JP2001036134A - Iii族窒化物半導体超格子をベースとした単極発光装置 - Google Patents

Iii族窒化物半導体超格子をベースとした単極発光装置

Info

Publication number
JP2001036134A
JP2001036134A JP2000179585A JP2000179585A JP2001036134A JP 2001036134 A JP2001036134 A JP 2001036134A JP 2000179585 A JP2000179585 A JP 2000179585A JP 2000179585 A JP2000179585 A JP 2000179585A JP 2001036134 A JP2001036134 A JP 2001036134A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
nitrogen
alloy
superlattices
emitting device
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2000179585A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3636970B2 (ja
Inventor
Wang Nang Wang
ナン ワン ワン
Georgivich Sheretaa Julij
ゲオルギヴィッチ シェレター ユリイ
Tomasovich Reban Julij
トーマソヴィッチ レバン ユリイ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Arima Optoelectronics Corp
Original Assignee
Arima Optoelectronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Arima Optoelectronics Corp filed Critical Arima Optoelectronics Corp
Publication of JP2001036134A publication Critical patent/JP2001036134A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3636970B2 publication Critical patent/JP3636970B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/26Materials of the light emitting region
    • H01L33/30Materials of the light emitting region containing only elements of Group III and Group V of the Periodic Table
    • H01L33/32Materials of the light emitting region containing only elements of Group III and Group V of the Periodic Table containing nitrogen
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y20/00Nanooptics, e.g. quantum optics or photonic crystals
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/04Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a quantum effect structure or superlattice, e.g. tunnel junction
    • H01L33/06Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a quantum effect structure or superlattice, e.g. tunnel junction within the light emitting region, e.g. quantum confinement structure or tunnel barrier

