JP2001038310A - 枚葉式薬液洗浄方法および装置 - Google Patents

枚葉式薬液洗浄方法および装置

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JP2001038310A
JP2001038310A JP11216029A JP21602999A JP2001038310A JP 2001038310 A JP2001038310 A JP 2001038310A JP 11216029 A JP11216029 A JP 11216029A JP 21602999 A JP21602999 A JP 21602999A JP 2001038310 A JP2001038310 A JP 2001038310A
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cleaning
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wafer
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JP11216029A
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English (en)
Inventor
Akimasa Takii
謙昌 瀧井
Katsumichi Itou
克通 伊東
Ichiro Nakayama
一郎 中山
Masaaki Shibai
正明 芝井
Tomoya Maeda
知哉 前田
Yoshishige Matsushita
圭成 松下
Hideo Nikawa
秀夫 二河
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electronics Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 被洗浄物一枚あたりに使用する薬液量を少な
くして、効率的にかつ被洗浄物の全体を均等に薬液洗浄
できる枚葉式薬液洗浄方法および装置を提供する。 【解決手段】 板状の被洗浄物1が水平にセットされる
被洗浄物保持手段13aに、被洗浄物1をセットすると
共に、このセットされた被洗浄物1の外周を薬液保持手
段16によって取り囲み、洗浄時に薬液保持手段16に
薬液を供給してセットされた被洗浄物1を薬液に浸漬
し、洗浄が終了すると薬液を被洗浄物保持手段13aか
ら排出して洗浄する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、板状の被洗浄物が
水平にセットされる被洗浄物保持手段に薬液を供給して
洗浄する枚葉式薬液洗浄方法および装置に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】LSIや液晶表示パネルの製造工程にお
いて半導体ウエハやガラス基板などの薬液洗浄工程は非
常に多く、この薬液洗浄工程は、半導体ウエハやガラス
基板の表面上の異物やコンタミ物質の除去あるいは自然
酸化膜の除去のように、後工程のためのライトウエット
エッチングといった製造歩留まりやデバイス特性に大き
く影響するものである。
【0003】図4と図5は従来の薬液洗浄工程で使用さ
れる薬液洗浄装置を示し、以下、半導体ウエハの薬液洗
浄工程を例に挙げて説明する。薬液洗浄装置には、被洗
浄物を一度に複数枚処理するバッチ式薬液洗浄装置と、
被洗浄物を一枚ずつ処理する枚葉式薬液洗浄装置とがあ
る。図4は、従来のバッチ式薬液洗浄装置を示す。
【0004】複数枚の半導体ウエハ1が垂直に収納され
たカセット2をセットする洗浄前カセット置場3と、薬
液供給口9と薬液排出口10とが設けられた薬液洗浄槽
5と、純水供給口11と純水排出口12とが設けられた
純水洗浄槽6と、洗浄後の半導体ウエハ1が入ったカセ
ット2を載置する洗浄後カセット置場4とが、それぞれ
順に配置されている。
【0005】洗浄前カセット置場3の上部には、昇降自
在に構成されたカセット運搬手段8と、このカセット運
搬手段8を水平方向に可動させるカセット保持手段7と
が配置されている。洗浄前カセット置場3に、複数枚の
