JP2001053393A - フレキシブル回路基板及びそれを用いた光ピックアップ装置 - Google Patents
フレキシブル回路基板及びそれを用いた光ピックアップ装置Info
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- JP2001053393A JP2001053393A JP11223178A JP22317899A JP2001053393A JP 2001053393 A JP2001053393 A JP 2001053393A JP 11223178 A JP11223178 A JP 11223178A JP 22317899 A JP22317899 A JP 22317899A JP 2001053393 A JP2001053393 A JP 2001053393A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板面に直交する方向だけでなく平行な方向
にも屈曲可能な２軸高屈曲型のフレキシブル回路基板を
提供する。 【解決手段】 一対の対向する柔軟な絶縁性帯状フィル
ム１０１の間に導電性の回路パターン１０２を介在させ
て一体化したフレキシブル回路基板１００が提供され
る。前記フィルムの両側部から前記回路パターンに向け
て途中まで幅方向に延びる複数のスリット１０３が、前
記フィルムの長手方向に互い違いに形成されている。
にも屈曲可能な２軸高屈曲型のフレキシブル回路基板を
提供する。 【解決手段】 一対の対向する柔軟な絶縁性帯状フィル
ム１０１の間に導電性の回路パターン１０２を介在させ
て一体化したフレキシブル回路基板１００が提供され
る。前記フィルムの両側部から前記回路パターンに向け
て途中まで幅方向に延びる複数のスリット１０３が、前
記フィルムの長手方向に互い違いに形成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一対の対向する柔
軟な絶縁性帯状フィルムの間に導電性の回路パターンを
介在させて一体化したフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）
に関し、特に基板面に直交する方向だけでなく平行な方
向にも屈曲可能な２軸高屈曲型のフレキシブル回路基板
及びそれを用いた光ピックアップ装置に関する。
軟な絶縁性帯状フィルムの間に導電性の回路パターンを
介在させて一体化したフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）
に関し、特に基板面に直交する方向だけでなく平行な方
向にも屈曲可能な２軸高屈曲型のフレキシブル回路基板
及びそれを用いた光ピックアップ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】１つの部材と、この部材に対して相対的
に２軸運動する他の部材との間を電気的に接続する場
合、柔軟な電気的接続手段の各端部を両部材に機械的に
結合する必要がある。このような２軸運動する部材を含
んだ１例がＤＶＤ（デジタル・ビデオ・ディスク）ドラ
イブの光ピックアップに見られる。
に２軸運動する他の部材との間を電気的に接続する場
合、柔軟な電気的接続手段の各端部を両部材に機械的に
結合する必要がある。このような２軸運動する部材を含
んだ１例がＤＶＤ（デジタル・ビデオ・ディスク）ドラ
イブの光ピックアップに見られる。
【０００３】図３に示すように、ＤＶＤの光ピックアッ
プは、ピックアップ部（固定部）１０と可動部２０と備
える。可動部２０は、固定部１０から延びる可動ジョイ
ント３０の先端で空中に弾性支持されている。可動部２
０は、レンズ２１とコイル２２とが一体化されたもので
ある。４０は、コイル２２を貫通するように、可動部２
０とは分離された固定位置に設けられた永久磁石であ
る。
プは、ピックアップ部（固定部）１０と可動部２０と備
える。可動部２０は、固定部１０から延びる可動ジョイ
ント３０の先端で空中に弾性支持されている。可動部２
０は、レンズ２１とコイル２２とが一体化されたもので
ある。４０は、コイル２２を貫通するように、可動部２
０とは分離された固定位置に設けられた永久磁石であ
る。
【０００４】読取り／書き込み用のレーザ光の光路に介
在するレンズ２１は、コイル２２に流れる駆動電流を制
御することによって、サーチおよびフォーカス用に上下
（フォーカシング）方向ＵＤ並びに左右（トラッキン
グ）方向ＬＲに移動（２軸運動）する。固定部１０と可
動部２０との間は、コイル駆動電流を伝達するための複
数の裸線５０で接続される。裸線５０の両端５１，５２
