JP2001102283A - Substrate processor - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置用ガ
ラス基板、プリント基板、プラズマディスプレイ用基板
等の板状の基板（以下、基板と呼ぶ）に対して処理液を
供給して処理をおこなう基板処理装置に関し、さらに詳
しくは、基板を傾斜姿勢で搬送しながら、基板の上端縁
部から現像液、エッチング液、剥離液、リンス液、等の
処理液を供給して基板を処理する基板処理装置に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention performs processing by supplying a processing liquid to a plate-like substrate (hereinafter, referred to as a substrate) such as a glass substrate for a liquid crystal display device, a printed substrate, and a substrate for a plasma display. More specifically, the present invention relates to a substrate processing apparatus for processing a substrate by supplying a processing solution such as a developing solution, an etching solution, a stripping solution, and a rinsing solution from an upper edge of the substrate while transporting the substrate in an inclined posture. Related to the device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、基板を傾斜姿勢で搬送しなが
ら、基板上端縁部から処理液ノズルにより基板表面へ処
理液を供給して基板の処理をおこなう基板処理装置が知
られている。このような傾斜搬送式の基板処理装置は、
基板上の液の置換が迅速におこなわれる他、液切れが良
好となるなどの優れた効果を奏する。2. Description of the Related Art Conventionally, there has been known a substrate processing apparatus that processes a substrate by supplying a processing liquid from an upper end edge of the substrate to a substrate surface by a processing liquid nozzle while transporting the substrate in an inclined posture. Such an inclined transfer type substrate processing apparatus,
In addition to quick replacement of the liquid on the substrate, excellent effects such as good drainage of the liquid are obtained.
【０００３】しかし、基板処理装置は、基板処理装置毎
に処理される基板寸法が異なることが多いため、このよ
うな基板処理装置は、すべての基板寸法に対応して処理
できるようにする必要がある。However, the substrate processing apparatus often has different substrate dimensions for each substrate processing apparatus. Therefore, such a substrate processing apparatus must be capable of processing all substrate dimensions. is there.
【０００４】しかし、従来の傾斜式基板処理装置におい
ては、基板上端縁部の処理液ノズルの位置、または、搬
送される基板の下端縁部を支持する支持ローラのいずれ
かの位置を、処理される基板寸法に対応させて配置しな
ければならず、処理される基板の寸法毎に、処理液ノズ
ルの位置、または、搬送される基板の下端縁部を支持す
る支持ローラの、いずれかの配置が異なる複数種の基板
処理装置を用意しなければならないという問題があっ
た。However, in the conventional inclined substrate processing apparatus, the position of the processing liquid nozzle at the upper edge of the substrate or the position of the support roller supporting the lower edge of the substrate to be conveyed is processed. It must be arranged in accordance with the size of the substrate to be processed, and for each size of the substrate to be processed, either the position of the processing liquid nozzle or the support roller that supports the lower edge of the substrate being transported However, there is a problem that it is necessary to prepare a plurality of types of substrate processing apparatuses different from each other.
【０００５】このような問題を解決するために、特開平
０９−２３２２６８号公報においては、搬送される基板
の幅寸法に応じて基板の上位側位置を一致させるべく、
基板の下位側端縁を支持する支持ローラを、基板搬送ロ
ーラと平行な方向（処理液ノズル方向）へ移動可能にす
る装置が提案されている。In order to solve such a problem, Japanese Patent Application Laid-Open No. 09-232268 discloses a method for matching the upper position of a substrate according to the width of the substrate to be conveyed.
There has been proposed an apparatus that enables a support roller that supports a lower edge of a substrate to be movable in a direction parallel to a substrate transport roller (a processing liquid nozzle direction).
【０００６】図４は特開平０９−２３２２６８号公報に
おいて提案された装置を表す模式図である。図４におい
て、処理槽４０内には複数の搬送ローラ１００が設けら
れており、その軸心が基板Ｃの搬送方向に対して直交す
る面内であって、水平方向に対して傾斜して等ピッチで
配置され、図示しない駆動手段により同期して回転する
ように構成されている。FIG. 4 is a schematic diagram showing an apparatus proposed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 09-232268. In FIG. 4, a plurality of transport rollers 100 are provided in the processing tank 40, and the axis thereof is in a plane orthogonal to the transport direction of the substrate C and is inclined with respect to the horizontal direction. They are arranged at a pitch and are configured to rotate in synchronization with driving means (not shown).
【０００７】処理槽４０内に搬送されてきた基板Ｃは、
搬送ローラ１００に設けられた中央支持ローラ１３０上
に載置されるとともに、基板Ｃの下端縁部を支持する支
持ローラ１５０の周面に、基板Ｃの下端縁部を支持され
ながら処理槽４０内を搬送される。The substrate C transported into the processing tank 40 is
While being placed on the central support roller 130 provided on the transport roller 100, the processing tank 40 is supported on the peripheral surface of the support roller 150 that supports the lower edge of the substrate C while the lower edge of the substrate C is supported. Is transported.
【０００８】支持ローラ１５０は、回転軸１４０に回転
自在に軸支されており、回転軸１４０は、側板１６０に
固設された軸受け部２００に軸支されたネジ軸１１０に
螺合された可動支持体１９０に固設されている。ネジ軸
１１０は図示しない駆動部により回転自在に構成されて
おり、ネジ軸１１０が回転すると、ネジ軸１１０に螺合
された可動支持体１９０が移動することで、支持ローラ
１５０をネジ軸１１０の軸方向に沿って移動できるよう
に構成されている。The support roller 150 is rotatably supported by a rotating shaft 140, and the rotating shaft 140 is screwed to a screw shaft 110 which is supported by a bearing 200 fixed to the side plate 160. It is fixed to the support 190. The screw shaft 110 is configured to be rotatable by a driving unit (not shown). When the screw shaft 110 rotates, the movable support 190 screwed to the screw shaft 110 moves, and the support roller 150 is It is configured to be able to move along the axial direction.