半導体ウエハ1が収納されたカセット2が配置される
と、カセット運搬手段8が昇降してカセット2を取り出
し、カセット保持手段7が水平方向に移動してカセット
2を薬液洗浄槽5へと運搬する。
【0006】薬液洗浄槽5では、カセット2にセットさ
れた半導体ウエハ1が十分に薬液に浸るまで薬液供給口
9から薬液が供給されたあと、一定時間放置されて薬液
洗浄が行われる。一定時間が経過した後の薬液は、薬液
排出口10から外部へと排出される。薬液洗浄が終了し
たカセット2は、カセット保持手段7およびカセット運
搬手段8により純水洗浄槽6へと運搬される。
【0007】純水洗浄槽6では、カセット2にセットさ
れた半導体ウエハ1が十分に純水に浸るまで純水供給口
11から純水が供給され、一定時間放置されて純水洗浄
が行われる。純水洗浄中に純水洗浄槽6からオーバフロ
ーする純水および一定時間洗浄した後の純水洗浄槽6内
の純水は、純水排出口12から外部へと排出される。純
水洗浄の終了した半導体ウエハ1は、カセット保持手段
7およびカセット運搬手段8によりカセット2ごと洗浄
後カセット置場4に運搬され、洗浄が終了する。
【0008】図5は、従来の枚葉式薬液洗浄装置を示
す。半導体ウエハ1を洗浄するための薬液および純水の
排出口14が設けられたケーシング20内には、回転機
構15を有するステージ13が配置されている。ケーシ
ング20の上部には、ステージ13の上面に延びる薬液
供給口9と純水供給口11とが配置されている。
【0009】ステージ13に半導体ウエハ1が水平にセ
ットされると、薬液供給口9から薬液が半導体ウエハ1
の上面に供給される。一定時間薬液を供給し続けた後
に、薬液の供給を停止する。そして、回転機構15によ
りステージ13を回転させて薬液を振り切った後、純水
供給口11から純水を半導体ウエハ1の上面に一定時間
供給して、薬液を洗い流す。
【0010】なお、薬液洗浄中および純水洗浄中の排液
は、随時ケーシング20の下部に設けられた排出口14
から排出される。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】上記図4に示すバッチ
式薬液洗浄装置では、上述のように一度に複数枚の半導
体ウエハ1を洗浄できるため、生産性の良いものとな
る。しかしながら、多品種で小規模な生産ラインなど処
理枚数が少ない場合、例えば半導体ウエハ1が1枚だけ
カセット2にセットされた場合であっても、垂直にセッ
トされた半導体ウエハ1が十分に浸るだけの薬液が必要
となり、コスト高となる。また、廃液も多くなるため、
有害で危険な薬液を使用した場合には、廃液処理面や環
境保全面からも問題がある。
【0012】そのため、処理枚数の少ない生産ラインで
は、図5に示す枚葉式薬液洗浄装置が使用される。この
枚葉式薬液洗浄装置では、水平方向にセットした半導体
ウエハ1が漬かるだけの液量を供給すれば良いため、従
来のバッチ式薬液洗浄装置よりも半導体ウエハ1一枚あ
たりの薬液の液量を少なくできる。
【0013】しかしながら、洗浄中は常に半導体ウエハ
1に薬液を供給し続けているため、やはり必要以上の薬
液が用いられ、少ない薬液で効率良く洗浄を行うことが
できない。本発明は前記問題点を解決し、少量の液量で
効率的に被洗浄物を洗浄するとともに、被洗浄物の全体
を均一に薬液洗浄できる枚葉式薬液洗浄方法および装置
を提供するものである。
【0014】
【課題を解決するための手段】本発明の枚葉式薬液洗浄
方法および装置は、被洗浄物が水平にセットされる被洗
浄物保持手段に薬液保持手段を設けたことを特徴とす
る。この発明によると、少量の薬液で効率的に被洗浄物
を洗浄できる。
【0015】
【発明の実施の形態】本発明の請求項1記載の枚葉式薬
液洗浄装置は、板状の被洗浄物が水平にセットされる被
洗浄物保持手段と、前記被洗浄物保持手段に設けられ、
セットされた前記被洗浄物の外周を取り囲む薬液保持手
段と、洗浄時に前記薬液保持手段に薬液を供給してセッ
トされた前記被洗浄物を薬液に浸漬させる手段と、前記
薬液を前記被洗浄物保持手段から排出する手段とを有す
ることを特徴とする。
【0016】請求項2記載の枚葉式薬液洗浄装置は、板
状の被洗浄物に対して、薬液を霧状または蒸気状にして
供給して洗浄する手段を有することを特徴とする。請求
