JP2000340446A

JP2000340446A - 端子付き電子部品

Info

Publication number: JP2000340446A
Application number: JP11147238A
Authority: JP
Inventors: Ryuzo Abe; 隆三阿部
Original assignee: Tokin Ceramics Corp
Current assignee: NEC Tokin Hyogo Ltd
Priority date: 1999-05-26
Filing date: 1999-05-26
Publication date: 2000-12-08

Abstract

(57)【要約】【課題】回路基板から電子部品までの距離を離すこと
なく緩和し、電子部品にかかる応力を低減すること。【解決手段】少なくとも１個の電子部品１１の外部電
極１３に導電性の接続部材１５を介して接続する導電性
の端子部品１７とを含む端子付き電子部品において、前
記端子部品１７には前記電子部品１１と前記端子部品１
７とを接続する箇所を位置決め限定するために少なくと
も１箇所にスリット２１ａが形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装型のセラ
ミックコンデンサやセラミックバリスタ等の電子部品に
端子部品を備えている端子付き電子部品に属する。

【０００２】

【従来の技術】従来の表面実装用の電子部品には、セラ
ミックコンデンサやセラミックバリスタ他、様々な電子
部品がある。電子部品をアルミニウム製の回路基板に実
装した場合には、アルミニウム基板の熱膨張・熱収縮に
より電子部品が損傷し特性劣化を引き起こす場合があ
る。

【０００３】そこで、回路基板からの熱膨張・熱収縮応
力を緩和するために電子部品を１個または複数個を重ね
合わせ、電子部品の外部電極に金属製の端子部品を嵌め
込むか又は半田付けして、さらに端子部品を回路基板に
半田付け実装する構成からなるものが提案されている。

【０００４】端子部品の形状にはコ字型、折り返し型、
Ｌ型などが製品化されている。以下、従来提案されてい
る端子付き電子部品を、図２２及び図２３を参照しなが
ら簡単に説明する。

【０００５】図２２及び図２３は従来技術１における折
り返し型の端子部品を備えている端子付き電子部品を示
している。図２２及び図２３を参照して、回路基板２０
１上には一対の端子部品１０１間で２個を重ね合わせた
電子部品１５１が支持されている。端子部品１０１は端
子部品１０１と電子部品１５１とを接続している接続部
材１２１の上端から折り返し部１０１ａを折り返し点と
して回路基板２０１の実装面方向に曲げられている。

【０００６】回路基板２０１からの熱膨張・熱収縮応力
を緩和するためには、電子部品１５１の外部電極１５３
に端子部品１０１の接続部材１２１で半田付けして、さ
らに端子部品１０１を回路基板２０１に実装半田部分２
０５によって半田付け実装する。

【０００７】このような実装構造によると、回路基板２
０１からの応力は接続部材１２１のｂ部にて緩和される
ため、電子部品１５１の位置は回路基板２０１側に近づ
けることができ、製品の低背化が可能である。

【０００８】図２４は従来技術２における端子付き電子
部品を示している。従来技術２における図２４の紙面の
左側に示した２個の電子部品３５１は回路基板３０１上
でコ字型の一対の端子部品３０１間に支持されている。
回路基板３０１からの熱膨張・熱収縮応力を緩和するた
めには、電子部品３５１の外部電極３５３に端子部品３
０１の接続部材３２１で半田付けして、さらに端子部品
３０１を回路基板３０１に実装半田部分３０５によって
半田付け実装する。このような端子付き電子部品は、特
開平１０−３１２９３２号公報に開示されている。

【０００９】図２４の紙面の左側に示した２個の電子部
品４５１は回路基板２０３上でＬ字型の一対の端子部品
４０１間に支持されている。回路基板３０１からの熱膨
張・熱収縮応力を緩和するためには、電子部品４５１の
外部電極４５３に端子部品４０１の接続部材４２１で半
田付けして、さらに端子部品４０１を回路基板３０１に
実装半田部分４０５によって半田付け実装する。このよ
うな端子付き電子部品は、実公平６−１４４５８号公報
に開示されている。

【００１０】コ字型・Ｌ字型の電子部品３５１，４５１
と端子部品３０１，４０１との接続は、図２５及び図２
６にも示すように、電子部品３５１，４５１の外部電極
３５３，４５３の厚みとほぼ同様な厚みに半田等による
接続部材３２１，４２１で接続してあるため、回路基板
３０１からの応力が直接、図２２に示したｂ部に加わ
り、その応力を緩和するために、回路基板３０１から端
子部品３０１，４０１と電子部品３５１，４５１との接
続部材３２１，４２１までの距離を取り、ａ部にかかる
端子部品のたわみにより応力を緩和していた。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来技術１に
おける折り返し型の端子部品１０１を備えている端子付
き電子部品は、端子部品１０１構造が折り返し構造であ
るため構造が複雑である。また、実装面方向が一方向に
限定される（図２２のｃ部を参照）。

【００１２】また、使用する端子材料が多く必要とな
り、経済性に劣っており、回路基板２０１へ実装する際
に、図２２に示したｄ部にも半田が入り込む場合があ
り、ｃ部の実装面とｄ部とが固定され、回路基板２０１
からの応力をｂ部で緩和できなくなり、折り返し構造の
利点が失われる。

【００１３】さらに、図２２に示したｄ部に実装半田部
分２０５の半田が入り込むことで、実装半田が不足し、
実装不良が発生する。さらに、折り返し構造のため、端
子部品１０１が振動しやすく、共振周波数で異音が発生
する場合がある。

【００１４】従来技術２における端子付き電子部品は、
コ字状・Ｌ字状の一対の端子は回路基板３０１からの応
力を緩和するため、回路基板３０１の実装面からの距離
ａを必要とされ、この距離ａが必要なために、実装方向
が一方向に制限される。

【００１５】したがって、電子部品３５１，４５１には
回路基板３０１の熱膨張・熱収縮の応力を緩和するた
め、電子部品３５１，４５１から回路基板３０１の実装
面までの距離ａが必要であることから製品高さが高くな
り、電子部品３５１，４５１を回路基板３０１に実装す
る面が一方向のみに制限される。

【００１６】それ故に本発明の課題は、回路基板からの
応力に強く、製品高さが低く、かつ実装面の上下方向が
限定されない端子付き電子部品を提供することにある。

【００１７】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、少なく
とも１個の電子部品と、該電子部品の外部電極に導電性
の接続部材を介して接続する導電性の端子部品とを含む
端子付き電子部品において、前記端子部品には前記電子
部品と前記端子部品とを接続する箇所を位置決め限定す
るために少なくとも１箇所にスリットが形成されている
ことを特徴とする端子付き電子部品が得られる。

【００１８】また、本発明によれば、少なくとも１個の
電子部品と、該電子部品の外部電極に導電性の接続部材
を介して接続する導電性の端子部品とを含む端子付き電
子部品において、前記端子部品には前記電子部品と前記
端子部品とを接続する箇所と接続されない箇所を位置決
め限定するために前記端子部品の一部を前記電子部品と
接続する面から１箇所以上逃がしかつ回路基板上に固定
させる逃げ端子部が設けられていることを特徴とする端
子付き電子部品が得られる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明の
端子付き電子部品の実施の形態例を説明する。図１乃至
図４は本発明の端子付き電子部品の第１の実施の形態例
を示している。

【００２０】図１乃至図４を参照して、端子付き電子部
品は２個の電子部品（１個の電子部品もしくは２個より
多い電子部品でもよい）１１と、電子部品１１の長手方
向の量端部に設けられている外部電極１３のそれぞれへ
接続する半田もしくは導電性樹脂などの接続部材１５
と、金属製かつ導電性の一対の端子部品１７を有してい
る。

【００２１】一対の端子部品１７のそれぞれは、電子部
品１１に設けられている外部電極１３を接続部材１５を
介して電子部品１１を挟むように対向している端子板部
２１と、端子板部２１の互いに平行な２辺からほぼ直角
にかつ同じ方向へ曲げられて形成されている一対の枠板
部２３ａ，２３ｂとによって側面コ字型に曲げられて作
られている。

【００２２】一対の端子部品１７には、接続する箇所と
接続されない箇所とを限定するために、端子板部２１に
接続部材１５の位置決めを行う位置決用の第１のスリッ
トを１箇所以上形成している。即ち、端子板部１７の中
央部には回路基板５１から見て上下に一対のコ字状の第
１のスリット２１ａが互いにコ字の開放側を対向させた
状態で形成されている。なお、図３では端子板部１７の
中央部に一つのコ字状の第１のスリット２１ａが形成さ
れている例を示した。端子板部１７には下側のコ字状の
第１のスリット２１ａの近傍から回路基板５１に対して
平行な向きに直線状の第２のスリット２１ｂが形成され
ている。

【００２３】このような端子付きの電子部品では、電子
部品１１と端子部品１７とを接続する箇所を限定でき、
製品の高さの低背化、回路基板５１への実装面の上下を
なくすることができる。なお、第２のスリットについて
は、後述する第３の実施の形態例で詳しく説明する。

【００２４】２個の電子部品１１はセラミックコンデン
サ素子であり、半田である接続部材１５によって、外部
電極１３と一対の端子部品１７とが相互に接続されてい
る。

【００２５】この端子付き電子部品の組立方法を図２乃
至図４を参照して説明すると、端子板部１７の半田位置
内、即ち、第１のスリット２１ａの内側の範囲内にクリ
ーム半田のような接続部材１５を塗布し、電子部品１１
と一対の端子部品１７とを密着させ、さらに高温に加熱
し接続部材１５を溶融させ冷却し枠板部（固定部）２３
ｂで回路基板５１の回路に接続・固定さている。

【００２６】なお、電子部品１１は回路基板５１上で、
図２に示したコ字型の一対の端子部品１７の互いに平行
に対向している枠板部２３ａ，２３ｂどちらでも回路基
板５１に実装可能である。枠板部２３ａ，２３ｂのどち
らか一方は半田である実装半田部分３１によって回路基
板５１の回路に接続されている。

【００２７】したがって、回路基板５１からの熱膨張・
熱収縮は、図３を断面した状態を示した図５に示すよう
に、一対の端子部品１７に吸収され電子部品１１に与え
る影響は緩和されるので、回路基板５１の実装面からの
距離をとる必要が無い。なお、図５に示した矢印Ｘは膨
脹方向，Ｙは収縮方向を示している。図５における端子
部品１７´の位置は、回路基板５１が膨脹した時の位置
であり端子部品１７´´の位置は回路基板５１が収縮し
た時における位置を示している。

【００２８】ここで、上記構造の端子付き電子部品と当
社従来品の端子付き電子部品と比較したところ、従来品
が６．０ｍｍであるのに対して本発明品が５．７ｍｍ、
従来品が５．５ｍｍであるのに対して本発明品が５．２
ｍｍというように０．３ｍｍ以上の低背化が可能となっ
た（電子部品はセラミックチップを使用し、従来品及び
本発明品共に同等品を使用した）。

【００２９】以下に温度サイクル試験結果（試験条件は
ＪＩＳＣ５１０２−１９９４準処）を示す。

【００３０】サイクル数従来品（不良数／試験数）本発明品（不良数／試験数）１０００／３００／３０２０００／３００／３０３０００／３００／３０５０００／３００／３０７００１／３００／３０１０００２／３００／３０１５００２／３００／３０２０００ − ０／３０なお、この実施の形態例では第１のスリット２１ａの形
状がコ字状であるが、図６（Ａ）〜図６（Ｉ）の例のよ
うに形成してもよい。図６（Ａ）のような一対の半円形
のスリット、図６（Ｂ）のような一対の半楕円形のスリ
ット、図６（Ｃ）のような角をとった四角形、図６
（Ｄ）のような略三角形のスリット、図６（Ｅ）のよう
な一対の直線のスリット、図６（Ｆ）のような円弧と直
線とを組み合わせたスリット、図６（Ｇ）図６（Ｈ）の
ような一対の矩形のスリット、図６（Ｉ）のような三角
状のスリットなどの形状でも良い。

【００３１】また、上記実施の形態例では電子部品１１
としてセラミックコンデンサを使用しているが、その他
の例としてバリスタや抵抗器、またはこれらの組み合わ
せになる電子部品１１にも適用可能である。

【００３２】このような電子部品１１では、一対の端子
部品１７に、電子部品１１と一対の端子部品１７とを接
続する箇所を限定できる第１のスリット２１ａを設定す
ることにより、回路基板５１からの応力を受ける箇所を
端子板部１７の中央付近に設定でき、従来のコ字型・Ｌ
字型の端子部品に相当する図２２の距離ａを図２２に示
したｂ部分に置き換えることができ、回路基板５１から
の距離ａを必要としないので製品高さを低くすることが
可能となる。

【００３３】また、一対の端子部品１７において、端子
部品１７の上下に第のスリット２１ａを設ければ、図２
の枠板部２３ａ，２３ｂのどちらで回路基板５１に実装
しても、回路基板５１からの応力を受ける部分を、回路
基板５１の実装半田部分３１から離すことができるた
め、実装方向が一方向に限定されない端子付き電子部品
を提供できる。

【００３４】図７及び図８は本発明の端子付き電子部品
の第２の実施の形態例を示している。なお、第１の実施
の形態例と同じ部分については同じ符号を付して以下の
説明する。

【００３５】図７及び図８を参照して、端子付き電子部
品は、２個の電子部品（セラミックコンデンサ素子）１
１と、電子部品１１の外部電極１３のそれぞれに接続す
る半田または導電性樹脂などの接続部材１５と、導電性
の端子部品４７とを有している。

【００３６】端子部品４７と電子部品１１とを接続する
箇所と、その接続されない箇所を限定するため、端子部
品４７の一部を電子部品１１に接続する部分から１箇所
以上逃がし、この逃がした逃げ端子部４９を回路基板５
１上に固定させている。

【００３７】第２の実施の形態例では２個の電子部品１
１は、その側面にそれぞれ外部電極１３を形成してあ
り、半田によって、金属製の一対の端子部品４７と接続
してある。一対の端子部品４７のそれぞれは、図７、図
８及び図９にも示すように、電子部品１１の両端側に位
置している外部電極１３を半田である接続部材１５を介
して挟むように対向している端子板部４８と、端子板部
４８から一部を逃がすため、一端が端子板部４８に接続
されている側面コ字状の逃げ端子部４９が突出してい
る。逃げ端子部４９は端子板部４８に平行な逃げ板部４
９ａとこの逃げ板部４９ａの上下端からほぼ直角にまげ
られて回路基板に対して平行な一対の枠板部４９ｂ，４
９ｃとを有している。

【００３８】上側の枠板部４９ｂは端子板部４８に接続
されている。逃げ板部４９ａは端子板部４８に接続され
て下方へ延びており、その先端が端子板部４８の下端よ
りも長い寸法となっている。逃げ板部４９ａの下端には
下側の枠板部４９ｂが端子板部４８の下端側を越えて延
びている。下側の枠板部４９ｂは回路基板５１に実装さ
れる部分である。したがって、下側の枠板部（固定部）
４９ｃは回路基板５１に実装半田部分３１によって固定
される。

【００３９】次に、第２の実施の形態例における端子付
き電子部品の組立方法について述べると、図１０及び図
１１に示すように、一対の端子部品４７の逃げ板部４９
ａにクリーム半田のような接続部材１５を塗布し、電子
部品１１の外部電極１３と端子部品４７とを相互に密着
させ、高温に加熱し接続部材１５を溶融させ、冷却し接
続部材１５を固定させる。

【００４０】このようにして作成された端子付き電子部
品は、回路基板５１に逃げ端子部４９で固定される。回
路基板５１からの熱膨張・熱収縮は図１２において矢印
Ｘで示したように膨張方向Ｘ及び収縮方向Ｙを示すよう
に端子部品４７に吸収さる。したがって、電子部品１１
に与える影響は緩和されるので、回路基板５１面からの
距離をとる必要が無い。

【００４１】なお、図１２における端子部品４７´の位
置は回路基板５１の膨脹時における位置であり、端子部
品４７´´の位置は回路基板５１の収縮時における位置
を示している。

【００４２】ここで、上記構造の端子付き電子部品と当
社従来品の端子付き電子部品と比較したところ、第１の
実施の形態例の結果と同じであった。また、温度サイク
ル試験結果においても第１の実施の形態例の結果と同じ
であった。

【００４３】また、本実施の形態例では、前述したよう
に、端子板部４８から端子部品４７を一部を逃がすた
め、端子板部４８にはコ字状の逃げ端子部４９を突出さ
せた形であるが、端子部品４８から実装する面に端子部
品４７の一部を逃がすためには、図１３（Ａ）〜図１９
（Ｄ）のように端子部品４７に逃げ端子部を付加しても
よい。

【００４４】図１３（Ａ）〜図１３（Ｂ）に示した端子
部品４７では、端子板部４８に上部の中央から直接、逃
げ板部４９ａが形成されており、逃げ板部４９ａの下端
には下側の枠板部４９ｃが端子板部４８の下端側を越え
て延びている。

【００４５】図１４（Ａ）〜図１４（Ｂ）に示した端子
部品４７では、端子板部４８に上部の中央から直接一対
の逃げ板部４９ａが形成されており、逃げ板部４９ａの
下端にはそれぞれに下側の枠板部４９ｃが端子板部４８
の下端側を越えて延びている。

【００４６】図１５（Ａ）〜図１５（Ｃ）では、図１に
示した端子板部２１の一対の第１のスリット２１ａの内
側の端子板部２１部分を内方へ側面略Ｌ字状に曲げて形
成した一対の逃げ板部５９ａを有している。一対の逃げ
板部５９ａは図１５（Ｂ）に示すように、端子板部２１
に平行な部分で外部電極１３に接続部材１４によって接
続されている。

【００４７】図１６（Ａ）〜図１６（Ｃ）では、逃げ板
部４９ａが端子板部４８と同一面に形成されており、逃
げ板部４９ａの下端には下側の枠板部４９ｃが端子板部
４８の下端側から延びている。この例の場合、端子板部
４８の逃げ端子部４９を除く面が接続部材１５によって
接続される部分となる。

【００４８】図１７（Ａ）〜図１７（Ｃ）では、逃げ端
子部４９ａを突出させないように、逃げ板部４９ａが端
子板部４８と同一面で両側に形成されており、逃げ板部
４９ａの下端には下側の枠板部４９ｃが端子板部４８の
下端側から延びている。両側の逃げ板部４９ａの間の端
子板部４８は外部電極１３に接続部材１４によって接続
される。

【００４９】図１８（Ａ）〜図１８（Ｃ）では、図９に
示した逃げ端子部４９が端子板部４８の反対側に突出し
ているものである。図１８（Ｄ）は図１８（Ｃ）に示し
た下側の枠板部４９ｃのみが端子板部４８の下端側から
延びているものである。

【００５０】図１９（Ａ）〜図１９（Ｃ）は図９に示し
た逃げ板部４９ａの下側の枠板部４９ｃがなく、下側の
枠板部４９ｃが端子板部４８の下端に一対が形成されて
いるものである。図１９（Ｄ）は図１９（Ｃ）に示した
下側の枠板部４９ｃが一枚の枠板部４９ｃとなっている
例である。

【００５１】このような端子付き電子部品では、図８の
実施の形態例のように端子部品１７と同様に一部を、電
子部品１１と端子部品４７とを接続している箇所から、
回路基板５１に端子部品４７を固定する部分へ逃がすこ
とにより、回路基板５１から受ける応力を、その逃がし
た端子部分へのみ集中させることができるため、従来必
要だった回路基板５１からの距離を少なくすることがで
きる。

【００５２】図２０は第３の実施の形態例を示してお
り、図１に示した端子部品１７とほぼ同じ一方の端子部
品１７を示している。端子部品１７には、第１のスリッ
ト２１ａの側面にさらに第２のスリット２１ｂを設けい
るこは前述したとおりである。

【００５３】さらに、第３の実施の形態例における端子
付き電子部品では、図２０に示した第１の実施の形態例
のように第１のスリット２１ａの近傍から端子部品１７
の外側に向かい横方向部分に第２のスリット２１ｂを設
けることにより、意図的に回路基板からの応力が集中す
る箇所を設け、回路基板５１からの応力部分７１のみに
集中させ、電子部品１１への回路基板５１からの応力伝
達を低減させることができる。

【００５４】第３の実施の形態例における端子付き電子
部品の組立方法は、第１の実施の形態例と同様である
が、端子部品１７には第１のスリット２１ａの近傍に第
２のスリット２１ｂが設けられている端子部品１７を使
用している。

【００５５】このようにして作成された端子付き電子部
品では、回路基板５１からの熱膨張及び熱収縮は第２の
スリット２１ｂによって作り出された応力の集中箇所７
１（図２０を参照）により吸収され、セラミックコンデ
ンサのような電子部品１１に与える影響は緩和される。

【００５６】なお、前記実施例では第２のスリット２１
ｂ，２１ｃの形状が切り込み線状であるが、図２１
（Ａ）〜図２１（Ｄ）に示した例のように自由に設定で
きる。また第２のスリット２１ｂ，２１ｃの位置につい
ても端子部品中何処でもよい。

【００５７】図２１（Ａ）では、コ字状の第１のスリッ
ト２１ａの両側に穴形状の一対の第２のスリット２１ｂ
を形成している。図２１（Ｂ）では、図２１（Ａ）の一
対の第２のスリット２１ｂのそれぞれを二つに分割して
形成したものである。図２１（Ｃ）では、図２１（Ｂ）
に形成した第２のスリット２１ｂの下側に第３のスリッ
ト２１ｃが形成されている。図２１（Ｄ）では、図２１
（Ａ）の第２のスリット２１ｂの長さ寸法及び位置を変
更した例を示している。

【００５８】ここで、上記構造の端子付き電子部品と当
社従来品の端子付き電子部品と比較したところ、第１の
実施の形態例の結果と同じであった。また、温度サイク
ル試験結果においても第１の実施の形態例の結果と同じ
であった。

【００５９】なお、上記実施例では電子部品１１として
セラミックコンデンサを使用しているが、バリスタや抵
抗器、またはこれらの組み合わせになる電子部品にも適
用可能である。

【００６０】

【発明の効果】以上述べたように本発明になる端子付き
電子部品では、電子部品と端子部品を接続する箇所を限
定し、端子部品に接続された電子部品への回路基板から
応力伝達を緩和するためのスリット、もしくは端子部品
の一部を電子部品と端子部品とを接続する部分から１箇
所以上逃がした逃げ端子部を設けたので、端子部品に接
続された電子部品への回路基板からの応力伝達を回路基
板から電子部品までの距離を離すことなく緩和すること
ができる。

【００６１】また、電子部品と端子部品を接続する箇所
を限定し、端子部品に接続された電子部品への回路基板
からの応力伝達を緩和するためのスリットに加えたの
で、端子部品に回路基板からの応力伝達をが集中する部
分を限定することができ、端子部品に接続された電子部
品にかかる応力を低減することができる。

【００６２】また、本発明になる端子付き電子部品で
は、熱膨張係数の異なるアルミ基板のような回路基板に
使用されても、端子部品内の電子部品の損傷が少なく、
実装面が一方向に限定されなく、製品高さを低くでき
る。さらに、端子部品の構造は簡単で端子材料にかかる
経済性に優れた端子付き電子部品を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の端子付き電子部品の第１の実施の形態
例を示す斜視図である。

【図２】図１に示した端子付き電子部品の正面図であ
る。

【図３】図１に示した端子付き電子部品における端子部
品の異なる例を示した側面図である。

【図４】図１に示した端子付き電子部品の側面図であ
る。

【図５】図３に示した端子付き電子部品の要部を断面し
て示した側断面図である。

【図６】（Ａ）〜（Ｉ）は図１に示した端子付き電子部
品のスリットの例をそれぞれ示した側面図である。

【図７】本発明の端子付き電子部品の第２の実施の形態
例を示す斜視図である。

【図８】図７に示した端子付き電子部品の正面図であ
る。

【図９】図７に示した端子部品の斜視図である。

【図１０】（Ａ）は図７に示した接続部材を設けた端子
部品を示す正面図、（Ｂ）は端子部品の側面図である。

【図１１】（Ａ）及び（Ｂ）は図７に示した接続部材を
設けた端子部品及び電子部品を分解して示した正面図で
ある。

【図１２】図８に示した端子付き電子部品の膨脹・収縮
状態を説明するための正面図である。

【図１３】（Ａ）は端子部品の別な例を示す側面図、
（Ｂ）は（Ａ）の正面図である。

【図１４】（Ａ）は端子部品の別な例を示す側面図、
（Ｂ）は（Ａ）の正面図である。

【図１５】（Ａ）は端子部品の別な例を示す側面図、
（Ｂ）は電子部品を接続した状態で示した（Ａ）の正面
図、（Ｃ）は（Ａ）の斜視図である。

【図１６】（Ａ）は端子部品の別な例を示す側面図、
（Ｂ）は（Ａ）の正面図、（Ｃ）は（Ａ）の斜視図であ
る。

【図１７】（Ａ）は端子部品の別な例を示す側面図、
（Ｂ）は（Ａ）の正面図、（Ｃ）は（Ａ）の斜視図であ
る。

【図１８】（Ａ）は端子部品の別な例を示す側面図、
（Ｂ）は（Ａ）の正面図、（Ｃ）は（Ａ）の斜視図、
（Ｄ）は（Ｃ）の変形例である。

【図１９】（Ａ）は端子部品の別な例を示す側面図、
（Ｂ）は（Ａ）の正面図、（Ｃ）は（Ａ）の斜視図、
（Ｄ）は（Ｃ）の変形例である。

【図２０】本発明の端子付き電子部品における端子部品
の第３の実施の形態例を示す側面図である。

【図２１】（Ａ）〜（Ｄ）は図２０に示した端子部品の
それぞれ別な例を示してた側面図である。

【図２２】従来技術１における端子付き電子部品を示す
正面図である。図２１の一方の端子付き電子部品を示す
正面図である。

【図２３】図２２に示した一方の端子部品の斜視図であ
る。

【図２４】従来技術２における端子付き電子部品を示す
正面図である。

【図２５】図２４に示した一方の端子付き電子部品を示
す正面図である。

【図２６】図２５の側面図である。

【符号の説明】

１１，１５１，３５１，４５１電子部品１３外部電極１５，１２１，３２１，，４２１接続部材１７，４７，１０１，３０１，４０１端子部品２１ａ第１のスリット２１ｂ第２のスリット４８端子板部４９逃げ端子部４９ａ逃げ板部５１回路基板１０１ａ折り返し部２０１，３０１，４０１回路基板２０５，３０５，４０５実装半田部分

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも１個の電子部品と、該電子部
品の外部電極に導電性の接続部材を介して接続する導電
性の端子部品とを含む端子付き電子部品において、前記
端子部品には前記電子部品と前記端子部品とを接続する
箇所を位置決め限定するために少なくとも１箇所にスリ
ットが形成されていることを特徴とする端子付き電子部
品。
【請求項２】請求項１記載の端子付き電子部品におい
て、前記端子部品には前記スリットの近傍の少なくとも
一箇所にスリットを形成したことを特徴とする端子付き
電子部品。
【請求項３】少なくとも１個の電子部品と、該電子部
品の外部電極に導電性の接続部材を介して接続する導電
性の端子部品とを含む端子付き電子部品において、前記
端子部品には前記電子部品と前記端子部品とを接続する
箇所と接続されない箇所とを位置決め限定するために前
記端子部品の一部を前記電子部品と接続する面から１箇
所以上逃がしかつ回路基板上に固定させる逃げ端子部が
設けられていることを特徴とする端子付き電子部品。