は、スポット溶接によって固定部１０と可動部２０に電
気的および機械的に堅固に結合される。
在するレンズ２１は、コイル２２に流れる駆動電流を制
御することによって、サーチおよびフォーカス用に上下
（フォーカシング）方向ＵＤ並びに左右（トラッキン
グ）方向ＬＲに移動（２軸運動）する。固定部１０と可
動部２０との間は、コイル駆動電流を伝達するための複
数の裸線５０で接続される。裸線５０の両端５１，５２
は、スポット溶接によって固定部１０と可動部２０に電
気的および機械的に堅固に結合される。
【０００５】この例の電気的接続手段は、柔軟な裸線５
０である。この裸線５０を電気的および機械的に接続す
るためのスポット溶接は、設備投資を含むトータルの実
装コストが高くなるため、現場や工場等の製造現場では
取り扱いの容易な半田付けによる接続法の開発が要求さ
れている。半田付けの好ましい対象は、個々の裸線より
は、集合的なＦＰＣである。
０である。この裸線５０を電気的および機械的に接続す
るためのスポット溶接は、設備投資を含むトータルの実
装コストが高くなるため、現場や工場等の製造現場では
取り扱いの容易な半田付けによる接続法の開発が要求さ
れている。半田付けの好ましい対象は、個々の裸線より
は、集合的なＦＰＣである。
【０００６】図４は従来のＦＰＣ６０の一例を示す平面
図（ａ）および側面図（ｂ）である。このＦＰＣ６０
は、一対の柔軟な絶縁性帯状フィルム６１間に複数の回
路パターン６２を内蔵したもので、基板面に直交するＢ
方向には柔軟であるが、基板面と平行なＡ方向にはさほ
ど柔軟性を期待できない。
図（ａ）および側面図（ｂ）である。このＦＰＣ６０
は、一対の柔軟な絶縁性帯状フィルム６１間に複数の回
路パターン６２を内蔵したもので、基板面に直交するＢ
方向には柔軟であるが、基板面と平行なＡ方向にはさほ
ど柔軟性を期待できない。
【０００７】そこで、ＦＰＣを使用する場合には、基板
面と平行なＡ方向の柔軟性を増す工夫が必要となる。図
５は回路パターンを波型に蛇行させ、且つその回路パタ
ーン部分だけを残すように形成したＦＰＣ７０を示す平
面図（ａ）および側面図（ｂ）である。このような２軸
運動に適した変形ＦＰＣは、一般にはレーザの微細加工
技術によって形成される。
面と平行なＡ方向の柔軟性を増す工夫が必要となる。図
５は回路パターンを波型に蛇行させ、且つその回路パタ
ーン部分だけを残すように形成したＦＰＣ７０を示す平
面図（ａ）および側面図（ｂ）である。このような２軸
運動に適した変形ＦＰＣは、一般にはレーザの微細加工
技術によって形成される。
【０００８】このＦＰＣ７０は、波型に蛇行したそれぞ
れがＦＰＣ構造の複数の回路パターン部７１と、それら
の端部を集合的に保持する共通部７２とからなる。各回
路パターン部７１は、前述したピックアップ部１０およ
び可動部２０からそれぞれ起立したピン１１，２３に回
路パターン端末の孔を係合させて位置決めし、その周囲
を半田１２，２３で固定する。
れがＦＰＣ構造の複数の回路パターン部７１と、それら
の端部を集合的に保持する共通部７２とからなる。各回
路パターン部７１は、前述したピックアップ部１０およ
び可動部２０からそれぞれ起立したピン１１，２３に回
路パターン端末の孔を係合させて位置決めし、その周囲
を半田１２，２３で固定する。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ところが、図５に示す
変形ＦＰＣ７０を実際に図３の光ピックアップに適用し
て可動部２０を繰り返し２軸運動させ続けると、図５
（ａ）に示す回路パターン部７１の半田付け部１２，２
４に近い部分７３に応力集中が起こり、その部分７３が
やがて破壊される欠点があることが判明した。
変形ＦＰＣ７０を実際に図３の光ピックアップに適用し
て可動部２０を繰り返し２軸運動させ続けると、図５
（ａ）に示す回路パターン部７１の半田付け部１２，２
４に近い部分７３に応力集中が起こり、その部分７３が
やがて破壊される欠点があることが判明した。
【００１０】本発明は、上述した光ピックアップに適用
した場合でも、半田付け部近傍に応力集中しないように
した構造の２軸高屈曲型のフレキシブル回路基板及びそ
れを用いた光ピックアップ装置を提供することを目的と
する。
した場合でも、半田付け部近傍に応力集中しないように
した構造の２軸高屈曲型のフレキシブル回路基板及びそ
れを用いた光ピックアップ装置を提供することを目的と
する。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、一対の対向す
る柔軟な絶縁性帯状フィルムの間に導電性の回路パター
ンを介在させて一体化したフレキシブル回路基板におい
