JP2001015397A - 電子デバイス製造装置およびその制御方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 前処理室にて試料に加熱や位置補正などの前
処理を施し、前処理された試料を移載室を介して複数の
処理室のうちの一つに搬送して加工処理を行うための装
置において、選択した処理室にトラブルが発生する可能
性を低減できるようにする。 【解決手段】 処理室４ａにおける処理終了の予測時刻
から、その処理室４ａのための前処理に要する前処理時
間と、前処理の終了後に前処理室３からその処理室４ａ
へ試料を搬送するのに要する搬送時間とを減算する。そ
の減算により得られた結果に対応する時刻に、前処理室
３に対して前処理要求を発行する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電子デバイス製造装
置およびその制御方法に関し、特に半導体製造装置や液
晶製造装置などを製造するための電子デバイス製造装置
およびその制御方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、半導体や液晶などの電子デバ
イスを製造するための電子デバイス製造工程において
は、加熱や位置補正などを行う前処理室と、加工処理を
行う複数の処理室とを持つ電子デバイス製造装置が広く
利用されている。この種の電子デバイス製造装置は、図
４に示すように、移載室１を中央にして、複数のロード
ロック室２と、前処理室３と、複数の処理室４ａ〜４ｃ
とが周方向に沿って設けられている。移載室１には、各
室２、３、４ａ〜４ｃとの間での試料の出し入れを実行
するロボットハンドでとしてのＷアーム５が設置されて
いる。

【０００３】このような構成において、ロードロック室
２から移載室１に取り出された試料は、前処理室３に搬
送されるのであるが、この前処理室３に搬送されるとす
ぐに、処理室４ａ〜４ｃのうちの次に搬送するいずれか
が選択され、その選択された特定の処理室に対応した条
件で、位置補正などの前処理や、あらかじめ設定された
条件での加熱といった前処理が行われる。そして前処理
が終了するとすぐに試料は前処理室３から移載室１に取
り出され、上記のように選択された処理室に搬送されて
加工処理される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のものでは、前処理室３での処理条件を決定す
るために特定の処理室４ａ〜４ｃを選択し、そして前処
理を開始した後に、選択した処理室にトラブルが発生し
て処理できなくなった場合は、その選択した処理室のト
ラブルが復旧するまで装置が停止してしまう。

【０００５】また、処理室のトラブルが復旧したとして
も、たとえば前処理が加熱である場合は、加熱した試料
をトラブルの復旧中に移載室で長時間放置すると、その
試料が降温してしまい、その試料を処理室で処理できな
くなるおそれがある。本発明は上記従来の問題点を解決
するもので、選択した処理室にトラブルが発生する可能
性を低減できるようにすることを目的とする。また本発
明は、選択した処理室にトラブルが発生しても、装置の
停止による生産性の低下が発生しないようにすることを
目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
本発明は、処理室における処理終了の予測時刻から、そ
の処理室のための前処理に要する前処理時間と、前処理
の終了後に前処理室からその処理室へ試料を搬送するの
に要する搬送時間とを減算して、その減算により得られ
た結果に対応する時刻に、前処理室に対して前処理要求
を発行するようにしたものである。

【０００７】このような構成であると、前処理の開始か
ら処理室への試料搬送までの作業を待ち時間なしに短時
間のうちに実行することができ、この作業中に処理室で
トラブルが発生する可能性を低減することができる。ま
た本発明は、前処理終了後の試料を搬送すべき処理室が
処理を行えない状態にある場合は、異なる処理室を選択
して再度前処理を行うようにしたものである。

【０００８】このような構成であると、前処理の開始か
ら処理室への試料搬送までの間に処理室でトラブルが発
生し、その処理室で処理を行えなくなっても、再度前処
理を行って、その試料を別の処理室で処理することがで
きる。また本発明は、処理室から前処理の要求が発行さ
れる以前にあらかじめ所定の条件で前処理室で前処理を
開始しておき、前処理が開始されて一定時間が経過後し
たかあるいは前処理の開始後にある条件が満たされた場
合に、前処理を続行しながら、処理室からの前処理要求
を待ち、その一方で、所定の処理室における処理終了の
予測時刻よりも、前処理室よりその処理室へ試料を搬送
するのに要する搬送時間だけ前の時刻に、前処理室に前
処理要求を発行するようにしたものである。

