JP2001084904A - Electrode inspection device and method of electrode inspection - Google Patents

Electrode inspection device and method of electrode inspection

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JP2001084904A
JP2001084904A JP25995699A JP25995699A JP2001084904A JP 2001084904 A JP2001084904 A JP 2001084904A JP 25995699 A JP25995699 A JP 25995699A JP 25995699 A JP25995699 A JP 25995699A JP 2001084904 A JP2001084904 A JP 2001084904A
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voltage
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contact
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Sotaro Saka
壮太郎 坂
Norio Maesumi
典男 前角
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KOPERU DENSHI KK
Dai Nippon Printing Co Ltd
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KOPERU DENSHI KK
Dai Nippon Printing Co Ltd
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  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
  • Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce the number of probes, enable inspection even after a layer is formed on an electrode, and enable inspection of defective positions. SOLUTION: A contact probe 21 as a voltage supplying means capable of being electrically connected by being brought into contact with individual lines of a pattern of electrodes 12 formed on a substrate 11 is arranged, a noncontact probe 22 as a voltage-detecting means is arranged on the back surface side of the electrode formed surface in the substrate 11, and a defective electrode pattern is detected and the position of it is prescribed from detecting voltage to be generated by applying prescribed a.c. voltage or d.c. voltage pulses to a part between the probes. The number of expensive probes can be reduced to half that in conventional device, and contact traces can be eliminated by selectively using the noncontact probe 22 for the electrode end of a display part. Since the electrode end of the display part has no need to expose the electrode front surface, inspection can be performed even after the other layer is formed on an upper layer of the electrode.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、基板上に形成され
た電極パターンを検査する技術分野に属し、特にプラズ
マディスプレイパネル(以下、PDPと記す)の背面板
等に形成される電極パターンの検査方法に関するもので
ある。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention belongs to the technical field of inspecting an electrode pattern formed on a substrate, and in particular, inspecting an electrode pattern formed on a back plate of a plasma display panel (hereinafter referred to as PDP). It is about the method.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般にPDPは、2枚の対応するガラス
基板(前面板と背面板)にそれぞれ規則的に配列した一
対の電極を設け、それらの間にNe,Xe,He等を主
体とするガスを封入した構造になっている。そして、そ
れらの電極間に電圧を印加し、電極周辺の微小なセル内
で放電を発生させることにより各セルを発光させて表示
を行うようにしている。このPDPには、電極が放電空
間に露出している直流型(DC型)と絶縁層で覆われて
いる交流型(AC型)の2タイプがあり、双方とも表示
機能や駆動方法の違いによって、さらにリフレッシュ駆
動方式とメモリー駆動方式とに分類される。
2. Description of the Related Art In general, a PDP is provided with a pair of electrodes arranged regularly on two corresponding glass substrates (a front plate and a back plate), and mainly comprises Ne, Xe, He, etc. therebetween. It has a structure in which gas is sealed. Then, a voltage is applied between the electrodes, and a discharge is generated in minute cells around the electrodes to cause each cell to emit light and display is performed. There are two types of PDPs, a direct current type (DC type) in which the electrodes are exposed to the discharge space, and an alternating current type (AC type) in which the electrodes are covered with an insulating layer. And a refresh driving method and a memory driving method.

【0003】図1にAC型PDPの一構成例を示してあ
る。この図は前面板と背面板を離した状態で示したもの
で、図示のように2枚のガラス基板1,2が互いに平行
に且つ対向して配設されており、両者は背面板となるガ
ラス基板2上に互いに平行に設けられたリブ3により一
定の間隔に保持されるようになっている。前面板となる
ガラス基板1の背面側には維持電極4である透明電極と
バス電極5である金属電極とで構成される複合電極が互
いに平行に形成され、これを覆って誘電体層6が形成さ
れており、さらにその上に保護層7(MgO層)が形成
されている。また、背面板となるガラス基板2の前面側
には前記複合電極と直交するようにリブ3の間に位置し
てアドレス電極8が互いに平行に形成され、必要に応じ
てその上に誘電体層9が形成されており、さらにリブ3
の壁面とセル底面を覆うようにして蛍光体層10が設け
られている。このAC型PDPは面放電型であって、前
面板上の複合電極間に交流電圧を印加し、空間に漏れた
電界で放電させる構造である。この場合、交流をかけて
いるために電界の向きは周波数に対応して変化する。そ
してこの放電により生じる紫外線により蛍光体層10を
発光させ、前面板を透過する光を観察者が視認するよう
になっている。
FIG. 1 shows a configuration example of an AC type PDP. This figure shows the front plate and the back plate separated from each other. As shown in the figure, two glass substrates 1 and 2 are arranged in parallel and opposed to each other, and both become the back plate. The ribs 3 provided on the glass substrate 2 in parallel with each other are held at regular intervals. On the back side of the glass substrate 1 serving as a front plate, composite electrodes composed of a transparent electrode serving as a sustain electrode 4 and a metal electrode serving as a bus electrode 5 are formed in parallel with each other, and a dielectric layer 6 is covered thereover. The protective layer 7 (MgO layer) is further formed thereon. On the front side of the glass substrate 2 serving as a back plate, address electrodes 8 are formed between the ribs 3 so as to be perpendicular to the composite electrode and parallel to each other. 9 are formed, and the ribs 3
The phosphor layer 10 is provided so as to cover the wall surface and the bottom surface of the cell. The AC type PDP is of a surface discharge type, and has a structure in which an AC voltage is applied between composite electrodes on a front panel to discharge by an electric field leaking into a space. In this case, since the alternating current is applied, the direction of the electric field changes according to the frequency. Then, the phosphor layer 10 emits light by the ultraviolet light generated by the discharge, so that an observer can visually recognize the light transmitted through the front plate.

【0004】上記の如きPDPにおける前面板や背面板
の製造手順としては、構成層順に下部のレイヤーより積
層していくのが一般的である。図1に示すPDPの背面
板では、そのアドレス電極8の形成において、形成した
電極パターンの一部に不良を生じることがあり、パター
ン不良が著しい場合には電極の断線や短絡を生じてしま
う。そこで、この電極パターンを検査するために、電極
パターンの電気抵抗を測定し、電気抵抗の大小により電
極パターンの良否を判定する、2端子接触式の導通検査
が行われることがある。そしてこの方法は、電極にプロ
ーブを接触させる必要があるため、電極層が形成された
直後において施される。
[0004] As a manufacturing procedure of the front plate and the rear plate in the PDP as described above, it is general that the lower layers are laminated in the order of the constituent layers. In the back plate of the PDP shown in FIG. 1, when the address electrode 8 is formed, a defect may occur in a part of the formed electrode pattern. If the pattern defect is remarkable, disconnection or short circuit of the electrode occurs. Therefore, in order to inspect the electrode pattern, a two-terminal contact continuity test is sometimes performed in which the electrical resistance of the electrode pattern is measured and the quality of the electrode pattern is determined based on the magnitude of the electrical resistance. Since this method requires that the probe be brought into contact with the electrode, the method is performed immediately after the electrode layer is formed.

【0005】アドレス電極のパターンにはストレート型
や中央分割型や櫛形がある。図2(A)にストレート
型、図2(B)に中央分割型、図2(C)に櫛形の電極
パターン及びプローブ配置図を示す。
The pattern of the address electrode includes a straight type, a center split type and a comb type. 2A shows a straight type, FIG. 2B shows a center split type, and FIG. 2C shows a comb-shaped electrode pattern and probe arrangement.

【0006】アドレス電極8がストレート型の場合、片
方の電極端子にプローブP1 を、もう一方の電極端子に
プローブP2 を接触させる。そして、プローブP1 −P
2 間の抵抗値を測定することにより断線を検出する。ま
た、隣接電極間つまりプローブP1 −P1 間又はプロー
ブP2 −P2 間の抵抗値を測定することにより短絡を検
出する。
When the address electrode 8 is of a straight type, the probe P 1 is brought into contact with one electrode terminal and the probe P 2 is brought into contact with the other electrode terminal. And the probe P 1 -P
The disconnection is detected by measuring the resistance value between the two . Moreover, detecting the short by measuring the resistance between the between the adjacent electrodes between clogging probes P 1 -P 1 or probes P 2 -P 2.

【0007】アドレス電極8が中央分割型の場合、一方
の電極の端子部にプローブP1 を、中央分割部にプロー
ブP2 を、及び中央分割を挿むもう一方の電極の端子部
にプローブP4 を、中央分割部にプローブP3 を接触さ
せる。そして、プローブP1−P2 間及びプローブP3
−P4 間の抵抗値を測定することにより断線を検出す
る。また、プローブP1 −P1 (又はP2 −P2 )間、
プローブP4 −P4 (又はP3 −P3 )間、及びプロー
ブP1 (又はP2 )−P4 (又はP3 )間の抵抗値を測
定することにより短絡を検出する。
When the address electrode 8 is of the center split type, the probe P 1 is placed at the terminal of one electrode, the probe P 2 is placed at the center split, and the probe P 2 is placed at the terminal of the other electrode into which the center split is inserted. 4, contacting a probe P 3 to the central division section. The probe P 1 -P 2 and the probe P 3
Detecting the disconnection by measuring the resistance between -P 4. Further, between the probes P 1 and P 1 (or P 2 and P 2 ),
Probe P 4 -P 4 (or P 3 -P 3) therebetween, and detecting the short by measuring the resistance between the probe P 1 (or P 2) -P 4 (or P 3).

【0008】アドレス電極8が櫛形の場合、一方の電極
の端子部にプローブP1 を、その電極の表示部側端部に
プローブP3 を、及びもう一方の電極の端子部にプロー
ブP 4 を、その電極の表示部端子部にプローブP2 を接
触させる。そして、プローブP1 −P3 間及びプローブ
2 −P4 間の抵抗値を測定することにより断線を検出
する。また、プローブP1 −P1 (又はP3 −P3
間、プローブP4 −P4(又はP2 −P2 )間、及びプ
ローブP1 (又はP3 )−P4 (又はP2 )間の抵抗値
を測定することにより短絡を検出する。
When the address electrode 8 has a comb shape, one of the electrodes
Probe P at the terminal1To the display side end of the electrode.
Probe PThreeTo the terminal of the other electrode.
Bu P FourTo the display terminal of the electrode.TwoConnect
Touch. And the probe P1−PThreeBetween and probe
PTwo−PFourBreakage is detected by measuring the resistance value between
I do. The probe P1−P1(Or PThree−PThree)
Between, probe PFour−PFour(Or PTwo−PTwo) Between and
Robe P1(Or PThree) -PFour(Or PTwo)
The short circuit is detected by measuring.

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の方法はすべて接触式であるため、各電極に対応
したプローブ等の接触治具が必要となり、かつ電極のピ
ッチ、線幅等が変更になった場合にそのプローブを変換
しなければならず、コスト面、効率面から考えて問題が
あった。また、接触式の場合、プローブを電極に接触す
る際に、電極上に接触痕を残すことになり、特に表示部
中に電極端部があると、その接触痕がディスプレイの外
見上あるいは特性上問題となる可能性があった。さら
に、接触式の場合、電極面の電極端部が露出しているこ
とが検出の絶対的条件となっているため、電極面上の電
極端部に他の層が、例えば誘電体層が形成された場合
に、端部露出が失われ、その電気的検査が不可能になる
という問題点もあった。
However, since all of the above-mentioned conventional methods are of the contact type, a contact jig such as a probe corresponding to each electrode is required, and the pitch and line width of the electrodes are changed. When this happens, the probe must be converted, which is problematic in terms of cost and efficiency. In addition, in the case of the contact type, when the probe is brought into contact with the electrode, a contact mark is left on the electrode, and particularly when there is an electrode end portion in the display section, the contact mark may appear on the appearance or characteristics of the display. Could be a problem. Furthermore, in the case of the contact type, since the absolute condition of detection is that the electrode end of the electrode surface is exposed, another layer, for example, a dielectric layer is formed at the electrode end on the electrode surface. In such a case, there is also a problem in that the end exposure is lost and the electrical inspection becomes impossible.