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Biophysics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Led Devices (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 2つのIII族窒化物半導体超格子間に効果的
な接合を用いた単極発光装置(ULED)を提供する。 【解決手段】 本発明のULEDは、III族窒化物半導
体をベースとし、順バイアスにおいては通常の発光ダイ
オードと同じように機能するが、放射は電子と正孔の再
結合によって起きるのではなく、浅いサブバンド超格子
から深いサブバンド超格子への電子の転移により起き
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は発光装置に関する。
詳しくは、本発明はIII族窒化物半導体超格子をベース
とした単極発光装置(Unipolar Light Emitting Devic
e:ULED)に関する。
【0002】
【背景技術および発明が解決しようとする課題】III族
窒化物半導体分野における最近の発展は、可視スペクト
ル領域用の発光ダイオードやレーザの新しい世代を切り
開いた。III族窒化物半導体のおもな利点として、このI
II族窒化物半導体を光学装置に用いた場合、劣化が他の
ワイドバンドギャップ半導体(wide-band-gap semicondu
ctor)と比較して少ない点が挙げられる。
【0003】しかし、これらの材料を用いて半導体を形
成した場合、優れたp型導電性を得ることが難しいこと
がある。このことが、可視領域用の高出力レーザや発光
ダイオードの開発の障害となる場合がある。
【0004】本発明は、n型のみのIII族窒化物半導体
の超格子間に、発光用として効果的なp−n接合を用い
た発光装置を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、以下に示す種
々の態様をとることができる。
【0006】本発明の発光装置は、真性半導体、n型の
III族窒化物半導体、および合金のうちいずれか1つか
らなる複数の超格子を含むことができる。
【0007】本発明の発光装置は、真性半導体、n型の
III族窒化物半導体、および合金のうちいずれか1つか
らなる複数の超格子と、前記超格子間に形成され、かつ
光学的に活性な不純物、不純物複合体、および量子ドッ
トのうちいずれかよりなる活性層と、を含むことができ
る。
【0008】本発明の白色光発光装置は、真性半導体、
n型のIII族窒化物半導体、および合金のうちいずれか
1つからなる少なくとも3対の超格子を含み、さらに、
前記超格子間に形成され、かつ光学的に活性な不純物、
不純物複合体、および量子ドットのうちいずれかよりな
る活性層を含むか、あるいは含まないものである。
【0009】本発明の白色光発光装置は、真性半導体、
n型のIII族窒化物半導体、および合金のうちいずれか
1つからなる少なくとも4階層の超格子を含み、さら
に、前記超格子間に形成され、かつ光学的に活性な不純
物、不純物複合体、および量子ドットのうちいずれかよ
りなる活性層を含むか、あるいは含まないものである。
【0010】本発明の発光装置は、真性半導体、n型の
III族窒化物半導体、および合金のうちいずれか1つか
らなる複数の超格子と、前記超格子間に形成され、かつ
異なる伝導帯不連続域(different conductionband disc
ontinuities)を有するIII−V族またはII−VI族半導体
からなる活性層と、を含むことができる。
【0011】本発明の単極発光装置は、III族窒化物半
導体超格子をベースとする構造物を含むことができる。
【0012】本発明の単極発光装置は、400〜400
0nmのスペクトル領域内にあるスペクトルを有する光
を発生する単極発光装置であって、サファイア基板と、
バッファ層と、n型ドープされたガリウム−窒素、アル
ミニウム−窒素、インジウム−窒素、またはこれらの合
金からなる第1のn−クラッドコンタクト層と、ドープ
されていないか、あるいはn型ドープされた複数の超格
子と、n型ドープされたガリウム−窒素、アルミニウム
−窒素、インジウム−窒素、またはこれらの合金からな
る第2のn−クラッドコンタクト層と、前記第2のn−
クラッドコンタクト層上に積層された、金属合金からな
る透明なコンタクトと、前記第1のn−クラッドコンタ
クト層上に積層された、金属からなるコンタクトと、を
含み、前記複数の超格子は、2層以上の障壁と、2層以
上の井戸とを含み、前記障壁を構成する各層は厚さ0.
3〜3nmであり、かつガリウム−窒素、アルミニウム
−窒素、インジウム−窒素、またはこれらの合金からな
り、前記井戸を構成する各層は厚さ0.3〜3nmであ
り、かつガリウム−窒素、アルミニウム−窒素、インジ
ウム−窒素、またはこれらの合金からなる。
【0013】本発明の単極発光装置は、III族窒化物半
導体超格子をベースとし、かつ400〜4000nmの
スペクトル領域内にあるスペクトルを有する光を発生す
る構造物を含む単極発光装置であって、サファイア基板
と、バッファ層と、n型ドープされたガリウム−窒素
(GaN)、アルミニウム−窒素(AlN)、インジウ
ム−窒素(InN)、またはこれらの合金からなる第1
のn−クラッドコンタクト層と、ドープされていない
か、あるいはn型ドープされた複数の超格子と、n型ド
ープされたガリウム−窒素、アルミニウム−窒素、イン
ジウム−窒素、またはこれらの合金からなる第2のn−
クラッドコンタクト層と、前記第2のn−クラッドコン
タクト層上に積層された、金属合金からなる透明なコン
タクトと、前記第1のn−クラッドコンタクト層上に積
層された、金属からなるコンタクトと、を含み、前記複
数の超格子は、2層以上の障壁と、2層以上の井戸とを
含み、前記障壁を構成する各層は厚さ0.3〜3nmで
あり、かつガリウム−窒素、アルミニウム−窒素、イン
ジウム−窒素、またはこれらの合金からなり、前記井戸
を構成する各層は厚さ0.3〜3nmであり、かつガリ
ウム−窒素、アルミニウム−窒素、インジウム−窒素、
またはこれらの合金からなる。
【0014】本発明の単極白色光発光装置は、III族窒
化物半導体超格子をベースとする構造物を含む単極白色
光発光装置であって、サファイア基板と、バッファ層
と、n型ドープされたガリウム−窒素、アルミニウム−
窒素、インジウム−窒素、またはこれらの合金からなる
