JP2000332057A - 配線基板及び電子部品を搭載した配線基板の製造方法 - Google Patents
配線基板及び電子部品を搭載した配線基板の製造方法Info
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 製造容易で、電子部品を搭載後、配線基板と
電子部品との間に樹脂を注入する際に、樹脂内にボイド
が発生し難い配線基板、及び樹脂内にボイドが発生し難
い電子部品を搭載した配線基板の製造方法を提供するこ
と。 【解決手段】 本発明の配線基板１０は、ＩＣチップ２
０を搭載部１０Ｍのうち搭載面１０ＭＡに搭載可能な配
線基板である。搭載面１０ＭＡに、ＩＣチップ２０のバ
ンプ２２と接続可能なハンダバンプ１７および表面パッ
ド１５を備えると共に、搭載部１０Ｍ内に、搭載面１０
ＭＡとその裏面１１Ｂとを連通する連通孔１２Ｈを内周
に有し、しかもハンダバンプ１７および表面パッド１５
と導通する中空筒状のスルーホール導体１２を備える。
ＩＣチップ２０を搭載面１０ＭＡに搭載後、連通孔１２
Ｈから空気を逃がしつつ樹脂Ｒを注入して、ボイドのな
い充填樹脂層４１を形成する。
電子部品との間に樹脂を注入する際に、樹脂内にボイド
が発生し難い配線基板、及び樹脂内にボイドが発生し難
い電子部品を搭載した配線基板の製造方法を提供するこ
と。 【解決手段】 本発明の配線基板１０は、ＩＣチップ２
０を搭載部１０Ｍのうち搭載面１０ＭＡに搭載可能な配
線基板である。搭載面１０ＭＡに、ＩＣチップ２０のバ
ンプ２２と接続可能なハンダバンプ１７および表面パッ
ド１５を備えると共に、搭載部１０Ｍ内に、搭載面１０
ＭＡとその裏面１１Ｂとを連通する連通孔１２Ｈを内周
に有し、しかもハンダバンプ１７および表面パッド１５
と導通する中空筒状のスルーホール導体１２を備える。
ＩＣチップ２０を搭載面１０ＭＡに搭載後、連通孔１２
Ｈから空気を逃がしつつ樹脂Ｒを注入して、ボイドのな
い充填樹脂層４１を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を搭載可
能な配線基板、及び電子部品を搭載した配線基板の製造
方法に関し、特に、電子部品と配線基板との間に樹脂を
注入して電子部品を配線基板に固定する際に、樹脂内に
ボイドが残らないようにした配線基板および電子部品を
搭載した配線基板の製造方法に関する。
能な配線基板、及び電子部品を搭載した配線基板の製造
方法に関し、特に、電子部品と配線基板との間に樹脂を
注入して電子部品を配線基板に固定する際に、樹脂内に
ボイドが残らないようにした配線基板および電子部品を
搭載した配線基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣチップやコンデンサなどの電子部品
は、例えば、ハンダ付け等によって配線基板に搭載す
る。しかし、電子部品と配線基板との熱膨張率の違いや
外部からの衝撃振動等によって、ハンダ付け部分に生じ
た亀裂による断線や、電子部品に生じた亀裂による破壊
等が発生することがある。そこで、これらを防止するた
め、電子部品と配線基板との間の隙間に樹脂を注入して
電子部品を配線基板の固着することが行われている。さ
らには、隙間に樹脂を注入するばかりでなく、電子部品
を樹脂で覆ったり、配線基板に形成した凹部に電子部品
を搭載し、凹部を樹脂で埋めるなどの手法によって、電
子部品を配線基板に固着させ、一体化することが行われ
ている。
は、例えば、ハンダ付け等によって配線基板に搭載す
る。しかし、電子部品と配線基板との熱膨張率の違いや
外部からの衝撃振動等によって、ハンダ付け部分に生じ
た亀裂による断線や、電子部品に生じた亀裂による破壊
等が発生することがある。そこで、これらを防止するた
