JP2001101414A - マスクパターン形状計測評価装置および形状計測評価方法並びに形状計測評価プログラムを記録した記録媒体 - Google Patents

マスクパターン形状計測評価装置および形状計測評価方法並びに形状計測評価プログラムを記録した記録媒体

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JP2001101414A
JP2001101414A JP27614399A JP27614399A JP2001101414A JP 2001101414 A JP2001101414 A JP 2001101414A JP 27614399 A JP27614399 A JP 27614399A JP 27614399 A JP27614399 A JP 27614399A JP 2001101414 A JP2001101414 A JP 2001101414A
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Yuichi Fukushima
祐一 福島
Isao Yonekura
勲 米倉
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Toppan Inc
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Toppan Printing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】微細なパターンを含むフォトマスクのパターン
形状の定量的な計測を可能にすることにより、正確かつ
高精度な形状計測評価装置及び形状計測評価方法並びに
形状計測評価プログラムを記録した記録媒体を提供す
る。 【解決手段】マスクパターンの形状計測評価装置におい
て、マスクパターン画像データを入力し、これをコンピ
ュータ処理してパターン形状データを抽出した後、所定
の形状特性値を計測処理することにより、パターン形状
を評価することを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体製造のリソグ
ラフィ工程に用いられるフォトマスクのパターン形状を
パターン画像から抽出し、所定のパターン形状特性値を
計測評価するためのマスクパターン形状計測評価装置及
び形状計測評価方法並びに形状計測評価プログラムを記
録した記録媒体に関する。
【0002】
【従来の技術】近年の半導体LSIパターンの微細化に
伴い、パターン原版としてのフォトマスクも同様に微細
化への対応を迫られており、同時に高精度化への要求は
非常に厳しい。従来、フォトマスク品質における重要項
目として、欠陥・寸法精度・アライメントの3項目が特
に重視されており、半導体の微細化が進む現在ではそれ
ぞれの項目を計測するための高精度なフォトマスク専用
検査装置が開発され使用されている。しかしフォトマス
クパターンの微細化による高精度化への要求は、前記3
項目以外のあらゆる品質項目(パターン形状、パターン
データ保証、耐久性、クリーン度等)においても同様に
なりつつあり、特にパターン形状の精度については直接
LSI回路の精度および性能に関わることから、かなり
重視されるようになってきた。
【0003】フォトマスクのパターン形状は、半導体回
路のマスクレイアウト設計において設計されたマスクパ
ターンの設計図面通りのパターンが精度良くマスク上に
再現されていることが望ましいのは当然である。しか
し、実際にはリソグラフィ技術を用いてガラス上の金属
薄膜に微細なパターンを加工しているため、マスクパタ
ーンと設計パターンとは完全に同一形状ではなく、寸法
差やコーナー部の丸みなど、微小な違いが存在する。こ
の違いはマスク上で数十〜数百ナノメートル程度の大き
さであることがほとんどであるが、近年の超LSIの微
細化の進展によって、これが半導体回路の特性に影響を
与えることが懸念され始めている。すなわち、微細なパ
ターンであるほど、パターン自体に対して前記のパター
ン形状の違いが相対的に大きくなり、特性値に影響する
ようになってきたということである。
【0004】また、近年の急激な微細化に伴い、投影露
光技術において光学原理を積極的に利用することで前記
のパターン形状の問題を改善しようという試みが盛んに
なってきている。その代表例は光近接効果補正マスク
(以下OPCマスクと称する)である。ここでOPCマ
スクについて説明する。OPCマスクは、ウェハ露光転
写時に回路パターン形状が精度良く転写されるように、
本来の回路パターンに近接あるいは接触するようにして
微細な光近接効果補正パターン(以下OPCパターンと
