JP2001067643A

JP2001067643A - 磁気カ−ドおよび磁気カ−ド用ポリイミド多孔フィルム

Info

Publication number: JP2001067643A
Application number: JP23728499A
Authority: JP
Inventors: Nobuo Oya; 修生大矢; Shigeru Yao; 滋八尾; Yukihiko Asano; 之彦浅野
Original assignee: Ube Industries Ltd
Current assignee: Ube Corp
Priority date: 1999-08-24
Filing date: 1999-08-24
Publication date: 2001-03-16

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明の目的は、基体より熱分解しやすい結
合剤を磁性塗料に用い、多孔質のフィルムをコ−ティン
グ層とする磁気カ−ドであって、バインダ−の揮発物が
逸散しやすく、しかも磁気カ−ドの磁気層に膨れが生じ
ない磁気カ−ドおよび磁気カ−ド用多孔質フィルムを提
供することである。【解決手段】本発明は、基体の少なくとも一部に該基
体より低い熱分解温度を有する結合剤を含む磁性層を設
け、該磁性層上に微細な連続孔を有し、空孔率３０〜８
５％、平均孔径０．０１〜５μｍ、最大孔径１５μｍ以
下、膜厚５〜１００μｍ、透気度３０〜２０００秒／１
００ｃｃ、耐熱温度２００℃以上であるポリイミド多孔
フィルム層を設けた磁気カ−ド、および磁気カ−ド用多
孔質フィルムに関する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、磁気カ−ドおよび
磁気カ−ド用ポリイミド多孔フィルムに関し、特に、微
細な連続孔を有し、空孔率３０〜８５％、平均孔径０．
０１〜５μｍ、最大孔径１５μｍ以下、膜厚５〜１００
μｍ、透気度３０〜２０００秒／１００ｃｃ、耐熱温度
２００℃以上であるポリイミド多孔フィルム層を設けた
磁気カ−ドおよび前記フィルムからなる磁気カ−ド用ポ
リイミド多孔フィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】乗車券、テレフォンカ−ドあるいはプリ
ペイドカ−ド等の金券として利用されている磁気カ−ド
類は、利用するごとに所定の装置で、磁性層に残金等の
所定の情報を書き換えることにより使用されている。

【０００３】これらの磁気カ−ドには、変造防止策とし
て、磁性層に保護層を設ける、あるいは、磁性層を多層
にする等の工夫が施されている。

【０００４】ところが、磁気カ−ドの普及と共に、磁気
カ−ドの情報を再生、記録する装置技術も発達し、記録
した情報を容易に読み取り、さらには、情報を書き込む
ことまで可能となった。具体的には、磁気カ−ドの使用
ごとに、新しい情報を含む全情報が、旧情報の上に上書
きされる形で書き換えられるため、情報を記録、再生す
る装置があれば、容易に情報の書き換えが行える。この
ことにより、近年、磁気カ−ドの変造が増加してきた。

【０００５】この問題に関して、特開平１０−２１５２
６号公報には、記録した磁気情報を上書きし書き換える
などの変造防止に優れた磁気カ−ドが開示されている。
この磁気カ−ドには、耐熱性の多孔ポリイミドフィルム
からなるコ−ティング層が使われている。

【０００６】しかしながら、前記公報には多孔ポリイミ
ドフィルムがピンホ−ルを有しているために、バインダ
−の揮発物が逸散するのに好都合であるとしているが、
ピンホ−ルの孔が大きすぎると、記録した情報の消去が
不完全になるし、また、小さすぎると、多孔質の役目を
果たたさない。つまり、バインダ−の揮発物が逸散しな
くなる傾向があり、磁気カ−ドの磁気層が膨れるという
不都合があった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、基体
より、熱分解しやすい結合剤を磁性塗料に用い、多孔質
のフィルムをコ−ティング層とする磁気カ−ドであっ
て、バインダ−の揮発物が逸散しやすくしかも、磁気カ
−ドの磁気層に膨れが生じない磁気カ−ドおよび磁気カ
−ド用多孔質フィルムを提供することである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、基体の少なく
とも一部に該基体より低い熱分解温度を有する結合剤を
含む磁性層を設け、該磁性層上に微細な連続孔を有し、
空孔率３０〜８５％、平均孔径０．０１〜５μｍ、最大
孔径１５μｍ以下、膜厚５〜１００μｍ、透気度３０〜
２０００秒／１００ｃｃ、耐熱温度２００℃以上である
ポリイミド多孔フィルム層を設けた磁気カ−ドに関す
る。

