JP2000351947A - Heating release-type adhesive sheet - Google Patents
Heating release-type adhesive sheetInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の技術分野】本発明は、任意な時の加熱処理で接
着力を低減できて被着体を簡単に回収でき、電子部品の
ダイシング時の仮止めなどに好適な加熱剥離型粘着シー
トに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet which can reduce an adhesive force by an optional heat treatment, can easily recover an adherend, and is suitable for temporary fixing at the time of dicing an electronic component. .
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、基材に熱膨張性微小球含有の熱膨
張性層を設けてなる加熱剥離型粘着シートが知られてい
た（特公昭５０−１３８７８号公報、同５１−２４５３
４号公報、特開昭５６−６１４６８号公報、同５６−６
１４６９号公報、同６０−２５２６８１号公報等）。こ
れは熱膨張性層の加熱による発泡・膨張処理で接着力を
低減し被着体を簡単に剥離できるようにして加熱前の接
着力と加熱後の易剥離性を両立させたものであり、コン
デンサチップやＬＥＤ等の電子部品の製造工程における
ダイシング時の仮固定などに用いられている。2. Description of the Related Art Conventionally, a heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet comprising a substrate provided with a heat-expandable layer containing heat-expandable microspheres has been known (Japanese Patent Publication Nos. 50-13878 and 51-2453).
4, JP-A-56-61468, and JP-A-56-6.
Nos. 1469 and 60-252681). This reduces the adhesive force by foaming / expanding treatment by heating the heat-expandable layer, enabling the adherend to be easily peeled off, and achieving both adhesive force before heating and easy peelability after heating. It is used for temporary fixing during dicing in the manufacturing process of electronic components such as capacitor chips and LEDs.
【０００３】しかしながら、電子機器等のダウンサイジ
ングに伴いそれに搭載される電子部品も小型化やチップ
化が進み、従来の加熱剥離型粘着シートを用いたダイシ
ング処理ではトラブルを生じる問題が発生した。すなわ
ち前記小型化等に伴うカット線の増大で粘着シートに発
生するカット溝も増大し、粘着シートを加熱して熱膨張
性層を膨張させた際にその膨張がカット溝を埋めること
に消費されて接着力の低減に寄与せず、形成した部品を
従来のようにスムーズに剥離回収できないトラブルが多
発する問題が発生した。熱膨張性微小球の配合量の増大
による対策では、必要な接着力の確保が困難となる。However, downsizing of electronic devices and the like has led to downsizing and chipping of electronic components mounted thereon, and there has been a problem that troubles occur in dicing using a conventional heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet. That is, the cut grooves generated in the pressure-sensitive adhesive sheet due to the increase in the cut line accompanying the miniaturization and the like also increase, and when the pressure-sensitive adhesive sheet is heated to expand the thermally expandable layer, the expansion is consumed to fill the cut grooves. This does not contribute to the reduction of the adhesive strength, and there is a problem that the formed parts often cannot be peeled and collected smoothly as in the past. If measures are taken to increase the amount of the heat-expandable microspheres, it is difficult to ensure the necessary adhesive strength.
【０００４】[0004]
【発明の技術的課題】本発明は、電子部品の小型化等に
伴う多数のカット溝が形成された場合にも良好に接着力
を低減できる加熱剥離型粘着シートの開発を課題とす
る。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to develop a heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet which can effectively reduce the adhesive force even when a large number of cut grooves are formed due to miniaturization of electronic parts.
【０００５】[0005]
【課題の解決手段】本発明は、基材の少なくとも片側
に、熱膨張性微小球を含有する熱膨張性層の２層以上の
重畳層を有し、その基材より最遠方の熱膨張性層が最高
の熱膨張開始温度を示す熱膨張性微小球を含有して粘着
性を示すと共に、その最遠方の熱膨張性層と基材との間
に熱膨張開始温度が前記最高温度よりも低温の熱膨張性
微小球を含有する熱膨張性層を有することを特徴とする
加熱剥離型粘着シートを提供するものである。According to the present invention, at least one side of a base material has at least two superimposed layers of a heat-expandable layer containing heat-expandable microspheres. The layer contains heat-expandable microspheres exhibiting the highest thermal expansion onset temperature and exhibits tackiness, and the thermal expansion onset temperature between the farthest heat-expandable layer and the substrate is lower than the maximum temperature. An object of the present invention is to provide a heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet having a heat-expandable layer containing low-temperature heat-expandable microspheres.
【０００６】[0006]
【発明の効果】本発明によれば、電子部品等を接着保持
する熱膨張性層が膨張する前に、より低温で膨張する内
側の熱膨張性層が膨張しそれにより前記接着用の熱膨張
性層に形成されたカット溝が埋められ、その後に接着用
の熱膨張性層が膨張することとなるのでその膨張変形を
接着力の低減に効率よく利用でき、接着力を安定して低
減させることができる。According to the present invention, before the heat-expandable layer for bonding and holding electronic parts and the like expands, the inner heat-expandable layer which expands at a lower temperature expands, thereby causing the thermal expansion for bonding. The cut groove formed in the adhesive layer is filled, and thereafter, the thermally expandable layer for bonding expands, so that the expansion deformation can be efficiently used to reduce the bonding strength, and the bonding strength is stably reduced. be able to.
【０００７】前記の結果、加熱前での優れた接着力等の
目的とする粘着特性を達成しつつ、カット線の多い場合
にも加熱による接着力低減を確実性よく達成できる加熱
剥離型粘着シートを得ることができ、多数のカット線が
形成される小型化等の進行した電子部品のダイシング処
理にも対処できて、形成したカット部品を円滑に回収す
ることができる。As a result, a heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet capable of reliably achieving a desired adhesive property such as excellent adhesive strength before heating and reducing the adhesive strength by heating even when there are many cut lines. Can be obtained, and it is possible to cope with advanced dicing processing of an electronic component such as miniaturization in which a large number of cut lines are formed, and the formed cut component can be collected smoothly.
【０００８】また基材に近い側の熱膨張性層が前記最遠
方の熱膨張性層が含有する熱膨張性微小球と同じ膨張開
始温度のものとそれよりも低温で膨張する熱膨張性微小
球の２種以上を含有する場合には、後に高温で加熱膨張
させた際に先の加熱膨張状態が過剰過熱状態となり徐々
に収縮・破裂することにより減少する体積を、後の加熱
時の膨張でカバーしてカット溝の穴埋め状態を維持し、
前記の効果をより確実に達成することができる。The heat-expandable layer on the side closer to the base material has the same expansion start temperature as the heat-expandable microspheres contained in the farthest heat-expandable layer, and the heat-expandable microspheres which expand at a lower temperature. In the case of containing two or more types of spheres, the volume that is reduced by shrinking and bursting gradually after heating and expanding at a high temperature becomes excessively superheated, and then expands during subsequent heating. And keep the cut groove filled.
The above effects can be more reliably achieved.
【０００９】[0009]
【発明の実施形態】本発明による加熱剥離型粘着シート
は、基材の少なくとも片側に、熱膨張性微小球を含有す
る熱膨張性層の２層以上の重畳層を有し、その基材より
最遠方の熱膨張性層が最高の熱膨張開始温度を示す熱膨
張性微小球を含有して粘着性を示すと共に、その最遠方
の熱膨張性層と基材との間に熱膨張開始温度が前記最高
温度よりも低温の熱膨張性微小球を含有する熱膨張性層
を有するものからなる。その例を図１に示した。１が基
材、３，４が内側又は最遠方の熱膨張性層であり、２は
必要に応じてのゴム状有機弾性層である。なお５は、セ
パレータである。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet according to the present invention has, on at least one side of a substrate, at least two superimposed layers of a heat-expandable layer containing heat-expandable microspheres. The farthest heat-expandable layer contains heat-expandable microspheres that exhibit the highest heat-expansion temperature and exhibits tackiness, and the heat-expansion temperature between the farthest heat-expandable layer and the substrate Has a heat-expandable layer containing heat-expandable microspheres at a temperature lower than the maximum temperature. An example is shown in FIG. 1 is a base material, 3 and 4 are inner or furthest thermal expansion layers, and 2 is a rubbery organic elastic layer as required. In addition, 5 is a separator.
【００１０】基材は、熱膨張性層等の支持母体となるも
のであり、例えばプラスチックフィルムや紙、布や不織
布、金属箔や発泡体、それらのラミネート体などからな
る適宜な薄葉体を用いうる。基材の厚さは５００μm以
下、就中１〜３００μm、特に５〜２５０μmが一般的で
あるが、これに限定されない。The substrate serves as a support base for the heat-expandable layer and the like. For example, an appropriate thin leaf made of a plastic film, paper, cloth or nonwoven fabric, metal foil or foam, or a laminate thereof is used. sell. The thickness of the substrate is generally 500 μm or less, preferably 1 to 300 μm, particularly 5 to 250 μm, but is not limited thereto.
【００１１】熱膨張性層は、例えば結合剤と熱膨張性微
小球との混合層などとして形成することができる。その
結合剤としては、熱膨張性微小球の加熱による発泡及び
／又は膨張を許容するポリマー類やワックス類などの適
宜なものを１種又は２種以上用いうる。就中、熱膨張性
微小球の発泡及び／又は膨張を可及的に拘束しないもの
が好ましい。前記熱膨張性微小球の加熱膨張性や被着体
に対する熱膨張性層を介した接着力等の粘着特性の制御
性などの点より好ましく用いうる結合剤は、粘着剤であ
る。従って電子部品等の被着体を接着保持する粘着性を
有することが必要な、基材より最遠方の熱膨張性層の形
成には、粘着剤が特に好ましく用いられる。The heat-expandable layer can be formed, for example, as a mixed layer of a binder and heat-expandable microspheres. As the binder, one or more kinds of appropriate binders such as polymers and waxes that allow expansion and / or expansion of the heat-expandable microspheres by heating can be used. In particular, those which do not restrict the expansion and / or expansion of the thermally expandable microspheres as much as possible are preferable. A binder that can be preferably used from the viewpoint of the heat expandability of the heat-expandable microspheres and the controllability of the adhesive properties such as the adhesive force to the adherend via the heat-expandable layer is an adhesive. Accordingly, an adhesive is particularly preferably used for forming a heat-expandable layer farthest from the substrate, which needs to have an adhesive property to adhere and hold an adherend such as an electronic component.
【００１２】前記の粘着剤については、特に限定はな
く、例えばゴム系やアクリル系、ビニルアルキルエーテ
ル系やシリコーン系、ポリエステル系やポリアミド系、
ウレタン系やスチレン−ジエンブロック共重合体系等の
ポリマーを用いたものや、融点が約２００℃以下等の熱
溶融性樹脂を配合してクリープ特性を改良したものなど
の適宜なものの１種又は２種以上を用いることができ
る。The pressure-sensitive adhesive is not particularly limited, and may be, for example, rubber, acrylic, vinyl alkyl ether, silicone, polyester, polyamide, or the like.
One or two of appropriate ones such as those using a polymer such as a urethane-based or styrene-diene block copolymer-based one, and those improved in creep characteristics by blending a hot-melt resin having a melting point of about 200 ° C. or less. More than one species can be used.
【００１３】従って粘着剤としては、公知物のいずれも
用いうる（例えば特開昭５６−６１４６８号公報、同６
１−１７４８５７号公報、同６３−１７９８１号公報、
同５６−１３０４０号公報など）。なお粘着剤は、例え
ば架橋剤や粘着付与剤、可塑剤や充填剤、老化防止剤な
どの適宜な添加剤を配合したものであつてもよい。Therefore, any known adhesive can be used as the pressure-sensitive adhesive (for example, JP-A-56-61468, JP-A-56-61468).
No. 1-174857, No. 63-17981,
No. 56-13040, etc.). The pressure-sensitive adhesive may be a compound containing appropriate additives such as a cross-linking agent, a tackifier, a plasticizer, a filler, and an antioxidant.
【００１４】一般に用いられる粘着剤は、例えば天然ゴ
ムやポリイソプレンゴム、再生ゴムやブチルゴム、ポリ
イソブチレンやＮＢＲの如きゴム系ポリマー、スチレン
・ブタジエンゴムやスチレン・イソプレン・スチレンブ
ロック共重合体ゴムやスチレン・ブタジエン・スチレン
ブロック共重合体ゴムの如きスチレン−ジエンブロック
共重合体系ポリマー等の１種又は２種以上をベースポリ
マーに用いたゴム系粘着剤やスチレン−ジエンブロック
共重合体系粘着剤、アクリル酸ないしメタクリル酸のア
ルキルエステルを成分とするアクリル系重合体の１種又
は２種以上をベースポリマーに用いたアクリル系粘着剤
などである。Examples of commonly used pressure-sensitive adhesives include natural rubber, polyisoprene rubber, recycled rubber, butyl rubber, rubber polymers such as polyisobutylene and NBR, styrene-butadiene rubber, styrene-isoprene-styrene block copolymer rubber, and styrene. A rubber-based pressure-sensitive adhesive or a styrene-diene block-based pressure-sensitive adhesive using one or more styrene-diene block copolymer-based polymers such as butadiene / styrene block copolymer rubber as a base polymer; And an acrylic pressure-sensitive adhesive using, as a base polymer, one or more acrylic polymers containing an alkyl ester of methacrylic acid as a component.
【００１５】なお前記のアクリル系重合体としては、例
えばメチル基やエチル基、プロピル基やブチル基、アミ
ル基やヘキシル基、ヘプチル基や２−エチルヘキシル
基、イソオクチル基やイソノニル基、イソデシル基やド
デシル基、ラウリル基やトリデシル基、テトラデシル基
やペンタデシル基、ヘキサデシル基やヘプタデシル基、
オクタデシル基やノナデシル基、エイコシル基の如き炭
素数が２０以下の直鎖又は分岐のアルキル基を有するア
クリル酸やメタクリル酸のエステルの１種又は２種以上
を用いたものがあげられる。Examples of the acrylic polymer include methyl, ethyl, propyl and butyl, amyl and hexyl, heptyl and 2-ethylhexyl, isooctyl and isononyl, isodecyl and dodecyl. Group, lauryl group, tridecyl group, tetradecyl group, pentadecyl group, hexadecyl group, heptadecyl group,
Examples thereof include those using one or more esters of acrylic acid or methacrylic acid having a linear or branched alkyl group having 20 or less carbon atoms such as an octadecyl group, a nonadecyl group, and an eicosyl group.
【００１６】また用いるアクリル系重合体は、凝集力や
耐熱性や架橋性等の改質などを目的に必要に応じて適宜
なモノマーの１種又は２種以上を共重合したものであっ
てもよい。その共重合モノマーについては特に限定はな
く、前記アクリル酸系アルキルエステルと共重合しうる
ものであればよい。The acrylic polymer used may be one obtained by copolymerizing one or more kinds of appropriate monomers as required for the purpose of improving the cohesive force, heat resistance, crosslinkability, and the like. Good. The copolymerization monomer is not particularly limited as long as it can be copolymerized with the acrylic acid alkyl ester.