称する)が付加されているマスクである。OPCパター
ンは、投影露光転写時に光学的近接効果が原因で生じる
転写パターン形状の劣化に対して、近接するパターン同
士の光干渉効果を利用して形状補正し、本来の設計パタ
ーンが精度よく転写可能にすることを目的とするパター
ンであり、本来の回路パターンの四隅や隣接するパター
ンと最も近接する部分に配置されることが多い。また最
近では回路パターン全体を複雑に変形させるような種類
のOPCパターンも提案されている。ただし、本来の回
路パターンとしては不要なため、OPCパターン自身は
転写されない程度に微細でなければならない。従って、
OPCパターンは従来のパターンよりもかなり微細であ
るため、マスクパターンの寸法ルールが従来のマスクよ
りも飛躍的に微細化することになり、マスク製造技術の
点では非常に高度な微細加工技術を必要とする。もちろ
ん、微細化の点では従来型のフォトマスクも同様に進展
していくことは確実であり、やはり高度な微細加工技術
が要求されるようになっている。そこでフォトマスク製
造及び検査技術の課題として重視されるようになったの
が、前述のパターン形状精度の問題である。
【0005】マスクパターン形状については、マスク検
査工程の中で以下に述べるような方法で検査が行われて
いる。まずマスク形状の項目について説明する。マスク
品質上の点検項目としてパターン形状を表す場合、様々
な項目がある。例えば、パターンコーナー部の丸み(=
コーナー形状丸み)、直線パターンエッジ部のギザツキ
(=エッジ粗さ)、描画時のパターンズレ(=バッティ
ングエラー)、形状歪み、テーパー形状など、パターン
のそれぞれの部分ごとにチェックすべき項目がある。な
お、括弧内はフォトマスク検査工程で通常使われている
項目名である。
【0006】次に検査工程を説明する。図3に、現在の
フォトマスク検査工程におけるパターン形状検査工程の
フローを示す。まず高倍率顕微鏡検査31において、光
学顕微鏡を用いてマスクパターンの形状観察を行う。一
般には600倍から1000倍程度の倍率でパターンを
目視観察し、パターンエッジのギザツキやテーパー形状
(パターンエッジが垂直でなく斜めにエッチングされた
形状)、パターンコーナー部の形状丸み等の項目につい
て異常がないかどうかを判定する。この場合、形状の判
定は検査者の目視観察による判断でなされる。
【0007】次に欠陥検査32において、自動欠陥検査
機を用いて欠陥の有無を検査するが、この際に欠陥部分
を検査機のモニター画面及び付属の光学顕微鏡によって
観察することができ、形状異常の有無を判定できる。た
だし自動欠陥検査機によって検出された欠陥部分のみ観
察することになるため、主として疑似欠陥であるか否か
の判断が重視され、形状異常については目立つ場合に偶
然検出される程度に過ぎず、信頼性に欠ける。ここで疑
似欠陥とは、検査機により欠陥として検出されたが、詳
細な観察によって真の欠陥ではないと判定されたもので
ある。疑似欠陥の原因は多くの場合欠陥部分と比較する
パターン(検査期の方式により、同一マスク上のパター
ンと比較する場合と、パターンデータと比較照合する方
式がある)画像との微小なズレによるもので、このズレ
は装置の検出感度・アライメント精度やパターン位置精
度、あるいはパターンの寸法差に起因する。
【0008】前記のようなパターン形状の検査工程にお
いて、光学顕微鏡(レーザー顕微鏡や共焦点顕微鏡等
の、同様に高倍率での観察を目的とするパターン観察装
置も含む)による形状検査では、判定は検査者の主観に
よるため、検査者によってまちまちの判定となるおそれ
があった。また、欠陥検査機による欠陥部分の形状判定
も検査者による主観的な判定によるため、同様な問題が
あった。さらに、欠陥検査機によって形状を判定する場
合、欠陥として検出された箇所しか判定できないという
問題もあった。また欠陥に比べパターン形状異常を検出
するためには欠陥よりも微小な部分を観察する必要があ
り、そのためには欠陥の規格を超えた高感度で検査しな
ければならず、規格内の微小な欠陥が過剰に検出された
り、検査時間が増大しスループットが低下するという重
大な問題が発生する。さらに、疑似欠陥も増大してしま
うことがあった。このように、欠陥検査機による検査で
はパターン形状を検出するには不充分であった。
【0009】また、前記のような形状検査工程では判定
は検査者の主観によるため、検査者によってばらつきの
ある判定となるおそれがあった。こうした検査方法の根
本的な問題は、客観的に評価するための数値表現ができ
ないこと、つまりパターン形状の特性値を定量的に計測
し、正確に評価することができないということである。