て、前記フィルムの両側部から前記回路パターンに向け
て途中まで幅方向に延びる複数のスリットを、前記フィ
ルムの長手方向に互い違いに形成してなることを第１の
特徴とする。この場合において、好ましくは、前記回路
パターンは平面内で蛇行し、前記複数のスリットは前記
回路パターンの谷部分に入るように互い違いに形成され
る。
る柔軟な絶縁性帯状フィルムの間に導電性の回路パター
ンを介在させて一体化したフレキシブル回路基板におい
て、前記フィルムの両側部から前記回路パターンに向け
て途中まで幅方向に延びる複数のスリットを、前記フィ
ルムの長手方向に互い違いに形成してなることを第１の
特徴とする。この場合において、好ましくは、前記回路
パターンは平面内で蛇行し、前記複数のスリットは前記
回路パターンの谷部分に入るように互い違いに形成され
る。
【００１２】本発明は、一対の対向する柔軟な絶縁性帯
状フィルムの間に導電性の回路パターンを介在させて一
体化したフレキシブル回路基板において、前記フィルム
に複数の孔をハニカム状に形成してなることを第２の特
徴とする。この場合において、好ましくは、前記回路パ
ターンは前記フィルムと同形状であり、前記孔は前記回
路パターンも貫通して前記回路パターンに複数の導電経
路を形成する。
状フィルムの間に導電性の回路パターンを介在させて一
体化したフレキシブル回路基板において、前記フィルム
に複数の孔をハニカム状に形成してなることを第２の特
徴とする。この場合において、好ましくは、前記回路パ
ターンは前記フィルムと同形状であり、前記孔は前記回
路パターンも貫通して前記回路パターンに複数の導電経
路を形成する。
【００１３】上記２つの態様において、具体的な構成で
は、前記フィルムは前記回路パターン毎に分離して設け
られ、複数の前記フィルムは両端部において幅方向に延
びる共通フィルムで連結されている。
は、前記フィルムは前記回路パターン毎に分離して設け
られ、複数の前記フィルムは両端部において幅方向に延
びる共通フィルムで連結されている。
【００１４】また、本発明に係る光ピックアップ装置
は、上述したフレキシブル回路基板と、このフレキシブ
ル基板の一端と半田付けされて固定された固定部と、前
記フレキシブル基板の他端と半田付けされて固定され前
記固定部に対して移動可能な可動部とを備えてなること
を特徴とする。
は、上述したフレキシブル回路基板と、このフレキシブ
ル基板の一端と半田付けされて固定された固定部と、前
記フレキシブル基板の他端と半田付けされて固定され前
記固定部に対して移動可能な可動部とを備えてなること
を特徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、図面に示した実施形態を参
照して、本発明を詳細に説明する。図１は、本発明の一
実施形態に係るＦＰＣ１００の平面図である。このＦＰ
Ｃ１００は、一対の対向する柔軟な帯状の絶縁性フィル
ム１０１の間に導電性の回路パターン１０２を介在させ
て一体化したものである。フィルム１０１の両側部から
回路パターン１０２に向けて途中まで幅方向に延びる複
数のスリット１０３が、フィルム１０１の長手方向に互
い違いに形成されている。
照して、本発明を詳細に説明する。図１は、本発明の一
実施形態に係るＦＰＣ１００の平面図である。このＦＰ
Ｃ１００は、一対の対向する柔軟な帯状の絶縁性フィル
ム１０１の間に導電性の回路パターン１０２を介在させ
て一体化したものである。フィルム１０１の両側部から
回路パターン１０２に向けて途中まで幅方向に延びる複
数のスリット１０３が、フィルム１０１の長手方向に互
い違いに形成されている。
【００１６】より具体的には、複数（この例では４）の
帯状の絶縁性フィルム１０１がそれぞれ分離されて平行
に配列され、両端部は共通部１０４でまとめられてい
る。回路パターン１０２の端部は、共通部１０４におい
て孔明け加工されている。この孔１０５は半田付け時の
ピン（例えば、図４（ｂ）の１１，２３）挿入に使用さ
れる。回路パターン１０２は波型に蛇行したパターンで
あり、その谷部分にスリット１０３が左右から入り込む
ようにレイアウトされている。
帯状の絶縁性フィルム１０１がそれぞれ分離されて平行
に配列され、両端部は共通部１０４でまとめられてい
る。回路パターン１０２の端部は、共通部１０４におい
て孔明け加工されている。この孔１０５は半田付け時の
ピン（例えば、図４（ｂ）の１１，２３）挿入に使用さ
れる。回路パターン１０２は波型に蛇行したパターンで
あり、その谷部分にスリット１０３が左右から入り込む
ようにレイアウトされている。
【００１７】スリット１０３は、回路パターン１０２を
含んだフィルム１０１が容易に図３（ａ）に示したＡ方