【0010】本発明は、これらの問題点の解決を図ろう
とするもので、その目的とするところは、プローブの数
を減らすことができる上に、電極上に他の層が形成され
た後においても検査が可能であり、しかも欠陥位置の検
出まで可能とした電極検査装置を提供し、併せてそれを
使用する電極検査方法を提供することにある。
[0010] The present invention seeks to solve these problems, and aims to reduce the number of probes and to reduce the number of probes after other layers are formed on electrodes. Another object of the present invention is to provide an electrode inspection apparatus capable of performing inspection and detecting a defect position, and an electrode inspection method using the same.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明の電極検査装置は、基板上に形成された電極
パターンの個々のライン毎に接触して電気的な接続が可
能な電圧供給手段としての接触プローブと、基板におけ
る電極形成面の裏面側に配置された電圧検出手段として
の非接触プローブと、接触プローブと非接触プローブの
間に所定の交流電圧又は直流電圧パルスを印加するため
の電源と、電圧検出手段で測定された電圧信号をある電
圧レベルと比較する演算処理部とを備えたことを特徴と
する。
In order to achieve the above object, an electrode inspection apparatus according to the present invention provides a voltage capable of making an electrical connection by contacting each individual line of an electrode pattern formed on a substrate. A contact probe as a supply unit, a non-contact probe as a voltage detection unit disposed on the back side of the electrode forming surface of the substrate, and applying a predetermined AC voltage or DC voltage pulse between the contact probe and the non-contact probe And a processing unit for comparing the voltage signal measured by the voltage detecting means with a certain voltage level.

【0012】また、本発明の電極検査方法は、基板上に
形成された電極パターンの個々のライン毎に接触して電
気的な接続が可能な電圧供給手段としての接触プローブ
を配置するとともに、基板における電極形成面の裏面側
に電圧検出手段としての非接触プローブを配置し、これ
らの間に所定の交流電圧又は直流電圧パルスを印加する
ことにより生じる検出電圧から、電極パターンの不良を
検出し、その位置を特定することを特徴とする。
Further, according to the electrode inspection method of the present invention, a contact probe as a voltage supply means capable of contacting and electrically connecting each line of an electrode pattern formed on a substrate is provided. A non-contact probe as a voltage detecting means is arranged on the back side of the electrode forming surface in, and a defect of the electrode pattern is detected from a detection voltage generated by applying a predetermined AC voltage or DC voltage pulse therebetween, The position is specified.

【0013】[0013]

【発明の実施の形態】図3及び図4は本発明に係る電極
検査装置の配置例を示す説明図である。図において11
はプラズマディスプレイパネルの背面板となるガラス基
板であり、当該基板11上には電極12がパターン状に
形成されており、表示部に位置する電極12の上には誘
電体層やリブなどの構成層13が設けられ、外部接続部
となる電極端部は露出した状態になっている。
FIG. 3 and FIG. 4 are explanatory views showing examples of arrangement of an electrode inspection apparatus according to the present invention. In the figure, 11
Is a glass substrate serving as a back plate of a plasma display panel, on which electrodes 12 are formed in a pattern on the substrate 11, and a structure such as a dielectric layer or a rib is formed on the electrodes 12 located on the display portion. The layer 13 is provided, and an electrode end serving as an external connection portion is exposed.

【0014】基板11は図示しない支持装置によって支
持されている。そして、基板11における露出した電極
端部には、複数の電極12に対してX方向に移動可能な
接触プローブ21が配置され、基板11における電極形
成面の裏面側には、複数本の非接触プローブ22が電極
12と直交するように且つ電極12と一定のギャップを
維持して配置されている。すなわち、基板11の裏面に
接触することにより、電極12から基板11の厚み分の
ギャップを保って配置されている。この非接触プローブ
22はプリント基板で構成するとよいが、電圧信号を検
出できるものであればこれに限るものではない。
The substrate 11 is supported by a support device (not shown). A contact probe 21 movable in the X direction with respect to the plurality of electrodes 12 is disposed at the exposed electrode end of the substrate 11, and a plurality of non-contact The probe 22 is arranged so as to be orthogonal to the electrode 12 and maintain a certain gap with the electrode 12. That is, by contacting the rear surface of the substrate 11, the electrode 11 is arranged with a gap corresponding to the thickness of the substrate 11 from the electrode 12. The non-contact probe 22 is preferably made of a printed circuit board, but is not limited to this as long as it can detect a voltage signal.

【0015】このように本発明では非接触プローブ22
を基板11の裏面側に配置する。何故ならば、基板11
の表面に配置しようとすると、基板11の表面には電極
やリブが露出している状態であるため、それらを傷つけ
ないようにするには非接触プローブは十分で一定したギ
ャップを以て配置することになり、機械的な制御が困難
を伴うためである。これに対し、基板11の裏面側へ配
置すれば、ガラス基板に接触することでこの点を容易に
解決できる。
As described above, according to the present invention, the non-contact probe 22
Is arranged on the back side of the substrate 11. Because the substrate 11
If the electrodes and ribs are exposed on the surface of the substrate 11, the non-contact probe should be arranged with a sufficient and constant gap so as not to damage them. This is because mechanical control involves difficulty. On the other hand, if it arrange | positions on the back surface side of the board | substrate 11, this point can be easily solved by contacting a glass substrate.

【0016】接触プローブ21は制御ユニット23を介
して交流電源31に接続されている。この制御ユニット
23は、接触プローブ21を移動させて配置する位置制
御手段を有している。また、一本の接触プローブ21の
みから電圧を印加し、その他の接触プローブ21はグラ
ンドに設置することで、電圧印加位置を切り替えるよう
に機能する。なお、交流電源31の代わりに、パルス状
に電圧を発生するようにした直流電源を使用してもよ
い。一方、非接触プローブ22は、制御ユニット24を
介し、アンプ32、A/Dコンバータ33を通って演算
処理部34に接続されている。この制御ユニット24
は、動作する非接触プローブ22を変更する切替手段を
有している。実際には切替手段はリレーで構成される。
そして、演算処理部34は制御部35に接続されてお
り、この制御部35は図示しない表示装置等への外部出
力が行えるとともに制御ユニット23,24の制御及び
交流電源31を制御する。演算処理部34と制御部35
はパソコンでもよい。
The contact probe 21 is connected to an AC power supply 31 via a control unit 23. The control unit 23 has position control means for moving and arranging the contact probe 21. In addition, a voltage is applied from only one contact probe 21 and the other contact probes 21 are installed on the ground, thereby functioning to switch the voltage application position. Instead of the AC power supply 31, a DC power supply that generates voltage in a pulsed manner may be used. On the other hand, the non-contact probe 22 is connected to an arithmetic processing unit 34 via an amplifier 32 and an A / D converter 33 via a control unit 24. This control unit 24
Has switching means for changing the operating non-contact probe 22. In practice, the switching means is constituted by a relay.
The arithmetic processing unit 34 is connected to a control unit 35. The control unit 35 can perform external output to a display device or the like (not shown), control the control units 23 and 24, and control the AC power supply 31. Operation processing unit 34 and control unit 35
May be a personal computer.

【0017】上記の装置例により電極パターンの不良を
検出する方法は次のようである。
A method for detecting a defect of an electrode pattern by the above-described apparatus example is as follows.

