JP2001057487A - 電子装置及びそのユニット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 実装可能なプリント基板の数を任意に設定す
ることが可能で、かつ、十分な強度を有した電子装置及
びそのユニットを提供する。 【解決手段】 この発明に係る電子装置は、上面、下面
が開口した柱状の枠体と、枠体内に取り付けられ、コネ
クタを含む電子部品が設けられたプリント基板と、枠体
に設けられ、他の枠体の開口面と上記枠体の開口面とが
重なるようにこれら枠体同士を結合することが可能な結
合手段とを有するモジュール１を複数備え、各モジュー
ル１の枠体の開口面が重なるように複数のモジュール１
を接合し、接合されたモジュール１を結合手段により結
合するとともに、互いに接合されたモジュール１のプリ
ント基板に設けられたコネクタを電気的に接続すること
を特徴とするものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品が設けら
れたプリント基板を複数実装し、各々のプリント基板の
電子部品を電気的に接続する電子装置及びそのユニット
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、電子装置では電子部品が設けら
れたプリント基板を筐体内に複数個実装し、この複数の
プリント基板の電子部品を互いに電気的に接続すること
で、プリント基板を外部から保護するとともに、実装さ
れた各々のプリント基板の電子部品により動作するよう
にしている。

【０００３】このように、実装された各々のプリント基
板の電子部品を互いに電気的に接続するには、従来は、
コネクタや配線が実装されたバックプレーンと呼ばれる
配線基板を筐体の後部に設け、このバックプレーンのコ
ネクタと各プリント基板のコネクタとを接続することで
実装された各々のプリント基板の電子部品を互いに電気
的に接続するようにしていた。

【０００４】図１４はバックプレーンにより各プリント
基板が接続される従来の電子装置を示す斜視図である。
図において、１０１は前面にプリント基板が挿入可能な
開口面を有し、上面、下面、後面及び両側面に外壁を有
する筐体、１０２ａ、ｂは電子部品が設けられているプ
リント基板で、このプリント基板の端部にはコネクタが
設けられている。１０３は筐体１０１の後面に固定され
たバックプレーンで、複数のプリント基板のコネクタと
接続可能なコネクタ及び配線を有している。１０４ａ、
ｂは実装されるプリント基板１０２ａ、ｂの前面に取り
付けられた前パネルである。

【０００５】次に図１４に示した従来の電子装置の動作
について説明する。図１４に示した電子装置にプリント
基板１０２ａを実装するには、実装するプリント基板１
０２ａの前面に前パネル１０４ａを取り付けた後、プリ
ント基板１０２の後ろ側（コネクタがある方）から筐体
１０１の開口面を介して筐体１０１内にプリント基板１
０２ａを挿入し、プリント基板１０２ａの後面に設けら
れているコネクタとバックプレーン１０３のコネクタと
を嵌合する。そして、プリント基板１０２ａに固定され
た前パネル１０４ａを筐体１０１にネジ止めすること
で、プリント基板１０２ａが実装されることになる。

【０００６】このように、プリント基板の実装時には、
筐体１０１及び前パネル１０４ａにより装置の外郭が構
成され、実装されたプリント基板１０２ａは、この筐体
１０１に固定された前パネル１０４ａ、バックプレーン
１０３により固定されているので、装置に外力がかかっ
た場合に、直接プリント基板上またはバックプレーンと
嵌合するコネクタにかかる力が軽減されるようになって
いる。

【０００７】なお、バックプレーン上のコネクタは配線
接続またはパターン配線により各々接続されており、電
源線、信号線を接続する構造となっている。また、別の
接続口に実装されたプリント基板があればそれも含めて
電源供給或いは通信を行うことにより全体として目的と
する機能を有する電子装置として動作する。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】従来の電子装置は、以
上のように構成されているので、筐体内に実装可能なプ
リント基板数は予め定まっており、予め定まった数以上
のプリント基板を実装することができないという問題が
あった。

【０００９】また、十分な数のプリント基板を実装でき
るように、筐体内に実装可能なプリント基板数を大きく
設定すると、実際に実装されるプリント基板の数が少な
い場合には、筐体に実装されないプリント基板の領域が
生じることになる。このように何も実装されない領域が
存在すると、筐体が十分な強度を保持できなくなるた
め、この領域に実際の動作には関係のないプリント基
板、あるいは、プリント基板に相当する他の基板等を実
装する必要が生じる。

【００１０】さらに、バックプレーン上に設けられる配
線やコネクタの数は、筐体内に実装可能なプリント基板
数に応じて形成されるので、実際に実装されるプリント
基板の数が少ない場合には、バックプレーン上には実際
に実装されるプリント基板には接続されない余分なコネ
クタや配線が形成されていることになり、コストが高く
なるという問題があった。

