JP2001062584A - Laser processing machine and product transferring method - Google Patents
Laser processing machine and product transferring methodInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、ワークに少なく
ともレーザ加工を行うレーザ加工機および製品搬出方法
に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser beam machine for performing at least laser beam machining on a workpiece and a method for carrying out a product.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のレーザ加工機のうちの例えばパン
チ・レーザ複合加工機１０１は、図７および図８に示さ
れているように、立設されたフレーム１０３（一部のみ
しか示されていない）を備えており、このフレーム１０
３には上下動可能なＺ軸キャレッジ１０５が設けられて
いる。しかも、このＺ軸キャレッジ１０５の下部にはレ
ーザ加工ヘッド１０７が設けられている。2. Description of the Related Art Among conventional laser processing machines, for example, a combined punch / laser processing machine 101 has an upright frame 103 (only a part is shown) as shown in FIGS. This frame 10
3 is provided with a vertically movable Z-axis carriage 105. Further, a laser processing head 107 is provided below the Z-axis carriage 105.
【０００３】このレーザ加工ヘッド１０７の後方にはパ
ンチング加工部１０９が設けられている。すなわち、パ
ンチング加工部１０９としては前記フレーム１０３に相
対向して上部タレット１１１と下部タレット１１３が回
転可能に支承されている。しかも、この上部タレット１
１１、下部タレット１１３の円周上には適宜な間隔でパ
ンチＰ、ダイＤがそれぞれ相対向して装着されている。
これらパンチＰ、ダイＤのうちの図８において下端のパ
ンチＰ、ダイＤの位置がパンチング加工位置Ｋとなって
いて、このパンチング加工位置Ｋの上方には図示省略の
例えば油圧シリンダによって作動される上下動可能なラ
ム１１５が設けられている。[0003] Behind the laser processing head 107, a punching section 109 is provided. That is, as the punching portion 109, an upper turret 111 and a lower turret 113 are rotatably supported opposite to the frame 103. Moreover, this upper turret 1
11, on the circumference of the lower turret 113, punches P and dies D are mounted facing each other at appropriate intervals.
In FIG. 8, of the punches P and the dies D, the positions of the lower ends of the punches P and the dies D are punching positions K. Above the punching positions K, for example, a hydraulic cylinder (not shown) is operated. A vertically movable ram 115 is provided.
【０００４】前記レーザ加工ヘッド１０７の真下にはカ
ッテイングプレート１１７を備えたシュータテーブル１
１９が回動可能に設けられている。前記カッテイングプ
レート１１７の下方には図９に示されているように、中
空円筒形状の円筒１２１が連通されていて、この円筒１
２１からレーザ加工された製品またはスクラップなどが
落下するようになっている。A shooter table 1 having a cutting plate 117 directly below the laser processing head 107
19 is provided rotatably. As shown in FIG. 9, a hollow cylindrical cylinder 121 communicates with the lower part of the cutting plate 117.
A laser-processed product or scrap is dropped from 21.
【０００５】前記シュータテーブル１１９上には適宜な
間隔で複数のフリーベア１２３が常時上方向へ付勢した
状態で設けられている。また、シュータテーブル１１９
の両側にはシュータフロントサイドテーブル１２５、シ
ュータリアサイドテーブル１２７が設けられている。そ
して、このシュータフロントサイドテーブル１２５、シ
ュータリアサイドテーブル１２７上には適当な間隔で複
数のフリーベア１２３が常時上方向へ付勢した状態で設
けられている。[0005] On the shooter table 119, a plurality of free bears 123 are provided at appropriate intervals so as to be constantly urged upward. Also, the shooter table 119
On both sides, a shooter front side table 125 and a shooter side table 127 are provided. On the chute front side table 125 and chute rear side table 127, a plurality of free bears 123 are provided at appropriate intervals in a state of being constantly urged upward.
【０００６】前記シュータテーブル１１９の前側（図８
において下側）にはセンタテーブル１２９が固定して設
けられている。また、前記シュータフロントサイドテー
ブル１２５のフロント側にはフロントサイドテーブル１
３１が前後方向であるＹ軸方向（図８において上下方
向）へ移動可能に設けられていると共に、シュータリア
サイドテーブル１２７のリア側にはリアサイドテーブル
１３３が前後方向であるＹ軸方向（図８において上下方
向）へ移動可能に設けられている。前記フロントサイド
テーブル１３１、リアサイドテーブル１３３はそれぞれ
前記フレーム１０３上にＹ軸方向へ延伸して敷設された
ガイドレール１３５に沿ってＹ軸方向へ移動可能に設け
られている。The front side of the shooter table 119 (FIG. 8)
(Lower side in the figure), a center table 129 is fixedly provided. A front side table 1 is provided on the front side of the shooter front side table 125.
A rear side table 133 is provided on the rear side of the shooter rear side table 127 so as to be movable in the Y-axis direction (vertical direction in FIG. 8). (Up and down direction). The front side table 131 and the rear side table 133 are provided so as to be movable in the Y-axis direction along guide rails 135 laid on the frame 103 so as to extend in the Y-axis direction.