項3記載の枚葉式薬液洗浄装置は、セットされた被洗浄
物を水平方向に対して傾斜しながら回転させる手段と、
前記被洗浄物に対して薬液を供給して洗浄する手段とを
有することを特徴とする。
【0017】請求項4記載の枚葉式薬液洗浄装置は、請
求項2において、薬液供給手段を被洗浄物と対向する位
置に配置し、前記薬液供給手段の薬液供給口を前記被洗
浄物の面積よりも大きくなるよう構成したことを特徴と
する。請求項5記載の枚葉式薬液洗浄方法は、板状の被
洗浄物が水平にセットされる被洗浄物保持手段に、前記
被洗浄物をセットすると共に、このセットされた前記被
洗浄物の外周を薬液保持手段によって取り囲み、洗浄時
に前記薬液保持手段に薬液を供給してセットされた前記
被洗浄物を薬液に浸漬し、洗浄が終了すると前記薬液を
前記被洗浄物保持手段から排出して洗浄することを特徴
とする。
【0018】請求項6記載の枚葉式薬液洗浄方法は、被
洗浄物保持手段に水平にセットされた板状の被洗浄物に
対して、薬液を霧状または蒸気状にして供給して洗浄す
ることを特徴とする。請求項7記載の枚葉式薬液洗浄方
法は、請求項6において、霧状または蒸気上の薬液の散
布面積が、板状の被洗浄物の面積よりも大きくなるよう
に薬液を供給して洗浄することを特徴とする。
【0019】請求項8記載の枚葉式薬液洗浄方法は、被
洗浄物保持手段に水平にセットされた板状の被洗浄物
を、水平方向に対して傾斜しながら回転させるととも
に、前記被洗浄物に対して薬液を供給して洗浄すること
を特徴とする。請求項9記載の枚葉式薬液洗浄方法は、
請求項5〜請求項7のいずれかにおいて、被洗浄物保持
手段にセットされた前記被洗浄物を、洗浄時に水平方向
に対して回転させることを特徴とする。
【0020】請求項10記載の枚葉式薬液洗浄方法は、
請求項8において、被洗浄物を水平方向に対して10°
以内の範囲で傾斜させることを特徴とする。請求項11
記載の枚葉式薬液洗浄方法は、請求項8または請求項9
において、被洗浄物を100〜300rpmの回転数で
回転させることを特徴とする。以下、本発明の各実施の
形態について、図1〜図3を用いて説明する。
【0021】なお、上記従来例を示す図4,図5と同様
をなすものには同一の符号を付けて説明する。 (実施の形態1)図1は、本発明の(実施の形態1)を
示す。この図1は枚葉式薬液洗浄装置の構成を示し、少
量の薬液で被洗浄物を洗浄できるように、被洗浄物保持
手段の構成を上記従来例を示す図4とは異なる構成とし
た。以下、各実施の形態において、板状の被洗浄物とし
て半導体ウエハ1を用いた例を挙げて説明する。
【0022】半導体ウエハ1が水平にセットされた被洗
浄物保持手段としてのステージ13aには、セットされ
た半導体ウエハ1の外周を取り囲む薬液保持手段として
の環状壁16が設けられており、環状壁16は昇降手段
17によりステージ13aと相対移動するよう構成され
ている。半導体ウエハ1の洗浄時には、環状壁16がス
テージ13aに対して上昇して半導体ウエハ1の外周部
を全周にわたって取り囲み、ステージ13aに設けられ
た回転機構15によりステージ13aが回転する。
【0023】薬液供給手段としての薬液供給口9から薬
液が供給されると、半導体ウエハ1が薬液に浸るよう
に、環状壁16の内側にある一定量の薬液が保持される
まで一定時間薬液が供給される。薬液洗浄の終了時に
は、薬液の供給を停止するとともに環状壁16を下降さ
せて、保持した薬液をステージ13aの外部へ排出す
る。このとき、ステージ13aを回転させることで、よ
り効率良く薬液を振り切れる。
【0024】次いで、ステージ13aを回転させなが
ら、純水供給口11より純水を半導体ウエハ1に供給す
る。そして一定時間純水を供給し続けた後に、純水の供
給を止める。なお、薬液洗浄中および純水洗浄中の廃液
は、随時、排出口14から排出される。
【0025】このようにステージ13aに、セットされ
た半導体ウエハ1の外周を取り囲む環状壁16を設ける
ことで、供給された薬液を半導体ウエハ1が浸漬するよ
うにステージ13a上に一定量保持することができ、少
量の薬液でも半導体ウエハ1に均一に薬液が触れるた
め、効率良く洗浄できる。なお、上記(実施の形態1)
では、薬液の供給時にステージ13aを回転機構15に
