JP2000348622A - 放電型ディスプレイ用部材の製造方法および放電型ディスプレイの製造方法 - Google Patents
放電型ディスプレイ用部材の製造方法および放電型ディスプレイの製造方法Info
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- JP2000348622A JP2000348622A JP15769799A JP15769799A JP2000348622A JP 2000348622 A JP2000348622 A JP 2000348622A JP 15769799 A JP15769799 A JP 15769799A JP 15769799 A JP15769799 A JP 15769799A JP 2000348622 A JP2000348622 A JP 2000348622A
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02W—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
- Y02W30/00—Technologies for solid waste management
- Y02W30/50—Reuse, recycling or recovery technologies
- Y02W30/82—Recycling of waste of electrical or electronic equipment [WEEE]
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- Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】放電型ディスプレイの製造工程において隔壁に
生じた欠損部を修正し、表示欠陥を防ぐことにより放電
型ディスプレイの分留まりを向上させる。 【解決手段】基板上に隔壁を有する放電型ディスプレイ
用部材の製造方法において、隔壁の焼成工程の前に、隔
壁の欠損部に隔壁修正用ペーストを塗布した後、焼成す
ることにより該欠損部を修正することを特徴とする放電
型ディスプレイ用部材の製造方法。
生じた欠損部を修正し、表示欠陥を防ぐことにより放電
型ディスプレイの分留まりを向上させる。 【解決手段】基板上に隔壁を有する放電型ディスプレイ
用部材の製造方法において、隔壁の焼成工程の前に、隔
壁の欠損部に隔壁修正用ペーストを塗布した後、焼成す
ることにより該欠損部を修正することを特徴とする放電
型ディスプレイ用部材の製造方法。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイや、プラズマアドレス液晶ディスプレイなどのプラ
ズマ放電を使用した放電型ディスプレイ用の基板および
その製造方法に関する。
レイや、プラズマアドレス液晶ディスプレイなどのプラ
ズマ放電を使用した放電型ディスプレイ用の基板および
その製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】プラズマディスプレイ(PDP)やプラ
ズマアドレス液晶ディスプレイ(PALC)などの放電
型ディスプレイは大型の平面ディスプレイとして有望視
されている。特にPDPは液晶パネルに比べて高速の表
示が可能であることから、OA機器および公報表示装置
などの分野に浸透している。また、高品位テレビジョン
の分野などでの進展が非常に期待されている。
ズマアドレス液晶ディスプレイ(PALC)などの放電
型ディスプレイは大型の平面ディスプレイとして有望視
されている。特にPDPは液晶パネルに比べて高速の表
示が可能であることから、OA機器および公報表示装置
などの分野に浸透している。また、高品位テレビジョン
の分野などでの進展が非常に期待されている。
【0003】PDPは、前面ガラス基板と図5に示すよ
うな背面ガラス基板との間に備えられた放電空間内で対
向する電極間にプラズマ放電を生じさせ、上記放電空間
内の不活性ガスから発生した紫外線を放電空間内に形成
した蛍光体層にあてることにより表示をおこなうもので
ある。PALCは、TFT−LCD(薄膜トランジスタ
型液晶ディスプレイ)におけるTFTのかわりに放電に
より生じた電荷を利用して液晶の駆動を行うものであ
り、いずれも放電空間(セル)を規定するために隔壁
(障壁、リブともいう)をパネル内に設ける必要があ
る。放電型ディスプレイにおける隔壁は、隣接セル間の
誤放電の防止、放電電極間距離を規定するスペーサ等の
役割を持っている。
うな背面ガラス基板との間に備えられた放電空間内で対
向する電極間にプラズマ放電を生じさせ、上記放電空間
内の不活性ガスから発生した紫外線を放電空間内に形成
した蛍光体層にあてることにより表示をおこなうもので
ある。PALCは、TFT−LCD(薄膜トランジスタ
型液晶ディスプレイ)におけるTFTのかわりに放電に
より生じた電荷を利用して液晶の駆動を行うものであ
り、いずれも放電空間(セル)を規定するために隔壁
(障壁、リブともいう)をパネル内に設ける必要があ
る。放電型ディスプレイにおける隔壁は、隣接セル間の
誤放電の防止、放電電極間距離を規定するスペーサ等の
役割を持っている。
【0004】隔壁の形状は、およそ幅30〜80μm、
高さ100〜200μmである。通常は、隔壁はスクリ
ーン印刷法、サンドブラスト法、フォトリソグラフィー
法、型転写法等の方法で形成される。
高さ100〜200μmである。通常は、隔壁はスクリ
ーン印刷法、サンドブラスト法、フォトリソグラフィー
法、型転写法等の方法で形成される。
【0005】基板上に隔壁を形成する際に、図1に示す
ような欠け、亀裂等の欠損部が発生し、ディスプレイの
点灯時におけるクロストーク、線状の表示欠陥などの表
示不良の原因になる。
ような欠け、亀裂等の欠損部が発生し、ディスプレイの
点灯時におけるクロストーク、線状の表示欠陥などの表
示不良の原因になる。
【0006】また、PDPにおいては蛍光体層を形成す
る必要があるが、蛍光体の塗布時にノズルを用いて隔壁
中に直接蛍光体を塗布する手法をとった場合は、隔壁の
亀裂から隣接する画素中に蛍光体が漏れ出すため混色の
原因となる。
る必要があるが、蛍光体の塗布時にノズルを用いて隔壁
中に直接蛍光体を塗布する手法をとった場合は、隔壁の
亀裂から隣接する画素中に蛍光体が漏れ出すため混色の
原因となる。
【0007】これらの問題を改良する方法として、隔壁
の欠損部にペーストを塗布して修正する方法がある。月
刊 LCD Intelligence 1998.2
にはニードルを用いて欠損部を修正する技術について記
載がある。しかしながら、この方法によると、焼成時に
図4に示すように欠損部に跳ね上がりが生じることを防
ぐことはできないため、修正後も隔壁高さの不均一が残
り、クロストーク発生の原因となっていた。
の欠損部にペーストを塗布して修正する方法がある。月
刊 LCD Intelligence 1998.2
にはニードルを用いて欠損部を修正する技術について記
載がある。しかしながら、この方法によると、焼成時に
図4に示すように欠損部に跳ね上がりが生じることを防
ぐことはできないため、修正後も隔壁高さの不均一が残
り、クロストーク発生の原因となっていた。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、放電
型ディスプレイの製造工程において隔壁に生じた欠損部
を修正し、表示欠陥を防ぐことにより放電型ディスプレ
イの分留まりを向上させることである。
型ディスプレイの製造工程において隔壁に生じた欠損部
を修正し、表示欠陥を防ぐことにより放電型ディスプレ
イの分留まりを向上させることである。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明の目的は、基板上
に隔壁を有する放電型ディスプレイ用基板の製造方法に
おいて、隔壁パターンの焼成工程の前に、隔壁の欠損部
に隔壁修正用ペーストを塗布した後、焼成することによ
り欠損部を修正することを特徴とする放電型ディスプレ
イ用基板の製造方法によって達成される。
に隔壁を有する放電型ディスプレイ用基板の製造方法に
おいて、隔壁パターンの焼成工程の前に、隔壁の欠損部
に隔壁修正用ペーストを塗布した後、焼成することによ
り欠損部を修正することを特徴とする放電型ディスプレ
イ用基板の製造方法によって達成される。
【0010】
【発明の実施の形態】本発明における放電型ディスプレ
イは対向する基板両方もしくはいずれかに放電空間を区
画するための隔壁と、放電空間に電圧を印加し、プラズ
マ放電を発生させるための電極を有する。本発明におけ
る放電型ディスプレイ用部材とはPDP、PALCに代
表される放電型ディスプレイに使用される部材全てを指
す。
イは対向する基板両方もしくはいずれかに放電空間を区
画するための隔壁と、放電空間に電圧を印加し、プラズ
マ放電を発生させるための電極を有する。本発明におけ
る放電型ディスプレイ用部材とはPDP、PALCに代
表される放電型ディスプレイに使用される部材全てを指
す。
【0011】本発明における隔壁は無機粉末を含むペー
ストを基板上に塗布し、ストライプ状もしくは格子状に
パターン加工した後、焼成することにより形成される。
基板と隔壁の間に誘電体層等の他の層を介してもよい。
