JP2001032992A - 真空断熱材 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の真空断熱材は、真空断熱材の断面方向
を伝導する熱量よりも、真空断熱材の沿面方向を伝導す
る熱量が多く、十分な断熱性能が発揮できないという課
題を有している。 【解決手段】 少なくともアルミニウムを蒸着したフィ
ルム５をガスの透過を防ぐガスバリア層を形成するラミ
ネートフィルム２として使用し、このラミネートフィル
ム２によって真空状態で芯材１を覆い、このラミネート
フィルム２の間にラミネートフィルム２のシール部３に
はかからない大きさとしたアルミニウム箔６を積層し
て、高温で使用しても断熱性能の高い真空断熱材として
いる。
を伝導する熱量よりも、真空断熱材の沿面方向を伝導す
る熱量が多く、十分な断熱性能が発揮できないという課
題を有している。 【解決手段】 少なくともアルミニウムを蒸着したフィ
ルム５をガスの透過を防ぐガスバリア層を形成するラミ
ネートフィルム２として使用し、このラミネートフィル
ム２によって真空状態で芯材１を覆い、このラミネート
フィルム２の間にラミネートフィルム２のシール部３に
はかからない大きさとしたアルミニウム箔６を積層し
て、高温で使用しても断熱性能の高い真空断熱材として
いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は例えば冷蔵庫やジャ
ーポット等に使用している真空断熱材に関するものであ
る。
ーポット等に使用している真空断熱材に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の真空断熱材は、アルミニウム箔
や、ポリエチレンテレフタレートやポリプロピレン上に
アルミニウムを蒸着したアルミ蒸着層を有するラミネー
トフィルムをガスバリア層として使用しているものであ
り、主として冷蔵庫や保冷庫などの低温雰囲気の断熱に
利用しているものである。なお、ガスバリア層とは、真
空断熱材を使用する装置をオンオフして、真空断熱材に
熱ストレスが加わったときに、例えばラミネートフィル
ムの一部にピンホール等が発生したときに、気体がラミ
ネートフィルムを透過することを防止する機能のことを
いう。
や、ポリエチレンテレフタレートやポリプロピレン上に
アルミニウムを蒸着したアルミ蒸着層を有するラミネー
トフィルムをガスバリア層として使用しているものであ
り、主として冷蔵庫や保冷庫などの低温雰囲気の断熱に
利用しているものである。なお、ガスバリア層とは、真
空断熱材を使用する装置をオンオフして、真空断熱材に
熱ストレスが加わったときに、例えばラミネートフィル
ムの一部にピンホール等が発生したときに、気体がラミ
ネートフィルムを透過することを防止する機能のことを
いう。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記従来の真空断熱材
は、真空断熱材の断面方向を伝導する熱量よりも、真空
断熱材の沿面方向を伝導する熱量が多く、十分な断熱性
能が発揮できないという課題を有している。
は、真空断熱材の断面方向を伝導する熱量よりも、真空
断熱材の沿面方向を伝導する熱量が多く、十分な断熱性
能が発揮できないという課題を有している。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、少なくともア
ルミニウムを蒸着したフィルムをガスの透過を防ぐガス
バリア層を形成するラミネートフィルムとして使用し、
このラミネートフィルムによって真空状態で芯材を覆
い、このラミネートフィルムの間にラミネートフィルム
のシール部にはかからない大きさとしたアルミニウム箔
を積層して、高温で称しても断熱性能の高い真空断熱材
としている。
ルミニウムを蒸着したフィルムをガスの透過を防ぐガス
バリア層を形成するラミネートフィルムとして使用し、
このラミネートフィルムによって真空状態で芯材を覆
い、このラミネートフィルムの間にラミネートフィルム
のシール部にはかからない大きさとしたアルミニウム箔
を積層して、高温で称しても断熱性能の高い真空断熱材
としている。
【０００５】
【発明の実施の形態】請求項１に記載した発明は、少な
くともアルミニウムを蒸着したフィルムをガスの透過を
防ぐガスバリア層を形成するラミネートフィルムとして
使用し、このラミネートフィルムによって真空状態で芯
材を覆い、このラミネートフィルムの間にラミネートフ
ィルムのシール部にはかからない大きさとしたアルミニ
ウム箔を積層して、高温で使用しても断熱性能の高い真
空断熱材としている。
くともアルミニウムを蒸着したフィルムをガスの透過を
防ぐガスバリア層を形成するラミネートフィルムとして
使用し、このラミネートフィルムによって真空状態で芯
材を覆い、このラミネートフィルムの間にラミネートフ
ィルムのシール部にはかからない大きさとしたアルミニ
ウム箔を積層して、高温で使用しても断熱性能の高い真
空断熱材としている。
【０００６】請求項２に記載した発明は、ラミネートフ
ィルムはポリエチレンナフタレート樹脂を基材とする構
成として、高温雰囲気であっても長時間の断熱ができる
真空断熱材としている。
ィルムはポリエチレンナフタレート樹脂を基材とする構
成として、高温雰囲気であっても長時間の断熱ができる
真空断熱材としている。
【０００７】請求項３に記載した発明は、アルミニウム
を蒸着したフィルムは、アルミニウムの蒸着面が向き合
う形に２層使用するようにして、ガスの侵入を防止で
き、高温雰囲気であっても長時間の断熱ができる真空断
熱材としている。
を蒸着したフィルムは、アルミニウムの蒸着面が向き合
う形に２層使用するようにして、ガスの侵入を防止で
き、高温雰囲気であっても長時間の断熱ができる真空断
熱材としている。
【０００８】請求項４に記載した発明は、アルミニウム
箔は、フィルムに張り合わせた後エッチングによって所
定の形状として、微細な形状を正確に実現でき、高性能
の真空断熱材としている。
箔は、フィルムに張り合わせた後エッチングによって所
定の形状として、微細な形状を正確に実現でき、高性能
の真空断熱材としている。
【０００９】請求項５に記載した発明は、アルミニウム
箔は、ラミネートフィルムに積層した構成として、加工
が簡単で、高性能の真空断熱材としている。
箔は、ラミネートフィルムに積層した構成として、加工
が簡単で、高性能の真空断熱材としている。
【００１０】請求項６に記載した発明は、アルミニウム
箔は、アルミニウムを蒸着したフィルムとシール層との
間に積層して、耐久性に優れた高性能の真空断熱材とし
ている。
箔は、アルミニウムを蒸着したフィルムとシール層との
間に積層して、耐久性に優れた高性能の真空断熱材とし
ている。
【００１１】請求項７に記載した発明は、アルミニウム
箔は、２層のアルミ蒸着層の間に積層して、耐久性に優
れた高性能の真空断熱材としている。
箔は、２層のアルミ蒸着層の間に積層して、耐久性に優
れた高性能の真空断熱材としている。
【００１２】請求項８に記載した発明は、アルミニウム
を蒸着したフィルムは、アルミニウム箔とシール層との
間に積層して、耐久性に優れた高性能の真空断熱材とし
ている。
を蒸着したフィルムは、アルミニウム箔とシール層との
間に積層して、耐久性に優れた高性能の真空断熱材とし
ている。
【００１３】
【実施例】（実施例１）以下本発明の第１の実施例につ
いて説明する。図１は本実施例の真空断熱材の構成を示
す断面図である。本実施例の真空断熱材は、芯材１を２
層のラミネートフィルム２によって覆い、内部を真空に
した状態でシール部３を使用してシールした構成として
いる。芯材１としては、パーライト、ガラスウール等の
無機物質、あるいはメラミン、ウレタン等の有機物質が
使用できるが、本実施例では合成シリカの粉末を使用し
ている。ラミネートフィルム２は、ポリエチレンナフタ
レートフィルム（以後ＰＥＮフィルムと言う）で構成し
た保護層７と、ポリプロピレンフィルムによって構成し
たシール層４と、ＰＥＮフィルム上にアルミニウムを蒸
着したアルミ蒸着層５とによって構成している。特に本
実施例では、前記アルミ蒸着層５と保護層７との間に、
アルミニウム箔６をラミネートしている。アルミニウム
箔６は本実施例では厚さ６μｍのものを使用しており、
この大きさを図２に示しているように、ラミネートフィ
ルム２のシール部３にはかからないような設定としてい
る。図２は本実施例の構成を示す平面図である。またシ
ール層４には、本実施例では厚さ５０μｍの無延伸のポ
リプロピレンを、またアルミニウムの蒸着厚は０．０５
μｍとしている。また、保護層７は厚さ１２μｍのＰＥ
Ｎフィルムを使用している。
いて説明する。図１は本実施例の真空断熱材の構成を示
す断面図である。本実施例の真空断熱材は、芯材１を２
層のラミネートフィルム２によって覆い、内部を真空に
した状態でシール部３を使用してシールした構成として
いる。芯材１としては、パーライト、ガラスウール等の
無機物質、あるいはメラミン、ウレタン等の有機物質が
使用できるが、本実施例では合成シリカの粉末を使用し
ている。ラミネートフィルム２は、ポリエチレンナフタ
レートフィルム（以後ＰＥＮフィルムと言う）で構成し
た保護層７と、ポリプロピレンフィルムによって構成し
たシール層４と、ＰＥＮフィルム上にアルミニウムを蒸
着したアルミ蒸着層５とによって構成している。特に本
実施例では、前記アルミ蒸着層５と保護層７との間に、
アルミニウム箔６をラミネートしている。アルミニウム
箔６は本実施例では厚さ６μｍのものを使用しており、
この大きさを図２に示しているように、ラミネートフィ
ルム２のシール部３にはかからないような設定としてい
る。図２は本実施例の構成を示す平面図である。またシ
ール層４には、本実施例では厚さ５０μｍの無延伸のポ
リプロピレンを、またアルミニウムの蒸着厚は０．０５
μｍとしている。また、保護層７は厚さ１２μｍのＰＥ
Ｎフィルムを使用している。
【００１４】以下本実施例の動作について説明する。本
実施例の真空断熱材を図示していないジャーポット等の
装置に組み込んで使用すると、当然この真空断熱材の両
面には温度差が生ずるものである。つまり、一方の面は
殆ど沸騰状態で保温している水であり温度は１００℃近
くとなっている。また、他方はジャーポットの外面とな
っているため室温である。この状態では、水が有してい
る熱量は、真空断熱材を介してジャーポットの外面に伝
達されるものである。このときの熱伝導は、使用してい
る断熱材の断面方向と、使用している断熱材の沿面方向
からの両方が考えられる。このときの熱の移動量は、材
料の熱伝導率と厚みの積に比例する。本実施例の構成で
は、熱伝導率と厚みの積はシール層４は０．０１〔｛Ｗ
／（ｍ・Ｋ）｝・ｍ〕、アルミニウム箔６は１．４
〔｛Ｗ／（ｍ・Ｋ）｝・ｍ〕、アルミ蒸着層５は０．０
１２〔｛Ｗ／（ｍ・Ｋ）｝・ｍ〕、保護層７は０．００
３〔｛Ｗ／（ｍ・Ｋ）｝・ｍ〕となっている。つまり、
アルミニウム箔６は他部分の合計の５０倍の熱伝導を行
えるものである。
実施例の真空断熱材を図示していないジャーポット等の
装置に組み込んで使用すると、当然この真空断熱材の両
面には温度差が生ずるものである。つまり、一方の面は
殆ど沸騰状態で保温している水であり温度は１００℃近
くとなっている。また、他方はジャーポットの外面とな
っているため室温である。この状態では、水が有してい
る熱量は、真空断熱材を介してジャーポットの外面に伝
達されるものである。このときの熱伝導は、使用してい
る断熱材の断面方向と、使用している断熱材の沿面方向
からの両方が考えられる。このときの熱の移動量は、材
料の熱伝導率と厚みの積に比例する。本実施例の構成で
は、熱伝導率と厚みの積はシール層４は０．０１〔｛Ｗ
／（ｍ・Ｋ）｝・ｍ〕、アルミニウム箔６は１．４
〔｛Ｗ／（ｍ・Ｋ）｝・ｍ〕、アルミ蒸着層５は０．０
１２〔｛Ｗ／（ｍ・Ｋ）｝・ｍ〕、保護層７は０．００
３〔｛Ｗ／（ｍ・Ｋ）｝・ｍ〕となっている。つまり、
アルミニウム箔６は他部分の合計の５０倍の熱伝導を行
えるものである。
【００１５】この結果本実施例の真空断熱材を使用した
ときには、真空断熱材の沿面方向での熱伝導は極めて小
さくなるものである。すなわち、シール部３にはアルミ
ニウム箔６が存在していないため、この部分を移動する
熱量はアルミニウム箔６が存在している中央部の１／５
０となっているものである。従って、前記したように、
本実施例とした場合には、断熱材の沿面方向からの熱伝
導は非常に少ないものとなる。また、本実施例の真空断
熱材の断面方向には、芯材１を含んだ真空層が存在して
いる。この結果、本実施例の真空断熱材は断熱性が非常
に高いものとなっている。
ときには、真空断熱材の沿面方向での熱伝導は極めて小
さくなるものである。すなわち、シール部３にはアルミ
ニウム箔６が存在していないため、この部分を移動する
熱量はアルミニウム箔６が存在している中央部の１／５
０となっているものである。従って、前記したように、
本実施例とした場合には、断熱材の沿面方向からの熱伝
導は非常に少ないものとなる。また、本実施例の真空断
熱材の断面方向には、芯材１を含んだ真空層が存在して
いる。この結果、本実施例の真空断熱材は断熱性が非常
に高いものとなっている。
【００１６】また、例えば真空断熱材を使用している装
置の電源をオンオフしたりすることによって、真空断熱
材は日常的に温度ストレスを受けるものである。この温
度ストレスに対しても本実施例の真空断熱材は非常に強
いものである。すなわち、本実施例ではアルミ蒸着層５
を形成する基材として、ＰＥＮフィルムを使用してい
る。ＰＥＮフィルムは融点やガラス転移点が高いだけで
なく、温度変化に対する寸法安定性も良いものである。
このため、熱ストレスを受けたときに、アルミニウムの
膨張、収縮による形状変化と、ＰＥＮフィルム自体の膨
張、収縮による形状変化との差は小さいものである。こ
のため、熱ストレスを受けた結果、アルミニウム蒸着層
５に対する応力の発生はほとんど無く、つまり、高温雰
囲気であってもアルミニウム蒸着層５にピンホールが発
生することはないものである。この結果、本実施例ラミ
ネートフィルム２は、長寿命で信頼性の高いカスバリア
層として作用するものである。
置の電源をオンオフしたりすることによって、真空断熱
材は日常的に温度ストレスを受けるものである。この温
度ストレスに対しても本実施例の真空断熱材は非常に強
いものである。すなわち、本実施例ではアルミ蒸着層５
を形成する基材として、ＰＥＮフィルムを使用してい
る。ＰＥＮフィルムは融点やガラス転移点が高いだけで
なく、温度変化に対する寸法安定性も良いものである。
このため、熱ストレスを受けたときに、アルミニウムの
膨張、収縮による形状変化と、ＰＥＮフィルム自体の膨
張、収縮による形状変化との差は小さいものである。こ
のため、熱ストレスを受けた結果、アルミニウム蒸着層
５に対する応力の発生はほとんど無く、つまり、高温雰
囲気であってもアルミニウム蒸着層５にピンホールが発
生することはないものである。この結果、本実施例ラミ
ネートフィルム２は、長寿命で信頼性の高いカスバリア
層として作用するものである。
【００１７】以上のように本実施例によれば、ガスの透
過を防ぐガスバリア層を形成するラミネートフィルム２
と、ラミネートフィルム２によって覆われた芯材１と、
ラミネートフィルム２の間に積層したアルミニウム箔６
とを備え、前記ラミネートフィルム２は少なくともアル
ミニウムをフィルム上に蒸着したアルミ蒸着層５を有
し、前記アルミニウム箔６はラミネートフィルム２のシ
ール部３にはかからない大きさとした構成として、高温
で使用しても断熱性能の高い真空断熱材を実現するもの
である。
過を防ぐガスバリア層を形成するラミネートフィルム２
と、ラミネートフィルム２によって覆われた芯材１と、
ラミネートフィルム２の間に積層したアルミニウム箔６
とを備え、前記ラミネートフィルム２は少なくともアル
ミニウムをフィルム上に蒸着したアルミ蒸着層５を有
し、前記アルミニウム箔６はラミネートフィルム２のシ
ール部３にはかからない大きさとした構成として、高温
で使用しても断熱性能の高い真空断熱材を実現するもの
である。
【００１８】また本実施例によれば、ラミネートフィル
ム２はポリエチレンナフタレート樹脂を基材として使用
しているため、融点やガラス転移点が高く、また温度変
化に対する寸法安定性が良いため、高温雰囲気で使用し
てもアルミニウム蒸着層５にピンホールが発生すること
を防止できるものであり、高温で使用しても断熱性能の
高い真空断熱材を実現するものである。
ム２はポリエチレンナフタレート樹脂を基材として使用
しているため、融点やガラス転移点が高く、また温度変
化に対する寸法安定性が良いため、高温雰囲気で使用し
てもアルミニウム蒸着層５にピンホールが発生すること
を防止できるものであり、高温で使用しても断熱性能の
高い真空断熱材を実現するものである。
【００１９】なおこのとき、本実施例ではアルミニウム
箔６をエッチング加工によって形成しているものであ
る。つまり、保護層７の内側にアルミニウム箔６を全体
に貼り合わせた後、エッチングによって、図２に示して
いるように所定の部分のアルミニウム箔を溶解させて取
り除いているものである。このときのエッチング液とし
て、アルカリ溶液を使用している。このエッチングは微
細な加工が可能であるため、望みの形状のものを正確に
作ることができるものである。従って本実施例は、微細
な形状を正確に実現でき、高性能の真空断熱材を実現す
るものである。
箔６をエッチング加工によって形成しているものであ
る。つまり、保護層７の内側にアルミニウム箔６を全体
に貼り合わせた後、エッチングによって、図２に示して
いるように所定の部分のアルミニウム箔を溶解させて取
り除いているものである。このときのエッチング液とし
て、アルカリ溶液を使用している。このエッチングは微
細な加工が可能であるため、望みの形状のものを正確に
作ることができるものである。従って本実施例は、微細
な形状を正確に実現でき、高性能の真空断熱材を実現す
るものである。
【００２０】（実施例２）続いて本発明の第２の実施例
について説明する。図３は本実施例の構成を示す断面図
である。本実施例では、フィルム上にアルミニウムを蒸
着したアルミ蒸着層５ａ、５ｂを使用している。すなわ
ち、アルミ蒸着面が向き合うように配置したアルミ蒸着
層５ａ、５ｂの２層を貼り合わせて使用している。アル
ミ蒸着層５ａは、アルミニウム箔６側がＰＥＮフィルム
となっており、アルミ蒸着層５ｂは表面側がＰＥＮフィ
ルムとなっている。
について説明する。図３は本実施例の構成を示す断面図
である。本実施例では、フィルム上にアルミニウムを蒸
着したアルミ蒸着層５ａ、５ｂを使用している。すなわ
ち、アルミ蒸着面が向き合うように配置したアルミ蒸着
層５ａ、５ｂの２層を貼り合わせて使用している。アル
ミ蒸着層５ａは、アルミニウム箔６側がＰＥＮフィルム
となっており、アルミ蒸着層５ｂは表面側がＰＥＮフィ
ルムとなっている。
【００２１】図４は本実施例の詳細な構成を示す断面図
である。アルミ蒸着層５ａは、アルミニウムの蒸着層１
２ａと基材として使用しているＰＥＮフィルム１１ａに
よって構成している。あるいはしたフィルムは少なくと
も基材１１とアルミ蒸着層１２により構成されている。
アルミ蒸着層５ｂは、アルミニウムの蒸着層１２ｂと基
材として使用しているＰＥＮフィルム１１ｂによって構
成している。こうしてアルミ蒸着層５ａとアルミ蒸着層
５ｂとは接着剤９によって貼り合わせている。アルミニ
ウムの蒸着層１２ａまたはアルミニウムの蒸着層１２ｂ
は、５０μｍ程度の厚さに設定している。このようにア
ルミニウムの蒸着層は非常に薄いものであるため、ピン
ホール１０を発生しやすいものである。ピンホール１０
をガスが通過すると、断熱性が低下して断熱材としての
性能が劣化する。この点本実施例では、２枚のアルミ蒸
着層５ａ、５ｂを蒸着層１２ａ、１２ｂが向かい合うよ
うに貼り合わせているものである。このため、発生した
ピンホール１０をＰＥＮフィルム１１ａ、１１ｂによっ
てお互いにふさぎ合う形になっている。
である。アルミ蒸着層５ａは、アルミニウムの蒸着層１
２ａと基材として使用しているＰＥＮフィルム１１ａに
よって構成している。あるいはしたフィルムは少なくと
も基材１１とアルミ蒸着層１２により構成されている。
アルミ蒸着層５ｂは、アルミニウムの蒸着層１２ｂと基
材として使用しているＰＥＮフィルム１１ｂによって構
成している。こうしてアルミ蒸着層５ａとアルミ蒸着層
５ｂとは接着剤９によって貼り合わせている。アルミニ
ウムの蒸着層１２ａまたはアルミニウムの蒸着層１２ｂ
は、５０μｍ程度の厚さに設定している。このようにア
ルミニウムの蒸着層は非常に薄いものであるため、ピン
ホール１０を発生しやすいものである。ピンホール１０
をガスが通過すると、断熱性が低下して断熱材としての
性能が劣化する。この点本実施例では、２枚のアルミ蒸
着層５ａ、５ｂを蒸着層１２ａ、１２ｂが向かい合うよ
うに貼り合わせているものである。このため、発生した
ピンホール１０をＰＥＮフィルム１１ａ、１１ｂによっ
てお互いにふさぎ合う形になっている。
【００２２】以上のように本実施例によれば、アルミ蒸
着層は、アルミニウムの蒸着面が向き合う形に２層使用
する構成として、発生したピンホールをふさぐことがで
き、高性能の真空断熱材を実現するものである。
着層は、アルミニウムの蒸着面が向き合う形に２層使用
する構成として、発生したピンホールをふさぐことがで
き、高性能の真空断熱材を実現するものである。
【００２３】またこのとき本実施例では、図３に示して
いるように、アルミニウム箔６をアルミ蒸着層５ａとシ
ール層４との間に配置している。またアルミニウム箔６
は６μｍと非常に薄いものを使用している。このため、
熱ストレスが加わったときに、ラミネートフィルム２が
収縮して芯材１と摩擦を生じたときはシール層４が、ま
た外部の部品と摩擦を生じたときは２枚のアルミ蒸着層
５ａ、５ｂが有効に作用して、真空断熱材を保護するも
のである。従って、本実施例の真空断熱材は、耐久性に
優れた高性能の真空断熱材となっているものである。
いるように、アルミニウム箔６をアルミ蒸着層５ａとシ
ール層４との間に配置している。またアルミニウム箔６
は６μｍと非常に薄いものを使用している。このため、
熱ストレスが加わったときに、ラミネートフィルム２が
収縮して芯材１と摩擦を生じたときはシール層４が、ま
た外部の部品と摩擦を生じたときは２枚のアルミ蒸着層
５ａ、５ｂが有効に作用して、真空断熱材を保護するも
のである。従って、本実施例の真空断熱材は、耐久性に
優れた高性能の真空断熱材となっているものである。
【００２４】（実施例３）続いて本発明の第３の実施例
について説明する。図５は本実施例の構成を示す断面図
である。また、図６は本実施例の詳細な構成を示す断面
図である。本実施例では、アルミニウム箔６を２層のア
ルミ蒸着層５ａと５ｂの間に配置しているものである。
また、このとき使用しているアルミニウム箔６は、シー
ル部３にはかからないような大きさのものをアルミ蒸着
層５ａまたは５ｂを構成しているＰＥＮフィルム上に貼
り合わせて使用している。このとき使用している接着剤
は、図６に９として示しているように、アルミニウム箔
６よりも狭い範囲に塗布している。従って実際には、ア
ルミニウム箔６の端部には接着剤が無い空間１３が生じ
やすいものである。空間１３が発生すると、空間１３を
通り、空気などの気体がラミネートフィルムの間に進入
する可能性がある。この点本実施例では、アルミニウム
箔６をアルミ蒸着層５ａとアルミ蒸着層５ｂの間に配置
に配置しているため、空間１３が発生したとしても、ア
ルミ蒸着層５ａとアルミ蒸着層５ｂが有しているＰＥＮ
フィルムによって前記空気の侵入を防止できるものであ
る。
について説明する。図５は本実施例の構成を示す断面図
である。また、図６は本実施例の詳細な構成を示す断面
図である。本実施例では、アルミニウム箔６を２層のア
ルミ蒸着層５ａと５ｂの間に配置しているものである。
また、このとき使用しているアルミニウム箔６は、シー
ル部３にはかからないような大きさのものをアルミ蒸着
層５ａまたは５ｂを構成しているＰＥＮフィルム上に貼
り合わせて使用している。このとき使用している接着剤
は、図６に９として示しているように、アルミニウム箔
６よりも狭い範囲に塗布している。従って実際には、ア
ルミニウム箔６の端部には接着剤が無い空間１３が生じ
やすいものである。空間１３が発生すると、空間１３を
通り、空気などの気体がラミネートフィルムの間に進入
する可能性がある。この点本実施例では、アルミニウム
箔６をアルミ蒸着層５ａとアルミ蒸着層５ｂの間に配置
に配置しているため、空間１３が発生したとしても、ア
ルミ蒸着層５ａとアルミ蒸着層５ｂが有しているＰＥＮ
フィルムによって前記空気の侵入を防止できるものであ
る。
【００２５】従って本実施例によれば、アルミニウム箔
６をＰＥＮフィルム上に貼り合わせだけの加工であり、
加工が非常に簡単で、高性能の真空断熱材を実現するも
のである。また、エッチングのような化学処理を施さな
いため、樹脂が劣化する懸念がなく、長期間使用できる
真空断熱材を実現するものである。
６をＰＥＮフィルム上に貼り合わせだけの加工であり、
加工が非常に簡単で、高性能の真空断熱材を実現するも
のである。また、エッチングのような化学処理を施さな
いため、樹脂が劣化する懸念がなく、長期間使用できる
真空断熱材を実現するものである。
【００２６】（実施例４）次に本発明の第４の実施例に
ついて説明する。図７は、本実施例の構成を示す断面図
である。本実施例では、アルミ蒸着層５ａと５ｂとを、
アルミニウム箔６とシール層４の間に積層し、アルミニ
ウム箔６の外面を保護層８で覆っているものである。保
護層８としてはナイロンを使用しているものである。
ついて説明する。図７は、本実施例の構成を示す断面図
である。本実施例では、アルミ蒸着層５ａと５ｂとを、
アルミニウム箔６とシール層４の間に積層し、アルミニ
ウム箔６の外面を保護層８で覆っているものである。保
護層８としてはナイロンを使用しているものである。
【００２７】このため、アルミニウム箔６の端部など
に、図６で説明した空間１３が生じたとしても、２層の
アルミ蒸着層５ａ、５ｂが存在しているため、前記空間
１３を通るガスの進入を防ぐことができるものである。
従って本実施例によれば、長期間使用できる高性能の真
空断熱材を実現できるものである。
に、図６で説明した空間１３が生じたとしても、２層の
アルミ蒸着層５ａ、５ｂが存在しているため、前記空間
１３を通るガスの進入を防ぐことができるものである。
従って本実施例によれば、長期間使用できる高性能の真
空断熱材を実現できるものである。
【００２８】
【発明の効果】請求項１に記載した発明は、ガスの透過
を防ぐガスバリア層を形成するラミネートフィルムと、
前記ラミネートフィルムにより覆われた芯材と、前記ラ
ミネートフィルムの間に配置したアルミニウム箔とを備
え、前記ラミネートフィルムは少なくともアルミニウム
をフィルム上に蒸着したアルミ蒸着層を有し、前記アル
ミニウム箔はラミネートフィルムのシール部にはかから
ない大きさとした構成として、高温で使用しても断熱性
能の高い真空断熱材を実現するものである。
を防ぐガスバリア層を形成するラミネートフィルムと、
前記ラミネートフィルムにより覆われた芯材と、前記ラ
ミネートフィルムの間に配置したアルミニウム箔とを備
え、前記ラミネートフィルムは少なくともアルミニウム
をフィルム上に蒸着したアルミ蒸着層を有し、前記アル
ミニウム箔はラミネートフィルムのシール部にはかから
ない大きさとした構成として、高温で使用しても断熱性
能の高い真空断熱材を実現するものである。
【００２９】請求項２に記載した発明は、ラミネートフ
ィルムはポリエチレンナフタレート樹脂を基材とする構
成として、高温雰囲気であっても長時間の断熱ができる
真空断熱材を実現するものである。
ィルムはポリエチレンナフタレート樹脂を基材とする構
成として、高温雰囲気であっても長時間の断熱ができる
真空断熱材を実現するものである。
【００３０】請求項３に記載した発明は、アルミ蒸着層
は、アルミニウムの蒸着面が向き合う形に２層使用する
構成として、ガスの侵入を防止でき、高温雰囲気であっ
ても長時間の断熱ができる真空断熱材を実現するもので
ある。
は、アルミニウムの蒸着面が向き合う形に２層使用する
構成として、ガスの侵入を防止でき、高温雰囲気であっ
ても長時間の断熱ができる真空断熱材を実現するもので
ある。
【００３１】請求項４に記載した発明は、アルミニウム
箔は、フィルムに張り合わせた後エッチングによって所
定の形状とした構成として、微細な形状を正確に実現で
き、高性能の真空断熱材を実現するものである。
箔は、フィルムに張り合わせた後エッチングによって所
定の形状とした構成として、微細な形状を正確に実現で
き、高性能の真空断熱材を実現するものである。
【００３２】請求項５に記載した発明は、アルミニウム
箔は、ラミネートフィルムに積層した構成として、加工
が簡単で、高性能の真空断熱材を実現するものである。
箔は、ラミネートフィルムに積層した構成として、加工
が簡単で、高性能の真空断熱材を実現するものである。
【００３３】請求項６に記載した発明は、アルミニウム
箔は、アルミニウムを蒸着したフィルムとシール層との
間に積層した構成として、耐久性に優れた高性能の真空
断熱材を実現するものである。
箔は、アルミニウムを蒸着したフィルムとシール層との
間に積層した構成として、耐久性に優れた高性能の真空
断熱材を実現するものである。
【００３４】請求項７に記載した発明は、アルミニウム
箔は、２層のアルミ蒸着層の間に積層した構成として、
耐久性に優れた高性能の真空断熱材を実現するものであ
る。
箔は、２層のアルミ蒸着層の間に積層した構成として、
耐久性に優れた高性能の真空断熱材を実現するものであ
る。
【図１】本発明の第１の実施例である真空断熱材の構成
を示す断面図
を示す断面図
【図２】同、アルミニウム箔の形状を説明するラミネー
トフィルムの平面図
トフィルムの平面図
【図３】本発明の第２の実施例である真空断熱材の構成
を示す断面図
を示す断面図
【図４】同、アルミ蒸着層の構成を説明する断面図
【図５】本発明の第３の実施例である真空断熱材の構成
を示す断面図
を示す断面図
【図６】同、アルミニウム箔の詳細な構成を示す断面図
【図７】本発明の第４の実施例である真空断熱材の構成
を示す断面図
を示す断面図
１ 芯材 ２ ラミネートフィルム ３ シール部 ４ シール層 ５ アルミ蒸着層 ５ａ アルミ蒸着層 ５ｂ アルミ蒸着層 ６ アルミニウム箔 ７ 保護層 ９ 接着剤 １１ａ ＰＥＮフィルム １１ｂ ＰＥＮフィルム １２ａ アルミニウムの蒸着層 １２ｂ アルミニウムの蒸着層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐野 光宏 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 高田 清義 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 3H036 AA08 AA09 AB03 AB28 AC03 AE01 AE04
Claims (8)
- 【請求項１】 ガスの透過を防ぐガスバリア層を形成す
るラミネートフィルムと、前記ラミネートフィルムによ
り覆われた芯材と、前記ラミネートフィルムの間に配置
したアルミニウム箔とを備え、前記ラミネートフィルム
は少なくともアルミニウムをフィルム上に蒸着したアル
ミ蒸着層を有し、前記アルミニウム箔はラミネートフィ
ルムのシール部にはかからない大きさとした真空断熱
材。 - 【請求項２】 ラミネートフィルムはポリエチレンナフ
タレート樹脂を基材とする請求項１に記載した真空断熱
材。 - 【請求項３】 アルミ蒸着層は、アルミニウムの蒸着面
が向き合う形に２層使用する請求項１または２に記載し
た真空断熱材。 - 【請求項４】 アルミニウム箔は、フィルムに張り合わ
せた後エッチングによって所定の形状とした請求項１か
ら３のいずれか１項に記載した真空断熱材。 - 【請求項５】 アルミニウム箔は、ラミネートフィルム
に積層した請求項１から３のいずれか１項に記載した真
空断熱材。 - 【請求項６】 アルミニウム箔は、アルミニウムを蒸着
したフィルムとシール層との間に積層した請求項１から
３のいずれか１項に記載した、または請求項５に記載し
た真空断熱材。 - 【請求項７】 アルミニウム箔は、２層のアルミ蒸着層
の間に積層した請求項３に記載した真空断熱材。 - 【請求項８】 アルミニウムを蒸着したフィルムは、ア
ルミニウム箔とシール層との間に積層した請求項１から
３のいずれか１項に記載した真空断熱材。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11205899A JP2001032992A (ja) | 1999-07-21 | 1999-07-21 | 真空断熱材 |
| TW89112876A TWI243664B (en) | 1999-02-25 | 2000-06-29 | Vacuum heat insulator |
| TW94104836A TWI244911B (en) | 1999-02-25 | 2000-06-29 | Vacuum heat insulator, hot insulating device using vacuum heat insulator, and electric water heater |
| CNB00119979XA CN1157284C (zh) | 1999-06-30 | 2000-06-30 | 真空绝热材料、使用真空绝热材料的保温设备和电热水器 |
| HK01105029A HK1034491A1 (en) | 1999-06-30 | 2001-07-18 | Vacuum heat insulating material, heat retaining equipment using same and electric water heater. |
| US10/345,378 US6931204B2 (en) | 1999-06-30 | 2003-01-16 | Vacuum heat insulator, hot insulating device using vacuum heat insulator, and electric water heater |
| US11/357,271 US20060141205A1 (en) | 1999-06-30 | 2006-02-21 | Vacuum heat insulator, hot insulating device using vacuum heat insulator, and electric water heater |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11205899A JP2001032992A (ja) | 1999-07-21 | 1999-07-21 | 真空断熱材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001032992A true JP2001032992A (ja) | 2001-02-06 |
Family
ID=16514601
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11205899A Pending JP2001032992A (ja) | 1999-02-25 | 1999-07-21 | 真空断熱材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001032992A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003172493A (ja) * | 2001-12-06 | 2003-06-20 | Toppan Printing Co Ltd | 真空断熱材 |
| KR20030072717A (ko) * | 2002-03-06 | 2003-09-19 | 삼성전자주식회사 | 진공단열재 판넬 및 그의 제조방법 |
| JP2004060712A (ja) * | 2002-07-26 | 2004-02-26 | Kiyoshi Inaizumi | 真空断熱体 |
| JP2006084077A (ja) * | 2004-09-15 | 2006-03-30 | Hitachi Home & Life Solutions Inc | 真空断熱材、及び真空断熱材を用いた冷蔵庫 |
| JP2006300198A (ja) * | 2005-04-20 | 2006-11-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 真空断熱材、真空断熱材を適用した保温機器および事務機器 |
| WO2009031623A1 (ja) * | 2007-09-06 | 2009-03-12 | The Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd. | 真空断熱構造体及びその製造方法 |
| US7537817B2 (en) | 2003-04-18 | 2009-05-26 | Panasonic Corporation | Vacuum heat insulator and apparatuses using the same |
| US9671055B2 (en) | 2014-11-13 | 2017-06-06 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Vacuum heat insulating material |
-
1999
- 1999-07-21 JP JP11205899A patent/JP2001032992A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003172493A (ja) * | 2001-12-06 | 2003-06-20 | Toppan Printing Co Ltd | 真空断熱材 |
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| JP4631518B2 (ja) * | 2005-04-20 | 2011-02-16 | パナソニック株式会社 | 真空断熱材の製造方法と、その製造方法で製造された真空断熱材を適用した保温機器および事務機器 |
| WO2009031623A1 (ja) * | 2007-09-06 | 2009-03-12 | The Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd. | 真空断熱構造体及びその製造方法 |
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