より回転させるようにしたが、本発明はこれに限定され
るものではなく、ステージ13aを停止させたまま薬液
を供給しても良い。
【0026】ただし、上記(実施の形態1)のように、
ステージ13aを回転させながら薬液を供給した方が、
少ない液量で半導体ウエハ1を薬液に効率良く浸漬でき
る。さらに、ステージ13aの回転数を100〜300
rpmとすれば、ステージ13a上における薬液の分布
が良くなるため、より少量の薬液で半導体ウエハ1を均
一に洗浄できる。この回転数が100rpmよりも少な
くなると、半導体ウエハ1の濡れ性が低下し、300r
pmを超えると、ステージ13aの外部に薬液が飛び出
してしまうため必要となる液量が増えることとなる。
【0027】また、上記(実施の形態1)では、薬液保
持手段としてステージ13aに対して昇降可能に構成し
た環状壁16を設けたが、本発明はこれに限定されるも
のではなく、供給された薬液を被洗浄物が浸漬するよう
に溜められる構造のものであればよく、環状壁16に対
してステージ13aが昇降するよう構成してもよい。ま
た、上記(実施の形態1)では、薬液保持手段として環
状壁16を形成したが、本発明はこれに限定されるもの
ではなく、被洗浄物の外周部を囲んで薬液を溜められる
形状であればよく、例えば四角状の筒状物など様々な形
状とすることができる。あるいは、それぞれに薬液の排
出口が形成された外壁と内壁との二重壁を設け、洗浄時
にはそれぞれの排出口が重ならないように内壁と外壁を
ずらして壁内に薬液を溜め、排出時にはそれぞれの排出
口が重なるようにして薬液の排出を行うよう構成したも
のなど、様々なものが使用できる。
【0028】(実施の形態2)上記(実施の形態1)で
はステージ13aに薬液保持手段を設けて薬液を供給し
たが、この(実施の形態2)では、薬液保持手段を設け
る代わりに薬液を霧状にして供給するように構成した点
で上記(実施の形態1)と異なる。図2は、本発明の
(実施の形態2)を示す。
【0029】半導体ウエハ1を載置した被洗浄物保持手
段としてのステージ13には、このステージ13を回転
させるための回転機構15が設けられている。ステージ
13の上部には、その供給口が半導体ウエハ1と対向す
る位置に設けられた薬液供給手段としての薬液供給口9
aが配置されている。薬液供給口9aはケーシング20
の外部に設けられた薬液噴霧手段18に連結されてお
り、薬液を霧状にして供給するよう構成されている。
【0030】ステージ13に被洗浄物である半導体ウエ
ハ1が載置されると、回転機構15によりステージ13
が回転し、この半導体ウエハ1に薬液供給口9aから霧
状の薬液が供給される。薬液供給口9aの面積は、半導
体ウエハ1の面積より広くすることが好ましく、このよ
うな構成とするとより短時間で半導体ウエハ1に薬液を
供給できる。
【0031】また、薬液洗浄中のステージ13の回転数
を100〜300rpmとすると、ステージ13上にお
ける薬液の分布が良くなるため、より少量の薬液で半導
体ウエハ1を均一に洗浄できる。この回転数が100r
pmよりも少なくなると、半導体ウエハ1の濡れ性にや
や劣り、300rpmを超えると供給された薬液の飛び
散りが多くなり、必要とする液量が多くなる。
【0032】一定時間薬液を供給して半導体ウエハ1に
均一に薬液が供給されると、薬液の供給を停止する。次
に、回転機構15により半導体ウエハ1を保持したステ
ージ13を回転させながら、純水供給口11から純水を
半導体ウエハ1に供給する。一定時間純水を供給し続け
た後に、純水供給を停止する。
【0033】なお、薬液洗浄時あるいは純水供給時にお
ける廃液は、排出口14より排出される。このように薬
液供給手段を、薬液を霧状にして供給するように構成す
ることで、半導体ウエハ1の全面にわたって均一に薬液
が分散されるため、少量の薬液で効率良く洗浄を行え
る。
【0034】なお、上記(実施の形態2)では、噴霧等
により薬液を霧状すなわち微小な薬液の滴にして供給し
たが、薬液を蒸気(ガス)状にして供給しても同様の効
果が得られる。また、上記(実施の形態2)では、薬液
供給口9aの面積を半導体ウエハ1の面積より広くする
ことが好ましいとしたが、本発明はこれに限定されるも
のではなく、霧状または蒸気上の薬液の散布面積が、板
状の被洗浄物の面積よりも大きくなるように薬液を供給
しても同様の効果が得られる。
【0035】また、上記(実施の形態2)では、薬液供
給時にステージ13を回転させながら薬液を供給した
が、本発明はこれに限定されるものではなく、ステージ
13を停止させた状態で薬液を供給しても良い。 (実施の形態3)図3は本発明の(実施の形態3)を示
す。
【0036】上記(実施の形態1)では、ステージ13
aに薬液保持手段を設けたが、この(実施の形態3)で
は、薬液保持手段の代わりにステージ13bを水平面に
対して傾斜させる傾斜手段を設けたことを特徴とする。
ステージ13bには、ステージ13bを回転させる回転
機構15と、ステージ13bを水平面に対して傾斜させ
る傾斜手段としての傾斜機構19とが設けられている。
【0037】ステージ13bに半導体ウエハ1が水平に
セットされると、傾斜機構19によりステージ13bが
水平面に対して傾斜するとともに、回転機構15により
回転する。この状態で半導体ウエハ1に薬液供給口9か
ら薬液が供給され、一定時間の間薬液が供給される。
【0038】このときステージ13bの回転数は100
〜300rpmの範囲とすることが好ましく、回転数が
100rpmより少ないと、ステージ13b上での薬液
の広がりにやや劣り、300rpmを超えると、薬液が
ステージ13bの外部へ飛び散る傾向にあるため必要と
する薬液の液量が多くなる。またステージ13bの傾き
は、水平方向に対して10°以内とするとステージ13
b上に薬液が広がりやすくなり、より均一に薬液洗浄が
できる。ステージ13bの傾きが10°よりも大きくな
ると、供給された薬液がステージ13bの外部に流れや
すくなるため、洗浄に要する薬液の量が増えることとな
る。
【0039】その後、薬液の供給を停止するとともにス
テージ13bの回転を止めて、傾斜機構19によりステ
ージ13bを水平な状態に戻す。次に、回転機構15に
より半導体ウエハ1を載置したステージ13bを回転さ
せながら、純水供給口11から半導体ウエハ1に純水を
供給する。一定時間純水を供給し続けた後、純水供給を
停止して純水洗浄を終了する。
【0040】なお、薬液洗浄および純水洗浄にて生じた
廃液は、随時、排出口14からケーシング20の外に排
出される。このように半導体ウエハ1を、水平面に対し
て傾斜しながら回転するよう構成することで、供給され
た薬液は、ステージ13bの外部に流れ出る前に半導体
ウエハ1の表面に均一に広がるため、少量の薬液で均一
に洗浄できる。
【0041】なお、上記各実施の形態では、被洗浄物と
して半導体ウエハ1を用いた例を示したが、本発明はこ
れに限定されるものではなく、例えば液晶パネルに使用
するガラス基板などについても同様の効果が得られる。
また、その形状も円盤状に限定されるものではなく、矩
形状のものでもよい。
【0042】
【発明の効果】以上のように本発明の枚葉式薬液洗浄装
置によると、板状の被洗浄物が水平にセットされる被洗
浄物保持手段に、セットされた前記被洗浄物の外周を取
り囲む薬液保持手段を設け、洗浄時に前記薬液保持手段
に薬液を供給してセットされた前記被洗浄物を薬液に浸
漬し洗浄が終了すると前記薬液を前記被洗浄物保持手段
から排出するように構成することで、薬液保持手段によ
り一定量保持された薬液に被洗浄物を浸漬して洗浄でき
るため、1枚あたりに使用する薬液量を少なくすること
ができ、効率的にかつ均一に洗浄できる。
【0043】また、本発明の枚葉式薬液洗浄装置による
と、被洗浄物保持手段に水平にセットされた板状の被洗
浄物に対して、薬液を霧状または蒸気状にして供給して
洗浄するように構成することで、薬液が被洗浄物の表面
に均一に分散され、少量の薬液で効率的に洗浄できる。
また、本発明の枚葉式薬液洗浄装置は、板状の被洗浄物
が水平にセットされる被洗浄物保持手段を、セットされ
た前記被洗浄物を水平方向に対して傾斜しながら回転さ
せるとともに、前記被洗浄物に対して薬液を供給して洗
浄するように構成することで、供給された薬液は被洗浄
物保持手段の外部に流れ出る前に被洗浄物の表面に均一
に広がるため、少量の薬液でも効率良く、均一に洗浄で
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の(実施の形態1)における枚葉式薬液
洗浄装置の構成図
【図2】本発明の(実施の形態2)における枚葉式薬液
洗浄装置の構成図
【図3】本発明の(実施の形態3)における枚葉式薬液
洗浄装置の構成図
【図4】従来のバッチ式薬液洗浄装置の構成図
【図5】従来の枚葉式薬液洗浄装置の構成図
【符号の説明】
1 半導体ウエハ 9a 薬液供給口 13a,13b ステージ 15 回転機構 16 環状壁 17 昇降手段 18 薬液噴霧手段 19 傾斜手段
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 伊東 克通 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 中山 一郎 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 芝井 正明 大阪府高槻市幸町1番1号 松下電子工業 株式会社内 (72)発明者 前田 知哉 大阪府高槻市幸町1番1号 松下電子工業 株式会社内 (72)発明者 松下 圭成 大阪府高槻市幸町1番1号 松下電子工業 株式会社内 (72)発明者 二河 秀夫 大阪府高槻市幸町1番1号 松下電子工業 株式会社内 Fターム(参考) 3B201 AA03 AB01 AB34 AB44 BB03 BB21 BB92 BB93 CB12 CC13

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】板状の被洗浄物が水平にセットされる被洗
    浄物保持手段と、 前記被洗浄物保持手段に設けられ、セットされた前記被
    洗浄物の外周を取り囲む薬液保持手段と、 洗浄時に前記薬液保持手段に薬液を供給してセットされ
    た前記被洗浄物を薬液に浸漬させる手段と、 前記薬液を前記被洗浄物保持手段から排出する手段とを
    有する枚葉式薬液洗浄装置。
  2. 【請求項2】板状の被洗浄物に対して、薬液を霧状また
    は蒸気状にして供給して洗浄する手段を有する枚葉式薬
    液洗浄装置。
  3. 【請求項3】セットされた被洗浄物を水平方向に対して
    傾斜しながら回転させる手段と、 前記被洗浄物に対して薬液を供給して洗浄する手段とを
    有する枚葉式薬液洗浄装置。
  4. 【請求項4】薬液供給手段を被洗浄物と対向する位置に
    配置し、前記薬液供給手段の薬液供給口を前記被洗浄物
    の面積よりも大きくなるよう構成した請求項2記載の枚
    葉式薬液洗浄装置。
  5. 【請求項5】板状の被洗浄物が水平にセットされる被洗
    浄物保持手段に、前記被洗浄物をセットすると共に、こ
    のセットされた前記被洗浄物の外周を薬液保持手段によ
    って取り囲み、 洗浄時に前記薬液保持手段に薬液を供給してセットされ
    た前記被洗浄物を薬液に浸漬し、洗浄が終了すると前記
    薬液を前記被洗浄物保持手段から排出して洗浄する枚葉
    式薬液洗浄方法。
  6. 【請求項6】被洗浄物保持手段に水平にセットされた板
    状の被洗浄物に対して、薬液を霧状または蒸気状にして
    供給して洗浄する枚葉式薬液洗浄方法。
  7. 【請求項7】霧状または蒸気上の薬液の散布面積が、板
    状の被洗浄物の面積よりも大きくなるように薬液を供給
    して洗浄する請求項6記載の枚葉式薬液洗浄方法。
  8. 【請求項8】被洗浄物保持手段に水平にセットされた板
    状の被洗浄物を、水平方向に対して傾斜しながら回転さ
    せるとともに、前記被洗浄物に対して薬液を供給して洗
    浄する枚葉式薬液洗浄方法。
  9. 【請求項9】被洗浄物保持手段にセットされた前記被洗
    浄物を、洗浄時に水平方向に対して回転させる請求項5
    〜請求項7のいずれか記載の枚葉式薬液洗浄方法。
  10. 【請求項10】被洗浄物を水平方向に対して10°以内
    の範囲で傾斜させる請求項8記載の枚葉式薬液洗浄方
    法。
  11. 【請求項11】被洗浄物を100〜300rpmの回転
    数で回転させる請求項8または請求項9記載の枚葉式薬
    液洗浄方法。
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