向に屈曲できるようにするためのもである。この場合、
複数のスリット１０３をフィルム１０１の長手方向に互
い違いに配置することによって柔軟性が増す。このた
め、２軸運動時の応力が１個所に集中することが防止さ
れ、フィルム１０１が長期間の２軸運動を体験しても、
その中の回路パターン１０２が破壊されることなく電気
的に良好な接続状態を維持できることが確認された。
含んだフィルム１０１が容易に図３（ａ）に示したＡ方
向に屈曲できるようにするためのもである。この場合、
複数のスリット１０３をフィルム１０１の長手方向に互
い違いに配置することによって柔軟性が増す。このた
め、２軸運動時の応力が１個所に集中することが防止さ
れ、フィルム１０１が長期間の２軸運動を体験しても、
その中の回路パターン１０２が破壊されることなく電気
的に良好な接続状態を維持できることが確認された。
【００１８】スリット１０３の形成にはレーザ加工を必
要としない。例えば、ビックやプレスで簡単に加工でき
る。従って、生産が容易となり、安価になる。スリット
１０３の形状は図示の例に限定されない。例えば、斜め
のスリットでもよい。また、各フィルム１０１と共通部
１０４とは、一体に形成されていても良い。
要としない。例えば、ビックやプレスで簡単に加工でき
る。従って、生産が容易となり、安価になる。スリット
１０３の形状は図示の例に限定されない。例えば、斜め
のスリットでもよい。また、各フィルム１０１と共通部
１０４とは、一体に形成されていても良い。
【００１９】図２（ａ）は、本発明の他の実施形態に係
るＦＰＣ２００の平面図である。このＦＰＣ２００も先
の実施形態と同様に、一対の対向する柔軟な絶縁性フィ
ルム２０１の間に導電性の回路パターン２０２を介在さ
せて一体化したものである。このＦＰＣ２００は、１枚
のＣｕのベタパターンにエッチング等を施して図中横方
向に絶縁分離された４つの短冊状の回路パターン２０１
を形成し、更に複数の応力分散孔２０３を穿設すること
により形成されている。この応力分散孔２０３は、回路
パターン２０２をも含んで絶縁性フィルム２０１を貫通
する。
るＦＰＣ２００の平面図である。このＦＰＣ２００も先
の実施形態と同様に、一対の対向する柔軟な絶縁性フィ
ルム２０１の間に導電性の回路パターン２０２を介在さ
せて一体化したものである。このＦＰＣ２００は、１枚
のＣｕのベタパターンにエッチング等を施して図中横方
向に絶縁分離された４つの短冊状の回路パターン２０１
を形成し、更に複数の応力分散孔２０３を穿設すること
により形成されている。この応力分散孔２０３は、回路
パターン２０２をも含んで絶縁性フィルム２０１を貫通
する。
【００２０】各回路パターン２０２の両端部には、接続
孔２０４用が形成されている。この接続孔２０４は半田
付け時のピン（例えば、図５（ｂ）の１１，２３）挿入
に使用される。
孔２０４用が形成されている。この接続孔２０４は半田
付け時のピン（例えば、図５（ｂ）の１１，２３）挿入
に使用される。
【００２１】本実施例のＦＰＣ２００では、複数の応力
分散孔２０３をフィルム２０１にハニカム状に形成する
ことによって柔軟性が増し、応力を分散できる。このた
め、２軸運動時の応力が１個所に集中することが防止さ
れ、フィルム２０１が長期間の２軸運動を体験しても、
その中の回路パターン２０２が破壊されることなく電気
的に良好な接続状態を維持できることが確認された。
分散孔２０３をフィルム２０１にハニカム状に形成する
ことによって柔軟性が増し、応力を分散できる。このた
め、２軸運動時の応力が１個所に集中することが防止さ
れ、フィルム２０１が長期間の２軸運動を体験しても、
その中の回路パターン２０２が破壊されることなく電気
的に良好な接続状態を維持できることが確認された。
【００２２】応力分散孔２０３の形成にはレーザ加工を
必要としない。例えば、プレスやドリルで簡単に加工で
きる。従って、従来の構造品に比べて簡単な工程で製造
可能であり、安価になる。このことは、回路パターンが
シンプルで、基板加工が簡単であることに起因する。
必要としない。例えば、プレスやドリルで簡単に加工で
きる。従って、従来の構造品に比べて簡単な工程で製造
可能であり、安価になる。このことは、回路パターンが
シンプルで、基板加工が簡単であることに起因する。
【００２３】図２（ｂ）は本発明の異なる実施形態を示
す部分平面図である。本例では、応力分散孔２０３は、
回路パターン２０２の長手方向に２列に規則正しく千鳥
配置されている。従って、回路パターン２０２には、３
ルートの導電路が長手方向に形成されることになるの
で、仮に１ルートが切断されても残り２ルートで導通状
態が確保される利点がある。
