JP2000510497A - エポキシ樹脂注型用組成物 - Google Patents

エポキシ樹脂注型用組成物

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Abstract

(57)【要約】 (a)分子あたり平均1個より多いグリシジルエーテル基を含有する液体芳香族グリシジルもしくはβ−メチルグリシジルエーテルまたはいくつかの芳香族グリシジルもしくはβ−メチルグリシジルエーテルの液体混合物、(b)グリシジルエーテルのための1種または1種より多い酸硬化剤、(c)硬化促進剤、(d)成分(a)および(b)を基準として40ないし60重量%の量でのカルサイトおよびウォラストナイトを含有する充填剤混合物、および任意成分として、(e)エポキシ樹脂注型用組成物のための慣用の添加剤からなるエポキシ樹脂注型用組成物は、電気または電子部品、そして特に電気点火コイルをコーティングまたは封入するために特に適している。

Description

【発明の詳細な説明】 エポキシ樹脂注型用組成物 本発明は充填剤としてカルサイトおよびウォラストナイトを含有し、そして特 に電気または電子部品、そして中でも電気点火コイル(電気イグニションコイル )をコーティングまたは封入するための使用に適しているエポキシ樹脂注型用組 成物に関するものである。 電気または電子部品をコーティングまたは封入するためのエポキシ樹脂注型用 組成物は公知である。EP−A−0348193は特に点火コイルを封入するた めの無機充填剤およびさらに特にコイルおよび巻線の腐食を防ぐためのポリエー テルポリオールを配合したエポキシ樹脂注型用組成物を開示している。しかしな がら、ポリエーテルポリオールはエポキシ樹脂注型用組成物のガラス転移温度( Tg値)を低下させる欠点を有する。 DE−OS3229558は、電気部品を含浸または注型するためのチョーク 配合エポキシ樹脂注型用組成物を開示している。しかしながら、硬化したエポキ シ樹脂注型用組成物はより高いTg値を有し、それらはしばしばあまりにも脆く 、そして温度衝撃試験に暴露された場合にそれらに与えられた要求に適合しない 。さらに、それらは毒物学上の問題を導き得る芳香族および環状脂肪族エポキシ 樹脂のブレンドを含有する。 充填剤として石英粉末およびポリエーテルポリオールを含有するEP−A−0 540467に開示されたエポ キシ樹脂注型用組成物はまた、温度衝撃試験に暴露された場合、要求に適合しな い。 驚くべきことに、芳香族グリシジルエーテルをベースとするエポキシ樹脂注型 用組成物の上記欠点はこの組成物にカルサイト(方解石)およびウォラストナイ ト(ケイ灰石)を特定量で含有する充填剤混合物を添加することにより回避され 得ることが今見出された。 従って、本発明の目的は、 (a)分子あたり平均1個より多いグリシジルエーテル基を含有する液体芳香族 グリシジルもしくはβ−メチルグリシジルエーテルまたはいくつかの芳香族グリ シジルもしくはβ−メチルグリシジルエーテルの液体混合物、 (b)グリシジルエーテルのための1種または1種より多い酸硬化剤、 (c)硬化促進剤、 (d)成分(a)および(b)を基準として40ないし60重量%の量でのカル サイトおよびウォラストナイトを含有する充填剤混合物、および任意成分として 、 (e)エポキシ樹脂注型用組成物のための慣用の添加剤からなるエポキシ樹脂注 型用組成物を提供することである。 適当な成分(a)は全ての芳香族グリシジルまたはβ−メチルグリシジルエー テルならびにいくつかの芳香族グリシジルまたはβ−メチルグリシジルエーテル の混合 物であるが、ただしそれらは約50℃までの温度で液体のままである。このこと は、液体混合物が成分(a)のために得られ、そして該混合物におけるグリシジ ル化合物が分子中に平均1個より多いグリシジル基を含有するならば、液体およ び固体グリシジルまたはβ−メチルグリシジルエーテルの混合物ならびにモノ− およびジ(β−メチル)グリシジルエーテルまたはモノ−およびポリ(β−メチ ル)グリシジルエーテルの混合物を使用することが可能であることを意味する。 そのようなグリシジルエーテルは公知であり、そして例えば少なくとも1個ま たは1種より多い遊離フェノール性ヒドロキシル基を有する化合物をエピクロロ ヒドリンまたはβ−メチルエピクロロヒドリンとアルカリ条件下または酸触媒の 存在下、そして引き続くアルカリとの処理により製造され得る。 