JP2001013079A - 欠陥検査方法及び装置 - Google Patents
欠陥検査方法及び装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 同一パターンのワークを撮像した２つの検査
画像から得られる差分画像に基づいて、両検査画像の表
面部分に対応する輝度の差に欠陥部分の輝度差以上のば
らつきがある場合でも、欠陥を高精度に検査できるよう
にする。 【解決手段】 落射照明を使用して、所定パターンを有
するワークの、例えば一部分を撮像して第１検査画像を
入力し、同条件下で、同一パターンを有する異なる部分
を撮像して第２検査画像を入力し、第１検査画像及び第
２検査画像について、予め設定してあるクリッピングレ
ベルより高い輝度を、該レベルに一致させるクリッピン
グ処理を行い、クリッピング処理後の第１検査画像及び
第２検査画像との差分画像を作成し、該差分画像に基づ
いて欠陥を検査する。
画像から得られる差分画像に基づいて、両検査画像の表
面部分に対応する輝度の差に欠陥部分の輝度差以上のば
らつきがある場合でも、欠陥を高精度に検査できるよう
にする。 【解決手段】 落射照明を使用して、所定パターンを有
するワークの、例えば一部分を撮像して第１検査画像を
入力し、同条件下で、同一パターンを有する異なる部分
を撮像して第２検査画像を入力し、第１検査画像及び第
２検査画像について、予め設定してあるクリッピングレ
ベルより高い輝度を、該レベルに一致させるクリッピン
グ処理を行い、クリッピング処理後の第１検査画像及び
第２検査画像との差分画像を作成し、該差分画像に基づ
いて欠陥を検査する。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、特に、リードフレ
ーム等の金属薄板を実質的に同一のパターンに加工して
製造されるワークの外観検査に適用して好適な、欠陥検
査方法及び装置に関する。
ーム等の金属薄板を実質的に同一のパターンに加工して
製造されるワークの外観検査に適用して好適な、欠陥検
査方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】リードフレーム等のように、金属薄板を
実質的に同一のパターンに加工して製造されるワーク
は、金属薄板の表裏両面に、印刷等により所定の繰り返
しパターンのレジスト膜を被着形成し、該レジスト膜を
マスクにして露出している金属部分をエッチング除去す
ることにより製造されている。
実質的に同一のパターンに加工して製造されるワーク
は、金属薄板の表裏両面に、印刷等により所定の繰り返
しパターンのレジスト膜を被着形成し、該レジスト膜を
マスクにして露出している金属部分をエッチング除去す
ることにより製造されている。
【０００３】従って、このようなリードフレーム等のワ
ークには、図７に同一パターンのイメージを矩形で示し
たように、実質上同一のパターン部分が複数行、複数列
の配置となるように縦横に繰り返し形成されている。
ークには、図７に同一パターンのイメージを矩形で示し
たように、実質上同一のパターン部分が複数行、複数列
の配置となるように縦横に繰り返し形成されている。
【０００４】このような実質上同一パターンが繰り返し
形成されているリードフレームを、同一部分を単位に切
り離す前の段階で、その外観を検査する方法としては、
上記図７に併せて示したように、ラインセンサカメラ１
０により、ワークＷを矢印方向に移動させながら１列目
のパターン部分について検査画像を取り込み、次いで２
列目のパターン部分について同様に検査画像を取り込
み、得られた実質上同一パターンの隣り合った画像間で
差分をとり、その差分画像に基づいて欠陥検査を行うも
のがある。
形成されているリードフレームを、同一部分を単位に切
り離す前の段階で、その外観を検査する方法としては、
上記図７に併せて示したように、ラインセンサカメラ１
０により、ワークＷを矢印方向に移動させながら１列目
のパターン部分について検査画像を取り込み、次いで２
列目のパターン部分について同様に検査画像を取り込
み、得られた実質上同一パターンの隣り合った画像間で
差分をとり、その差分画像に基づいて欠陥検査を行うも
のがある。
【０００５】例えば、落射照明を使ってワーク（リード
フレーム）Ｗの表面を撮像する場合であれば、撮像する
ほぼグレーの輝度で得られる検査画像では、図８
（Ａ）、（Ｂ）に同一パターンのリードフレームの一部
を拡大して模式的に示したように、金属表面の正常部は
高い輝度（白領域）に、欠陥部（穴部）Ｄは低い輝度
（斜線領域）となる。このような画像データを用いて、
上記のような表面上の欠陥部Ｄと共に、図示は省略する
がリードの一部がつながっているショートや、リードが
途中でとぎれている断線といった欠陥も同時に検査でき
るようにするために、上記のように隣り合っている同一
パターンの画像間で差分をとり、図８（Ｃ）に示すよう
な差分画像を作成し、該画像に基づいて検査することが
行われている。ここでは絶対値をとっているため、差分
処理後の輝度値が大きい部分、即ち高輝度部分（白）が
欠陥部Ｄとなる。この図８（Ｃ）に示した差分画像に対
して、通常と同様にノイズ除去等の後処理の後に２値化
し、得られる２値画像について欠陥部と思われる領域を
ラベリングし、その領域の大きさ等を考慮して最終的に
欠陥と判定する検査を行っている。
フレーム）Ｗの表面を撮像する場合であれば、撮像する
ほぼグレーの輝度で得られる検査画像では、図８
（Ａ）、（Ｂ）に同一パターンのリードフレームの一部
を拡大して模式的に示したように、金属表面の正常部は
高い輝度（白領域）に、欠陥部（穴部）Ｄは低い輝度
（斜線領域）となる。このような画像データを用いて、
上記のような表面上の欠陥部Ｄと共に、図示は省略する
がリードの一部がつながっているショートや、リードが
途中でとぎれている断線といった欠陥も同時に検査でき
るようにするために、上記のように隣り合っている同一
パターンの画像間で差分をとり、図８（Ｃ）に示すよう
な差分画像を作成し、該画像に基づいて検査することが
行われている。ここでは絶対値をとっているため、差分
処理後の輝度値が大きい部分、即ち高輝度部分（白）が
欠陥部Ｄとなる。この図８（Ｃ）に示した差分画像に対
して、通常と同様にノイズ除去等の後処理の後に２値化
し、得られる２値画像について欠陥部と思われる領域を
ラベリングし、その領域の大きさ等を考慮して最終的に
欠陥と判定する検査を行っている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記ワ
ークでは、金属表面に微細な凹凸があるため、これが検
査画像中では画像の濃淡（輝度値の違い）となって現わ
れることから、以下の問題が生じる。
ークでは、金属表面に微細な凹凸があるため、これが検
査画像中では画像の濃淡（輝度値の違い）となって現わ
れることから、以下の問題が生じる。
【０００７】図９（Ａ）には、凹状の欠陥部Ｄが存在す
る金属表面の断面のイメージを、又、同図（Ｂ）にはこ
の表面をラインセンサカメラで撮像して得られる輝度
（プロファイル）のイメージをそれぞれ示したように、
同一のサンプルでも表面には細かい凹凸があり、これに
起因する輝度値のばらつき（差）Ｇをみると、欠陥部Ｄ
と破線で示した平均輝度のレベルとの差Ｇd以上になる
場合がある。
る金属表面の断面のイメージを、又、同図（Ｂ）にはこ
の表面をラインセンサカメラで撮像して得られる輝度
（プロファイル）のイメージをそれぞれ示したように、
同一のサンプルでも表面には細かい凹凸があり、これに
起因する輝度値のばらつき（差）Ｇをみると、欠陥部Ｄ
と破線で示した平均輝度のレベルとの差Ｇd以上になる
場合がある。
【０００８】従って、前述したように、同一ワーク内
で、例えば隣り合った同一パターンや異なるワーク間の
同一パターンを撮像した、２つの画像間で差分をとって
検査する方法では、表面の凹凸がランダムであることか
ら、差分して得られる正常部分の輝度差が、欠陥部にお
ける輝度差以上に大きくなる場合があり、それが誤検出
の原因となる。
で、例えば隣り合った同一パターンや異なるワーク間の
同一パターンを撮像した、２つの画像間で差分をとって
検査する方法では、表面の凹凸がランダムであることか
ら、差分して得られる正常部分の輝度差が、欠陥部にお
ける輝度差以上に大きくなる場合があり、それが誤検出
の原因となる。
【０００９】本発明は、前記従来の問題点を解決するべ
くなされたもので、同一パターンのワーク又はワーク部
分を撮像した２つの検査画像から得られる差分画像に基
づいて欠陥を検出する際、両検査画像の表面部分に対応
する輝度の差に欠陥部分の輝度差以上のばらつきがある
場合でも、欠陥を高精度に検査することができる欠陥検
査方法及び装置を提供することを課題とする。
くなされたもので、同一パターンのワーク又はワーク部
分を撮像した２つの検査画像から得られる差分画像に基
づいて欠陥を検出する際、両検査画像の表面部分に対応
する輝度の差に欠陥部分の輝度差以上のばらつきがある
場合でも、欠陥を高精度に検査することができる欠陥検
査方法及び装置を提供することを課題とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、落射照明を使
用して、所定パターンを有するワーク又はその部分を撮
像して第１検査画像を入力し、同条件下で、同一パター
ンを有する異なるワーク又は同一ワークの異なる部分を
撮像して第２検査画像を入力し、第１検査画像及び第２
検査画像について、予め設定してあるクリッピングレベ
ルより低い輝度を、該レベルに一致させるクリッピング
処理を行い、クリッピング処理後の第１検査画像及び第
２検査画像との差分画像を作成し、該差分画像に基づい
て欠陥を検査することにより、前記課題を解決したもの
である。
用して、所定パターンを有するワーク又はその部分を撮
像して第１検査画像を入力し、同条件下で、同一パター
ンを有する異なるワーク又は同一ワークの異なる部分を
撮像して第２検査画像を入力し、第１検査画像及び第２
検査画像について、予め設定してあるクリッピングレベ
ルより低い輝度を、該レベルに一致させるクリッピング
処理を行い、クリッピング処理後の第１検査画像及び第
２検査画像との差分画像を作成し、該差分画像に基づい
て欠陥を検査することにより、前記課題を解決したもの
である。
【００１１】本発明は、又、斜光照明を使用して、所定
パターンを有するワーク又はその部分を撮像して第１検
査画像を入力し、同条件下で、同一パターンを有する異
なるワーク又は同一ワークの異なる部分を撮像して第２
検査画像を入力し、第１検査画像及び第２検査画像につ
いて、予め設定してあるクリッピングレベルより低い輝
度を、該レベルに一致させるクリッピング処理を行い、
クリッピング処理後の第１検査画像及び第２検査画像と
の差分画像を作成し、該差分画像に基づいて欠陥を検査
することにより、同様に前記課題を解決したものであ
る。
パターンを有するワーク又はその部分を撮像して第１検
査画像を入力し、同条件下で、同一パターンを有する異
なるワーク又は同一ワークの異なる部分を撮像して第２
検査画像を入力し、第１検査画像及び第２検査画像につ
いて、予め設定してあるクリッピングレベルより低い輝
度を、該レベルに一致させるクリッピング処理を行い、
クリッピング処理後の第１検査画像及び第２検査画像と
の差分画像を作成し、該差分画像に基づいて欠陥を検査
することにより、同様に前記課題を解決したものであ
る。
【００１２】本発明は、又、所定パターンを有するワー
クを落射照明する照明手段と、該照明手段により落射照
明されたワークを撮像する撮像手段と、該撮像手段によ
り前記ワーク又はその部分を撮像して入力される第１検
査画像を記憶する第１画像メモリと、同条件下で、同一
パターンを有する異なるワーク又は同一のワークの異な
る部分を撮像して入力される第２検査画像を記憶する第
２画像メモリと、前記各画像メモリから読み出された第
１検査画像及び第２検査画像について、予め設定してあ
るクリッピングレベルより高い輝度を、該レベルに一致
させる処理を行うクリッピング処理部と、クリッピング
処理後の第１検査画像及び第２検査画像との差分画像を
作成する差分処理部と、該差分画像に基づいて欠陥を判
定する判定部を備えていることにより、同様に前記課題
を解決したものである。
クを落射照明する照明手段と、該照明手段により落射照
明されたワークを撮像する撮像手段と、該撮像手段によ
り前記ワーク又はその部分を撮像して入力される第１検
査画像を記憶する第１画像メモリと、同条件下で、同一
パターンを有する異なるワーク又は同一のワークの異な
る部分を撮像して入力される第２検査画像を記憶する第
２画像メモリと、前記各画像メモリから読み出された第
１検査画像及び第２検査画像について、予め設定してあ
るクリッピングレベルより高い輝度を、該レベルに一致
させる処理を行うクリッピング処理部と、クリッピング
処理後の第１検査画像及び第２検査画像との差分画像を
作成する差分処理部と、該差分画像に基づいて欠陥を判
定する判定部を備えていることにより、同様に前記課題
を解決したものである。
【００１３】本発明は、又、所定パターンを有するワー
クを斜光照明する照明手段と、該照明手段により斜光照
明されたワークを撮像する撮像手段と、該撮像手段によ
り前記ワーク又はその部分を撮像して入力される第１検
査画像を記憶する第１画像メモリと、同条件下で、同一
パターンを有する異なるワーク又は同一のワークの異な
る部分を撮像して入力される第２検査画像を記憶する第
２画像メモリと、前記各画像メモリから読み出された第
１検査画像及び第２検査画像について、予め設定してあ
るクリッピングレベルより低い輝度を、該レベルに一致
させる処理を行うクリッピング処理部と、クリッピング
処理後の第１検査画像及び第２検査画像との差分画像を
作成する差分処理部と、該差分画像に基づいて欠陥を判
定する判定部を備えていることにより、同様に前記課題
を解決したものである。
クを斜光照明する照明手段と、該照明手段により斜光照
明されたワークを撮像する撮像手段と、該撮像手段によ
り前記ワーク又はその部分を撮像して入力される第１検
査画像を記憶する第１画像メモリと、同条件下で、同一
パターンを有する異なるワーク又は同一のワークの異な
る部分を撮像して入力される第２検査画像を記憶する第
２画像メモリと、前記各画像メモリから読み出された第
１検査画像及び第２検査画像について、予め設定してあ
るクリッピングレベルより低い輝度を、該レベルに一致
させる処理を行うクリッピング処理部と、クリッピング
処理後の第１検査画像及び第２検査画像との差分画像を
作成する差分処理部と、該差分画像に基づいて欠陥を判
定する判定部を備えていることにより、同様に前記課題
を解決したものである。
【００１４】即ち、本発明においては、差分画像を作成
する第１、第２の両検査画像について、輝度値が誤検出
の原因となるクリッピングレベルを超えている場合（落
射照明）、又は下回っている場合（斜光照明）は、いず
れの場合も輝度値を同レベルに一致させる処理を行うよ
うにしたので、処理後の両画像から作成される差分画像
に基づいて欠陥を正確に検査することが可能となる。
する第１、第２の両検査画像について、輝度値が誤検出
の原因となるクリッピングレベルを超えている場合（落
射照明）、又は下回っている場合（斜光照明）は、いず
れの場合も輝度値を同レベルに一致させる処理を行うよ
うにしたので、処理後の両画像から作成される差分画像
に基づいて欠陥を正確に検査することが可能となる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明の
実施の形態について詳細に説明する。
実施の形態について詳細に説明する。
【００１６】図１は、本発明に係る第１実施形態の欠陥
検査装置の全体の要部を示す概略正面図、図２はその制
御系の概略を示すブロック図である。
検査装置の全体の要部を示す概略正面図、図２はその制
御系の概略を示すブロック図である。
【００１７】本発明の欠陥検査装置は、検査部において
照明装置１２により照明されているワークＷを撮像する
ラインセンサカメラ（撮像手段）１０と、該ラインセン
サカメラ１０により撮像され、入力される検査画像を用
いて後述する検査のための処理を行う処理部１４とを備
えている。
照明装置１２により照明されているワークＷを撮像する
ラインセンサカメラ（撮像手段）１０と、該ラインセン
サカメラ１０により撮像され、入力される検査画像を用
いて後述する検査のための処理を行う処理部１４とを備
えている。
【００１８】又、上記検査部は、ベルトコンベア１６か
らなり、その上流側に積載されている検査対象のワーク
Ｗを、吸着パッドを有するローダ１８で吊り上げた後、
矢印方向に移動させ、上記コンベア１６に載置すること
により、図示する検査位置に搬送されるようになってい
る。そして、上記ワークＷがベルトコンベア１６により
搬送されつつ、前記ラインセンサカメラ１０により撮像
され、検査が終了すると、該コンベア１６によりその下
流に搬送される。次いで、アンローダ２０により吊り上
げられ、検査結果に基づいて良品（ＯＫ品）と不良品
（ＮＧ品）とに仕分けられ、それぞれ積載されるように
なっている。
らなり、その上流側に積載されている検査対象のワーク
Ｗを、吸着パッドを有するローダ１８で吊り上げた後、
矢印方向に移動させ、上記コンベア１６に載置すること
により、図示する検査位置に搬送されるようになってい
る。そして、上記ワークＷがベルトコンベア１６により
搬送されつつ、前記ラインセンサカメラ１０により撮像
され、検査が終了すると、該コンベア１６によりその下
流に搬送される。次いで、アンローダ２０により吊り上
げられ、検査結果に基づいて良品（ＯＫ品）と不良品
（ＮＧ品）とに仕分けられ、それぞれ積載されるように
なっている。
【００１９】上記検査装置に設置されている前記照明装
置１２は、いわゆる同軸落射照明であり、図３にライン
センサカメラ１０と共に拡大して示すように、前記図１
に示した光源２１に接続されている光ファイバ１２Ａか
ら導光される照明光が、ハーフミラー１２Ｂによりカメ
ラ１０の光軸方向に反射され、該カメラ１０により撮像
される位置のワーク（金属）Ｗの表面に照射されるよう
になっている。
置１２は、いわゆる同軸落射照明であり、図３にライン
センサカメラ１０と共に拡大して示すように、前記図１
に示した光源２１に接続されている光ファイバ１２Ａか
ら導光される照明光が、ハーフミラー１２Ｂによりカメ
ラ１０の光軸方向に反射され、該カメラ１０により撮像
される位置のワーク（金属）Ｗの表面に照射されるよう
になっている。
【００２０】本実施形態の検査装置は、図２に示すよう
に、前記ラインセンサカメラ１０及び照明装置１２を含
む入力部２２と、前記処理部１４と、検査結果等をモニ
タ表示する表示部２４と、前記ベルトコンベア１６を含
む搬送部２６とが、コンピュータ等の制御部２８により
制御されるようになっている。
に、前記ラインセンサカメラ１０及び照明装置１２を含
む入力部２２と、前記処理部１４と、検査結果等をモニ
タ表示する表示部２４と、前記ベルトコンベア１６を含
む搬送部２６とが、コンピュータ等の制御部２８により
制御されるようになっている。
【００２１】前記処理部１４について詳述すると、前記
ラインセンサカメラ１０により所定パターンを有する前
記ワークＷの一部（例えば、前記図７の一列目）を撮像
して入力される第１検査画像を記憶する画像メモリＡ
と、同条件下で、同一パターンの異なるワーク部分（例
えば、前記図７の２列目）を撮像して入力される第２検
査画像を記憶する画像メモリＢと、これら両メモリＡ、
Ｂから読み出した第１検査画像及び第２検査画像につい
て、それぞれ予め設定してあるクリッピングレベルを超
えている輝度を、同レベルに一致させる処理を行うクリ
ッピング処理部３０と、処理後の両検査画像について、
特徴パターン部の既知の座標値を比較して、そのズレ量
から両画像について位置補正を行う位置補正部３２と、
位置補正後の両検査画像間で対応する各画素の輝度値に
ついて差分をとって、差分画像（データ）を作成する差
分処理部３４と、該差分画像の輝度（差分値）につい
て、例えば絶対値をとり、それを所定の閾値を用いて２
値化する２値化処理部３６と、得られた２値画像（デー
タ）について、欠陥部と思われる領域についてラベル付
けを行うラベリング部３８と、ラベル付けされた画像領
域について、その大きさ等から欠陥か否かを判定する判
定部４０とを含んでいる。
ラインセンサカメラ１０により所定パターンを有する前
記ワークＷの一部（例えば、前記図７の一列目）を撮像
して入力される第１検査画像を記憶する画像メモリＡ
と、同条件下で、同一パターンの異なるワーク部分（例
えば、前記図７の２列目）を撮像して入力される第２検
査画像を記憶する画像メモリＢと、これら両メモリＡ、
Ｂから読み出した第１検査画像及び第２検査画像につい
て、それぞれ予め設定してあるクリッピングレベルを超
えている輝度を、同レベルに一致させる処理を行うクリ
ッピング処理部３０と、処理後の両検査画像について、
特徴パターン部の既知の座標値を比較して、そのズレ量
から両画像について位置補正を行う位置補正部３２と、
位置補正後の両検査画像間で対応する各画素の輝度値に
ついて差分をとって、差分画像（データ）を作成する差
分処理部３４と、該差分画像の輝度（差分値）につい
て、例えば絶対値をとり、それを所定の閾値を用いて２
値化する２値化処理部３６と、得られた２値画像（デー
タ）について、欠陥部と思われる領域についてラベル付
けを行うラベリング部３８と、ラベル付けされた画像領
域について、その大きさ等から欠陥か否かを判定する判
定部４０とを含んでいる。
【００２２】本実施形態の特徴である前記クリッピング
処理部３０について詳述すると、本実施形態では、前記
図３に示したように、同軸落射照明を使用しているた
め、ワークＷの金属表面に凹部等の欠陥があると、その
欠陥に対応した位置の画像は常に暗部となる。
処理部３０について詳述すると、本実施形態では、前記
図３に示したように、同軸落射照明を使用しているた
め、ワークＷの金属表面に凹部等の欠陥があると、その
欠陥に対応した位置の画像は常に暗部となる。
【００２３】そこで、図４（Ａ）に金属表面の凹凸に起
因する画像上の輝度のプロファイルイメージを拡大して
示したように、対象としている欠陥部では考えられない
輝度の上限値を破線で示したクリッピングレベルに設定
し、同図（Ｂ）に示したように、該レベルを超えている
画像領域の輝度は全てこのレベル値に置き換える（一致
させる）処理を行う。なお、このクリッピングレベル
は、予め適切な値に実験的に決めておく。
因する画像上の輝度のプロファイルイメージを拡大して
示したように、対象としている欠陥部では考えられない
輝度の上限値を破線で示したクリッピングレベルに設定
し、同図（Ｂ）に示したように、該レベルを超えている
画像領域の輝度は全てこのレベル値に置き換える（一致
させる）処理を行う。なお、このクリッピングレベル
は、予め適切な値に実験的に決めておく。
【００２４】上記クリッピング処理部３０では、第１と
第２の両検査画像の全体に対して、このようなクリッピ
ング処理を施している。処理前の１つの画像では、図４
（Ａ）に示すように、欠陥部でなくともＧで示す大きな
輝度差があったものを、この処理を行うことにより、同
図（Ｂ）に示すように、ｇに減少させることができる。
この関係は、上記２つの検査画像間で差分をとる場合で
も実質的に同程度の影響があるので、差分画像における
欠陥以外の領域の差分値のばらつきを低減でき、結果的
に欠陥検査の精度を上げることができることになる。
第２の両検査画像の全体に対して、このようなクリッピ
ング処理を施している。処理前の１つの画像では、図４
（Ａ）に示すように、欠陥部でなくともＧで示す大きな
輝度差があったものを、この処理を行うことにより、同
図（Ｂ）に示すように、ｇに減少させることができる。
この関係は、上記２つの検査画像間で差分をとる場合で
も実質的に同程度の影響があるので、差分画像における
欠陥以外の領域の差分値のばらつきを低減でき、結果的
に欠陥検査の精度を上げることができることになる。
【００２５】図５は、本発明に係る第２実施形態の検査
装置が備えている入力部を構成するラインセンサカメラ
１０と照明装置１２とを拡大して示した、前記図３に相
当する拡大正面図である。
装置が備えている入力部を構成するラインセンサカメラ
１０と照明装置１２とを拡大して示した、前記図３に相
当する拡大正面図である。
【００２６】本実施形態の検査装置は、照明装置１２と
して、ラインセンサカメラ１０により撮像する金属表面
を、いわゆる斜光照明により照射するようにした以外
は、前記第１実施形態の場合と実質的に同一である。
して、ラインセンサカメラ１０により撮像する金属表面
を、いわゆる斜光照明により照射するようにした以外
は、前記第１実施形態の場合と実質的に同一である。
【００２７】本実施形態のように、斜光照明を用いる場
合は、正常な金属面での反射光はカメラ１０の光軸方向
に向かわないため暗視野となるのに対し、欠陥部では乱
反射されるため、欠陥部は常に明部として撮像される。
そこで、本実施形態では、前記図４に相当する図６に示
すように、対象としている欠陥部では考えられない輝度
の下限値を、同図（Ａ）に破線で示したクリッピングレ
ベルとして、同様に実験的に予め設定しておき、該レベ
ルより小さい輝度値の画素値を全てクリッピングレベル
に置き換える処理を前記クリッピング処理部３０におい
て行う。
合は、正常な金属面での反射光はカメラ１０の光軸方向
に向かわないため暗視野となるのに対し、欠陥部では乱
反射されるため、欠陥部は常に明部として撮像される。
そこで、本実施形態では、前記図４に相当する図６に示
すように、対象としている欠陥部では考えられない輝度
の下限値を、同図（Ａ）に破線で示したクリッピングレ
ベルとして、同様に実験的に予め設定しておき、該レベ
ルより小さい輝度値の画素値を全てクリッピングレベル
に置き換える処理を前記クリッピング処理部３０におい
て行う。
【００２８】このようなクリッピング処理を、第１、第
２検査画像に対してそれぞれ施すことにより、本実施形
態によっても欠陥検査を高精度で行うことができる。
２検査画像に対してそれぞれ施すことにより、本実施形
態によっても欠陥検査を高精度で行うことができる。
【００２９】以上、本発明について具体的に説明した
が、本発明は、前記実施形態に示したものに限られるも
のでなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能で
ある。
が、本発明は、前記実施形態に示したものに限られるも
のでなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能で
ある。
【００３０】例えば、前記実施形態では第１、第２の検
査画像を撮像する対象は、前記図７に示したような複数
列の同一パターンが形成されている、切り離し前のリー
ドフレーム（ワーク）の、隣り合った部分であるとして
説明したが、これに限らず隣り合わない同一のパターン
部分であっても、更には異なるワーク間であってもよい
ことは言うまでもない。
査画像を撮像する対象は、前記図７に示したような複数
列の同一パターンが形成されている、切り離し前のリー
ドフレーム（ワーク）の、隣り合った部分であるとして
説明したが、これに限らず隣り合わない同一のパターン
部分であっても、更には異なるワーク間であってもよい
ことは言うまでもない。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明によれば、
同一パターンのワークを撮像した２つの検査画像から得
られる差分画像に基づいて欠陥を検出する際、両検査画
像の表面部分に対応する輝度の差に欠陥部分の輝度差以
上のばらつきがある場合でも、欠陥を高精度に検査する
ことができる。
同一パターンのワークを撮像した２つの検査画像から得
られる差分画像に基づいて欠陥を検出する際、両検査画
像の表面部分に対応する輝度の差に欠陥部分の輝度差以
上のばらつきがある場合でも、欠陥を高精度に検査する
ことができる。
【図１】本発明に係る第１実施形態の欠陥検査装置の全
体構成の要部を示す概略正面図
体構成の要部を示す概略正面図
【図２】上記検査装置の制御系の概略を示すブロック図
【図３】第１実施形態に適用される入力部を拡大して示
す概略正面図
す概略正面図
【図４】第１実施形態で施されるクリッピング処理を説
明するための線図
明するための線図
【図５】第２実施形態に適用される入力部を拡大して示
す概略正面図
す概略正面図
【図６】第２実施形態で施されるクリッピング処理を説
明するための線図
明するための線図
【図７】ラインセンサカメラによるワークの同一パター
ン部分の撮像の仕方を示す斜視図
ン部分の撮像の仕方を示す斜視図
【図８】差分画像による欠陥検査の原理を示す説明図
【図９】欠陥の誤検出が生じる理由を示す説明図
１０…ラインセンサカメラ １２…照明装置 １４…処理部 １６…ベルトコンベア １８…ローダ ２０…アンローダ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 添田 正彦 東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 大日本印刷株式会社内 (72)発明者 戸塚 貴之 東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 大日本印刷株式会社内 Ｆターム(参考） 2G051 AA61 AA65 AA90 AB02 BB17 CA03 DA01 EA08 EA11 EA23 EB01 5B057 AA01 BA02 CA02 CA08 CA12 CA16 CE20 DA03 DB02 DB05 DB08 DC32
Claims (4)
- 【請求項１】落射照明を使用して、所定パターンを有す
るワーク又はその部分を撮像して第１検査画像を入力
し、 同条件下で、同一パターンを有する異なるワーク又は同
一ワークの異なる部分を撮像して第２検査画像を入力
し、 第１検査画像及び第２検査画像について、予め設定して
あるクリッピングレベルより高い輝度を、該レベルに一
致させるクリッピング処理を行い、 クリッピング処理後の第１検査画像及び第２検査画像と
の差分画像を作成し、該差分画像に基づいて欠陥を検査
することを特徴とする欠陥検査方法。 - 【請求項２】斜光照明を使用して、所定パターンを有す
るワーク又はその部分を撮像して第１検査画像を入力
し、 同条件下で、同一パターンを有する異なるワーク又は同
一ワークの異なる部分を撮像して第２検査画像を入力
し、 第１検査画像及び第２検査画像について、予め設定して
あるクリッピングレベルより低い輝度を、該レベルに一
致させるクリッピング処理を行い、 クリッピング処理後の第１検査画像及び第２検査画像と
の差分画像を作成し、 該差分画像に基づいて欠陥を検査することを特徴とする
欠陥検査方法。 - 【請求項３】所定パターンを有するワークを落射照明す
る照明手段と、 該照明手段により落射照明されたワークを撮像する撮像
手段と、 該撮像手段により前記ワーク又はその部分を撮像して入
力される第１検査画像を記憶する第１画像メモリと、 同条件下で、同一パターンを有する異なるワーク又は同
一のワークの異なる部分を撮像して入力される第２検査
画像を記憶する第２画像メモリと、 前記各画像メモリから読み出された第１検査画像及び第
２検査画像について、予め設定してあるクリッピングレ
ベルより高い輝度を、該レベルに一致させる処理を行う
クリッピング処理部と、 クリッピング処理後の第１検査画像及び第２検査画像と
の差分画像を作成する差分処理部と、 該差分画像に基づいて欠陥を判定する判定部を備えてい
ることを特徴とする欠陥検査装置。 - 【請求項４】所定パターンを有するワークを斜光照明す
る照明手段と、 該照明手段により斜光照明されたワークを撮像する撮像
手段と、 該撮像手段により前記ワーク又はその部分を撮像して入
力される第１検査画像を記憶する第１画像メモリと、 同条件下で、同一パターンを有する異なるワーク又は同
一のワークの異なる部分を撮像して入力される第２検査
画像を記憶する第２画像メモリと、 前記各画像メモリから読み出された第１検査画像及び第
２検査画像について、予め設定してあるクリッピングレ
ベルより低い輝度を、該レベルに一致させる処理を行う
クリッピング処理部と、 クリッピング処理後の第１検査画像及び第２検査画像と
の差分画像を作成する差分処理部と、 該差分画像に基づいて欠陥を判定する判定部を備えてい
ることを特徴とする欠陥検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11185214A JP2001013079A (ja) | 1999-06-30 | 1999-06-30 | 欠陥検査方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11185214A JP2001013079A (ja) | 1999-06-30 | 1999-06-30 | 欠陥検査方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001013079A true JP2001013079A (ja) | 2001-01-19 |
Family
ID=16166881
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11185214A Withdrawn JP2001013079A (ja) | 1999-06-30 | 1999-06-30 | 欠陥検査方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001013079A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009250653A (ja) * | 2008-04-02 | 2009-10-29 | Nikon Corp | 表面検査方法および装置 |
| WO2023074065A1 (ja) * | 2021-10-29 | 2023-05-04 | Ｊｓｗアクティナシステム株式会社 | レーザ剥離装置、情報処理方法、及びプログラム |
-
1999
- 1999-06-30 JP JP11185214A patent/JP2001013079A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009250653A (ja) * | 2008-04-02 | 2009-10-29 | Nikon Corp | 表面検査方法および装置 |
| WO2023074065A1 (ja) * | 2021-10-29 | 2023-05-04 | Ｊｓｗアクティナシステム株式会社 | レーザ剥離装置、情報処理方法、及びプログラム |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060602 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20080617 |