JP2001057291A - Organic thin film el device and manufacture of the same - Google Patents
Organic thin film el device and manufacture of the sameInfo
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- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims description 104
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 24
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 94
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 64
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 64
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 claims abstract description 37
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 claims abstract description 37
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims abstract description 29
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 62
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 50
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 30
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 26
- 239000003230 hygroscopic agent Substances 0.000 claims description 24
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 17
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 17
- 239000002356 single layer Substances 0.000 claims description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 5
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 18
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 abstract description 18
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 abstract description 18
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 40
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 27
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 12
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 7
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 6
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 3
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Chemical compound [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 2
- TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K tri(quinolin-8-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010405 anode material Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 239000002808 molecular sieve Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- URGAHOPLAPQHLN-UHFFFAOYSA-N sodium aluminosilicate Chemical compound [Na+].[Al+3].[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O URGAHOPLAPQHLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- -1 tris (8-quinolinol) aluminum Chemical compound 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/846—Passivation; Containers; Encapsulations comprising getter material or desiccants
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、透明の絶縁基板上
に形成された有機薄膜ＥＬ（エレクトロルミネッセン
ス）素子に係るものであり、特に長期にわたって安定し
て発光する封止用キャップを備えた有機薄膜ＥＬデバイ
ス及びその製造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an organic thin film EL (electroluminescence) element formed on a transparent insulating substrate, and more particularly to an organic thin film having an encapsulation cap for stably emitting light for a long period of time. The present invention relates to a thin film EL device and a method for manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】有機薄膜ＥＬ素子は、視認性に優れてい
るので、ディスプレイ等の発光素子として適している。
また、有機薄膜ＥＬ素子を形成している有機材料を非常
に薄い層で形成することができるので、有機薄膜ＥＬデ
バイスは次世代の薄型ディスプレイ等への利用価値は非
常に高い。特に、携帯型情報端末用のディスプレイの発
光素子として用いる場合には、薄くて小さい有機薄膜Ｅ
Ｌデバイスが望まれている。2. Description of the Related Art Organic thin film EL devices are suitable for light emitting devices such as displays because of their excellent visibility.
Further, since the organic material forming the organic thin film EL element can be formed in a very thin layer, the use value of the organic thin film EL device for a next-generation thin display or the like is very high. In particular, when used as a light emitting element of a display for a portable information terminal, a thin and small organic thin film E is used.
L devices are desired.
【０００３】有機薄膜ＥＬ素子とは、透明絶縁基板上
に、透明陽極／有機材料層／陰極の順で形成されている
ものをいう。有機薄膜ＥＬ素子が発光する原理は、ホー
ルと電子とが有機材料層で再結合することである。ホー
ルは有機薄膜ＥＬ素子を形成している陽極から注入さ
れ、ホールは陰極方向へ移動する。一方、電子は有機薄
膜ＥＬ素子を形成している陰極から注入され、電子は陽
極方向へと移動する。これらの両電極から注入されたホ
ールと電子とが有機材料層で再結合することにより有機
薄膜ＥＬ素子は発光する。[0003] The organic thin-film EL element is formed on a transparent insulating substrate in the order of transparent anode / organic material layer / cathode. The principle of light emission of the organic thin film EL element is that holes and electrons are recombined in the organic material layer. Holes are injected from the anode forming the organic thin film EL element, and the holes move toward the cathode. On the other hand, electrons are injected from the cathode forming the organic thin film EL element, and the electrons move toward the anode. The organic thin-film EL element emits light by the recombination of holes and electrons injected from these two electrodes in the organic material layer.
【０００４】有機薄膜ＥＬ素子を構成する有機材料層の
構造は、有機材料層に発光層のみを形成した単層構造
（透明陽極／発光層／陰極）に限られない。例えば、有
機材料層に正孔輸送層と電子輸送層とを形成した二層構
造がある。二層構造を形成する正孔輸送層または電子輸
送層は発光層を兼ねており、有機材料層の構造は（透明
陽極／正孔輸送層・発光層／電子輸送層／陰極）または
（透明陽極／正孔輸送層／発光層・電子輸送層／陰極）
となる。また、有機材料層に発光効率のよい発光層を独
立させた三層構造（透明陽極／正孔輸送層／発光層／電
子輸送層／陰極）が知られている。[0004] The structure of the organic material layer constituting the organic thin film EL element is not limited to a single layer structure (transparent anode / light emitting layer / cathode) in which only the light emitting layer is formed on the organic material layer. For example, there is a two-layer structure in which a hole transport layer and an electron transport layer are formed on an organic material layer. The hole transport layer or the electron transport layer forming the two-layer structure also serves as the light emitting layer, and the structure of the organic material layer is (transparent anode / hole transport layer / light emitting layer / electron transport layer / cathode) or (transparent anode / Hole transport layer / Emitting layer / Electron transport layer / Cathode)
Becomes Further, a three-layer structure (transparent anode / hole transport layer / light-emitting layer / electron transport layer / cathode) in which a light-emitting layer having high luminous efficiency is provided independently of an organic material layer is known.
【０００５】ところで、有機薄膜ＥＬ素子を構成する有
機材料は湿気と酸素とに弱く、湿気と酸素とが有機材料
の変質や、陰極の剥がれを生じさせる。これらの有機材
料の変質や、陰極の剥がれにより有機薄膜ＥＬ素子の寿
命が短くなり、寿命が短い発光素子では実用化に問題が
あった。外気は湿気を含むため、有機薄膜ＥＬ素子を外
気から遮断する封止用キャップを備えることが知られて
いる。しかしながら、単に封止用キャップを備えても、
封止用キャップと透明の絶縁基板とを接着する接着剤を
介して外部からの水分が封止用キャップで封止される内
部の空間に浸入してしまい、封止内部の空間に存在する
気体は湿気を含んでしまう。従って、封止用キャップを
備えても、封止内部の気体の湿気を防止することが必要
である。例えば、封止用キャップで封止される内部の空
間に粒状の吸湿剤（例えば、粒径０．２ｍｍ以上の吸湿
剤）を封入することにより、封止内部の気体の湿気を防
止していた。Incidentally, the organic material constituting the organic thin film EL element is weak to moisture and oxygen, and the moisture and oxygen cause deterioration of the organic material and peeling of the cathode. The life of the organic thin-film EL element is shortened due to the deterioration of the organic material and the peeling of the cathode, and there is a problem in practical use of the light-emitting element having a short life. Since the outside air contains moisture, it is known to have a sealing cap for shielding the organic thin film EL element from the outside air. However, even with a simple sealing cap,
Moisture from the outside invades the internal space sealed by the sealing cap through an adhesive that bonds the sealing cap to the transparent insulating substrate, and the gas existing in the space inside the sealing Contains moisture. Therefore, even if the sealing cap is provided, it is necessary to prevent moisture in the gas inside the sealing. For example, by sealing a particulate hygroscopic agent (for example, a hygroscopic agent having a particle diameter of 0.2 mm or more) into the internal space sealed by the sealing cap, the moisture of the gas inside the sealing is prevented. .
【０００６】有機薄膜ＥＬ素子を外気から遮断する封止
用キャップを備え、封止内部の空間に粒状の吸湿剤（例
えば、粒径０．２ｍｍ以上の吸湿剤）を封入することに
より、封止内部の気体の湿気を防止していたが、有機薄
膜ＥＬデバイスが振動する時には、有機薄膜ＥＬ素子を
構成している陰極に機械的な損傷を与えてしまう。有機
薄膜ＥＬデバイスが振動する時とは、例えば、有機薄膜
ＥＬデバイスの組み込まれた製品を運送する時や、有機
薄膜ＥＬデバイスの組み込まれた携帯型情報端末を持ち
運びながら使用する時である。有機薄膜ＥＬデバイスが
振動し、粒状の吸湿剤が移動することによって生じる陰
極の機械的な損傷を防止するため、陰極から吸湿剤を隔
離する構成（特開平９−１４８０６６）や、陰極上に保
護層を形成する構成（特開平１０−２７５６８２）を有
機薄膜ＥＬデバイスは備えることができる。[0006] A sealing cap for shielding the organic thin film EL element from the outside air is provided, and a particulate moisture absorbing agent (for example, a moisture absorbing agent having a particle diameter of 0.2 mm or more) is sealed in a space inside the sealing, thereby sealing. Although the moisture of the gas inside is prevented, when the organic thin film EL device vibrates, the cathode constituting the organic thin film EL element is mechanically damaged. The time when the organic thin film EL device vibrates is, for example, when a product in which the organic thin film EL device is incorporated is transported, or when a portable information terminal in which the organic thin film EL device is incorporated is used while being carried. In order to prevent mechanical damage to the cathode caused by the vibration of the organic thin film EL device and the movement of the particulate moisture absorbent, a structure for isolating the moisture absorbent from the cathode (Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-148066), and protection on the cathode The organic thin film EL device can have a structure for forming a layer (Japanese Patent Laid-Open No. 10-275682).
【０００７】前述したように、封止用キャップを備えて
も、封止用キャップと透明の絶縁基板とを接着する接着
剤を介して外部からの水分が封止用キャップで封止され
る内部の空間に浸入してしまう。従って、外部から浸入
する水分の透過経路（接着剤）に吸湿剤を備えること
（特開平１１−１２１１６５）が開示され、外部からの
湿気を防止している。As described above, even when the sealing cap is provided, moisture from the outside is sealed by the sealing cap through the adhesive for bonding the sealing cap and the transparent insulating substrate. Invades the space. Therefore, it has been disclosed that a moisture absorbent is provided in a transmission path (adhesive) of moisture entering from the outside (Japanese Patent Laid-Open No. 11-112165) to prevent moisture from the outside.
【０００８】また、外気は酸素を含むため、有機薄膜Ｅ
Ｌ素子を外気から遮断する封止用キャップを備えること
が知られている。しかしながら、単に封止用キャップを
備えても、封止用キャップで封止される内部の空間の気
体が酸素を含んでしまう。従って、封止内部の気体を不
活性ガスで充満させ、更に封止内部の空間に酸素吸収剤
を備えること（特開平１０−２７５６８２）が開示さ
れ、外部からの酸素の浸入を防止している。Since the outside air contains oxygen, the organic thin film E
It is known to provide a sealing cap for shielding the L element from the outside air. However, even if the sealing cap is simply provided, the gas in the internal space sealed by the sealing cap contains oxygen. Therefore, it has been disclosed that the gas inside the seal is filled with an inert gas and the space inside the seal is further provided with an oxygen absorber (Japanese Patent Laid-Open No. Hei 10-275682) to prevent intrusion of oxygen from the outside. .
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、以上の
有機薄膜ＥＬデバイスが振動し、粒状の吸湿剤（例え
ば、粒径０．２ｍｍ以上の吸湿剤）が移動することによ
り生じる陰極の機械的な損傷を防止するため、陰極から
吸湿剤を隔離する構成（特開平９−１４８０６６）を有
機薄膜ＥＬデバイスは備えることができるが、次のよう
な問題があった。すなわち、かかる技術では、接着剤に
より固定された吸湿剤は封止内部の気体と接する部分が
減少するため、吸湿能力が低下するという問題点があっ
た。更に、粒状の吸湿剤が移動することにより生じる陰
極の機械的な損傷を防止するため、封止内部に吸湿剤を
封入せず、陰極上に高い防湿性を持つ保護層を形成する
構成（特開平１０−２７５６８２）を有機薄膜ＥＬデバ
イスは備えることができるが、フッ素系高分子または酸
化物絶縁体で保護膜を形成する特別な装置が必要である
という問題点があった。However, the mechanical damage of the cathode caused by the vibration of the above organic thin film EL device and the movement of a particulate moisture absorbent (for example, a moisture absorbent having a particle diameter of 0.2 mm or more). In order to prevent the problem, the organic thin-film EL device can be provided with a configuration for isolating the desiccant from the cathode (Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-148066). However, there are the following problems. That is, in such a technique, the moisture absorbing agent fixed by the adhesive has a problem in that the portion in contact with the gas inside the sealing is reduced, so that the moisture absorbing ability is reduced. Furthermore, in order to prevent mechanical damage to the cathode caused by the movement of the particulate moisture absorbent, a protective layer having a high moisture-proof property is formed on the cathode without enclosing the moisture absorbent in the inside of the sealing. Although the organic thin-film EL device can be provided in Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 10-275682, there is a problem that a special apparatus for forming a protective film using a fluorine-based polymer or an oxide insulator is required.
【００１０】次に、封止用キャップと透明の絶縁基板と
を接着する接着剤を介して外部からの水分が封止用キャ
ップで封止される内部の空間に浸入してしまうため、外
部から浸入する水分の透過経路（接着剤）に吸湿剤を備
えること（特開平１１−１２１１６５）ができるが、次
のような問題があった。すなわち、かかる技術では、封
止用キャップの壁が接着剤から形成されているので、封
止用キャップの壁全体（接着剤）を介して外部から水分
が浸入するという問題点があった。Next, moisture from the outside enters into the internal space sealed by the sealing cap through an adhesive for bonding the sealing cap and the transparent insulating substrate. Although it is possible to provide a moisture absorbing agent in the permeation path (adhesive) of the invading moisture (Japanese Patent Laid-Open No. 11-112165), there are the following problems. That is, in this technique, since the wall of the sealing cap is formed of an adhesive, there is a problem that moisture infiltrates from the outside through the entire wall (adhesive) of the sealing cap.
【００１１】本発明は以上の従来技術における問題に鑑
みてなされたものであって、本発明が解決しようとする
課題は、封止内部に封入する吸湿剤は吸湿能力が高く、
かつ、吸湿剤が移動することにより生じる陰極の機械的
な損傷を防止することである。また、封止内部に高い吸
湿能力を持つ吸湿剤を封入し、陰極上に形成される保護
層は高い防湿性を必要とせず、更に容易に保護層を形成
し、かつ、安価な保護膜を形成することを課題とする。
更に、外部から浸入する水分の透過経路（接着剤）を減
少し、封止内部の気体の湿気を防止することを課題とす
る。The present invention has been made in view of the above-mentioned problems in the prior art, and the problem to be solved by the present invention is that a hygroscopic agent enclosed in a sealing has a high hygroscopic ability,
Further, it is to prevent the cathode from being mechanically damaged by the movement of the desiccant. In addition, a hygroscopic agent having high hygroscopic ability is sealed inside the sealing, and the protective layer formed on the cathode does not require high moisture proofing properties, so that the protective layer can be formed more easily and an inexpensive protective film can be formed. It is an object to form.
It is another object of the present invention to reduce the permeation path (adhesive) of moisture entering from the outside to prevent moisture in the gas inside the seal.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、本出願第１の発明の有機薄膜ＥＬデバイスは、透明
の絶縁基板上に形成された有機薄膜ＥＬ素子を外気から
遮断する封止用キャップを備える有機薄膜ＥＬデバイス
において、前記絶縁基板と前記封止用キャップとで封止
される内部の空間に、不活性ガスと粉体の吸湿剤とが封
入されていることを特徴とする有機薄膜ＥＬデバイスで
ある。In order to solve the above-mentioned problems, an organic thin-film EL device according to the first invention of the present application is used for sealing an organic thin-film EL element formed on a transparent insulating substrate from outside air. An organic thin film EL device having a cap, wherein an inert gas and a powdery moisture absorbent are sealed in an internal space sealed by the insulating substrate and the sealing cap. It is a thin film EL device.
【００１３】接着剤により固定された吸湿剤は封止内部
の気体と接する部分が減少するため、吸湿能力が低下す
るが、粉体の吸湿剤は接着剤に固定されないので、粉体
の吸湿剤の表面積の減少はなく、粉体の吸湿剤の吸湿能
力が低下しない。また、吸湿剤は粉体であるので、粉体
の吸湿剤が移動しても、陰極の機械的な損傷を招かな
い。従って、陰極上に保護膜を形成することを必要とし
ない。更に、封止内部に不活性ガスを充満させることに
より、酸素吸収剤を必要としない。The moisture absorbing agent fixed by the adhesive decreases the moisture absorbing ability because the portion in contact with the gas inside the seal is reduced, but the powder moisture absorbing agent is not fixed to the adhesive, so the powder moisture absorbing agent is not fixed. Does not decrease, and the moisture absorbing ability of the powdery moisture absorbent does not decrease. Further, since the desiccant is a powder, even if the desiccant of the powder moves, the cathode is not mechanically damaged. Therefore, it is not necessary to form a protective film on the cathode. Furthermore, by filling the interior of the seal with an inert gas, no oxygen absorber is required.
【００１４】本出願第２の発明の有機薄膜ＥＬデバイス
は、透明の絶縁基板上に形成された有機薄膜ＥＬ素子を
外気から遮断する封止用キャップを備える有機薄膜ＥＬ
デバイスにおいて、前記絶縁基板と前記封止用キャップ
とで封止される内部の空間に、不活性ガスと粉体の吸湿
剤とが封入され、前記絶縁基板と前記封止用キャップと
が接着剤により接着され、前記絶縁基板と前記封止用キ
ャップとを接着する前記接着剤の近傍の前記封止用キャ
ップ内部側壁に、前記粉体の吸湿剤が接着剤により固定
されていることを特徴とする有機薄膜ＥＬデバイスであ
る。The organic thin film EL device of the second invention of the present application is an organic thin film EL device having a sealing cap for shielding an organic thin film EL element formed on a transparent insulating substrate from the outside air.
In the device, an inert gas and a powdery hygroscopic agent are sealed in an internal space sealed with the insulating substrate and the sealing cap, and the insulating substrate and the sealing cap are bonded with an adhesive. The powdery hygroscopic agent is fixed to the sealing cap inner side wall near the adhesive that bonds the insulating substrate and the sealing cap with each other by an adhesive. Organic thin film EL device.
【００１５】封止キャップの内部側壁の接着剤に吸湿剤
を固定したため、外部からの水分の透過経路（接着剤）
に吸湿剤があり、吸湿剤の吸湿能力の低下が少ない。ま
た、封止用キャップと透明の絶縁基板とを接着する接着
剤は少なく、外部からの浸入する水分量が少ない。更
に、封止内部に不活性ガスを充満させることにより、酸
素吸収剤を必要としない。Since the moisture absorbent is fixed to the adhesive on the inner side wall of the sealing cap, the passage of moisture from the outside (adhesive)
Has a moisture absorbing agent, and the moisture absorbing ability of the moisture absorbing agent is hardly reduced. In addition, the amount of adhesive for bonding the sealing cap and the transparent insulating substrate is small, and the amount of moisture that enters from outside is small. Furthermore, by filling the interior of the seal with an inert gas, no oxygen absorber is required.
【００１６】本出願第３の発明の有機薄膜ＥＬデバイス
は、前記有機薄膜ＥＬ素子を形成している陰極上に、有
機膜または無機物質からなる保護膜が形成されているこ
とを特徴とする本出願第１の発明または本出願第２の発
明記載の有機薄膜ＥＬデバイスである。An organic thin film EL device according to a third aspect of the present invention is characterized in that a protective film made of an organic film or an inorganic substance is formed on a cathode forming the organic thin film EL device. An organic thin film EL device according to the first invention of the application or the second invention of the present application.
【００１７】封止内部に封入する吸湿剤は吸湿能力が高
いので、陰極上に形成される保護層は高い防湿性を必要
としない。更に、封止内部に不活性ガスを充満させるこ
とにより、酸素吸収剤を必要としない。Since the hygroscopic agent to be sealed in the sealing has a high hygroscopic ability, the protective layer formed on the cathode does not need to have a high moisture-proof property. Furthermore, by filling the interior of the seal with an inert gas, no oxygen absorber is required.
【００１８】本出願第４の発明の有機薄膜ＥＬデバイス
は、前記有機膜なる保護層が前記有機薄膜ＥＬ素子を形
成している有機材料層のひとつまたは複数からなる単層
または複数層構造で形成されていることを特徴する本出
願第３の発明記載の有機薄膜ＥＬデバイスである。In the organic thin-film EL device according to the fourth aspect of the present invention, the protective layer as the organic film is formed in a single-layer or multilayer structure composed of one or more organic material layers forming the organic thin-film EL element. An organic thin film EL device according to the third invention of the present application, characterized in that:
【００１９】封止内部に封入する吸湿剤は吸湿能力が高
いので、陰極上に形成される保護層は高い防湿性を必要
としない。従って、有機薄膜ＥＬ素子を形成している有
機材料層と同じ有機材料で保護層を形成することがで
き、特別な保護層を形成する特別な装置を必要とせず、
容易に保護層を形成でき、かつ、安価な保護膜を形成で
きる。更に、封止内部に不活性ガスを充満させることに
より、酸素吸収剤を必要としない。Since the moisture absorbing agent enclosed in the sealing has a high moisture absorbing ability, the protective layer formed on the cathode does not need to have high moisture resistance. Therefore, the protective layer can be formed of the same organic material as the organic material layer forming the organic thin-film EL element, and a special device for forming a special protective layer is not required.
A protective layer can be easily formed, and an inexpensive protective film can be formed. Furthermore, by filling the interior of the seal with an inert gas, no oxygen absorber is required.
【００２０】本出願第５の発明の有機薄膜ＥＬデバイス
製造方法は、透明の絶縁基板上に有機薄膜ＥＬ素子を形
成する工程と、前記有機薄膜ＥＬ素子を外気から遮断す
る封止用キャップで封止する工程とを有する有機薄膜Ｅ
Ｌデバイス製造方法において、前記封止用キャップで封
止する工程前に前記絶縁基板と前記封止用キャップとで
封止される内部の空間に、不活性ガスと粉体の吸湿剤と
を封入する工程を有することを特徴とする有機薄膜ＥＬ
デバイス製造方法である。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an organic thin film EL device, comprising the steps of: forming an organic thin film EL element on a transparent insulating substrate; Organic thin film E having a step of stopping
In the L device manufacturing method, before the step of sealing with the sealing cap, an inert gas and a powdery hygroscopic agent are sealed in an internal space sealed by the insulating substrate and the sealing cap. Organic thin film EL having a step of performing
This is a device manufacturing method.