このタイプのグリシジルエーテルは単核フェノール、典型的にはフェノール、 2−メチルフェノール、4−第三ブチルフェノール、レゾルシノールまたはヒド ロキノンから典型的に誘導されるか、またはそれらは多核フェノール、典型的に はビス(4−ヒドロキシフェニル)メタン、4,4’−ジヒドロキシビフェニル 、ビス(4−ヒドロキシフェニル)スルホン、1,1,2,2−テトラキス(4 −ヒドロキシフェニル)エタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロ パン、2,2−ビス(3,5−ジブロモ−4−ヒドロキシフェニル)プロパ ン、ならびにアルデヒド、典型的にはホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ク ロラールまたはフルフルアルデヒドとフェノール例えばフェノールとの、または 核において1もしくは1より多い塩素原子または1もしくは1より多い炭素原子 数1ないし9のアルキル基で置換されたフェノール、例えば4−クロロフェノー ル、2−メチルフェノールまたは4−第三ブチルフェノールとの縮合により、ま たはジスフェノール、例えば上記タイプのものとの縮合により製造され得るノボ ラックに基づいている。 新規エポキシ樹脂注型用組成物のために、1ないし10当量/kgのエポキシ 含有量を有するグリシジルエーテルを使用することが好ましい。 本発明のエポキシ樹脂注型用組成物の成分(a)は好ましくはビスフェノール Aの液体ジグリシジルエーテルまたはビスフェノールFの液体ジグリシジルエー テルである。 適当な成分(b)は通常ポリカルボン酸およびそれらの無水物、典型的には脂 肪族ポリカルボン酸、例えばマレイン酸、シュウ酸、コハク酸、ノニル−もしく はドデシルコハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼ ライン酸または二量化もしくは三量化リノール酸、環状脂肪族ポリカルボン酸、 例えばテトラヒドロフタル酸、メチレネドメチレンテトラヒドロフタル酸、ヘキ サクロロエンドメチレンテトラヒドロフタル酸、4−メチルテトラヒドロフタル 酸、ヘキサヒドロフ タル酸または4−メチルヘキサヒドロフタル酸または芳香族ポリカルボン酸、例 えばフタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸 またはベンゾフェノン−3,3’,4,4’−テトラカルボン酸、ならびに上記 ポリカルボン酸の無水物である。 新規エポキシ樹脂注型用組成物の成分(b)は好ましくはポリカルボン酸無水 物である。 特に、新規エポキシ樹脂注型用組成物の成分(b)は環状脂肪族ポリカルボン 酸無水物である。 硬化剤(b)の量は該硬化剤の化学的性質および硬化性混合物および硬化され た製品の所望の特性に依存するであろう。典型的にはカルボキシル基または無水 物基0.4ないし1.1当量がグリシジルエーテル(a)1エポキシ当量あたり 使用される。 適当な硬化促進剤(c)は典型的には第三アミンまたはそれらの塩、例えば2 ,4,6−トリス(ジメチルアミノエチル)フェノールおよびその他のマンニッ ヒ塩基、N−ベンジルジメチルアミンおよびトリエタノールアミン、イミダゾー ル、例えば1−メチルイミダゾール、第四アンモニウム塩、例えばベンジルトリ メチルアンモニウムクロリド、アルカリ金属アルコキシドまたはホスホニウム塩 、例えばテトラフェニルホスホニウムブロミドである。 本発明のエポキシ樹脂注型用組成物の成分(c)は好ましくは第三アミン、第 四アンモニウム塩、イミダゾー ルまたはホスホニウム塩である。 その純粋な形態において、充填剤として本発明のエポキシ樹脂注型用組成物に 使用されるカルサイトは無色透明結晶からなり、そして種々の粒度で市販のもの が利用可能である。本発明のエポキシ樹脂注型用組成物は10μm未満の粒度を 有するカルサイトを含有することが好ましい。 本発明のエポキシ樹脂注型用組成物においてその他の充填剤として使用される ウォラストナイトは針状形状で、かつミクロン範囲の粒度を有する次式:Ca3 〔Si39〕で表される天然に生じるケイ酸カルシウムである。人工的に製造さ れたウォラストナイトもまた針状形状である。ウォラストナイトは例えばオイ・ パルテックから市販されて利用できる。 新規エポキシ樹脂注型用組成物の充填剤混合物(d)は好ましくは25μm未 満の粒度を有する。より好ましくは、この充填剤混合物(d)は20μm未満の 粒度を有する。 