JP2001077187A - Wafer case - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、カセットに収容
された半導体ウエハ全体を収容し搬送するウエハケース
に関し、特に、カセットの収容・取り出しに際しては異
物の侵入を防止すると共に蓋の開閉が容易で、使用済み
後の保管時には、相互の側壁間を接触させることなく積
み重ねることができ、取り出しに際し摩耗粉を生じて半
導体ウエハを汚染させることのないウエハケースの改良
に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer case for accommodating and transporting a whole semiconductor wafer accommodated in a cassette. In particular, when accommodating / removing the cassette, foreign matter is prevented from entering and the lid can be easily opened and closed. Also, the present invention relates to an improvement of a wafer case which can be stacked without contact between side walls at the time of storage after use, and does not generate abrasion powder upon taking out and contaminate a semiconductor wafer.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体ウエハは、通常、１ロット分２５
枚がカセット内の溝に嵌め込み収容された状態で処理工
程に従い各処理装置に投入されて所定の処理が施され
る。ところが、各処理装置間を搬送する際にはクリーン
ルーム内の塵埃やケミカルエア等による汚染から半導体
ウエハを保護する必要があり、図１７のカセットに収容
された半導体ウエハの密封収容状態を示す断面図のよう
に、半導体ウエハ５をカセット４に嵌め込み収容した状
態でウエハケース１内に収容し搬送する。そして、ウエ
ハケース１は、使用しないときにはクリーンルーム内の
棚（いずれも図示せず）の保管台に積み重ねて保管さ
れ、次の使用時まで待機する。2. Description of the Related Art Usually, a semiconductor wafer is used for 25 lots per lot.
The sheets are inserted into the grooves in the cassette and housed in the respective processing units according to the processing steps, and are subjected to predetermined processing. However, it is necessary to protect the semiconductor wafer from contamination due to dust and chemical air in the clean room when transporting between the processing apparatuses, and a cross-sectional view showing the sealed accommodation state of the semiconductor wafer accommodated in the cassette of FIG. As described above, the semiconductor wafer 5 is accommodated in the cassette 4 and accommodated in the wafer case 1 to be conveyed. When the wafer case 1 is not used, the wafer case 1 is stacked and stored on a storage table of a shelf (neither is shown) in the clean room, and waits until the next use.
【０００３】図１８は従来のウエハケース蓋の積み重ね
保管状態を示す図、図１９は従来のウエハケース容器の
積み重ね保管状態を示す図である。図１８に示すよう
に、ウエハケース蓋２を積み重ね保管する際は、例え
ば、保管台上に第１フランジ２ｃを下にして順次下のウ
エハケース蓋２を覆うように積み重ねられる。また、図
１９に示すように、例えば、ウエハケース容器３も保管
台上に底板３ａを下にして順次下のウエハケース容器３
内に上のウエハケース容器３が収容されるように積み重
ねられ、保管場所の省スペース化が図られる。そして、
使用時にウエハケース蓋２又はウエハケース容器３を取
り出す際は、順次、図１８の矢Ａ方向又は図１９の矢Ｂ
方向に上のものから第１フランジ２ｃ又は第２フランジ
３ｃを人手で掴んで持ち上げながら取り出し、各ウエハ
ケース蓋２の第１フランジ２ｃとウエハケース容器３の
第２フランジ３ｃの結合面を接合して組み合わされ、ウ
エハケース１が構成される。なお、上記の各図中、２ａ
はウエハケース蓋２の上板、２ｂはその第１側板、３ａ
はウエハケース容器３の底板、３ｂはその第２側板であ
り、ウエハケース蓋２及びウエハケース容器３共樹脂で
形成されている。FIG. 18 is a diagram showing a state of stacking and storing conventional wafer case lids, and FIG. 19 is a diagram showing a state of stacking and storing conventional wafer case containers. As shown in FIG. 18, when the wafer case lids 2 are stacked and stored, for example, the wafer case lids 2 are stacked on a storage table so as to cover the lower wafer case lids 2 sequentially with the first flange 2 c facing down. As shown in FIG. 19, for example, the wafer case containers 3 are sequentially placed on the storage table with the bottom plate 3a facing down.
The upper wafer case containers 3 are stacked so as to be accommodated therein, so that the storage space can be saved. And
When taking out the wafer case lid 2 or the wafer case container 3 at the time of use, in order, the arrow A direction in FIG. 18 or the arrow B in FIG.
The first flange 2c or the second flange 3c is grasped by hand and lifted from the upper one in the direction, and is taken out. The joining surface of the first flange 2c of each wafer case lid 2 and the second flange 3c of the wafer case container 3 is joined. To form a wafer case 1. In each of the above figures,
Is the upper plate of the wafer case lid 2, 2b is its first side plate, 3a
Is a bottom plate of the wafer case container 3, and 3b is a second side plate thereof. The wafer case cover 2 and the wafer case container 3 are formed of resin.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】以上のように、従来の
ウエハケース１を使用済み後に保管するときは、ウエハ
ケース蓋２及びウエハケース容器３のそれぞれ毎に積み
重ねて保管されるため、各隣り合うウエハケース蓋２の
第１側板２ｂの内外壁相互間及びウエハケース容器３の
第２側板３ｂの内外壁相互間共に密着した状態になって
いる。このため、下部に置かれたウエハケース蓋２及び
ウエハケース容器３である程、上部に積み重ねられたウ
エハケース蓋２及びウエハケース容器３の重量が加わっ
てその第１側板２ｂ及び第２側板３ｂの各側壁面への接
圧が高くなっている。したがって、ウエハケース蓋２及
びウエハケース容器３を人手で持ち上げて取り出すに
も、相互壁間の摩擦力が大きく、かなりの力を要し作業
性が悪かった。また、積み重ねる際や取り出す際に第１
側板２ｂ及び第２側板３ｂの内外側壁相互間が擦れるた
め、摩耗が生じてウエハケース１が劣化するだけでな
く、摩耗により発生した異物が第１側板２ｂ及び第２側
板３ｂの内外壁面に付着すると言う問題もあった。ま
た、上記のように、ウエハケース蓋２及びウエハケース
容器３を積み重ねたり取り出して相互に組み合わせたり
する際には、通常、それぞれの第１フランジ２ｃ及び第
２フランジ３ｃを人手で掴んで行うため、手についた異
物がウエハケース１の内部に侵入することも多々あっ
た。このため、これらの異物が内部に収容された半導体
ウエハ５上に落下したり、ウエハケース１の内部を浮遊
したりして半導体ウエハ５の表面に付着し汚染すること
がしばしば問題となっていた。As described above, when the conventional wafer case 1 is stored after being used, the wafer case 1 is stacked and stored for each of the wafer case lid 2 and the wafer case container 3, so that each of the adjacent wafer cases 1 is stored. The inner and outer walls of the first side plate 2b of the matching wafer case lid 2 and the inner and outer walls of the second side plate 3b of the wafer case container 3 are in close contact with each other. For this reason, the weight of the wafer case lid 2 and the wafer case container 3 stacked on the upper portion increases as the lower the wafer case lid 2 and the wafer case container 3 are, the more the first side plate 2b and the second side plate 3b The contact pressure on each side wall surface is high. Therefore, even when the wafer case lid 2 and the wafer case container 3 are manually lifted and taken out, the frictional force between the mutual walls is large and a considerable force is required, and the workability is poor. Also, when stacking or removing,
Since the inner and outer walls of the side plate 2b and the second side plate 3b rub against each other, not only does the wafer case 1 deteriorate due to abrasion, but also foreign matter generated by the wear adheres to the inner and outer wall surfaces of the first and second side plates 2b and 3b. There was a problem. Also, as described above, when stacking or removing the wafer case lid 2 and the wafer case container 3 and assembling them with each other, the respective first and second flanges 2c and 3c are usually grasped manually. In many cases, foreign matter on the hands may enter the inside of the wafer case 1. For this reason, it has often been a problem that these foreign substances drop onto the semiconductor wafer 5 housed therein, float on the inside of the wafer case 1 and adhere to and contaminate the surface of the semiconductor wafer 5. .
【０００５】この発明は、以上のように、ウエハケース
の待機状態におけるウエハケース蓋及びウエハケース容
器を積み重ね保管する際や、ウエハケースの使用時に生
じる上記問題点を解消するためになされたものであり、
ウエハケース蓋やウエハケース容器を積み重ね保管して
も各側壁相互間に擦れを生じて摩耗異物を発生すること
がなく、また、ウエハケース蓋の開閉に際してもウエハ
ケース内への異物侵入を防止できるウエハケースを得る
ことを目的としている。The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems that occur when the wafer case lid and the wafer case container are stacked and stored in the standby state of the wafer case and when the wafer case is used. Yes,
Even when the wafer case lid and the wafer case container are stacked and stored, the side walls do not rub against each other to generate abrasion foreign matter, and foreign matter can be prevented from entering the wafer case when the wafer case lid is opened and closed. The purpose is to obtain a wafer case.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】この発明に係るウエハケ
ースは、上板及び上板の端部に一方の端部が連設された
第１側板並びに第１側板の他方の端部に連設された第１
フランジを有するウエハケース蓋と、底板及び底板の端
部に一方の端部が連設された第２側板並びに第２側板の
他方の端部に連設された第２フランジを有するウエハケ
ース容器とを第１及び第２フランジで結合し半導体ウエ
ハを収容するウエハケースにおいて、ウエハケース蓋お
よびウエハケース容器の少なくとも一方の壁面に、ウエ
ハケース蓋又はウエハケース容器のそれぞれを積み重ね
たとき隣接する第１側板又は第２側板の相互側壁間に所
要の隙間を生じさせる壁面離間突起を設けたものであ
る。また、壁面離間突起を、ウエハケース蓋の第１側板
又はウエハケース容器の第２側板の側壁に設けられた支
承板で構成したものである。また、壁面離間突起を、ウ
エハケース蓋の第１側板又はウエハケース容器の第２側
板の側壁の一部を突出して設けられた支承突起で構成し
たものである。また、壁面離間突起を、ウエハケース蓋
の上板又はウエハケース容器の底板に設けられた支承板
で構成したものである。また、壁面離間突起を、ウエハ
ケース容器の第１フランジの裏面又は第２フランジの裏
面に設けられた支承突起で構成したものである。ここ
で、壁面離間突起は、ウエハケース蓋又はウエハケース
容器のそれぞれを積み重ねたとき隣接するウエハケース
蓋又はウエハケース容器の相互側壁間に所要の隙間を生
じさせる機能を有するように設けられた突起であって、
上記支承板及びコ形支承板並びに支承突起を含むものの
総称であり、各実施の形態に示したものに限定されるも
のではない。SUMMARY OF THE INVENTION A wafer case according to the present invention has an upper plate, a first side plate having one end connected to an end of the upper plate, and a first side plate connected to the other end of the first side plate. The first
A wafer case lid having a flange, a bottom plate, a second side plate having one end connected to an end of the bottom plate, and a wafer case container having a second flange connected to the other end of the second side plate. Are connected by the first and second flanges to accommodate the semiconductor wafer, and the wafer case lid or the wafer case container is adjacent to at least one of the wall surfaces of the wafer case lid and the wafer case container when the respective wafer case lids or wafer case containers are stacked. A wall separation protrusion for providing a required gap between the mutual side walls of the side plate or the second side plate is provided. Further, the wall surface separation projection is constituted by a support plate provided on a side wall of the first side plate of the wafer case lid or the second side plate of the wafer case container. Further, the wall surface separation projection is constituted by a bearing projection provided to protrude a part of the side wall of the first side plate of the wafer case lid or the second side plate of the wafer case container. Further, the wall-surface separating projection is constituted by a support plate provided on the upper plate of the wafer case lid or the bottom plate of the wafer case container. Further, the wall-surface separating projection is constituted by a supporting projection provided on the back surface of the first flange or the back surface of the second flange of the wafer case container. Here, the wall surface separation projection is a projection provided so as to have a function of creating a required gap between the mutual side walls of the adjacent wafer case lid or wafer case container when the respective wafer case lids or wafer case containers are stacked. And
It is a general term for the above-mentioned bearing plate, U-shaped bearing plate and bearing projections, and is not limited to those shown in each embodiment.
【０００７】[0007]
【発明の実施の形態】実施の形態１．以下、この発明の
一実施の形態であるウエハケースにつき図面に基づいて
説明する。図１〜図４は、この発明の実施の形態１であ
るウエハケースのウエハケース蓋及びウエハケース容器
とその保管時の積み重ね状態を示す図であり、図１はウ
エハケース蓋の平面図、図２は図１のII-II 方向に見た
断面図、図３はウエハケース容器の平面図、図４は図３
のIV-IV 方向に見た断面図である。なお、各図中、同一
符号は従来例におけるものと同一又は同等のものを示
す。以下、同じ。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiment 1 Hereinafter, a wafer case according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 to 4 are views showing a wafer case lid and a wafer case container of a wafer case according to Embodiment 1 of the present invention and a stacked state of the wafer case container during storage, and FIG. 1 is a plan view of the wafer case lid. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II in FIG. 1, FIG. 3 is a plan view of a wafer case container, and FIG.
FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV of FIG. In the drawings, the same reference numerals indicate the same or equivalent components as those in the conventional example. same as below.
【０００８】図１に示すように、上板２ａは平面が矩形
状であり、その４辺に傾斜角度θを有する第１側板２ｂ
が連設されて蓋が構成され、更に、第１側板２ｂ端部に
第１フランジ２ｃが連設され、これらは樹脂で一体に形
成されている。図１、図２において、１２は本発明の実
施の形態１におけるウエハケース１１（特に図示せず。
図１５参照）のウエハケース蓋、１２ｄは第１側板２ｂ
の外側面に第１フランジ２ｃの裏面からｈ2 の高さ位置
に設けられた樹脂よりなる支承板であり、第１側板２ｂ
の各４辺に相互に対向して４箇所接着して設けられ、ウ
エハケース蓋１２を積み重ねたときに直上のウエハケー
ス蓋１２の第１フランジ２ｃ結合面を支承して相互の第
１側板２ｂ間に隙間ｇ（通常、１〜２ｍｍ程度に選択さ
れる）が得られるようにしている。つまり、ウエハケー
ス蓋１２は、上板２ａ、第１側板２ｂ、第１フランジ２
ｃ及び支承板１２ｄを備えて構成される。ここで、支承
板１２ｄの取り付け高さｈ2 は、上板２ａの幅をＡ2 、
第１側板２ｂの最下端の内幅をＢ2 、第１フランジ２ｃ
の裏面から上板２ａの上面までの高さをＨ2 、ウエハケ
ース１２の各構成部分２ａ，２ｂ，２ｃの板厚をｔ2 、
第１側板２ｂの傾斜角度をθとすると、次式から得られ
る。 θ＝ｔａｎ-1｛２×Ｈ2 ／（Ｂ2 −Ａ2 ）｝ ・・・（１） ｈ2 ＝｛（ｔ2 ＋ｇ）／ｃｏｓθ｝−ｔ2 ・・・（２）As shown in FIG. 1, the upper plate 2a has a rectangular plane, and the first side plate 2b has an inclination angle .theta.
Are continuously provided to form a lid, and further, a first flange 2c is continuously provided at an end of the first side plate 2b, and these are integrally formed of resin. 1 and 2, reference numeral 12 denotes a wafer case 11 (not specifically shown) in the first embodiment of the present invention.
The wafer case lid of FIG. 15), 12 d is the first side plate 2 b
A support plate made of resin provided on the outer surface from the back surface of the first flange 2c at a height h 2, the first side plate 2b
Are bonded to each other on four sides so as to oppose each other, and when the wafer case lids 12 are stacked, the first flanges 2c of the wafer case lids 12 are supported on the connecting surfaces of the first flanges 2c. A gap g (generally selected to be about 1 to 2 mm) is obtained between them. That is, the wafer case lid 12 includes the upper plate 2a, the first side plate 2b, and the first flange 2a.
c and a support plate 12d. Here, the mounting height h 2 of the support plate 12d is the width of the upper plate 2a A 2,
The inner width of the lowermost end of the first side plate 2b is B 2 , and the first flange 2c is
The height from the back surface to the upper surface of the upper plate 2a is H 2 , the thickness of each component 2a, 2b, 2c of the wafer case 12 is t 2 ,
Assuming that the inclination angle of the first side plate 2b is θ, the following expression is obtained. θ = tan −1 {2 × H 2 / (B 2 −A 2 )} (1) h 2 = {(t 2 + g) / cos θ} −t 2 (2)
【０００９】次に、図３，４を基に上記ウエハケース蓋
１２と組み合わされてウエハケース１１を構成するウエ
ハケース容器１３の構成とその保管時の積み重ね状態の
一例について説明する。図示のように、底板３ａは平面
が矩形状であり、その４辺に傾斜角度δを有する第２側
板３ｂが連設されて容器が構成され、更に、第２側板３
ｂの端部に連設して第２フランジ３ｃが設けられ、これ
らは樹脂で一体に形成されている。１３ｄは第２側板３
ｂの外側面に第２フランジ３ｃの裏面からｈ3の位置に
設けられた樹脂よりなる支承板であり、第２側板３ｂの
各４辺に相互に対向して４箇所接着して設けられ、ウエ
ハケース容器１３を積み重ねた場合に直下のウエハケー
ス容器１３の第２フランジ３ｃの結合面に支承板１３ｄ
の下面が当接するようにして自身が取り付けられている
ウエハケース容器１３が支承され、積み重ねられた上下
のウエハケース容器１３相互の第２側板３ｂ間に隙間ｇ
（通常、１〜２ｍｍ程度に選択される）が得られるよう
にしている。つまり、ウエハケース容器１３は、底板３
ａ、第２側板３ｂ、第２フランジ３ｃ及び支承板１３ｄ
を備えて構成される。ここで、支承板１３ｄの取り付け
高さｈ3 は、底板３ａの幅をＡ3 、第２側板３ｂの最上
端の内幅をＢ3 、第２フランジ３ｃの裏面から底板３ａ
の下面までの高さをＨ3 、ウエハケース１１の各構成部
分３ａ，３ｂ，３ｃの板厚をｔ3 、第２側板３ｂの傾斜
角度をδとすると、次式から得られる。 δ＝ｔａｎ-1｛２×Ｈ3 ／（Ｂ3 −Ａ3 ）｝ ・・・（３） ｈ3 ＝｛（ｔ3 ＋ｇ）／ｃｏｓδ｝−ｔ3 ・・・（４） 以上のように、本発明の実施の形態１におけるウエハケ
ース１１においては、ウエハケース蓋１２及びウエハケ
ース容器１３のそれぞれに支承板１２ｄ又は１３ｄを設
けたので、ウエハケース蓋１２及びウエハケース容器１
３のそれぞれを積み重ね保管する際及び取り出す際に摺
動による摩耗異物を発生することがなく、内部に収容さ
れた半導体ウエハを汚染することがないばかりか、保管
状態からウエハケース蓋１２及びウエハケース容器１３
を取り出す際に力を要せず容易にできる効果がある。ま
た、ウエハケース蓋１２及びウエハケース容器１３を扱
う際には、第１フランジ２ｃ，第２フランジ３ｃに触れ
ることなく、それぞれの支承板１２ｄ又は１３ｄを人手
で掴んで持つことができるので、手についた異物がウエ
ハケース１１内へ侵入するのを防止できる効果もある。Next, referring to FIGS. 3 and 4, an example of the configuration of a wafer case container 13 which is combined with the above-mentioned wafer case lid 12 to constitute the wafer case 11 and an example of a stacked state during storage will be described. As shown in the drawing, the bottom plate 3a has a rectangular plane, and a second side plate 3b having an inclination angle δ is continuously provided on four sides thereof to form a container.
A second flange 3c is provided continuously to the end of b, and these are integrally formed of resin. 13d is the second side plate 3
b is a support plate made of resin provided on the outer surface from the back surface of the second flange 3c to the position of h 3 of, provided by adhering four places opposite each other on each four sides of the second side plate 3b, When the wafer case containers 13 are stacked, a support plate 13d is provided on the connecting surface of the second flange 3c of the wafer case container 13 immediately below.
The wafer case container 13 to which the wafer case container 13 is attached so that the lower surface of the wafer case 13 abuts is supported, and a gap g is provided between the second side plates 3b of the stacked upper and lower wafer case containers 13.
(Usually selected to be about 1 to 2 mm). That is, the wafer case container 13 is
a, the second side plate 3b, the second flange 3c, and the support plate 13d
It is comprised including. Here, the mounting height h 3 of the support plate 13d is the width of the bottom plate 3a A 3, the inner width of the uppermost end of the second side plate 3b B 3, the bottom plate 3a from the rear surface of the second flange 3c
Is H 3 , the thickness of each of the components 3 a, 3 b, 3 c of the wafer case 11 is t 3 , and the inclination angle of the second side plate 3 b is δ. δ = tan −1 {2 × H 3 / (B 3 −A 3 )} (3) h 3 = {(t 3 + g) / cos δ} −t 3 (4) In the wafer case 11 according to the first embodiment of the present invention, since the support plate 12d or 13d is provided on each of the wafer case lid 12 and the wafer case container 13, the wafer case lid 12 and the wafer case container 1 are provided.
3 does not generate abrasion foreign matter due to sliding when storing and taking out each of them, not only does not contaminate the semiconductor wafer housed therein, but also removes the wafer case lid 12 and the wafer case from the storage state. Container 13
There is an effect that the force can be easily taken out when taking out. Also, when handling the wafer case lid 12 and the wafer case container 13, the respective support plates 12 d or 13 d can be grasped and held manually without touching the first flange 2 c and the second flange 3 c. There is also an effect that foreign substances attached to the wafer case 11 can be prevented from entering the wafer case 11.
【００１０】なお、上記実施の形態１における支承板１
２ｄ又は１３ｄは第１側板２ｂ又は第２側板３ｂの各４
辺に対向して４箇所接着して設けたものを示したが、各
４辺に設ける個数を２箇所以上としても良いことは勿
論、更に、矩形板でなく第１側板２ｂ又は第２側板３ｂ
を囲む平板で円環状のものとしても良い。ただし、機能
的には第１側板２ｂ又は第２側板３ｂの対向する２辺に
支承板１２ｄ又は１３ｄを２箇所設けたもので良い。ま
た、支承板１２ｄ又は１３ｄは第１側板２ｂ又は第２側
板３ｂと樹脂成型時に一体に成型しても良い。また、ウ
エハケース蓋１２の支承板１２ｄを第１側板２ｂの内側
壁に設けてその下面が積み重ねられる直下のウエハケー
ス蓋１２の上板２ａ上に支承されるようにしても良い。
更に、積み重ねる形態は、ウエハケース蓋１２を図４の
ウエハケース容器１３のように、ウエハケース容器１３
を図２のウエハケース蓋１２のようにしても良い。実施
の形態２．The bearing plate 1 according to the first embodiment described above.
2d or 13d is each 4 of the first side plate 2b or the second side plate 3b.
Although the four sides are bonded and opposed to the sides, the number of the sides may be two or more. Of course, the first side plate 2b or the second side plate 3b may be used instead of the rectangular plate.
May be a flat plate surrounding the ring. However, functionally, two supporting plates 12d or 13d may be provided at two opposing sides of the first side plate 2b or the second side plate 3b. Further, the support plate 12d or 13d may be formed integrally with the first side plate 2b or the second side plate 3b during resin molding. Further, the support plate 12d of the wafer case lid 12 may be provided on the inner side wall of the first side plate 2b, and the lower surface thereof may be supported on the upper plate 2a of the wafer case lid 12 immediately below which is stacked.
Further, in the stacking mode, the wafer case lid 12 is placed on the wafer case container 13 like the wafer case container 13 in FIG.
May be made like the wafer case lid 12 of FIG. Embodiment 2 FIG.
【００１１】図５〜図８は、この発明の実施の形態２で
あるウエハケースのウエハケース蓋及びウエハケース容
器とその保管時の積み重ね状態を示す図であり、図５は
ウエハケース蓋の平面図、図６は図５のVI-VI 方向に見
た断面図、図７はウエハケース容器の平面図、図８は図
７のVIII-VIII 方向に見た断面図である。FIG. 5 to FIG. 8 are views showing a wafer case lid and a wafer case container of a wafer case according to a second embodiment of the present invention and a stacked state of the wafer case container during storage. FIG. 5 is a plan view of the wafer case lid. FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line VI-VI of FIG. 5, FIG. 7 is a plan view of the wafer case container, and FIG. 8 is a cross-sectional view taken along the line VIII-VIII of FIG.
【００１２】図５及び図６に示すように、本実施の形態
２におけるウエハケース蓋１２は、第１側板２ｂの外側
面を局部的に突出させて支承突起１２ｅを設けた点が上
記実施の形態１と異なり、その他は実施の形態１のもの
と同様である。支承突起１２ｅはフランジ２ｃの裏面か
らｈ2 の高さ位置にフラットな面を有するように第１側
板２ｂの形成時に一体に形成したものであり、ウエハケ
ース容器１２を積み重ね保管する際に、直上のウエハケ
ース蓋１２の第１フランジ２ｃの結合面を上記支承突起
１２ｅのフラットな面で支承して第１側板２ｂ壁間に所
要の隙間ｇが得られる。つまり、本実施の形態２におけ
るウエハケース蓋１２は、上板２ａ、第１側板２ｂ、第
１フランジ２ｃ及び支承突起１２ｅを備えて構成され
る。なお、第１フランジ２ｃの裏面から支承突起１２ｅ
のフラットな面までの高さｈ2 は、上記実施の形態１に
おけると同様、１式及び２式から得られる。As shown in FIGS. 5 and 6, the wafer case lid 12 according to the second embodiment is different from the above embodiment in that a support projection 12e is provided by locally projecting the outer surface of the first side plate 2b. The other points are the same as those of the first embodiment, unlike the first embodiment. Bearing projection 12e is obtained by integrally formed during the formation of the first side plate 2b so as to have a flat surface from the back surface of the flange 2c at a height h 2, when storing stacked wafer case container 12, just above The supporting surface of the first flange 2c of the wafer case lid 12 is supported by the flat surface of the supporting projection 12e, so that a required gap g is obtained between the walls of the first side plate 2b. That is, the wafer case lid 12 according to the second embodiment includes the upper plate 2a, the first side plate 2b, the first flange 2c, and the support protrusion 12e. In addition, from the back surface of the first flange 2c, the support protrusion 12e is formed.
The height h 2 up to the flat surface is obtained from Equations 1 and 2 as in the first embodiment.
【００１３】次に、図７，図８を基に上記ウエハケース
蓋１２と組み合わされてウエハケース１１を構成するウ
エハケース容器１３の構成とその保管時の積み重ね状態
について説明する。図示のように、本実施の形態２にお
けるウエハケース容器１３は、第２側板３ｂの外側面を
局部的に突出させて支承突起１３ｅを設けた点が上記実
施の形態１と異なり、その他は実施の形態１のものと同
様である。支承突起１３ｅは第２フランジ３ｃの裏面か
らｈ3 の低い位置にフラットな面を有するように第２側
板３ｂの形成時に一体に形成したものであり、ウエハケ
ース容器１３を積み重ね保管する際に、積み重ねられる
ウエハケース容器１３の第２フランジ３ｃの上面で直上
のウエハケース容器１３の上記支承突起１３ｅ下部のフ
ラットな面を支承して第２側板３ｂ壁相互間に所要の隙
間ｇが得られる。つまり、本実施の形態２におけるウエ
ハケース容器１３は、底板３ａ、第２側板３ｂ、第２フ
ランジ３ｃ及び支承突起１３ｅを備えて構成される。な
お、第２フランジ３ｃの裏面から支承突起１３ｅ下部の
フラットな面までの高さｈ3 は、上記実施の形態１にお
けると同様、３式及び４式から得られる。以上のよう
に、本発明の実施の形態２におけるウエハケース１１に
おいては、ウエハケース蓋１２及びウエハケース容器１
３の第１側板２ｂ又は第２側板３ｂの外側面を局部的に
突出させて支承突起１２ｅ又は１３ｅを一体に樹脂成型
するようにしたので、上記実施の形態１におけると同様
の効果が得られるのみならず、機械的強度が高く、か
つ、生産性に優れた支承突起１２ｅ又は１３ｅ付きウエ
ハケース蓋１２又はウエハケース容器１３を備えたウエ
ハケース１１が得られる。Next, referring to FIGS. 7 and 8, a description will be given of the configuration of the wafer case container 13 which constitutes the wafer case 11 in combination with the above-mentioned wafer case lid 12, and the stacked state during storage. As shown in the figure, the wafer case container 13 in the second embodiment differs from the first embodiment in that the outer side surface of the second side plate 3b is locally protruded to provide a support projection 13e. This is the same as that of the first embodiment. Bearing projection 13e is obtained by integrally formed during the formation of the second side plate 3b so as to have a flat surface at a low position from the back of h 3 of the second flange 3c, when storing stacked wafer case container 13, The upper surface of the second flange 3c of the stacked wafer case containers 13 supports the flat surface under the support projection 13e of the wafer case container 13 immediately above, so that a required gap g is obtained between the walls of the second side plate 3b. That is, the wafer case container 13 according to the second embodiment includes the bottom plate 3a, the second side plate 3b, the second flange 3c, and the support protrusion 13e. The height h 3 from the back surface to a flat surface of the lower support protrusion 13e of the second flange 3c, as well as in the first embodiment, obtained from the three equations and equation 4. As described above, in wafer case 11 according to the second embodiment of the present invention, wafer case lid 12 and wafer case container 1
Since the outer side surface of the first side plate 2b or the second side plate 3b is locally protruded to integrally mold the support protrusion 12e or 13e, the same effect as in the first embodiment can be obtained. In addition, the wafer case 11 having the wafer case lid 12 or the wafer case container 13 with the bearing protrusions 12e or 13e having high mechanical strength and excellent productivity can be obtained.
【００１４】なお、上記実施の形態２における支承突起
１２ｅ又は１３ｅは第１側板２ｂ又は第２側板３ｂの各
４辺に対向して４箇所設けたものを示したが、各４辺に
設ける個数を２箇所以上としても良いことは勿論、設け
る場所は、コーナ部に少なくとも対角に２箇所設けても
良く、また、ウエハケース蓋１２の支承板１２ｅは第１
側板２ｂの内側壁に設けてその下面が積み重ねられる直
下のウエハケース蓋１２の上板２ａ上に支承されるもの
でも良く、上記と同様な効果を奏する。更に、積み重ね
る形態は、ウエハケース蓋１２を図８のウエハケース容
器１３のように、ウエハケース容器１３を図６のウエハ
ケース蓋１２のように逆にしても良い。Although the bearing projections 12e or 13e according to the second embodiment are provided at four locations facing the four sides of the first side plate 2b or the second side plate 3b, the number of projections provided at each of the four sides is shown. May be provided at two or more places, and at least two places may be provided diagonally in the corner portion, and the support plate 12e of the wafer case lid 12 may be provided with the first plate.
It may be provided on the inner side wall of the side plate 2b and supported on the upper plate 2a of the wafer case lid 12 immediately below the lower surface of which is stacked, and the same effect as described above is exerted. Further, in the stacking mode, the wafer case lid 12 may be reversed like the wafer case lid 13 in FIG. 8, and the wafer case lid 13 may be reversed like the wafer case lid 12 in FIG.
【００１５】実施の形態３．図９〜図１２は、この発明
の実施の形態３であるウエハケースのウエハケース蓋及
びウエハケース容器とその保管時の積み重ね状態を示す
図であり、図９はウエハケース蓋の平面図、図１０は図
９のX-X 方向に見た断面図、図１１はウエハケース容器
の平面図、図１２は図１１のXII-XII 方向に見た断面図
である。Embodiment 3 9 to 12 are views showing a wafer case lid and a wafer case container of a wafer case according to Embodiment 3 of the present invention, and a stacked state of the wafer case container during storage, and FIG. 9 is a plan view of the wafer case lid. 10 is a cross-sectional view as viewed in the XX direction of FIG. 9, FIG. 11 is a plan view of the wafer case container, and FIG. 12 is a cross-sectional view as viewed in the XII-XII direction of FIG.
【００１６】図９及び図１０に示すように、本実施の形
態３におけるウエハケース蓋１２は、支承板１２ｄに代
えて平面が矩形状の上板２ａ上面の対向する二辺の端部
近傍に樹脂材からなるコ形支承板１２ｆを２個接着して
設けた点が上記実施の形態１と異なり、その他は実施の
形態１のものと同様である。コ形支承板１２ｆは上板２
ａの上面からｈ2 の高さにフラットな面を有し指の入る
大きさの開口部１２ｇが設けられたものであり、ウエハ
ケース容器１２を積み重ね保管する際に、直上のウエハ
ケース蓋１２の上板２ａの内壁面を上記コ形支承板１２
ｆのフラットな面で支承して第１側板２ｂ壁間に所要の
隙間ｇが得られる。つまり、本実施の形態３におけるウ
エハケース蓋１２は、上板２ａ、第１側板２ｂ、第１フ
ランジ２ｃ及びコ形支承板１２ｆを備えて構成される。
なお、コ形支承板１２ｈの高さｈ 2 は、上記実施の形態
１におけると同様、１式及び２式から得られる。As shown in FIG. 9 and FIG.
The wafer case lid 12 in the state 3 is replaced with a support plate 12d.
Ends of two opposing sides of the upper surface of the upper plate 2a having a rectangular plane
Adhere two U-shaped bearing plates 12f made of resin material in the vicinity
This embodiment differs from the first embodiment in that it is provided.
This is the same as in the first embodiment. U-shaped support plate 12f is upper plate 2
h from the top of aTwoWith a flat surface at the height of the finger
An opening 12g having a size is provided.
When stacking and storing the case containers 12, the wafer immediately above
The inner wall surface of the upper plate 2a of the case lid 12 is
f between the walls of the first side plate 2b
A gap g is obtained. That is, c in the third embodiment.
The eha case lid 12 includes an upper plate 2a, a first side plate 2b, and a first
It comprises a flange 2c and a U-shaped support plate 12f.
The height h of the U-shaped support plate 12h TwoIn the above embodiment
As in the case of 1, it is obtained from Equations 1 and 2.
【００１７】次に、図１１，図１２を基に上記ウエハケ
ース蓋１２と組み合わされてウエハケース１１を構成す
るウエハケース容器１３の構成とその保管時の積み重ね
状態について説明する。図示のように、本実施の形態３
におけるウエハケース容器１３は、支承板１２ｄに代え
て平面が矩形状の底板３ａの下面の対向する二辺の端部
近傍に樹脂材からなるコ形支承板１３ｆを２個接着して
設けた点が上記実施の形態１と異なり、その他は実施の
形態１のものと同様である。コ形支承板１３ｆは底板３
ａの下面からｈ3 の低い位置にフラットな面を有し指の
入る大きさの開口部１３ｇが設けられたものであり、ウ
エハケース容器１３を積み重ね保管する際に、直下のウ
エハケース容器１３の底板３ａの内壁面で上記コ形支承
板１３ｆのフラットな面を支承して第２側板３ｂ壁間に
所要の隙間ｇが得られる。つまり、本実施の形態３にお
けるウエハケース容器１３は、底板３ａ、第２側板３
ｂ、第２フランジ３ｃ及びコ字形支承板１３ｆを備えて
構成される。なお、コ形支承板１３ｆの高さｈ3 は、上
記実施の形態１におけると同様、３式及び４式から得ら
れる。以上のように、本発明の実施の形態３におけるウ
エハケース１１においては、ウエハケース蓋１２及びウ
エハケース容器１３のそれぞれにコ形支承板１２ｆ又は
１３ｆを設けたので、上記実施の形態１におけると同等
の効果が得られる。Next, referring to FIGS. 11 and 12, a description will be given of the configuration of the wafer case container 13 which constitutes the wafer case 11 in combination with the above-described wafer case lid 12, and the stacked state during storage. As shown in FIG.
In the wafer case container 13 of the above, two U-shaped support plates 13f made of a resin material are bonded and provided in the vicinity of two opposite edges of the lower surface of the bottom plate 3a having a rectangular flat surface in place of the support plate 12d. However, the present embodiment is different from the above-described first embodiment, and the other portions are the same as those of the first embodiment. U-shaped support plate 13f is bottom plate 3
are those size opening 13g of entering from the lower surface of the finger has a flat surface on the lower h 3 position of a is provided, when storing stacked wafer case container 13, directly below the wafer casing container 13 The required gap g is obtained between the walls of the second side plate 3b by supporting the flat surface of the U-shaped support plate 13f on the inner wall surface of the bottom plate 3a. That is, the wafer case container 13 in the third embodiment includes the bottom plate 3a, the second side plate 3
b, the second flange 3c and the U-shaped support plate 13f. The height h 3 of the arcuate support plate 13f, similarly as in the first embodiment, obtained from the three equations and equation 4. As described above, in the wafer case 11 according to the third embodiment of the present invention, the U-shaped support plates 12f or 13f are provided on the wafer case lid 12 and the wafer case container 13, respectively. An equivalent effect can be obtained.
【００１８】なお、上記実施の形態３におけるコ形支承
板１２ｆ又は１３ｆは、上板２ａ又は底板３ａ外面の対
向する二辺の端部近傍に２箇所接着して設けたものを示
したが、これに限らず、平面形状が１箇の円環状のもの
或いは四角状のものとしても良い。また、コ形支承板１
２ｆ又は１３ｆは上板２ａ又は底板３ａと樹脂成型時に
一体に成型されたものであっても良い。更に、積み重ね
る形態は、ウエハケース蓋１２を図１２のウエハケース
容器１３のように、ウエハケース容器１３を図１０のウ
エハケース蓋１２のようにしても良い。第１及び第２フ
ランジ２ｃ，３ｃを保管台側にして積み重ねるときは、
開口部１２ｇ，１３ｇに手を入れてウエハケース蓋１２
及びウエハケース容器１３のそれぞれを運ぶこととな
る。Although the U-shaped support plate 12f or 13f in the third embodiment is shown as being provided at two places in the vicinity of the two opposing ends of the outer surface of the upper plate 2a or the bottom plate 3a, The present invention is not limited to this, and the planar shape may be a single annular shape or a square shape. Also, U-shaped support plate 1
2f or 13f may be formed integrally with the upper plate 2a or the bottom plate 3a during resin molding. Further, in the stacking mode, the wafer case lid 12 may be made like the wafer case lid 13 of FIG. 12, and the wafer case lid 13 may be made like the wafer case lid 12 of FIG. When stacking the first and second flanges 2c and 3c with the storage table side,
Put your hands in the openings 12g and 13g,
And the wafer case container 13 respectively.
【００１９】実施の形態４．図１３〜図１６は、この発
明の実施の形態４であるウエハケースのウエハケース蓋
及びウエハケース容器とその保管時の積み重ね状態を示
す図であり、図１３はウエハケース蓋の平面図、図１４
は図１３のXIV-XIV 方向に見た断面図、図１５はウエハ
ケース容器の平面図、図１６は図１５のXVI-XVI 方向に
見た断面図である。Embodiment 4 13 to 16 are diagrams showing a wafer case lid and a wafer case container of a wafer case according to a fourth embodiment of the present invention and a stacked state of the wafer case container during storage, and FIG. 13 is a plan view of the wafer case lid. 14
13 is a cross-sectional view as viewed in the XIV-XIV direction of FIG. 13, FIG. 15 is a plan view of the wafer case container, and FIG. 16 is a cross-sectional view as viewed in the XVI-XVI direction of FIG.
【００２０】図１３及び図１４に示すように、本実施の
形態４におけるウエハケース蓋１２は、支承板１２ｄに
代えて第１フランジ２ｃの裏面の各４辺に対向させて樹
脂材からなる支承突起１２ｈを４個一体に設けた点が上
記実施の形態１と異なり、その他は実施の形態１のもの
と同様である。支承突起１２ｈは第１フランジ２ｃの裏
面からｈ2 の位置にフラットな面を有する突起であり、
ウエハケース容器１２を積み重ね保管する際に、直上の
ウエハケース蓋１２の第１フランジ２ｃの結合面を上記
支承突起１２ｈのフラットな面で支承して第１側板２ｂ
壁間に所要の隙間ｇが得られる。つまり、本実施の形態
４におけるウエハケース蓋１２は、上板２ａ、第１側板
２ｂ、第１フランジ２ｃ及び支承突起１２ｈを備えて構
成される。なお、コ形支承板１２ｈの高さｈ2 は、上記
実施の形態１におけると同様、１式及び２式から得られ
る。As shown in FIGS. 13 and 14, the wafer case lid 12 according to the fourth embodiment has a support made of a resin material opposed to the four sides on the back surface of the first flange 2c instead of the support plate 12d. The fourth embodiment is different from the first embodiment in that four projections 12h are integrally provided, and the other configuration is the same as that of the first embodiment. Bearing protrusion 12h is a protrusion having a flat surface from the back surface to the position of h 2 of the first flange 2c,
When the wafer case containers 12 are stacked and stored, the connecting surface of the first flange 2c of the wafer case lid 12 immediately above is supported by the flat surface of the support protrusion 12h, and the first side plate 2b is supported.
The required gap g is obtained between the walls. That is, the wafer case lid 12 in the fourth embodiment includes the upper plate 2a, the first side plate 2b, the first flange 2c, and the support protrusion 12h. The height h 2 of the arcuate support plate 12h is as in the first embodiment, obtained from 1 set and two equations.
【００２１】次に、図１１，図１２を基に上記ウエハケ
ース蓋１２と組み合わされてウエハケース１１を構成す
るウエハケース容器１３の構成とその保管時の積み重ね
状態について説明する。図示のように、本実施の形態４
におけるウエハケース容器１３は、支承板１３ｄに代え
て第２フランジ３ｃの裏面の各４辺に対向させて樹脂材
からなる支承突起１３ｈを４個一体に設けた点が上記実
施の形態１と異なり、その他は実施の形態１のものと同
様である。支承突起１３ｈは第２フランジ３ｃの裏面か
らｈ3 の低い位置にフラットな面を有する突起であり、
ウエハケース容器１３を積み重ね保管する際に、直下の
ウエハケース容器１３の第２フランジ３ｃの結合面で上
記支承突起１３ｈのフラットな面を支承して第２側板３
ｂ壁間に所要の隙間ｇが得られる。つまり、本実施の形
態４におけるウエハケース容器１３は、底板３ａ、第２
側板３ｂ、第２フランジ３ｃ及び支承突起１３ｈを備え
て構成される。なお、支承突起１３ｈの高さｈ3 は、上
記実施の形態１におけると同様、３式及び４式から得ら
れる。Next, referring to FIGS. 11 and 12, a description will be given of the configuration of the wafer case container 13 which is combined with the above-described wafer case lid 12 to constitute the wafer case 11 and the stacked state during storage. As shown in FIG.
Is different from the first embodiment in that four supporting projections 13h made of a resin material are integrally provided opposite to the four sides on the back surface of the second flange 3c instead of the supporting plate 13d. Others are the same as those of the first embodiment. Bearing protrusion 13h is a protrusion having a flat surface at a low position from the back of h 3 of the second flange 3c,
When stacking and storing the wafer case containers 13, the flat surface of the support protrusion 13 h is supported by the connecting surface of the second flange 3 c of the wafer case container 13 immediately below to store the second side plate 3.
A required gap g is obtained between the b walls. That is, the wafer case container 13 according to the fourth embodiment includes the bottom plate 3a and the second
It comprises a side plate 3b, a second flange 3c and a support projection 13h. The height h 3 of the bearing projection 13h is as in the first embodiment, obtained from the three equations and equation 4.
【００２２】なお、上記実施の形態４において、積み重
ねる形態は、ウエハケース蓋１２を図１６のウエハケー
ス容器１３のように、ウエハケース容器１３を図１４の
ウエハケース蓋１２のようにしても良い。In the fourth embodiment, the wafers may be stacked such that the wafer case lid 12 is like the wafer case container 13 in FIG. 16 and the wafer case container 13 is like the wafer case lid 12 in FIG. .
【００２３】[0023]
【発明の効果】この発明は、以上のように構成したの
で、以下に示す効果を奏する。ウエハケースを構成する
ウエハケース蓋又はウエハケース容器の少なくとも一方
の壁面に、上記ウエハケース蓋又はウエハケース容器を
相互に積み重ねたとき隣接して積み重ねられた上記ウエ
ハケース蓋又はウエハケース容器の相互側壁間に所要の
隙間を生じさせる壁面離間突起を設けたので、それぞれ
を積み重ね保管する際及び保管状態から取り出す際に摩
耗を生せず、異物を発生して収容された半導体ウエハを
汚染することがないばかりか、保管状態から取り出す際
に力を要せず作業性良くできる効果がある。また、壁面
離間突起を支承板又は支承突起としたので、ウエハケー
ス蓋及びウエハケース容器を扱う際に、それぞれの支承
板又は支承突起を手で掴んで持つことができ、手につい
た異物のウエハケース内への侵入を防止できる効果があ
る。更に、壁面離間突起をウエハケース蓋又はウエハケ
ース容器の第１又は第２側板の側壁の一部を突出して設
けられた支承突起としたので、生産性に優れたウエハケ
ース蓋又はウエハケース容器を備えたウエハケースが得
られる効果がある。As described above, the present invention has the following advantages. When the wafer case lid or the wafer case container is stacked on at least one wall surface of the wafer case lid or the wafer case container constituting the wafer case, the mutual side walls of the wafer case lid or the wafer case container stacked adjacent to each other Providing wall separation projections that create a required gap between them, they do not wear when stacking and storing them, and when removing them from the storage state, it is possible to generate foreign matter and contaminate the stored semiconductor wafer. Not only that, there is an effect that workability can be improved without requiring any force when taking out from the storage state. In addition, since the wall separation protrusion is a support plate or a support protrusion, when handling the wafer case lid and the wafer case container, each support plate or the support protrusion can be grasped and held by hand, and a wafer of foreign matter attached to the hand can be held. This has the effect of preventing intrusion into the case. Furthermore, since the wall surface separation projection is a bearing projection provided by projecting a part of the side wall of the first or second side plate of the wafer case lid or the wafer case container, a wafer case lid or a wafer case container excellent in productivity can be provided. There is an effect that a wafer case having the above is obtained.
【図１】 この発明の実施の形態１であるウエハケース
を構成するウエハケース蓋の保管時の積み重ね状態を示
す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a stacked state during storage of a wafer case lid constituting a wafer case according to a first embodiment of the present invention.
【図２】 図１のII-II 方向に見た断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG.
【図３】 この発明の実施の形態１であるウエハケース
を構成するウエハケース容器の保管時の積み重ね状態を
示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing a stacked state during storage of wafer case containers constituting the wafer case according to the first embodiment of the present invention;
【図４】 図３のIV-IV 方向に見た断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV in FIG. 3;
【図５】 この発明の実施の形態２であるウエハケース
を構成するウエハケース蓋の保管時の積み重ね状態を示
す平面図である。FIG. 5 is a plan view showing a stacked state during storage of wafer case lids constituting a wafer case according to a second embodiment of the present invention.
【図６】 図５のVI-VI 方向に見た断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line VI-VI of FIG.
【図７】 この発明の実施の形態２であるウエハケース
を構成するウエハケース容器の保管時の積み重ね状態を
示す平面図である。FIG. 7 is a plan view showing a stacked state during storage of wafer case containers constituting a wafer case according to Embodiment 2 of the present invention;
【図８】 図７のVIII-VIII 方向に見た断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view as seen in the VIII-VIII direction of FIG.
【図９】 この発明の実施の形態３であるウエハケース
を構成するウエハケース蓋の保管時の積み重ね状態を示
す平面図である。FIG. 9 is a plan view showing a stacked state during storage of a wafer case cover constituting a wafer case according to a third embodiment of the present invention.
【図１０】 図９のX-X 方向に見た断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view taken along the line XX in FIG. 9;
【図１１】 この発明の実施の形態３であるウエハケー
スを構成するウエハケース容器の保管時の積み重ね状態
を示す平面図である。FIG. 11 is a plan view showing a stacked state when storing wafer case containers constituting a wafer case according to a third embodiment of the present invention;
【図１２】 図１１のXII-XII 方向に見た断面図であ
る。FIG. 12 is a cross-sectional view taken along the XII-XII direction of FIG.
【図１３】 この発明の実施の形態４であるウエハケー
スを構成するウエハケース蓋の保管時の積み重ね状態を
示す平面図である。FIG. 13 is a plan view showing a stacked state during storage of wafer case lids constituting a wafer case according to a fourth embodiment of the present invention.
【図１４】 図１３のXIV-XIV 方向に見た断面図であ
る。FIG. 14 is a cross-sectional view taken along the XIV-XIV direction of FIG.
【図１５】 この発明の実施の形態４であるウエハケー
スを構成するウエハケース容器の保管時の積み重ね状態
を示す平面図である。FIG. 15 is a plan view showing a stacked state during storage of wafer case containers constituting a wafer case according to a fourth embodiment of the present invention.
【図１６】 図１５のXVI-XVI 方向に見た断面図であ
る。FIG. 16 is a cross-sectional view as viewed in the XVI-XVI direction of FIG.
【図１７】 従来のカセットに収容された半導体ウエハ
の密封収容状態を示す断面図である。FIG. 17 is a cross-sectional view showing a state in which a semiconductor wafer housed in a conventional cassette is housed in a sealed state.
【図１８】 従来のウエハケースを構成するウエハケー
ス蓋の保管時の積み重ね状態を示す断面図である。FIG. 18 is a cross-sectional view showing a stacked state when a wafer case lid constituting a conventional wafer case is stored.
【図１９】 従来のウエハケースを構成するウエハケー
ス容器の保管時の積み重ね状態を示す断面図である。FIG. 19 is a cross-sectional view showing a stacked state when storing wafer case containers constituting a conventional wafer case.
２ａ；上板 ２ｂ；第１側板 ２ｃ；第１フランジ ３
ａ；底板 ３ｂ；第２側板 ３ｃ；第２フランジ １２；ウエハケ
ース蓋 １２ｄ，１３ｄ；支承板 １２ｅ，１３ｅ，１２ｈ，１
３ｈ；支承突起 １２ｆ，１３ｆ；コ形支承板 １３；ウエハケース容器
ｇ；隙間 ｈ2 ；支承板の取り付け高さ θ；傾斜角度2a; upper plate 2b; first side plate 2c; first flange 3
a; bottom plate 3b; second side plate 3c; second flange 12; wafer case lids 12d, 13d; support plates 12e, 13e, 12h, 1
3h; bearing projections 12f, 13f; inclination angle; mounting height θ of the support plate; co shaped support plate 13; wafer case container g; gap h 2
Claims (5)
連設された第１側板並びに上記第１側板の他方の端部に
連設された第１フランジを有するウエハケース蓋と、底
板及び上記底板の端部に一方の端部が連設された第２側
板並びに上記第２側板の他方の端部に連設された第２フ
ランジを有するウエハケース容器とを上記第１及び第２
フランジで結合し半導体ウエハを収容するウエハケース
において、上記ウエハケース蓋およびウエハケース容器
の少なくとも一方の壁面に、上記ウエハケース蓋又はウ
エハケース容器のそれぞれを積み重ねたとき隣接する上
記第１側板又は第２側板の相互側壁間に所要の隙間を生
じさせる壁面離間突起が設けられていることを特徴とす
るウエハケース。1. A wafer case lid having an upper plate, a first side plate having one end connected to an end of the upper plate, and a first flange connected to the other end of the first side plate. And a wafer case container having a bottom plate, a second side plate having one end connected to an end of the bottom plate, and a second flange connected to the other end of the second side plate. And the second
In a wafer case which is combined with a flange and accommodates a semiconductor wafer, the first side plate or the second side plate adjacent to the wafer case cover or the wafer case container when the respective wafer case cover or wafer case container is stacked on at least one wall surface of the wafer case cover and the wafer case container A wafer case, wherein a wall separation protrusion for providing a required gap between the mutual side walls of the two side plates is provided.
側板又はウエハケース容器の第２側板の側壁に設けられ
た支承板であることを特徴とする請求項１記載のウエハ
ケース。2. The method according to claim 1, wherein the wall separation protrusion is provided on a first side of the wafer case cover.
2. The wafer case according to claim 1, wherein the support is a support plate provided on a side plate or a side wall of a second side plate of the wafer case container.
側板又はウエハケース容器の第２側板の側壁の一部を突
出して設けられた支承突起であることを特徴とする請求
項１記載のウエハケース。3. The first projection of the wafer case cover, wherein:
2. The wafer case according to claim 1, wherein the side plate or the side wall of the second side plate of the wafer case container is a supporting projection protrudingly provided.
又はウエハケース容器の底板に設けられた支承板である
ことを特徴とする請求項１記載のウエハケース。4. The wafer case according to claim 1, wherein the wall separation protrusion is a support plate provided on an upper plate of the wafer case lid or a bottom plate of the wafer case container.
フランジの裏面又はウエハケース容器の第２フランジの
裏面に設けられた支承突起であるこを特徴とする請求項
１記載のウエハケース。5. A projection for separating a wall surface of the wafer case from the first surface of the wafer case cover.
2. The wafer case according to claim 1, wherein the projection is a support projection provided on the back surface of the flange or the back surface of the second flange of the wafer case container.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25343899A JP2001077187A (en) | 1999-09-07 | 1999-09-07 | Wafer case |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25343899A JP2001077187A (en) | 1999-09-07 | 1999-09-07 | Wafer case |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001077187A true JP2001077187A (en) | 2001-03-23 |
Family
ID=17251413
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25343899A Pending JP2001077187A (en) | 1999-09-07 | 1999-09-07 | Wafer case |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001077187A (en) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003074711A (en) * | 2001-09-04 | 2003-03-12 | Keeper Co Ltd | Oil seal with retainer |
| JP2007201341A (en) * | 2006-01-30 | 2007-08-09 | Murata Mach Ltd | Tray for sheet transfer |
| JP2010269805A (en) * | 2009-05-19 | 2010-12-02 | Fp Corp | Packaging container |
| JP2014089210A (en) * | 2004-06-08 | 2014-05-15 | Biokit S A | Tapered cuvette and method for collecting magnetic particles |
| JP2018118763A (en) * | 2017-01-26 | 2018-08-02 | 三甲株式会社 | Container loading structure of cart |
| CN108878333A (en) * | 2018-08-09 | 2018-11-23 | 盐城大丰阿特斯阳光电力科技有限公司 | Scribing machine goes out magazine |
| JP2021502313A (en) * | 2017-11-13 | 2021-01-28 | ヨスパック オサケ ユキチュア | Stackable product packages, how to make them, and product package blanks |
-
1999
- 1999-09-07 JP JP25343899A patent/JP2001077187A/en active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003074711A (en) * | 2001-09-04 | 2003-03-12 | Keeper Co Ltd | Oil seal with retainer |
| JP2014089210A (en) * | 2004-06-08 | 2014-05-15 | Biokit S A | Tapered cuvette and method for collecting magnetic particles |
| JP2007201341A (en) * | 2006-01-30 | 2007-08-09 | Murata Mach Ltd | Tray for sheet transfer |
| JP2010269805A (en) * | 2009-05-19 | 2010-12-02 | Fp Corp | Packaging container |
| JP2018118763A (en) * | 2017-01-26 | 2018-08-02 | 三甲株式会社 | Container loading structure of cart |
| JP2021502313A (en) * | 2017-11-13 | 2021-01-28 | ヨスパック オサケ ユキチュア | Stackable product packages, how to make them, and product package blanks |
| CN108878333A (en) * | 2018-08-09 | 2018-11-23 | 盐城大丰阿特斯阳光电力科技有限公司 | Scribing machine goes out magazine |
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