【００２１】接着剤により固定された吸湿剤は封止内部
の気体と接する部分が減少するため、吸湿能力が低下す
るが、粉体の吸湿剤は接着剤に固定されないので、粉体
の吸湿剤の表面積の減少はなく、粉体の吸湿剤の吸湿能
力が低下しない。また、吸湿剤は粉体であるので、粉体
の吸湿剤が移動しても、陰極の機械的な損傷を招かな
い。従って、陰極上に保護膜を形成することを必要とし
ない。更に、封止内部に不活性ガスを充満させることに
より、酸素吸収剤を必要としない。The moisture absorbing agent fixed by the adhesive decreases the moisture absorbing ability because the portion in contact with the gas inside the seal decreases, but the powder moisture absorbing agent is not fixed to the adhesive. Does not decrease, and the moisture absorbing ability of the powdery moisture absorbent does not decrease. Further, since the desiccant is a powder, even if the desiccant of the powder moves, the cathode is not mechanically damaged. Therefore, it is not necessary to form a protective film on the cathode. Furthermore, by filling the interior of the seal with an inert gas, no oxygen absorber is required.
【００２２】本出願第６の発明の有機薄膜ＥＬデバイス
製造方法は、透明の絶縁基板上に有機薄膜ＥＬ素子を形
成する工程と、前記有機薄膜ＥＬ素子を外気から遮断す
る封止用キャップで封止する工程とを有する有機薄膜Ｅ
Ｌデバイス製造方法において、前記封止用キャップで封
止する工程前に前記絶縁基板と前記封止用キャップとで
封止される内部の空間に、不活性ガスと粉体の吸湿剤と
を封入する工程と、前記絶縁基板と前記封止用キャップ
とを接着剤により接着する工程と共に、前記絶縁基板と
前記封止用キャップとを接着する前記接着剤の近傍の前
記封止用キャップ内部側壁に、前記粉体の吸湿剤を接着
剤により固定する工程を有することを特徴とする有機薄
膜ＥＬデバイス製造方法である。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an organic thin film EL device, comprising the steps of: forming an organic thin film EL element on a transparent insulating substrate; Organic thin film E having a step of stopping
In the L device manufacturing method, before the step of sealing with the sealing cap, an inert gas and a powdery hygroscopic agent are sealed in an internal space sealed by the insulating substrate and the sealing cap. And the step of bonding the insulating substrate and the sealing cap with an adhesive together with the step of bonding the insulating substrate and the sealing cap to the sealing cap inner side wall near the adhesive bonding the insulating substrate and the sealing cap. And a step of fixing the moisture absorbent of the powder with an adhesive.
【００２３】封止キャップの内部側壁の接着剤に吸湿剤
を固定したため、外部からの水分の透過経路（接着剤）
に吸湿剤があり、吸湿剤の吸湿能力の低下が少ない。ま
た、封止用キャップと透明の絶縁基板とを接着する接着
剤の厚さは薄く、外部からの浸入する水分量が少ない。
更に、封止内部に不活性ガスを充満させることにより、
酸素吸収剤を必要としない。Since the moisture absorbent is fixed to the adhesive on the inner side wall of the sealing cap, the passage of moisture from the outside (adhesive)
Has a moisture absorbing agent, and the moisture absorbing ability of the moisture absorbing agent is hardly reduced. Further, the thickness of the adhesive for bonding the sealing cap and the transparent insulating substrate is small, and the amount of moisture that enters from outside is small.
Furthermore, by filling the inside of the seal with an inert gas,
Does not require an oxygen absorber.
【００２４】本出願第７の発明の有機薄膜ＥＬデバイス
製造方法は、前記有機薄膜ＥＬ素子を形成している陰極
上に、有機膜または無機物質からなる保護膜を形成する
工程を有することを特徴とする本出願第５の発明または
本出願第６の発明記載の有機薄膜ＥＬデバイス製造方法
である。A method of manufacturing an organic thin film EL device according to a seventh aspect of the present invention includes a step of forming a protective film made of an organic film or an inorganic substance on a cathode forming the organic thin film EL element. The method for manufacturing an organic thin-film EL device according to the fifth or sixth invention of the present application.
【００２５】封止内部に封入する吸湿剤は吸湿能力が高
いので、陰極上に形成される保護層は高い防湿性を必要
としない。更に、封止内部に不活性ガスを充満させるこ
とにより、酸素吸収剤を必要としない。Since the moisture absorbing agent enclosed in the sealing has a high moisture absorbing ability, the protective layer formed on the cathode does not need to have high moisture proofness. Furthermore, by filling the interior of the seal with an inert gas, no oxygen absorber is required.
【００２６】本出願第８の発明の有機薄膜ＥＬデバイス
製造方法は、前記有機膜なる保護層を前記有機薄膜ＥＬ
素子を形成している有機材料層のひとつまたは複数から
なる単層または複数層構造で形成する工程を有すること
を特徴する本出願第７の発明記載の有機薄膜ＥＬデバイ
ス製造方法である。The method for manufacturing an organic thin film EL device according to the eighth aspect of the present invention is the method for manufacturing an organic thin film EL device, wherein
The method for manufacturing an organic thin-film EL device according to the seventh invention of the present application, comprising a step of forming a single layer or a plurality of layers of one or more organic material layers forming an element.
【００２７】封止内部に封入する吸湿剤は吸湿能力が高
いので、陰極上に形成される保護層は高い防湿性を必要
としない。従って、有機薄膜ＥＬ素子を形成している有
機材料層と同じ有機材料で保護層を形成することがで
き、特別な保護層を形成する特別な装置を必要とせず、
容易に保護層を形成でき、かつ、安価な保護膜を形成で
きる。[0027] Since the moisture absorbing agent enclosed in the sealing has a high moisture absorbing ability, the protective layer formed on the cathode does not need to have a high moisture-proof property. Therefore, the protective layer can be formed of the same organic material as the organic material layer forming the organic thin-film EL element, and a special device for forming a special protective layer is not required.
A protective layer can be easily formed, and an inexpensive protective film can be formed.
【００２８】[0028]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態に即し
て説明する。図１は本出願第１の発明の実施例の有機薄
膜ＥＬデバイス構造の断面図である。透明の絶縁基板１
の上に透明の電極配線２は形成され、この電極配線２の
上に有機材料層３は形成されている。ここで、有機材料
層３の構造は単層構造または積層構造をし、ＥＬ発光現
象を示す構造であれば何でも構わない。次に、有機材料
層３の上に陰極４は形成される。次に、透明の絶縁基板
１と封止キャップ６とは接着剤９で接着され、透明の絶
縁基板１と封止キャップ６とで封止される内部の空間
に、不活性ガス１０と粉体の吸湿剤８とが封入されてい
る。図５(a)から(d)は本出願第５の発明の実施例の有機
薄膜ＥＬデバイス製造方法の工程図であり、図１に示す
有機薄膜ＥＬデバイスの製造方法の工程図でもある。但
し、図１中の透明の絶縁基板１を図５中のガラス基板１
ａに、図１中の封止キャップ６を図５中のキャップガラ
ス６ａに具体化し、図１と図５との上下を逆にして説明
する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, description will be given in accordance with an embodiment of the present invention. FIG. 1 is a sectional view of an organic thin film EL device structure according to an embodiment of the first invention of the present application. Transparent insulating substrate 1
A transparent electrode wiring 2 is formed on the electrode wiring 2, and an organic material layer 3 is formed on the electrode wiring 2. Here, the structure of the organic material layer 3 may be a single layer structure or a laminated structure, and any structure may be used as long as the structure shows an EL emission phenomenon. Next, the cathode 4 is formed on the organic material layer 3. Next, the transparent insulating substrate 1 and the sealing cap 6 are adhered with an adhesive 9, and an inert gas 10 and a powder are filled in an internal space sealed by the transparent insulating substrate 1 and the sealing cap 6. And the moisture absorbent 8 are enclosed. 5 (a) to 5 (d) are process diagrams of a method of manufacturing an organic thin film EL device according to an embodiment of the fifth invention of the present application, and also are process diagrams of a method of manufacturing the organic thin film EL device shown in FIG. However, the transparent insulating substrate 1 in FIG. 1 is replaced with the glass substrate 1 in FIG.