【0018】まず、交流電源31から図3における右端
の電極12に電圧を印加する。すなわち、制御ユニット
23により一本の接触プローブ21のみから電極12の
ラインに印加し、その他の接触プローブ21はグランド
に接地する。印加する電圧は周波数の高い交流が使用さ
れる。このとき例えば図3における下端の非接触プロー
ブ22が電極12の最下端との間に発生する電磁界を検
出してアンプ32に出力する。アンプ32で増幅された
電圧信号はA/Dコンバータ33を介して演算処理部3
4に入力される。演算処理部34で標準の電圧レベルと
断線又は短絡している場合の電圧レベルとを比較し、そ
の信号を出力する。演算処理部34から出力された信号
は、制御部35で接触プローブ21及び非接触プローブ
22の位置情報を対応付けて記憶される。その後、接触
プローブ21を次々と切り替えて各電極12の電圧を測
定する。さらに、X方向に接触プローブ21を移動し、
これを繰り返すことで全ラインの測定をする。
First, a voltage is applied from the AC power supply 31 to the rightmost electrode 12 in FIG. That is, only one contact probe 21 is applied to the line of the electrode 12 by the control unit 23, and the other contact probes 21 are grounded. As the applied voltage, an alternating current having a high frequency is used. At this time, for example, the non-contact probe 22 at the lower end in FIG. 3 detects the electromagnetic field generated between the lower end of the electrode 12 and outputs it to the amplifier 32. The voltage signal amplified by the amplifier 32 is supplied to the arithmetic processing unit 3 via the A / D converter 33.
4 is input. The arithmetic processing unit 34 compares the standard voltage level with the voltage level in the case of disconnection or short circuit, and outputs the signal. The signal output from the arithmetic processing unit 34 is stored in the control unit 35 in association with the position information of the contact probe 21 and the non-contact probe 22. After that, the contact probes 21 are sequentially switched to measure the voltage of each electrode 12. Further, the contact probe 21 is moved in the X direction,
By repeating this, measurement of all lines is performed.

【0019】いずれかの電極12において、非接触プロ
ーブ22が通常レベルと異なる電圧レベルを検出した
ら、断線又は短絡があると思われる(このときにX方向
の位置が認識できる)。そこで、その電極12のところ
で接触プローブ21から電圧を供給した状態で、非接触
プローブ22をY方向に順次切り替えていき、電圧レベ
ルの変化を検出する。この電圧レベルの変化を検出した
ときの非接触プローブ22の位置を認識して、断線又は
短絡の位置情報を得ることができる。
If the non-contact probe 22 detects a voltage level different from the normal level at any one of the electrodes 12, it is considered that there is a disconnection or a short circuit (at this time, the position in the X direction can be recognized). Therefore, in a state where a voltage is supplied from the contact probe 21 at the electrode 12, the non-contact probe 22 is sequentially switched in the Y direction to detect a change in the voltage level. By recognizing the position of the non-contact probe 22 when detecting the change in the voltage level, it is possible to obtain the position information of the disconnection or the short circuit.

【0020】このように非接触プローブ22による電圧
レベルの高低によって断線又は短絡の有無を判別し、そ
のときの電極12を認識するとともに、その電極12に
接触プローブ21から電圧を供給したまま非接触プロー
ブ22を切り替えていき、電圧レベルが変化したときの
非接触プローブ22の位置から電極12の断線又は短絡
の位置情報を得ることができる。
As described above, the presence or absence of a disconnection or a short circuit is determined based on the voltage level of the non-contact probe 22, the electrode 12 at that time is recognized, and the non-contact is performed while the voltage is supplied to the electrode 12 from the contact probe 21. As the probe 22 is switched, the position information of the disconnection or short circuit of the electrode 12 can be obtained from the position of the non-contact probe 22 when the voltage level changes.

【0021】[0021]

【実施例】図2に示した如きアドレス電極についてその
断線又は短絡を検査する場合について説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A description will be given of a case where an address electrode as shown in FIG. 2 is inspected for disconnection or short circuit.

【0022】アドレス電極がストレート型の場合、片方
の電極端子に接触プローブP1 を接触させ、もう一方の
電極端子に非接触プローブを配置し、接触プローブP1
−非接触プローブ間の電圧測定により断線を検出する。
また、隣接電極間つまり接触プローブP1 −P1 間の電
圧測定により短絡を検出する。
[0022] When the address electrodes are straight-through contacting a contact probe P 1 to one of the electrode terminal, the non-contact probe is disposed to the other electrode terminal, the contact probe P 1
Disconnection is detected by measuring the voltage between the non-contact probes;
Further, a short circuit is detected by measuring the voltage between adjacent electrodes, that is, between the contact probes P 1 -P 1 .

【0023】アドレス電極が中央分割型の場合、一方の
電極の端子部に接触プローブP1 を、中央分割を挿むも
う一方の電極の端子部に接触プローブP4 を、中央分割
部に非接触プローブを配置し、プローブP1 −非接触プ
ローブ間及びプローブP4 −非接触プローブ間の電圧測
定により断線を検出する。また、プローブP1 −P
1間、プローブP4 −P4 間、及びプローブP1 −P4
間の電圧測定により短絡を検出する。
When the address electrode is of the center split type, the contact probe P 1 is connected to the terminal of one electrode, the contact probe P 4 is connected to the terminal of the other electrode into which the center split is inserted, and the center split is not contacted. The probes are arranged, and the disconnection is detected by measuring the voltage between the probe P 1 and the non-contact probe and between the probe P 4 and the non-contact probe. The probe P 1 -P
1, between probe P 4 and P 4 , and between probe P 1 and P 4
The short circuit is detected by measuring the voltage between them.

【0024】アドレス電極が櫛型の場合、一方の電極の
端子部に接触プローブP1 を、その電極の表示部側端部
に非接触プローブP3 を、及びもう一方の電極の端子部
に接触プローブP4 を、その電極の表示部側端部に非接
触プローブP2 を接触させ、接触プローブP1 −非接触
プローブP3 間及び接触プローブP4 −非接触プローブ
2 間の電圧測定により断線を検出する。また、接触プ
ローブP1 −P1 間、接触プローブP4 −P4 間、及び
接触プローブP1 −P4 間の電圧測定により短絡を検出
する。
When the address electrode is of a comb type, the contact probe P 1 is in contact with the terminal of one electrode, the non-contact probe P 3 is in contact with the end of the electrode on the display side, and the terminal is in contact with the terminal of the other electrode. the probe P 4, contacting the non-contact probe P 2 on the display unit side end portion of the electrode, the contact probe P 1 - between non-contact probe P 3 and the contact probe P 4 - by the voltage measuring between non-contact probe P 2 Detect disconnection. Moreover, detecting the short between contact probes P 1 -P 1, between the contact probe P 4 -P 4, and the voltage measurement between the contact probe P 1 -P 4.

【0025】[0025]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
価格的に高価なプローブの数を従来の半数にすることが
可能となる。また、プローブの接触痕のないことが望ま
れる表示部の電極端部に、選択的に非接触プローブを使
用することにより、接触痕をなくすことが可能となる。
さらに、表示部の電極端部は、電極表面の露出を必要と
しなくなるため、電極形成以降の工程で電極の上層に他
の層が形成された後においても検査することが可能とな
り、電極形成以降の工程における焼成過程等で断線が生
じた場合、パネル点灯するまで判らなかった欠陥を事前
に検出することが可能になる。また、非接触プローブを
電極ライン方向に移動することにより、欠陥位置の検出
まで可能となる。
As described above, according to the present invention,
It becomes possible to reduce the number of expensive probes to half of the conventional one. In addition, by selectively using a non-contact probe at the electrode end of the display unit where it is desired that there is no contact trace of the probe, it is possible to eliminate the contact trace.
Further, since the electrode end of the display portion does not require the exposure of the electrode surface, it is possible to inspect even after another layer is formed on the electrode in a step after the electrode formation, and it is possible to perform the inspection after the electrode formation. If a disconnection occurs during the firing process in the above step, it becomes possible to detect in advance a defect that could not be known until the panel was turned on. Further, by moving the non-contact probe in the electrode line direction, it is possible to detect a defect position.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】AC型プラズマディスプレイパネルの一構成例
をその前面板と背面板を離間した状態で示す斜視図であ
る。
FIG. 1 is a perspective view showing an example of the configuration of an AC type plasma display panel in a state where a front plate and a back plate are separated from each other.