す部分平面図である。本例では、応力分散孔２０３は、
回路パターン２０２の長手方向に２列に規則正しく千鳥
配置されている。従って、回路パターン２０２には、３
ルートの導電路が長手方向に形成されることになるの
で、仮に１ルートが切断されても残り２ルートで導通状
態が確保される利点がある。
【００２４】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、次の
ような効果を期待できる。 （１）人の手による半田付け作業が可能となるので、裸
線とスポット溶接を使用する場合と比較して、設備投資
が格段に安く、また作業者の熟練度が必要とされず、更
には作業者自身への危険性も少ない。 （２）製品出荷後に接続不良を起こしても、その場で半
田こて等の道具で簡単にＦＰＣの交換ができる。 （３）ＦＰＣの形状を比較的容易に変形することができ
ので、手半田可能なこととあわせて、多品種少量生産品
や試作品に容易に対応できる。 （４）接続部品を裸線からＦＰＣに変更することによっ
て、将来的に、より小型な製品や高機能な製品の要求に
対して、チップ実装の実現、あるいはピックアップ部内
のＦＰＣとの一体化による高機能化が可能になる。 （５）本発明の２軸屈曲型ＦＰＣは、これまで１軸可動
部分でしか利用されなかったＦＰＣの適用範囲を飛躍的
に拡大することが可能になる。 （６）特に第２の発明の場合、応力分散孔の孔径、分布
および数を変更することにより、屈曲特性を連続的に変
化させることができる。また、孔径を回路パターンの１
／２以下にすることにより、回路パターンが一部で切断
されても、残りの部分で導通状態を維持できる。
ような効果を期待できる。 （１）人の手による半田付け作業が可能となるので、裸
線とスポット溶接を使用する場合と比較して、設備投資
が格段に安く、また作業者の熟練度が必要とされず、更
には作業者自身への危険性も少ない。 （２）製品出荷後に接続不良を起こしても、その場で半
田こて等の道具で簡単にＦＰＣの交換ができる。 （３）ＦＰＣの形状を比較的容易に変形することができ
ので、手半田可能なこととあわせて、多品種少量生産品
や試作品に容易に対応できる。 （４）接続部品を裸線からＦＰＣに変更することによっ
て、将来的に、より小型な製品や高機能な製品の要求に
対して、チップ実装の実現、あるいはピックアップ部内
のＦＰＣとの一体化による高機能化が可能になる。 （５）本発明の２軸屈曲型ＦＰＣは、これまで１軸可動
部分でしか利用されなかったＦＰＣの適用範囲を飛躍的
に拡大することが可能になる。 （６）特に第２の発明の場合、応力分散孔の孔径、分布
および数を変更することにより、屈曲特性を連続的に変
化させることができる。また、孔径を回路パターンの１
／２以下にすることにより、回路パターンが一部で切断
されても、残りの部分で導通状態を維持できる。
【図１】 本発明の一実施形態に係るＦＰＣの平面図で
ある。
ある。
【図２】 本発明の他の実施形態に係るＦＰＣの平面図
である。
である。
【図３】 ＤＶＤの光ピックアップの一例を示す斜視図
である。
である。
【図４】 従来の１軸可動型ＦＰＣの一例を示す構造図
である。
である。
【図５】 従来の２軸可動型ＦＰＣの一例を示す構造図
である。
である。
１００，２００…フレキシブル回路基板（ＦＰＣ）、１
０１，２０１…絶縁性フィルム、１０２，２０２…回路
パターン、１０３…スリット、１０４…共通フィルム、
１０５，２０４…接続孔、２０３…応力分散孔。
０１，２０１…絶縁性フィルム、１０２，２０２…回路
パターン、１０３…スリット、１０４…共通フィルム、
１０５，２０４…接続孔、２０３…応力分散孔。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5D118 AA06 AA12 BA01 BB02 FB12 5D119 AA32 BA01 FA33 HA68 KA43 NA07 5E338 AA12 AA16 BB56 BB63 BB65 CC01 CD17 EE27 EE28
Claims (6)
- 【請求項１】 一対の対向する柔軟な絶縁性帯状フィル
ムの間に導電性の回路パターンを介在させて一体化した
フレキシブル回路基板において、前記フィルムの両側部
から前記回路パターンに向けて途中まで幅方向に延びる
複数のスリットを、前記フィルムの長手方向に互い違い
に形成してなることを特徴とするフレキシブル回路基
板。 - 【請求項２】 前記回路パターンは平面内で蛇行し、前
記複数のスリットは前記回路パターンの谷部分に入るよ
うに互い違いに形成されていることを特徴とする請求項
１記載のフレキシブル回路基板。 - 【請求項３】 一対の対向する柔軟な絶縁性帯状フィル