新規エポキシ樹脂注型用組成物に添加されてもよい、エポキシ樹脂注型用組成 物のための慣用の添加剤(e)は、その他の充填剤、例えば石英粉末、水酸化ア ルミニウム、酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、その他のケイ酸カルウシウム 、マイカ、ガラス繊維、ガラス粉末またはドロマイト、顔料または染料、例えば 酸化チタン、カーボンブラックまたは黒色酸化鉄(鉄黒)、難燃剤、 チオキソトロープ剤、流れ調整剤、例えばシリコーン、シリコーン油、ワックス またはステアレート、離型剤としての用途をも見出すいくつかのもの、例えばγ −グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン、酸化防止剤または光安定剤で あり、本発明のエポキシ樹脂注型用組成物における添加剤の量は成分(a)およ び(b)を基準として全部で10重量%より多くない。 新規エポキシ樹脂注型用組成物の成分(e)は好ましくは第四有機アンモニウ ム塩により変性されたシート状シリケート、より詳しくは鉱物性クレイベントナ イトをベースとするもの、NLケミカルズにより供給される登録商標ベントンと して市販されて利用可能であるものである。 新規エポキシ樹脂注型用組成物は公知混合集成装置、典型的には攪拌機、混練 機(ニーダー)またはロールミルで各成分を混合することにより慣用の方法で製 造され得る。 本発明のエポキシ樹脂注型用組成物は非常に良好な含浸性ならびに析出防止性 (antideposition)および脱気特性を有する。新規エポキシ樹脂注型用組成物で封 入された点火コイルは典型的には2次コイルの細かい(細い)ワイヤ巻きの優れ た含浸を示す。 新規エポキシ樹脂注型用組成物は加熱により公知方法で硬化され得る。加熱段 階はまた、段階的に行われ得る。硬化は通常80ないし200℃、好ましくは1 00ない し180℃の温度範囲に加熱することにより行われる。 十分に硬化された新規エポキシ樹脂注型用組成物で封入された部品は、特に耐 久性試験および温度衝撃試験における熱老化に対する高い耐性および良好な引裂 抵抗により区別される。 熱的および機械的応力に対するそれらの優れた安定性により、十分に硬化され た新規エポキシ樹脂注型用組成物は真空注型用樹脂技術における使用、そしてさ らには電気または電子部品の封入に特に適している。 従って、本発明はまた、電気または電子部品を封入するため、特に例えば電気 点火コイルを封入するために新規エポキシ樹脂注型用組成物の使用に関するもの である。 実施例1 ビスフェノールAの液体ジグリシジルエーテル(エポキシ価5.2ないし5. 4当量/kg;粘度1000ないし1200mPa・s)34.15g、シリコ ーン油(シリコーンSH5500,東レ株式会社により供給される)0.05g 、γ−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン〔シラン(登録商標)A− 187,ユニオンカーバイドケミカルズにより供給される)0.3gおよび黒色 酸化鉄0.5gを混合する。この混合物に、充填剤として粒度5−7μm、密度 50%を有するカルサイト(ユーラバイス,ゲルプズィーゲル,ウルメル・フュ ルストッフフェルトリープにより供給される)24.9gおよびベントン(登録 商標)SD−2(第四有機ア ンモニウム塩により変性されたベントナイト,NLケミカルズにより供給される )0.1gを増量および攪拌しながら添加する。充填されたエポキシ樹脂をメチ ルヘキサヒドロフタル酸無水物28.83gおよび1−メチルイミダゾール0. 17gとブレンドすると以下の特性を有する注型用樹脂としての低粘性反応樹脂 組成物(RRC)が得られる: 60℃での粘度(DIN16945)=500mPa・s 90℃でのゲル化時間(DIN16945)=60分。 点火コイルを注型用樹脂で封入する前に、それらを100℃以上まで少なくと も2時間にわたり予備加熱し、そして次に1mbarで2分間脱気する。RRC を60℃および1mbarで貯蔵容器中で脱気する。点火コイルを次に4mba rでの真空注型法により公知方法で封入する。引続き、点火コイルの封入はオー ブン内で最初90℃で1.5時間、次に120℃で2時間硬化される。そのよう にして得られる成形品は以下の特性を有する: ガラス転移温度(DSC*)=135−140℃ 曲げ強さ(ISO178)=90N/mm2 弾性率(ISO178)=7600N/mm2 曲げ伸び(ISO178)=1.4% 線膨張率(TMA**)=40ppm/K* )DSC=示差式走査熱量計** )TMA=熱力学的分析 十分に硬化された注型用樹脂で封入された点火コイルは以下の試験を耐える: −40℃ないし120℃で1時間、および120℃ないし−40℃で1時間を4 00サイクル、すなわち800時間に及ぶ温度衝撃試験。 1000時間以上に及ぶ140℃の周囲温度での耐久性試験。 