JP2000348622A - 放電型ディスプレイ用部材の製造方法および放電型ディスプレイの製造方法 - Google Patents
放電型ディスプレイ用部材の製造方法および放電型ディスプレイの製造方法Info
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- JP2000348622A JP2000348622A JP15769799A JP15769799A JP2000348622A JP 2000348622 A JP2000348622 A JP 2000348622A JP 15769799 A JP15769799 A JP 15769799A JP 15769799 A JP15769799 A JP 15769799A JP 2000348622 A JP2000348622 A JP 2000348622A
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- Y02W—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
- Y02W30/00—Technologies for solid waste management
- Y02W30/50—Reuse, recycling or recovery technologies
- Y02W30/82—Recycling of waste of electrical or electronic equipment [WEEE]
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- Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】放電型ディスプレイの製造工程において隔壁に
生じた欠損部を修正し、表示欠陥を防ぐことにより放電
型ディスプレイの分留まりを向上させる。 【解決手段】基板上に隔壁を有する放電型ディスプレイ
用部材の製造方法において、隔壁の焼成工程の前に、隔
壁の欠損部に隔壁修正用ペーストを塗布した後、焼成す
ることにより該欠損部を修正することを特徴とする放電
型ディスプレイ用部材の製造方法。
生じた欠損部を修正し、表示欠陥を防ぐことにより放電
型ディスプレイの分留まりを向上させる。 【解決手段】基板上に隔壁を有する放電型ディスプレイ
用部材の製造方法において、隔壁の焼成工程の前に、隔
壁の欠損部に隔壁修正用ペーストを塗布した後、焼成す
ることにより該欠損部を修正することを特徴とする放電
型ディスプレイ用部材の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイや、プラズマアドレス液晶ディスプレイなどのプラ
ズマ放電を使用した放電型ディスプレイ用の基板および
その製造方法に関する。
レイや、プラズマアドレス液晶ディスプレイなどのプラ
ズマ放電を使用した放電型ディスプレイ用の基板および
その製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）やプラ
ズマアドレス液晶ディスプレイ（ＰＡＬＣ）などの放電
型ディスプレイは大型の平面ディスプレイとして有望視
されている。特にＰＤＰは液晶パネルに比べて高速の表
示が可能であることから、ＯＡ機器および公報表示装置
などの分野に浸透している。また、高品位テレビジョン
の分野などでの進展が非常に期待されている。
ズマアドレス液晶ディスプレイ（ＰＡＬＣ）などの放電
型ディスプレイは大型の平面ディスプレイとして有望視
されている。特にＰＤＰは液晶パネルに比べて高速の表
示が可能であることから、ＯＡ機器および公報表示装置
などの分野に浸透している。また、高品位テレビジョン
の分野などでの進展が非常に期待されている。
【０００３】ＰＤＰは、前面ガラス基板と図５に示すよ
うな背面ガラス基板との間に備えられた放電空間内で対
向する電極間にプラズマ放電を生じさせ、上記放電空間
内の不活性ガスから発生した紫外線を放電空間内に形成
した蛍光体層にあてることにより表示をおこなうもので
ある。ＰＡＬＣは、ＴＦＴ−ＬＣＤ（薄膜トランジスタ
型液晶ディスプレイ）におけるＴＦＴのかわりに放電に
より生じた電荷を利用して液晶の駆動を行うものであ
り、いずれも放電空間（セル）を規定するために隔壁
（障壁、リブともいう）をパネル内に設ける必要があ
る。放電型ディスプレイにおける隔壁は、隣接セル間の
誤放電の防止、放電電極間距離を規定するスペーサ等の
役割を持っている。
うな背面ガラス基板との間に備えられた放電空間内で対
向する電極間にプラズマ放電を生じさせ、上記放電空間
内の不活性ガスから発生した紫外線を放電空間内に形成
した蛍光体層にあてることにより表示をおこなうもので
ある。ＰＡＬＣは、ＴＦＴ−ＬＣＤ（薄膜トランジスタ
型液晶ディスプレイ）におけるＴＦＴのかわりに放電に
より生じた電荷を利用して液晶の駆動を行うものであ