ムの間に導電性の回路パターンを介在させて一体化した
フレキシブル回路基板において、前記フィルムに複数の
応力分散孔をハニカム状に形成してなることを特徴とす
るフレキシブル回路基板。 - 【請求項４】 前記回路パターンは前記フィルムと同形
状であり、前記応力分散孔は前記回路パターンも貫通し
て前記回路パターンに複数の導電経路を形成することを
特徴とする請求項３記載のフレキシブル回路基板。 - 【請求項５】 前記フィルムは前記回路パターン毎に分
離して設けられ、複数の前記フィルムは両端部において
共通フィルムで連結されていることを特徴とする請求項
１〜４のいずれか１項記載のフレキシブル回路基板。 - 【請求項６】 請求項１〜５のいずれか１項記載のフレ
キシブル回路基板と、 このフレキシブル基板の一端と半田付けされて固定され
た固定部と、 前記フレキシブル基板の他端と半田付けされて固定され
前記固定部に対して移動可能な可動部とを備えてなる光
ピックアップ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11223178A JP2001053393A (ja) | 1999-08-06 | 1999-08-06 | フレキシブル回路基板及びそれを用いた光ピックアップ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11223178A JP2001053393A (ja) | 1999-08-06 | 1999-08-06 | フレキシブル回路基板及びそれを用いた光ピックアップ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001053393A true JP2001053393A (ja) | 2001-02-23 |
Family
ID=16794035
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11223178A Pending JP2001053393A (ja) | 1999-08-06 | 1999-08-06 | フレキシブル回路基板及びそれを用いた光ピックアップ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001053393A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7242644B2 (en) * | 2002-08-16 | 2007-07-10 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Optical disk drive, and a method of assembling it |
| US8290326B2 (en) | 2009-09-15 | 2012-10-16 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Flexible wiring board, manufacturing method thereof and flexible wiring device |
| JP6065119B2 (ja) * | 2013-09-05 | 2017-01-25 | 株式会社村田製作所 | 多層基板 |
-
1999
- 1999-08-06 JP JP11223178A patent/JP2001053393A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7242644B2 (en) * | 2002-08-16 | 2007-07-10 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Optical disk drive, and a method of assembling it |
| US8290326B2 (en) | 2009-09-15 | 2012-10-16 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Flexible wiring board, manufacturing method thereof and flexible wiring device |
| JP6065119B2 (ja) * | 2013-09-05 | 2017-01-25 | 株式会社村田製作所 | 多層基板 |
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