【０００９】基板Ｃの寸法に合わせて、支持ローラ１５
０の基板支持位置を調整する場合は、ネジ軸１１０を回
転させて可動支持体１９０の位置を移動するだけで、基
板寸法に合わせた位置調整がおこなえるので、基板寸法
毎に基板処理装置を用意する必要がなく、装置設計を標
準化することが可能となり生産性も向上する。In accordance with the size of the substrate C, the supporting roller 15
When adjusting the substrate support position of 0, the position adjustment according to the substrate size can be performed simply by rotating the screw shaft 110 and moving the position of the movable support 190, so that a substrate processing apparatus is prepared for each substrate size. This eliminates the need to perform the work, and makes it possible to standardize the device design, thereby improving productivity.
【００１０】一方、このような基板処理装置で処理され
る基板寸法は、基板処理装置毎に異なることは多いもの
の、同一の基板処理装置で処理する基板寸法を変更する
ケースは少ない。ところが、複数の基板寸法に対応する
ため、前述のように、処理する基板寸法に対応して、基
板Ｃの下端縁部を支持する支持ローラ１５０の基板支持
位置を切り替えるための機構を設けねばならず、機構が
複雑化するとともにコストが高くなるという問題があっ
た。On the other hand, although the size of a substrate processed by such a substrate processing apparatus often differs from one substrate processing apparatus to another, there are few cases where the dimension of a substrate processed by the same substrate processing apparatus is changed. However, in order to cope with a plurality of substrate dimensions, as described above, a mechanism for switching the substrate support position of the support roller 150 that supports the lower edge of the substrate C must be provided according to the substrate dimensions to be processed. However, there is a problem that the mechanism becomes complicated and the cost increases.
【００１１】本発明は、上記のような問題点を解決する
ためになされたものであり、複雑な切替機構を設けるこ
となく処理することが可能であるとともに、もし、必要
により基板寸法を変更する場合も、簡易に基板の寸法変
更に対応できる基板処理装置を提供することを目的とす
る。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and can perform processing without providing a complicated switching mechanism, and if necessary, change the substrate dimensions. Also in this case, it is an object to provide a substrate processing apparatus that can easily respond to a change in the dimensions of a substrate.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、基板を所定の搬送方向に搬送しつつその表面に処理
液を供給して基板の表面処理を行う基板処理装置におい
て、表面処理されるべき基板を、上記搬送方向に直交す
る幅方向について水平状態から所定の角度だけ傾斜させ
つつ搬送する傾斜搬送手段と、傾斜搬送手段により傾斜
させられつつ搬送される基板の上記幅方向の所定位置に
おいて、傾斜させられつつ搬送される基板に処理液を供
給する処理液供給手段と、処理液供給手段から供給され
た処理液が、傾斜させられつつ搬送される基板の幅方向
上端に供給されるように案内する処理液案内手段と、を
備えたことを特徴とする。According to a first aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus for processing a substrate by supplying a processing liquid to a surface of the substrate while transporting the substrate in a predetermined transport direction. An inclined conveying means for conveying the substrate to be carried out while inclining by a predetermined angle from a horizontal state in a width direction orthogonal to the conveying direction, and a predetermined angle in the width direction of the substrate conveyed while being inclined by the inclined conveying means. In the position, the processing liquid supply unit that supplies the processing liquid to the substrate conveyed while being inclined, and the processing liquid supplied from the processing liquid supply unit is supplied to the upper end in the width direction of the substrate that is conveyed while being inclined. And a processing liquid guiding means for guiding the processing liquid.
【００１３】請求項２に記載の発明は、処理液供給手段
は搬送方向に延びる吐出口を備え、吐出口の搬送方向の
長さに応じて処理液案内手段も搬送方向に延びているこ
とを特徴とする。According to a second aspect of the present invention, the processing liquid supply means has a discharge port extending in the transport direction, and the processing liquid guide means also extends in the transport direction according to the length of the discharge port in the transport direction. Features.
【００１４】請求項３に記載の発明は、吐出口は、上記
搬送方向に延びるスリットからなることを特徴とする。According to a third aspect of the present invention, the discharge port comprises a slit extending in the transport direction.
【００１５】請求項４に記載の発明は、処理液案内手段
は、傾斜させられつつ搬送される基板の上面とほぼ平行
な上面を有する板状の案内板からなることを特徴とするAccording to a fourth aspect of the present invention, the processing liquid guiding means comprises a plate-like guide plate having an upper surface substantially parallel to the upper surface of the substrate conveyed while being inclined.
【００１６】請求項５に記載の発明は、案内板の上記幅
方向の下端は、傾斜させられつつ搬送される基板の上記
幅方向の上端に重なるように配置されていることを特徴
とする。According to a fifth aspect of the present invention, the lower end in the width direction of the guide plate is disposed so as to overlap the upper end in the width direction of the substrate being conveyed while being inclined.
【００１７】請求項６に記載の発明は、上記幅方向にお
いて、案内板の下端は、傾斜させられつつ搬送される基
板の上端との間に所定の間隔を形成するように配置され
ていることを特徴とする。According to a sixth aspect of the present invention, in the width direction, the lower end of the guide plate is disposed so as to form a predetermined space between the lower end of the guide plate and the upper end of the substrate being conveyed while being inclined. It is characterized by.
【００１８】請求項７に記載の発明は、案内板は、表面
処理されるべき基板の幅方向の寸法に応じて交換可能で
あることを特徴とする。The invention according to claim 7 is characterized in that the guide plate is replaceable according to the width dimension of the substrate to be surface-treated.
【００１９】請求項８に記載の発明は、傾斜搬送手段
は、上記搬送方向に直交する幅方向について水平状態か
ら所定の角度だけ傾斜させられて互いに平行に配置さ
れ、その上に載置された基板を傾斜させつつ搬送方向に
搬送するために互いに同期して回転させられる複数の搬
送ローラと、搬送ローラによって傾斜させられつつ搬送
方向に搬送される基板の幅方向の下端を支持して基板の
傾斜姿勢を規制し、基板を傾斜させつつ搬送方向に搬送
するために回転させられる複数の支持ローラと、を備え
たことを特徴とする。According to an eighth aspect of the present invention, the inclined conveying means is arranged in parallel with each other by being inclined by a predetermined angle from a horizontal state in a width direction orthogonal to the conveying direction, and mounted on the inclined direction. A plurality of transport rollers that are rotated in synchronization with each other to transport the substrate in the transport direction while tilting the substrate, and support the lower end in the width direction of the substrate that is transported in the transport direction while being tilted by the transport rollers. And a plurality of support rollers that are rotated to convey the substrate in the conveyance direction while tilting the substrate while restricting the inclination posture.