第1のn−クラッドコンタクト層と、ドープされていな
いか、あるいはn型ドープされた少なくとも4層の超格
子と、赤色光、緑色光、および青色光の発光のために形
成された少なくとも3層の活性層と、n型ドープされた
ガリウム−窒素、アルミニウム−窒素、インジウム−窒
素、またはこれらの合金からなる第2のn−クラッドコ
ンタクト層と、前記第2のn−クラッドコンタクト層上
に積層された、金属合金からなる透明なコンタクトと、
前記第1のn−クラッドコンタクト層上に積層された、
金属からなるコンタクトと、を含み、前記複数の超格子
は、複数の障壁と、複数の井戸とを含み、前記障壁を構
成する各層は厚さ0.3〜3nmであり、かつガリウム
−窒素、アルミニウム−窒素、インジウム−窒素、また
はこれらの合金からなり、前記井戸を構成する各層は厚
さ0.3〜3nmであり、かつガリウム−窒素、アルミ
ニウム−窒素、インジウム−窒素、またはこれらの合金
からなり、前記活性層は、希土類金属、遷移金属、また
は浅い電子供与体もしくはその他の不純物と前記金属と
の複合体でドープされたか、あるいはδ−ドープされた
半導体から形成される。
【0015】この場合、単極白色光発光装置を構成する
前記活性層のうちのいくつかを含まないものとすること
ができる。
【0016】本発明の単極発光装置(ULED)の基本
的な構造を図1に示す。
【0017】また、ULEDの動作の物理的メカニズム
を図2(a)および図2(b)に示す。ULEDにおい
ては、放射は通常の発光ダイオードで起きるような電子
と正孔の再結合により起きるのではなく、浅いサブバン
ド超格子から深いサブバンド超格子への電子の転移が原
因により起きる。この電子の転移は、フォトンの放出に
よる電子エネルギー緩和(energy relaxation)に伴って
起きる。n型III族窒化物超格子をベースとしたULE
Dの量子化効率(quantum efficiency)は、光の周波数の
増加とともに増大する。本発明者らの計算結果によれ
ば、このようなULEDの効率は、非放射エネルギー緩
和プロセスにより制限されることが示されており、以下
の式で与えられる:
【0018】
【数1】 可視領域におけるスペクトル範囲にて、10%以上のU
LEDの効率を達成することができる。
【0019】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照して説明する。
【0020】図1は、実施例1のULEDの構造を示す
図で、2つのn型III族窒化物超格子をベースとした構
造を含むULEDを示す。
【0021】図2(a)は、図1に示すULEDにバイ
アスを印加していない場合における、該ULEDの構造
に沿って等位置のエネルギー(E)のエネルギーバンド
を概略的に示す図である。
【0022】図2(b)は、図1に示すULEDにバイ
アスを印加した場合における、該ULEDのエネルギー
バンドを概略的に示す図である。
【0023】図3は、実施例2にかかるULEDの構造
を示す図である。図3に示すULEDは、2つのn型II
I族窒化物超格子をベースとする。この2つのn型III族
窒化物超格子は、光学的に活性な不純物または量子ドッ
トを含む活性層を有する。
【0024】図4は、実施例3にかかるULEDの構造
を示す図である。図3に示すULEDは、白色光発光用
に形成された4階層のIII族窒化物超格子(超格子2
0,24,28,32)を有する。
【0025】以下、本実施の形態にかかる実施例につい
て説明する。
【0026】(実施例1)図1は、実施例1に基づくU
LEDの構造を示す。これはサファイア(Al23)基
板11を有し、その上に厚さ20nmの窒化アルミニウ
ム(AlN)からなるバッファ層10が形成される。そ
の上に、厚さ3μmのn−AlNからなるn−クラッド
コンタクト層5を積層する。n−クラッドコンタクト層
5は、ドーピングレベルが1018−1020cm-3でシリ
コン(Si)がドープされている。このn−クラッドコ
ンタクト層5の上でエピタキシャル成長させて、Ga
0.05Al0.95N/AlNからなる浅いサブバンド超格子
3を形成する。このサブバンド超格子3は、ドープされ
ていない4層のGa0.05Al0.95Nからなる量子井戸8
と、4層のAlNからなる障壁9とで構成される。量子
井戸8を構成する4層の各層の厚さは2nmであり、障
壁9を構成する4層の各層の厚さは1nmである。
【0027】次に、GaN/AlNからなる深いサブバ
ンド超格子1をエピタキシャル成長させる。このサブバ
ンド超格子1は、ドープされていない3層のGaNから
なる量子井戸7と、4層のAlNからなる障壁6とで構
成される。量子井戸7を構成する4層の各層の厚さは
0.5nmであり、障壁6を構成する4層の各層の厚さ
は1nmである。このサブバンド超格子1の上に、厚さ
が1μmのn−Ga0.95Al0.05Nからなるコンタクト
層13を形成する。このコンタクト層13は、ドーピン
グレベルが1018−1020cm-3である。つづいて、コ
ンタクト層13の上面に、チタン/アルミニウム(Ti
/Al)からなる透明な金属コンタクト12を形成す
る。次いで、エッチング後に、n−クラッドコンタクト
層5上であって構造体の隅にあたる部分に、もう一方の
コンタクト4を形成する。
【0028】順バイアスを印加する場合、すなわち、正
の電位をコンタクト12に与え、負の電位をコンタクト
4に与えた場合、この構造体(図1に示すULED)の
中を電流が流れ、浅いサブバンド超格子3と深いサブバ
ンド超格子1の間の界面2に赤色光が発生する。
【0029】図2(a)および図2(b)は、実施例1
において、バイアスが印加されたULED、およびバイ
アスが印加されていないULEDそれぞれにおける伝導
帯エッジの位置依存性を示し、あわせてULEDの動作
原理を示す図である。
【0030】バイアスが印加されていない場合、コンタ
クト4,12それぞれにおけるフェルミ準位14,15
は等しい。浅いサブバンド超格子3と深いサブバンド超
格子1との間の界面2上には、空乏領域とバンド屈折が
生ずる。界面2、およびコンタクト層5,13には電子
16,17の流れは生じない。
【0031】順バイアスが印加された場合、すなわち、
正電位をコンタクト4に与え、かつ負電位をコンタクト
12に与えた場合、この構造体(図1に示すULED)
の中を電流が流れ、浅いサブバンド超格子3と深いサブ
バンド超格子1の間の界面2で光18が発生する。
【0032】(実施例2)図3は、実施例2に基づくU
LEDの構造を示す。図3に示すULEDは、超格子1
