JP2001093920A - 圧力センサチップのダイボンド方法 - Google Patents
圧力センサチップのダイボンド方法Info
- Publication number
- JP2001093920A JP2001093920A JP27117899A JP27117899A JP2001093920A JP 2001093920 A JP2001093920 A JP 2001093920A JP 27117899 A JP27117899 A JP 27117899A JP 27117899 A JP27117899 A JP 27117899A JP 2001093920 A JP2001093920 A JP 2001093920A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure sensor
- adhesive
- sensor chip
- body block
- bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
- Pressure Sensors (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 接着剤を容易に均一に塗布し、圧力センサチ
ップとボディブロックの接着性の向上と、接着状況によ
る圧力センサの性能劣化やばらつきを防止する圧力セン
サチップのダイボンド方法を提供すること。 【解決手段】 圧力センサチップ１とボディブロック２
とを接着剤３で接着する圧力センサチップのダイボンド
方法において、圧力センサチップ１を保持するコレット
７と、接着剤３を保有するペーストタンク８のいずれか
に転写量制御部材（９，１０）を設け、コレット７をペ
ーストタンク８に垂下し圧力センサチップ１へ接着剤３
を転写し、次にボディブロック２に圧力センサチップ１
を搭載して接着するようにしたことを特徴とする。
ップとボディブロックの接着性の向上と、接着状況によ
る圧力センサの性能劣化やばらつきを防止する圧力セン
サチップのダイボンド方法を提供すること。 【解決手段】 圧力センサチップ１とボディブロック２
とを接着剤３で接着する圧力センサチップのダイボンド
方法において、圧力センサチップ１を保持するコレット
７と、接着剤３を保有するペーストタンク８のいずれか
に転写量制御部材（９，１０）を設け、コレット７をペ
ーストタンク８に垂下し圧力センサチップ１へ接着剤３
を転写し、次にボディブロック２に圧力センサチップ１
を搭載して接着するようにしたことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、圧力センサチップ
（差圧式半導体圧力センサチップ）をパッケージ等（ボ
ディブロック）に実装する圧力センサチップのダイボン
ド方法に関するものである。
（差圧式半導体圧力センサチップ）をパッケージ等（ボ
ディブロック）に実装する圧力センサチップのダイボン
ド方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４に圧力センサの断面図を示す。圧力
センサチップ１はボディブロック２に搭載され、両者は
接着剤３により接着されている。接着剤３は圧力センサ
チップ１の接着面外周に当たる部位に渡って塗布され
る。測定される圧力は、ボディブロック２に設けられた
圧力導入孔２ａを介して圧力センサチップ１のシリコン
ダイヤフラム１ａに印加され、この印加された圧力に応
じた電気信号が圧力センサチップ１よりボンディングワ
イヤ４を介してリードフレーム５に出力される。
センサチップ１はボディブロック２に搭載され、両者は
接着剤３により接着されている。接着剤３は圧力センサ
チップ１の接着面外周に当たる部位に渡って塗布され
る。測定される圧力は、ボディブロック２に設けられた
圧力導入孔２ａを介して圧力センサチップ１のシリコン
ダイヤフラム１ａに印加され、この印加された圧力に応
じた電気信号が圧力センサチップ１よりボンディングワ
イヤ４を介してリードフレーム５に出力される。
【０００３】図５は圧力センサチップ１をボディブロッ
ク２に実装する手順の概略を示す。先ずボディブロック
２側の接着面２ｂ（ダイ付け位置）にディスペンサノズ
ル６により接着剤３を塗布する（ａ）。接着剤３は、圧
力導入孔２ａ周辺に塗布され、その後圧力センサチップ
１を保持するコレット７を接着面２ｂに垂下させて
（ｂ）、圧力センサチップ１をボディブロック２内部に
搭載し、接着剤３により両者を接着する（ｃ）。
