JP2001068523A - Mounting apparatus - Google Patents
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- JP2001068523A JP2001068523A JP24341999A JP24341999A JP2001068523A JP 2001068523 A JP2001068523 A JP 2001068523A JP 24341999 A JP24341999 A JP 24341999A JP 24341999 A JP24341999 A JP 24341999A JP 2001068523 A JP2001068523 A JP 2001068523A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は,例えば半導体ウェ
ハやLCD用ガラス板等のような基板を載置する載置装
置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mounting device for mounting a substrate such as a semiconductor wafer or an LCD glass plate.
【0002】[0002]
【従来の技術】例えば,半導体デバイスの製造工程で
は,基板としての半導体ウェハ(以下,「ウェハ」とい
う。)を所定の薬液や純水等の洗浄液によって洗浄し,
ウェハの表面に付着したパーティクル,有機汚染物,金
属不純物等のコンタミネーションを除去する洗浄装置が
使用されている。その中でも,洗浄液が充填された洗浄
槽内にウェハを浸漬させて洗浄処理を行うウェット型の
洗浄装置は広く普及している。2. Description of the Related Art For example, in a semiconductor device manufacturing process, a semiconductor wafer (hereinafter, referred to as a "wafer") as a substrate is washed with a predetermined chemical solution or a cleaning solution such as pure water.
2. Description of the Related Art A cleaning apparatus for removing contamination such as particles, organic contaminants, and metal impurities attached to the surface of a wafer is used. Among them, a wet type cleaning apparatus that performs a cleaning process by immersing a wafer in a cleaning tank filled with a cleaning liquid is widely used.
【0003】かかる洗浄装置では,洗浄前のウェハを例
えば25枚収納したキャリアを,搬入部の上面に設けら
れた搬入側インタフェースポートを介して搬入する。こ
の場合,搬送中にウェハがパーティクルなどによって汚
染されないように,容器と,容器の底板が蓋として構成
されているSMIFポッド(Standardized
Mechanincal Interface Po
d)と呼ばれる密閉容器内にキャリアごとウェハを収納
し,この状態で洗浄装置に搬送している。搬入部は,例
えばアクチュエータによって昇降自在な第1のステージ
を備え,この第1のステージを,搬入部の内部と搬入側
インタフェースポートとの間で昇降移動させている。そ
して,搬入されたSMIFポッドを,予め搬入側インタ
フェースポートに上昇した第1のステージ上に載置し,
その後,第1のステージを下降させ,容器を搬入側イン
タフェースポート上に残したまま,底板ごとキャリアを
搬入部の内部に移動する。In such a cleaning apparatus, a carrier containing, for example, 25 wafers before cleaning is carried in via a carry-in interface port provided on the upper surface of a carry-in section. In this case, a container and a SMIF pod (Standardized) in which the bottom plate of the container is used as a lid so that the wafer is not contaminated by particles or the like during the transfer.
Mechanincal Interface Po
The wafer is stored together with the carrier in a closed container called d), and is transported to the cleaning device in this state. The loading unit includes a first stage that can be moved up and down by an actuator, for example, and the first stage is moved up and down between the inside of the loading unit and the loading interface port. Then, the loaded SMIF pod is placed on the first stage which has been raised to the loading-side interface port in advance,
Thereafter, the first stage is lowered, and the carrier together with the bottom plate is moved into the loading section while the container remains on the loading-side interface port.
【0004】そして,ローダに移送したキャリアからウ
ェハ25枚を一括して取り出す。その後,25枚のウェ
ハを洗浄・乾燥処理部に搬送して,バッチ式に洗浄,乾
燥処理する。そして,洗浄・乾燥処理部にて所定の洗浄
工程が施されたウェハをアンローダに移送し,予め用意
しておいたキャリア内に保持させる。また,搬出部も搬
入部と同様に昇降自在な第1のステージを備えている。
そして,この第1のステージ上にSMIFポッドの底板
を予め載置し,洗浄後のウェハを保持したキャリアを,
下降して待機している第1のステージに搬送して第1の
ステージ上のSMIFポッドの底板に載置する。その
後,第1のステージを上昇させ,搬出部の搬出側インタ
フェースポートに予め置かれているSMIFポッドの容
器内にキャリアを収納し,洗浄装置外に搬出する。Then, 25 wafers are collectively taken out of the carrier transferred to the loader. Thereafter, the 25 wafers are transported to the cleaning / drying processing section, where they are cleaned and dried in a batch manner. Then, the wafer that has been subjected to a predetermined cleaning process in the cleaning / drying processing unit is transferred to an unloader and held in a carrier prepared in advance. The unloading section also has a first stage that can be raised and lowered similarly to the loading section.
Then, the bottom plate of the SMIF pod is placed on the first stage in advance, and the carrier holding the washed wafer is moved to the first stage.
The wafer is conveyed to the first stage that is lowered and is on standby, and is placed on the bottom plate of the SMIF pod on the first stage. Thereafter, the first stage is raised, and the carrier is stored in a container of the SMIF pod placed in advance at the unloading-side interface port of the unloading unit, and is unloaded out of the cleaning device.
【0005】ここで,洗浄装置におけるバッチ式の洗浄
は,ウェハを垂直姿勢で洗浄槽内に収納し各種の洗浄液
を用いて行われる。このバッチ式の洗浄は,所定の間隔
をもって垂直姿勢に並べられたウェハ同士の間に洗浄液
の上昇流を形成させ,ウェハ表面にまんべんなく洗浄液
を供給することによって,洗浄効率の向上が図られてい
る。[0005] Here, the batch type cleaning in the cleaning apparatus is performed by using a variety of cleaning liquids by storing wafers in a cleaning tank in a vertical posture. In this batch type cleaning, the cleaning efficiency is improved by forming a rising flow of the cleaning liquid between the wafers arranged in a vertical posture at a predetermined interval and supplying the cleaning liquid evenly to the wafer surface. .
【0006】垂直姿勢に比べ搬送時の影響が抑えられる
ように,SMIFポッドにおいては,水平姿勢でウェハ
を保持したキャリアを収納し,ウェハを水平姿勢で搬送
するようにしている。しかしながら,前述したように洗
浄槽内ではウェハを垂直姿勢で洗浄するため,クリーン
ルーム内で搬送する時のウェハの姿勢と洗浄する時との
ウェハの姿勢とが一致しない。In the SMIF pod, a carrier holding a wafer in a horizontal position is accommodated, and the wafer is transferred in a horizontal position so as to suppress the influence of the transfer in a vertical position. However, as described above, since the wafer is cleaned in a vertical position in the cleaning tank, the position of the wafer when transported in the clean room does not match the position of the wafer when cleaning.
【0007】そこで,搬入部及び搬出部に,第1のステ
ージとは別に第2のステージを設け,さらに第1のステ
ージと第2のステージとの間でキャリアを回動移動して
搬送するキャリア回動手段を設ける。さらに,このキャ
リア回動手段は,キャリア自体を90゜回動することに
より,ウェハの姿勢を垂直姿勢と水平姿勢に変換するよ
うに構成されている。そして,搬入部においては,洗浄
前のウェハを水平姿勢で保持したキャリアを,キャリア
回動手段によって90゜回動してウェハの姿勢を水平姿
勢から垂直姿勢に変換し,その後にキャリアを回動移動
して第2のステージに搬送する。このとき,キャリア
は,第2のステージ上の決められた位置に載置される。
一方,搬出部においては,アンローダにて洗浄後のウェ
ハを垂直姿勢で保持したキャリアを,第2のステージに
移送する。その後,このキャリアをキャリア回動手段に
よって90゜回動してウェハの姿勢を垂直姿勢から水平
姿勢に変換し,その後にキャリアを回動移動して第1の
ステージに搬送する。このとき,前述したようにキャリ
アは,第1のステージ上のSMIFポッドの底板に載置
される。In view of the above, a second stage is provided separately from the first stage in the carry-in section and the carry-out section, and the carrier for rotating and transporting the carrier between the first stage and the second stage is provided. Rotating means is provided. Further, the carrier rotating means is configured to convert the attitude of the wafer into a vertical attitude and a horizontal attitude by rotating the carrier itself by 90 °. Then, in the loading section, the carrier holding the wafer before cleaning in a horizontal position is turned by 90 ° by the carrier turning means to change the position of the wafer from the horizontal position to the vertical position, and then the carrier is turned. It moves and is transported to the second stage. At this time, the carrier is placed at a predetermined position on the second stage.
On the other hand, in the unloading section, the carrier holding the wafer after cleaning by the unloader in a vertical position is transferred to the second stage. Thereafter, the carrier is turned by 90 ° by the carrier turning means to change the attitude of the wafer from a vertical attitude to a horizontal attitude, and thereafter, the carrier is rotated and transported to the first stage. At this time, the carrier is placed on the bottom plate of the SMIF pod on the first stage as described above.