【００２０】請求項９に記載の発明は、複数の搬送ロー
ラと複数の支持ローラとは、搬送方向について交互に配
置されていることを特徴とする。According to a ninth aspect of the present invention, the plurality of transport rollers and the plurality of support rollers are alternately arranged in the transport direction.
【００２１】[0021]
【発明の実施の形態】以下、本発明を液晶用角形ガラス
基板の処理をおこなう基板処理装置に適用した場合を例
として、図面に基づいて実施の形態を説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings, taking as an example the case where the present invention is applied to a substrate processing apparatus for processing a rectangular glass substrate for liquid crystal.
【００２２】図１は本発明に係る基板処理装置１の一実
施形態を示す概略構成図である。図１において、基板処
理装置１は、前工程から搬送されてきた基板Ａを受け入
れる基板導入部２と、基板導入部２から水平姿勢で搬送
されてきた基板Ａを傾斜姿勢に変更する姿勢変更部３
と、傾斜姿勢で搬送されてきた基板Ａの上部から処理液
を供給して処理をおこなう処理部４と、処理液により処
理された基板Ａの上部からリンス液を供給してリンスを
おこなうリンス部５と、リンス処理された基板Ａを傾斜
姿勢から水平姿勢に変更する姿勢変更部６と、水平姿勢
に変更された基板Ａをエアナイフ１２により乾燥して次
工程に導出する乾燥部７とが直列に配設されて形成され
ている。FIG. 1 is a schematic diagram showing one embodiment of a substrate processing apparatus 1 according to the present invention. In FIG. 1, a substrate processing apparatus 1 includes a substrate introduction unit 2 that receives a substrate A transported from a previous process, and a posture changing unit that changes the substrate A transported in a horizontal posture from the substrate introduction unit 2 to an inclined posture. 3
And a processing unit 4 for supplying a processing liquid from above the substrate A conveyed in an inclined posture to perform processing, and a rinsing unit for supplying a rinsing liquid from above the substrate A treated with the processing liquid to perform rinsing. 5, a posture changing unit 6 for changing the rinsed substrate A from the inclined posture to the horizontal posture, and a drying unit 7 for drying the substrate A changed to the horizontal posture by the air knife 12 and leading it to the next step. And is formed.
【００２３】そして基板処理装置１は、基板導入部２、
姿勢変更部３、処理部４、リンス部５、姿勢変更部６、
乾燥部７の順に基板Ａを搬送しつつ基板Ａに所定の処理
を施すものである。The substrate processing apparatus 1 includes a substrate introduction unit 2,
Posture changing unit 3, processing unit 4, rinsing unit 5, posture changing unit 6,
The predetermined processing is performed on the substrate A while transporting the substrate A in the order of the drying unit 7.
【００２４】本実施形態では、基板Ａを搬送する基板搬
送手段としてローラコンベアが適用されている。このロ
ーラコンベアは、基板Ａの搬送方向（図１の左方から右
方に向かう方向）に直交する方向に支持軸を配した複数
の搬送ローラ１０が、等ピッチで搬送方向に並設配置さ
れて構成されている。In the present embodiment, a roller conveyor is applied as a substrate transport means for transporting the substrate A. In this roller conveyor, a plurality of transport rollers 10 having support shafts arranged in a direction orthogonal to a transport direction of the substrate A (a direction from left to right in FIG. 1) are arranged side by side in the transport direction at an equal pitch. It is configured.
【００２５】この搬送ローラ１０の並設ピッチは、基板
Ａの搬送方向の寸法に対応して等ピッチに設定され、こ
れによって、基板Ａは複数の搬送ローラ１０によって支
持され得るようにしている。そして、回転駆動している
複数の搬送ローラ１０上に基板Ａを載置することによ
り、基板Ａは各搬送ローラ１０の同期回転に伴って搬送
方向（図１の右方）に向けて搬送されるようになってい
る。The pitch of the transfer rollers 10 is set at an equal pitch corresponding to the size of the substrate A in the transfer direction, so that the substrate A can be supported by the plurality of transfer rollers 10. Then, by mounting the substrate A on the plurality of transport rollers 10 that are rotationally driven, the substrate A is transported in the transport direction (rightward in FIG. 1) with the synchronous rotation of each transport roller 10. It has become so.
【００２６】基板Ａは、前工程からコンベアあるいはロ
ボット等の上流側引継手段を介して基板導入部２に移さ
れ、ついで水平に等ピッチで配設された搬送ローラ１０
ａの駆動によって、基板導入部２から姿勢変更部３へと
水平搬送されて停止する。姿勢変更部３では、図示しな
い駆動手段により搬送ローラ１０ｂを傾斜姿勢に姿勢変
更した後に、搬送ローラ１０ｂの駆動を再開して処理部
４へと基板Ａを移送する。処理部４では、基板Ａは搬送
ローラ１０ｃによって傾斜姿勢で搬送されつつ所定の処
理が施された後、リンス部５に移送される。リンス部５
において、基板Ａは搬送ローラ１０ｄにより傾斜姿勢で
搬送されつつ、基板Ａに付着した処理液をリンスされた
後に、姿勢変更部６に移送されて停止する。姿勢変更部
６では、図示しない駆動手段により、搬送ローラ１０ｅ
を傾斜姿勢から水平姿勢に姿勢変更した後、搬送ローラ
１０ｅの駆動を再開して基板Ａを乾燥部７へと移送す
る。乾燥部７では、基板Ａを搬送ローラ１０ｆにより水
平に搬送させながら、乾燥部７に設けられたエアーナイ
フ１２によって、基板Ａの表面に付着したリンス液を乾
燥させる。その後、乾燥部７の下流側で、コンベアある
いはロボット等からなる下流側引継手段を介して、次行
程に向けて導出されるようになっている。The substrate A is transferred from the preceding process to the substrate introduction section 2 via an upstream handover means such as a conveyor or a robot, and then the transport rollers 10 horizontally arranged at an equal pitch.
By the driving of a, the substrate is horizontally conveyed from the substrate introduction unit 2 to the posture changing unit 3 and stopped. The attitude changing unit 3 changes the attitude of the transport roller 10b to the inclined attitude by a driving unit (not shown), and then restarts the drive of the transport roller 10b to transfer the substrate A to the processing unit 4. In the processing unit 4, the substrate A is subjected to predetermined processing while being transported in an inclined posture by the transport roller 10 c, and then is transferred to the rinsing unit 5. Rinse part 5
In, the substrate A is conveyed in an inclined posture by the conveyance roller 10d, and after the processing liquid attached to the substrate A is rinsed, the substrate A is transferred to the posture changing unit 6 and stopped. In the posture changing unit 6, the driving roller (not shown) drives the transport roller 10e.
Is changed from the inclined posture to the horizontal posture, the driving of the transport roller 10e is resumed, and the substrate A is transferred to the drying unit 7. In the drying unit 7, the rinse liquid attached to the surface of the substrate A is dried by the air knife 12 provided in the drying unit 7 while the substrate A is transported horizontally by the transport roller 10f. After that, on the downstream side of the drying unit 7, it is led out to the next step via downstream transfer means including a conveyor or a robot.
【００２７】処理部４とリンス部５内において、上記各
搬送ローラ１０ｃ、１０ｄは、その軸心が基板Ａの搬送
方向に対して直交する面内であって、水平方向に対して
傾斜して設けられている。In the processing section 4 and the rinsing section 5, each of the transport rollers 10c and 10d is inclined in the horizontal direction in the plane perpendicular to the transport direction of the substrate A. Is provided.
【００２８】処理部４およびリンス部５内の、各搬送ロ
ーラ１０の傾斜角度は全て同一角度に設定されており、
本実施形態では１５゜に設定している。これら搬送ロー
ラ１０の上部に基板Ａが通過する基板搬送経路が形成さ
れ、これによって、基板Ａは処理部４およびリンス部５
内において傾斜姿勢で基板搬送経路を搬送されつつ、所
定の処理が施されるようになっている。また、詳細な説
明は省略するが、リンス部５は処理部４と同一の構成と
なっている。The inclination angles of the respective transport rollers 10 in the processing section 4 and the rinsing section 5 are all set to the same angle.
In this embodiment, it is set to 15 °. A substrate transport path through which the substrate A passes is formed above the transport rollers 10, whereby the substrate A is processed by the processing unit 4 and the rinsing unit 5.
A predetermined process is performed while the substrate is transported along the substrate transport path in an inclined posture. Although a detailed description is omitted, the rinsing unit 5 has the same configuration as the processing unit 4.
【００２９】図２は、本発明に係る図１の基板処理装置
１における、処理部４を搬送方向から見た様子を示す模
式図であり、図２の（ａ）は全体を表し、図２の（ｂ）
はその要部を拡大したものである。FIG. 2 is a schematic view showing the processing section 4 in the substrate processing apparatus 1 of FIG. 1 according to the present invention, as viewed from the transport direction. FIG. (B)
Is an enlargement of the main part.
【００３０】図２の（ａ）において、処理部４内では、
搬送ローラ１０ｃがその両端部を側板１６と側板１７に
設けられた軸受け部により軸支されて、基板Ａの搬送方
向に沿って傾斜姿勢で複数並設されており、図示しない
駆動手段により同方向へ回転駆動するように構成されて
いる。また、搬送ローラ１０ｃには、中央支持ローラ１
３が搬送される基板Ａの寸法に応じて等ピッチで並設さ
れている。In FIG. 2A, in the processing unit 4,
A plurality of transport rollers 10c are supported by bearings provided on the side plates 16 and 17 at both ends thereof, and are arranged side by side in a tilted attitude along the transport direction of the substrate A. It is configured to be rotationally driven. The transport roller 10c has a central support roller 1
3 are arranged side by side at an equal pitch in accordance with the size of the substrate A to be conveyed.
【００３１】搬送ローラ１０ｃの中央支持ローラ１３
は、処理される基板Ａを支持するのに必要な範囲にのみ
設ければ良いので、搬送ローラ１０ｃは中央支持ローラ
１３の取り付け位置と個数を調整するのみで、搬送方向
と直交する方向の幅寸法（以下、幅寸法と称する。）が
異なる複数種の基板Ａに対応することができる。The central support roller 13 of the transport roller 10c
Need only be provided in a range necessary to support the substrate A to be processed, so that the transport rollers 10c merely adjust the mounting position and the number of the central support rollers 13 and have a width in a direction orthogonal to the transport direction. A plurality of types of substrates A having different dimensions (hereinafter, referred to as width dimensions) can be accommodated.
【００３２】次に、搬送ローラ１０ｃの下方位置には、
並設配置された各搬送ローラ１０ｃの中間位置に支持ロ
ーラ１５が設けられている。支持ローラ１５は、側板１
６に固設された基部１９の、回転軸１４に回転自在に軸
支されており、搬送ローラ１０ｃにより搬送される基板
Ａの下端縁部を支持しながら回転することで、基板Ａを
基板搬送経路に沿って搬送するように構成されている。
処理部４に搬送される基板Ａは、基板Ａの幅寸法にかか
わらず、支持ローラ１５との接線位置を基板Ａの下端側
基準位置として搬送される。このように、搬送ローラ１
０ｃと支持ローラ１５とを交互に配設することによっ
て、搬送ローラと駆動部との接続空間が広くとれるの
で、駆動部との接続が容易となる。Next, at a position below the transport roller 10c,
A support roller 15 is provided at an intermediate position between the transport rollers 10c arranged side by side. The support roller 15 is provided on the side plate 1.
The substrate A is rotatably supported by the rotating shaft 14 of the base 19 fixed to the base 6 and rotates while supporting the lower edge of the substrate A conveyed by the conveying roller 10c, thereby transferring the substrate A to the substrate. It is configured to be transported along a route.
The substrate A conveyed to the processing unit 4 is conveyed with the tangential position to the support roller 15 as the lower-end reference position of the substrate A regardless of the width of the substrate A. Thus, the transport roller 1
By alternately disposing 0c and the support rollers 15, the connection space between the transport roller and the drive unit can be widened, so that the connection with the drive unit becomes easy.
【００３３】搬送ローラ１０ｃの上部には、基板Ａの搬
送方向に沿って延設された吐出口が形成されたスリット
ノズル８が設けられおり、その吐出口は、基板の幅寸法
が、基板処理装置１で処理可能な最大幅寸法の基板Ｂ
（以下、基板Ｂと称する）の、上部端縁に向けて処理液
を供給するように配置されている。A slit nozzle 8 having a discharge port extending in the direction of transport of the substrate A is provided above the transport roller 10c. Substrate B of maximum width size that can be processed by apparatus 1
It is arranged so as to supply the processing liquid toward the upper edge of the substrate (hereinafter referred to as substrate B).
【００３４】上記スリットノズル８の下方には、基板Ａ
の幅寸法が、最大幅寸法の基板Ｂよりも短い場合に、ス
リットノズル８から供給される処理液を、基板Ａに案内
するための処理液案内手段として、案内板２０が配置さ
れている。Below the slit nozzle 8, a substrate A
Is smaller than the substrate B having the maximum width, a guide plate 20 is disposed as processing liquid guiding means for guiding the processing liquid supplied from the slit nozzle 8 to the substrate A.
【００３５】次に図２の（ｂ）により、案内板２０を中
心として、スリットノズル８と基板Ａとの関係を詳細に
説明する。図２（ｂ）において、案内板２０は、側板１
７に一方を固設された支持部材１８の、下方向他端側に
ネジ２１で固定されている。また、案内板２０は、搬送
方向と直交する方向の幅寸法が、基板処理装置１により
搬送可能な最大幅寸法の基板Ｂ（破線にて記載）の、搬
送方向に沿った上端縁部位置Ｗから、基板Ｂより幅寸法
の短い基板Ａの、搬送方向に沿った上端縁部位置Ｙと、
上端縁部位置Ｙ側の搬送方向に沿った有効領域位置Ｐ
（以下、「上端部側有効領域位置Ｐ」と称する。）との
中間を下端縁部位置Ｚとする幅寸法で、基板Ａの搬送面
に対向して平行に重なるように配置された板状材が用い
られている。Next, the relationship between the slit nozzle 8 and the substrate A will be described in detail with reference to FIG. In FIG. 2B, the guide plate 20 is a side plate 1
7 is fixed to the other end side of the lower side of the support member 18 fixedly fixed by screws 21. The guide plate 20 has a width dimension in a direction orthogonal to the transport direction, and a top edge position W along a transport direction of a substrate B (described by a broken line) having a maximum width dimension that can be transported by the substrate processing apparatus 1. From the upper end edge position Y of the substrate A having a shorter width dimension than the substrate B along the transport direction;
Effective area position P along the conveyance direction at the upper edge position Y
(Hereinafter referred to as an “upper end side effective area position P”), a width dimension having a lower end edge position Z, and a plate shape arranged so as to be parallel to and overlap the transfer surface of the substrate A. Wood is used.
【００３６】本実施形態においては、基板Ａの上端縁部
位置Ｙから、基板Ａの上端部側有効領域位置Ｐまでの寸
法は１０ｍｍとし、案内板２０の下端縁部位置Ｚは、基
板Ａの下端縁部位置Ｙの５ｍｍ下方に設定されている。
また、案内板２０と基板Ａとの重なり部分は、平行に配
置されているので、基板Ａを搬送中も接触することはな
い。In this embodiment, the dimension from the upper end edge position Y of the substrate A to the upper end side effective area position P of the substrate A is 10 mm, and the lower end edge position Z of the guide plate 20 is It is set 5 mm below the lower edge position Y.
Further, since the overlapping portion between the guide plate 20 and the substrate A is arranged in parallel, there is no contact while the substrate A is being transported.
【００３７】また、案内板２０の上方にはスリットノズ
ル８が配置されており、スリットノズル８には搬送方向
に延びるスリットからなる吐出口が形成されている。吐
出口から吐出された処理液は、案内板２０の上端縁位置
Ｗに向けて処理液を供給するように配置されている。ス
リットノズル８より供給された処理液は、案内板２０に
より基板Ａの幅方向における上端端縁部位置Ｙと、基板
Ａの上端縁部側有効領域位置Ｐとの中間まで案内され、
基板Ａ上に供給される。また、スリットノズル８の吐出
口の搬送方向の長さに応じて、案内板２０も搬送方向に
延びる。A slit nozzle 8 is arranged above the guide plate 20, and the slit nozzle 8 has a discharge port formed of a slit extending in the transport direction. The processing liquid discharged from the discharge port is arranged to supply the processing liquid toward the upper end edge position W of the guide plate 20. The processing liquid supplied from the slit nozzle 8 is guided by the guide plate 20 to an intermediate position between the upper end edge position Y in the width direction of the substrate A and the upper edge side effective area position P of the substrate A,
It is supplied on the substrate A. The guide plate 20 also extends in the transport direction according to the length of the discharge port of the slit nozzle 8 in the transport direction.
【００３８】以上のように、基板処理装置１で処理され
る基板Ａの、搬送方向と直交する方向の幅寸法が、基板
処理装置１で処理できる最大幅寸法の基板Ｂより小さな
場合でも、その寸法差に応じた案内板２０を設けるのみ
で処理することができるので、従来のように、基板Ａの
下端を支持する支持ローラ１５０の位置を変更する機構
を設けることなく、幅寸法の異なる複数の基板Ａを処理
することができる。また、必要により幅寸法の異なる基
板Ａを処理したい場合も、幅寸法の異なる案内板２０へ
変更するのみで処理が可能となる。As described above, even when the width of the substrate A processed by the substrate processing apparatus 1 in the direction orthogonal to the transport direction is smaller than the maximum width dimension of the substrate B that can be processed by the substrate processing apparatus 1, Since the processing can be performed only by providing the guide plate 20 corresponding to the dimensional difference, a plurality of sheets having different widths can be provided without providing a mechanism for changing the position of the support roller 150 that supports the lower end of the substrate A as in the related art. Can be processed. If it is necessary to process a substrate A having a different width, the processing can be performed only by changing to a guide plate 20 having a different width.
【００３９】次に図３は、本発明に係る図１の基板処理
装置１の、別の実施形態における処理部４を搬送方向か
ら見た様子を示す模式図であり、その要部を拡大したも
のである。Next, FIG. 3 is a schematic view showing the processing section 4 in another embodiment of the substrate processing apparatus 1 of FIG. 1 according to the present invention viewed from the transport direction. Things.
【００４０】本実施形態においては、前述した図２の実
施形態と共通する部分については説明を省略し、相違す
る部分を中心に説明する。In this embodiment, the description of the parts common to the above-described embodiment of FIG. 2 is omitted, and different parts will be mainly described.
【００４１】図３の実施形態においては、図２の実施形
態で説明した案内板２０の配置が異なり、案内板２０
は、搬送方向と直交する方向の幅寸法が最大寸法の基板
Ｂ（破線にて図示）における、搬送方向に沿った上端縁
部位置Ｗから、基板Ａの搬送方向に沿った上端縁部位置
Ｙに近接した下端縁部位置Ｚまでの幅寸法で、その下端
側面が基板Ａの上端側面に対向して近接配置された板状
材である点が、前述の実施形態と異なる。In the embodiment of FIG. 3, the arrangement of the guide plate 20 described in the embodiment of FIG.
Is obtained from the upper edge position W along the transport direction of the substrate B (shown by the broken line) having the maximum width dimension in the direction orthogonal to the transport direction from the upper edge position Y along the transport direction of the substrate A. This is different from the above-described embodiment in that the width dimension up to the lower end edge position Z close to the substrate A is a plate-shaped material whose lower end side face is arranged close to the upper end side face of the substrate A.
【００４２】本実施形態において、案内板２０の下端側
側面と、基板Ａの上端側側面との距離ｄは、案内板２０
にスリットノズル８から供給された処理液が、案内板２
０の下端側側面と基板Ａの上端側側面との間にこぼれ落
ちにくく、また、搬送中の基板Ａが、案内板２０に接触
しない距離に設定されており、本実施形態では３ｍｍに
設定されている。この距離は使用される処理液の粘度や
流速によっても変化するが、案内板２０の下端側側面
と、基板Ａの上端側側面との間に処理液が少量こぼれ落
ちても、基板Ａの処理に充分な処理液が供給されるよう
に、処理液の流量と流速を調整すれば良い。In the present embodiment, the distance d between the lower end side surface of the guide plate 20 and the upper end side surface of the substrate A is
The processing liquid supplied from the slit nozzle 8 to the guide plate 2
0 is hardly spilled between the lower end side surface of the substrate A and the upper end side surface of the substrate A, and the substrate A being transported is set to a distance that does not contact the guide plate 20, and is set to 3 mm in the present embodiment. I have. Although this distance varies depending on the viscosity and flow rate of the processing liquid used, even if a small amount of the processing liquid spills between the lower end side surface of the guide plate 20 and the upper end side surface of the substrate A, the processing time for the substrate A can be reduced. The flow rate and flow rate of the processing solution may be adjusted so that a sufficient processing solution is supplied.
【００４３】本発明は、上記の実施形態に限定されるも
のではなく、以下の内容をも包含するものである。The present invention is not limited to the above embodiment, but includes the following contents.
【００４４】（１）本実施形態においては、処理部４と
リンス部５においてスリットノズル８を使用したが、ス
リットノズル８に変えて、搬送方向に延びるシャワーパ
イプを用いても良く、リンス部５のみシャワーパイプを
用いても良い。(1) In this embodiment, the slit nozzle 8 is used in the processing section 4 and the rinsing section 5, but a shower pipe extending in the transport direction may be used instead of the slit nozzle 8, and the rinsing section 5 may be used. Only a shower pipe may be used.
【００４５】（２）本実施形態においては、案内板２０
は側板１７に固定された支持部材１８に固定されている
が、案内板２０を支持部材１８に着脱自在に構成すれ
ば、より容易に基板Ａの幅寸法変更に対応させることが
できる。(2) In the present embodiment, the guide plate 20
Is fixed to a supporting member 18 fixed to the side plate 17, but if the guide plate 20 is configured to be detachable from the supporting member 18, the width of the substrate A can be more easily changed.
【００４６】（３）本実施形態においては、搬送ローラ
１０に設けられた中央支持ローラ１３の取り付け位置
を、基板Ａの幅に対応させて配置しているが、最大幅寸
法の基板Ｂの幅に対応させて配置すれば、基板Ａの幅に
対応させて中央支持ローラ１３の取り付け位置を変更す
る必要がなく、寸法幅の異なる基板への変更作業がより
容易となる。(3) In the present embodiment, the mounting position of the center support roller 13 provided on the transport roller 10 is arranged corresponding to the width of the substrate A, but the width of the substrate B having the maximum width is set. In this case, it is not necessary to change the mounting position of the center support roller 13 in accordance with the width of the substrate A, and the work of changing to a substrate having a different dimension width becomes easier.
【００４７】（４）本実施形態においては、処理液供給
手段から基板に処理液を供給する所定位置を、最大幅寸
法の基板Ｂの上端縁位置としたが、これに限定されるも
のでなく、最大幅寸法の基板Ｂの上端縁位置より、更に
基板の幅方向上部位置を処理液の供給位置とし、該、供
給位置から案内手段により基板上端縁部へ処理液を案内
するように構成してもよい。(4) In the present embodiment, the predetermined position at which the processing liquid is supplied from the processing liquid supply means to the substrate is the upper edge position of the substrate B having the maximum width. However, the present invention is not limited to this. An upper position in the width direction of the substrate is set as a supply position of the processing liquid further than an upper edge position of the substrate B having the maximum width dimension, and the processing liquid is guided from the supply position to the upper edge of the substrate by the guide means. You may.
【００４８】[0048]
【発明の効果】請求項１に記載の発明によれば、幅寸法
の異なる基板であっても、基板処理装置の構成を変更し
たり、複雑な切替機構を設けることなく、基板寸法に対
応した処理液案内手段を設けるのみで処理が可能とな
り、基板処理装置を簡素化することができる。According to the first aspect of the present invention, even if the substrates have different widths, the sizes of the substrates can be adjusted without changing the configuration of the substrate processing apparatus or providing a complicated switching mechanism. Processing can be performed only by providing the processing liquid guiding means, and the substrate processing apparatus can be simplified.
【００４９】請求項２に記載の発明によれば、処理液案
内手段の搬送方向に延びる吐出口の長さに応じて処理液
案内手段の長さを変更するのみで、基板の搬送方向の寸
法変更に容易に対応することができる。According to the second aspect of the present invention, the size of the substrate in the transport direction of the substrate is changed only by changing the length of the processing liquid guide in accordance with the length of the discharge port extending in the transport direction of the processing liquid guide. Changes can be easily accommodated.
【００５０】請求項３に記載の発明によれば、処理液供
給手段の吐出口をスリットとしたので、基板表面へ均一
に処理液を供給できる。According to the third aspect of the present invention, since the discharge port of the processing liquid supply means is a slit, the processing liquid can be uniformly supplied to the substrate surface.
【００５１】請求項４に記載の発明によれば、処理液案
内手段を板状の案内板とするとともに、案内板の上面
を、基板の上面と平行に配置したので、より均一に処理
液を供給することができる。According to the fourth aspect of the present invention, the processing liquid guiding means is a plate-like guiding plate, and the upper surface of the guiding plate is arranged in parallel with the upper surface of the substrate, so that the processing liquid can be more uniformly distributed. Can be supplied.
【００５２】請求項５に記載の発明によれば、案内板の
下端が基板の上端と重なるように配置したので、基板が
搬送中に案内板に接触して、基板に傷が生じることがな
い。According to the fifth aspect of the invention, since the lower end of the guide plate is disposed so as to overlap the upper end of the substrate, the substrate does not come into contact with the guide plate during transportation, so that the substrate is not damaged. .
【００５３】請求項６に記載の発明によれば、案内板の
下端と基板の上端との間に所定の間隔を設けて配置した
ので、基板が搬送中に案内板に接触して、基板に傷が生
じることがない。According to the sixth aspect of the present invention, since the predetermined distance is provided between the lower end of the guide plate and the upper end of the substrate, the substrate comes into contact with the guide plate during transportation, and Does not scratch.
【００５４】請求項７に記載の発明によれば、基板の幅
寸法に応じて案内板を交換できるように構成したので、
簡易な構成で基板の幅寸法変更が行える。According to the seventh aspect of the present invention, the guide plate can be exchanged according to the width of the substrate.
The width of the substrate can be changed with a simple configuration.
【００５５】請求項８に記載の発明によれば、基板を傾
斜姿勢で搬送できるように構成したので、装置の設置面
積を少なくすることができる。According to the eighth aspect of the present invention, the substrate can be transported in an inclined posture, so that the installation area of the apparatus can be reduced.
【００５６】請求項９に記載の発明によれば、搬送ロー
ラと支持ローラを交互に配設したので、搬送ローラ駆動
機構の取り付けが容易になる。According to the ninth aspect of the present invention, since the transport rollers and the support rollers are alternately arranged, the transport roller driving mechanism can be easily mounted.
【図１】本発明に係る基板処理装置の一実施形態を示す
概略構成図である。FIG. 1 is a schematic configuration diagram illustrating an embodiment of a substrate processing apparatus according to the present invention.
【図２】本発明に係る基板処理装置の処理部を搬送方向
から見た様子を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a state where a processing unit of the substrate processing apparatus according to the present invention is viewed from a transport direction.
【図３】本発明に係る基板処理装置の別の実施形態にお
ける処理部を搬送方向から見た様子を示す図である。FIG. 3 is a diagram illustrating a processing unit in another embodiment of the substrate processing apparatus according to the present invention, as viewed from a transport direction.
【図４】従来装置を示した模式図である。FIG. 4 is a schematic diagram showing a conventional device.
Ａ 基板 Ｂ 最大寸法の基板 Ｐ 上端縁部側有効領域位置 Ｗ 基板Ｂの上端縁部位置 Ｙ 基板Ａの上端縁部位置 Ｚ 処理液案内手段の下端縁部位置 １ 基板処理装置 ２ 基板導入部 ３ 姿勢変更部 ４ 処理部 ５ リンス部 ６ 姿勢変更部 ７ 乾燥部 ８ スリットノズル １０ 搬送ローラ １３ 中央支持ローラ １５ 支持ローラ １８ 支持部材 ２０ 案内板 A substrate B substrate having the largest dimension P upper edge side effective area position W upper edge position of substrate B Y upper edge position of substrate A Z lower edge position of processing liquid guiding means 1 substrate processing apparatus 2 substrate introduction section 3 Attitude change unit 4 Processing unit 5 Rinse unit 6 Attitude change unit 7 Drying unit 8 Slit nozzle 10 Transport roller 13 Central support roller 15 Support roller 18 Support member 20 Guide plate
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 21/306 Ｈ０１Ｌ 21/30 ５６９Ｄ 21/68 ５６９Ｅ 21/306 Ｒ Ｆターム(参考） 3B201 AA02 AB14 BB21 BB92 CB01 CC01 CC12 5F031 CA05 CA20 GA53 MA23 MA24 5F043 EE07 EE36 EE40 GG10 5F046 CC01 CC18 CD08 DA05 ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) H01L 21/306 H01L 21/30 569D 21/68 569E 21/306 RF term (Reference) 3B201 AA02 AB14 BB21 BB92 CB01 CC01 CC12 5F031 CA05 CA20 GA53 MA23 MA24 5F043 EE07 EE36 EE40 GG10 5F046 CC01 CC18 CD08 DA05
Claims (9)
面に処理液を供給して基板の表面処理を行う基板処理装
置において、 表面処理されるべき基板を、上記搬送方向に直交する幅
方向について水平状態から所定の角度だけ傾斜させつつ
搬送する傾斜搬送手段と、 傾斜搬送手段により傾斜させられつつ搬送される基板の
上記幅方向の所定位置において、傾斜させられつつ搬送
される基板に処理液を供給する処理液供給手段と、 処理液供給手段から供給された処理液が、傾斜させられ
つつ搬送される基板の幅方向上端に供給されるように案
内する処理液案内手段と、を備えたことを特徴とする基
板処理装置。1. A substrate processing apparatus for performing a surface treatment of a substrate by supplying a processing liquid to a surface thereof while transporting the substrate in a predetermined transport direction, wherein the substrate to be surface-treated has a width orthogonal to the transport direction. An inclined conveying means for conveying the substrate while being inclined by a predetermined angle from the horizontal state, and processing the substrate conveyed while being inclined at a predetermined position in the width direction of the substrate conveyed while being inclined by the inclined conveying means. Processing liquid supply means for supplying a liquid; and processing liquid guide means for guiding the processing liquid supplied from the processing liquid supply means to be supplied to the upper end in the width direction of the substrate conveyed while being inclined. A substrate processing apparatus.
を備え、吐出口の搬送方向の長さに応じて処理液案内手
段も搬送方向に延びていることを特徴とする請求項１に
記載の基板処理装置2. The method according to claim 1, wherein the processing liquid supply means has a discharge port extending in the transport direction, and the processing liquid guide means also extends in the transport direction according to the length of the discharge port in the transport direction. The described substrate processing equipment
からなることを特徴とする請求項１乃至請求項２に記載
の基板処理装置。3. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the discharge port comprises a slit extending in the transport direction.
される基板の上面とほぼ平行な上面を有する板状の案内
板からなることを特徴とする請求項２に記載の基板処理
装置。4. The substrate processing apparatus according to claim 2, wherein the processing liquid guiding means comprises a plate-like guide plate having an upper surface substantially parallel to an upper surface of the substrate being conveyed while being inclined.
れつつ搬送される基板の上記幅方向の上端に重なるよう
に配置されていることを特徴とする請求項４に記載の基
板処理装置。5. The substrate processing apparatus according to claim 4, wherein the lower end in the width direction of the guide plate is disposed so as to overlap the upper end in the width direction of the substrate being conveyed while being inclined. apparatus.
斜させられつつ搬送される基板の上端との間に所定の間
隔を形成するように配置されていることを特徴とする請
求項４に記載の基板処理装置。6. A guide plate according to claim 4, wherein a lower end of the guide plate is arranged so as to form a predetermined space between the lower end of the guide plate and an upper end of the substrate being conveyed while being inclined. A substrate processing apparatus according to claim 1.
向の寸法に応じて交換可能であることを特徴とする請求
項４に記載の基板処理装置。7. The substrate processing apparatus according to claim 4, wherein the guide plate is replaceable according to a width dimension of the substrate to be surface-treated.
定の角度だけ傾斜させられて互いに平行に配置され、そ
の上に載置された基板を傾斜させつつ搬送方向に搬送す
るために互いに同期して回転させられる複数の搬送ロー
ラと、搬送ローラによって傾斜させられつつ搬送方向に
搬送される基板の幅方向の下端を支持して基板の傾斜姿
勢を規制し、基板を傾斜させつつ搬送方向に搬送するた
めに回転させられる複数の支持ローラと、を備えたこと
を特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。8. An inclined conveying means is arranged in parallel with each other so as to be inclined by a predetermined angle from a horizontal state in a width direction orthogonal to the conveying direction and to be parallel to each other, and to incline a substrate mounted thereon in the conveying direction. A plurality of transport rollers that are rotated in synchronization with each other to transport the substrate, and support the lower end in the width direction of the substrate that is transported in the transport direction while being inclined by the transport roller to regulate the tilt posture of the substrate, 2. The substrate processing apparatus according to claim 1, further comprising: a plurality of support rollers that are rotated to convey the sheet in the conveyance direction while tilting the sheet.
は、搬送方向について交互に配置されていることを特徴
とする請求項８に記載の基板処理装置。9. The substrate processing apparatus according to claim 8, wherein the plurality of transport rollers and the plurality of support rollers are alternately arranged in the transport direction.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27471399A JP3865978B2 (en) | 1999-09-28 | 1999-09-28 | Substrate processing equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP27471399A JP3865978B2 (en) | 1999-09-28 | 1999-09-28 | Substrate processing equipment |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001102283A true JP2001102283A (en) | 2001-04-13 |
| JP2001102283A5 JP2001102283A5 (en) | 2005-06-16 |
| JP3865978B2 JP3865978B2 (en) | 2007-01-10 |
Family
ID=17545542
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27471399A Expired - Fee Related JP3865978B2 (en) | 1999-09-28 | 1999-09-28 | Substrate processing equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3865978B2 (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007252984A (en) * | 2006-03-20 | 2007-10-04 | Hitachi High-Technologies Corp | Substrate drying apparatus, substrate drying method, and substrate manufacturing method |
| CN100405559C (en) * | 2003-06-03 | 2008-07-23 | 大日本网目版制造株式会社 | Substrate etching method and etching disposal device |
| KR100869553B1 (en) * | 2001-06-19 | 2008-11-19 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | Substrate processing apparatus, liquid processing apparatus and liquid processing method |
| CN104923534A (en) * | 2015-05-22 | 2015-09-23 | 合肥京东方光电科技有限公司 | Panel alignment film removing equipment |
| US10193103B2 (en) | 2014-09-15 | 2019-01-29 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Organic light emitting device having protrusion formed of transparent material and display apparatus |
| KR102056857B1 (en) | 2012-10-23 | 2019-12-17 | 세메스 주식회사 | shuttle and Apparatus for treating substrate with the shuttle |
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Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100869553B1 (en) * | 2001-06-19 | 2008-11-19 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | Substrate processing apparatus, liquid processing apparatus and liquid processing method |
| CN100405559C (en) * | 2003-06-03 | 2008-07-23 | 大日本网目版制造株式会社 | Substrate etching method and etching disposal device |
| JP2007252984A (en) * | 2006-03-20 | 2007-10-04 | Hitachi High-Technologies Corp | Substrate drying apparatus, substrate drying method, and substrate manufacturing method |
| JP4679403B2 (en) * | 2006-03-20 | 2011-04-27 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | Substrate drying apparatus, substrate drying method, and substrate manufacturing method |
| KR102056857B1 (en) | 2012-10-23 | 2019-12-17 | 세메스 주식회사 | shuttle and Apparatus for treating substrate with the shuttle |
| US10193103B2 (en) | 2014-09-15 | 2019-01-29 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Organic light emitting device having protrusion formed of transparent material and display apparatus |
| CN104923534A (en) * | 2015-05-22 | 2015-09-23 | 合肥京东方光电科技有限公司 | Panel alignment film removing equipment |
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|
| A621 | Written request for application examination |
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|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060612 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
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| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091013 Year of fee payment: 3 |
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| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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