JP2001035333A - 温度ヒュ−ズアセンブリ−及び機器への温度ヒュ−ズの装着方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】薄型温度ヒュ−ズを機器の温度ヒュ−ズ装着面
に高い位置精度で装着し得て装着温度ヒュ−ズの感温作
動特性のばらつきを確実に排除できる温度ヒュ−ズアセ
ンブリ−を提供する。 【解決手段】低融点可溶合金片内蔵の薄型本体部１０か
らリ−ド導体１２，１２が引出された温度ヒュ−ズ１
と、前記薄型本体部１０の勘合用孔２１または窪み部を
備え機器の温度ヒュ−ズ装着面３に対する位置決めとし
て使用されるプレ−ト状ホルダ−２とから成る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は薄型温度ヒュ−ズを
機器、例えば優れた位置精度で二次電池に装着できるよ
うにした温度ヒュ−ズアセンブリ−及びその温度ヒュ−
ズアセンブリ−を使用した機器への温度ヒュ−ズの装着
方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近来、電子・電気機器の小型化に伴いそ
の機器に装着して使用するプロテクタ−やセンサ−にお
いても小型化が図られ、特に機器の所定面に密接状態で
装着し機器の発熱で作動させる温度ヒュ−ズにおいて
は、その面装着のために薄型化が要求されている。図２
の（イ）及び図２の（ロ）は、公知の薄型温度ヒュ−ズ
を示している。図２の（イ）に示す薄型温度ヒュ−ズに
おいては、プラスチックベ−スフィルム１１上にアクシ
ャルタイプの帯状リ−ド導体１２，１２の先端部を固着
し、帯状リ−ド導体先端部間に低融点可溶合金片１３を
接続し、この低融点可溶合金片１３にフラックス１４を
塗布し、プラスチックカバ−フィルム１５の周辺をベ−
スフィルム１１にヒ−トシ−ル等により固着してフラッ
クス塗布低融点可溶合金片を封止してある。

【０００３】また、図２の（ロ）に示す薄型温度ヒュ−
ズにおいては、アクシャルタイプの帯状リ−ド導体１
２，１２の先端部をプラスチックベ−スフィルム１１の
裏面側から表面側に表出させると共に同ベ−スフィルム
１１に固着し、表出させた帯状リ−ド導体先端部間に低
融点可溶合金片１３を接続し、この低融点可溶合金片１
３にフラックス１４を塗布し、プラスチックカバ−フィ
ルム１５の周辺をベ−スフィルム１１にヒ−トシ−ル等
により固着してフラックス塗布低融点可溶合金片を封止
してある。

【０００４】ところで、携帯式電子・電気機等の電源と
して使用されている二次電池、特にリチウムイオン二次
電池においては、内蔵エネルギ−が高く異常発熱する畏
れがあるので、薄型温度ヒュ−ズを二次電池の所定の面
に密接状態で装着し、異常発熱時に温度ヒュ−ズを作動
させて二次電池を負荷回路から遮断することが提案され
ている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、薄型温
度ヒュ−ズの本体の寸法（通常、３ｍｍ×８ｍｍ）に対
して角形二次電池の温度ヒュ−ズ装着面の面積が相当に
大きく、薄型温度ヒュ−ズを所定の装着位置にずれなく
配設し得ずに装着温度ヒュ−ズの感温作動特性にかなり
のばらつきが生じている。

【０００６】本発明の目的は、薄型温度ヒュ−ズを機器
の温度ヒュ−ズ装着面に高い位置精度で装着し得て装着
温度ヒュ−ズの感温作動特性のばらつきを確実に排除で
きる温度ヒュ−ズアセンブリ−を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明に係る温度ヒュ−
ズアセンブリ−は、低融点可溶合金片内蔵の薄型本体部
からリ−ド導体が引出された温度ヒュ−ズと、前記薄型
本体部の勘合用孔または窪み部を備え機器の温度ヒュ−
ズ装着面に対する位置決めとして使用されるプレ−ト状
ホルダ−とから成ることを特徴とする構成であり、折り
返しにより嵌合用孔または窪み部を押さえる耳部をプレ
−ト状ホルダ−に設けることができる。

【０００８】本発明に係る機器への温度ヒュ−ズの装着
方法は、温度ヒュ−ズアセンブリ−を組立て、組立てた
温度ヒュ−ズアセンブリ−を機器の温度ヒュ−ズ装着面
に合わせて固定することを特徴とする構成であり、機器
が二次電池の場合、温度ヒュ−ズアセンブリ−を組み立
てたのち、二次電池の突出端子側端面にプレ−ト状ホル
ダ−を合わせて固定することができる。

【０００９】本発明に係る機器への温度ヒュ−ズの他の
装着方法は、前記温度ヒュ−ズアセンブリ−の組立て前
に、プレ−ト状ホルダ−を機器の温度ヒュ−ズ装着面に
合わせて固定し、而るのち、固定プレ−ト状ホルダ−の
嵌合用孔または窪み部に温度ヒュ−ズの薄型本体部を嵌
合することを特徴とする構成であり、機器が二次電池の
場合、温度ヒュ−ズアセンブリ−のプレ−ト状ホルダ−
を前記突出端子側端面に合わせて固定したのち、固定プ
レ−ト状ホルダ−の嵌合用孔または窪み部に温度ヒュ−
ズの薄型本体部を嵌合することができる。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態について説明する。図１は本発明に係る温度
ヒュ−ズアセンブリ−の一例を示している。図１の
（イ）において、１は薄型温度ヒュ−ズを示し、図２の
（イ）に示すように、プラスチックベ−スフィルム１１
上にアクシャルタイプの帯状リ−ド導体１２，１２の先
端部を接着剤や融着により固着し、帯状リ−ド導体先端
部間に低融点可溶合金片１３を接続し、この低融点可溶
合金片１３にフラックス１４を塗布し、プラスチックカ
バ−フィルム１５の周辺をベ−スフィルム１１にヒ−ト
シ−ル、超音波溶着または接着剤等により固着してフラ
ックス塗布低融点可溶合金片を封止したもの（１０は温
度ヒュ−ズ本体）、または、図２の（ロ）に示すよう
に、アクシャルタイプの帯状リ−ド導体１２，１２の先
端部をプラスチックベ−スフィルム１１の裏面側から表
面側に絞り出し等により表出させると共にリ−ド導体１
２を同ベ−スフィルム１１に接着剤や融着により固着
し、表出させた帯状リ−ド導体先端部間に低融点可溶合
金片１３を接続し、この低融点可溶合金片１３にフラッ
クス１４を塗布し、プラスチックカバ−フィルム１５の
周辺をベ−スフィルム１１にヒ−トシ−ル、超音波溶着
または接着剤等等により固着してフラックス塗布低融点
可溶合金片を封止したものを使用できる。

【００１１】図１の（イ）において、２はプレ−ト状ホ
ルダ−を示し、機器外面の全外郭または外郭の一部にプ
レ−ト状ホルダ−の全外郭または外郭の一部を合わせる
ことにより機器外面に対して一定の位置に位置決めする
ために使用され、温度ヒュ−ズの薄型本体部１０を嵌合
するための孔２１を備えている。

【００１２】図１の（ロ）は、プレ−ト状ホルダ−２の
外郭を機器の温度ヒュ−ズ装着面３の外郭に一致させた
場合の本発明に係る温度ヒュ−ズアセンブリ−の使用状
態を示し、温度ヒュ−ズアセンブリ−を組み立てたのち
（プレ−ト状ホルダ−２の嵌合用孔２１に温度ヒュ−ズ
の薄型本体部１０を嵌合したのち）、プレ−ト状ホルダ
−２の全外郭を機器の温度ヒュ−ズ装着面３の全外郭に
合わせてプレ−ト状ホルダ−２を温度ヒュ−ズ装着面３
に接着剤等により固定してある。

【００１３】上記図１の（ロ）の使用形態では、プレ−
ト状ホルダ−２側を機器の温度ヒュ−ズ装着面３に接触
させているが、図３に示すように、温度ヒュ−ズ１側を
機器の温度ヒュ−ズ装着面に接触させることもできる。
図３において、２はプレ−ト状ホルダ−を、１０は温度
ヒュ−ズ本体を、１２は帯状リ−ド導体をそれぞれ示し
ている。

【００１４】上記図１の（ロ）の使用形態とは逆に、温
度ヒュ−ズアセンブリ−を組み立てる前に、プレ−ト状
ホルダ−の全外郭を機器の温度ヒュ−ズ装着面の全外郭
に合わせて接着剤等により固定し、而るのち、固定プレ
−ト状ホルダ−の嵌合用孔に温度ヒュ−ズの薄型本体を
嵌合することもできる。

【００１５】図４はプレ−ト状ホルダ−２の一部２ａの
外郭を機器に対する位置決めに利用した場合の本発明に
係る温度ヒュ−ズアセンブリ−の使用状態を示し、温度
ヒュ−ズアセンブリ−を組み立てたのち（プレ−ト状ホ
ルダ−２の嵌合用孔２１に温度ヒュ−ズの薄型本体部１
０を嵌合したのち）、プレ−ト状ホルダ−２の一端部２
ａを機器の一の面３に合わせて接着剤等により固定して
ある。この場合も、温度ヒュ−ズ側を機器の温度ヒュ−
ズ装着面に接触させることもできる。

【００１６】図４に示した使用形態とは逆に、温度ヒュ
−ズアセンブリ−を組み立てる前にプレ−ト状ホルダ−
の一端部を機器の一の面に合わせて接着剤等により固定
し、而るのち、プレ−ト状ホルダ−の嵌合用孔に温度ヒ
ュ−ズの薄型本体部を嵌合することもできる。

【００１７】本発明に係る温度ヒュ−ズアセンブリ−に
よれば、プレ−ト状ホルダ−を機器に対して機器の外面
の特定の外郭とプレ−ト状ホルダ−の外郭とを一定の態
様で合わせることにより一定の位置で配置できるから、
その一定の位置を正規の温度ヒュ−ズ装着位置とするよ
うにプレ−ト状ホルダ−の外郭及び嵌合用孔の位置を設
定しておくことにより、温度ヒュ−ズ本体を機器の正し
い温度ヒュ−ズ装着位置に実質的にずれなく装着でき
る。従って、温度ヒュ−ズ本体の位置ずれに起因する温
度ヒュ−ズの感温作動特性のばらつきを確実に排除でき
る。

【００１８】上記プレ−ト状ホルダ−には、絶縁体であ
ってある程度の剛性を有するものであれば適宜のものを
使用でき、プラスチックシ−トが好適である。上記プレ
−ト状ホルダ−の嵌合用孔の深さは、温度ヒュ−ズの薄
型本体を嵌合固定できるものであればよく、プレ−ト状
ホルダ−の厚みは温度ヒュ−ズの薄型本体の厚みにほぼ
等しくすることが好ましい。

【００１９】上記プレ−ト状ホルダ−２の孔２１に温度
ヒュ−ズ本体１０を嵌合したのちは、図５に示すように
温度ヒュ−ズ本体の脱出防止のために粘着テ−プ４や収
縮チュ−ブで温度ヒュ−ズ本体を留止することが好まし
い。

【００２０】また、図６の（イ）に示すようにプレ−ト
状ホルダ−２に耳部２２を一体に設けておき、図６の
（ロ）に示すようにこの耳部２２を折り返し、嵌合した
温度ヒュ−ズ本体１０を耳部２２で押さえ、図６の
（ハ）に示すように、耳部を粘着テ−プ４や収縮チュ−
ブまたは接着剤により固着することもできる。この場
合、プレ−ト状ホルダ−がプラスチック製の場合、耳部
の固着を熱溶着や超音波溶着により行うことも可能であ
る。

【００２１】上記耳部に代え、プレ−ト状ホルダ−とは
別体のプレ−ト片（プラスチック製、セラミックス製、
金属製）を用い、前記嵌合した温度ヒュ−ズ本体１０を
このプレ−ト片で押さえ、このプレ−ト片をプレ−ト状
ホルダ−に粘着テ−プや収縮チュ−ブまたは接着剤によ
り固定することもできる。この場合、プレ−ト片または
プレ−ト状ホルダ−の少なくとも一方がプラスチック製
の場合、プレ−ト片の固定を熱溶着や超音波溶着により
行うことも可能である。

【００２２】上記プレ−ト片に代え、前記嵌合した温度
ヒュ−ズ本体１０を両面から挾持するＵ型、または表裏
２枚型のものを使用することもできる。上記の耳部やプ
レ−ト片やＵ型、または表裏２枚型片は温度ヒュ−ズ本
体１０を補強し低融点可溶合金片の曲引張り破断の防止
に役立っている。

【００２３】上記プレ−ト状ホルダ−の嵌合用孔に代
え、嵌合用窪み部を設けることもできる。

【００２４】本発明に係る機器への温度ヒュ−ズの装着
方法は、二次電池への温度ヒュ−ズの装着に使用するこ
ともできる。この場合、二次電池への温度ヒュ−ズの装
着面を、突出端子側端面とすることが好ましい。特に、
ケ−ス内に密接状態で収容された二次電池（例えば、角
形リチウムイオン二次電池）の場合、当該二次電池の突
出端子側端面の外郭とケ−スの内郭とが実質上同じであ
るので、図７に示すように、ケ−ス６に温度ヒュ−ズア
センブリ−Ａのプレ−ト状ホルダ−２を嵌め込めば、プ
レ−ト状ホルダ−２を二次電池の突出端子側端面３に合
わせて固定できる。図７において、５は二次電池、５１
は突出端子、２１０はプレ−ト状ホルダ−２に開けた小
孔であり、帯状リ−ド導体１２と突出端子５１とを小孔
２１０を通して溶接してある。

【００２５】また、温度ヒュ−ズアセンブリ−を組立て
たのち、プレ−ト状ホルダ−を二次電池の突出端子側端
面に接着剤等により固定し、而るのち、温度ヒュ−ズ装
着二次電池をケ−ス内に収容することもできる。

【００２６】

【発明の効果】本発明においては、機器の温度ヒュ−ズ
装着面に対して温度ヒュ−ズ本体部が平面的に小さくて
温度ヒュ−ズ単独では温度ヒュ−ズ本体を温度ヒュ−ズ
装着面の所定の正しい位置にずれなく位置させることが
困難であることを勘案し、位置決め用のプレ−ト状ホル
ダ−に一定位置の嵌合用孔または窪み部に温度ヒュ−ズ
本体を嵌合して温度ヒュ−ズアセンブリ−にし、プレ−
ト状ホルダ−の機器への一定の位置での装着で温度ヒュ
−ズ本体を機器の温度ヒュ−ズ装着面の正しい位置に確
実に位置させるようにしているから、小型・薄型の温度
ヒュ−ズ本体でも高い精度で正しい位置に配置でき、装
着温度ヒュ−ズを感温特性のばらつきを排除して良好に
作動させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る温度ヒュ−ズアセンブリ−の一例
とその使用状態を示す図面である。

【図２】本発明に係る温度ヒュ−ズアセンブリ−におい
て使用する温度ヒュ−ズの異なる例を示す図面である。

【図３】本発明に係る温度ヒュ−ズアセンブリ−の上記
とは別の使用状態を示す図面である。

【図４】本発明に係る温度ヒュ−ズアセンブリ−の上記
とは別の使用状態を示す図面である。

【図５】本発明に係る温度ヒュ−ズアセンブリ−の上記
とは別の例を示す図面である。

【図６】請求項２に係る温度ヒュ−ズアセンブリ−の一
例を示す図面である。

【図７】本発明に係る温度ヒュ−ズアセンブリ−の上記
とは別の使用状態を示す図面である。

【符号の説明】

１ 温度ヒュ−ズ １０ 薄型本体部 １２ リ−ド導体 ２ プレ−ト状ホルダ− ２１ 嵌合用孔 ３ 機器の温度ヒュ−ズ装着面 ５ 二次電池 ６ ケ−ス

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】低融点可溶合金片内蔵の薄型本体部からリ
   −ド導体が引出された温度ヒュ−ズと、前記薄型本体部
   の勘合用孔または窪み部を備え機器の温度ヒュ−ズ装着
   面に対する位置決め用に使用されるプレ−ト状ホルダ−
   とから成ることを特徴とする温度ヒュ−ズアセンブリ
   −。
2. 【請求項２】折り返しにより嵌合用孔または窪み部を押
   さえる耳部がプレ−ト状ホルダ−に設けられている請求
   項１記載の温度ヒュ−ズアセンブリ−。
3. 【請求項３】請求項１または２記載の温度ヒュ−ズアセ
   ンブリ−を組み立てたのち、該組立て温度ヒュ−ズアセ
   ンブリ−のプレ−ト状ホルダ−を機器に固定することを
   特徴とする機器への温度ヒュ−ズの装着方法。
4. 【請求項４】請求項１または２記載の温度ヒュ−ズアセ
   ンブリ−を組み立てたのち、二次電池の突出端子側端面
   にプレ−ト状ホルダ−を合わせて固定することを特徴と
   する機器への温度ヒュ−ズの装着方法。
5. 【請求項５】二次電池の端面の外郭とケ−ス内郭とが等
   しくされたケ−ス収容二次電池において、請求項１また
   は２記載の温度ヒュ−ズアセンブリ−を組み立てたの
   ち、二次電池の突出端子側においてケ−ス内にプレ−ト
   状ホルダ−を嵌め合わせて固定することを特徴とする機
   器への温度ヒュ−ズの装着方法。
6. 【請求項６】請求項１または２記載の温度ヒュ−ズアセ
   ンブリ−を組み立てる前に、プレ−ト状ホルダ−を機器
   の温度ヒュ−ズ装着面に合わせて固定し、而るのち、固
   定プレ−ト状ホルダ−の嵌合用孔または窪み部に温度ヒ
   ュ−ズの薄型本体部を嵌合することを特徴とする機器へ
   の温度ヒュ−ズの装着方法。