JP2001093920A - 圧力センサチップのダイボンド方法 - Google Patents
圧力センサチップのダイボンド方法Info
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- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 接着剤を容易に均一に塗布し、圧力センサチ
ップとボディブロックの接着性の向上と、接着状況によ
る圧力センサの性能劣化やばらつきを防止する圧力セン
サチップのダイボンド方法を提供すること。 【解決手段】 圧力センサチップ1とボディブロック2
とを接着剤3で接着する圧力センサチップのダイボンド
方法において、圧力センサチップ1を保持するコレット
7と、接着剤3を保有するペーストタンク8のいずれか
に転写量制御部材(9,10)を設け、コレット7をペ
ーストタンク8に垂下し圧力センサチップ1へ接着剤3
を転写し、次にボディブロック2に圧力センサチップ1
を搭載して接着するようにしたことを特徴とする。
ップとボディブロックの接着性の向上と、接着状況によ
る圧力センサの性能劣化やばらつきを防止する圧力セン
サチップのダイボンド方法を提供すること。 【解決手段】 圧力センサチップ1とボディブロック2
とを接着剤3で接着する圧力センサチップのダイボンド
方法において、圧力センサチップ1を保持するコレット
7と、接着剤3を保有するペーストタンク8のいずれか
に転写量制御部材(9,10)を設け、コレット7をペ
ーストタンク8に垂下し圧力センサチップ1へ接着剤3
を転写し、次にボディブロック2に圧力センサチップ1
を搭載して接着するようにしたことを特徴とする。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、圧力センサチップ
(差圧式半導体圧力センサチップ)をパッケージ等(ボ
ディブロック)に実装する圧力センサチップのダイボン
ド方法に関するものである。
(差圧式半導体圧力センサチップ)をパッケージ等(ボ
ディブロック)に実装する圧力センサチップのダイボン
ド方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図4に圧力センサの断面図を示す。圧力
センサチップ1はボディブロック2に搭載され、両者は
接着剤3により接着されている。接着剤3は圧力センサ
チップ1の接着面外周に当たる部位に渡って塗布され
る。測定される圧力は、ボディブロック2に設けられた
圧力導入孔2aを介して圧力センサチップ1のシリコン
ダイヤフラム1aに印加され、この印加された圧力に応
じた電気信号が圧力センサチップ1よりボンディングワ
イヤ4を介してリードフレーム5に出力される。
センサチップ1はボディブロック2に搭載され、両者は
接着剤3により接着されている。接着剤3は圧力センサ
チップ1の接着面外周に当たる部位に渡って塗布され
る。測定される圧力は、ボディブロック2に設けられた
圧力導入孔2aを介して圧力センサチップ1のシリコン
ダイヤフラム1aに印加され、この印加された圧力に応
じた電気信号が圧力センサチップ1よりボンディングワ
イヤ4を介してリードフレーム5に出力される。
【0003】図5は圧力センサチップ1をボディブロッ
ク2に実装する手順の概略を示す。先ずボディブロック
2側の接着面2b(ダイ付け位置)にディスペンサノズ
ル6により接着剤3を塗布する(a)。接着剤3は、圧
力導入孔2a周辺に塗布され、その後圧力センサチップ
1を保持するコレット7を接着面2bに垂下させて
(b)、圧力センサチップ1をボディブロック2内部に
搭載し、接着剤3により両者を接着する(c)。
ク2に実装する手順の概略を示す。先ずボディブロック
2側の接着面2b(ダイ付け位置)にディスペンサノズ
ル6により接着剤3を塗布する(a)。接着剤3は、圧
力導入孔2a周辺に塗布され、その後圧力センサチップ
1を保持するコレット7を接着面2bに垂下させて
(b)、圧力センサチップ1をボディブロック2内部に
搭載し、接着剤3により両者を接着する(c)。
【0004】ディスペンサノズル6による接着剤の塗布
方法には図6のような方法がある。図6(a)はディス
ペンサノズル6を圧力導入孔2aの周りに略円状に移動
して接着剤を塗布する方法である。また同図(b)は、
圧力導入孔2aの周りに多数点塗布する方法である。
方法には図6のような方法がある。図6(a)はディス
ペンサノズル6を圧力導入孔2aの周りに略円状に移動
して接着剤を塗布する方法である。また同図(b)は、
圧力導入孔2aの周りに多数点塗布する方法である。
【0005】また、ボディブロック2側に接着剤3を塗
布する方法の他に、圧力センサチップ1側に接着剤3を
塗布する方法がある。これを図7に示す。圧力センサチ