め、電子部品と配線基板との間の隙間に樹脂を注入して
電子部品を配線基板の固着することが行われている。さ
らには、隙間に樹脂を注入するばかりでなく、電子部品
を樹脂で覆ったり、配線基板に形成した凹部に電子部品
を搭載し、凹部を樹脂で埋めるなどの手法によって、電
子部品を配線基板に固着させ、一体化することが行われ
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、一般に
電子部品と配線基板との間の隙間は小さく、両者間が確
実に樹脂で充填されるように樹脂を注入することは困難
であり、しばしば樹脂内にボイドが生じていた。ボイド
が生じると、電子部品と配線基板との間の熱膨張率の違
い等によって、この部分で応力が集中してハンダに亀裂
が生じやすくなるなど、電子部品と配線基板の接続信頼
性を低下させる。特に、配線基板に電子部品収容用の凹
部を形成し、その底面に電子部品を搭載する場合には、
平板状の配線基板上に電子部品を搭載する場合に比し
て、樹脂の注入の仕方自身も制約を受け、両者間に確実
に注入することがさらに困難であった。
電子部品と配線基板との間の隙間は小さく、両者間が確
実に樹脂で充填されるように樹脂を注入することは困難
であり、しばしば樹脂内にボイドが生じていた。ボイド
が生じると、電子部品と配線基板との間の熱膨張率の違
い等によって、この部分で応力が集中してハンダに亀裂
が生じやすくなるなど、電子部品と配線基板の接続信頼
性を低下させる。特に、配線基板に電子部品収容用の凹
部を形成し、その底面に電子部品を搭載する場合には、
平板状の配線基板上に電子部品を搭載する場合に比し
て、樹脂の注入の仕方自身も制約を受け、両者間に確実
に注入することがさらに困難であった。
【０００４】そこで、配線基板のうち電子部品を搭載す
るための搭載部に搭載面とその裏面間を連通する連通孔
を形成して、樹脂注入の際、連通孔から空気を逃がして
ボイド発生を防止することが考えられる。しかし、配線
基板のうち電子部品を搭載するための搭載部には、その
搭載面に電子部品の端子（パッド、バンプ、ピンなど）
とハンダ付け等によって接続するためのパッドやバンプ
などの接続端子が形成される。さらに、この搭載部に
は、この接続端子から、マザーボードやＩＣチップその
他の電子部品と接続させるための端子（パッド、バン
プ、ピンなど）まで延びる配線の一部、例えば、搭載面
上に形成された配線層や、搭載部内を搭載面からその裏
面方向に延びるビア導体やスルーホール導体などが形成
される。このため、搭載部において、接続端子や配線
層、ビア導体、スルーホール導体などが高密度に形成さ
れる場合があるため、連通孔の形成が困難となる場合が
ある。
るための搭載部に搭載面とその裏面間を連通する連通孔
を形成して、樹脂注入の際、連通孔から空気を逃がして
ボイド発生を防止することが考えられる。しかし、配線
基板のうち電子部品を搭載するための搭載部には、その
搭載面に電子部品の端子（パッド、バンプ、ピンなど）
とハンダ付け等によって接続するためのパッドやバンプ
などの接続端子が形成される。さらに、この搭載部に
は、この接続端子から、マザーボードやＩＣチップその
他の電子部品と接続させるための端子（パッド、バン
プ、ピンなど）まで延びる配線の一部、例えば、搭載面
上に形成された配線層や、搭載部内を搭載面からその裏
面方向に延びるビア導体やスルーホール導体などが形成
される。このため、搭載部において、接続端子や配線
層、ビア導体、スルーホール導体などが高密度に形成さ
れる場合があるため、連通孔の形成が困難となる場合が
ある。
【０００５】本発明は、かかる問題点に鑑みてなされた
ものであって、製造容易で、電子部品を搭載後、配線基
板と電子部品との間に樹脂を注入する際に、樹脂内にボ
イドが発生し難い配線基板、及び樹脂内にボイドが発生
し難い電子部品を搭載した配線基板の製造方法を提供す
ることを目的とする。
ものであって、製造容易で、電子部品を搭載後、配線基
板と電子部品との間に樹脂を注入する際に、樹脂内にボ
イドが発生し難い配線基板、及び樹脂内にボイドが発生
し難い電子部品を搭載した配線基板の製造方法を提供す
ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段、作用及び効果】そしてそ
の解決手段は、搭載部を有し、上記搭載部のうち搭載面
に電子部品を搭載可能な配線基板であって、上記搭載面
に、上記電子部品の端子と接続可能な電子部品接続端子
を備えると共に、上記搭載部内に、上記搭載面とその裏
面とを連通する連通孔を内周に有し、しかも上記電子部
品接続端子と導通する中空の筒状スルーホール導体を備
えることを特徴とする配線基板である。
の解決手段は、搭載部を有し、上記搭載部のうち搭載面
に電子部品を搭載可能な配線基板であって、上記搭載面
に、上記電子部品の端子と接続可能な電子部品接続端子
を備えると共に、上記搭載部内に、上記搭載面とその裏
面とを連通する連通孔を内周に有し、しかも上記電子部
品接続端子と導通する中空の筒状スルーホール導体を備
えることを特徴とする配線基板である。
【０００７】本発明の配線基板は、連通孔を有する中空
の筒状スルーホール導体を搭載部内に備える。このた
め、電子部品の端子を電子部品接続端子に接続させて電
子部品をこの搭載部の搭載面に搭載した後に、電子部品
と搭載面との間に電子部品固定用の樹脂を注入して電子
部品を封止する際、この筒状スルーホール導体の連通孔
から空気を逃がすことができる。このため、電子部品と
搭載面（搭載部）との間に電子部品固定用樹脂を完全に
充填でき、樹脂内にボイドが生じない。しかも、この筒
状スルーホール導体は電子部品の接続端子と導通し、電
子部品の端子を裏面まで引き出したり、内部配線と接続
させたりすることができ、スルーホール導体でありなが
ら空気抜き用の孔の役割も果たす。搭載部に接続端子や
配線層等が高密度に形成されている場合にも形成するこ
とができる。また、空気抜き用の孔を別途形成する必要
がなく、配線基板を安価に形成することができる。な
お、筒状スルーホール導体の連通孔を負圧に接続して、
電子部品と配線基板（搭載面）との間の空気を引きなが
ら樹脂を注入すると、更に確実にボイド発生を防ぐこと
ができる。
の筒状スルーホール導体を搭載部内に備える。このた
め、電子部品の端子を電子部品接続端子に接続させて電
子部品をこの搭載部の搭載面に搭載した後に、電子部品
と搭載面との間に電子部品固定用の樹脂を注入して電子
部品を封止する際、この筒状スルーホール導体の連通孔
から空気を逃がすことができる。このため、電子部品と
搭載面（搭載部）との間に電子部品固定用樹脂を完全に
充填でき、樹脂内にボイドが生じない。しかも、この筒
状スルーホール導体は電子部品の接続端子と導通し、電
子部品の端子を裏面まで引き出したり、内部配線と接続
させたりすることができ、スルーホール導体でありなが
ら空気抜き用の孔の役割も果たす。搭載部に接続端子や
配線層等が高密度に形成されている場合にも形成するこ
とができる。また、空気抜き用の孔を別途形成する必要
がなく、配線基板を安価に形成することができる。な
お、筒状スルーホール導体の連通孔を負圧に接続して、
電子部品と配線基板（搭載面）との間の空気を引きなが
ら樹脂を注入すると、更に確実にボイド発生を防ぐこと
ができる。
【０００８】また、逆に、この連通孔から樹脂を注入す
ることで、内側から空気を追い出しつつ拡がるようにし
て樹脂を注入することでボイドを発生させずに注入する
こともできる。これにより、スルーホール導体は、樹脂
注入口の役割も果たし、搭載部に接続端子や配線層等が
高密度に形成されている場合にも形成することができ
る。また、樹脂注入口を別途形成する必要がなく、配線
基板を安価に形成することができる。
ることで、内側から空気を追い出しつつ拡がるようにし
て樹脂を注入することでボイドを発生させずに注入する
こともできる。これにより、スルーホール導体は、樹脂
注入口の役割も果たし、搭載部に接続端子や配線層等が
高密度に形成されている場合にも形成することができ
る。また、樹脂注入口を別途形成する必要がなく、配線
基板を安価に形成することができる。
【０００９】電子部品としては、配線基板に搭載し、樹
脂によって配線基板に固着されるものであればいずれの
電子部品でも良く、例えば、ＩＣチップ、トランジスタ
チップ、フィルタ、水晶振動子、抵抗器、コンデンサ、
インダクタ、さらには、ＩＣチップ等を搭載したＣＳＰ
など、これらの電子部品を搭載した配線基板などが含ま
れる。さらに、電子部品を搭載可能な本発明の配線基板
には、電子部品を搭載後さらに樹脂絶縁層を形成たり、
電子部品を搭載後に樹脂で埋め込むなどして、電子部品
内蔵配線基板にするためのものも含まれ、例えば、コア
配線基板や電子部品を収納するための凹部を有する配線
基板などが挙げられる。また、搭載部は、配線基板の中
央にあるとが限らず、さらに、複数の電子部品を搭載す
るため、搭載部が複数有るものも含まれる。電子部品接
続端子は、搭載する電子部品の端子に対応して配置され
ていれば良く、その形態も搭載する電子部品の端子に応
じて適宜選択すればよい。従って、例えば、パッド、バ
ンプなどの形状とされているものが挙げられる。
脂によって配線基板に固着されるものであればいずれの
電子部品でも良く、例えば、ＩＣチップ、トランジスタ
チップ、フィルタ、水晶振動子、抵抗器、コンデンサ、
インダクタ、さらには、ＩＣチップ等を搭載したＣＳＰ
など、これらの電子部品を搭載した配線基板などが含ま
れる。さらに、電子部品を搭載可能な本発明の配線基板
には、電子部品を搭載後さらに樹脂絶縁層を形成たり、
電子部品を搭載後に樹脂で埋め込むなどして、電子部品
内蔵配線基板にするためのものも含まれ、例えば、コア
配線基板や電子部品を収納するための凹部を有する配線
基板などが挙げられる。また、搭載部は、配線基板の中
央にあるとが限らず、さらに、複数の電子部品を搭載す
るため、搭載部が複数有るものも含まれる。電子部品接
続端子は、搭載する電子部品の端子に対応して配置され
ていれば良く、その形態も搭載する電子部品の端子に応
じて適宜選択すればよい。従って、例えば、パッド、バ
ンプなどの形状とされているものが挙げられる。
【００１０】さらに、上記の配線基板であって、前記電
子部品を収容可能で、底面の少なくとも一部が前記搭載
面である電子部品収容凹部を有することを特徴とする配
線基板とすると良い。
子部品を収容可能で、底面の少なくとも一部が前記搭載
面である電子部品収容凹部を有することを特徴とする配
線基板とすると良い。
【００１１】本発明の配線基板では、電子部品収容用凹
部の底部の少なくとも一部が搭載部、つまり、底面の少
なくとも一部が搭載面である。この底面のうち搭載面に
電子部品を搭載して電子部品収容凹部に電子部品を収容
し、その後、電子部品と搭載面との間に樹脂を注入した
り、さらには、電子部品を樹脂で覆うようにして凹部内
に埋め込んだりする場合には、樹脂の注入の仕方自身も
制約を受ける。このため、特に電子部品と搭載面との間
に樹脂を注入しにくく、またこの間にボイドが生じやす
い。
部の底部の少なくとも一部が搭載部、つまり、底面の少
なくとも一部が搭載面である。この底面のうち搭載面に
電子部品を搭載して電子部品収容凹部に電子部品を収容
し、その後、電子部品と搭載面との間に樹脂を注入した