パターン加工する方法としてはスクリーン印刷法、フォ
トリソグラフィー法、サンドブラスト法、型転写法とい
った方法があげられるが、本発明の製造方法はこれら製
法を限定するものではなく、どの製法で作製された隔壁
パターンにも同じように適用できる。
ストを基板上に塗布し、ストライプ状もしくは格子状に
パターン加工した後、焼成することにより形成される。
基板と隔壁の間に誘電体層等の他の層を介してもよい。
パターン加工する方法としてはスクリーン印刷法、フォ
トリソグラフィー法、サンドブラスト法、型転写法とい
った方法があげられるが、本発明の製造方法はこれら製
法を限定するものではなく、どの製法で作製された隔壁
パターンにも同じように適用できる。
【0012】隔壁形成用ペーストに使用される無機粉末
は酸化ケイ素および/または酸化ホウ素を必須成分とし
たガラス材料が透明性に優れるため好ましく用いられ
る。これらの酸化物以外にも、酸化リチウム、酸化ナト
リウム、酸化カリウム、酸化バリウム、酸化アルミニウ
ム、酸化鉛、酸化ビスマス、酸化亜鉛といった酸化物が
含有され、軟化点、熱膨張係数、屈折率といった特性を
隔壁の製法やパネル特性に応じた値に調節するため、含
有成分やその重量比が調整された無機粉末が使用され
る。通常は、ガラス転移点が350〜500℃、軟化点
が400〜620℃のガラス材料を50重量%以上含ん
でいることが好ましい。ガラス転移点、軟化点が高過ぎ
ると、焼成温度が高温となり基板に歪みが生じやすくな
る。また、ガラス転移点、軟化点が低過ぎるガラス材料
は失透しやすく、ペースト中に含まれる有機成分の脱バ
インダー性が低下する傾向がある。
は酸化ケイ素および/または酸化ホウ素を必須成分とし
たガラス材料が透明性に優れるため好ましく用いられ
る。これらの酸化物以外にも、酸化リチウム、酸化ナト
リウム、酸化カリウム、酸化バリウム、酸化アルミニウ
ム、酸化鉛、酸化ビスマス、酸化亜鉛といった酸化物が
含有され、軟化点、熱膨張係数、屈折率といった特性を
隔壁の製法やパネル特性に応じた値に調節するため、含
有成分やその重量比が調整された無機粉末が使用され
る。通常は、ガラス転移点が350〜500℃、軟化点
が400〜620℃のガラス材料を50重量%以上含ん
でいることが好ましい。ガラス転移点、軟化点が高過ぎ
ると、焼成温度が高温となり基板に歪みが生じやすくな
る。また、ガラス転移点、軟化点が低過ぎるガラス材料
は失透しやすく、ペースト中に含まれる有機成分の脱バ
インダー性が低下する傾向がある。
【0013】以下隔壁の欠損部の修正方法について具体
的に説明する。
的に説明する。
【0014】本発明における隔壁の欠損部とは図1に示
すように、正常な隔壁パターンと比較して欠け、亀裂が
発生しているものを指す。欠損部の修正は図1〜3に示
すように、隔壁の焼成工程の前に、隔壁の欠損部へ修正
用ペーストを塗布、成形し(図2)、隔壁と同時に焼成
する(図3)ことにより行う。欠損部を修正した後に焼
成することにより、焼成時に欠損部が跳ね上がることを
防ぐことができ、修正後の隔壁高さを均一にすることが
できる。これにより、ディスプレイの点灯時における表
示不良を防ぐことができる。
すように、正常な隔壁パターンと比較して欠け、亀裂が
発生しているものを指す。欠損部の修正は図1〜3に示
すように、隔壁の焼成工程の前に、隔壁の欠損部へ修正
用ペーストを塗布、成形し(図2)、隔壁と同時に焼成
する(図3)ことにより行う。欠損部を修正した後に焼
成することにより、焼成時に欠損部が跳ね上がることを
防ぐことができ、修正後の隔壁高さを均一にすることが
できる。これにより、ディスプレイの点灯時における表
示不良を防ぐことができる。
【0015】欠損部へのペースト塗布方法は塗布針によ
る方法、ディスペンサによる方法などがあるが本発明で
は特に塗布方法を限定するものではない。塗布針を使用
する方法は、高粘度のペーストを塗布するのに適してい
る。ディスペンサを使用する方法は塗布速度が速く大欠
損部の修正に適している。塗布針、ディスペンサのいず
れの場合も通常は塗布パターンの幅が10〜50μmに
なるものが使用される。50μm以下とすることで隔壁
幅よりのはみ出しが抑えられる。また10μm以上とす
ることで、針の場合はペーストが針に付着し易くなり、
ディスペンサの場合は詰まり難くなるなどの点から塗布
が容易になることに加え、加工精度の点から装置の作製
が容易になる。
る方法、ディスペンサによる方法などがあるが本発明で
は特に塗布方法を限定するものではない。塗布針を使用
する方法は、高粘度のペーストを塗布するのに適してい
る。ディスペンサを使用する方法は塗布速度が速く大欠
損部の修正に適している。塗布針、ディスペンサのいず