【０００９】また、本発明は、基体の少なくとも一部に
該基体より低い熱分解温度を有する結合剤を含む磁性層
を設け、該磁性層上に多孔質フィルムをコ−ティングし
た磁気カ−ドに使用される、微細な連続孔を有し、空孔
率３０〜８５％、平均孔径０．０１〜５μｍ、最大孔径
１５μｍ以下、膜厚５〜１００μｍ、透気度３０〜２０
００秒／１００ｃｃ、耐熱温度２００℃以上である磁気
カ−ド用ポリイミド多孔フィルムに関する。

【００１０】

【発明実施の形態】本発明におけるポリイミド多孔フィ
ルムは、例えばポリイミド前駆体０．３〜６０重量％と
溶媒９９．７〜４０重量％からなる溶液を調製し、前記
溶液をフィルム状に流延し、溶媒置換速度調整材を介し
て凝固溶媒に接触させることによってポリイミド前駆体
を析出、多孔質化した後、該ポリイミド前駆体多孔質フ
ィルムを熱処理或いは化学処理することによって製造で
きる。

【００１１】前記のポリイミド多孔フィルムの製造法で
は、溶媒置換速度調整材として、フィルム状に流延した
ポリイミド前駆体溶液の少なくとも片面に、透気性を有
する不織布或は多孔膜を積層することが好ましい。

【００１２】前記のポリイミド多孔質フィルムの製造法
では、凝固溶媒として、ポリイミド前駆体の非溶媒また
はポリイミド前駆体の溶媒０．１〜６０重量％と非溶媒
９９．９〜４０重量％からなる混合溶媒を用いることが
好ましい。

【００１３】前記のポリイミド前駆体とは、テトラカル
ボン酸成分とジアミン成分の好ましくは芳香族化合物に
属するモノマ−を重合して得られたポリアミック酸或い
はその部分的にイミド化したものであり、熱処理或いは
化学処理することで閉環してポリイミド樹脂とすること
ができる。ポリイミド樹脂とは、後述のイミド化率が約
５０％以上の耐熱性ポリマ−である。

【００１４】ポリイミド前駆体の溶媒として用いる有機
溶媒は、パラクロロフェノ−ル、Ｎ−メチル−２−ピロ
リドン（ＮＭＰ）、ピリジン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセト
アミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチルスル
ホキシド、テトラメチル尿素、フェノ−ル、クレゾ−ル
などが挙げられる。

【００１５】テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成
分は、上記の有機溶媒中に大略等モル溶解、重合して、
対数粘度（３０℃、濃度；０．５ｇ／１００ｍＬＮＭ
Ｐ）が０．３以上、特に０．５〜７であるポリイミド前
駆体が製造される。また、重合を約８０℃以上の温度で
行った場合に、部分的に閉環してイミド化したポリイミ
ド前駆体が製造される。

【００１６】芳香族ジアミンとしては、例えば、一般式
（１）又は（２）Ｈ₂Ｎ―Ａｒ（Ｒ₁）―Ａ―Ａｒ（Ｒ₁）−ＮＨ₂ （１）またはＨ₂Ｎ―Ａｒ（Ｒ₂）―Ａｒ（Ｒ₂）−ＮＨ₂ （２）（ただし、前記一般式において、Ｒ₁またはＲ₂は、水
素、低級アルキル、低級アルコキシなどの置換基であ
り、Ａは、Ｏ、Ｓ、ＣＯ、ＳＯ₂、ＳＯ、ＣＨ₂、Ｃ（Ｃ
Ｈ₃）₂などの二価の基である）で示される芳香族ジアミ
ン化合物が好ましい。

【００１７】具体的な化合物としては、４，４’−ジア
ミノジフェニルエーテル（以下、ＤＡＤＥと略記するこ
ともある。）、３，３’−ジメチル −４，４’−ジア
ミノジフェニルエ−テル、３，３’−ジエトキシ −
４，４’−ジアミノジフェニルエ−テルなどが挙げられ
る。前記の芳香族ジアミン成分としては、一般式（３）Ｈ₂Ｎ−Ｐｙ−ＮＨ₂ （３）（ただし、Ｐｙは置換あるいは非置換のピリジン残基で
ある。）で示されるジアミノピリジンであってもよく、
具体的には、２，６−ジアミノピリジン、３，６−ジア
ミノピリジン、２，５−ジアミノピリジン、３，４−ジ
アミノピリジンなどが挙げられる。また上記芳香族ジア
ミン類の混合物であっても良い。