1A, the sealing cap 6 in FIG. 1 is embodied as the cap glass 6a in FIG. 5, and the description will be made with the upside down of FIGS.
【００２９】図５(a)は厚さ１．１[ｍｍ]のガラス基板
１ａの上にインジウム・錫酸化物（ＩＴＯ）を２０［ｎ
ｍ］スパッタ蒸着した後、リソグラフィー技術とウェッ
トエッチングにより透明の電極配線２を形成する工程図
である。次に、図５(b)は真空蒸着により、有機材料層
３（３ａ、３ｂ）と陰極４とを堆積する。ここで、例え
ば、有機材料層３の構造は二重構造であり、正孔輸送層
３ａはジアミン誘導体（ＴＰＤ）を厚さ５０[ｎｍ]、発
光層を兼ねた電子輸送層３ｂはトリス（８−キノリノ―
ル）アルミニウム（Ａｌｑ３）を厚さ５０[ｎｍ]、陰極
４はマグネシウムとインジウムとを共蒸着し原子比１
０：１の合金を厚さ２００[ｎｍ]真空蒸着する。次に、
図５(c)は篩い７を用いて、酸化バリウムからなる粉体
の吸湿剤８をキャップガラス６ａの内蓋に散布する。こ
こで、例えば、粉体の吸湿剤８は粒径の揃ったモレキュ
ラシーブスでもよい。次に、図５(d)はキャップガラス
６ａに接着剤９を塗布する。ここで、接着剤９はエポキ
シを主成分とする樹脂であり、接着剤９は紫外線によっ
て硬化する性質を持つ。尚、キャップガラス６ａ側に接
着剤を塗布したが、ガラス基板１ａ側に接着剤９を塗布
してもよい。最後に、図５(d)は窒素，アルゴンガス等
の不活性ガス１０雰囲気中で、ガラス基板１ａとキャッ
プガラス７ａとを貼り合わせ、ジグ（図示せず）を用い
て厚さ１５[ｍｍ]の石英ガラス（図示せず）により１
[ｋｇ／ｃｍ２]の圧力を接着剤９に加え、高圧水銀ラン
プにより紫外線をキャップガラス７ａ側またはガラス基
板１ａ側から照射する。接着剤９は紫外線により硬化
し、ガラス基板１ａとキャップガラス７ａとをジグから
外す。FIG. 5A shows that a glass substrate 1a having a thickness of 1.1 [mm] is coated with 20 [n] of indium tin oxide (ITO).
m] is a view showing the step of forming a transparent electrode wiring 2 by lithography and wet etching after sputter deposition; Next, in FIG. 5B, the organic material layer 3 (3a, 3b) and the cathode 4 are deposited by vacuum evaporation. Here, for example, the structure of the organic material layer 3 is a double structure, the hole transport layer 3a is made of a diamine derivative (TPD) having a thickness of 50 [nm], and the electron transport layer 3b also serving as a light emitting layer is made of tris (8). -Kinorino-
E) Aluminum (Alq3) having a thickness of 50 [nm], and the cathode 4 co-depositing magnesium and indium to form an atomic ratio of 1
A 0: 1 alloy is vacuum-deposited with a thickness of 200 [nm]. next,
In FIG. 5C, a sieve 7 is used to spray a powdery hygroscopic agent 8 made of barium oxide on the inner lid of the cap glass 6a. Here, for example, the powdery hygroscopic agent 8 may be molecular sieves having a uniform particle size. Next, in FIG. 5D, an adhesive 9 is applied to the cap glass 6a. Here, the adhesive 9 is a resin containing epoxy as a main component, and the adhesive 9 has a property of being cured by ultraviolet rays. Although the adhesive is applied to the cap glass 6a side, the adhesive 9 may be applied to the glass substrate 1a side. Finally, FIG. 5 (d) shows a state in which the glass substrate 1a and the cap glass 7a are bonded together in an atmosphere of an inert gas 10 such as nitrogen gas or argon gas, and a thickness of 15 mm using a jig (not shown). 1 of quartz glass (not shown)
A pressure of [kg / cm 2 ] is applied to the adhesive 9, and ultraviolet rays are irradiated from the cap glass 7 a side or the glass substrate 1 a side by a high-pressure mercury lamp. The adhesive 9 is cured by ultraviolet rays, and removes the glass substrate 1a and the cap glass 7a from the jig.
【００３０】ガラス基板１ａ（透明の絶縁基板１）とキ
ャップガラス６ａ（封止用キャップ６）とで封止される
内部の空間に、不活性ガス１０と粉体の吸湿剤８とが封
入される。粉体の吸湿剤８は接着剤に固定されないの
で、粉体の吸湿剤８の表面積の減少はなく、粉体の吸湿
剤８の吸湿能力が低下しない。また、吸湿剤８は粉体で
あるので、粉体の吸湿剤８が移動しても、陰極４の機械
的な損傷を招かない。更に、封止内部に不活性ガス１０
を充満させることにより、酸素吸収剤を必要としない。
尚、接着剤９はジグを用いて圧力を加えられるため、キ
ャップガラス６ａとガラス基板１ａとを接着する接着剤
９の厚さは薄く、外部からの浸入する水分量が少ない。An inert gas 10 and a powdery hygroscopic agent 8 are sealed in an internal space sealed by the glass substrate 1a (the transparent insulating substrate 1) and the cap glass 6a (the sealing cap 6). You. Since the powdery hygroscopic agent 8 is not fixed to the adhesive, the surface area of the powdery hygroscopic agent 8 does not decrease, and the hygroscopic ability of the powdery hygroscopic agent 8 does not decrease. Further, since the moisture absorbent 8 is a powder, even if the powder moisture absorbent 8 moves, the cathode 4 is not mechanically damaged. In addition, an inert gas 10
By filling, the oxygen absorber is not required.
Since pressure is applied to the adhesive 9 using a jig, the thickness of the adhesive 9 for bonding the cap glass 6a and the glass substrate 1a is small, and the amount of water that enters from outside is small.