十分に硬化された注型用樹脂で封入された点火コイルが切断され、そして切断 面が磨かれるならば、1次および2次コイルの巻線が注型用樹脂で完全に含浸さ れていることが見出される。 実施例2 ビスフェノールFの液体ジグリシジルエーテル(エポキシ価5.5ないし5. 8当量/kg)34.15g、シリコーン油(シリコーンSH5500,東レ株 式会社により供給される)0.05g、γ−グリシジルオキシプロピルトリメト キシシラン0.3gおよび黒色酸化鉄0.5gを混合する。この混合物に、充填 剤として粒度5ないし7μmを有するカルサイト(ユーラバイス)24.9g、 ウォラストナイトFW200 40.0gおよびベントン(登録商標)SD−2 0.1gを増量および攪拌しながら添加する。充填されたエポキシ樹脂をメチ ルヘキサヒドロフタル酸無水物29.82gおよび1−メチルイミダゾール0. 18gとブレンドすると以下の特性を有する注型用樹脂としての低粘性反応樹脂 組 成物が得られる: 60℃での粘度(DIN16945)=350mPa・s 90℃でのゲル化時間(DIN16945)=55分。 実施例1で用いた一般的方法に従って点火コイルを注型用樹脂で封入する。そ のようにして得られる成形品は以下の特性を有する: ガラス転移温度(DSC)=130−135℃ 曲げ強さ(ISO178)=100N/mm2 弾性率(ISO178)=7500N/mm2 曲げ伸び(ISO178)=1.4% 線膨張率(TMA)=40ppm/K 注型用樹脂で封入された点火コイルは実施例1に記載の試験に耐え、そして巻 線の完全な含浸を示す。 実施例3 ビスフェノールAの液体ジグリシジルエーテル(エポキシ価5.2ないし5. 4当量/kg)34.15g、シリコーン油(シリコーンSH5500,東レ株 式会社により供給される)0.05g、γ−グリシジルオキシプロピルトリメト キシシラン0.3gおよび黒色酸化鉄0.5gを混合する。この混合物に、充填 剤として粒度5ないし7μmを有するカルサイト(ユーラバイス)40.0g、 ウォラストナイトFW200 24.9gおよびベントン(登録商標)SD−2 0.1gを増量および攪拌しながら添加する。充填されたエポキシ樹脂を メチルヘキサヒドロフタル酸無水物29.82gおよび1−メチルイミダゾール 0.18gとブレンドすると以下の特性を有する注型用樹脂としての低粘性反応 樹脂組成物が得られる: 60℃での粘度(DIN16945)=400mPa・s 90℃でのゲル化時間(DIN16945)=55分。 実施例1で用いた一般的方法に従って点火コイルを注型用樹脂で封入する。そ のようにして得られる成形品は以下の特性を有する: ガラス転移温度(DSC)=130−135℃ 曲げ強さ(ISO178)=100N/mm2 弾性率(ISO178)=7500N/mm2 曲げ伸び(ISO178)=1.4% 線膨張率(TMA)=40ppm/K 注型用樹脂で封入された点火コイルは実施例1に記載の試験に耐え、そして巻 線の完全な含浸を示す。さらに、硬化された注型用樹脂組成物は沈降が全く見ら れず、そして充填剤は封入全体に均一に分散されている。これは封入の異なる部 位から採取された試料の灰含有量を測定することにより見出され得る。 実施例4 ビスフェノールAの液体ジグリシジルエーテル(エポキシ価5.2ないし5. 4当量/kg)34.45g、シリコーン油(シリコーンSH5500,東レ株 式会社 により供給される)0.05gおよびチバ−ガイギーにより供給される登録商標 アラルダイトDW0137という名称で市販されて利用可能なカラーペースト0 .5gを混合する。この混合物に、充填剤として粒度5ないし7μmを有するカ ルサイト(ユーラバイス)40.0g、ウォラストナイトFW200 24.8 gおよびベントン(登録商標)SD−2 0.1gを増量および攪拌しながら添 加する。充填されたエポキシ樹脂をヘキサヒドロフタル酸無水物20.18g、 メチルヘキサヒドロフタル酸無水物8.65gおよび1−メチルイミダゾール0 .17gとブレンドすると以下の特性を有する注型用樹脂としての低粘性反応樹 脂組成物が得られる: 60℃での粘度(DIN16945)=450mPa・s 90℃でのゲル化時間(DIN16945)=60分。 実施例1で用いた一般的方法に従って点火コイルを注型用樹脂で封入する。そ のようにして得られる成形品は以下の特性を有する: ガラス転移温度(DSC)=135−140℃ 曲げ強さ(ISO178)=95N/mm2 弾性率(ISO178)=7600N/mm2 曲げ伸び(ISO178)=1.4% 線膨張率(TMA)=40ppm/K 十分に硬化された注型用樹脂で封入された点火コイルは以下の試験に耐える: −40℃ないし120℃で1時間、および120℃ないし−40℃での1時間を 600サイクル、すなわち1200時間に及ぶ温度衝撃試験。 