【００１１】本発明は、上記のような課題を解決するた
めになされたものであり、実装可能なプリント基板の数
を任意に設定することが可能で、かつ、十分な強度を有
した電子装置及びそのユニットを提供することを目的と
する。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明に係る電子装置
は、上面、下面が開口した柱状の枠体と、上記枠体内に
取り付けられ、コネクタを含む電子部品が設けられたプ
リント基板と、上記枠体に設けられ、他の枠体の開口面
と上記枠体の開口面とが重なるようにこれら枠体同士を
結合することが可能な結合手段とを有するモジュールを
複数備え、上記各モジュールの枠体の開口面が重なるよ
うに上記複数のモジュールを接合し、接合されたモジュ
ールを上記結合手段により結合するとともに、互いに接
合されたモジュールのプリント基板に設けられたコネク
タを電気的に接続するようにしたものである。

【００１３】また、結合手段を、他の枠体と結合可能な
結合部を有し、枠体の一方の開口面側に上記枠体と一体
形成された突出部にしてもよい。

【００１４】また、結合手段を、枠体と結合可能な結合
部を複数有する接続片にしてもよい。

【００１５】また、プリント基板のコネクタを、上下方
向に互いに嵌合することで電気的に接続されるコネクタ
にしてもよい。

【００１６】また、接合された複数のモジュールを挟み
込む補強板を備えるようにしてもよい。

【００１７】また、枠体の外壁面に取っ手を備えるよう
にしてもよい。

【００１８】また、枠体の上面または下面に電磁波遮断
部材を備えるようにしてもよい。

【００１９】また、枠体に放熱用の開口部を設けるよう
にしてもよい。

【００２０】また、枠体に外部からのコネクタと接続可
能な開口部を設けるようにしてもよい。

【００２１】また、コネクタ接続用の開口部を介してプ
リント基板の電子部品と電気的に接続されるバックプレ
ーンを備えるようにしてもよい。

【００２２】また、結合されたモジュール上に防滴用の
補助板を取り付けるようにしてもよい。

【００２３】さらに、本発明に係る電子装置のユニット
は、上面、下面が開口した柱状の枠体と、上記枠体内に
プリント基板を取り付ける取り付け手段と、上記枠体に
設けられ、他の枠体の開口面と上記枠体の開口面とが重
なるようにこれら枠体同士を結合することが可能な結合
手段とを備えるようにしてもよい。

【００２４】また、結合手段を、他の枠体と結合可能な
結合部を有し、枠体の一方の開口面側に上記枠体と一体
形成された突出部にしてもよい。

【００２５】また、結合手段を、枠体と結合可能な結合
部を複数有する接続片にしてもよい。

【００２６】

【発明の実施の形態】実施の形態１．図１はこの実施の
形態１の電子装置の構造を示す斜視図である。図におい
て、１はパターン配線された電子部品が搭載されたプリ
ント基板を十分な強度を有するユニットに取り付けたモ
ジュールで、この実施の形態では、モジュール１ａ〜１
ｈを８個連結させて電子装置を構成する例を示してい
る。

【００２７】２ａは連結されたモジュール１の一方の開
口部（図１における左側の開口部）を保護する側板で、
最端部となったモジュール１ａに対して取り付けられ
る。２ｂは連結されたモジュール１の他方の開口部（図
１における右側の開口部）を保護する側板で、最端部と
なったモジュール１ｈに対して取り付けられている。な
お、矢印は、各々のモジュール同士が結合される際の結
合方向を示すものである。

【００２８】図２は図１に示したモジュール１の詳細を
示す分解斜視図である。図において、１１は電子部品が
設けられたプリント基板、１２ａ、１２ｂはプリント基
板１１上に設けられたスタッキングコネクタで、このス
タッキングコネクタが他のモジュールのスタッキングコ
ネクタと嵌合して信号伝送あるいは電源供給を行うよう
になっている。

【００２９】スタッキングコネクタは、上下方向に嵌合
するように設けられたコネクタで、一方がプラグ、他方
が先のプラグと嵌合されるレセプタクルで構成され、モ
ジュールの結合時に、互いに対向するモジュールのプリ
ント基板のスタッキングコネクタが、互いに嵌合するこ
とで電気的に接続されるようになっている。

【００３０】１３はプリント基板１１をユニット１５の
枠体１６に固定するためのネジ穴、１４はプリント基板
１１を外部の別装置とコネクタまたはコネクタ付ケーブ
ルにより接続する外部インターフェースコネクタまたは
端子台である。

【００３１】１５は電子装置のユニットで、このユニッ
ト１５は以下に説明する取り付け手段と結合手段とを具
備する枠体１６により構成され、このユニット１５内に
はプリント基板１１が収納されるようになっている。１
６は上面、下面が開口した柱状の枠体で、この枠体１６
には、プリント基板１１を取り付ける取り付け手段（図
示は省略している）と、互いに隣り合う枠体１６同士の
開口面が重なるように枠体１６同士を結合する結合手段
とが具備されている。

【００３２】この取り付け手段としては、例えば、ネジ
止め等が挙げられ、この場合には、図２に示すように、
プリント基板１１のネジ穴１３とユニット１５の枠体内
に設けられたネジ穴にネジを通してネジ止めすることに
よりユニット１５にプリント基板１１が固定される。な
お、この取り付け手段は、ネジ止めに限定するものでは
なく、枠体１６にプリント基板１１を固定することがで
きるものであればよい。

