JP2001018083A - Laser beam machining device - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ光源が発生
した単一のレーザビームを分割して、それぞれ異なる被
加工物に照射するレーザ加工装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser processing apparatus that divides a single laser beam generated by a laser light source and irradiates different laser beams to different workpieces.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、レーザ加工装置では、作業の
効率化や低コスト化のため、１台のレーザ発振器により
発生させたレーザビームを２つのビームに分割して、そ
れぞれ異なる被加工物に同時に照射するという方式が採
られている。図２はこの種の従来のレーザ加工装置の一
例を示す構成図である。このレーザ加工装置１８では、
レーザ発振器１により生成された低次のマルチモードの
レーザビーム２は、光分割ミラー２１によって同じ強度
の反射レーザビーム１６と透過レーザビーム１５とに分
割される。光分割ミラー２１は、レーザ発振器１からの
レーザビーム２の光軸に対してミラー面が４５度の角度
を成すように配置されている。2. Description of the Related Art Conventionally, in a laser processing apparatus, a laser beam generated by one laser oscillator is divided into two beams for different work pieces in order to improve work efficiency and reduce costs. A method of simultaneously irradiating is adopted. FIG. 2 is a configuration diagram showing an example of this type of conventional laser processing apparatus. In this laser processing device 18,
The low-order multi-mode laser beam 2 generated by the laser oscillator 1 is split by the light splitting mirror 21 into a reflected laser beam 16 and a transmitted laser beam 15 having the same intensity. The light splitting mirror 21 is arranged such that the mirror surface forms an angle of 45 degrees with the optical axis of the laser beam 2 from the laser oscillator 1.
【０００３】光分割ミラー２１からの反射レーザビーム
１６はビーム整形部１４、スキャン光学系８、ならびに
ｆθレンズ１０を通じて被加工物１２に照射される。一
方、光分割ミラー２１からの透過レーザビーム１５は、
光軸調整用ミラー５で反射して９０度方向を変更し、そ
の後、アッテネータ２１、ビーム整形部１３、スキャン
光学系７、ならびにｆθレンズ９を通じて被加工物１１
に照射される。A workpiece 12 is irradiated with a reflected laser beam 16 from a light splitting mirror 21 through a beam shaping unit 14, a scanning optical system 8, and an fθ lens 10. On the other hand, the transmitted laser beam 15 from the light splitting mirror 21 is
The direction is changed by 90 degrees after being reflected by the optical axis adjusting mirror 5, and then the workpiece 11 is passed through the attenuator 21, the beam shaping unit 13, the scanning optical system 7, and the fθ lens 9.
Is irradiated.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
従来のレーザ加工装置１８では、レーザ発振器１により
生成されたレーザ光の偏光特性が、ランプ放電特性、ラ
ンプ入力値、周囲温度などにより変化すると、光分割ミ
ラー２１におけるレーザビーム２の分割比が変化してし
まい、被加工物１１、１２にそれぞれ照射されるレーザ
ビームの強さが異なったものになることから、各被加工
物１１、１２を同じように加工できないという問題があ
った。By the way, in such a conventional laser processing apparatus 18, when the polarization characteristics of the laser light generated by the laser oscillator 1 change due to lamp discharge characteristics, lamp input value, ambient temperature, and the like. Since the division ratio of the laser beam 2 in the light splitting mirror 21 changes, and the intensities of the laser beams applied to the workpieces 11 and 12 are different, the workpieces 11 and 12 are different. Cannot be processed in the same way.
【０００５】また、低次のマルチモードレーザの偏光特
性はレーザ発振器間のバラツキが大きいため、光分割ミ
ラー２１における分割比が設計値どおりとならず、その
結果、光軸上に必ずアッテネータ２１を配置して、各被
加工物１１、１２に同強度でレーザビーム２が照射され
るように、微調整を行う必要があった。In addition, since the polarization characteristics of the low-order multimode laser vary greatly between laser oscillators, the division ratio in the light dividing mirror 21 does not become as designed, and as a result, the attenuator 21 must be disposed on the optical axis. It is necessary to perform fine adjustment so that the workpieces 11 and 12 are arranged and irradiated with the laser beam 2 at the same intensity.