れの場合も通常は塗布パターンの幅が10〜50μmに
なるものが使用される。50μm以下とすることで隔壁
幅よりのはみ出しが抑えられる。また10μm以上とす
ることで、針の場合はペーストが針に付着し易くなり、
ディスペンサの場合は詰まり難くなるなどの点から塗布
が容易になることに加え、加工精度の点から装置の作製
が容易になる。
【0016】修正部における塗布高さと周囲の隔壁高さ
の差は±5μm以内であることが好ましい。修正部にお
ける塗布高さが周囲の隔壁高さより高い場合は、放電ギ
ャップムラによる表示不良の原因となりやすい。また、
修正部における塗布高さが周囲の隔壁高さより低い場合
は隣接セルへの放電漏れや蛍光体ペーストの漏れによる
よる表示不良になることがある。放電ギャップムラによ
る表示不良は、特に顕著な表示不良として観察されるた
め、修正部における塗布高さは、周囲の隔壁部の高さと
同じかまたはより低く、周囲の隔壁高さの−5μm〜0
μmの範囲内であることがより好ましい。
の差は±5μm以内であることが好ましい。修正部にお
ける塗布高さが周囲の隔壁高さより高い場合は、放電ギ
ャップムラによる表示不良の原因となりやすい。また、
修正部における塗布高さが周囲の隔壁高さより低い場合
は隣接セルへの放電漏れや蛍光体ペーストの漏れによる
よる表示不良になることがある。放電ギャップムラによ
る表示不良は、特に顕著な表示不良として観察されるた
め、修正部における塗布高さは、周囲の隔壁部の高さと
同じかまたはより低く、周囲の隔壁高さの−5μm〜0
μmの範囲内であることがより好ましい。
【0017】隔壁修正用ペーストは、主に無機粉末成
分、有機バインダー成分、溶剤成分からなる。
分、有機バインダー成分、溶剤成分からなる。
【0018】無機粉末成分は隔壁パターン材料と同様
に、酸化ケイ素および/または酸化ホウ素を含有するガ
ラス材料が透明性に優れるため好ましく用いられる。さ
らに軟化点を下げるために酸化鉛、酸化ビスマスを含ん
でも良い。
に、酸化ケイ素および/または酸化ホウ素を含有するガ
ラス材料が透明性に優れるため好ましく用いられる。さ
らに軟化点を下げるために酸化鉛、酸化ビスマスを含ん
でも良い。
【0019】隔壁修正用ペースト中に含まれるガラス粉
末の軟化点は周囲の隔壁を構成するガラス粉末の軟化点
と同じかもしくは低いことが望ましい。軟化点が同じ、
もしくは低いガラス粉末を含むペーストを使用すること
により焼成工程において、通常の焼成温度で修正部のガ
ラス粉末も焼結させることができる。また、修正用ペー
ストに含まれるガラス粉末の軟化点と周囲の隔壁を構成
するガラス粉末の軟化点の差は5℃以内であることが好
ましい。軟化点の差を5℃以内とすることで、修正部分
の隔壁形状を損なうことなく焼結させることができる。
末の軟化点は周囲の隔壁を構成するガラス粉末の軟化点
と同じかもしくは低いことが望ましい。軟化点が同じ、
もしくは低いガラス粉末を含むペーストを使用すること
により焼成工程において、通常の焼成温度で修正部のガ
ラス粉末も焼結させることができる。また、修正用ペー
ストに含まれるガラス粉末の軟化点と周囲の隔壁を構成
するガラス粉末の軟化点の差は5℃以内であることが好
ましい。軟化点の差を5℃以内とすることで、修正部分
の隔壁形状を損なうことなく焼結させることができる。
【0020】有機バインダー成分の具体的な例として
は、(ポリ)ビニルブチラール、(ポリ)ビニルアセテ
ート、(ポリ)ビニルアルコール、セルロース系ポリマ
ー(例えば、メチルセルロース、エチルセルロース、ヒ
ドロキシルセルロース、メチルヒドロキシルセルロー
ス)、ポリエチレン、シリコンポリマー(例えば、(ポ
リ)メチルシロキサン、(ポリ)メチルフェニルシロキ
サン)、ポリスチレン、ブタジエン/スチレンコポリマ
ー、(ポリ)ビニルピロリドン、ポリアミド、高分子量
ポリエーテル、エチレンオキシドとポリプロピレンオキ
シドのコポリマー、ポリアクリルアミドおよび種々のア
クリルポリマー(例えば、ポリアクリル酸ナトリウム、
(ポリ)低級アルキルアクリレート、(ポリ)低級アル
キルメタクリレートおよび低級アルキルアクリレートお
よびメタクリレートの種々のコポリマーおよびマルチポ
リマーが挙げられる。
は、(ポリ)ビニルブチラール、(ポリ)ビニルアセテ
ート、(ポリ)ビニルアルコール、セルロース系ポリマ
ー(例えば、メチルセルロース、エチルセルロース、ヒ
ドロキシルセルロース、メチルヒドロキシルセルロー
ス)、ポリエチレン、シリコンポリマー(例えば、(ポ
リ)メチルシロキサン、(ポリ)メチルフェニルシロキ
サン)、ポリスチレン、ブタジエン/スチレンコポリマ
ー、(ポリ)ビニルピロリドン、ポリアミド、高分子量