1000時間以上に及ぶ140℃の周囲温度での耐久性試験。 十分に硬化された注型用樹脂で封入された点火コイルを切断し、そして切断面 を磨いた場合、1次および2次コイルの巻線はが注型用樹脂で完全に含浸されて いることが見出される。十分に硬化された注型用樹脂組成物は、成形品の異なる 試料の灰含有量の測定により見出され得るように、充填剤の均一な分散を示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01F 38/12 H01F 31/00 501J (72)発明者 プファンダー,ベルナー ドイツ国 70734 フェルバッハ エッシ ェンベーク 10 (72)発明者 イエンリッヒ,イレーネ ドイツ国 71364 ビンネンデン ビルク マンスベイラー シュトラーセ 19 (72)発明者 グレーベンシュタイン,ロルフ ドイツ国 87509 イムメンシュタット フーゴフェルスベーク 4

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1. (a)分子あたり平均1個より多いグリシジルエーテル基を含有する液体芳 香族グリシジルもしくはβ−メチルグリシジルエーテルまたはいくつかの芳香族 グリシジルもしくはβ−メチルグリシジルエーテルの液体混合物、 (b)グリシジルエーテルのための1種または1種より多い酸硬化剤、 (c)硬化促進剤、 (d)成分(a)および(b)を基準として40ないし60重量%の量でのカル サイトおよびウォラストナイトを含有する充填剤混合物、および任意成分として 、 (e)エポキシ樹脂注型用組成物のための慣用の添加剤からなるエポキシ樹脂注 型用組成物。 2. 成分(a)がビスフェノールAの液体ジグリシジルエーテルまたはビスフェ ノールFの液体ジグリシジルエーテルである請求項1記載のエポキシ樹脂注型用 組成物。 3. 成分(b)がカルボン酸無水物である請求項1記載のエポキシ樹脂注型用組 成物。 4. 成分(b)が環状脂肪族カルボン酸無水物である請求項1記載のエポキシ樹 脂注型用組成物。 5. 成分(c)が第三アミン、第四アンモニウム塩、イミダゾールまたはホスホ ニウム塩である請求項1記載のエポキシ樹脂注型用組成物。 6. 充填剤混合物(d)が25μm未満の粒度を有する 請求項1記載のエポキシ樹脂注型用組成物。 7. 充填剤混合物(d)が20μm未満の粒度を有する請求項1記載のエポキシ 樹脂注型用組成物。 8. 成分(e)が第四有機アンモニウム塩により変性されたシート状シリケート を含有する請求項1記載のエポキシ樹脂注型用組成物。 9. 電気または電子部品を封入するために請求項1記載の組成物を使用する方法 。 10. 電気点火コイルを封入するために請求項1記載の組成物を使用する方法 。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009221308A (ja) * 2008-03-14 2009-10-01 Sumitomo Bakelite Co Ltd 熱硬化性樹脂成形材料
JP2011140555A (ja) * 2010-01-07 2011-07-21 Adeka Corp 硬化性樹脂組成物
JP2015063628A (ja) * 2013-09-26 2015-04-09 住友ベークライト株式会社 エポキシ樹脂成形材料、モールドコイルの製造方法及びモールドコイル
WO2016013622A1 (ja) * 2014-07-24 2016-01-28 三菱化学株式会社 熱硬化性樹脂組成物及びその成形体
JP2016155932A (ja) * 2015-02-24 2016-09-01 三菱化学株式会社 低粘度樹脂組成物
JPWO2016158757A1 (ja) * 2015-03-27 2017-04-27 東レ株式会社 繊維強化複合材料用2液型エポキシ樹脂組成物および繊維強化複合材料
WO2021199932A1 (ja) * 2020-04-01 2021-10-07 株式会社 東芝 注型樹脂、および密閉型絶縁装置

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6103157A (en) * 1997-07-02 2000-08-15 Ciba Specialty Chemicals Corp. Process for impregnating electrical coils