【０００６】本発明はこのような問題を解決するために
なされたもので、その目的は、コスト増を招くことな
く、各被加工物に対して常に安定した強度でレーザビー
ムを照射できるレーザ加工装置を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve such a problem, and an object of the present invention is to provide a laser processing method capable of constantly irradiating a laser beam to each workpiece with a stable intensity without increasing the cost. It is to provide a device.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するため、レーザ光源が発生した単一のレーザビーム
を、ビーム分割手段により２つのレーザビームに分割し
て、それぞれ異なる被加工物に照射するレーザ加工装置
であって、前記ビーム分割手段は光分割ミラーから成
り、前記光分割ミラーは、前記レーザ光源からの単一の
前記レーザビームを反射レーザビームと透過レーザビー
ムとに分割し、前記レーザ光源からの前記レーザビーム
が前記光分割ミラーに対して１５度以下の入射角度で入
射するように前記光分割ミラーが配置されていることを
特徴とする。SUMMARY OF THE INVENTION In order to achieve the above object, the present invention divides a single laser beam generated by a laser light source into two laser beams by a beam splitting means, and separates the two workpieces from each other. Wherein the beam splitting means comprises a light splitting mirror, and the light splitting mirror splits the single laser beam from the laser light source into a reflected laser beam and a transmitted laser beam. The light splitting mirror is arranged so that the laser beam from the laser light source is incident on the light splitting mirror at an incident angle of 15 degrees or less.
【０００８】本発明のレーザ加工装置では、レーザ光源
からの単一のレーザビームを反射レーザビームと透過レ
ーザビームとに分割する光分割ミラーが、レーザ光源か
らのレーザビームが光分割ミラーに対して１５度以下の
入射角度で入射するように配置されている。その結果、
入射するレーザビームの偏光特性が変化しても、光分割
ミラーにおける透過率はあまり変化せず、したがって、
各被加工物に対して常にほぼ同一強度のレーザビームを
照射することができ、各被加工物のレーザ加工を安定に
行うことが可能となる。また、光分割ミラーの傾斜角度
を適切に設定するのみであるからコスト増を招くことな
くこのようなレーザ加工の安定化を実現できる。In the laser processing apparatus of the present invention, a light splitting mirror for splitting a single laser beam from a laser light source into a reflected laser beam and a transmitted laser beam is provided. They are arranged to be incident at an incident angle of 15 degrees or less. as a result,
Even if the polarization characteristics of the incident laser beam change, the transmittance of the light splitting mirror does not change much, and therefore,
Each workpiece can always be irradiated with a laser beam having substantially the same intensity, and laser processing of each workpiece can be performed stably. Further, since only the inclination angle of the light splitting mirror is set appropriately, such laser processing can be stabilized without increasing the cost.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態例につい
て図面を参照して説明する。図１は本発明によるレーザ
加工装置の一例を示す構成図である。図中、図２と同一
の要素には同一の符号が付されている。図１に示したレ
ーザ加工装置４は、レーザビーム２の発生および分割に
特に関連して、レーザ発振器１、光分割ミラー３、光軸
調整用ミラー６、ならびに光軸調整用ミラー５を備えて
いる。レーザ発振器１は、低次のマルチモードのレーザ
ビーム２を発生して、光分割ミラー３に入射させる。光
分割ミラー３は５０％の透過特性を持ち、上記レーザビ
ーム２の光軸上に配置されて、光分割ミラー３の反射面
に対する垂線とレーザビーム２の光軸との成す角度が１
５度以下となるように傾斜角度が設定されている。した
がって、レーザビーム２は光分割ミラー３に対して１５
度以下の入射角度θｉで入射する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a configuration diagram showing an example of a laser processing apparatus according to the present invention. In the figure, the same elements as those in FIG. 2 are denoted by the same reference numerals. The laser processing apparatus 4 shown in FIG. 1 includes a laser oscillator 1, a light splitting mirror 3, an optical axis adjusting mirror 6, and an optical axis adjusting mirror 5, particularly relating to generation and division of the laser beam 2. I have. The laser oscillator 1 generates a low-order multimode laser beam 2 and causes the laser beam 2 to enter the light splitting mirror 3. The light splitting mirror 3 has a transmission characteristic of 50% and is disposed on the optical axis of the laser beam 2 so that the angle between the perpendicular to the reflecting surface of the light splitting mirror 3 and the optical axis of the laser beam 2 is 1.
The inclination angle is set so as to be 5 degrees or less. Therefore, the laser beam 2 is applied to the light splitting mirror 3 by 15
Incident at an incident angle θi less than or equal to degrees.
【００１０】なお、光分割ミラー３には、誘電体多層膜
コーティングが施され、上記入射角において５０％の透
過特性が得られるように形成されている。光軸調整用ミ
ラー５は光分割ミラー３の後方に配置されて光分割ミラ
ー３からの透過レーザビーム１５を９０度屈曲させる。
一方、光軸調整用ミラー６は光分割ミラー３の前方に配
置されて光分割ミラー３からの反射レーザビーム１６を
被加工物１２の方向に反射する。The light splitting mirror 3 is coated with a dielectric multi-layer film so as to obtain a transmission characteristic of 50% at the above-mentioned incident angle. The optical axis adjusting mirror 5 is disposed behind the light dividing mirror 3 and bends the transmitted laser beam 15 from the light dividing mirror 3 by 90 degrees.
On the other hand, the optical axis adjusting mirror 6 is disposed in front of the light splitting mirror 3 and reflects the reflected laser beam 16 from the light splitting mirror 3 toward the workpiece 12.
【００１１】光軸調整用ミラー５、６と被加工物１１、
１２との間にはそれぞれビーム整形部１３、１４、スキ
ャン光学系７、８、ならびにｆθレンズ９、１０がこの
順番で配置されている。ビーム整形部１３、１４は、光
軸調整用ミラー５、６で反射した透過レーザビーム１５
および反射レーザビーム１６に対して、被加工物１１、
１２の加工に適したビーム形状となるように整形を行
う。スキャン光学系７、８は、被加工物１１、１２上で
レーザビームを２次元的に走査すべく、ビーム整形後の
透過レーザビーム１５および反射レーザビーム１６を偏
向する。ｆθレンズ９、１０は各スキャン光学系７、８
からのレーザビームをそれぞれ収束させて被加工物１
１、１２に照射する。The optical axis adjusting mirrors 5, 6 and the workpiece 11,
12, beam shaping units 13 and 14, scanning optical systems 7 and 8, and fθ lenses 9 and 10 are arranged in this order. The beam shaping units 13 and 14 transmit the transmitted laser beam 15 reflected by the optical axis adjusting mirrors 5 and 6.
And the reflected laser beam 16,
The beam is shaped so as to have a beam shape suitable for processing No. 12. The scanning optical systems 7 and 8 deflect the transmitted laser beam 15 and the reflected laser beam 16 after beam shaping so as to scan the workpieces 11 and 12 two-dimensionally with the laser beam. fθ lenses 9 and 10 are scanning optical systems 7 and 8
Workpiece 1 by converging the laser beams from
Irradiate 1 and 12.
【００１２】次に、このように構成されたレーザ加工装
置４の動作について説明する。レーザ発振器１を出たレ
ーザビーム２は、光分割ミラー３で透過レーザビーム１
５と反射レーザビーム１６とに分割される。透過レーザ
ビーム１５は光軸調整用のミラー５によってビーム整形
部１３に入射し、スキャン光学系７とｆθレンズ９によ
って被加工物１１上に集光され、そして２次元的に走査
される。一方、反射レーザビーム１６は光軸調整用のミ
ラー６で反射してビーム整形部１４に入射し、スキャン
光学系８とｆθレンズ１０によって被加工物１２上に集
光され、そして２次元的に走査される。Next, the operation of the laser processing apparatus 4 configured as described above will be described. The laser beam 2 that has exited the laser oscillator 1 is transmitted by the light splitting mirror 3 to the transmitted laser beam 1.
5 and a reflected laser beam 16. The transmitted laser beam 15 enters the beam shaping unit 13 by the mirror 5 for adjusting the optical axis, is condensed on the workpiece 11 by the scanning optical system 7 and the fθ lens 9, and is two-dimensionally scanned. On the other hand, the reflected laser beam 16 is reflected by the mirror 6 for adjusting the optical axis, enters the beam shaping unit 14, is focused on the workpiece 12 by the scanning optical system 8 and the fθ lens 10, and is two-dimensionally. Scanned.
【００１３】本実施の形態例では、光分割ミラー３は、
従来と異なり、レーザビーム２が１５度以下の入射角度
で光分割ミラー３に入射するように傾斜角度が設定され
ている。本発明の発明者は、実験などによって、光分割
ミラー３に対するレーザビーム２の入射角度が０度の場
合には、光分割ミラー３の透過率（したがってレーザビ
ームの分割比率）はレーザビーム２の偏光特性にまった
く左右されず、一方、レーザビーム２の入射角度が４５
度に近いほど、光分割ミラー３の透過率はレーザビーム
２の偏光特性に大きく影響を受け、光分割ミラー３にお
ける分割比率が大きく変化することを確かめることがで
きた。In this embodiment, the light splitting mirror 3 is
Unlike the conventional case, the inclination angle is set so that the laser beam 2 is incident on the light dividing mirror 3 at an incident angle of 15 degrees or less. The inventor of the present invention has found that when the incidence angle of the laser beam 2 with respect to the light splitting mirror 3 is 0 degree through experiments and the like, the transmittance of the light splitting mirror 3 (therefore, the splitting ratio of the laser beam 2) is The angle of incidence of the laser beam 2 is 45
It was confirmed that the closer to the degree, the greater the transmittance of the light splitting mirror 3 was greatly affected by the polarization characteristics of the laser beam 2, and the more the splitting ratio in the light splitting mirror 3 changed.
【００１４】したがって、本実施の形態例のように光分
割ミラー３に対するレーザビーム２の入射角度を１５度
以下とすると、レーザビーム２の偏光特性が上述のよう
な理由で変化しても、光分割ミラー３の透過率はあまり
変化せず、したがって、各被加工物１１、１２には常に
ほぼ同一強度のレーザビーム２が照射され、各被加工物
１１、１２のレーザ加工を安定に行うことができる。Therefore, if the angle of incidence of the laser beam 2 on the light splitting mirror 3 is set to 15 degrees or less as in this embodiment, even if the polarization characteristics of the The transmittance of the split mirror 3 does not change much. Therefore, the workpieces 11 and 12 are always irradiated with the laser beam 2 having almost the same intensity, and the laser processing of the workpieces 11 and 12 is performed stably. Can be.
【００１５】また、光分割ミラー３の傾斜角度を適切に
設定するのみであるからコスト増を招くことなく、この
ようなレーザ加工の安定化を実現できる。なお、本実施
の形態例では光分割ミラー３における分割比率が安定化
するため、従来のようにアッテネータ２１を用いてレー
ザビームの強度を調整する必要がなく、アッテネータ２
１は不要である。したがって、光軸調整用ミラー６を新
たに設けたとしても、アッテネータ２１が不要になるこ
とから、全体では特にコストアップにはならない。Further, since only the inclination angle of the light splitting mirror 3 is set appropriately, such laser processing can be stabilized without increasing the cost. In this embodiment, since the splitting ratio in the light splitting mirror 3 is stabilized, it is not necessary to adjust the intensity of the laser beam using the attenuator 21 as in the related art.
1 is unnecessary. Therefore, even if the optical axis adjusting mirror 6 is newly provided, the cost is not particularly increased as a whole since the attenuator 21 becomes unnecessary.
【００１６】本実施の形態例では、レーザビーム２の光
分割ミラー３に対する入射角度は１５度以下に設定する
としたが、さらに１０度以下に設定した場合には、光分
割ミラー３におけるレーザビーム２の分割比率はいっそ
う安定化する。また、本実施の形態例では１つの光分割
ミラー３のみを用いて２つの被加工物１１、１２に対し
てレーザビームを照射する構成としたが、レーザビーム
２の入射角度が１５度以下となるように配置した複数の
光分割ミラーを用い、また光分割ミラーにおける光の分
割比率を適切に調整することで、３つ以上の被加工物に
対して安定にレーザビーム２を照射してレーザ加工を行
うことも可能である。In this embodiment, the angle of incidence of the laser beam 2 on the light splitting mirror 3 is set to 15 degrees or less. However, if the angle of incidence is set to 10 degrees or less, the laser beam 2 Is further stabilized. In the present embodiment, the laser beam is applied to the two workpieces 11 and 12 using only one light splitting mirror 3. However, the angle of incidence of the laser beam 2 is 15 degrees or less. By using a plurality of light splitting mirrors arranged in such a manner that the laser beam 2 is stably irradiated to three or more workpieces by appropriately adjusting the light splitting ratio in the light splitting mirrors. Processing is also possible.
【００１７】そして、被加工物側を移動させることで、
大型の加工物のマーキングなどを行うことも可能であ
る。さらに、光分割ミラー３で分割した後の反射レーザ
ビーム１６や透過レーザビーム１５を光ファイバで伝送
し、光ファイバの射出側にビーム整形部、スキャン光学
系、ならびにｆθレンズを配置する構成としてもよく、
その場合には、被加工物の配置場所に関して自由度が増
し、任意の場所でレーザ加工を安定に行うことが可能と
なる。By moving the workpiece side,
It is also possible to perform marking of a large workpiece. Further, the reflected laser beam 16 and the transmitted laser beam 15 split by the light splitting mirror 3 are transmitted by an optical fiber, and a beam shaping unit, a scanning optical system, and an fθ lens are arranged on the emission side of the optical fiber. Often,
In this case, the degree of freedom regarding the location of the workpiece is increased, and laser processing can be stably performed at an arbitrary location.
【００１８】[0018]
【発明の効果】以上説明したように本発明は、レーザ光
源が発生した単一のレーザビームを、ビーム分割手段に
より２つのレーザビームに分割して、それぞれ異なる被
加工物に照射するレーザ加工装置であって、前記ビーム
分割手段は光分割ミラーから成り、前記光分割ミラー
は、前記レーザ光源からの単一の前記レーザビームを反
射レーザビームと透過レーザビームとに分割し、前記レ
ーザ光源からの前記レーザビームが前記光分割ミラーに
対して１５度以下の入射角度で入射するように前記光分
割ミラーが配置されていることを特徴とする。As described above, the present invention is directed to a laser processing apparatus which divides a single laser beam generated by a laser light source into two laser beams by beam splitting means and irradiates different laser beams to different workpieces. Wherein said beam splitting means comprises a light splitting mirror, said light splitting mirror splitting a single laser beam from said laser light source into a reflected laser beam and a transmitted laser beam, The light splitting mirror is arranged so that the laser beam is incident on the light splitting mirror at an incident angle of 15 degrees or less.
【００１９】すなわち、本発明のレーザ加工装置では、
レーザ光源からの単一のレーザビームを反射レーザビー
ムと透過レーザビームとに分割する光分割ミラーが、レ
ーザ光源からのレーザビームが光分割ミラーに対して１
５度以下の入射角度で入射するように配置されている。
その結果、入射するレーザビームの偏光特性が変化して
も、光分割ミラーにおける透過率はあまり変化せず、し
たがって、各被加工物に対して常にほぼ同一強度のレー
ザビームを照射することができ、各被加工物のレーザ加
工を安定に行うことが可能となる。また、光分割ミラー
の傾斜角度を適切に設定するのみであるからコスト増を
招くことなくこのようなレーザ加工の安定化を実現でき
る。That is, in the laser processing apparatus of the present invention,
A light splitting mirror that splits a single laser beam from a laser light source into a reflected laser beam and a transmitted laser beam is one in which the laser beam from the laser light source is
They are arranged to be incident at an incident angle of 5 degrees or less.
As a result, even if the polarization characteristics of the incident laser beam change, the transmittance of the light splitting mirror does not change much, and therefore, it is possible to always irradiate each workpiece with a laser beam of almost the same intensity. In addition, it is possible to stably perform laser processing on each workpiece. Moreover, since only the inclination angle of the light splitting mirror is set appropriately, such laser processing can be stabilized without increasing the cost.
【図１】本発明によるレーザ加工装置の一例を示す構成
図である。FIG. 1 is a configuration diagram illustrating an example of a laser processing apparatus according to the present invention.
【図２】従来のレーザ加工装置の一例を示す構成図であ
る。FIG. 2 is a configuration diagram illustrating an example of a conventional laser processing apparatus.
１……レーザ発振器、２……レーザビーム、３……光分
割ミラー、４……レーザ加工装置、５……光軸調整用ミ
ラー、６……光軸調整用ミラー、７……スキャン光学
系、８……スキャン光学系、９……ｆθレンズ、１０…
…ｆθレンズ、１１……被加工物、１２……被加工物、
１３……ビーム整形部、１４……ビーム整形部、１５…
…透過レーザビーム、１６……反射レーザビーム、１８
……レーザ加工装置、２１……光分割ミラー、２１……
アッテネータ。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Laser oscillator, 2 ... Laser beam, 3 ... Light splitting mirror, 4 ... Laser processing equipment, 5 ... Optical axis adjusting mirror, 6 ... Optical axis adjusting mirror, 7 ... Scan optical system , 8... Scan optical system, 9... Fθ lens, 10.
… Fθ lens, 11… Workpiece, 12… Workpiece,
13 ... beam shaping unit, 14 ... beam shaping unit, 15 ...
... Transmission laser beam, 16 ... Reflection laser beam, 18
…… Laser processing equipment, 21 …… Light splitting mirror, 21 ……
Attenuator.
Claims (8)
ムを、ビーム分割手段により２つのレーザビームに分割
して、それぞれ異なる被加工物に照射するレーザ加工装
置であって、 前記ビーム分割手段は光分割ミラーから成り、 前記光分割ミラーは、前記レーザ光源からの単一の前記
レーザビームを反射レーザビームと透過レーザビームと
に分割し、 前記レーザ光源からの前記レーザビームが前記光分割ミ
ラーに対して１５度以下の入射角度で入射するように前
記光分割ミラーが配置されていることを特徴とするレー
ザ加工装置。1. A laser processing apparatus that divides a single laser beam generated by a laser light source into two laser beams by a beam splitting unit and irradiates different laser beams to different workpieces. A light splitting mirror, the light splitting mirror splits the single laser beam from the laser light source into a reflected laser beam and a transmitted laser beam, and the laser beam from the laser light source is transmitted to the light splitting mirror. The laser processing apparatus, wherein the light splitting mirror is arranged so as to be incident at an incident angle of 15 degrees or less.
が前記光分割ミラーに対して１０度以下の入射角度で入
射するように前記光分割ミラーが配置されていることを
特徴とする請求項１記載のレーザ加工装置。2. The light splitting mirror according to claim 1, wherein the light splitting mirror is arranged so that the laser beam from the laser light source is incident on the light splitting mirror at an incident angle of 10 degrees or less. Laser processing equipment.
ビームは第１のミラーにより反射して第１の被加工物に
照射されることを特徴とする請求項１記載のレーザ加工
装置。3. The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the reflected laser beam from the light splitting mirror is reflected by a first mirror and is applied to a first workpiece.
ビームは第２のミラーにより反射して第２の被加工物に
照射されることを特徴とする請求項１記載のレーザ加工
装置。4. The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the transmitted laser beam from the light splitting mirror is reflected by a second mirror and is applied to a second workpiece.
ビームおよび前記透過レーザビームはそれぞれビーム整
形部においてビーム整形された後、それぞれ被加工物に
照射されることを特徴とする請求項１記載のレーザ加工
装置。5. The method according to claim 1, wherein the reflected laser beam and the transmitted laser beam from the light splitting mirror are respectively beam-shaped by a beam shaping unit and then irradiate a workpiece. Laser processing equipment.
ビームおよび前記透過レーザビームはそれぞれスキャン
光学系により偏向されて被加工物に照射されることを特
徴とする請求項１記載のレーザ加工装置。6. The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the reflected laser beam and the transmitted laser beam from the light splitting mirror are respectively deflected by a scanning optical system to irradiate a workpiece.
ビームおよび前記透過レーザビームのいずれか一方また
は両方を分割する１つまたは複数の第２の光分割ミラー
を含み、前記第２の光分割ミラーは、前記最初の光分割
ミラーからの前記反射レーザビームおよび前記透過レー
ザビームのいずれか一方または両方が前記第２の光分割
ミラーに対して１５度以下の入射角度で入射するように
配置されており、前記第２の光分割ミラーにより分割さ
れた前記レーザビームはそれぞれ異なる被加工物に照射
されることを特徴とする請求項１記載のレーザ加工装
置。7. The second light splitting mirror, comprising one or more second light splitting mirrors for splitting one or both of the reflected laser beam and the transmitted laser beam from the light splitting mirror, Is arranged such that one or both of the reflected laser beam and the transmitted laser beam from the first light splitting mirror are incident on the second light splitting mirror at an incident angle of 15 degrees or less. 2. The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the laser beams split by the second light splitting mirror irradiate different workpieces.
ビームおよび前記透過レーザビームのいずれか一方また
は両方は、光ファイバによって被加工物近傍に導かれる
ことを特徴とする請求項１記載のレーザ加工装置。8. The laser processing according to claim 1, wherein one or both of the reflected laser beam and the transmitted laser beam from the light splitting mirror are guided to the vicinity of a workpiece by an optical fiber. apparatus.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11188672A JP2001018083A (en) | 1999-07-02 | 1999-07-02 | Laser beam machining device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11188672A JP2001018083A (en) | 1999-07-02 | 1999-07-02 | Laser beam machining device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001018083A true JP2001018083A (en) | 2001-01-23 |
Family
ID=16227840
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11188672A Pending JP2001018083A (en) | 1999-07-02 | 1999-07-02 | Laser beam machining device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001018083A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114799494A (en) * | 2022-03-17 | 2022-07-29 | 武汉华工激光工程有限责任公司 | Laser beam splitting device and laser processing equipment |
-
1999
- 1999-07-02 JP JP11188672A patent/JP2001018083A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114799494A (en) * | 2022-03-17 | 2022-07-29 | 武汉华工激光工程有限责任公司 | Laser beam splitting device and laser processing equipment |
| CN114799494B (en) * | 2022-03-17 | 2024-04-26 | 武汉华工激光工程有限责任公司 | Laser beam splitting device and laser processing equipment |
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