り、さらには、電子部品を樹脂で覆うようにして凹部内
に埋め込んだりする場合には、樹脂の注入の仕方自身も
制約を受ける。このため、特に電子部品と搭載面との間
に樹脂を注入しにくく、またこの間にボイドが生じやす
い。
【００１２】これに対し、本発明の配線基板では、搭載
部に筒状スルーホール導体を備えるので、樹脂注入時に
この筒状スルーホール導体の連通孔から空気を逃がし、
あるいはこの連通孔から樹脂を注入することで、ボイド
を発生させることなく確実に樹脂を注入して、電子部品
を凹部内に固定する、あるいは埋め込むことができる。
部に筒状スルーホール導体を備えるので、樹脂注入時に
この筒状スルーホール導体の連通孔から空気を逃がし、
あるいはこの連通孔から樹脂を注入することで、ボイド
を発生させることなく確実に樹脂を注入して、電子部品
を凹部内に固定する、あるいは埋め込むことができる。
【００１３】また、上記いずれかに記載の配線基板であ
って、前記搭載面の略中央部分に前記連通孔が開口する
前記筒状スルーホール導体を、少なくとも１つ配置して
なることを特徴とする配線基板とすると良い。
って、前記搭載面の略中央部分に前記連通孔が開口する
前記筒状スルーホール導体を、少なくとも１つ配置して
なることを特徴とする配線基板とすると良い。
【００１４】一般に、電子部品の周囲から電子部品と搭
載面との間に樹脂を注入すると、ボイドは搭載領域の略
中央部分に残りやすく、またこの部分のボイドが最も除
去しにくい。本発明では、搭載面の略中央部分に連通孔
が開口する筒状スルーホール導体を形成したため、この
中央部分で連通孔を通じて空気を逃がすことができるか
ら、ボイド発生をより確実に防ぐことができる。あるい
は、連通孔から樹脂を注入する場合にも、樹脂がこの略
中央部分から空気を追い出すようにして周囲に拡がるの
で、ボイド発生をより確実に防止することができる。
載面との間に樹脂を注入すると、ボイドは搭載領域の略
中央部分に残りやすく、またこの部分のボイドが最も除
去しにくい。本発明では、搭載面の略中央部分に連通孔
が開口する筒状スルーホール導体を形成したため、この
中央部分で連通孔を通じて空気を逃がすことができるか
ら、ボイド発生をより確実に防ぐことができる。あるい
は、連通孔から樹脂を注入する場合にも、樹脂がこの略
中央部分から空気を追い出すようにして周囲に拡がるの
で、ボイド発生をより確実に防止することができる。
【００１５】他の解決手段は、電子部品を搭載した配線
基板の製造方法であって、上記配線基板のうち搭載部の
搭載面に形成された電子部品接続端子に、上記電子部品
の端子を接続して電子部品を搭載する電子部品搭載工程
と、上記搭載部内に形成され、上記搭載面とその裏面と
を連通する連通孔を内周に有し、しかも上記電子部品接
続端子と導通する中空の筒状スルーホール導体の上記連
通孔から空気を逃がしつつ、上記搭載面と上記電子部品
との間に樹脂を注入充填する樹脂注入工程と、を備える
ことを特徴とする電子部品を搭載した配線基板の製造方
法である。
基板の製造方法であって、上記配線基板のうち搭載部の
搭載面に形成された電子部品接続端子に、上記電子部品
の端子を接続して電子部品を搭載する電子部品搭載工程
と、上記搭載部内に形成され、上記搭載面とその裏面と
を連通する連通孔を内周に有し、しかも上記電子部品接
続端子と導通する中空の筒状スルーホール導体の上記連
通孔から空気を逃がしつつ、上記搭載面と上記電子部品
との間に樹脂を注入充填する樹脂注入工程と、を備える
ことを特徴とする電子部品を搭載した配線基板の製造方
法である。
【００１６】本発明の電子部品を搭載した配線基板の製
造方法では、搭載面に形成したスルーホール導体の内周
を充填せずに連通孔としておき、この連通孔から空気を
逃がしつつ樹脂を注入、充填したので、搭載面と電子部