他の品質項目の場合には、欠陥は欠陥個数や大きさ、寸
法は寸法値、アライメントはズレ量といったように測定
装置が専用に開発され数値測定が可能であるのに対し
て、形状の場合は明確な規格が定められていないために
検査者の目視観察による官能検査的な手法を用いている
という問題があった。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の問題点
を鑑みてなされたもので、微細なパターンを含むフォト
マスクのパターン形状の定量的な計測を可能にすること
により、正確かつ高精度な形状計測評価装置及び形状計
測評価方法並びに形状計測評価プログラムを記録した記
録媒体を提供することを課題とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明はかかる課題を解
決するものであり、請求項1の発明は、マスクパターン
の形状計測評価装置において、マスクパターン画像デー
タを入力し、これをコンピュータ処理してパターン形状
データを抽出した後、所定の形状特性値を計測処理する
ことにより、パターン形状を評価することを特徴とす
る、マスクパターン形状計測評価装置としたものであ
る。
【0012】本発明の請求項2の発明は、前記請求項1
のマスクパターン形状計測評価装置において、マスクパ
ターン画像データを入力する画像入力手段と、前記マス
クパターン画像をコンピュータ処理して所定画像領域か
ら任意のパターンの形状データを抽出するパターン形状
抽出処理手段と、該パターン形状データをコンピュータ
処理して所定の形状特性値を計測する形状計測手段と、
計測した形状特性値データを記録および解析評価する形
状評価手段とを備えたことを特徴とする、マスクパター
ン形状計測評価装置としたものである。
【0013】本発明の請求項3の発明は、請求項1に記
載のマスクパターン形状計測評価装置において、マスク
パターンを撮影し、撮影された該マスクパターンをディ
ジタルデータに変換してマスクパターン画像データを出
力し、該マスクパターン画像データを入力することを特
徴とするマスクパターン形状計測評価装置としたもので
ある。
【0014】本発明の請求項4の発明は、請求項2に記
載のマスクパターン形状計測評価装置において、マスク
パターンを撮影するマスクパターン観察手段と、撮影さ
れた該マスクパターンをディジタルデータに変換してマ
スクパターン画像データを出力する外部画像出力手段と
を備え、該マスクパターン画像データを画像入力手段に
より入力することを特徴とするマスクパターン形状計測
評価装置としたものである。
【0015】本発明の請求項5の発明は、マスクパター
ン形状計測評価方法において、マスクパターン画像デー
タから任意の画像領域のパターン形状データを抽出し、
コンピュータ処理によって所定の形状特性値データを計
測処理することにより、パターン形状を解析評価するこ
とを特徴とする、マスクパターン形状計測評価方法とし
たものである。
【0016】本発明の請求項6の発明は、前記請求項5
のマスクパターン形状計測評価方法において、マスクパ
ターン画像データに対してコンピュータ処理によるエッ
ジ検出処理、平滑化処理、2値化処理、輪郭抽出処理、
および細線化処理等の画像処理技術を組み合わせて用い
ることにより、パターン形状データを抽出することを特
徴とする、マスクパターン形状計測評価方法としたもの
である。
【0017】本発明の請求項7の発明は、プログラムに
よってマスクパターンの形状計測評価するための形状計
測評価プログラムを記録した記録媒体において、該形状
計測評価プログラムはコンピュータにマスクパターン画
像データを入力させ、これを処理してパターン形状デー
タを抽出させた後、所定の形状特性値を計測処理させる
ことにより、パターン形状を評価させることを特徴とす
る、マスクパターン形状計測評価プログラムを記録した
記録媒体としたものである。
【0018】本発明の請求項8の発明は、請求項7に記
載のマスクパターン形状計測評価プログラムを記録した
記録媒体において、該形状計測評価プログラムはコンピ
ュータにマスクパターン画像データを入力させる画像入
力手段と、前記マスクパターン画像を処理して所定画像
領域から任意のパターンの形状データを抽出させるパタ
ーン形状抽出処理手段と、該パターン形状データを処理
して所定の形状特性値を計測させる形状計測手段と、計
測した形状特性値データを記録および解析評価させる形
状評価手段とを備えたことを特徴とする、マスクパター
ン形状計測評価プログラムを記録した記録媒体としたも
のである。
【0019】本発明の請求項9の発明は、請求項7に記
載のマスクパターン形状計測評価プログラムを記録した
記録媒体において、該マスクパターン形状計測評価プロ