り、いずれも放電空間（セル）を規定するために隔壁
（障壁、リブともいう）をパネル内に設ける必要があ
る。放電型ディスプレイにおける隔壁は、隣接セル間の
誤放電の防止、放電電極間距離を規定するスペーサ等の
役割を持っている。
【０００４】隔壁の形状は、およそ幅３０〜８０μｍ、
高さ１００〜２００μｍである。通常は、隔壁はスクリ
ーン印刷法、サンドブラスト法、フォトリソグラフィー
法、型転写法等の方法で形成される。
高さ１００〜２００μｍである。通常は、隔壁はスクリ
ーン印刷法、サンドブラスト法、フォトリソグラフィー
法、型転写法等の方法で形成される。
【０００５】基板上に隔壁を形成する際に、図１に示す
ような欠け、亀裂等の欠損部が発生し、ディスプレイの
点灯時におけるクロストーク、線状の表示欠陥などの表
示不良の原因になる。
ような欠け、亀裂等の欠損部が発生し、ディスプレイの
点灯時におけるクロストーク、線状の表示欠陥などの表
示不良の原因になる。
【０００６】また、ＰＤＰにおいては蛍光体層を形成す
る必要があるが、蛍光体の塗布時にノズルを用いて隔壁
中に直接蛍光体を塗布する手法をとった場合は、隔壁の
亀裂から隣接する画素中に蛍光体が漏れ出すため混色の
原因となる。
る必要があるが、蛍光体の塗布時にノズルを用いて隔壁
中に直接蛍光体を塗布する手法をとった場合は、隔壁の
亀裂から隣接する画素中に蛍光体が漏れ出すため混色の
原因となる。
【０００７】これらの問題を改良する方法として、隔壁
の欠損部にペーストを塗布して修正する方法がある。月
刊 ＬＣＤ Ｉｎｔｅｌｌｉｇｅｎｃｅ １９９８．２
にはニードルを用いて欠損部を修正する技術について記
載がある。しかしながら、この方法によると、焼成時に
図４に示すように欠損部に跳ね上がりが生じることを防
ぐことはできないため、修正後も隔壁高さの不均一が残
り、クロストーク発生の原因となっていた。
の欠損部にペーストを塗布して修正する方法がある。月
刊 ＬＣＤ Ｉｎｔｅｌｌｉｇｅｎｃｅ １９９８．２
にはニードルを用いて欠損部を修正する技術について記
載がある。しかしながら、この方法によると、焼成時に
図４に示すように欠損部に跳ね上がりが生じることを防
ぐことはできないため、修正後も隔壁高さの不均一が残
り、クロストーク発生の原因となっていた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、放電
型ディスプレイの製造工程において隔壁に生じた欠損部
を修正し、表示欠陥を防ぐことにより放電型ディスプレ
イの分留まりを向上させることである。
型ディスプレイの製造工程において隔壁に生じた欠損部
を修正し、表示欠陥を防ぐことにより放電型ディスプレ
イの分留まりを向上させることである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の目的は、基板上
に隔壁を有する放電型ディスプレイ用基板の製造方法に
おいて、隔壁パターンの焼成工程の前に、隔壁の欠損部
に隔壁修正用ペーストを塗布した後、焼成することによ
り欠損部を修正することを特徴とする放電型ディスプレ
イ用基板の製造方法によって達成される。
に隔壁を有する放電型ディスプレイ用基板の製造方法に
おいて、隔壁パターンの焼成工程の前に、隔壁の欠損部
に隔壁修正用ペーストを塗布した後、焼成することによ
り欠損部を修正することを特徴とする放電型ディスプレ
イ用基板の製造方法によって達成される。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明における放電型ディスプレ
イは対向する基板両方もしくはいずれかに放電空間を区
画するための隔壁と、放電空間に電圧を印加し、プラズ
マ放電を発生させるための電極を有する。本発明におけ
る放電型ディスプレイ用部材とはＰＤＰ、ＰＡＬＣに代
表される放電型ディスプレイに使用される部材全てを指
す。
イは対向する基板両方もしくはいずれかに放電空間を区
画するための隔壁と、放電空間に電圧を印加し、プラズ
マ放電を発生させるための電極を有する。本発明におけ
る放電型ディスプレイ用部材とはＰＤＰ、ＰＡＬＣに代
表される放電型ディスプレイに使用される部材全てを指
す。
【００１１】本発明における隔壁は無機粉末を含むペー
ストを基板上に塗布し、ストライプ状もしくは格子状に
パターン加工した後、焼成することにより形成される。
基板と隔壁の間に誘電体層等の他の層を介してもよい。
パターン加工する方法としてはスクリーン印刷法、フォ
トリソグラフィー法、サンドブラスト法、型転写法とい
った方法があげられるが、本発明の製造方法はこれら製
法を限定するものではなく、どの製法で作製された隔壁
パターンにも同じように適用できる。
ストを基板上に塗布し、ストライプ状もしくは格子状に
パターン加工した後、焼成することにより形成される。
基板と隔壁の間に誘電体層等の他の層を介してもよい。
パターン加工する方法としてはスクリーン印刷法、フォ
トリソグラフィー法、サンドブラスト法、型転写法とい
