JP2000340446A - 端子付き電子部品 - Google Patents
端子付き電子部品Info
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- JP2000340446A JP2000340446A JP11147238A JP14723899A JP2000340446A JP 2000340446 A JP2000340446 A JP 2000340446A JP 11147238 A JP11147238 A JP 11147238A JP 14723899 A JP14723899 A JP 14723899A JP 2000340446 A JP2000340446 A JP 2000340446A
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- electronic component
- component
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路基板から電子部品までの距離を離すこと
なく緩和し、電子部品にかかる応力を低減すること。 【解決手段】 少なくとも1個の電子部品11の外部電
極13に導電性の接続部材15を介して接続する導電性
の端子部品17とを含む端子付き電子部品において、前
記端子部品17には前記電子部品11と前記端子部品1
7とを接続する箇所を位置決め限定するために少なくと
も1箇所にスリット21aが形成されている。
なく緩和し、電子部品にかかる応力を低減すること。 【解決手段】 少なくとも1個の電子部品11の外部電
極13に導電性の接続部材15を介して接続する導電性
の端子部品17とを含む端子付き電子部品において、前
記端子部品17には前記電子部品11と前記端子部品1
7とを接続する箇所を位置決め限定するために少なくと
も1箇所にスリット21aが形成されている。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装型のセラ
ミックコンデンサやセラミックバリスタ等の電子部品に
端子部品を備えている端子付き電子部品に属する。
ミックコンデンサやセラミックバリスタ等の電子部品に
端子部品を備えている端子付き電子部品に属する。
【0002】
【従来の技術】従来の表面実装用の電子部品には、セラ
ミックコンデンサやセラミックバリスタ他、様々な電子
部品がある。電子部品をアルミニウム製の回路基板に実
装した場合には、アルミニウム基板の熱膨張・熱収縮に
より電子部品が損傷し特性劣化を引き起こす場合があ
る。
ミックコンデンサやセラミックバリスタ他、様々な電子
部品がある。電子部品をアルミニウム製の回路基板に実
装した場合には、アルミニウム基板の熱膨張・熱収縮に
より電子部品が損傷し特性劣化を引き起こす場合があ
る。
【0003】そこで、回路基板からの熱膨張・熱収縮応
力を緩和するために電子部品を1個または複数個を重ね
合わせ、電子部品の外部電極に金属製の端子部品を嵌め
込むか又は半田付けして、さらに端子部品を回路基板に
半田付け実装する構成からなるものが提案されている。
力を緩和するために電子部品を1個または複数個を重ね
合わせ、電子部品の外部電極に金属製の端子部品を嵌め
込むか又は半田付けして、さらに端子部品を回路基板に
半田付け実装する構成からなるものが提案されている。
【0004】端子部品の形状にはコ字型、折り返し型、
L型などが製品化されている。以下、従来提案されてい
る端子付き電子部品を、図22及び図23を参照しなが
ら簡単に説明する。
L型などが製品化されている。以下、従来提案されてい
る端子付き電子部品を、図22及び図23を参照しなが
ら簡単に説明する。
【0005】図22及び図23は従来技術1における折
り返し型の端子部品を備えている端子付き電子部品を示
している。図22及び図23を参照して、回路基板20
1上には一対の端子部品101間で2個を重ね合わせた
電子部品151が支持されている。端子部品101は端
子部品101と電子部品151とを接続している接続部
材121の上端から折り返し部101aを折り返し点と
して回路基板201の実装面方向に曲げられている。
り返し型の端子部品を備えている端子付き電子部品を示
している。図22及び図23を参照して、回路基板20
1上には一対の端子部品101間で2個を重ね合わせた
電子部品151が支持されている。端子部品101は端
子部品101と電子部品151とを接続している接続部
材121の上端から折り返し部101aを折り返し点と
して回路基板201の実装面方向に曲げられている。
【0006】回路基板201からの熱膨張・熱収縮応力
を緩和するためには、電子部品151の外部電極153
に端子部品101の接続部材121で半田付けして、さ
らに端子部品101を回路基板201に実装半田部分2
05によって半田付け実装する。
を緩和するためには、電子部品151の外部電極153
に端子部品101の接続部材121で半田付けして、さ
らに端子部品101を回路基板201に実装半田部分2
05によって半田付け実装する。
【0007】このような実装構造によると、回路基板2
01からの応力は接続部材121のb部にて緩和される
ため、電子部品151の位置は回路基板201側に近づ
けることができ、製品の低背化が可能である。
01からの応力は接続部材121のb部にて緩和される
ため、電子部品151の位置は回路基板201側に近づ
けることができ、製品の低背化が可能である。
【0008】図24は従来技術2における端子付き電子
部品を示している。従来技術2における図24の紙面の
左側に示した2個の電子部品351は回路基板301上
でコ字型の一対の端子部品301間に支持されている。
回路基板301からの熱膨張・熱収縮応力を緩和するた
めには、電子部品351の外部電極353に端子部品3
01の接続部材321で半田付けして、さらに端子部品
301を回路基板301に実装半田部分305によって
半田付け実装する。このような端子付き電子部品は、特
開平10−312932号公報に開示されている。
部品を示している。従来技術2における図24の紙面の
左側に示した2個の電子部品351は回路基板301上
でコ字型の一対の端子部品301間に支持されている。
回路基板301からの熱膨張・熱収縮応力を緩和するた
めには、電子部品351の外部電極353に端子部品3
01の接続部材321で半田付けして、さらに端子部品
301を回路基板301に実装半田部分305によって
半田付け実装する。このような端子付き電子部品は、特
開平10−312932号公報に開示されている。
【0009】図24の紙面の左側に示した2個の電子部
品451は回路基板203上でL字型の一対の端子部品
401間に支持されている。回路基板301からの熱膨
張・熱収縮応力を緩和するためには、電子部品451の
外部電極453に端子部品401の接続部材421で半
田付けして、さらに端子部品401を回路基板301に
実装半田部分405によって半田付け実装する。このよ
うな端子付き電子部品は、実公平6−14458号公報
に開示されている。
品451は回路基板203上でL字型の一対の端子部品
401間に支持されている。回路基板301からの熱膨
張・熱収縮応力を緩和するためには、電子部品451の
外部電極453に端子部品401の接続部材421で半
田付けして、さらに端子部品401を回路基板301に
実装半田部分405によって半田付け実装する。このよ
うな端子付き電子部品は、実公平6−14458号公報
に開示されている。
【0010】コ字型・L字型の電子部品351,451
と端子部品301,401との接続は、図25及び図2
6にも示すように、電子部品351,451の外部電極
353,453の厚みとほぼ同様な厚みに半田等による
接続部材321,421で接続してあるため、回路基板
301からの応力が直接、図22に示したb部に加わ
り、その応力を緩和するために、回路基板301から端
子部品301,401と電子部品351,451との接
続部材321,421までの距離を取り、a部にかかる
端子部品のたわみにより応力を緩和していた。
と端子部品301,401との接続は、図25及び図2
6にも示すように、電子部品351,451の外部電極
353,453の厚みとほぼ同様な厚みに半田等による
接続部材321,421で接続してあるため、回路基板
301からの応力が直接、図22に示したb部に加わ
り、その応力を緩和するために、回路基板301から端
子部品301,401と電子部品351,451との接
続部材321,421までの距離を取り、a部にかかる
端子部品のたわみにより応力を緩和していた。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来技術1に
おける折り返し型の端子部品101を備えている端子付
き電子部品は、端子部品101構造が折り返し構造であ
るため構造が複雑である。また、実装面方向が一方向に
限定される(図22のc部を参照)。
おける折り返し型の端子部品101を備えている端子付
き電子部品は、端子部品101構造が折り返し構造であ
るため構造が複雑である。また、実装面方向が一方向に
限定される(図22のc部を参照)。
【0012】また、使用する端子材料が多く必要とな
り、経済性に劣っており、回路基板201へ実装する際
に、図22に示したd部にも半田が入り込む場合があ
り、c部の実装面とd部とが固定され、回路基板201
からの応力をb部で緩和できなくなり、折り返し構造の
利点が失われる。
り、経済性に劣っており、回路基板201へ実装する際
に、図22に示したd部にも半田が入り込む場合があ
り、c部の実装面とd部とが固定され、回路基板201
からの応力をb部で緩和できなくなり、折り返し構造の
利点が失われる。
【0013】さらに、図22に示したd部に実装半田部
分205の半田が入り込むことで、実装半田が不足し、
実装不良が発生する。さらに、折り返し構造のため、端
子部品101が振動しやすく、共振周波数で異音が発生
する場合がある。
分205の半田が入り込むことで、実装半田が不足し、
実装不良が発生する。さらに、折り返し構造のため、端
子部品101が振動しやすく、共振周波数で異音が発生
する場合がある。
【0014】従来技術2における端子付き電子部品は、
コ字状・L字状の一対の端子は回路基板301からの応
力を緩和するため、回路基板301の実装面からの距離
aを必要とされ、この距離aが必要なために、実装方向
が一方向に制限される。
コ字状・L字状の一対の端子は回路基板301からの応
力を緩和するため、回路基板301の実装面からの距離
aを必要とされ、この距離aが必要なために、実装方向
が一方向に制限される。
【0015】したがって、電子部品351,451には
回路基板301の熱膨張・熱収縮の応力を緩和するた
め、電子部品351,451から回路基板301の実装
面までの距離aが必要であることから製品高さが高くな
り、電子部品351,451を回路基板301に実装す
る面が一方向のみに制限される。
回路基板301の熱膨張・熱収縮の応力を緩和するた
め、電子部品351,451から回路基板301の実装
面までの距離aが必要であることから製品高さが高くな
り、電子部品351,451を回路基板301に実装す
る面が一方向のみに制限される。
【0016】それ故に本発明の課題は、回路基板からの
応力に強く、製品高さが低く、かつ実装面の上下方向が
限定されない端子付き電子部品を提供することにある。
応力に強く、製品高さが低く、かつ実装面の上下方向が
限定されない端子付き電子部品を提供することにある。
【0017】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、少なく
とも1個の電子部品と、該電子部品の外部電極に導電性
の接続部材を介して接続する導電性の端子部品とを含む
端子付き電子部品において、前記端子部品には前記電子
部品と前記端子部品とを接続する箇所を位置決め限定す
るために少なくとも1箇所にスリットが形成されている
ことを特徴とする端子付き電子部品が得られる。
とも1個の電子部品と、該電子部品の外部電極に導電性
の接続部材を介して接続する導電性の端子部品とを含む
端子付き電子部品において、前記端子部品には前記電子
部品と前記端子部品とを接続する箇所を位置決め限定す
るために少なくとも1箇所にスリットが形成されている
ことを特徴とする端子付き電子部品が得られる。
【0018】また、本発明によれば、少なくとも1個の
電子部品と、該電子部品の外部電極に導電性の接続部材
を介して接続する導電性の端子部品とを含む端子付き電
子部品において、前記端子部品には前記電子部品と前記
端子部品とを接続する箇所と接続されない箇所を位置決
め限定するために前記端子部品の一部を前記電子部品と
接続する面から1箇所以上逃がしかつ回路基板上に固定
させる逃げ端子部が設けられていることを特徴とする端
子付き電子部品が得られる。
電子部品と、該電子部品の外部電極に導電性の接続部材
を介して接続する導電性の端子部品とを含む端子付き電
子部品において、前記端子部品には前記電子部品と前記
端子部品とを接続する箇所と接続されない箇所を位置決
め限定するために前記端子部品の一部を前記電子部品と
接続する面から1箇所以上逃がしかつ回路基板上に固定
させる逃げ端子部が設けられていることを特徴とする端
子付き電子部品が得られる。
【0019】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明の
端子付き電子部品の実施の形態例を説明する。図1乃至
図4は本発明の端子付き電子部品の第1の実施の形態例
を示している。
端子付き電子部品の実施の形態例を説明する。図1乃至
図4は本発明の端子付き電子部品の第1の実施の形態例
を示している。
【0020】図1乃至図4を参照して、端子付き電子部
品は2個の電子部品(1個の電子部品もしくは2個より
多い電子部品でもよい)11と、電子部品11の長手方
向の量端部に設けられている外部電極13のそれぞれへ
接続する半田もしくは導電性樹脂などの接続部材15
と、金属製かつ導電性の一対の端子部品17を有してい
る。
品は2個の電子部品(1個の電子部品もしくは2個より
多い電子部品でもよい)11と、電子部品11の長手方
向の量端部に設けられている外部電極13のそれぞれへ
接続する半田もしくは導電性樹脂などの接続部材15
と、金属製かつ導電性の一対の端子部品17を有してい
る。
【0021】一対の端子部品17のそれぞれは、電子部
品11に設けられている外部電極13を接続部材15を
介して電子部品11を挟むように対向している端子板部
21と、端子板部21の互いに平行な2辺からほぼ直角
にかつ同じ方向へ曲げられて形成されている一対の枠板
部23a,23bとによって側面コ字型に曲げられて作
られている。
品11に設けられている外部電極13を接続部材15を
介して電子部品11を挟むように対向している端子板部
21と、端子板部21の互いに平行な2辺からほぼ直角
にかつ同じ方向へ曲げられて形成されている一対の枠板
部23a,23bとによって側面コ字型に曲げられて作
られている。
【0022】一対の端子部品17には、接続する箇所と
接続されない箇所とを限定するために、端子板部21に
接続部材15の位置決めを行う位置決用の第1のスリッ
トを1箇所以上形成している。即ち、端子板部17の中
央部には回路基板51から見て上下に一対のコ字状の第
1のスリット21aが互いにコ字の開放側を対向させた
状態で形成されている。なお、図3では端子板部17の
中央部に一つのコ字状の第1のスリット21aが形成さ
れている例を示した。端子板部17には下側のコ字状の
第1のスリット21aの近傍から回路基板51に対して
平行な向きに直線状の第2のスリット21bが形成され
ている。
接続されない箇所とを限定するために、端子板部21に
接続部材15の位置決めを行う位置決用の第1のスリッ
トを1箇所以上形成している。即ち、端子板部17の中
央部には回路基板51から見て上下に一対のコ字状の第
1のスリット21aが互いにコ字の開放側を対向させた
状態で形成されている。なお、図3では端子板部17の
中央部に一つのコ字状の第1のスリット21aが形成さ
れている例を示した。端子板部17には下側のコ字状の
第1のスリット21aの近傍から回路基板51に対して
平行な向きに直線状の第2のスリット21bが形成され
ている。
【0023】このような端子付きの電子部品では、電子
部品11と端子部品17とを接続する箇所を限定でき、
製品の高さの低背化、回路基板51への実装面の上下を
なくすることができる。なお、第2のスリットについて
は、後述する第3の実施の形態例で詳しく説明する。
部品11と端子部品17とを接続する箇所を限定でき、
製品の高さの低背化、回路基板51への実装面の上下を
なくすることができる。なお、第2のスリットについて
は、後述する第3の実施の形態例で詳しく説明する。
【0024】2個の電子部品11はセラミックコンデン
サ素子であり、半田である接続部材15によって、外部
電極13と一対の端子部品17とが相互に接続されてい
る。
サ素子であり、半田である接続部材15によって、外部
電極13と一対の端子部品17とが相互に接続されてい
る。
【0025】この端子付き電子部品の組立方法を図2乃
至図4を参照して説明すると、端子板部17の半田位置
内、即ち、第1のスリット21aの内側の範囲内にクリ
ーム半田のような接続部材15を塗布し、電子部品11
と一対の端子部品17とを密着させ、さらに高温に加熱
し接続部材15を溶融させ冷却し枠板部(固定部)23
bで回路基板51の回路に接続・固定さている。
至図4を参照して説明すると、端子板部17の半田位置
内、即ち、第1のスリット21aの内側の範囲内にクリ
ーム半田のような接続部材15を塗布し、電子部品11
と一対の端子部品17とを密着させ、さらに高温に加熱
し接続部材15を溶融させ冷却し枠板部(固定部)23
bで回路基板51の回路に接続・固定さている。
【0026】なお、電子部品11は回路基板51上で、
図2に示したコ字型の一対の端子部品17の互いに平行
に対向している枠板部23a,23bどちらでも回路基
板51に実装可能である。枠板部23a,23bのどち
らか一方は半田である実装半田部分31によって回路基
板51の回路に接続されている。
図2に示したコ字型の一対の端子部品17の互いに平行
に対向している枠板部23a,23bどちらでも回路基
板51に実装可能である。枠板部23a,23bのどち
らか一方は半田である実装半田部分31によって回路基
板51の回路に接続されている。
【0027】したがって、回路基板51からの熱膨張・
熱収縮は、図3を断面した状態を示した図5に示すよう
に、一対の端子部品17に吸収され電子部品11に与え
る影響は緩和されるので、回路基板51の実装面からの
距離をとる必要が無い。なお、図5に示した矢印Xは膨
脹方向,Yは収縮方向を示している。図5における端子
部品17´の位置は、回路基板51が膨脹した時の位置
であり端子部品17´´の位置は回路基板51が収縮し
た時における位置を示している。
熱収縮は、図3を断面した状態を示した図5に示すよう
に、一対の端子部品17に吸収され電子部品11に与え
る影響は緩和されるので、回路基板51の実装面からの
距離をとる必要が無い。なお、図5に示した矢印Xは膨
脹方向,Yは収縮方向を示している。図5における端子
部品17´の位置は、回路基板51が膨脹した時の位置
であり端子部品17´´の位置は回路基板51が収縮し
た時における位置を示している。
【0028】ここで、上記構造の端子付き電子部品と当
社従来品の端子付き電子部品と比較したところ、従来品
が6.0mmであるのに対して本発明品が5.7mm、
従来品が5.5mmであるのに対して本発明品が5.2
mmというように0.3mm以上の低背化が可能となっ
た(電子部品はセラミックチップを使用し、従来品及び
本発明品共に同等品を使用した)。
社従来品の端子付き電子部品と比較したところ、従来品
が6.0mmであるのに対して本発明品が5.7mm、
従来品が5.5mmであるのに対して本発明品が5.2
mmというように0.3mm以上の低背化が可能となっ
た(電子部品はセラミックチップを使用し、従来品及び
本発明品共に同等品を使用した)。
【0029】以下に温度サイクル試験結果(試験条件は
JIS C5102−1994準処)を示す。
JIS C5102−1994準処)を示す。
【0030】 サイクル数 従来品(不良数/試験数) 本発明品(不良数/試験数) 100 0/30 0/30 200 0/30 0/30 300 0/30 0/30 500 0/30 0/30 700 1/30 0/30 1000 2/30 0/30 1500 2/30 0/30 2000 − 0/30 なお、この実施の形態例では第1のスリット21aの形
状がコ字状であるが、図6(A)〜図6(I)の例のよ
うに形成してもよい。図6(A)のような一対の半円形
のスリット、図6(B)のような一対の半楕円形のスリ
ット、図6(C)のような角をとった四角形、図6
(D)のような略三角形のスリット、図6(E)のよう
な一対の直線のスリット、図6(F)のような円弧と直
線とを組み合わせたスリット、図6(G)図6(H)の
ような一対の矩形のスリット、図6(I)のような三角
状のスリットなどの形状でも良い。
状がコ字状であるが、図6(A)〜図6(I)の例のよ
うに形成してもよい。図6(A)のような一対の半円形
のスリット、図6(B)のような一対の半楕円形のスリ
ット、図6(C)のような角をとった四角形、図6
(D)のような略三角形のスリット、図6(E)のよう
な一対の直線のスリット、図6(F)のような円弧と直
線とを組み合わせたスリット、図6(G)図6(H)の
ような一対の矩形のスリット、図6(I)のような三角
状のスリットなどの形状でも良い。
【0031】また、上記実施の形態例では電子部品11
としてセラミックコンデンサを使用しているが、その他
の例としてバリスタや抵抗器、またはこれらの組み合わ
せになる電子部品11にも適用可能である。
としてセラミックコンデンサを使用しているが、その他
の例としてバリスタや抵抗器、またはこれらの組み合わ
せになる電子部品11にも適用可能である。
【0032】このような電子部品11では、一対の端子
部品17に、電子部品11と一対の端子部品17とを接
続する箇所を限定できる第1のスリット21aを設定す
ることにより、回路基板51からの応力を受ける箇所を
端子板部17の中央付近に設定でき、従来のコ字型・L
字型の端子部品に相当する図22の距離aを図22に示
したb部分に置き換えることができ、回路基板51から
の距離aを必要としないので製品高さを低くすることが
可能となる。
部品17に、電子部品11と一対の端子部品17とを接
続する箇所を限定できる第1のスリット21aを設定す
ることにより、回路基板51からの応力を受ける箇所を
端子板部17の中央付近に設定でき、従来のコ字型・L
字型の端子部品に相当する図22の距離aを図22に示
したb部分に置き換えることができ、回路基板51から
の距離aを必要としないので製品高さを低くすることが
可能となる。
【0033】また、一対の端子部品17において、端子
部品17の上下に第のスリット21aを設ければ、図2
の枠板部23a,23bのどちらで回路基板51に実装
しても、回路基板51からの応力を受ける部分を、回路
基板51の実装半田部分31から離すことができるた
め、実装方向が一方向に限定されない端子付き電子部品
を提供できる。
部品17の上下に第のスリット21aを設ければ、図2
の枠板部23a,23bのどちらで回路基板51に実装
しても、回路基板51からの応力を受ける部分を、回路
基板51の実装半田部分31から離すことができるた
め、実装方向が一方向に限定されない端子付き電子部品
を提供できる。
【0034】図7及び図8は本発明の端子付き電子部品
の第2の実施の形態例を示している。なお、第1の実施
の形態例と同じ部分については同じ符号を付して以下の
説明する。
の第2の実施の形態例を示している。なお、第1の実施
の形態例と同じ部分については同じ符号を付して以下の
説明する。
【0035】図7及び図8を参照して、端子付き電子部
品は、2個の電子部品(セラミックコンデンサ素子)1
1と、電子部品11の外部電極13のそれぞれに接続す
る半田または導電性樹脂などの接続部材15と、導電性
の端子部品47とを有している。
品は、2個の電子部品(セラミックコンデンサ素子)1
1と、電子部品11の外部電極13のそれぞれに接続す
る半田または導電性樹脂などの接続部材15と、導電性
の端子部品47とを有している。
【0036】端子部品47と電子部品11とを接続する
箇所と、その接続されない箇所を限定するため、端子部
品47の一部を電子部品11に接続する部分から1箇所
以上逃がし、この逃がした逃げ端子部49を回路基板5
1上に固定させている。
箇所と、その接続されない箇所を限定するため、端子部
品47の一部を電子部品11に接続する部分から1箇所
以上逃がし、この逃がした逃げ端子部49を回路基板5
1上に固定させている。
【0037】第2の実施の形態例では2個の電子部品1
1は、その側面にそれぞれ外部電極13を形成してあ
り、半田によって、金属製の一対の端子部品47と接続
してある。一対の端子部品47のそれぞれは、図7、図
8及び図9にも示すように、電子部品11の両端側に位
置している外部電極13を半田である接続部材15を介
して挟むように対向している端子板部48と、端子板部
48から一部を逃がすため、一端が端子板部48に接続
されている側面コ字状の逃げ端子部49が突出してい
る。逃げ端子部49は端子板部48に平行な逃げ板部4
9aとこの逃げ板部49aの上下端からほぼ直角にまげ
られて回路基板に対して平行な一対の枠板部49b,4
9cとを有している。
1は、その側面にそれぞれ外部電極13を形成してあ
り、半田によって、金属製の一対の端子部品47と接続
してある。一対の端子部品47のそれぞれは、図7、図
8及び図9にも示すように、電子部品11の両端側に位
置している外部電極13を半田である接続部材15を介
して挟むように対向している端子板部48と、端子板部
48から一部を逃がすため、一端が端子板部48に接続
されている側面コ字状の逃げ端子部49が突出してい
る。逃げ端子部49は端子板部48に平行な逃げ板部4
9aとこの逃げ板部49aの上下端からほぼ直角にまげ
られて回路基板に対して平行な一対の枠板部49b,4
9cとを有している。
【0038】上側の枠板部49bは端子板部48に接続
されている。逃げ板部49aは端子板部48に接続され
て下方へ延びており、その先端が端子板部48の下端よ
りも長い寸法となっている。逃げ板部49aの下端には
下側の枠板部49bが端子板部48の下端側を越えて延
びている。下側の枠板部49bは回路基板51に実装さ
れる部分である。したがって、下側の枠板部(固定部)
49cは回路基板51に実装半田部分31によって固定
される。
されている。逃げ板部49aは端子板部48に接続され
て下方へ延びており、その先端が端子板部48の下端よ
りも長い寸法となっている。逃げ板部49aの下端には
下側の枠板部49bが端子板部48の下端側を越えて延
びている。下側の枠板部49bは回路基板51に実装さ
れる部分である。したがって、下側の枠板部(固定部)
49cは回路基板51に実装半田部分31によって固定
される。
【0039】次に、第2の実施の形態例における端子付
き電子部品の組立方法について述べると、図10及び図
11に示すように、一対の端子部品47の逃げ板部49
aにクリーム半田のような接続部材15を塗布し、電子
部品11の外部電極13と端子部品47とを相互に密着
させ、高温に加熱し接続部材15を溶融させ、冷却し接
続部材15を固定させる。
き電子部品の組立方法について述べると、図10及び図
11に示すように、一対の端子部品47の逃げ板部49
aにクリーム半田のような接続部材15を塗布し、電子
部品11の外部電極13と端子部品47とを相互に密着
させ、高温に加熱し接続部材15を溶融させ、冷却し接
続部材15を固定させる。
【0040】このようにして作成された端子付き電子部
品は、回路基板51に逃げ端子部49で固定される。回
路基板51からの熱膨張・熱収縮は図12において矢印
Xで示したように膨張方向X及び収縮方向Yを示すよう
に端子部品47に吸収さる。したがって、電子部品11
に与える影響は緩和されるので、回路基板51面からの
距離をとる必要が無い。
品は、回路基板51に逃げ端子部49で固定される。回
路基板51からの熱膨張・熱収縮は図12において矢印
Xで示したように膨張方向X及び収縮方向Yを示すよう
に端子部品47に吸収さる。したがって、電子部品11
に与える影響は緩和されるので、回路基板51面からの
距離をとる必要が無い。
【0041】なお、図12における端子部品47´の位
置は回路基板51の膨脹時における位置であり、端子部
品47´´の位置は回路基板51の収縮時における位置
を示している。
置は回路基板51の膨脹時における位置であり、端子部
品47´´の位置は回路基板51の収縮時における位置
を示している。
【0042】ここで、上記構造の端子付き電子部品と当
社従来品の端子付き電子部品と比較したところ、第1の
実施の形態例の結果と同じであった。また、温度サイク
ル試験結果においても第1の実施の形態例の結果と同じ
であった。
社従来品の端子付き電子部品と比較したところ、第1の
実施の形態例の結果と同じであった。また、温度サイク
ル試験結果においても第1の実施の形態例の結果と同じ
であった。
【0043】また、本実施の形態例では、前述したよう
に、端子板部48から端子部品47を一部を逃がすた
め、端子板部48にはコ字状の逃げ端子部49を突出さ
せた形であるが、端子部品48から実装する面に端子部
品47の一部を逃がすためには、図13(A)〜図19
(D)のように端子部品47に逃げ端子部を付加しても
よい。
に、端子板部48から端子部品47を一部を逃がすた
め、端子板部48にはコ字状の逃げ端子部49を突出さ
せた形であるが、端子部品48から実装する面に端子部
品47の一部を逃がすためには、図13(A)〜図19
(D)のように端子部品47に逃げ端子部を付加しても
よい。
【0044】図13(A)〜図13(B)に示した端子
部品47では、端子板部48に上部の中央から直接、逃
げ板部49aが形成されており、逃げ板部49aの下端
には下側の枠板部49cが端子板部48の下端側を越え
て延びている。
部品47では、端子板部48に上部の中央から直接、逃
げ板部49aが形成されており、逃げ板部49aの下端
には下側の枠板部49cが端子板部48の下端側を越え
て延びている。
【0045】図14(A)〜図14(B)に示した端子
部品47では、端子板部48に上部の中央から直接一対
の逃げ板部49aが形成されており、逃げ板部49aの
下端にはそれぞれに下側の枠板部49cが端子板部48
の下端側を越えて延びている。
部品47では、端子板部48に上部の中央から直接一対
の逃げ板部49aが形成されており、逃げ板部49aの
下端にはそれぞれに下側の枠板部49cが端子板部48
の下端側を越えて延びている。
【0046】図15(A)〜図15(C)では、図1に
示した端子板部21の一対の第1のスリット21aの内
側の端子板部21部分を内方へ側面略L字状に曲げて形
成した一対の逃げ板部59aを有している。一対の逃げ
板部59aは図15(B)に示すように、端子板部21
に平行な部分で外部電極13に接続部材14によって接
続されている。
示した端子板部21の一対の第1のスリット21aの内
側の端子板部21部分を内方へ側面略L字状に曲げて形
成した一対の逃げ板部59aを有している。一対の逃げ
板部59aは図15(B)に示すように、端子板部21
に平行な部分で外部電極13に接続部材14によって接
続されている。
【0047】図16(A)〜図16(C)では、逃げ板
部49aが端子板部48と同一面に形成されており、逃
げ板部49aの下端には下側の枠板部49cが端子板部
48の下端側から延びている。この例の場合、端子板部
48の逃げ端子部49を除く面が接続部材15によって
接続される部分となる。
部49aが端子板部48と同一面に形成されており、逃
げ板部49aの下端には下側の枠板部49cが端子板部
48の下端側から延びている。この例の場合、端子板部
48の逃げ端子部49を除く面が接続部材15によって
接続される部分となる。
【0048】図17(A)〜図17(C)では、逃げ端
子部49aを突出させないように、逃げ板部49aが端
子板部48と同一面で両側に形成されており、逃げ板部
49aの下端には下側の枠板部49cが端子板部48の
下端側から延びている。両側の逃げ板部49aの間の端
子板部48は外部電極13に接続部材14によって接続
される。
子部49aを突出させないように、逃げ板部49aが端
子板部48と同一面で両側に形成されており、逃げ板部
49aの下端には下側の枠板部49cが端子板部48の
下端側から延びている。両側の逃げ板部49aの間の端
子板部48は外部電極13に接続部材14によって接続
される。
【0049】図18(A)〜図18(C)では、図9に
示した逃げ端子部49が端子板部48の反対側に突出し
ているものである。図18(D)は図18(C)に示し
た下側の枠板部49cのみが端子板部48の下端側から
延びているものである。
示した逃げ端子部49が端子板部48の反対側に突出し
ているものである。図18(D)は図18(C)に示し
た下側の枠板部49cのみが端子板部48の下端側から
延びているものである。
【0050】図19(A)〜図19(C)は図9に示し
た逃げ板部49aの下側の枠板部49cがなく、下側の
枠板部49cが端子板部48の下端に一対が形成されて
いるものである。図19(D)は図19(C)に示した
下側の枠板部49cが一枚の枠板部49cとなっている
例である。
た逃げ板部49aの下側の枠板部49cがなく、下側の
枠板部49cが端子板部48の下端に一対が形成されて
いるものである。図19(D)は図19(C)に示した
下側の枠板部49cが一枚の枠板部49cとなっている
例である。
【0051】このような端子付き電子部品では、図8の
実施の形態例のように端子部品17と同様に一部を、電
子部品11と端子部品47とを接続している箇所から、
回路基板51に端子部品47を固定する部分へ逃がすこ
とにより、回路基板51から受ける応力を、その逃がし
た端子部分へのみ集中させることができるため、従来必
要だった回路基板51からの距離を少なくすることがで
きる。
実施の形態例のように端子部品17と同様に一部を、電
子部品11と端子部品47とを接続している箇所から、
回路基板51に端子部品47を固定する部分へ逃がすこ
とにより、回路基板51から受ける応力を、その逃がし
た端子部分へのみ集中させることができるため、従来必
要だった回路基板51からの距離を少なくすることがで
きる。
【0052】図20は第3の実施の形態例を示してお
り、図1に示した端子部品17とほぼ同じ一方の端子部
品17を示している。端子部品17には、第1のスリッ
ト21aの側面にさらに第2のスリット21bを設けい
るこは前述したとおりである。
り、図1に示した端子部品17とほぼ同じ一方の端子部
品17を示している。端子部品17には、第1のスリッ
ト21aの側面にさらに第2のスリット21bを設けい
るこは前述したとおりである。
【0053】さらに、第3の実施の形態例における端子
付き電子部品では、図20に示した第1の実施の形態例
のように第1のスリット21aの近傍から端子部品17
の外側に向かい横方向部分に第2のスリット21bを設
けることにより、意図的に回路基板からの応力が集中す
る箇所を設け、回路基板51からの応力部分71のみに
集中させ、電子部品11への回路基板51からの応力伝
達を低減させることができる。
付き電子部品では、図20に示した第1の実施の形態例
のように第1のスリット21aの近傍から端子部品17
の外側に向かい横方向部分に第2のスリット21bを設
けることにより、意図的に回路基板からの応力が集中す
る箇所を設け、回路基板51からの応力部分71のみに
集中させ、電子部品11への回路基板51からの応力伝
達を低減させることができる。
【0054】第3の実施の形態例における端子付き電子
部品の組立方法は、第1の実施の形態例と同様である
が、端子部品17には第1のスリット21aの近傍に第
2のスリット21bが設けられている端子部品17を使
用している。
部品の組立方法は、第1の実施の形態例と同様である
が、端子部品17には第1のスリット21aの近傍に第
2のスリット21bが設けられている端子部品17を使
用している。
【0055】このようにして作成された端子付き電子部
品では、回路基板51からの熱膨張及び熱収縮は第2の
スリット21bによって作り出された応力の集中箇所7
1(図20を参照)により吸収され、セラミックコンデ
ンサのような電子部品11に与える影響は緩和される。
品では、回路基板51からの熱膨張及び熱収縮は第2の
スリット21bによって作り出された応力の集中箇所7
1(図20を参照)により吸収され、セラミックコンデ
ンサのような電子部品11に与える影響は緩和される。
【0056】なお、前記実施例では第2のスリット21
b,21cの形状が切り込み線状であるが、図21
(A)〜図21(D)に示した例のように自由に設定で
きる。また第2のスリット21b,21cの位置につい
ても端子部品中何処でもよい。
b,21cの形状が切り込み線状であるが、図21
(A)〜図21(D)に示した例のように自由に設定で
きる。また第2のスリット21b,21cの位置につい
ても端子部品中何処でもよい。
【0057】図21(A)では、コ字状の第1のスリッ
ト21aの両側に穴形状の一対の第2のスリット21b
を形成している。図21(B)では、図21(A)の一
対の第2のスリット21bのそれぞれを二つに分割して
形成したものである。図21(C)では、図21(B)
に形成した第2のスリット21bの下側に第3のスリッ
ト21cが形成されている。図21(D)では、図21
(A)の第2のスリット21bの長さ寸法及び位置を変
更した例を示している。
ト21aの両側に穴形状の一対の第2のスリット21b
を形成している。図21(B)では、図21(A)の一
対の第2のスリット21bのそれぞれを二つに分割して
形成したものである。図21(C)では、図21(B)
に形成した第2のスリット21bの下側に第3のスリッ
ト21cが形成されている。図21(D)では、図21
(A)の第2のスリット21bの長さ寸法及び位置を変
更した例を示している。
【0058】ここで、上記構造の端子付き電子部品と当
社従来品の端子付き電子部品と比較したところ、第1の
実施の形態例の結果と同じであった。また、温度サイク
ル試験結果においても第1の実施の形態例の結果と同じ
であった。
社従来品の端子付き電子部品と比較したところ、第1の
実施の形態例の結果と同じであった。また、温度サイク
ル試験結果においても第1の実施の形態例の結果と同じ
であった。
【0059】なお、上記実施例では電子部品11として
セラミックコンデンサを使用しているが、バリスタや抵
抗器、またはこれらの組み合わせになる電子部品にも適
用可能である。
セラミックコンデンサを使用しているが、バリスタや抵
抗器、またはこれらの組み合わせになる電子部品にも適
用可能である。
【0060】
【発明の効果】以上述べたように本発明になる端子付き
電子部品では、電子部品と端子部品を接続する箇所を限
定し、端子部品に接続された電子部品への回路基板から
応力伝達を緩和するためのスリット、もしくは端子部品
の一部を電子部品と端子部品とを接続する部分から1箇
所以上逃がした逃げ端子部を設けたので、端子部品に接
続された電子部品への回路基板からの応力伝達を回路基
板から電子部品までの距離を離すことなく緩和すること
ができる。
電子部品では、電子部品と端子部品を接続する箇所を限
定し、端子部品に接続された電子部品への回路基板から
応力伝達を緩和するためのスリット、もしくは端子部品
の一部を電子部品と端子部品とを接続する部分から1箇
所以上逃がした逃げ端子部を設けたので、端子部品に接
続された電子部品への回路基板からの応力伝達を回路基
板から電子部品までの距離を離すことなく緩和すること
ができる。
【0061】また、電子部品と端子部品を接続する箇所
を限定し、端子部品に接続された電子部品への回路基板
からの応力伝達を緩和するためのスリットに加えたの
で、端子部品に回路基板からの応力伝達をが集中する部
分を限定することができ、端子部品に接続された電子部
品にかかる応力を低減することができる。
を限定し、端子部品に接続された電子部品への回路基板
からの応力伝達を緩和するためのスリットに加えたの
で、端子部品に回路基板からの応力伝達をが集中する部
分を限定することができ、端子部品に接続された電子部
品にかかる応力を低減することができる。
【0062】また、本発明になる端子付き電子部品で
は、熱膨張係数の異なるアルミ基板のような回路基板に
使用されても、端子部品内の電子部品の損傷が少なく、
実装面が一方向に限定されなく、製品高さを低くでき
る。さらに、端子部品の構造は簡単で端子材料にかかる
経済性に優れた端子付き電子部品を提供できる。
は、熱膨張係数の異なるアルミ基板のような回路基板に
使用されても、端子部品内の電子部品の損傷が少なく、
実装面が一方向に限定されなく、製品高さを低くでき
る。さらに、端子部品の構造は簡単で端子材料にかかる
経済性に優れた端子付き電子部品を提供できる。
【図1】本発明の端子付き電子部品の第1の実施の形態
例を示す斜視図である。
例を示す斜視図である。
【図2】図1に示した端子付き電子部品の正面図であ
る。
る。
【図3】図1に示した端子付き電子部品における端子部
品の異なる例を示した側面図である。
品の異なる例を示した側面図である。
【図4】図1に示した端子付き電子部品の側面図であ
る。
る。
【図5】図3に示した端子付き電子部品の要部を断面し
て示した側断面図である。
て示した側断面図である。
【図6】(A)〜(I)は図1に示した端子付き電子部
品のスリットの例をそれぞれ示した側面図である。
品のスリットの例をそれぞれ示した側面図である。
【図7】本発明の端子付き電子部品の第2の実施の形態
例を示す斜視図である。
例を示す斜視図である。
【図8】図7に示した端子付き電子部品の正面図であ
る。
る。
【図9】図7に示した端子部品の斜視図である。
【図10】(A)は図7に示した接続部材を設けた端子
部品を示す正面図、(B)は端子部品の側面図である。
部品を示す正面図、(B)は端子部品の側面図である。
【図11】(A)及び(B)は図7に示した接続部材を
設けた端子部品及び電子部品を分解して示した正面図で
ある。
設けた端子部品及び電子部品を分解して示した正面図で
ある。
【図12】図8に示した端子付き電子部品の膨脹・収縮
状態を説明するための正面図である。
状態を説明するための正面図である。
【図13】(A)は端子部品の別な例を示す側面図、
(B)は(A)の正面図である。
(B)は(A)の正面図である。
【図14】(A)は端子部品の別な例を示す側面図、
(B)は(A)の正面図である。
(B)は(A)の正面図である。
【図15】(A)は端子部品の別な例を示す側面図、
(B)は電子部品を接続した状態で示した(A)の正面
図、(C)は(A)の斜視図である。
(B)は電子部品を接続した状態で示した(A)の正面
図、(C)は(A)の斜視図である。
【図16】(A)は端子部品の別な例を示す側面図、
(B)は(A)の正面図、(C)は(A)の斜視図であ
る。
(B)は(A)の正面図、(C)は(A)の斜視図であ
る。
【図17】(A)は端子部品の別な例を示す側面図、
(B)は(A)の正面図、(C)は(A)の斜視図であ
る。
(B)は(A)の正面図、(C)は(A)の斜視図であ
る。
【図18】(A)は端子部品の別な例を示す側面図、
(B)は(A)の正面図、(C)は(A)の斜視図、
(D)は(C)の変形例である。
(B)は(A)の正面図、(C)は(A)の斜視図、
(D)は(C)の変形例である。
【図19】(A)は端子部品の別な例を示す側面図、
(B)は(A)の正面図、(C)は(A)の斜視図、
(D)は(C)の変形例である。
(B)は(A)の正面図、(C)は(A)の斜視図、
(D)は(C)の変形例である。
【図20】本発明の端子付き電子部品における端子部品
の第3の実施の形態例を示す側面図である。
の第3の実施の形態例を示す側面図である。
【図21】(A)〜(D)は図20に示した端子部品の
それぞれ別な例を示してた側面図である。
それぞれ別な例を示してた側面図である。
【図22】従来技術1における端子付き電子部品を示す
正面図である。図21の一方の端子付き電子部品を示す
正面図である。
正面図である。図21の一方の端子付き電子部品を示す
正面図である。
【図23】図22に示した一方の端子部品の斜視図であ
る。
る。
【図24】従来技術2における端子付き電子部品を示す
正面図である。
正面図である。
【図25】図24に示した一方の端子付き電子部品を示
す正面図である。
す正面図である。
【図26】図25の側面図である。
11,151,351,451 電子部品 13 外部電極 15,121,321,,421 接続部材 17,47,101,301,401 端子部品 21a 第1のスリット 21b 第2のスリット 48 端子板部 49 逃げ端子部 49a 逃げ板部 51 回路基板 101a 折り返し部 201,301,401 回路基板 205,305,405 実装半田部分
Claims (3)
- 【請求項1】 少なくとも1個の電子部品と、該電子部
品の外部電極に導電性の接続部材を介して接続する導電
性の端子部品とを含む端子付き電子部品において、前記
端子部品には前記電子部品と前記端子部品とを接続する
箇所を位置決め限定するために少なくとも1箇所にスリ
ットが形成されていることを特徴とする端子付き電子部
品。 - 【請求項2】 請求項1記載の端子付き電子部品におい
て、前記端子部品には前記スリットの近傍の少なくとも
一箇所にスリットを形成したことを特徴とする端子付き
電子部品。 - 【請求項3】 少なくとも1個の電子部品と、該電子部
品の外部電極に導電性の接続部材を介して接続する導電
性の端子部品とを含む端子付き電子部品において、前記
端子部品には前記電子部品と前記端子部品とを接続する
箇所と接続されない箇所とを位置決め限定するために前
記端子部品の一部を前記電子部品と接続する面から1箇
所以上逃がしかつ回路基板上に固定させる逃げ端子部が
設けられていることを特徴とする端子付き電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11147238A JP2000340446A (ja) | 1999-05-26 | 1999-05-26 | 端子付き電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11147238A JP2000340446A (ja) | 1999-05-26 | 1999-05-26 | 端子付き電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000340446A true JP2000340446A (ja) | 2000-12-08 |
JP2000340446A5 JP2000340446A5 (ja) | 2005-11-24 |
Family
ID=15425709
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11147238A Withdrawn JP2000340446A (ja) | 1999-05-26 | 1999-05-26 | 端子付き電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2000340446A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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