グラムはコンピュータにマスクパターンを撮影させ、撮
影された該マスクパターンをディジタルデータに変換し
てマスクパターン画像データを出力させ、該マスクパタ
ーン画像データを入力させることを特徴とするマスクパ
ターン形状計測評価プログラムを記録した記録媒体とし
たものである。
【0020】本発明の請求項10の発明は、請求項8に
記載のマスクパターン形状計測評価プログラムを記録し
た記録媒体において、該マスクパターン形状計測評価プ
ログラムはコンピュータにマスクパターンを撮影させる
マスクパターン観察手段と、撮影された該マスクパター
ンをディジタルデータに変換してマスクパターン画像デ
ータを出力させる外部画像出力手段とを備え、該マスク
パターン画像データを画像入力手段により入力させるこ
とを特徴とするマスクパターン形状計測評価プログラム
を記録した記録媒体としたものである。
【0021】本発明の請求項11の発明は、コンピュー
タによってマスクパターンの形状計測評価するための形
状計測評価プログラムを記録した記録媒体において、該
マスクパターン形状計測評価プログラムはコンピュータ
にマスクパターン画像データに対してエッジ検出処理、
平滑化処理、2値化処理、輪郭抽出処理、および細線化
処理等の画像処理技術を組み合わせて用いることによ
り、任意の画像領域のパターン形状データを抽出させる
ことを特徴とする請求項7〜10のいずれか1項記載の
マスクパターン形状計測評価プログラムを記録した記録
媒体としたものである。
【0022】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明
の内容を詳述する。図1は本発明のマスクパターン形状
計測評価装置の構成の一実施例を示すブロック図であ
る。図1において、点線囲み内が形状計測評価装置本体
1を示す。形状計測評価装置本体1へはマスクパターン
観察装置2から外部画像出力装置3を経て目的のマスク
パターン画像データが送られる。マスクパターン観察装
置はマスク検査工程で通常使用される観察機能及び画像
撮影を持つ装置であればよく、あるいは観察装置外部に
オプションとして備え付けられた画像撮影装置を用いて
もよい。例えば前述の光学顕微鏡や自動欠陥検査機、あ
るいは測長SEM(電子顕微鏡)等はこれらの機能を満
たすことが多いのでよく用いられる。該マスクパターン
観察装置2を用いて目的のマスクパターンを観察し画像
を撮影して、その画像を外部画像出力装置3へ送る。前
記観察装置2で撮影された画像が写真のようなアナログ
データで出力された場合は、前記外部画像出力装置3に
おいてデジタル画像に変換し、形状計測評価装置本体1
へ送る。外部画像出力装置3はスキャナーが接続された
コンピュータシステム等が用いられる。ここでの画像デ
ータは観察されたマスクパターンの画像であり、デジタ
ル画像データは所定の形式(ほとんどの場合ビットマッ
プ形式で、圧縮形式を用いる場合もある)で画像の濃淡
や色の階調が画素単位で記録されている。なお、画像デ
ータのアナログからデジタルへの変換はハードウェア及
びソフトウェアのどちらでも技術的に変換可能であり、
どちらを選んでもよく、どの段階で変換を行ってもよ
い。また、前記マスクパターン観察装置2に直接デジタ
ル画像出力機能が組み込まれている場合には、外部画像
出力装置3は不要となる。また、マスクパターン観察装
置2や外部画像出力装置3を形状計測評価装置本体1に
取り込んでもよい。
【0023】次に、前記形状計測評価装置本体1に送ら
れた画像データは、画像入力手段4において目的の画像
データを選択して入力される。ここで、前記撮影された
画像データが複数ある場合にはその中から希望する処理
順に選択したり、画像の範囲が広い場合は所望のパター
ン領域のみを切り取ったり、あるいは画像品質が不適切
であった場合は種々の画像変換手段を用いて適切な画像
処理を行う等、適宜その後の処理を最適にするような画
像が選択入力される。
【0024】前記で入力された画像データはパターン形
状抽出処理手段5においてパターン形状を計測するため
の形状データが抽出される。形状データとは前記画像デ
ータをもとにパターンの輪郭線のみを抽出するようにし
たもので、いろいろな画像処理アルゴリズムを組み合わ
せた形状抽出処理ソフトウェアを用いることにより、実
現される。
【0025】ここで、図4を用いて形状データについて
説明する。図4(a)はマスクパターンの設計図面の例
を示したもので、長方形の設計パターンが配置されてい
る。パターンの大きさは現行微細加工技術での最先端デ
バイスルールに近い大きさ、例えば現在なら0.8μm
近辺とする。このような大きさとする理由は、前述のよ