【０００９】このような構成であると、前処理の開始か
ら処理室への試料の搬送までの作業を待ち時間なしに短
時間のうちに実行することができ、この作業中に処理室
でトラブルが発生する可能性を低減することができる。
また本発明は、前処理を終了した試料を移載室を介して
処理室へ搬送しようとする時点で、許容時間を越えてい
た場合に、その試料を前処理室に戻して再度前処理を行
わせるようにしたものである。

【００１０】このような構成であると、前処理終了から
処理室に搬送するまでの時間が許容時間を越えていて
も、再度前処理を行えるので、その試料を再び処理室で
処理することができる。

【００１１】

【発明の実施の形態】請求項１に記載の本発明は、前処
理室にて試料に加熱や位置補正などの前処理を施し、前
処理された試料を移載室を介して複数の処理室のうちの
一つに搬送して加工処理を行うための装置が、処理室に
おける処理終了の予測時刻から、その処理室のための前
処理に要する前処理時間と、前処理の終了後に前処理室
からその処理室へ試料を搬送するのに要する搬送時間と
を減算する手段と、この減算手段により得られた結果に
対応する時刻に、前処理室に対して前処理要求を発行す
る手段とを有するようにしたものである。

【００１２】このようなものであると、前処理の開始か
ら処理室への試料搬送までの作業を待ち時間なしに短時
間のうちに実行することができ、この作業中に処理室で
トラブルが発生する可能性を低減することができる。請
求項２に記載の本発明は、前処理終了時に、前処理終了
後の試料を搬送すべき処理室が処理を行えない状態にあ
る場合は、異なる処理室を選択して再度前処理を行う手
段を有するようにしたものである。

【００１３】このようなものであると、前処理の開始か
ら終了までの間に処理室でトラブルが発生し、その処理
室で処理を行えなくなっても、再度前処理を行って、そ
の試料を別の処理室で処理することができる。請求項３
に記載の本発明は、前処理終了後の試料を前処理室から
移載室を経て処理室に搬送する直前に、その処理室が処
理を行えない状態にある場合は、その試料を前処理室に
戻し、異なる処理室を選択して再度前処理を行う手段を
有するようにしたものである。

【００１４】このようなものであると、前処理の開始か
ら処理室への試料搬送の直前までの間に処理室でトラブ
ルが発生し、その処理室で処理を行えなくなっても、再
度前処理を行って、その試料を別の処理室で処理するこ
とができる。請求項４に記載の本発明は、前処理室にて
試料に加熱や位置補正などの前処理を施し、前処理され
た試料を移載室を介して複数の処理室のうちの一つに搬
送して加工処理を行うための装置が、試料が前処理室に
搬送されたら、あらかじめ設定された条件で前処理を開
始させる手段と、この前処理の開始後一定時間が経過後
したかあるいは前処理の開始後にある条件が満たされた
かを判定し、その場合には、前処理を続行しながら、処
理室からの前処理要求を待つ手段と、処理室における処
理終了の予測時刻よりも、前処理室よりその処理室へ試
料を搬送するのに要する搬送時間だけ前の時刻に、前処
理室に前処理要求を発行する手段と、前処理要求を受け
取ると、前処理を終了して、前処理室の試料を移載室を
介して処理室へ搬送させる手段とを有するようにしたも
のである。

【００１５】このようなものであると、前処理の開始か
ら処理室への試料の搬送までの作業を待ち時間なしに短
時間のうちに実行することができ、この作業中に処理室
でトラブルが発生する可能性を低減することができる。
請求項５に記載の本発明は、前処理が終了してから試料
を処理室に搬送するまでの許容時間をあらかじめ設定す
る手段と、前処理を終了した試料を移載室を介して処理
室へ搬送しようとする時点で、前記許容時間を越えてい
た場合に、その試料を前処理室に戻して再度前処理を行
わせる手段とを有するようにしたものである。

【００１６】このようなものであると、前処理終了から
処理室に搬送するまでの時間が許容時間を越えていて
も、再度前処理を行えるので、その試料を再び処理室で
処理することができる。請求項６に記載の本発明は、前
処理室にて試料に加熱や位置補正などの前処理を施し、
前処理された試料を移載室を介して複数の処理室のうち
の一つに搬送して加工処理を行うに際し、処理室におけ
る処理終了の予測時刻から、その処理室のための前処理
に要する前処理時間と、前処理の終了後に前処理室から
その処理室へ試料を搬送するのに要する搬送時間とを減
算し、この減算により得られた結果に対応する時刻に、
前処理室に対して前処理要求を発行するものである。