【００３３】一方、上記結合手段としては、他の枠体と
結合可能な結合部を有し、枠体１６の一方の開口面側に
枠体１６と一体形成された突出部１７ａが挙げられ、こ
の結合部としては、ネジ止め部が挙げられる。すなわ
ち、図２に示すように、枠体１６の側壁の一方の開口面
側にネジ穴を有する突出部１７ａを設けるとともに、他
方の側壁の開口面側にこの突出部１７ａと嵌合するよう
に設けられたネジ穴を有する凹部１７ｂを設け、モジュ
ール１の結合時にこの突出部１７ａと凹部１７ｂとを嵌
合させ、ネジ止めすることで、各モジュール１を結合す
るようにすればよい。なお、結合手段は、上記のものに
限定されるものではなく、強固にモジュールを固定でき
るものであればよく、さらに、結合部も、ネジ止めに限
定されるものではない。

【００３４】１８はプリント基板１１上にＬＥＤ表示を
設けた場合に、正面から枠体１６を通してＬＥＤ表示を
視認するための表示窓である。なお、枠体１６の側壁
に、正面の意匠を整える意匠パネルを取り付けたり、枠
体１６の側壁に直接塗装等の手段により意匠性を持たせ
るようにしてもよい。また、矢印は、ネジ止め等で固定
する方向を示すものである。

【００３５】次に、図１に示した電子装置の構成方法、
及び動作について説明する。電子装置を構成するには、
各ユニット１５にプリント基板１１を取り付けてモジュ
ール１を構成した後、各モジュール１を互いに結合する
とともに、互いに隣接するモジュール１のプリント基板
１１の電子部品を電気的に接続するようにすればよい。

【００３６】各ユニット１５にプリント基板１１を取り
付けるには、図２に示したように、ユニット１５（枠体
１６）の開口面からプリント基板１１を挿入し、枠体１
６内に設けられたネジ穴（ねじ切り）（図示は省略して
いる）とプリント基板１１に設けられたネジ穴とを対応
させ、ネジ止めすることで、ユニット１５内にプリント
基板１１が収納、固定され、モジュール１が構成され
る。

【００３７】構成された複数のモジュール１を互いに結
合して電子装置を構成するには、図３に示すように、各
モジュール１の開口面が重なるように、さらに、図４に
示すように、互いに結合される一方のモジュール１のプ
リント基板に設けられたスタッキングコネクタ１２ａと
他方のモジュールのプリント基板１１に設けられたスタ
ッキングコネクタ１２ｂとが垂直方向から嵌合されるよ
うに、隣り合うモジュール１を矢印方向から接合させ、
一方のモジュール１の突出部１７ａと他方のモジュール
１の凹部１７ｂとを嵌合させてネジ止めすることで、隣
り合うモジュール１間を強固に結合する。

【００３８】このように、プリント基板１１を収納した
ユニット１５からなるモジュール１が相互に結合されて
電子装置の外郭を構成することで、収納されたプリント
基板の電子部品が、他のプリント基板１１と接触したり
することがなく、さらには、この電子部品が外力または
異物から保護されることになる。なお、モジュール１の
みを嵌合した状態では電子装置の左右の端面が開口した
ままで、収納されるプリント基板１１が露出するため、
図１、図３に示すように、側板２ａ、２ｂを取り付けて
開口部を保護するようにする。ここで、左右に設けられ
たネジ止め１９等により装置全体を固定するようにして
もよい。本取り付け構造の方向は装置の設置場所に応じ
て側板を変えることで容易に別方向（たとえば正面方
向）とすることができる。

【００３９】さらに、電子装置内では、各プリント基板
１１が平行して積み重なるように配置されるとともに、
隣り合うプリント基板１１に設けられたスタッキングコ
ネクタがスタッキング方式により互いに電気的に接続さ
れている。そのため、スタッキングコネクタにより電源
または信号等の電気的接続が行われ、全体として目的の
機能を有する電子装置として動作するようになってい
る。

【００４０】また、この実施の形態では、各モジュール
を互いに接合するようにしているが、単に各モジュール
を接合させるだけではなく、互いに接合されるモジュー
ルの枠体同士を嵌合させるようにすると、電子装置をよ
り強固にすることが可能になる。

【００４１】この実施の形態では、取り付け手段及び結
合手段を具備した枠体からなるユニットにプリント基板
を実装してモジュールを構成し、このモジュールを複数
個互いに結合し、モジュール内のプリント基板の電子部
品間をコネクタを介して互いに電気的に接続することで
電子装置を構成しているので、モジュール数が代わって
も電子装置を構成することができ、任意のモジュール数
で電子装置を構成することができる。

【００４２】また、電子装置は、枠体からなるユニット
を強固に結合して構成されるので、強固な構造になって
おり、さらに、結合されたモジュールの端部に側板を設
けることで露出部がなくなり、より電子装置が強固にな
っている。

【００４３】さらに、各プリント基板及びプリント基板
のコネクタは枠体からなるユニット内に収納されるの
で、外力からの直接の影響を軽減することができる。

【００４４】また、電子装置内のプリント基板は、従来
のようなバックプレーンと呼ばれる配線基板を用いて互
いが電気的に接続されるのではなく、直接、隣り合って
配置された各プリント基板のスタッキングコネクタによ
り電気的に接続されるようになっているので、上記バッ
クプレーン等の余分か配線基板を設ける必要がない。