【０００７】前記フロントサイドテーブル１３１、リア
サイドテーブル１３３の図８において下部には前記セン
タテーブル１２９を跨いでＸ軸方向（図８において上下
方向）へ延伸したキャレッジベース１３７が図示省略の
駆動機構によりＹ軸方向へ移動可能に設けられている。
このキャレッジベース１３７にはキャレッジ１３９が図
示省略の駆動機構によりＸ軸方向へ移動可能に設けられ
ている。しかも、このキャレッジ１３９には複数のワー
ククランプ１４１が備えられている。A carriage base 137 extending in the X-axis direction (vertical direction in FIG. 8) across the center table 129 below the front side table 131 and the rear side table 133 in FIG. It is provided movably in the Y-axis direction.
The carriage 139 is provided on the carriage base 137 so as to be movable in the X-axis direction by a drive mechanism (not shown). Moreover, the carriage 139 is provided with a plurality of work clamps 141.
【０００８】前記シュータテーブル１１９、シュータフ
ロントサイドテーブル１２５およびシュータリアサイド
テーブル１２７上に設けられた複数のフリーベア１２３
はＸ軸方向へ一直線上にあると共に、Ｙ軸方向にも一直
線上にある。しかも、各Ｘ軸方向へ一直線上にあるフリ
ーベア１２３はそれぞれガイドフレーム１４３、１４
５、１４７に対してスプリング１４９、１５１、１５３
の付勢力で常時上方向へ付勢されている。また、ガイド
フレーム１４３とガイドフレーム１４５およびガイドフ
レーム１４３とガイドフレーム１４７はそれぞれピン１
５５とフック１５７との作用で連結されている。さら
に、図１０も併せて参照するに、ガイドフレーム１４
５、１４７の図７において左右両端にはローラ１５９が
設けられている。これに対して前記フロントサイドテー
ブル１３１、リアサイドテーブル１３３の内側には図７
によく示されているように、ドグ１６１が設けられてい
る。なお、シュータフロントサイドテーブル１２５、シ
ュータリアサイドテーブル１２７は図１０に示されてい
るように、前記フレーム１０３に支柱１６２でもって固
定されている。[0008] A plurality of free bears 123 provided on the shooter table 119, the shooter front side table 125 and the shooter rear side table 127.
Are on a straight line in the X-axis direction and are also on a straight line in the Y-axis direction. In addition, the free bears 123 which are aligned in the respective X-axis directions are guided frames 143 and 14 respectively.
Spring 149, 151, 153 for 5, 147
Is constantly urged upward. Also, the guide frame 143 and the guide frame 145, and the guide frame 143 and the guide frame 147
55 and the hook 157 are connected. Further, referring also to FIG.
5, 147, rollers 159 are provided at both left and right ends. On the other hand, the inside of the front side table 131 and the rear side table 133 is shown in FIG.
, A dog 161 is provided. The shooter front side table 125 and the shooter rear side table 127 are fixed to the frame 103 by supporting columns 162, as shown in FIG.
【０００９】前記リアサイドテーブル１３３の図７にお
いて右斜め上方には流体シリンダ１６３が設けられてお
り、この流体シリンダ１６３に装着されたピストンロッ
ド１６５の先端には吸着パッド１６７が設けられてい
る。A fluid cylinder 163 is provided diagonally above and to the right of the rear side table 133 in FIG. 7, and a suction pad 167 is provided at the tip of a piston rod 165 mounted on the fluid cylinder 163.
【００１０】上記構成により、ワークＷにパンチ加工お
よびレーザ加工を行う場合には、ワーククランプ１４１
にワークＷをクランプせしめた状態でキャレッジ１３９
をＸ軸方向へ、キャレッジベース１３７をＹ軸方向へ移
動せしめることにより、ワークＷの所望の位置がパンチ
ング加工位置Ｋに位置決めされてパンチング加工が行わ
れると共に、レーザ加工ヘッド１０７の真下におけるカ
ッテイングプレート１１７に位置決めされてレーザ加工
が行われることとなる。With the above configuration, when performing punching and laser processing on the work W, the work clamp 141 is used.
139 with the workpiece W clamped to the
By moving the carriage base 137 in the X-axis direction and the carriage base 137 in the Y-axis direction, the desired position of the work W is positioned at the punching processing position K and the punching processing is performed, and the cutting directly below the laser processing head 107 is performed. The laser processing is performed while being positioned on the plate 117.
【００１１】前記カッテイングプレート１１７上で切断
された製品を、流体シリンダ１６３の作動で吸着パッド
１６７をカッテイングプレート１１７側へ移動せしめて
吸着して、図示省略の仕分専用装置のアンローダにより
搬出され、外部で製品の仕分け、集積を行っている。The product cut on the cutting plate 117 is adsorbed by moving the suction pad 167 to the cutting plate 117 side by the operation of the fluid cylinder 163, and is carried out by an unloader of a sorting dedicated device (not shown), and is taken out. Sorts and accumulates products.
【００１２】[0012]
【発明が解決しようとする課題】ところで、製品形状お
よび製品の大きさは多種であり、それに応じて次の様な
問題点が浮上している。By the way, the product shape and the size of the product are various, and the following problems have been raised accordingly.
