JP2001010264A - 非接触型icカードとそのアンテナ特性調整方法 - Google Patents
非接触型icカードとそのアンテナ特性調整方法Info
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Abstract
ICカードであって、共振回路中の抵抗値を調整するこ
とにより共振回路の先鋭度(Q)を調整することができ
る非接触ICカードとそのアンテナ特性調整法を提供す
る。 【解決手段】 本発明の非接触型ICカードは、外部リ
ーダライタと非接触で通信することができる非接触型I
Cカードであって、カード基体内にアンテナコイル13
と平面状の調整用抵抗からなる共振回路を有し、当該共
振回路中の調整用抵抗14の抵抗値を調整することによ
り共振回路の先鋭度(Q)を調整して良好な通信状態を
確保することが可能とされていることを特徴とし、ま
た、調整用コンデンサ15を設けて共振周波数(f)を
調整することもできる。このような非接触型ICカード
のアンテナ特性調整は、アンテナコイルに分岐して設け
られた複数の回路の一部を切断することにより先鋭度
(Q)を調整することができる。
Description
磁結合により非接触で通信を行う非接触型ICカードと
そのアンテナ特性調整方法に関する。詳しくは、基体に
アンテナコイルと平面状のコンデンサと抵抗を内蔵する
非接触型ICカードにおいて、共振周波数を一定範囲で
調整してリーダライタの周波数にマッチングできるとと
もに、先鋭度を調整して良好な通信状態を得ることがで
きる、共振回路の抵抗成分が調整可能な非接触型ICカ
ードとそのアンテナ特性調整方法に関するものである。
イルには以下の3種類がある。 (1)巻線方式 導線などを絶縁物質で被覆し、数回〜数十回巻いたも
の。基本的にアンテナの両端はICチップの端子部に直
接接続するので、調整可能なコンデンサの付加機能加工
を行った例は見られない。 (2)導電ペーストを用いた方式 シルクスクリーンインキ等に銀などの粒子を含ませ、導
電性を持たせた材料である。これをシルク印刷と同様の
方法でアンテナ状に印刷する。一般的にアンテナの両端
とICチップの端子部をつなぐ際には導電性接着剤や異
方性導電フィルム等を利用する。この場合も、調整可能
なコンデンサの付加機能加工を行った例は見られない。 (3)エッチング方式 基材に銅箔等を蒸着させ、銅箔のアンテナ部を除いた部
分をエッチングして除去し、アンテナを形成する方法で
ある。一般的にアンテナの両端とICチップの端子部を
つなぐ際には導電性接着剤や異方性導電フィルム等を利
用する。この場合には、コンデンサの付加機能加工を行
った例が見られる。
ぞれ次のような問題がある。 (1)巻線方式 アンテナの断面積が大きく抵抗が小さいため、下記(式
1)のように抵抗Rに反比例する共振回路の先鋭度
(Q)が大きくなる傾向がある。この場合、カードとリ
ーダライタ(R/W)とで共振周波数が合った状態では
良好な通信を行うことができるが、共振周波数が僅かに
ずれても通信できなくなる可能性が高くなる。従って、
Qが大きくなると、R/Wとのマッチング範囲が狭くな
る。先鋭度(Q)は、アンテナコイルのインダクタンス
(L)と静電容量(C)と抵抗成分(R)との関数で表
されるが、巻線方式ではLやCを可変にして調整するこ
とが困難であるため、同じ仕様の通信方式を用いたIC
チップ(例えば、ISO14443:CD)でも異なる
メーカー毎にR/Wとマッチングをとるためにアンテナ
設計を行う必要が生じ、納期に間に合わなかったりコス
トが高くなる問題が生じる。非接触型ICカードの場
合、並列共振回路となり、この場合の先鋭度(Q)は以
下の(式1)で表される。 Q=(1/R)×(√C)×(1/√L) (式1)
回路の先鋭度が小さくなる傾向がある。Qが小さくなる
とR/Wとのマッチング範囲が広くはなるが、ICチッ
プを動作させるために最低限必要な電圧が得られなくな
る可能性が高くなる。先鋭度Qは前述(式1)の通りア
ンテナコイルのインダクタンス(L)と静電容量(C)
と抵抗成分(R)との関数で表されるが、導電ペースト
を用いた方式ではLやCを可変にして調整することが困
難であるため、異なるメーカー毎にR/Wとマッチング
をとるためにアンテナ設計を行う必要が生じ、巻線方式
と同様に納期、コストの問題が生じる。
振回路の先鋭度(Q)は中途半端となる。R/Wとのマ
ッチング範囲は広くはなく、狭くもない。Qを大きくす
るために外付けコンデンサを設けることができ、小さく
するために外付けコンデンサを削ることもできる。ただ
し、コンデンサの静電容量を変えて(Q)を変更する
と、以下の(式2)で示される共振周波数(f)が変化
してしまい、R/Wとの適合性を得られなくなる可能性
がある。 f(Hz)=(1/2π)×(1/√(LC)) (式2)
上記3種類のアンテナ方式のうち、最も柔軟に対応でき
るエッチング方式によるアンテナに付加機能を持たせ
て、所定の適合した共振周波数が得られた後は、共振周
波数を変えずにQ値を変えることができる非接触型IC
カードとその調整方法を提供する。これにより、R/W
とのアンテナ特性マッチングが容易になり、汎用性の高
いアンテナを持ったICカードを供給することができ
る。
の本発明の要旨の第1は、外部リーダライタと非接触で
通信することができる非接触型ICカードであって、カ
ード基体内にアンテナコイルと平面状の調整用抵抗を含
む共振回路を有し、当該共振回路中の調整用抵抗の抵抗
値を調整することにより共振回路の先鋭度(Q)を調整
して良好な通信状態を確保することが可能とされている
ことを特徴とする非接触型ICカード、にある。かかる
非接触型ICカードであるため、先鋭度を調整して良好
な通信状態を確保することができる。
第2は、外部リーダライタと非接触で通信することがで
きる非接触型ICカードであって、カード基体内にアン
テナコイルと平面状の調整用コンデンサを含む共振回路
を有し、当該共振回路中のコンデンサ容量を調整するこ
とにより共振回路の共振周波数(f)を調整して良好な
通信状態を確保することが可能とされていることを特徴
とする非接触型ICカード、にある。かかる非接触型I
Cカードであるため、コンデンサ容量を調整して共振周
波数を適合させることができる。
第3は、外部リーダライタと非接触で通信することがで
きる非接触型ICカードであって、カード基体内にアン
テナコイルと平面状の調整用コンデンサと調整用抵抗か
らなる共振回路を有し、当該共振回路中のコンデンサ容
量と抵抗値を調整することにより共振回路の共振周波数
(f)と先鋭度(Q)を調整して良好な通信状態を確保
することが可能とされていることを特徴とする非接触型
ICカード、にある。かかる非接触型ICカードである
ため、コンデンサ容量を調整して共振周波数を適合させ
ることができるとともに先鋭度を調整して良好な通信状
態を確保することができる。
第4は、フォトエッチング法で形成されたアンテナコイ
ルと平面状の調整用コンデンサと調整用抵抗からなるア
ンテナ付き基板をカード基体中に有する非接触型ICカ
ードにおいて、当該調整用抵抗の抵抗値を調整すること
により、共振回路の先鋭度(Q)が調整可能とされてい
ることを特徴とする非接触型ICカード、にある。かか
る非接触型ICカードであるため、先鋭度を調整して良
好な通信状態を確保することができる。
第5は、カード基体内にアンテナコイルと平面状の調整
用抵抗からなる共振回路を有する非接触ICカードのア
ンテナ特性を調整する方法であって、アンテナコイルに
分岐して設けられた複数の回路の一部を切断することに
より共振回路の先鋭度(Q)を調整することを特徴とす
るアンテナ特性調整方法、にある。かかるアンテナ特性
の調整方法であるため、先鋭度(Q)を容易に調整でき
る。
第6は、カード基体内にアンテナコイルと平面状の調整
用コンデンサからなる共振回路を有する非接触ICカー
ドのアンテナ特性を調整する方法であって、アンテナコ
イルに設けられた複数の調整用コンデンサの一部を切断
することにより共振回路の共振周波数(f)を調整する
ことを特徴とするアンテナ特性調整方法、にある。かか
るアンテナ特性の調整方法であるため、共振周波数
(f)を容易に調整できる。
R/Wとをマッチングさせ、良好な通信状態を得るため
アンテナ特性を調整するものである。具体的にはコンデ
ンサを調整してあるいは調整しなくとも、R/Wとの所
定の共振周波数が得られた後は当該共振周波数を変えず
に、抵抗成分を調整して先鋭度(Q)を変化させようと
するものである。一般に、R/Wの共振周波数に対し
て、LSIであるICチップの容量、カードアンテナ回
路の容量が一定で不変のものであれば、調整用コンデン
サを設ける必要はないが、実際には、LSIの容量:C
1 と、カードアンテナ回路の容量:C2にバラツキが生
じる。両者のバラツキが全くない場合は、初期設計どお
りの効果が期待できるが、実際はこのロット毎や個体差
からバラツキは無視できない。そのため実際の生産にお
いては、C2 の値を調整する必要が生じる。これが所定
の共振周波数を得る工程になる。また、共振周波数が得
られても先鋭度(Q)が適当でない場合は良好な通信が
できないので、これの調整も行う。このようなアンテナ
特性の調整をカード製造工程のアンテナ付き基板で行っ
て一定の特性を有するものとした後、オーバーシートを
積層して非接触ICカードに仕上げるものである。
形態について図面を参照して説明する。図1は、本発明
の非接触型ICカードに使用するアンテナ付き基板の実
施形態を示す平面図である。図1(A)は、そのICチ
ップ実装側から見た平面図、図1(B)は、ICチップ
実装側と反対側の面を表面から透視して見た図である。
図1のようにアンテナ付き基板121Aは、カードの基
体材料となる塩化ビニールやポリエチレンテレフタレー
ト(PET)樹脂シートの上に複数の面付け状態で形成
されている。図中、101は打ち抜き用の見当マークで
あり、オーバーシートと積層後、点線102により切断
して個々のカードに仕上げる。なお、完成後のICカー
ド全体図は図示されていないが、ICチップ、アンテナ
コイルはカード基体内に埋設されているので、外見上
は、平板なカード体であって表面には必要に応じて印刷
図柄等が設けられる。
テナコイル13が形成されている。アンテナコイルの一
端は、LSIであるICチップ11に接続し、他方の端
部はスルーホール131から裏面の配線13Bに通じ、
スルーホール132を通ってICチップ11に接続して
いる。本発明の非接触ICカードの特徴は、アンテナ回
路に並列共振回路を形成する抵抗値(R成分)調整用の
抵抗14と容量(C成分)調整用コンデンサ15がアン
テナ付き基板に形成されていることにある。調整用抵抗
14は各種の形態を採用できるが、図1の場合はアンテ
ナコイル13から分岐して梯子状の回路が8段に形成さ
れている。調整用コンデンサ15も各種の形態で形成で
きるが、図1の場合は8個のコンデンサパターン15
1,152をアンテナ付き基板の表裏面に設けることで
コンデンサが形成されている。従って、この場合、基材
シートを誘電体層として形成されている。このコンデン
サ容量を調整する場合は調整用コンデンサの先端部分か
ら回路を切断して(回路を挟む2つの点間で)調整する
ことになる。
路)において、LSIであるICチップは、40〜50
pFのC成分を有し、コイル自体のC成分は、実質的に
0または0とみなせる。また、コイル(3〜4ターン)
のL成分は、1〜4μH程度となる。そこで、LSIの
静電容量が大幅にばらつくものでなければ、調整範囲を
過大とする必要はなく、常用される非接触ICカードの
共振周波数に調整するためには、調整用コンデンサのC
成分合計量が40〜100pF程度であれば十分と考え
られる。
ートを介した平板状のパターンとして形成されている
が、この例に限らず、細線の直線状パターンが平行配列
してなる直線群として形成してもよい。また、基材シー
トを誘電体層とするものでなく、アンテナ付き基板の一
方の面にコンデンサパターンを形成した後、薄膜状に絶
縁層である誘電体層を平板状に塗布して形成し、当該誘
電体層上に導電層を形成してコンデンサとするものであ
ってもよい。調整できる容量はコンデンサの層構成(2
つの電極プレート間の距離)および材料(誘電体の誘電
率)により単位面積当たりの容量が決定すれば、平板状
または櫛状のパターンの面積により調整単位量が決定さ
れる。パターンの大きさを段階的に調整し、その組み合
わせにより、0.1pFから100pF程度の容量を任
意に設けることもできる。
図である。抵抗値を調整する場合は梯子状に形成された
調整用抵抗パターン141を必要な調整抵抗値に応じて
切断線14C1 ,14C2 ,・ ・,14Cnのいずれ
かの部分で切断することにより全体の抵抗値を調整する
ことができる。抵抗パターンがほぼ一定の線幅と線長の
形状に形成できれば、切断箇所による抵抗値の変化が予
測(算出)できるので、(式1)よりQ値を計算し所定
の特性に調整することができる。切断はカッターのよう
な刃物でもよいし、抜き型を使って機械的に切断する方
法でもよい。
す図である。LSIであるICチップ11に対して、ア
ンテナコイル13によるインダクタンスL、回路全体の
抵抗Rと調整用抵抗Rad、主としてICチップに基づ
く容量や回路に生じる浮遊容量等の回路全体の静電容量
Cと調整用コンデンサ容量Cad、とにより並列共振回
路を形成している。
ダンスZ(式3)が見かけ上最大になる場合、すなわち
複素数成分が0になるときであり、そこから共振周波数
を導き出すことが出来る(式4、式5)。なお、ω
c は、角共振周波数、fc は、共振周波数を示す。 Z=1/〔1/R+i(ωc C−(1/ωc L))〕 (式3) ωc =1/(LC)1/2 =2πfc (式4) fc =1/(2π(LC)1/2 ) (式5) 〔なお(式5)は前記した(式2)と同一のものであ
る。〕この時のCが共振時の回路全体の静電容量であ
り、これを導けば、 C=1/((2πf)2 L) (式6) となる。例えば、共振周波数が、13.56MHz、コ
イルが、3.0μHの場合の数値を代入すると、C=4
6.0pFが必要となる。従って、LSIのC成分が、
40pFである場合には、Cadとしては、6.0pF
が必要となる。
接触ICカードの製造方法に関連して説明する。図4
は、本発明の非接触型ICカードの製造工程を説明する
図である。図4では、3枚構成のカード基体の場合につ
いて説明するが、カード基材は4層ないしそれ以上の多
層あってももよく、3枚構成に限られない。
ル、ポリエチレンテレフタレート(PET)、PET−
G等の樹脂基材121iの両面に銅箔121cが積層さ
れた基材シート121を準備する。銅箔121cは10
〜30μm程度の厚さに形成されているものが好まし
い。次に、アンテナコイル13、アンテナコイル接続端
子、調整用抵抗14および調整用コンデンサ15等を銅
箔のフォトエッチングにより形成してアンテナ付き基板
121Aを準備する。
をもつコンデンサパターン151が直列に接続した図1
の形式のものを採用できる。図1の設計思想では、調整
用コンデンサパターン1個の面積を10mm2 として単
位調整量を5.0pF、8個で合計40pF程度の調整
量となるように設計されている。もっとも静電容量はコ
ンデンサパターンの大きさのみではなく、絶縁層である
基材121iの誘電率や厚みが影響するので、それらの
要素を十分考慮する必要がある。調整用抵抗14は、同
じくアンテナコイル13から分岐した複数の回路を形成
するようにして作ることができる。図1の場合は梯子状
の回路として形成している。調整用抵抗14についても
梯子状に限らず各種の形式を採用することができる。
量、抵抗値調整> 次に、アンテナ付き基板121Aに対してICチップ1
1を実装する。ICチップをアンテナ付き基板に対して
平面的に装着できることから、異方性導電フィルム(A
CF)を用いたフリップチップ実装法を好ましく採用で
きる。ACFで実装する際は、アンテナコイルの接続端
子上にACFを介してICチップのパッドと位置合わせ
して仮貼りした後、熱圧をかけて本接着させる方法によ
る。
ーニングを行う。具体的にはR/Wとのマッチングをと
るためのアンテナ特性の調整であり、調整用コンデンサ
15と調整用抵抗14のコンデンサ容量と抵抗値を減少
させるために回路を切断する操作を行う。本発明の場合
は、コンデンサ容量や抵抗を増加させる方向の調整はで
きないので減らす方向になる。調整用コンデンサは実際
には、LSI(ICチップ)に対して容量を付加する形
になるため、LSIは最適なコンデンサ容量よりやや少
なめに設計されていることが望ましい。コンデンサ容量
調整の際、アンテナコイル接続端子間のコンデンサ容量
をインピーダンスアナライザ等の測定器でモニタリング
しながら所定値の範囲より容量が大きい場合は、コンデ
ンサパターン151の連結部を切断して、容量の調整を
行う。切断して特性調整後の合成容量は、固定C成分と
切断後に残存するCadの合計容量(C+Cad)とな
る。コンデンサ容量を調整して共振周波数が得られた
ら、調整用抵抗の調整を行う。切断して特性調整後の合
成抵抗は、固定R成分と切断後に残存するRadの合成
抵抗 1/{(1/R)+(1/Rad)}となる。
トにカードを装飾する絵柄や必要な表示等の印刷および
オーバーコート(保護層)を予め施して準備する。磁気
ストライプを設ける場合は、オーバーシートの表面側に
転写しておく。その他の付加機能を設ける場合はそれら
も施しておく。これらは通常のカード製造プロセスで行
われる工程であり特別のものではない。印刷にはオフセ
ット印刷やシルクスクリーン印刷を採用できる。オーバ
ーシートには、PET基材が用いられることが多いの
で、その場合には接着剤シート124,125または接
着剤を使用して積層する。
と、印刷済みオーバーシート122,123を接着剤シ
ート124,125等を介して積層し、まず最初に適当
箇所を超音波シーラーにより加熱して仮貼りし、プレス
ラミネート時におけるシート間のズレを防止する。仮貼
り後の基材を鏡面板に挟んでセットし、プレス機に導入
してプレスラミネートする。なお、アンテナ付き基板の
樹脂シートとオーバーシートが塩化ビニールやPET−
Gシートである場合は自己融着するのでラミネートのた
めに接着剤や接着剤シートは不要である。
々のカード形状に打ち抜きを行う。カードに対して顔写
真印刷、サインパネル、ホログラム箔転写等の付加機能
を設ける場合は、この打ち抜き後に行う。以上により本
発明の非接触型ICカードが完成する。
の基材シートを採用でき、例えば、PET−G、ポリプ
ロピレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、
ポリスチレン樹脂、ABS樹脂、ポリアミド樹脂、ポリ
アセタール樹脂等が挙げられる。 (2)<積層用接着剤> 積層用接着剤には、熱可塑(ホットメルト)型または熱
硬化型・湿気硬化型の接着剤や接着剤シートを使用する
ことかできる。また、粘着シート、粘着剤やコールドグ
ルー等であってもよい。
〜図4を参照して説明する。なお、実施例中の符号は、
参照した図面中の符号に対応するものである。 (実施例) (1)<アンテナ付き基板形成> アンテナ付き基板の基材シートとして、厚み25μmの
ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムの両面
に銅箔30μmを電着した基材を使用した。この基材シ
ートのICチップ装着面側に、図1図示のように、線幅
2mmで、ほぼ3ターンとなるようにアンテナコイル1
3と、8個の分岐した等面積のコンデンサパターン15
1からなる調整用コンデンサ15と、同じく8個の分岐
を有する梯子状の調整用抵抗14、およびICチップの
装着部にアンテナコイル接続端子と、をフォトエッチン
グ法にて形成した。基材シートのICチップ装着面と反
対面側には、表面側と対応する位置に同様に8個のコン
デンサパターン152からなる調整用コンデンサと、ス
ルーホール131,132を接続する部分に裏面配線1
3Bを形成した。エッチング後の銅箔厚みは、いずれの
箇所においても約30μmとなった。
10mm2 (2.5mm×4.0mm=10mm2 )と
なるようにし、単位のコンデンサ容量は5.0pF、合
計容量は40pFであった。一方、梯子状の調整用抵抗
14は、1個がほぼ1辺が4mmの正方形枠状となるよ
うにし、8個のパターンを線幅1mmに形成した。この
調整用抵抗の両端XY間(図2)の合成抵抗(抵抗パタ
ーンを切断しない場合)は、0.03Ωであった。一
方、最先端部の抵抗を図2の14C1 のカット線で切断
したときには0.04Ωとなった。下表に調整用抵抗を
切断した位置とXY間の抵抗値(Ω)を示す。
Ωであり、アンテナコイル全体の抵抗値R=3.50Ω
(Radがない場合)である。
量、抵抗値調整> ICチップには非接触ICカード用のチップ(ISO1
443TYPEB:CD用チップ)をACF(ソニーケ
ミカル株式会社製「FP20626」)を使用してアン
テナ付き基板121Aのアンテナコイル接続端子上に実
装した。ACFの仮貼り条件を80°C、10kgf/
cm2 、1秒とし、仮貼り後、200°C、500gf
/cm2 、20秒の条件で熱圧をかけて実装した。
Fであり、アンテナコイルのL成分(インダクタンス)
は、1.36μHである。また、アンテナコイルのC成
分は無視できるものとし、R/Wの共振周波数14.3
9MHzに調整するためには、(式1)より、カードの
合成容量が、90pFとなることが必要となる。そこ
で、調整用コンデンサの容量が、40pFとなるように
した。すなわち、本例の場合は調整用コンデンサの切断
を行わず全てのコンデンサパターンを残すことで、R/
Wの共振周波数にマッチングすることができた。
抗値Radを調整した場合の、先鋭度(Q)を(式1)
に基づいて計算すると以下のようになる。 Q8 =2.32×10-3(Radがない場合、8個とも
切断した場合) Q0 =2.68×10-3(Radが全て残っている場
合) Q6 =2.61×10-3(Radを6個切断した場合) Q7 =2.55×10-3(Radを7個切断した場合) 本実施例の場合は、Q=2.55×10-3程度とするた
め、調整用抵抗7個を先端部から切断した。
2,123には、厚み188μmの乳白PET基材(東
レ株式会社製「E22」)を使用し、その表面にオフセ
ット印刷による絵柄とオーバーコート層122P,12
3Pを設けた。また、オーバーシートはカードのカール
を抑えるため、その延伸方向がオーバーシート122と
123とでは直交するようにした。
ーバーシート122,123とを厚み300μmのポリ
エステル系接着剤シート(東亜合成株式会社製「アロン
メルト」)124と、同一材料で厚み100μmの接着
剤シート125とを積層し、超音波シーラーで仮貼りを
行った。その後、基材を鏡面板に挟んでセットし、プレ
ス機内に導入して、130°C、10kgf/cm2 、
15分間等の条件でプレスラミネートした。
1を基準として個々のカードサイズに打ち抜きを行い、
カード表面にホログラム箔、サインパネル転写等の加工
を行った。これにより、カード厚800μmの非接触I
Cカードが得られた。この非接触ICカードの共振周波
数は、f=14.39MHzであり、先鋭度、Q=2.
55×10-3であった。これにより外部リーダ・ライタ
装置と良好な通信状態を得ることができた。なお、交信
距離は5cmであった。
過程においてコンデンサ容量と抵抗値を最適な値に簡単
に調整することができるので、使用するLSIの個体差
により微妙なばらつきがある場合にも最適な共振周波数
と先鋭度のアンテナ特性に調整することができ通信安定
性に優れたものとすることができる。従って、歩留りも
向上する。また、本発明のアンテナ特性調整方法は、ア
ンテナ付き基板において簡単な方法で共振周波数と先鋭
度のアンテナ特性を調整することができる。また、カー
ド基体を熱圧プレス前のアンテナ付き基板において、コ
ンデンサ容量と抵抗値の調整を行うので、プレスラミネ
ート後のカード外観を損ねることがない。
テナ付き基板の実施形態を示す平面図である。
る。
明する図である。
Claims (12)
- 【請求項1】 外部リーダライタと非接触で通信するこ
とができる非接触型ICカードであって、カード基体内
にアンテナコイルと平面状の調整用抵抗を含む共振回路
を有し、当該共振回路中の調整用抵抗の抵抗値を調整す
ることにより共振回路の先鋭度(Q)を調整して良好な
通信状態を確保することが可能とされていることを特徴
とする非接触型ICカード。 - 【請求項2】 調整用抵抗がアンテナコイルから分岐し
た複数の回路からなり、当該分岐した回路のいずれかを
切断することにより抵抗値を調整することを特徴とする
請求項1記載の非接触型ICカード。 - 【請求項3】 調整用抵抗がアンテナコイルから梯子状
に分岐した複数の回路からなることを特徴とする請求項
2記載の非接触型ICカード。 - 【請求項4】 外部リーダライタと非接触で通信するこ
とができる非接触型ICカードであって、カード基体内
にアンテナコイルと平面状の調整用コンデンサを含む共
振回路を有し、当該共振回路中のコンデンサ容量を調整
することにより共振回路の共振周波数(f)を調整して
良好な通信状態を確保することが可能とされていること
を特徴とする非接触型ICカード。 - 【請求項5】 調整用コンデンサが、等しい単位調整量
の静電容量からなる複数のコンデンサパターンからなる
ことを特徴とする請求項4記載の非接触型ICカード。 - 【請求項6】 調整用コンデンサが、アンテナ付き基板
の基材シートを誘電体層として基板の両面に形成したコ
ンデンサパターンからなることを特徴とする請求項5記
載の非接触型ICカード。 - 【請求項7】 外部リーダライタと非接触で通信するこ
とができる非接触型ICカードであって、カード基体内
にアンテナコイルと平面状の調整用コンデンサと調整用
抵抗からなる共振回路を有し、当該共振回路中のコンデ
ンサ容量と抵抗値を調整することにより共振回路の共振
周波数(f)と先鋭度(Q)を調整して良好な通信状態
を確保することが可能とされていることを特徴とする非
接触型ICカード。 - 【請求項8】 調整用コンデンサが、等しい単位調整量
の静電容量からなる複数のコンデンサパターンからなる
ことを特徴とする請求項7記載の非接触型ICカード。 - 【請求項9】 調整用コンデンサが、アンテナ付き基板
の基材シートを誘電体層として基板の両面に形成したコ
ンデンサパターンからなることを特徴とする請求項7記
載の非接触型ICカード。 - 【請求項10】 フォトエッチング法で形成されたアン
テナコイルと平面状の調整用コンデンサと調整用抵抗か
らなるアンテナ付き基板をカード基体中に有する非接触
型ICカードにおいて、当該調整用抵抗の抵抗値を調整
することにより、共振回路の先鋭度(Q)が調整可能と
されていることを特徴とする非接触型ICカード。 - 【請求項11】 カード基体内にアンテナコイルと平面
状の調整用抵抗からなる共振回路を有する非接触ICカ
ードのアンテナ特性を調整する方法であって、アンテナ
コイルに分岐して設けられた複数の回路の一部を切断す
ることにより共振回路の先鋭度(Q)を調整することを
特徴とするアンテナ特性調整方法。 - 【請求項12】 カード基体内にアンテナコイルと平面
状の調整用コンデンサからなる共振回路を有する非接触
ICカードのアンテナ特性を調整する方法であって、ア
ンテナコイルに設けられた複数の調整用コンデンサの一
部を切断することにより共振回路の共振周波数(f)を
調整することを特徴とするアンテナ特性調整方法。
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