ップ1を保持するコレット7をペーストタンク8内の接
着剤3表面上に垂下し、圧力センサチップ1の接着面1
aに接着剤3を付着させる(a)。次に接着剤3が付着
された圧力センサチップ1をボディブロック2の圧力セ
ンサチップ1搭載部に搭載し(b)、両者の接着を行う
(c)。
布する方法の他に、圧力センサチップ1側に接着剤3を
塗布する方法がある。これを図7に示す。圧力センサチ
ップ1を保持するコレット7をペーストタンク8内の接
着剤3表面上に垂下し、圧力センサチップ1の接着面1
aに接着剤3を付着させる(a)。次に接着剤3が付着
された圧力センサチップ1をボディブロック2の圧力セ
ンサチップ1搭載部に搭載し(b)、両者の接着を行う
(c)。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図6
(a)のような塗布方法では、接着剤3を連続的に均一
な厚さで塗布することが非常に困難であり、塗布開始時
点では量が少なくかすれ気味となり、終了時点では接着
剤3の垂れにより過多に塗布される傾向がある。接着剤
3を均一に塗布できなければ、圧力センサチップ1の接
着性が悪くなり、印加された圧力が接着面でもれ、測定
精度の劣化及び破壊耐圧の低下や、オフセット電圧のば
らつきの要因となる。また、圧力センサチップ1が傾い
て実装されることでボンディングワイヤ4の接続不良を
もたらす。図6(b)のような多数点塗布方法では、圧
力センサチップ1の搭載時に接着剤3が拡がり各点はつ
ながり、連続塗布がされるのと同等の塗布状況となる。
しかし、この作用は接着剤3の粘性や各点での塗布量に
依存し、この方法においても接着剤3の厚みを均一にす
ることは困難であった。また、多数点での塗布には時間
を要するとういう問題があった。さらに図7のように圧
力センサチップ1に接着剤3を塗布する方法において
も、接着剤の転写厚みを一定に確保することが困難であ
った。
(a)のような塗布方法では、接着剤3を連続的に均一
な厚さで塗布することが非常に困難であり、塗布開始時
点では量が少なくかすれ気味となり、終了時点では接着
剤3の垂れにより過多に塗布される傾向がある。接着剤
3を均一に塗布できなければ、圧力センサチップ1の接
着性が悪くなり、印加された圧力が接着面でもれ、測定
精度の劣化及び破壊耐圧の低下や、オフセット電圧のば
らつきの要因となる。また、圧力センサチップ1が傾い
て実装されることでボンディングワイヤ4の接続不良を
もたらす。図6(b)のような多数点塗布方法では、圧
力センサチップ1の搭載時に接着剤3が拡がり各点はつ
ながり、連続塗布がされるのと同等の塗布状況となる。
しかし、この作用は接着剤3の粘性や各点での塗布量に
依存し、この方法においても接着剤3の厚みを均一にす
ることは困難であった。また、多数点での塗布には時間
を要するとういう問題があった。さらに図7のように圧
力センサチップ1に接着剤3を塗布する方法において
も、接着剤の転写厚みを一定に確保することが困難であ
った。
【0007】本発明は、上記事由に鑑みてなしたもの
で、その目的とするところは、接着剤を容易に均一に塗
布し、圧力センサチップとボディブロックの接着性の向
上と、接着状況による圧力センサの性能劣化やばらつき
を防止する圧力センサチップのダイボンド方法を提供す
ることにある。
で、その目的とするところは、接着剤を容易に均一に塗
布し、圧力センサチップとボディブロックの接着性の向
上と、接着状況による圧力センサの性能劣化やばらつき
を防止する圧力センサチップのダイボンド方法を提供す
ることにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項1記載の発明は、圧力センサチップと該圧力
センサチップを搭載するボディブロックとを接着剤で接
着する圧力センサチップのダイボンド方法において、前
記圧力センサチップを保持するコレットと、前記接着剤
を保有するペーストタンクのいずれかに前記接着剤の転
写量を制御する転写量制御部材を設け、前記コレットを
前記ペーストタンクに垂下し前記圧力センサチップへの
前記接着剤を転写し、次に前記ボディブロックに前記圧
力センサチップを搭載して接着するようにしたことを特
徴とするものである。
に、請求項1記載の発明は、圧力センサチップと該圧力
センサチップを搭載するボディブロックとを接着剤で接
着する圧力センサチップのダイボンド方法において、前
記圧力センサチップを保持するコレットと、前記接着剤
を保有するペーストタンクのいずれかに前記接着剤の転
写量を制御する転写量制御部材を設け、前記コレットを
前記ペーストタンクに垂下し前記圧力センサチップへの
前記接着剤を転写し、次に前記ボディブロックに前記圧
力センサチップを搭載して接着するようにしたことを特
徴とするものである。
【0009】請求項2記載の発明は、請求項1記載の発
明において、前記転写量制御部材を前記ペーストタンク
の底部に設けたことを特徴とするものである。
明において、前記転写量制御部材を前記ペーストタンク
の底部に設けたことを特徴とするものである。
【0010】請求項3記載の発明は、請求項1記載の発
明において、前記転写量制御部材を前記コレットに設け
たことを特徴とするものである。
明において、前記転写量制御部材を前記コレットに設け
たことを特徴とするものである。
【0011】請求項4記載の発明は、圧力センサチップ
と該圧力センサチップを搭載するボディブロックとを接
着剤で接着する圧力センサチップのダイボンド方法にお
いて、前記ボディブロック側の接着面に前記接着剤を転
写する転写治具に円盤状のローラを具備し、前記接着剤
を保有するペーストタンクに前記転写治具を浸して前記
ローラに前記接着剤を付着させ、前記転写治具を前記ボ
ディブロック内の接着面に挿入し、前記ローラの回転動
作により前記ボディブロック内の接着面に前記接着剤を
転写し、次に前記接着面に前記圧力センサチップを搭載
して接着するようにしたことを特徴とするものである。
と該圧力センサチップを搭載するボディブロックとを接
着剤で接着する圧力センサチップのダイボンド方法にお
いて、前記ボディブロック側の接着面に前記接着剤を転
写する転写治具に円盤状のローラを具備し、前記接着剤
を保有するペーストタンクに前記転写治具を浸して前記
ローラに前記接着剤を付着させ、前記転写治具を前記ボ
ディブロック内の接着面に挿入し、前記ローラの回転動
作により前記ボディブロック内の接着面に前記接着剤を
転写し、次に前記接着面に前記圧力センサチップを搭載
して接着するようにしたことを特徴とするものである。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態に係る
圧力センサチップのダイボンド方法について図1乃至図
3にもとづき説明する。
圧力センサチップのダイボンド方法について図1乃至図
3にもとづき説明する。
【0013】図1は本発明の第1の実施の形態として、
圧力センサチップ1への接着剤3の転写工程(図7
(a))で、圧力センサチップ1を保持するコレット7
を垂下したときの圧力センサチップ1の位置に、接着剤
3の転写量を制御する転写量制御部材として、突起状の
スペーサ9をペーストタンク8の底部に設けるようにし
たものである。スペーサ9の高さを適切に設定すること
により、圧力センサチップ1の接着面1aに、接着剤3
を過度に転写することなく適切量を確保し均一に転写す
ることができる。以降の工程は図7(b),(c)と同
様である。
圧力センサチップ1への接着剤3の転写工程(図7
(a))で、圧力センサチップ1を保持するコレット7
を垂下したときの圧力センサチップ1の位置に、接着剤
3の転写量を制御する転写量制御部材として、突起状の
スペーサ9をペーストタンク8の底部に設けるようにし
たものである。スペーサ9の高さを適切に設定すること
により、圧力センサチップ1の接着面1aに、接着剤3
を過度に転写することなく適切量を確保し均一に転写す
ることができる。以降の工程は図7(b),(c)と同
様である。
【0014】図2は本発明の第2の実施の形態として、
圧力センサチップ1を保持するコレット7を垂下したと
き、圧力センサチップ1のペーストタンク8内の接着剤
3の転写量を制御する転写量制御部材として、支持部1
0をコレット7に設けたものである。支持部10により
コレット7の垂下量が制限され、支持部10の高さを適
切に設定することにより、圧力センサチップ1の接着面
1aに、接着剤3を過度に転写することなく適切量を確
保し均一に転写することができる。又、支持部10の高
さを可変にすれば、接着剤3の粘性変化に応じた適切量
を転写することができる。以降の工程は図7(b),
(c)と同様である。
圧力センサチップ1を保持するコレット7を垂下したと
き、圧力センサチップ1のペーストタンク8内の接着剤
3の転写量を制御する転写量制御部材として、支持部1
0をコレット7に設けたものである。支持部10により
コレット7の垂下量が制限され、支持部10の高さを適
切に設定することにより、圧力センサチップ1の接着面
1aに、接着剤3を過度に転写することなく適切量を確
保し均一に転写することができる。又、支持部10の高
さを可変にすれば、接着剤3の粘性変化に応じた適切量
を転写することができる。以降の工程は図7(b),
(c)と同様である。
【0015】図3は本発明の第3の実施の形態として、
ボディブロック2側の接着面2bに接着剤3を転写する
転写治具11に円盤状のローラ12を具備し、接着剤3
を保有するペーストタンク8に転写治具11を浸してロ
ーラ12に接着剤3を付着させ、転写治具11をボディ
ブロック2内の接着面2bに挿入し、ローラ12の回転
動作によりボディブロック2内の接着面2bに接着剤3
を転写し、次に接着面2bに圧力センサチップ1を搭載
して接着するようにしたものである。
ボディブロック2側の接着面2bに接着剤3を転写する
転写治具11に円盤状のローラ12を具備し、接着剤3
を保有するペーストタンク8に転写治具11を浸してロ
ーラ12に接着剤3を付着させ、転写治具11をボディ
ブロック2内の接着面2bに挿入し、ローラ12の回転
動作によりボディブロック2内の接着面2bに接着剤3
を転写し、次に接着面2bに圧力センサチップ1を搭載
して接着するようにしたものである。
【0016】工程の概略を図3にもとづき説明する。先
ず、接着剤3に転写治具11を垂下し、転写治具11お
よびローラ12の回転動作により、ローラ12の周囲に
接着剤3が付着される(a)。次に転写治具11をボデ
ィブロック2内の圧力センサチップ搭載部に挿入し、転
写治具11及びローラ12の回転動作によりボディブロ
ック2内の接着面2bに接着剤3を転写する(b)。接
着剤3は圧力導入孔2aの周りに輪状に均一に転写され
る(c)。尚、ローラ12の外周と輪状の塗布形状の長
さを同一になるようにすると、ローラ12の1回転分丁
度で輪状の塗布形状を形成できるのでより効果的であ
る。
ず、接着剤3に転写治具11を垂下し、転写治具11お
よびローラ12の回転動作により、ローラ12の周囲に
接着剤3が付着される(a)。次に転写治具11をボデ
ィブロック2内の圧力センサチップ搭載部に挿入し、転
写治具11及びローラ12の回転動作によりボディブロ
ック2内の接着面2bに接着剤3を転写する(b)。接
着剤3は圧力導入孔2aの周りに輪状に均一に転写され
る(c)。尚、ローラ12の外周と輪状の塗布形状の長
さを同一になるようにすると、ローラ12の1回転分丁
度で輪状の塗布形状を形成できるのでより効果的であ
る。
【0017】このようにローラ12の回転により接着剤
3の塗布を行うようにしたので、整った均一性の高い輪
状の塗布状態を実現し、接着の信頼性をより向上させる
ことができる効果を奏する。また、万一接着剤3の転写
にかすれが生じたとしても、ローラを再度回転させるこ
とにより容易に均一に塗布することが可能である。
3の塗布を行うようにしたので、整った均一性の高い輪
状の塗布状態を実現し、接着の信頼性をより向上させる
ことができる効果を奏する。また、万一接着剤3の転写
にかすれが生じたとしても、ローラを再度回転させるこ
とにより容易に均一に塗布することが可能である。
【0018】
【発明の効果】上述の如く、本発明の請求項1記載の発
明によれば、圧力センサチップと該圧力センサチップを
搭載するボディブロックとを接着剤で接着する圧力セン
サチップのダイボンド方法において、前記圧力センサチ
ップを保持するコレットと、前記接着剤を保有するペー
ストタンクのいずれかに前記接着剤の転写量を制御する
転写量制御部材を設け、前記コレットを前記ペーストタ
ンクに垂下し前記圧力センサチップへの前記接着剤を転
写し、次に前記ボディブロックに前記圧力センサチップ
を搭載して接着するようにしたようにしたので、接着剤
を過度に転写することなく適切量を確保し均一に転写す
ることができ、圧力センサチップとボディブロックの接
着性の向上と、接着状況による圧力センサの性能劣化や
ばらつきを防止する圧力センサチップのダイボンド方法
を提供できた。
明によれば、圧力センサチップと該圧力センサチップを
搭載するボディブロックとを接着剤で接着する圧力セン
サチップのダイボンド方法において、前記圧力センサチ
ップを保持するコレットと、前記接着剤を保有するペー
ストタンクのいずれかに前記接着剤の転写量を制御する
転写量制御部材を設け、前記コレットを前記ペーストタ
ンクに垂下し前記圧力センサチップへの前記接着剤を転
写し、次に前記ボディブロックに前記圧力センサチップ
を搭載して接着するようにしたようにしたので、接着剤
を過度に転写することなく適切量を確保し均一に転写す
ることができ、圧力センサチップとボディブロックの接
着性の向上と、接着状況による圧力センサの性能劣化や
ばらつきを防止する圧力センサチップのダイボンド方法
を提供できた。
【0019】請求項2記載の発明においては、請求項1
記載のものの効果に加え、圧力センサチップを保持する
コレットを垂下したときの圧力センサチップの位置に、
前記接着剤の転写量を制御する転写量制御部材を前記ペ
ーストタンクの底部に設けるようにしたので、容易に、
圧力センサチップの接着面に、接着剤を過度に転写する
ことなく適切量を確保し均一に転写することができると
いう効果を奏する。
記載のものの効果に加え、圧力センサチップを保持する
コレットを垂下したときの圧力センサチップの位置に、
前記接着剤の転写量を制御する転写量制御部材を前記ペ
ーストタンクの底部に設けるようにしたので、容易に、
圧力センサチップの接着面に、接着剤を過度に転写する
ことなく適切量を確保し均一に転写することができると
いう効果を奏する。
【0020】請求項3記載の発明においては、請求項1
記載のものの効果に加え、圧力センサチップを保持する
コレットを垂下したとき、前記圧力センサチップの前記
ペーストタンク内の前記接着剤の転写量を制御する転写
量制御部材を前記コレットに設けるようにしたので、圧
力センサチップの接着面に、接着剤を過度に転写するこ
となく適切量を確保し均一に転写することができるとと
もに、接着剤の粘性による適切量変化にもより細かく対
応することができるという効果を奏する。
記載のものの効果に加え、圧力センサチップを保持する
コレットを垂下したとき、前記圧力センサチップの前記
ペーストタンク内の前記接着剤の転写量を制御する転写
量制御部材を前記コレットに設けるようにしたので、圧
力センサチップの接着面に、接着剤を過度に転写するこ
となく適切量を確保し均一に転写することができるとと
もに、接着剤の粘性による適切量変化にもより細かく対
応することができるという効果を奏する。
【0021】請求項4記載の発明においては、圧力セン
サチップと該圧力センサチップを搭載するボディブロッ
クとを接着剤で接着する圧力センサチップのダイボンド
方法において、前記ボディブロック側の接着面に前記接
着剤を転写する転写治具に円盤状のローラを具備し、前
記接着剤を保有するペーストタンクに前記転写治具を浸
して前記ローラに前記接着剤を付着させ、前記転写治具
を前記ボディブロック内の接着面に挿入し、前記ローラ
の回転動作により前記ボディブロック内の接着面に前記
接着剤を転写し、次に前記接着面に前記圧力センサチッ
プを搭載して接着するようにしたので、整った均一性の
高い輪状の塗布状態を実現し、接着の信頼性をより向上
させることができる効果を奏する。
サチップと該圧力センサチップを搭載するボディブロッ
クとを接着剤で接着する圧力センサチップのダイボンド
方法において、前記ボディブロック側の接着面に前記接
着剤を転写する転写治具に円盤状のローラを具備し、前
記接着剤を保有するペーストタンクに前記転写治具を浸
して前記ローラに前記接着剤を付着させ、前記転写治具
を前記ボディブロック内の接着面に挿入し、前記ローラ
の回転動作により前記ボディブロック内の接着面に前記
接着剤を転写し、次に前記接着面に前記圧力センサチッ
プを搭載して接着するようにしたので、整った均一性の
高い輪状の塗布状態を実現し、接着の信頼性をより向上
させることができる効果を奏する。
【図1】本発明の第1の実施形態である圧力センサチッ
プのダイボンド方法の接着剤塗布工程を示す図である。
プのダイボンド方法の接着剤塗布工程を示す図である。
【図2】本発明の第2の実施形態である圧力センサチッ
プのダイボンド方法の接着剤塗布工程を示す図である。
プのダイボンド方法の接着剤塗布工程を示す図である。
【図3】本発明の第3の実施形態である圧力センサチッ
プのダイボンド方法の接着剤塗布工程を示す図である。
プのダイボンド方法の接着剤塗布工程を示す図である。
【図4】圧力センサの断面図である。
【図5】従来の圧力センサチップのダイボンド方法の工
程を示す図である。
程を示す図である。
【図6】従来の接着剤塗布状態を示す図である。
【図7】別の従来の圧力センサチップのダイボンド方法
の工程を示す図である。
の工程を示す図である。
1 圧力センサチップ 1a 接着面(圧力センサチップ側) 2 ボディブロック 2a 圧力導入孔 2b 接着面(ボディブロック側) 3 接着剤 6 ディスペンサノズル 8 ペーストタンク 9 スペーサ 10 支持部 11 転写治具 12 ローラ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 可児 充弘 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 齊藤 宏 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 酒井 孝昌 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 Fターム(参考) 2F055 AA40 BB20 CC02 DD04 EE13 FF43 GG01 GG12 4M112 AA01 BA01 CA15 DA18 EA14 GA01 5F047 AA13 AB03 BA21 BB11 BB16 BB18 CA00 FA21 FA22
Claims (4)
- 【請求項1】 圧力センサチップと該圧力センサチップ
を搭載するボディブロックとを接着剤で接着する圧力セ
ンサチップのダイボンド方法において、前記圧力センサ
チップを保持するコレットと、前記接着剤を保有するペ
ーストタンクのいずれかに前記接着剤の転写量を制御す
る転写量制御部材を設け、前記コレットを前記ペースト
タンクに垂下し前記圧力センサチップへ前記接着剤を転
写し、次に前記ボディブロックに前記圧力センサチップ
を搭載して接着するようにしたことを特徴とする圧力セ
ンサチップのダイボンド方法。 - 【請求項2】 前記転写量制御部材を前記ペーストタン
クの底部に設けたことを特徴とする請求項1記載の圧力
センサチップのダイボンド方法。 - 【請求項3】 前記転写量制御部材を前記コレットに設
けたことを特徴とする請求項1記載の圧力センサチップ
のダイボンド方法。 - 【請求項4】 圧力センサチップと該圧力センサチップ
を搭載するボディブロックとを接着剤で接着する圧力セ
ンサチップのダイボンド方法において、前記ボディブロ
ック側の接着面に前記接着剤を転写する転写治具に円盤
状のローラを具備し、前記接着剤を保有するペーストタ
ンクに前記転写治具を浸して前記ローラに前記接着剤を
付着させ、前記転写治具を前記ボディブロック内の接着
面に挿入し、前記ローラの回転動作により前記ボディブ
ロック内の接着面に前記接着剤を転写し、次に前記接着
面に前記圧力センサチップを搭載して接着するようにし
たことを特徴とする圧力センサチップのダイボンド方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27117899A JP2001093920A (ja) | 1999-09-24 | 1999-09-24 | 圧力センサチップのダイボンド方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27117899A JP2001093920A (ja) | 1999-09-24 | 1999-09-24 | 圧力センサチップのダイボンド方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001093920A true JP2001093920A (ja) | 2001-04-06 |
Family
ID=17496441
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27117899A Pending JP2001093920A (ja) | 1999-09-24 | 1999-09-24 | 圧力センサチップのダイボンド方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001093920A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013251302A (ja) * | 2012-05-30 | 2013-12-12 | Disco Abrasive Syst Ltd | 粘着剤塗布装置 |
JP2017168494A (ja) * | 2016-03-14 | 2017-09-21 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
JP2019062218A (ja) * | 2018-12-05 | 2019-04-18 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
-
1999
- 1999-09-24 JP JP27117899A patent/JP2001093920A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013251302A (ja) * | 2012-05-30 | 2013-12-12 | Disco Abrasive Syst Ltd | 粘着剤塗布装置 |
JP2017168494A (ja) * | 2016-03-14 | 2017-09-21 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
US10026873B2 (en) | 2016-03-14 | 2018-07-17 | Nichia Corporation | Method of manufacturing light emitting device |
JP2019062218A (ja) * | 2018-12-05 | 2019-04-18 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
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