った方法があげられるが、本発明の製造方法はこれら製
法を限定するものではなく、どの製法で作製された隔壁
パターンにも同じように適用できる。
【００１２】隔壁形成用ペーストに使用される無機粉末
は酸化ケイ素および／または酸化ホウ素を必須成分とし
たガラス材料が透明性に優れるため好ましく用いられ
る。これらの酸化物以外にも、酸化リチウム、酸化ナト
リウム、酸化カリウム、酸化バリウム、酸化アルミニウ
ム、酸化鉛、酸化ビスマス、酸化亜鉛といった酸化物が
含有され、軟化点、熱膨張係数、屈折率といった特性を
隔壁の製法やパネル特性に応じた値に調節するため、含
有成分やその重量比が調整された無機粉末が使用され
る。通常は、ガラス転移点が３５０〜５００℃、軟化点
が４００〜６２０℃のガラス材料を５０重量％以上含ん
でいることが好ましい。ガラス転移点、軟化点が高過ぎ
ると、焼成温度が高温となり基板に歪みが生じやすくな
る。また、ガラス転移点、軟化点が低過ぎるガラス材料
は失透しやすく、ペースト中に含まれる有機成分の脱バ
インダー性が低下する傾向がある。
は酸化ケイ素および／または酸化ホウ素を必須成分とし
たガラス材料が透明性に優れるため好ましく用いられ
る。これらの酸化物以外にも、酸化リチウム、酸化ナト
リウム、酸化カリウム、酸化バリウム、酸化アルミニウ
ム、酸化鉛、酸化ビスマス、酸化亜鉛といった酸化物が
含有され、軟化点、熱膨張係数、屈折率といった特性を
隔壁の製法やパネル特性に応じた値に調節するため、含
有成分やその重量比が調整された無機粉末が使用され
る。通常は、ガラス転移点が３５０〜５００℃、軟化点
が４００〜６２０℃のガラス材料を５０重量％以上含ん
でいることが好ましい。ガラス転移点、軟化点が高過ぎ
ると、焼成温度が高温となり基板に歪みが生じやすくな
る。また、ガラス転移点、軟化点が低過ぎるガラス材料
は失透しやすく、ペースト中に含まれる有機成分の脱バ
インダー性が低下する傾向がある。
【００１３】以下隔壁の欠損部の修正方法について具体
的に説明する。
的に説明する。
【００１４】本発明における隔壁の欠損部とは図１に示
すように、正常な隔壁パターンと比較して欠け、亀裂が
発生しているものを指す。欠損部の修正は図１〜３に示
すように、隔壁の焼成工程の前に、隔壁の欠損部へ修正
用ペーストを塗布、成形し（図２）、隔壁と同時に焼成
する（図３）ことにより行う。欠損部を修正した後に焼
成することにより、焼成時に欠損部が跳ね上がることを
防ぐことができ、修正後の隔壁高さを均一にすることが
できる。これにより、ディスプレイの点灯時における表
示不良を防ぐことができる。
すように、正常な隔壁パターンと比較して欠け、亀裂が
発生しているものを指す。欠損部の修正は図１〜３に示
すように、隔壁の焼成工程の前に、隔壁の欠損部へ修正
用ペーストを塗布、成形し（図２）、隔壁と同時に焼成
する（図３）ことにより行う。欠損部を修正した後に焼
成することにより、焼成時に欠損部が跳ね上がることを
防ぐことができ、修正後の隔壁高さを均一にすることが
できる。これにより、ディスプレイの点灯時における表
示不良を防ぐことができる。
【００１５】欠損部へのペースト塗布方法は塗布針によ
る方法、ディスペンサによる方法などがあるが本発明で
は特に塗布方法を限定するものではない。塗布針を使用
する方法は、高粘度のペーストを塗布するのに適してい
る。ディスペンサを使用する方法は塗布速度が速く大欠
損部の修正に適している。塗布針、ディスペンサのいず
れの場合も通常は塗布パターンの幅が１０〜５０μｍに
なるものが使用される。５０μｍ以下とすることで隔壁
幅よりのはみ出しが抑えられる。また１０μｍ以上とす
ることで、針の場合はペーストが針に付着し易くなり、
ディスペンサの場合は詰まり難くなるなどの点から塗布
が容易になることに加え、加工精度の点から装置の作製
が容易になる。
る方法、ディスペンサによる方法などがあるが本発明で
は特に塗布方法を限定するものではない。塗布針を使用
する方法は、高粘度のペーストを塗布するのに適してい
る。ディスペンサを使用する方法は塗布速度が速く大欠
損部の修正に適している。塗布針、ディスペンサのいず
れの場合も通常は塗布パターンの幅が１０〜５０μｍに
なるものが使用される。５０μｍ以下とすることで隔壁
幅よりのはみ出しが抑えられる。また１０μｍ以上とす
ることで、針の場合はペーストが針に付着し易くなり、
ディスペンサの場合は詰まり難くなるなどの点から塗布
が容易になることに加え、加工精度の点から装置の作製
が容易になる。
【００１６】修正部における塗布高さと周囲の隔壁高さ
の差は±５μｍ以内であることが好ましい。修正部にお
ける塗布高さが周囲の隔壁高さより高い場合は、放電ギ
ャップムラによる表示不良の原因となりやすい。また、
修正部における塗布高さが周囲の隔壁高さより低い場合
は隣接セルへの放電漏れや蛍光体ペーストの漏れによる
よる表示不良になることがある。放電ギャップムラによ
る表示不良は、特に顕著な表示不良として観察されるた
め、修正部における塗布高さは、周囲の隔壁部の高さと
同じかまたはより低く、周囲の隔壁高さの−５μｍ〜０
μｍの範囲内であることがより好ましい。
の差は±５μｍ以内であることが好ましい。修正部にお
ける塗布高さが周囲の隔壁高さより高い場合は、放電ギ
ャップムラによる表示不良の原因となりやすい。また、
修正部における塗布高さが周囲の隔壁高さより低い場合
は隣接セルへの放電漏れや蛍光体ペーストの漏れによる
よる表示不良になることがある。放電ギャップムラによ
る表示不良は、特に顕著な表示不良として観察されるた
め、修正部における塗布高さは、周囲の隔壁部の高さと
同じかまたはより低く、周囲の隔壁高さの−５μｍ〜０
μｍの範囲内であることがより好ましい。
【００１７】隔壁修正用ペーストは、主に無機粉末成
分、有機バインダー成分、溶剤成分からなる。
分、有機バインダー成分、溶剤成分からなる。
【００１８】無機粉末成分は隔壁パターン材料と同様
に、酸化ケイ素および／または酸化ホウ素を含有するガ
ラス材料が透明性に優れるため好ましく用いられる。さ
らに軟化点を下げるために酸化鉛、酸化ビスマスを含ん
でも良い。
に、酸化ケイ素および／または酸化ホウ素を含有するガ
ラス材料が透明性に優れるため好ましく用いられる。さ
らに軟化点を下げるために酸化鉛、酸化ビスマスを含ん
でも良い。
【００１９】隔壁修正用ペースト中に含まれるガラス粉
末の軟化点は周囲の隔壁を構成するガラス粉末の軟化点
と同じかもしくは低いことが望ましい。軟化点が同じ、
もしくは低いガラス粉末を含むペーストを使用すること
により焼成工程において、通常の焼成温度で修正部のガ
ラス粉末も焼結させることができる。また、修正用ペー
ストに含まれるガラス粉末の軟化点と周囲の隔壁を構成
するガラス粉末の軟化点の差は５℃以内であることが好
ましい。軟化点の差を５℃以内とすることで、修正部分
の隔壁形状を損なうことなく焼結させることができる。
末の軟化点は周囲の隔壁を構成するガラス粉末の軟化点
と同じかもしくは低いことが望ましい。軟化点が同じ、
もしくは低いガラス粉末を含むペーストを使用すること
により焼成工程において、通常の焼成温度で修正部のガ
ラス粉末も焼結させることができる。また、修正用ペー
ストに含まれるガラス粉末の軟化点と周囲の隔壁を構成
するガラス粉末の軟化点の差は５℃以内であることが好
ましい。軟化点の差を５℃以内とすることで、修正部分
の隔壁形状を損なうことなく焼結させることができる。
【００２０】有機バインダー成分の具体的な例として
は、（ポリ）ビニルブチラール、（ポリ）ビニルアセテ
ート、（ポリ）ビニルアルコール、セルロース系ポリマ
ー（例えば、メチルセルロース、エチルセルロース、ヒ
ドロキシルセルロース、メチルヒドロキシルセルロー
ス）、ポリエチレン、シリコンポリマー（例えば、（ポ
リ）メチルシロキサン、（ポリ）メチルフェニルシロキ
サン）、ポリスチレン、ブタジエン／スチレンコポリマ
ー、（ポリ）ビニルピロリドン、ポリアミド、高分子量
ポリエーテル、エチレンオキシドとポリプロピレンオキ
シドのコポリマー、ポリアクリルアミドおよび種々のア
クリルポリマー（例えば、ポリアクリル酸ナトリウム、
（ポリ）低級アルキルアクリレート、（ポリ）低級アル
キルメタクリレートおよび低級アルキルアクリレートお
よびメタクリレートの種々のコポリマーおよびマルチポ
リマーが挙げられる。
は、（ポリ）ビニルブチラール、（ポリ）ビニルアセテ
ート、（ポリ）ビニルアルコール、セルロース系ポリマ
ー（例えば、メチルセルロース、エチルセルロース、ヒ
ドロキシルセルロース、メチルヒドロキシルセルロー
ス）、ポリエチレン、シリコンポリマー（例えば、（ポ
リ）メチルシロキサン、（ポリ）メチルフェニルシロキ
サン）、ポリスチレン、ブタジエン／スチレンコポリマ
ー、（ポリ）ビニルピロリドン、ポリアミド、高分子量
ポリエーテル、エチレンオキシドとポリプロピレンオキ
シドのコポリマー、ポリアクリルアミドおよび種々のア
クリルポリマー（例えば、ポリアクリル酸ナトリウム、
（ポリ）低級アルキルアクリレート、（ポリ）低級アル
キルメタクリレートおよび低級アルキルアクリレートお
よびメタクリレートの種々のコポリマーおよびマルチポ
リマーが挙げられる。
【００２１】溶剤成分の具体的な例としては、メチルセ
ロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチ
ルエチルケトン、ジオキサン、アセトン、シクロヘキサ
ノン、シクロペンタノン、イソブチルアルコール、イソ
プロピルアルコール、テトラヒドロフラン、ブチルカル
ビトールアセテート、ジメチルスルフォキシド、γ−ブ
チロラクトン、ブロモベンゼン、クロロベンゼン、ジブ
ロモベンゼン、ジクロロベンゼン、ブロモ安息香酸、ク
ロロ安息香酸などやこれらのうちの１種以上を含有する
有機溶媒混合物が用いられる。
ロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチ
ルエチルケトン、ジオキサン、アセトン、シクロヘキサ
ノン、シクロペンタノン、イソブチルアルコール、イソ
プロピルアルコール、テトラヒドロフラン、ブチルカル
ビトールアセテート、ジメチルスルフォキシド、γ−ブ
チロラクトン、ブロモベンゼン、クロロベンゼン、ジブ
ロモベンゼン、ジクロロベンゼン、ブロモ安息香酸、ク
ロロ安息香酸などやこれらのうちの１種以上を含有する
有機溶媒混合物が用いられる。
【００２２】本発明において使用される隔壁修正用ペー
ストに含まれるガラス粉末の重量含有率は、隔壁形成用
ペーストに含まれるガラス粉末の重量含有率との差が５
％以内、より好ましくは２％以内であることが好まし
い。修正用ペーストと隔壁用ペーストに含まれるガラス
粉末の重量含有率の差を小さくすることにより、焼成時
における修正部と周囲の隔壁の収縮量の差を小さくする
ことができ、修正部における隔壁高さばらつきを低減す
ることができるからである。
ストに含まれるガラス粉末の重量含有率は、隔壁形成用
ペーストに含まれるガラス粉末の重量含有率との差が５
％以内、より好ましくは２％以内であることが好まし
い。修正用ペーストと隔壁用ペーストに含まれるガラス
粉末の重量含有率の差を小さくすることにより、焼成時
における修正部と周囲の隔壁の収縮量の差を小さくする
ことができ、修正部における隔壁高さばらつきを低減す
ることができるからである。
【００２３】
【実施例】以下に、本発明をＡＣ（交流）型プラズマデ
ィスプレイを例に具体的に説明する。ただし、本発明は
これに限定されるものではない。
ィスプレイを例に具体的に説明する。ただし、本発明は
これに限定されるものではない。
【００２４】実施例１ まず、３４０×２６０×２．８ｍｍサイズのガラス基板
（ＰＤ−２００；旭硝子（株）製）を使用してＡＣ（交
流）型プラズマディスプレイパネルの背面板を形成し
た。
（ＰＤ−２００；旭硝子（株）製）を使用してＡＣ（交
流）型プラズマディスプレイパネルの背面板を形成し
た。
【００２５】基板上に、書き込み電極として、感光性銀
ペーストを用いてフォトリソグラフィー法により、ピッ
チ１４０μｍ、線幅６０μｍ、焼成後厚み４μｍのスト
ライプ状電極を形成した。この基板に誘電体ペーストを
スクリーン印刷法により塗布した後、５５０℃で焼成し
て、厚み１０μｍの誘電体層を形成した。
ペーストを用いてフォトリソグラフィー法により、ピッ
チ１４０μｍ、線幅６０μｍ、焼成後厚み４μｍのスト
ライプ状電極を形成した。この基板に誘電体ペーストを
スクリーン印刷法により塗布した後、５５０℃で焼成し
て、厚み１０μｍの誘電体層を形成した。
【００２６】さらに、誘電体層上に感光性の隔壁形成用
ペーストを用いて、フォトリソグラフィー法により、パ
ターン形成後、ピッチ１４０μｍ、線幅２０μｍ、高さ
１２０μｍのストライプ状のパターンを形成した。
ペーストを用いて、フォトリソグラフィー法により、パ
ターン形成後、ピッチ１４０μｍ、線幅２０μｍ、高さ
１２０μｍのストライプ状のパターンを形成した。
【００２７】パターン形成に使用したペーストは以下の
手順で作成した。使用した材料は以下の通りである。 （ガラス粉末） 組成：Ｌｉ2Ｏ ７％、ＳｉＯ2 ２２％、Ｂ2Ｏ3 ３２
％、ＢａＯ ５％、Ａｌ2Ｏ3 ２２％、ＺｎＯ ２％、
ＭｇＯ ６％、ＣａＯ ４％ 熱物性： ガラス転移点４９１℃、軟化点５２８℃、熱
膨張係数７４×１０-7／Ｋ （ポリマー）４０％メタアクリル酸（ＭＡＡ）、３０％
のメチルメタアクリレート（ＭＭＡ）および３０％のス
チレンからなる共重合体のカルボキシル基に対して０．
４当量のグリシジルメタアクリレート（ＧＭＡ）を付加
反応させた重量平均分子量４３０００、酸化９５の感光
性ポリマーの４０％γ−ブチロラクトン溶液 （モノマー） X2-N-CH(CH3)-CH2-(O-CH2-CH(CH3))nN-X2 X:-CH2CH(OH)-CH2O-CO-C(CH3)=CH2 n=2〜10 （光重合開始剤） ＩＣ−３６９：”Ｉｒｇａｃｕｒｅ”−３６９（チバ・
ガイギー製品） ２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフ
ォリノフェニル）ブタノン−１ （可塑剤） ＤＢＰ；ジブチルフタレート （有機染料） スダンIV；アゾ系有機染料、化学式Ｃ24Ｈ20Ｎ4Ｏ、分
子量３８０．４５ （溶媒）γ−ブチロラクトン （分散剤）”ノプコスパース”０９２（サンノプコ社
製） （安定化剤）１，２，３−ベンゾトリアゾール まず有機染料０．０８重量部、分散剤０．５重量部をγ
−ブチロラクトン８重量部に添加し、５０℃で撹拌を行
い、均一な溶液とした。この溶液にポリマー３８重量
部、モノマー１５重量部、光開始重合剤３重量部、可塑
剤２重量部、安定化剤３重量部を添加混合し、均質に溶
解させた。その後この溶液を４００メッシュのフィルタ
ーを用いて濾過し、有機ビヒクルを作製した。該有機ビ
ヒクルに隔壁用ガラス粉末７０重量部を添加し、３本ロ
ーラで混合・分散して隔壁形成用の感光性ペーストを調
整した。隔壁形成用感光性ペーストの粘度は３００００
ｃｐｓであった。
手順で作成した。使用した材料は以下の通りである。 （ガラス粉末） 組成：Ｌｉ2Ｏ ７％、ＳｉＯ2 ２２％、Ｂ2Ｏ3 ３２
％、ＢａＯ ５％、Ａｌ2Ｏ3 ２２％、ＺｎＯ ２％、
ＭｇＯ ６％、ＣａＯ ４％ 熱物性： ガラス転移点４９１℃、軟化点５２８℃、熱
膨張係数７４×１０-7／Ｋ （ポリマー）４０％メタアクリル酸（ＭＡＡ）、３０％
のメチルメタアクリレート（ＭＭＡ）および３０％のス
チレンからなる共重合体のカルボキシル基に対して０．
４当量のグリシジルメタアクリレート（ＧＭＡ）を付加
反応させた重量平均分子量４３０００、酸化９５の感光
性ポリマーの４０％γ−ブチロラクトン溶液 （モノマー） X2-N-CH(CH3)-CH2-(O-CH2-CH(CH3))nN-X2 X:-CH2CH(OH)-CH2O-CO-C(CH3)=CH2 n=2〜10 （光重合開始剤） ＩＣ−３６９：”Ｉｒｇａｃｕｒｅ”−３６９（チバ・
ガイギー製品） ２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフ
ォリノフェニル）ブタノン−１ （可塑剤） ＤＢＰ；ジブチルフタレート （有機染料） スダンIV；アゾ系有機染料、化学式Ｃ24Ｈ20Ｎ4Ｏ、分
子量３８０．４５ （溶媒）γ−ブチロラクトン （分散剤）”ノプコスパース”０９２（サンノプコ社
製） （安定化剤）１，２，３−ベンゾトリアゾール まず有機染料０．０８重量部、分散剤０．５重量部をγ
−ブチロラクトン８重量部に添加し、５０℃で撹拌を行
い、均一な溶液とした。この溶液にポリマー３８重量
部、モノマー１５重量部、光開始重合剤３重量部、可塑
剤２重量部、安定化剤３重量部を添加混合し、均質に溶
解させた。その後この溶液を４００メッシュのフィルタ
ーを用いて濾過し、有機ビヒクルを作製した。該有機ビ
ヒクルに隔壁用ガラス粉末７０重量部を添加し、３本ロ
ーラで混合・分散して隔壁形成用の感光性ペーストを調
整した。隔壁形成用感光性ペーストの粘度は３００００
ｃｐｓであった。
【００２８】形成した隔壁パターンを観察したところ長
さ１００μｍの欠損が数カ所観察された。該欠損の修正
を以下の手順により行った。
さ１００μｍの欠損が数カ所観察された。該欠損の修正
を以下の手順により行った。
【００２９】まず、隔壁修正用ペーストを次のように作
製した。使用した材料は以下の通り （ガラス粉末） 組成：Ｌｉ2Ｏ ７％、ＳｉＯ2 ２２％、Ｂ2Ｏ3 ３２
％、ＢａＯ ５％、Ａｌ2Ｏ3 ２２％、ＺｎＯ ２％、
ＭｇＯ ６％、ＣａＯ ４％ 熱物性： ガラス転移点４９１℃、軟化点５２８℃、熱
膨張係数７４×１０-7／Ｋ （ポリマ）エチルセルロース （溶媒）γ−ブチロラクトン まずポリマ１５重量部をγ−ブチロラクトン１５重量部
に加え加熱撹拌溶解し、その後４００メッシュのフィル
ターで濾過し有機ビヒクルを作製した。該有機ビヒクル
に上記組成のガラス粉末７０重量部を添加し３本ローラ
で混練して隔壁修正用ペーストを作製した。修正用ペー
ストの粘度は、３００００ｃｐｓであった。
製した。使用した材料は以下の通り （ガラス粉末） 組成：Ｌｉ2Ｏ ７％、ＳｉＯ2 ２２％、Ｂ2Ｏ3 ３２
％、ＢａＯ ５％、Ａｌ2Ｏ3 ２２％、ＺｎＯ ２％、
ＭｇＯ ６％、ＣａＯ ４％ 熱物性： ガラス転移点４９１℃、軟化点５２８℃、熱
膨張係数７４×１０-7／Ｋ （ポリマ）エチルセルロース （溶媒）γ−ブチロラクトン まずポリマ１５重量部をγ−ブチロラクトン１５重量部
に加え加熱撹拌溶解し、その後４００メッシュのフィル
ターで濾過し有機ビヒクルを作製した。該有機ビヒクル
に上記組成のガラス粉末７０重量部を添加し３本ローラ
で混練して隔壁修正用ペーストを作製した。修正用ペー
ストの粘度は、３００００ｃｐｓであった。
【００３０】修正用ペーストを針先端部の径が４０μｍ
の針を使用して上記の欠損部へ塗布した。ペースト受け
に針をおろし針先端部に修正用ペーストを付着させた
後、針を欠損部に移動させ欠損部に針を落とすことによ
り塗布を行った。一カ所の欠点につきこの動作を３〜４
回繰り返した後、上部にはみ出したペーストを掻き取る
ことにより、塗布部分の高さと周辺部の高さをほぼ均一
にした。レーザーフォーカス変位計（例えば（株）キー
エンス社製 ＬＴ−８０１０）を使用して修正部の隔壁
高さと、他の部分の隔壁高さを比較したところ±１μｍ
以内で一致した。ただし、周辺の隔壁と比較すると、若
干の横方向へのはみ出しが生じた。
の針を使用して上記の欠損部へ塗布した。ペースト受け
に針をおろし針先端部に修正用ペーストを付着させた
後、針を欠損部に移動させ欠損部に針を落とすことによ
り塗布を行った。一カ所の欠点につきこの動作を３〜４
回繰り返した後、上部にはみ出したペーストを掻き取る
ことにより、塗布部分の高さと周辺部の高さをほぼ均一
にした。レーザーフォーカス変位計（例えば（株）キー
エンス社製 ＬＴ−８０１０）を使用して修正部の隔壁
高さと、他の部分の隔壁高さを比較したところ±１μｍ
以内で一致した。ただし、周辺の隔壁と比較すると、若
干の横方向へのはみ出しが生じた。
【００３１】この基板を焼成炉中で５７０℃１５分で焼
成し、線幅２０μｍ、高さ１００μｍのストライプ状の
パターンを形成した。修正部の高さをレーザーフォーカ
ス変位計で測定したところ９８±１μｍであり、周辺部
と比較して３μｍ以内の高さばらつきにおさまってい
た。
成し、線幅２０μｍ、高さ１００μｍのストライプ状の
パターンを形成した。修正部の高さをレーザーフォーカ
ス変位計で測定したところ９８±１μｍであり、周辺部
と比較して３μｍ以内の高さばらつきにおさまってい
た。
【００３２】このようにして形成された隔壁に、赤、
青、緑に発光する蛍光体ペーストをスクリーン印刷法を
用いて塗布、その後焼成（５００℃、３０分）して隔壁
の側面および底部に蛍光体層を形成して背面板を完成し
た。
青、緑に発光する蛍光体ペーストをスクリーン印刷法を
用いて塗布、その後焼成（５００℃、３０分）して隔壁
の側面および底部に蛍光体層を形成して背面板を完成し
た。
【００３３】次に、前面板を以下の工程によって作製し
た。まず、背面板と同じガラス基板上に、ＩＴＯをスパ
ッタ法で形成後、レジスト塗布し、露光・現像処理、エ
ッチング処理によって厚み０．１μｍ、線幅２００μｍ
の透明電極を形成した。また、黒色銀粉末からなる感光
性銀ペーストを用いてフォトリソグラフィー法により、
焼成後厚み１０μｍのバス電極を形成した。電極はピッ
チ１４０μｍ、線幅６０μｍのものを作製した。
た。まず、背面板と同じガラス基板上に、ＩＴＯをスパ
ッタ法で形成後、レジスト塗布し、露光・現像処理、エ
ッチング処理によって厚み０．１μｍ、線幅２００μｍ
の透明電極を形成した。また、黒色銀粉末からなる感光
性銀ペーストを用いてフォトリソグラフィー法により、
焼成後厚み１０μｍのバス電極を形成した。電極はピッ
チ１４０μｍ、線幅６０μｍのものを作製した。
【００３４】さらに、電極形成した前面板上に透明誘電
体ペーストを２０μｍ塗布し、４３０℃で２０分間保持
して焼き付けた。次に形成した透明電極、黒色電極、誘
電体層を一様に被覆するように電子ビーム蒸着機を用い
て、厚みは０．５μｍのＭｇＯ膜を形成して前面板を完
成させた。
体ペーストを２０μｍ塗布し、４３０℃で２０分間保持
して焼き付けた。次に形成した透明電極、黒色電極、誘
電体層を一様に被覆するように電子ビーム蒸着機を用い
て、厚みは０．５μｍのＭｇＯ膜を形成して前面板を完
成させた。
【００３５】得られた前面板を、前記の背面板と貼り合
わせ封着した後、放電用ガスを封入し、駆動回路を接合
してプラズマディスプレイを作製した。このパネルに電
圧を印加して表示を行った。隔壁の欠点に由来するクロ
ストークなどの表示欠陥はなく良好な表示状態を示し
た。
わせ封着した後、放電用ガスを封入し、駆動回路を接合
してプラズマディスプレイを作製した。このパネルに電
圧を印加して表示を行った。隔壁の欠点に由来するクロ
ストークなどの表示欠陥はなく良好な表示状態を示し
た。
【００３６】比較例１ 実施例１と同様な手順によりプラズマディスプレイパネ
ルを作製した。ただし、隔壁欠損部の修正を行わずに焼
成した結果、隔壁欠損部において隔壁の跳ね上がりが発
生した。焼成後欠損部に実施例１と同様の方法で修正用
ペーストを塗布後、再焼成し欠損部の修正を行ったが、
前記の跳ね上がりのため修正部の隔壁高さは周囲と比較
して１０μｍ高かった。このパネルを点灯したところ、
欠損部の跳ね上がりに起因するギャップムラのため表示
不良が発生した。
ルを作製した。ただし、隔壁欠損部の修正を行わずに焼
成した結果、隔壁欠損部において隔壁の跳ね上がりが発
生した。焼成後欠損部に実施例１と同様の方法で修正用
ペーストを塗布後、再焼成し欠損部の修正を行ったが、
前記の跳ね上がりのため修正部の隔壁高さは周囲と比較
して１０μｍ高かった。このパネルを点灯したところ、
欠損部の跳ね上がりに起因するギャップムラのため表示
不良が発生した。
【００３７】
【発明の効果】本発明により周辺の隔壁形状を損なうこ
となく、隔壁欠損部を有効に修正することができるの
で、放電型ディスプレイの分留まりを向上させることが
できる。
となく、隔壁欠損部を有効に修正することができるの
で、放電型ディスプレイの分留まりを向上させることが
できる。
【図１】本発明における焼成前の隔壁欠損部を示す模式
図
図
【図２】図１の欠損部に修正用ペーストを塗布・成形し
た状態を示す模式図
た状態を示す模式図
【図３】図２の修正用ペーストおよび隔壁を焼成した状
態を示す模式図
態を示す模式図
【図４】焼成により跳ね上がった隔壁欠損部を示す模式
図
図
【図５】ＡＣ（交流型）プラズマディスプレイパネル背
面板の模式図
面板の模式図