【図2】図1に示すAC型プラズマディスプレイパネル
における背面板のアドレス電極のパターン例を示す説明
図である。
FIG. 2 is an explanatory diagram showing an example of a pattern of an address electrode on a back plate in the AC type plasma display panel shown in FIG. 1;

【図3】本発明に係る電極検査装置の配置例を示す説明
図である。
FIG. 3 is an explanatory view showing an example of an arrangement of an electrode inspection device according to the present invention.

【図4】図3の縦方向断面図である。FIG. 4 is a longitudinal sectional view of FIG. 3;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1,2 ガラス基板 3 リブ 4 維持電極 5 バス電極 6 誘電体層 7 保護層 8 アドレス電極 9 誘電体層 10 蛍光体層 11 ガラス基板 12 電極 13 構成層 21 接触プローブ 22 非接触プローブ 23 制御ユニット 24 制御ユニット 31 電源 32 アンプ 33 A/Dコンバータ 34 演算処理部 35 制御部 1, glass substrate 3 rib 4 sustain electrode 5 bus electrode 6 dielectric layer 7 protective layer 8 address electrode 9 dielectric layer 10 phosphor layer 11 glass substrate 12 electrode 13 constituent layer 21 contact probe 22 non-contact probe 23 control unit 24 Control unit 31 Power supply 32 Amplifier 33 A / D converter 34 Operation processing unit 35 Control unit

フロントページの続き (72)発明者 前角 典男 神奈川県厚木市船子43 コペル電子株式会 社内 Fターム(参考) 2G014 AA02 AA03 AB25 AB29 AC10 5C012 AA09 BE03 5C040 FA01 GA09 GB03 GB14 JA26 MA23 MA26 Continued on the front page (72) Inventor Norio Kazuno 43 Funako, Atsugi-shi, Kanagawa Prefecture Koper Electronics Co., Ltd.In-house F-term (reference) 2G014 AA02 AA03 AB25 AB29 AC10 5C012 AA09 BE03 5C040 FA01 GA09 GB03 GB14 JA26 MA23 MA26

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基板上に形成された電極パターンの個々
のライン毎に接触して電気的な接続が可能な電圧供給手
段としての接触プローブと、基板における電極形成面の
裏面側に配置された電圧検出手段としての非接触プロー
ブと、接触プローブと非接触プローブの間に所定の交流
電圧又は直流電圧パルスを印加するための電源と、電圧
検出手段で測定された電圧信号をある電圧レベルと比較
する演算処理部とを備えたことを特徴とする電極検査装
置。
1. A contact probe as a voltage supply means capable of contacting and electrically connecting each line of an electrode pattern formed on a substrate, and a contact probe disposed on the back side of the electrode forming surface of the substrate. A non-contact probe as a voltage detecting means, a power supply for applying a predetermined AC voltage or a DC voltage pulse between the contact probe and the non-contact probe, and a voltage signal measured by the voltage detecting means are compared with a certain voltage level. An electrode inspection apparatus, comprising:
【請求項2】 基板上に形成された電極パターンの個々
のライン毎に接触して電気的な接続が可能な電圧供給手
段としての接触プローブを配置するとともに、基板にお
ける電極形成面の裏面側に電圧検出手段としての非接触
プローブを配置し、これらの間に所定の交流電圧又は直
流電圧パルスを印加することにより生じる検出電圧か
ら、電極パターンの不良を検出し、その位置を特定する
ことを特徴とする電極検査方法。
2. A contact probe as a voltage supply means capable of contacting and electrically connecting each line of an electrode pattern formed on a substrate, and a contact probe being provided on the back side of the electrode forming surface of the substrate. A non-contact probe as a voltage detecting means is arranged, and a defect of an electrode pattern is detected from a detection voltage generated by applying a predetermined AC voltage or DC voltage pulse therebetween, and its position is specified. Electrode inspection method.
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