【００１７】このようにすると、前処理の開始から処理
室への試料搬送までの作業を待ち時間なしに短時間のう
ちに実行することができ、この作業中に処理室でトラブ
ルが発生する可能性を低減することができる。請求項７
に記載の本発明は、前処理終了時に、前処理終了後の試
料を搬送すべき処理室が処理を行えない状態にある場合
は、異なる処理室を選択して再度前処理を行うものであ
る。

【００１８】このようにすると、前処理の開始から終了
までの間に処理室でトラブルが発生し、その処理室で処
理を行えなくなっても、再度前処理を行って、その試料
を別の処理室で処理することができる。請求項８記載の
本発明は、前処理終了後の試料を前処理室から移載室を
経て処理室に搬送する直前に、その処理室が処理を行え
ない状態にある場合は、その試料を前処理室に戻し、異
なる処理室を選択して再度前処理を行うものである。

【００１９】このようにすると、前処理の開始から処理
室への試料搬送の直前までの間に処理室でトラブルが発
生し、その処理室で処理を行えなくなっても、再度前処
理を行って、その試料を別の処理室で処理することがで
きる。請求項９に記載の本発明は、前処理室にて試料に
加熱や位置補正などの前処理を施し、前処理された試料
を移載室を介して複数の処理室のうちの一つに搬送して
加工処理を行うに際し、試料が前処理室に搬送された
ら、あらかじめ設定された条件で前処理を開始させ、こ
の前処理の開始後一定時間が経過後したかあるいは前処
理の開始後にある条件が満たされたかを判定し、その場
合には、前処理を続行しながら、処理室からの前処理要
求を待ち、処理室における処理終了の予測時刻よりも、
前処理室よりその処理室へ試料を搬送するのに要する搬
送時間だけ前の時刻に、前記前処理室に前処理要求を発
行し、前処理要求を受け取ると、前処理を終了して、前
処理室の試料を移載室を介して処理室へ搬送させるもの
である。

【００２０】このようにすると、前処理の開始から処理
室への試料の搬送までの作業を待ち時間なしに短時間の
うちに実行することができ、この作業中に処理室でトラ
ブルが発生する可能性を低減することができる。請求項
１０に記載の本発明は、前処理が終了してから試料を処
理室に搬送するまでの許容時間をあらかじめ設定し、前
処理を終了した試料を移載室を介して処理室へ搬送しよ
うとする時点で、前記許容時間を越えていた場合に、そ
の試料を前処理室に戻して再度前処理を行わせるもので
ある。

【００２１】このようにすると、前処理終了から処理室
に搬送するまでの時間が許容時間を越えていても、再度
前処理を行えるので、その試料を再び処理室で処理する
ことができる。以下、本発明の第１の実施の形態につい
て、図１および図２を参照して説明する。

【００２２】図１に示す電子デバイス製造装置において
は、試料を搬入搬出するＷアーム５が設けられた移載室
１を中央にして、この移載室１の周囲には、ウェハやガ
ラス基板などの試料が入ったカセットの出し入れを行う
ロードロック室２と、試料にエッチングやスパッタリン
グなどの加工処理を施す複数の処理室４ａ〜４ｃと、処
理室４ａ〜４ｃでの加工処理の前に試料に位置補正や加
熱などの前処理を施す前処理室３とが設置されている。

【００２３】移載室１とロードロック室２とは、マイク
ロコンピュータを主要部とする移載室・ロードロック室
制御部６によって管理されており、前処理室３は、マイ
クロコンピュータを主要部とする前処理室制御部７によ
って管理されており、処理室４ａ〜４ｃは、マイクロコ
ンピュータを主要部とする処理室制御部８ａ〜８ｃによ
って管理されている。

【００２４】移載室・ロードロック室制御部６と前処理
室制御部７と処理室制御部８ａ〜８ｃとは、マイクロコ
ンピュータを主要部とする全体制御部９によって管理さ
れている。複数の処理室４ａ〜４ｃではそれぞれ同じ加
工処理を施すことが可能であり、前処理室３で前処理の
完了した試料をＷアーム５によってこれら複数の処理室
４ａ〜４ｃのいずれかに搬入して処理する。

【００２５】次に、図１の電子デバイス製造装置におけ
る処理方法を、図２のフローチャートにもとづいて説明
する。まずステップＳ１で試料が移載室１から前処理室
３に搬送されると、ステップＳ２では、前処理をすぐに
実行せずに、処理室４ａ〜４ｃからの前処理要求を待
つ。

【００２６】処理室４ａ〜４ｃの制御部８ａ〜８ｃは、
これら処理室４ａ〜４ｃにて試料の処理が開始される
と、その処理室における前回の処理に要した処理時間か
ら今回の処理終了時刻を予測する。そして、この予測さ
れた処理終了時刻から、その処理室のための前処理に要
する前処理時間と、前処理の終了後に前処理室３からそ
の処理室へ試料を搬送するのに要する搬送時間とを減算
して、その減算により得られた結果に対応する時刻に、
前処理室３に対して前処理要求を発行する。

【００２７】ステップＳ２で前処理室が特定の処理室た
とえば処理室４ａからの前処理要求を受け取ると、ステ
ップＳ３で、要求のあった処理室４ａに対応する前処理
条件を決定する。そして、ステップＳ４においてその条
件で前処理を実行する。前処理が終了すると、ステップ
Ｓ５で、要求のあった処理室４ａがトラブル停止してい
るか否かを確認する。トラブル停止していれば、ステッ
プＳ２に戻り、他の処理室からの前処理要求を待つ。

【００２８】ステップ５において、要求のあった処理室
４ａがトラブル停止していなければ、ステップＳ６で、
試料を前処理室３から移載室１のＷアーム５に搬送し、
このＷアーム５を処理室４ａの方に向ける。ステップＳ
７においては、要求のあった処理室４ａがトラブル停止
しているか否かを再度確認する。このときにトラブル停
止していればステップＳ１に戻り、試料を移載室１から
前処理室３に戻して、前処理をやりなおす。

【００２９】ステップＳ７において要求のあった処理室
４ａがトラブル停止していなければ、ステップＳ８で、
試料を移載室１からその処理室４ａに搬送し、その処理
室４ａにおいて処理を行う。上述のように、処理室４ａ
〜４ｃにおける処理終了の予測時刻から、その処理室の
ための前処理に要する前処理時間と、前処理の終了後に
前処理室からその処理室へ試料を搬送するのに要する搬
送時間とを減算して、その減算により得られた結果に対
応する時刻に、前処理室３に対して前処理要求を発行す
るため、前処理の開始から処理室への搬送までの作業を
待ち時間なしに短時間のうちに実行することができ、こ
の作業中に処理室でトラブルが発生する可能性を低減す
ることができる。

【００３０】また、ステップＳ５において前処理の終了
時に該当処理室４ａでトラブルが発生しているか否かを
判定し、さらにはステップＳ７で前処理の終わった試料
を移載室１から処理室４ａに搬送する直前に再度トラブ
ル発生の有無を判定し、トラブルが発生している場合に
はステップＳ２〜Ｓ４によって別の処理室で処理を行う
ため、生産性の向上を図ることができる。

【００３１】次に、本発明の第２の実施の形態につい
て、図３を参照して説明する。まずステップＳ１１で試
料が移載室１から前処理室３に搬送されると、ステップ
Ｓ１２において、あらかじめ設定された条件によって前
処理の実行が開始される。ステップＳ１３において、前
処理が開始されて一定時間が経過したか、あるいは、前
処理の開始後にある条件（たとえば、前処理が加熱処理
である場合は設定温度に到達したこと）が満たされたか
否かを判定し、その場合には、前処理を続行しながら、
ステップＳ１４に移って、処理室４ａ〜４ｃからの前処
理要求を待つ。

【００３２】処理室４ａ〜４ｃの制御部８ａ〜８ｃは、
これら処理室４ａ〜４ｃにて試料の処理が開始される
と、その処理室における前回の処理に要した処理時間か
ら今回の処理終了時刻を予測する。そして、この処理終
了の予測時刻よりも、前処理室よりその処理室へ試料を
搬送するのに要する搬送時間だけ前の時刻に、前処理室
３に前処理要求を発行する。

【００３３】ステップＳ１４で前処理室３が特定の処理
室たとえば処理室４ａからの前処理要求を受け取ると、
ステップＳ１５で前処理を終了し、その終了した時刻を
記憶する。そして、ステップＳ１６において、試料を前
処理室３から移載室１に搬送し、Ｗアーム５を処理室４
ａの方に向ける。

【００３４】ステップＳ１７においては、要求のあった
処理室４ａが次の試料を搬入できる状態になるまで待
つ。搬入できる状態になったら、ステップＳ１８におい
て、ステップＳ１５で記憶した時刻からの経過時間を算
出する。そして、あらかじめ設定された許容時間を越え
ていれば、再びステップＳ１１に戻り、試料を移載室１
から前処理室３に戻して、前処理をやりなおす。

【００３５】ステップＳ１８において、許容時間を越え
てなければ、ステップＳ１９で、試料を移載室１から処
理室４ａに搬送し、処理を行う。このように、処理室４
ａ〜４ｃから前処理の要求が発行される以前にあらかじ
め所定の条件で前処理室３で前処理を開始しておき、前
処理が開始されて一定時間が経過後したかあるいは前処
理の開始後にある条件が満たされた場合に、前処理を続
行しながら、処理室４ａ〜４ｃからの前処理要求を待
ち、その一方で、所定の処理室４ａにおける処理終了の
予測時刻よりも、前処理室３よりその処理室４ａへ試料
を搬送するのに要する搬送時間だけ前の時刻に、前処理
室３に前処理要求を発行するため、前処理の開始から処
理室４ａへの搬送までの作業を待ち時間なしに短時間の
うちに実行することができ、この作業中に処理室４ａで
トラブルが発生する可能性を低減することができる。

【００３６】また、前処理が終了してから処理室の搬送
するまでの許容時間をあらかじめ設定しておき、この許
容時間を越えた場合には試料を前処理室３に戻して再度
前処理を行うため、その再度の前処理後の試料を処理室
４ａ〜４ｃで処理することができる。

【００３７】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、前処理室
にて試料に加熱や位置補正などの前処理を施し、前処理
された試料を移載室を介して複数の処理室の一つに搬送
して加工処理を行う時に、試料の前処理開始から処理室
に搬送されるまでの待ち時間がなくなるため、この間に
処理室でトラブルが発生する可能性を減らすことができ
る。

【００３８】また仮にこの間に処理室でトラブルが発生
しても、再度前処理を行えるので、その試料を別の処理
室で処理することができる。また、前処理終了から処理
室に搬送するまでの時間が許容時間を越えていても、再
度前処理を行えるので、その試料を再び処理室で処理す
ることができる。以上より、処理室がいかなるタイミン
グでトラブル停止しても、別の処理室で処理が行えるよ
うになり、装置の生産性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の電子デバイス製造装置の
構成図

【図２】本発明の第１の実施の形態の電子デバイス製造
装置の制御方法のフローチャート

【図３】本発明の第２の実施の形態の電子デバイス製造
装置の制御方法のフローチャート

【図４】従来の電子デバイス製造装置の構成図

【符号の説明】

１ 移載室 ３ 前処理室 ４ａ 処理室 ４ｂ 処理室 ４ｃ 処理室

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 戸泉 厚 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 楠元 寛史 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 3C042 RB32 RB38 RH01 RH05 RJ11 RL11 5F031 CA02 CA05 FA01 FA02 FA12 GA50 MA04 MA30 PA03 PA04 PA10 5F045 BB20 DQ17 EB08 EB11 EB17 EN04 GB17

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 前処理室にて試料に加熱や位置補正など
   の前処理を施し、前処理された試料を移載室を介して複
   数の処理室のうちの一つに搬送して加工処理を行うため
   の装置であって、 処理室における処理終了の予測時刻から、その処理室の
   ための前処理に要する前処理時間と、前処理の終了後に
   前処理室からその処理室へ試料を搬送するのに要する搬
   送時間とを減算する手段と、この減算手段により得られ
   た結果に対応する時刻に、前処理室に対して前処理要求
   を発行する手段とを有することを特徴とする電子デバイ
   ス製造装置。
2. 【請求項２】 前処理終了時に、前処理終了後の試料を
   搬送すべき処理室が処理を行えない状態にある場合は、
   異なる処理室を選択して再度前処理を行う手段を有する
   ことを特徴とする請求項１記載の電子デバイス製造装
   置。
3. 【請求項３】 前処理終了後の試料を前処理室から移載
   室を経て処理室に搬送する直前に、その処理室が処理を
   行えない状態にある場合は、その試料を前処理室に戻
   し、異なる処理室を選択して再度前処理を行う手段を有
   することを特徴とする請求項１または２記載の電子デバ
   イス製造装置。
4. 【請求項４】 前処理室にて試料に加熱や位置補正など
   の前処理を施し、前処理された試料を移載室を介して複
   数の処理室のうちの一つに搬送して加工処理を行うため
   の装置であって、 試料が前処理室に搬送されたら、あらかじめ設定された
   条件で前処理を開始させる手段と、 この前処理の開始後一定時間が経過後したかあるいは前
   処理の開始後にある条件が満たされたかを判定し、その
   場合には、前処理を続行しながら、処理室からの前処理
   要求を待つ手段と、 処理室における処理終了の予測時刻よりも、前処理室よ
   りその処理室へ試料を搬送するのに要する搬送時間だけ
   前の時刻に、前処理室に前処理要求を発行する手段と、 前処理要求を受け取ると、前処理を終了して、前処理室
   の試料を移載室を介して処理室へ搬送させる手段とを有
   することを特徴とする電子デバイス製造装置。
5. 【請求項５】 前処理が終了してから試料を処理室に搬
   送するまでの許容時間をあらかじめ設定する手段と、 前処理を終了した試料を移載室を介して処理室へ搬送し
   ようとする時点で、前記許容時間を越えていた場合に、
   その試料を前処理室に戻して再度前処理を行わせる手段
   とを有することを特徴とする請求項４記載の電子デバイ
   ス製造装置。
6. 【請求項６】 前処理室にて試料に加熱や位置補正など
   の前処理を施し、前処理された試料を移載室を介して複
   数の処理室のうちの一つに搬送して加工処理を行うに際
   し、 処理室における処理終了の予測時刻から、その処理室の
   ための前処理に要する前処理時間と、前処理の終了後に
   前処理室からその処理室へ試料を搬送するのに要する搬
   送時間とを減算し、この減算により得られた結果に対応
   する時刻に、前処理室に対して前処理要求を発行するこ
   とを特徴とする電子デバイス製造装置の制御方法。
7. 【請求項７】 前処理終了時に、前処理終了後の試料を
   搬送すべき処理室が処理を行えない状態にある場合は、
   異なる処理室を選択して再度前処理を行うことを特徴と
   する請求項６記載の電子デバイス製造装置の制御方法。
8. 【請求項８】 前処理終了後の試料を前処理室から移載
   室を経て処理室に搬送する直前に、その処理室が処理を
   行えない状態にある場合は、その試料を前処理室に戻
   し、異なる処理室を選択して再度前処理を行うことを特
   徴とする請求項６または７記載の電子デバイス製造装置
   の制御方法。
9. 【請求項９】 前処理室にて試料に加熱や位置補正など
   の前処理を施し、前処理された試料を移載室を介して複
   数の処理室のうちの一つに搬送して加工処理を行うに際
   し、 試料が前処理室に搬送されたら、あらかじめ設定された
   条件で前処理を開始させ、 この前処理の開始後一定時間が経過後したかあるいは前
   処理の開始後にある条件が満たされたかを判定し、その
   場合には、前処理を続行しながら、処理室からの前処理
   要求を待ち、処理室における処理終了の予測時刻より
   も、前処理室よりその処理室へ試料を搬送するのに要す
   る搬送時間だけ前の時刻に、前記前処理室に前処理要求
   を発行し、 前処理要求を受け取ると、前処理を終了して、前処理室
   の試料を移載室を介して処理室へ搬送させることを特徴
   とする電子デバイス製造装置の制御方法。
10. 【請求項１０】 前処理が終了してから試料を処理室に
    搬送するまでの許容時間をあらかじめ設定し、 前処理を終了した試料を移載室を介して処理室へ搬送し
    ようとする時点で、前記許容時間を越えていた場合に、
    その試料を前処理室に戻して再度前処理を行わせること
    を特徴とする請求項９記載の電子デバイス製造装置の制
    御方法。