【００１３】Ａ．毎回Ｚ軸キャレッジ１０５が切断終了
後、例えばＺ＝２６０mmまで上昇していることや、外部
装置の出入りなど、多大なタクトタイムが生じる。A. Every time after the Z-axis carriage 105 completes the cutting, a great deal of tact time occurs, for example, the Z-axis carriage 105 has risen to Z = 260 mm or an external device has entered or exited.
【００１４】Ｂ．上記の原因として、製品はレーザのカ
ッテイングプレート１１７上で吸引されることが最も安
定している。それ以外の場所だと、ワークＷ（母材）か
ら落下してしまい、吸引不可となってしまう（フリーベ
ア１２３がない箇所があるため）。B. As a cause of the above, it is most stable that the product is sucked on the cutting plate 117 of the laser. In other places, the work W (base material) falls off, making suction impossible (because there are places where there is no free bear 123).
【００１５】Ｃ．シュータリアサイドテーブル１２７上
に広がる製品は、重心位置もカッテイングプレート１１
７より外にあるので、切断後は傾斜しやすい（フリーベ
ア１２３がない箇所があるため）。C. The product that spreads on the shootaria side table 127 has the center of gravity as the cutting plate 11
7, it is easy to incline after cutting (because there are places where there is no free bear 123).
【００１６】Ｄ．上記Ｃの様に、吸着パッド１６７で吸
引不可の製品は、シュータテーブル１１９からの搬出と
なってしまい、従来の仕分け、集積システムとは異なっ
てしまう。D. A product that cannot be suctioned by the suction pad 167 as shown in C above is carried out from the shooter table 119, which is different from the conventional sorting and stacking system.
【００１７】この発明の目的は、シュータリアサイドテ
ーブルのパスラインを安定化させと共に、吸引方法、吸
引位置を見直してタクトタイムの短縮化を図るようにし
たレーザ加工機および製品搬出方法を提供することにあ
る。An object of the present invention is to provide a laser processing machine and a product unloading method which stabilize a pass line of a shoot rear side table and review a suction method and a suction position to shorten a tact time. It is in.
【００１８】[0018]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項１によるこの発明のレーザ加工機は、立設され
たフレームにレーザ加工ヘッドを設け、このレーザ加工
ヘッドの真下にカッテイングプレートを備えたシュータ
テーブルを設けると共にこのシュータテーブルの両側に
シュータフロントサイドテーブル、シュータリアサイド
テーブルをそれぞれ設け、シュータフロントサイドテー
ブルのフロント側に前後方向へ移動可能なフロントサイ
ドテーブルを設けると共にシュータリアサイドテーブル
のリア側に前後方向へ移動可能なリアサイドテーブルを
設け、前記シュータテーブルの上面に複数のピンポイン
ト２３およびシュータフロントサイドテーブルの上面に
複数のフリーベアを上下動可能に設けると共に前記シュ
ータリアサイドテーブルの上面に複数のブラシを固定し
て設けてなることを特徴とするものである。According to a first aspect of the present invention, there is provided a laser processing machine having a laser processing head provided on an upright frame, and a cutting plate provided directly below the laser processing head. A shooter table is provided, and a shooter front side table and a shooter rear side table are provided on both sides of the shooter table, respectively.A front side table movable in the front-rear direction is provided on the front side of the shooter front side table, and a rear of the shooter side table is provided. A rear side table movable in the front-rear direction is provided on the side, a plurality of pinpoints 23 are provided on the upper surface of the shooter table, and a plurality of free bears are provided on the upper surface of the shooter front side table so as to be vertically movable, and the shooter rear side table is provided. The upper surface of the table is characterized in that formed by providing by fixing a plurality of brushes.
【００１９】したがって、切断加工された製品がシュー
タリアサイドテーブルの上面に移動位置決めされてきた
場合でも、シュータリアサイドテーブルの上面には複数
のブラシが固定して設けられているから、パスラインが
安定化され、吸引エリアの拡大が図られる。Therefore, even if the cut product is moved and positioned on the upper surface of the shoot rear side table, the pass line is stabilized because a plurality of brushes are fixedly provided on the upper surface of the shoot rear side table. This enlarges the suction area.
【００２０】請求項２によるこの発明のレーザ加工機
は、請求項１記載のレーザ加工機において、前記フレー
ムのリア側に上下方向へ移動可能であると共に、前記加
工ヘッドの真下に進入すべく左右方向へ移動可能な吸着
パッドを設けてなることを特徴とするものである。According to a second aspect of the present invention, there is provided the laser beam machine according to the first aspect, wherein the laser beam machine is movable up and down to the rear side of the frame, and is moved right and left so as to enter right below the machining head. A suction pad movable in the direction is provided.
【００２１】したがって、フレームのリア側には上下方
向へ移動可能でかつ、前記レーザ加工ヘッドの真下に進
入すべく左右方向へ移動可能な吸着パッドが設けられて
いるから、吸着パッドがレーザ加工ヘッドの真下のカッ
テイングプレート上まで進入して位置決めされるので、
製品の取り出し、搬出が容易に行われると共に、タクト
タイムの短縮化が図られる。Therefore, the suction pad is provided on the rear side of the frame so as to be movable in the vertical direction and to move right and left so as to enter directly below the laser processing head. As it enters the cutting plate just below and is positioned,
The product can be easily taken out and carried out, and the tact time can be reduced.
【００２２】請求項３によるこの発明の製品搬出方法
は、レーザ加工ヘッドの直下にカッティングプレートを
備えたシュータテーブルの上面に複数のピンポイントブ
ラシと、前記シュータテーブルのフロント側に設けたシ
ュータフロントサイドテーブルの上面に複数のフリーベ
アとを上下動可能に設け、さらに、前記シュータテーブ
ルのリア側に設けたシュータリアサイドテーブルの上面
に複数のブラシを固定して設けたレーザ加工機におい
て、前記レーザ加工ヘッドによりレーザ加工を施した製
品を効率よく、タクトタイムを短縮して搬出するため、
前記レーザ加工ヘッドの真下から製品をオフセットし、
安定化されたパスライン上に搬出した後、レーザ加工ヘ
ッドを上昇させることなく製品を吸着して搬出せしめる
ことを特徴とするものである。According to a third aspect of the present invention, a plurality of pinpoint brushes are provided on an upper surface of a shooter table provided with a cutting plate immediately below a laser processing head, and a shooter front side provided on a front side of the shooter table. In a laser processing machine, a plurality of free bears are provided on an upper surface of a table so as to be vertically movable, and further, a plurality of brushes are fixedly provided on an upper surface of a shooter rear side table provided on a rear side of the shooter table. In order to efficiently carry out laser-processed products with reduced tact time,
Offset the product from directly below the laser processing head,
After the product is carried out on the stabilized pass line, the product is sucked and carried out without raising the laser processing head.
【００２３】したがって、レーザ加工を施した製品は、
レーザ加工ヘッドを上昇させずに効率よく、しかもタク
トタイムを短縮して、製品の取り出し、搬出が確実かつ
容易に行われる。Therefore, the laser-processed product is
The product can be taken out and carried out efficiently and reliably without raising the laser processing head and shortening the tact time.
【００２４】[0024]
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づいて詳細に説明する。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
【００２５】図１および図２を参照するに、レーザ加工
機のうちの例えばパンチ・レーザ複合加工機１は、立設
されたフレーム３（一部のみしか示されていない）を備
えており、このフレーム３には上下動可能なＺ軸キャレ
ッジ５が設けられている。しかも、このＺ軸キャレッジ
５の下部にはレーザ加工ヘッド７が設けられている。Referring to FIG. 1 and FIG. 2, for example, a punch / laser combined machine 1 of the laser machines includes an upright frame 3 (only a part is shown). The frame 3 is provided with a vertically movable Z-axis carriage 5. In addition, a laser processing head 7 is provided below the Z-axis carriage 5.
【００２６】このレーザ加工ヘッド７の後方にはパンチ
ング加工部９が設けられている。すなわち、パンチング
加工部９としては前記フレーム３に相対向して上部タレ
ット１１と下部タレット１３が回転可能に支承されてい
る。しかも、この上部タレット１１、下部タレット１３
の円周上には適宜な間隔でパンチＰ、ダイＤがそれぞれ
相対向して装着されている。これらパンチＰ、ダイＤの
うちの図２において下端のパンチＰ、ダイＤの位置がパ
ンチング加工位置Ｋとなっていて、このパンチング加工
位置Ｋの上方には図示省略の例えば油圧シリンダによっ
て作動される上下動可能なラム１５が設けられている。A punching section 9 is provided behind the laser processing head 7. That is, as the punching portion 9, the upper turret 11 and the lower turret 13 are rotatably supported opposite to the frame 3. Moreover, the upper turret 11 and the lower turret 13
Punches P and dies D are mounted facing each other at appropriate intervals on the circumference of. In FIG. 2, of the punch P and the die D, the position of the lower end punch P and the die D is a punching position K. Above the punching position K, the punch P and the die D are operated by, for example, a hydraulic cylinder (not shown). A vertically movable ram 15 is provided.
【００２７】前記レーザ加工ヘッド７の真下にはカッテ
イングプレート１７を備えたシュータテーブル１９が回
動可能に設けられている。前記カッテイングプレート１
７の下方には図３に示されているように、中空円筒形状
の円筒２１が連通されていて、この円筒２１からレーザ
加工された製品またはスクラッブなどが落下するように
なっている。A shooter table 19 having a cutting plate 17 is rotatably provided directly below the laser processing head 7. The cutting plate 1
As shown in FIG. 3, a hollow cylindrical cylinder 21 communicates with the lower part 7, from which a laser-processed product or a scrub falls.
