JPH1184183A - 光モジュール - Google Patents
光モジュールInfo
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- JPH1184183A JPH1184183A JP9247997A JP24799797A JPH1184183A JP H1184183 A JPH1184183 A JP H1184183A JP 9247997 A JP9247997 A JP 9247997A JP 24799797 A JP24799797 A JP 24799797A JP H1184183 A JPH1184183 A JP H1184183A
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- JP
- Japan
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- optical
- array
- circuit
- mirror
- waveguide
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- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Optical Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 光通信や光情報処理の分野で用いられる光モ
ジュールの内で、特にアレイ状の光ファイバ伝送中に挿
入して光信号の出し入れを行う光タッピングモジュール
を提供することを課題とする。 【解決手段】 平坦な基板上に形成されたアレイ状の光
回路１１と、該光回路１１内に設けれた回路面に垂直に
該光回路に光信号を出し入れするアレイ状ミラー１２
と、該光回路１１の端部に接続されたアレイ状の光ファ
イバ伝送路１３とからなるものである。
ジュールの内で、特にアレイ状の光ファイバ伝送中に挿
入して光信号の出し入れを行う光タッピングモジュール
を提供することを課題とする。 【解決手段】 平坦な基板上に形成されたアレイ状の光
回路１１と、該光回路１１内に設けれた回路面に垂直に
該光回路に光信号を出し入れするアレイ状ミラー１２
と、該光回路１１の端部に接続されたアレイ状の光ファ
イバ伝送路１３とからなるものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光通信や光情報処
理の分野で用いられる光モジュールの内で、特にアレイ
状の光ファイバ伝送路中に挿入して光信号の出し入れを
行う光タッピングモジュールに関するものである。
理の分野で用いられる光モジュールの内で、特にアレイ
状の光ファイバ伝送路中に挿入して光信号の出し入れを
行う光タッピングモジュールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の光タッピングモジュールの一例を
図６に示す。図６に示すように、光モジュールの四アレ
イの光ファイバ伝送路１中を伝搬する双方向光信号をモ
ニタする場合について説明する。この場合、モジュール
は光方向性結合器による１０：１程度の分岐比（光通過
側１０：モニタ側１）の光カプラが作り込まれたアレイ
状光回路２、これに八アレイの接続用光ファイバブロッ
ク３によって接続された四アレイ光ファイバ伝送路１と
同じく四アレイのモニタ側光ファイバ４、および該モニ
タ側光ファイバ４の先に接続された同じく四アレイのモ
ニタ用ホトダイオード５のモジュールから構成される。
光ファイバ伝送路１は光カプラの光通過側に、モニタ側
光ファイバ４はモニタ側に接続されている。
図６に示す。図６に示すように、光モジュールの四アレ
イの光ファイバ伝送路１中を伝搬する双方向光信号をモ
ニタする場合について説明する。この場合、モジュール
は光方向性結合器による１０：１程度の分岐比（光通過
側１０：モニタ側１）の光カプラが作り込まれたアレイ
状光回路２、これに八アレイの接続用光ファイバブロッ
ク３によって接続された四アレイ光ファイバ伝送路１と
同じく四アレイのモニタ側光ファイバ４、および該モニ
タ側光ファイバ４の先に接続された同じく四アレイのモ
ニタ用ホトダイオード５のモジュールから構成される。
光ファイバ伝送路１は光カプラの光通過側に、モニタ側
