JP2001036185A - セラミックス端子および光半導体素子収納用パッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ペルチェ素子のリード線とメタライズ配線層と
を強固に接続することができ、光パッケージを小型化す
ること。 【解決手段】矩形状のセラミックス基板７ｃの上面に、
相対向する２辺７ｅ，７ｆ間に亘るメタライズ配線層１
２を被着するとともにメタライズ配線層１２の中央部を
挟んで他の２辺間に亘るセラミックス壁部材７ｄを接合
して成り、かつメタライズ配線層１２の露出面上に棒状
の接続端子１７を立設した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フィードスルー型
のセラミックス端子を有し、半導体レーザ，フォトダイ
オード等の光半導体素子および冷却用のペルチェ素子等
を収納する光半導体素子収納用パッケージであって、セ
ラミックス端子とペルチェ素子との接続構造を改善した
ものに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の光半導体素子収納用パッケージ
（以下、光パッケージという）Ｐを図４に示す。半導体
レーザやフォトダイオード等の光半導体素子を収納する
ための光パッケージＰは、基本的に、平板状の基体２２
と、基体２２上に接着固定され箱状の側壁を構成する枠
体２１とから成る。基体２２は銅（Ｃｕ）−タングステ
ン（Ｗ）合金等から成り、上面の中央領域に光半導体素
子２０が載置される載置部２２ａを有する。また、枠体
２１は鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）−コバルト（Ｃ
ｏ）合金（コバール）等から成り、載置部２２ａを囲繞
するよう基体２２上に銀ロウ等の金属ロウ材を介して接
着され、側部に光ファイバを固定するための円筒状の光
ファイバ固定部材２５が設けられる。さらに、枠体２１
の他の側部には内外を貫通する切欠部が形成され、外部
の駆動回路等に接続されるリード端子２４がロウ付けさ
れたメタライズ配線層を有し、アルミナセラミックス等
からなるフィードスルー型のセラミックス端子２３が、
前記切欠部に金属ロウ材を介して嵌着接合される。

【０００３】上記リード端子２４は、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ
合金等の金属から成り、枠体２１の内外を導通するよう
形成されたセラミックス端子２３のメタライズ配線層の
外側端部に、銀ロウ等の金属ロウ材を介して接合され
る。また、枠体２１の上部には、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金
等の金属から成る封止リングと、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金
等の金属から成り、封止リング上面に接合される蓋体
（図示せず）が設置される。

【０００４】そして、基体２２の載置部２２ａに、電熱
冷却素子であるペルチェ素子２７を介して光半導体素子
２０を載置固定するとともに、光半導体素子２０の入出
力電極等の各電極をボンディングワイヤを介してリード
端子２４が接続されているメタライズ配線層に接続す
る。次に、枠体２１の上部に封止リング，蓋体を溶接等
により接合させることで、基体２２，枠体２１，セラミ
ックス端子２３，封止リングおよび蓋体とからなる容器
内部に光半導体素子２０を収納する。最後に枠体２１の
光ファイバ固定部材２５に光ファイバの端部をレーザ光
線照射にる溶着や接着材により接合させ、光ファイバを
枠体２１に固定することによって光半導体装置となる。
尚、２６は、基体２２の四隅部に設けられ外部の回路基
板等上に光パッケージＰをネジ止め等により固定するた
めの貫通孔２６ａを形成したネジ止め部である。

【０００５】かかる光半導体装置は、外部の駆動回路か
ら供給される電気信号によって光半導体素子２０を駆動
し、例えばレーザ光を発振させ、そのレーザ光を光ファ
イバを通して外部に伝送することにより高速光通信等に
使用される。

【０００６】このような光半導体装置において、光半導
体素子２０が作動中に発生する熱を外部に放熱させるた
めに、基体２２の載置部２２ａと光半導体素子２０との
間にペルチェ素子２７が設置されている。このペルチェ
素子２７は、その電極に接続されたリード線をセラミッ
クス端子２３のメタライズ配線層に半田付けし、外部よ
りリード端子２４，メタライズ配線層，ペルチェ素子２
７用のリード線を介して、電力が供給される。そして、
ペルチェ素子２７を光半導体素子２０から基体２２側に
熱を移動させる熱ポンプとして動作させ、光半導体素子
２０で発生した熱を基体２２から大気中に放散すること
により、光半導体素子２０の温度を所望の温度に安定化
し、光半導体素子２０を安定的に作動させる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
光パッケージＰにおいて、近時の光半導体装置の小型化
に伴い、セラミックス端子２３に形成されるメタライズ
配線層の線間距離（間隔）が１ｍｍ以下と狭くなってい
ること、およびメタライズ配線層にペルチェ素子２７用
のリード線を一般に手作業で半田付けしていることか
ら、ペルチェ素子２７の電極に接続されたリード線をメ
タライズ配線層に半田付けする際に、メタライズ配線層
とリード線との間に形成される半田溜まりの一部が、作
業バラツキによる半田過多から隣接するメタライズ配線
層に接触し、半田ブリッジを形成することがあった。そ
の結果、リード線が本来半田付けされるメタライズ配線
層とこれに隣接するメタライズ配線層とが半田ブリッジ
により電気的短絡を起こし、ペルチェ素子２７や光半導
体素子２０を正常に作動させることが不可能となるとい
う問題点があった。

【０００８】上記問題点を解消する方法として、ペルチ
ェ素子２７の電極に接続されたリード線を、メタライズ
配線層にスポット溶接法等で溶接することにより、隣接
するメタライズ配線層間が半田ブリッジにより短絡する
のを防止する方法も考えられるが、一般にセラミックス
端子２３の表面に被着されたメタライズ配線層にリード
線をスポット溶接法等により溶接することは困難であ
る。

【０００９】そこで本出願人は、図５に示すように、メ
タライズ配線層３１に、金属端子３３がその一端をセラ
ミックス端子部３０から突出させてロウ付けされている
ことを特徴とする光パッケージを提案した（従来例１：
特願平１０−９７２４号）。尚、同図において、３２は
リード端子、３４はペルチェ素子用のリード線である。
また、他の従来例として、容器側面を貫いて設けられ、
絶縁性のセラミックス板とその上もしくは内部に設けら
れた内外に続く導電性配線を有し、容器内側の導電性配
線の適数個の配線よりさらに内側に延びる金属製の内向
きリードを設けたセラミックス端子板が公知である（従
来例２：特許第２８４８３５９号公報参照）。

【００１０】これらの従来例１，２では以下のような問
題点があった。金属端子３３がその一端をセラミックス
端子部３０から水平方向に突出させてメタライズ配線層
３１にロウ付けされているので、セラミックス端子部３
０から金属端子３３が突出する分のスペースが必要であ
り、水平方向に大きくなってしまい、光パッケージを小
型化することが困難である。また、ペルチェ素子のリー
ド線３４を半田付けやスポット溶接を行う前に金属端子
３３とリード線３４を仮止めする時、金属端子３３が水
平方向に突出しているため、金属端子３３と水平方向で
対向する位置にある他の金属端子３３やセラミックス端
子部３０が仮止めのための作業スペースを小さくし、作
業性を悪化させていた。

【００１１】従って、本発明は上記事情に鑑みて完成さ
れたものであり、その目的は、セラミックス端子のメタ
ライズ配線層とペルチェ素子用のリード線とを確実に接
続し、また小型化された光パッケージとすることであ
り、さらにメタライズ配線層とペルチェ素子用のリード
線を仮止めする時の作業性を向上させ、容易にリード線
を固定できるように改善することである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明のセラミックス端
子は、矩形状のセラミックス基板の上面に、相対向する
２辺間に亘るメタライズ配線層を被着するとともに該メ
タライズ配線層の中央部を挟んで他の２辺間に亘るセラ
ミックス壁部材を接合して成り、かつ前記メタライズ配
線層の露出面上に棒状の接続端子を立設したことを特徴
とする。

【００１３】本発明は、上記構成により、メタライズ配
線層上に接続端子をロウ付け等で立設固定し、メタライ
ズ配線層が設けられた面に略垂直な方向に接続端子を設
けているので、ペルチェ素子のリード線とメタライズ配
線層とを強固に接続することができる。例えば、ペルチ
ェ素子のリード線を接続端子に巻き付け固定することに
よってリード線を仮止めし、その後半田付け等を行うこ
とで強固に接続し得、その結果ペルチェ素子の接続信頼
性が向上し、外部からの衝撃等で外れることがなくな
る。また、前記リード線を巻き付け固定することによ
り、半田付けした際にメニスカスを大きくすることがで
き、従って接合部の断面積が大きくなり接合部が安定す
る。これにより、接合部の電気抵抗値を下げることがで
き、ペルチェ素子を駆動するための電力を十分に供給し
得、ペルチェ素子および光半導体素子の動作が安定化す
る。

【００１４】また、接続端子の上方は空間が開けてお
り、従ってリード線の仮止め作業が容易に行えるように
なる。さらに、セラミックス端子より接続端子が水平方
向に突出しないので、光パッケージを小型化できる。そ
して、好ましくは、接続端子の高さをセラミックス端子
上面よりも低くすることが良く、その場合高さ方向にお
いても小型化でき、またペルチェ素子のリード線を蓋体
と接触させずに接続し得る。

【００１５】本発明において、好ましくは、前記接続端
子は、棒状部をネジ切り加工してあることを特徴とす
る。このような構成により、リード線の巻き付け時にリ
ード線が滑り難くなり巻き付けの作業性が良くなり、さ
らにナットで締めつけることによりリード線の外れを防
止できる。

【００１６】さらに本発明において、好ましくは、前記
セラミックス基板上面の前記接続端子の立設部に、前記
接続端子固定用の凹部を形成したことを特徴とする。こ
れにより、接続端子の立設固定が確実になり、リード線
の巻き付け時およびその他の工程で外れる心配がなくな
る。

【００１７】また、本発明の光半導体素子収納用パッケ
ージは、上面に光半導体素子が載置される載置部を有す
る略長方形の基体と、該基体に載置部を囲繞するように
接合され、側部に光半導体素子と光学的に結合される光
ファイバを固定する光ファイバ固定部材および他の側部
に内外に貫通する切欠部を設けた枠体とを有し、前記切
欠部に上記セラミックス端子を前記接続端子が前記枠体
の内側に位置するように嵌着したことを特徴とする。

【００１８】本発明は、上記構成により、小型化され信
頼性の高い光パッケージが作製できる。

【００１９】

【発明の実施の形態】本発明の光パッケージについて以
下に説明する。図１は本発明の光パッケージの一実施形
態を示す平面図、図２は光パッケージの側断面図、図３
は光半導体素子４およびペルチェ素子５部を除いた光パ
ッケージの正面断面図である。

【００２０】これらの図において、１は上面に光半導体
素子４が載置される載置部１ａを有する略長方形の基体
（基板）、２は基体１に載置部１ａを囲繞するように接
合され、基体１の短辺側の側部に光半導体素子４と光学
的に結合される光ファイバ１０を固定する光ファイバ固
定部材９および長辺側の側部にセラミックス端子７設置
用の切欠部６が設けられた枠体である。

【００２１】また、４は半導体レーザ，フォトダイオー
ド，ＬＥＤ（light emission diode）等の光半導体素
子、５は光半導体素子４の冷却用のペルチェ素子、６は
基体１の長辺側に対応する枠体２の側部に内外に貫通す
るように形成された切欠部、７はセラミックスから成
り、リード端子１６およびリード端子１６と光半導体素
子４との接続用のメタライズ配線層１２を設けたフィー
ドスルー型のセラミックス端子である。８は封止リン
グ、９は円筒状の光ファイバ固定部材、１０は光ファイ
バ、１０ａは光ファイバ１０の端部を挿入固定する貫通
孔が形成されたフランジ部材、１１はガラス等の透明材
料から成る窓部材、１２はメタライズ配線層、１４はメ
タライズ配線層１２と光半導体素子４の入出力電極，ペ
ルチェ素子の電極，各種電子部品の電極とを接続するボ
ンディングワイヤである。１５は、ペルチェ素子５の電
極と接続端子１７とを接続するリード線、１６は、外部
の駆動回路等と光半導体素子４，ペルチェ素子および各
種電子部品等とを接続するためのリード端子、１７は光
パッケージ内のメタライズ配線層１２上に立設された棒
状の接続端子である。

【００２２】前記リード端子１６は、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ
合金，Ｆｅ−Ｎｉ合金等の金属から成り、光半導体素子
４を外部の駆動回路等に電気的に接続する作用をなす。
リード端子１６は、例えばＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金から成
る板材に打ち抜き加工，エッチング加工等を施すことに
より所定形状に形成される。

【００２３】本発明において、基体１は、その上面の中
央領域に光半導体素子４を載置するための載置部１a を
有し、載置部１ａには光半導体素子４，温度センサ等の
各種電子部品がペルチェ素子５を介して、Ａｕ−Ｓｉロ
ウ材等により接着固定される。基体１はＣｕ−Ｗ合金，
Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金，窒化アルミニウム（ＡｌＮ）セ
ラミックス，アルミナ（Ａｌ₂ Ｏ₃ ）セラミックス等か
ら成るのが良く、これらは放熱性が良く他の部材を構成
するＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等と熱膨張係数が近似してい
るという点で好適である。

【００２４】基体１がＣｕ−Ｗ合金から成る場合、平均
粒径約１０μｍのタングステン粉末を１０００ｋｇｆ／
ｃｍ² 程度の圧力で加圧成形するとともに、還元雰囲気
中で約２３００℃の温度で焼成して多孔質のタングステ
ン焼結体を得、次に１１００℃の温度で加熱溶融させた
Ｃｕをタングステン焼結体の多孔部分に毛管現象を利用
して含浸させることにより作製される。

【００２５】また、基体１の上面には載置部１a を囲繞
するように箱状の枠体２が銀ロウ等のロウ材を介して接
合されており、枠体２には一対のセラミックス端子７及
び光ファイバ固定部材９が側壁を貫通して設けられてい
る。そして、枠体２は内部に光半導体素子４を収容する
空間を形成するとともに、セラミックス端子７及び光フ
ァイバ固定部材９を支持する機能を有する。この枠体２
上には、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等から成る封止リング８
が銀ロウ等により接合される。

【００２６】また枠体２は、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等か
ら成り、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金のインゴットから引き抜
き加工により角パイプを作製し、角パイプを切断した
後、切削加工，プレス加工により所定形状に仕上げる等
の公知の金属加工法を施すことによって所定の枠状に形
成される。また、枠体２はセラミックス等の絶縁体でも
構わない。さらに、基体１の短辺側に対応する枠体２の
側壁には、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等から成り、光ファイ
バ１０を固定する円筒状の光ファイバ固定部材９が、枠
体２の内外を貫通するようにして銀ロウ材等で取着され
る。この光ファイバ固定部材９の光パッケージの外側端
部には、光ファイバ１０の端部を貫通孔に挿入固定した
金属製のフランジ部材１０ａを、接着剤やレーザ溶接等
により接合することにより、光半導体素子４と光ファイ
バ１０の光軸を合致させた状態で光学的に結合させて、
固定する（図２）。このように、光ファイバ１０を設置
固定することによって、光半導体素子４で発振したレー
ザ光を外部に伝送する、または外部からの光を光半導体
素子４で受光することが可能になる。また、光ファイバ
固定部材９の光パッケージの内側端部に、サファイア，
ガラス等の透光性材料からなる窓部材１１が取着されて
あり、窓部材１１を通して光半導体素子４と光ファイバ
１２間で光が伝達される。

【００２７】また、枠体２の対向する長辺側の側壁上面
に、内外に貫通する切欠部６が形成されてあり、これら
の切欠部６にセラミックス端子７が銀ロウ等の金属ロウ
材により嵌着接合される。

【００２８】本発明のセラミックス端子７は、図３，図
６に示すように、矩形状のセラミックス基板７ｃの上面
に、相対向する２辺７ｅ，７ｆ間に亘るメタライズ配線
層１２を被着するとともに該メタライズ配線層１２の中
央部を挟んで他の２辺間に亘るセラミックス壁部材７ｄ
を接合して成り、かつ前記メタライズ配線層１２の露出
面上に棒状の接続端子１７を立設した構成である。尚、
７ｇはセラミックス基板７ｃとセラミックス壁部材７ｄ
とによって形成された階段状の段部である。

【００２９】このセラミックス端子７はアルミナ等のセ
ラミックスから成り、枠体２の光パッケージ内側に突出
する突出部７ａと、光パッケージ外側に突出する突出部
７ｂを有する断面が凸型の絶縁部材であり、突出部７ａ
上面から突出部７ｂ上面に亘り、枠体２の内外を電気的
に接続するための複数のメタライズ配線層１２が被着形
成されている。さらに、セラミックス端子７の上下面お
よび側面には、セラミックス端子７を枠体２および封止
リング８にロウ付けするための接合用金属であるメタラ
イズ金属層が被着形成されている。

【００３０】セラミックス端子７は、枠体２の側部に形
成された内外に貫通する切欠部６に、銀ロウ等の金属ロ
ウ材により嵌着接合されており、枠体２の一部となって
内外を気密に仕切るとともに枠体２の内外を導通させる
導電路を構成する。また、メタライズ配線層１２のうち
突出部７ａに被着形成された部位には、それぞれ光半導
体素子４の各電極がボンディングワイヤ１４を介して、
ペルチェ素子５の電極がリード線１５および接続端子１
７を介して電気的に接続される。一方、メタライズ配線
層１２のうち突出部７ｂに被着された部位には、外部の
駆動回路等に接続するためのリード端子１６が銀ロウ等
の金属ロウ材により接合される。

【００３１】セラミックス端子７は、例えばアルミナセ
ラミックスから成る場合、アルミナ（Ａｌ₂ Ｏ₃ ），酸
化珪素（ＳｉＯ₂ ），酸化カルシウム（ＣａＯ），酸化
マグネシウム（ＭｇＯ）等の原料粉末に有機樹脂バイン
ダや溶剤等を添加混合して泥漿状となし、これを公知の
ドクターブレード法によりシート状として複数枚のセラ
ミックスグリーンシートを得る。しかる後、セラミック
スグリーンシートに打ち抜き加工を施し、メタライズ配
線層１２用の金属ペーストを印刷塗布した後、還元雰囲
気中で約１６００℃で焼成することによって製作され
る。

【００３２】尚、メタライズ配線層１２およびメタライ
ズ金属層は、Ｗ，Ｍｏ，Ｍｎ等の高融点金属粉末に有機
樹脂バインダや溶剤を添加混合してペースト状となした
金属ペーストを、公知のスクリーン印刷法により印刷す
ることにより、セラミックスグリーンシートおよびその
積層体に塗布しておき焼成することで、セラミックス端
子７の所定位置に形成される。

【００３３】さらに、セラミックス端子７は、図６〜図
９に示すように、メタライズ配線層１２の突出部７ａ上
の段部７ｇに立設され、ペルチェ素子５の電極に接続さ
れたリード線１５が巻き付けられて接続される接続端子
１７を有する。この接続端子１７は、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ
合金やＦｅ−Ｎｉ合金等の金属から成り、突出部７ａに
略垂直に銀ロウ等の金属ロウ材で接合される。この接続
端子１７は、ペルチェ素子５の電極に接続されたリード
線１５をメタライズ配線層１２に接続する作用を有し、
接続端子１７にリード線１５を巻き付け仮止めし、半田
付けすることによってリード線１５がメタライズ配線層
１２に電気的に接続される。これにより、リード線１５
とメタライズ配線層１２とを強固に接続することができ
る。即ち、突出部７ａの面に略垂直方向に接続端子１７
が立設され、接続端子１７の上方は空間が開けているの
で、容易にリード線１５を接続端子１７に巻き付けるこ
とができ、巻き付けの作業性がきわめて良好になる。さ
らに、セラミックス端子７より接続端子１７が水平方向
に突出しないので、セラミックス端子７が水平方向に大
きくなることはない。従って、光パッケージが小型化さ
れる。

【００３４】本発明の接続端子１７は、図８に示すよう
に、その棒状部３７ａがボルト状にネジ切り加工された
構成としても良い。この場合、リード線１５の巻き付け
時にリード線１５が滑り難くなり巻き付けの作業性が良
くなる。また、棒状部３７ａに螺合するナット３７ｂを
有しても良く、ナット３７ｂで締めつけることによりリ
ード線１５の外れを確実に防止できる。また図９に示す
ように、接続端子１７を図７のものまたは棒状部３７
ａ，ナット３７ｂとし、セラミックス基板７ｃの接続端
子１７の立設部に接続端子１７固定用の凹部４０を形成
しても良く、接続端子１７の立設固定が確実になり、よ
り外れ難くなる。この凹部は、接続端子１７の基部が丁
度設置できる大きさの穴、または接続端子１７の基部が
設置可能な幅を有し辺７ｅに達する溝であっても良い。

【００３５】また接続端子１７は、全体がＦｅ−Ｎｉ−
Ｃｏ合金，Ｆｅ−Ｎｉ合金等から成る中実のもの、また
は全体をセラミックス，樹脂材料で作製した本体の表面
にＮｉ，Ａｕ等の導電性材料をめっきしたもの、全体を
セラミックス，樹脂材料で作製した本体の表面に導電性
樹脂等を塗布したもの、あるいは全体をセラミックスで
作製した本体の表面にＷ，Ｍｏ，Ｍｎ等の金属ペースト
を塗布焼成したメタライズ層を形成したもの、といった
構成も採り得る。

【００３６】本発明の接続端子１７は、図７に示すよう
に、突出部７ａからの高さＨ１はセラミックス壁部材７
ｄの高さＨ以下が良く、その場合蓋体に接触する等の不
具合がない。より好ましくは、Ｈ１≧０．５Ｈが良く、
リード線の巻き付け作業が容易であるとともに、接続端
子１７を傾けたときにリード線の巻き付け作業の作業性
がきわめて良好になる。さらに好ましくは、Ｈ１≧０．
８Ｈが良い。

【００３７】また、接続端子１７は突出部７ａの面に対
して完全に垂直に立設する必要はなく、セラミックス壁
部材７ｄと反対側、即ちペルチェ素子５が設置された側
に傾斜していても良い。その場合、リード線１５を巻き
付ける際にセラミックス壁部材７ｄが邪魔にならず作業
性が向上する。その傾斜角は０〜３０°程度が良く、３
０°を超えると水平方向への突出が大きくなる。より好
ましくは、０〜２０°である。

【００３８】かくして、本発明は、ペルチェ素子のリー
ド線とメタライズ配線層とを強固に電気的に接続するこ
とができ、その結果ペルチェ素子の接続信頼性が向上
し、外部からの衝撃等で外れることがなくなる。また、
接合部の電気抵抗値を下げることができ、ペルチェ素子
を駆動するための電力を十分に供給し得、ペルチェ素子
および光半導体素子の動作が安定化する。さらに、接続
端子の上方は空間が開けており、リード線の仮止め作業
が容易に行え、セラミックス端子より接続端子が水平方
向に突出しないので、光パッケージを小型化できる。

【００３９】尚、本発明は上記実施形態に限定されず、
本発明の要旨を逸脱しない範囲内であれば種々の変更を
行っても何等差し支えない。

【００４０】

【発明の効果】本発明のセラミックス端子は、矩形状の
セラミックス基板の上面に、相対向する２辺間に亘るメ
タライズ配線層を被着するとともにメタライズ配線層の
中央部を挟んで他の２辺間に亘るセラミックス壁部材を
接合して成り、かつメタライズ配線層の露出面上に棒状
の接続端子を立設したことにより、ペルチェ素子のリー
ド線とメタライズ配線層とを強固に接続することがで
き、その結果ペルチェ素子の接続信頼性が向上し、外部
からの衝撃等で外れることがなくなる。また、接合部の
電気抵抗値を下げることができ、ペルチェ素子を駆動す
るための電力を十分に供給し得、ペルチェ素子および光
半導体素子の動作が安定化する。さらに、接続端子の上
方は空間が開けており、リード線の仮止め作業が容易に
行え、セラミックス端子より接続端子が水平方向に突出
しないので、光パッケージを小型化できる。

【００４１】また本発明の光パッケージは、上面に光半
導体素子が載置される載置部を有する略長方形の基体
と、基体に載置部を囲繞するように接合され、側部に光
半導体素子と光学的に結合される光ファイバを固定する
光ファイバ固定部材および他の側部に内外に貫通する切
欠部を設けた枠体とを有し、切欠部に上記セラミックス
端子を接続端子が枠体の内側に位置するように嵌着した
ことにより、小型化され信頼性の高い光パッケージが作
製できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の光パッケージの蓋体を除いたものの平
面図である。

【図２】本発明の光パッケージの側断面図である。

【図３】本発明の光パッケージの光半導体素子およびペ
ルチェ素子を除いたものの正面断面図である。

【図４】従来の光パッケージの蓋体を除いたものの斜視
図である。

【図５】従来の一対のセラミックス端子の斜視図であ
る。

【図６】本発明のセラミックス端子の斜視図である。

【図７】本発明の接続端子部の拡大側面図である。

【図８】本発明の接続端子の他の実施形態の拡大側面図
である。

【図９】本発明の接続端子の他の実施形態の拡大側面図
である。

【符号の説明】

１：基体 １ａ：載置部 ２：枠体 ４：光半導体素子 ５：ペルチェ素子 ７：セラミックス端子 ７ａ，７ｂ：突出部 ７ｃ：セラミックス基板 ７ｄ：セラミックス壁部材 ７ｅ，７ｆ：辺 ７ｇ：段部 ８：封止リング ９：光ファイバ固定部材 １０：光ファイバ １２：メタライズ配線層 １５：リード線 １７：接続端子

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】矩形状のセラミックス基板の上面に、相対
   向する２辺間に亘るメタライズ配線層を被着するととも
   に該メタライズ配線層の中央部を挟んで他の２辺間に亘
   るセラミックス壁部材を接合して成り、かつ前記メタラ
   イズ配線層の露出面上に棒状の接続端子を立設したこと
   を特徴とするセラミックス端子。
2. 【請求項２】前記接続端子は、棒状部をネジ切り加工し
   てあることを特徴とする請求項１記載のセラミックス端
   子。
3. 【請求項３】前記セラミックス基板上面の前記接続端子
   の立設部に、前記接続端子固定用の凹部を形成したこと
   を特徴とする請求項１または２記載のセラミックス端
   子。
4. 【請求項４】上面に光半導体素子が載置される載置部を
   有する略長方形の基体と、該基体に載置部を囲繞するよ
   うに接合され、側部に光半導体素子と光学的に結合され
   る光ファイバを固定する光ファイバ固定部材および他の
   側部に内外に貫通する切欠部を設けた枠体とを有し、前
   記切欠部に請求項１〜３のいずれかに記載のセラミック
   ス端子を前記接続端子が前記枠体の内側に位置するよう
   に嵌着したことを特徴とする光半導体素子収納用パッケ
   ージ。