【0008】[0008]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら,搬入部
においては,キャリアを回動移動して第2のステージに
搬送するので,第2のステージ上の決められた位置にキ
ャリアを載置しようとしても,キャリアを縦,横方向に
移動させてしまう。その結果,第2のステージ上の決め
られた位置からキャリアが動いてしまい,位置ずれを起
こしてしまう。これにより,キャリアを移送するリフタ
がキャリアを把持し難くなり,第2のステージから次の
場所であるローダへキャリアを移送することを困難にさ
せている。However, in the loading section, the carrier is rotated and conveyed to the second stage, so that even if the carrier is to be placed at a predetermined position on the second stage. The carrier moves vertically and horizontally. As a result, the carrier moves from a predetermined position on the second stage, causing a positional shift. This makes it difficult for the lifter that transports the carrier to grip the carrier, making it difficult to transport the carrier from the second stage to the next location, the loader.
【0009】また,搬出部においても,キャリアを回動
移動して第1のステージに搬送するので,搬入部と同様
に,キャリアを縦,横方向に移動させてしまう。このと
き,位置ずれが起こるだけでなく,ウェハの姿勢を垂直
姿勢から水平姿勢に変換しているので,位置ずれによる
衝撃によって,キャリアからウェハが水平方向に飛び出
すことがある。また,位置ずれに伴いキャリアが傾き,
キャリアからウェハが落下して破損する危険性がある。
さらに,キャリア回動手段はパルス制御によって操作さ
れているが,例えばノイズ(他の装置からの電波干渉
等)によってキャリア回動手段に誤動作(通常よりも回
動移動する際の速度が速くなる等)が生じることになれ
ば,ウェハが破損する危険性がより増す。Also, in the carry-out section, the carrier is rotated and conveyed to the first stage, so that the carrier is moved in the vertical and horizontal directions as in the carry-in section. At this time, not only does the position shift occur, but also the wafer is jumped from the carrier in the horizontal direction due to the impact due to the position shift because the attitude of the wafer is changed from the vertical attitude to the horizontal attitude. Also, the carrier tilts with the displacement,
There is a risk that the wafer may fall from the carrier and be damaged.
Further, the carrier rotating means is operated by pulse control. However, the carrier rotating means malfunctions due to, for example, noise (radio wave interference from another device or the like). ) Will increase the risk of wafer breakage.
【0010】従って本発明の目的は,保持部材を載置す
る際に保持部材の位置ずれを吸収し修正することができ
る載置装置を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION It is therefore an object of the present invention to provide a mounting device capable of absorbing and correcting a displacement of a holding member when mounting the holding member.
【0011】[0011]
【課題を解決するための手段】本発明の目的を達成する
ために,請求項1の発明は,基板を保持する保持部材を
載置させる装置であって,前記保持部材を特定位置で載
置させる載置手段と,前記載置手段を揺動可能に支持
し,かつ前記載置手段を所定位置に保持するように付勢
する揺動手段とを備えていることを特徴とする,載置装
置を提供する。According to one aspect of the present invention, there is provided an apparatus for mounting a holding member for holding a substrate, wherein the holding member is mounted at a specific position. Mounting means for pivotally supporting the mounting means and supporting the mounting means in a predetermined position. Provide equipment.
【0012】請求項1に記載の載置装置によれば,載置
手段が所定位置に固定されておらず,揺動可能なように
揺動手段に支持されている。これにより,保持部材を載
置手段の特定位置に載置する際に,保持部材を縦,横方
向に移動させる力が働くと,載置手段ごと保持部材を
横,縦移動させて,保持部材の位置ずれを許容する。そ
の後,保持手段を載置手段の特定位置に載置させた状態
で,揺動手段による揺動によって載置手段を所定位置に
戻す。保持手段は,例えば載置装置上の決められた位置
に設置される。このように,揺動手段によって位置ずれ
を吸収し修正を行うことができる。従って,位置ずれを
なくすことが可能となる。しかも,保持部材を載置する
ときの衝撃を緩和することができるので,基板の飛び出
しや保持部材が傾くことによる基板の落下などを防止で
き,基板の破損を防ぐことが可能となる。According to the loading device of the first aspect, the loading means is not fixed at a predetermined position, but is supported by the swing means so as to be swingable. Accordingly, when a force is applied to move the holding member in the vertical and horizontal directions when the holding member is mounted at a specific position of the mounting means, the holding member is moved horizontally and vertically together with the mounting means, and Is allowed. Thereafter, the mounting means is returned to a predetermined position by rocking by the rocking means while the holding means is mounted on the specific position of the mounting means. The holding means is installed at a predetermined position on the mounting device, for example. Thus, the displacement can be absorbed and corrected by the swinging means. Therefore, it is possible to eliminate the displacement. In addition, since the impact when the holding member is placed can be reduced, it is possible to prevent the substrate from jumping out or the substrate from falling due to the tilting of the holding member, and to prevent the substrate from being damaged.
【0013】請求項2に記載したように,前記揺動手段
は,前記載置手段を鉛直上向きに付勢する上向き付勢機
構と,前記載置手段を水平方向に付勢する横向き付勢機
構とを備えていることが好ましい。かかる構成によれ
ば,上向き付勢機構,横向き付勢機構によって,位置ず
れの吸収と修正を行うことができ,保持部材を載置する
ときの衝撃を緩和することができる。この場合,上向き
付勢機構及び横向き付勢機構のいずれも,1又は2以上
備えることが可能である。According to a second aspect of the present invention, the swinging means includes an upward biasing mechanism for biasing the placing means vertically upward and a lateral biasing mechanism for biasing the placing means horizontally. Is preferably provided. According to this configuration, the upward biasing mechanism and the horizontal biasing mechanism can absorb and correct the displacement, and can reduce the shock when the holding member is placed. In this case, one or more of the upward biasing mechanism and the horizontal biasing mechanism can be provided.
【0014】請求項3に記載したように,前記上向き付
勢機構は,前記載置手段の下面に当接可能な突起部と該
突起部を支持する弾性体とを備えていることが好まし
い。かかる構成によれば,上向き付勢機構は,載置手段
の下面を好適に付勢することができる。なお,この場合
には,突起部を弾性体が直接支持してもよいし,突起部
を支持する支持部材に弾性体を設けて間接的に支持する
ように構成してもよい。According to a third aspect of the present invention, it is preferable that the upward urging mechanism includes a projection which can be brought into contact with the lower surface of the placing means and an elastic body which supports the projection. According to this configuration, the upward urging mechanism can appropriately urge the lower surface of the placing unit. In this case, the protrusion may be directly supported by the elastic body, or the support member supporting the protrusion may be provided with an elastic body to support indirectly.
【0015】請求項4に記載したように,前記突起部の
突出距離を規制する規制部材が備えられていてもよい。
かかる構成によれば,規制部材によって突起部の突出距
離が規制されるので,上向き付勢機構が載置手段を必要
以上に鉛直上向きに付勢することがない。According to a fourth aspect of the present invention, there may be provided a regulating member for regulating a projecting distance of the projection.
According to this configuration, since the projecting distance of the projection is regulated by the regulating member, the upward urging mechanism does not urge the mounting unit vertically upward unnecessarily.
【0016】請求項5に記載したように,前記横向き付
勢機構は,前記載置手段の側面に当接可能な突起部と該
突起部を支持する弾性体とを備えていることが好まし
い。かかる構成によれば,横向き付勢機構は,載置手段
の側面を好適に付勢することができる。なお,この場合
には,突起部を弾性体が直接支持してもよいし,突起部
を支持する支持部材に弾性体を設けて間接的に支持する
ように構成してもよい。According to a fifth aspect of the present invention, it is preferable that the lateral biasing mechanism includes a projection which can be brought into contact with a side surface of the placing means and an elastic body which supports the projection. According to this configuration, the lateral urging mechanism can appropriately urge the side surface of the mounting unit. In this case, the protrusion may be directly supported by the elastic body, or the support member supporting the protrusion may be provided with an elastic body to support indirectly.
【0017】請求項6に記載したように,前記突起部の
突出距離を規制する規制部材が備えられていてもよい。
かかる構成によれば,規制部材によって突起部の突出距
離が規制されるので,横向き付勢機構が載置手段を必要
以上に水平方向に付勢することがない。According to a sixth aspect of the present invention, there may be provided a regulating member for regulating a projection distance of the projection.
According to this configuration, since the protrusion distance of the projection is regulated by the regulating member, the lateral urging mechanism does not urge the mounting means in the horizontal direction more than necessary.
【0018】[0018]
【発明の実施の形態】以下,本発明の実施の形態につい
て,以下の添付図面を参照して説明する。本実施の形態
は,ウェハの搬入,洗浄,乾燥,搬出までをバッチ式に
一貫して行うように構成された洗浄装置において,この
洗浄装置の構成要素として備えられている載置装置に関
するものである。図1は,本実施の形態にかかる載置装
置68,110が備えられている洗浄装置1を側面から
みた様子を示し,図2は,平面からみた様子を示してい
る。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. The present embodiment relates to a mounting apparatus provided as a component of the cleaning apparatus in a cleaning apparatus configured to carry out wafer loading, cleaning, drying, and unloading in a batch manner. is there. FIG. 1 shows a side view of the cleaning apparatus 1 provided with the mounting devices 68 and 110 according to the present embodiment, and FIG. 2 shows a side view of the cleaning apparatus 1.
【0019】この洗浄装置1は,洗浄前のウェハWを水
平姿勢で保持するキャリアCを収納しているSMIFポ
ッド3(Standardized Mechanin
cal Interface Pod)を搬入し,キャ
リアCから洗浄前のウェハWを取り出すまでの動作を行
う搬入部4と,ウェハWに対して所定の洗浄工程を行う
洗浄・乾燥処理部5と,洗浄後のウェハWをキャリアC
内に収納し,キャリアCをSMIFポッド3ごと搬出す
るまでの動作を行う搬出部6との三箇所に大別すること
ができる。なお,搬入部4と搬出部6とを一体化してウ
ェハWの搬入と搬出の両方を行うことができる搬入出部
を設けることも可能である。The cleaning apparatus 1 includes a SMIF pod 3 (Standardized Machine) containing a carrier C for holding a wafer W before cleaning in a horizontal posture.
(Cal Interface Pod) and a loading / unloading unit 4 for carrying out an operation until the wafer W before cleaning is removed from the carrier C, a cleaning / drying processing unit 5 for performing a predetermined cleaning process on the wafer W, Transfer wafer W to carrier C
And the carry-out section 6 that carries out the operation until the carrier C is carried out together with the SMIF pod 3. In addition, it is also possible to provide a carry-in / out unit that can carry out both carry-in and carry-out of the wafer W by integrating the carry-in unit 4 and the carry-out unit 6.
【0020】搬入部4は,SMIFポッド3を搬入側イ
ンタフェースポート7を介して搬入し,その後,第1の
ステージ37によってSMIFポッド3からキャリアC
を取り出し,キャリア回動手段50によってキャリアC
を90゜回動してウェハWの姿勢を水平姿勢から垂直姿
勢に変換し,第2のステージ51に搬送し,その後,キ
ャリアCをリフタ9によってローダ10に移送するよう
に構成されている。The carry-in section 4 carries in the SMIF pod 3 via the carry-in side interface port 7 and then, from the SMIF pod 3 through the first stage 37, the carrier C
And the carrier C is rotated by the carrier rotating means 50.
Is rotated by 90 ° to change the attitude of the wafer W from the horizontal attitude to the vertical attitude, is transferred to the second stage 51, and then the carrier C is transferred to the loader 10 by the lifter 9.
【0021】洗浄・乾燥処理部5には,その前面側に,
搬送装置11が配置されており,この搬送装置11は,
洗浄装置1の長手方向(図1及び図2中のX方向)に沿
ってスライド自在である。また,搬送装置11は,昇降
自在(図1中のZ方向)に構成された支持部12にウェ
ハチャック13a,13bを支持しており,これらウェ
ハチャック13a,13bによって,キャリアC2個分
の(例えば50枚の)ウェハWを一括して保持し,搬入
部4側から搬出部6側にウェハWを搬送することができ
る。The cleaning / drying unit 5 has a front side
A transfer device 11 is provided, and the transfer device 11
The cleaning device 1 is slidable along the longitudinal direction (the X direction in FIGS. 1 and 2). In addition, the transfer device 11 supports the wafer chucks 13a and 13b on a support portion 12 which is configured to be able to move up and down (in the Z direction in FIG. 1). It is possible to collectively hold (for example, 50) wafers W and transfer the wafers W from the loading unit 4 side to the unloading unit 6 side.
【0022】洗浄・乾燥処理部5においては,薬液を用
いて薬液洗浄した後に純水を用いてリンス洗浄を行う,
いわゆるワンバス方式の第1の薬液・リンス洗浄装置1
4と,第1の薬液・リンス洗浄装置14で使用された薬
液と異なる薬液を用いて薬液洗浄し,その後に純水を用
いてリンス洗浄を行う第2の薬液・リンス洗浄装置15
と,搬送装置11のウェハチャック13a,13bを洗
浄,乾燥するためのウェハチャック洗浄・乾燥装置16
と,ウェハWを例えばイソプロピルアルコール(IP
A)蒸気を用いて最終的に乾燥させる乾燥装置17とが
搬入部4側から搬出部6側に順次配置されている。In the cleaning / drying processing section 5, a chemical cleaning is performed using a chemical and then a rinsing cleaning is performed using pure water.
So-called one-bath type first chemical / rinse cleaning device 1
4 and a second chemical / rinse cleaning device 15 that performs chemical cleaning using a chemical different from the chemical used in the first chemical / rinse cleaning device 14 and then performs rinsing with pure water.
And a wafer chuck cleaning / drying device 16 for cleaning and drying the wafer chucks 13a and 13b of the transfer device 11.
And the wafer W, for example, isopropyl alcohol (IP
A) A drying device 17 for finally drying using steam is sequentially arranged from the carry-in portion 4 side to the carry-out portion 6 side.
【0023】なお以上の配列や薬液・リンス洗浄装置の
組合わせは,ウェハWに対する洗浄の種類によって任意
に組み合わせることができる。例えば,ある薬液・リン
ス洗浄装置を減じたり,逆にさらに他の薬液・リンス洗
浄装置を付加してもよい。The combination of the above arrangements and the chemical / rinse cleaning apparatus can be arbitrarily combined depending on the type of cleaning for the wafer W. For example, a certain chemical / rinse cleaning device may be reduced, or conversely, another chemical / rinse cleaning device may be added.
【0024】搬出部6は,アンローダ18にて洗浄後の
ウェハWを垂直姿勢でキャリアC内に保持させ,このキ
ャリアCをリフタ19によってアンローダ18から第2
のステージ51に移送し,その後,キャリア回動手段5
0によってキャリアCを90゜回動してウェハWの姿勢
を垂直姿勢から水平姿勢に変換し,その後,第1のステ
ージ37に搬送し,その後,キャリアCをSMIFポッ
ド3内に収納して搬出側インタフェースポート21を介
して搬出するように構成されている。The unloading section 6 holds the wafer W after cleaning by the unloader 18 in the carrier C in a vertical position, and holds the carrier C from the unloader 18 by the lifter 19 to the second position.
To the stage 51, and then the carrier rotating means 5
0, the carrier C is rotated by 90 ° to change the attitude of the wafer W from the vertical attitude to the horizontal attitude, and then transported to the first stage 37. Thereafter, the carrier C is stored in the SMIF pod 3 and unloaded. It is configured to be carried out via the side interface port 21.
【0025】次に,本実施の形態にかかる載置装置68
が備えられた搬入部4について説明する。図3は,搬入
部4を正面からみた様子を示し,図4は,搬入部4を平
面からみた様子を示し,図5,6は,搬入部4を側面か
らみた様子を示している。まず,図7に示すように,キ
ャリアCを収納するSMIFポッド3は,底部が開口し
ている透明な容器30と,この容器30の底部を開閉す
る底板31とから構成されている。従って,例えば25
枚のウェハWを並列に整列させて水平姿勢で保持してい
るキャリアCを,底板31の位置止め部材32,33に
合うように載せ,その上から容器30を被せることによ
り,キャリアCを密閉した状態で洗浄装置1に搬送する
ことができる。Next, the mounting device 68 according to the present embodiment is described.
The carrying-in section 4 provided with is described. 3 shows a state in which the loading section 4 is viewed from the front, FIG. 4 shows a state in which the loading section 4 is viewed from a plane, and FIGS. 5 and 6 show a state in which the loading section 4 is viewed from the side. First, as shown in FIG. 7, the SMIF pod 3 for storing the carrier C is composed of a transparent container 30 having an open bottom, and a bottom plate 31 for opening and closing the bottom of the container 30. Therefore, for example, 25
A carrier C, which holds a plurality of wafers W in parallel and holds it in a horizontal position, is placed so as to fit with the positioning members 32, 33 of the bottom plate 31, and a container 30 is placed over the carrier C, thereby sealing the carrier C. In this state, it can be transported to the cleaning device 1.
【0026】図3,5及び図6に示すように,搬入側イ
ンタフェースポート7の下方に設けられた第1のステー
ジ37は,アクチュエータ35の昇降軸36に接続され
ており,アクチュエータ35の稼働によって昇降自在
(図3,5及び図6中のZ方向)となっている。搬入側
インタフェースポート7には開口部40が形成されてい
る。図5で示した第1のステージ37は,アクチュエー
タ35の稼働によって,この開口部40に上昇した状態
を示している。SMIFポッド3を搬入側インタフェー
スポート7に搬入する際には,この状態で,開口部40
の周縁部にSMIFポッド3の下面を載置するととも
に,底板31を第1のステージ37上に載置する。そし
て,図6に示すように,アクチュエータ35の稼働によ
って,容器30を搬入側インタフェースポート7に残し
たまま,第1のステージ37を下降させる。このよう
に,キャリアCを外部雰囲気に接触する機会がないまま
搬入部4の内部に搬入するので,ウェハWを清浄な状態
に保つことができる。As shown in FIGS. 3, 5 and 6, a first stage 37 provided below the loading interface port 7 is connected to an elevating shaft 36 of an actuator 35. It can be moved up and down (Z direction in FIGS. 3, 5 and 6). An opening 40 is formed in the loading-side interface port 7. The first stage 37 shown in FIG. 5 shows a state in which the first stage 37 is moved up to the opening 40 by the operation of the actuator 35. When the SMIF pod 3 is loaded into the loading-side interface port 7, the opening 40
The lower surface of the SMIF pod 3 is placed on the peripheral edge of the, and the bottom plate 31 is placed on the first stage 37. Then, as shown in FIG. 6, the first stage 37 is moved down by the operation of the actuator 35 while the container 30 remains at the loading-side interface port 7. As described above, since the carrier C is loaded into the loading section 4 without a chance to come into contact with the external atmosphere, the wafer W can be kept clean.
【0027】第1のステージ37に隣接しているキャリ
ア回動手段50は,第1のステージ37に載置されたキ
ャリアCを90゜回動してウェハWの姿勢を水平姿勢か
ら垂直姿勢に変更し,キャリア回動手段50に隣接して
いる第2のステージ51に搬送するようになっている。
キャリアCが搬送される第2のステージ51は,レール
52に沿って昇降自在(図3のZ方向)な昇降部材53
に取り付けられている。The carrier rotating means 50 adjacent to the first stage 37 rotates the carrier C mounted on the first stage 37 by 90 ° to change the attitude of the wafer W from a horizontal attitude to a vertical attitude. The carrier is changed to a second stage 51 adjacent to the carrier rotating means 50.
The second stage 51 on which the carrier C is transported is moved up and down along the rail 52 (in the Z direction in FIG. 3).
Attached to.
【0028】キャリア回動手段50は,キャリアCを把
持するチャック54が4個取り付けられたアームヘッド
55と,アームヘッド55を支持し,アームヘッド55
に把持されたキャリCを第1のテーブル37と第2のテ
ーブル51で搬送するアーム56と,アーム56を回動
自在に支持する支持部57とを備えている。前述したよ
うにキャリアCを下降させる際には,図3に示すよう
に,邪魔にならないように,アームヘッド55及びアー
ム56を実線55,56で示す位置に回動させて,斜め
に傾いた姿勢で待機させる。その後にキャリアCがキャ
リア回動手段50に受け渡し可能な状態になると,アー
ムヘッド55及びアーム56を,図3中の二点鎖線5
5’,56’に示す位置に回動させ,図6に示すよう
に,キャリアCをキャリア回動手段50が把持できるよ
うになっている。The carrier rotating means 50 supports an arm head 55 to which four chucks 54 for holding the carrier C are attached, and the arm head 55.
An arm 56 that transports the carrier C gripped by the first table 37 and the second table 51 is provided, and a support portion 57 that rotatably supports the arm 56 is provided. As described above, when lowering the carrier C, as shown in FIG. 3, the arm head 55 and the arm 56 are rotated obliquely to the positions shown by the solid lines 55 and 56 so as not to be obstructed. Hold in posture. Thereafter, when the carrier C is ready to be delivered to the carrier rotating means 50, the arm head 55 and the arm 56 are moved to the two-dot chain line 5 in FIG.
The carrier C is rotated to the positions indicated by 5 'and 56' so that the carrier C can be gripped by the carrier rotating means 50 as shown in FIG.
【0029】図3及び図4に示すように,第2のステー
ジ51には,開口部60,61が形成されており,これ
ら開口部60,61は,後述するシリンダ65のロッド
66が通過自在な通過部62によって連通している。第
2のステージ51の下方には,レール63に沿ってスラ
イド自在なスライド部材64が設けられ,このスライド
部材64の上面に前述したシリンダ65が固着されてい
る。そして,シリンダ65のロッド66は移動テーブル
67に接続され,この移動テーブル67上には,本実施
の形態にかかる載置装置68が固定されている。従っ
て,移動テーブル67及び載置装置68は,昇降自在
(図3中のZ方向)であると共に,開口部60,61の
配置方向と平行な方向(図3及び図4中のY方向)に移
動自在である。As shown in FIGS. 3 and 4, openings 60 and 61 are formed in the second stage 51, and these openings 60 and 61 allow a rod 66 of a cylinder 65 to be described later to pass therethrough. Are communicated with each other by a simple passage portion 62. Below the second stage 51, a slide member 64 slidable along a rail 63 is provided, and the above-described cylinder 65 is fixed to the upper surface of the slide member 64. The rod 66 of the cylinder 65 is connected to a moving table 67, on which the mounting device 68 according to the present embodiment is fixed. Therefore, the moving table 67 and the placing device 68 can be moved up and down (in the Z direction in FIG. 3) and in a direction parallel to the arrangement direction of the openings 60 and 61 (in the Y direction in FIGS. 3 and 4). It is movable.
【0030】搬入部4において,キャリア回動手段50
が,第1のステージ37から第2のステージ51へキャ
リアCを搬送する場合について図8〜12に基づいて説
明すると,まず図8は,図6に示したようなキャリア回
動手段50がキャリアCを把持した際の様子を側面から
示したものである。一方,第2のステージ51は,開口
部60から移動テーブル67及び載置装置68が突き出
てくるような位置に下降した状態となっている。次い
で,図9に示すように,第1のステージ37を下降さ
せ,キャリアCから底板31を離してキャリアCをキャ
リア回動手段50に受け渡すようになっている。In the loading section 4, the carrier rotating means 50
However, the case where the carrier C is transported from the first stage 37 to the second stage 51 will be described with reference to FIGS. 8 to 12. First, FIG. 8 shows that the carrier rotating means 50 as shown in FIG. It is the state when C was grasped from the side. On the other hand, the second stage 51 is in a state of being lowered to a position where the moving table 67 and the mounting device 68 protrude from the opening 60. Next, as shown in FIG. 9, the first stage 37 is lowered, the bottom plate 31 is separated from the carrier C, and the carrier C is delivered to the carrier rotating means 50.
【0031】次いで,図10に示すように,キャリア回
動手段50は,キャリアCを90゜回動しウェハWの姿
勢を水平姿勢から垂直姿勢に変換するようになってい
る。次いで,図11に示すように,キャリア回動手段5
0は,ウェハWの姿勢は変えないでキャリアCを回動移
動(旋回)して第2のステージ51に搬送するようにな
っている。Next, as shown in FIG. 10, the carrier rotating means 50 rotates the carrier C by 90 ° to change the attitude of the wafer W from a horizontal attitude to a vertical attitude. Next, as shown in FIG.
Numeral 0 indicates that the carrier C is rotated (turned) and transferred to the second stage 51 without changing the attitude of the wafer W.
【0032】このとき,図12に示すように,キャリア
Cは,第2のステージ51の開口部60から突き出てい
る載置装置68上に載置されるようになっている。本実
施の形態にかかる載置装置68は,キャリアCを特定位
置イで載置させる載置手段70と,載置手段70を揺動
可能に支持し,かつ載置手段70を所定位置ロに保持す
るように付勢する揺動手段71とを備えている。At this time, as shown in FIG. 12, the carrier C is mounted on a mounting device 68 protruding from the opening 60 of the second stage 51. The mounting device 68 according to the present embodiment includes a mounting means 70 for mounting the carrier C at a specific position (a), the mounting means 70 swingably supported, and the mounting means 70 at a predetermined position b. And a swinging means 71 for urging the holding means.
【0033】図13は,載置装置68の斜視図であり,
図14は,その断面図であり,図15は,その平面図で
ある。図13及び図14に示すように,載置手段70
は,キャリアCを載置する載置ステージ72と,この載
置ステージ72を受容する受容部材73を有している。
載置ステージ72の上面には,キャリアCを特定位置イ
で固定できるように,位置決め部材75,75が設けら
れている。また,載置ステージ72の下面には凹部7
7,77,77が三つ穿設されており,一方,受容部材
73の上面には,各凹部77に対応した凸部78,7
8,78が三つ設けられている。受容部材73による載
置ステージ72の受容は,各凹部77と各凸部78をは
め込ませることにより行われるようになっている。FIG. 13 is a perspective view of the placing device 68.
FIG. 14 is a sectional view thereof, and FIG. 15 is a plan view thereof. As shown in FIG. 13 and FIG.
Has a mounting stage 72 on which the carrier C is mounted, and a receiving member 73 for receiving the mounting stage 72.
Positioning members 75, 75 are provided on the upper surface of the mounting stage 72 so that the carrier C can be fixed at a specific position A. Also, a recess 7 is provided on the lower surface of the mounting stage 72.
On the other hand, on the upper surface of the receiving member 73, convex portions 78, 7 corresponding to the concave portions 77 are provided.
8, 78 are provided. The receiving stage 73 is received by the receiving member 73 by fitting each of the concave portions 77 and each of the convex portions 78.
【0034】揺動手段71は基台79を備えている。こ
の基台79の上面には,受容部材73を鉛直上向きに付
勢する上向き付勢機構80,80,80,80,80が
5個設けられている。図14に示すように各上向き付勢
機構80は,受容部材73の下面に形成された穴部81
に当接可能な突起部82と,この突起部82を支持する
蛇腹上の伸縮自在なカバー体83を有し,このカバー体
83の内部にはスプリングバネ84が設けられている。The swing means 71 has a base 79. On the upper surface of the base 79, five upward urging mechanisms 80, 80, 80, 80, 80 for urging the receiving member 73 vertically upward are provided. As shown in FIG. 14, each upward biasing mechanism 80 is provided with a hole 81 formed in the lower surface of the receiving member 73.
The cover 82 has a projection 82 which can be brought into contact with the cover 82 and an elastically stretchable cover 83 on the bellows supporting the projection 82. A spring spring 84 is provided inside the cover 83.
【0035】また,基台79の上面には,突起部82の
突出距離を規制する略T字形状の規制部材85,85,
85,85が4個固着されている。図14に示すよう
に,受容部材73には,各規制部材85の上端部86が
侵入可能な空間87が各々形成されており,各空間87
の下部には,上端部86を支持する支柱88を相対的に
昇降及びスライド移動させる通過部89が形成されてい
る。通過部89の幅は上端部86の幅よりも短いので,
各上向き付勢機構80の付勢によって載置手段70が必
要以上に鉛直上向きに付勢されても,規制部材85の上
端部86の下面が,空間87を形成する底面に当たるこ
とになり,載置手段70の浮き上がりを防止する構成と
なっている。On the upper surface of the base 79, there are provided substantially T-shaped regulating members 85, 85,
85 and 85 are fixed. As shown in FIG. 14, the receiving member 73 is formed with spaces 87 into which the upper end 86 of each regulating member 85 can enter.
In the lower part of the frame, there is formed a passage portion 89 for relatively moving up and down and sliding a column 88 supporting an upper end portion 86. Since the width of the passage portion 89 is shorter than the width of the upper end portion 86,
Even if the placing means 70 is urged vertically upward more than necessary by the urging of each upward urging mechanism 80, the lower surface of the upper end portion 86 of the regulating member 85 will hit the bottom surface forming the space 87, and The configuration is such that the placing means 70 is prevented from floating.
【0036】基台79の四方側面には,横向き付勢機構
90,90,90,90が各々設けられている。図16
は,この横向き付勢機構90の斜視図であるが,図15
及び図16に示すように,各横向き付勢機構90におい
ては,突起部91,91が支支持部材92,92によっ
て支持され,この支持部材92,92はプレート体93
に水平姿勢で固着されている。さらに,このプレート体
93は支持部材94,94によって支持されている。支
持部材94,94はプレート体93を貫通しているの
で,プレート体93は支持部材94,94に沿ってスラ
イド移動できるように構成されている。支持部材94,
94の先端部には,後述する規制部材95,95が固着
されている。そして,支持部材92,92,プレート体
93を介して突起部91,91を支持する支持部材9
4,94全体に,スプリングバネ96,96が巻き付け
られている。また,支持部材94,94は,基台79の
側面に垂直に取り付けられたプレート体97に水平姿勢
で固着されている。前述したプレート体93のスライド
移動が円滑に行えるように,プレート体93にはガイド
軸100が固着されており,このガイド軸100は,プ
レート体97に取り付けられた2つの軸受部材101,
101に支えられながら,プレート体97を貫通してス
ライド移動するようになっている。On the four sides of the base 79, horizontal urging mechanisms 90, 90, 90, 90 are respectively provided. FIG.
FIG. 15 is a perspective view of the horizontal urging mechanism 90, and FIG.
As shown in FIG. 16 and FIG. 16, in each of the horizontal biasing mechanisms 90, the projections 91, 91 are supported by support members 92, 92.
Is fixed in a horizontal position. Further, the plate body 93 is supported by support members 94, 94. Since the support members 94, 94 penetrate the plate body 93, the plate body 93 is configured to be slidable along the support members 94, 94. Support member 94,
Restriction members 95, 95, which will be described later, are fixed to the tip of the 94. A support member 9 supporting the protrusions 91 via the support members 92, 92 and the plate body 93.
Spring springs 96, 96 are wound around the entirety of the spring 4,94. Further, the support members 94, 94 are fixed in a horizontal posture to a plate body 97 vertically attached to the side surface of the base 79. A guide shaft 100 is fixed to the plate body 93 so that the slide movement of the plate body 93 described above can be performed smoothly. The guide shaft 100 has two bearing members 101,
While being supported by 101, it slides through the plate body 97.
【0037】こうして,各横向き付勢機構90は,受動
部材73の各々側面に突起部91,91を当接させて揺
動手段71を水平方向に付勢している。また,各横向き
付勢機構90は四方から均等に載置手段70を付勢して
いるので,揺動手段71は,キャリアCを載置しないと
きには載置手段70を所定位置ロで保持するようになっ
ている。この場合,スプリングバネ96,96の付勢に
よってプレート体93がスライド移動し,突起部91が
水平方向に横移動することになるが,前述した規制部材
95,95の径は,支持部材94,94の径よりも大き
いため,プレート体93のスライド移動は,規制部材9
5,95の所で必ず止まる。これにより,プレート体9
3が支持部材94,94から外れることを防止し,突起
部91の突出距離を必要以上に伸びないように規制する
構成となっている。Thus, each of the lateral urging mechanisms 90 urges the swinging means 71 in the horizontal direction by bringing the projections 91 into contact with the respective side surfaces of the passive member 73. In addition, since each of the horizontal urging mechanisms 90 urges the placing unit 70 evenly from all directions, the swinging unit 71 holds the placing unit 70 at the predetermined position B when the carrier C is not placed. It has become. In this case, the plate body 93 is slid by the urging of the spring springs 96, 96, and the protrusion 91 is moved horizontally in the horizontal direction. The sliding movement of the plate body 93 is larger than the diameter of the
Always stop at 5,95. Thereby, the plate body 9
3 is prevented from coming off from the support members 94, 94, and the projecting distance of the projecting portion 91 is regulated so as not to extend more than necessary.
【0038】ここで,先に図11で説明したように,キ
ャリアCを載置装置68に載置した瞬間には,載置装置
68には負荷がかかる。図17は,このときの様子を示
した断面図であり,図18は,その平面図である。即
ち,図17中のA1方向に下向きの加重がかかり各上向
き付勢機構80のカバー体82が縮んで歪むようになっ
ている。また,キャリアCを特定位置イで載置した載置
手段70は,このままの状態で,図18中の例えばA2
方向に縦移動するとともに図17及び図18中のA3方
向に横移動する。そして,載置手段70は,図17及び
図18中の右側の横向き付勢機構90と図18中の下側
の横向き付勢機構90から離れ,図17中の上側の横向
き付勢機構90をA2方向に,図17及び図18中の左
側の横向き付勢機構90をA3方向に押し込むようにな
っている。Here, as described above with reference to FIG. 11, a load is applied to the mounting device 68 at the moment when the carrier C is mounted on the mounting device 68. FIG. 17 is a cross-sectional view showing this state, and FIG. 18 is a plan view thereof. That is, a downward load is applied in the A1 direction in FIG. 17, and the cover body 82 of each upward biasing mechanism 80 is contracted and distorted. Further, the mounting means 70 on which the carrier C is mounted at the specific position a is, for example, A2 in FIG.
17 and FIG. 18, and horizontally in the direction of A3 in FIGS. The placing means 70 separates from the right side horizontal urging mechanism 90 in FIGS. 17 and 18 and the lower side horizontal urging mechanism 90 in FIG. The lateral urging mechanism 90 on the left side in FIGS. 17 and 18 is pushed in the direction A3 in the direction A2.
【0039】その後,スプリングバネ84,96,96
の復元力により,各上向き付勢機構80は載置手段70
を鉛直上向きに付勢し,左側及び上側の横向き付勢機構
90は載置手段70を水平方向に付勢するようになって
いる。こうして,図19及び図20に示すように,載置
手段70は所定位置ロに戻され,キャリアCは載置装置
70上の決められた位置ハに設置されるようになってい
る。この決められた位置ハは,キャリアCを載置する瞬
間を除いて,特定位置イと一致している。Thereafter, the springs 84, 96, 96
Of the upward biasing mechanism 80 by the restoring force of the
Is urged vertically upward, and the left and upper horizontal urging mechanisms 90 urge the mounting means 70 in the horizontal direction. In this way, as shown in FIGS. 19 and 20, the placing means 70 is returned to the predetermined position B, and the carrier C is set at a predetermined position C on the placing device 70. The determined position c coincides with the specific position a except for the moment when the carrier C is placed.
【0040】このように載置装置68にキャリアCが載
置されると,移動テーブル67が開口部61に移動す
る。その後,移動テーブル67は下降し,下降する途中
で開口部61の周縁にキャリアCを載置する。続いて,
移動テーブル67が開口部60側に戻ると,次のキャリ
アCが載置装置68に載置される。その後,移動テーブ
ル67が下降することにより,開口部60の周縁にキャ
リアCを載置する。When the carrier C is placed on the placing device 68, the moving table 67 moves to the opening 61. Thereafter, the moving table 67 is lowered, and the carrier C is placed on the periphery of the opening 61 on the way down. continue,
When the moving table 67 returns to the opening 60 side, the next carrier C is placed on the placing device 68. Thereafter, the carrier C is placed on the periphery of the opening 60 by lowering the moving table 67.
【0041】リフタ9は,一対の把持部105a,10
5bを備え,図2及び図4中のX方向,図2〜4中のY
方向,図3中のZ方向に移動自在に構成されている。第
2のテーブル51にキャリアCが2個載置されると,第
2のテーブル51は,図3に示すように上昇するように
なっている。その後,リフタ9が,第2のテーブル51
からローダ10にキャリアCを移送するようになってい
る。そして,ローダ10で,ハンド106,106によ
って,キャリアCから垂直姿勢でウェハWを取り出すよ
うになっている。The lifter 9 has a pair of grips 105a, 10
5b, the X direction in FIGS. 2 and 4, and the Y direction in FIGS.
3 and is movable in the Z direction in FIG. When two carriers C are placed on the second table 51, the second table 51 rises as shown in FIG. After that, the lifter 9 moves the second table 51
Is transferred to the loader 10. The loader 10 takes out the wafer W from the carrier C in a vertical position by the hands 106 and 106.
【0042】また,搬出部6にも,本実施の形態にかか
る載置装置110が備えられている。図21は,搬出部
6を側面からみた様子を示しているが,図21に示すよ
うに,載置装置110は,第1のステージ37上に設け
られている。また,搬出部6においては,搬出側インタ
フェースポート21に置かれているSMIFポッド3の
容器30にキャリアCを収納することになるので,載置
装置110は,予めSMIFポッド3の底板31を受容
している。なお,搬出部6に備えられた構成要素の内,
前記搬入部4に備えられた構成要素と同一の機能及び構
成を有するものについては,同一符号を付することによ
り,重複説明を省略する。The unloading section 6 is also provided with the mounting device 110 according to the present embodiment. FIG. 21 shows a state in which the unloading section 6 is viewed from the side. As shown in FIG. 21, the mounting device 110 is provided on the first stage 37. In the unloading section 6, the carrier C is stored in the container 30 of the SMIF pod 3 placed on the unloading-side interface port 21, so that the mounting device 110 receives the bottom plate 31 of the SMIF pod 3 in advance. are doing. In addition, among the components provided in the unloading section 6,
Components having the same functions and configurations as the components provided in the carry-in section 4 are denoted by the same reference numerals, and redundant description will be omitted.
【0043】搬出部6において,キャリア回動手段50
が,第2のステージ51から第1のステージ37へキャ
リアCを搬送する場合について図22〜25に基づいて
説明する。まず,洗浄後のウェハWを垂直姿勢で保持し
ているキャリアC2個をリフタ19によって第2のステ
ージ51に移送した後,図22に示すように,第2のス
テージ51を下降させる。キャリア回動手段50は,4
個のチャック54をキャリアCを把持できる位置まで前
進させて,キャリアCを把持するようになっている。次
いで,図23に示すように,第2のステージ51を下降
させ,キャリアCをキャリア回動手段50に受け渡す。
キャリア回動手段50は,チャック54を僅かながら後
退させてキャリアCを引き寄せるようになっている。次
いで,図24に示すように,キャリア回動手段50は,
キャリアCを90゜回動しウェハWの姿勢を垂直姿勢か
ら水平姿勢に変換するようになっている。次いで,図2
6に示すように,キャリア回動手段50は,キャリアC
を回動移動して予め下降していた第1のステージ37に
搬送するようになっている。In the unloading section 6, the carrier rotating means 50
However, the case where the carrier C is transported from the second stage 51 to the first stage 37 will be described with reference to FIGS. First, after transferring two carriers C holding the cleaned wafer W in the vertical posture to the second stage 51 by the lifter 19, the second stage 51 is lowered as shown in FIG. The carrier rotating means 50 is
The individual chucks 54 are advanced to a position where the carrier C can be gripped, and the carrier C is gripped. Next, as shown in FIG. 23, the second stage 51 is lowered, and the carrier C is delivered to the carrier rotating means 50.
The carrier rotating means 50 pulls the carrier C by slightly retracting the chuck 54. Next, as shown in FIG.
By rotating the carrier C by 90 °, the posture of the wafer W is changed from a vertical posture to a horizontal posture. Then, FIG.
As shown in FIG. 6, the carrier rotating means 50
Is rotated and transported to the first stage 37 which has been lowered in advance.
【0044】図26は,このときの状態を示す斜視図で
ある。図26に示すように,載置装置110は,載置手
段111と揺動手段71とを備えており,載置手段11
1は,SIMFポッド3の底板31を受容する専用の受
容部材112を有している。FIG. 26 is a perspective view showing this state. As shown in FIG. 26, the placing device 110 includes a placing unit 111 and a swinging unit 71.
1 has a dedicated receiving member 112 for receiving the bottom plate 31 of the SIMF pod 3.
【0045】次に,以上に構成された本実施の形態にか
かる載置装置68,110の作用,効果を図1の洗浄装
置1におけるウェハWの所定の洗浄工程に基づいて説明
する。先ず,図示しない搬送ロボットが,未だ洗浄され
ていないウェハWを例えば25枚水平姿勢で保持したキ
ャリアCを収納したSMIFポッド3を,搬入部4の搬
入側インタフェースポート7に搬入する。そして,図6
に示したように,第1のステージ37を下降させ,SM
IFポッド3の容器30からキャリアCを取り出す。次
いで,図8〜11に示したように,キャリア回動手段5
0は,第1のステージ37からキャリアCを受け取り,
このキャリアCを90゜回動してウェハWの姿勢を水平
姿勢から垂直姿勢に変換し,その後,キャリアCを回動
移動して第2のステージ51に搬送する。Next, the operation and effect of the mounting devices 68 and 110 according to the present embodiment configured as described above will be described based on a predetermined cleaning process of the wafer W in the cleaning device 1 of FIG. First, a transfer robot (not shown) loads the SMIF pod 3 containing the carrier C holding, for example, 25 wafers W which have not been cleaned in a horizontal posture, into the carry-in side interface port 7 of the carry-in section 4. And FIG.
As shown in (1), the first stage 37 is lowered and the SM
The carrier C is taken out of the container 30 of the IF pod 3. Next, as shown in FIGS.
0 receives the carrier C from the first stage 37,
The carrier C is rotated by 90 ° to change the attitude of the wafer W from the horizontal attitude to the vertical attitude, and thereafter, the carrier C is rotated and transported to the second stage 51.
【0046】このとき,キャリアCは,第2のステージ
51の開口部60から突き出ている載置装置68に載置
されるが,キャリアCを回動移動しているので,載置装
置68に対しては負荷がかかる。図15に示したよう
に,かかる載置装置68によれば,載置手段70が所定
位置イに固定されておらず,揺動可能なように揺動手段
71に支持されている。これにより,載置手段70にキ
ャリアCを載置手段70の特定位置イに載置する際に,
キャリアCを縦,横方向に移動させる力が働くと,図1
6及び図17に示したように,載置手段70ごとキャリ
アCを横,縦移動させて,キャリアCの位置ずれを許容
する。この場合,図17に示したように,各上向き付勢
機構80は縮み,図18に示しように,上側の横向き付
勢機構90はA2方向に,左側の横向き付勢機構90は
A3方向に押し込まれることになるので,キャリアCを
載置するときの衝撃を緩和することができる。At this time, the carrier C is placed on the placing device 68 protruding from the opening 60 of the second stage 51. Since the carrier C is rotating, the carrier C is placed on the placing device 68. On the other hand, a load is applied. As shown in FIG. 15, according to the placing device 68, the placing means 70 is not fixed at the predetermined position A, but is supported by the swing means 71 so as to be swingable. Accordingly, when the carrier C is placed on the placing means 70 at a specific position A of the placing means 70,
When the force to move the carrier C vertically and horizontally acts,
As shown in FIG. 6 and FIG. 17, the carrier C is horizontally and vertically moved together with the mounting means 70 to allow the carrier C to be displaced. In this case, as shown in FIG. 17, each upward urging mechanism 80 contracts, and as shown in FIG. 18, the upper horizontal urging mechanism 90 moves in the A2 direction, and the left horizontal urging mechanism 90 moves in the A3 direction. Since the carrier C is pushed, the impact when the carrier C is placed can be reduced.
【0047】図20に示したように,その後,揺動手段
71による揺動によって,載置手段70を所定位置イに
戻し,キャリアCを載置装置68上の決められた位置ハ
に設置する。この場合,規制部材85によって突起部8
2の突出距離が規制されるので,各上向き付勢機構80
が載置手段70を必要以上に鉛直上向きに付勢すること
がない。従って,載置手段70の浮き上がりを防止する
ことができる。また,同じく規制部材95によって突起
部91の突出距離が規制されるので,上側及び左側の横
向き付勢機構90が載置手段70を必要以上に水平方向
に付勢することがない。そして,移動テーブル67のス
ライド移動によってキャリアCを開口部61の上方に移
動させる。前述したようにキャリアCが載置装置70上
の決められた位置ハに設置されているので,移動テーブ
ル67を下降させると,第2のステージ51において開
口部61側の決められた位置にキャリアCを載置するこ
とができる。As shown in FIG. 20, thereafter, the mounting means 70 is returned to the predetermined position A by the rocking of the rocking means 71, and the carrier C is set at the predetermined position C on the mounting device 68. . In this case, the projection 8
2 is restricted, so that each upward biasing mechanism 80
Does not urge the mounting means 70 vertically upward more than necessary. Therefore, the mounting means 70 can be prevented from lifting. Further, since the protruding distance of the protruding portion 91 is similarly regulated by the regulating member 95, the horizontal urging mechanism 90 on the upper side and the left side does not urge the mounting means 70 more than necessary in the horizontal direction. Then, the carrier C is moved above the opening 61 by sliding the moving table 67. As described above, since the carrier C is installed at the determined position c on the mounting device 70, when the moving table 67 is lowered, the carrier is moved to the determined position on the opening 61 side on the second stage 51. C can be placed.
【0048】続いて,移動テーブル67は開口部60側
に戻り,先と同様にキャリア回動手段50によって次の
キャリアCが載置装置68に載置される。この場合も,
キャリアCが載置装置70上の決められた位置ハに設置
されることになるので,このまま移動テーブル67を下
降させると,第2のステージ51において開口部60側
の決められた位置にキャリアCを載置することができ
る。このように,揺動手段71によって位置ずれを吸収
し修正を行うことができる。従って,キャリアCの位置
ずれをなくすことが可能となる。そして,第2のテーブ
ル51にキャリアCが二つ揃うと,第2のテーブル51
は上昇することになるが,これらキャリアCは第2のス
テージ51上の決められた位置に載置されているので,
リフタ9は,キャリアCをローダ10に円滑に移送する
ことができる。Subsequently, the moving table 67 returns to the opening 60 side, and the next carrier C is placed on the placing device 68 by the carrier rotating means 50 as before. Again,
Since the carrier C is placed at a predetermined position C on the mounting device 70, if the moving table 67 is lowered as it is, the carrier C is moved to a predetermined position on the opening 60 side on the second stage 51. Can be placed. As described above, the displacement can be absorbed and corrected by the swinging means 71. Therefore, it is possible to eliminate the displacement of the carrier C. Then, when two carriers C are arranged in the second table 51, the second table 51
Will rise, but since these carriers C are placed at predetermined positions on the second stage 51,
The lifter 9 can transfer the carrier C to the loader 10 smoothly.
【0049】洗浄・乾燥処理部5で所定の洗浄工程が施
されたウェハWは,アンローダ18に移送されてキャリ
アC内に垂直姿勢で保持され,その後,第2のステージ
51に移送される。次いで,図22〜25に示したよう
に,キャリア回動手段50は,第2のステージ51から
キャリアCを受け取り,このキャリアCを90゜回動し
てウェハWの姿勢を垂直姿勢から水平姿勢に変換し,そ
の後,キャリアCを回動移動して第1のステージ37に
搬送する。キャリアCは,SMIFポッド3内に収納さ
れて洗浄装置1から搬出され,第2のステージ51に載
置された次のキャリアCに対しても同様の操作が行われ
て洗浄装置1から搬出される。The wafer W that has been subjected to the predetermined cleaning process in the cleaning / drying processing section 5 is transferred to the unloader 18 and held in the carrier C in a vertical position, and then transferred to the second stage 51. Next, as shown in FIGS. 22 to 25, the carrier rotating means 50 receives the carrier C from the second stage 51 and rotates the carrier C by 90 ° to change the attitude of the wafer W from the vertical attitude to the horizontal attitude. After that, the carrier C is rotated and conveyed to the first stage 37. The carrier C is stored in the SMIF pod 3 and carried out of the cleaning device 1, and the same operation is performed on the next carrier C placed on the second stage 51 and carried out of the cleaning device 1. You.
【0050】この場合も,載置装置110は,載置装置
68と同様に,位置ずれの吸収と修正を行い,キャリア
Cを載置するときの衝撃を緩和することができる。特に
キャリアCではウェハWは水平姿勢で保持されているの
で,このように衝撃を緩和することにより,キャリアC
からウェハWが飛び出したりキャリアCが傾くことによ
るウェハWの落下などを防止でき,ウェハWの破損を防
ぐことが可能となる。Also in this case, similarly to the placing device 68, the placing device 110 can absorb and correct the displacement, and can reduce the impact when the carrier C is placed. In particular, since the wafer W is held in a horizontal posture in the carrier C, the impact on the carrier C
The wafer W can be prevented from dropping out due to the wafer W jumping out or the carrier C being tilted, and the wafer W can be prevented from being damaged.
【0051】しかも,パルス制御によって操作されてい
るキャリア回動手段50にノイズ(他の装置からの電波
干渉など)によって誤動作(通常よりも回動移動する際
の速度が速くなる等)が生じることになっても,このよ
うな載置装置68,110であれば,十分に対処するこ
とができウェハW破損の危険性を低減することができ
る。In addition, the carrier rotating means 50 operated by the pulse control may cause a malfunction (such as a speed of rotating and moving faster than usual) due to noise (radio wave interference from other devices). However, such mounting devices 68 and 110 can sufficiently cope with the problem and reduce the risk of breakage of the wafer W.
【0052】かくして,本実施の形態の載置装置68,
110によれば,位置ずれの吸収と修正を行い,キャリ
アCを載置するときの衝撃を緩和することができる。従
って,キャリアCを次の場所へ,即ち,リフタ9を介し
てローダ10に円滑に移送することが可能となる。ま
た,ウェハWの破損を防ぐことが可能となる。その結
果,ウェハW及びキャリアCの安全,確実な搬入出が行
えるようになる。Thus, the mounting device 68 of the present embodiment
According to 110, the displacement can be absorbed and corrected, and the impact when the carrier C is placed can be reduced. Therefore, the carrier C can be smoothly transferred to the next place, that is, to the loader 10 via the lifter 9. Further, it is possible to prevent the damage of the wafer W. As a result, the wafer W and the carrier C can be safely and reliably loaded and unloaded.
【0053】なお,本発明は,上記本実施の形態に限定
されるものではなく,種々の態様を採り得るものであ
る。例えば搬入部4において,第1のステージ31上に
前記載置装置68を設ける一方で,図27及び図28に
示すように,移動テーブル67上に簡易に構成された載
置装置120を設けるようにしても良い。載置装置12
0の上面には,キャリアCの足を載置するために図示の
ような凹部121が形成されている。この凹部121の
各隅部には,位置決め部材122と,位置決め部材12
2を付勢するスプリングバネ123,123とが設けら
れると共に,各スプリングバネ123を取り付け可能な
ようにするための空間124が計2箇所形成されてい
る。かかる構成によれば,第1のステージ31上に設け
られた載置装置68により,搬送ロボットや工場内の作
業者が搬入部4の搬入側インタフェースポート7にSM
IFポッド3を搬入する際の衝撃を緩和することができ
る。また,載置装置120によれば,載置装置68と同
様の作用・効果を得ることができる。It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiment, but can take various forms. For example, in the loading unit 4, the placing device 68 described above is provided on the first stage 31, while the placing device 120 which is simply configured is provided on the moving table 67 as shown in FIGS. 27 and 28. You may do it. Mounting device 12
On the upper surface of the “0”, a concave portion 121 as shown in the figure is formed for mounting the foot of the carrier C. Positioning members 122 and positioning members 12 are provided at each corner of the recess 121.
Spring springs 123 for urging the springs 2 are provided, and a total of two spaces 124 are formed so that the respective springs 123 can be attached. According to this configuration, the loading robot 68 provided on the first stage 31 allows the transfer robot or the worker in the factory to connect the SM to the loading-side interface port 7 of the loading unit 4.
The impact at the time of carrying in the IF pod 3 can be reduced. Further, according to the mounting device 120, the same operation and effect as the mounting device 68 can be obtained.
【0054】なお,本発明は,バッチ式にウェハを洗浄
する洗浄装置に即して説明したが,これに限らず所定の
処理を行うその他の装置,例えば枚様式にウェハを洗浄
する装置やウェハ上に所定の処理液を塗布する装置など
にも適用することができる。また基板にはウェハを使用
した例を挙げて説明したが,本発明はかかる例には限定
されず,例えばLCD基板や他の基板にも応用すること
が可能である。Although the present invention has been described with reference to a cleaning apparatus for cleaning wafers in a batch system, the present invention is not limited to this, and other apparatuses for performing predetermined processing, such as an apparatus for cleaning wafers in a sheet mode and wafers The present invention can also be applied to an apparatus for applying a predetermined processing liquid thereon. Further, although an example in which a wafer is used as the substrate has been described, the present invention is not limited to this example, and can be applied to, for example, an LCD substrate or another substrate.
【0055】[0055]
【本発明の効果】請求項1〜6に記載の載置装置によれ
ば,位置ずれの吸収と修正を行い,保持部材を載置する
ときの衝撃を緩和することができる。従って,保持部材
を次の場所へ円滑に移送することや,基板の破損を防ぐ
ことが可能となる。その結果,基板及び保持部材の安
全,確実な搬入出が行えるようになる。According to the mounting device according to the first to sixth aspects, it is possible to absorb and correct the displacement and reduce the impact when the holding member is mounted. Therefore, it is possible to smoothly transfer the holding member to the next place and prevent the substrate from being damaged. As a result, the board and the holding member can be safely and reliably carried in and out.
【0056】請求項2,3によれば,上向き付勢機構が
載置手段の下面を好適に付勢することができる。そし
て,請求項4によれば,上向き付勢機構が載置手段を必
要以上に鉛直上向きに付勢することがない。According to the second and third aspects, the upward biasing mechanism can suitably bias the lower surface of the mounting means. According to the fourth aspect, the upward biasing mechanism does not bias the mounting means vertically upward more than necessary.
【0057】請求項2,5によれば,横向き付勢機構
は,載置手段の側面を好適に付勢することができる。そ
して,請求項6によれば,横向き付勢機構が載置手段を
必要以上に水平方向に付勢することがない。According to the second and fifth aspects, the lateral biasing mechanism can suitably bias the side surface of the mounting means. According to the sixth aspect, the horizontal urging mechanism does not urge the mounting means in the horizontal direction more than necessary.
【図1】本実施の形態にかかる載置装置を備えた洗浄装
置の様子を示す側面図である。FIG. 1 is a side view showing a state of a cleaning device provided with a mounting device according to an embodiment.
【図2】図1の洗浄装置の様子を示す平面図ある。FIG. 2 is a plan view showing a state of the cleaning device of FIG. 1;
【図3】搬入部の様子を示す正面図である。FIG. 3 is a front view showing a state of a loading unit.
【図4】搬入部の様子を示す平面図である。FIG. 4 is a plan view showing a state of a loading section.
【図5】第1のステージが開口部に上昇した際の搬入部
の様子を示す側面図である。FIG. 5 is a side view showing a state of the loading section when the first stage has risen to the opening.
【図6】キャリア回動手段にキャリアを受け渡すことが
できるように第1のステージが下降した際の搬入部の様
子を示す側面図である。FIG. 6 is a side view showing a state of the loading section when the first stage is lowered so that the carrier can be delivered to the carrier rotating means.
【図7】SMIFポッド及びキャリアの斜視図である。FIG. 7 is a perspective view of a SMIF pod and a carrier.
【図8】搬入部において,キャリア回動手段によって第
1のステージから第2のステージにキャリアを搬送する
場合の第1の動作説明図である。FIG. 8 is a diagram illustrating a first operation when a carrier is conveyed from a first stage to a second stage by a carrier rotating unit in a loading unit.
【図9】搬入部において,キャリア回動手段によって第
1のステージから第2のステージにキャリアを搬送する
場合の第2の動作説明図である。FIG. 9 is a second operation explanatory diagram in a case where the carrier is transported from the first stage to the second stage by the carrier rotating means in the loading section.
【図10】搬入部において,キャリア回動手段によって
第1のステージから第2のステージにキャリアを搬送す
る場合の第3の動作説明図である。FIG. 10 is a third operation explanatory diagram in a case where a carrier is conveyed from a first stage to a second stage by a carrier rotating means in a loading section.
【図11】搬入部において,キャリア回動手段によって
第1のステージから第2のステージにキャリアを搬送す
る場合の第4の動作説明図である。FIG. 11 is a fourth operation explanatory diagram in a case where the carrier is transported from the first stage to the second stage by the carrier rotating means in the loading section.
【図12】搬入部において,載置装置にキャリアを載置
した際の斜視図である。FIG. 12 is a perspective view when a carrier is mounted on a mounting device in a loading unit.
【図13】載置装置の斜視図である。FIG. 13 is a perspective view of a mounting device.
【図14】載置装置の断面図である。FIG. 14 is a cross-sectional view of the mounting device.
【図15】載置装置の平面図である。FIG. 15 is a plan view of the mounting device.
【図16】横向き付勢機構の斜視図である。FIG. 16 is a perspective view of a lateral biasing mechanism.
【図17】載置装置にキャリアを載置した時の様子を示
す断面図である。FIG. 17 is a cross-sectional view illustrating a state when a carrier is mounted on the mounting device.
【図18】載置装置にキャリアを載置した時の様子を示
す平面図である。FIG. 18 is a plan view showing a state where the carrier is placed on the placing device.
【図19】載置装置にキャリアを載置した後の様子を示
す断面図である。FIG. 19 is a cross-sectional view showing a state after the carrier is mounted on the mounting device.
【図20】載置装置にキャリアを載置した後の様子を示
す平面図である。FIG. 20 is a plan view showing a state after the carrier is placed on the placement device.
【図21】搬出部の様子を示す側面図である。FIG. 21 is a side view showing a state of a carry-out unit.
【図22】搬出部において,キャリア回動手段によって
第2のステージから第1のステージにキャリアを搬送す
る場合の第1の動作説明図である。FIG. 22 is a diagram illustrating a first operation in the case where a carrier is conveyed from a second stage to a first stage by a carrier rotating unit in an unloading section.
【図23】搬出部において,キャリア回動手段によって
第2のステージから第1のステージにキャリアを搬送す
る場合の第2の動作説明図である。FIG. 23 is a second operation explanatory diagram in the case where the carrier is conveyed from the second stage to the first stage by the carrier rotating means in the carry-out section.
【図24】搬出部において,キャリア回動手段によって
第2のステージから第1のステージにキャリアを搬送す
る場合の第3の動作説明図である。FIG. 24 is a diagram illustrating a third operation when the carrier is conveyed from the second stage to the first stage by the carrier rotating means in the carrying-out section.
【図25】搬出部において,キャリア回動手段によって
第2のステージから第1のステージにキャリアを搬送す
る場合の第4の動作説明図である。FIG. 25 is a fourth operation explanatory diagram in the case where the carrier is conveyed from the second stage to the first stage by the carrier rotating means in the unloading section.
【図26】搬出部において,載置装置にキャリアを載置
した際の斜視図である。FIG. 26 is a perspective view when a carrier is mounted on a mounting device in the unloading section.
【図27】載置装置の他の例を示す平面図である。FIG. 27 is a plan view showing another example of the mounting device.
【図28】載置装置の他の例を示す斜視図である。FIG. 28 is a perspective view showing another example of the mounting device.
1 洗浄装置 68,110 載置装置 70 載置手段 71 揺動手段 80 上向き付勢機構 82,91 突起部 84,96 スプリングバネ 85,95 規制部材 90 横向き付勢機構 イ 特定位置 ロ 所定位置 W ウェハ C キャリア Reference Signs List 1 cleaning device 68, 110 mounting device 70 mounting device 71 swinging device 80 upward biasing mechanism 82, 91 projecting portion 84, 96 spring spring 85, 95 regulating member 90 horizontal biasing mechanism a specific position b predetermined position W wafer C carrier
Claims (6)
置であって,前記保持部材を特定位置で載置させる載置
手段と,前記載置手段を揺動可能に支持し,かつ前記載
置手段を所定位置に保持するように付勢する揺動手段と
を備えていることを特徴とする,載置装置。1. An apparatus for mounting a holding member for holding a substrate, comprising: mounting means for mounting the holding member at a specific position; and supporting the mounting means in a swingable manner; Swing means for urging the holding means to hold it in a predetermined position.
向きに付勢する上向き付勢機構と,前記載置手段を水平
方向に付勢する横向き付勢機構とを備えていることを特
徴とする,請求項1に記載の載置装置。2. The apparatus according to claim 1, wherein the swinging means includes an upward biasing mechanism for biasing the placing means vertically upward and a horizontal biasing mechanism for biasing the placing means horizontally. The mounting device according to claim 1, wherein the mounting device is characterized in that:
下面に当接可能な突起部と該突起部を支持する弾性体と
を備えていることを特徴とする,請求項2に記載の載置
装置。3. The upward biasing mechanism according to claim 2, further comprising: a projection which can be brought into contact with a lower surface of the placing means, and an elastic body which supports the projection. Mounting device.
材が備えられていることを特徴とする,請求項3に記載
の載置装置。4. The mounting device according to claim 3, further comprising a regulating member that regulates a projecting distance of the projection.
側面に当接可能な突起部と該突起部を支持する弾性体と
を備えていることを特徴とする,請求項2,3又は4に
記載の載置装置。5. The lateral biasing mechanism according to claim 2, further comprising: a protrusion capable of abutting on a side surface of the placing means; and an elastic body supporting the protrusion. Or the mounting device according to 4.
材が備えられていることを特徴とする,請求項5に記載
の載置装置。6. The mounting device according to claim 5, further comprising a regulating member that regulates a projecting distance of the projection.
Priority Applications (1)
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JP24341999A JP3665516B2 (en) | 1999-08-30 | 1999-08-30 | Mounting device |
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JP3665516B2 JP3665516B2 (en) | 2005-06-29 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN107331640A (en) * | 2016-04-29 | 2017-11-07 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | A kind of film magazine conveying arrangement |
-
1999
- 1999-08-30 JP JP24341999A patent/JP3665516B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR20180135062A (en) * | 2016-04-29 | 2018-12-19 | 상하이 마이크로 일렉트로닉스 이큅먼트(그룹) 컴퍼니 리미티드 | Wafer box conveyor |
JP2019515497A (en) * | 2016-04-29 | 2019-06-06 | シャンハイ マイクロ エレクトロニクス イクイプメント(グループ)カンパニー リミティド | Wafer box conveyor |
KR102090566B1 (en) | 2016-04-29 | 2020-03-18 | 상하이 마이크로 일렉트로닉스 이큅먼트(그룹) 컴퍼니 리미티드 | Wafer box conveyor |
US11107717B2 (en) | 2016-04-29 | 2021-08-31 | Shanghai Micro Electronics Equipment (Group) Co., Ltd. | Wafer box conveyor |
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