光ファイバ４はモニタ側に接続されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
構造では以下のような問題がある。先ず第一には、ファ
イバと接続するために、アレイ状光回路２が大きくなっ
てしまう、という問題がある。光方向性結合器自体は、
長手方向（図中ｙ方向）で２０ｍｍ、幅方向（図中ｘ方
向）で５０μｍもあれば十分であるにもかかわらず、光
ファイバアレイの規格が２５０μｍ間隔であるので、こ
れにあわせて方向性結合器への入出力導波路部分を一定
の曲率以上で曲げながら広げる必要があるため、回路面
積が長手方向にも幅方向にもひろくなってしまう。
構造では以下のような問題がある。先ず第一には、ファ
イバと接続するために、アレイ状光回路２が大きくなっ
てしまう、という問題がある。光方向性結合器自体は、
長手方向（図中ｙ方向）で２０ｍｍ、幅方向（図中ｘ方
向）で５０μｍもあれば十分であるにもかかわらず、光
ファイバアレイの規格が２５０μｍ間隔であるので、こ
れにあわせて方向性結合器への入出力導波路部分を一定
の曲率以上で曲げながら広げる必要があるため、回路面
積が長手方向にも幅方向にもひろくなってしまう。
【０００４】第二には、図６に示すように、アレイ状光
回路２に接続されたファイバを１本毎に伝送路側とモニ
タ側とに分離しなければならないことや、アレイ状光回
路２からホトダイオード５までのファイバの実装ボード
上での領域確保の必要性等、実装上ファイバの取り回し
が煩雑であるという問題がある。
回路２に接続されたファイバを１本毎に伝送路側とモニ
タ側とに分離しなければならないことや、アレイ状光回
路２からホトダイオード５までのファイバの実装ボード
上での領域確保の必要性等、実装上ファイバの取り回し
が煩雑であるという問題がある。
【０００５】以上、第一及び第二の問題点から、光回路
のチップ単価が高価であると同時に、ファイバ取り回し
の煩雑さのために、実装上のコストも高くなってしまう
という問題がある。
のチップ単価が高価であると同時に、ファイバ取り回し
の煩雑さのために、実装上のコストも高くなってしまう
という問題がある。
【０００６】本発明は、上記問題に鑑み、実装密度が高
く、従って量産性の高い光タッピング光モジュールを提
供し、より安価な光通信網を実現することができる光モ
ジュールを提供することを課題とする。
く、従って量産性の高い光タッピング光モジュールを提
供し、より安価な光通信網を実現することができる光モ
ジュールを提供することを課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決する［請
求項１］の発明は、平坦な基板上に形成されたアレイ状
の光回路と、該光回路内に設けられた回路面に垂直に該
光回路に光信号を出し入れするアレイ状ミラーと、該光
回路の端部に接続されたアレイ状の光ファイバとからな
ることを特徴とする。
求項１］の発明は、平坦な基板上に形成されたアレイ状
の光回路と、該光回路内に設けられた回路面に垂直に該
光回路に光信号を出し入れするアレイ状ミラーと、該光
回路の端部に接続されたアレイ状の光ファイバとからな
ることを特徴とする。
【０００８】［請求項２］の発明は、請求項１におい
て、上記アレイ状ミラーが導波路端と対向する位置に設
けられ、傾斜角度が４５°の反射膜であることを特徴と
する。
て、上記アレイ状ミラーが導波路端と対向する位置に設
けられ、傾斜角度が４５°の反射膜であることを特徴と
する。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下本発明の発明の実施の形態を
説明する。
説明する。
【００１０】図１は本発明の光モジュールの実施の形態
を示している。図１に示すように、本実施の形態は、平
坦な基板上に形成されたアレイ状の光回路１１と、該光
回路１１内に設けられた回路面に垂直に該光回路に光信
号を出し入れするアレイ状ミラー１２と、該光回路１１
の端部に接続されたアレイ状の光ファイバ伝送路１３と
からなるものである。すなわち、図１に示すように、並
列に配置された四個の光方向性結合器からなるアレイ状
光回路１１において、光方向性結合器への入出力導波路
の光通過側は導波路端まで伸びており、一方モニタ側は
隣接する光回路間に設けられたマイクロミラー１２に達
している。該マイクロミラー１２は、図中拡大断面図に
示すように、液状硬化樹脂１３と液状硬化樹脂１３の表
面に被覆された反射材１４からなるミラー角度が４５°
に設定されており、モニタの信号光Ｌは回路面に垂直に
出射するようになっている。なお、図中符号１５は接続
用光ファイバブロックを図示する。
を示している。図１に示すように、本実施の形態は、平
坦な基板上に形成されたアレイ状の光回路１１と、該光
回路１１内に設けられた回路面に垂直に該光回路に光信
号を出し入れするアレイ状ミラー１２と、該光回路１１
の端部に接続されたアレイ状の光ファイバ伝送路１３と
からなるものである。すなわち、図１に示すように、並
列に配置された四個の光方向性結合器からなるアレイ状
光回路１１において、光方向性結合器への入出力導波路
の光通過側は導波路端まで伸びており、一方モニタ側は
隣接する光回路間に設けられたマイクロミラー１２に達
している。該マイクロミラー１２は、図中拡大断面図に
示すように、液状硬化樹脂１３と液状硬化樹脂１３の表
面に被覆された反射材１４からなるミラー角度が４５°
に設定されており、モニタの信号光Ｌは回路面に垂直に
出射するようになっている。なお、図中符号１５は接続
用光ファイバブロックを図示する。
【００１１】このような構成の場合、マイクロミラー１
２の幅Ｗがアレイ状光回路１１の大きさを左右すること
になるが、当該回路に接続されるべき光ファイバアレイ
の規格間隔２５０μｍより小さく設定できる。このマイ
クロミラー１２を隣接導波路間にファイバアレイ間隔と
同じ２５０μｍでアレイ状に配置すれば、回路サイズは
必要最小限で済むこととなる。
２の幅Ｗがアレイ状光回路１１の大きさを左右すること
になるが、当該回路に接続されるべき光ファイバアレイ
の規格間隔２５０μｍより小さく設定できる。このマイ
クロミラー１２を隣接導波路間にファイバアレイ間隔と
同じ２５０μｍでアレイ状に配置すれば、回路サイズは
必要最小限で済むこととなる。
【００１２】この結果、ホトダイオードは２５０μｍ間
隔のアレイ状のものを直接アレイ状光回路１１上に設置
すればよいことになる。また、接続すべきファイバアレ
イは、上述した図６の従来例で示したような八アレイで
はなく、四アレイで済むことになる。
隔のアレイ状のものを直接アレイ状光回路１１上に設置
すればよいことになる。また、接続すべきファイバアレ
イは、上述した図６の従来例で示したような八アレイで
はなく、四アレイで済むことになる。
【００１３】
【実施例】以下本発明の発明の実施例を説明する。本発
明はこれに限定されるものではない。
明はこれに限定されるものではない。
【００１４】［実施例１］図１は実施例１の光モジュー
ルを示している。本実施例では、上記した幅Ｗが２５０
μｍ以下のマイクロミラー１２を形成した光導波路につ
いて述べる。基板としてＳｉ基板２０を用い、これにＳ
ｉＯ2 を主成分とするガラスからなる石英系光導波回路
を火炎直接堆積法、及びドライエッチング法にて作製し
た。導波路２３のコア−クラッド間の比屈折率差は0.５
％、下部クラッドの厚みは２０μｍ、導波路コア２４は
７μｍ角、上下両クラッドを含む全厚みは４０μｍであ
る。このアレイ状光回路１１の面内のマイクロミラー１
２を形成しようとする箇所に、図２に示すような、コの
字状のＳｉ基板２０まで達する深さ４０μｍのミラー形
成溝２１をドライエッチングによって形成した。図中の
Ｗは、ミラー幅となるべき長さであり、１９０μｍと
し、また導波路２３の端部と対向壁面との距離ｄは５０
μｍとした。上記コの字状のミラー形成溝２１には、樹
脂供給溝２２が連通されており、その溝幅は４０μｍと
している。
ルを示している。本実施例では、上記した幅Ｗが２５０
μｍ以下のマイクロミラー１２を形成した光導波路につ
いて述べる。基板としてＳｉ基板２０を用い、これにＳ
ｉＯ2 を主成分とするガラスからなる石英系光導波回路
を火炎直接堆積法、及びドライエッチング法にて作製し
た。導波路２３のコア−クラッド間の比屈折率差は0.５
％、下部クラッドの厚みは２０μｍ、導波路コア２４は
７μｍ角、上下両クラッドを含む全厚みは４０μｍであ
る。このアレイ状光回路１１の面内のマイクロミラー１
２を形成しようとする箇所に、図２に示すような、コの
字状のＳｉ基板２０まで達する深さ４０μｍのミラー形
成溝２１をドライエッチングによって形成した。図中の
Ｗは、ミラー幅となるべき長さであり、１９０μｍと
し、また導波路２３の端部と対向壁面との距離ｄは５０
μｍとした。上記コの字状のミラー形成溝２１には、樹
脂供給溝２２が連通されており、その溝幅は４０μｍと
している。
【００１５】上述したような溝２１，２２を形成して、
下記方法により、導波路端の対向部にマイクロミラー１
２を形成した。 図２（ａ）の座標軸に示した太線矢印、すなわち、
ｘｙ軸と４５度（χ＝４５°）をなし、且つ上方３５．
３度の角度（ψ＝３５．３°）からＴｉを0.１μｍの厚
みに斜めに、蒸着する。すると、図の網点の部分は影と
なって、ここにはＴｉはつかないこととなる。 次に、光回路１１を回転させながら、影ができない
ようにして回路全面にＣｒを0.１μｍの厚みに蒸着す
る。 次に、希フッ酸液に浸漬して、ＴｉでＣｒをリフト
オフすると、図中の網点の部分すなわち、Ｔｉ斜め蒸着
時に影になった部分にＣｒが残る。 次に、全面に表面処理を施して、後に使用する液状
硬化樹脂１３に対する接触を４５度以上にする。 次に、エッチング液で表面処理膜をリフトオフする
と、図２（ａ）の網点のＴｉがつかなかった領域は、液
状硬化樹脂１３に対してヌレが良く、一方それ以外の領
域は接触角が４５度となって液状硬化樹脂１３に対して
ヌレが悪くなる。このようなヌレ性を呈するコの字状溝
２１に、樹脂供給溝２２を伝って液状硬化樹脂１３を供
給すると、図２（ｂ）に示すように、導波路端と対向す
る部位に４５度の平坦斜面が形成される（特願平８−１
４３５８５号参照）。上記斜面角度が４５度となるの
は、上記蒸着角度の関係から図２（ａ）の座標軸に示し
た角度φが４５度となるからである。この斜面上に反射
材１４として金（Ａｕ）を付着することで、ミラー作用
をなし、導波路端から出射した信号光Ｌは回路面に直交
する方向（ｚ方向）に出射する。
下記方法により、導波路端の対向部にマイクロミラー１
２を形成した。 図２（ａ）の座標軸に示した太線矢印、すなわち、
ｘｙ軸と４５度（χ＝４５°）をなし、且つ上方３５．
３度の角度（ψ＝３５．３°）からＴｉを0.１μｍの厚
みに斜めに、蒸着する。すると、図の網点の部分は影と
なって、ここにはＴｉはつかないこととなる。 次に、光回路１１を回転させながら、影ができない
ようにして回路全面にＣｒを0.１μｍの厚みに蒸着す
る。 次に、希フッ酸液に浸漬して、ＴｉでＣｒをリフト
オフすると、図中の網点の部分すなわち、Ｔｉ斜め蒸着
時に影になった部分にＣｒが残る。 次に、全面に表面処理を施して、後に使用する液状
硬化樹脂１３に対する接触を４５度以上にする。 次に、エッチング液で表面処理膜をリフトオフする
と、図２（ａ）の網点のＴｉがつかなかった領域は、液
状硬化樹脂１３に対してヌレが良く、一方それ以外の領
域は接触角が４５度となって液状硬化樹脂１３に対して
ヌレが悪くなる。このようなヌレ性を呈するコの字状溝
２１に、樹脂供給溝２２を伝って液状硬化樹脂１３を供
給すると、図２（ｂ）に示すように、導波路端と対向す
る部位に４５度の平坦斜面が形成される（特願平８−１
４３５８５号参照）。上記斜面角度が４５度となるの
は、上記蒸着角度の関係から図２（ａ）の座標軸に示し
た角度φが４５度となるからである。この斜面上に反射
材１４として金（Ａｕ）を付着することで、ミラー作用
をなし、導波路端から出射した信号光Ｌは回路面に直交
する方向（ｚ方向）に出射する。
【００１６】ところで、上記方法では、図１において、
図の＋ｙ方向に進む導波光に対するミラーのみ形成でき
る。本発明の構成では、−ｙ方向に進む導波光に対する
ミラーも形成する必要がある。このためには、図１に示
すように、左側のミラーアレイ形成用コの字状溝２１を
右側のそれを１８０度回転した形状にしておき、Ｔｉ斜
め蒸着の際に、右側ミラー形成部を対象とする際には左
側ミラー形成部を覆っておき、一方の左側ミラーを形成
するためのＴｉ斜め蒸着時には、蒸着方向を反転させる
と共に、右側ミラー形成すためのＴｉ斜め蒸着時には、
蒸着方向を反転させると共に右側ミラー形成部を覆って
おけばよい。
図の＋ｙ方向に進む導波光に対するミラーのみ形成でき
る。本発明の構成では、−ｙ方向に進む導波光に対する
ミラーも形成する必要がある。このためには、図１に示
すように、左側のミラーアレイ形成用コの字状溝２１を
右側のそれを１８０度回転した形状にしておき、Ｔｉ斜
め蒸着の際に、右側ミラー形成部を対象とする際には左
側ミラー形成部を覆っておき、一方の左側ミラーを形成
するためのＴｉ斜め蒸着時には、蒸着方向を反転させる
と共に、右側ミラー形成すためのＴｉ斜め蒸着時には、
蒸着方向を反転させると共に右側ミラー形成部を覆って
