JP2001079794A - Liquid crystal substrate sheet cutting machine - Google Patents
Liquid crystal substrate sheet cutting machineInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶基板シート切
断機、より詳細には、ポリマーフィルム基板の液晶製造
において、少なくとも、２枚以上の基板を重ねて液晶セ
ルを構成する場合の、重ね合せた基板を切断する液晶基
板シートの切断機に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal substrate sheet cutting machine, and more particularly, to a liquid crystal manufacturing method for a polymer film substrate, wherein at least two or more substrates are stacked to form a liquid crystal cell. To a liquid crystal substrate sheet cutting machine for cutting a substrate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来技術において、ポリマーフィルム基
板を用いた液晶基板シートの切断には切断用の型に切断
するサイズに応じた刃が埋め込まれたジグが用いられて
おり、そのジグが切断機にセットされてシートの切断が
行われている。したがって、品種変更の時にはジグの交
換による段取り作業が必要で、その作業時間に数十分と
いう長い時間がかかり、工程タクトに多大な影響を与え
ていた。2. Description of the Related Art In the prior art, a liquid crystal substrate sheet using a polymer film substrate is cut using a jig in which a blade corresponding to a size to be cut is embedded in a cutting die. And the sheet is cut. Therefore, when changing the product type, a setup operation by exchanging jigs is required, and the operation time is long, requiring several tens of minutes, which greatly affects the process tact.
【０００３】また、ポリマーフィルム液晶基板シートの
ような薄くて弱い材質の固定は困難であり、現状ではネ
ジ止めで固定しているが、シートの位置決めにおいてシ
ートの位置のばらつきが大きいため、切断時の位置精度
を悪くする要因を引き起こしていた。また、ジグを用い
る切断方法では型のコストもかかり、コスト低減にも影
響を与えていた。Further, it is difficult to fix a thin and weak material such as a polymer film liquid crystal substrate sheet. At present, the sheet is fixed with a screw. Causes the position accuracy to deteriorate. In addition, the cutting method using a jig requires a cost for the mold, which also has an effect on cost reduction.
【０００４】一方、例えば、特開平６−１７５３３８号
公報（「画像フィルム自動切断仕分装置」），特公平７
−９０５１８号公報（「フィルム基板自動切断装
置」），特許登録第２７１６４８２号（「ＳＭＣシート
連続自動供給装置及びその構成装置」）などにおいて、
写真などに用いられる画像フィルムの切断に関する技術
が開示されている。特に、連続しているロール状のフィ
ルムを切断する技術としては、フィルムを搬送する移載
手段と、フィルムを切断する刃を駆動する切断刃移載手
段と、切断時に切断位置情報を検出する手段とを設け、
その情報をもとに、フィルム切断の自動化を図ってい
る。On the other hand, for example, JP-A-6-175338 ("Image film automatic cutting and sorting apparatus"),
Japanese Patent No. -90518 (“Film substrate automatic cutting device”), Patent Registration No. 2716482 (“SMC sheet continuous automatic feeding device and its components”), etc.
A technique relating to cutting of an image film used for a photograph or the like is disclosed. In particular, as a technique for cutting a continuous roll-shaped film, transfer means for transporting the film, cutting blade transfer means for driving a blade for cutting the film, and means for detecting cutting position information at the time of cutting And
Based on that information, the company is trying to automate film cutting.
【０００５】しかし、上記従来技術では、切断位置の位
置情報をフィードバックすることによって切断刃の位置
を高精度に位置決めして切断するようになっておらず、
したがって、画像フィルムよりは切断条件に高い精度を
必要とするポリマーフィルム液晶を切断する技術とし
て、上記従来技術を応用することはできなかった。However, in the above-mentioned prior art, the position of the cutting blade is positioned with high precision by feeding back the position information of the cutting position, and cutting is performed.
Therefore, the above-mentioned prior art could not be applied as a technique for cutting a polymer film liquid crystal which requires a higher precision in cutting conditions than an image film.