１：基板 ２：電極 ３：誘電体層 ４：隔壁 ５：蛍光体（赤） ６：蛍光体（緑） ７：蛍光体（青） ８：隔壁断線（焼成前） ９：隔壁断線（焼成後、跳ね上がり） １０：隔壁欠け
Claims (6)
- 【請求項１】基板上に隔壁を有する放電型ディスプレイ
用部材の製造方法において、隔壁の焼成工程の前に、隔
壁の欠損部に隔壁修正用ペーストを塗布した後、焼成す
ることにより該欠損部を修正することを特徴とする放電
型ディスプレイ用部材の製造方法。 - 【請求項２】隔壁修正用ペーストを塗布した後、周囲の
隔壁部の高さとの差が５μｍ以内になるように成形する
ことを特徴とする請求項１記載の放電型ディスプレイ用
部材の製造方法。 - 【請求項３】隔壁修正用ペーストを塗布した後、周囲の
隔壁部の高さと同じかまたはより低くなるように成形す
ることを特徴とする請求項１記載の放電型ディスプレイ
用部材の製造方法。 - 【請求項４】隔壁修正用ペーストに含まれるガラス粉末
の軟化点と周囲の隔壁を構成するガラスの軟化点との差
が５℃以内であることを特徴とする請求項１記載の放電
型ディスプレイ用部材の製造方法。 - 【請求項５】隔壁形成用ペーストに含まれるガラス粉末
の重量含有率と隔壁修正用ペーストに含まれるガラス粉
末の重量含有率の差が５％以内であることを特徴とする
請求項１記載の放電型ディスプレイ用部材の製造方法。 - 【請求項６】請求項１〜５のいずれかに記載の方法で製
造された放電型ディスプレイ用部材を用いることを特徴
とする放電型ディスプレイの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15769799A JP2000348622A (ja) | 1999-06-04 | 1999-06-04 | 放電型ディスプレイ用部材の製造方法および放電型ディスプレイの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15769799A JP2000348622A (ja) | 1999-06-04 | 1999-06-04 | 放電型ディスプレイ用部材の製造方法および放電型ディスプレイの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000348622A true JP2000348622A (ja) | 2000-12-15 |
Family
ID=15655417
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15769799A Pending JP2000348622A (ja) | 1999-06-04 | 1999-06-04 | 放電型ディスプレイ用部材の製造方法および放電型ディスプレイの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000348622A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6307319B1 (en) * | 1999-12-28 | 2001-10-23 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Plasma display panel and method for manufacturing the same |
| JP2005317526A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-11-10 | Toray Ind Inc | フラットディスプレイ基板の製造方法 |
-
1999
- 1999-06-04 JP JP15769799A patent/JP2000348622A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6307319B1 (en) * | 1999-12-28 | 2001-10-23 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Plasma display panel and method for manufacturing the same |
| JP2005317526A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-11-10 | Toray Ind Inc | フラットディスプレイ基板の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060524 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20081113 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081125 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090324 |