【００１８】テトラカルボン酸成分としては、ビフェニ
ルテトラカルボン酸成分、例えば、３，３’，４，４’
− ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（以下、ｓ−
ＢＰＤＡと略記することもある）、２，３，３’，４’
− ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（以下、ａ−
ＢＰＤＡと略記することもある）が好ましいが、２，
３，３’，４’− 又は３，３’，４，４’−ビフェニ
ルテトラカルボン酸、あるいは２，３，３’，４’−
又は３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸
の塩またはそれらのエステル化誘導体であってもよい。
ビフェニルテトラカルボン酸成分は、上記の各ビフェニ
ルテトラカルボン酸類の混合物であってもよい。

【００１９】また、上記のテトラカルボン酸成分は、前
述のビフェニルテトラカルボン酸類のほかに、テトラカ
ルボン酸として、ピロメリット酸、３，３’，４，４’
−ベンゾフェノンテトラカルボン酸，２，２−ビス
（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン，ビス
（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン，ビス
（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテル，ビス
（３，４−ジカルボキシフェニル）チオエーテル，ブタ
ンテトラカルボン酸，あるいはそれらの酸無水物、塩ま
たはエステル化誘導体などのテトラカルボン酸類を、全
テトラカルボン酸成分に対して１０モル％以下、特に５
モル％以下の割合で含有してもよい。

【００２０】重合されたポリイミド前駆体は、前記有機
溶媒に０．３〜６０重量％、好ましくは１％〜３０重量
％の割合で溶解してポリイミド前駆体溶液に調製される
（重合溶液をそのまま用いても良い）。ポリイミド前駆
体の割合が０．３重量％より小さいと多孔質膜を作製し
た際のフィルム強度が低下するので適当でなく、６０重
量％より大きいと多孔質膜のイオン透過性が低下するた
め、またポリイミド前駆体が均一な溶液になりにくいた
め、上記範囲の割合が好適である。また、調製されたポ
リイミド前駆体溶液の溶液粘度は１０〜１００００ポイ
ズ、好ましくは４０〜３０００ポイズである。溶液粘度
が１０ポイズより小さいと多孔質膜を作製した際のフィ
ルム強度が低下するので適当でなく、１００００ポイズ
より大きいとフィルム状に流延することが困難となるの
で、上記範囲が好適である。

【００２１】ポリイミド前駆体溶液は、フィルム状に流
延された後、少なくとも片面に溶媒置換速度調整材を配
した積層フィルムとされる。ポリイミド前駆体溶液の流
延積層フィルムを得る方法としては特に制限はないが、
該ポリイミド前駆体溶液を基台となるガラス等の板上或
いは可動式のベルト上に流延した後、流延物表面を溶媒
置換速度調整材で覆う方法、該ポリイミド前駆体溶液を
スプレ−法或いはドクタ−ブレ−ド法を用いて溶媒置換
速度調整材上に薄くコ−ティングする方法、該ポリイミ
ド前駆体溶液をＴダイから押出して溶媒置換速度調整材
間に挟み込み、両面に溶媒置換速度調整材を配した３層
積層フィルムを得る方法などの手法を用いることができ
る。

【００２２】溶媒置換速度調整材としては、前記多層フ
ィルムを凝固溶媒と接触させてポリイミド前駆体を析出
させる際に、ポリイミド前駆体の溶媒及び凝固溶媒が適
切な速度で透過する事が出来る程度の透過性を有するも
のが好ましい。溶媒置換速度調整材の膜厚は５〜５００
μｍ、好ましくは１０〜１００μｍであり、フィルム断
面方向に貫通した０．０１〜１０μｍ、好ましくは０．
０３〜１μｍの孔が十分な密度で分散しているものが好
適である。溶媒置換速度調整材の膜厚が上記範囲より小
さいと溶媒置換速度が速すぎる為に析出したポリイミド
前駆体表面に緻密層が形成されるだけでなく凝固溶媒と
接触させる際にシワが発生する場合があるので適当でな
く、上記範囲より大きいと溶媒置換速度が遅くなる為に
ポリイミド前駆体内部に形成される孔構造が不均一とな
る。

【００２３】溶媒置換速度調整材としては、具体的に
は、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィ
ン、セルロース、テフロンなどを材料とした不織布或い
は多孔膜などが用いられ、特にポリオレフィン製の微多
孔質膜を用いた際に、製造されたポリイミド多孔質フィ
ルム表面の平滑性に優れるので好適である。

【００２４】複層化されたポリイミド前駆体流延物は、
溶媒置換速度調整材を介して凝固溶媒と接触させること
でポリイミド前駆体の析出、多孔質化を行う。ポリイミ
ド前駆体の凝固溶媒としては、エタノ−ル、メタノ−ル
等のアルコ−ル類、アセトン、水等のポリイミド前駆体
の非溶媒またはこれら非溶媒９９．９〜５０重量％と前
記ポリイミド前駆体の溶媒０．１〜５０重量％とのの混
合溶媒を用いることができる。非溶媒及び溶媒の組合わ
せには特に制限はないが、凝固溶媒に非溶媒と溶媒から
なる混合溶媒を用いた場合に析出したポリイミド前駆体
の多孔質構造が均一となるので好適である。

【００２５】多孔質化されたポリイミド前駆体フィルム
は、ついで熱処理或いは化学処理が施される。ポリイミ
ド前駆体フィルムの熱処理は、溶媒置換速度調整材を取
除いたポリイミド前駆体多孔質フィルムをピン、チャッ
ク或いはピンチロ−ル等を用いて熱収縮が生じないよう
に固定し、大気中にて２８０〜５００℃で５〜６０分間
行われる。

【００２６】ポリイミド前駆体多孔質フィルムの化学処
理は、脂肪族酸無水物、芳香族酸無水物を脱水剤として
用い、トリエチルアミン等の第三級アミンを触媒として
行われる。また、特開平４−３３９８３５号公報のよう
に、イミダ−ル、ベンズイミダゾ−ル、もしくはそれら
の置換誘導体を用いても良い。

【００２７】このようにして製造されるポリイミド多孔
フィルムは、前記製造条件の選択によっても多少異なる
が、空孔率３０〜８５％、好ましくは４０〜７０％、平
均孔径０．０１〜５μｍ、好ましくは０．０５〜１μｍ
で最大孔径１５μｍ以下、好ましくは１０μｍ以下であ
る。ポリイミド多孔質フィルムの空孔率が低すぎると磁
気カ−ド用コ−ティング層として使用したときの、機能
が十分でなく、また大きすぎると機械的強度が悪くな
る。また、平均孔径が大きすぎると、レ−ザ−で消去し
たはずの情報が不完全に消去できなくなる。また、小さ
すぎると、多孔質の役目を果たさないことになる。つま
り、バインダ−の揮発物が逸散しなくなる傾向があり不
適当である。また、フィルム全体の膜厚が５〜１００μ
ｍ、透気度３０〜２０００秒／１００ｃｃに調製され、
ポリイミド多孔質層の耐熱温度は２００℃以上である。
前記の範囲外であると、フィルム自体の製造が困難であ
ったり、多孔質の役目を果たさなかったりあるいは磁気
カ−ドに記録した情報の消去が不完全になりいずれも適
当ではない。

【００２８】本発明の磁気カ−ドは、ポリエチレンテレ
フタレ−ト（以下ＰＥＴと略記することもある。）樹脂
等からなる基体の主面上に、磁性層を形成し、その上に
接着剤等を用いて接着層を形成し多孔性ポリイミドフィ
ルムのコ−ティング層を形成したものが好ましい。接着
層を形成する接着剤としては、ポリシリコ−ンイミドな
どが好ましい。

【００２９】磁性層は、たとえば磁性粉末バリウムフェ
ライト４０重量部、結合剤としてポリエチレン４５重量
部をトルエンを溶剤１００重量部として、混合し、磁性
塗料を作製できる。得られた磁性塗料を、ＰＥＴの基体
上に、２０μｍの厚さに塗布、その後、乾燥したするこ
とによって、磁気カ−ドを作製することができる。

【００３０】そして、加熱により磁性層中の結合剤をレ
−ザ−で熱分解し、磁性粒子のＮ極〜Ｓ極を整列させ
て、上書きを防止し、変造を困難にすることが可能とな
る。その際、コ−ティング層に使用する耐熱性の多孔質
ポリイミドの孔径を前記の範囲にすることにより、レ−
ザ−処理で、バインダ−の揮発物が円滑に逸散すること
ができる。

【００３１】

【実施例】次に実施例及び比較例を示し、本発明の磁気
カ−ドおよび磁気カ−ド用多孔フィルムについて更に詳
細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものでは
ない。

【００３２】参考例１ポリイミド多孔フィルムの作製テトラカルボン酸成分としてｓ−ＢＰＤＡを、ジアミン
成分としてＤＡＤＥを用い、ｓ−ＢＰＤＡに対するＤＡ
ＤＥのモル比が０．９９４で且つ該モノマー成分の合計
重量が２０重量％になるようにＮＭＰに溶解し、温度４
０℃、６時間重合を行ってポリイミド前駆体を得た。ポ
リイミド前駆体溶液の溶液粘度は５００ポイズであっ
た。

【００３３】得られたポリイミド前駆体溶液を、ガラス
板上に厚みが約１５０μｍになるように流延し、溶媒置
換速度調整材として透気度５５０秒／１００ｃｃのポリ
オレフィン微多孔膜（宇部興産株式会社製ユ−ポアUP
2015）でシワの生じないように表面を覆った。該積層物
をメタノール中に５分間浸漬し、溶媒置換速度調整材を
介して溶媒置換を行うことでポリイミド前駆体の析出、
多孔質化を行った。

【００３４】析出したポリイミド前駆体多孔質フィルム
を水中に１５分間浸漬した後、ガラス板及び溶媒置換速
度調整材から剥離し、ピンテンタ−に固定した状態で、
大気中にて３００℃、１０分間熱処理を行った。ポリイ
ミド多孔質フィルムのイミド化率は８０％であり、フィ
ルム断面方向に連続孔を有していた。

【００３５】得られた多孔ポリイミドの評価は下記のよ
うに従って行った。透気度ＪＩＳＰ８１１７に準じて測定した。透気度をガ−レ
−値で表した。空孔率次式に従って求めた。Ｓは多孔質フィルムの面積、ｄは
膜厚、ｗは測定した重量、Ｄはポリイミドの密度を意味
し、ポリイミドの密度は１．３４とした。空孔率（％）＝１００−１００×（Ｗ／Ｄ）／（Ｓ×
ｄ）平均孔径多孔質フィルム表面の走査型電子顕微鏡写真より、５０
点以上の開孔部について孔面積を測定し、該孔面積の平
均値から次式に従って孔形状が真円であるとした際の平
均直径を計算より求めた。次式のＳａは孔面積の平均値
を意味する。平均孔径＝２×（Ｓａ／π）^1/2

【００３６】得られたポリイミド多孔質フィルムの膜厚
は、４４μｍ、透気度３７８秒／100cc、空孔率５９
％、平均孔径０．７５μｍであった。

【００３７】実施例１参考例１で得られたポリイミド多孔質フィルムを磁気カ
−ドのコ−ティング層として用いた。磁性層は、たとえ
ば磁性粉末バリウムフェライト４０重量部、結合剤とし
てポリエチレン４５重量部をトルエン１００重量部と混
合し、磁性塗料を作製した。得られた磁性塗料を、ＰＥ
Ｔの基体上に、２０μｍの厚さに塗布、その後、乾燥し
た。その上に接着剤［商品名；ユピタイトＵＰＡ−８３
（ＴＨＦ溶液）、宇部興産株式会社製］を塗布した参考
例１で得られたポリイミド多孔質フィルムを張り合わせ
てポリイミド多孔フィルムのコ−ティング層を形成し
た。

【００３８】磁気カ−ド性能試験磁気ヘッド（発生磁界５ｋＧ）を用いて記録を行った。
これを磁気カ−ドリ−ダを用いて記録した情報を読み取
ったところ、全情報を読み取ることができた。

【００３９】次に、磁気情報を記録した部分の一部をレ
−ザ照射により加熱し、磁性層の結合剤を熱分解した。
磁性粒子が結合剤から分離した状態で、Ｎ極〜Ｓ極が整
列していると思われる。磁気カ−ドリ−ダを用いて、記
録した情報を読み取ったところ、レ−ザ照射部分の情報
は読み取ることができなかった。