と超格子3との間の界面に活性層19が形成されている
点を除き、実施例1にかかるULED(図1参照)と同
じ構造を有する。この活性層19は、光学的に活性な不
純物、またはGaxAl1-xNからなる量子ドットを含
む。また、活性層19は、量子ドットまたは不純物に関
連する寄生的な量子化(lateral quantization:LQ)
によって、電子に対するフォノンエネルギー緩和チャネ
ル(phonon energy relaxation channel)を抑制させるこ
とができる。LQを用いることにより、量子井戸平面に
沿って自由運動がなくなる。これによって電子エネルギ
ースペクトルが区分され、レベル間のすべてのギャップ
が光学的なフォノンエネルギーよりも高い場合には、1
つのフォノン転位がエネルギー保存の法則により制限さ
れることになる。
【0033】活性層19を設けることによる第2番目の
利点は、超格子内におけるサブバンドエネルギーの位置
を、活性層中の不純物または量子ドットの光学的に活性
な遷移にあわせて調整することができることである。こ
れにより、超格子のサブバンドから直接流れる電流によ
り、活性層中での光学的遷移を励起させることができ
る。
【0034】(実施例3)図4は、実施例3に基づく白
色光発生用のULEDの構造を示す図である。図4に示
すULEDはサファイア(Al23)基板11を含み、
その上に厚さ20nmの窒化アルミニウム(AlN)か
らなるバッファ層10が形成される。次に、厚さ3μm
のn−AlNからなるn−クラッドコンタクト層5が積
層される。n−クラッドコンタクト層5は、ドーピング
レベルが1018−1020cm-3でシリコン(Si)がド
ープされている。このn−クラッドコンタクト層5の上
でエピタキシャル成長させて、GaxINyAl1-x-y
/AlNからなる1階層の超格子20が形成される。こ
の超格子20は、ドープされていない3層のGaxINy
Al1-x-yN/AlNからなる量子井戸21と、4層の
AlNからなる障壁22とで構成される。量子井戸21
を構成する3層の各層の厚さは0.5〜2.0nmであ
り、障壁22を構成する4層の各層の厚さは1nmであ
る。なお、この場合において、xおよびyは0.05〜
1.0の間の値をとる。
【0035】つづいて、この上に活性層23を積層す
る。活性層23は光学的に活性な不純物、またはGax
INyAl1-x-yNからなる量子ドットを含む。
【0036】この活性層23の上に、GaxINyAl
1-x-yN/AlNからなる1階層の超格子24がエピタ
キシャル成長によって形成される。超格子24は、ドー
プされていない3層のGaxINyAl1-x-yN/AlN
からなる量子井戸25と、4層のAlNからなる障壁2
6とで構成される。量子井戸25を構成する3層の各層
の厚さは0.5〜2.0nmであり、障壁26を構成す
る4層の各層の厚さは1nmである。なお、この場合に
おいて、xおよびyは0.05〜1.0の間の値をと
る。
【0037】次に、この上に活性層27を積層する。活
性層27は光学的に活性な不純物、またはGaxINy
1-x-yNからなる量子ドットを含む。
【0038】この活性層27の上に、GaxINyAl
1-x-yN/AlNからなる1階層の超格子28がエピタ
キシャル成長によって形成される。超格子28は、ドー
プされていない3層のGaxINyAl1-x-yN/AlN
からなる量子井戸29と、4層のAlNからなる障壁3
0とで構成される。量子井戸29を構成する3層の各層
の厚さは0.5〜2.0nmであり、障壁30を構成す
る4層の各層の厚さは1nmである。なお、この場合に
おいて、xおよびyは0.05〜1.0の間の値をと
る。
【0039】次に、この上に活性層31を積層する。活
性層31は光学的に活性な不純物、またはGaxINy
1-x-yNからなる量子ドットを含む。
【0040】この活性層31の上に、GaxINyAl
1-x-yN/AlNからなる1階層の超格子32がエピタ
キシャル成長によって形成される。超格子32は、ドー
プされていない3層のGaxINyAl1-x-yN/AlN
からなる量子井戸33と、4層のAlNからなる障壁3
4とで構成される。量子井戸33を構成する3層の各層
の厚さは0.5〜2.0nmであり、障壁34を構成す
る4層の各層の厚さは1nmである。なお、この場合に
おいて、xおよびyは0.05〜1.0の間の値をと
る。
【0041】超格子32の上面に、厚さが1μmのn−
Ga0.95Al0.05Nからなるコンタクト層13を形成す
る。つづいて、ドーピングレベルが1018−1020cm
-3のコンタクト層13の上面に、チタン/アルミニウム
(Ti/Al)からなる透明な金属コンタクト12を形
成する。次いで、エッチング後、n−クラッドコンタク
ト層5上であって構造体の隅にあたる部分に、もう1つ
のコンタクト4を形成する。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例1のULEDの構造を示す図で、2つの
n型III族窒化物超格子をベースとしたものである。
【図2】図2(a)は、図1に示すULEDにバイアス
を印加していない場合における、該ULEDの構造に沿
って等位置のエネルギー(E)のエネルギーバンドを概
略的に示す図である。図2(b)は、図1に示すULE
Dにバイアスを印加した場合における、該ULEDのエ
ネルギーバンドを概略的に示す図である。
【図3】実施例2にかかるULEDの構造を示す図であ
る。
【図4】実施例3にかかるULEDの構造を示す図で、
白色光発光用に形成された4階層のIII族窒化物超格子
を有するULEDを示す。
【符号の説明】
1 超格子 2 界面 3 超格子 4 コンタクト 5 コンタクト層 6 障壁 7 量子井戸 8 量子井戸 9 障壁 10 バッファ層 11 基板 12 コンタクト 13 コンタクト層 14,15 フェルミ準位 16,17 電子 18 光 19 活性層 20 超格子 21 量子井戸 22 障壁 23 活性層 24 超格子 25 量子井戸 26 障壁 27 活性層 28 超格子 29 量子井戸 30 障壁 31 活性層 32 超格子 33 量子井戸 34 障壁
フロントページの続き (72)発明者 ユリイ ゲオルギヴィッチ シェレター ロシア国 194223 セイントピータースバ ーグ app.13 8/1 ジェイデュク ロスストリート (72)発明者 ユリイ トーマソヴィッチ レバン ロシア国 194214 セイントピータースバ ーグ app.22 56 コストロムスコイ プロスペクト

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 真性半導体、n型のIII族窒化物半導
    体、および合金のうちいずれか1つからなる複数の超格
    子を含む、発光装置。
  2. 【請求項2】 真性半導体、n型のIII族窒化物半導
    体、および合金のうちいずれか1つからなる複数の超格
    子と、 前記超格子間に形成され、かつ光学的に活性な不純物、
    不純物複合体、および量子ドットのうちいずれかよりな
    る活性層と、を含む、発光装置。
  3. 【請求項3】 真性半導体、n型のIII族窒化物半導
    体、および合金のうちいずれか1つからなる少なくとも
    3対の超格子を含み、 さらに、前記超格子間に形成され、かつ光学的に活性な
    不純物、不純物複合体、および量子ドットのうちいずれ
    かよりなる活性層を含むか、あるいは含まない、白色光
    発光装置。
  4. 【請求項4】 真性半導体、n型のIII族窒化物半導
    体、および合金のうちいずれか1つからなる少なくとも
    4階層の超格子を含み、 さらに、前記超格子間に形成され、かつ光学的に活性な
    不純物、不純物複合体、および量子ドットのうちいずれ
    かよりなる活性層を含むか、あるいは含まない、白色光
    発光装置。
  5. 【請求項5】 真性半導体、n型のIII族窒化物半導
    体、および合金のうちいずれか1つからなる複数の超格
    子と、 前記超格子間に形成され、かつ異なる伝導帯不連続域を
    有するIII−V族またはII−VI族半導体からなる活性層
    と、を含む、発光装置。
  6. 【請求項6】 III族窒化物半導体超格子をベースとす
    る構造物を含む、単極発光装置。
  7. 【請求項7】 400〜4000nmのスペクトル領域
    内にあるスペクトルを有する光を発生する単極発光装置
    であって、 サファイア基板と、 バッファ層と、 n型ドープされたガリウム−窒素、アルミニウム−窒
    素、インジウム−窒素、またはこれらの合金からなる第
    1のn−クラッドコンタクト層と、 ドープされていないか、あるいはn型ドープされた複数
    の超格子と、 n型ドープされたガリウム−窒素、アルミニウム−窒
    素、インジウム−窒素、またはこれらの合金からなる第
    2のn−クラッドコンタクト層と、 前記第2のn−クラッドコンタクト層上に積層された、
    金属合金からなる透明なコンタクトと、 前記第1のn−クラッドコンタクト層上に積層された、
    金属からなるコンタクトと、を含み、 前記複数の超格子は、2層以上の障壁と、2層以上の井
    戸とを含み、 前記障壁を構成する各層は厚さ0.3〜3nmであり、
    かつガリウム−窒素、アルミニウム−窒素、インジウム
    −窒素、またはこれらの合金からなり、 前記井戸を構成する各層は厚さ0.3〜3nmであり、
    かつガリウム−窒素、アルミニウム−窒素、インジウム
    −窒素、またはこれらの合金からなる、単極発光装置。
  8. 【請求項8】 III族窒化物半導体超格子をベースと
    し、かつ400〜4000nmのスペクトル領域内にあ
    るスペクトルを有する光を発生する構造物を含む単極発
    光装置であって、 サファイア基板と、 バッファ層と、 n型ドープされたガリウム−窒素、アルミニウム−窒
    素、インジウム−窒素、またはこれらの合金からなる第
    1のn−クラッドコンタクト層と、 ドープされていないか、あるいはn型ドープされた複数
    の超格子と、 n型ドープされたガリウム−窒素、アルミニウム−窒
    素、インジウム−窒素、またはこれらの合金からなる第
    2のn−クラッドコンタクト層と、 前記第2のn−クラッドコンタクト層上に積層された、
    金属合金からなる透明なコンタクトと、 前記第1のn−クラッドコンタクト層上に積層された、
    金属からなるコンタクトと、を含み、 前記複数の超格子は、2層以上の障壁と、2層以上の井
    戸とを含み、 前記障壁を構成する各層は厚さ0.3〜3nmであり、
    かつガリウム−窒素、アルミニウム−窒素、インジウム
    −窒素、またはこれらの合金からなり、 前記井戸を構成する各層は厚さ0.3〜3nmであり、
    かつガリウム−窒素、アルミニウム−窒素、インジウム
    −窒素、またはこれらの合金からなる、単極発光装置。
  9. 【請求項9】 III族窒化物半導体超格子をベースとす
    る構造物を含む単極白色光発光装置であって、 サファイア基板と、 バッファ層と、 n型ドープされたガリウム−窒素、アルミニウム−窒
    素、インジウム−窒素、またはこれらの合金からなる第
    1のn−クラッドコンタクト層と、 ドープされていないか、あるいはn型ドープされた少な
    くとも4層の超格子と、 赤色光、緑色光、および青色光の発光のために形成され
    た少なくとも3層の活性層と、 n型ドープされたガリウム−窒素、アルミニウム−窒
    素、インジウム−窒素、またはこれらの合金からなる第
    2のn−クラッドコンタクト層と、 前記第2のn−クラッドコンタクト層上に積層された、
    金属合金からなる透明なコンタクトと、 前記第1のn−クラッドコンタクト層上に積層された、
    金属からなるコンタクトと、を含み、 前記複数の超格子は、複数の障壁と、複数の井戸とを含
    み、 前記障壁を構成する各層は厚さ0.3〜3nmであり、
    かつガリウム−窒素、アルミニウム−窒素、インジウム
    −窒素、またはこれらの合金からなり、 前記井戸を構成する各層は厚さ0.3〜3nmであり、
    かつガリウム−窒素、アルミニウム−窒素、インジウム
    −窒素、またはこれらの合金からなり、 前記活性層は、希土類金属、遷移金属、または浅い電子
    供与体もしくはその他の不純物と前記金属との複合体で
    ドープされたか、あるいはδ−ドープされた半導体から
    形成される、単極白色光発光装置。
  10. 【請求項10】 請求項9において、前記活性層のうち
    のいくつかを含まない、単極白色光発光装置。
JP2000179585A 1999-06-15 2000-06-15 Iii族窒化物半導体超格子をベースとした単極発光装置 Expired - Fee Related JP3636970B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB9913950.3 1999-06-15
GBGB9913950.3A GB9913950D0 (en) 1999-06-15 1999-06-15 Unipolar light emitting devices based on iii-nitride semiconductor superlattices

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001036134A true JP2001036134A (ja) 2001-02-09
JP3636970B2 JP3636970B2 (ja) 2005-04-06

Family

ID=10855415

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000179585A Expired - Fee Related JP3636970B2 (ja) 1999-06-15 2000-06-15 Iii族窒化物半導体超格子をベースとした単極発光装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6455870B1 (ja)
JP (1) JP3636970B2 (ja)
CN (1) CN1213489C (ja)
GB (2) GB9913950D0 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030053290A (ko) * 2001-12-22 2003-06-28 엘지이노텍 주식회사 질화물 반도체 소자 및 질화물 반도체 소자의 제조방법
WO2005076374A1 (en) * 2004-02-05 2005-08-18 Epivalley Co., Ltd. Iii-nitride compound semiconductor light emitting device
JP2013030725A (ja) * 2011-06-24 2013-02-07 Sanken Electric Co Ltd 半導体装置
US8604496B2 (en) 2010-11-26 2013-12-10 Kabushiki Kaisha Toshiba Optical semiconductor device
JP2018152458A (ja) * 2017-03-13 2018-09-27 住友電気工業株式会社 発光ダイオード

Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002289927A (ja) * 2001-03-27 2002-10-04 Ngk Insulators Ltd 発光素子
US6958497B2 (en) * 2001-05-30 2005-10-25 Cree, Inc. Group III nitride based light emitting diode structures with a quantum well and superlattice, group III nitride based quantum well structures and group III nitride based superlattice structures
US6773949B2 (en) * 2001-07-31 2004-08-10 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Semiconductor devices and methods
JP2004537854A (ja) * 2001-07-31 2004-12-16 ザ ボード オブ トラスティース オブ ザ ユニバーシティ オブ イリノイ 結合した量子ドット及び量子井戸の半導体デバイス及びデバイス形成方法
US6891187B2 (en) * 2001-08-17 2005-05-10 Lucent Technologies Inc. Optical devices with heavily doped multiple quantum wells
JP4207781B2 (ja) * 2002-01-28 2009-01-14 日亜化学工業株式会社 支持基板を有する窒化物半導体素子及びその製造方法
JP3839799B2 (ja) * 2003-08-06 2006-11-01 ローム株式会社 半導体発光素子
JP2007521635A (ja) * 2003-09-19 2007-08-02 ティンギ テクノロジーズ プライベート リミテッド 半導体デバイスの製造
KR100641989B1 (ko) * 2003-10-15 2006-11-02 엘지이노텍 주식회사 질화물 반도체 발광소자
KR100456063B1 (ko) * 2004-02-13 2004-11-10 에피밸리 주식회사 Ⅲ-질화물 반도체 발광소자
KR100486177B1 (ko) * 2004-03-25 2005-05-06 에피밸리 주식회사 Ⅲ-질화물 반도체 발광소자
WO2005098974A1 (en) * 2004-04-07 2005-10-20 Tinggi Technologies Private Limited Fabrication of reflective layer on semiconductor light emitting diodes
KR100513923B1 (ko) * 2004-08-13 2005-09-08 재단법인서울대학교산학협력재단 질화물 반도체층을 성장시키는 방법 및 이를 이용하는 질화물 반도체 발광소자
KR100670531B1 (ko) * 2004-08-26 2007-01-16 엘지이노텍 주식회사 질화물 반도체 발광소자 및 그 제조방법
SG131803A1 (en) * 2005-10-19 2007-05-28 Tinggi Tech Private Ltd Fabrication of transistors
SG133432A1 (en) * 2005-12-20 2007-07-30 Tinggi Tech Private Ltd Localized annealing during semiconductor device fabrication
US8198638B2 (en) * 2005-12-28 2012-06-12 Group Iv Semiconductor Inc. Light emitting device structure and process for fabrication thereof
PL1883119T3 (pl) * 2006-07-27 2016-04-29 Osram Opto Semiconductors Gmbh Półprzewodnikowa struktura warstwowa z supersiecią
EP1883141B1 (de) * 2006-07-27 2017-05-24 OSRAM Opto Semiconductors GmbH LD oder LED mit Übergitter-Mantelschicht
EP1883140B1 (de) * 2006-07-27 2013-02-27 OSRAM Opto Semiconductors GmbH LD oder LED mit Übergitter-Mantelschicht und Dotierungsgradienten
SG140473A1 (en) * 2006-08-16 2008-03-28 Tinggi Tech Private Ltd Improvements in external light efficiency of light emitting diodes
SG140512A1 (en) * 2006-09-04 2008-03-28 Tinggi Tech Private Ltd Electrical current distribution in light emitting devices
US7825432B2 (en) 2007-03-09 2010-11-02 Cree, Inc. Nitride semiconductor structures with interlayer structures
US8362503B2 (en) 2007-03-09 2013-01-29 Cree, Inc. Thick nitride semiconductor structures with interlayer structures
KR100841575B1 (ko) 2007-04-10 2008-06-26 한양대학교 산학협력단 발광 소자 및 그 제조방법
JPWO2010016289A1 (ja) * 2008-08-06 2012-01-19 コニカミノルタエムジー株式会社 量子ドットを含有する蛍光標識剤
KR101018088B1 (ko) * 2008-11-07 2011-02-25 삼성엘이디 주식회사 질화물 반도체 소자
DE502008001000D1 (de) * 2008-11-21 2010-09-02 Sick Ag Optoelektronischer Sensor und Verfahren zur Messung von Entfernungen nach dem Lichtlaufzeitprinzip
US8536776B2 (en) * 2009-05-07 2013-09-17 Massachusetts Institute Of Technology Light emitting device including semiconductor nanocrystals
WO2011084478A1 (en) * 2009-12-15 2011-07-14 Lehigh University Nitride based devices including a symmetrical quantum well active layer having a central low bandgap delta-layer
WO2011106860A1 (en) 2010-03-01 2011-09-09 Group Iv Semiconductor, Inc. Deposition of thin film dielectrics and light emitting nano-layer structures
US20130140525A1 (en) * 2011-12-01 2013-06-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Gallium nitride growth method on silicon substrate
JP6186380B2 (ja) * 2012-02-23 2017-08-23 センサー エレクトロニック テクノロジー インコーポレイテッド 半導体層に対するオーミックコンタクトを含むデバイスヘテロ構造を形成することを含む方法および半導体層に対するオーミックコンタクトを含むデバイスヘテロ構造を含むデバイス
US9233844B2 (en) * 2012-06-27 2016-01-12 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Graded aluminum—gallium—nitride and superlattice buffer layer for III-V nitride layer on silicon substrate
FR3009894B1 (fr) 2013-08-22 2016-12-30 Commissariat Energie Atomique Diode electroluminescente dont une zone active comporte des couches d'inn
FR3066045A1 (fr) * 2017-05-02 2018-11-09 Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives Diode electroluminescente comprenant des couches de conversion en longueur d'onde
US20220399397A1 (en) * 2020-03-03 2022-12-15 Hcp Technology Co., Ltd. Light emitting diode and preparation method therefor
CN116130569B (zh) * 2023-04-17 2023-06-27 江西兆驰半导体有限公司 一种高效发光二极管及制备方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4163238A (en) 1978-06-09 1979-07-31 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Infrared semiconductor device with superlattice region
JPS6028268A (ja) 1983-07-26 1985-02-13 Agency Of Ind Science & Technol 半導体装置
US5656832A (en) * 1994-03-09 1997-08-12 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor heterojunction device with ALN buffer layer of 3nm-10nm average film thickness
US5570386A (en) * 1994-04-04 1996-10-29 Lucent Technologies Inc. Semiconductor laser
US5457709A (en) * 1994-04-04 1995-10-10 At&T Ipm Corp. Unipolar semiconductor laser
GB2298735A (en) * 1995-03-08 1996-09-11 Sharp Kk Semiconductor device having a miniband
US5679965A (en) * 1995-03-29 1997-10-21 North Carolina State University Integrated heterostructures of Group III-V nitride semiconductor materials including epitaxial ohmic contact, non-nitride buffer layer and methods of fabricating same
US5923690A (en) * 1996-01-25 1999-07-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Semiconductor laser device
JP3543498B2 (ja) * 1996-06-28 2004-07-14 豊田合成株式会社 3族窒化物半導体発光素子
US5834331A (en) * 1996-10-17 1998-11-10 Northwestern University Method for making III-Nitride laser and detection device
GB2327145A (en) * 1997-07-10 1999-01-13 Sharp Kk Graded layers in an optoelectronic semiconductor device
JP2950801B2 (ja) * 1997-09-16 1999-09-20 株式会社エイ・ティ・アール環境適応通信研究所 超格子半導体装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030053290A (ko) * 2001-12-22 2003-06-28 엘지이노텍 주식회사 질화물 반도체 소자 및 질화물 반도체 소자의 제조방법
WO2005076374A1 (en) * 2004-02-05 2005-08-18 Epivalley Co., Ltd. Iii-nitride compound semiconductor light emitting device
US8604496B2 (en) 2010-11-26 2013-12-10 Kabushiki Kaisha Toshiba Optical semiconductor device
JP2013030725A (ja) * 2011-06-24 2013-02-07 Sanken Electric Co Ltd 半導体装置
JP2018152458A (ja) * 2017-03-13 2018-09-27 住友電気工業株式会社 発光ダイオード

Also Published As

Publication number Publication date
JP3636970B2 (ja) 2005-04-06
GB2352329B (en) 2001-07-04
GB9913950D0 (en) 1999-08-18
GB2352329A (en) 2001-01-24
US6455870B1 (en) 2002-09-24
CN1213489C (zh) 2005-08-03
CN1277461A (zh) 2000-12-20
GB0014293D0 (en) 2000-08-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3636970B2 (ja) Iii族窒化物半導体超格子をベースとした単極発光装置
JP4954536B2 (ja) 窒化物半導体発光素子
JP5167127B2 (ja) オプトエレクトロニクス半導体チップ
US11404599B2 (en) Method of forming a p-type layer for a light emitting device
JP5404628B2 (ja) 多重量子井戸構造を有するオプトエレクトロニクス半導体チップ
JP3744211B2 (ja) 窒化物半導体素子
US7417258B2 (en) Semiconductor light-emitting device, and a method of manufacture of a semiconductor device
JP5912217B2 (ja) 半導体発光素子
KR102136770B1 (ko) 발광 디바이스들 내의 층들을 성장시키기 위해 원격 플라즈마 화학 기상 퇴적(rp-cvd) 및 스퍼터링 퇴적을 사용하기 위한 방법들
JP2005217421A (ja) 改善された高電流効率を有するiii族窒化物発光デバイス
US7791081B2 (en) Radiation-emitting semiconductor chip
KR102587949B1 (ko) 질화물 기반의 발광 장치에서 정공 주입을 위한 이종 터널링 접합
JP3478090B2 (ja) 窒化物半導体素子
JP4642801B2 (ja) 窒化物半導体発光素子
KR102135836B1 (ko) 발광 디바이스를 위한 p형 층을 형성하는 방법
CN111326628A (zh) 一种基于n型掺杂叠层和功能层的发光二极管
KR20190076011A (ko) 자외선 조사 하에서 발광 디바이스들을 성장시키기 위한 방법들
US20210288221A1 (en) Optoelectronic Semiconductor Component Having a Semiconductor Contact Layer and Method for Producing the Optoelectronic Semiconductor Component
JP2019519923A (ja) 半導体積層体
JP2004247682A (ja) 半導体積層構造及びそれを備えた半導体装置
JP2017069382A (ja) 半導体発光素子
KR20100120102A (ko) 반도체 발광소자

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20031216

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20040315

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20040318

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040616

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20040720

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20041018

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20041124

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20041221

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20050106

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees