JP2001077187A - Wafer case - Google Patents
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、カセットに収容
された半導体ウエハ全体を収容し搬送するウエハケース
に関し、特に、カセットの収容・取り出しに際しては異
物の侵入を防止すると共に蓋の開閉が容易で、使用済み
後の保管時には、相互の側壁間を接触させることなく積
み重ねることができ、取り出しに際し摩耗粉を生じて半
導体ウエハを汚染させることのないウエハケースの改良
に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer case for accommodating and transporting a whole semiconductor wafer accommodated in a cassette. In particular, when accommodating / removing the cassette, foreign matter is prevented from entering and the lid can be easily opened and closed. Also, the present invention relates to an improvement of a wafer case which can be stacked without contact between side walls at the time of storage after use, and does not generate abrasion powder upon taking out and contaminate a semiconductor wafer.
【0002】[0002]
【従来の技術】半導体ウエハは、通常、1ロット分25
枚がカセット内の溝に嵌め込み収容された状態で処理工
程に従い各処理装置に投入されて所定の処理が施され
る。ところが、各処理装置間を搬送する際にはクリーン
ルーム内の塵埃やケミカルエア等による汚染から半導体
ウエハを保護する必要があり、図17のカセットに収容
された半導体ウエハの密封収容状態を示す断面図のよう
に、半導体ウエハ5をカセット4に嵌め込み収容した状
態でウエハケース1内に収容し搬送する。そして、ウエ
ハケース1は、使用しないときにはクリーンルーム内の
棚(いずれも図示せず)の保管台に積み重ねて保管さ
れ、次の使用時まで待機する。2. Description of the Related Art Usually, a semiconductor wafer is used for 25 lots per lot.
The sheets are inserted into the grooves in the cassette and housed in the respective processing units according to the processing steps, and are subjected to predetermined processing. However, it is necessary to protect the semiconductor wafer from contamination due to dust and chemical air in the clean room when transporting between the processing apparatuses, and a cross-sectional view showing the sealed accommodation state of the semiconductor wafer accommodated in the cassette of FIG. As described above, the semiconductor wafer 5 is accommodated in the cassette 4 and accommodated in the wafer case 1 to be conveyed. When the wafer case 1 is not used, the wafer case 1 is stacked and stored on a storage table of a shelf (neither is shown) in the clean room, and waits until the next use.
【0003】図18は従来のウエハケース蓋の積み重ね
保管状態を示す図、図19は従来のウエハケース容器の
積み重ね保管状態を示す図である。図18に示すよう
に、ウエハケース蓋2を積み重ね保管する際は、例え
ば、保管台上に第1フランジ2cを下にして順次下のウ
エハケース蓋2を覆うように積み重ねられる。また、図
19に示すように、例えば、ウエハケース容器3も保管
台上に底板3aを下にして順次下のウエハケース容器3
内に上のウエハケース容器3が収容されるように積み重
ねられ、保管場所の省スペース化が図られる。そして、
使用時にウエハケース蓋2又はウエハケース容器3を取
り出す際は、順次、図18の矢A方向又は図19の矢B
方向に上のものから第1フランジ2c又は第2フランジ
3cを人手で掴んで持ち上げながら取り出し、各ウエハ
ケース蓋2の第1フランジ2cとウエハケース容器3の
第2フランジ3cの結合面を接合して組み合わされ、ウ
エハケース1が構成される。なお、上記の各図中、2a
はウエハケース蓋2の上板、2bはその第1側板、3a
はウエハケース容器3の底板、3bはその第2側板であ
り、ウエハケース蓋2及びウエハケース容器3共樹脂で
形成されている。FIG. 18 is a diagram showing a state of stacking and storing conventional wafer case lids, and FIG. 19 is a diagram showing a state of stacking and storing conventional wafer case containers. As shown in FIG. 18, when the wafer case lids 2 are stacked and stored, for example, the wafer case lids 2 are stacked on a storage table so as to cover the lower wafer case lids 2 sequentially with the first flange 2 c facing down. As shown in FIG. 19, for example, the wafer case containers 3 are sequentially placed on the storage table with the bottom plate 3a facing down.
The upper wafer case containers 3 are stacked so as to be accommodated therein, so that the storage space can be saved. And
When taking out the wafer case lid 2 or the wafer case container 3 at the time of use, in order, the arrow A direction in FIG. 18 or the arrow B in FIG.
The first flange 2c or the second flange 3c is grasped by hand and lifted from the upper one in the direction, and is taken out. The joining surface of the first flange 2c of each wafer case lid 2 and the second flange 3c of the wafer case container 3 is joined. To form a wafer case 1. In each of the above figures,
Is the upper plate of the wafer case lid 2, 2b is its first side plate, 3a
Is a bottom plate of the wafer case container 3, and 3b is a second side plate thereof. The wafer case cover 2 and the wafer case container 3 are formed of resin.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】以上のように、従来の
ウエハケース1を使用済み後に保管するときは、ウエハ
ケース蓋2及びウエハケース容器3のそれぞれ毎に積み
重ねて保管されるため、各隣り合うウエハケース蓋2の
第1側板2bの内外壁相互間及びウエハケース容器3の
第2側板3bの内外壁相互間共に密着した状態になって
いる。このため、下部に置かれたウエハケース蓋2及び
ウエハケース容器3である程、上部に積み重ねられたウ
エハケース蓋2及びウエハケース容器3の重量が加わっ
てその第1側板2b及び第2側板3bの各側壁面への接
圧が高くなっている。したがって、ウエハケース蓋2及
びウエハケース容器3を人手で持ち上げて取り出すに
も、相互壁間の摩擦力が大きく、かなりの力を要し作業
性が悪かった。また、積み重ねる際や取り出す際に第1
側板2b及び第2側板3bの内外側壁相互間が擦れるた
め、摩耗が生じてウエハケース1が劣化するだけでな
く、摩耗により発生した異物が第1側板2b及び第2側
板3bの内外壁面に付着すると言う問題もあった。ま
た、上記のように、ウエハケース蓋2及びウエハケース
容器3を積み重ねたり取り出して相互に組み合わせたり
する際には、通常、それぞれの第1フランジ2c及び第
2フランジ3cを人手で掴んで行うため、手についた異
物がウエハケース1の内部に侵入することも多々あっ
た。このため、これらの異物が内部に収容された半導体
ウエハ5上に落下したり、ウエハケース1の内部を浮遊
したりして半導体ウエハ5の表面に付着し汚染すること
がしばしば問題となっていた。As described above, when the conventional wafer case 1 is stored after being used, the wafer case 1 is stacked and stored for each of the wafer case lid 2 and the wafer case container 3, so that each of the adjacent wafer cases 1 is stored. The inner and outer walls of the first side plate 2b of the matching wafer case lid 2 and the inner and outer walls of the second side plate 3b of the wafer case container 3 are in close contact with each other. For this reason, the weight of the wafer case lid 2 and the wafer case container 3 stacked on the upper portion increases as the lower the wafer case lid 2 and the wafer case container 3 are, the more the first side plate 2b and the second side plate 3b The contact pressure on each side wall surface is high. Therefore, even when the wafer case lid 2 and the wafer case container 3 are manually lifted and taken out, the frictional force between the mutual walls is large and a considerable force is required, and the workability is poor. Also, when stacking or removing,
Since the inner and outer walls of the side plate 2b and the second side plate 3b rub against each other, not only does the wafer case 1 deteriorate due to abrasion, but also foreign matter generated by the wear adheres to the inner and outer wall surfaces of the first and second side plates 2b and 3b. There was a problem. Also, as described above, when stacking or removing the wafer case lid 2 and the wafer case container 3 and assembling them with each other, the respective first and second flanges 2c and 3c are usually grasped manually. In many cases, foreign matter on the hands may enter the inside of the wafer case 1. For this reason, it has often been a problem that these foreign substances drop onto the semiconductor wafer 5 housed therein, float on the inside of the wafer case 1 and adhere to and contaminate the surface of the semiconductor wafer 5. .
【0005】この発明は、以上のように、ウエハケース
の待機状態におけるウエハケース蓋及びウエハケース容
器を積み重ね保管する際や、ウエハケースの使用時に生
じる上記問題点を解消するためになされたものであり、
ウエハケース蓋やウエハケース容器を積み重ね保管して
も各側壁相互間に擦れを生じて摩耗異物を発生すること
がなく、また、ウエハケース蓋の開閉に際してもウエハ
ケース内への異物侵入を防止できるウエハケースを得る
ことを目的としている。The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems that occur when the wafer case lid and the wafer case container are stacked and stored in the standby state of the wafer case and when the wafer case is used. Yes,
Even when the wafer case lid and the wafer case container are stacked and stored, the side walls do not rub against each other to generate abrasion foreign matter, and foreign matter can be prevented from entering the wafer case when the wafer case lid is opened and closed. The purpose is to obtain a wafer case.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】この発明に係るウエハケ
ースは、上板及び上板の端部に一方の端部が連設された
第1側板並びに第1側板の他方の端部に連設された第1
フランジを有するウエハケース蓋と、底板及び底板の端
部に一方の端部が連設された第2側板並びに第2側板の
他方の端部に連設された第2フランジを有するウエハケ
ース容器とを第1及び第2フランジで結合し半導体ウエ
ハを収容するウエハケースにおいて、ウエハケース蓋お
よびウエハケース容器の少なくとも一方の壁面に、ウエ
ハケース蓋又はウエハケース容器のそれぞれを積み重ね
たとき隣接する第1側板又は第2側板の相互側壁間に所
要の隙間を生じさせる壁面離間突起を設けたものであ
る。また、壁面離間突起を、ウエハケース蓋の第1側板
又はウエハケース容器の第2側板の側壁に設けられた支
承板で構成したものである。また、壁面離間突起を、ウ
エハケース蓋の第1側板又はウエハケース容器の第2側
板の側壁の一部を突出して設けられた支承突起で構成し
たものである。また、壁面離間突起を、ウエハケース蓋
の上板又はウエハケース容器の底板に設けられた支承板
で構成したものである。また、壁面離間突起を、ウエハ
ケース容器の第1フランジの裏面又は第2フランジの裏
面に設けられた支承突起で構成したものである。ここ
で、壁面離間突起は、ウエハケース蓋又はウエハケース
容器のそれぞれを積み重ねたとき隣接するウエハケース
蓋又はウエハケース容器の相互側壁間に所要の隙間を生
じさせる機能を有するように設けられた突起であって、
上記支承板及びコ形支承板並びに支承突起を含むものの
総称であり、各実施の形態に示したものに限定されるも
のではない。SUMMARY OF THE INVENTION A wafer case according to the present invention has an upper plate, a first side plate having one end connected to an end of the upper plate, and a first side plate connected to the other end of the first side plate. The first
A wafer case lid having a flange, a bottom plate, a second side plate having one end connected to an end of the bottom plate, and a wafer case container having a second flange connected to the other end of the second side plate. Are connected by the first and second flanges to accommodate the semiconductor wafer, and the wafer case lid or the wafer case container is adjacent to at least one of the wall surfaces of the wafer case lid and the wafer case container when the respective wafer case lids or wafer case containers are stacked. A wall separation protrusion for providing a required gap between the mutual side walls of the side plate or the second side plate is provided. Further, the wall surface separation projection is constituted by a support plate provided on a side wall of the first side plate of the wafer case lid or the second side plate of the wafer case container. Further, the wall surface separation projection is constituted by a bearing projection provided to protrude a part of the side wall of the first side plate of the wafer case lid or the second side plate of the wafer case container. Further, the wall-surface separating projection is constituted by a support plate provided on the upper plate of the wafer case lid or the bottom plate of the wafer case container. Further, the wall-surface separating projection is constituted by a supporting projection provided on the back surface of the first flange or the back surface of the second flange of the wafer case container. Here, the wall surface separation projection is a projection provided so as to have a function of creating a required gap between the mutual side walls of the adjacent wafer case lid or wafer case container when the respective wafer case lids or wafer case containers are stacked. And
It is a general term for the above-mentioned bearing plate, U-shaped bearing plate and bearing projections, and is not limited to those shown in each embodiment.
【0007】[0007]
【発明の実施の形態】実施の形態1.以下、この発明の
一実施の形態であるウエハケースにつき図面に基づいて
説明する。図1〜図4は、この発明の実施の形態1であ
るウエハケースのウエハケース蓋及びウエハケース容器
とその保管時の積み重ね状態を示す図であり、図1はウ
エハケース蓋の平面図、図2は図1のII-II 方向に見た
断面図、図3はウエハケース容器の平面図、図4は図3
のIV-IV 方向に見た断面図である。なお、各図中、同一
符号は従来例におけるものと同一又は同等のものを示
す。以下、同じ。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiment 1 Hereinafter, a wafer case according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 to 4 are views showing a wafer case lid and a wafer case container of a wafer case according to Embodiment 1 of the present invention and a stacked state of the wafer case container during storage, and FIG. 1 is a plan view of the wafer case lid. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II in FIG. 1, FIG. 3 is a plan view of a wafer case container, and FIG.
FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV of FIG. In the drawings, the same reference numerals indicate the same or equivalent components as those in the conventional example. same as below.
【0008】図1に示すように、上板2aは平面が矩形
状であり、その4辺に傾斜角度θを有する第1側板2b
が連設されて蓋が構成され、更に、第1側板2b端部に
第1フランジ2cが連設され、これらは樹脂で一体に形
成されている。図1、図2において、12は本発明の実
施の形態1におけるウエハケース11(特に図示せず。
図15参照)のウエハケース蓋、12dは第1側板2b
の外側面に第1フランジ2cの裏面からh2 の高さ位置
に設けられた樹脂よりなる支承板であり、第1側板2b
の各4辺に相互に対向して4箇所接着して設けられ、ウ
エハケース蓋12を積み重ねたときに直上のウエハケー
ス蓋12の第1フランジ2c結合面を支承して相互の第
1側板2b間に隙間g(通常、1〜2mm程度に選択さ
れる)が得られるようにしている。つまり、ウエハケー
ス蓋12は、上板2a、第1側板2b、第1フランジ2
c及び支承板12dを備えて構成される。ここで、支承
板12dの取り付け高さh2 は、上板2aの幅をA2 、
第1側板2bの最下端の内幅をB2 、第1フランジ2c
の裏面から上板2aの上面までの高さをH2 、ウエハケ
ース12の各構成部分2a,2b,2cの板厚をt2 、
第1側板2bの傾斜角度をθとすると、次式から得られ
る。 θ=tan-1{2×H2 /(B2 −A2 )} ・・・(1) h2 ={(t2 +g)/cosθ}−t2 ・・・(2)As shown in FIG. 1, the upper plate 2a has a rectangular plane, and the first side plate 2b has an inclination angle .theta.
Are continuously provided to form a lid, and further, a first flange 2c is continuously provided at an end of the first side plate 2b, and these are integrally formed of resin. 1 and 2, reference numeral 12 denotes a wafer case 11 (not specifically shown) in the first embodiment of the present invention.
The wafer case lid of FIG. 15), 12 d is the first side plate 2 b
A support plate made of resin provided on the outer surface from the back surface of the first flange 2c at a height h 2, the first side plate 2b
Are bonded to each other on four sides so as to oppose each other, and when the wafer case lids 12 are stacked, the first flanges 2c of the wafer case lids 12 are supported on the connecting surfaces of the first flanges 2c. A gap g (generally selected to be about 1 to 2 mm) is obtained between them. That is, the wafer case lid 12 includes the upper plate 2a, the first side plate 2b, and the first flange 2a.
c and a support plate 12d. Here, the mounting height h 2 of the support plate 12d is the width of the upper plate 2a A 2,
The inner width of the lowermost end of the first side plate 2b is B 2 , and the first flange 2c is
The height from the back surface to the upper surface of the upper plate 2a is H 2 , the thickness of each component 2a, 2b, 2c of the wafer case 12 is t 2 ,
Assuming that the inclination angle of the first side plate 2b is θ, the following expression is obtained. θ = tan −1 {2 × H 2 / (B 2 −A 2 )} (1) h 2 = {(t 2 + g) / cos θ} −t 2 (2)
【0009】次に、図3,4を基に上記ウエハケース蓋
12と組み合わされてウエハケース11を構成するウエ
ハケース容器13の構成とその保管時の積み重ね状態の
一例について説明する。図示のように、底板3aは平面
が矩形状であり、その4辺に傾斜角度δを有する第2側
板3bが連設されて容器が構成され、更に、第2側板3
bの端部に連設して第2フランジ3cが設けられ、これ
らは樹脂で一体に形成されている。13dは第2側板3
bの外側面に第2フランジ3cの裏面からh3の位置に
設けられた樹脂よりなる支承板であり、第2側板3bの
各4辺に相互に対向して4箇所接着して設けられ、ウエ
ハケース容器13を積み重ねた場合に直下のウエハケー
ス容器13の第2フランジ3cの結合面に支承板13d
の下面が当接するようにして自身が取り付けられている
ウエハケース容器13が支承され、積み重ねられた上下
のウエハケース容器13相互の第2側板3b間に隙間g
(通常、1〜2mm程度に選択される)が得られるよう
にしている。つまり、ウエハケース容器13は、底板3
a、第2側板3b、第2フランジ3c及び支承板13d
を備えて構成される。ここで、支承板13dの取り付け
高さh3 は、底板3aの幅をA3 、第2側板3bの最上
端の内幅をB3 、第2フランジ3cの裏面から底板3a
の下面までの高さをH3 、ウエハケース11の各構成部
分3a,3b,3cの板厚をt3 、第2側板3bの傾斜
角度をδとすると、次式から得られる。 δ=tan-1{2×H3 /(B3 −A3 )} ・・・(3) h3 ={(t3 +g)/cosδ}−t3 ・・・(4) 以上のように、本発明の実施の形態1におけるウエハケ
ース11においては、ウエハケース蓋12及びウエハケ
ース容器13のそれぞれに支承板12d又は13dを設
けたので、ウエハケース蓋12及びウエハケース容器1
3のそれぞれを積み重ね保管する際及び取り出す際に摺
動による摩耗異物を発生することがなく、内部に収容さ
れた半導体ウエハを汚染することがないばかりか、保管
状態からウエハケース蓋12及びウエハケース容器13
を取り出す際に力を要せず容易にできる効果がある。ま
た、ウエハケース蓋12及びウエハケース容器13を扱
う際には、第1フランジ2c,第2フランジ3cに触れ
ることなく、それぞれの支承板12d又は13dを人手
で掴んで持つことができるので、手についた異物がウエ
ハケース11内へ侵入するのを防止できる効果もある。Next, referring to FIGS. 3 and 4, an example of the configuration of a wafer case container 13 which is combined with the above-mentioned wafer case lid 12 to constitute the wafer case 11 and an example of a stacked state during storage will be described. As shown in the drawing, the bottom plate 3a has a rectangular plane, and a second side plate 3b having an inclination angle δ is continuously provided on four sides thereof to form a container.
A second flange 3c is provided continuously to the end of b, and these are integrally formed of resin. 13d is the second side plate 3
b is a support plate made of resin provided on the outer surface from the back surface of the second flange 3c to the position of h 3 of, provided by adhering four places opposite each other on each four sides of the second side plate 3b, When the wafer case containers 13 are stacked, a support plate 13d is provided on the connecting surface of the second flange 3c of the wafer case container 13 immediately below.
The wafer case container 13 to which the wafer case container 13 is attached so that the lower surface of the wafer case 13 abuts is supported, and a gap g is provided between the second side plates 3b of the stacked upper and lower wafer case containers 13.
(Usually selected to be about 1 to 2 mm). That is, the wafer case container 13 is
a, the second side plate 3b, the second flange 3c, and the support plate 13d
It is comprised including. Here, the mounting height h 3 of the support plate 13d is the width of the bottom plate 3a A 3, the inner width of the uppermost end of the second side plate 3b B 3, the bottom plate 3a from the rear surface of the second flange 3c
Is H 3 , the thickness of each of the components 3 a, 3 b, 3 c of the wafer case 11 is t 3 , and the inclination angle of the second side plate 3 b is δ. δ = tan −1 {2 × H 3 / (B 3 −A 3 )} (3) h 3 = {(t 3 + g) / cos δ} −t 3 (4) In the wafer case 11 according to the first embodiment of the present invention, since the support plate 12d or 13d is provided on each of the wafer case lid 12 and the wafer case container 13, the wafer case lid 12 and the wafer case container 1 are provided.
3 does not generate abrasion foreign matter due to sliding when storing and taking out each of them, not only does not contaminate the semiconductor wafer housed therein, but also removes the wafer case lid 12 and the wafer case from the storage state. Container 13
There is an effect that the force can be easily taken out when taking out. Also, when handling the wafer case lid 12 and the wafer case container 13, the respective support plates 12 d or 13 d can be grasped and held manually without touching the first flange 2 c and the second flange 3 c. There is also an effect that foreign substances attached to the wafer case 11 can be prevented from entering the wafer case 11.
【0010】なお、上記実施の形態1における支承板1
2d又は13dは第1側板2b又は第2側板3bの各4
辺に対向して4箇所接着して設けたものを示したが、各
4辺に設ける個数を2箇所以上としても良いことは勿
論、更に、矩形板でなく第1側板2b又は第2側板3b
を囲む平板で円環状のものとしても良い。ただし、機能
的には第1側板2b又は第2側板3bの対向する2辺に
支承板12d又は13dを2箇所設けたもので良い。ま
た、支承板12d又は13dは第1側板2b又は第2側
板3bと樹脂成型時に一体に成型しても良い。また、ウ
エハケース蓋12の支承板12dを第1側板2bの内側
壁に設けてその下面が積み重ねられる直下のウエハケー
ス蓋12の上板2a上に支承されるようにしても良い。
更に、積み重ねる形態は、ウエハケース蓋12を図4の
ウエハケース容器13のように、ウエハケース容器13
を図2のウエハケース蓋12のようにしても良い。実施
の形態2.The bearing plate 1 according to the first embodiment described above.
2d or 13d is each 4 of the first side plate 2b or the second side plate 3b.
Although the four sides are bonded and opposed to the sides, the number of the sides may be two or more. Of course, the first side plate 2b or the second side plate 3b may be used instead of the rectangular plate.
May be a flat plate surrounding the ring. However, functionally, two supporting plates 12d or 13d may be provided at two opposing sides of the first side plate 2b or the second side plate 3b. Further, the support plate 12d or 13d may be formed integrally with the first side plate 2b or the second side plate 3b during resin molding. Further, the support plate 12d of the wafer case lid 12 may be provided on the inner side wall of the first side plate 2b, and the lower surface thereof may be supported on the upper plate 2a of the wafer case lid 12 immediately below which is stacked.
Further, in the stacking mode, the wafer case lid 12 is placed on the wafer case container 13 like the wafer case container 13 in FIG.
May be made like the wafer case lid 12 of FIG. Embodiment 2 FIG.
【0011】図5〜図8は、この発明の実施の形態2で
あるウエハケースのウエハケース蓋及びウエハケース容
器とその保管時の積み重ね状態を示す図であり、図5は
ウエハケース蓋の平面図、図6は図5のVI-VI 方向に見
た断面図、図7はウエハケース容器の平面図、図8は図
7のVIII-VIII 方向に見た断面図である。FIG. 5 to FIG. 8 are views showing a wafer case lid and a wafer case container of a wafer case according to a second embodiment of the present invention and a stacked state of the wafer case container during storage. FIG. 5 is a plan view of the wafer case lid. FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line VI-VI of FIG. 5, FIG. 7 is a plan view of the wafer case container, and FIG. 8 is a cross-sectional view taken along the line VIII-VIII of FIG.
【0012】図5及び図6に示すように、本実施の形態
2におけるウエハケース蓋12は、第1側板2bの外側
面を局部的に突出させて支承突起12eを設けた点が上
記実施の形態1と異なり、その他は実施の形態1のもの
と同様である。支承突起12eはフランジ2cの裏面か
らh2 の高さ位置にフラットな面を有するように第1側
板2bの形成時に一体に形成したものであり、ウエハケ
ース容器12を積み重ね保管する際に、直上のウエハケ
ース蓋12の第1フランジ2cの結合面を上記支承突起
12eのフラットな面で支承して第1側板2b壁間に所
要の隙間gが得られる。つまり、本実施の形態2におけ
るウエハケース蓋12は、上板2a、第1側板2b、第
1フランジ2c及び支承突起12eを備えて構成され
る。なお、第1フランジ2cの裏面から支承突起12e
のフラットな面までの高さh2 は、上記実施の形態1に
おけると同様、1式及び2式から得られる。As shown in FIGS. 5 and 6, the wafer case lid 12 according to the second embodiment is different from the above embodiment in that a support projection 12e is provided by locally projecting the outer surface of the first side plate 2b. The other points are the same as those of the first embodiment, unlike the first embodiment. Bearing projection 12e is obtained by integrally formed during the formation of the first side plate 2b so as to have a flat surface from the back surface of the flange 2c at a height h 2, when storing stacked wafer case container 12, just above The supporting surface of the first flange 2c of the wafer case lid 12 is supported by the flat surface of the supporting projection 12e, so that a required gap g is obtained between the walls of the first side plate 2b. That is, the wafer case lid 12 according to the second embodiment includes the upper plate 2a, the first side plate 2b, the first flange 2c, and the support protrusion 12e. In addition, from the back surface of the first flange 2c, the support protrusion 12e is formed.
The height h 2 up to the flat surface is obtained from Equations 1 and 2 as in the first embodiment.
【0013】次に、図7,図8を基に上記ウエハケース
蓋12と組み合わされてウエハケース11を構成するウ
エハケース容器13の構成とその保管時の積み重ね状態
について説明する。図示のように、本実施の形態2にお
けるウエハケース容器13は、第2側板3bの外側面を
局部的に突出させて支承突起13eを設けた点が上記実
施の形態1と異なり、その他は実施の形態1のものと同
様である。支承突起13eは第2フランジ3cの裏面か
らh3 の低い位置にフラットな面を有するように第2側
板3bの形成時に一体に形成したものであり、ウエハケ
ース容器13を積み重ね保管する際に、積み重ねられる
ウエハケース容器13の第2フランジ3cの上面で直上
のウエハケース容器13の上記支承突起13e下部のフ
ラットな面を支承して第2側板3b壁相互間に所要の隙
間gが得られる。つまり、本実施の形態2におけるウエ
ハケース容器13は、底板3a、第2側板3b、第2フ
ランジ3c及び支承突起13eを備えて構成される。な
お、第2フランジ3cの裏面から支承突起13e下部の
フラットな面までの高さh3 は、上記実施の形態1にお
けると同様、3式及び4式から得られる。以上のよう
に、本発明の実施の形態2におけるウエハケース11に
おいては、ウエハケース蓋12及びウエハケース容器1
3の第1側板2b又は第2側板3bの外側面を局部的に
突出させて支承突起12e又は13eを一体に樹脂成型
するようにしたので、上記実施の形態1におけると同様
の効果が得られるのみならず、機械的強度が高く、か
つ、生産性に優れた支承突起12e又は13e付きウエ
ハケース蓋12又はウエハケース容器13を備えたウエ
ハケース11が得られる。Next, referring to FIGS. 7 and 8, a description will be given of the configuration of the wafer case container 13 which constitutes the wafer case 11 in combination with the above-mentioned wafer case lid 12, and the stacked state during storage. As shown in the figure, the wafer case container 13 in the second embodiment differs from the first embodiment in that the outer side surface of the second side plate 3b is locally protruded to provide a support projection 13e. This is the same as that of the first embodiment. Bearing projection 13e is obtained by integrally formed during the formation of the second side plate 3b so as to have a flat surface at a low position from the back of h 3 of the second flange 3c, when storing stacked wafer case container 13, The upper surface of the second flange 3c of the stacked wafer case containers 13 supports the flat surface under the support projection 13e of the wafer case container 13 immediately above, so that a required gap g is obtained between the walls of the second side plate 3b. That is, the wafer case container 13 according to the second embodiment includes the bottom plate 3a, the second side plate 3b, the second flange 3c, and the support protrusion 13e. The height h 3 from the back surface to a flat surface of the lower support protrusion 13e of the second flange 3c, as well as in the first embodiment, obtained from the three equations and equation 4. As described above, in wafer case 11 according to the second embodiment of the present invention, wafer case lid 12 and wafer case container 1
Since the outer side surface of the first side plate 2b or the second side plate 3b is locally protruded to integrally mold the support protrusion 12e or 13e, the same effect as in the first embodiment can be obtained. In addition, the wafer case 11 having the wafer case lid 12 or the wafer case container 13 with the bearing protrusions 12e or 13e having high mechanical strength and excellent productivity can be obtained.
【0014】なお、上記実施の形態2における支承突起
12e又は13eは第1側板2b又は第2側板3bの各
4辺に対向して4箇所設けたものを示したが、各4辺に
設ける個数を2箇所以上としても良いことは勿論、設け
る場所は、コーナ部に少なくとも対角に2箇所設けても
良く、また、ウエハケース蓋12の支承板12eは第1
側板2bの内側壁に設けてその下面が積み重ねられる直
下のウエハケース蓋12の上板2a上に支承されるもの
でも良く、上記と同様な効果を奏する。更に、積み重ね
る形態は、ウエハケース蓋12を図8のウエハケース容
器13のように、ウエハケース容器13を図6のウエハ
ケース蓋12のように逆にしても良い。Although the bearing projections 12e or 13e according to the second embodiment are provided at four locations facing the four sides of the first side plate 2b or the second side plate 3b, the number of projections provided at each of the four sides is shown. May be provided at two or more places, and at least two places may be provided diagonally in the corner portion, and the support plate 12e of the wafer case lid 12 may be provided with the first plate.
It may be provided on the inner side wall of the side plate 2b and supported on the upper plate 2a of the wafer case lid 12 immediately below the lower surface of which is stacked, and the same effect as described above is exerted. Further, in the stacking mode, the wafer case lid 12 may be reversed like the wafer case lid 13 in FIG. 8, and the wafer case lid 13 may be reversed like the wafer case lid 12 in FIG.
【0015】実施の形態3.図9〜図12は、この発明
の実施の形態3であるウエハケースのウエハケース蓋及
びウエハケース容器とその保管時の積み重ね状態を示す
図であり、図9はウエハケース蓋の平面図、図10は図
9のX-X 方向に見た断面図、図11はウエハケース容器
の平面図、図12は図11のXII-XII 方向に見た断面図
である。Embodiment 3 9 to 12 are views showing a wafer case lid and a wafer case container of a wafer case according to Embodiment 3 of the present invention, and a stacked state of the wafer case container during storage, and FIG. 9 is a plan view of the wafer case lid. 10 is a cross-sectional view as viewed in the XX direction of FIG. 9, FIG. 11 is a plan view of the wafer case container, and FIG. 12 is a cross-sectional view as viewed in the XII-XII direction of FIG.
【0016】図9及び図10に示すように、本実施の形
態3におけるウエハケース蓋12は、支承板12dに代
えて平面が矩形状の上板2a上面の対向する二辺の端部
近傍に樹脂材からなるコ形支承板12fを2個接着して
設けた点が上記実施の形態1と異なり、その他は実施の
形態1のものと同様である。コ形支承板12fは上板2
aの上面からh2 の高さにフラットな面を有し指の入る
大きさの開口部12gが設けられたものであり、ウエハ
ケース容器12を積み重ね保管する際に、直上のウエハ
ケース蓋12の上板2aの内壁面を上記コ形支承板12
fのフラットな面で支承して第1側板2b壁間に所要の
隙間gが得られる。つまり、本実施の形態3におけるウ
エハケース蓋12は、上板2a、第1側板2b、第1フ
ランジ2c及びコ形支承板12fを備えて構成される。
なお、コ形支承板12hの高さh 2 は、上記実施の形態
1におけると同様、1式及び2式から得られる。As shown in FIG. 9 and FIG.
The wafer case lid 12 in the state 3 is replaced with a support plate 12d.
Ends of two opposing sides of the upper surface of the upper plate 2a having a rectangular plane
Adhere two U-shaped bearing plates 12f made of resin material in the vicinity
This embodiment differs from the first embodiment in that it is provided.
This is the same as in the first embodiment. U-shaped support plate 12f is upper plate 2
h from the top of aTwoWith a flat surface at the height of the finger
An opening 12g having a size is provided.
When stacking and storing the case containers 12, the wafer immediately above
The inner wall surface of the upper plate 2a of the case lid 12 is
f between the walls of the first side plate 2b
A gap g is obtained. That is, c in the third embodiment.
The eha case lid 12 includes an upper plate 2a, a first side plate 2b, and a first
It comprises a flange 2c and a U-shaped support plate 12f.
The height h of the U-shaped support plate 12h TwoIn the above embodiment
As in the case of 1, it is obtained from Equations 1 and 2.
【0017】次に、図11,図12を基に上記ウエハケ
ース蓋12と組み合わされてウエハケース11を構成す
るウエハケース容器13の構成とその保管時の積み重ね
状態について説明する。図示のように、本実施の形態3
におけるウエハケース容器13は、支承板12dに代え
て平面が矩形状の底板3aの下面の対向する二辺の端部
近傍に樹脂材からなるコ形支承板13fを2個接着して
設けた点が上記実施の形態1と異なり、その他は実施の
形態1のものと同様である。コ形支承板13fは底板3
aの下面からh3 の低い位置にフラットな面を有し指の
入る大きさの開口部13gが設けられたものであり、ウ
エハケース容器13を積み重ね保管する際に、直下のウ
エハケース容器13の底板3aの内壁面で上記コ形支承
板13fのフラットな面を支承して第2側板3b壁間に
所要の隙間gが得られる。つまり、本実施の形態3にお
けるウエハケース容器13は、底板3a、第2側板3
b、第2フランジ3c及びコ字形支承板13fを備えて
構成される。なお、コ形支承板13fの高さh3 は、上
記実施の形態1におけると同様、3式及び4式から得ら
れる。以上のように、本発明の実施の形態3におけるウ
エハケース11においては、ウエハケース蓋12及びウ
エハケース容器13のそれぞれにコ形支承板12f又は
13fを設けたので、上記実施の形態1におけると同等
の効果が得られる。Next, referring to FIGS. 11 and 12, a description will be given of the configuration of the wafer case container 13 which constitutes the wafer case 11 in combination with the above-described wafer case lid 12, and the stacked state during storage. As shown in FIG.
In the wafer case container 13 of the above, two U-shaped support plates 13f made of a resin material are bonded and provided in the vicinity of two opposite edges of the lower surface of the bottom plate 3a having a rectangular flat surface in place of the support plate 12d. However, the present embodiment is different from the above-described first embodiment, and the other portions are the same as those of the first embodiment. U-shaped support plate 13f is bottom plate 3
are those size opening 13g of entering from the lower surface of the finger has a flat surface on the lower h 3 position of a is provided, when storing stacked wafer case container 13, directly below the wafer casing container 13 The required gap g is obtained between the walls of the second side plate 3b by supporting the flat surface of the U-shaped support plate 13f on the inner wall surface of the bottom plate 3a. That is, the wafer case container 13 in the third embodiment includes the bottom plate 3a, the second side plate 3
b, the second flange 3c and the U-shaped support plate 13f. The height h 3 of the arcuate support plate 13f, similarly as in the first embodiment, obtained from the three equations and equation 4. As described above, in the wafer case 11 according to the third embodiment of the present invention, the U-shaped support plates 12f or 13f are provided on the wafer case lid 12 and the wafer case container 13, respectively. An equivalent effect can be obtained.
【0018】なお、上記実施の形態3におけるコ形支承
板12f又は13fは、上板2a又は底板3a外面の対
向する二辺の端部近傍に2箇所接着して設けたものを示
したが、これに限らず、平面形状が1箇の円環状のもの
或いは四角状のものとしても良い。また、コ形支承板1
2f又は13fは上板2a又は底板3aと樹脂成型時に
一体に成型されたものであっても良い。更に、積み重ね
る形態は、ウエハケース蓋12を図12のウエハケース
容器13のように、ウエハケース容器13を図10のウ
エハケース蓋12のようにしても良い。第1及び第2フ
ランジ2c,3cを保管台側にして積み重ねるときは、
開口部12g,13gに手を入れてウエハケース蓋12
及びウエハケース容器13のそれぞれを運ぶこととな
る。Although the U-shaped support plate 12f or 13f in the third embodiment is shown as being provided at two places in the vicinity of the two opposing ends of the outer surface of the upper plate 2a or the bottom plate 3a, The present invention is not limited to this, and the planar shape may be a single annular shape or a square shape. Also, U-shaped support plate 1
2f or 13f may be formed integrally with the upper plate 2a or the bottom plate 3a during resin molding. Further, in the stacking mode, the wafer case lid 12 may be made like the wafer case lid 13 of FIG. 12, and the wafer case lid 13 may be made like the wafer case lid 12 of FIG. When stacking the first and second flanges 2c and 3c with the storage table side,
Put your hands in the openings 12g and 13g,
And the wafer case container 13 respectively.
【0019】実施の形態4.図13〜図16は、この発
明の実施の形態4であるウエハケースのウエハケース蓋
及びウエハケース容器とその保管時の積み重ね状態を示
す図であり、図13はウエハケース蓋の平面図、図14
は図13のXIV-XIV 方向に見た断面図、図15はウエハ
ケース容器の平面図、図16は図15のXVI-XVI 方向に
見た断面図である。Embodiment 4 13 to 16 are diagrams showing a wafer case lid and a wafer case container of a wafer case according to a fourth embodiment of the present invention and a stacked state of the wafer case container during storage, and FIG. 13 is a plan view of the wafer case lid. 14
13 is a cross-sectional view as viewed in the XIV-XIV direction of FIG. 13, FIG. 15 is a plan view of the wafer case container, and FIG. 16 is a cross-sectional view as viewed in the XVI-XVI direction of FIG.
【0020】図13及び図14に示すように、本実施の
形態4におけるウエハケース蓋12は、支承板12dに
代えて第1フランジ2cの裏面の各4辺に対向させて樹
脂材からなる支承突起12hを4個一体に設けた点が上
記実施の形態1と異なり、その他は実施の形態1のもの
と同様である。支承突起12hは第1フランジ2cの裏
面からh2 の位置にフラットな面を有する突起であり、
ウエハケース容器12を積み重ね保管する際に、直上の
ウエハケース蓋12の第1フランジ2cの結合面を上記
支承突起12hのフラットな面で支承して第1側板2b
壁間に所要の隙間gが得られる。つまり、本実施の形態
4におけるウエハケース蓋12は、上板2a、第1側板
2b、第1フランジ2c及び支承突起12hを備えて構
成される。なお、コ形支承板12hの高さh2 は、上記
実施の形態1におけると同様、1式及び2式から得られ
る。As shown in FIGS. 13 and 14, the wafer case lid 12 according to the fourth embodiment has a support made of a resin material opposed to the four sides on the back surface of the first flange 2c instead of the support plate 12d. The fourth embodiment is different from the first embodiment in that four projections 12h are integrally provided, and the other configuration is the same as that of the first embodiment. Bearing protrusion 12h is a protrusion having a flat surface from the back surface to the position of h 2 of the first flange 2c,
When the wafer case containers 12 are stacked and stored, the connecting surface of the first flange 2c of the wafer case lid 12 immediately above is supported by the flat surface of the support protrusion 12h, and the first side plate 2b is supported.
The required gap g is obtained between the walls. That is, the wafer case lid 12 in the fourth embodiment includes the upper plate 2a, the first side plate 2b, the first flange 2c, and the support protrusion 12h. The height h 2 of the arcuate support plate 12h is as in the first embodiment, obtained from 1 set and two equations.
【0021】次に、図11,図12を基に上記ウエハケ
ース蓋12と組み合わされてウエハケース11を構成す
るウエハケース容器13の構成とその保管時の積み重ね
状態について説明する。図示のように、本実施の形態4
におけるウエハケース容器13は、支承板13dに代え
て第2フランジ3cの裏面の各4辺に対向させて樹脂材
からなる支承突起13hを4個一体に設けた点が上記実
施の形態1と異なり、その他は実施の形態1のものと同
様である。支承突起13hは第2フランジ3cの裏面か
らh3 の低い位置にフラットな面を有する突起であり、
ウエハケース容器13を積み重ね保管する際に、直下の
ウエハケース容器13の第2フランジ3cの結合面で上
記支承突起13hのフラットな面を支承して第2側板3
b壁間に所要の隙間gが得られる。つまり、本実施の形
態4におけるウエハケース容器13は、底板3a、第2
側板3b、第2フランジ3c及び支承突起13hを備え
て構成される。なお、支承突起13hの高さh3 は、上
記実施の形態1におけると同様、3式及び4式から得ら
れる。Next, referring to FIGS. 11 and 12, a description will be given of the configuration of the wafer case container 13 which is combined with the above-described wafer case lid 12 to constitute the wafer case 11 and the stacked state during storage. As shown in FIG.
Is different from the first embodiment in that four supporting projections 13h made of a resin material are integrally provided opposite to the four sides on the back surface of the second flange 3c instead of the supporting plate 13d. Others are the same as those of the first embodiment. Bearing protrusion 13h is a protrusion having a flat surface at a low position from the back of h 3 of the second flange 3c,
When stacking and storing the wafer case containers 13, the flat surface of the support protrusion 13 h is supported by the connecting surface of the second flange 3 c of the wafer case container 13 immediately below to store the second side plate 3.
A required gap g is obtained between the b walls. That is, the wafer case container 13 according to the fourth embodiment includes the bottom plate 3a and the second
It comprises a side plate 3b, a second flange 3c and a support projection 13h. The height h 3 of the bearing projection 13h is as in the first embodiment, obtained from the three equations and equation 4.
【0022】なお、上記実施の形態4において、積み重
ねる形態は、ウエハケース蓋12を図16のウエハケー
ス容器13のように、ウエハケース容器13を図14の
ウエハケース蓋12のようにしても良い。In the fourth embodiment, the wafers may be stacked such that the wafer case lid 12 is like the wafer case container 13 in FIG. 16 and the wafer case container 13 is like the wafer case lid 12 in FIG. .
【0023】[0023]
【発明の効果】この発明は、以上のように構成したの
で、以下に示す効果を奏する。ウエハケースを構成する
ウエハケース蓋又はウエハケース容器の少なくとも一方
の壁面に、上記ウエハケース蓋又はウエハケース容器を
相互に積み重ねたとき隣接して積み重ねられた上記ウエ
ハケース蓋又はウエハケース容器の相互側壁間に所要の
隙間を生じさせる壁面離間突起を設けたので、それぞれ
を積み重ね保管する際及び保管状態から取り出す際に摩
耗を生せず、異物を発生して収容された半導体ウエハを
汚染することがないばかりか、保管状態から取り出す際
に力を要せず作業性良くできる効果がある。また、壁面
離間突起を支承板又は支承突起としたので、ウエハケー
ス蓋及びウエハケース容器を扱う際に、それぞれの支承
板又は支承突起を手で掴んで持つことができ、手につい
た異物のウエハケース内への侵入を防止できる効果があ
る。更に、壁面離間突起をウエハケース蓋又はウエハケ
ース容器の第1又は第2側板の側壁の一部を突出して設
けられた支承突起としたので、生産性に優れたウエハケ
ース蓋又はウエハケース容器を備えたウエハケースが得
られる効果がある。As described above, the present invention has the following advantages. When the wafer case lid or the wafer case container is stacked on at least one wall surface of the wafer case lid or the wafer case container constituting the wafer case, the mutual side walls of the wafer case lid or the wafer case container stacked adjacent to each other Providing wall separation projections that create a required gap between them, they do not wear when stacking and storing them, and when removing them from the storage state, it is possible to generate foreign matter and contaminate the stored semiconductor wafer. Not only that, there is an effect that workability can be improved without requiring any force when taking out from the storage state. In addition, since the wall separation protrusion is a support plate or a support protrusion, when handling the wafer case lid and the wafer case container, each support plate or the support protrusion can be grasped and held by hand, and a wafer of foreign matter attached to the hand can be held. This has the effect of preventing intrusion into the case. Furthermore, since the wall surface separation projection is a bearing projection provided by projecting a part of the side wall of the first or second side plate of the wafer case lid or the wafer case container, a wafer case lid or a wafer case container excellent in productivity can be provided. There is an effect that a wafer case having the above is obtained.
【図1】 この発明の実施の形態1であるウエハケース
を構成するウエハケース蓋の保管時の積み重ね状態を示
す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a stacked state during storage of a wafer case lid constituting a wafer case according to a first embodiment of the present invention.
【図2】 図1のII-II 方向に見た断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG.
【図3】 この発明の実施の形態1であるウエハケース
を構成するウエハケース容器の保管時の積み重ね状態を
示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing a stacked state during storage of wafer case containers constituting the wafer case according to the first embodiment of the present invention;
【図4】 図3のIV-IV 方向に見た断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV in FIG. 3;
【図5】 この発明の実施の形態2であるウエハケース
を構成するウエハケース蓋の保管時の積み重ね状態を示
す平面図である。FIG. 5 is a plan view showing a stacked state during storage of wafer case lids constituting a wafer case according to a second embodiment of the present invention.
【図6】 図5のVI-VI 方向に見た断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line VI-VI of FIG.
【図7】 この発明の実施の形態2であるウエハケース
を構成するウエハケース容器の保管時の積み重ね状態を
示す平面図である。FIG. 7 is a plan view showing a stacked state during storage of wafer case containers constituting a wafer case according to Embodiment 2 of the present invention;
【図8】 図7のVIII-VIII 方向に見た断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view as seen in the VIII-VIII direction of FIG.
【図9】 この発明の実施の形態3であるウエハケース
を構成するウエハケース蓋の保管時の積み重ね状態を示
す平面図である。FIG. 9 is a plan view showing a stacked state during storage of a wafer case cover constituting a wafer case according to a third embodiment of the present invention.
【図10】 図9のX-X 方向に見た断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view taken along the line XX in FIG. 9;
【図11】 この発明の実施の形態3であるウエハケー
スを構成するウエハケース容器の保管時の積み重ね状態
を示す平面図である。FIG. 11 is a plan view showing a stacked state when storing wafer case containers constituting a wafer case according to a third embodiment of the present invention;
【図12】 図11のXII-XII 方向に見た断面図であ
る。FIG. 12 is a cross-sectional view taken along the XII-XII direction of FIG.
【図13】 この発明の実施の形態4であるウエハケー
スを構成するウエハケース蓋の保管時の積み重ね状態を
示す平面図である。FIG. 13 is a plan view showing a stacked state during storage of wafer case lids constituting a wafer case according to a fourth embodiment of the present invention.
【図14】 図13のXIV-XIV 方向に見た断面図であ
る。FIG. 14 is a cross-sectional view taken along the XIV-XIV direction of FIG.
【図15】 この発明の実施の形態4であるウエハケー
スを構成するウエハケース容器の保管時の積み重ね状態
を示す平面図である。FIG. 15 is a plan view showing a stacked state during storage of wafer case containers constituting a wafer case according to a fourth embodiment of the present invention.
【図16】 図15のXVI-XVI 方向に見た断面図であ
る。FIG. 16 is a cross-sectional view as viewed in the XVI-XVI direction of FIG.
【図17】 従来のカセットに収容された半導体ウエハ
の密封収容状態を示す断面図である。FIG. 17 is a cross-sectional view showing a state in which a semiconductor wafer housed in a conventional cassette is housed in a sealed state.
【図18】 従来のウエハケースを構成するウエハケー
ス蓋の保管時の積み重ね状態を示す断面図である。FIG. 18 is a cross-sectional view showing a stacked state when a wafer case lid constituting a conventional wafer case is stored.
【図19】 従来のウエハケースを構成するウエハケー
ス容器の保管時の積み重ね状態を示す断面図である。FIG. 19 is a cross-sectional view showing a stacked state when storing wafer case containers constituting a conventional wafer case.
2a;上板 2b;第1側板 2c;第1フランジ 3
a;底板 3b;第2側板 3c;第2フランジ 12;ウエハケ
ース蓋 12d,13d;支承板 12e,13e,12h,1
3h;支承突起 12f,13f;コ形支承板 13;ウエハケース容器
g;隙間 h2 ;支承板の取り付け高さ θ;傾斜角度2a; upper plate 2b; first side plate 2c; first flange 3
a; bottom plate 3b; second side plate 3c; second flange 12; wafer case lids 12d, 13d; support plates 12e, 13e, 12h, 1
3h; bearing projections 12f, 13f; inclination angle; mounting height θ of the support plate; co shaped support plate 13; wafer case container g; gap h 2
Claims (5)
連設された第1側板並びに上記第1側板の他方の端部に
連設された第1フランジを有するウエハケース蓋と、底
板及び上記底板の端部に一方の端部が連設された第2側
板並びに上記第2側板の他方の端部に連設された第2フ
ランジを有するウエハケース容器とを上記第1及び第2
フランジで結合し半導体ウエハを収容するウエハケース
において、上記ウエハケース蓋およびウエハケース容器
の少なくとも一方の壁面に、上記ウエハケース蓋又はウ
エハケース容器のそれぞれを積み重ねたとき隣接する上
記第1側板又は第2側板の相互側壁間に所要の隙間を生
じさせる壁面離間突起が設けられていることを特徴とす
るウエハケース。1. A wafer case lid having an upper plate, a first side plate having one end connected to an end of the upper plate, and a first flange connected to the other end of the first side plate. And a wafer case container having a bottom plate, a second side plate having one end connected to an end of the bottom plate, and a second flange connected to the other end of the second side plate. And the second
In a wafer case which is combined with a flange and accommodates a semiconductor wafer, the first side plate or the second side plate adjacent to the wafer case cover or the wafer case container when the respective wafer case cover or wafer case container is stacked on at least one wall surface of the wafer case cover and the wafer case container A wafer case, wherein a wall separation protrusion for providing a required gap between the mutual side walls of the two side plates is provided.
側板又はウエハケース容器の第2側板の側壁に設けられ
た支承板であることを特徴とする請求項1記載のウエハ
ケース。2. The method according to claim 1, wherein the wall separation protrusion is provided on a first side of the wafer case cover.
2. The wafer case according to claim 1, wherein the support is a support plate provided on a side plate or a side wall of a second side plate of the wafer case container.
側板又はウエハケース容器の第2側板の側壁の一部を突
出して設けられた支承突起であることを特徴とする請求
項1記載のウエハケース。3. The first projection of the wafer case cover, wherein:
2. The wafer case according to claim 1, wherein the side plate or the side wall of the second side plate of the wafer case container is a supporting projection protrudingly provided.
又はウエハケース容器の底板に設けられた支承板である
ことを特徴とする請求項1記載のウエハケース。4. The wafer case according to claim 1, wherein the wall separation protrusion is a support plate provided on an upper plate of the wafer case lid or a bottom plate of the wafer case container.
フランジの裏面又はウエハケース容器の第2フランジの
裏面に設けられた支承突起であるこを特徴とする請求項
1記載のウエハケース。5. A projection for separating a wall surface of the wafer case from the first surface of the wafer case cover.
2. The wafer case according to claim 1, wherein the projection is a support projection provided on the back surface of the flange or the back surface of the second flange of the wafer case container.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25343899A JP2001077187A (en) | 1999-09-07 | 1999-09-07 | Wafer case |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP25343899A JP2001077187A (en) | 1999-09-07 | 1999-09-07 | Wafer case |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001077187A true JP2001077187A (en) | 2001-03-23 |
Family
ID=17251413
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25343899A Pending JP2001077187A (en) | 1999-09-07 | 1999-09-07 | Wafer case |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2001077187A (en) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
1999
- 1999-09-07 JP JP25343899A patent/JP2001077187A/en active Pending
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