うに微細なパターンルールであるほど形状精度の影響が
大きく、問題とされることによる。図4(b)は前記設
計パターンをマスク上に形成したマスクパターン画像で
ある。マスクパターンは図のように四隅の部分が丸みを
帯びている。これをコーナー形状丸みと称しているが、
この現象はリソグラフィ技術における特有のもので、電
子線描画・現像・エッチング等の各工程において多少な
りとも形状精度が劣化してしまうために起きる。図4
(c)は(b)のマスクパターン画像から輪郭線を抽出
した形状抽出データを示す。この形状抽出データは、マ
スクパターン画像を元にして公知のデジタル画像処理技
術を組み合わせて用いることにより生成している。この
形状抽出のための画像処理手順としては、エッジ検出処
理、2値化処理、細線化処理の順で画像処理を施すこと
が基本となる。ただし、画像品質によって処理手順を変
更したり、別の画像処理アルゴリズムを用いる等、適宜
組み合わせることにより、形状抽出のための最適手順を
設定すればよい。こうして生成された形状抽出データは
形状の輪郭線部分とそれ以外の部分との2値のみのデー
タとなっている。データ形式としては画素単位のビット
マップ形式またはそれに準じた形式か、あるいは目的用
途によってはベクトルデータ形式に変換されることもあ
る。
【0026】次に、図1の説明に戻る。前記パターン形
状抽出処理手段5によって抽出されたパターン形状デー
タを用いて、形状計測手段6で所定の形状特性値を計測
する。ここで計測される形状特性値については複数存在
するが、これはパターンの図形的特徴に合わせて適宜選
択される。なお、形状特性値および計測処理の例につい
ては後述する。次に形状評価手段7において、計測した
形状特性値を解析評価する。すなわち、前記マスクパタ
ーン画像から抽出し計測したパターン形状の特性値が規
格内かどうか、あるいは同様に計測した他のパターンと
の比較等を行う。
【0027】図1の前記説明において、装置本体1内で
のすべての手段及び処理はコントロールプロセッサ8に
より制御される。これらの手段及び処理内容については
モニター9の画面を通じて操作者が確認・判断でき、処
理の指示は入力手段10を用いて送られ、処理結果は出
力手段11を用いて出力できる。またこれらの処理内容
は適宜選択して、情報記録手段12により情報の保存が
可能である。なお、前記の入力手段10についてはキー
ボード、マウス等の一般的なコンピュータ入力器具を用
いればよく、出力手段11についてはプリンタ、フロッ
ピー(登録商標)ディスク等の出力装置を用いればよ
い。また情報記録手段12については大容量の記録媒体
が適しており、ハードディスクやネットワークファイル
サーバ等にデータを蓄積することが望ましい。以上の装
置構成により、マスクパターン画像からパターン形状デ
ータを抽出し、所望の形状特性値を計測評価することが
可能となった。
【0028】次に、図2は本発明のマスクパターン形状
計測評価方法の手順の実施例を示すフローチャートであ
る。まず図2のパターン形状観察21において、目的の
フォトマスクを光学顕微鏡あるいは測長SEM等の高倍
率観察が可能な観察装置を用いてパターン観察する。こ
の際、形状測定すべきパターンを決定し、観察装置の画
像撮影機能を用いて画像データを生成する。あるいは画
像が写真であれば、スキャナーを用いて写真をスキャン
し画像データに変換することができる。次に画像データ
変換22で、前記画像データが写真あるいは走査線画像
のようなアナログデータであれば、スキャナー等を用い
て画像を取り込み、デジタル画像データに変換する。こ
れは画像データをコンピュータ処理するために、デジタ
ル情報に変換する必要があるためである。そしてパター
ン形状抽出処理23において、所定の画像処理アルゴリ
ズムを用いてデータを処理してパターン形状データを抽
出する。次に形状計測処理24において、前記パターン
形状データをもとに種々の形状特性値を計測処理する。
計測結果は形状評価25において所定の条件で評価する
ことにより、形状特性値が基準内であれば合格、基準外
であれば不合格とする。この形状評価においては、単一
の形状特性値だけでなく、複数個の特性値データを統計
的手法を用いて解析評価することも可能である。以上の
手順によりパターン形状の計測評価を行うことができ
た。
【0029】図5は、抽出された前記パターン形状デー
タからいくつかの形状特性値の例を示した図である。こ
れらは形状特性値として定義されるもののごく一部であ
り、同じパターン形状データからこれら以外の形状特性
値を計測することも可能である。すなわち、パターン形
状から新たに形状特性値を定義して計測することも、同
様の手順で対応するソフトウェアプログラムを作成すれ
