JP2001094125A - 光素子実装基板 - Google Patents
光素子実装基板Info
- Publication number
- JP2001094125A JP2001094125A JP26803999A JP26803999A JP2001094125A JP 2001094125 A JP2001094125 A JP 2001094125A JP 26803999 A JP26803999 A JP 26803999A JP 26803999 A JP26803999 A JP 26803999A JP 2001094125 A JP2001094125 A JP 2001094125A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical
- light receiving
- substrate
- light emitting
- optical fiber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
間の電気的干渉を低減させることができる光素子実装基
板を提供する。 【解決手段】 複数の光ファイバが同一方向に接続され
る基板1上に、光ファイバに光学的に接続されるの光素
子13、14が実装された光素子実装基板において、隣
接する光素子13、14は、光ファイバの接続方向に少
なくとも相互に離間するようにずれた位置に実装されて
いる。
Description
タ通信用の光モジュールに組み込まれる、光素子(受光
素子、発光素子など)を実装した光素子実装基板に関す
る。
向け、低コスト型光モジュールの需要が高まっている。
この光モジュールを作製する場合、光ファイバと光素子
との高精度な位置あわせが必要である。位置あわせの手
法としては、光素子を発振させて、光ファイバからの光
出力をモニタしながら位置あわせを行うアクティブアラ
イメント方式が一般的である。しかしながら、この方法
では光モジュールの組立コストの大幅な低減は難しい。
そこで、位置あわせの手法として、光素子を発光させず
に光ファイバとの精密位置合わせを行うパッシブアライ
メント方式の開発が進められている。この方式は、シリ
コンなどの基板に光ファイバの位置を精密に位置決めす
るためのV溝をウエットエッチングなどの手法で形成
し、上記基板上に光素子を高精度に実装して、光ファイ
バを上記V溝に固定することで光素子と光ファイバの位
置合わせを行う方式である。
ように、シリコンなどの基板1上に1個の光素子3と一
本の光ファイバ4を精密に位置合わせして搭載した光素
子実装基板を、デュアルインラインパッケージP上に実
装している。図中、2は光ファイバ4の位置決めに用い
るV溝である。
いる例であるが、複数の光素子を搭載した光モジュール
も必要とされてきている。その例としては、複数の発光
素子や受光素子を搭載した多チャンネル送信・受信用の
光モジュールや光送受信モジュールが挙げられる。
光素子3a(例えば発光素子)、3b(例えば受光素
子)と、2本の光ファイバ4を精密に位置合わせして搭
載した光素子実装基板の例を示す。この例では、基板1
上に光ファイバ4を精密に位置決めする2本の同一の長
さのV溝2a、2bを並行に設ける。そうして、光素子
3a、3bをV溝2a、2bに対して高精度に位置決め
して固定する。
基板における光ファイバの配列ピッチは、光ファイバテ
ープ心線を構成する光ファイバのピッチと同じ250μ
mの整数倍が一般的である。この場合、図7(a)に示
すように、光素子3a、3bの端面を光軸方向で揃える
と、光テープファイバ心線を一括切断して、搭載した光
素子に光ファイバ4を光接続できるため、組立が容易に
なる。
の光素子を搭載した光素子実装基板では、一方の光素子
の電気あるいは光信号が周辺の他の光素子に干渉する
(クロストーク) 効果が生じ易くなるという問題があっ
た。
光素子と受光素子を同一基板に搭載するが、発光素子に
流れる電流(15〜70mA)と受光素子に流れる電流
(〜1mA)の値が大きく異なるために、発光素子を駆
動した際に放射される電界が受光素子側に回り込んで、
受光素子の誤動作を引き起こす恐れがある。クロストー
クは基板材料の誘電率や光素子を搭載した際の電気配線
の容量に密接に関係しており、例えば基板としてガラス
などを用いると、シリコンを用いる場合に比較してクロ
ストークが下がることがわかっている。しかしながら、
ガラス基板では高精度にV溝を加工することが困難であ
るため、現状は、基板材料としてはシリコンが望ましい
ことになる。
度まで狭くして光素子を搭載すると、光素子のサイズや
へき開の精度如何では、搭載時に光素子が相互に接触す
る恐れがあり、また電気配線のレイアウトなどにも制約
が生じるという問題もあった。
決すべくなされたもので、複数の光ファイバが同一方向
に接続される基板上に、光ファイバに光学的に接続され
る複数の光素子が実装された光素子実装基板において、
前記複数の光素子のうち少なくとも隣接する光素子は、
光ファイバの接続方向に少なくとも相互に離間するよう
にずれた位置に実装されていることを特徴とするもので
ある。
バの接続方向に少なくとも相互に離間するようにずれた
位置に配置すると、光ファイバの間隔を広げることな
く、光素子間の間隔を広くすることができるので、光素
子間のクロストーク効果を低減させることができ、ま
た、電気配線のレイアウトなどの制約の生じることがな
くなる。
施の形態を詳細に説明する。図1(a)、(b)はそれ
ぞれ、本発明にかかる光素子実装基板の一実施形態の斜
視図および平面図である。本実施形態は、基板1に光フ
ァイバ4を精密に位置決めする2本のV溝12a、12
bを並行に設け、V溝12a、12bの端部近傍に発光
素子13および受光素子14を前記光ファイバ4に光学
的に接続するように高精度に位置決めして実装したもの
である。本実施形態が従来例と異なる特徴的なことは、
2本のV溝12a、12bの長さが異なり、V溝12a
がV溝12bよりも短くなっており、発光素子13が受
光素子14よりも基板1の光ファイバ接続端面に近い位
置に実装されていることである。そうして、発光素子1
3と受光素子14は、V溝12a、12bの方向(光フ
ァイバの接続方向)に距離Lだけ離間するように配置さ
れている。
14がV溝12a、12bの長手方向に離間するように
位置しているため、発光素子13と受光素子14の電気
的クロストーク効果を防ぐことができる。それととも
に、光的クロストークについても低減されることが期待
できる。また、発光素子13および受光素子14の幅W
をV溝12a、12bの間隔Dよりも大きくすることが
でき、言い換えると、幅Wよりも間隔Dを小さくするこ
とができる。従って、幅Wが250μmを超えても、V
溝12a、12bの間隔Dを250μm(光ファイバテ
ープ心線を構成する光ファイバの標準ピッチ)に狭く
し、光モジュールの大型化を防ぐことができる。さら
に、発光素子13と受光素子14の実装作業が容易にな
り、さらに、配線のレイアウトや基板1上に実装される
ICなどの配置の自由度が大きくなる。
光素子14よりも基板1の光ファイバ接続端面に近く位
置しているが、逆に受光素子14が発光素子13よりも
光ファイバ接続端面に近く位置してもよい。
明の他の実施形態の斜視図および平面図である。本実施
形態では、発光素子13は基板1の端面近傍に取り付け
られ、受光素子14は基板1の中程に取り付けられ、受
光素子14と接続する光ファイバを導くV溝12cが基
板1に設けられている。本実施形態では、1本のV溝1
2cの長さを調整することにより、発光素子13と受光
素子14を距離Lだけ離間させる。このように発光素子
13と受光素子14を配置した基板1では、光ファイバ
の位置決めは、特願平9−7021号に開示されている
ように、プラスチックパッケージを用いて行うことがで
きる。
れ、さらなる他の実施形態の斜視図、平面図およびその
A−A断面図である。本実施形態は、基板1に光ファイ
バを精密に位置決めするV溝12d、V溝12dよりも
長いV溝12eを並行に設け、V溝12dの端部近傍に
光ファイバに光学的に接続する発光素子13、V溝12
eの端部近傍に光ファイバに光学的に接続する面型受光
素子15を高精度に位置決めして実装したものである。
本実施形態において、V溝12eに位置決めされた光フ
ァイバ4から入射された光はV溝12eの斜めの端面で
上方に反射され、基板1に面した面型受光素子15の受
光面15aで受光される。
る光素子実装基板であったが、接続する光ファイバは2
本に限定されることはない。例えば図4に示すように、
図1に示したV溝12a、12bのペアを複数ペア(図
4では3ペア)設け、隣接する発光素子13と受光素子
14の位置をV溝12a、12bの長手方向にずらして
位置決めしてもよい。さらに図5に示すように、V溝1
2f、12gを並行に設けて、光素子としてアレイ型発
光素子16(4個の発光部を有する)とアレイ型受光素
子17(4個の受光部を有する)を光ファイバ4の長手
方向に位置をずらして設けてもよい。
異なる発光素子と受光素子を同一基板に搭載した光送受
信モジュールの場合に最も効果的だが、本発明は、発光
素子同士( 若しくは受光素子同士) を搭載した送信( あ
るいは受信) モジュールの場合でも、電気及び光クロス
トークを防ぐために有効である。
ファイバの間隔を広げることなく、光素子間の間隔を広
くすることができるので、光素子間の電気的干渉を低減
させることができるという優れた効果がある。
素子実装基板の一実施形態の斜視図および平面図であ
る。
実施形態の斜視図および平面図である。
なる他の実施形態の斜視図、平面図およびそのA−A断
面図である。
実装基板の斜視図および平面図である。
Claims (1)
- 【請求項1】 複数の光ファイバが同一方向に接続され
る基板上に、光ファイバに光学的に接続される複数の光
素子が実装された光素子実装基板において、前記複数の
光素子のうち少なくとも隣接する光素子は、光ファイバ
の接続方向に少なくとも相互に離間するようにずれた位
置に実装されていることを特徴とする光素子実装基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26803999A JP4369565B2 (ja) | 1999-09-22 | 1999-09-22 | 光素子実装基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26803999A JP4369565B2 (ja) | 1999-09-22 | 1999-09-22 | 光素子実装基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001094125A true JP2001094125A (ja) | 2001-04-06 |
JP4369565B2 JP4369565B2 (ja) | 2009-11-25 |
Family
ID=17453036
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26803999A Expired - Fee Related JP4369565B2 (ja) | 1999-09-22 | 1999-09-22 | 光素子実装基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4369565B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2031427A1 (en) * | 2007-08-28 | 2009-03-04 | Toyota Motor Europe NV | Optical terminal |
WO2012176409A1 (ja) * | 2011-06-22 | 2012-12-27 | パナソニック株式会社 | 光モジュール |
JP2013004935A (ja) * | 2011-06-22 | 2013-01-07 | Panasonic Corp | 光モジュール |
WO2015145608A1 (ja) * | 2014-03-26 | 2015-10-01 | 株式会社島津製作所 | レーザ装置 |
-
1999
- 1999-09-22 JP JP26803999A patent/JP4369565B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2031427A1 (en) * | 2007-08-28 | 2009-03-04 | Toyota Motor Europe NV | Optical terminal |
WO2012176409A1 (ja) * | 2011-06-22 | 2012-12-27 | パナソニック株式会社 | 光モジュール |
JP2013004935A (ja) * | 2011-06-22 | 2013-01-07 | Panasonic Corp | 光モジュール |
CN103620893A (zh) * | 2011-06-22 | 2014-03-05 | 松下电器产业株式会社 | 光模块 |
US9046668B2 (en) | 2011-06-22 | 2015-06-02 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Optical module |
DE112012002567B4 (de) | 2011-06-22 | 2022-11-03 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Optisches Modul |
WO2015145608A1 (ja) * | 2014-03-26 | 2015-10-01 | 株式会社島津製作所 | レーザ装置 |
JPWO2015145608A1 (ja) * | 2014-03-26 | 2017-04-13 | 株式会社島津製作所 | レーザ装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4369565B2 (ja) | 2009-11-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6759687B1 (en) | Aligning an optical device system with an optical lens system | |
US7794158B2 (en) | Fabrication method of optical interconnection component and optical interconnection component itself | |
KR20020055406A (ko) | 광모듈 및 이 광모듈의 조립방법 | |
US6960031B2 (en) | Apparatus and method of packaging two dimensional photonic array devices | |
JP2001100062A (ja) | 光通信装置 | |
US6408121B1 (en) | Optical communication module | |
JP2004212847A (ja) | 光結合器 | |
JP2005173043A (ja) | 多チャンネル光モジュール | |
US20040126118A1 (en) | Optical module and a method of fabricating the same | |
JP2000347050A (ja) | 光送受信モジュール | |
KR20030071425A (ko) | 광결합 모듈 어셈블리 및 그의 패키징 방법 | |
JP4352661B2 (ja) | 光モジュール | |
US20050248822A1 (en) | Optical transmission/reception module | |
JP3890999B2 (ja) | 光送信モジュール | |
JP2001094125A (ja) | 光素子実装基板 | |
CN1252499C (zh) | 并行光纤阵列耦合组件 | |
JPH1184183A (ja) | 光モジュール | |
JPH03119306A (ja) | 光ケーブル用コネクタ | |
JP4101691B2 (ja) | 光送信モジュール | |
JP2000028863A (ja) | 並列伝送型光モジュール | |
US20030161590A1 (en) | Optical transmission module | |
JP2002107582A (ja) | 光モジュール | |
JPH02220013A (ja) | 並列伝送光モジュール | |
KR100317397B1 (ko) | 자유공간 광연결 모듈 구조 | |
KR100198462B1 (ko) | 광스위치 모듈 구조 및 그 제작방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060901 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080502 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080508 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080701 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090317 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090518 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20090608 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20090608 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090804 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090828 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120904 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130904 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |