JP2001027546A - パッケージ構造 - Google Patents
パッケージ構造Info
- Publication number
- JP2001027546A JP2001027546A JP11199526A JP19952699A JP2001027546A JP 2001027546 A JP2001027546 A JP 2001027546A JP 11199526 A JP11199526 A JP 11199526A JP 19952699 A JP19952699 A JP 19952699A JP 2001027546 A JP2001027546 A JP 2001027546A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- hall element
- rotation sensor
- permanent magnet
- package structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Transmission And Conversion Of Sensor Element Output (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 被実装物との間の位置精度を高めることので
きるパッケージ構造を提供する。 【解決手段】 樹脂モールドしたパッケージ１の表面に
被実装物に取り付けるための凹部２を形成する。
きるパッケージ構造を提供する。 【解決手段】 樹脂モールドしたパッケージ１の表面に
被実装物に取り付けるための凹部２を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、パッケージ構造に
関し、特に、被実装物と精度よく組み合わせることので
きるパッケージ構造に関する。
関し、特に、被実装物と精度よく組み合わせることので
きるパッケージ構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】たとえば、回転センサ等のパッケージに
おいては、これを被実装物に組みつけるに際しては、パ
ッケージから引き出されたリードを半田あるいは銀ペー
スト等によって被実装物に固定することが行われてい
る。
おいては、これを被実装物に組みつけるに際しては、パ
ッケージから引き出されたリードを半田あるいは銀ペー
スト等によって被実装物に固定することが行われてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のパッケ
ージ構造によると、その固定が半田接続等に依存したも
のであるため、パッケージの位置精度を確保することが
難しく、このため、高い位置精度が要求される用途への
適用には限界があった。
ージ構造によると、その固定が半田接続等に依存したも
のであるため、パッケージの位置精度を確保することが
難しく、このため、高い位置精度が要求される用途への
適用には限界があった。
【０００４】従って、本発明の目的は、被実装物との間
の位置精度を高めることのできるパッケージ構造を提供
することにある。
の位置精度を高めることのできるパッケージ構造を提供
することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するため、半導体チップを樹脂モールドしたパッケ
ージ構造において、樹脂モールドしたパッケージの表面
に前記パッケージを被実装物に取り付けるための凹部あ
るいは凸部を形成したことを特徴とするパッケージ構造
を提供するものである。
達成するため、半導体チップを樹脂モールドしたパッケ
ージ構造において、樹脂モールドしたパッケージの表面
に前記パッケージを被実装物に取り付けるための凹部あ
るいは凸部を形成したことを特徴とするパッケージ構造
を提供するものである。
【０００６】上記の半導体チップとしては、ホール素
子、磁気抵抗素子あるいはＩＣチップ等が使用される。
また、被実装物としては、永久磁石、フェライトヨーク
あるいは鉄心ヨーク等がこれに相当する。
子、磁気抵抗素子あるいはＩＣチップ等が使用される。
また、被実装物としては、永久磁石、フェライトヨーク
あるいは鉄心ヨーク等がこれに相当する。
【０００７】パッケージに形成される凹部あるいは凸部
は、単一とは限らず、被実装物の形状に合わせて複数個
形成することもある。被実装物に凸部あるいは凹部を形
成して、これをパッケージの凹部あるいは凸部に嵌合す
る構成とすることは可能である。
は、単一とは限らず、被実装物の形状に合わせて複数個
形成することもある。被実装物に凸部あるいは凹部を形
成して、これをパッケージの凹部あるいは凸部に嵌合す
る構成とすることは可能である。
【０００８】
【発明の実施の形態】次に、本発明によるパッケージ構
造の実施の形態を説明する。図１は、ホール素子を内蔵
した回転センサ用パッケージの例を示したもので、１は
ホール素子（図示せず）の周囲に樹脂をモールドしたパ
ッケージ、２はパッケージ１の表面に設けた円形の凹部
を示し、内径６．００0 +0.1ｍｍ、深さ０．１５ｍｍに
形成されている。３はホール素子からパッケージ１を貫
通して外部に引き出されたリードを示す。
造の実施の形態を説明する。図１は、ホール素子を内蔵
した回転センサ用パッケージの例を示したもので、１は
ホール素子（図示せず）の周囲に樹脂をモールドしたパ
ッケージ、２はパッケージ１の表面に設けた円形の凹部
を示し、内径６．００0 +0.1ｍｍ、深さ０．１５ｍｍに
形成されている。３はホール素子からパッケージ１を貫
通して外部に引き出されたリードを示す。
【０００９】このパッケージにバイアス磁界を与えるた
めに、約０．３テスラのサマリウムコバルトの永久磁石
を取り付けた。永久磁石としては、外径６．００0 -0.1
ｍｍの円形体を使用し、これをパッケージ１の凹部２に
装着した。依って、この場合のパッケージ１の永久磁石
への実装は、±０．１ｍｍの公差内で行われたことにな
る。
めに、約０．３テスラのサマリウムコバルトの永久磁石
を取り付けた。永久磁石としては、外径６．００0 -0.1
ｍｍの円形体を使用し、これをパッケージ１の凹部２に
装着した。依って、この場合のパッケージ１の永久磁石
への実装は、±０．１ｍｍの公差内で行われたことにな
る。
【００１０】なお、この図１の構成のパッケージを使用
する回転センサの場合には、凹部２の深さの分、ホール
素子と永久磁石を近づけることができるので、回転セン
サとしての感度を向上させる副次的な効果を得ることが
でき、従って、高感度の回転センサを構成することがで
きる。
する回転センサの場合には、凹部２の深さの分、ホール
素子と永久磁石を近づけることができるので、回転セン
サとしての感度を向上させる副次的な効果を得ることが
でき、従って、高感度の回転センサを構成することがで
きる。
【００１１】図２は、サマリウムコバルト永久磁石の磁
束密度の分布を示したものである。磁石の中心において
０．３Ｔの磁石密度は、３ｍｍ離れた位置になると、
０．２５Ｔに減じ、さらに、中心から±０．１ｍｍ以内
の領域においては、０．３Ｔの磁束密度を保持すること
が認められる。
束密度の分布を示したものである。磁石の中心において
０．３Ｔの磁石密度は、３ｍｍ離れた位置になると、
０．２５Ｔに減じ、さらに、中心から±０．１ｍｍ以内
の領域においては、０．３Ｔの磁束密度を保持すること
が認められる。
【００１２】従って、このことから、図１においてパッ
ケージ１と永久磁石の差を±０．１ｍｍの範囲に収める
構成は、サマリウムコバルト磁石にとっては最適であ
る。回転センサにおいては、その裏面に永久磁石を取り
付けるのが普通であり、従って、以上の構成のもとに、
精度の高い回転センサを構成することが可能となる。
ケージ１と永久磁石の差を±０．１ｍｍの範囲に収める
構成は、サマリウムコバルト磁石にとっては最適であ
る。回転センサにおいては、その裏面に永久磁石を取り
付けるのが普通であり、従って、以上の構成のもとに、
精度の高い回転センサを構成することが可能となる。
【００１３】永久磁石の代わりにフェライトヨークなど
を取り付ける場合にも本発明のパッケージ構造は適用可
能である。また、凹部の側壁を深くなるに連れて内径が
小さくなるようなテーパ状に形成し、これによって凹部
に被実装物を装着したときに調心作用が生ずるようにす
ることも可能であり、このように構成するときには、位
置精度はより高まることになる。
を取り付ける場合にも本発明のパッケージ構造は適用可
能である。また、凹部の側壁を深くなるに連れて内径が
小さくなるようなテーパ状に形成し、これによって凹部
に被実装物を装着したときに調心作用が生ずるようにす
ることも可能であり、このように構成するときには、位
置精度はより高まることになる。
【００１４】図３は、本発明の他の実施の形態を示し、
永久磁石４の側に凸部５を形成した例である。図１の凹
部２へこの凸部５を装着することによって、パッケージ
１と永久磁石４を組み合わせるもので、この凹部２と凸
部の関係は、逆にしても成り立つ。
永久磁石４の側に凸部５を形成した例である。図１の凹
部２へこの凸部５を装着することによって、パッケージ
１と永久磁石４を組み合わせるもので、この凹部２と凸
部の関係は、逆にしても成り立つ。
【００１５】即ち、パッケージ１の側に凸部を形成し、
永久磁石４の側に凹部を形成してもよく、いずれの場合
にも、パッケージ１と永久磁石４を高い精度のもとに組
み合わせることが可能となる。
永久磁石４の側に凹部を形成してもよく、いずれの場合
にも、パッケージ１と永久磁石４を高い精度のもとに組
み合わせることが可能となる。
【００１６】本発明のパッケージ構造は、実装状態にお
ける位置ずれによって感磁性が大きく影響を受ける回転
センサに特に好適であるが、たとえば、プリント基板上
へホール素子等のパッケージを精度よく実装するときに
も有効である。
ける位置ずれによって感磁性が大きく影響を受ける回転
センサに特に好適であるが、たとえば、プリント基板上
へホール素子等のパッケージを精度よく実装するときに
も有効である。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によるパッ
ケージ構造によれば、樹脂モールドしたパッケージの表
面に被実装物に取り付けるための凹部あるいは凸部を形
成しているため、この凹部あるいは凸部を被実装物に取
り付けることによってパッケージと被実装物の間の位置
精度を高めることができ、従って精度の高いデバイス品
を構成することができる。
ケージ構造によれば、樹脂モールドしたパッケージの表
面に被実装物に取り付けるための凹部あるいは凸部を形
成しているため、この凹部あるいは凸部を被実装物に取
り付けることによってパッケージと被実装物の間の位置
精度を高めることができ、従って精度の高いデバイス品
を構成することができる。
【図１】本発明によるパッケージ構造の実施の形態を示
す説明図であり、（ａ）はその正面図、（ｂ）は側面図
を示す。
す説明図であり、（ａ）はその正面図、（ｂ）は側面図
を示す。
【図２】サマリウムコバルト磁石の磁束密度の分布を示
す説明図。
す説明図。
【図３】本発明によるパッケージ構造の他の実施の形態
において、これと組み合わされる永久磁石の構成を示す
説明図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図を示
す。
において、これと組み合わされる永久磁石の構成を示す
説明図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図を示
す。
１ パッケージ ２ 凹部 ３ リード ４ 永久磁石 ５ 凸部
Claims (4)
- 【請求項１】半導体チップを樹脂モールドしたパッケー
ジ構造において、 樹脂モールドしたパッケージの表面に前記パッケージを
被実装物に取り付けるための凹部あるいは凸部を形成し
たことを特徴とするパッケージ構造。 - 【請求項２】前記半導体チップは、ホール素子、磁気抵
抗素子あるいはＩＣチップであることを特徴とする請求
項１項記載のパッケージ構造。 - 【請求項３】前記凹部あるいは凸部は、複数個形成され
ることを特徴とする請求項１項記載のパッケージ構造。 - 【請求項４】前記凹部あるいは凸部は、前記被実装物が
有する凸部あるいは凹部を受け入れる構成の請求項１項
記載のパッケージ構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11199526A JP2001027546A (ja) | 1999-07-13 | 1999-07-13 | パッケージ構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11199526A JP2001027546A (ja) | 1999-07-13 | 1999-07-13 | パッケージ構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001027546A true JP2001027546A (ja) | 2001-01-30 |
Family
ID=16409306
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11199526A Pending JP2001027546A (ja) | 1999-07-13 | 1999-07-13 | パッケージ構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001027546A (ja) |
-
1999
- 1999-07-13 JP JP11199526A patent/JP2001027546A/ja active Pending
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