おけばよい。
【００１７】ここで、樹脂供給溝２２について説明す
る。図３に示すように、ウエーハの回路パターンの境界
線上とそこから導波路間の間を通してコの字状のミラー
形成部まで延ばせばよい。液状硬化樹脂１３は、表面処
理後、ウエーハ端の供給溝２２上に滴下して供給する。
供給液滴の表面形状が常に凸状となるように保ちながら
液を供給し、しかる後硬化させれば、導波路端面に平坦
４５度斜面が形成される。導波路端に形成される斜面
は、供給液滴の半径をＲとしたとき、Ｒ／２となるが、
Ｒを数十ｍｍとすれば、ミラー形成部の段差は４０μｍ
であるため、この段差に比較すれば、平坦とみなせる斜
面形状となる。次に、反射材１４としてＣｒ−Ａｕ膜を
0.２μｍの厚みに蒸着し、図２（ｂ）に示すように、ミ
ラーの部分だけ蒸着膜が残るようにパターン化して、マ
イクロミラー１２を形成した。このようにして図１に示
すような形状の１０：１の分枝比（通過側１０：モニタ
側１）の四アレイ方向性結合回路が形成された接続導波
路間隔、及びモニタ用ミラー間隔２５０μｍの光回路１
１を作製した。
る。図３に示すように、ウエーハの回路パターンの境界
線上とそこから導波路間の間を通してコの字状のミラー
形成部まで延ばせばよい。液状硬化樹脂１３は、表面処
理後、ウエーハ端の供給溝２２上に滴下して供給する。
供給液滴の表面形状が常に凸状となるように保ちながら
液を供給し、しかる後硬化させれば、導波路端面に平坦
４５度斜面が形成される。導波路端に形成される斜面
は、供給液滴の半径をＲとしたとき、Ｒ／２となるが、
Ｒを数十ｍｍとすれば、ミラー形成部の段差は４０μｍ
であるため、この段差に比較すれば、平坦とみなせる斜
面形状となる。次に、反射材１４としてＣｒ−Ａｕ膜を
0.２μｍの厚みに蒸着し、図２（ｂ）に示すように、ミ
ラーの部分だけ蒸着膜が残るようにパターン化して、マ
イクロミラー１２を形成した。このようにして図１に示
すような形状の１０：１の分枝比（通過側１０：モニタ
側１）の四アレイ方向性結合回路が形成された接続導波
路間隔、及びモニタ用ミラー間隔２５０μｍの光回路１
１を作製した。
【００１８】さらに、図１に示す実施例にホトダイオー
ドを直接実装するため、図４に示すような形状に金電極
配線をパターン化した。ホトダイオード２５と金電極配
線２６の電気的コンタクトと位置固定のため、コンタク
ト部には、金−スズ薄膜半田をパターン化した。これに
片面電極構造の面型四アレイＩｎＧａＡｓＰＤを実装し
た。図４では判りやすくするため、ＰＤアレイは透視図
とした。その後、ＰＤ保護とミラーとＰＤ間への異物混
入を防止するため、ＰＤ部をシリコン樹脂でポッティン
グした。最後に。光回路１１の両端に２５０μｍ間隔四
アレイの接続用光ファイバブロックを紫外線硬化樹脂に
て接続した。
ドを直接実装するため、図４に示すような形状に金電極
配線をパターン化した。ホトダイオード２５と金電極配
線２６の電気的コンタクトと位置固定のため、コンタク
ト部には、金−スズ薄膜半田をパターン化した。これに
片面電極構造の面型四アレイＩｎＧａＡｓＰＤを実装し
た。図４では判りやすくするため、ＰＤアレイは透視図
とした。その後、ＰＤ保護とミラーとＰＤ間への異物混
入を防止するため、ＰＤ部をシリコン樹脂でポッティン
グした。最後に。光回路１１の両端に２５０μｍ間隔四
アレイの接続用光ファイバブロックを紫外線硬化樹脂に
て接続した。
【００１９】光回路のサイズは、図６に示した従来例で
は、長手方向で３０ｍｍ、幅方向で３ｍｍであったのに
対し、本実施例では１／４の長手方向で１５ｍｍ、幅方
向で1.５ｍｍとサイズを小さくすることができた。な
お、挿入損失、受光感度等の性能は、従来例を全く同一
であった。
は、長手方向で３０ｍｍ、幅方向で３ｍｍであったのに
対し、本実施例では１／４の長手方向で１５ｍｍ、幅方
向で1.５ｍｍとサイズを小さくすることができた。な
お、挿入損失、受光感度等の性能は、従来例を全く同一
であった。
【００２０】［実施例２］図５は実施例２の光モジュー
ルを示している。上述した実施例では、信号光Ｌをモニ
タするモジュールであるが、逆に以下に示す実施例２の
ように、信号光Ｌを導入するタッピングモジュールも可
能である。
ルを示している。上述した実施例では、信号光Ｌをモニ
タするモジュールであるが、逆に以下に示す実施例２の
ように、信号光Ｌを導入するタッピングモジュールも可
能である。
【００２１】近年、導波光のスポットサイズが大きい