【００４０】さらに、磁気ヘッドを用いて別の情報の記
録を行い、磁気カ−ドリ−ダを用いて記録した情報を読
み取ったところ、レ−ザ照射部分の情報は読み取れず、
レ−ザ照射部分には、情報の記録が行われていないこと
がわかった。

【００４１】比較例１膜厚５０μｍの孔の空いていないポリイミドフィルム
（宇部興産製ユ−ピレックスＲ）に、レ−ザ−で直径１
０μｍの穴をあけ、空孔率２％の穴あきポリイミドフィ
ルムを作製した。このフィルムを実施例１と同様の工程
で磁気カ−ドのコ−ティング層に適用した。文字情報を
記憶させて、レ−ザ−で加熱したところ、情報消去は不
完全であった。

【００４２】比較例２ピロメリット酸無水物とＤＡＤＥとからなるポリアミッ
ク酸溶液とポリエステルポリオ−ルとトリレン−２，４
−ルイジンイソシアネ−トからなるポリウレタン溶液か
らなるポリイミド前駆体を温度２００℃で１時間加熱し
て、ポリ（イミド−ウレタン）（Ｉ／Ｕ＝８：２）を得
た。その後、温度３５０℃に加熱し、ウレタン成分を熱
分解して多孔質ポリイミドを得た。この多孔性ポリイミ
ドは平均孔径２．１μｍ、透気度２１００秒／100cc、
空孔率２４％であった。この多孔フィルムを実施例１
と同様の工程でコ−ティング層に適用して磁気カ−ドを
作製した。情報記録を消そうとしてレ−ザ−加熱してみ
たところ、バインダ−の揮発分が逸散せず、磁気カ−ド
が少し膨れていた。

【００４３】比較例３ピロメリット酸無水物とＤＡＤＥとからなるポリアミッ
ク酸溶液とポリエステルポリオ−ルとトリレン−２，４
−ルイジンイソシアネ−トからなるポリウレタン溶液か
らなるポリイミド前駆体を温度２００℃で１時間加熱し
て、ポリ（イミド−ウレタン）（Ｉ／Ｕ＝８：２）を得
た。その後、温度３５０℃に加熱し、ウレタン成分を熱
分解して多孔質ポリイミドを得た。この多孔性ポリイミ
ドは平均孔径２．１μｍ、透気度２１００秒／１００ｃ
ｃ、空孔率２４％であった。この多孔フィルムを実施例
１と同様の工程でコ−ティング層に適用して磁気カード
を作製した。情報記録を消そうとして、レ−ザ−加熱し
てみたところ、バインダ−の揮発分が逸散せず、磁気カ
−ドが少し膨れていた。

【００４４】

【発明の効果】本発明によれば、連続孔を有し特定の孔
を有する多孔質ポリイミドフィルムをコ−ティング層に
用いることによって、記録した磁気情報を上書きし書き
換える等の変造の防止に優れた磁気カ−ドを提供するこ
とが可能となった。

フロントページの続きＦターム(参考） 4J043 PA02 PC016 RA35 SA06 SB01 TA14 TA22 UA122 UA131 UA132 UA361 UB022 UB121 UB122 UB282 UB302 UB402 VA021 VA022 VA041 VA062 YA06 ZB11 5D006 AA01 AA05 BA11 DA01 FA00

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基体の少なくとも一部に該基体より低い
熱分解温度を有する結合剤を含む磁性層を設け、該磁性
層上に、微細な連続孔を有し、空孔率３０〜８５％、平
均孔径０．０１〜５μｍ、最大孔径１５μｍ以下、膜厚
５〜１００μｍ、透気度３０〜２０００秒／１００ｃ
ｃ、耐熱温度２００℃以上であるポリイミド多孔フィル
ム層を設けた磁気カ−ド。
【請求項２】基体の少なくとも一部に該基体より低い
熱分解温度を有する結合剤を含む磁性層を設け、該磁性
層上に多孔質フィルムをコ−ティングした磁気カ−ドに
使用される、微細な連続孔を有し、空孔率３０〜８５
％、平均孔径０．０１〜５μｍ、最大孔径１５μｍ以
下、膜厚５〜１００μｍ、透気度３０〜２０００秒／１
００ｃｃ、耐熱温度２００℃以上である磁気カ−ド用ポ
リイミド多孔フィルム。