品との間にボイドが残り難い。しかも、筒状スルーホー
ル導体によって、電子部品の端子を搭載面から裏面まで
引き出したり、内部配線と接続させたりすることができ
る。なお、注入する樹脂は、電子備品や配線基板の熱膨
張率やキュア温度等を考慮して、材質、粘度などを適宜
選択すれば良く、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹
脂などが挙げられる。
造方法では、搭載面に形成したスルーホール導体の内周
を充填せずに連通孔としておき、この連通孔から空気を
逃がしつつ樹脂を注入、充填したので、搭載面と電子部
品との間にボイドが残り難い。しかも、筒状スルーホー
ル導体によって、電子部品の端子を搭載面から裏面まで
引き出したり、内部配線と接続させたりすることができ
る。なお、注入する樹脂は、電子備品や配線基板の熱膨
張率やキュア温度等を考慮して、材質、粘度などを適宜
選択すれば良く、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹
脂などが挙げられる。
【００１７】なお、上記電子部品を搭載した配線基板の
製造方法であって、前記電子部品搭載工程は、前記電子
部品を収容可能で、底面の少なくとも一部が前記搭載面
である電子部品収容凹部に前記電子部品を搭載する凹部
内電子部品搭載工程であることを特徴とする電子部品を
搭載した配線基板の製造方法とするのが好ましい。
製造方法であって、前記電子部品搭載工程は、前記電子
部品を収容可能で、底面の少なくとも一部が前記搭載面
である電子部品収容凹部に前記電子部品を搭載する凹部
内電子部品搭載工程であることを特徴とする電子部品を
搭載した配線基板の製造方法とするのが好ましい。
【００１８】電子部品収容凹部内に搭載した電子部品と
搭載面（底面）の間に樹脂を注入する場合、樹脂の注入
の仕方自身も制約を受けるので、一般に樹脂を注入しに
くく、特に樹脂内にボイドが残りやすい。これに対し、
本発明の製造方法では、連通孔から空気を逃がしつつ樹
脂を注入するので、電子部品と搭載面の間の空気を逃が
せすことができ、凹部内に電子部品を搭載する場合であ
っても、樹脂内のボイド発生が防止できる。
搭載面（底面）の間に樹脂を注入する場合、樹脂の注入
の仕方自身も制約を受けるので、一般に樹脂を注入しに
くく、特に樹脂内にボイドが残りやすい。これに対し、
本発明の製造方法では、連通孔から空気を逃がしつつ樹
脂を注入するので、電子部品と搭載面の間の空気を逃が
せすことができ、凹部内に電子部品を搭載する場合であ
っても、樹脂内のボイド発生が防止できる。
【００１９】さらに、上記電子部品を搭載した配線基板
の製造方法であって、搭載面の略中央部分に前記連通孔
が開口する前記筒状スルーホール導体が、少なくとも１
つ配置されていることを特徴とする電子部品を搭載した
配線基板の製造方法とするのが好ましい。
の製造方法であって、搭載面の略中央部分に前記連通孔
が開口する前記筒状スルーホール導体が、少なくとも１
つ配置されていることを特徴とする電子部品を搭載した
配線基板の製造方法とするのが好ましい。
【００２０】本発明の製造方法では、搭載面の略中央部
分に連通孔が開口するに筒状スルーホール導体が配置さ
れている。このため、残りがちである中央付近のボイド
の発生を確実に抑制することが出来る。
分に連通孔が開口するに筒状スルーホール導体が配置さ
れている。このため、残りがちである中央付近のボイド
の発生を確実に抑制することが出来る。
【００２１】さらに、上記電子部品を搭載した配線基板
の製造方法であって、前記樹脂注入工程において、前記
連通孔を負圧に接続しつつ、上記搭載面と上記電子部品
との間に樹脂を注入することを特徴とする電子部品を搭
載した配線基板の製造方法とすると良い。