JP3422252B2 (ja) * 1998-04-22 2003-06-30 株式会社日立製作所 高電圧トランスおよびそれを用いた点火トランス
DE19910711A1 (de) * 1999-03-10 2000-09-14 Bakelite Ag Imprägniervergußmassen, ihre Verwendung sowie ein Verfahren zur Imprägnierung von Zündspulen
US6758993B2 (en) * 2002-04-17 2004-07-06 Delphi Technologies, Inc. System and method for minimizing cure-induced residual stress in an epoxy impregnated ignition coil
DE10247411B4 (de) * 2002-10-11 2012-12-20 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Herstellung einer bauraumoptimierten Primärdrahtwicklung für eine Stabzündspule
US7671114B2 (en) * 2004-01-26 2010-03-02 Henkel Corporation Adhesive of substituted oxirane or oxetane compound with silver-based, lead-free solder
DE102005060860A1 (de) * 2005-12-20 2007-06-28 Robert Bosch Gmbh Elektronikkomponente mit Vergussmasse
US9062380B2 (en) * 2006-04-13 2015-06-23 Ntn Corporation Pore sealing agent, member for coating spray deposit, and bearing
DE602007004946D1 (de) * 2007-04-03 2010-04-08 Abb Research Ltd Härtbare Epoxidharzzusammensetzung
US7982133B2 (en) * 2008-08-29 2011-07-19 Pratt & Whitney Canada Corp. Crack controlled resin insulated electrical coil
KR101555191B1 (ko) * 2009-02-11 2015-09-24 삼성전자 주식회사 카본/에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 카본-에폭시 유전막의 제조방법
DE102009012195A1 (de) * 2009-03-06 2010-09-09 Siemens Aktiengesellschaft Gießharzsystem für Isolatoren mit erhöhter Wärmeformbeständigkeit
IN2014DN07159A (ja) 2012-03-21 2015-04-24 Valspar Sourcing Inc
US9751107B2 (en) 2012-03-21 2017-09-05 Valspar Sourcing, Inc. Two-coat single cure powder coating
PL2828008T3 (pl) * 2012-03-21 2020-11-02 Swimc Llc Sposób powlekania proszkowego
CN105229078A (zh) * 2013-03-15 2016-01-06 等离子***控股公司 多功能环氧浇注树脂体系
EP2933019A1 (en) 2014-04-15 2015-10-21 Henkel AG&Co. KGAA Storage stable heat activated quaternary ammonium catalysts for epoxy cure
WO2016039232A1 (ja) * 2014-09-11 2016-03-17 株式会社カネカ 注型用エポキシ樹脂組成物
CN117682796A (zh) * 2023-12-20 2024-03-12 华能中天节能科技集团有限责任公司 一种防水岩棉保温板及其制备方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0008048B1 (en) * 1978-07-31 1984-01-18 Sumitomo Bakelite Company Limited A method of manufacturing an electrical article