【００２８】前記シュータテーブル１９の上にはＹ軸方
向（図２において上下方向）へ適宜な間隔で複数の毛足
の短かいピンポイントブラシ２２が常時上方向へ付勢し
た状態で設けられている。また、シュータテーブル１９
の左右にはシュータフロントサイドテーブル２７、シュ
ータリアサイドテーブル２９が設けられている。そし
て、このシュータフロントサイドテーブル２７上には適
宜な間隔で複数のフリーベア２３が、シュータリアサイ
ドテーブル２９上には適宜な間隔で複数の毛足の長いブ
ラシ２５がそれぞれ常時上方向へ付勢した状態で設けら
れている。On the shooter table 19, a plurality of pinpoint brushes 22 having a short bristle foot are always urged upward at appropriate intervals in the Y-axis direction (vertical direction in FIG. 2). I have. Also, the shooter table 19
A shooter front side table 27 and a shooter side table 29 are provided on the left and right of the table. On the shooter front side table 27, a plurality of free bears 23 are urged at appropriate intervals, and on the shooter side table 29, a plurality of long-haired brushes 25 are always urged upward at appropriate intervals. It is provided in.
【００２９】前記シュータテーブル１９の前側（図２に
おいて下側）にはセンタテーブル３１が固定して設けら
れている。また、前記シュータフロントサイドテーブル
２７のフロント側にはフロントサイドテーブル３３が左
右方向であるＹ軸方向（図２において上下方向）へ移動
可能に設けられていると共に、シュータリアサイドテー
ブル２９のリア側にはリアサイドテーブル３５が前後方
向であるＹ軸方向へ移動可能に設けられている。前記フ
ロントサイドテーブル３３、リアサイドテーブル３５は
それぞれ前記フレーム３上にＹ軸方向へ延伸して敷設さ
れたガイドレール３７に沿ってＹ軸方向へ移動可能に設
けられている。On the front side (the lower side in FIG. 2) of the shooter table 19, a center table 31 is fixedly provided. A front side table 33 is provided on the front side of the shooter front side table 27 so as to be movable in the Y-axis direction (vertical direction in FIG. 2) which is the left-right direction, and is provided on the rear side of the shooter rear side table 29. The rear side table 35 is provided so as to be movable in the Y-axis direction which is the front-back direction. The front side table 33 and the rear side table 35 are respectively provided movably in the Y-axis direction along guide rails 37 laid on the frame 3 so as to extend in the Y-axis direction.
【００３０】前記フロントサイドテーブル３３、リアサ
イドテーブル３５の図２において下部には前記センタテ
ーブル３１を跨いでＸ軸方向（図２において左右方向）
へ延伸したキャレッジベース３９が図示省略の駆動機構
によりＹ軸方向へ移動可能に設けられている。このキャ
レッジベース３９にはキャレッジ４１が図示省略の駆動
機構によりＸ軸方向へ移動可能に設けられている。しか
も、このキャレッジ４１には複数のワーククランプ４３
が備えられている。In the lower part of the front side table 33 and the rear side table 35 in FIG. 2, the center table 31 is straddled over in the X-axis direction (in the horizontal direction in FIG. 2).
The carriage base 39 is provided so as to be movable in the Y-axis direction by a drive mechanism (not shown). A carriage 41 is provided on the carriage base 39 so as to be movable in the X-axis direction by a drive mechanism (not shown). In addition, the carriage 41 has a plurality of work clamps 43.
Is provided.
【００３１】前記シュータテーブル１９上のピンポイト
ンブラシ２２と、シュータフロントサイドテーブル２７
上のフリーベア２３はＸ軸方向へ一直線上にあると共
に、Ｙ軸方向にも一直線上にある。しかも、各Ｘ軸方向
へ一直線上にあるピンポイントブラシ２２、フリーベア
２３、ブラシ２５はそれぞれガイドフレーム４５、４
７、４９に対してスプリング５１、５３、５５の付勢力
で常時上方向へ付勢されている。また、ガイドフレーム
４５とガイドフレーム４７およびガイドフレーム４５と
ガイドフレーム４９はそれぞれピン５７とフック５９と
の作用で連結されている。さらに、図４、図５および図
６も併せて参照するに、ガイドフレーム４７、４９の図
１において左右両端にはローラ６１が設けられている。
これに対して前記フロントサイドテーブル３３、リアサ
イドテーブル３５の内側には図１によく示されているよ
うに、ドグ６３が設けられている。そして、ドグ６３が
前記各ローラ６１上に乗り上げることにより、前記ガイ
ドフレーム４５、４７、４９が図５においてピン６５を
支点として反時計方向まわりに回動してピンポイトンブ
ラシ２２、フリーベア２３がパスラインより下方へ没す
ることになる。また、ドグ６３が前記各ローラ６１から
外れると、スプリング５１、５３、５５の付勢力でガイ
ドフレーム４５、４７、４９を介してピンポイトンブラ
シ２２、フリーベア２３の上面がパスラインに達するこ
とになる。なお、シュータリアサイドテーブル２９は図
４に示されているように、前記フレーム３に支柱６６で
もって固定されている。The pin point brush 22 on the shooter table 19 and the shooter front side table 27
The upper free bear 23 is in a straight line in the X-axis direction, and is also in a straight line in the Y-axis direction. In addition, the pinpoint brushes 22, free bears 23, and brushes 25 which are linearly aligned in the respective X-axis directions are connected to the guide frames 45, 4 respectively.
7 and 49 are constantly urged upward by the urging forces of the springs 51, 53 and 55. Further, the guide frame 45 and the guide frame 47, and the guide frame 45 and the guide frame 49 are connected by the action of the pin 57 and the hook 59, respectively. 4, 5 and 6, rollers 61 are provided at both left and right ends of the guide frames 47 and 49 in FIG.
On the other hand, dogs 63 are provided inside the front side table 33 and the rear side table 35 as well shown in FIG. When the dog 63 rides on each of the rollers 61, the guide frames 45, 47, and 49 rotate counterclockwise around the pin 65 in FIG. 5 so that the pin point brush 22 and the free bear 23 pass. It will sink below the line. When the dog 63 comes off from the rollers 61, the biasing forces of the springs 51, 53, 55 cause the upper surfaces of the pin poiton brush 22 and the free bear 23 to reach the pass line via the guide frames 45, 47, 49. . In addition, the shoot rear side table 29 is fixed to the frame 3 with a support 66 as shown in FIG.
【００３２】前記リアサイドテーブル３５の図１におい
て上方には第１流体シリンダ６７が前記フレーム３に設
けられており、この第１流体シリンダ６７に装着された
ピストンロッド６９の先端にはブラケット７１が取り付
けられており、このブラケット７１には垂直ポール７３
を介して第２流体シリンダ７５が設けられている。そし
て、この第２流体シリンダ７５に装着されたピストンロ
ッドを介してシャフト７７の先端には吸着パッド７９が
設けられている。A first fluid cylinder 67 is provided on the frame 3 above the rear side table 35 in FIG. 1, and a bracket 71 is attached to a tip of a piston rod 69 mounted on the first fluid cylinder 67. The bracket 71 has a vertical pole 73
The second fluid cylinder 75 is provided via the. A suction pad 79 is provided at the tip of the shaft 77 via a piston rod mounted on the second fluid cylinder 75.
【００３３】上記構成により、図７のフローチャートを
用いて作用を説明すると、ステップＳ１でワーククラン
プ４３にワークＷをクランプせしめた状態でキャレッジ
４１をＸ軸方向へ、キャレッジベース３９をＹ軸方向へ
移動せしめることにより、ワークＷの所望の位置がレー
ザ加工ヘッド７の真下におけるカッテイングプレート１
７に位置決めされてワークＷにレーザ加工が行われる。
レーザ加工の前にパンチング加工部９で必要に応じてパ
ンチング加工が行われる。そして、ステップＳ２で切断
加工がすべて終了すると、ステップＳ３でキャレッジ４
１をＸ軸方向のリア側（図１において右側）へ例えばＸ
＝６０mm移動せしめる。With the above configuration, the operation will be described with reference to the flowchart of FIG. 7. When the work W is clamped by the work clamp 43 in step S1, the carriage 41 is moved in the X-axis direction, and the carriage base 39 is moved in the Y-axis direction. By moving the workpiece W to the desired position of the workpiece W, the cutting plate 1 just below the laser processing head 7 is moved.
7 and the workpiece W is subjected to laser processing.
Before laser processing, punching processing is performed in the punching processing section 9 as needed. When all the cutting processes are completed in step S2, the carriage 4 is moved in step S3.
1 to the rear side in the X-axis direction (right side in FIG. 1)
= 60mm.
【００３４】ついで、ステップＳ４で第１流体シリンダ
６７を作動せしめてピストンロッド６９を下降せしめ
る。ステップＳ５で第２流体シリンダ７５を作動せしめ
てピストンロッドを介してシャフト７７を介して吸着パ
ッド７９がＸ軸方向のフロント側（図１において左側）
へ２点鎖線で示した如く移動される。その後、ステップ
Ｓ６で吸着パッド７９で製品を吸引せしめる。Next, in step S4, the first fluid cylinder 67 is operated to lower the piston rod 69. In step S5, the second fluid cylinder 75 is operated, and the suction pad 79 is moved to the front side in the X-axis direction (left side in FIG. 1) via the shaft 77 via the piston rod.
Is moved as indicated by the two-dot chain line. Thereafter, the product is sucked by the suction pad 79 in step S6.
【００３５】ステップＳ７で第１流体シリンダ６７を作
動せしめてピストンロッド６９を上昇せしめことによ
り、吸着パッド７９を上昇せしめる。そして、ステップ
Ｓ１からステップＳ７までを繰り返し行った後、ステッ
プＳ８で外部製品クランプ８１（図１参照）により製品
を搬出せしめ、その後、ステップＳ９で製品の仕分け、
集積が行われることになる。なお、ステップＳ８からス
テップＳ９まではレーザ加工中に行われるものである。At step S7, the suction pad 79 is raised by operating the first fluid cylinder 67 to raise the piston rod 69. Then, after repeating Steps S1 to S7, the product is unloaded by the external product clamp 81 (see FIG. 1) in Step S8, and then the product is sorted in Step S9.
Accumulation will take place. Steps S8 to S9 are performed during laser processing.
【００３６】したがって、切断加工された製品がシュー
タリアサイドテーブル２９の上面に移動位置決めされて
きた場合でも、シュータリアサイドテーブル２９の上面
には複数のブラシ２５が固定して設けられているから、
パスラインを安定化せしめることができ、吸引エリアの
拡大を図ることができる。Therefore, even when the cut product is moved and positioned on the upper surface of the shooter side table 29, the plurality of brushes 25 are fixedly provided on the upper surface of the shooter side table 29.
The pass line can be stabilized, and the suction area can be expanded.
【００３７】前記フレーム３のリア側には上下方向へ移
動可能であると共に、前記レーザ加工ヘッド７の直下に
進入すべく左右方向移動可能な吸着パッド７９が設けら
れているから、吸着パッド７９をレーザ加工ヘッド７の
真下のカッテイングプレート１７上まで進入して位置決
めせしめることができるので、製品の取り出し、搬出を
容易に行うことができると共に、タクトタイムの短縮化
を図ることができる。At the rear side of the frame 3, there is provided a suction pad 79 which is movable in the vertical direction and which can move in the left-right direction so as to enter directly below the laser processing head 7. Since it is possible to enter and position the cutting plate 17 directly below the laser processing head 7 and position it, it is possible to easily take out and carry out the product, and to shorten the tact time.
【００３８】さらに、レーザ加工ヘッド７の後方には隣
接してパンチング加工部９が備えられているから、レー
ザ加工と共に、パンチング加工を行うことができる。Further, since the punching section 9 is provided adjacent to the rear of the laser processing head 7, the punching can be performed together with the laser processing.
【００３９】なお、この発明は、前述した発明の実施の
形態に限定されることなく、適宜な変更を行うことによ
り、その他の態様で実施し得るものである。The present invention is not limited to the above-described embodiment, but can be embodied in other forms by making appropriate changes.
【００４０】[0040]
【発明の効果】以上のごとき発明の実施の形態の説明よ
り理解されるように、請求項１の発明によれば、切断加
工された製品がシュータリアサイドテーブルの上面に移
動位置決めされてきた場合でも、シュータリアサイドテ
ーブルの上面には複数のブラシが固定して設けられてい
るから、パスラインを安定化せしめることができ、吸引
エリアの拡大を図ることができる。As will be understood from the above description of the embodiments of the present invention, according to the first aspect of the present invention, even when the cut product is moved and positioned on the upper surface of the shooter side table. Since a plurality of brushes are fixedly provided on the upper surface of the shoot rear side table, the pass line can be stabilized, and the suction area can be expanded.
【００４１】請求項２の発明によれば、フレームのリア
側には上下方向へ移動可能であると共に、レーザ加工ヘ
ッドの直下に進入すべく左右方向へ移動可能な吸着パッ
ドが設けられているから、吸着パッドをレーザ加工ヘッ
ドの真下のカッテイングプレート上まで進入して位置決
めせしめることができるので、製品の取り出し、搬出を
容易に行うことができると共に、タクトタイムの短縮化
を図ることができる。According to the second aspect of the present invention, the rear side of the frame is provided with a suction pad which is movable in the vertical direction and which is movable in the horizontal direction so as to enter directly below the laser processing head. In addition, since the suction pad can enter and be positioned on the cutting plate just below the laser processing head, the product can be easily taken out and carried out, and the tact time can be reduced.
【００４２】請求項３の発明によれば、レーザ加工を施
した製品を、レーザ加工ヘッドを上昇させずに効率よ
く、しかもタクトタイムを短縮せしめて、製品の取り出
し、搬出を確実かつ容易に行うことができる。According to the third aspect of the present invention, a laser-processed product can be efficiently and reliably taken out and carried out without raising the laser processing head and shortening the tact time. be able to.
【図１】この発明のパンチ・レーザ複合加工機の正面図
である。FIG. 1 is a front view of a combined punch / laser machine according to the present invention.
【図２】図１における平面図である。FIG. 2 is a plan view of FIG.
【図３】図２におけるIII−III線に沿った拡大図であ
る。FIG. 3 is an enlarged view taken along a line III-III in FIG. 2;
【図４】図２におけるIV部拡大図である。FIG. 4 is an enlarged view of a part IV in FIG. 2;
【図５】図１におけるＶ−Ｖ線に沿った拡大図である。FIG. 5 is an enlarged view taken along line VV in FIG. 1;
【図６】この発明の作用を説明するフローチャートであ
る。FIG. 6 is a flowchart illustrating the operation of the present invention.
【図７】従来のパンチ・レーザ複合加工機の正面図であ
る。FIG. 7 is a front view of a conventional punch / laser combined machine.
【図８】図７における平面図である。である。FIG. 8 is a plan view of FIG. It is.
【図９】図８におけるIX部拡大図である。FIG. 9 is an enlarged view of a portion IX in FIG. 8;
【図１０】図８におけるＸ部拡大図である。FIG. 10 is an enlarged view of a portion X in FIG.
１ パンチ・レーザ複合加工機 ３ フレーム ７ レーザ加工ヘッド １７ カッテイングプレート １９ シュータテーブル ２２ ピンポイントブラシ ２３ フリーベア ２５ ブラシ ２７ シュータフロントサイドテーブル ２９ シュータリアサイドテーブル ３１ センタテーブル ３３ フロントサイドテーブル ３５ リアサイドテーブル ７９ 吸着パッド DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Punch laser combined machine 3 Frame 7 Laser processing head 17 Cutting plate 19 Shooter table 22 Pinpoint brush 23 Free bear 25 Brush 27 Shooter front side table 29 Shooter rear side table 31 Center table 33 Front side table 35 Rear side table 79 Suction pad
Claims (3)
を設け、このレーザ加工ヘッドの真下にカッテイングプ
レートを備えたシュータテーブルを設けると共にこのシ
ュータテーブルの両側にシュータフロントサイドテーブ
ル、シュータリアサイドテーブルをそれぞれ設け、シュ
ータフロントサイドテーブルのフロント側に前後方向へ
移動可能なフロントサイドテーブルを設けると共にシュ
ータリアサイドテーブルのリア側に前後方向へ移動可能
なリアサイドテーブルを設け、前記シュータテーブルの
上面に複数のピンポイントブラシおよびシュータフロン
トサイドテーブルの上面に複数のフリーベアを上下動可
能に設けると共に前記シュータリアサイドテーブルの上
面に複数のブラシを固定して設けてなることを特徴とす
るレーザ加工機。1. A laser processing head is provided on an upright frame, a shooter table having a cutting plate is provided immediately below the laser processing head, and a shooter front side table and a shooter rear side table are provided on both sides of the shooter table. A front side table movable in the front-rear direction is provided on the front side of the shooter front side table, and a rear side table movable in the front-rear direction is provided on the rear side of the shooter rear side table, and a plurality of pin points are provided on the upper surface of the shooter table. A laser processing machine comprising: a plurality of free bears provided on upper surfaces of brushes and a shooter front side table so as to be vertically movable; and a plurality of brushes fixedly provided on an upper surface of the shooter rear side table.
可能であると共に、前記レーザ加工ヘッドの真下に進入
すべく左右方向へ移動加工な吸着パッドを設けてなるこ
とを特徴とする請求項１記載のレーザ加工機。2. A suction pad which is movable up and down on the rear side of the frame and which is movable in the left and right direction so as to enter directly below the laser processing head. The laser processing machine as described.
プレートを備えたシュータテーブルの上面に複数のピン
ポイントブラシと、前記シュータテーブルのフロント側
に設けたシュータフロントサイドテーブルの上面に複数
のフリーベアとを上下動可能に設け、さらに、前記シュ
ータテーブルのリア側に設けたシュータリアサイドテー
ブルの上面に複数のブラシを固定して設けたレーザ加工
機において、前記レーザ加工ヘッドによりレーザ加工を
施した製品を効率よく、タクトタイムを短縮して搬出す
るため、前記レーザ加工ヘッドの真下から製品をオフセ
ットし、安定化されたパスライン上に搬出した後、レー
ザ加工ヘッドを上昇させることなく製品を吸着して搬出
せしめることを特徴とする製品搬出方法。3. A plurality of pinpoint brushes on an upper surface of a shooter table provided with a cutting plate immediately below a laser processing head, and a plurality of free bears on an upper surface of a shooter front side table provided on the front side of the shooter table. Movably provided, further, in a laser processing machine having a plurality of brushes fixedly provided on the upper surface of a shooter rear side table provided on the rear side of the shooter table, a laser-processed product efficiently processed by the laser processing head. In order to reduce the tact time and carry out the product, the product is offset from directly below the laser processing head, carried out on a stabilized path line, and then adsorbed and carried out without raising the laser processing head. A product unloading method characterized in that:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24179699A JP2001062584A (en) | 1999-08-27 | 1999-08-27 | Laser processing machine and product transferring method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24179699A JP2001062584A (en) | 1999-08-27 | 1999-08-27 | Laser processing machine and product transferring method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001062584A true JP2001062584A (en) | 2001-03-13 |
Family
ID=17079649
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24179699A Pending JP2001062584A (en) | 1999-08-27 | 1999-08-27 | Laser processing machine and product transferring method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001062584A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010021024A1 (en) * | 2008-08-19 | 2010-02-25 | 日東電工株式会社 | Cutting method of optical film and device employing it |
| JP2018130736A (en) * | 2017-02-15 | 2018-08-23 | 株式会社アマダホールディングス | Carrying-out method of cut piece and laser cut machining machine |
-
1999
- 1999-08-27 JP JP24179699A patent/JP2001062584A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010021024A1 (en) * | 2008-08-19 | 2010-02-25 | 日東電工株式会社 | Cutting method of optical film and device employing it |
| US8257638B2 (en) | 2008-08-19 | 2012-09-04 | Nitto Denko Corporation | Optical film cutting method, and apparatus using the same |
| JP2018130736A (en) * | 2017-02-15 | 2018-08-23 | 株式会社アマダホールディングス | Carrying-out method of cut piece and laser cut machining machine |
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