の製造方法であって、前記樹脂注入工程において、前記
連通孔を負圧に接続しつつ、上記搭載面と上記電子部品
との間に樹脂を注入することを特徴とする電子部品を搭
載した配線基板の製造方法とすると良い。
【００２２】本発明の製造方法では、連通孔を負圧に接
続している。このため、搭載面と電子部品との間の空気
をより確実に逃がすことができるから、樹脂内にボイド
が生じない。
続している。このため、搭載面と電子部品との間の空気
をより確実に逃がすことができるから、樹脂内にボイド
が生じない。
【００２３】更に他の解決手段は、電子部品を搭載した
配線基板の製造方法であって、上記配線基板のうち搭載
部の搭載面に形成された電子部品接続端子に、上記電子
部品の端子を接続する電子部品搭載工程と、上記搭載部
内に形成され、上記搭載面とその裏面とを連通する連通
孔を内周に有し、しかも上記電子部品接続端子と導通す
る中空の筒状スルーホール導体の上記連通孔から、上記
搭載面と上記電子部品との間に樹脂を注入充填する連通
孔経由樹脂注入工程と、を備えることを特徴とする電子
部品を搭載した配線基板の製造方法である。
配線基板の製造方法であって、上記配線基板のうち搭載
部の搭載面に形成された電子部品接続端子に、上記電子
部品の端子を接続する電子部品搭載工程と、上記搭載部
内に形成され、上記搭載面とその裏面とを連通する連通
孔を内周に有し、しかも上記電子部品接続端子と導通す
る中空の筒状スルーホール導体の上記連通孔から、上記
搭載面と上記電子部品との間に樹脂を注入充填する連通
孔経由樹脂注入工程と、を備えることを特徴とする電子
部品を搭載した配線基板の製造方法である。
【００２４】本発明の電子部品を搭載した配線基板の製
造方法では、搭載面に形成したスルーホール導体の内周
を充填せずに連通孔としておき、この連通孔から搭載面
と電子部品をの間に樹脂を注入、充填する。このため、
樹脂は、搭載面と電子部品の間の空気を押し出しなが
ら、周囲に拡がるので、搭載面と電子部品の間にボイド
が残り難い。しかも、筒状スルーホール導体によって、
電子部品の端子を搭載面から裏面まで引き出したり、内
部配線と接続させたりすることができる。
造方法では、搭載面に形成したスルーホール導体の内周
を充填せずに連通孔としておき、この連通孔から搭載面
と電子部品をの間に樹脂を注入、充填する。このため、
樹脂は、搭載面と電子部品の間の空気を押し出しなが
ら、周囲に拡がるので、搭載面と電子部品の間にボイド
が残り難い。しかも、筒状スルーホール導体によって、
電子部品の端子を搭載面から裏面まで引き出したり、内
部配線と接続させたりすることができる。
【００２５】さらに、上記電子部品を搭載した配線基板
の製造方法であって、前記樹脂注入工程において、搭載
面の略中央部分に前記連通孔が開口する前記筒状スルー
ホール導体から前記樹脂を注入することを特徴とする電
子部品を搭載した配線基板の製造方法とすると良い。
の製造方法であって、前記樹脂注入工程において、搭載
面の略中央部分に前記連通孔が開口する前記筒状スルー
ホール導体から前記樹脂を注入することを特徴とする電
子部品を搭載した配線基板の製造方法とすると良い。
【００２６】中央部分に連通孔が開口する筒状スルーホ
ール導体から樹脂を注入すると、注入された樹脂は、中
央から周囲に向かって空気を追い出しつつ樹脂が拡がる
ようにして注入できるので、ボイドの発生をさらに確実
に抑制することが出来る。
ール導体から樹脂を注入すると、注入された樹脂は、中
央から周囲に向かって空気を追い出しつつ樹脂が拡がる
ようにして注入できるので、ボイドの発生をさらに確実
に抑制することが出来る。
【００２７】
【発明の実施の形態】（実施形態１）本発明の第１の実
施の形態を、図面とともに説明する。図１に示す配線基