CA1154895A (en) * 1980-02-21 1983-10-04 Dieter Skudelny Flowable mixture and use of synthetic calcium silicate
DE3006491C2 (de) * 1980-02-21 1983-01-05 Streif AG, 5461 Vettelschoß Versetzbares, an einem Bauwerk verankertes Gerüst
CA1164124A (en) * 1980-07-15 1984-03-20 Kurt Munk Pourable solid mixture
DE3229558C2 (de) * 1982-08-07 1984-11-08 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Imprägniervergußmasse für elektrische Bauteile
JPS61106618A (ja) * 1984-10-31 1986-05-24 Nippon Soda Co Ltd 複合エポキシ樹脂の製造方法
EP0245208B1 (de) * 1986-05-07 1990-04-18 Ciba-Geigy Ag Glasfaserverstärkte Epoxidharzformmasse und deren Verwendung
JPH0660294B2 (ja) * 1986-06-05 1994-08-10 ソマ−ル株式会社 エポキシ樹脂系粉体塗料組成物
EP0348193A3 (en) * 1988-06-24 1990-09-12 Somar Corporation Epoxy resin composition
US5064881A (en) * 1989-01-18 1991-11-12 Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. Epoxy resin composition and semiconductor sealing material comprising same based on spherical silica
JPH0799915B2 (ja) * 1989-08-26 1995-10-25 株式会社日立製作所 回転電機の回転子及びその絶縁方法
EP0540467A1 (de) * 1991-10-29 1993-05-05 Ciba-Geigy Ag Stabilisierte Epoxidharz-Zusammensetzungen

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009221308A (ja) * 2008-03-14 2009-10-01 Sumitomo Bakelite Co Ltd 熱硬化性樹脂成形材料
JP2011140555A (ja) * 2010-01-07 2011-07-21 Adeka Corp 硬化性樹脂組成物
JP2015063628A (ja) * 2013-09-26 2015-04-09 住友ベークライト株式会社 エポキシ樹脂成形材料、モールドコイルの製造方法及びモールドコイル
WO2016013622A1 (ja) * 2014-07-24 2016-01-28 三菱化学株式会社 熱硬化性樹脂組成物及びその成形体
CN106574038A (zh) * 2014-07-24 2017-04-19 三菱化学株式会社 热固性树脂组合物及其成形体
JP2016155932A (ja) * 2015-02-24 2016-09-01 三菱化学株式会社 低粘度樹脂組成物
JPWO2016158757A1 (ja) * 2015-03-27 2017-04-27 東レ株式会社 繊維強化複合材料用2液型エポキシ樹脂組成物および繊維強化複合材料
KR101900640B1 (ko) 2015-03-27 2018-09-19 도레이 카부시키가이샤 섬유 강화 복합재료용 2액형 에폭시 수지 조성물 및 섬유 강화 복합재료
WO2021199932A1 (ja) * 2020-04-01 2021-10-07 株式会社 東芝 注型樹脂、および密閉型絶縁装置

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