JP2001007479A - フレキシブルプリント配線板の製造方法 - Google Patents
フレキシブルプリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JP2001007479A JP2001007479A JP11178365A JP17836599A JP2001007479A JP 2001007479 A JP2001007479 A JP 2001007479A JP 11178365 A JP11178365 A JP 11178365A JP 17836599 A JP17836599 A JP 17836599A JP 2001007479 A JP2001007479 A JP 2001007479A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- wiring board
- insulating base
- openings
- copper foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高密度の回路設計を精度良く加工できるフレ
キシブルプリント配線板の製造方法を提供すること。 【解決手段】 絶縁基材の片面に銅箔を有する片面銅箔
板に、所定の回路を形成した後、回路間の間隔よりも絶
縁基材間の開口部の間隔が大きくなるように、絶縁基材
面側からエキシマ、又は炭酸ガスレーザーを用いて回路
パッドの表裏に開口部を設け、回路を有する絶縁基材面
を液状樹脂レジストで被覆することを特徴とするフレキ
シブル配線板の製造方法。
キシブルプリント配線板の製造方法を提供すること。 【解決手段】 絶縁基材の片面に銅箔を有する片面銅箔
板に、所定の回路を形成した後、回路間の間隔よりも絶
縁基材間の開口部の間隔が大きくなるように、絶縁基材
面側からエキシマ、又は炭酸ガスレーザーを用いて回路
パッドの表裏に開口部を設け、回路を有する絶縁基材面
を液状樹脂レジストで被覆することを特徴とするフレキ
シブル配線板の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高密度の回路設計
を精度良く複雑な工程を必要とせず製造でき、且つ実装
時の歩留まり向上を可能にした、フレキシブル配線板の
製造方法に関するものである。
を精度良く複雑な工程を必要とせず製造でき、且つ実装
時の歩留まり向上を可能にした、フレキシブル配線板の
製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、フレキシブル配線板を半田ペ
ーストを用いて、ヒートバーにより一括溶融し他の配線
板の接続部と導通接続する場合、フレキシブル配線板の
接続部は、図２に示すように絶縁基材の両面に銅箔を接
着剤により貼り合わせた両面銅箔板にドリルによりスル
ーホール穴明けを行い、表裏の銅箔及び穴明けされたス
ルーホール内壁部に銅メッキを施すことによって、表裏
の導通接続を行い、所定の回路をエッチング処理により
形成した後、接続部回路の両面を現像型ソルダーレジス
ト等で表裏被覆しスルーホール部に半田ペーストを溶融
充填させて、他の配線板と導通接続する方法が採用され
ている。しかし、これらの加工方法ではポリイミド樹脂
フィルム等の絶縁基材の両面に接着剤で銅箔を貼り合わ
せた両面銅箔板を使用し、スルーホール穴明け、銅メッ
キ等の多数の工程を必要とし、且つ接続部回路の両面を
現像型ソルダーレジストで被覆するため、表裏を各々被
覆する毎にソルダーレジストの乾燥時の影響を受け材料
寸法収縮が発生し、位置合わせ精度バラツキによるソル
ダーレジスト開口部の不良が発生し、半田ペーストの溶
融導通接続後の部品の接続信頼性低下やパターン設計及
び製造工程が煩雑になり製品歩留低下等の問題もあっ
た。
ーストを用いて、ヒートバーにより一括溶融し他の配線
板の接続部と導通接続する場合、フレキシブル配線板の
接続部は、図２に示すように絶縁基材の両面に銅箔を接
着剤により貼り合わせた両面銅箔板にドリルによりスル
ーホール穴明けを行い、表裏の銅箔及び穴明けされたス
ルーホール内壁部に銅メッキを施すことによって、表裏
の導通接続を行い、所定の回路をエッチング処理により
形成した後、接続部回路の両面を現像型ソルダーレジス
ト等で表裏被覆しスルーホール部に半田ペーストを溶融
充填させて、他の配線板と導通接続する方法が採用され
ている。しかし、これらの加工方法ではポリイミド樹脂
フィルム等の絶縁基材の両面に接着剤で銅箔を貼り合わ
せた両面銅箔板を使用し、スルーホール穴明け、銅メッ
キ等の多数の工程を必要とし、且つ接続部回路の両面を
現像型ソルダーレジストで被覆するため、表裏を各々被
覆する毎にソルダーレジストの乾燥時の影響を受け材料
寸法収縮が発生し、位置合わせ精度バラツキによるソル
ダーレジスト開口部の不良が発生し、半田ペーストの溶
融導通接続後の部品の接続信頼性低下やパターン設計及
び製造工程が煩雑になり製品歩留低下等の問題もあっ
た。
【０００３】通常、フレキシブル配線板の回路の被覆
は、絶縁樹脂フィルムに接着剤が塗布された絶縁樹脂被
覆層となる絶縁樹脂フィルムを金型により、所定の形状
に打ち抜いたものを使用しているが金型による打ち抜き
加工の場合、最小加工打ち抜きできる開口部の直径は精
度の点から０．６ｍｍ程度が限界である。上記のフレキ
シブル配線板より、更に回路密度が高いフレキシブル配
線板の場合、開口部の開口直径は０．４ｍｍ程度が要求
されるため前記した現像型ソルダーレジストが採用され
ているが、印刷、プレキュア、露光、現像、ポストキュ
ア等の工程が表裏合わせて２回必要となり工数、管理項
目の増加、更に製品の取り扱い工程の増加によるオレ、
シワ等による歩留低下が発生しコストアップの要因とな
る。
は、絶縁樹脂フィルムに接着剤が塗布された絶縁樹脂被
覆層となる絶縁樹脂フィルムを金型により、所定の形状
に打ち抜いたものを使用しているが金型による打ち抜き
加工の場合、最小加工打ち抜きできる開口部の直径は精
度の点から０．６ｍｍ程度が限界である。上記のフレキ
シブル配線板より、更に回路密度が高いフレキシブル配
線板の場合、開口部の開口直径は０．４ｍｍ程度が要求
されるため前記した現像型ソルダーレジストが採用され
ているが、印刷、プレキュア、露光、現像、ポストキュ
ア等の工程が表裏合わせて２回必要となり工数、管理項
目の増加、更に製品の取り扱い工程の増加によるオレ、
シワ等による歩留低下が発生しコストアップの要因とな
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、高密度のフ
レキシブル配線板を半田ペーストを用いてヒートバーに
より一括導通接続を行う際に、該フレキシブル配線板の
接続用の回路の開口部を形成する際に発生する問題点を
解決するためになされたもので、その目的とするところ
は煩雑な加工工程を必要とせず、高密度の回路設計を精
度良く加工できるフレキシブル配線板の製造方法を提供
するものである。
レキシブル配線板を半田ペーストを用いてヒートバーに
より一括導通接続を行う際に、該フレキシブル配線板の
接続用の回路の開口部を形成する際に発生する問題点を
解決するためになされたもので、その目的とするところ
は煩雑な加工工程を必要とせず、高密度の回路設計を精
度良く加工できるフレキシブル配線板の製造方法を提供
するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、絶縁基材の片
面に銅箔を有する片面銅箔板に、所定の回路を形成した
後、回路間の間隔よりも絶縁基材間の開口部の間隔が大
きくなるように、回路を有する絶縁基材の反対面側から
エキシマ、又は炭酸ガスレーザーを用いて回路パッドの
表裏に開口部を設けた後、回路を有する絶縁基材面を液
状樹脂レジストで被覆することを特徴とするフレキシブ
ル配線板の製造方法、及び該フレキシブル配線板と他の
配線板の接続部とを半田ペーストで導通接続させること
を特徴とするフレキシブル配線板付モジュールの製造方
法である。
面に銅箔を有する片面銅箔板に、所定の回路を形成した
後、回路間の間隔よりも絶縁基材間の開口部の間隔が大
きくなるように、回路を有する絶縁基材の反対面側から
エキシマ、又は炭酸ガスレーザーを用いて回路パッドの
表裏に開口部を設けた後、回路を有する絶縁基材面を液
状樹脂レジストで被覆することを特徴とするフレキシブ
ル配線板の製造方法、及び該フレキシブル配線板と他の
配線板の接続部とを半田ペーストで導通接続させること
を特徴とするフレキシブル配線板付モジュールの製造方
法である。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明を具体的に説明す
る。本発明に用いる絶縁基材の片面に回路が形成された
フレキシブル配線板の素材は、ポリイミド樹脂フィルム
等の柔軟性を有する絶縁基材の片面に銅箔を加熱・加圧
して一体成形したものであり、従来から用いられている
フレキシブル配線板用のものと同一である。又、回路を
有する絶縁基材面を被覆する液状樹脂レジストについて
も同一のものを用いる。本発明に用いるフレキシブル配
線板は、絶縁基材の片面に銅箔を有する片面銅箔板に、
エッチングで所定の回路を形成した後、各回路間の間隔
よりも絶縁基材の各開口部の間隔が大きくなるように、
回路を有する絶縁基材の反対面側からエキシマ、又は炭
酸ガスレーザーを照射し絶縁基材を除去し開口部を明
け、デスミアにより回路裏面の接着剤層を除去した後、
回路を有する絶縁基材面を液状樹脂レジストで被覆する
方法で製造される。又、本発明は他の配線板と前記フレ
キシブル配線板を所定の位置にセットし、前記フレキシ
ブル配線板の所定の箇所にスクリーン印刷等で半田ペー
ストを載置し、ヒートバーで一括溶融しフレキシブル配
線板と他の配線板を導通接続させる製造方法である。
る。本発明に用いる絶縁基材の片面に回路が形成された
フレキシブル配線板の素材は、ポリイミド樹脂フィルム
等の柔軟性を有する絶縁基材の片面に銅箔を加熱・加圧
して一体成形したものであり、従来から用いられている
フレキシブル配線板用のものと同一である。又、回路を
有する絶縁基材面を被覆する液状樹脂レジストについて
も同一のものを用いる。本発明に用いるフレキシブル配
線板は、絶縁基材の片面に銅箔を有する片面銅箔板に、
エッチングで所定の回路を形成した後、各回路間の間隔
よりも絶縁基材の各開口部の間隔が大きくなるように、
回路を有する絶縁基材の反対面側からエキシマ、又は炭
酸ガスレーザーを照射し絶縁基材を除去し開口部を明
け、デスミアにより回路裏面の接着剤層を除去した後、
回路を有する絶縁基材面を液状樹脂レジストで被覆する
方法で製造される。又、本発明は他の配線板と前記フレ
キシブル配線板を所定の位置にセットし、前記フレキシ
ブル配線板の所定の箇所にスクリーン印刷等で半田ペー
ストを載置し、ヒートバーで一括溶融しフレキシブル配
線板と他の配線板を導通接続させる製造方法である。
【０００７】本発明では、絶縁樹脂層を形成した後にレ
ーザーで開口部を開口し、液状樹脂レジストの被覆形成
を行っているため、従来方法の問題点であった、液状樹
脂レジストの表裏２回形成時に発生する熱影響による寸
法収縮等の悪影響がなくなり、その結果として回路パッ
ド上の開口面積及び容積が安定して得られ、電気接続信
頼性が向上し、且つ製品設計の簡素化が可能となる。更
に導通接続に半田ペーストを一括溶融するため、図２に
示すように、従来の構造ではスルーホール内部を溶融し
た半田ペーストが充填し配線板を固定する必要がある
が、本発明のフレキシブル配線板ではスルーホールが不
要で銅箔表裏に開口部を有しているため、導通接続に必
要な半田ペーストを少量にすることができ、従来の構造
で発生していた半田ペーストの過剰供給による近接する
パッドのショート等が改善され、接続工程の歩留まり向
上が可能となる。本発明の重要な点は、各回路間の間隔
よりも絶縁基材間の開口部の間隔が大きく、且つ絶縁基
材の各開口部の側面が各回路の側面より外側になるよう
にし、更に回路を有する絶縁基材面を被覆した液状樹脂
レジストの側面も前記各回路の側面より外側になるよう
に配置することにより、圧着後の断面形態がハトメ等で
押し圧着された時と同様の効果を得ることができる。
ーザーで開口部を開口し、液状樹脂レジストの被覆形成
を行っているため、従来方法の問題点であった、液状樹
脂レジストの表裏２回形成時に発生する熱影響による寸
法収縮等の悪影響がなくなり、その結果として回路パッ
ド上の開口面積及び容積が安定して得られ、電気接続信
頼性が向上し、且つ製品設計の簡素化が可能となる。更
に導通接続に半田ペーストを一括溶融するため、図２に
示すように、従来の構造ではスルーホール内部を溶融し
た半田ペーストが充填し配線板を固定する必要がある
が、本発明のフレキシブル配線板ではスルーホールが不
要で銅箔表裏に開口部を有しているため、導通接続に必
要な半田ペーストを少量にすることができ、従来の構造
で発生していた半田ペーストの過剰供給による近接する
パッドのショート等が改善され、接続工程の歩留まり向
上が可能となる。本発明の重要な点は、各回路間の間隔
よりも絶縁基材間の開口部の間隔が大きく、且つ絶縁基
材の各開口部の側面が各回路の側面より外側になるよう
にし、更に回路を有する絶縁基材面を被覆した液状樹脂
レジストの側面も前記各回路の側面より外側になるよう
に配置することにより、圧着後の断面形態がハトメ等で
押し圧着された時と同様の効果を得ることができる。
【０００８】以下、図面を用いて本発明を説明する。図
１（Ａ）〜（Ｅ）は、本発明の片面に回路を有するフレ
キシブル配線板の接続部断面模式図を示す。図１（Ａ）
は、絶縁基材１に銅箔２を一体成形した銅箔板素材であ
る。図１（Ｂ）は、エッチングにより所定の回路を形成
した状態を示す。図１（Ａ）及び図１（Ｂ）の工程は、
従来と同一で特に限定されるものではない。図１（Ｃ）
は、回路を有する絶縁基材の反対面側から炭酸ガスレー
ザーで絶縁基材に開口部３を明け、次いでデスミアによ
り回路２裏面の接着剤層を除去した状態を示す。図１
（Ｄ）は、絶縁基材１と回路２の表面に液状樹脂レジス
ト４を塗布し、現像処理を行い回路２の表面に開口部を
形成した状態を示す。図１（Ｅ）は、半田ペーストを開
口部に充填し、他の配線板の接続部と導通接続した状態
を示す。
１（Ａ）〜（Ｅ）は、本発明の片面に回路を有するフレ
キシブル配線板の接続部断面模式図を示す。図１（Ａ）
は、絶縁基材１に銅箔２を一体成形した銅箔板素材であ
る。図１（Ｂ）は、エッチングにより所定の回路を形成
した状態を示す。図１（Ａ）及び図１（Ｂ）の工程は、
従来と同一で特に限定されるものではない。図１（Ｃ）
は、回路を有する絶縁基材の反対面側から炭酸ガスレー
ザーで絶縁基材に開口部３を明け、次いでデスミアによ
り回路２裏面の接着剤層を除去した状態を示す。図１
（Ｄ）は、絶縁基材１と回路２の表面に液状樹脂レジス
ト４を塗布し、現像処理を行い回路２の表面に開口部を
形成した状態を示す。図１（Ｅ）は、半田ペーストを開
口部に充填し、他の配線板の接続部と導通接続した状態
を示す。
【０００９】
【発明の効果】本発明は、煩雑な加工工程が不要で、高
密度の回路設計を精度良く加工でき、半田ペーストを用
いてヒートバーにより他の配線板と一括導通接続を行う
際に用いるフレキシブル配線板として最適である。
密度の回路設計を精度良く加工でき、半田ペーストを用
いてヒートバーにより他の配線板と一括導通接続を行う
際に用いるフレキシブル配線板として最適である。
【図１】本発明のフレキシブルプリント配線板の接続部
断面模式図。
断面模式図。
【図２】従来技術のフレキシブルプリント配線板の接続
部断面模式図。
部断面模式図。
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁基材の片面に銅箔を有する片面銅箔
板に、所定の回路を形成した後、回路間の間隔よりも絶
縁基材間の開口部の間隔が大きくなるように、回路を有
する絶縁基材の反対面側からエキシマ、又は炭酸ガスレ
ーザーを用いて回路パッドの表裏に開口部を設けた後、
回路を有する絶縁基材面を液状樹脂レジストで被覆する
ことを特徴とするフレキシブル配線板の製造方法。 - 【請求項２】 絶縁基材の片面に銅箔を有する片面銅箔
板に、所定の回路を形成した後、回路間の間隔よりも絶
縁基材間の開口部の間隔が大きくなるように、回路を有
する絶縁基材面側からエキシマ、又は炭酸ガスレーザー
を用いて回路パッドの表裏に開口部を設けた後、回路を
有する絶縁基材面を液状樹脂レジストで被覆して得られ
たフレキシブル配線板と他の配線板の接続部とを半田ペ
ーストで導通接続させることを特徴とするフレキシブル
配線板付モジュールの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17836599A JP4073579B2 (ja) | 1999-06-24 | 1999-06-24 | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17836599A JP4073579B2 (ja) | 1999-06-24 | 1999-06-24 | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001007479A true JP2001007479A (ja) | 2001-01-12 |
| JP4073579B2 JP4073579B2 (ja) | 2008-04-09 |
Family
ID=16047230
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17836599A Expired - Fee Related JP4073579B2 (ja) | 1999-06-24 | 1999-06-24 | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4073579B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100384308C (zh) * | 2006-01-12 | 2008-04-23 | 珠海元盛电子科技股份有限公司 | 制作单面镂空板的方法 |
| CN107820362A (zh) * | 2016-09-14 | 2018-03-20 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 镂空柔性电路板及制作方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102345961B (zh) * | 2010-07-28 | 2014-03-19 | 株式会社东芝 | 冰箱 |
-
1999
- 1999-06-24 JP JP17836599A patent/JP4073579B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100384308C (zh) * | 2006-01-12 | 2008-04-23 | 珠海元盛电子科技股份有限公司 | 制作单面镂空板的方法 |
| CN107820362A (zh) * | 2016-09-14 | 2018-03-20 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 镂空柔性电路板及制作方法 |
| CN107820362B (zh) * | 2016-09-14 | 2020-07-24 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 镂空柔性电路板及制作方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4073579B2 (ja) | 2008-04-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0378795B2 (ja) | ||
| JPH10308576A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JP2001251056A (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
| JP2001053447A (ja) | 部品内蔵型多層配線基板およびその製造方法 | |
| JP6189592B2 (ja) | 部品組込み型印刷回路基板及びその製造方法 | |
| JP3240347B2 (ja) | プリント配線基板孔部への樹脂充填方法 | |
| JP2001007479A (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
| JP4012022B2 (ja) | 多層配線基板、多層配線基板用基材およびその製造方法 | |
| JP2004134467A (ja) | 多層配線基板、多層配線基板用基材およびその製造方法 | |
| JPH01173694A (ja) | 両面スルホールフィルムキャリアの製造方法 | |
| WO2022160459A1 (zh) | 一种电路板及其制造方法、电子装置 | |
| JP2002280732A (ja) | 回路付サスペンション基板、その接続端子部の製造方法およびその接続端子部の接続方法および接続構造 | |
| JP2009267061A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JPH0653658A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPS648478B2 (ja) | ||
| JP2003338668A (ja) | 回路基板及び多層回路基板並びにそれらの製造方法 | |
| JPH11126951A (ja) | 印刷回路基板およびその製造方法 | |
| JPH0770834B2 (ja) | 内層パターン部が露出したプリント基板、およびその製造方法 | |
| JP2004014559A (ja) | 回路基板及び多層回路基板並びにそれらの製造方法 | |
| JP2508981B2 (ja) | 多層印刷配線板とその製造方法 | |
| JP2002064273A (ja) | 多層プリント基板 | |
| JPH05259600A (ja) | 配線板およびその製造法 | |
| JPH10326847A (ja) | 半導体パッケージの製造方法 | |
| JP3858765B2 (ja) | フィルムキャリアおよびその製造方法 | |
| JP2004047796A (ja) | 配線基板の製造方法及び配線基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050510 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050708 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050802 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050927 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051116 |
|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20051122 |
|
| A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20060203 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080123 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110201 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120201 Year of fee payment: 4 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |