JP2000348797A - プラグ及びコネクタ及びプラグの接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は高密度化された機器の電気的接続に用
いて好適なプラグ及びコネクタ及びプリント基板の接続
構造に関し、高い接続信頼性を維持しつつ高密度化に対
応することを課題とする。 【解決手段】プラグとして機能するプラグ部２３を有し
たプリント基板10を、複数の基板積層体11A 〜13A が積
層された構造とし、この複数の基板積層体11A 〜13A の
端部に端子部17A 〜20A(18A,20A は図に現れず）を形成
する。そして、この複数の基板積層体11A 〜13A を面方
向に突出量を変えて突出させることにより端部に階段状
の段差部14A を形成し、この段差部14A に各基板積層体
11A 〜13Aの端子部17A 〜20A が露出するよう構成す
る。また、このプラグ部23が挿入されるコネクタを、前
記段差部14A に形成された端子部17A 〜20A に対応し
て、面方向に突出量及び高さ方向に対する高さ量を変え
て突出形成されたコンタクト部47A 〜50A を有した構成
とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はプラグ及びコネクタ
及びプリント基板の接続構造に係り、特に高密度化され
た機器の電気的接続に用いて好適なプラグ及びコネクタ
及びプリント基板の接続構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、エッジコネクタと称せられるコ
ネクタが知られている。このエッジコネクタは、プリン
ト基板のプラグとして機能するエッジ部分（端部）が挿
入され、このプリント基板と電気的に接続される構成と
されている。よって、エッジコネクタに接続されるプリ
ント基板の端部には複数の端子部が配設されており、ま
たエッジコネクタの内部にはプリント基板の端子部に対
応するようコンタクト部が配設されている。

【０００３】そして、プリント基板がエッジコネクタに
挿入されることにより、エッジコネクタのコンタクト部
はプリント基板の端子部にコンタクトし、これによりプ
リント基板はエッジコネクタに接続される構成とされて
いた。従来、この種のプリント基板は単層のものが用い
られており、よって端子部はプリント基板の端部の片面
のみに配設されるのが一般的であり、また端子数が多い
場合にはプリント基板端部の両面にそれぞれ端子部を設
けた構成のものも提供されていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、近年の電子
機器の高度化及び高密度化は急激に進んでおり、これに
伴い一つのコネクタに要求される接続配線数も増加する
傾向にある。また、一方において電子機器には小型化の
要求もあり、コネクタの形状を大きくすることにより接
続配線数の増加に対応することはできない。

【０００５】このため、従来のプリント基板及びエッジ
コネクタの構成では、必然的にプリント基板の端部に形
成される端子部の配設ピッチが狭くなり、これに伴いエ
ッジコネクタに配設されるコンタクト部の配設ピッチも
狭くする必要がある。しかるに、端子部間ピッチ及びコ
ンタクト部間ピッチが狭くなると、プリント基板をエッ
ジコネクタに挿入した際、若干の挿入方向及び挿入角度
のずれ等により誤接続が発生し、プリント基板とエッジ
コネクタの接続信頼性が低下してしまうという問題点が
あった。

【０００６】また、プリント基板に高密度に端子部を形
成し、またエッジコネクタに高密度にコンタクト部を配
設するには、高精度の製造設備が必要となり設備コスト
が上昇すると共にスループットも低下し、よって製品コ
ストが上昇してしまうという問題点もあった。本発明は
上記の点に鑑みてなされたものであり、高い接続信頼性
を維持しつつ高密度化に対応しうるプラグ及びコネクタ
及びプリント基板の接続構造を提供することを目的とす
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明では、次に述べる手段を講じたことを特徴とす
るものである。請求項１記載の発明に係るプラグは、配
線が形成された複数の基板積層体を積層した構造を有し
ており、前記複数の基板積層体の端部に前記配線と電気
的に接続する接続部を形成すると共に、前記複数の基板
積層体を面方向に突出量を変えて突出させることにより
端部に階段状の段差部を形成し、該段差部に各基板積層
体の端子部が露出するよう構成したことを特徴とするも
のである。

【０００８】また、請求項２記載の発明は、請求項１記
載のプラグが挿入され電気的に接続されるコネクタであ
って、前記プラグの段差部に形成された端子部に対応し
て、面方向に突出量及び高さ方向に対する高さ量を変え
て突出形成されたコンタクト部を有することを特徴とす
るものである。

【０００９】また、請求項３記載の発明に係るプラグの
接続構造は、請求項１記載のプラグを請求項２記載のコ
ネクタに接続することを特徴とするものである。上記し
た各手段は、次のように作用する。請求項１記載の発明
によれば、複数の基板積層体の端部に配線と電気的に接
続する接続部を形成すると共に、複数の基板積層体を面
方向に突出量を変えて突出させることにより端部に階段
状の段差部を形成し、この段差部に各基板積層体の端子
部が露出するよう構成したことにより、端子部を各基板
積層体の端部に分散させて配置することができ、よって
端子部数が増加しても各基板積層体の端部における端子
部間ピッチを広く取ることができる。

【００１０】また、上記のように端子部間ピッチを広く
取ることができるため、高精度の製造設備は不要となり
設備コストの上昇及びスループットの低下を抑制するこ
とができ、これに伴い製品コストの上昇を抑えることが
できる。また、請求項２記載の発明によれば、プラグの
段差部に形成された端子部に対応して、面方向に突出量
及び高さ方向に対する高さ量を変えて突出形成されたコ
ンタクト部を設けた構成としたことにより、コンタクト
部数が増加してもコネクタ内において隣接するコンタク
ト部を離間配置することが可能となり、よってコンタク
ト部間ピッチを広く取ることができる。

【００１１】また、上記のようにコンタクト部間ピッチ
を広く取ることができるため、高精度の製造設備は不要
となり設備コストの上昇及びスループットの低下を抑制
することができ、これに伴い製品コストの上昇を抑える
ことができる。また、請求項３記載の発明によれば、請
求項１記載のプラグを請求項２記載のコネクタに接続し
た際、端子部間ピッチ及びコンタクト部間ピッチは広く
取られているため、プラグの挿入に際し、若干の挿入方
向及び挿入角度のずれ等があったとしても誤接続が発生
するようなことはない。よって、端子部数が増加し、及
びこれに伴いコンタクト部数が増加しても、プラグとエ
ッジコネクタの接続信頼性を向上させることができる。

【００１２】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面と共に説明する。図１乃至図３は、本発明の第１
実施例である接続構造を示している。本実施例に係る接
続構造は、端部にプラグ部２３が形成されたプリント基
板１０をコネクタ４０Ａに接続する接続構造である。

【００１３】図１は、プリント基板１０をコネクタ４０
Ａに接続する状態を示しており、図２はプラグ部２３が
形成されたプリント基板１０を、また図３はプリント基
板１０が接続されるコネクタ４０Ａを示している。先
ず、プラグ部２３が形成されたプリント基板１０の構成
について説明する。プリント基板１０は、第１乃至第３
の基板積層体１１Ａ〜１３Ａを積層した構造とされてい
る。尚、本実施例では、第１乃至第３の基板積層体１１
Ａ〜１３Ａを積層した三層構造のプリント基板１０を例
に挙げて説明するが、プリント基板１０の積層数は三層
に限定されるものではなく、任意に設定することが可能
である。

【００１４】各基板積層体１１Ａ〜１３Ａは、例えばガ
ラス−エポキシ基板上に配線（図示せず）及びコネクタ
４０Ａに電気的に接続される端子部１７Ａ〜２０Ａを形
成した構成とされており、周知の多層プリント基板の技
術を適用することにより容易に形成することができるも
のである。第１の基板積層体１１Ａの端部１５Ａ（図
中、矢印Ｘ１方向端部）は、その上面に第１の端子部１
７Ａが形成されており、また下面には第２の端子部１８
Ａ（図１（Ｂ）に示す）が形成されている。

【００１５】また、第２の基板積層体１２Ａの端部１６
Ａ（図中、矢印Ｘ１方向端部）の上面には、第３の端子
部１９Ａが形成されている。更に、第３の基板積層体１
３Ａの端部下面には、第４の端子部２０Ａ（図１（Ｂ）
に示す）が形成されている。この端子部１７Ａ〜２０Ａ
が形成されたプリント基板１０の端部は、コネクタ４０
Ａに挿入され電気的に接続されるプラグとして機能する
（この部位を、以下プラグ部２３という）。

【００１６】更に、プラグ部２３の両側部には鍔部２１
Ａが延出形成されており、この鍔部２１Ａには孔２２Ａ
が形成されている。この孔２２Ａは、後述するコネクタ
４０Ａに形成された孔５２Ａと対応するよう形成されて
おり、プリント基板１０がコネクタ４０Ａに装着された
状態で、各孔５２Ａ，２２Ａを貫通するようネジを挿通
し、ボルト締めすることによりプリント基板１０とコネ
クタ４０Ａとを固定するために設けられたものである
（ボルト及びナットの図示は、図１乃至図３では省略し
ている）。

【００１７】ここで、プラグ部２３の形状に注目する
と、本実施例では複数の基板積層体１１Ａ〜１３Ａを面
方向（図中、矢印Ｘ１，Ｘ２方向）に突出量を変えて突
出させた構成としている。具体的には、高さ方向（図
中、矢印Ｚ１，Ｚ２方向）に対し中央に位置する第１の
基板積層体１１Ａの面方向に対する延出長さは長く設定
されており、これに対し第１の基板積層体１１Ａの上部
及び下部に配設される第２及び第３の基板積層体１２
Ａ，１３Ａの面方向に対する延出長さは、第１の基板積
層体１１Ａ延出長さに比べて短くなっている。

【００１８】従って、プリント基板１０の端部（即ち、
プラグ部２３）には、階段状の段差部１４Ａが形成され
ている。また、各基板積層体１１Ａ〜１３Ａの端部１５
Ａ，１６Ａに形成された各端子部１７Ａ〜２０Ａは、段
差部１４Ａに露出するよう構成されている。このよう
に、階段状とされた段差部１４Ａに各基板積層体１１Ａ
〜１３Ａの端子部１７Ａ〜２０Ａが露出するよう構成し
たことにより、端子部１７Ａ〜２０Ａを各基板積層体１
１Ａ〜１３Ａの端部１５Ａ，１６Ａに分散させて配置す
ることが可能となる。

【００１９】具体的には、例えばプリント基板の片面に
５０個の端子部を形成することを想定した際、従来用い
られていた単層のプリント基板では５０の端子部を全て
プリント基板の片面端部に設ける必要がある。この際の
端子部間ピッチをＰ_OLD とする。これに対し、本実施例
の構成によれば、第１の基板積層体１１Ａの端部１５Ａ
に２５個の第１の端子部１７Ａを形成し、第２の基板積
層体１２Ａの端部１６Ａに２５個の第３の端子部１９Ａ
を形成することが可能となる。

【００２０】本実施例の構成とした場合の各端子部間ピ
ッチは、図１（Ｂ）に示すように、第１の基板積層体１
１Ａの端部１５Ａに形成された第１の端子部１７Ａの端
子部間ピッチをＰ１とし、第２の基板積層体１２Ａの端
部１６Ａに形成された第３の端子部１９Ａの端子部間ピ
ッチをＰ２とすると、Ｐ１＝Ｐ２＝（Ｐ_OLD ／２）とな
る。また、第１の端子部１７Ａと第３の端子部１９Ａの
端子部間ピッチをＰ３とすると、Ｐ３＝Ｐ_OLD となる。

【００２１】即ち、実質的な端子部間ピッチＰ３を狭ピ
ッチ化しても、各基板積層体１１Ａ，１２Ａにおける実
際の端子部間ピッチＰ１，Ｐ２を広く設定できる。よっ
て、高密度化された電子機器にプリント基板１０を適用
しても、十分対応することが可能となる。また、上記の
ように端子部間ピッチＰ１，Ｐ２を広く取ることができ
るため、プリント基板１０を製造する製造設備として高
精度の製造設備は不要となり設備コストの上昇及びスル
ープットの低下を抑制することができる。よって、高密
度化に対応可能なプリント基板１０を低コストで提供す
ることが可能となる。

【００２２】尚、上記した説明では、図１（Ｂ）に示す
ように、各端子１７Ａ，１８Ａ，１９Ａを図中上下方向
にビッチをずらして配設することにより千鳥状に配設し
た構成を示したが、各端子１７Ａ，１８Ａ，１９Ａのピ
ッチを等しくすると共に下方向に一列に列設されるよう
配設する構成としてもよい。また、第１及び第３の端子
部１７Ａ，１９Ａを例に挙げて説明したが、第２及び第
４の端子部１８Ａ，２０Ａにおいても、同様の作用効果
を奏することは勿論である。

【００２３】続いて、上記構成とされたプリント基板１
０が挿入され電気的に接続されるコネクタ４０Ａについ
て説明する。コネクタ４０Ａは、大略すると中央基板４
１，第１の中間基板４２，第２の中間基板４３，第１の
外側基板４４，第２の外側基板４５，及び第１乃至第４
のコンタクト部４７Ａ〜５０Ａ等により構成されてい
る。これらの各基板４１〜４５は、例えば絶縁性を有し
た樹脂により形成されている。

【００２４】中央基板４１は、その上下に第１の中間基
板４２と第２の中間基板４３を接合した構成とされてい
る。また、中央基板４１の配設位置は、第１及び第２の
中間基板４２，４３の図中矢印Ｘ１，Ｘ２方向に対する
中央位置に設定されている。また、第１の中間基板４２
の上部には第１の外側基板４４が接合されると共に、第
２の中間基板４３の下部には第２の外側基板４５が接合
された構成とされている。

【００２５】第１及び第２の中間基板４２，４３の図中
矢印Ｘ１，Ｘ２方向の長さ（図３に矢印Ｌ１で示す。以
下、この長さを幅寸法Ｌ１という）は等しく設定されて
おり、また第１及び第２の外側基板４４，４５の図中矢
印Ｘ１，Ｘ２方向の長さ（図３に矢印Ｌ２で示す。以
下、この長さを幅寸法Ｌ２という）は等しく設定されて
いる。

【００２６】また、第１及び第２の中間基板４２，４３
の両端部（図中、矢印Ｙ１，Ｙ２方向端部）における図
中矢印Ｘ１，Ｘ２方向の長さは、中央基板４１の図中矢
印Ｘ１，Ｘ２方向の長さと等しく設定されている。ま
た、第１及び第２の中間基板４２，４３は、その中央の
所定範囲（端子の配設範囲）における幅寸法Ｌ１は、中
央基板４１よりは大きく、かつ第１及び第２の外側基板
４４，４５の幅寸法Ｌ２に対して小さくなるよう設定さ
れている（Ｌ１＜Ｌ２）。

【００２７】また、各中間基板４２，４３の配設位置
は、図３の部分切截した部位に示されるように、各外側
基板４４，４５の図中矢印Ｘ１，Ｘ２方向に対する中央
位置に設定されている。更に、外側基板４４，４５の両
端部（図中矢印Ｙ１，Ｙ２方向端部）には、夫々一対の
孔５２Ａ，２２Ａが穿設されている。上記構成とするこ
とにより、第１の中間基板４２と第１の外側基板４４と
の間、及び第２の中間基板４３と第２の外側基板との間
には、それぞれ段差部４６Ａが形成される。この段差部
４６Ａは、前記したプリント基板１０に形成された段差
部１４Ａと対応した形状となるよう、換言すればプリン
ト基板１０のプラグ部２３が挿入されるよう構成されて
いる。

【００２８】コンタクト部４７Ａ〜５０Ａは、この段差
部４６Ａに露出するよう配設されている。具体的には、
第１のコンタクト部４７Ａは、第１の中間基板４２の下
面に配設されており、第２のコンタクト部４８Ａは第２
の中間基板４３の上面に形成されており、第３のコンタ
クト部４９Ａは、第１の外側基板４４の下面に配設され
ており、更に第４のコンタクト部５０Ａは第２の外側基
板４５の上面に配設されている（尚、第１のコンタクト
部４７Ａ及び第３のコンタクト部４９Ａは図に現れ
ず）。また、各コンタクト部４７Ａ〜５０Ａの配設位置
は、プリント基板１０のプラグ部２３に配設されている
各端子部１７Ａ〜２０Ａの配設位置に対応するよう設定
されている。

【００２９】このように、各コンタクト部４７Ａ〜５０
Ａが段差部４６ａに露出するよう配設することにより、
前記したプリント基板１０の各端子部１７Ａ〜２０Ａと
同様に、コンタクト部４７Ａ〜５０Ａを各基板４１〜４
５に分散させて配置することが可能となる。また、上記
のように、各コンタクト部４７Ａ〜５０Ａの配設位置
は、プリント基板１０の各端子部１７Ａ〜２０Ａの配設
位置に対応するよう設定されている。

【００３０】従って、コンタクト部４７Ａ〜５０Ａのコ
ンタクト部間ピッチ（図３では、第２のコンタクト部４
８Ａのコンタクト部間ピッチＰ４、及び第４のコンタク
ト部５０Ａのコンタクト部間ピッチＰ５のみを示してい
る）は、対応する各端子部１７Ａ〜２０Ａの端子間ピッ
チと等しくなる。これにより、コネクタ４０Ａにおいて
も、実質的なコンタクト部間ピッチを狭ピッチ化しても
各基板４２〜４５における実際のコンタクト部間ピッチ
を広く設定でき、よって高密度化された電子機器にコネ
クタ４０Ａを適用しても、十分対応することが可能とな
る。

【００３１】また、上記のようにコンタクト部間ピッチ
を広く取ることができるため、コネクタ４０Ａを製造す
る製造設備として高精度の製造設備は不要となり設備コ
ストの上昇及びスループットの低下を抑制することがで
きる。よって、高密度化に対応可能なコネクタ４０Ａを
低コストで提供することが可能となる。続いて、本発明
の第２実施例である接続構造について説明する。

【００３２】図４乃至図８は、本発明の第２実施例であ
る接続構造を示している。本実施例に係る接続構造は、
プラグ３０をコネクタ４０Ｂに接続する接続構造であ
る。図４は、プラグ３０をコネクタ４０Ｂに接続する状
態を示す部分切裁した正面図であり、図５はプラグ３０
をコネクタ４０Ｂに接続する状態を示す部分切裁した平
面図であり、図６はプラグ３０を構成する第１の基板積
層体１１Ｂの平面図であり、図７はプラグ３０を構成す
る第２の基板積層体１２Ｂの平面図であり、図８はプラ
グ３０の平面図である。

【００３３】先ず、プラグ３０の構成について説明す
る。プラグ３０は、１枚の第１の基板積層体１１Ｂの上
下両面に第２及び第３の基板積層体１２Ｂ，１３Ｂを積
層した構成とされている。即ち、第１の基板積層体１１
Ｂは一対の第２及び第３の基板積層体１２Ｂ，１３Ｂに
挟まれた構成とされている。尚、本実施例では、第１乃
至第３の基板積層体１１Ｂ〜１３Ｂを積層した三層構造
のプラグ３０を例に挙げて説明するが、プラグ３０の積
層数は三層に限定されるものではなく、任意に設定する
ことが可能である。

【００３４】各基板積層体１１Ｂ〜１３Ｂは、例えばガ
ラス−エポキシ基板上にコネクタ４０Ｂに電気的に接続
される端子部１７Ｂ〜２０Ｂと、電子機器の回路基板等
に接続される接続パッド５７〜６０と、端子部１７Ｂ〜
２０Ｂと接続パッド５７〜６０とをファンアウトした状
態で電気的に接続する配線６３〜６６とを形成した構成
とされている。この各基板積層体１１Ｂ〜１３Ｂも、周
知の多層プリント基板の技術を適用することにより容易
に形成することができる。

【００３５】第１の基板積層体１１Ｂの図中矢印Ｘ１方
向端部１５Ｂの上面には第１の端子部１７Ｂが形成され
ており、また下面には第２の端子部１８Ｂ（図４に示
す）が形成されている。また、第２の基板積層体１２Ｂ
と第３の基板積層体１３Ｂとは同一構成とされており、
各基板積層体１２Ｂ，１３Ｂの図中矢印Ｘ１方向端部１
６Ｂ，２４Ｂには第３及び第４の端子部１９Ｂ，２０Ｂ
が形成されている。尚、本実施例では各基板積層体１１
Ｂ，１２Ｂ，１３Ｂが積層された状態において、第３の
端子部１９Ｂがプラグ３０の上面に位置し、また第４の
端子部２０Ｂがプラグ３０の下面に位置する構成として
いる。

【００３６】また、第１の基板積層体１１Ｂの図中矢印
Ｘ２方向端部の上面には第１の接続パッド５７が形成さ
れており、また下面には第２の接続パッド５８（図４に
示す）が形成されている。また、第２及び第３の基板積
層体１２Ｂ，１３Ｂの図中矢印Ｘ２方向端部には第３及
び第４の接続パッド５９，６０が形成されている。尚、
本実施例では各基板積層体１１Ｂ，１２Ｂ，１３Ｂが積
層された状態において、第３の接続パッド５９がプラグ
３０の上面に位置し、また第４の接続パッド６０がプラ
グ３０の下面に位置する構成としている。

【００３７】上記した第１乃至第４の端子部１７Ｂ〜２
０Ｂと第１乃至第４の接続パッド５７〜６０は、各基板
積層体１１Ｂ〜１３Ｂに形成された配線６３〜６６によ
り接続された構成とされている。この各配線６３〜６６
は、対応する第１乃至第４の端子部１７Ｂ〜２０Ｂ及び
第１乃至第４の接続パッド５７〜６０と一体的に形成さ
れている。また、第１乃至第４の端子部１７Ｂ〜２０Ｂ
の配設ピッチに対して第１乃至第４の接続パッド５７〜
６０の配設ピッチは広く設定されており、よって配線６
３〜６６により各端子部１７Ｂ〜２０Ｂと各接続パッド
５７〜６０とはファンアウトされたレイアウトとなって
いる。

【００３８】一方、プラグ３０の両側部には鍔部２１Ｂ
が設けられており（第１の基板積層体１１Ｂに形成され
ている）、この鍔部２１Ｂには孔２２Ｂが形成されてい
る。この孔２２Ｂは、後述するコネクタ４０Ｂに形成さ
れた孔５２Ｂと対応するよう形成されており、プラグ３
０がコネクタ４０Ｂに装着された状態で各孔２２Ｂ，５
２Ｂは連通するよう構成されている。

【００３９】そして、図４に示すように各孔２２Ｂ，５
２Ｂを貫通するようネジ５３を挿通すると共に、このネ
ジ５３にナット５４を締結することによりプラグ３０と
コネクタ４０Ｂは固定され、またネジ５３とナット５４
の締結力により、コネクタ４０Ｂに配設された各コンタ
クト部４７Ｂ〜５０Ｂ（後述する）と対応する各端子部
１７Ｂ〜２０Ｂとは押圧付勢されるため、電気的接続を
より確実に行うことができる。

【００４０】また、第１の基板積層体１１Ｂの所定位置
には位置決め孔６２が形成されており、また第２及び第
３の基板積層体１２Ｂ，１３Ｂの所定位置にも位置決め
孔６１が形成されている。各基板積層体１１Ｂ〜１３Ｂ
を積層する際、この各位置決め孔６１，６２を一致させ
ることにより各基板積層体１１Ｂ〜１３Ｂは互いに位置
決めされる。よって、位置決め孔６１，６２を形成する
ことにより、積層処理時における各基板積層体１１Ｂ〜
１３Ｂの位置決め処理を容易化することができる。

【００４１】ここで、プラグ３０の形状に注目すると、
本実施例では第１の基板積層体１１Ｂの図中矢印Ｘ１，
Ｘ２方向の長さを第２及び第３の基板積層体１２Ｂ，１
３Ｂの図中矢印Ｘ１，Ｘ２方向の長さに比べて長く設定
している（尚、第２の基板積層体１２Ｂの図中矢印Ｘ
１，Ｘ２方向の長さと、第３の基板積層体１３Ｂの図中
矢印Ｘ１，Ｘ２方向の長さは等しく設定されている）。
また、第２及び第３の基板積層体１２Ｂ，１３Ｂは、第
１の基板積層体１１Ｂの図中矢印Ｘ１，Ｘ２方向に対し
略中央位置において積層された構成とされている。

【００４２】従って、プラグ３０の矢印Ｘ１方向端部及
び矢印Ｘ２方向端部には、それぞれ階段状の段差部１４
Ｂ，１４Ｃが形成される。また、各基板積層体１１Ｂ〜
１３Ｂの端部に形成された各端子部１７Ｂ〜２０Ｂは段
差部１４Ｂに露出し、また各コンタクト部４７Ｂ〜５０
Ｂは段差部１４Ｃに露出する。このように、階段状とさ
れた段差部１４Ｂに各基板積層体１１Ｂ〜１３Ｂの端子
部１７Ｂ〜２０Ｂが露出するよう構成したことにより、
各端子部１７Ｂ〜２０Ｂを各基板積層体１１Ｂ〜１３Ｂ
の端部１５Ｂ，１６Ｂ，２４Ｂに分散させて配置するこ
とが可能となる。同様に、各接続パッド５７〜６０を各
基板積層体１１Ｂ〜１３Ｂの図中矢印Ｘ２方向端部に分
散させて配置することが可能となる。

【００４３】よって、本実施例においても、先に説明し
た第１実施例に係る接続構造と同様に、各端子部１７Ｂ
〜２０Ｂの実質的な端子部間ピッチＰ３を狭ピッチ化し
ても、各基板積層体１１Ｂ〜１３Ｂにおける実際の端子
部間ピッチＰ１，Ｐ２（図８参照）を広く設定でき、よ
って高密度化された電子機器にプラグ３０を適用して
も、十分対応することが可能となる。

【００４４】また、上記のように端子部間ピッチＰ１，
Ｐ２を広く取ることができるため、プラグ３０を製造す
る製造設備として高精度の製造設備は不要となり設備コ
ストの上昇及びスループットの低下を抑制することがで
きる。よって、高密度化に対応可能なプラグ３０を低コ
ストで提供することが可能となる。続いて、上記構成と
されたプラグ３０が挿入され電気的に接続されるコネク
タ４０Ｂについて説明する。

【００４５】コネクタ４０Ｂは、図４及び図５に示され
るように、大略すると樹脂ケース５５Ａと第１乃至第４
のコンタクト部４７Ｂ〜５０Ｂ等により構成されてい
る。尚、図５に示すコネクタ４０Ｂは、図４に示すコネ
クタ４０Ｂの図中Ａ１−Ａ１線に沿う断面を示してい
る。樹脂ケース５５Ａは絶縁性樹脂をモールド成形した
ものであり、各コンタクト部４７Ｂ〜５０Ｂはこの樹脂
ケース５５Ａに支持された構成となっている。各コンタ
クト部４７Ｂ〜５０Ｂの樹脂ケース５５Ａへの装着は、
モールド成形時にインサート形成してもよく、また樹脂
ケース５５Ａを形成した後に各コンタクト部４７Ｂ〜５
０Ｂを樹脂ケース５５Ａに挿入装着してもよい。また、
樹脂ケース５５Ａから図中矢印Ｘ１方向に延出した各コ
ンタクト部４７Ｂ〜５０Ｂは、図４に示されるように略
Ｌ字状に折り曲げ形成されている。

【００４６】また本実施例では、各コンタクト部４７Ｂ
〜５０Ｂを樹脂ケース５５Ａに装着する際、第１のコン
タクト部４７Ｂと第３のコンタクト部４９Ｂとの間、及
び第２のコンタクト部４８Ｂと第４のコンタクト部５０
Ｂとの間にはそれぞれ段差が形成されるよう構成されて
いる。具体的には、第１のコンタクト部４７Ｂは第３の
コンタクト部４９Ｂに対し短く設定され、かつ第３のコ
ンタクト部４９Ｂの下部に位置するよう構成されてい
る。また、第２のコンタクト部４８Ｂは第４のコンタク
ト部５０Ｂに対し短く設定され、かつ第４のコンタクト
部５０Ｂの上部に位置するよう構成されている。この第
１のコンタクト部４７Ｂと第３のコンタクト部４９Ｂと
の間に形成された段差、及び第２のコンタクト部４８Ｂ
と第４のコンタクト部５０Ｂとの間に形成された段差
は、前記したプラグ３０に形成されている段差部１４Ｂ
と対応するよう構成されている。

【００４７】また、第１のコンタクト部４７Ｂはプラグ
３０の第１の端子部１７Ｂの配設位置と対応するよう配
設されており、第２のコンタクト部４８Ｂはプラグ３０
の第２の端子部１８Ｂの配設位置と対応するよう配設さ
れており、第３のコンタクト部４９Ｂはプラグ３０の第
３の端子部１９Ｂの配設位置と対応するよう配設されて
おり、更に第４のコンタクト部５０Ｂはプラグ３０の第
４の端子部２０Ｂの配設位置と対応するよう配設されて
いる。

【００４８】従って、コンタクト部４７Ｂ〜５０Ｂのコ
ンタクト部間ピッチは、対応する各端子部１７Ｂ〜２０
Ｂの端子間ピッチと等しくなる。これにより、コネクタ
４０Ｂにおいても、実質的なコンタクト部間ピッチを狭
ピッチ化しても実際のコンタクト部間ピッチを広く設定
でき、よって高密度化された電子機器にコネクタ４０Ｂ
を適用しても、十分対応することが可能となる。

【００４９】また、このようにコンタクト部間ピッチを
広く取ることができることにより、コネクタ４０Ｂを製
造する製造設備として高精度の製造設備は不要となり設
備コストの上昇及びスループットの低下を抑制すること
ができる。よって、高密度化に対応可能なコネクタ４０
Ｂを低コストで提供することが可能となる。図９は、先
に図４及び図５を用いて説明したコネクタ４０Ｂの変形
例を示している。前記したコネクタ４０Ｂは、樹脂ケー
ス５５Ａから延出した各コンタクト部４７Ｂ〜５０Ｂが
略Ｌ字状に折り曲げ形成された構成とされていたが、本
変形例では直線状となっている。

【００５０】また、図１０は本発明の第２実施例である
コネクタ４０Ｃを示している。前記したコネクタ４０Ｂ
は、プラグ３０の挿入方向が一方向のみの構成であった
が、本実施例に係るコネクタ４０Ｃは、樹脂ケース５５
Ｂに対しプラグ３０を対向する二方向から挿入しうるよ
う構成したことを特徴とするものである。このため、各
コンタクト部４７Ｂ〜５０Ｂは、中心線Ｂ（図中、一点
鎖線で示す）を中心に左右対象な形状とされている。本
実施例のように、プラグ３０を対向する二方向から挿入
しうるようコネクタ４０Ｃを構成することにより、コネ
クタ４０Ｃをターミナルとして用いることも可能とな
る。

【００５１】図１１は、本発明の第３実施例であるコネ
クタ４０Ｄを示している。前記した第２実施例に係るコ
ネクタ４０Ｃは、プラグ３０を対向する二方向から挿入
しうる構成としたが、本実施例に係るコネクタ４０Ｄ
は、樹脂ケース５５Ｃに対しプラグ３０を直交する二方
向から挿入しうるよう構成したことを特徴とするもので
ある。このため、各コンタクト部４７Ｂ〜５０Ｂは、そ
の略中央位置において略直角に折り曲げられた構成とさ
れている。

【００５２】本実施例のように、プラグ３０を直交する
二方向から挿入しうるようコネクタ４０Ｄを構成するこ
とにより、プラグ３０の挿入方向に自由度を持たせるこ
とがてきる。尚、本実施例では、直交する二方向からプ
ラグ３０を挿入する構成としたが、一対のプラグ３０の
挿入方向は任意に設定することが可能である。

【００５３】

【発明の効果】上述の如く本発明によれば、次に述べる
種々の効果を実現することができる。請求項１記載の発
明によれば、端子部を各基板積層体の端部に分散させて
配置することができ、よって端子部数が増加しても各基
板積層体の端部における端子部間ピッチを広く取ること
ができる。

【００５４】また、上記のように端子部間ピッチを広く
取ることができるため、高精度の製造設備は不要となり
設備コストの上昇及びスループットの低下を抑制するこ
とができ、これに伴い製品コストの上昇を抑えることが
できる。また、請求項２記載の発明によれば、コンタク
ト部数が増加してもコネクタ内において隣接するコンタ
クト部を離間配置することが可能となり、よってコンタ
クト部間ピッチを広く取ることができる。

【００５５】また、上記のようにコンタクト部間ピッチ
を広く取ることができるため、高精度の製造設備は不要
となり設備コストの上昇及びスループットの低下を抑制
することができ、これに伴い製品コストの上昇を抑える
ことができる。また、請求項３記載の発明によれば、プ
ラグをコネクタに接続した際、端子部間ピッチ及びコン
タクト部間ピッチは広く取られているため、プラグの挿
入に際し、若干の挿入方向及び挿入角度のずれ等があっ
たとしても誤接続が発生するようなことはなく、よって
端子部数が増加し、これに伴いコンタクト部数が増加し
ても、プラグとエッジコネクタの接続信頼性を向上させ
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例であるプリント配線基板と
コネクタとの接続構造を説明するための斜視図である。

【図２】本発明の第１実施例であるプリント配線基板
（プラグ部）を説明するための斜視図である。

【図３】本発明の第１実施例であるコネクタを説明する
ための斜視図である。

【図４】本発明の第２実施例であるプラグとコネクタと
の接続構造を説明するための正面図である。

【図５】本発明の第２実施例であるプラグとコネクタと
の接続構造を説明するための平面図である。

【図６】本発明の第２実施例であるプラグに用いる第１
の基板積層体を示す平面図である。

【図７】本発明の第２実施例であるプラグに用いる第２
の基板積層体を示す平面図である。

【図８】第１の基板積層体と第２の基板積層体を積層し
た状態を示す図である。

【図９】本発明の第２実施例であるコネクタの変形例を
説明するための平面図である。

【図１０】本発明の第３実施例であるコネクタを説明す
るための正面図である。

【図１１】本発明の第４実施例であるコネクタを説明す
るための正面図である。

【符号の説明】

１０ プリント基板 １１Ａ，１１Ａ 第１の基板積層体 １２Ａ，１２Ｂ 第２の基板積層体 １３Ａ，１３Ｂ 第３の基板積層体 １４Ａ，１４Ｂ 段差部 １７Ａ，１７Ｂ 第１の端子部 １８Ａ，１８Ｂ 第２の端子部 １９Ａ，１９Ｂ 第３の端子部 ２０Ａ，２０Ｂ 第４の端子部 ２３ プラグ部 ３０ プラグ ４０Ａ〜４０Ｄ コネクタ ４７Ａ，４７Ｂ 第１のコンタクト部 ４８Ａ，４８Ｂ 第２のコンタクト部 ４９Ａ，４９Ｂ 第３のコンタクト部 ５０Ａ，５０Ｂ 第４のコンタクト部 ５５Ａ〜５５Ｃ 樹脂ケース ５７ 第１の接続パッド ５８ 第２の接続パッド ５９ 第３の接続パッド ６０ 第４の接続パッド

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E023 AA04 AA16 AA18 BB22 BB25 EE06 EE23 GG06 GG15 HH06 HH16 HH17 HH18 HH28

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 配線が形成された複数の基板積層体を積
   層した構造を有しており、 前記複数の基板積層体の端部に前記配線と電気的に接続
   する接続部を形成すると共に、前記複数の基板積層体を
   面方向に突出量を変えて突出させることにより端部に階
   段状の段差部を形成し、 該段差部に各基板積層体の端子部が露出するよう構成し
   たことを特徴とするプラグ。
2. 【請求項２】 請求項１記載のプラグが挿入され電気的
   に接続されるコネクタであって、 前記プラグの段差部に形成された端子部に対応して、面
   方向に突出量及び高さ方向に対する高さ量を変えて突出
   形成されたコンタクト部を有することを特徴とするコネ
   クタ。
3. 【請求項３】 請求項１記載のプラグを請求項２記載の
   コネクタに接続することを特徴とするプラグの接続構
   造。