（上記導波路で波長1.３μｍで８μｍ）ガラス導波路
に、レンズを介さず直接光結合可能なスポット拡大半導
体レーザが開発されている。このレーザは図５の拡大断
面図に示すように、活性層の前部に導波層厚みがテーパ
状になったスポット拡大部を備えており、波長1.３μｍ
で２μｍ→７μｍのスポットサイズ変換が可能である。
そのため、出射ビームの広がり角も１０度前後と小さ
く、レーザと導波路間の光軸方向のトレランスが大き
い。したがって、本実施例で用いたミラーのようにミラ
ーが十分小型でレーザと導波路間の光路長が５０μｍ
（ミラー角４５度の場合、前記したｄと等しい）であれ
ば、導波路への光垂直入射でも実用的なレベルの結合率
が実現した。
（上記導波路で波長1.３μｍで８μｍ）ガラス導波路
に、レンズを介さず直接光結合可能なスポット拡大半導
体レーザが開発されている。このレーザは図５の拡大断
面図に示すように、活性層の前部に導波層厚みがテーパ
状になったスポット拡大部を備えており、波長1.３μｍ
で２μｍ→７μｍのスポットサイズ変換が可能である。
そのため、出射ビームの広がり角も１０度前後と小さ
く、レーザと導波路間の光軸方向のトレランスが大き
い。したがって、本実施例で用いたミラーのようにミラ
ーが十分小型でレーザと導波路間の光路長が５０μｍ
（ミラー角４５度の場合、前記したｄと等しい）であれ
ば、導波路への光垂直入射でも実用的なレベルの結合率
が実現した。
【００２２】以下にその手順を示す。 先ず、２５０μｍ間隔四アレイの1.３μｍ帯スポッ
ト拡大レーザ３１を図５に示すように、成長面を下（図
では−ｙ方向）にして窒化アルミニウム製のサブキャリ
ア３２に金−スズ半田でキャリア３２とレーザ３１の端
面が一致するように装着してサブモジュール化した。サ
ブキャリア上には、図のように電極がパターン化されて
おり、四アレイは電気的に分離されている。レーザ３１
の成長面をキャリア側にして装着したのは、ハンドリン
グ時の欠け等で素子が劣化するのを防ぐためである。 次に、通電してレーザ３１を発光させながらサブモ
ジュールを光回路１１の上をすべらせると同時に、光回
路端出射光をモニタして位置合せを行った。最適位置に
あわせた後、紫外線硬化樹脂３３にて固定した。ワイヤ
ボンデングの後、レーザ３１とミラー１２への異物混入
を防止するため、レーザ部をシリコン樹脂でポッティン
グした。このような構造において、レーザ３１と光回路
１１の結合効率を測定したところ、６０％であった。こ
れは、半導体レーザとガラス導波路の結合効率として
は、十分実用的値である。
ト拡大レーザ３１を図５に示すように、成長面を下（図
では−ｙ方向）にして窒化アルミニウム製のサブキャリ
ア３２に金−スズ半田でキャリア３２とレーザ３１の端
面が一致するように装着してサブモジュール化した。サ
ブキャリア上には、図のように電極がパターン化されて
おり、四アレイは電気的に分離されている。レーザ３１
の成長面をキャリア側にして装着したのは、ハンドリン
グ時の欠け等で素子が劣化するのを防ぐためである。 次に、通電してレーザ３１を発光させながらサブモ
ジュールを光回路１１の上をすべらせると同時に、光回
路端出射光をモニタして位置合せを行った。最適位置に
あわせた後、紫外線硬化樹脂３３にて固定した。ワイヤ
ボンデングの後、レーザ３１とミラー１２への異物混入
を防止するため、レーザ部をシリコン樹脂でポッティン
グした。このような構造において、レーザ３１と光回路
１１の結合効率を測定したところ、６０％であった。こ
れは、半導体レーザとガラス導波路の結合効率として
は、十分実用的値である。
【００２３】以上の実施例では、比較的単純な機能の光
回路でのタッピングであったが、方向性光結合器が多数
段含まれて微妙なトリミングが必要な複雑な光回路のか
らむタッピングの場合も想定される。このような場合に
は、歩留りを向上させるため、複雑な光回路部分とタッ
ピング部分とを分離する。すなわち、タッピング部分
は、単純な平行導波路アレイとしてタッピング専用光回
路とし、これを複雑な光回路とを導波路−導波路接続す
ればよい。
回路でのタッピングであったが、方向性光結合器が多数
段含まれて微妙なトリミングが必要な複雑な光回路のか
らむタッピングの場合も想定される。このような場合に
は、歩留りを向上させるため、複雑な光回路部分とタッ
ピング部分とを分離する。すなわち、タッピング部分
は、単純な平行導波路アレイとしてタッピング専用光回
路とし、これを複雑な光回路とを導波路−導波路接続す
ればよい。
【００２４】本実施例においては、液状硬化樹脂を用い
て４５度のマイクロミラーを作製した一例を説明した
が、本発明は何等これに限定されるものではなく、Ｔｉ
を蒸着する際の角度を適宜所望の角度に設定して、例え
ば３０度或いは６０度のミラーを作製するようにしても
よい。これにより、導波路の端から出射される信号光Ｌ
を所望の方向に導波することが可能となる。
て４５度のマイクロミラーを作製した一例を説明した
が、本発明は何等これに限定されるものではなく、Ｔｉ
を蒸着する際の角度を適宜所望の角度に設定して、例え
ば３０度或いは６０度のミラーを作製するようにしても
よい。これにより、導波路の端から出射される信号光Ｌ
を所望の方向に導波することが可能となる。
【００２５】
【発明の効果】上記説明したように、本発明では、光回
路の導波路間に光垂直取り出しが可能なマイクロミラー
を設けることで、アレイ状光回路の中の所望の回路の光
信号を回路面に垂直方向にタッピングできるため、光回
路が小さくなり（例えば実施例では従来の１／４）、光
回路単価を低く抑えることができる。さらに、接続すべ
きファイバ本数が半分となり、また、タッピング先に別
個にモニタ用ホトダイオードやレーザのモジュールを設
置する必要が無く、光回路と一体化できるため、コンパ
クト化が図れると共に実装コストも大幅に低下する。こ
の結果、安価で且つコンパクトな光タッピングモジュー
ルが実現でき、本発明は光伝送路用部品の低価格化、さ
らには、多機能化に資するところ大である。
路の導波路間に光垂直取り出しが可能なマイクロミラー
を設けることで、アレイ状光回路の中の所望の回路の光
信号を回路面に垂直方向にタッピングできるため、光回
路が小さくなり（例えば実施例では従来の１／４）、光
回路単価を低く抑えることができる。さらに、接続すべ
きファイバ本数が半分となり、また、タッピング先に別
個にモニタ用ホトダイオードやレーザのモジュールを設
置する必要が無く、光回路と一体化できるため、コンパ
クト化が図れると共に実装コストも大幅に低下する。こ
の結果、安価で且つコンパクトな光タッピングモジュー
ルが実現でき、本発明は光伝送路用部品の低価格化、さ
らには、多機能化に資するところ大である。
【図１】光モジュールの概略図である。
【図２】マイクロミラー作製過程の概略図である。
【図３】液状硬化樹脂の供給法の概略図である。
【図４】第１の実施の形態を示す概略図である。
【図５】第２の実施の形態を示す概略図である。
【図６】従来技術の光モジュールの一例である。
１ 四アレイの光ファイバ伝送路 ２ アレイ状光回路 ３ 八アレイの接続用光ファイバブロック ４ モニタ側光ファイバ ５ 四アレイのモニタ用ホトダイオード １１ アレイ状光回路 １２ マイクロミラー １３ 液状硬化樹脂 １４ 接続用光ファイバブロック ２１ ミラー形成溝 ２２ 樹脂供給溝 ２３ 導波路 ２５ ホトダイオード ２６ 金電極配線 ３１ スポット拡大半導体レーザ ３２ キャリア ３３ 紫外線硬化樹脂 Ｌ 信号光
Claims (2)
- 【請求項１】 平坦な基板上に形成されたアレイ状の光
回路と、該光回路内に設けられた回路面に垂直に該光回
路に光信号を出し入れするアレイ状ミラーと、該光回路
の端部に接続されたアレイ状の光ファイバとからなるこ
とを特徴とする光モジュール。 - 【請求項２】 請求項１において、 上記アレイ状ミラーが導波路端と対向する位置に設けら
れ、傾斜角度が４５°の反射膜であることを特徴とする
光モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9247997A JPH1184183A (ja) | 1997-09-12 | 1997-09-12 | 光モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9247997A JPH1184183A (ja) | 1997-09-12 | 1997-09-12 | 光モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1184183A true JPH1184183A (ja) | 1999-03-26 |
Family
ID=17171662