【００４５】実施の形態２．この実施の形態では、実施
の形態１で説明した複数のモジュールを結合して構成さ
れる電子装置を挟み込む補強板を設け、電子装置の構造
をより強固にしたものである。

【００４６】図５はこの実施の形態２の電子装置の構造
を示す分解斜視図である。図５において、１ａ〜１ｈは
上記実施の形態１と同様であるので、説明は省略する。
２０は各モジュール１ａ〜１ｈが結合されて構成される
電子装置を各モジュールの開口面方向（矢印方向）に挟
み込む補強板である。なお、図中、矢印は、補強板２０
が各モジュールを挟み込む方向を示したものである。

【００４７】次に、図５に示した電子装置の構成につい
て説明する。各モジュール１ａ〜１ｈの結合は、スタッ
キングコネクタの接続も含めて実施の形態１と同様であ
るので、説明は省略する。

【００４８】図５に示すように、互いに結合されたモジ
ュール１の側面部分の開口部に補強板２０を設けてモジ
ュール１ａと１ｈを同時に保護するとともに、その他の
モジュール１ｂ〜１ｇへも上部からネジ止め等（図示は
省略する）で接続することにより、互いの接続を補強
し、装置全体の耐振動、耐衝撃性を向上させる。補強板
２０については、スタッキング接続を実施するモジュー
ルの数量により寸法を合わせるようにすればよい。

【００４９】また、この実施の形態では、補強板２０の
幅（結合された各モジュールを挟み込む幅）が一定のも
のを用いているが、これは特に限定するものではなく、
任意の長さになるように調節可能なものを用いてもよ
い。

【００５０】また、この実施の形態では、実施の形態１
のように、連結されたモジュールの開口部に側板を設け
ていないが、実施の形態１と同様に側板を設けるように
し、この側板を含めたモジュールを補強板で挟み込むよ
うにしてもよい。

【００５１】この実施の形態では、結合された各モジュ
ールを挟み込む補強板を備えているので、構造をより強
固にすることができる。

【００５２】さらに、スタッキングコネクタが嵌合され
る方向に挟むようにしているので、スタッキングコネク
タが嵌合方向に力を受けることになり、スタッキングコ
ネクタの接続状態がよりよくなる。

【００５３】実施の形態３．この実施の形態では、実施
の形態１、２の電子装置において、結合されたモジュー
ルを容易に外すことが可能なように、モジュールの側壁
に取っ手を設けるようにしたものである。

【００５４】図６はこの実施の形態３の電子装置のモジ
ュールの構造を示す斜視図である。図において、１１、
１２ａ、ｂ、１４、１６、１８は上記実施の形態１、実
施の形態２と同一のものであるので、説明は省略する。
２１はモジュール１の枠体１６に取り付けられた取っ手
である。

【００５５】この実施の形態は、図２に示したモジュー
ル１を、図６に示した取っ手を有するモジュール１に代
えたもので、取り外しの際の動作を除いて、実施の形態
１と同様である。以下、取り外しの際の動作のみを説明
する。

【００５６】電子装置に別途モジュール１を追加する場
合や故障時の交換の場合には、電子装置からモジュール
１が取り外されるが、スタッキングコネクタ１２ａ、１
２ｂの嵌合はピン数に比例する力で強固になっている。
そのため、モジュール１に取り付けた取っ手２１を手掛
かりに電子装置からモジュール１を取り外すことで、モ
ジュール１内に固定したプリント基板１１上の電子部品
に触れることなく、モジュール１を容易に外すことがで
きる。

【００５７】この実施の形態では、モジュールの外壁に
取っ手を設けるようにしているので、電子装置に別途モ
ジュールを追加する場合や故障時の交換の場合等、電子
装置からモジュールを外す際に、電子装置内のプリント
基板上の電子部品に触れることなく、モジュールを容易
に取り外すことができる。

【００５８】実施の形態４．この実施の形態では、実施
の形態１〜３の電子装置において、各モジュールのプリ
ント基板の電子部品に対する外部からのノイズの影響を
防止するために、モジュール（枠体）の開口面に電磁波
遮蔽部材を設けるようにしたものである。

【００５９】図７はこの実施の形態４の電子装置のモジ
ュールの構造を示す斜視図である。図において、１１、
１２ａ、１２ｂ、１６は上記実施の形態３の図６と同一
のものであるので、説明は省略する。

【００６０】２２ａ、ｂは電磁波遮蔽部材で、他のモジ
ュール１内のプリント基板１１に設けられた電子部品ま
たは配線から発生するノイズの影響や外来ノイズからの
影響を抑制するもので、この電磁波遮蔽部材２２ａ、ｂ
は、電磁波遮断効果を有するものであればよく、金属
板、炭素繊維混入型プラスチック、金属メッキ、また
は、導電塗装など電磁波遮断処置を施した非金属材質を
使用した遮蔽板等を用いればよい。なお、スタッキング
コネクタ１２ａ、１２ｂ部分はスタッキング接続される
ので、図７に示すように、切欠きを設けるようにすると
よい。

【００６１】この実施の形態では、図６に示したモジュ
ールを図７に示した電磁波遮蔽部材を有するモジュール
に代えたもので、電磁波遮蔽部材２２ａ、ｂを設けるこ
とにより、収納されたプリント基板１１上の電子部品ま
たは配線から発生するノイズ、あるいは、モジュール外
部からの外来ノイズが電磁波遮蔽板部材２２ａ、ｂによ
り抑制されること以外は、実施の形態１、実施の形態
２、または実施の形態３と同様である。

【００６２】また、この実施の形態では、モジュール
（枠体）の開口面の両面に電磁波遮蔽部材を設けるよう
にしているが、開口面の一方の面のみに設けるようにし
てもよい。この場合には、各モジュールの結合時に、互
いに結合されるモジュール間に電磁波遮蔽部材が挟まれ
ることになり、開口面の両面に電磁波遮蔽部材を設けた
場合と同様の効果を得ることができる。なお、このとき
には、端部のモジュールの一方の面には電磁波遮蔽部材
が存在しないことになるので、このモジュールに関して
は、開口面の両面に電磁波遮蔽部材を設けるようにす
る。

【００６３】この実施の形態では、モジュール（枠体）
の開口面に電磁波遮蔽部材を設けるようにしているの
で、収納されたプリント基板上の電子部品等から発生す
るノイズやモジュール外部からの外来ノイズが電磁波遮
蔽部材により抑制されるので、モジュール内のプリント
基板上の電子部品に対するノイズの影響を防止すること
が可能になる。

【００６４】さらに、結合されたモジュールの左右端部
に側板を取り付ける場合、あるいは補強板を設ける場合
に、これらを電磁波遮蔽部材と同様な材質で形成された
ものにすると、ノイズが侵入または漏出する面積がさら
に制限されるので、ノイズの影響を抑制する効果がより
向上する。

【００６５】実施の形態５．この実施の形態では、実施
の形態１〜４の電子装置において、モジュール（枠体）
の側壁に放熱用の開口部を設けるようにしたものであ
る。

【００６６】図８はこの実施の形態５の電子装置のモジ
ュールの構造を示す斜視図である。図において、１１、
１２ａ、ｂ、１４、１６、１８、２１は実施の形態３と
同一のものであるので、説明は省略する。２３はモジュ
ール１（枠体１６）の側壁に設けた単数または複数の放
熱口である。

【００６７】この実施の形態では、図６に示したモジュ
ールを図８に示した放熱口を有するモジュールに代えた
もので、放熱口２３を設けることにより、プリント基板
１１上の電子部品から発生した余分な熱を対流している
空気の流れと共に放熱口２３を通して排出するととも
に、別の放熱口を通して流入した空気により電子装置内
の電子部品を冷却すること以外は、実施の形態３と同様
であるので、その他の説明は省略する。

【００６８】この実施の形態では、モジュール（枠体）
の側壁に放熱用の開口部を設けるようにしているので、
電子装置内の熱を外部に放出、あるいは、外部の空気を
電子装置内に流入させることが可能となり、電子装置内
の温度を下げることができる。

【００６９】実施の形態６．この実施の形態では、実施
の形態１〜５の電子装置において、モジュール（枠体）
の側壁にコネクタ接続用の開口部を設け、コネクタボッ
クス等の外部機器と電子装置内に収納されているプリン
ト基板上の電子部品とを開口部を介して電気的に接続す
るようにしたものである。

【００７０】図９、図１０はこの実施の形態６の電子装
置を示す斜視図で、図９は前面側の斜視図、図１０は後
面側の斜視図である。図において、１ａ〜１ｈは、実施
の形態１の図２に示したモジュール１に、さらに、モジ
ュール１内のプリント基板１１の電子装置と外部機器に
接続されたコネクタと接続可能なように開口部を設けた
ものである。２０は実施の形態２と同一であるので、説
明は省略する。

【００７１】２４は接続用のコネクタまたは端子台を含
み、各配線がなされたコネクタボックスで、このコネク
タボックスのコネクタ（端子台）と電子装置を構成する
各モジュール内のプリント基板の外部インターフェース
コネクタとが電気的に接続されるようになっている。２
５はコネクタボックス２４のコネクタとモジュール１内
のプリント基板の外部インターフェースコネクタとを電
気的接続するためのコネクタ付きケーブルで、このケー
ブルの端部には、コネクタボックス２４のコネクタ、あ
るいはモジュール１内のプリント基板の外部インターフ
ェースコネクタに接続されるコネクタ（端子台）２６が
設けられている。

【００７２】次に実施の形態６の動作について説明す
る。電子装置に収納されているプリント基板上の電子部
品と外部機器（この実施の形態ではコネクタボックス２
４）とを電気的に接続させるために、図１０に示すよう
に、コネクタ付きケーブル２５の一方のコネクタ２６を
コネクタ接続用の開口部を介して図２に示したプリント
基板１１上の外部インターフェースコネクタ（端子台）
１４に接続させる。一方、コネクタ付きケーブル２５の
他方のコネクタ２６をコネクタボックス２４の前面部分
の裏側にあるコネクタ（端子台）に接続させる。なお、
コネクタボックス２４には、接続するモジュールの数
量、機能に対応した種類や大きさのコネクタを取り付け
るものとをする。その他は、実施の形態１と同様の動作
をするので、その他の説明は省略する。

【００７３】この実施の形態では、補強板が結合された
モジュールとコネクタボックスとを挟み込むように構成
されているが、両方を挟み込むのでなく、コネクタボッ
クスを挟み込まずに、結合されたモジュールのみを挟む
構造にしてもよい。

【００７４】この実施の形態では、モジュールの枠体に
コネクタ接続用の開口部を設けているので、電子装置内
のプリント基板上の電子部品が外部機器と電気的に接続
可能になる。さらに、外部機器との接続を裏面に回り込
まなくとも正面から着脱等の操作が可能となる。

【００７５】実施の形態７．この実施の形態では、外部
から電子装置内部に油滴等が侵入するのを防止するため
に、結合されたモジュール上に補助板を設けるようにし
たものである。

【００７６】図１１はこの実施の形態７の電子装置を示
す斜視図である。図において、１ａ〜１ｈ、２０、２４
は実施の形態６と同一のものであるから、説明は省略す
る。２７は接続された装置上部に取り付けた防滴用の補
助板である。

【００７７】なお、図１１に示した電子装置は、装置上
部に補助板２７を取り付けたことにより、上方から油滴
等があった場合に、通風口、接続面への滴の侵入を防止
すること以外は、実施の形態６と同様であるので、その
他の説明は省略する。なお、実施の形態１〜実施の形態
５にこの実施の形態の補助板を適用するようにしてもよ
い。

【００７８】この実施の形態では、結合されたモジュー
ル上に補助板を設けるようにしているので、電子装置内
部への油滴等の侵入を防止することが可能になる。

【００７９】実施の形態８．この実施の形態では、モジ
ュール（枠体）と結合可能な結合部を少なくとも２つ有
する接続片を設け、この接続片により隣り合う各モジュ
ール（枠体）を結合するようにしたものである。

【００８０】図１２はこの実施の形態８の電子装置のモ
ジュールを示す斜視図である。図において、１ａ〜１
ｄ、１９は実施の形態１の図３と同一のものであるの
で、説明は省略する。３０ａは隣り合うモジュールの枠
体１６または側板２を結合させるための接続片で、この
接続片は、枠体１６と結合可能な結合部（例えば、ネジ
穴）を複数有している。３０ｂは接続片３０ａが嵌合さ
れる凹部で、この凹部には、接続片のネジ穴に対応した
ネジ切りが設けられている。

【００８１】この実施の形態では、モジュール間の結合
方法以外は、実施の形態１と同様であるので、その他の
説明は省略する。以下、モジュール間の結合方法を説明
する。

【００８２】結合するモジュールの枠体１６の開口面が
重なるように、各モジュール１を重ね合わせた後に、枠
体１６に設けられた凹部３０ｂに接続片３０ａをはめ込
む。そして、接続片３０ａのネジ穴から枠体１６の凹部
３０ｂに設けられているネジ切りにネジを通してネジ止
めし、隣り合うモジュール１同士を固定する。このよう
に固定することにより、モジュールの枠体１６同士が結
合されて装置の外郭が構成され、実施の形態１と同様な
構造が得られる。なお、実施の形態２〜実施の形態７に
この実施の形態の結合手法を適用するようにしてもよ
い。

【００８３】この実施の形態では、枠体と結合可能な結
合部を複数有する接続片により複数の枠体を結合するよ
うにしているので、実施の形態１と同様の効果を奏する
とともに、モジュール（ユニット）に突起部ができない
ので、モジュール（ユニット）の取り扱い、及び保守が
容易になる。

【００８４】さらに、各モジュールの枠体の側壁に設け
られる結合手段は、上面側、下面側ともに同じになるの
で、両端部に側板を取り付ける場合には、側板における
モジュールとの結合手段を両側共に同じ構造の結合手段
（ネジ穴を有する凹部）にすることができ、実施の形態
１のように２種類の側板を形成する必要がなくなる。

【００８５】実施の形態９．この実施の形態では、モジ
ュールの枠体にコネクタ接続用の開口部を設け、モジュ
ール内のプリント基板の電子部品間を開口部を介して接
続されるバックプレーンにより電気的に接続するように
したものである。

【００８６】図１３はこの実施の形態９の電子装置を示
す斜視図である。図において、１ａ〜１ｈ、２０は実施
の形態２と同一のものであるので、説明は省略する。３
１はモジュール内のプリント基板の電子部品間を接続す
るためのバックプレーンで、このバックプレーン上には
コネクタ及び配線が設けられている。なお、このバック
プレーンは保護カバーで保護されているものとする。

【００８７】本実施の形態は、モジュール（枠体）の側
壁にコネクタ接続用の開口部を設け、この開口部を介し
て電子装置内に収納されているプリント基板上の電子部
品とバックプレーンとを接続させている以外は、実施の
形態１〜８と同様である。以下、プリント基板の電子部
品とバックプレーンとの接続方法について説明する。

【００８８】例えば、電子部品がシステムバス等の場合
には、各電子部品間の通信が高速になされる必要がある
が、実施の形態７で説明したようなケーブル等の接続で
は、各電子部品間の通信が低速であり、十分に電子装置
を動作させることができない。そこで、この場合には、
枠体に設けられた開口部に、バックプレーン３１のコネ
クタを挿入し、モジュール１内のインターフェースコネ
クタと接続させるとともに、スペーサ等を介してモジュ
ールの枠体に固定する。

【００８９】さらに、装置裏面にバックプレーン３１が
露出しないよう保護カバーを設けて外郭を形成し、各モ
ジュールの枠体と共に内蔵したプリント基板、バックプ
レーンを保護する構造にするとともに、システムバスを
含めた所定の動作を行うようにする。

【００９０】この実施の形態では、モジュール（枠体）
の側壁に開口部を設け、この開口部を介してモジュール
内のプリント基板の電子部品とバックプレーンとを接続
することで、モジュール内のプリント基板の電子部品間
を電気的に接続するようにしているので、電子部品間を
高速に通信させることが可能となる。

【００９１】

【発明の効果】本発明に係る電子装置は、上面、下面が
開口した柱状の枠体と、上記枠体内に取り付けられ、上
面または下面にコネクタを含む電子部品が設けられたプ
リント基板と、上記枠体に設けられ、他の枠体の開口面
と上記枠体の開口面とが重なるようにこれら枠体同士を
結合することが可能な結合手段とを有するモジュールを
複数備え、上記各モジュールの枠体の開口面が重なるよ
うに上記複数のモジュールを接合し、接合されたモジュ
ールを上記結合手段により結合するとともに、互いに接
合されたモジュールのプリント基板に設けられたコネク
タを電気的に接続するようにしているので、モジュール
数が代わっても電子装置を構成することができ、任意の
モジュール数で電子装置を構成することができる。

【００９２】また、結合手段が、枠体の一方の開口面側
に上記枠体と一体形成された突出部であり、この突出部
が他の枠体と結合可能な結合部を有している場合には、
モジュール間の結合を容易にすることができる。

【００９３】また、結合手段が、枠体と結合可能な結合
部を複数有する接続片である場合には、モジュールに突
起部ができないので、モジュールの取り扱い、及び保守
が容易になる。

【００９４】また、プリント基板のコネクタが、上下方
向に互いに嵌合することで電気的に接続されるコネクタ
である場合には、モジュール間の結合とともに、モジュ
ールのプリント基板上の電子分品間を電気的に接続させ
ることが可能になる。

【００９５】また、接合された複数のモジュールを挟み
込む補強板を備えた場合には、構造をより強固にするこ
とができる。さらに、スタッキングコネクタが嵌合され
る方向に挟むようにしているので、スタッキングコネク
タが嵌合方向に力を受けることになり、スタッキングコ
ネクタの接続状態がよりよくなる。

【００９６】また、枠体の外壁面に取っ手を備えた場合
には、電子装置からモジュールを外す際に、電子装置内
のプリント基板上の電子部品に触れることなく、モジュ
ールを取り外すことが容易になる。

【００９７】また、枠体の上面または下面に電磁波遮断
部材を備えた場合には、モジュール内のプリント基板上
の電子部品に対するノイズの影響を防止することが可能
になる。

【００９８】また、枠体に放熱用の開口部を設けた場合
には、電子装置内の熱を外部に放出、あるいは、外部の
空気を電子装置内に流入させることが可能となり、電子
装置内の温度を下げることができる。

【００９９】また、枠体に外部からのコネクタと接続可
能な開口部を設けた場合には、電子装置内のプリント基
板上の電子部品と外部機器とを電気的に接続させること
ができる。

【０１００】また、コネクタ接続用の開口部を介してプ
リント基板の電子部品と電気的に接続されるバックプレ
ーンを備えた場合には、各プリント基板の電子部品間を
高速に通信させることが可能となる。

【０１０１】また、結合されたモジュール上に防滴用の
補助板を取り付けた場合には、電子装置内部への油滴等
の侵入を防止することが可能になる。

【０１０２】さらに、本発明に係る電子装置のユニット
は、上面、下面が開口した柱状の枠体と、上記枠体内に
プリント基板を取り付ける取り付け手段と、上記枠体に
設けられ、他の枠体の開口面と上記枠体の開口面とが重
なるようにこれら枠体同士を結合することが可能な結合
手段とを備えているので、内部にプリント基板を収納す
ることができるとともに、他のユニットと強固に結合す
ることができ、任意のユニット数で電子装置を構成する
ことができる。

【０１０３】また、結合手段が、枠体の一方の開口面側
に上記枠体と一体形成された突出部であり、この突出部
が他の枠体と結合可能な結合部を有している場合には、
ユニット間の結合を容易にすることができる。

【０１０４】また、結合手段が、枠体と結合可能な結合
部を複数有する接続片である場合には、ユニットに突起
部ができないので、ユニットの取り扱い、及び保守が容
易になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施の形態１の電子装置を示す正面
斜視図である。

【図２】 図１に示したモジュールの斜視図である。

【図３】 図１に示したモジュールの結合方法を説明す
るための透視図である。

【図４】 図１に示したモジュールの結合方法を説明す
るための斜視図である。

【図５】 本発明の実施の形態２の電子装置を示す正面
斜視図である。

【図６】 本発明の実施の形態３のモジュールを示す正
面斜視図である。

【図７】 本発明の実施の形態４のモジュールを示す正
面斜視図である。

【図８】 本発明の実施の形態５のモジュールを示す正
面斜視図である。

【図９】 本発明の実施の形態６の電子装置を示す正面
斜視図である。

【図１０】 本発明の実施の形態６の電子装置を示す裏
面透視図である。

【図１１】 本発明の実施の形態７の電子装置を示す正
面斜視図である。

【図１２】 本発明の実施の形態８のモジュールを示す
正面斜視図である。

【図１３】 本発明の実施の形態９の電子装置を示す裏
面透視図である。

【図１４】 従来の電子装置を示す正面斜視図である。

【符号の説明】

１ モジュール ２ 側板 １１ プリント基板 １２ａ、ｂ スタッキ
ングコネクタ １３ ネジ穴 １４ 外部インターフ
ェースコネクタ １５ ユニット １６ 枠体 １７ａ 突出部 １７ｂ 凹部 １８ 表示窓 １９ ネジ止め ２０ 補強板 ２１ 取っ手 ２２ａ、ｂ 電磁波遮蔽部材 ２３ 放熱口 ２４ コネクタボックス ２５ コネクタ付きケ
ーブル ２６ コネクタ ２７ 補助板 ３０ａ、ｂ 接続片 ３１ バックプレーン １０１ 筐体 １０２ プリント基板 １０３ バックプレーン １０４ 前パネル

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 長尾 哲 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 高畠 一樹 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 Ｆターム(参考） 5E348 AA03 AA05 AA09 AA32 AA40

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 上面、下面が開口した柱状の枠体と、上
   記枠体内に取り付けられ、コネクタを含む電子部品が設
   けられたプリント基板と、上記枠体に設けられ、他の枠
   体の開口面と上記枠体の開口面とが重なるようにこれら
   枠体同士を結合することが可能な結合手段とを有するモ
   ジュールを複数備え、 上記各モジュールの枠体の開口面が重なるように上記複
   数のモジュールを接合し、接合されたモジュールを上記
   結合手段により結合するとともに、互いに接合されたモ
   ジュールのプリント基板に設けられたコネクタを電気的
   に接続することを特徴とする電子装置。
2. 【請求項２】 結合手段は、枠体の一方の開口面側に上
   記枠体と一体形成された突出部であり、この突出部は他
   の枠体と結合可能な結合部を有していることを特徴とす
   る請求項１記載の電子装置。
3. 【請求項３】 結合手段は、枠体と結合可能な結合部を
   複数有する接続片であることを特徴とする請求項１記載
   の電子装置。
4. 【請求項４】 プリント基板のコネクタは、上下方向に
   互いに嵌合することで電気的に接続されるコネクタであ
   ることを特徴とする請求項１記載の電子装置。
5. 【請求項５】 接合された複数のモジュールを挟み込む
   補強板を備えたことを特徴とする請求項１〜４のいずれ
   か１項に記載の電子装置。
6. 【請求項６】 枠体の外壁面に取っ手を備えたことを特
   徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子装
   置。
7. 【請求項７】 枠体の上面または下面に電磁波遮断部材
   を備えたことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項
   に記載の電子装置。
8. 【請求項８】 枠体に放熱用の開口部を設けたことを特
   徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子装
   置。
9. 【請求項９】 枠体に外部からのコネクタと接続可能な
   開口部を設けたことを特徴とする請求項１〜４のいずれ
   か１項に記載の電子装置。
10. 【請求項１０】 コネクタ接続用の開口部を介してプリ
    ント基板の電子部品と電気的に接続されるバックプレー
    ンを備えたことを特徴とする請求項９記載の電子装置。
11. 【請求項１１】 結合されたモジュール上に防滴用の補
    助板を取り付けたことを特徴とする請求項１〜４のいず
    れか１項に記載の電子装置。
12. 【請求項１２】 上面、下面が開口した柱状の枠体と、
    上記枠体内にプリント基板を取り付ける取り付け手段
    と、上記枠体に設けられ、他の枠体の開口面と上記枠体
    の開口面とが重なるようにこれら枠体同士を結合するこ
    とが可能な結合手段とを備えていることを特徴とする電
    子装置のユニット。
13. 【請求項１３】 結合手段は、枠体の一方の開口面側に
    上記枠体と一体形成された突出部であり、この突出部は
    他の枠体と結合可能な結合部を有していることを特徴と
    する請求項１２記載の電子装置のユニット。
14. 【請求項１４】 結合手段は、枠体と結合可能な結合部
    を複数有する接続片であることを特徴とする請求項１２
    記載の電子装置のユニット。