【００３１】実施の形態の構成として、図１中の粉体の
吸湿剤８を図３中の封止用キャップ６の内部側壁に接着
剤９ａにより固定することによっても、本出願第２の発
明は実施できる。同様に、図５(a)、(b)、(c)の工程
後、図７(a)、(b)の工程を行い、図５(c)中の粉体の吸
湿剤８を図７(b)中のキャップガラス６ａの内部側壁に
接着剤９ａにより固定することによっても、本出願第６
の発明は実施できる。すなわち、図５(a)、(b)、(c)、
図７(a)、(b)の工程は本出願第６の発明の実施例の有機
薄膜ＥＬデバイス製造方法の工程図であり、図３に示す
有機薄膜ＥＬデバイスの製造方法の工程図でもある。但
し、図３中の透明の絶縁基板１を図５及び図７中のガラ
ス基板１ａに、図３中の封止キャップ６を図５及び図７
中のキャップガラス６ａに具体化し、図３と図５及び図
７との上下を逆にして説明する。図７(a)は図５(a)、
(b)、(c)の工程後、封止用キャップ６の内部側壁に接着
剤９ａを塗布する。ここで、接着剤９ａは紫外線又は熱
によって硬化する性質を持つ。図７(b)は窒素，アルゴ
ンガス等の不活性ガス１０雰囲気中で、ガラス基板１ａ
とキャップガラス６ａとを貼り合わせ、接着剤９ａが未
硬化の状態で有機薄膜ＥＬデバイス全体を回転させる又
は振動させ、粉体の吸湿剤８をキャップガラス６ａ内部
側壁の接着剤９ａに付着させる。その後、接着剤９ａを
紫外線又は熱により硬化させる。次に、ジグ（図示せ
ず）を用いて厚さ１５[ｍｍ]の石英ガラス（図示せず）
により１[ｋｇ／ｃｍ２]の圧力を接着剤９に加え、高圧
水銀ランプにより紫外線をキャップガラス６ａ側または
ガラス基板１ａ側から照射する。接着剤９は紫外線によ
り硬化し、ガラス基板１ａとキャップガラス６ａとをジ
グから外す。尚、キャップガラス６ａ内部側壁の接着剤
９ａの硬化による粉体の吸湿剤８の固定は接着剤９の硬
化の前、同時、後いずれでもよい。As a configuration of the embodiment, the second invention of the present application can also be realized by fixing the powdery moisture absorbent 8 in FIG. 1 to the inner side wall of the sealing cap 6 in FIG. 3 with an adhesive 9a. Can be implemented. Similarly, after the steps of FIGS. 5 (a), (b) and (c), the steps of FIGS. 7 (a) and 7 (b) are performed, and the powdery hygroscopic agent 8 of FIG. (b) by fixing it to the inner side wall of the cap glass 6a with an adhesive 9a.
Can be implemented. That is, FIGS. 5 (a), (b), (c),
7 (a) and 7 (b) are process diagrams of the method of manufacturing the organic thin film EL device according to the sixth embodiment of the present invention, and also are the process diagrams of the method of manufacturing the organic thin film EL device shown in FIG. . However, the transparent insulating substrate 1 in FIG. 3 is attached to the glass substrate 1a in FIGS. 5 and 7, and the sealing cap 6 in FIG.
3 and FIG. 5 and FIG. 7 are described upside down. FIG. 7 (a) is FIG. 5 (a),
After the steps (b) and (c), an adhesive 9a is applied to the inner side wall of the sealing cap 6. Here, the adhesive 9a has a property of being cured by ultraviolet light or heat. FIG. 7B shows a glass substrate 1a in an atmosphere of an inert gas 10 such as nitrogen or argon gas.
Then, the whole organic thin film EL device is rotated or vibrated in a state where the adhesive 9a is not cured, and the powdery moisture absorbent 8 is attached to the adhesive 9a on the inner side wall of the cap glass 6a. Thereafter, the adhesive 9a is cured by ultraviolet light or heat. Next, using a jig (not shown), 15 mm thick quartz glass (not shown)
To apply a pressure of 1 [kg / cm 2 ] to the adhesive 9, and irradiate ultraviolet rays from the cap glass 6a side or the glass substrate 1a side with a high-pressure mercury lamp. The adhesive 9 is cured by ultraviolet rays, and removes the glass substrate 1a and the cap glass 6a from the jig. The fixing of the powdery absorbent 8 by the curing of the adhesive 9a on the inner side wall of the cap glass 6a may be performed before, simultaneously with, or after the curing of the adhesive 9.
【００３２】ガラス基板１ａ（透明の絶縁基板１）とキ
ャップガラス６ａ（封止用キャップ６）とで封止される
内部の空間に、不活性ガス１０と粉体の吸湿剤８とが封
入される。キャップガラス６ａの内部側壁の接着剤９ａ
に吸湿剤８を固定したため、外部からの水分の透過経路
（接着剤９）に吸湿剤８があり、吸湿剤８の吸湿能力の
低下が少ない。また、接着剤９はジグを用いて圧力を加
えられるため、キャップガラス６ａとガラス基板１ａと
を接着する接着剤９の厚さは薄く、外部からの浸入する
水分量が少ない。更に、封止内部に不活性ガスを充満さ
せることにより、酸素吸収剤を必要としない。An inert gas 10 and a powder hygroscopic agent 8 are sealed in an internal space sealed by the glass substrate 1a (transparent insulating substrate 1) and the cap glass 6a (sealing cap 6). You. Adhesive 9a on inner side wall of cap glass 6a
Since the moisture absorbent 8 is fixed to the outside, the moisture absorbent 8 is present in the passage of moisture from the outside (the adhesive 9), and the moisture absorbing ability of the moisture absorbent 8 is hardly reduced. Since the adhesive 9 is applied with pressure using a jig, the thickness of the adhesive 9 for bonding the cap glass 6a and the glass substrate 1a is small, and the amount of water that enters from outside is small. Furthermore, by filling the interior of the seal with an inert gas, no oxygen absorber is required.
【００３３】また、実施の形態の構成として、図１また
は図３中の陰極４の上に有機膜または無機物質からなる
保護膜５を形成し、図２または図４中の有機膜または無
機物質からなる保護膜５を付加することによっても、本
出願第３の発明は実施できる。同様に、図５(a)、(b)の
工程後、図６の工程を行い、図５(b)中の陰極４に図６
中の有機膜または無機物質からなる保護膜５を蒸着させ
ることによっても、本出願第７の発明は実施できる。す
なわち、図５(a)、(b)、図６、図５(c)、(d)の工程又は
図５(a)、(b)、図６、図５(c)、図７(a)、(b)の工程は
本出願第７の発明の実施例の有機薄膜ＥＬデバイス製造
方法の工程図であり、図２または図４に示す有機薄膜Ｅ
Ｌデバイスの製造方法の工程図でもある。但し、図２ま
たは図４中の透明の絶縁基板１を図５、図６及び図７中
のガラス基板１ａに、図２または図４中の封止キャップ
６を図５、図６及び図７中のキャップガラス６ａに具体
化し、図２または図４と図５、図６及び図７との上下を
逆にして説明する。図６は図５(a)、(b)の工程後、例え
ば、酸化シリコン又は酸化ゲルマニウムを厚さ２００
[ｎｍ]真空蒸着し、有機膜または無機物質からなる保護
膜５を形成する。その後、図５(c)、(d)の工程又は図５
(c)、図７(a)、(b)の工程を行う。但し、図５(c)中の篩
い７を用いて粉体の吸湿剤８を散布する工程において、
篩い７を省略し、粉体の吸湿剤８をキャップガラス６ａ
の内蓋に直接散布できる。尚、図６の工程において、例
えば、ジアミン誘導体（ＴＰＤ）を厚さ２００[ｎｍ]真
空蒸着する又はジアミン誘導体（ＴＰＤ）を厚さ１００
[ｎｍ]、且つ、トリス（８−キノリノ―ル）アルミニウ
ム（Ａｌｑ３）を厚さ１００[ｎｍ]真空蒸着し、有機薄
膜ＥＬ素子を形成している有機材料層のひとつまたは複
数からなる単層または複数層構造を持つ保護膜５を形成
することによっても、本出願第４の発明又は本出願第８
の発明は実施できる。As a configuration of the embodiment, a protective film 5 made of an organic film or an inorganic material is formed on the cathode 4 shown in FIG. 1 or FIG. 3, and the organic film or the inorganic material shown in FIG. The third invention of the present application can also be implemented by adding a protective film 5 made of. Similarly, after the steps of FIGS. 5A and 5B, the step of FIG. 6 is performed, and the cathode 4 in FIG.
The seventh invention of the present application can also be implemented by depositing a protective film 5 made of an organic film or an inorganic substance therein. 5 (a), (b), FIG. 6, FIG. 5 (c), (d), or FIG. 5 (a), (b), FIG. 6, FIG. 5 (c), FIG. ) And (b) are process charts of the method for manufacturing an organic thin film EL device according to the seventh embodiment of the present invention. The organic thin film E shown in FIG. 2 or FIG.
It is also a process drawing of the manufacturing method of L device. However, the transparent insulating substrate 1 in FIG. 2 or 4 is replaced with the glass substrate 1a in FIG. 5, FIG. 6, and FIG. 7, and the sealing cap 6 in FIG. The description will be made by embodying the cap glass 6a in the inside and turning upside down of FIG. 2 or FIG. 4 and FIG. 5, FIG. 6, and FIG. FIG. 6 shows that, for example, after the steps of FIGS.
[nm] Vacuum evaporation is performed to form a protective film 5 made of an organic film or an inorganic material. After that, the process shown in FIGS.
Steps (c) and (a) and (b) of FIG. 7 are performed. However, in the step of spraying the powdery hygroscopic agent 8 using the sieve 7 in FIG.
The sieve 7 is omitted, and the powder desiccant 8 is placed on the cap glass 6a.
Can be sprayed directly on the inner lid. In the process of FIG. 6, for example, a diamine derivative (TPD) is vacuum-deposited to a thickness of 200 nm, or a diamine derivative (TPD) is deposited to a thickness of 100 nm.
[nm] and tris (8-quinolinol) aluminum (Alq3) is vacuum-deposited to a thickness of 100 [nm] to form a single layer or one or more of organic material layers forming an organic thin film EL element. By forming the protective film 5 having a multi-layer structure, the fourth invention of the present application or the eighth invention of the present application can be used.
Can be implemented.
【００３４】ガラス基板１ａ（透明の絶縁基板１）とキ
ャップガラス６ａ（封止用キャップ６）とで封止される
内部の空間に、不活性ガス１０と粉体の吸湿剤８とが封
入される。封止内部に封入する吸湿剤８は吸湿能力が高
いので、陰極４上に形成される保護層５は高い防湿性を
必要としない。また、接着剤９はジグを用いて圧力を加
えられるため、キャップガラス６ａとガラス基板１ａと
を接着する接着剤９の厚さは薄く、外部からの浸入する
水分量が少ない。更に、封止内部に不活性ガスを充満さ
せることにより、酸素吸収剤を必要としない。An inert gas 10 and a powdery hygroscopic agent 8 are sealed in an internal space sealed by the glass substrate 1a (the transparent insulating substrate 1) and the cap glass 6a (the sealing cap 6). You. Since the hygroscopic agent 8 enclosed in the sealing has a high hygroscopic ability, the protective layer 5 formed on the cathode 4 does not need to have high moisture proofness. Since the adhesive 9 is applied with pressure using a jig, the thickness of the adhesive 9 for bonding the cap glass 6a and the glass substrate 1a is small, and the amount of water that enters from outside is small. Furthermore, by filling the interior of the seal with an inert gas, no oxygen absorber is required.
【００３５】[0035]
【発明の効果】以上説明したように本発明は、透明の絶
縁基板と封止用キャップとで封止される内部の空間に、
不活性ガスと粉体の吸湿剤を封入することより、吸湿剤
は吸湿能力が高く、酸素吸収剤を必要としない。また、
透明の絶縁基板と封止用キャップとを接着する接着剤の
厚さは薄く、外部からの浸入する水分量が少ない。更
に、保護層を形成する場合は、特に高い防湿性を必要と
しない。以上により、特に長期にわたって安定して発光
する封止用キャップを備えた有機薄膜ＥＬデバイスを提
供できる。As described above, according to the present invention, the internal space sealed by the transparent insulating substrate and the sealing cap is
By enclosing the inert gas and the powdery hygroscopic agent, the hygroscopic agent has a high hygroscopic capacity and does not require an oxygen absorbent. Also,
The thickness of the adhesive for bonding the transparent insulating substrate and the sealing cap is small, and the amount of moisture that enters from outside is small. Further, when a protective layer is formed, a particularly high moisture-proof property is not required. As described above, it is possible to provide an organic thin-film EL device including a sealing cap that emits light stably over a long period of time.
【図１】 本出願第１の発明における有機薄膜ＥＬデバ
イスの断面図である。FIG. 1 is a sectional view of an organic thin film EL device according to the first invention of the present application.
【図２】 本出願第３の発明又は本出願第４の発明にお
ける有機薄膜ＥＬデバイスの断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of an organic thin-film EL device according to a third invention of the present application or a fourth invention of the present application.
【図３】 本出願第２の発明における有機薄膜ＥＬデバ
イスの断面図である。FIG. 3 is a sectional view of an organic thin film EL device according to the second invention of the present application.
【図４】 本出願第３の発明又は本出願第４の発明にお
ける有機薄膜ＥＬデバイスの断面図である。FIG. 4 is a sectional view of an organic thin-film EL device according to the third invention of the present application or the fourth invention of the present application.
【図５】 本出願第５の発明、本出願第６の発明、本出
願第７の発明又は本出願第８の発明における有機薄膜Ｅ
Ｌデバイスの工程図であり、図５（ａ）は透明の電極配
を形成する工程図であり、図５（ｂ）は有機薄膜ＥＬ素
子を形成する工程図であり、図５（ｃ）は粉体の吸湿剤
を封入する工程図であり、図５（ｄ）は接着剤を塗布す
る工程図であり、図５（ｅ）は不活性ガスを封入し、接
着剤を硬化する工程図である。FIG. 5 shows the organic thin film E according to the fifth invention, the sixth invention, the seventh invention or the eighth invention of the present application.
FIG. 5A is a process chart for forming a transparent electrode arrangement, FIG. 5B is a process chart for forming an organic thin-film EL element, and FIG. FIG. 5D is a process diagram for enclosing a powdery moisture absorbent, FIG. 5D is a process diagram for applying an adhesive, and FIG. 5E is a process diagram for enclosing an inert gas and curing the adhesive. is there.
【図６】 本出願第７の発明又は本出願第８の発明にお
ける有機薄膜ＥＬデバイスの工程図であり、保護膜を形
成する工程図である。FIG. 6 is a process chart of the organic thin film EL device according to the seventh or eighth invention of the present application, and is a view showing a process of forming a protective film.
【図７】 本出願第６の発明、本出願第７の発明又は本
出願第８の発明における有機薄膜ＥＬデバイスの工程図
であり、図７（ａ）は封止用キャップの内部側壁に接着
剤を塗布する工程図であり、図７（ｂ）は吸湿剤を封止
用キャップの内部側壁に固定する工程図である。FIG. 7 is a process drawing of the organic thin film EL device according to the sixth invention, the seventh invention or the eighth invention of the present application, and FIG. 7 (a) is attached to the inner side wall of the sealing cap. FIG. 7B is a process diagram of applying the agent, and FIG. 7B is a process diagram of fixing the moisture absorbent to the inner side wall of the sealing cap.
１ 透明の絶縁基板 １ａ ガラス基板 ２ 透明の電極配線 ３ 有機材料層 ４ 陰極 ５ 保護膜 ６ 封止キャップ ６ａ キャップガラス ７ 篩い ８ 粉体の吸湿剤 ９、９ａ 接着剤 １０ 不活性ガス DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Transparent insulating substrate 1a Glass substrate 2 Transparent electrode wiring 3 Organic material layer 4 Cathode 5 Protective film 6 Sealing cap 6a Cap glass 7 Sieve 8 Powder hygroscopic agent 9, 9a Adhesive 10 Inert gas
Claims (8)
ＥＬ素子を外気から遮断する封止用キャップを備える有
機薄膜ＥＬデバイスにおいて、前記絶縁基板と前記封止
用キャップとで封止される内部の空間に、不活性ガスと
粉体の吸湿剤とが封入されていることを特徴とする有機
薄膜ＥＬデバイス。1. An organic thin-film EL device including a sealing cap for shielding an organic thin-film EL element formed on a transparent insulating substrate from the outside air, wherein the sealing is performed by the insulating substrate and the sealing cap. An organic thin-film EL device, wherein an inert gas and a powdery moisture absorbent are sealed in an internal space.
ＥＬ素子を外気から遮断する封止用キャップを備える有
機薄膜ＥＬデバイスにおいて、前記絶縁基板と前記封止
用キャップとで封止される内部の空間に、不活性ガスと
粉体の吸湿剤とが封入され、前記絶縁基板と前記封止用
キャップとが接着剤により接着され、前記絶縁基板と前
記封止用キャップとを接着する前記接着剤の近傍の前記
封止用キャップ内部側壁に、前記粉体の吸湿剤が接着剤
により固定されていることを特徴とする有機薄膜ＥＬデ
バイス。2. An organic thin-film EL device having a sealing cap for shielding an organic thin-film EL element formed on a transparent insulating substrate from the outside air, wherein the organic thin-film EL device is sealed by the insulating substrate and the sealing cap. The interior space is filled with an inert gas and a powdery hygroscopic agent, the insulating substrate and the sealing cap are bonded with an adhesive, and the insulating substrate and the sealing cap are bonded. An organic thin-film EL device, wherein the moisture absorbent of the powder is fixed to an inner side wall of the sealing cap near an adhesive with an adhesive.
極上に、有機膜または無機物質からなる保護膜が形成さ
れていることを特徴とする請求項１または請求項２記載
の有機薄膜ＥＬデバイス。3. The organic thin film EL according to claim 1, wherein a protective film made of an organic film or an inorganic substance is formed on a cathode forming the organic thin film EL element. device.
Ｌ素子を形成している有機材料層のひとつまたは複数か
らなる単層または複数層構造で形成されていることを特
徴する請求項３記載の有機薄膜ＥＬデバイス。4. The organic thin film according to claim 1, wherein the protective layer is an organic thin film.
4. The organic thin-film EL device according to claim 3, wherein the organic thin-film EL device is formed in a single-layer or multi-layer structure including one or more of the organic material layers forming the L element.
形成する工程と、前記有機薄膜ＥＬ素子を外気から遮断
する封止用キャップで封止する工程とを有する有機薄膜
ＥＬデバイス製造方法において、前記封止用キャップで
封止する工程前に前記絶縁基板と前記封止用キャップと
で封止される内部の空間に、不活性ガスと粉体の吸湿剤
とを封入する工程を有することを特徴とする有機薄膜Ｅ
Ｌデバイス製造方法。5. A method for manufacturing an organic thin film EL device, comprising the steps of: forming an organic thin film EL element on a transparent insulating substrate; and sealing the organic thin film EL element with a sealing cap for shielding the organic thin film EL element from the outside air. Having a step of filling an inert gas and a powdery moisture absorbent into an internal space sealed with the insulating substrate and the sealing cap before the step of sealing with the sealing cap. Organic thin film E characterized by the following:
L device manufacturing method.
形成する工程と、前記有機薄膜ＥＬ素子を外気から遮断
する封止用キャップで封止する工程とを有する有機薄膜
ＥＬデバイス製造方法において、前記封止用キャップで
封止する工程前に前記絶縁基板と前記封止用キャップと
で封止される内部の空間に、不活性ガスと粉体の吸湿剤
とを封入する工程と、前記絶縁基板と前記封止用キャッ
プとを接着剤により接着する工程と共に、前記絶縁基板
と前記封止用キャップとを接着する前記接着剤の近傍の
前記封止用キャップ内部側壁に、前記粉体の吸湿剤を接
着剤により固定する工程を有することを特徴とする有機
薄膜ＥＬデバイス製造方法。6. A method for manufacturing an organic thin film EL device, comprising: a step of forming an organic thin film EL element on a transparent insulating substrate; and a step of sealing the organic thin film EL element with a sealing cap for shielding the organic thin film EL element from the outside air. Before the step of sealing with the sealing cap, a step of enclosing an inert gas and a powdery moisture absorbent in an internal space sealed with the insulating substrate and the sealing cap, Along with the step of bonding the insulating substrate and the sealing cap with an adhesive, the sealing cap inner side wall near the adhesive for bonding the insulating substrate and the sealing cap, A method for manufacturing an organic thin film EL device, comprising a step of fixing a moisture absorbent with an adhesive.
極上に、有機膜または無機物質からなる保護膜を形成す
る工程を有することを特徴とする請求項５または請求項
６記載の有機薄膜ＥＬデバイス製造方法。7. The organic thin film according to claim 5, further comprising a step of forming an organic film or a protective film made of an inorganic substance on a cathode forming the organic thin film EL element. EL device manufacturing method.
Ｌ素子を形成している有機材料層のひとつまたは複数か
らなる単層または複数層構造で形成する工程を有するこ
とを特徴する請求項７記載の有機薄膜ＥＬデバイス製造
方法。8. The organic thin film formed of the organic thin film E
The method for manufacturing an organic thin film EL device according to claim 7, further comprising a step of forming a single layer or a plurality of layers of one or more organic material layers forming the L element.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11233298A JP2001057291A (en) | 1999-08-19 | 1999-08-19 | Organic thin film el device and manufacture of the same |
| DE10040144A DE10040144A1 (en) | 1999-08-19 | 2000-08-17 | Electroluminescent device with organic thin film |
| KR1020000047883A KR20010039830A (en) | 1999-08-19 | 2000-08-18 | Organic thin-film device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11233298A JP2001057291A (en) | 1999-08-19 | 1999-08-19 | Organic thin film el device and manufacture of the same |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001057291A true JP2001057291A (en) | 2001-02-27 |
Family
ID=16952925
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11233298A Pending JP2001057291A (en) | 1999-08-19 | 1999-08-19 | Organic thin film el device and manufacture of the same |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001057291A (en) |
| KR (1) | KR20010039830A (en) |
| DE (1) | DE10040144A1 (en) |
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| KR102666704B1 (en) | 2018-12-07 | 2024-05-16 | 엘지디스플레이 주식회사 | Organic light emitting diode display panel and method of manufacturing the same |
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2000
- 2000-08-17 DE DE10040144A patent/DE10040144A1/en not_active Withdrawn
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20010039830A (en) | 2001-05-15 |
| DE10040144A1 (en) | 2001-05-31 |
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
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|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |