JP2001006309A - Production of contact pad and production of contact type magnetic head or the like - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a process for producing a contact type magnetic head or the like having magnetic contact pads with which the damage to the surface of a magnetic recording medium and the pads in contact therewith and the generation of debris are substantially prevented, and an exact execution of high-density recording and reproducing is possible. SOLUTION: This process for producing the contact type magnetic head includes a stage for forming hard film layers 20 and 24 on a device layer 16 which has many elements (1) constituting the magnetic head and magnetic poles 4 which are projectingly disposed on the surfaces of the respective elements (1) and form magnetic poles afterward, and forming recessed parts 27 of the depth approximately the same as the depth of the top end of the respective magnetic poles 4 on the hard film layers 20 and 24 between the respective magnetic poles 4 and 47 and a stage for subjecting the hard film layers 20 and 24 having these recessed parts 27 to dry etching to remove the hard film layers 20 and 24 between the respective magnetic poles 4 and 4 and obtaining the magnetic contact pads 6 which exhibit an approximately conical body 29 as the entire part, have the respective magnetic poles 4 at their centers and have slopes 28 around the same.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、接触パットの製造
方法と、これを用いたハードディスク、フロッピー（登
録商標）ディスク等の磁気記録媒体に対し高密度で情報
の磁気記録・再生を行う接触型磁気ヘッド等の製造方法
に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a contact pad and a contact type for performing magnetic recording and reproduction of information at high density on a magnetic recording medium such as a hard disk or a floppy (registered trademark) disk using the method. The present invention relates to a method for manufacturing a magnetic head and the like.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来における接触パットの製造方法を接
触型磁気ヘッドを例として説明する。図７(Ａ)に示すよ
うに、接触型磁気ヘッド５１は、磁気ヘッドアセンブリ
５０の先端にセットされる。即ち、アセンブリ５０は、
磁気ヘッド５１、ジンバル機構である一対のビーム６
０、アダプタ７０、及びベースプレート７４とから構成
されている。図７(Ｂ)に示すように、磁気ヘッド５１は
将棋の駒形状を呈する本体５２を有し、その底面５３に
おける短辺の中央に磁気接触パット５４を、長辺の両端
付近に一対の補助パット５６を有する。上記本体５２は
アルミナ等のセラミックからなり、約１.５ｍｍ×１ｍｍ
×厚み約５０μｍのサイズを有する。各パット５４,５
６は略円筒形を呈しその厚みは約数μｍで、上記接触パ
ット５４の底面には一対の磁極５５が互いに接近して露
出し磁気ポールを形成している。2. Description of the Related Art A conventional method for manufacturing a contact pad will be described by taking a contact type magnetic head as an example. As shown in FIG. 7A, the contact type magnetic head 51 is set at the tip of the magnetic head assembly 50. That is, the assembly 50
Magnetic head 51, a pair of beams 6 as a gimbal mechanism
0, an adapter 70, and a base plate 74. As shown in FIG. 7B, the magnetic head 51 has a main body 52 having a shogi piece shape, a magnetic contact pad 54 at the center of the short side on the bottom surface 53, and a pair of auxiliary pads near both ends of the long side. It has a pad 56. The main body 52 is made of a ceramic such as alumina, and is about 1.5 mm × 1 mm.
X It has a size of about 50 μm in thickness. Each pat 54,5
Reference numeral 6 denotes a substantially cylindrical shape having a thickness of about several μm. A pair of magnetic poles 55 are exposed on the bottom surface of the contact pad 54 so as to approach each other to form a magnetic pole.

【０００３】また、図７(Ａ)，(Ｃ)に示すように、各ビ
ーム６０は薄いステンレス鋼板をエッチング及び曲げ加
工したもので、長い傾斜片６１と、その先端の水平片６
２と、これから逆向きに傾斜する細い斜め片６３と、そ
の先端の水平な接合片６４とを対称に有する。各接合片
６４と磁気ヘッド５１の上面に僅かに突出した一対の電
極パット５９をそれぞれ個別に固着することで、一対の
ビーム６０は磁気ヘッド５１を片持ち状態で且つ弾性変
形可能に支持している。図７(Ａ)に示すように、各ビー
ム６０の基端は、アダプタ７０の先端部７３に支持さ
れ、絶縁層６８を貫通してアダプタ７０の開口部７２内
に位置する一対の端子６６に導通し、各端子６６には図
示しないリード線がボンデイングされる。更に、係るア
ダプタ７０はステンレス鋼板製のベースプレート７４の
先端部７６に固定され、その後端の透孔７８により図示
しないスライド機構に固定される。As shown in FIGS. 7A and 7C, each beam 60 is formed by etching and bending a thin stainless steel plate, and has a long inclined piece 61 and a horizontal piece 6 at the tip thereof.
2, a thin oblique piece 63 inclined in the opposite direction, and a horizontal joining piece 64 at the tip thereof are symmetrical. By fixing each of the bonding pieces 64 and a pair of slightly protruding electrode pads 59 on the upper surface of the magnetic head 51, the pair of beams 60 support the magnetic head 51 in a cantilever state and elastically deformable. I have. As shown in FIG. 7A, the base end of each beam 60 is supported by a distal end portion 73 of an adapter 70 and penetrates an insulating layer 68 to a pair of terminals 66 located in an opening 72 of the adapter 70. The connection is conducted, and a lead wire (not shown) is bonded to each terminal 66. Further, the adapter 70 is fixed to a front end portion 76 of a base plate 74 made of a stainless steel plate, and is fixed to a slide mechanism (not shown) by a through hole 78 at the rear end.

【０００４】図７(Ｃ)に示すように、接触型磁気ヘッド
５１内には、磁気接触パット５４付近に前記各磁極５５
を下端とする断面略チャンネル形の軟磁性のコア５７
と、その両垂直部に巻き付けた一対のコイル５８が埋設
されている。各コイル５８は一端で互いに導通すると共
に、各他端において導通部５８ａを介して本体５２の上
面側における一対の電極パット５９の一方に導通してい
る。尚、上記コア５７、コイル５８、導通部５８ａ、及
び電極５９は、公知のフォトリソグラフィ技術により本
体５２を何層かに分けて積層して形成する際に内設され
る。図７(Ｃ)に示すように、一対のビーム６０に片持ち
状態で支持された接触型磁気ヘッド５１は、回転するフ
ロッピーディスク(磁気記録媒体)Ｄの表面に各パット５
４，５６を接触する。そして、磁気接触パット５４は、
係る磁気記録媒体Ｄ表層の媒体磁性層に情報を書き込ん
だり情報を読み取る、記録・再生を高密度で行うことが
できる。[0004] As shown in FIG. 7 (C), in the contact type magnetic head 51, the magnetic poles 55 near the magnetic contact pad 54 are provided.
Core 57 having a substantially channel-shaped cross section and having a lower end
And a pair of coils 58 wound around both vertical portions thereof are embedded. Each of the coils 58 is electrically connected to each other at one end, and is electrically connected to one of a pair of electrode pads 59 on the upper surface side of the main body 52 at each other end via a conductive portion 58a. The core 57, the coil 58, the conducting portion 58a, and the electrode 59 are provided when the main body 52 is divided into several layers and formed by a known photolithography technique. As shown in FIG. 7 (C), a contact type magnetic head 51 supported in a cantilever manner by a pair of beams 60 is provided on each surface of a rotating floppy disk (magnetic recording medium) D with each pad 5.
4, 56 are contacted. And the magnetic contact pad 54
It is possible to write and read information to and from the medium magnetic layer on the surface layer of the magnetic recording medium D at high density.

【０００５】係る磁気ヘッド５１の製造方法を図８によ
り模式的に説明する。図８(Ａ)は直径約１５０ｍｍのウ
ェハ内の一部を拡大した部分断面図で、ＡｌＴｉＣ等の
セラミックからなる基板８０の上に、銅、Ｃｒ、Ｎｉ等
からなるリリース層８１を介して多数の前記磁気ヘッド
５１となるデバイス層８２が形成されている。デバイス
層８２には各ヘッド(５１)の前記コア５７等が内設さ
れ、且つ各ヘッド(５１)から一対の磁極５５，５５が突
設している。図８(Ｂ)に示すように、先ず上記デバイス
層８２の上に、各磁極５５を覆う厚みでダイヤモンドラ
イクカーボン(ＤＬＣ)からなる硬質皮膜層８３を形成す
る。各磁極５５の上にも皮膜層８４が被覆される。尚、
同図中の符号８６は膜厚測定用のホールを示す。A method for manufacturing the magnetic head 51 will be schematically described with reference to FIG. FIG. 8A is a partial cross-sectional view in which a part of the inside of a wafer having a diameter of about 150 mm is enlarged. A device layer 82 to be the magnetic head 51 is formed. The core 57 and the like of each head (51) are provided in the device layer 82, and a pair of magnetic poles 55 project from each head (51). As shown in FIG. 8B, first, a hard coating layer 83 made of diamond-like carbon (DLC) is formed on the device layer 82 so as to cover the magnetic poles 55. Each magnetic pole 55 is also covered with a coating layer 84. still,
Reference numeral 86 in the figure indicates a hole for measuring the film thickness.

【０００６】次に、図８(Ｃ)に示すように、平坦な表面
の硬質皮膜層８３の上に、上記ＤＬＣからなる保護膜８
７及び感光性樹脂からなるレジスト層８８を形成する。
このレジスト層８８に対し、各磁極５５の周囲及び追っ
て前記補助パット５６となる位置を残すパターンで紫外
線等を照射し且つ現像する。すると、図示のようにレジ
スト層８８が上記パターンに倣って除去され凹部８９が
形成される。更に、上記のうち所望のレジスト層８８を
マスクとして用い反応性イオンエッチングを施す。その
結果、図８(Ｄ)に示すように、レジスト層８８の表層が
除去されると共に、各磁極５５，５５間の保護膜層８７
及び硬質皮膜層８３は、剥離して除去される。残ったレ
ジスト層８８は、有機溶剤又は剥離液により除去し、且
つ磁極５５,５５上の保護膜８７及び硬質皮膜層８４を
研磨して除去する。その結果、図８(Ｅ)に示すように、
略円筒形の各磁気接触パット５４と補助パット５６が形
成され、これら以外の部分にはデバイス層８２が露出す
る。尚、図８(Ｅ)は磁気接触パット５４を研磨して磁極
５５を露出すると共に、補助パット５６も同様に研磨し
た状態を示す。Next, as shown in FIG. 8C, a protective film 8 made of the DLC is formed on the hard film layer 83 having a flat surface.
7 and a resist layer 88 made of a photosensitive resin.
The resist layer 88 is irradiated with ultraviolet rays or the like and developed in a pattern that leaves around the magnetic poles 55 and a position to be the auxiliary pad 56 later. Then, as shown in the figure, the resist layer 88 is removed according to the above-described pattern, and a concave portion 89 is formed. Further, reactive ion etching is performed using the desired resist layer 88 as a mask. As a result, as shown in FIG. 8D, the surface layer of the resist layer 88 is removed and the protective film layer 87 between the magnetic poles 55, 55 is removed.
And the hard coating layer 83 is peeled and removed. The remaining resist layer 88 is removed by an organic solvent or a stripping solution, and the protective film 87 and the hard coating layer 84 on the magnetic poles 55 are polished and removed. As a result, as shown in FIG.
A substantially cylindrical magnetic contact pad 54 and an auxiliary pad 56 are formed, and the device layer 82 is exposed in other portions. FIG. 8E shows a state in which the magnetic contact pad 54 has been polished to expose the magnetic pole 55, and the auxiliary pad 56 has been similarly polished.

【０００７】しかしながら、フロッピーディスクＤの表
面には、数１００ｎｍの微細な凸部が多数存在してい
る。このため、磁気ヘッド５１の各パット５４，５６は
係る凸部に衝突して損傷したり、逆に衝突した凸部が破
壊してディスクＤの表面を傷付けるという問題があっ
た。また、図７(Ｃ)に示したように、上記衝突により削
り取られた微細なデブリ(塵埃)ｄが生じる。係るデブリ
ｄは、磁気ヘッド５１のパット５４，５６の周囲に付着
して溜まり易い。ある程度の塊になったデブリｄが剥離
すると、上記パット５４とディスクＤとの接触を阻害し
て前述した記録・再生する際における信号のエラーを招
きかねないという問題もあった。更に、図８(Ａ)乃至
(Ｅ)に示した製造方法では、上記略円筒形のパット５
４，５６のみが形成できるに留まる、という問題もあっ
た。However, on the surface of the floppy disk D, there are many fine projections of several hundred nm. For this reason, there is a problem that the pads 54 and 56 of the magnetic head 51 are damaged by colliding with the projections, or the colliding projections are broken to damage the surface of the disk D. Further, as shown in FIG. 7C, fine debris (dust) d that is scraped off by the collision is generated. Such debris d easily adheres and accumulates around the pads 54 and 56 of the magnetic head 51. If a certain amount of debris d is peeled off, there is a problem that the contact between the pad 54 and the disk D is hindered, which may cause a signal error at the time of recording / reproducing described above. Further, FIG.
In the manufacturing method shown in (E), the substantially cylindrical pad 5 is used.
There was also a problem that only 4,56 could be formed.

【０００８】[0008]

【発明が解決すべき課題】本発明は、以上において説明
した従来の技術における問題点を解決し、周囲が傾斜し
た接触パットの製造方法、及びこれを用いて磁気記録媒
体の表面に接触しても損傷せず且つデブリ(微細な塵埃)
を発生し難くし、高密度の記録・再生が正確に行える磁
気接触パットを有する接触型磁気ヘッド等が確実且つ効
率良く得られる製造方法を提供することを課題とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention solves the problems in the prior art described above, and provides a method of manufacturing a contact pad having a slanted periphery, and a method for contacting the surface of a magnetic recording medium by using the method. No damage and debris (fine dust)
It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a contact type magnetic head or the like having a magnetic contact pad capable of accurately performing high-density recording / reproducing with certainty and efficiency.

【０００９】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するため、例えば磁気記録媒体の表面に接触する磁気
接触ヘッド等の接触パットをドライエッチングの特性を
利用して形成することに着想して成されたものである。
即ち、本発明の接触パットの製造方法は、接触パットを
形成すべき表面上に硬質皮膜層を形成する工程と、この
硬質皮膜層に段差又は凹部を形成する工程と、上記段差
同士の間又は凹部同士の間に位置する凸部、或いは係る
凸部を有するを硬質皮膜層、又は上記凸部を含み且つそ
の間の底面に露出する上記表面の表層に対し、ドライエ
ッチングを施す工程と、を含む、ことを特徴とする。これ
により、上記凹部に隣接する硬質皮膜層の凸部の出隅と
なるコーナ付近をイオンビームエッチング(ＩＢＥ)等の
ドライエッチングにより、優先的に剥離し除去できるの
で、周囲に傾斜面を有する接触パットを確実に得ること
ができる。In order to solve the above-mentioned problems, the present invention is based on the idea of forming a contact pad such as a magnetic contact head which comes into contact with the surface of a magnetic recording medium by utilizing the characteristics of dry etching. It was made.
That is, the method for producing a contact pad according to the present invention includes a step of forming a hard coating layer on a surface on which a contact pad is to be formed, a step of forming a step or a recess in the hard coating layer, and a step between the steps or A step of performing dry etching on the convex portion located between the concave portions, or the hard coating layer having the convex portion, or the surface layer of the surface including the convex portion and exposed on the bottom surface therebetween. , Characterized in that. With this, the vicinity of the corner, which is the protruding corner of the convex portion of the hard coating layer adjacent to the concave portion, can be preferentially peeled off and removed by dry etching such as ion beam etching (IBE). Putt can be obtained reliably.

【００１０】また、前記接触パットの用途が、接触型磁
気ヘッドの磁気接触パット及び／又は補助パット、磁気
記録媒体の表面研磨用チップにおける研磨パット、光学
式再生用ヘッドにおける接触パット、或いは、触針計に
おける触針に近接する被測定物の表面接触用パット、の
何れかである、接触パットの製造方法も含まれる。これ
により、周囲に傾斜面を有する磁気ヘッドの磁気接触パ
ット等を確実に提供でき、従来に比べて耐摩耗性等を著
しく向上させることが可能となる。The contact pad is used for a magnetic contact pad and / or an auxiliary pad of a contact type magnetic head, a polishing pad for a chip for polishing a surface of a magnetic recording medium, a contact pad for an optical reproducing head, or a contact pad. The method also includes a method for manufacturing a contact pad, which is either a pad for contacting a surface of an object to be measured close to a stylus in a needle meter. As a result, a magnetic contact pad or the like of a magnetic head having a peripheral inclined surface can be reliably provided, and the wear resistance and the like can be significantly improved as compared with the related art.

【００１１】一方、本発明による接触型磁気ヘッドの製
造方法は、追って磁気ヘッドとなる多数の素子の表面及
びこの表面に突設した磁極の上に硬質皮膜層を形成する
工程と、各磁極間の硬質皮膜層に凹部を形成する工程
と、上記凹部を有する硬質皮膜層、又は上記凹部を含み
且つその間の底面に露出する上記素子表面の表層に対し
ドライエッチングを施す工程とを含み、各磁極間の硬質
皮膜層を除去すると共に、磁極を中心に有し且つ周囲が
傾斜した磁気接触パットを得る、ことを特徴とする。こ
れによれば、各磁極付近を除いた位置に凹部を有する硬
質皮膜層又は凹部間の底面の素子表面をドライエッチン
グするので、各磁極を中心に有し且つ周囲が傾斜した磁
気接触パットを有する磁気ヘッドを確実に得ることがで
きる。On the other hand, the method of manufacturing a contact type magnetic head according to the present invention comprises the steps of forming a hard coating layer on the surfaces of a number of elements which will be magnetic heads and the magnetic poles protruding from the surface. Forming a recess in the hard coating layer, and performing a dry etching process on the hard coating layer having the recess or the surface layer of the element surface including the recess and exposed on the bottom surface therebetween. It is characterized in that the hard contact layer between the magnetic poles is removed, and a magnetic contact pad having a magnetic pole as a center and an inclined periphery is obtained. According to this, since the element surface on the bottom surface between the concave portions or the hard coating layer having the concave portion except for the vicinity of each magnetic pole is dry-etched, the magnetic contact pad having each magnetic pole as the center and the periphery thereof is inclined. A magnetic head can be obtained reliably.

【００１２】また、前記各工程を同様に行うことによ
り、各素子の表面に前記磁気接触パットと同様に周囲が
傾斜した複数の補助パットを同時に突設する、磁気ヘッ
ドの製造方法も含まれる。これにより、各磁気ヘッドの
表面に磁気接触パットと同様な厚みで周囲に傾斜面を有
する硬質皮膜からなる補助パットを平行して同時に形成
でき、磁気記録媒体の表面に安定した姿勢で磁気接触パ
ットを接触できる。しかも、磁気記録媒体や各パットを
損傷せず、デブリも発生しにくくなるので、安定した磁
気記録・再生ができる接触型磁気ヘッドを提供すること
が可能となる。Also, a method for manufacturing a magnetic head is provided, in which a plurality of auxiliary pads whose periphery is inclined are simultaneously projected on the surface of each element by performing the above steps in the same manner as in the magnetic contact pad. This makes it possible to simultaneously and simultaneously form auxiliary pads made of a hard coating having the same thickness as the magnetic contact pads on the surface of each magnetic head and having an inclined surface around the magnetic heads. Can contact. In addition, since the magnetic recording medium and each pad are not damaged and debris hardly occurs, it is possible to provide a contact-type magnetic head capable of performing stable magnetic recording and reproduction.

【００１３】更に、本発明の磁気記録媒体の表面研磨用
チップの製造方法は、研磨用チップの表面に硬質皮膜層
を形成する工程と、追って複数の研磨パットが形成され
る位置を除いて上記硬質皮膜層を除去し、上記位置の付
近に段差を形成する工程と、上記段差を有する硬質皮膜
層、又は上記段差を含み且つその間の底面に露出する上
記表面の表層に対しドライエッチングを施す工程と、を
含み、周囲が傾斜した複数の研磨パットを得る、ことを
特徴とする。これにより、上記硬質皮膜層において、複
数の研磨パットとなる部分以外の位置における各硬質皮
膜等を除去して段差を形成し、且つ上記研磨パットの周
囲に傾斜面を確実に形成することが可能となる。従っ
て、磁気記録媒体の表面を極めて平坦且つ緻密に研磨す
ることができ、高密度の記録・再生を保証可能とする。Further, the method of manufacturing a chip for polishing a surface of a magnetic recording medium according to the present invention comprises the steps of forming a hard coating layer on the surface of the polishing chip, and excluding the positions where a plurality of polishing pads are subsequently formed. Removing the hard coating layer and forming a step near the position; and performing dry etching on the hard coating layer having the step or the surface layer including the step and exposed on the bottom surface therebetween. And obtaining a plurality of polishing pads whose periphery is inclined. Thereby, in the hard coating layer, it is possible to form a step by removing each hard coating or the like at a position other than a portion to be a plurality of polishing pads, and to reliably form an inclined surface around the polishing pad. Becomes Therefore, the surface of the magnetic recording medium can be polished extremely flatly and densely, and high-density recording / reproduction can be guaranteed.

【００１４】また、本発明の光学式再生用ヘッドの製造
方法は、ヘッド本体の表面に硬質皮膜層を形成する工程
と、追って接触パットが形成される位置を除いて上記硬
質皮膜層を除去し、当該位置の付近に段差を形成する工
程と、この段差を有する硬質皮膜層、又は上記段差を含
み且つその間の底面に露出する上記表面の表層に対しド
ライエッチングを施す工程と、を含み、周囲が傾斜した
接触パットを得る、ことを特徴とする。これによれば、
接触パットにより光記録媒体の表面とヘッド内の集光レ
ンズの距離が一定に保てるので、上記媒体からの再生動
作が正確且つ安定して行えると共に、接触パットや媒体
の損傷も防止できる。Further, in the method of manufacturing an optical reproducing head according to the present invention, a step of forming a hard coating layer on the surface of the head main body and a step of removing the hard coating layer except for a position where a contact pad is formed subsequently. A step of forming a step near the position, and a step of performing dry etching on a hard coating layer having the step, or a surface layer of the surface including the step and exposed on the bottom surface therebetween, and To obtain an inclined contact pad. According to this,
Since the distance between the surface of the optical recording medium and the condensing lens in the head can be kept constant by the contact pad, the reproducing operation from the medium can be performed accurately and stably, and the contact pad and the medium can be prevented from being damaged.

【００１５】更に、本発明の触針計の製造方法は、触針
を突設した本体の表面に硬質皮膜層を形成する工程と、
追って表面接触用パットが形成される位置を除いて上記
硬質皮膜層を除去し、上記位置の付近に段差を形成する
工程と、この段差を有する硬質皮膜層、又は上記段差を
含み且つその間の底面に露出する上記表面の表層に対し
ドライエッチングを施す工程と、を含み、周囲が傾斜し
た被測定物の表面接触用パットを触針に近接して形成す
る、ことを特徴とする。これによれば、各種の物質表面
における極く僅かの凹凸を精度良く測定する際に、触針
に近接して予め表面に先に接触する接触パットを確実に
得ることが可能となる。従って、被測定物の表面粗さを
測定する際、凹凸全体の傾向に影響されず、且つ測定す
べき表面の凹凸をバラ付きを抑えて精度良く測定でき
る。Further, the method for manufacturing a stylus meter according to the present invention includes a step of forming a hard coating layer on a surface of a main body having a stylus protruding therefrom;
Removing the hard coating layer except for the position where the pad for surface contact is subsequently formed, forming a step near the position, a hard coating layer having the step, or a bottom surface including the step and including the step Performing dry etching on the surface layer exposed to the surface of the object, and forming a surface contact pad of the object to be measured having an inclined periphery in proximity to the stylus. According to this, it is possible to reliably obtain a contact pad which comes close to the stylus and comes into contact with the surface in advance when extremely minute irregularities on the surface of various materials are accurately measured. Therefore, when measuring the surface roughness of the object to be measured, it is not affected by the tendency of the entire unevenness, and the unevenness of the surface to be measured can be accurately measured while suppressing the variation.

【００１６】尚、前記硬質皮膜層は、ＤＬＣに限らずこ
れと同様の硬度や物性を有するその他の物質も適用可能
である。また、硬質皮膜層に段差や凹部を形成する方法
は、化学エッチングや反応性イオンエッチング(ＲＩ
Ｅ)、或いはドライエッチング等が用いられる。更に、
上記段差や凹部同士間の凸部を有する硬質皮膜層等にて
周囲が傾斜した接触パットを得るには、ドライエッチン
グを用いる。これには、イオンビームエッチング(ＩＢ
Ｅ)が好適であるが、これ以外の方法を用いても良い。The hard coating layer is not limited to DLC, and other substances having the same hardness and physical properties can be applied. In addition, steps or recesses are formed in the hard coating layer by chemical etching or reactive ion etching (RI
E) or dry etching or the like is used. Furthermore,
Dry etching is used to obtain a contact pad whose periphery is inclined with a hard coating layer having a convex portion between the steps and concave portions. This includes ion beam etching (IB
E) is preferred, but other methods may be used.

【００１７】[0017]

【発明の実施の形態】以下において接触型磁気ヘッドを
例として、本発明の実施に好適な形態を図面と共に説明
する。図１(Ａ)乃至(Ｃ)は本発明が適用される直径約１
５０ｍｍのウェハ１０と、その一部拡大平面図及び断面
図を示す。ウェハ１０は、ＡｌＴｉＣ等のセラミックか
らなる基板１２と、その上のリリース層１４と、その上
に設けられ追って磁気ヘッド１となる多数の素子(１)を
形成したデバイス層１６とからなる。リリース層１４は
エッチングが容易な銅等からなる数μｍ〜数１０μｍの
金属薄膜であり、真空蒸着、スパッタリング、又はメッキ
等により、基板１２の上に形成される。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings, taking a contact type magnetic head as an example. 1 (A) to 1 (C) show a diameter of about 1 mm to which the present invention is applied.
1 shows a 50 mm wafer 10 and a partially enlarged plan view and a sectional view thereof. The wafer 10 includes a substrate 12 made of a ceramic such as AlTiC, a release layer 14 on the substrate 12, and a device layer 16 provided on the substrate 12 and on which a number of elements (1) to be the magnetic head 1 are formed. The release layer 14 is a metal thin film of several μm to several tens μm made of copper or the like, which is easily etched, and is formed on the substrate 12 by vacuum deposition, sputtering, plating, or the like.

【００１８】また、デバイス層１６は、アルミナ等から
なる厚さ約５０μｍの薄膜であり、追って図１(Ｂ)，
(Ｃ)中の破線で分離した際、多数の接触型磁気ヘッド１
を形成する。係る磁気ヘッド１となる各素子(１)中に
は、予め公知のフォトリソグラフィ技術により、磁気コ
ア等がその将棋駒形状の本体(２)に内設されている。更
に、図１(Ｂ)に示すように、本体(２)の底面(表面)３の
短辺寄りにコアの端部である一対の磁極４，４が約４μ
ｍで突設され、図１(Ｃ)に示すように、両者の間には硬
質のＳｉ，ＳｉＣ等からなるギャップ片５が挟持されて
いる。The device layer 16 is a thin film made of alumina or the like and having a thickness of about 50 μm.
When separated by broken lines in FIG.
To form In each element (1) serving as the magnetic head 1, a magnetic core or the like is provided in the shogi piece-shaped main body (2) by a known photolithography technique in advance. Further, as shown in FIG. 1 (B), a pair of magnetic poles 4, 4, which are the ends of the core, are about 4 μm near the short side of the bottom surface (surface) 3 of the body 2.
m, a gap piece 5 made of hard Si, SiC or the like is sandwiched between the two as shown in FIG. 1 (C).

【００１９】図２乃至図４は本発明の接触パット製造方
法を、例示として接触型磁気ヘッドにおける磁気接触パ
ットの製造方法の各工程によって説明する。図２(Ａ)
は、前記図１(Ｃ)と同様のデバイス層１６等の一部断面
を示す。先ず、図２(Ｂ)に示すように、デバイス層１６
の上に厚さ約７μｍの硬質皮膜層２０を成膜する。この
皮膜層２０は、後述する磁気接触パット及び補助パット
を形成するもので、一対の磁極４の真上にその厚みに相
当する厚さの凸部２０ａを形成される。係る皮膜層２０
は、磁極４よりも硬質で摩擦係数が小さいダイヤモンド
ライクカーボン(以下「ＤＬＣ」と称する)等からなり、且
ドライエッチングも可能である。また、硬質皮膜層２０
の成膜はイオンプレーティング、又はプラズマＣＶＤ等
により行われる。尚、上記成膜後にマスキング及びエッ
チングを行い、図２(Ｂ)中に示す膜厚測定用のホール２
１を形成しておくことが望ましい。FIGS. 2 to 4 illustrate the method for manufacturing a contact pad according to the present invention, by way of example, with reference to each step of the method for manufacturing a magnetic contact pad in a contact type magnetic head. FIG. 2 (A)
Shows a partial cross section of the device layer 16 and the like similar to FIG. 1 (C). First, as shown in FIG.
A hard coating layer 20 having a thickness of about 7 μm is formed thereon. The coating layer 20 forms a magnetic contact pad and an auxiliary pad, which will be described later, and has a convex portion 20a having a thickness corresponding to the thickness of the magnetic pole and the auxiliary pole just above the pair of magnetic poles 4. Such a coating layer 20
Is made of diamond-like carbon (hereinafter referred to as "DLC") which is harder than the magnetic pole 4 and has a smaller coefficient of friction, and can be dry-etched. The hard coating layer 20
Is formed by ion plating, plasma CVD, or the like. After the film formation, masking and etching were performed, and the film thickness measurement holes 2 shown in FIG.
1 is desirably formed.

【００２０】次に、硬質皮膜層２０の表面を平坦化する
ため、図２(Ｃ)に示すように、上記凸部２０ａを含む硬
質皮膜層２０の上にレジスト層２２を形成する。このレ
ジスト層２２は、硬質皮膜層２０と同じ方法でエッチン
グ可能で、且つそのエッチング速度が上記皮膜層２０よ
りも大きい感光性樹脂からなり、少なくとも上記凸部２
０ａの上を覆うような厚みにして液状の上記樹脂を塗布
した後、乾燥することにより形成される。従って、図２
(Ｃ)のようにレジスト層２２の表面は、比較的平坦にな
る。次に、レジスト層２２及び上記硬質皮膜層２０に対
し、例えば反応性イオンエッチング(ＲＩＥ)を施す。こ
のエッチングは、酸素プラズマで被処理物の表面を酸化
燃焼して除去するものである。Next, in order to flatten the surface of the hard coating layer 20, as shown in FIG. 2C, a resist layer 22 is formed on the hard coating layer 20 including the projections 20a. The resist layer 22 is made of a photosensitive resin which can be etched by the same method as the hard coating layer 20 and has an etching rate higher than that of the coating layer 20.
The resin is formed by applying the liquid resin so as to have a thickness covering the top of Oa and then drying. Therefore, FIG.
The surface of the resist layer 22 becomes relatively flat as shown in FIG. Next, the resist layer 22 and the hard coating layer 20 are subjected to, for example, reactive ion etching (RIE). In this etching, the surface of the object to be processed is oxidized and burned off by oxygen plasma.

【００２１】すると、図２(Ｄ)に示すように、当初はエ
ッチング速度が大のレジスト層２２が除去され、上記皮
膜層２０の凸部２０ａが露出し且つ突出する。引き続い
てエッチングすると、残っていたレジスト層２２ａが除
去されると共に、各凸部２０ａの表層も除去される。こ
の結果、図２(Ｅ)に示すように、硬質皮膜層２０におい
て各凸部２０ａの高さが前記図２(Ｂ)の状態よりも低く
なる。以上のレジスト層２２の形成とエッチングを複数
回に渉り繰返して行うと、図３(Ａ)に示すように、磁極
４，４上の皮膜２０ａが突出しない平坦な硬質皮膜層２
０が得られる。尚、上記レジスト層２２の形成とエッチ
ングの回数は、皮膜層２０とレジスト層２２のエッチン
グ速度差等を考慮して決められる。Then, as shown in FIG. 2D, the resist layer 22 having a high etching rate is removed at first, and the projections 20a of the coating layer 20 are exposed and protrude. When etching is subsequently performed, the remaining resist layer 22a is removed, and the surface layer of each projection 20a is also removed. As a result, as shown in FIG. 2 (E), the height of each projection 20a in the hard coating layer 20 becomes lower than the state of FIG. 2 (B). When the above-described formation and etching of the resist layer 22 are repeated a plurality of times, as shown in FIG. 3A, the flat hard coating layer 2 on which the coating 20a on the magnetic poles 4, 4 does not protrude.
0 is obtained. The number of times of formation and etching of the resist layer 22 is determined in consideration of a difference in etching speed between the coating layer 20 and the resist layer 22 and the like.

【００２２】続いて、図３(Ｂ)に示すように、平坦化さ
れた硬質皮膜層２０の上に、同じＤＬＣからなる新たな
硬質皮膜層２４を形成する。この皮膜層２４は、追って
リリース層１４を溶解してデバイス層１６をウェハ１０
から分離する際、各磁極４，４を保護するためのもので
あり、その成膜はイオンプレーティング又はプラズマＣ
ＶＤ等により行われる。この際、硬質皮膜層２４の厚さ
は、例えば次述するエッチング工程で形成される凹部
(２７)の下方に残留する硬質皮膜層２０の厚みを考慮し
て設定される。Subsequently, as shown in FIG. 3B, a new hard coating layer 24 made of the same DLC is formed on the flattened hard coating layer 20. This coating layer 24 dissolves the release layer 14 later, and the device layer 16 is
This is to protect each of the magnetic poles 4 and 4 when they are separated from the substrate.
This is performed by VD or the like. At this time, the thickness of the hard coating layer 24 is, for example, a concave portion formed in an etching process described below.
The thickness is set in consideration of the thickness of the hard coating layer 20 remaining below (27).

【００２３】次いで、エッチング工程を行う。図３(Ｃ)
に示すように、先ず上記硬質皮膜層２４の上に新たなレ
ジスト層２６を形成する。このレジスト層２６も硬質皮
膜層２０，２４と同じ方法でエッチング可能で、且つそ
のエッチング速度が上記皮膜層２０，２４よりも大きい
感光性樹脂からなり、液状の上記樹脂を塗布した後、略
一定の厚みにして乾燥することにより形成される。レジ
スト層２６の厚みは、これを追ってエッチングした際
に、磁極４,４の真上付近の硬質皮膜層２０,２４がエッ
チングされずに残留する膜厚にする。次に、レジスト層
２６に対し、各磁極４，４の周囲及び補助パットとなる
位置を残すパターンで例えば紫外線等を照射した後、現
像を施す。これにより、上記パターンに倣って各磁極
４，４間及びこれらと補助パットとの間におけるレジス
ト層２６が脆弱化して除去される。Next, an etching step is performed. FIG. 3 (C)
First, a new resist layer 26 is formed on the hard coating layer 24 as shown in FIG. The resist layer 26 can also be etched by the same method as the hard coating layers 20 and 24, and is made of a photosensitive resin having an etching rate higher than that of the coating layers 20 and 24. And formed by drying. The thickness of the resist layer 26 is such that the hard coating layers 20 and 24 immediately above the magnetic poles 4 and 4 remain without being etched when the resist layer 26 is subsequently etched. Next, the resist layer 26 is irradiated with, for example, ultraviolet rays or the like in a pattern that leaves the positions around the magnetic poles 4 and 4 and the auxiliary pad, and then is developed. Thereby, the resist layer 26 between the magnetic poles 4 and 4 and between these and the auxiliary pad is weakened and removed according to the pattern.

【００２４】更に、レジスト層２６及び硬質皮膜層２
０，２４に対し、反応性イオンエッチング(ＲＩＥ)を行
う。その結果、図３(Ｄ)に示すように、磁極４，４間及
びこれらと補助パットの位置との間における硬質皮膜層
２０，２４は、前述したパターンに倣って剥離・除去さ
れ、凹部(段差)２７,２７が形成される。上記エッチン
グは、例えば各凹部２７の深さが各磁極４の上端と同じ
レベルになった時点で停止する。尚、凹部２７の下方に
残った硬質皮膜層２０の厚みは、硬質皮膜層２４と略同
じ厚みになる。これにより、後述する工程を容易に行う
ことが可能となる。Further, the resist layer 26 and the hard coating layer 2
Reactive ion etching (RIE) is performed on 0 and 24. As a result, as shown in FIG. 3D, the hard coating layers 20, 24 between the magnetic poles 4, 4 and between them and the position of the auxiliary pad are peeled and removed according to the above-described pattern, and the concave portions ( Steps 27, 27 are formed. The etching is stopped when, for example, the depth of each recess 27 reaches the same level as the upper end of each magnetic pole 4. The thickness of the hard coating layer 20 remaining below the concave portion 27 is substantially the same as the thickness of the hard coating layer 24. This makes it possible to easily perform the steps described below.

【００２５】ここで、レジスト層２６に有機溶剤又はＫ
ＯＨ等の剥離剤を接触して、これを剥離し除去する。そ
の結果、図４(Ａ)に示すように、硬質皮膜層２０，２４
に跨って所要段差を有する凹部２７が形成され、凹部２
７,２７間に硬質皮膜層２０,２４からなる凸部２５，２
５が形成される。そして、凸部２５及び凹部２７を有す
る残った硬質皮膜層２０,２４に対し、イオンビームエッ
チング(ＩＢＥ)等のドライエッチングを施す。このエッ
チングは、アルゴン(Ａｒ)イオン等の荷電粒子を電圧で
加速して、被処理物の表面を物理的に除去するものであ
る。すると、図４(Ａ)において垂直に照射されるイオン
ビームは、これと直角の硬質皮膜層２０，２４の水平面
や平行な凹部２７の側壁面では不活性となる一方、凹部
２７に隣接する硬質皮膜層２４の周縁における出隅のコ
ーナー付近で活性となる。即ち、イオンの照射角度と略
４５°の表面で最も活性となる。このため、図４(Ｂ)に
示すように、硬質皮膜層２４の周縁は顕著に除去されて、
傾斜面２８が形成される。これに対し、皮膜層２０,２４
の水平な表面は僅かしか除去されない。Here, an organic solvent or K
A stripping agent such as OH is contacted to strip and remove it. As a result, as shown in FIG.
A recess 27 having a required step is formed over the
Convex portions 25,2 consisting of hard coating layers 20,24 between 7,27
5 are formed. Then, the remaining hard coating layers 20 and 24 having the convex portions 25 and the concave portions 27 are subjected to dry etching such as ion beam etching (IBE). In this etching, charged particles such as argon (Ar) ions are accelerated by a voltage to physically remove the surface of the object. 4 (A), the ion beam vertically irradiated becomes inactive on the horizontal plane of the hard coating layers 20 and 24 and the side wall surface of the parallel concave portion 27 at right angles thereto, while the hard ion beam adjacent to the concave portion 27 becomes inactive. It becomes active near the protruding corner of the periphery of the coating layer 24. That is, it is most active on the surface at an ion irradiation angle of about 45 °. For this reason, as shown in FIG. 4B, the periphery of the hard coating layer 24 is significantly removed,
An inclined surface 28 is formed. In contrast, the coating layers 20, 24
Is removed only slightly.

【００２６】引き続いてエッチングすると、図４(Ｃ)に
示すように、上記傾斜面２８は硬質皮膜層２０にまで拡
大し、各磁極４，４の上端よりも低い位置まで形成され
る。この間に、硬質皮膜層２４は薄くなり、凹部２７も
硬質皮膜層２０内で更に深くなる。そして、図４(Ｄ)に
示すように、凹部２７がデバイス層１６の表面に達した
時点、換言すると磁極４，４の真上に位置する硬質皮膜
層２０中の皮膜２０ａが露出する直前の時点で、エッチ
ングを終了する。この結果、大半の硬質皮膜層２０は殆
ど除去され、磁極４，４の周囲を囲み且つ周囲が傾斜面
(傾斜)２８からなる上面が平らな円錐体２９が形成され
る。また、磁極４，４の真上には硬質皮膜２０ａと、場
合により図示のように薄い硬質皮膜層２４が残ってい
る。尚、図４(Ｄ)の左端に示す傾斜面２８を有する上面
が平らな円錐体２９は、追って補助パットを形成するも
のを示す。When etching is subsequently performed, as shown in FIG. 4C, the inclined surface 28 extends to the hard coating layer 20 and is formed to a position lower than the upper ends of the magnetic poles 4 and 4. During this time, the hard coating layer 24 becomes thinner, and the recess 27 also becomes deeper in the hard coating layer 20. Then, as shown in FIG. 4D, when the concave portion 27 reaches the surface of the device layer 16, in other words, immediately before the coating 20 a in the hard coating layer 20 located just above the magnetic poles 4 and 4 is exposed. At this point, the etching is completed. As a result, most of the hard coating layer 20 is almost removed, and the circumference of the magnetic poles 4 and 4 is surrounded by an inclined surface.
A conical body 29 having a flat upper surface made of (slope) 28 is formed. A hard coating 20a and a thin hard coating layer 24 as shown in the drawing are left just above the magnetic poles 4 and 4. A cone 29 having a flat upper surface and having an inclined surface 28 shown at the left end of FIG. 4 (D) indicates an auxiliary pad to be formed later.

【００２７】最後に、周囲に傾斜面２８を有する前記各
円錐体２９に対し、各磁極４，４の上端面が露出するま
で研磨を施す。この研磨は、例えば粒径１μｍ前後のダ
イヤモンド粒又はアルミナ粒を表面に多数有するラッピ
ングフィルムを用いる粗研磨・中仕上げ研磨、及び表面
が前記ＤＬＣの薄膜に被覆され且つ表面粗さＲａが数ｎ
ｍ以下の平滑な回転ディスクを用いる仕上げ研磨により
行われる。この結果、図５(Ａ)に示すように、前記各円
錐体２９において、磁極４，４とこれらに挟持されたＳ
ｉのギャップ片５からなる磁気ポールを中央に露出させ
た磁気接触パット(６)が、厚さ約４μｍでデバイス層１
６の表面上に形成され、同じ厚みの補助パット(７)も所
定の位置に形成される。Finally, the conical bodies 29 having the inclined surfaces 28 are polished until the upper end surfaces of the magnetic poles 4 and 4 are exposed. This polishing is carried out, for example, by rough polishing / medium finish polishing using a wrapping film having a large number of diamond particles or alumina particles having a particle diameter of about 1 μm on the surface, and the surface is coated with the DLC thin film and the surface roughness Ra is several n.
This is performed by finish polishing using a smooth rotating disk of m or less. As a result, as shown in FIG. 5A, in each of the cones 29, the magnetic poles 4, 4 and the S
A magnetic contact pad (6) exposing a magnetic pole consisting of a gap piece 5 of i in the center is about 4 μm thick and has a device layer 1
An auxiliary pad (7) formed on the surface of 6 and having the same thickness is also formed at a predetermined position.

【００２８】係るパット６，７を設けたデバイス層１６
を有するウェハ１０を例えば硝酸溶液中に浸漬し、リリ
ース層１４を溶解しデバイス層１６を分離する。更に、
分離したデバイス層１６を前記図１(Ｂ)で示した各素子
(１)間の破線に沿ってレーザービーム等により切断し、
各磁気ヘッド１毎に分割する。その結果、図５(Ｂ)に示
すように、将棋の駒形状の本体２と、その底面(表面)３
の短辺寄りに円錐状の一つの磁気接触パット６と、長辺
の両端付近に円錐状の一対の補助パット７とを有する接
触型磁気ヘッド１を多数得ることができる。Device layer 16 provided with such pads 6 and 7
Is immersed in, for example, a nitric acid solution to dissolve the release layer 14 and separate the device layer 16. Furthermore,
Each of the separated device layers 16 shown in FIG.
(1) Cut along the broken line by laser beam etc.
Each magnetic head 1 is divided. As a result, as shown in FIG. 5B, the main body 2 in the form of a piece of shogi and its bottom surface (surface) 3
A large number of contact type magnetic heads 1 having one conical magnetic contact pad 6 near the short side and a pair of conical auxiliary pads 7 near both ends of the long side can be obtained.

【００２９】尚、図３(Ｄ)において、凹部２７をデバイ
ス層１６(素子(２))の表面(３)に達する深さとした後、
図４(Ａ)〜(Ｄ)に示した前記エッチングを施しても良
い。この場合、凹部２７の底面に露出したデバイス層１
６の表層も除去されるが、磁極４，４の周囲に上記と同
様の傾斜面２８を形成することができる。また、図２〜
図４の工程の後でデバイス層１６をウェハ１０から分離
した後、図５(Ａ)で説明した研磨工程を行っても良い。
更に、図２〜図４及び図５(Ａ)で説明した各工程は、ウ
ェハ１０から分離したデバイス層１６を数百個の素子
(１)を含む複数のデバイスシートに分割し、係るシート
上で行うことも可能である。In FIG. 3D, after the concave portion 27 has a depth reaching the surface (3) of the device layer 16 (element (2)),
The etching shown in FIGS. 4A to 4D may be performed. In this case, the device layer 1 exposed on the bottom surface of the concave portion 27
Although the surface layer of No. 6 is also removed, an inclined surface 28 similar to the above can be formed around the magnetic poles 4 and 4. Also, FIG.
After the device layer 16 is separated from the wafer 10 after the step of FIG. 4, the polishing step described with reference to FIG.
Further, in each step described with reference to FIGS. 2 to 4 and FIG. 5 (A), the device layer 16 separated from the wafer 10 is divided into several hundred elements.
It is also possible to divide into a plurality of device sheets including (1) and to perform the operation on such sheets.

【００３０】図５(Ｃ)に示すように、磁気ヘッド１は、
その本体２の上面の中央に図示で前後方向にて重複する
一対の電極パット９が僅かに突出して配設され、磁気接
触パット６付近にはその下端にて磁気ポールを形成する
断面略チャンネル形のコア８が埋設され、その両直線部
分には一対のコイル８ａが巻き付けられている。上記コ
ア８はＮｉ−Ｆｅ合金(パーマロイ)等の軟磁性材からな
り、本体２を何層かに分けてフォトリソグラフィ技術に
より形成する際に内設される。また、各コイル８ａは一
端で互いに導通し、且つ他端で上記同様に形成した一対
の導通部８ｂを介して上記各電極９パットの一方と接続
されている。As shown in FIG. 5C, the magnetic head 1
At the center of the upper surface of the main body 2, a pair of electrode pads 9 overlapping in the front-rear direction as shown in the figure is provided so as to protrude slightly, and a magnetic pole is formed near the magnetic contact pad 6 at its lower end in a substantially channel shape. Core 8 is buried, and a pair of coils 8a is wound around both straight portions thereof. The core 8 is made of a soft magnetic material such as a Ni—Fe alloy (permalloy), and is provided when the main body 2 is divided into several layers and formed by photolithography. Each coil 8a is electrically connected to each other at one end, and is connected to one of the electrodes 9 via another pair of conductive portions 8b formed in the same manner as described above.

【００３１】図５(Ｃ)に示すように、各電極９パットに
は個別に弾性変形し且つ磁気ヘッド１を片持ち状態で支
持する一対のビーム２９が接合される。各ビーム２９は
薄いステンレス鋼板をエッチング及び曲げ加工したもの
で、図示しない基端の端子に接続する傾斜片２９ａと、
その先端の水平片２９ｂと、これから逆向きに傾斜して
下がる細い斜め片２９ｃと、その先端の水平な接合片２
９ｄとを互いに対称に有する。各接合片２９ｄを各電極
９パットに面接触させ、例えば図示しない押圧子で押え
つつ超音波溶接を施すと、図５(Ｃ)に示すように、磁気
ヘッド１は一対のビーム２９に片持ち状態で支持され
る。磁気ヘッド１と各ビーム２９は、図示しないベース
プレート等を介して、各種の電子機器におけるフロッピ
ーディスク(磁気記録媒体)Ｄの収納・回転部に設けられ
たスライド機構に支持される。As shown in FIG. 5C, a pair of beams 29 which are individually elastically deformed and support the magnetic head 1 in a cantilever state are joined to each electrode 9 pad. Each beam 29 is formed by etching and bending a thin stainless steel plate, and includes an inclined piece 29a connected to a terminal at the base end (not shown);
A horizontal piece 29b at the tip, a thin oblique piece 29c which is inclined downward in the opposite direction, and a horizontal joining piece 2 at the tip
9d are symmetrical to each other. When each joining piece 29d is brought into surface contact with each electrode 9 pad and subjected to ultrasonic welding while being pressed by, for example, a pressing member (not shown), the magnetic head 1 is cantilevered to a pair of beams 29 as shown in FIG. Supported in state. The magnetic head 1 and each beam 29 are supported by a slide mechanism provided in a storage / rotation part of a floppy disk (magnetic recording medium) D in various electronic devices via a base plate (not shown) or the like.

【００３２】図５(Ｃ)に示すように、磁気ヘッド１の磁
気接触パット６は回転するフロッピーディスクＤの表面
に対し、ビーム２９を介して数１０ｍｇの荷重にて接触
する。これにより、上記パット６の底面における一対の
磁極４，４からなる磁気ポールを介して、フロッピーデ
ィスクＤの表面に形成された磁性層に対し、情報を高密
度で記録したり、或いは上記媒体磁性層に記録された情
報を精度良く再生することが確実に行える。また、磁気
接触パット６及び一対の補助パット７の周囲は傾斜面
(２８)が成形されているので、上記ディスクＤの表面に
数１００ｎｍ程度の凹凸部が存在しても、これらに容易
に追従して円滑に接触できる。従って、係るディスクＤ
の表面上に位置する凸部を損傷したり、各パット６，７
自体を傷付けることもなくすか、著しく低減できる。し
かも、これに付随して各パット６，７の周囲にデブリが
付着しなくなり、且つ係るデブリは上記ディスクＤの表
面にも付着しないので、記録・再生時における信号エラ
ーを防止することもできる。As shown in FIG. 5C, the magnetic contact pad 6 of the magnetic head 1 makes contact with the surface of the rotating floppy disk D via the beam 29 with a load of several tens mg. Thus, information can be recorded at a high density on the magnetic layer formed on the surface of the floppy disk D via the magnetic pole formed by the pair of magnetic poles 4 and 4 on the bottom surface of the pad 6, The information recorded in the layer can be reliably reproduced. The periphery of the magnetic contact pad 6 and the pair of auxiliary pads 7 are inclined surfaces.
Since (28) is formed, even if there are irregularities of about several hundred nm on the surface of the disk D, the irregularities can be easily followed and smoothly contacted. Therefore, such a disk D
Damage to the protrusions located on the surface of the
It can be avoided or significantly reduced without damaging itself. In addition, debris does not adhere to the periphery of each of the pads 6 and 7 and the debris does not adhere to the surface of the disk D, so that a signal error during recording / reproduction can be prevented.

【００３３】本発明は以上において説明した形態に限定
されるものではない。例えば、図６(Ａ)に示すように、
フロッピーディスク等の磁気記録媒体の表面を研磨する
表面研磨用チップ３０にも本発明は適用される。チップ
３０は、セラミック製で将棋駒形状の本体３２と、その
底面(表面)に突設した略円錐形で大径の研磨パット３４
と一対の小径の研磨パット３６を有する。パット３４,
３６は、前記図３(Ｃ)乃至図４(Ｄ)で示した方法のよう
に、本体３２の表面にＤＬＣからなる硬質皮膜層をパッ
ト３４,３６,３６の位置付近が高くなるよう、周囲と段
差をもって形成した後、イオンビームエッチング等を施
して形成したものである。The present invention is not limited to the embodiment described above. For example, as shown in FIG.
The present invention is also applied to a surface polishing chip 30 for polishing the surface of a magnetic recording medium such as a floppy disk. The chip 30 is made of a ceramic-shaped shogi piece-shaped main body 32 and a substantially conical large-diameter polishing pad 34 protruding from the bottom surface (surface) thereof.
And a pair of small diameter polishing pads 36. Pat 34,
36, a hard coating layer made of DLC is formed on the surface of the main body 32 so as to be higher near the positions of the pads 34, 36, 36, as in the method shown in FIGS. 3 (C) to 4 (D). It is formed by performing ion beam etching or the like after forming with a step.

【００３４】図６(Ｂ)は、表面研磨用チップ３０の使用
状態を示す。一対のチップ３０をサスペンションビーム
３７の先端にそれぞれ固定し、互いに対称にして研磨パ
ット３４，３６を対向させた状態で、回転移動する磁気
記録媒体３８の表面に押付ける。すると、研磨パット３
４，３６は周囲が傾斜しているので、上記媒体３８の表
面に滑らかに当接し、その表面粗さＲａを１ｎｍ未満の
極めて平滑な真実接触面にすることができる。従って、
フロッピーディスクのような軟質の磁気記録媒体３８に
おいて記録・再生を高密度により行うことが可能とな
る。FIG. 6B shows the state of use of the surface polishing tip 30. The pair of chips 30 is fixed to the tip of the suspension beam 37, respectively, and pressed against the surface of the rotating magnetic recording medium 38 in a state where the polishing pads 34 and 36 face each other symmetrically. Then, polishing pad 3
Since the periphery of each of the media 4 and 36 is inclined, the media 4 and 36 can smoothly come into contact with the surface of the medium 38 and have a very smooth true contact surface having a surface roughness Ra of less than 1 nm. Therefore,
Recording and reproduction can be performed at a high density on a soft magnetic recording medium 38 such as a floppy disk.

【００３５】また、図６(Ｃ)に示すように、光学式再生
用ヘッド４０にも本発明は適用される。このヘッド４０
は、本体４１内に光Ｌ,Ｌ,…を集光する凸レンズ４２を
内蔵し、且つ本体４１の底面に円錐形を呈する複数の接
触パット４３を突設したものである。各パット４３も前
記図３(Ｃ)乃至図４(Ｄ)で示した方法のように、本体４
１の底面(表面)にＤＬＣ等からなる硬質皮膜層をパット
４３，４３となる位置付近が高くなるよう、それらの周
囲と段差をもって形成した後、イオンビームエッチング
等のドライエッチングを施して形成したものである。As shown in FIG. 6C, the present invention is also applied to an optical reproducing head 40. This head 40
Has a built-in convex lens 42 for condensing light L, L,... In a main body 41 and a plurality of conical contact pads 43 projecting from the bottom surface of the main body 41. Each pad 43 is also provided with a main body 4 as in the method shown in FIGS. 3 (C) to 4 (D).
A hard coating layer made of DLC or the like was formed on the bottom surface (surface) of Step 1 so as to be high near the positions where the pads 43 were formed, and then formed by dry etching such as ion beam etching. Things.

【００３６】光学式情報再生方式では、光記録媒体４４
に穿設された多数のピット４５内に光Ｌ,Ｌ,…が集束す
るよう、ヘッド４０のレンズ４２の焦点を一定に保つこ
とが必要である。図６(Ｃ)に示すように、周囲が傾斜し
た複数の接触パット４３を光記録媒体４４の表面に接触
させるた状態で、該媒体４４を回転移動させると、ヘッ
ド４０は各接触パット４３により滑らかに移動する。こ
のため、凸レンズ４２と上記媒体４４との距離が一定に
保ち易くなるため、レンズ４２の焦点が一定に維持され
る。従って、接触パット４３を有する上記ヘッド４０を
用いることにより、光記録媒体４４からの情報の再生を
正確に行うことが可能となる。In the optical information reproducing method, the optical recording medium 44
It is necessary to keep the focal point of the lens 42 of the head 40 constant so that the light L, L,... As shown in FIG. 6 (C), when the medium 44 is rotated while the plurality of contact pads 43 whose circumferences are inclined are in contact with the surface of the optical recording medium 44, the head 40 is moved by the respective contact pads 43. Move smoothly. For this reason, the distance between the convex lens 42 and the medium 44 can be easily kept constant, so that the focal point of the lens 42 is kept constant. Therefore, by using the head 40 having the contact pad 43, it is possible to accurately reproduce information from the optical recording medium 44.

【００３７】更に、図６(Ｄ)に示すように、被測定物の
表面における微細な凹凸を測定する触針計４６にも本発
明は適用される。触針計４６は、本体４６ａの底面(表
面)に先端が直径２μｍで細長い触針４７を昇降可能に
突設し、その付近に円錐形の表面接触用パット４８を併
設したものである。該パット４８も前記図３(Ｃ)〜図４
(Ｄ)で示した方法のように、本体４６ａの表面にＤＬＣ
等からなる硬質皮膜層をパット４８になる位置付近が高
くなるよう、その周囲と段差をもって形成した後、イオ
ンビームエッチング等のドライエッチングを施して形成
したものである。Further, as shown in FIG. 6 (D), the present invention is also applied to a stylus meter 46 for measuring fine irregularities on the surface of an object to be measured. The stylus meter 46 has a long and thin stylus 47 having a diameter of 2 μm protruding from the bottom (surface) of the main body 46a so as to be able to ascend and descend, and a conical surface contact pad 48 is provided in the vicinity thereof. The pad 48 is also shown in FIGS.
As in the method shown in FIG.
The hard coating layer is formed by forming a step with the periphery so as to be high near the position where the pad 48 is formed, and then performing dry etching such as ion beam etching.

【００３８】図６(Ｄ)に示すように、周囲が傾斜した接
触用パット４８を被測定部４９の表面に接触させ、触針
４７を垂下させて被測定部４９の表面に接触し、その昇
降距離を測定することにより、当該位置における凹／凸
の深さを測定する。この操作を所定の走査方向に沿って
順次繰り返して行う。この間において、常に上記パット
４８が被測定部４９の表面に円滑に接触しているので、
触針４７を垂下させる距離を小さくでき、且つ凹凸全体
の突出傾向や凹み傾向に影響されることなく、正確な測
定が可能となる。As shown in FIG. 6 (D), the contact pad 48 whose periphery is inclined is brought into contact with the surface of the measured portion 49, and the stylus 47 is dropped to contact the surface of the measured portion 49. By measuring the vertical distance, the depth of the concave / convex at the position is measured. This operation is sequentially repeated along a predetermined scanning direction. During this time, since the pad 48 is always in smooth contact with the surface of the measurement target 49,
The distance by which the stylus 47 hangs can be reduced, and accurate measurement can be performed without being affected by the tendency of the entire unevenness to protrude or dent.

【００３９】尚、本発明の製造方法による接触パット
は、以上に説明した用途以外の精密機械や精密測定機の
分野にも適用することが可能である。また、本発明によ
り得られる接触パットの形状には、前述した単純な円錐
形状に限らず、傾斜が異なる複数の傾斜面を周囲に併有
する形状や、頂部が湾曲面で周囲が直線又はカーブした
傾斜面を有する形状等も含まれる。例えば、ドライエッ
チングの強度を時系列的に変化させることにより、前記
各接触パットの周囲に緩やかにカーブした傾斜面を形成
することも可能である。The contact pad according to the production method of the present invention can be applied to the fields of precision machines and precision measuring machines other than the applications described above. Further, the shape of the contact pad obtained by the present invention is not limited to the simple conical shape described above, but may be a shape having a plurality of inclined surfaces having different slopes around the periphery, or a straight or curved periphery with a curved top portion. A shape having an inclined surface is also included. For example, it is possible to form a gently curved inclined surface around each of the contact pads by changing the intensity of dry etching in a time-series manner.

【００４０】[0040]

【発明の効果】以上において説明した本発明による接触
パットの製造方法によれば、前記段差又は凹部に隣接す
る硬質皮膜層の凸部の出隅となるコーナー付近をドライ
エッチングにより優先的に剥離し除去できるので、周囲
に傾斜面を有する接触パットを確実且つ効率良くに得る
ことができる。また、本発明の接触型磁気ヘッドの製造
方法によれば、磁気ポールの周囲が傾斜した接触パット
を有する接触型磁気ヘッドを確実に得ることができ、係
る磁気ヘッドにより、磁気記録媒体やこれに接触する接
触パットを損傷せず且つデブリが発生し難くなり、高密
度の磁気記録・再生を正確に行うことができる。According to the method for manufacturing a contact pad according to the present invention described above, the vicinity of a corner which is a protruding corner of a hard coating layer adjacent to the step or the recess is preferentially peeled off by dry etching. Since the contact pad can be removed, a contact pad having a peripheral inclined surface can be obtained reliably and efficiently. Further, according to the method of manufacturing a contact magnetic head of the present invention, a contact magnetic head having a contact pad in which the periphery of a magnetic pole is inclined can be reliably obtained. The contact pads that come into contact with each other are not damaged, and debris hardly occurs, and high-density magnetic recording / reproduction can be performed accurately.

【００４１】更に、本発明による表面研磨用チップの製
造方法によれば、磁気記録媒体の表面を極めて平坦且つ
緻密に研磨することができ、例えばフロッピーディスク
のような軟質の磁気記録媒体において高密度の記録・再
生が可能となる。また、本発明の光学式再生ヘッドの製
造方法によれば、接触パットにより光記録媒体の表面と
ヘッド内の集光レンズの距離が一定に保てるので、係る
媒体からの再生動作が正確且つ安定して行え、接触パッ
トや媒体の損傷も防止できる。加えて、本発明による触
針計の製造方法によれば、触針に近接して予め被測定物
の表面に接触する接触パットを確実に得ることができ、
被測定物の表面の凹凸を測定する際、凹凸全体の傾向に
影響されず、且つ測定すべき表面の凹凸をバラ付きを抑
えて精度良く測定することができる。Further, according to the method of manufacturing a chip for polishing a surface according to the present invention, the surface of a magnetic recording medium can be polished extremely flatly and densely, and a high-density polishing can be performed on a soft magnetic recording medium such as a floppy disk. Can be recorded and reproduced. Further, according to the method of manufacturing the optical reproducing head of the present invention, the distance between the surface of the optical recording medium and the condensing lens in the head can be kept constant by the contact pad, so that the reproducing operation from the medium can be performed accurately and stably. It is possible to prevent damage to contact pads and media. In addition, according to the method for manufacturing a stylus meter according to the present invention, it is possible to reliably obtain a contact pad that comes into contact with the surface of the measured object in advance in proximity to the stylus.
When measuring the unevenness of the surface of the object to be measured, the unevenness of the surface to be measured can be measured with high accuracy without being affected by the tendency of the entire unevenness.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】(Ａ)は本発明が適用されるウェハの平面図、
(Ｂ)は(Ａ)中の一点鎖線部分Ｂの拡大図、(Ｃ)は(Ｂ)中
のＣ−Ｃ線に沿った断面図。FIG. 1A is a plan view of a wafer to which the present invention is applied,
(B) is an enlarged view of an alternate long and short dash line portion B in (A), and (C) is a cross-sectional view along line CC in (B).

【図２】(Ａ)〜(Ｅ)は本発明の各工程を示す概略図。FIGS. 2A to 2E are schematic diagrams showing each step of the present invention.

【図３】(Ａ)〜(Ｄ)は図２に続く本発明の各工程を示す
概略図。FIGS. 3A to 3D are schematic views showing each step of the present invention following FIG.

【図４】(Ａ)〜(Ｄ)は図３に続く本発明の各工程を示す
概略図。4 (A) to 4 (D) are schematic views showing each step of the present invention following FIG.

【図５】(Ａ)は図４(Ｄ)に続く工程の概略図、(Ｂ)は分
離して得られた磁気ヘッドの斜視図、(Ｃ)は係る磁気ヘ
ッドの使用状態を示す概略図。5A is a schematic view of a step following FIG. 4D, FIG. 5B is a perspective view of a magnetic head obtained by separation, and FIG. 5C is a schematic view showing a use state of the magnetic head; .

【図６】(Ａ)は本発明により得られる表面研磨用チップ
の斜視図、(Ｂ)はその使用状態を示す概略図、(Ｃ)は本
発明により得られる光学式再生用ヘッドの使用状態を示
す概略図、(Ｄ)は本発明により得られる触針計の使用状
態を示す概略図。6A is a perspective view of a surface polishing tip obtained by the present invention, FIG. 6B is a schematic view showing a use state thereof, and FIG. 6C is a use state of an optical reproducing head obtained by the present invention. FIG. 1D is a schematic diagram showing a use state of a stylus meter obtained by the present invention.

【図７】(Ａ)は接触型磁気ヘッドを含むアセンブリを示
す斜視図、(Ｂ)は従来の磁気ヘッドの斜視図、(Ｃ)はこ
の磁気ヘッドの使用状態を示す概略図。7A is a perspective view showing an assembly including a contact magnetic head, FIG. 7B is a perspective view of a conventional magnetic head, and FIG. 7C is a schematic view showing a state of use of the magnetic head.

【図８】(Ａ)〜(Ｅ)は従来の技術による磁気ヘッドの製
造方法の各工程を示す概略図。FIGS. 8A to 8E are schematic views showing steps of a method of manufacturing a magnetic head according to a conventional technique.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１……………接触型磁気ヘッド (１)…………素子 ３……………底面(表面) ４……………磁極 ６……………磁気接触パット ７……………補助パット ２０，２４…硬質皮膜層 ２５…………凸部 ２７…………凹部(段差) ２８…………傾斜面(傾斜) ３０…………研磨用チップ ３４，３６…研磨パット ４０…………光学式再生ヘッド ４１…………本体 ４３…………接触パット ４６…………触針計 ４６ａ………本体 ４７…………触針 ４８…………表面接触用パット 1 Contact magnetic head (1) Element 3 Bottom (surface) 4 Magnetic pole 6 Magnetic contact pad 7 Magnetic contact pad 7 Auxiliary pads 20, 24 Hard coating layer 25 Projections 27 Depressions (steps) 28 Slope (inclined) 30 Polishing chips 34, 36 Polishing pad 40 ……………………………………………………………………………………………………………………………………… ···················································

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】接触パットを形成すべき表面上に硬質皮膜
層を形成する工程と、 上記硬質皮膜層に段差又は凹部を形成する工程と、 上記段差同士の間又は凹部同士の間に位置する凸部、或
いは係る凸部を有するを硬質皮膜層、又は上記凸部を含
み且つその間の底面に露出する上記表面の表層に対し、
ドライエッチングを施す工程と、を含む、 ことを特徴とする接触パットの製造方法。1. A step of forming a hard coating layer on a surface on which a contact pad is to be formed, a step of forming a step or a recess in the hard coating layer, and a step located between the steps or between the recesses. The convex portion, or the hard coating layer having the convex portion, or the surface layer including the convex portion and exposed on the bottom surface therebetween,
Performing a dry etching. A method for producing a contact pad, comprising: 【請求項２】前記接触パットの用途が、接触型磁気ヘッ
ドの磁気接触パット及び／又は補助パット、磁気記録媒
体の表面研磨用チップにおける研磨パット、光学式再生
用ヘッドにおける接触パット、或いは、触針計における
触針に近接する被測定物の表面接触用パット、の何れか
である、 ことを特徴とする請求項１に記載の接触パットの製造方
法。2. The contact pad is used for a magnetic contact pad and / or an auxiliary pad of a contact type magnetic head, a polishing pad for a surface polishing chip of a magnetic recording medium, a contact pad for an optical reproducing head, or a contact pad. The method for producing a contact pad according to claim 1, wherein the pad is one of a pad for contacting a surface of an object to be measured close to a stylus in a needle meter. 【請求項３】追って磁気ヘッドとなる多数の素子の表面
及びこの表面に突設した磁極の上に硬質皮膜層を形成す
る工程と、 各磁極間の硬質皮膜層に凹部を形成する工程と、 上記凹部を有する硬質皮膜層に対しドライエッチングを
施す工程とを含み、 各磁極間の硬質皮膜層、又は上記凹部を含みその間の底
面に露出する上記素子表面の表層を除去すると共に、磁
極を中心に有し且つ周囲が傾斜した磁気接触パットを得
る、ことを特徴とする接触型磁気ヘッドの製造方法。3. A step of forming a hard coating layer on the surfaces of a number of elements which will be magnetic heads and magnetic poles protruding from the surface, and forming a recess in the hard coating layer between the magnetic poles. Performing a dry etching process on the hard coating layer having the concave portion, and removing the hard coating layer between the magnetic poles or the surface layer of the element surface exposed to the bottom surface including the concave portion and centering the magnetic pole. A method for manufacturing a contact type magnetic head, comprising: obtaining a magnetic contact pad having a slanted periphery. 【請求項４】前記各工程を同様に行うことにより、各素
子の表面に前記磁気接触パットと同様に周囲が傾斜した
複数の補助パットを同時に突設する、 ことを特徴とする請求項３に記載の接触型磁気ヘッドの
製造方法。4. The method according to claim 3, wherein a plurality of auxiliary pads having a slanted periphery are simultaneously projected on the surface of each element by performing the above steps in the same manner as in the magnetic contact pads. A method for manufacturing the contact-type magnetic head according to the above. 【請求項５】研磨用チップの表面に硬質皮膜層を形成す
る工程と、追って複数の研磨パットが形成される位置を
除いて上記硬質皮膜層を除去し、上記位置の付近に段差
を形成する工程と、 上記段差を有する硬質皮膜層、又は上記段差を含みその
間の底面に露出する上記表面の表層に対しドライエッチ
ングを施す工程と、を含み、周囲が傾斜した複数の研磨
パットを得る、 ことを特徴とする磁気記録媒体の表面研磨用チップの製
造方法。5. A step of forming a hard coating layer on the surface of a polishing chip, and removing the hard coating layer except for a position where a plurality of polishing pads are to be formed, and forming a step near the position. And a step of performing dry etching on the hard coating layer having the steps or on the surface layer including the steps and exposed on the bottom surface between the steps, to obtain a plurality of polishing pads having inclined peripherals. A method for producing a chip for polishing a surface of a magnetic recording medium, comprising: 【請求項６】ヘッド本体の表面に硬質皮膜層を形成する
工程と、 追って接触用パットが形成される位置を除いて上記硬質
皮膜層を除去し、当該位置の付近に段差を形成する工程
と、 上記段差を有する硬質皮膜層、又は上記段差を含み且つ
その間の底面に露出する上記表面の表層に対しドライエ
ッチングを施す工程と、を含み、周囲が傾斜した接触パ
ットを得る、ことを特徴とする光学式再生用ヘッドの製
造方法。6. A step of forming a hard coating layer on the surface of the head main body; and a step of removing the hard coating layer except for a position where a contact pad is to be formed, and forming a step near the position. A step of performing dry etching on the hard coating layer having the steps or the surface layer including the steps and exposed on the bottom surface therebetween, to obtain a contact pad with a peripheral slope. Of manufacturing an optical reproducing head. 【請求項７】触針を突設した本体の表面に硬質皮膜層を
形成する工程と、 追って表面接触用パットが形成される位置を除いて上記
硬質皮膜層を除去し、上記位置の付近に段差を形成する
工程と、 上記段差を有する硬質皮膜層、又は上記段差を含み且つ
その間の底面に露出する上記表面の表層に対しドライエ
ッチングを施す工程と、を含み、 周囲が傾斜した被測定物の表面接触用パットを触針に近
接して形成する、ことを特徴とする触針計の製造方法。7. A step of forming a hard coating layer on a surface of a main body having a stylus protruding therefrom, and removing the hard coating layer except for a position where a pad for surface contact is subsequently formed. A step of forming a step, and a step of dry-etching a hard coating layer having the step or a surface layer including the step and exposed on the bottom surface between the steps, wherein the object to be measured whose periphery is inclined Forming a pad for surface contact in close proximity to a stylus.