JP2001068537A - 基板載置台 - Google Patents
基板載置台Info
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- JP2001068537A JP2001068537A JP24180399A JP24180399A JP2001068537A JP 2001068537 A JP2001068537 A JP 2001068537A JP 24180399 A JP24180399 A JP 24180399A JP 24180399 A JP24180399 A JP 24180399A JP 2001068537 A JP2001068537 A JP 2001068537A
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Abstract
実に検出できる基板載置台を提供する。 【解決手段】基板載置台50は、基板Wの周方向に間隔
を開けて配置された3つの基板保持ブロック51,5
2,53を有する。基板保持ブロック51,52,53
は、基板Wの下面の周縁部を支持する水平な基板支持部
Sと、この基板支持部Sから垂直に立ち上がり、基板W
の端面を規制する立ち上がり部Uと、この立ち上がり部
Uから基板Wの半径方向外方に向かって斜めに立ち上が
ったテーパー面Taを有する基板落とし込み部Tとを有
している。ビームセンサ80,90の投光部81,91
および受光部91,92が基板保持ブロック51,5
2,53に設けられており、これらの光軸L1,L2
は、テーパー面Taをその上端付近で横切る水平面に沿
っており、かつ、基板Wの内方の領域で交わっている。
Description
液晶表示装置用ガラス基板、プラズマディスプレイ用ガ
ラス基板、フォトマスク用基板、光ディスクまたは光磁
気ディスク用基板などの各種の基板を載置するための基
板載置台に関する。
機械的に研磨するCMP(Chemical Mechanical Polish
ing)処理の後には、基板の表面にスラリー(研磨剤)
が存在しているので、基板の洗浄が必須である。CMP
処理装置と基板洗浄装置とは、一般に、それぞれ独立し
た装置であり、CMP処理後の基板を、従来は、たとえ
ばカセットに1枚ないしは複数枚収容し、このカセット
単位で基板洗浄装置に投入するようにしている。
の洗浄除去が困難になることから、CMP処理後の基板
は、より速やかに基板洗浄処理に投入されなければなら
ない。そこで、最近では、カセットを介さずに、CMP
処理装置と基板洗浄装置とを枚葉インライン接続するこ
とが提案されている。すなわち、CMP処理装置の基板
払い出し口と基板洗浄装置の基板投入口との間に、搬送
ロボットを配置し、基板洗浄装置の基板投入口には、基
板受け渡しのための基板載置台を配置する。この構成に
より、CMP処理後の基板は、搬送ロボットによって、
速やかに基板載置台に載置される。この基板載置台に載
置された基板は、基板洗浄装置内の別の搬送ロボットに
よって、基板洗浄ユニットへと搬入されることになる。
基板載置台の上方には、必要に応じて、純水シャワーノ
ズルが配置され、基板表面の乾燥の防止が図られる。
持部は、搬送終点位置ではたとえば真空吸着を解除する
など、基板を少なくとも水平方向に拘束しているもので
はない。基板載置台は、基板の下面の周縁を支持する基
板支持部と、この基板支持部の水平面内の所定位置に基
板を落とし込むテーパー面を有する基板落とし込み部と
を備えている。これにより、CMP処理装置側の搬送ロ
ボットの搬送位置に多少のずれが生じていても、基板下
降時にテーパーに沿って基板がスライドすることで、基
板を水平面内の所定位置で基板支持部に落とし込んで、
所定の高さで水平に保持することができる。
置側の搬送ロボットに故障や経時変化が生じたり、CM
P処理装置から基板を取り出す際の基板保持位置に大き
なずれが生じていたりして、搬送位置に大きなずれが生
じる事態となれば、テーパー面の外側に基板の周縁部が
引っかかり、基板を基板支持部に落とし込むことができ
なくなる。この場合には、基板洗浄ユニット側の搬送ロ
ボットは、基板を受け取ることができなくなり、基板が
破損したり、搬送ロボットのハンドが破損したりするお
それがある。
を正規の位置にセンタリングするための可動式のセンタ
リング機構を設けることにより解決されるであろうが、
これでは、構成が複雑になり、コスト高となることは避
けられない。しかも、このようなセンタリング機構を採
用すれば、CMP処理装置側の搬送ロボットの異常の発
見が遅れるから、不具合箇所の症状を進行させてしま
い、復旧のための修理が大がかりになってしまうおそれ
がある。さらには、センタリング機構の基板接触部の摩
耗が不可避であるから、メンテナンス費用や交換部品費
用などを含むランニングコストが増大するおそれがあ
る。また、基板接触部が摩耗した状態で使用し続けれ
ば、この基板接触部に基板の端縁が引っかかったりし
て、これが、搬送不良の原因ともなりかねない。
位置に保持されていない場合に、このことを確実に検出
できる構成を有し、これにより、上述の技術的課題を解
決した基板載置台を提供することである。
目的を達成するための請求項1記載の発明は、基板の下
面に接触して基板をほぼ水平な姿勢に支持するための基
板支持部材と、前記基板支持部材よりも上方に設けら
れ、前記基板支持部材に向けて基板を落とし込むテーパ
ー面を有する基板落とし込み部材と、前記テーパー面を
横切るほぼ水平な平面内で光軸が互いに交わるように配
置され複数のビームセンサとを含むことを特徴とする基
板載置台である。
部に向けてビーム光を発生し、受光部における受光光量
の大小に応じて、投光部と受光部との間の遮光物の有無
を検出するセンサである。また、「光軸が互いに交わ
る」とは、光軸が文字通り交わっている場合の他、2つ
の光軸の最近接位置間の距離が極めて短い場合(たとえ
ば、基板の厚さ程度)を含むものとする。
方におけるほぼ水平な面内で光軸が互いに交わるように
複数のビームセンサが配置されている。これにより、基
板がテーパー面によって基板支持部材の位置まで落とし
込まれなかった場合には、いずれかのビームセンサの光
軸を基板が遮光することになる。これにより、基板が正
規の位置(基板支持部材にまで落とし込まれた位置)に
保持されていないことを検出できる。基板が基板支持部
材に落とし込まれていれば、このような基板は、ビーム
センサの光軸よりも下方でほぼ水平な姿勢に保持される
から、いずれのビームセンサの光軸も遮られることがな
い。
側の搬送ロボット(基板搬入側の基板搬送機構)の基板
置き去り動作終了時点で、いずれかのビームセンサの光
軸が遮光された場合には、たとえば、基板載置台にアク
セスして基板の搬送を行う基板洗浄装置側の基板搬送機
構(基板搬出側の基板搬送機構)の動作を停止し、必要
に応じて、基板載置台において異常が生じたことを報知
するようにすればよい。これにより、基板の搬送不良ま
たは搬送ロボットのハンドの破損を未然に防止できる。
また、CMP処理装置側の搬送ロボットの異常を速やか
に発見できる。
装置側の搬送ロボット(すなわち、基板を搬入する基板
搬送機構)の基板置き去り動作終了時点で行うものとす
る。また、ビームセンサを採用していることにより、基
板に対して非接触で基板位置の異常を検知できるから、
部品の摩耗などが生じることがなく、ランニングコスト
が高くつくことがない。むろん、センタリング機構のよ
うな複雑な構成も不要である。
センサは、平面視において、前記基板支持部材に支持さ
れた基板の内方に対応する領域内でそれぞれの光軸が交
わるように設けられていることを特徴とする請求項1記
載の基板載置台である。この構成では、ビームセンサの
光軸が基板支持部材に支持された基板の内方に対応する
領域内で交差しているので、いずれの方向に基板が傾斜
した場合でも、この基板の検出を確実に行える。
ビームセンサの光軸は、基板支持部材に支持された状態
の基板の重心(円形の基板であれば、その中心)を内方
に有する90度以下の角度で交差していることが好まし
い。請求項3記載の発明は、前記複数のビームセンサ
は、前記テーパー面の上端付近を横切るほぼ水平な平面
内に光軸が配置されるように設けられていることを特徴
とする請求項1または2記載の基板載置台である。
に光軸が配置されているので、テーパー面による基板端
面の案内によって基板支持部材に落とし込むことができ
なかった基板を確実に検出できる。請求項4記載の発明
は、前記基板落とし込み部材のテーパー面は、支持すべ
き基板の周に関して、複数個の部分に分割されており、
各分割部分には、前記ビームセンサの投光部および受光
部のうちの少なくとも一方が設けられていることを特徴
とする請求項1ないし3のいずれかに記載の基板載置台
である。
パー面により案内されるのではなく、分割された複数の
テーパー面によって、基板支持部材へと案内される。こ
の場合に、基板の周縁が引っかかるとすれば、いずれか
のテーパー面の分割部分で引っかかるはずであるから、
テーパー面の各分割部分にビームセンサの投光部または
受光部を配置することによって、基板支持部材に落とし
込まれなかった基板を確実に検出することができる。
と、この発光部から受光部に向かって出射される光を通
過させる開口を有するケースとで構成するようにし、こ
のケース内に気体供給手段から気体(たとえば、クリー
ンエアまたは不活性ガス)を供給して、ケース内から前
記開口を通って外部に吹き出す気流を生じさせるように
することが好ましい。同様に、ビームセンサの受光部
を、光検出部と、前記投光部から前記光検出部に向かう
入射光を通過させる開口が形成されたケースとで構成す
ることとし、このケース内に気体供給手段から気体を供
給して、ケース内から前記開口を通って外部に吹き出す
気流を生じさせるようにすることが好ましい。
が付着することがないので、湿潤な雰囲気中で用いられ
る基板載置台(たとえば、CMP処理後の基板が載置さ
れる基板載置台)に対しても、この発明を適用できる。
なお、CMP処理後の基板を載置する用途に本発明の基
板載置台を用いる場合には、前記ケースは、金属を含有
しない樹脂材料で構成されていることが好ましい。これ
により、金属汚染を防止できる。この場合に、ケース内
に収容される発光部または光検出部の構成材料が金属を
含有していたとしても、これらは外部の雰囲気による影
響を受けないので、その構成材料中の金属が溶出したり
するおそれはない。よって、発光部または光検出部に
は、市販の汎用の発光部または光検出部を使用できる。
で用いられる場合には、前記ケースは、耐薬品性材料で
構成されていることが好ましい。この場合に、発光部や
光検出部は耐薬品性のケース内に収容されており、か
つ、開口からは外向きの気流が吹き出しているので、開
口からの薬液の侵入もない。そのため、発光部(発光素
子など)および光検出部(受光素子など)には、薬液対
策のされていない市販の汎用のものを用いても何ら問題
がなく、発光部または受光部が故障したり、これらの構
成材料が溶出したりするおそれはない。
を、添付図面を参照して詳細に説明する。図1は、この
発明の一実施形態に係る基板載置台が適用される基板処
理装置の平面レイアウトを簡略化して示す図解図であ
る。この基板処理装置は、半導体ウエハなどの基板にC
MP処理を施すCMP処理装置11と、このCMP処理
装置11による処理後の基板を洗浄するための基板洗浄
装置12とをインライン接続して構成されている。すな
わち、CMP処理装置11の基板払い出し口と基板洗浄
装置12の基板投入口との間には、第1の搬送ロボット
20(基板搬送機構)が配置されている。
て、第1の搬送ロボット20から搬入される基板を載置
しておくための基板載置台50と、基板を洗浄するため
の基板洗浄ユニット30と、基板載置台50から基板を
受け取って基板洗浄ユニット30に搬入するための第2
の搬送ロボット40(基板搬送機構)とを備えている。
第1および第2の搬送ロボット20,40は、基板の裏
面のほぼ中央を吸着するための吸着部21a,41aを
先端に有するハンド21,41と、このハンド21,4
1の基端部に結合されたベース部22,42とを備えて
いる。そして、ベース部22,42の回動とともに、そ
の回動方向とは反対方向に2倍の角度だけハンド21,
41が回動するようになっている。
CMP処理装置11および基板載置台50に向かってハ
ンド21およびベース部22を屈伸させることができ、
第2の搬送ロボット40は、基板載置台50および基板
洗浄ユニット30に向かって、ハンド41およびベース
部42を屈伸させることができる。このような屈伸運動
とともに、ベース部22,42は昇降運動をすることが
できるようになっている。これにより、第1の搬送ロボ
ット20は、CMP処理装置11から1枚の基板を取り
出して、基板載置台50に受け渡すことができる。ま
た、第2の搬送ロボット40は、基板載置台50から1
枚の基板を取り出して、基板洗浄ユニット30に受け渡
すことができる。
を保持して回転させる基板保持機構と、この基板保持機
構に保持された基板に対して処理液(薬液または純水)
を供給する処理液供給機構と、基板保持機構に保持され
た基板の表面または裏面をスクラブするスクラブ部材と
を備えている。図2は、基板載置台50の構成を説明す
るための斜視図であり、図3は、その断面図である。基
板載置台50は、第1の搬送ロボット20のハンド21
および第2の搬送ロボット40のハンド41により、平
面視においてほぼ直交する方向からのアクセスを受け
る。少なくともこれらのハンド21,41の可動空間領
域を避けた位置には、基板Wを保持するための3つの基
板保持ブロック51,52,53が、ほぼ円形の基板W
の周方向に沿って間隔を開けて配置されている。これら
の基板保持ブロック51,52,53は、基台55上に
適当なボルトなどを用いて固定されている。基板保持ブ
ロック51,52,53に保持された状態の基板Wの乾
燥を防止するために、基板Wの表面に向けて純水を供給
する純水シャワーノズル57(液体供給機構)が設けら
れている。
板Wの下面の周縁部を支持するための水平な基板支持部
S(基板支持部材)と、この基板支持部Sから垂直に立
ち上がり、基板Wの端面を規制するための立ち上がり部
Uと、この立ち上がり部Uから基板Wの半径方向外方に
向かって斜めに立ち上がったテーパー面Taを有する基
板落とし込み部T(基板落とし込み部材)と、テーパー
面Taの上端縁に水平に連なる上面Hとを有している。
立ち上がり部Uは、基板Wの半径よりも若干大きな曲率
半径の円筒面をなしており、テーパー面Taは、その円
筒面に連なるすり鉢状の曲面をなしている。この構成に
より、第1の搬送ロボット40が基板載置台50に基板
Wを受け渡すときに多少の位置ずれが生じていても、基
板Wの端面をテーパー面Taに沿って立ち上がり部Uに
まで案内し、基板支持部Sに落とし込んで正規の基板保
持位置に導くことができる。なお、基板保持ブロック5
1,52,53の各テーパー面Taは、全周にわたって
連続したテーパー面を基板Wの周方向に関して複数個に
分割した場合の各分割部分と見なすことができる。
保持位置にある基板Wは、ほぼ水平な姿勢となる。基板
支持部Sの高さは、その基板支持面(基板Wの下面を支
持する面)が、正規の基板保持位置にある基板Wの下面
と基台55との間に、ハンド21,42が進入すること
ができる間隔を確保する高さに位置するように定められ
ている。3つの基板保持ブロック51,52,53のう
ちの1つの基板保持ブロック51は、他の2つよりも基
板Wの周縁に沿う長さが長く形成されている。この基板
保持ブロック51には、ビームセンサ80の投光部81
およびビームセンサ90の投光部91が、それぞれ基板
Wの周方向に関する両端付近に設けられている。また、
基板保持ブロック52には、投光部81からのビーム光
を受光する受光部82が設けられており、基板保持ブロ
ック53には、投光部91からのビーム光を受光する受
光部92が設けられている。
ムセンサ80の光軸L1は、基板保持ブロック51,5
2の各テーパー面Taを各上端付近で横切る水平面に沿
っており、各基板保持ブロック51,52の各基板落と
し込み部Tには、光軸L1の通過位置に、切り欠き51
a,52aが形成されている。同様に、投光部91およ
び受光部92からなるビームセンサ90の光軸L2は、
基板保持ブロック51,53の各テーパー面Taを各上
端付近で横切る水平面に沿っており、各基板保持ブロッ
ク51,53の各基板落とし込み部Tには、光軸L2の
通過位置に、切り欠き51b,53bが形成されてい
る。
て交わっている。より詳しくは、図4に示されているよ
うに、光軸L1,L2は、平面視において、正規の位置
にある基板Wの内方の領域において交差していて、これ
らの光軸L1,L2がなす90度以下の角αの内方に、
基板Wの中心Oが位置するようになっている。図3(a)
に示す場合のように、基板Wが基板保持ブロック51,
52,53の基板支持部Sに落とし込まれれば、基板W
と光軸L1,L2とはほぼ平行になり、光軸L1,L2
が遮光されることはない。
基板載置台50に基板Wを載置したときの位置が、基板
保持ブロック51,52,53のいずれかの上面Hにそ
の周縁部が掛かるほど大きくずれている場合には、基板
Wの端面をテーパー面Taで案内させることができなく
なり、基板支持部Sへの基板Wの落とし込みができなく
なる。この場合には、基板Wは、図3(b)に示すよう
に、その周縁部がいずれかの基板保持ブロック51,5
2,53の上面Hに乗り上げた傾斜姿勢となり、少なく
とも光軸L1,L2のうちの一方を遮光する。
一方が遮光されるか否かにより、基板載置台50におけ
る基板Wの保持に不良が生じているか否かを検出でき
る。ビームセンサ80,90の投光部81,91および
受光部82,92は、センサアンプ83,93に光ファ
イバ84,85;94,95を介して結合されている。
センサアンプ83,93は、投光部81,91に結合さ
れた光ファイバ84,94の端部に光学的に結合された
発光素子(図示せず)と、受光部82,92に結合され
た光ファイバ85,95に光学的に結合された受光素子
(図示せず)とを備えている。
0によって、各発光素子が発光させられるとともに、各
受光素子の出力信号が監視される。いずれかの受光素子
の受光光量が減少してその出力信号が小さくなれば、光
軸L1,L2のいずれかが基板Wにより遮光されたこと
を意味する。いずれかの光軸L1,L2が遮光されたこ
とが検出されると、制御装置60は、第2の搬送ロボッ
ト40の動作を停止させるとともに、表示装置(図示せ
ず)に基板Wの載置不良が生じたことを表す警報表示を
行わせる。この後は、作業者による復旧作業を待つこと
になる。このようにして、基板Wや第2の搬送ロボット
40のハンド41の破損などが生じることを防止でき
る。
には、さらに、エアポンプ90(気体供給手段)から、
エア供給パイプ87,88,97,98を介して、クリ
ーンエア(または、窒素ガスなどの不活性ガスでもよ
い。)が供給されている。図5(a)および(b)は、それぞ
れ、投光部81,91および受光部82,92の共通の
内部構造を示す斜視図および断面図である。投光部8
1,91および受光部82,92は、円柱状の外ケース
100を備えている。外ケース100には、下方からエ
ア供給パイプ87,88,97,98が挿入される気体
流通路101と、同じく下方から光ファイバ84,8
5,94,95が挿入されるファイバ挿入孔102とが
形成されている。
には、発光部(投光部81,91の場合)または光検出
部(受光部82,92の場合)としての光学部品103
が取り付けられている。光学部品103は、たとえば、
ステンレス製の円筒状の内ケース104と、この内ケー
ス104内に収容され、光ファイバ84,85,94,
95に対する光の入出射のためのレンズ105と、光の
進行方向を変更するための反射鏡106とを有してい
る。内ケース104には、反射鏡106の近傍の位置
に、光の入出射のための開口107が形成されている。
10が形成されている。光学部品103の内ケース10
4は、開口107を開口110に対向させた状態で外ケ
ース100に取り付けられている。そして、外ケース1
00内の気体流通路101は、開口110に連通してい
る。この構成により、エア供給パイプ87,88,9
7,98から外ケース100内にクリーンエアが供給さ
れることによって、気体流通路101を通って開口11
0から吹き出すクリーンエアの気流が発生する。したが
って、純水シャワーノズル57(図1参照)からの純水
が供給されている近傍の湿潤な雰囲気中でも、水滴やミ
ストが光学部品103に達することはない。
0からの入射光を光ファイバ84に良好に導くことがで
き、また、光ファイバ85からの出射光を開口110に
良好に導くことができる。光学部品103のいずれの箇
所にも水滴が付着することがないので、光軸がずれた
り、光の不所望な拡散が生じたりするおそれはなく、投
光部81,91から発生した光は、基板Wに遮られない
限り、確実に受光部82,92に入射する。したがっ
て、受光部82,92では、光軸L1,L2を遮る基板
Wの有無に応じて、十分な受光光量の差を確保できる。
ース100は、金属を含まない樹脂材料(たとえば、四
フッ化エチレン樹脂(PTFE)や四フッ化エチレン・
パーフルオロアルコキシエチレン共重合樹脂(PFA)
など)からなっていることが好ましい。これにより、C
MP処理後の基板Wに対して、金属物質が付着すること
を防止できる。外ケース100内には水滴などが侵入す
ることはないので、外ケース100内に収容されている
内ケース104は、金属物質を含む材料で構成されてい
ても問題はない。
載置台50における基板Wの載置不良が、ビームセンサ
80,90によって非接触状態で検出される。これによ
り、基板Wや搬送ロボット20,40の破損を未然に防
止でき、また、構成も簡単であり、部品の摩耗等が生じ
ることもないので、初期コストおよびランニングコスト
をいずれも低減できる。以上、この発明の一実施形態に
ついて説明したが、この発明は他の形態でも実施するこ
とができる。たとえば、上述の実施形態では、3つの基
板保持ブロック51,52,53により基板Wを保持す
る構成を採用しているが、4つ以上の基板保持ブロック
で基板Wを保持するようにしてもよい。また、基板保持
ブロックは、基板Wのほぼ全周に渡る1つのものであっ
てもよく、基板Wを安定に保持できる限りにおいて、2
つの基板保持ブロックによって基板Wを保持することも
できる。いずれの場合にも、基板Wを受け渡しするハン
ドの通過経路を確保するために、基板落とし込み部Tお
よび基板支持部Sは、少なくともハンドの可動空間領域
を避けて配置することが好ましい。
0は、平面視においてほぼ直交する2方向からのアクセ
スを受ける構成となっているが、直角以外の任意の角度
をなす2方向(たとえば、180度異なる方向)からの
アクセスを受ける構成とすることもでき、また、1方向
または3方向以上からのアクセスを受ける構成とするこ
ともできる。また、上述の実施形態では、基板落とし込
み部Tおよび基板支持部Sなどを基板保持ブロック5
1,52,53に一体に形成しているが、これらは別部
材で構成されていてもよい。
ムセンサ80,90が用いられているが、3つ以上のビ
ームセンサを用いるようにしてもよい。たとえば、3つ
のビームセンサを用いる場合、そのうちの2つのビーム
センサの光軸は、平面視における基板Wの内方の領域に
おいて交わっていることが好ましいが、3つのビームセ
ンサの光軸は、必ずしも、これらと交わっている必要は
ない。むろん、基板Wの内方の領域において、他の2つ
のビームセンサの両方または一方の光軸と交わるように
3つ目のビームセンサの光軸を配置することが好まし
い。
は、薬液雰囲気中において基板Wを一時的に載置する用
途にも使用することができる。ただし、この場合には、
ビームセンサ80,90の投光部81,91および受光
部82,92の各外ケース100は、耐薬品性の材料
(たとえば、PTFEまたはPFAなど)で構成するこ
とが好ましい。この場合、外ケース100の内部に収容
される各構成部品は、その開口110からのクリーンエ
アの吹き出しにより、薬液雰囲気にさらされることがな
いので、とくに耐薬品性の材料で構成されている必要は
ない。
受光部は、別の場所に設けたセンサアンプ83,93内
の発光素子および受光素子と光ファイバを介して結合さ
れているが、投光部または受光部に発光素子または受光
素子を配置する構成としてもよい。この場合に、発光素
子または受光素子には、金属材料を含有していないもの
や薬液対策がされたものなどを特に用意する必要はな
く、市販の汎用のものを用いることができる。
を用いて光ファイバ84,85,94,95に入出射す
る光の光路を直角に曲げているが、光ファイバ84,8
5の端面を外ケース100に対向させるようにすれば、
反射鏡106による光路の偏向は不要である。この場
合、外ケース100の形状は、必要に応じて変更すれば
よい。さらに、上述の実施形態では、ほぼ円形の基板で
ある半導体ウエハに対する処理を行う場合について説明
したが、この発明は、液晶表示装置用ガラス基板などに
おいて一般的な角形基板やその他の任意の形状の基板を
処理する場合にも適用することが可能である。
に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが
可能である。
される基板処理装置の平面レイアウトを簡略化して示す
図解図である。
る。
るための図解的な平面図である。
明するための図である。
Claims (4)
- 【請求項1】基板の下面に接触して基板をほぼ水平な姿
勢に支持するための基板支持部材と、 前記基板支持部材よりも上方に設けられ、前記基板支持
部材に向けて基板を落とし込むテーパー面を有する基板
落とし込み部材と、 前記テーパー面を横切るほぼ水平な平面内で光軸が互い
に交わるように配置された複数のビームセンサとを含む
ことを特徴とする基板載置台。 - 【請求項2】前記複数のビームセンサは、平面視におい
て、前記基板支持部材に支持された基板の内方に対応す
る領域内でそれぞれの光軸が交わるように設けられてい
ることを特徴とする請求項1記載の基板載置台。 - 【請求項3】前記複数のビームセンサは、前記テーパー
面の上端付近を横切るほぼ水平な平面内に光軸が配置さ
れるように設けられていることを特徴とする請求項1ま
たは2記載の基板載置台。 - 【請求項4】前記基板落とし込み部材のテーパー面は、
支持すべき基板の周に関して、複数個の部分に分割され
ており、各分割部分には、前記ビームセンサの投光部お
よび受光部のうちの少なくとも一方が設けられているこ
とを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の基
板載置台。
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