【０００６】そこで、液晶基板シートの切断に円形の回
転刃などのシート切断用の刃を備えた液晶基板シート切
断機を用いることにより、ジグを必要としない切断が可
能になり、加えて、切断時の位置決めにおいて、シート
上のアライメントマークなどから位置情報を検出してス
テージ駆動による位置決めを行って切断することによ
り、精度の良い切断を完成することが可能になる。した
がって、たとえ品種が変更になっても、回転刃による切
断方法を用いることにより、その品種の情報をもとに回
転刃の位置決めをすることができるので、型の交換など
の大掛かりな作業は行わずに品種変更が可能になり、タ
クト短縮とコスト低減とを実現することができる。Therefore, by using a liquid crystal substrate sheet cutting machine provided with a sheet cutting blade such as a circular rotary blade for cutting the liquid crystal substrate sheet, it is possible to perform cutting without using a jig. At the time of positioning, by detecting position information from an alignment mark or the like on a sheet and performing positioning by driving the stage to perform cutting, accurate cutting can be completed. Therefore, even if the type is changed, by using the cutting method with the rotary blade, the rotary blade can be positioned based on the information of the type. Therefore, it is possible to change the product type, and to shorten the tact time and reduce the cost.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ブレー
ド、すなわち刃を用いることによる切断時の切断片の発
生の問題は、従来のジグ方式においてはもちろん、回転
刃などを用いる液晶基板シート切断機においても存在
し、この問題を解決する技術はなかった。However, the problem of the generation of cut pieces at the time of cutting by using a blade, that is, a blade, occurs not only in the conventional jig method but also in a liquid crystal substrate sheet cutting machine using a rotary blade or the like. There was no technology that could solve this problem.
【０００８】本発明は、上述のような実情を考慮してな
されたもので、円形の回転刃などのシート切断用の刃を
加熱し、切断時に発生する切断片を加熱してあるシート
切断用の刃に付着させることにより、切断片を周囲など
に撒き散らすことを無くし、また、切断用の刃を加熱す
ることにより、切断時にシートにかかるストレスを少な
くして小さい押し切りの力で切断することが可能な液晶
基板シート切断機を提供することを目的としてなされた
ものである。The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and heats a sheet cutting blade such as a circular rotary blade and heats a cutting piece generated at the time of cutting. By attaching to the blades, the cutting pieces are not scattered around, and by heating the cutting blade, the stress applied to the sheet at the time of cutting is reduced, and cutting is performed with a small pushing force. The purpose of the present invention is to provide a liquid crystal substrate sheet cutting machine capable of performing the following.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、ポリ
マーフィルム基板を用いた液晶表示装置の製造工程のう
ち、少なくとも２枚以上の基板を重ねて液晶セルを構成
させる工程において、基板を重ね合わせた後の液晶セル
が数枚から数十枚配置されているシート状態の液晶基板
シートを所望の液晶セルサイズになるように切断、分割
を行う外形カットに用いられる液晶基板シート切断機お
いて、温度調節機能が付加された加熱装置を有し、該加
熱装置によって前記液晶基板シート切断用の刃を加熱す
ることを特徴としたものである。According to a first aspect of the present invention, in a process of manufacturing a liquid crystal display device using a polymer film substrate, at least two or more substrates are stacked to form a liquid crystal cell. A liquid crystal substrate sheet cutting machine and a liquid crystal substrate sheet cutting machine used to cut and divide a liquid crystal substrate sheet in a sheet state in which several to several tens of the liquid crystal cells after being stacked are arranged to have a desired liquid crystal cell size. And a heating device to which a temperature control function is added, wherein the heating device heats the blade for cutting the liquid crystal substrate sheet.
【００１０】請求項２の発明は、請求項１の発明におい
て、前記液晶基板シート切断用の刃にクリーニング機構
を設け、該クリーニング機構によって前記加熱された液
晶基板シート切断用の刃に付着した切断片などの異物を
除去することを特徴としたものである。According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, a cleaning mechanism is provided on the blade for cutting the liquid crystal substrate sheet, and the cutting mechanism attached to the heated blade for cutting the liquid crystal substrate sheet by the cleaning mechanism. It is characterized in that foreign substances such as pieces are removed.
【００１１】請求項３の発明は、請求項１又は２の発明
において、複数枚の前記液晶基板シート切断用の刃を有
することを特徴としたものである。According to a third aspect of the present invention, in the first or second aspect of the present invention, a plurality of the liquid crystal substrate sheet cutting blades are provided.
【００１２】請求項４の発明は、請求項３の発明におい
て、前記複数枚の液晶基板シート切断用の刃を個々に独
立して、または、同時に切断方向に対して直交する方向
に移動制御することを特徴としたものである。According to a fourth aspect of the present invention, in the third aspect, the plurality of liquid crystal substrate sheet cutting blades are individually and independently or simultaneously moved and controlled in a direction orthogonal to the cutting direction. It is characterized by the following.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】図１は、本発明が適用される液晶
基板シート切断機の一例を説明するための要部構成図
で、図１（Ａ）は平面図、図１（Ｂ）は正面図で、図
中、１はＸ軸モータ、２はＸ軸リニアガイド、３はＸ軸
ボールネジ、４はＸ軸ステージ稼動部、５はＹ軸モー
タ、６はＹ軸リニアガイド、７はＹ軸ボールネジ、８は
θ軸モータ、９はθ軸ステージ、１０は切断ステージ、
１１はＣＣＤカメラ、１２は回転刃上下シリンダ、１３
は回転刃、１４はインデックステーブルである。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIGS. 1A and 1B are main part configuration diagrams for explaining an example of a liquid crystal substrate sheet cutting machine to which the present invention is applied. FIG. 1A is a plan view, and FIG. In the front view, 1 is an X-axis motor, 2 is an X-axis linear guide, 3 is an X-axis ball screw, 4 is an X-axis stage operating section, 5 is a Y-axis motor, 6 is a Y-axis linear guide, and 7 is Y Axis ball screw, 8 is a θ axis motor, 9 is a θ axis stage, 10 is a cutting stage,
11 is a CCD camera, 12 is a rotary blade vertical cylinder, 13
Is a rotary blade, and 14 is an index table.
【００１４】図１に示した液晶基板シート切断機は、シ
ート状の液晶基板を所望の形状に切断して液晶基板セル
に分割するもので、液晶基板シートを載せてＸ軸，Ｙ
軸，θ軸の３軸方向の移動を行う下部テーブル部と、液
晶基板シートの切断を行う回転刃を搭載してその回転刃
を上下方向に移動させる上刃移動部との２つのユニット
に大別される構成となっている。下部テーブル部は、Ｘ
軸ステージと、Ｙ軸ステージと、θ軸ステージなどから
構成されている。Ｘ軸ステージは、Ｘ軸ステージ稼動部
４をＸ軸方向に移動させるＸ軸モータ１およびＸ軸ボー
ルネジ３と、その移動を案内するＸ軸リニアガイド２と
から構成されている。The liquid crystal substrate sheet cutting machine shown in FIG. 1 cuts a sheet-like liquid crystal substrate into a desired shape and divides the liquid crystal substrate into liquid crystal substrate cells.
There are two units: a lower table part that moves in three axes, the axis and the θ axis, and an upper blade moving part that carries a rotary blade that cuts the liquid crystal substrate sheet and moves the rotary blade in the vertical direction. It has a separate configuration. The lower table part is X
It comprises a shaft stage, a Y-axis stage, a θ-axis stage, and the like. The X-axis stage includes an X-axis motor 1 and an X-axis ball screw 3 for moving the X-axis stage operation unit 4 in the X-axis direction, and an X-axis linear guide 2 for guiding the movement.
【００１５】Ｙ軸ステージは、Ｘ軸ステージ稼動部４上
に搭載されており、θ軸ステージ９をＹ軸方向に移動さ
せるＹ軸モータ５およびＹ軸ボールネジ７と、その移動
を案内するＹ軸リニアガイド６とから構成されている。
Ｙ軸ステージの上には、θ軸ステージ９が搭載されてお
り、θ軸モータ８によって駆動されるようになってい
る。さらに、θ軸ステージ９の上部には、縦方向，横方
向の切断用に９０度回転するインデックステーブル１４
が搭載され、その上部に切断を行う液晶基板シートが載
る切断ステージ１０が設置されている。以上が液晶基板
シートの移動を行うための下部テーブル部の構成であ
る。The Y-axis stage is mounted on the X-axis stage operating section 4, and includes a Y-axis motor 5 and a Y-axis ball screw 7 for moving the θ-axis stage 9 in the Y-axis direction, and a Y-axis for guiding the movement. And a linear guide 6.
A θ-axis stage 9 is mounted on the Y-axis stage, and is driven by a θ-axis motor 8. Further, an index table 14 that rotates 90 degrees for cutting in the vertical and horizontal directions is provided above the θ-axis stage 9.
And a cutting stage 10 on which a liquid crystal substrate sheet to be cut is mounted. The above is the configuration of the lower table section for moving the liquid crystal substrate sheet.
【００１６】上刃移動部は、液晶基板シートを切断する
回転刃１３と、位置検出用のＣＣＤカメラ１１などから
構成されている。回転刃１３は、上下動可能な回転刃上
下シリンダ１２の下端に取り付けられており、液晶基板
シートの位置決めの最中は上昇させておき、液晶基板シ
ートの位置決め後の切断時に下降させて液晶基板シート
を切断するように構成されている。回転刃上下シリンダ
１２の上方には、位置検出用のＣＣＤカメラ１１が２個
所に設置されており、そのカメラ１１によって液晶基板
シートのアライメントマークが検出される。The upper blade moving section includes a rotary blade 13 for cutting the liquid crystal substrate sheet, a CCD camera 11 for position detection, and the like. The rotary blade 13 is attached to the lower end of the rotary blade vertical cylinder 12 which can be moved up and down. The rotary blade 13 is raised during positioning of the liquid crystal substrate sheet, and is lowered at the time of cutting after positioning of the liquid crystal substrate sheet. It is configured to cut a sheet. Above the rotary blade upper and lower cylinders 12, two CCD cameras 11 for position detection are installed, and the cameras 11 detect alignment marks on the liquid crystal substrate sheet.
【００１７】図２は、図１に示した液晶基板シート切断
機による液晶基板シートの切断の一実施例を説明するた
めの要部斜視図で、図中、１５は液晶基板シート、１５
ａはアライメントマークで、その他、図１に示した実施
例と同じ作用をする部分には、図１に示した実施例と同
じ符号が付してある。図２（Ａ）に示したように、回転
刃１３が、一点鎖線で示した切断線に位置決めされるよ
うに、下部テーブル部の切断ステージ１０をＸ軸，Ｙ
軸，θ軸方向に移動させることにより、液晶基板シート
１５を移動させる。そして、回転刃１３が液晶基板シー
ト１５上に下降した状態で下部テーブル部がＸ軸方向に
移動し、図２（Ａ）に示したように、液晶基板シート１
５を切断する。液晶基板シート１５を切断した後は、回
転刃１３が上昇し、次に液晶基板シート１５が切断され
る位置まで下部テーブル部が移動して、再び液晶基板シ
ート１５が位置決めされる。FIG. 2 is a perspective view of an essential part for explaining an embodiment of cutting the liquid crystal substrate sheet by the liquid crystal substrate sheet cutting machine shown in FIG. 1, wherein reference numeral 15 denotes a liquid crystal substrate sheet;
Reference numeral a denotes an alignment mark, and other portions having the same functions as those of the embodiment shown in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals as those of the embodiment shown in FIG. As shown in FIG. 2A, the cutting stage 10 of the lower table portion is moved in the X-axis and Y-axis directions so that the rotary blade 13 is positioned at a cutting line indicated by a dashed line.
The liquid crystal substrate sheet 15 is moved by moving the liquid crystal substrate sheet 15 in the axis and θ-axis directions. Then, with the rotary blade 13 lowered on the liquid crystal substrate sheet 15, the lower table moves in the X-axis direction, and as shown in FIG.
Cut 5 After cutting the liquid crystal substrate sheet 15, the rotary blade 13 moves up, the lower table moves to a position where the liquid crystal substrate sheet 15 is cut next, and the liquid crystal substrate sheet 15 is positioned again.
【００１８】液晶基板シート１５の切断位置への位置決
めは、図２（Ｂ）に示したように、ＣＣＤカメラ１１に
よって液晶基板シート１５のアライメントマーク１５ａ
を撮像し、撮像したアライメントマーク１５ａの位置情
報に基づいて液晶基板シート１５を切断する位置に回転
刃１３が一致するように、下部テーブル部をＸ軸，Ｙ
軸，θ軸の各方向に移動して行う。液晶基板シート１５
の切断は、まず、縦、または、横方向のみの同じ方向の
切断を行い、次に、もう一方の方向を切断できるように
液晶基板シート１５を９０度回転させる。その場合の回
転には、図２（Ｃ）に示したように、インデックステー
ブル１４を用いて行い、液晶基板シート１５を９０度回
転させた後、再度、液晶基板シート１５の位置決めを行
う。これにより、液晶基板シート１５のより精度の高い
切断が可能になる。The positioning of the liquid crystal substrate sheet 15 at the cutting position is performed by the CCD camera 11 using the alignment marks 15a of the liquid crystal substrate sheet 15 as shown in FIG.
And the lower table is moved along the X-axis and Y-axis so that the rotary blade 13 matches the position where the liquid crystal substrate sheet 15 is cut based on the position information of the alignment mark 15a.
The movement is performed in each direction of the axis and the θ axis. Liquid crystal substrate sheet 15
First, the liquid crystal substrate sheet 15 is rotated by 90 degrees so as to cut in the same direction only in the vertical or horizontal direction, and then cut in the other direction. The rotation in this case is performed using the index table 14 as shown in FIG. 2C, and after the liquid crystal substrate sheet 15 is rotated by 90 degrees, the liquid crystal substrate sheet 15 is positioned again. As a result, the liquid crystal substrate sheet 15 can be cut with higher precision.
【００１９】図３は、図１に示した液晶基板シート切断
機のインデックステーブル１４の一例を説明するための
要部斜視図で、図中、１６は吸着穴、１７は真空装置
で、その他、図１あるいは図２に示した例と同じ作用を
する部分には、図１あるいは図２に示した例と同じ符号
が付してある。液晶基板シート１５の切断を行うときの
ワークの支持において、本発明の対象となるポリマーフ
ィルムの液晶基板は大変薄く切断時の位置ずれなどが懸
念される。そこで、図３に示したように、切断ステージ
１０上に細かい吸着穴１６を多数設け、その吸着穴１６
から真空装置１７によって吸引することにより、液晶基
板シート１５を切断ステージ１０上に吸着する。この真
空吸着により、切断時の液晶基板シート１５のずれなど
が発生せずに回転刃１３によるより正確な切断を行うこ
とができる。FIG. 3 is a perspective view of an essential part for explaining an example of the index table 14 of the liquid crystal substrate sheet cutting machine shown in FIG. 1, in which 16 is a suction hole, 17 is a vacuum device, and 1 and 2 are denoted by the same reference numerals as in the example shown in FIG. 1 or FIG. In supporting the work when cutting the liquid crystal substrate sheet 15, the liquid crystal substrate of the polymer film, which is an object of the present invention, is very thin, and there is a concern about displacement or the like at the time of cutting. Therefore, as shown in FIG. 3, a large number of fine suction holes 16 are provided on the cutting stage 10 and the suction holes 16 are provided.
Then, the liquid crystal substrate sheet 15 is sucked onto the cutting stage 10 by being sucked by the vacuum device 17. Due to this vacuum suction, more accurate cutting by the rotary blade 13 can be performed without causing displacement of the liquid crystal substrate sheet 15 at the time of cutting.
【００２０】図４は、本発明による液晶基板シート切断
機の一実施例を説明するための要部斜視図で、図中、１
８は加熱装置で、その他、図１乃至図３に示した例と同
じ作用をする部分には、図１乃至図３に示した例と同じ
符号が付してある。請求項１の発明は、図１乃至図３に
示したような基本構成を有する液晶基板シート切断機に
対して、図４に示したように、切断用の回転刃１３を加
熱するための温度調節機能を有する加熱装置１８を搭載
したものである。切断用の回転刃１３を所定温度まで上
昇させることにより、液晶基板シート１５の切断時に発
生する切断片を加熱した回転刃１３に付着させることが
でき、これにより、切断片を周囲などに撒き散らすこと
なく液晶基板シート１５の切断を行うことができる。ま
た、加熱装置１８には、温度調節機能が付加されている
ので、その温度調節機能によって回転刃１３を所望の温
度に調節することができ、異なる品種の液晶基板シート
１５の切断にも対応することが可能である。FIG. 4 is a perspective view of an essential part for explaining one embodiment of a liquid crystal substrate sheet cutting machine according to the present invention.
Numeral 8 denotes a heating device, and other portions having the same functions as those in the examples shown in FIGS. 1 to 3 are denoted by the same reference numerals as those in the examples shown in FIGS. According to the first aspect of the present invention, as shown in FIG. 4, a temperature for heating a rotary blade 13 for cutting is applied to a liquid crystal substrate sheet cutting machine having a basic configuration as shown in FIGS. It is equipped with a heating device 18 having an adjusting function. By raising the rotary blade 13 for cutting to a predetermined temperature, a cut piece generated at the time of cutting the liquid crystal substrate sheet 15 can be attached to the heated rotary blade 13, whereby the cut piece is scattered around. The cutting of the liquid crystal substrate sheet 15 can be performed without the need. Further, since the heating device 18 is provided with a temperature adjusting function, the rotating blade 13 can be adjusted to a desired temperature by the temperature adjusting function, and it is possible to cut a liquid crystal substrate sheet 15 of a different type. It is possible.
【００２１】図５は、本発明による液晶基板シート切断
機の他の実施例を説明するための要部斜視図で、図中、
１９はワイパーブレード、２０は回収ＢＯＸで、その
他、図１乃至図４に示した例と同じ作用をする部分に
は、図１乃至図４に示した例と同じ符号が付してある。
請求項２の発明は、図５に示したように、回転刃１３に
付着した切断片などの異物を除去するためのクリーニン
グ用のワイパーブレード１９と、そのワイパーブレード
１９によって除去された切断片を回収する回収ＢＯＸ２
０とを設けたもので、これら切断用回転刃のクリーニン
グ機構により、液晶基板シート１５を切断する際に発生
する切断片を回収し、液晶基板シート１５上や、切断後
の液晶基板セル上や、ステージ上などに切断片を残留さ
せないようにしたものである。FIG. 5 is a perspective view of a main part for explaining another embodiment of a liquid crystal substrate sheet cutting machine according to the present invention.
Reference numeral 19 denotes a wiper blade, reference numeral 20 denotes a recovery BOX, and other portions having the same functions as those in the examples shown in FIGS. 1 to 4 are denoted by the same reference numerals as those in the examples shown in FIGS.
As shown in FIG. 5, the invention according to claim 2 uses a cleaning wiper blade 19 for removing foreign matters such as cutting pieces attached to the rotary blade 13 and a cutting piece removed by the wiper blade 19. Collection box 2 to collect
The cleaning mechanism of these cutting rotary blades collects cut pieces generated when the liquid crystal substrate sheet 15 is cut, and the cut pieces are collected on the liquid crystal substrate sheet 15 or on the liquid crystal substrate cells after cutting. In this case, the cut pieces are prevented from remaining on the stage or the like.
【００２２】図６は、本発明による液晶基板シート切断
機の他の実施例を説明するための要部斜視図で、図中、
２２は切断用回転刃移動機構で、その他、図１乃至図５
に示した例と同じ作用をする部分には、図１乃至図５に
示した例と同じ符号が付してある。請求項３の発明は、
図６に示したように、液晶基板シート１５の切断用の回
転刃１３をＹ軸方向に複数枚配置し、同一方向の複数の
切断を同時に行うことができるようにしたものである。
液晶基板シート１５を切断する際には、同一方向に同一
長さの切断を行うことが主であるので、下部テーブル部
の１回の移動によって液晶基板シート１５の複数の切断
が一度に行えるようにすることにより、効率の良い液晶
基板シート１５の切断が実現できる。FIG. 6 is a perspective view of a main part for explaining another embodiment of a liquid crystal substrate sheet cutting machine according to the present invention.
Reference numeral 22 denotes a cutting rotary blade moving mechanism.
The same reference numerals as in the examples shown in FIGS. 1 to 5 denote the same parts as in the example shown in FIG. The invention of claim 3 is
As shown in FIG. 6, a plurality of rotary blades 13 for cutting the liquid crystal substrate sheet 15 are arranged in the Y-axis direction so that a plurality of cuts in the same direction can be simultaneously performed.
When the liquid crystal substrate sheet 15 is cut, it is mainly to cut the liquid crystal substrate sheet 15 in the same direction in the same direction. Therefore, a plurality of cuts of the liquid crystal substrate sheet 15 can be performed at once by moving the lower table portion once. Thus, efficient cutting of the liquid crystal substrate sheet 15 can be realized.
【００２３】請求項４の発明は、図６に示したように、
切断用回転刃移動機構２２を設け、複数枚の回転刃１３
を切断方向に対して直角方向（Ｙ方向）に移動させるこ
とができるようにしたもので、各切断用回転刃１３を、
個々に独立して、または、同時に移動させる制御が可能
である。それぞれの切断用回転刃１３の移動範囲は、隣
り合う回転刃１３と干渉しないような範囲に設定されて
いる。According to a fourth aspect of the present invention, as shown in FIG.
A cutting rotary blade moving mechanism 22 is provided, and a plurality of rotary blades 13 are provided.
Can be moved in a direction perpendicular to the cutting direction (Y direction).
It is possible to control the movement independently or individually. The moving range of each cutting rotary blade 13 is set so as not to interfere with the adjacent rotary blades 13.
【００２４】切断用回転刃移動機構２２の駆動方法とし
ては、回転刃１３自体を可動子としたリニアモーターの
構成を採用したり、各回転刃１３にそれぞれボールねじ
と回転モータの組み合わせたような回転運動から直線運
動へ変換させる機構を採用する方法などが可能である。As a driving method of the cutting rotary blade moving mechanism 22, a configuration of a linear motor using the rotary blade 13 itself as a mover or a combination of a ball screw and a rotary motor for each rotary blade 13 is used. A method that employs a mechanism that converts a rotational motion into a linear motion can be used.
【００２５】[0025]
【発明の効果】（１）請求項１の発明に対応する効果 液晶基板シート切断機において、円形の回転刃などのシ
ート切断用の刃を加熱することにより、切断時に発生す
る切断片をそのシート切断用の刃に付着させることがで
き、切断片を周囲などに撒き散らすことを無くすことが
できる。また、切断用の刃を加熱することにより、小さ
い押し切りの力での切断が可能になり、切断時に液晶基
板シートにかかるストレスを少なくすることができる。(1) Effects corresponding to the first aspect of the invention In a liquid crystal substrate sheet cutting machine, by cutting a sheet cutting blade such as a circular rotary blade, a cut piece generated at the time of cutting is cut into a sheet. It can be attached to the cutting blade, and the cut pieces can be prevented from being scattered around. In addition, by heating the cutting blade, cutting can be performed with a small pushing force, and the stress applied to the liquid crystal substrate sheet during cutting can be reduced.
【００２６】（２）請求項２の発明に対応する効果 液晶基板シート切断機の加熱したシート切断用の刃に付
着した切断片をクリーニングして回収する機構を設ける
ことにより、切断片を次工程に流すことなくクリーンな
シートを提供することができる。(2) Effects corresponding to the second aspect of the invention By providing a mechanism for cleaning and collecting cut pieces adhered to the heated sheet cutting blade of the liquid crystal substrate sheet cutting machine, the cut pieces can be processed in the next step. It is possible to provide a clean sheet without flowing the sheet.
【００２７】（３）請求項３，４の発明に対応する効果 液晶基板シート切断機において、複数枚のシート切断用
の刃を設け、その複数枚の切断用の刃を個々に独立し
て、もしくは同時に駆動制御することにより、様々な形
状においても切断タクトの向上が可能である。(3) Effects corresponding to the third and fourth aspects of the invention In the liquid crystal substrate sheet cutting machine, a plurality of sheet cutting blades are provided, and the plurality of cutting blades are individually and independently provided. Alternatively, by performing drive control at the same time, cutting tact can be improved even in various shapes.
【図１】 本発明が適用される液晶基板シート切断機の
一例を説明するための要部構成図である。FIG. 1 is a main part configuration diagram for explaining an example of a liquid crystal substrate sheet cutting machine to which the present invention is applied.
【図２】 図１に示した液晶基板シート切断機による液
晶基板シートの切断の一実施例を説明するための要部斜
視図である。FIG. 2 is a perspective view of an essential part for explaining an embodiment of cutting a liquid crystal substrate sheet by the liquid crystal substrate sheet cutting machine shown in FIG.
【図３】 図１に示した液晶基板シート切断機のインデ
ックステーブル１４の一例を説明するための要部斜視図
である。FIG. 3 is a perspective view of an essential part for explaining an example of an index table 14 of the liquid crystal substrate sheet cutting machine shown in FIG.
【図４】 本発明による液晶基板シート切断機の一実施
例を説明するための要部斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of an essential part for explaining an embodiment of a liquid crystal substrate sheet cutting machine according to the present invention.
【図５】 本発明による液晶基板シート切断機の他の実
施例を説明するための要部斜視図である。FIG. 5 is a perspective view of an essential part for explaining another embodiment of the liquid crystal substrate sheet cutting machine according to the present invention.
【図６】 本発明による液晶基板シート切断機の他の実
施例を説明するための要部斜視図である。FIG. 6 is a perspective view of an essential part for explaining another embodiment of the liquid crystal substrate sheet cutting machine according to the present invention.
１…Ｘ軸モータ、２…Ｘ軸リニアガイド、３…Ｘ軸ボー
ルネジ、４…Ｘ軸ステージ稼動部、５…Ｙ軸モータ、６
…Ｙ軸リニアガイド、７…Ｙ軸ボールネジ、８…θ軸モ
ータ、９…θ軸ステージ、１０…切断ステージ、１１…
ＣＣＤカメラ、１２…回転刃上下シリンダ、１３…回転
刃、１４…インデックステーブル、１５…液晶基板シー
ト、１６…吸着穴、１７…真空装置、１８…加熱装置、
１９…ワイパーブレード、２０…回収ＢＯＸ、２２…切
断用回転刃移動機構。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... X-axis motor, 2 ... X-axis linear guide, 3 ... X-axis ball screw, 4 ... X-axis stage operation part, 5 ... Y-axis motor, 6
... Y-axis linear guide, 7 ... Y-axis ball screw, 8 ... theta-axis motor, 9 ... theta-axis stage, 10 ... cutting stage, 11 ...
CCD camera, 12: rotary blade vertical cylinder, 13: rotary blade, 14: index table, 15: liquid crystal substrate sheet, 16: suction hole, 17: vacuum device, 18: heating device,
19: Wiper blade, 20: Recovery BOX, 22: Rotating blade moving mechanism for cutting.
Claims (4)
装置の製造工程のうち、少なくとも２枚以上の基板を重
ねて液晶セルを構成させる工程において、基板を重ね合
わせた後の液晶セルが数枚から数十枚配置されているシ
ート状態の液晶基板シートを所望の液晶セルサイズにな
るように切断、分割を行う外形カットに用いられる液晶
基板シート切断機において、温度調節機能が付加された
加熱装置を有し、該加熱装置によって前記液晶基板シー
ト切断用の刃を加熱することを特徴とする液晶基板シー
ト切断機。In a manufacturing process of a liquid crystal display device using a polymer film substrate, in a step of forming a liquid crystal cell by stacking at least two or more substrates, the number of liquid crystal cells after the substrates are stacked is from several. In a liquid crystal substrate sheet cutting machine used to cut and divide a liquid crystal substrate sheet in a sheet state in which several tens of sheets are arranged so as to have a desired liquid crystal cell size, a heating device having a temperature control function is added. A liquid crystal substrate sheet cutting machine, wherein the heating device heats the blade for cutting the liquid crystal substrate sheet.
において、前記液晶基板シート切断用の刃にクリーニン
グ機構を設け、該クリーニング機構によって前記加熱さ
れた液晶基板シート切断用の刃に付着した切断片などの
異物を除去することを特徴とする液晶基板シート切断
機。2. The liquid crystal substrate sheet cutting machine according to claim 1, wherein a cleaning mechanism is provided on the blade for cutting the liquid crystal substrate sheet, and the cleaning mechanism adheres to the heated blade for cutting the liquid crystal substrate sheet. A liquid crystal substrate sheet cutting machine characterized by removing foreign matter such as cut pieces.
切断機において、複数枚の前記液晶基板シート切断用の
刃を有することを特徴とする液晶基板シート切断機。3. The liquid crystal substrate sheet cutting machine according to claim 1, further comprising a plurality of blades for cutting the liquid crystal substrate sheet.
において、前記複数枚の液晶基板シート切断用の刃を個
々に独立して、または、同時に切断方向に対して直交す
る方向に移動制御することを特徴とする液晶基板シート
切断機。4. The liquid crystal substrate sheet cutting machine according to claim 3, wherein the plurality of liquid crystal substrate sheet cutting blades are individually and independently or simultaneously moved in a direction orthogonal to a cutting direction. A liquid crystal substrate sheet cutting machine.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25295599A JP2001079794A (en) | 1999-09-07 | 1999-09-07 | Liquid crystal substrate sheet cutting machine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25295599A JP2001079794A (en) | 1999-09-07 | 1999-09-07 | Liquid crystal substrate sheet cutting machine |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001079794A true JP2001079794A (en) | 2001-03-27 |
Family
ID=17244497
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25295599A Pending JP2001079794A (en) | 1999-09-07 | 1999-09-07 | Liquid crystal substrate sheet cutting machine |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001079794A (en) |
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1999
- 1999-09-07 JP JP25295599A patent/JP2001079794A/en active Pending
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