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9247997A Pending JPH1184183A (ja) | 1997-09-12 | 1997-09-12 | 光モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1184183A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030019067A (ko) * | 2001-08-28 | 2003-03-06 | 스미토모덴키고교가부시키가이샤 | 광 도파로 모듈 |
| WO2003040779A3 (en) * | 2001-11-06 | 2003-10-30 | Chromux Technologies Inc | Tap couplers for fiber optic arrays |
| KR100439760B1 (ko) * | 2002-06-18 | 2004-07-12 | 학교법인 한국정보통신학원 | 광연결봉을 이용한 광연결 장치 |
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| KR100452136B1 (ko) * | 2002-12-10 | 2004-10-12 | 학교법인 한국정보통신학원 | 광도파로가 매몰된 다층 광기판에서 광연결봉을 이용한광연결 구조 |
| JP2005070365A (ja) * | 2003-08-22 | 2005-03-17 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光導波路部品及びその作製方法 |
| US6944377B2 (en) | 2002-03-15 | 2005-09-13 | Hitachi Maxell, Ltd. | Optical communication device and laminated optical communication module |
| JP2007121380A (ja) * | 2005-10-25 | 2007-05-17 | Ntt Electornics Corp | 光導波回路 |
| JP2007240781A (ja) * | 2006-03-07 | 2007-09-20 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 平面光導波回路およびその作製方法 |
| JP2008026484A (ja) * | 2006-07-19 | 2008-02-07 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | ミラー構造体および平面光導波回路並びにその作製方法 |
| JP2008216791A (ja) * | 2007-03-06 | 2008-09-18 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光路変換ミラーおよびその作製方法 |
-
1997
- 1997-09-12 JP JP9247997A patent/JPH1184183A/ja active Pending
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2008026484A (ja) * | 2006-07-19 | 2008-02-07 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | ミラー構造体および平面光導波回路並びにその作製方法 |
| JP4480699B2 (ja) * | 2006-07-19 | 2010-06-16 | 日本電信電話株式会社 | ミラー構造体および平面光導波回路並びにその作製方法 |
| JP2008216791A (ja) * | 2007-03-06 | 2008-09-18 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光路変換ミラーおよびその作製方法 |
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| A02 | Decision of refusal |
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