JP2009295910A - 基板処理方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板表面Wfに第1流量(2(L/min))でリンス液を供給して初期リンス工程を実行した後に、第1流量よりも低い第2流量(1.5(L/min))でリンス液を基板表面Wfに供給して中間リンス工程を実行しているため、リンス液の使用量を抑えることができる。また、リンス液の流量を低下させる前に大流量のリンス液を用いて基板表面Wf全体にリンス液の液膜を形成しているため、リンス液流量を低下させている中間リンス工程においてもリンス液を基板表面Wf全体に広げて基板表面Wf全体を覆うことができるため、基板表面Wfの部分的な露出を防いで基板表面Wfに対してリンス処理を良好に行うことができる。
【選択図】図4
Description
12…スピンベース
14…制御ユニット
20…液供給ユニット
24…フッ酸供給源
34…DIW供給源
38…DIW用流量コントローラ
40…流量調整弁
42…流量計
48…DIW供給ユニット
Wf…基板表面
W…基板
Claims (5)
- 処理液により処理された表面を有する基板を回転させながら前記基板表面に第1流量でリンス液を供給する初期リンス工程と、
前記初期リンス工程後に前記基板を回転させながら前記第1流量よりも低い第2流量でリンス液を前記基板表面に供給する中間リンス工程と、
前記中間リンス工程後に前記第2流量よりも大きい第3流量でリンス液を前記基板表面に供給して前記基板表面上に前記リンス液の液膜を形成する液盛り工程と、
前記液盛り工程後に前記リンス液の供給を停止するとともに前記基板を回転して前記基板表面上のリンス液を除去する液除去工程と
を備えたことを特徴とする基板処理方法。 - 前記初期リンス工程は前記基板表面全体を前記リンス液で置換する工程である請求項1記載の基板処理方法。
- 前記中間リンス工程での前記基板の回転速度は前記初期リンス工程での前記基板の回転速度以下である請求項1または2記載の基板処理方法。
- 前記液盛り工程では前記基板を回転させ、
前記初期リンス工程での前記基板の回転速度は、前記中間リンス工程、前記液盛り工程および前記液除去工程での前記基板の回転速度よりも高い請求項1または2記載の基板処理方法。 - 前記初期リンス工程、前記中間リンス工程および前記液盛り工程は連続的に行われ、前記初期リンス工程から前記液盛り工程までの間、前記基板表面への前記リンス液の供給を連続させたまま前記リンス液の流量を変更する請求項1ないし4のいずれか一項に記載の基板処理方法。
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