂絶縁層は、同一種類の樹脂材料から形成され、
   かつ、上記スルーホールランドを含む内層導体回路の側
   面とコア基板の表面とで規定される凹部およびスルーホ
   ールの内壁によって規定される貫通穴を埋めていること
   を特徴とする多層プリント配線板。
2. 【請求項２】 上記樹脂絶縁層は、所定の加熱条件下に
   おいて軟化するような樹脂フィルムから形成されること
   を特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板。
3. 【請求項３】 上記樹脂絶縁層は、熱硬化性のポリオレ
   フィン系樹脂またはエポキシ系樹脂を主成分とした樹脂
   フィルムから形成されることを特徴とする請求項２に記
   載の多層プリント配線板。
4. 【請求項４】 コア基板の両面にそれぞれ形成された導
   体回路上に、樹脂絶縁層を介して外層の導体回路が形成
   され、上記コア基板の両側に配置された導体回路間の電
   気的接続が、コア基板に形成されたスルーホールによっ
   て行なわれるような多層プリント配線板の製造方法にお
   いて、少なくとも下記(a)〜(ｄ) の工程、すなわち、
   (a)コア基板を貫通するスルーホールを形成する工程、
   (b)そのスルーホールが開口するコア基板の両面に内層
   導体回路をそれぞれ形成する工程、(c)上記スルーホー
   ルランドを含んだ内層導体回路の上面および側面と、ス
   ルーホール内壁面とに粗化層を形成する工程、(d)その
   粗化層が形成されたコア基板の表面に樹脂フィルムを貼
   付け、所定の加熱条件下において樹脂フィルムを軟化さ
   せると同時に、あるいは軟化させた後、所定の圧力でプ
   レスして、スルーホールランドを含んだ内層導体回路の
   側面と基板表面とで規定される凹部およびスルーホール
   の内壁面によって規定される貫通穴に、軟化した樹脂フ
   ィルムを充填し、かつ硬化させる工程、を含むことを特
   徴とする多層プリント配線板の製造方法。
5. 【請求項５】上記工程(ｄ)における樹脂フィルムは、熱
   硬化性のポリオレフィン系樹脂またはエポキシ系樹脂を
   主成分として形成されることを特徴とする請求項４に記
   載の多層プリント配線板の製造方法。
6. 【請求項６】上記工程(ｄ)におけるポリオレフィン系樹
   脂を主成分とする樹脂フィルムの加熱プレスは、温度５
   ０〜２５０℃、圧力１〜５０kgf／cm² 、プレス時間１
   〜１２０分間の条件にて行うことを特徴とする請求項５
   に記載の多層プリント配線板の製造方法。
7. 【請求項７】上記工程(ｄ)における、エポキシ系樹脂を
   主成分とする樹脂フィルムの加熱プレスは、温度５０〜
   ２００℃、圧力１〜５０kgf／cm² 、プレス時間１〜７
   ０分間の条件にて行うことを特徴とする請求項５に記載
   の多層プリント配線板の製造方法。
8. 【請求項８】上記工程(ｃ)における粗化層の形成は、同
   一種類の粗化処理によって形成されることを特徴とする
   請求項４ないし７のいずれかに記載の多層プリント配線
   板の製造方法。
9. 【請求項９】上記工程(ｃ)における粗化層の形成は、酸
   化還元処理、めっき処理、エッチング処理のいずれか一
   の処理によって行うことを特徴とする請求項８に記載の
   多層プリント配線板の製造方法。
10. 【請求項１０】上記工程(ｄ)において、樹脂フィルムを
    加熱しながら金属板または金属ロールを押圧して行うこ
    とを特徴とする請求項４ないし９のいずれかに記載の多
    層プリント配線板の製造方法。