ポリエーテル、エチレンオキシドとポリプロピレンオキ
シドのコポリマー、ポリアクリルアミドおよび種々のア
クリルポリマー(例えば、ポリアクリル酸ナトリウム、
(ポリ)低級アルキルアクリレート、(ポリ)低級アル
キルメタクリレートおよび低級アルキルアクリレートお
よびメタクリレートの種々のコポリマーおよびマルチポ
リマーが挙げられる。
【0021】溶剤成分の具体的な例としては、メチルセ
ロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチ
ルエチルケトン、ジオキサン、アセトン、シクロヘキサ
ノン、シクロペンタノン、イソブチルアルコール、イソ
プロピルアルコール、テトラヒドロフラン、ブチルカル
ビトールアセテート、ジメチルスルフォキシド、γ−ブ
チロラクトン、ブロモベンゼン、クロロベンゼン、ジブ
ロモベンゼン、ジクロロベンゼン、ブロモ安息香酸、ク
ロロ安息香酸などやこれらのうちの1種以上を含有する
有機溶媒混合物が用いられる。
ロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチ
ルエチルケトン、ジオキサン、アセトン、シクロヘキサ
ノン、シクロペンタノン、イソブチルアルコール、イソ
プロピルアルコール、テトラヒドロフラン、ブチルカル
ビトールアセテート、ジメチルスルフォキシド、γ−ブ
チロラクトン、ブロモベンゼン、クロロベンゼン、ジブ
ロモベンゼン、ジクロロベンゼン、ブロモ安息香酸、ク
ロロ安息香酸などやこれらのうちの1種以上を含有する
有機溶媒混合物が用いられる。
【0022】本発明において使用される隔壁修正用ペー
ストに含まれるガラス粉末の重量含有率は、隔壁形成用
ペーストに含まれるガラス粉末の重量含有率との差が5
%以内、より好ましくは2%以内であることが好まし
い。修正用ペーストと隔壁用ペーストに含まれるガラス
粉末の重量含有率の差を小さくすることにより、焼成時
における修正部と周囲の隔壁の収縮量の差を小さくする
ことができ、修正部における隔壁高さばらつきを低減す
ることができるからである。
ストに含まれるガラス粉末の重量含有率は、隔壁形成用
ペーストに含まれるガラス粉末の重量含有率との差が5
%以内、より好ましくは2%以内であることが好まし
い。修正用ペーストと隔壁用ペーストに含まれるガラス
粉末の重量含有率の差を小さくすることにより、焼成時
における修正部と周囲の隔壁の収縮量の差を小さくする
ことができ、修正部における隔壁高さばらつきを低減す
ることができるからである。
【0023】
【実施例】以下に、本発明をAC(交流)型プラズマデ
ィスプレイを例に具体的に説明する。ただし、本発明は
これに限定されるものではない。
ィスプレイを例に具体的に説明する。ただし、本発明は
これに限定されるものではない。
【0024】実施例1 まず、340×260×2.8mmサイズのガラス基板
(PD−200;旭硝子(株)製)を使用してAC(交
流)型プラズマディスプレイパネルの背面板を形成し
た。
(PD−200;旭硝子(株)製)を使用してAC(交
流)型プラズマディスプレイパネルの背面板を形成し
た。
【0025】基板上に、書き込み電極として、感光性銀
ペーストを用いてフォトリソグラフィー法により、ピッ
チ140μm、線幅60μm、焼成後厚み4μmのスト
ライプ状電極を形成した。この基板に誘電体ペーストを
スクリーン印刷法により塗布した後、550℃で焼成し
て、厚み10μmの誘電体層を形成した。
ペーストを用いてフォトリソグラフィー法により、ピッ
チ140μm、線幅60μm、焼成後厚み4μmのスト
ライプ状電極を形成した。この基板に誘電体ペーストを
スクリーン印刷法により塗布した後、550℃で焼成し
て、厚み10μmの誘電体層を形成した。
【0026】さらに、誘電体層上に感光性の隔壁形成用
ペーストを用いて、フォトリソグラフィー法により、パ
ターン形成後、ピッチ140μm、線幅20μm、高さ
120μmのストライプ状のパターンを形成した。
ペーストを用いて、フォトリソグラフィー法により、パ
ターン形成後、ピッチ140μm、線幅20μm、高さ
120μmのストライプ状のパターンを形成した。
【0027】パターン形成に使用したペーストは以下の
手順で作成した。使用した材料は以下の通りである。 (ガラス粉末) 組成:Li2O 7%、SiO2 22%、B2O3 32
%、BaO 5%、Al2O3 22%、ZnO 2%、
MgO 6%、CaO 4% 熱物性: ガラス転移点491℃、軟化点528℃、熱
膨張係数74×10-7/K (ポリマー)40%メタアクリル酸(MAA)、30%
のメチルメタアクリレート(MMA)および30%のス
チレンからなる共重合体のカルボキシル基に対して0.
4当量のグリシジルメタアクリレート(GMA)を付加
反応させた重量平均分子量43000、酸化95の感光
性ポリマーの40%γ−ブチロラクトン溶液 (モノマー) X2-N-CH(CH3)-CH2-(O-CH2-CH(CH3))nN-X2 X:-CH2CH(OH)-CH2O-CO-C(CH3)=CH2 n=2〜10 (光重合開始剤) IC−369:”Irgacure”−369(チバ・
ガイギー製品) 2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフ
ォリノフェニル)ブタノン−1 (可塑剤) DBP;ジブチルフタレート (有機染料) スダンIV;アゾ系有機染料、化学式C24H20N4O、分
子量380.45 (溶媒)γ−ブチロラクトン (分散剤)”ノプコスパース”092(サンノプコ社
製) (安定化剤)1,2,3−ベンゾトリアゾール まず有機染料0.08重量部、分散剤0.5重量部をγ
−ブチロラクトン8重量部に添加し、50℃で撹拌を行
い、均一な溶液とした。この溶液にポリマー38重量
部、モノマー15重量部、光開始重合剤3重量部、可塑
剤2重量部、安定化剤3重量部を添加混合し、均質に溶
解させた。その後この溶液を400メッシュのフィルタ
ーを用いて濾過し、有機ビヒクルを作製した。該有機ビ
ヒクルに隔壁用ガラス粉末70重量部を添加し、3本ロ
ーラで混合・分散して隔壁形成用の感光性ペーストを調
整した。隔壁形成用感光性ペーストの粘度は30000
cpsであった。
手順で作成した。使用した材料は以下の通りである。 (ガラス粉末) 組成:Li2O 7%、SiO2 22%、B2O3 32
%、BaO 5%、Al2O3 22%、ZnO 2%、
MgO 6%、CaO 4% 熱物性: ガラス転移点491℃、軟化点528℃、熱
膨張係数74×10-7/K (ポリマー)40%メタアクリル酸(MAA)、30%
のメチルメタアクリレート(MMA)および30%のス
チレンからなる共重合体のカルボキシル基に対して0.
4当量のグリシジルメタアクリレート(GMA)を付加
反応させた重量平均分子量43000、酸化95の感光
性ポリマーの40%γ−ブチロラクトン溶液 (モノマー) X2-N-CH(CH3)-CH2-(O-CH2-CH(CH3))nN-X2 X:-CH2CH(OH)-CH2O-CO-C(CH3)=CH2 n=2〜10 (光重合開始剤) IC−369:”Irgacure”−369(チバ・
ガイギー製品) 2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフ
ォリノフェニル)ブタノン−1 (可塑剤) DBP;ジブチルフタレート (有機染料) スダンIV;アゾ系有機染料、化学式C24H20N4O、分
子量380.45 (溶媒)γ−ブチロラクトン (分散剤)”ノプコスパース”092(サンノプコ社
製) (安定化剤)1,2,3−ベンゾトリアゾール まず有機染料0.08重量部、分散剤0.5重量部をγ
−ブチロラクトン8重量部に添加し、50℃で撹拌を行
い、均一な溶液とした。この溶液にポリマー38重量
部、モノマー15重量部、光開始重合剤3重量部、可塑
剤2重量部、安定化剤3重量部を添加混合し、均質に溶
解させた。その後この溶液を400メッシュのフィルタ
ーを用いて濾過し、有機ビヒクルを作製した。該有機ビ
ヒクルに隔壁用ガラス粉末70重量部を添加し、3本ロ
ーラで混合・分散して隔壁形成用の感光性ペーストを調
整した。隔壁形成用感光性ペーストの粘度は30000
cpsであった。
【0028】形成した隔壁パターンを観察したところ長
さ100μmの欠損が数カ所観察された。該欠損の修正
を以下の手順により行った。
さ100μmの欠損が数カ所観察された。該欠損の修正
を以下の手順により行った。
【0029】まず、隔壁修正用ペーストを次のように作
製した。使用した材料は以下の通り (ガラス粉末) 組成:Li2O 7%、SiO2 22%、B2O3 32
%、BaO 5%、Al2O3 22%、ZnO 2%、
MgO 6%、CaO 4% 熱物性: ガラス転移点491℃、軟化点528℃、熱
膨張係数74×10-7/K (ポリマ)エチルセルロース (溶媒)γ−ブチロラクトン まずポリマ15重量部をγ−ブチロラクトン15重量部
に加え加熱撹拌溶解し、その後400メッシュのフィル
ターで濾過し有機ビヒクルを作製した。該有機ビヒクル
に上記組成のガラス粉末70重量部を添加し3本ローラ
で混練して隔壁修正用ペーストを作製した。修正用ペー
ストの粘度は、30000cpsであった。
製した。使用した材料は以下の通り (ガラス粉末) 組成:Li2O 7%、SiO2 22%、B2O3 32
%、BaO 5%、Al2O3 22%、ZnO 2%、
MgO 6%、CaO 4% 熱物性: ガラス転移点491℃、軟化点528℃、熱
膨張係数74×10-7/K (ポリマ)エチルセルロース (溶媒)γ−ブチロラクトン まずポリマ15重量部をγ−ブチロラクトン15重量部
に加え加熱撹拌溶解し、その後400メッシュのフィル
ターで濾過し有機ビヒクルを作製した。該有機ビヒクル
に上記組成のガラス粉末70重量部を添加し3本ローラ
で混練して隔壁修正用ペーストを作製した。修正用ペー
ストの粘度は、30000cpsであった。
【0030】修正用ペーストを針先端部の径が40μm
の針を使用して上記の欠損部へ塗布した。ペースト受け
に針をおろし針先端部に修正用ペーストを付着させた
後、針を欠損部に移動させ欠損部に針を落とすことによ
り塗布を行った。一カ所の欠点につきこの動作を3〜4
回繰り返した後、上部にはみ出したペーストを掻き取る
ことにより、塗布部分の高さと周辺部の高さをほぼ均一
にした。レーザーフォーカス変位計(例えば(株)キー
エンス社製 LT−8010)を使用して修正部の隔壁
高さと、他の部分の隔壁高さを比較したところ±1μm
以内で一致した。ただし、周辺の隔壁と比較すると、若
干の横方向へのはみ出しが生じた。
の針を使用して上記の欠損部へ塗布した。ペースト受け
に針をおろし針先端部に修正用ペーストを付着させた
後、針を欠損部に移動させ欠損部に針を落とすことによ
り塗布を行った。一カ所の欠点につきこの動作を3〜4
回繰り返した後、上部にはみ出したペーストを掻き取る
ことにより、塗布部分の高さと周辺部の高さをほぼ均一
にした。レーザーフォーカス変位計(例えば(株)キー
エンス社製 LT−8010)を使用して修正部の隔壁
高さと、他の部分の隔壁高さを比較したところ±1μm
以内で一致した。ただし、周辺の隔壁と比較すると、若
干の横方向へのはみ出しが生じた。
【0031】この基板を焼成炉中で570℃15分で焼
成し、線幅20μm、高さ100μmのストライプ状の
パターンを形成した。修正部の高さをレーザーフォーカ
ス変位計で測定したところ98±1μmであり、周辺部
と比較して3μm以内の高さばらつきにおさまってい
た。
成し、線幅20μm、高さ100μmのストライプ状の
パターンを形成した。修正部の高さをレーザーフォーカ
ス変位計で測定したところ98±1μmであり、周辺部
と比較して3μm以内の高さばらつきにおさまってい
た。
【0032】このようにして形成された隔壁に、赤、
青、緑に発光する蛍光体ペーストをスクリーン印刷法を
用いて塗布、その後焼成(500℃、30分)して隔壁
の側面および底部に蛍光体層を形成して背面板を完成し
た。
青、緑に発光する蛍光体ペーストをスクリーン印刷法を
用いて塗布、その後焼成(500℃、30分)して隔壁
の側面および底部に蛍光体層を形成して背面板を完成し
た。
【0033】次に、前面板を以下の工程によって作製し
た。まず、背面板と同じガラス基板上に、ITOをスパ
ッタ法で形成後、レジスト塗布し、露光・現像処理、エ
ッチング処理によって厚み0.1μm、線幅200μm
の透明電極を形成した。また、黒色銀粉末からなる感光
性銀ペーストを用いてフォトリソグラフィー法により、
焼成後厚み10μmのバス電極を形成した。電極はピッ
チ140μm、線幅60μmのものを作製した。
た。まず、背面板と同じガラス基板上に、ITOをスパ
ッタ法で形成後、レジスト塗布し、露光・現像処理、エ
ッチング処理によって厚み0.1μm、線幅200μm
の透明電極を形成した。また、黒色銀粉末からなる感光
性銀ペーストを用いてフォトリソグラフィー法により、
焼成後厚み10μmのバス電極を形成した。電極はピッ
チ140μm、線幅60μmのものを作製した。
【0034】さらに、電極形成した前面板上に透明誘電
体ペーストを20μm塗布し、430℃で20分間保持
して焼き付けた。次に形成した透明電極、黒色電極、誘
電体層を一様に被覆するように電子ビーム蒸着機を用い
て、厚みは0.5μmのMgO膜を形成して前面板を完
成させた。
体ペーストを20μm塗布し、430℃で20分間保持
して焼き付けた。次に形成した透明電極、黒色電極、誘
電体層を一様に被覆するように電子ビーム蒸着機を用い
て、厚みは0.5μmのMgO膜を形成して前面板を完
成させた。
【0035】得られた前面板を、前記の背面板と貼り合
わせ封着した後、放電用ガスを封入し、駆動回路を接合
してプラズマディスプレイを作製した。このパネルに電
圧を印加して表示を行った。隔壁の欠点に由来するクロ
ストークなどの表示欠陥はなく良好な表示状態を示し
た。
わせ封着した後、放電用ガスを封入し、駆動回路を接合
してプラズマディスプレイを作製した。このパネルに電
圧を印加して表示を行った。隔壁の欠点に由来するクロ
ストークなどの表示欠陥はなく良好な表示状態を示し
た。
【0036】比較例1 実施例1と同様な手順によりプラズマディスプレイパネ
ルを作製した。ただし、隔壁欠損部の修正を行わずに焼
成した結果、隔壁欠損部において隔壁の跳ね上がりが発
生した。焼成後欠損部に実施例1と同様の方法で修正用
ペーストを塗布後、再焼成し欠損部の修正を行ったが、
前記の跳ね上がりのため修正部の隔壁高さは周囲と比較
して10μm高かった。このパネルを点灯したところ、
欠損部の跳ね上がりに起因するギャップムラのため表示
不良が発生した。
ルを作製した。ただし、隔壁欠損部の修正を行わずに焼
成した結果、隔壁欠損部において隔壁の跳ね上がりが発
生した。焼成後欠損部に実施例1と同様の方法で修正用
ペーストを塗布後、再焼成し欠損部の修正を行ったが、
前記の跳ね上がりのため修正部の隔壁高さは周囲と比較
して10μm高かった。このパネルを点灯したところ、
欠損部の跳ね上がりに起因するギャップムラのため表示
不良が発生した。
【0037】
【発明の効果】本発明により周辺の隔壁形状を損なうこ
となく、隔壁欠損部を有効に修正することができるの
で、放電型ディスプレイの分留まりを向上させることが
できる。
となく、隔壁欠損部を有効に修正することができるの
で、放電型ディスプレイの分留まりを向上させることが
できる。
【図1】本発明における焼成前の隔壁欠損部を示す模式
図
図
【図2】図1の欠損部に修正用ペーストを塗布・成形し
た状態を示す模式図
た状態を示す模式図
【図3】図2の修正用ペーストおよび隔壁を焼成した状
態を示す模式図
態を示す模式図
【図4】焼成により跳ね上がった隔壁欠損部を示す模式
図
図
【図5】AC(交流型)プラズマディスプレイパネル背
面板の模式図
面板の模式図
1:基板 2:電極 3:誘電体層 4:隔壁 5:蛍光体(赤) 6:蛍光体(緑) 7:蛍光体(青) 8:隔壁断線(焼成前) 9:隔壁断線(焼成後、跳ね上がり) 10:隔壁欠け
Claims (6)
- 【請求項1】基板上に隔壁を有する放電型ディスプレイ
用部材の製造方法において、隔壁の焼成工程の前に、隔
壁の欠損部に隔壁修正用ペーストを塗布した後、焼成す
ることにより該欠損部を修正することを特徴とする放電
型ディスプレイ用部材の製造方法。 - 【請求項2】隔壁修正用ペーストを塗布した後、周囲の
隔壁部の高さとの差が5μm以内になるように成形する
ことを特徴とする請求項1記載の放電型ディスプレイ用
部材の製造方法。 - 【請求項3】隔壁修正用ペーストを塗布した後、周囲の
隔壁部の高さと同じかまたはより低くなるように成形す
ることを特徴とする請求項1記載の放電型ディスプレイ
用部材の製造方法。 - 【請求項4】隔壁修正用ペーストに含まれるガラス粉末
の軟化点と周囲の隔壁を構成するガラスの軟化点との差
が5℃以内であることを特徴とする請求項1記載の放電
型ディスプレイ用部材の製造方法。 - 【請求項5】隔壁形成用ペーストに含まれるガラス粉末
の重量含有率と隔壁修正用ペーストに含まれるガラス粉
末の重量含有率の差が5%以内であることを特徴とする
請求項1記載の放電型ディスプレイ用部材の製造方法。 - 【請求項6】請求項1〜5のいずれかに記載の方法で製
造された放電型ディスプレイ用部材を用いることを特徴
とする放電型ディスプレイの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15769799A JP2000348622A (ja) | 1999-06-04 | 1999-06-04 | 放電型ディスプレイ用部材の製造方法および放電型ディスプレイの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15769799A JP2000348622A (ja) | 1999-06-04 | 1999-06-04 | 放電型ディスプレイ用部材の製造方法および放電型ディスプレイの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000348622A true JP2000348622A (ja) | 2000-12-15 |
Family
ID=15655417
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15769799A Pending JP2000348622A (ja) | 1999-06-04 | 1999-06-04 | 放電型ディスプレイ用部材の製造方法および放電型ディスプレイの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000348622A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6307319B1 (en) * | 1999-12-28 | 2001-10-23 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Plasma display panel and method for manufacturing the same |
JP2005317526A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-11-10 | Toray Ind Inc | フラットディスプレイ基板の製造方法 |
-
1999
- 1999-06-04 JP JP15769799A patent/JP2000348622A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6307319B1 (en) * | 1999-12-28 | 2001-10-23 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Plasma display panel and method for manufacturing the same |
JP2005317526A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-11-10 | Toray Ind Inc | フラットディスプレイ基板の製造方法 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060524 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20081113 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081125 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090324 |