ク２に実装する手順の概略を示す。先ずボディブロック
２側の接着面２ｂ（ダイ付け位置）にディスペンサノズ
ル６により接着剤３を塗布する（ａ）。接着剤３は、圧
力導入孔２ａ周辺に塗布され、その後圧力センサチップ
１を保持するコレット７を接着面２ｂに垂下させて
（ｂ）、圧力センサチップ１をボディブロック２内部に
搭載し、接着剤３により両者を接着する（ｃ）。
【０００４】ディスペンサノズル６による接着剤の塗布
方法には図６のような方法がある。図６（ａ）はディス
ペンサノズル６を圧力導入孔２ａの周りに略円状に移動
して接着剤を塗布する方法である。また同図（ｂ）は、
圧力導入孔２ａの周りに多数点塗布する方法である。
方法には図６のような方法がある。図６（ａ）はディス
ペンサノズル６を圧力導入孔２ａの周りに略円状に移動
して接着剤を塗布する方法である。また同図（ｂ）は、
圧力導入孔２ａの周りに多数点塗布する方法である。
【０００５】また、ボディブロック２側に接着剤３を塗
布する方法の他に、圧力センサチップ１側に接着剤３を
塗布する方法がある。これを図７に示す。圧力センサチ
ップ１を保持するコレット７をペーストタンク８内の接
着剤３表面上に垂下し、圧力センサチップ１の接着面１
ａに接着剤３を付着させる（ａ）。次に接着剤３が付着
された圧力センサチップ１をボディブロック２の圧力セ
ンサチップ１搭載部に搭載し（ｂ）、両者の接着を行う
（ｃ）。
布する方法の他に、圧力センサチップ１側に接着剤３を
塗布する方法がある。これを図７に示す。圧力センサチ
ップ１を保持するコレット７をペーストタンク８内の接
着剤３表面上に垂下し、圧力センサチップ１の接着面１
ａに接着剤３を付着させる（ａ）。次に接着剤３が付着
された圧力センサチップ１をボディブロック２の圧力セ
ンサチップ１搭載部に搭載し（ｂ）、両者の接着を行う
（ｃ）。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図６
（ａ）のような塗布方法では、接着剤３を連続的に均一
な厚さで塗布することが非常に困難であり、塗布開始時
点では量が少なくかすれ気味となり、終了時点では接着
剤３の垂れにより過多に塗布される傾向がある。接着剤
３を均一に塗布できなければ、圧力センサチップ１の接
着性が悪くなり、印加された圧力が接着面でもれ、測定
精度の劣化及び破壊耐圧の低下や、オフセット電圧のば
らつきの要因となる。また、圧力センサチップ１が傾い
て実装されることでボンディングワイヤ４の接続不良を
もたらす。図６（ｂ）のような多数点塗布方法では、圧
力センサチップ１の搭載時に接着剤３が拡がり各点はつ
ながり、連続塗布がされるのと同等の塗布状況となる。
しかし、この作用は接着剤３の粘性や各点での塗布量に
依存し、この方法においても接着剤３の厚みを均一にす
ることは困難であった。また、多数点での塗布には時間
を要するとういう問題があった。さらに図７のように圧
力センサチップ１に接着剤３を塗布する方法において
も、接着剤の転写厚みを一定に確保することが困難であ
った。
（ａ）のような塗布方法では、接着剤３を連続的に均一
な厚さで塗布することが非常に困難であり、塗布開始時
点では量が少なくかすれ気味となり、終了時点では接着
剤３の垂れにより過多に塗布される傾向がある。接着剤
３を均一に塗布できなければ、圧力センサチップ１の接
着性が悪くなり、印加された圧力が接着面でもれ、測定
精度の劣化及び破壊耐圧の低下や、オフセット電圧のば
らつきの要因となる。また、圧力センサチップ１が傾い
て実装されることでボンディングワイヤ４の接続不良を
もたらす。図６（ｂ）のような多数点塗布方法では、圧
力センサチップ１の搭載時に接着剤３が拡がり各点はつ
ながり、連続塗布がされるのと同等の塗布状況となる。
しかし、この作用は接着剤３の粘性や各点での塗布量に
依存し、この方法においても接着剤３の厚みを均一にす
ることは困難であった。また、多数点での塗布には時間
を要するとういう問題があった。さらに図７のように圧
力センサチップ１に接着剤３を塗布する方法において
も、接着剤の転写厚みを一定に確保することが困難であ
った。
【０００７】本発明は、上記事由に鑑みてなしたもの
で、その目的とするところは、接着剤を容易に均一に塗
布し、圧力センサチップとボディブロックの接着性の向
上と、接着状況による圧力センサの性能劣化やばらつき
を防止する圧力センサチップのダイボンド方法を提供す
ることにある。
で、その目的とするところは、接着剤を容易に均一に塗
布し、圧力センサチップとボディブロックの接着性の向
上と、接着状況による圧力センサの性能劣化やばらつき
を防止する圧力センサチップのダイボンド方法を提供す
ることにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１記載の発明は、圧力センサチップと該圧力
センサチップを搭載するボディブロックとを接着剤で接
着する圧力センサチップのダイボンド方法において、前
記圧力センサチップを保持するコレットと、前記接着剤
を保有するペーストタンクのいずれかに前記接着剤の転
写量を制御する転写量制御部材を設け、前記コレットを
前記ペーストタンクに垂下し前記圧力センサチップへの
前記接着剤を転写し、次に前記ボディブロックに前記圧
力センサチップを搭載して接着するようにしたことを特
徴とするものである。
に、請求項１記載の発明は、圧力センサチップと該圧力
センサチップを搭載するボディブロックとを接着剤で接
着する圧力センサチップのダイボンド方法において、前
記圧力センサチップを保持するコレットと、前記接着剤
を保有するペーストタンクのいずれかに前記接着剤の転
写量を制御する転写量制御部材を設け、前記コレットを
前記ペーストタンクに垂下し前記圧力センサチップへの
前記接着剤を転写し、次に前記ボディブロックに前記圧
力センサチップを搭載して接着するようにしたことを特
徴とするものである。
【０００９】請求項２記載の発明は、請求項１記載の発
明において、前記転写量制御部材を前記ペーストタンク
の底部に設けたことを特徴とするものである。
明において、前記転写量制御部材を前記ペーストタンク
の底部に設けたことを特徴とするものである。
【００１０】請求項３記載の発明は、請求項１記載の発
明において、前記転写量制御部材を前記コレットに設け
たことを特徴とするものである。
明において、前記転写量制御部材を前記コレットに設け
たことを特徴とするものである。
【００１１】請求項４記載の発明は、圧力センサチップ
と該圧力センサチップを搭載するボディブロックとを接
着剤で接着する圧力センサチップのダイボンド方法にお
いて、前記ボディブロック側の接着面に前記接着剤を転
写する転写治具に円盤状のローラを具備し、前記接着剤
を保有するペーストタンクに前記転写治具を浸して前記
ローラに前記接着剤を付着させ、前記転写治具を前記ボ
ディブロック内の接着面に挿入し、前記ローラの回転動
作により前記ボディブロック内の接着面に前記接着剤を
転写し、次に前記接着面に前記圧力センサチップを搭載
して接着するようにしたことを特徴とするものである。
と該圧力センサチップを搭載するボディブロックとを接
着剤で接着する圧力センサチップのダイボンド方法にお
いて、前記ボディブロック側の接着面に前記接着剤を転
写する転写治具に円盤状のローラを具備し、前記接着剤
を保有するペーストタンクに前記転写治具を浸して前記
ローラに前記接着剤を付着させ、前記転写治具を前記ボ
ディブロック内の接着面に挿入し、前記ローラの回転動
作により前記ボディブロック内の接着面に前記接着剤を
転写し、次に前記接着面に前記圧力センサチップを搭載
して接着するようにしたことを特徴とするものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態に係る
圧力センサチップのダイボンド方法について図１乃至図
３にもとづき説明する。
圧力センサチップのダイボンド方法について図１乃至図
３にもとづき説明する。
【００１３】図１は本発明の第１の実施の形態として、
圧力センサチップ１への接着剤３の転写工程（図７
（ａ））で、圧力センサチップ１を保持するコレット７
を垂下したときの圧力センサチップ１の位置に、接着剤
３の転写量を制御する転写量制御部材として、突起状の
スペーサ９をペーストタンク８の底部に設けるようにし
たものである。スペーサ９の高さを適切に設定すること
により、圧力センサチップ１の接着面１ａに、接着剤３
を過度に転写することなく適切量を確保し均一に転写す
ることができる。以降の工程は図７（ｂ），（ｃ）と同
様である。
圧力センサチップ１への接着剤３の転写工程（図７
（ａ））で、圧力センサチップ１を保持するコレット７
を垂下したときの圧力センサチップ１の位置に、接着剤
３の転写量を制御する転写量制御部材として、突起状の
スペーサ９をペーストタンク８の底部に設けるようにし
たものである。スペーサ９の高さを適切に設定すること
により、圧力センサチップ１の接着面１ａに、接着剤３
を過度に転写することなく適切量を確保し均一に転写す
ることができる。以降の工程は図７（ｂ），（ｃ）と同
様である。
【００１４】図２は本発明の第２の実施の形態として、
圧力センサチップ１を保持するコレット７を垂下したと
き、圧力センサチップ１のペーストタンク８内の接着剤
３の転写量を制御する転写量制御部材として、支持部１
０をコレット７に設けたものである。支持部１０により
コレット７の垂下量が制限され、支持部１０の高さを適
切に設定することにより、圧力センサチップ１の接着面
１ａに、接着剤３を過度に転写することなく適切量を確
保し均一に転写することができる。又、支持部１０の高
さを可変にすれば、接着剤３の粘性変化に応じた適切量
を転写することができる。以降の工程は図７（ｂ），
（ｃ）と同様である。
圧力センサチップ１を保持するコレット７を垂下したと
き、圧力センサチップ１のペーストタンク８内の接着剤
３の転写量を制御する転写量制御部材として、支持部１
０をコレット７に設けたものである。支持部１０により
コレット７の垂下量が制限され、支持部１０の高さを適
切に設定することにより、圧力センサチップ１の接着面
１ａに、接着剤３を過度に転写することなく適切量を確
保し均一に転写することができる。又、支持部１０の高
さを可変にすれば、接着剤３の粘性変化に応じた適切量
を転写することができる。以降の工程は図７（ｂ），
（ｃ）と同様である。
【００１５】図３は本発明の第３の実施の形態として、
ボディブロック２側の接着面２ｂに接着剤３を転写する
転写治具１１に円盤状のローラ１２を具備し、接着剤３
を保有するペーストタンク８に転写治具１１を浸してロ
ーラ１２に接着剤３を付着させ、転写治具１１をボディ
ブロック２内の接着面２ｂに挿入し、ローラ１２の回転
動作によりボディブロック２内の接着面２ｂに接着剤３
を転写し、次に接着面２ｂに圧力センサチップ１を搭載
して接着するようにしたものである。
ボディブロック２側の接着面２ｂに接着剤３を転写する
転写治具１１に円盤状のローラ１２を具備し、接着剤３
を保有するペーストタンク８に転写治具１１を浸してロ
ーラ１２に接着剤３を付着させ、転写治具１１をボディ
ブロック２内の接着面２ｂに挿入し、ローラ１２の回転
動作によりボディブロック２内の接着面２ｂに接着剤３
を転写し、次に接着面２ｂに圧力センサチップ１を搭載
して接着するようにしたものである。
【００１６】工程の概略を図３にもとづき説明する。先
ず、接着剤３に転写治具１１を垂下し、転写治具１１お
よびローラ１２の回転動作により、ローラ１２の周囲に
接着剤３が付着される（ａ）。次に転写治具１１をボデ
ィブロック２内の圧力センサチップ搭載部に挿入し、転
写治具１１及びローラ１２の回転動作によりボディブロ
ック２内の接着面２ｂに接着剤３を転写する（ｂ）。接
着剤３は圧力導入孔２ａの周りに輪状に均一に転写され
る（ｃ）。尚、ローラ１２の外周と輪状の塗布形状の長
さを同一になるようにすると、ローラ１２の１回転分丁
度で輪状の塗布形状を形成できるのでより効果的であ
る。
ず、接着剤３に転写治具１１を垂下し、転写治具１１お
よびローラ１２の回転動作により、ローラ１２の周囲に
接着剤３が付着される（ａ）。次に転写治具１１をボデ
ィブロック２内の圧力センサチップ搭載部に挿入し、転
写治具１１及びローラ１２の回転動作によりボディブロ
ック２内の接着面２ｂに接着剤３を転写する（ｂ）。接
着剤３は圧力導入孔２ａの周りに輪状に均一に転写され
る（ｃ）。尚、ローラ１２の外周と輪状の塗布形状の長
さを同一になるようにすると、ローラ１２の１回転分丁
度で輪状の塗布形状を形成できるのでより効果的であ
る。
【００１７】このようにローラ１２の回転により接着剤
３の塗布を行うようにしたので、整った均一性の高い輪
状の塗布状態を実現し、接着の信頼性をより向上させる
ことができる効果を奏する。また、万一接着剤３の転写
にかすれが生じたとしても、ローラを再度回転させるこ
とにより容易に均一に塗布することが可能である。
３の塗布を行うようにしたので、整った均一性の高い輪
状の塗布状態を実現し、接着の信頼性をより向上させる
ことができる効果を奏する。また、万一接着剤３の転写
にかすれが生じたとしても、ローラを再度回転させるこ
とにより容易に均一に塗布することが可能である。
【００１８】
【発明の効果】上述の如く、本発明の請求項１記載の発
明によれば、圧力センサチップと該圧力センサチップを
搭載するボディブロックとを接着剤で接着する圧力セン
サチップのダイボンド方法において、前記圧力センサチ
ップを保持するコレットと、前記接着剤を保有するペー
ストタンクのいずれかに前記接着剤の転写量を制御する
転写量制御部材を設け、前記コレットを前記ペーストタ
ンクに垂下し前記圧力センサチップへの前記接着剤を転
写し、次に前記ボディブロックに前記圧力センサチップ
を搭載して接着するようにしたようにしたので、接着剤
を過度に転写することなく適切量を確保し均一に転写す
ることができ、圧力センサチップとボディブロックの接
着性の向上と、接着状況による圧力センサの性能劣化や
ばらつきを防止する圧力センサチップのダイボンド方法
を提供できた。
明によれば、圧力センサチップと該圧力センサチップを
搭載するボディブロックとを接着剤で接着する圧力セン
サチップのダイボンド方法において、前記圧力センサチ
ップを保持するコレットと、前記接着剤を保有するペー
ストタンクのいずれかに前記接着剤の転写量を制御する
転写量制御部材を設け、前記コレットを前記ペーストタ
ンクに垂下し前記圧力センサチップへの前記接着剤を転
写し、次に前記ボディブロックに前記圧力センサチップ
を搭載して接着するようにしたようにしたので、接着剤
を過度に転写することなく適切量を確保し均一に転写す
ることができ、圧力センサチップとボディブロックの接
着性の向上と、接着状況による圧力センサの性能劣化や
ばらつきを防止する圧力センサチップのダイボンド方法
を提供できた。
【００１９】請求項２記載の発明においては、請求項１
記載のものの効果に加え、圧力センサチップを保持する
コレットを垂下したときの圧力センサチップの位置に、
前記接着剤の転写量を制御する転写量制御部材を前記ペ
ーストタンクの底部に設けるようにしたので、容易に、
圧力センサチップの接着面に、接着剤を過度に転写する
ことなく適切量を確保し均一に転写することができると
いう効果を奏する。
記載のものの効果に加え、圧力センサチップを保持する
コレットを垂下したときの圧力センサチップの位置に、
前記接着剤の転写量を制御する転写量制御部材を前記ペ
ーストタンクの底部に設けるようにしたので、容易に、
圧力センサチップの接着面に、接着剤を過度に転写する
ことなく適切量を確保し均一に転写することができると
いう効果を奏する。
【００２０】請求項３記載の発明においては、請求項１
記載のものの効果に加え、圧力センサチップを保持する
コレットを垂下したとき、前記圧力センサチップの前記
ペーストタンク内の前記接着剤の転写量を制御する転写
量制御部材を前記コレットに設けるようにしたので、圧
力センサチップの接着面に、接着剤を過度に転写するこ
となく適切量を確保し均一に転写することができるとと
もに、接着剤の粘性による適切量変化にもより細かく対
応することができるという効果を奏する。
記載のものの効果に加え、圧力センサチップを保持する
コレットを垂下したとき、前記圧力センサチップの前記
ペーストタンク内の前記接着剤の転写量を制御する転写
量制御部材を前記コレットに設けるようにしたので、圧
力センサチップの接着面に、接着剤を過度に転写するこ
となく適切量を確保し均一に転写することができるとと
もに、接着剤の粘性による適切量変化にもより細かく対
応することができるという効果を奏する。
【００２１】請求項４記載の発明においては、圧力セン
サチップと該圧力センサチップを搭載するボディブロッ
クとを接着剤で接着する圧力センサチップのダイボンド
方法において、前記ボディブロック側の接着面に前記接
着剤を転写する転写治具に円盤状のローラを具備し、前
記接着剤を保有するペーストタンクに前記転写治具を浸
して前記ローラに前記接着剤を付着させ、前記転写治具
を前記ボディブロック内の接着面に挿入し、前記ローラ
の回転動作により前記ボディブロック内の接着面に前記
接着剤を転写し、次に前記接着面に前記圧力センサチッ
プを搭載して接着するようにしたので、整った均一性の
高い輪状の塗布状態を実現し、接着の信頼性をより向上
させることができる効果を奏する。
サチップと該圧力センサチップを搭載するボディブロッ
クとを接着剤で接着する圧力センサチップのダイボンド
方法において、前記ボディブロック側の接着面に前記接
着剤を転写する転写治具に円盤状のローラを具備し、前
記接着剤を保有するペーストタンクに前記転写治具を浸
して前記ローラに前記接着剤を付着させ、前記転写治具
を前記ボディブロック内の接着面に挿入し、前記ローラ
の回転動作により前記ボディブロック内の接着面に前記
接着剤を転写し、次に前記接着面に前記圧力センサチッ
プを搭載して接着するようにしたので、整った均一性の
高い輪状の塗布状態を実現し、接着の信頼性をより向上
させることができる効果を奏する。
【図１】本発明の第１の実施形態である圧力センサチッ
プのダイボンド方法の接着剤塗布工程を示す図である。
プのダイボンド方法の接着剤塗布工程を示す図である。
【図２】本発明の第２の実施形態である圧力センサチッ
プのダイボンド方法の接着剤塗布工程を示す図である。
プのダイボンド方法の接着剤塗布工程を示す図である。
【図３】本発明の第３の実施形態である圧力センサチッ
プのダイボンド方法の接着剤塗布工程を示す図である。
プのダイボンド方法の接着剤塗布工程を示す図である。
【図４】圧力センサの断面図である。
【図５】従来の圧力センサチップのダイボンド方法の工
程を示す図である。
程を示す図である。
【図６】従来の接着剤塗布状態を示す図である。
【図７】別の従来の圧力センサチップのダイボンド方法
の工程を示す図である。
の工程を示す図である。
１ 圧力センサチップ １ａ 接着面（圧力センサチップ側） ２ ボディブロック ２ａ 圧力導入孔 ２ｂ 接着面（ボディブロック側） ３ 接着剤 ６ ディスペンサノズル ８ ペーストタンク ９ スペーサ １０ 支持部 １１ 転写治具 １２ ローラ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 可児 充弘 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 齊藤 宏 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 酒井 孝昌 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 Ｆターム(参考） 2F055 AA40 BB20 CC02 DD04 EE13 FF43 GG01 GG12 4M112 AA01 BA01 CA15 DA18 EA14 GA01 5F047 AA13 AB03 BA21 BB11 BB16 BB18 CA00 FA21 FA22
Claims (4)
- 【請求項１】 圧力センサチップと該圧力センサチップ
を搭載するボディブロックとを接着剤で接着する圧力セ
ンサチップのダイボンド方法において、前記圧力センサ
チップを保持するコレットと、前記接着剤を保有するペ
ーストタンクのいずれかに前記接着剤の転写量を制御す
る転写量制御部材を設け、前記コレットを前記ペースト
タンクに垂下し前記圧力センサチップへ前記接着剤を転
写し、次に前記ボディブロックに前記圧力センサチップ
を搭載して接着するようにしたことを特徴とする圧力セ
ンサチップのダイボンド方法。 - 【請求項２】 前記転写量制御部材を前記ペーストタン
クの底部に設けたことを特徴とする請求項１記載の圧力
センサチップのダイボンド方法。 - 【請求項３】 前記転写量制御部材を前記コレットに設
けたことを特徴とする請求項１記載の圧力センサチップ
のダイボンド方法。 - 【請求項４】 圧力センサチップと該圧力センサチップ
を搭載するボディブロックとを接着剤で接着する圧力セ
ンサチップのダイボンド方法において、前記ボディブロ
ック側の接着面に前記接着剤を転写する転写治具に円盤
状のローラを具備し、前記接着剤を保有するペーストタ
ンクに前記転写治具を浸して前記ローラに前記接着剤を
付着させ、前記転写治具を前記ボディブロック内の接着
面に挿入し、前記ローラの回転動作により前記ボディブ
ロック内の接着面に前記接着剤を転写し、次に前記接着
面に前記圧力センサチップを搭載して接着するようにし
たことを特徴とする圧力センサチップのダイボンド方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27117899A JP2001093920A (ja) | 1999-09-24 | 1999-09-24 | 圧力センサチップのダイボンド方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27117899A JP2001093920A (ja) | 1999-09-24 | 1999-09-24 | 圧力センサチップのダイボンド方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001093920A true JP2001093920A (ja) | 2001-04-06 |
Family
ID=17496441
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27117899A Pending JP2001093920A (ja) | 1999-09-24 | 1999-09-24 | 圧力センサチップのダイボンド方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001093920A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013251302A (ja) * | 2012-05-30 | 2013-12-12 | Disco Abrasive Syst Ltd | 粘着剤塗布装置 |
| JP2017168494A (ja) * | 2016-03-14 | 2017-09-21 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
| JP2019062218A (ja) * | 2018-12-05 | 2019-04-18 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
-
1999
- 1999-09-24 JP JP27117899A patent/JP2001093920A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013251302A (ja) * | 2012-05-30 | 2013-12-12 | Disco Abrasive Syst Ltd | 粘着剤塗布装置 |
| JP2017168494A (ja) * | 2016-03-14 | 2017-09-21 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
| US10026873B2 (en) | 2016-03-14 | 2018-07-17 | Nichia Corporation | Method of manufacturing light emitting device |
| JP2019062218A (ja) * | 2018-12-05 | 2019-04-18 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2001093920A (ja) | 圧力センサチップのダイボンド方法 | |
| JP2007036074A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2003156402A (ja) | 検出装置及びその取付け方法 | |
| JP3520815B2 (ja) | 圧力センサチップのダイボンド方法 | |
| JP3520820B2 (ja) | 接着剤の転写方法 | |
| CN109803220B (zh) | 扬声器零部件在线点线工艺 | |
| JP2921273B2 (ja) | 圧電振動板の製造方法及び該方法に使用する接着剤塗布装置 | |
| JP4011178B2 (ja) | 半導体装置の製造方法、それに使用する樹脂基板及びテープ | |
| JP4439507B2 (ja) | センサチップの製造方法 | |
| JPH04309581A (ja) | 薄板の接着方法 | |
| JP2001319851A (ja) | フォトレジスト塗布方法 | |
| JP2001102398A (ja) | 半導体圧力センサのダイボンド方法 | |
| JP2002055532A (ja) | 貼着装置及び貼着方法 | |
| JPS62112324A (ja) | Ｘ線マスク製作方法 | |
| JPH05175617A (ja) | チップ実装用基板 | |
| JP2005246228A (ja) | スピンコータ装置及びスピンコート方法 | |
| JPH0216175A (ja) | 接着剤の塗布装置 | |
| TWI253129B (en) | Encapsulation process of LOC chip | |
| JP2001094121A (ja) | 転写ピン及びそれを用いた接着剤の転写方法 | |
| JPS596551A (ja) | 半導体素子のダイボンデイング方法 | |
| JPS6226832A (ja) | 半導体素子のマウント方法 | |
| JP3002067U (ja) | 回転体の取付構造 | |
| JP2000334347A (ja) | 接着剤塗布装置及び接着剤塗布方法 | |
| JPS60129161A (ja) | 接着剤塗布装置 | |
| JPH09290889A (ja) | 電子部品テーピング構造 |