JP2001088152A - Resin sheet heating apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は連続的に移動する離
型フィルム上に、熱硬化性樹脂組成物を塗布し、樹脂を
半硬化させる樹脂シートの加熱装置に関し、具体的に
は、樹脂の半硬化に電磁波を利用した樹脂シートの加熱
装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a resin sheet heating device for applying a thermosetting resin composition onto a continuously moving release film and semi-curing the resin. The present invention relates to a resin sheet heating device using electromagnetic waves for semi-curing.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電源用の絶縁基板として樹脂シート板が
利用されている。この樹脂シート板は、エポキシ樹脂等
の熱硬化性樹脂と、アルミナ等の充填材を混合した樹脂
組成物をポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）等の離
型フィルム上に塗布した樹脂シートの樹脂を半硬化させ
た後に、離型フィルムを剥離したものである。従来この
ような樹脂を半硬化させる際は、熱風を吹き付けて加熱
する加熱装置が採用されている。2. Description of the Related Art A resin sheet plate is used as an insulating substrate for a power supply. This resin sheet plate is obtained by semi-curing the resin of a resin sheet obtained by applying a resin composition obtained by mixing a thermosetting resin such as an epoxy resin and a filler such as alumina onto a release film such as polyethylene terephthalate (PET). After the release, the release film was peeled off. Conventionally, when such a resin is semi-cured, a heating device for blowing hot air to heat the resin has been employed.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】近年の電子装置、電気
機器の多様化に伴って、上記樹脂シート板においても、
耐電圧のさらなる向上等の要望から、従来の１００〜２
００μｍ程度の厚みから、より厚いものが求められるよ
うになっている。樹脂組成物の塗布厚みを厚くすると、
樹脂シートは、樹脂の半硬化の程度にムラが生じ易く、
また、加熱する時間が長くならざるを得ない。With the recent diversification of electronic devices and electric appliances, the above resin sheet plates have
From the demand for further improvement of the withstand voltage, the conventional 100 to 2
From the thickness of about 00 μm, a thicker one is required. When the coating thickness of the resin composition is increased,
Resin sheets tend to have irregularities in the degree of semi-curing of the resin,
In addition, the heating time must be long.
【０００４】一方、ガラスクロス等に樹脂を含浸させた
プリプレグの加熱方法として、熱風を吹き付けて加熱す
る方法の他に、輻射熱により加熱する方法、電磁波を照
射して加熱する方法が検討されている。そこで、上記樹
脂シートにおいても、電磁波を照射して加熱する方法が
試みられているが、離型フィルムが変形し、高周波電極
と樹脂組成物との距離がばらついて、加熱むらが起き易
い等の問題があり、十分に満足するものが得られていな
い。On the other hand, as a method of heating a prepreg in which a resin is impregnated into a glass cloth or the like, a method of heating by blowing hot air, a method of heating by radiant heat, and a method of heating by irradiating an electromagnetic wave are being studied. . Therefore, even in the resin sheet, a method of heating by irradiating electromagnetic waves has been attempted, but the release film is deformed, the distance between the high-frequency electrode and the resin composition varies, and uneven heating is likely to occur. There is a problem, and no satisfactory one has been obtained.
【０００５】本発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、熱硬化性樹脂組成物を塗
布し、樹脂を半硬化させる樹脂シートの加熱装置におい
て、加熱時間の短縮が可能であり、且つ、樹脂の半硬化
程度にムラが少ない樹脂シートの加熱装置を提供するこ
とにある。The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to reduce a heating time in a resin sheet heating apparatus for applying a thermosetting resin composition and semi-curing the resin. It is an object of the present invention to provide a heating apparatus for a resin sheet, which is capable of performing the above-mentioned steps and has less unevenness in the degree of semi-curing of the resin.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
連続的に移動する離型フィルム上に、熱硬化性樹脂を含
む樹脂組成物を塗布し、樹脂を半硬化させる樹脂シート
の加熱装置において、上記塗布した樹脂組成物に電磁波
を照射する高周波電極の陽極と陰極を、上記離型フィル
ムを挟んで上下に設けると共に、上記上及び下に設けた
高周波電極は離型フィルムの移動方向にそれぞれ複数備
え、且つ、互いに離型フィルムの移動方向に対し格子状
に配置してなることを特徴とする。The invention according to claim 1 is
On a release film that moves continuously, a resin composition containing a thermosetting resin is applied, and in a heating apparatus for a resin sheet that semi-cures the resin, a high-frequency electrode that irradiates the applied resin composition with electromagnetic waves is used. An anode and a cathode are provided vertically above and below the release film, and a plurality of high-frequency electrodes provided above and below are provided in the moving direction of the release film, respectively, and a grid is formed in the moving direction of the release film. It is characterized by being arranged in a shape.
【０００７】本発明者は、上記目的を達成するために鋭
意研究を重ねた結果、熱風を吹き付ける代わりに、離型
フィルムを挟んで上下より電磁波を照射することが、塗
布した樹脂組成物が内部より発熱するため、加熱時間の
短縮が図れること、また、高周波電極を格子状に配置す
ることで樹脂の半硬化を均一にできることを見出し、本
発明に至った。The inventor of the present invention has conducted intensive studies in order to achieve the above object. As a result, instead of blowing hot air, electromagnetic waves are irradiated from above and below with a release film interposed therebetween. The present inventors have found that the heating time can be reduced because more heat is generated, and that the semi-curing of the resin can be made uniform by arranging the high-frequency electrodes in a lattice shape, and the present invention has been accomplished.
【０００８】これにより、複数備えた高周波電極を格子
状に配置しているので、塗布した樹脂組成物へ照射され
る電磁波の量のばらつきが少なくなると共に、例え離型
フィルムが変形していても、上下の高周波電極間の距離
が一定のため、加熱むらを防止できるものである。[0008] Thus, since the plurality of high-frequency electrodes are arranged in a grid, the variation in the amount of electromagnetic waves applied to the applied resin composition is reduced, and even if the release film is deformed. Since the distance between the upper and lower high-frequency electrodes is constant, uneven heating can be prevented.
【０００９】請求項２に係る発明は、請求項１の樹脂シ
ートの加熱装置において、上記高周波電極は、電磁波の
出力を変更できる手段を備えることを特徴とする。上記
によって、樹脂シートの厚みに応じて、電磁波の出力も
変更できるため、厚みが薄い場合は電磁波の出力を小さ
くし、厚みが大きい場合は電磁波の出力を大きくするこ
とができるので、広範囲の厚みの樹脂シートを加熱する
ことができるものである。According to a second aspect of the present invention, in the heating apparatus for a resin sheet according to the first aspect, the high-frequency electrode includes means for changing an output of an electromagnetic wave. As described above, the output of the electromagnetic wave can be changed according to the thickness of the resin sheet. Therefore, when the thickness is small, the output of the electromagnetic wave can be reduced, and when the thickness is large, the output of the electromagnetic wave can be increased. Can be heated.
【００１０】請求項３に係る発明は、請求項１又は請求
項２の樹脂シートの加熱装置において、上記高周波電極
は、その設置個所を上下に可逆的に移動可能な手段を備
えることを特徴とする。上記によって、高周波電極が、
上下に移動して設置個所を変更できるので、樹脂組成物
の種類や塗布厚みにより、樹脂組成物との間隔を調整で
することができる。特に、それぞれの高周波電極が上下
に移動可能であると、それぞれの高周波電極で樹脂組成
物の間隔を調整できるため、樹脂の硬化の進行程度によ
り温度を段階的に設定することができる。According to a third aspect of the present invention, in the heating apparatus for a resin sheet according to the first or second aspect, the high-frequency electrode is provided with means capable of reversibly moving the installation position up and down. I do. By the above, the high-frequency electrode is
Since the installation location can be changed by moving up and down, the distance between the resin composition and the resin composition can be adjusted according to the type and thickness of the resin composition. In particular, when each high-frequency electrode can move up and down, the interval between the resin compositions can be adjusted with each high-frequency electrode, so that the temperature can be set stepwise according to the progress of the curing of the resin.
【００１１】請求項４に係る発明は、請求項１乃至は請
求項３いずれかの樹脂シートの加熱装置において、上記
離型フィルムの移動方向に複数備えた高周波電極は、そ
の間隔を３０〜６０ｍｍとして配置されてなることを特
徴とする。上記によって、短絡することもなく、照射さ
れる電磁波の照射される量のばらつきも少ない。According to a fourth aspect of the present invention, in the heating apparatus for a resin sheet according to any one of the first to third aspects, the high-frequency electrodes provided in the moving direction of the release film have an interval of 30 to 60 mm. It is characterized by being arranged as. Due to the above, there is no short circuit, and there is little variation in the irradiation amount of the irradiated electromagnetic wave.
【００１２】請求項５に係る発明は、請求項１乃至は請
求項４いずれかの樹脂シートの加熱装置において、上記
下側の高周波電極は、無極性樹脂で封入したモールド電
極であり、このモールド電極は、上記離型フィルムが摺
動する摺動面を設けていることを特徴とする。上記によ
って、樹脂組成物を塗布した離型フィルムがモールド電
極の摺動面を摺動するので、樹脂組成物と高周波電極ま
での距離を短くすることができるため、加熱効率が高く
なるものである。According to a fifth aspect of the present invention, in the heating apparatus for a resin sheet according to any one of the first to fourth aspects, the lower high-frequency electrode is a molded electrode sealed with a nonpolar resin. The electrode is provided with a sliding surface on which the release film slides. As described above, since the release film coated with the resin composition slides on the sliding surface of the mold electrode, the distance between the resin composition and the high-frequency electrode can be shortened, so that the heating efficiency is increased. .
【００１３】請求項６に係る発明は、請求項５の樹脂シ
ートの加熱装置において、上記モールド電極の摺動面か
ら封入した高周波電極までの距離は、０〜１ｍｍである
ことを特徴とする。上記によって、電磁波の出力が低下
することがない。According to a sixth aspect of the present invention, in the resin sheet heating apparatus of the fifth aspect, the distance from the sliding surface of the mold electrode to the sealed high-frequency electrode is 0 to 1 mm. Due to the above, the output of the electromagnetic wave does not decrease.
【００１４】請求項７に係る発明は、請求項５又は請求
項６の樹脂シートの加熱装置において、上記モールド電
極は、封止した樹脂層内に発熱路を設けていることを特
徴とする。ここでいう発熱路は、モールド電極で生じる
電磁波により発熱する材料が流れているものであり、例
えば、水路、機械油等の油路である。上記によって、樹
脂層内に発熱路を設けているため、電磁波により水路や
油路等の発熱路は発熱し、モールド電極が加熱されるの
で、樹脂組成物の熱がモールド電極が吸熱されることを
抑止することができるものである。According to a seventh aspect of the present invention, in the heating apparatus for a resin sheet according to the fifth or sixth aspect, the mold electrode is provided with a heating path in a sealed resin layer. The heating path here is a path in which a material that generates heat by electromagnetic waves generated in the molded electrode flows, and is, for example, an oil path such as a water path or a machine oil. As described above, since the heat path is provided in the resin layer, heat paths such as a water path and an oil path generate heat by the electromagnetic wave, and the mold electrode is heated, so that the heat of the resin composition is absorbed by the mold electrode. Can be suppressed.
【００１５】[0015]
【発明の実施の形態】図１は、請求項１、２、４に係る
発明に対応する実施の形態の一例を示し、（ａ）は概略
図、（ｂ）は電磁波を照射した説明図である。FIG. 1 shows an example of an embodiment corresponding to the first, second and fourth aspects of the present invention. FIG. 1 (a) is a schematic view, and FIG. 1 (b) is an explanatory view showing irradiation of electromagnetic waves. is there.
【００１６】本発明の対象となる樹脂シート板は、エポ
キシ樹脂等の熱硬化性樹脂と、アルミナ等の充填材を混
合した樹脂組成物１の樹脂を半硬化させたものである。
上記加熱装置は、上記樹脂組成物１を、離型フィルム２
上に塗布した樹脂シートの樹脂を半硬化させるものであ
る。上記離型フィルムとしては、樹脂組成物と離型性を
有するもので、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）
等が挙げられる。The resin sheet plate to which the present invention is applied is obtained by semi-curing the resin of the resin composition 1 in which a thermosetting resin such as an epoxy resin and a filler such as alumina are mixed.
The heating device is configured to transfer the resin composition 1 to a release film 2
This is for semi-curing the resin of the resin sheet applied thereon. The release film has a release property from the resin composition and is made of polyethylene terephthalate (PET).
And the like.
【００１７】上記加熱装置は、離型フィルム２を挟んで
上下に高周波電極３、４を設けている。上記上下に設け
た高周波電極３、４は、離型フィルム２の移動方向に複
数備えられている。また、上記高周波電極３、４は、外
部の高周波電源（図示せず）と接続されており、上側の
高周波電極３ａ，３ｂ，３ｃ・・が陽極の場合は下側の
高周波電極４ａ，４ｂ，４ｃ・・が陰極となるように設
定されている。さらに、上記加熱装置は、上記上下に設
けた高周波電極３、４は互いに離型フィルムの移動方向
に対し格子状に配置してなるものである。The above-mentioned heating device is provided with high-frequency electrodes 3 and 4 above and below the release film 2. The high frequency electrodes 3 and 4 provided above and below are provided in plural numbers in the moving direction of the release film 2. The high-frequency electrodes 3 and 4 are connected to an external high-frequency power supply (not shown). When the upper high-frequency electrodes 3a, 3b, 3c,... Are anodes, the lower high-frequency electrodes 4a, 4b,. 4c... Is set to be a cathode. Further, in the heating device, the high-frequency electrodes 3 and 4 provided above and below are arranged in a lattice pattern with respect to the moving direction of the release film.
【００１８】上記加熱装置は、上下より電磁波を照射す
るので、塗布した樹脂組成物１が内部より発熱するため
加熱時間の短縮を図ることができる。Since the above heating device emits electromagnetic waves from above and below, the applied resin composition 1 generates heat from the inside, so that the heating time can be reduced.
【００１９】また、加熱装置の上下の高周波電極が、離
型フィルムの移動方向に対し同じ位置に配置されている
と、移動する樹脂組成物は、高周波電極の直下の個所は
電磁波が照射され、他の個所は照射されないが、上記加
熱装置は、図１（ｂ）に示すように、上記上下に設けた
高周波電極３、４は互いに格子状に配置してなるので、
上側の高周波電極３ａの直下の個所Ｃと下側の高周波電
極４ｂの直上の個所Ｄとで電磁波の照射の程度にばらつ
きが少なくなるため、塗布された樹脂の半硬化程度にム
ラが生じない。さらに、ＰＥＴ等の離型フィルムは、樹
脂の発熱により熱膨張を生じるため変形が生じたとして
も、上記加熱装置は、上下の高周波電極３，４間の距離
が一定なので、加熱むらを防止できる。したがって、上
記加熱装置は、離型フィルム上に塗布された樹脂組成物
の加熱が、塗布された場所によりばらつきを生じること
なく、均一に半硬化できる。特に、樹脂シート板の厚さ
が、２００〜４００μｍ程度と厚いものを得るために樹
脂シートを加熱する場合に、効果が顕著に発揮されるも
のである。When the upper and lower high-frequency electrodes of the heating device are arranged at the same position with respect to the moving direction of the release film, the moving resin composition is irradiated with electromagnetic waves at a portion immediately below the high-frequency electrode. Although the other parts are not irradiated, as shown in FIG. 1 (b), the heating device is arranged such that the upper and lower high-frequency electrodes 3, 4 are arranged in a lattice pattern with respect to each other.
Variations in the degree of electromagnetic wave irradiation are reduced at a location C directly below the upper high-frequency electrode 3a and at a location D immediately above the lower high-frequency electrode 4b, so that there is no unevenness in the degree of semi-curing of the applied resin. Furthermore, even if the release film such as PET is deformed due to the thermal expansion caused by the heat generated by the resin, the heating device can prevent uneven heating because the distance between the upper and lower high-frequency electrodes 3 and 4 is constant. . Therefore, the heating device can uniformly and semi-cure the heating of the resin composition applied on the release film without causing a variation depending on the application location. In particular, when the resin sheet is heated to obtain a resin sheet having a thickness of about 200 to 400 μm, the effect is remarkably exhibited.
【００２０】また、図１（ａ) に示す、隣接する高周波
電極４ｂ、４ｃの間隔Ａは、少ないと短絡する恐れが生
じ、大きすぎると電磁波の照射される量にばらつきが生
じる恐れがある。上記間隔Ａとしては、３０〜６０ｍｍ
の範囲が好ましい。If the interval A between the adjacent high-frequency electrodes 4b and 4c shown in FIG. 1A is too small, there is a risk of short-circuiting, and if it is too large, there is a possibility that the irradiation amount of electromagnetic waves varies. As the interval A, 30 to 60 mm
Is preferable.
【００２１】上記高周波電極３、４は、加熱される樹脂
シートの厚みによって、その電磁波の出力を変更できる
ことが好ましい。例えば、高周波電極３、４は、樹脂シ
ートの厚みに応じて、電源の電流値を変更できることが
好ましい。樹脂の半硬化度合いの調整は、離型フィルム
２の移動速度を変更することにより調整されるが、電磁
波の出力も変更できると、調整できる範囲が広がるの
で、広範囲の厚みの樹脂シートを加熱することができ
る。It is preferable that the output of the high-frequency electrodes 3 and 4 can be changed according to the thickness of the resin sheet to be heated. For example, it is preferable that the high-frequency electrodes 3 and 4 can change the current value of the power supply according to the thickness of the resin sheet. The adjustment of the degree of semi-curing of the resin is adjusted by changing the moving speed of the release film 2. However, if the output of the electromagnetic wave can also be changed, the adjustable range is widened, so that the resin sheet having a wide range of thickness is heated. be able to.
【００２２】図２は、請求項３に係る発明に対応する実
施の形態の一例を示す概略図である。上記加熱装置と異
なる点についてのみ説明する。上記加熱装置は、上側に
配置したそれぞれの高周波電極３ａ，３ｂ，３ｃ・・
が、上下に可逆的に移動可能に形成されている。上記加
熱装置は、高周波電極３ａ，３ｂ，３ｃ・・が、上下に
移動し、設置個所を変更できるので、樹脂組成物１の種
類や塗布厚みにより、樹脂組成物１との間隔が調整でき
るものである。例えば、樹脂組成物１を半硬化させる
際、加熱温度を徐々に上昇させることが、樹脂組成物１
中の気泡を取り除くために有効であるので、高周波電極
３ａ，３ｂ，３ｃ・・と樹脂組成物１との間隔を調整す
ることで、樹脂組成物１の温度を調整することが可能と
なっている。このように、上記加熱装置は、それぞれの
高周波電極３ａ，３ｂ，３ｃ・・が上下に移動可能であ
ると、高周波電極３ａ，３ｂ，３ｃ・・と樹脂組成物１
の間隔を調整できるため、樹脂の硬化の進行程度により
温度を段階的に設定することができる。FIG. 2 is a schematic diagram showing an example of an embodiment corresponding to the third aspect of the present invention. Only different points from the above-described heating device will be described. The above-mentioned heating device comprises the high-frequency electrodes 3a, 3b, 3c,.
Are formed to be reversibly movable up and down. In the above-mentioned heating device, since the high-frequency electrodes 3a, 3b, 3c,... Move up and down and can change the installation location, the interval between the high-frequency electrodes 3a, 3b, 3c,. It is. For example, when the resin composition 1 is semi-cured, it is possible to gradually increase the heating temperature.
Since it is effective to remove air bubbles in the inside, the temperature of the resin composition 1 can be adjusted by adjusting the distance between the high-frequency electrodes 3a, 3b, 3c,. I have. As described above, when the high-frequency electrodes 3a, 3b, 3c... Can move up and down, the heating device and the high-frequency electrodes 3a, 3b, 3c.
Can be adjusted, so that the temperature can be set stepwise according to the degree of progress of the curing of the resin.
【００２３】また、高周波電極３ａ，３ｂ，３ｃ・・と
樹脂組成物１との間隔は、図に示す段階的に短くするこ
とに限定されず、樹脂組成物１の種類や塗布厚みにより
適宜設定されるものである。また、加熱装置は、下側に
配置したそれぞれの高周波電極４ａ，４ｂ，４ｃ・・を
上下に移動可能としてもよい（図示せず）。The distance between the high-frequency electrodes 3a, 3b, 3c,... And the resin composition 1 is not limited to the stepwise reduction shown in FIG. Is what is done. Further, the heating device may be capable of vertically moving each of the high-frequency electrodes 4a, 4b, 4c,... Arranged on the lower side (not shown).
【００２４】図３は、請求項５、６に係る発明に対応す
る実施の形態の一例を示す概略図である。上記加熱装置
と異なる点についてのみ説明する。上記加熱装置は、下
側の高周波電極４に、無極性樹脂で封入したモールド電
極５を備える。上記無極性樹脂は、電磁波の影響を受け
て加熱温度が上がらないものであり、例えば、ポリテト
ラフルオロエチレン等の樹脂が挙げられる。上記モール
ド電極５は、電極面が平滑であり、この平滑な面は、上
記離型フィルム２が摺動する摺動面６となる。上記モー
ルド電極５は、その高周波電極４が摺動面６に露出して
いても良いし、離型フィルム２の滑り易さと電磁波の出
力が低下しないよう摺動面６の近傍に高周波電極４が封
止されたものでもよい。上記モールド電極５の摺動面６
と高周波電極４までの距離Ｂは、具体的には０〜１ｍｍ
の範囲が適している。FIG. 3 is a schematic diagram showing an example of an embodiment corresponding to the fifth and sixth aspects of the present invention. Only different points from the above-described heating device will be described. The heating device includes a lower high-frequency electrode 4 and a molded electrode 5 sealed with a nonpolar resin. The nonpolar resin is a resin whose heating temperature does not rise under the influence of electromagnetic waves, and examples thereof include resins such as polytetrafluoroethylene. The mold electrode 5 has a smooth electrode surface, and the smooth surface becomes a sliding surface 6 on which the release film 2 slides. The high-frequency electrode 4 may be exposed on the sliding surface 6 of the molded electrode 5, or the high-frequency electrode 4 may be located near the sliding surface 6 so that the release film 2 does not slip easily and the output of electromagnetic waves does not decrease. It may be sealed. Sliding surface 6 of mold electrode 5
The distance B between the electrode and the high-frequency electrode 4 is specifically 0 to 1 mm
The range is suitable.
【００２５】上記加熱装置は、樹脂組成物１を塗布した
離型フィルム２がモールド電極５の摺動面６を摺動しな
がら移動するものである。電磁波の加熱効率を高めるた
めには、樹脂組成物１と高周波電極４までの距離は、短
いことが望ましい。したがって、上記加熱装置は、上記
樹脂組成物１を塗布した離型フィルム２がモールド電極
５の摺動面６を摺動するので、樹脂組成物１と高周波電
極４までの距離を短くすることができるため、加熱効率
が高くできるものである。In the above-mentioned heating device, the release film 2 coated with the resin composition 1 moves while sliding on the sliding surface 6 of the mold electrode 5. In order to increase the heating efficiency of electromagnetic waves, it is desirable that the distance between the resin composition 1 and the high-frequency electrode 4 be short. Therefore, in the heating device, since the release film 2 coated with the resin composition 1 slides on the sliding surface 6 of the mold electrode 5, the distance between the resin composition 1 and the high-frequency electrode 4 can be reduced. Therefore, the heating efficiency can be increased.
【００２６】図４は、請求項７に係る発明に対応する実
施の形態の一例を示す概略図である。上記図３の加熱装
置と異なる点についてのみ説明する。上記加熱装置は、
モールド電極５が、封止した樹脂層８内に発熱路７を設
けている。上記発熱路７は、モールド電極５で生じる電
磁波により発熱する材料が流れているものであり、例え
ば、水路、機械油等の油路等が挙げられる。FIG. 4 is a schematic diagram showing an example of an embodiment corresponding to the invention according to claim 7. Only different points from the heating device of FIG. 3 will be described. The heating device,
The molded electrode 5 has a heat generating path 7 in the sealed resin layer 8. The heating path 7 is a path through which a material that generates heat by electromagnetic waves generated in the molded electrode 5 flows, and examples thereof include a water path and an oil path such as a machine oil.
【００２７】図３に示すような加熱装置であると、電磁
波により発熱した樹脂組成物１の熱は、離型フィルム２
がモールド電極５の摺動面６を摺動しているので、モー
ルド電極５へ吸熱される。図４に示す如く、上記加熱装
置は、樹脂層８内に発熱路７を設けているため、電磁波
により水路や油路等の発熱路７は発熱し、モールド電極
５が加熱されるので、樹脂組成物１の熱がモールド電極
５に吸熱されることを抑止するもである。With the heating device as shown in FIG. 3, the heat of the resin composition 1 generated by the electromagnetic waves is
Is sliding on the sliding surface 6 of the molded electrode 5, so that heat is absorbed by the molded electrode 5. As shown in FIG. 4, since the heating device has the heating path 7 in the resin layer 8, the heating path 7 such as a water path or an oil path generates heat by the electromagnetic wave, and the mold electrode 5 is heated. This is to prevent the heat of the composition 1 from being absorbed by the mold electrode 5.
【００２８】このように、上記加熱装置は、モールド電
極５が、封止した樹脂層８内に発熱路７を設けているの
で、塗布した樹脂組成物１の加熱効率が高まり、加熱時
間の短縮が可能となるものである。As described above, in the heating apparatus, since the mold electrode 5 has the heating path 7 in the sealed resin layer 8, the heating efficiency of the applied resin composition 1 is increased, and the heating time is shortened. Is possible.
【００２９】[0029]
【発明の効果】請求項１に係る発明は、離型フィルムを
挟んで上下より電磁波を照射するので、塗布した樹脂組
成物が内部より発熱するため、熱風を吹き付けた場合に
比べて加熱時間を大幅に短縮することができる。さら
に、上記加熱装置は、複数備えた高周波電極が格子状に
配置しているため、塗布した樹脂組成物へ照射される電
磁波の量にばらつきが少なく、また、離型フィルムが変
形していても、上下の高周波電極間の距離が一定のた
め、加熱むらを生じることがない。したがって、上記加
熱装置は、樹脂の半硬化程度にムラが少ない樹脂シート
を得ることができる。According to the first aspect of the invention, since the applied resin composition generates heat from the inside because the electromagnetic waves are irradiated from above and below with the release film interposed therebetween, the heating time is shorter than when hot air is blown. It can be greatly reduced. Furthermore, in the heating device, since a plurality of high-frequency electrodes are arranged in a grid, the amount of electromagnetic waves applied to the applied resin composition has little variation, and even if the release film is deformed. Since the distance between the upper and lower high-frequency electrodes is constant, uneven heating does not occur. Therefore, the heating device can obtain a resin sheet having less unevenness on the order of semi-cured resin.
【００３０】さらに、請求項２に係る発明は、特に、樹
脂シートの厚みに応じて、電磁波の出力を変更できるた
め、厚みが薄い場合は電磁波の出力を小さくし、厚みが
大きい場合は電磁波の出力を大きくすることができるの
で、広範囲の厚みの樹脂シートを加熱することができ
る。Further, the invention according to claim 2 can change the output of the electromagnetic wave in accordance with the thickness of the resin sheet, so that the output of the electromagnetic wave is reduced when the thickness is small, and the output of the electromagnetic wave is reduced when the thickness is large. Since the output can be increased, a resin sheet having a wide range of thickness can be heated.
【００３１】さらに、請求項３に係る発明は、特に、高
周波電極が、上下に移動して設置個所を変更できるの
で、樹脂組成物の種類や塗布厚みにより、樹脂組成物と
の間隔を調整ですることができる。また、それぞれの高
周波電極が上下に移動可能であると、それぞれの高周波
電極で樹脂組成物の間隔を調整できるため、樹脂の硬化
の進行程度により温度を段階的に設定することができ
る。Further, in the invention according to the third aspect, in particular, since the high-frequency electrode can be moved up and down to change the installation position, the distance between the high-frequency electrode and the resin composition can be adjusted according to the type and application thickness of the resin composition. can do. In addition, when each high-frequency electrode can move up and down, the interval between the resin compositions can be adjusted with each high-frequency electrode, so that the temperature can be set stepwise according to the degree of progress of the curing of the resin.
【００３２】さらに、請求項４に係る発明は、特に、高
周波電極は、その間隔を３０〜６０ｍｍとして配置され
てなるので、短絡することもなく、照射される電磁波の
照射される量のばらつきも少ないものである。Further, in the invention according to claim 4, in particular, since the high-frequency electrodes are arranged with an interval of 30 to 60 mm, there is no short circuit, and the variation of the irradiation amount of the irradiated electromagnetic wave is reduced. There are few.
【００３３】さらに、請求項５〜請求項７に係る発明
は、特に、樹脂組成物を塗布した離型フィルムがモール
ド電極の摺動面を摺動するので、樹脂組成物と高周波電
極までの距離を短くすることができるため、加熱効率が
高くできる。したがって、上記加熱装置は、加熱時間を
大幅に短縮することができる。Further, the invention according to claims 5 to 7 is particularly advantageous in that the release film coated with the resin composition slides on the sliding surface of the mold electrode, so that the distance between the resin composition and the high-frequency electrode is increased. Can be shortened, so that the heating efficiency can be increased. Therefore, the heating device can greatly reduce the heating time.
【図１】本発明の実施の形態の一例を示し、（ａ）は概
略図、（ｂ）は電磁波を照射した説明図である。FIGS. 1A and 1B show an example of an embodiment of the present invention, in which FIG. 1A is a schematic diagram, and FIG.
【図２】本発明の他の実施の形態の一例を示す概略図で
ある。FIG. 2 is a schematic diagram showing an example of another embodiment of the present invention.
【図３】本発明の他の実施の形態の一例を示す概略図で
ある。FIG. 3 is a schematic diagram showing an example of another embodiment of the present invention.
【図４】本発明の他の実施の形態の一例を示す概略図で
ある。FIG. 4 is a schematic diagram showing an example of another embodiment of the present invention.
１ 樹脂組成物 ２ 離型フィルム ３，３ａ，３ｂ，３ｃ高周波電極 ４，４ａ，４ｂ，４ｃ高周波電極 ５ モールド電極 ６ 摺動面 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Resin composition 2 Release film 3, 3a, 3b, 3c high frequency electrode 4, 4a, 4b, 4c high frequency electrode 5 Mold electrode 6 Sliding surface
Claims (7)
硬化性樹脂を含む樹脂組成物を塗布し、樹脂を半硬化さ
せる樹脂シートの加熱装置において、上記塗布した樹脂
組成物に電磁波を照射する高周波電極の陽極と陰極を、
上記離型フィルムを挟んで上下に設けると共に、上記上
及び下に設けた高周波電極は離型フィルムの移動方向に
それぞれ複数備え、且つ、互いに離型フィルムの移動方
向に対し格子状に配置してなることを特徴とする樹脂シ
ートの加熱装置。1. A resin sheet containing a thermosetting resin is applied on a release film that moves continuously, and in a resin sheet heating device for semi-curing the resin, an electromagnetic wave is applied to the applied resin composition. The anode and cathode of the high-frequency electrode to be irradiated are
The high-frequency electrodes provided above and below are provided in the moving direction of the release film, and are arranged in a lattice pattern with respect to the moving direction of the release film. A heating apparatus for a resin sheet.
できる手段を備えることを特徴とする請求項１記載の樹
脂シートの加熱装置。2. The resin sheet heating apparatus according to claim 1, wherein said high-frequency electrode includes means for changing an output of an electromagnetic wave.
に可逆的に移動可能な手段を備えることを特徴とする請
求項１又は請求項２記載の樹脂シートの加熱装置。3. The heating apparatus for a resin sheet according to claim 1, wherein said high-frequency electrode is provided with means capable of reversibly moving its installation position up and down.
た高周波電極は、その間隔を３０〜６０ｍｍとして配置
されてなることを特徴とする請求項１乃至請求項３いず
れか記載の樹脂シートの加熱装置。4. The resin sheet according to claim 1, wherein the plurality of high-frequency electrodes provided in the moving direction of the release film are arranged with an interval of 30 to 60 mm. Heating equipment.
封入したモールド電極であり、このモールド電極は、上
記離型フィルムが摺動する摺動面を設けていることを特
徴とする請求項１乃至請求項４いずれか記載の樹脂シー
トの加熱装置。5. The method according to claim 1, wherein the lower high-frequency electrode is a molded electrode sealed with a nonpolar resin, and the molded electrode has a sliding surface on which the release film slides. The heating device for a resin sheet according to any one of claims 1 to 4.
入した高周波電極までの距離は、０〜１ｍｍであること
を特徴とする請求項５記載の樹脂シートの加熱装置。6. The resin sheet heating apparatus according to claim 5, wherein a distance from the sliding surface of the molded electrode to the sealed high-frequency electrode is 0 to 1 mm.
脂層内に発熱路を設けていることを特徴とする請求項５
又は請求項６記載の樹脂シートの加熱装置。7. The mold electrode according to claim 5, wherein a heat generation path is provided in the sealed resin layer.
A heating device for a resin sheet according to claim 6.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26697399A JP2001088152A (en) | 1999-09-21 | 1999-09-21 | Resin sheet heating apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26697399A JP2001088152A (en) | 1999-09-21 | 1999-09-21 | Resin sheet heating apparatus |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001088152A true JP2001088152A (en) | 2001-04-03 |
Family
ID=17438293
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26697399A Pending JP2001088152A (en) | 1999-09-21 | 1999-09-21 | Resin sheet heating apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001088152A (en) |
-
1999
- 1999-09-21 JP JP26697399A patent/JP2001088152A/en active Pending
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