【００１７】ちなみに前記共重合モノマーの例として
は、アクリル酸やメタクリル酸、カルボキシエチルアク
リレートやカルボキシペンチルアクリレート、イタコン
酸やマレイン酸、フマール酸やクロトン酸の如きカルボ
キシル基含有モノマー、無水マレイン酸や無水イタコン
酸の如き酸無水物モノマー、（メタ）アクリル酸ヒドロ
キシエチルや（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル、
（メタ）アクリル酸ヒドロキシブチルや（メタ）アクリ
ル酸ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸ヒドロキ
シオクチルや（メタ）アクリル酸ヒドロキシデシル、
（メタ）アクリル酸ヒドロキシラウリルや（４−ヒドロ
キシメチルシクロヘキシル）−メチルメタクリレートの
如きヒドロキシル基含有モノマーがあげられる。Incidentally, examples of the copolymerized monomer include acrylic acid, methacrylic acid, carboxyethyl acrylate, carboxypentyl acrylate, carboxyl group-containing monomers such as itaconic acid, maleic acid, fumaric acid and crotonic acid, maleic anhydride and anhydride. Acid anhydride monomers such as itaconic acid, hydroxyethyl (meth) acrylate and hydroxypropyl (meth) acrylate,
Hydroxybutyl (meth) acrylate and hydroxyhexyl (meth) acrylate, hydroxyoctyl (meth) acrylate and hydroxydecyl (meth) acrylate,
Examples thereof include hydroxyl group-containing monomers such as hydroxylauryl (meth) acrylate and (4-hydroxymethylcyclohexyl) -methyl methacrylate.
【００１８】またスチレンスルホン酸やアリルスルホン
酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパン
スルホン酸や（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン
酸、スルホプロピル（メタ）アクリレートや（メタ）ア
クリロイルオキシナフタレンスルホン酸の如きスルホン
酸基含有モノマー、（メタ）アクリルアミドやＮ，Ｎ−
ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブチル（メタ）
アクリルアミドやＮ−メチロール（メタ）アクリルアミ
ド、Ｎ−メチロールプロパン（メタ）アクリルアミドの
如き（Ｎ−置換）アミド系モノマー、（メタ）アクリル
酸アミノエチルや（メタ）アクリル酸Ｎ，Ｎ−ジメチル
アミノエチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチルアミノエ
チルの如き（メタ）アクリル酸アルキルアミノ系モノマ
ー、（メタ）アクリル酸メトキシエチルや（メタ）アク
リル酸エトキシエチルの如き（メタ）アクリル酸アルコ
キシアルキル系モノマー、Ｎ−シクロヘキシルマレイミ
ドやＮ−イソプロピルマレイミド、Ｎ−ラウリルマレイ
ミドやＮ−フェニルマレイミドの如きマレイミド系モノ
マー、Ｎ−メチルイタコンイミドやＮ−エチルイタコン
イミド、Ｎ−ブチルイタコンイミドやＮ−オクチルイタ
コンイミド、Ｎ−２−エチルヘキシルイタコンイミドや
Ｎ−シクロヘキシルイタコンイミド、Ｎ−ラウリルイタ
コンイミドの如きイタコンイミド系モノマー、Ｎ−（メ
タ）アクリロイルオキシメチレンスクシンイミドやＮ−
（メタ）アクリロイル−６−オキシヘキサメチレンスク
シンイミド、Ｎ−（メタ）アクリロイル−８−オキシオ
クタメチレンスクシンイミドの如きスクシンイミド系モ
ノマーなども共重合モノマーの例としてあげられる。Further, styrenesulfonic acid, allylsulfonic acid, 2- (meth) acrylamido-2-methylpropanesulfonic acid, (meth) acrylamidopropanesulfonic acid, sulfopropyl (meth) acrylate and (meth) acryloyloxynaphthalenesulfonic acid can be used. Sulfonic acid group-containing monomers such as (meth) acrylamide and N, N-
Dimethyl (meth) acrylamide, N-butyl (meth)
(N-substituted) amide monomers such as acrylamide, N-methylol (meth) acrylamide, N-methylolpropane (meth) acrylamide, aminoethyl (meth) acrylate and N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate; Alkylamino (meth) acrylate monomers such as t-butylaminoethyl (meth) acrylate; alkoxyalkyl (meth) acrylate monomers such as methoxyethyl (meth) acrylate and ethoxyethyl (meth) acrylate; -Maleic monomers such as cyclohexylmaleimide and N-isopropylmaleimide, N-laurylmaleimide and N-phenylmaleimide, N-methylitaconimide and N-ethylitaconimide, N-butylitaconimide and N-octylitaconimide, N- - ethylhexyl itaconate imide or N- cyclohexyl itaconate imides, such itaconimide monomers of N- lauryl itaconate imide, N- (meth) acryloyloxy methylene succinimide and N-
Succinimide monomers such as (meth) acryloyl-6-oxyhexamethylene succinimide and N- (meth) acryloyl-8-oxyoctamethylene succinimide are also examples of the copolymerized monomer.
【００１９】さらに酢酸ビニルやプロピオン酸ビニル、
Ｎ−ビニルピロリドンやメチルビニルピロリドン、ビニ
ルピリジンやビニルピペリドン、ビニルピリミジンやビ
ニルピペラジン、ビニルピラジンやビニルピロール、ビ
ニルイミダゾールやビニルオキサゾール、ビニルモルホ
リンやＮ−ビニルカルボン酸アミド類、スチレンやα−
メチルスチレン、Ｎ−ビニルカプロラクタムの如きビニ
ル系モノマー、アクリロニトリルやメタクリロニトリル
の如きシアノアクリレート系モノマー、（メタ）アクリ
ル酸グリシジルの如きエポキシ基含有アクリル系モノマ
ー、（メタ）アクリル酸ポリエチレングリコールや（メ
タ）アクリル酸ポリプロピレングリコール、（メタ）ア
クリル酸メトキシエチレングリコールや（メタ）アクリ
ル酸メトキシポリプロピレングリコールの如きグリコー
ル系アクリルエステルモノマー、（メタ）アクリル酸テ
トラヒドロフルフリルやフッ素（メタ）アクリレート、
シリコーン（メタ）アクリレートや２−メトキシエチル
アクリレートの如きアクリル酸エステル系モノマー、ヘ
キサンジオールジ（メタ）アクリレートや（ポリ）エチ
レングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロ
ピレングリコールジ（メタ）アクリレートやネオペンチ
ルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリ
トールジ（メタ）アクリレートやトリメチロールプロパ
ントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールト
リ（メタ）アクリレートやジペンタエリスリトールヘキ
サ（メタ）アクリレート、エポキシアクリレートやポリ
エステルアクリレート、ウレタンアクリレートやジビニ
ルベンゼン、ブチルジアクリレートやヘキシルジアクリ
レートの如き多官能モノマー、イソプレンやブタジエ
ン、イソブチレンやビニルエーテルなども共重合モノマ
ーの例としてあげられる。Further, vinyl acetate and vinyl propionate,
N-vinylpyrrolidone, methylvinylpyrrolidone, vinylpyridine and vinylpiperidone, vinylpyrimidine and vinylpiperazine, vinylpyrazine and vinylpyrrole, vinylimidazole and vinyloxazole, vinylmorpholine and N-vinylcarboxylic acid amides, styrene and α-
Vinyl monomers such as methylstyrene and N-vinylcaprolactam; cyanoacrylate monomers such as acrylonitrile and methacrylonitrile; epoxy group-containing acrylic monomers such as glycidyl (meth) acrylate; polyethylene glycol (meth) acrylate and (meth) ) Glycol-based acrylic ester monomers such as polypropylene glycol acrylate, methoxyethylene glycol (meth) acrylate and methoxy polypropylene glycol (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate and fluorine (meth) acrylate,
Acrylic ester monomers such as silicone (meth) acrylate and 2-methoxyethyl acrylate, hexanediol di (meth) acrylate, (poly) ethylene glycol di (meth) acrylate, (poly) propylene glycol di (meth) acrylate and neo Pentyl glycol di (meth) acrylate, pentaerythritol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, epoxy acrylate, polyester acrylate, urethane acrylate And divinylbenzene, polyfunctional monomers such as butyl diacrylate and hexyl diacrylate, isoprene, butadiene, isobutylene and Well as vinyl ether and the like as examples of the copolymerizable monomers.
【００２０】加熱前における適度な接着力と加熱後にお
ける接着力の低減性とがバランスした熱膨張性層を形成
する点より好ましく用いうる粘着剤は、動的弾性率が常
温から１５０℃の温度域において５万〜１０００万dyn
／cm２の範囲にあるポリマーをベースポリマーとするも
のである。The pressure-sensitive adhesive which can be preferably used from the viewpoint of forming a heat-expandable layer in which a proper adhesive force before heating and a decrease in adhesive force after heating are balanced, has a dynamic elastic modulus in a temperature range from room temperature to 150 ° C. 50,000 to 10 million dyn in the region
/ Cm 2 as a base polymer.
【００２１】一方、熱膨張性層に配合する熱膨張性微小
球としては、例えばイソブタンやプロパン、ペンタンの
如く容易にガス化して熱膨張性を示す適宜な物質をコア
セルベーション法や界面重合法等の適宜な方式にて殻形
成物質、例えば塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重
合体やポリビニルアルコール、ポリビニルブチラールや
ポリメチルメタクリレート、ポリアクリロニトリルやポ
リ塩化ビニリデン、ポリスルホンの如き熱溶融性物質や
熱膨張で破壊する物質などからなる殻の内部に内包させ
たマイクロカプセルなどがあげられる。On the other hand, as the heat-expandable microspheres to be blended in the heat-expandable layer, for example, a suitable substance which easily gasifies and exhibits a heat-expandability, such as isobutane, propane, or pentane, is subjected to coacervation method or interfacial polymerization method. Shell-forming substances in an appropriate manner such as, for example, vinylidene chloride-acrylonitrile copolymer or polyvinyl alcohol, polyvinyl butyral, polymethyl methacrylate, polyacrylonitrile, polyvinylidene chloride, heat-fusible substances such as polysulfone, and broken by thermal expansion. Examples include microcapsules contained in a shell made of a substance or the like.
【００２２】熱膨張性微小球の使用により加熱による接
着力の低減を安定して行うことができ、微小球化されて
いない発泡剤等では良好な剥離性を安定して達成するこ
とができない。加熱による接着力低減の操作性、就中そ
の接着力低減の安定した達成性などの点よりは、破裂す
るまでの体積膨張が５倍以上、就中７倍以上、特に１０
倍以上の熱膨張性微小球が好ましく用いられる。The use of the heat-expandable microspheres can stably reduce the adhesive force by heating, and it is impossible to stably achieve good releasability with a foaming agent that is not microsphered. From the viewpoint of the operability of reducing the adhesive force by heating, and more particularly the achievable stable reduction of the adhesive force, the volume expansion before rupture is 5 times or more, especially 7 times or more, particularly 10 times.
More than twice as many thermally expandable microspheres are preferably used.
【００２３】用いる熱膨張性微小球の平均粒径は、適宜
に決定でき、一般には１００μm以下、就中８０μm以
下、特に１〜５０μmのものであるが、これに限定され
ない。なお熱膨張性微小球には、マイクロスフェア（商
品名、松本油脂製薬社製）などの市販物もある。The average particle size of the heat-expandable microspheres to be used can be appropriately determined, and is generally 100 μm or less, particularly 80 μm or less, and particularly 1 to 50 μm, but is not limited thereto. Note that the heat-expandable microspheres include commercially available products such as microspheres (trade name, manufactured by Matsumoto Yushi-Seiyaku Co., Ltd.).
【００２４】熱膨張性微小球の使用量は、熱膨張性層の
膨張倍率、接着力やその低減性などにより適宜に決定し
てよい。一般には上記した結合剤、粘着剤の場合にはそ
のベースポリマー１００重量部あたり、１〜１５０重量
部、就中１０〜１３０重量部、特に２５〜１００重量部
の熱膨張性微小球が用いられる。The amount of the heat-expandable microspheres may be appropriately determined according to the expansion ratio of the heat-expandable layer, the adhesive strength, and the reduction of the adhesive strength. Generally, in the case of the above-mentioned binder or pressure-sensitive adhesive, heat-expandable microspheres are used in an amount of 1 to 150 parts by weight, preferably 10 to 130 parts by weight, particularly 25 to 100 parts by weight, per 100 parts by weight of the base polymer. .
【００２５】本発明による加熱剥離型粘着シートは、基
材の片側又は両側に熱膨張性微小球を含有する熱膨張性
層の２層以上の重畳層を有し、その少なくとも基材より
最遠方の熱膨張性層を粘着性を示すものとして形成し
て、加熱処理前には被着体の接着処理を可能にすると共
に、加熱により含有する熱膨張性微小球を膨張させて表
面を凹凸変形させ、それにより被着体に対する接着力を
低減ないし喪失させるものである。従って加熱剥離型粘
着シートを任意な時に加熱処理して、それに接着した被
着体を簡単に回収することを可能とするものである。The heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet according to the present invention has, on one or both sides of the substrate, at least two superimposed layers of a heat-expandable layer containing heat-expandable microspheres. The heat-expandable layer is formed to exhibit adhesiveness, allowing the adherend to adhere before heat treatment, and expanding the heat-expandable microspheres contained by heating to make the surface uneven. Thus, the adhesive force to the adherend is reduced or lost. Therefore, the heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet can be heat-treated at any time, and the adherend adhered thereto can be easily collected.
【００２６】熱膨張性層の形成は、例えば１種又は２種
以上の熱膨張性微小球と結合剤等の配合成分を必要に応
じ溶媒を用いて混合し、その混合物を塗布方式等の適宜
な方式で展開してシート状の層を形成する方式などによ
り行うことができる。加熱剥離型粘着シートは、図例の
如く基材１の片側又は両側にかかる熱膨張性微小球含有
の熱膨張性層３，４を所定の組合せで２層以上重畳させ
た状態で設けたものである。The formation of the heat-expandable layer is carried out, for example, by mixing one or more heat-expandable microspheres with components such as a binder, if necessary, using a solvent and subjecting the mixture to an appropriate method such as a coating method. It can be performed by a method of forming a sheet-like layer by developing in any suitable manner. The heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet is provided in such a manner that two or more heat-expandable layers 3 and 4 containing heat-expandable microspheres on one or both sides of the substrate 1 are overlapped in a predetermined combination as shown in the figure. It is.
【００２７】すなわち本発明においては、基材より最遠
方の熱膨張性層が最高の熱膨張開始温度を示す熱膨張性
微小球を含有し、その最遠方の熱膨張性層と基材との間
に熱膨張開始温度が前記最高温度よりも低温の熱膨張性
微小球を含有する１層又は２層以上の熱膨張性層を有す
る重畳構造とされる。これにより当該最遠方の熱膨張性
層、従って被着体を接着する熱膨張性層を最後に膨張処
理できて本発明の目的が達成される。That is, in the present invention, the heat-expandable layer farthest from the substrate contains the heat-expandable microspheres exhibiting the highest thermal expansion onset temperature, and the heat-expandable layer between the farthest heat-expandable layer and the substrate is A superimposed structure having one or two or more thermal expandable layers containing thermal expandable microspheres having a thermal expansion start temperature lower than the maximum temperature therebetween. As a result, the farthest heat-expandable layer, that is, the heat-expandable layer that adheres to the adherend, can be finally expanded, thereby achieving the object of the present invention.
【００２８】前記において熱膨張性微小球にもたせる熱
膨張開始温度の差は、その温度差による重畳熱膨張性層
の膨張処理の制御性などの点より１０℃以上、就中１２
℃以上、特に１５℃以上であることが好ましい。また基
材と最遠方の熱膨張性層との間の少なくとも一層の熱膨
張性層、就中、基材に最寄りの熱膨張性層には、その最
遠方の熱膨張性層に含有させた熱膨張性微小球と同じ熱
膨張開始温度を有するものを含有させることが好まし
い。In the above description, the difference in the thermal expansion start temperature applied to the thermally expandable microspheres is 10 ° C. or more, especially 12 ° C. in view of the controllability of the expansion treatment of the superimposed thermally expandable layer due to the temperature difference.
The temperature is preferably at least 15 ° C. Also, at least one layer of the heat-expandable layer between the substrate and the farthest layer, particularly the heat-expandable layer closest to the substrate, was contained in the farthest layer. It is preferable to include those having the same thermal expansion start temperature as the thermally expandable microspheres.
【００２９】従って当該熱膨張性層には、基材より最遠
方の熱膨張性層に含有させた熱膨張性微小球と同じ熱膨
張開始温度を有するものと、それよりも低い熱膨張開始
温度を有する熱膨張性微小球の少なくとも２種の熱膨張
性微小球を含有させることが好ましい。かかる組合せか
らなる熱膨張性層の重畳層とすることにより、基材より
最遠方の熱膨張性層の加熱による接着力の低減処理をよ
り確実に安定して行うことができる。Accordingly, the heat-expandable layer has the same thermal expansion start temperature as that of the heat-expandable microspheres contained in the heat-expandable layer farthest from the substrate, and a lower heat expansion start temperature. It is preferable to include at least two kinds of heat-expandable microspheres having the following. By forming a superimposed layer of the heat-expandable layer composed of such a combination, it is possible to more reliably and stably perform the process of reducing the adhesive force by heating the heat-expandable layer farthest from the substrate.
【００３０】なお当該熱膨張性層には、例えば重畳する
各熱膨張性層の加熱による連続的な膨張処理や、熱膨張
開始温度の最高温物を膨張させるまで先の膨張層の体積
減少を防止することなどの適宜な目的で、熱膨張開始温
度が最高温物と最低温物の中間に位置する熱膨張性微小
球を１種又は２種以上含有させて３種以上の熱膨張性微
小球を含有する層とすることもできる。The heat-expandable layer may have a continuous expansion process by heating the superposed heat-expandable layers, or reduce the volume of the previous expandable layer until the highest-temperature material having a thermal expansion start temperature is expanded. For appropriate purposes such as prevention, three or more kinds of heat-expandable microspheres containing one or more kinds of heat-expandable microspheres whose thermal expansion start temperature is located between the highest temperature substance and the lowest temperature substance are included. It can also be a layer containing spheres.
【００３１】ちなみに前記の最高温物と最低温物との温
度差が大きい場合に、その中間の熱膨張開始温度を有す
る熱膨張性微小球を含有させることでカット溝の穴埋め
効果が不連続となることを防止し、その穴埋め効果を連
携させて連続化することができる。In the case where the temperature difference between the highest temperature object and the lowest temperature object is large, the effect of filling the cut grooves with discontinuous effect is obtained by incorporating the heat-expandable microspheres having an intermediate thermal expansion start temperature. Can be prevented, and the filling effect can be linked and made continuous.
【００３２】熱膨張性層の重畳構造を有する加熱剥離型
粘着シートの形成は、例えば基材の片側に所定の熱膨張
性微小球を含有する熱膨張性層を塗工形成し、その上に
更に所定の熱膨張性微小球を含有する熱膨張性層形成材
を順次重ね塗りする方式、セパレータ上に所定の熱膨張
性微小球を含有する熱膨張性層を各層毎に塗工形成して
それらを所定の熱膨張性微小球を含有する熱膨張性層の
順序で順次移着積層する方式などの適宜な方式にて行う
ことができる。The formation of a heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet having a superimposed structure of heat-expandable layers is performed, for example, by coating a heat-expandable layer containing predetermined heat-expandable microspheres on one side of a base material and forming a heat-expandable layer thereon. Further, a method of sequentially applying a heat-expandable layer forming material containing predetermined heat-expandable microspheres, and forming a heat-expandable layer containing predetermined heat-expandable microspheres on each separator by coating each layer. These can be performed by an appropriate method such as a method of sequentially transferring and laminating them in the order of a heat-expandable layer containing predetermined heat-expandable microspheres.
【００３３】本発明による加熱剥離型粘着シートは、基
材の片側に熱膨張性微小球を含有する３層以上の熱膨張
性層の重畳層を有するものとすることもできる。その場
合、基材に最寄りの熱膨張性層と基材より最遠方の熱膨
張性層の間に位置する熱膨張性層には、上記した熱膨張
開始温度が相違する２種以上の熱膨張性微小球を含有す
る熱膨張性層に準じて複数の熱膨張性微小球を含有させ
ることがカット溝の穴埋め効果などの点より好ましい。The heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet according to the present invention may have a superposed layer of three or more heat-expandable layers containing heat-expandable microspheres on one side of the substrate. In this case, the thermal expansion layer located between the thermal expansion layer closest to the base material and the thermal expansion layer farthest from the base material has two or more types of thermal expansions having different thermal expansion start temperatures. It is preferable to include a plurality of heat-expandable microspheres according to the heat-expandable layer containing the heat-expandable microspheres from the viewpoint of the effect of filling the cut grooves.
【００３４】また本発明においては、基材の両側に熱膨
張性微小球を含有する熱膨張性層を有するものとするこ
ともできる。その場合、基材の両側で同じ層構造にあっ
てもよいし、異なる層構造、例えば一方に重畳の、他方
に単層の熱膨張性層を有するものなどの層構造にあって
もよい。さらに基材の片側に本発明による熱膨張性層の
重畳層を有し、基材の他方側に熱膨張性微小球を含有し
ない普通の粘着層を有するものなどとすることもでき
る。前記において基材の一方における加工対象部品を接
着しない側の熱膨張性層や粘着層は、加工台への接着な
どの適宜な目的に用いることができる。In the present invention, the base material may have a heat-expandable layer containing heat-expandable microspheres on both sides. In this case, the base material may have the same layer structure on both sides, or may have a different layer structure, for example, a layer structure that is superimposed on one side and has a single thermal expansion layer on the other side. Further, a substrate having a superimposed layer of the heat-expandable layer according to the present invention on one side of the substrate and a normal adhesive layer containing no heat-expandable microspheres on the other side of the substrate may be used. In the above, the heat-expandable layer or the pressure-sensitive adhesive layer on one side of the substrate on which the component to be processed is not bonded can be used for an appropriate purpose such as bonding to a processing table.
【００３５】熱膨張性層の厚さは、接着力やその低減性
などにより適宜に決定しうる。一般には、厚さの過小に
よる膨張変形不良に基づく接着力の低減不足やカット溝
の穴埋め不足の防止、厚さの過大による膨張変形後の層
が凝集破壊して被着体に糊残り汚染することの防止など
の点より、５〜５００μm以下、就中１０〜４００μm、
特に２０〜３００μmの厚さとされる。The thickness of the heat-expandable layer can be determined as appropriate depending on the adhesive strength and its reducing property. In general, insufficient reduction in adhesive strength and insufficient filling of cut grooves due to insufficient expansion and deformation due to insufficient thickness, prevention of insufficient filling of cut grooves, cohesive failure of the layer after expansion and deformation due to excessive thickness and adhesive residue contamination on the adherend From the point of prevention of things, 5 to 500 μm or less, especially 10 to 400 μm,
In particular, the thickness is 20 to 300 μm.
【００３６】上記において基材に最寄りの熱膨張性層
は、図例の如くゴム状有機弾性層２を介して基材に設け
ることもできる。かかるゴム状有機弾性層は、加熱剥離
型粘着シートを被着体に接着する際にその表面が被着体
の表面形状に良好に追従して大きい接着面積を提供する
働き、加熱時における熱膨張性層の膨張の制御性を高め
る働き、加熱により熱膨張性層を面方向よりも厚さ方向
に優位に膨張させ、厚さの均一性により優れる膨張層を
形成する働きなどをするものである。In the above, the heat-expandable layer closest to the substrate can be provided on the substrate via the rubbery organic elastic layer 2 as shown in the figure. Such a rubber-like organic elastic layer functions to provide a large bonding area by the surface of the heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet following the surface shape of the adherend when the pressure-sensitive adhesive sheet is adhered to the adherend. Works to enhance the controllability of expansion of the expandable layer, expands the thermally expandable layer more predominantly in the thickness direction than in the plane direction by heating, and functions to form an expanded layer that is more excellent in thickness uniformity. .
【００３７】前記の働き性などの点より好ましいゴム状
有機弾性層は、ＡＳＴＭ Ｄ−２２４０のＤ型ショアー
によるＤ型硬度に基づいて５０以下、就中４５以下、特
に４０以下の天然ゴムや合成ゴム、又はゴム弾性を有す
る合成樹脂などにより形成したものである。厚さは通
例、前記働きなどの点より５００μm以下、就中３〜３
００μm、特に５〜１５０μmとされるが、これに限定さ
れない。The rubbery organic elastic layer, which is more preferable in view of the above-mentioned workability and the like, is a natural rubber or synthetic rubber having a hardness of 50 or less, especially 45 or less, especially 40 or less, based on the D-type hardness measured by the D-type Shore of ASTM D-2240. It is formed of rubber or a synthetic resin having rubber elasticity. The thickness is usually 500 μm or less from the viewpoint of the above-mentioned functions, and especially 3 to 3
The thickness is set to 00 μm, particularly 5 to 150 μm, but is not limited thereto.
【００３８】前記の合成ゴム又は合成樹脂としては、例
えばニトリル系やジエン系やアクリル系などの合成ゴ
ム、ポリオレフィン系やポリエステル系の如き熱可塑性
エラストマー、エチレン−酢酸ビニル共重合体やポリウ
レタン、ポリブタジエンや軟質ポリ塩化ビニルの如きゴ
ム弾性を有する合成樹脂があげられ、それらの粘着性物
質もあげられる。ポリ塩化ビニルの如く本質的には硬質
系のポリマーにても可塑剤や柔軟剤等の配合剤との組合
せでゴム弾性をもたせたものも本発明においては用いう
る。またゴム状有機弾性層は、上記の熱膨張性層で例示
した粘着剤などの粘着性物質で形成されていてもよい。Examples of the synthetic rubber or synthetic resin include nitrile, diene, and acrylic synthetic rubbers, thermoplastic elastomers such as polyolefins and polyesters, ethylene-vinyl acetate copolymers, polyurethanes, polybutadienes, and the like. Synthetic resins having rubber elasticity, such as soft polyvinyl chloride, and their tacky substances are also included. In the present invention, an essentially hard polymer such as polyvinyl chloride having rubber elasticity in combination with a compounding agent such as a plasticizer or a softener can also be used. Further, the rubbery organic elastic layer may be formed of an adhesive substance such as an adhesive exemplified for the above-mentioned heat-expandable layer.
【００３９】ゴム状有機弾性層の形成は、例えば前記形
成材の溶液を基材上に塗布する方式や、前記形成材から
なるフィルムないし発泡フィルム等を基材と接着する方
式などの適宜な方式にて行うことができる。従って別個
に形成したゴム状有機弾性層や熱膨張性層を基材に順次
積層する方式などにても加熱剥離型粘着シートを形成す
ることができる。ゴム状有機弾性層は、上記の熱膨張性
層に準じて基材の片側又は両側に設けることができる。The rubbery organic elastic layer is formed by an appropriate method such as a method of applying a solution of the forming material on a base material, or a method of bonding a film or a foamed film of the forming material to a base material. Can be performed. Therefore, a heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet can be formed by a method in which a rubber-like organic elastic layer and a heat-expandable layer formed separately are sequentially laminated on a substrate. The rubbery organic elastic layer can be provided on one side or both sides of the base material according to the above-mentioned thermal expansion layer.
【００４０】なお上記において熱膨張性層又はゴム状有
機弾性層の付設に際しては、密着力の向上を目的に基材
に対して、例えばクロム酸処理やオゾン暴露、火炎暴露
や高圧電撃暴露、イオン化放射線処理等の化学的又は物
理的な方式による表面酸化処理などの適宜な処理を施す
ことができる。In the above, when the thermal expansion layer or the rubbery organic elastic layer is provided, the substrate is subjected to, for example, chromic acid treatment, ozone exposure, flame exposure, high piezoelectric shock exposure, ionization, or the like for the purpose of improving adhesion. An appropriate treatment such as a surface oxidation treatment by a chemical or physical method such as a radiation treatment can be performed.
【００４１】本発明による加熱剥離型粘着シートは、シ
ート状やテープ状やラベル状等の適宜な形態に成形して
被着体の接着などの従来の粘着シートに準じた各種の用
途に用いうる。従って被着体の永久的接着にも用いうる
が、任意な時の加熱処理で接着力を低減して被着体を容
易に分離できるものであることより、その特長を活かし
て被着体を所定時間接着してその接着目的を達成した
後、その接着状態を解くことが要求される、あるいは望
まれる用途に好ましく用いることができる。The heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet according to the present invention can be formed into an appropriate form such as a sheet, a tape, or a label, and used for various applications similar to a conventional pressure-sensitive adhesive sheet such as adhesion of an adherend. . Therefore, it can be used for permanent bonding of adherends.However, it is possible to easily separate adherends by reducing the adhesive force by heat treatment at any time. After bonding for a predetermined time to achieve the bonding purpose, it can be preferably used for applications where it is required or desired to release the bonding state.
【００４２】特に従来の加熱剥離型粘着シートでは円滑
な分離処理が困難な、例えば小型化等が進行したチップ
部品、例えば半導体ウエハやチップ、セラミックコンデ
ンサや発振子の如き電子部品の製造工程におけるダイシ
ング時の仮止め材などに有利に用いることができる。な
お加熱剥離型粘着シートには被着体を圧着方式で接着で
きることより、被着体の材質については特に限定はな
く、例えば金属やセラミック、プラスチックや木材、紙
などの任意な材料からなっていてよい。In particular, dicing in the process of manufacturing electronic parts such as chip parts, for example, semiconductor wafers and chips, ceramic capacitors and oscillators, for which it is difficult to perform smooth separation processing with conventional heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheets, for example, miniaturized, etc. It can be advantageously used as a temporary fixing material at the time. Since the adherend can be bonded to the heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet by a pressure bonding method, the material of the adherend is not particularly limited, and is made of any material such as metal, ceramic, plastic, wood, and paper. Good.
【００４３】被着体を接着した加熱剥離型粘着シートの
接着力を低減するための加熱処理は、例えばホットプレ
ートや熱風乾燥機、赤外線ランプや熱水などの適宜な加
熱手段を介して行うことができる。その加熱条件は、被
着体の表面状態や熱膨張性微粒子の種類等による接着面
積の減少性、基材や被着体の耐熱性、熱容量や加熱手段
などの条件により適宜に決定することができる。The heat treatment for reducing the adhesive force of the heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet to which the adherend is adhered is performed through a suitable heating means such as a hot plate, a hot air dryer, an infrared lamp, and hot water. Can be. The heating conditions can be appropriately determined according to conditions such as the surface condition of the adherend, the decrease in the adhesion area due to the type of the heat-expandable fine particles, the heat resistance of the substrate and the adherend, the heat capacity, the heating means, and the like. it can.
【００４４】一般には１００〜２５０℃の温度による、
１〜９０秒間（ホットプレート等）又は５〜１５分間
（熱風乾燥機等）の加熱処理などであるが、これに限定
されない。前記条件による加熱処理にて通例、まず低温
で膨張する熱膨張性微粒子が膨張又は／及び発泡してカ
ット溝等を埋める変形を行い、ついで高温で膨張する熱
膨張性微粒子が膨張又は／及び発泡して被着体と接着す
る表面の熱膨張性層が凹凸変形して接着力が低下ないし
喪失する。その場合、各熱膨張性層の膨張処理は、一連
の加熱処理を介して行うこともできるし、加熱温度の制
御下に各熱膨張性層を別個に膨張処理することもでき
る。Generally, at a temperature of 100 to 250 ° C.,
Heat treatment for 1 to 90 seconds (hot plate or the like) or 5 to 15 minutes (hot air dryer or the like) is not limited thereto. Usually, in the heat treatment under the above conditions, first, the thermally expandable fine particles which expand at a low temperature expand and / or foam to perform a deformation to fill a cut groove or the like, and then the thermally expandable fine particles which expand at a high temperature expand or / and / or foam. As a result, the heat-expandable layer on the surface that adheres to the adherend is deformed unevenly, and the adhesive strength is reduced or lost. In that case, the expansion treatment of each heat-expandable layer can be performed through a series of heat treatments, or each heat-expandable layer can be separately expanded under the control of the heating temperature.
【００４５】[0045]
【実施例】実施例１ アクリル系粘着剤Ａ１００部（固形分、重量部）に、熱
膨脹性微粒子Ａ（マツモトマイクロスフェアＦ−３０１
Ｄ：１００℃加熱処理用、以下同じ）１５部と熱膨脹性
微粒子Ｂ（マツモトマイクロスフェアＦ−８０ＳＤ：１
５０℃加熱処理用、以下同じ）１５部を配合して、それ
を厚さ５０μmのポリエステルフィルムの片面に塗布し
乾燥させて厚さ１５μmの熱膨張性粘着層Ａを形成し
た。EXAMPLE 1 100 parts (solid content, parts by weight) of an acrylic pressure-sensitive adhesive A were added to thermally expandable fine particles A (Matsumoto Microsphere F-301).
D: for heat treatment at 100 ° C., the same applies hereinafter) 15 parts and heat-expandable fine particles B (Matsumoto Microsphere F-80SD: 1)
15 parts of a 50 ° C. heat treatment (the same applies hereinafter) were blended, applied to one side of a 50 μm thick polyester film, and dried to form a 15 μm thick thermally expandable adhesive layer A.
【００４６】次に前記に準じアクリル系粘着剤Ａ１００
部（固形分）に熱膨脹性微粒子Ｂ３０部を配合してセパ
レータ上に形成した厚さ３８μmの熱膨張性粘着層Ｂを
前記の熱膨張性粘着層Ａ上に移着して加熱剥離型粘着シ
ートを得た。なお前記のアクリル系粘着剤Ａは、アクリ
ル酸エチル７０部、アクリル酸２−エチルヘキシル３０
部及びメタクリル酸メチル５部からなるアクリル系共重
合体Ａ１００部を含むトルエン溶液にロジンフェノール
樹脂１０部とポリウレタン系架橋剤１．５部を配合した
ものよりなる。Next, the acrylic pressure-sensitive adhesive A100 was used as described above.
The heat-expandable pressure-sensitive adhesive sheet is prepared by transferring a heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer B having a thickness of 38 μm formed on a separator by mixing 30 parts of the heat-expandable fine particles B into the heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer A, I got The acrylic pressure-sensitive adhesive A was composed of 70 parts of ethyl acrylate and 30 parts of 2-ethylhexyl acrylate.
Of rosin phenol resin and 1.5 parts of a polyurethane-based crosslinking agent in a toluene solution containing 100 parts of an acrylic copolymer A composed of 5 parts of methyl methacrylate and 5 parts of methyl methacrylate.
【００４７】実施例２ アクリル酸ブチル１００部、アクリル酸ビニル５部及び
アクリル酸３部からなるアクリル系共重合体Ｂ１００部
を含むトルエン溶液に、テルペン系樹脂２５部とポリウ
レタン系架橋剤３部を配合してなる粘着性物質を厚さ３
８μmのポリエステルフィルムの片面に塗布し乾燥させ
て厚さ１５μmのゴム状有機弾性層を形成した。Example 2 In a toluene solution containing 100 parts of an acrylic copolymer B consisting of 100 parts of butyl acrylate, 5 parts of vinyl acrylate, and 3 parts of acrylic acid, 25 parts of a terpene resin and 3 parts of a polyurethane crosslinking agent were added. Thickness 3
An 8 μm polyester film was coated on one side and dried to form a 15 μm thick rubbery organic elastic layer.
【００４８】一方、アクリル系共重合体Ｂ１００部と熱
膨脹性微粒子Ｃ（マツモトマイクロスフェアＦ−Ｆ５０
Ｄ：１２０℃加熱処理用、以下同じ）２５部と熱膨脹性
微粒子Ｂ２５部とポリウレタン系架橋剤５部の配合物か
らなる厚さ３０μmの熱膨張性粘着層Ｃ、及びアクリル
系共重合体Ｂ１００部と熱膨脹性微粒子Ｂ５０部とポリ
ウレタン系架橋剤５部の配合物からなる厚さ３０μmの
熱膨張性粘着層Ｄを実施例１に準じてセパレータ上に別
個に形成し、それらを前記のゴム状有機弾性層の上に熱
膨張性粘着層Ｃと熱膨張性粘着層Ｄを順次移着して加熱
剥離型粘着シートを得た。On the other hand, 100 parts of the acrylic copolymer B and the heat-expandable fine particles C (Matsumoto Microsphere FF50
D: for heat treatment at 120 ° C., the same applies hereinafter) 25 parts of heat-expandable fine particles B, 25 parts of polyurethane-based crosslinking agent, 30-μm-thick heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer C, and 100 parts of acrylic copolymer B A heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer D having a thickness of 30 μm and comprising a mixture of 50 parts of heat-expandable fine particles B and 5 parts of a polyurethane-based cross-linking agent was separately formed on a separator according to Example 1, and these were formed using the rubber-like organic compound described above. The heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer C and the heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer D were sequentially transferred onto the elastic layer to obtain a heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet.
【００４９】実施例３ 基材に厚さ５０μmの不織布を用いたほかは実施例２に
準じて加熱剥離型粘着シートを得た。Example 3 A heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet was obtained in the same manner as in Example 2 except that a nonwoven fabric having a thickness of 50 μm was used as a substrate.
【００５０】比較例１ アクリル系共重合体Ａ１００部と熱膨脹性微粒子Ｃ３０
部とポリウレタン系架橋剤４部の配合物からなる厚さ４
０μmの熱膨張性粘着層Ｅを厚さ３８μmのポリエステル
フィルム上に設けて加熱剥離型粘着シートを得た。Comparative Example 1 100 parts of acrylic copolymer A and heat-expandable fine particles C30
Thickness consisting of a mixture of 4 parts by weight and 4 parts of a polyurethane crosslinking agent
A heat-peelable pressure-sensitive adhesive layer E having a thickness of 0 μm was provided on a polyester film having a thickness of 38 μm to obtain a heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet.
【００５１】比較例２ 実施例２に準じたゴム状有機弾性層の上に、アクリル系
共重合体Ｂ１００部と熱膨脹性微粒子Ｃ５０部とポリウ
レタン系架橋剤５部の配合物からなる厚さ３０μmの熱
膨張性粘着層Ｆをセパレータより移着して加熱剥離型粘
着シートを得た。Comparative Example 2 On a rubbery organic elastic layer according to Example 2, a 30 μm-thick mixture of 100 parts of acrylic copolymer B, 50 parts of thermally expandable fine particles C, and 5 parts of polyurethane crosslinking agent was prepared. The heat-expandable pressure-sensitive adhesive layer F was transferred from a separator to obtain a heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet.
【００５２】評価試験 接着力 実施例、比較例で得た加熱剥離型粘着シートの粘着面
に、１２０mm×１００mm×０．５（厚さ）mmの未焼成の
セラミックシートを仮固定し、それをダイシングリング
に装着固定して回転刃を介し１．０mm×０．５mmのチッ
プにフルカットした後、ダイシングリングに装着固定し
たままの状態でホットプレート上で加熱処理し、それを
冷却後反転振動させてチップを回収する方式にて、回収
率（粘着シートより落下したものの割合）を調べた。Evaluation Test Adhesive Strength An unfired ceramic sheet of 120 mm × 100 mm × 0.5 (thickness) mm was temporarily fixed on the adhesive surface of the heat-peelable adhesive sheet obtained in each of Examples and Comparative Examples. After being fixed to the dicing ring and fully cut into chips of 1.0 mm x 0.5 mm via a rotary blade, heat treatment is performed on a hot plate while being fixed to the dicing ring. The recovery rate (the ratio of those falling from the pressure-sensitive adhesive sheet) was determined by a method of recovering the chips.
【００５３】なお前記において加熱処理は、実施例１で
は１００℃で６０秒間、ついで１５０℃で６０秒間、実
施例２，３では１２０℃で６０秒間、ついで１５０℃で
６０秒間の条件とし、比較例１，２では１２０℃で６０
秒間の条件とした。In the above, the heat treatment was carried out at 100 ° C. for 60 seconds in Example 1 and then at 150 ° C. for 60 seconds, and in Examples 2 and 3 at 120 ° C. for 60 seconds and then at 150 ° C. for 60 seconds. In Examples 1 and 2, it is 60 at 120 ° C.
The condition was for seconds.
【００５４】前記の結果を次表に示した。 実施例１ 実施例２ 実施例３ 比較例１ 比較例２ 回収率（％） １００ １００ １００ ５０ ０The results are shown in the following table. Example 1 Example 2 Example 3 Comparative Example 1 Comparative Example 2 Recovery rate (%) 100 100 100 50 0
【図１】実施例の断面図FIG. 1 is a sectional view of an embodiment.
１：基材 ２：ゴム状有機弾性層 ３：基材に最寄りの熱膨張性層 ４：基材より最遠方の熱膨張性層 ５：セパレータ 1: base material 2: rubber-like organic elastic layer 3: thermal expansion layer closest to the base material 4: thermal expansion layer farthest from the base material 5: separator
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ３２Ｂ 27/18 Ｂ３２Ｂ 27/18 Ｚ Ｃ０９Ｊ 121/00 Ｃ０９Ｊ 121/00 (72)発明者 有満 幸生 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号日東電 工株式会社内 (72)発明者 木内 一之 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号日東電 工株式会社内 Ｆターム(参考） 4F100 AK25 AK33H AK41 AK51H AR00B AR00C AR00D AT00A CA01 CA02 DE04B DE04C GB41 JA02B JA02C JL13C JL13D JL14 YY00B 4J004 AA05 AA10 AC01 CA01 CA02 CA08 CB03 CC03 CE01 FA05 4J040 CA011 CA071 CA081 CA091 CA171 DA141 DC072 DD022 DD072 DF031 DF052 DF082 DM011 HB02 JA09 JA11 JB11 KA02 KA05 MB03 NA20──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) B32B 27/18 B32B 27/18 Z C09J 121/00 C09J 121/00 (72) Inventor Yukio Arimitsu Osaka 1-1-2, Shimohozumi, Ibaraki-shi, Nitto Denko Corporation (72) Inventor Kazuyuki Kiuchi F1-2, 1-1-2 Shimohozumi, Ibaraki-shi, Osaka Nitto Denko Corporation 4F100 AK25 AK33H AK41 AK51H AR00B AR00C AR00D AT00A CA01 CA02 DE04B DE04C GB41 JA02B JA02C JL13C JL13D JL14 YY00B 4J004 AA05 AA10 AC01 CA01 CA02 CA08 CB03 CC03 CE01 FA05 4J040 CA011 CA071 CA081 CA071 DM03 DD07DC01 DD0711
Claims (4)
球を含有する熱膨張性層の２層以上の重畳層を有し、そ
の基材より最遠方の熱膨張性層が最高の熱膨張開始温度
を示す熱膨張性微小球を含有して粘着性を示すと共に、
その最遠方の熱膨張性層と基材との間に熱膨張開始温度
が前記最高温度よりも低温の熱膨張性微小球を含有する
熱膨張性層を有することを特徴とする加熱剥離型粘着シ
ート。At least one side of a base material has at least two superposed layers of a heat-expandable layer containing heat-expandable microspheres, and the heat-expandable layer farthest from the base material has the highest heat-expandable layer. Including heat-expandable microspheres showing the expansion start temperature and showing tackiness,
A heat-peelable adhesive comprising a heat-expandable layer containing heat-expandable microspheres having a heat-expansion start temperature lower than the maximum temperature between the farthest heat-expandable layer and the substrate. Sheet.
張性層との間に、熱膨張開始温度が最遠方の熱膨張性層
が含有する熱膨張性微小球と同じものと、それよりも１
０℃以上低い熱膨張性微小球の２種以上を含有する熱膨
張性層を有する加熱剥離型粘着シート。2. The method according to claim 1, wherein a thermal expansion start temperature is the same as the thermally expandable microspheres contained in the farthest thermally expandable layer between the base material and the farthest thermally expandable layer; One more than that
A heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet having a heat-expandable layer containing two or more kinds of heat-expandable microspheres having a temperature of 0 ° C. or lower.
最寄りの熱膨張性層との間にゴム状有機弾性層を有する
加熱剥離型粘着シート。3. The heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet according to claim 1, wherein the heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet has a rubber-like organic elastic layer between the substrate and the heat-expandable layer closest thereto.
粘着性物質よりなる加熱剥離型粘着シート。4. The heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet according to claim 3, wherein the rubbery organic elastic layer is made of a pressure-sensitive adhesive substance.
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