ば可能となる。図5(a)はコーナー形状丸みの形状特
性値を示している。a、bはそれぞれコーナー部分の横
方向と縦方向の長さを表し、sは丸みによって本来のパ
ターンから欠けた部分の面積を表す。これらの特性値を
計測するには、パターン形状の輪郭線が曲線的に変化す
る部分を検知して、直線的形状の場合との差違を求める
ことにより計測でき、そのためのコンピュータプログラ
ムを作成して処理した。図5(b)はパターンエッジ部
分のギザツキ(エッジ粗さ)を計測する場合である。パ
ターンエッジが図のようにぎざついている場合、その平
均線を求め、さらに最大振れ幅や平均振れ幅など、統計
的手法を用いてエッジ粗さを算出することができる。図
5(c)は電子線描画によるパターン描画工程で発生す
るパターン接続部分のズレを示す。この図ではパターン
の右半分と左半分で上下に描画ズレによる段差が生じて
おり、c、dはそれぞれ上部、下部のズレ量を示す。こ
れらは直線部分の縦方向の位置ずれを計測すればよい。
【0030】
【発明の効果】以上のように、マスクパターン形状の検
査工程において本発明のマスクパターン形状計測評価装
置又は形状計測評価方法又は形状計測評価プログラムを
記録した記録媒体を用いることにより、従来は顕微鏡観
察による官能検査あるいは欠陥検査装置による欠陥部分
のみの観察によって行っていたパターン形状検査が定量
的に測定可能となり、正確かつ高精度な評価が可能とな
った。さらに所望の形状特性値を新たに定義して計測す
ることも、対応するソフトウェアプログラムの作成のみ
で可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のマスクパターン形状計測評価装置の1
実施例の構成例を示すブロック図である。
【図2】本発明のマスクパターン形状計測評価方法の1
実施例の手順を示すフローチャートである。
【図3】従来のパターン形状検査工程を説明するフロー
チャートである。
【図4】マスクパターンの設計データからフォトマスク
パターンを作成し、さらにマスクパターンの形状データ
を抽出したことを示す説明図である。
【図5】3種類のパターン形状特性値の計測概念につい
て示す説明図である。
【符号の説明】
1・・・形状計測評価装置本体 2・・・
マスクパターン観察装置 3・・・外部画像出力装置 4・・・画像入
力手段 5・・・パターン形状抽出処理手段 6・・・形状計
測手段 7・・・形状評価手段 8・・・コント
ロープロセッサ 9・・・モニター 10・・・入力
手段 11・・・出力手段 12・・・情報
記録手段 21・・・パターン形状観察 22・・・画像
データ変換 23・・・パターン形状抽出処理 24・・
・形状計測処理 25・・・形状評価 31・・・高倍率顕微鏡検査 32・・・欠陥
検査
フロントページの続き Fターム(参考) 2F065 AA49 AA56 BB02 CC18 JJ03 QQ03 QQ04 QQ21 QQ23 QQ24 QQ32 QQ42 RR05 RR08 5B057 AA03 BA11 CE05 CE12 CF01 CH01 CH11 DA03 DB02 DC03 DC09 DC16

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】マスクパターンの形状計測評価装置におい
    て、マスクパターン画像データを入力し、これをコンピ
    ュータ処理してパターン形状データを抽出した後、所定
    の形状特性値を計測処理することにより、パターン形状
    を評価することを特徴とする、マスクパターン形状計測
    評価装置。
  2. 【請求項2】前記請求項1のマスクパターン形状計測評
    価装置において、マスクパターン画像データを入力する
    画像入力手段と、前記マスクパターン画像をコンピュー
    タ処理して所定画像領域から任意のパターンの形状デー
    タを抽出するパターン形状抽出処理手段と、該パターン
    形状データをコンピュータ処理して所定の形状特性値を
    計測する形状計測手段と、計測した形状特性値データを
    記録および解析評価する形状評価手段とを備えたことを
    特徴とする、マスクパターン形状計測評価装置。
  3. 【請求項3】請求項1に記載のマスクパターン形状計測
    評価装置において、マスクパターンを撮影し、撮影され
    た該マスクパターンをディジタルデータに変換してマス
    クパターン画像データを出力し、該マスクパターン画像
    データを入力することを特徴とするマスクパターン形状
    計測評価装置。
  4. 【請求項4】請求項2に記載のマスクパターン形状計測
    評価装置において、マスクパターンを撮影するマスクパ
    ターン観察手段と、撮影された該マスクパターンをディ
    ジタルデータに変換してマスクパターン画像データを出
    力する外部画像出力手段とを備え、該マスクパターン画
    像データを画像入力手段により入力することを特徴とす
    るマスクパターン形状計測評価装置。
  5. 【請求項5】マスクパターン形状計測評価方法におい
    て、マスクパターン画像データから任意の画像領域のパ
    ターン形状データを抽出し、コンピュータ処理によって
    所定の形状特性値データを計測処理することにより、パ
    ターン形状を解析評価することを特徴とする、マスクパ
    ターン形状計測評価方法。
  6. 【請求項6】前記請求項5のマスクパターン形状計測評
    価方法において、マスクパターン画像データに対してコ
    ンピュータ処理によるエッジ検出処理、平滑化処理、2
    値化処理、輪郭抽出処理、および細線化処理等の画像処
    理技術を組み合わせて用いることにより、パターン形状
    データを抽出することを特徴とする、マスクパターン形
    状計測評価方法。
  7. 【請求項7】プログラムによってマスクパターンの形状
    計測評価するための形状計測評価プログラムを記録した
    記録媒体において、該形状計測評価プログラムはコンピ
    ュータにマスクパターン画像データを入力させ、これを
    処理してパターン形状データを抽出させた後、所定の形
    状特性値を計測処理させることにより、パターン形状を
    評価させることを特徴とする、マスクパターン形状計測
    評価プログラムを記録した記録媒体。
  8. 【請求項8】請求項7に記載のマスクパターン形状計測
    評価プログラムを記録した記録媒体において、該形状計
    測評価プログラムはコンピュータにマスクパターン画像
    データを入力させる画像入力手段と、前記マスクパター
    ン画像を処理して所定画像領域から任意のパターンの形
    状データを抽出させるパターン形状抽出処理手段と、該
    パターン形状データを処理して所定の形状特性値を計測
    させる形状計測手段と、計測した形状特性値データを記
    録および解析評価させる形状評価手段とを備えたことを
    特徴とする、マスクパターン形状計測評価プログラムを
    記録した記録媒体。
  9. 【請求項9】請求項7に記載のマスクパターン形状計測
    評価プログラムを記録した記録媒体において、該マスク
    パターン形状計測評価プログラムはコンピュータにマス
    クパターンを撮影させ、撮影された該マスクパターンを
    ディジタルデータに変換してマスクパターン画像データ
    を出力させ、該マスクパターン画像データを入力させる
    ことを特徴とするマスクパターン形状計測評価プログラ
    ムを記録した記録媒体。
  10. 【請求項10】請求項8に記載のマスクパターン形状計
    測評価プログラムを記録した記録媒体において、該マス
    クパターン形状計測評価プログラムはコンピュータにマ
    スクパターンを撮影させるマスクパターン観察手段と、
    撮影された該マスクパターンをディジタルデータに変換
    してマスクパターン画像データを出力させる外部画像出
    力手段とを備え、該マスクパターン画像データを画像入
    力手段により入力させることを特徴とするマスクパター
    ン形状計測評価プログラムを記録した記録媒体。
  11. 【請求項11】コンピュータによってマスクパターンの
    形状計測評価するための形状計測評価プログラムを記録
    した記録媒体において、該マスクパターン形状計測評価
    プログラムはコンピュータにマスクパターン画像データ
    に対してエッジ検出処理、平滑化処理、2値化処理、輪
    郭抽出処理、および細線化処理等の画像処理技術を組み
    合わせて用いることにより、任意の画像領域のパターン
    形状データを抽出させることを特徴とする請求項7〜1
    0のいずれか1項記載のマスクパターン形状計測評価プ
    ログラムを記録した記録媒体。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2010519772A (ja) * 2007-02-23 2010-06-03 ルドルフテクノロジーズ インコーポレイテッド エッジビード除去プロセスを含む、ウェハ製造モニタリング・システム及び方法

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