JP2001085882A - Method of cooling electronics - Google Patents
Method of cooling electronicsInfo
- Publication number
- JP2001085882A JP2001085882A JP25596099A JP25596099A JP2001085882A JP 2001085882 A JP2001085882 A JP 2001085882A JP 25596099 A JP25596099 A JP 25596099A JP 25596099 A JP25596099 A JP 25596099A JP 2001085882 A JP2001085882 A JP 2001085882A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cooling
- electronic device
- communication
- voltage
- amount
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
- Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Transmitters (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ネットワーク機器
や電子計算機等、動作中の機能に応じて発熱量が変化す
る電子機器の各部品を必要最低限に冷却する電子機器の
冷却方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of cooling electronic equipment, such as a network equipment and an electronic computer, in which the amount of heat generated varies according to the function in operation, and which cools each component to a minimum. is there.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、半導体技術の進歩によってトラン
ジスタの集積度が高まり、小面積・小容積内に非常に高
機能な回路を実現した部品が多くなってきた。一方、ト
ランジスタの低消費電力化は、高集積化と比較して遅れ
ているのが現状である。このため、高機能な電子機器に
おいては、発熱密度が大きいものとなっている。2. Description of the Related Art In recent years, the degree of integration of transistors has been increased due to the progress of semiconductor technology, and the number of components realizing very high-performance circuits within a small area and small volume has increased. On the other hand, at present, the reduction in power consumption of transistors is delayed compared to the increase in integration. For this reason, high-performance electronic devices have a large heat generation density.
【０００３】一般に電子機器に用いる部品は、高温にな
るにつれて故障しやすくなる。よって電子機器において
十分な寿命を得るためには、各部品を一定温度以下にな
るように冷却しなければならない。[0003] In general, components used in electronic equipment are more likely to fail as the temperature rises. Therefore, in order to obtain a sufficient life in an electronic device, each component must be cooled to a certain temperature or lower.
【０００４】発熱密度がある程度小さい電子機器の場合
には、自然対流や放射に依存する自然冷却で部品を十分
に冷却できる。In the case of electronic equipment having a small heat generation density, the components can be sufficiently cooled by natural cooling depending on natural convection and radiation.
【０００５】ところが、発熱密度が大きい電子機器の場
合には、ファンやブロワ、水冷器、ペルチェ素子等の強
制冷却装置を設置して、必要な冷却性能を確保しなけれ
ばならない。これらの強制冷却装置を含む電子機器の設
計に際しては、その電子機器の使用が想定される上限周
囲温度でも、十分に部品を冷却できる性能にしておく必
要がある。[0005] However, in the case of electronic equipment having a large heat generation density, a forced cooling device such as a fan, a blower, a water cooler, or a Peltier element must be provided to ensure necessary cooling performance. When designing an electronic device including such a forced cooling device, it is necessary to ensure that the components can be sufficiently cooled even at the maximum ambient temperature at which the use of the electronic device is expected.
【０００６】電子機器によっては、動作中の機能によっ
て部品ごとの発熱量が大きく異なる場合がある。また、
同一機種でも、動作の対象や動作頻度によって、それら
の部品の発熱量が大きく異なる場合がある。In some electronic devices, the amount of heat generated by each component may vary greatly depending on the function being operated. Also,
Even in the same model, the amount of heat generated by those components may vary greatly depending on the operation target and the operation frequency.
【０００７】上述のような場合、従来の電子機器では、
すべての冷却装置を最大の冷却性能で運転するようにな
っていた。In the case described above, in the conventional electronic equipment,
All cooling devices were to operate at maximum cooling performance.
【０００８】上述のように、電子機器のすべての冷却装
置を最大性能で運転した場合、冷却装置での電力消費が
大きくなってしまい、冷却装置の運転が、かえって電子
機器全体の発熱を押し上げることになる。As described above, when all the cooling devices of the electronic device are operated at the maximum performance, the power consumption of the cooling device increases, and the operation of the cooling device increases the heat generation of the entire electronic device. become.
【０００９】また、冷却装置を常に最大性能で運転した
場合、冷却装置の信頼性が低くなってしまう。冷却装置
は一般的に寿命が短い傾向があり、電子機器の信頼性の
ボトルネックになることがあった。Further, if the cooling device is always operated at the maximum performance, the reliability of the cooling device decreases. Cooling devices generally tend to have short lifetimes, which can be a bottleneck in the reliability of electronic equipment.
【００１０】さらに、ファンやブロワ等の騒音を発する
冷却装置を採用した電子機器においては、常に最大性能
で運転した場合、常時大きな騒音を発することとなり、
使用者が不快や苦痛を感じて使用を中止してしまうこと
もあった。Further, in an electronic device employing a cooling device that generates noise such as a fan or a blower, a loud noise is always generated when the device is always operated at the maximum performance.
In some cases, the user felt discomfort or pain and discontinued use.
【００１１】また、最小負荷時の発熱が最大負荷時の発
熱よりもはるかに小さい場合には、最大負荷時に合わせ
た冷却性能で冷却装置を運転すると、必要以上に冷却す
ることとなり、部品が動作可能な下限温度を下回ること
がある。この場合、電子機器の機能の一部または全部に
不具合が生じてしまう。その上、部品や基盤の温度が零
点を下回って結露し、これが短絡等の原因となって、そ
の電子機器の永久的な故障等を引き起こすことがあっ
た。When the heat generation at the minimum load is much smaller than the heat generation at the maximum load, if the cooling device is operated with the cooling performance adapted to the maximum load, the cooling is performed more than necessary, and the parts operate. It may fall below the lowest possible temperature. In this case, some or all of the functions of the electronic device will be defective. In addition, dew condensation occurs when the temperature of the components or the substrate falls below the zero point, which may cause a short circuit or the like, causing a permanent failure of the electronic device.
【００１２】さらに、電子機器に新機能を追加した場合
に、電子機器設計当初に想定していた冷却性能と、新機
能追加後に必要な冷却性能とが異なる場合がある。この
ような状態で使用を続けた場合、上述のように過熱或い
は過剰な冷却によって、不具合や永久的な故障が発生し
てしまうことがあった。Furthermore, when a new function is added to an electronic device, the cooling performance assumed at the time of designing the electronic device may be different from the cooling performance required after the addition of the new function. If the device is continuously used in such a state, a problem or a permanent failure may occur due to overheating or excessive cooling as described above.
【００１３】そこで、これらの問題を解決する手段とし
て、電子機器上の特定点の温度を測定して冷却能力を調
整する方法があった。図２にこの方法を示す。図示する
ように、この電子機器には、ブロック５１，５２を冷却
する冷却装置５３，５４と、電子機器上の特定点の温度
を測定する温度センサ５５とが設けられている。この温
度センサ５５は、冷却装置調節回路５６に接続されてい
る。この冷却装置調節回路５６は、温度センサ５５から
の検出温度に応じて、冷却装置５３，５４の冷却性能を
決定して、冷却装置５３，５４を動作させる信号を発す
るようになっている。Therefore, as a means for solving these problems, there has been a method of adjusting the cooling capacity by measuring the temperature of a specific point on an electronic device. FIG. 2 illustrates this method. As shown in the figure, the electronic device is provided with cooling devices 53 and 54 for cooling blocks 51 and 52 and a temperature sensor 55 for measuring the temperature of a specific point on the electronic device. This temperature sensor 55 is connected to a cooling device adjustment circuit 56. The cooling device adjusting circuit 56 determines the cooling performance of the cooling devices 53 and 54 according to the temperature detected by the temperature sensor 55, and issues a signal for operating the cooling devices 53 and 54.
【００１４】[0014]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
電子機器の冷却方法では、温度センサ５５は電子機器上
に設けられているが、その位置での温度と部品の温度と
を関連付ける設計が必要になる。この関連付けを行うに
は、電子機器を試作して温度を実測しなければならず、
多くの手間がかかっていた。However, in the above-described method for cooling an electronic device, the temperature sensor 55 is provided on the electronic device. However, a design for associating the temperature at that position with the component temperature is required. Become. To make this association, you must prototype the electronics and measure the temperature,
It took a lot of trouble.
【００１５】また、温度センサ５５が、それ自体の信頼
性が電子機器内の他の部品よりも低いものであるため、
その故障によって高価な電子機器が故障してしまうとい
う問題があった。Further, since the reliability of the temperature sensor 55 is lower than other components in the electronic device,
There has been a problem that the expensive electronic device is damaged by the failure.
【００１６】そこで、本発明は上記問題を解決するため
に案出されたものであり、その目的は、冷却装置の電力
消費を適切な程度に抑え、冷却装置の寿命が長く、騒音
が小さく、電子機器を適切な温度に冷却し、さらに設計
が簡単で見通しがよく、且つ信頼性が高い電子機器の冷
却方法を提供することにある。The present invention has been devised to solve the above problems, and has as its object the purpose of suppressing the power consumption of a cooling device to an appropriate level, extending the life of the cooling device, reducing the noise, An object of the present invention is to provide a method for cooling an electronic device, which cools the electronic device to an appropriate temperature, is simple in design, has good visibility, and has high reliability.
【００１７】[0017]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本願発明は、電子機器の各部品を冷却する冷却方法に
おいて、上記電子機器の各部品を機能的に独立したブロ
ックに分割し、その部品を冷却する冷却装置と、上記ブ
ロックの動作状況からその必要冷却量を判断して上記冷
却装置の冷却性能を個別に調節する制御装置とを設け、
上記電子機器の必要最低限の冷却を行うようにした電子
機器の冷却方法である。According to the present invention, there is provided a cooling method for cooling each component of an electronic device, wherein each component of the electronic device is divided into functionally independent blocks. A cooling device for cooling the components, and a control device for individually adjusting the cooling performance of the cooling device by determining the required cooling amount from the operation state of the block,
This is a method of cooling the electronic device, which performs the minimum necessary cooling of the electronic device.
【００１８】上記方法によれば、ブロックの動作状況か
らその必要冷却量を判断して、上記電子機器の必要最低
限の冷却を行うようにしたことによって、部品の過熱や
過剰な冷却を防止でき、電子機器を適切な温度に冷却で
きる。また、冷却装置の電力消費を適切な程度に抑え、
冷却装置の寿命が長く、騒音も最小限である。さらに、
温度センサを用いていないので、信頼性が高く、従来の
ように温度センサの位置での温度と部品の温度とを関連
付けるための、電子機器の試作や温度の実測等の手間を
なくすことができる。According to the above method, the required cooling amount is determined based on the operation state of the block, and the minimum necessary cooling of the electronic device is performed, so that overheating and excessive cooling of parts can be prevented. The electronic device can be cooled to an appropriate temperature. In addition, the power consumption of the cooling device is kept to an appropriate level,
The cooling unit has a long service life and minimal noise. further,
Since a temperature sensor is not used, reliability is high, and it is possible to eliminate the trouble of prototypes of electronic devices and actual measurement of temperature for associating the temperature at the position of the temperature sensor with the temperature of components as in the past. .
【００１９】そして、上記制御装置が、上記各電子機器
の動作中の部品数を検知することによって上記部品の必
要冷却量を判断する電子機器の冷却方法が好ましい。[0019] It is preferable that the control device detects the number of components of each of the electronic devices in operation and thereby determines the required amount of cooling of the components, thereby cooling the electronic devices.
【００２０】また、上記電子機器が、送受信ＬＳＩ及び
通信ポート群を有し、上記制御装置が、上記冷却装置に
供給される電圧をＶとし、通信が行われていないときの
上記送受信ＬＳＩを冷却できる電圧をＶ0 とし、通信が
行われている通信ポート数をｎとし、通信されている一
つの通信ポートを冷却できる電圧をＶ1 としたときに、 Ｖ＝Ｖ0 ＋ｎＶ1 として上記冷却装置に供給する電圧を決定する算出式、
テーブルまたは回路を保持する電子機器の冷却方法が好
ましい。Further, the electronic device has a transmission / reception LSI and a communication port group, and the control device sets the voltage supplied to the cooling device to V, and cools the transmission / reception LSI when no communication is performed. Assuming that the voltage that can be generated is V 0 , the number of communication ports performing communication is n, and the voltage that can cool one communication port being communicated is V 1 , the cooling device is defined as V = V 0 + nV 1 Formula for determining the voltage to be supplied to the
A method for cooling an electronic device holding a table or a circuit is preferred.
【００２１】さらに、上記制御装置が保持する算出式、
テーブルまたは回路を、上記電子機器の新機能追加に応
じて更新させて、上記部品の必要冷却量を判断する電子
機器の冷却方法が好ましい。Further, a calculation formula held by the control device,
A table or circuit is preferably updated in accordance with the addition of a new function of the electronic device, and a cooling method for the electronic device in which the required cooling amount of the component is determined.
【００２２】また、上記電子機器が他の電子機器との通
信を行う場合に、上記制御装置が、通信相手の数、通信
規格、通信量、通信距離、通信品質、通信内容または通
信相手の機種を検知しその内容に応じて上記部品の必要
冷却量を判断する電子機器の冷却方法が好ましい。Further, when the electronic device communicates with another electronic device, the control device determines the number of communication partners, communication standard, communication amount, communication distance, communication quality, communication content, or model of the communication partner. It is preferable to use a cooling method for an electronic device in which the required amount of cooling of the above-mentioned components is determined according to the content of the electronic component.
【００２３】[0023]
【発明の実施の形態】本発明を実施する好適一形態を添
付図面を参照しながら説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
【００２４】図１は本発明に係る電子機器の冷却方法を
通信中継機に適用した場合の実施の形態を示したブロッ
ク図である。FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment in which the method for cooling an electronic device according to the present invention is applied to a communication repeater.
【００２５】図示するように、通信中継機の電子機器に
は、送受信ＬＳＩ１，２が設けられている。これら各送
受信ＬＳＩ１，２には、通信ポート群３，４がそれぞれ
接続されており、通信ポート群３，４は、これを構成す
る部品である通信ポート５ごとに複数のブロックとして
分割されている。As shown in the figure, transmission / reception LSIs 1 and 2 are provided in the electronic equipment of the communication repeater. Communication port groups 3 and 4 are connected to the transmission / reception LSIs 1 and 2, respectively, and the communication port groups 3 and 4 are divided into a plurality of blocks for each communication port 5 which is a component of the communication port groups. .
【００２６】送受信ＬＳＩ１，２は、上記部品の必要冷
却量を判断する制御装置６に接続されている。そして、
送受信ＬＳＩ１，２は、通信ポート群３，４の接続され
て動作中の通信ポート（ブロック）５の数を検出して、
制御装置６に信号を伝えるようになっている。The transmission / reception LSIs 1 and 2 are connected to a control device 6 for judging the required cooling amount of the above components. And
The transmission / reception LSIs 1 and 2 detect the number of communication ports (blocks) 5 connected to the communication port groups 3 and 4 and operating, and
A signal is transmitted to the control device 6.
【００２７】制御装置６は、制御部７と電圧調整回路
８，９とから構成されており、電圧調整回路８，９に
は、送受信ＬＳＩ１，２及び通信ポート群３，４を冷却
するための冷却装置である冷却ファン１１，１２が接続
されている。The control device 6 comprises a control unit 7 and voltage adjustment circuits 8 and 9. The voltage adjustment circuits 8 and 9 include transmission / reception LSIs 1 and 2 and cooling of the communication port groups 3 and 4. Cooling fans 11 and 12, which are cooling devices, are connected.
【００２８】この冷却ファン１１，１２は送受信ＬＳＩ
１，２の側部にそれぞれ配置されており、その冷却風が
送受信ＬＳＩ１，２及び通信ポート群３，４に行き渡る
ようになっている。The cooling fans 11 and 12 are a transmission / reception LSI
The cooling air is distributed to the transmission / reception LSIs 1 and 2 and the communication port groups 3 and 4, respectively.
【００２９】部品の必要冷却量を判断するには、制御部
７に伝えられた接続中の通信ポート５の数から動作中の
機能を検出し、制御部７で冷却ファン１１，１２に供給
すべき電圧を算出するようになっている。In order to determine the required cooling amount of the component, the function being operated is detected from the number of connected communication ports 5 transmitted to the control unit 7, and the control unit 7 supplies the function to the cooling fans 11 and 12. The voltage to be calculated is calculated.
【００３０】具体的には、冷却ファン１１，１２に供給
すべき電圧は以下の算出式にて求められる。More specifically, the voltage to be supplied to the cooling fans 11 and 12 is obtained by the following formula.
【００３１】その算出式は、冷却ファン１１，１２に供
給される電圧をＶとし、通信が行われていないときの送
受信ＬＳＩ１，２及び通信ポート群３，４を冷却できる
電圧をＶ0 とし、通信が行われて動作中の通信ポート５
の数をｎとし、通信されている一つの通信ポート５を冷
却できる電圧をＶ1 としたときに、 Ｖ＝Ｖ0 ＋ｎＶ1 として示される。[0031] The calculation formula is the voltage supplied to the cooling fan 11 and 12 is V, and the voltage can be cooled transceiver LSI1,2 and communication port group 3 and 4 when no communication is performed with V 0, Communication port 5 in operation with communication
The number of n, shown a voltage that can cool a single communication port 5 being communicated when the V 1, as V = V 0 + nV 1.
【００３２】電圧Ｖ1 は、最大通信接続時の送受信ＬＳ
Ｉ１，２を必要十分に冷却できる電圧Ｖmax ＝Ｖ0 ＋ｎ
max Ｖ1 の値から逆算されている。The voltage V 1 is the transmission / reception LS at the time of the maximum communication connection.
Voltage can require sufficiently cool the I1,2 V max = V 0 + n
It is back-calculated from the value of max V 1.
【００３３】なお、上記電圧値は、冷却ファン１１，１
２の電圧と送風量との関係、冷却ファン１１，１２の送
風量が送受信ＬＳＩ１，２に及ぼす冷却効果や接続中の
通信ポート５の数に応じた送受信ＬＳＩ１，２の発熱量
等の各メーカから提供された情報データから計算された
値である。The above voltage value is determined by the cooling fans 11, 1
2, the relationship between the voltage and the air flow, the cooling effect of the air flow of the cooling fans 11 and 12 on the transmission and reception LSIs 1 and 2, and the amount of heat generated by the transmission and reception LSIs 1 and 2 according to the number of connected communication ports 5. This is a value calculated from the information data provided by.
【００３４】上記算出式は、冷却ファン１１，１２に供
給される電圧が所定の範囲内であれば、冷却ファン１
１，１２の送風量は電圧に比例して依存し、これに応じ
て冷却性能が決定されるという特性を利用したものであ
る。The above calculation formula indicates that if the voltage supplied to the cooling fans 11 and 12 is within a predetermined range, the cooling fan 1
The amount of air blows 1 and 12 depends on the voltage and utilizes the characteristic that the cooling performance is determined accordingly.
【００３５】そして、制御部７からその信号を電圧調整
回路８，９に送って、冷却ファン１１，１２に適切な電
圧を供給して、送受信ＬＳＩ１，２及び通信ポート群
３，４を必要最低限に冷却する。Then, the control unit 7 sends the signal to the voltage adjusting circuits 8 and 9 to supply appropriate voltages to the cooling fans 11 and 12 so that the transmitting and receiving LSIs 1 and 2 and the communication port groups 3 and 4 are set to the minimum required. Cool to a minimum.
【００３６】ところで、送受信ＬＳＩ１，２が、低速な
通信規格と高速な通信規格の両方に対応している場合の
ように、接続の種類によって送受信ＬＳＩ１，２の発熱
量が変化する場合には、制御部７で接続中の通信ポート
５の数の他に接続の種類（低速か高速か）も検知して、
これに応じて算出式の通信されている一つの通信ポート
５を冷却できる電圧Ｖ1 を低速な通信規格用と高速な通
信規格用とにそれぞれ設定して、その接続中の通信ポー
ト５の数に合わせて冷却ファン１１，１２に供給される
電圧Ｖを算出するようになっている。When the amount of heat generated by the transmission / reception LSIs 1 and 2 varies depending on the type of connection, as in the case where the transmission / reception LSIs 1 and 2 support both low-speed and high-speed communication standards, The control unit 7 also detects the type of connection (low or high) in addition to the number of communication ports 5 being connected,
Set respectively voltages V 1 which can be cooled communication port 5 one being communicated calculation formula in accordance with this and for slow and fast communication standard for communication standard, the number of communication ports 5 for the connection in , The voltage V supplied to the cooling fans 11 and 12 is calculated.
【００３７】また、通信相手の数、通信規格、通信量、
通信距離、通信品質、通信内容または通信相手の機種等
の違いによって、送受信ＬＳＩ１，２の発熱量が変化す
る場合には、制御部７で上記各情報の内容を検知して、
これに応じて算出式の通信されている一つの通信ポート
５を冷却できる電圧Ｖ1 を複数設定して、その接続中の
通信ポート５の数に合わせて冷却ファン１１，１２に供
給される電圧Ｖを算出することによって対応する。Further, the number of communication partners, communication standard, communication amount,
When the calorific value of the transmission / reception LSIs 1 and 2 changes due to a difference in communication distance, communication quality, communication content or communication partner model, the control unit 7 detects the contents of the above information,
The voltages V 1 which can be cooled communication port 5 one being communicated calculation formula according to which a plurality set, the voltage supplied to the cooling fan 11 in accordance with the number of communication ports 5 for the connection in This is handled by calculating V.
【００３８】さらに、各送受信ＬＳＩ１，２が異なる種
類の通信を行う際には、制御部７が各電圧調整回路８，
９に送る信号について、それぞれ異なる算出式を適用す
ることによって、適切な電圧Ｖを冷却ファン１１，１２
に供給することができる。Further, when the transmission / reception LSIs 1 and 2 perform different types of communication, the control unit 7 controls the voltage adjustment circuits 8 and
9 is applied to each of the cooling fans 11 and 12 by applying a different calculation formula.
Can be supplied to
【００３９】送受信ＬＳＩが、本実施の形態のごとく二
個ではなく、三個以上ある場合にも、それぞれ異なる算
出式を適用することによって、同様の効果を得ることが
できる。Even when there are three or more transmission / reception LSIs instead of two as in this embodiment, similar effects can be obtained by applying different calculation formulas.
【００４０】また、送受信ＬＳＩ１，２に加えて、或い
は送受信ＬＳＩ１，２に代えて、送受信ＬＳＩ１，２以
外の異なる機能のＬＳＩを実装する場合においても、そ
れらＬＳＩに適した算出式を設定すれば、同様の効果を
得ることができる。Also, in the case of mounting LSIs having different functions other than the transmission / reception LSIs 1 and 2 in addition to or instead of the transmission / reception LSIs 1 and 2, if a calculation formula suitable for those LSIs is set, The same effect can be obtained.
【００４１】送受信ＬＳＩ１，２が単一のＬＳＩではな
く、ＬＳＩ群、基板、基板群、筐体または筐体群等のブ
ロックであっても、各ブロックに適した算出式を設定す
ればよい。Even if the transmission / reception LSIs 1 and 2 are not a single LSI but are blocks such as an LSI group, a board, a board group, a housing or a housing group, a calculation formula suitable for each block may be set.
【００４２】発熱量の算出式に代えて、動作中の機能と
発熱量を対応付けるテーブルによって、送受信ＬＳＩ
１，２の必要冷却量を判断するように制御部７を変更し
てもよい。また、制御部７への入力信号から送受信ＬＳ
Ｉ１，２の必要冷却量を判断して電圧調整回路８，９へ
の出力信号を生成するその他の回路を制御部７内へ設け
てもよい。Instead of the calorific value calculation formula, the transmitting / receiving LSI is represented by a table that associates the function under operation with the calorific value.
The control unit 7 may be changed so as to determine the required cooling amounts 1 and 2. In addition, transmission / reception LS is performed based on an input signal to the control unit 7.
Other circuits that determine the required cooling amounts of I1 and I2 and generate output signals to the voltage adjustment circuits 8 and 9 may be provided in the control unit 7.
【００４３】制御部７が送受信ＬＳＩ１，２に直接接続
されず、通信中継機上の他の部分、または他の機器から
動作状況を検知するものであってもよい。The control unit 7 may not be directly connected to the transmission / reception LSIs 1 and 2 but may detect the operation status from another part on the communication repeater or another device.
【００４４】通信中継機の規模や設計方針等に応じて、
個々の冷却ファン１１，１２を制御する制御部７が複数
であっても本発明は適用可能である。この場合、それぞ
れの制御部７が保持する、動作中の機能と発熱量を対応
付ける算出式もまた異なってよい。According to the scale and design policy of the communication repeater,
The present invention is applicable even if there are a plurality of control units 7 for controlling the individual cooling fans 11 and 12. In this case, the calculation formulas, which are held by the respective control units 7 and associate the function during operation with the heat generation amount, may also be different.
【００４５】新規格の通信への対応等、新機能を追加す
る可能性がある場合には、発熱量の変化に対応するため
に、算出式を更新することによって必要冷却量の判断を
適切に保つようにすればよい。これを実現するために
は、制御部７に予めいくつかの算出式を保持させてお
き、追加される新機能に従ってそれらから適切な算出式
一つを選択する機能を備えるようにする。また、通信ポ
ート５を介して制御部７が保持する算出式を書き換える
機能を備えるようにしてもよい。さらに、制御部７に相
当する部品の一部または全部を取り換えるようにしても
よい。When there is a possibility that a new function may be added, for example, in response to communication of a new standard, the calculation formula is updated to cope with a change in the amount of heat generation, so that the determination of the required cooling amount can be appropriately determined. You should keep it. In order to realize this, the control unit 7 stores several calculation expressions in advance, and has a function of selecting one appropriate calculation expression from them according to the new function to be added. Further, a function of rewriting the calculation formula held by the control unit 7 via the communication port 5 may be provided. Further, some or all of the components corresponding to the control unit 7 may be replaced.
【００４６】以下、本発明の作用を説明する。The operation of the present invention will be described below.
【００４７】上述のように、通信が行われて動作中の通
信ポート５の数ｎを検知して、その値から算出式で、冷
却ファン１１，１２へ供給すべき電圧Ｖを算出したこと
によって、部品の過熱や過剰な冷却を防止でき、電子機
器を適切な温度に冷却できる。これによって、電子機器
の不具合や永久的な故障の発生を防止でき、信頼性が向
上する。そのため、高い信頼性を要求されるシステムに
組み込むことが可能な電子機器を提供できる。As described above, by detecting the number n of the communication ports 5 in communication and operating and calculating the voltage V to be supplied to the cooling fans 11 and 12 from the value by the calculation formula. In addition, overheating and excessive cooling of parts can be prevented, and electronic equipment can be cooled to an appropriate temperature. As a result, it is possible to prevent a failure or a permanent failure of the electronic device, thereby improving reliability. Therefore, an electronic device that can be incorporated in a system that requires high reliability can be provided.
【００４８】さらに、必要最低限の冷却を行うため、無
駄な電力を消費することがなく、省エネルギーを達成で
き、ランニングコストの低減が図れる。Further, since the minimum required cooling is performed, it is possible to achieve energy saving without consuming unnecessary electric power and to reduce running cost.
【００４９】また、冷却装置が最大能力で運転される時
間が減少するので、冷却装置にかかる負担が低減し、そ
の長寿命化が図れる。これによって、電子機器全体の長
寿命化が達成され、信頼性が向上する。さらに、冷却フ
ァン１１，１２の回転等により発生する騒音を、必要最
低限に抑えることができ、使用者の不快や苦痛を低減で
きる。Further, since the time during which the cooling device is operated at the maximum capacity is reduced, the load on the cooling device is reduced, and the life of the cooling device can be extended. As a result, the life of the entire electronic device is prolonged, and the reliability is improved. Furthermore, noise generated by the rotation of the cooling fans 11 and 12 can be suppressed to the minimum necessary, and discomfort and pain of the user can be reduced.
【００５０】各メーカから提供された情報データから、
算出式を導くので、実際に電子機器を製作する前に、動
作中の機能と冷却装置の冷却性能を対応付けることが容
易にできる。これによって、簡単な設計で電子機器にと
って必要最低限の冷却を行える冷却装置が製作される。
また、高い信頼性が要求される電子機器で、設計に当た
って試作による冷却性能の効果を実測することが不可欠
な場合においても、必要な冷却性能を予め見積もること
によって、見通しのよい設計・試作をすることができ
る。From the information data provided by each manufacturer,
Since the calculation formula is derived, it is possible to easily associate the function during operation with the cooling performance of the cooling device before actually manufacturing the electronic device. As a result, a cooling device capable of performing the minimum necessary cooling for the electronic device with a simple design is manufactured.
Also, in electronic devices that require high reliability, even when it is essential to measure the effect of cooling performance by trial production in designing, design and trial production with good prospects by estimating the required cooling performance in advance. be able to.
【００５１】電子機器の動作状況と部品の発熱量とを対
応付けるための算出式、テーブルまたは回路を、新機能
追加に応じて更新することによって、常に適切な必要最
低限の冷却を行う電子機器を提供できる。By updating a calculation formula, a table or a circuit for associating the operation status of the electronic equipment with the heat generation amount of the component according to the addition of the new function, the electronic equipment which always performs appropriate minimum necessary cooling can be provided. Can be provided.
【００５２】温度センサを用いていないので、電子機器
の信頼性の向上が図れると共に、従来のように温度セン
サの位置での温度と部品の温度とを関連付けるための電
子機器の試作や温度の実測等の手間をなくすこともでき
る。Since the temperature sensor is not used, the reliability of the electronic device can be improved, and a prototype of the electronic device for associating the temperature at the position of the temperature sensor with the temperature of the component as in the related art and the actual measurement of the temperature can be obtained. Can be eliminated.
【００５３】なお、上記実施の形態においては冷却装置
として冷却ファン１１，１２を適用しているが、これに
限られるものではない。例えば、水冷器やペルチェ素子
等を適用してもよい。In the above embodiment, the cooling fans 11 and 12 are applied as cooling devices, but the present invention is not limited to this. For example, a water cooler, a Peltier device, or the like may be applied.
【００５４】[0054]
【発明の効果】以上要するに本発明によれば、電子機器
を適切な温度に冷却して冷却装置の電力消費を適切な程
度に抑えることができ、また冷却装置の長寿命化及び騒
音の低減が図れると共に、電子機器の設計が簡単にな
り、且つ信頼性の向上が達成されるという優れた効果を
発揮する。In summary, according to the present invention, it is possible to cool an electronic device to an appropriate temperature so that the power consumption of the cooling device can be suppressed to an appropriate level, and to prolong the life of the cooling device and reduce noise. In addition to this, an excellent effect is achieved in that the design of the electronic device is simplified and the reliability is improved.
【図１】本発明に係る電子機器の冷却方法を通信中継機
に適用した場合の実施の形態を示したブロック図であ
る。FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment in which a method for cooling an electronic device according to the present invention is applied to a communication repeater.
【図２】従来の電子機器の冷却方法を説明するためのブ
ロック図である。FIG. 2 is a block diagram illustrating a conventional method for cooling an electronic device.
１，２ 送受信ＬＳＩ ３，４ 通信ポート群 ５ 通信ポート（ブロック） ６ 制御装置 １１，１２ 冷却ファン（冷却装置） 1, 2 transmission / reception LSI 3, 4 communication port group 5 communication port (block) 6 control device 11, 12 cooling fan (cooling device)
Claims (5)
おいて、上記電子機器の各部品を機能的に独立したブロ
ックに分割し、上記部品を冷却する冷却装置と、上記ブ
ロックの動作状況からその必要冷却量を判断して上記冷
却装置の冷却性能を個別に調節する制御装置とを設け、
上記電子機器の必要最低限の冷却を行うようにしたこと
を特徴とする電子機器の冷却方法。In a cooling method for cooling each component of an electronic device, each component of the electronic device is divided into functionally independent blocks, and a cooling device that cools the component and an operation state of the block based on an operation state of the block. Provide a control device that determines the required cooling amount and individually adjusts the cooling performance of the cooling device,
A method of cooling an electronic device, wherein the electronic device is cooled to a required minimum.
中の部品数を検知することによって上記部品の必要冷却
量を判断する請求項１記載の電子機器の冷却方法。2. The method of cooling an electronic device according to claim 1, wherein the control device determines a required amount of cooling of the electronic device by detecting the number of operating components of the electronic device.
ポート群を有し、上記制御装置が、上記冷却装置に供給
される電圧をＶとし、通信が行われていないときの上記
送受信ＬＳＩを冷却できる電圧をＶ0 とし、通信が行わ
れている通信ポート数をｎとし、通信されている一つの
通信ポートを冷却できる電圧をＶ1 としたときに、 Ｖ＝Ｖ0 ＋ｎＶ1 として上記冷却装置に供給する電圧を決定する算出式、
テーブルまたは回路を保持する請求項１または２いずれ
かに記載の電子機器の冷却方法。3. The electronic device has a transmission / reception LSI and a communication port group, and the control device sets a voltage supplied to the cooling device to V, and cools the transmission / reception LSI when communication is not performed. Assuming that the voltage that can be generated is V 0 , the number of communication ports performing communication is n, and the voltage that can cool one communication port being communicated is V 1 , the cooling device is defined as V = V 0 + nV 1 Formula for determining the voltage to be supplied to the
3. The method for cooling an electronic device according to claim 1, wherein the table or the circuit is held.
ルまたは回路を、上記電子機器の新機能追加に応じて更
新させて、上記部品の必要冷却量を判断する請求項３記
載の電子機器の冷却方法。4. The electronic device according to claim 3, wherein the calculation formula, the table, or the circuit held by the control device is updated in accordance with the addition of a new function of the electronic device, and the required cooling amount of the component is determined. Cooling method.
行う場合に、上記制御装置が、通信相手の数、通信規
格、通信量、通信距離、通信品質、通信内容または通信
相手の機種を検知しその内容に応じて上記部品の必要冷
却量を判断する請求項１から４いずれかに記載の電子機
器の冷却方法。5. When the electronic device communicates with another electronic device, the control device determines the number of communication partners, a communication standard, a communication amount, a communication distance, a communication quality, a communication content, or a model of the communication partner. The method for cooling an electronic device according to claim 1, wherein a required amount of cooling of the component is determined according to the content of the detected information.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25596099A JP2001085882A (en) | 1999-09-09 | 1999-09-09 | Method of cooling electronics |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25596099A JP2001085882A (en) | 1999-09-09 | 1999-09-09 | Method of cooling electronics |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001085882A true JP2001085882A (en) | 2001-03-30 |
Family
ID=17285977
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25596099A Pending JP2001085882A (en) | 1999-09-09 | 1999-09-09 | Method of cooling electronics |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001085882A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011013747A (en) * | 2009-06-30 | 2011-01-20 | Fujitsu Ltd | Air conditioning control device, air conditioning control method, and air conditioning control program |
| JPWO2016208015A1 (en) * | 2015-06-24 | 2018-04-19 | オリンパス株式会社 | Light source device and endoscope device |
| US10856437B2 (en) | 2018-01-30 | 2020-12-01 | Quanta Computer Inc. | System for automatically classifying electrical devices for fan control application |
-
1999
- 1999-09-09 JP JP25596099A patent/JP2001085882A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011013747A (en) * | 2009-06-30 | 2011-01-20 | Fujitsu Ltd | Air conditioning control device, air conditioning control method, and air conditioning control program |
| JPWO2016208015A1 (en) * | 2015-06-24 | 2018-04-19 | オリンパス株式会社 | Light source device and endoscope device |
| US10856437B2 (en) | 2018-01-30 | 2020-12-01 | Quanta Computer Inc. | System for automatically classifying electrical devices for fan control application |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6487463B1 (en) | Active cooling system for an electronic device | |
| US8387890B2 (en) | Method and system of advanced fan speed control | |
| US5737171A (en) | Switched management of thermal impedence to reduce temperature excursions | |
| US7591302B1 (en) | Pump and fan control concepts in a cooling system | |
| US9433122B2 (en) | Air conditioning system | |
| US7120808B2 (en) | Information processing apparatus and method, as well as program | |
| US7791301B2 (en) | Apparatus and method for fan auto-detection | |
| US6082623A (en) | Cooling system and method for a portable computer | |
| US6398505B1 (en) | Cooling apparatus and cooling system for realizing efficient cooling | |
| US7249718B2 (en) | Cooling system with a variable maximum operation level | |
| US8798806B2 (en) | Electronic device thermal management system and method | |
| US20050172158A1 (en) | Self adjusting clocks in computer systems that adjust in response to changes in their environment | |
| EP0760139A1 (en) | Employing on die temperature sensors and fan-heatsink failure signals to control power dissipation | |
| KR20030027839A (en) | Information processing unit and method for cooling same | |
| JP2002540632A (en) | Cooling unit for integrated circuits | |
| CN113031672A (en) | Temperature control method, system and storage medium | |
| US7343227B1 (en) | Current sensing temperature control circuit and methods for maintaining operating temperatures within information handling systems | |
| JP2009231493A (en) | Fan revolution controller and fan revolution controlling method | |
| WO2017197963A1 (en) | Speed regulation method, apparatus and system for fan of device | |
| US20060156747A1 (en) | Object temperature adjusting system, control unit for adjusting object temperature, method of adjusting temperature of object, and signal-bearing medium embodying program of controller | |
| TWI277713B (en) | Method and equipment for the control of a ventilator | |
| US7615946B2 (en) | Fan speed control device | |
| JP2001085882A (en) | Method of cooling electronics | |
| WO2012009879A1 (en) | Cassette network device and fan control method thereof | |
| US7533284B2 (en) | System for controlling an operation state of a portable computer based on detected temperature of an external transformer |