板１０は、破線で示すＩＣチップ２０を搭載可能な配線
基板であり、さらに、マザーボード３０に搭載できるよ
うになっている。配線基板１０は、ガラス−エポキシ樹
脂複合材料からなる配線基板本体１１の表面１１Ａおよ
び裏面１１Ｂの間を貫通する貫通孔１１Ｈを有し、その
内周面には、スルーホール導体１２が形成されている。
このスルーホール導体１２は、筒状であり、その内部は
中空の連通孔１２Ｈとなっている。また、表面１１Ａに
は、表面配線層１３が形成され、ＩＣチップ本体２１の
裏面２１Ｂに形成されたバンプ（端子）２２にそれぞれ
対応した位置に形成された表面パッド１５およびその上
に形成されたハンダバンプ１７と、スルーホール導体１
２とを接続している。同様に、裏面１１Ｂには、裏面配
線層１４が形成され、マザーボード本体３１の表面３１
Ａに形成されたパッド３２にそれぞれ対応した位置に形
成された裏面パッド１６と、スルーホール導体１２とを
接続している。つまり、スルーホール導体１２は、ハン
ダバンプ１７や表面パッド１５と接続し、これらを裏面
１１Ｂまで引き出して、裏面パッド１６に接続してい
る。
施の形態を、図面とともに説明する。図１に示す配線基
板１０は、破線で示すＩＣチップ２０を搭載可能な配線
基板であり、さらに、マザーボード３０に搭載できるよ
うになっている。配線基板１０は、ガラス−エポキシ樹
脂複合材料からなる配線基板本体１１の表面１１Ａおよ
び裏面１１Ｂの間を貫通する貫通孔１１Ｈを有し、その
内周面には、スルーホール導体１２が形成されている。
このスルーホール導体１２は、筒状であり、その内部は
中空の連通孔１２Ｈとなっている。また、表面１１Ａに
は、表面配線層１３が形成され、ＩＣチップ本体２１の
裏面２１Ｂに形成されたバンプ（端子）２２にそれぞれ
対応した位置に形成された表面パッド１５およびその上
に形成されたハンダバンプ１７と、スルーホール導体１
２とを接続している。同様に、裏面１１Ｂには、裏面配
線層１４が形成され、マザーボード本体３１の表面３１
Ａに形成されたパッド３２にそれぞれ対応した位置に形
成された裏面パッド１６と、スルーホール導体１２とを
接続している。つまり、スルーホール導体１２は、ハン
ダバンプ１７や表面パッド１５と接続し、これらを裏面
１１Ｂまで引き出して、裏面パッド１６に接続してい
る。
【００２８】特に、この配線基板１０では、スルーホー
ル導体１２が、一点鎖線で示すＩＣチップ２０に対応す
る搭載部１０Ｍ内、特に、その略中央部分に形成されて
いるため、搭載面１０ＭＡと裏面１１Ｂとを連通する連
通孔１２Ｈも搭載面１０ＭＡの略中央部分に開口してい
る。従って、後述するように、ＩＣチップ２０をこの配
線基板１０に搭載後、樹脂をＩＣチップ２０の周縁から
注入する際に、この中央部分の連通孔１２Ｈから空気を
逃がすことで、樹脂内にボイドを生じ難くできる。ま
た、この中央部分の連通孔１２Ｈを通じて樹脂を注入す
ることでも、ボイド無く樹脂を注入することができる。
しかも、この連通孔１２Ｈは、スルーホール導体１２の
内周面によって構成されているため、別途連通孔を形成
するのとは異なり、スルーホール１２の形成すれば足
り、表面パッド１５や表面配線層１３の密集しやすい搭
載面１０Ｍのも容易に形成することができる。
ル導体１２が、一点鎖線で示すＩＣチップ２０に対応す
る搭載部１０Ｍ内、特に、その略中央部分に形成されて
いるため、搭載面１０ＭＡと裏面１１Ｂとを連通する連
通孔１２Ｈも搭載面１０ＭＡの略中央部分に開口してい
る。従って、後述するように、ＩＣチップ２０をこの配
線基板１０に搭載後、樹脂をＩＣチップ２０の周縁から
注入する際に、この中央部分の連通孔１２Ｈから空気を
逃がすことで、樹脂内にボイドを生じ難くできる。ま
た、この中央部分の連通孔１２Ｈを通じて樹脂を注入す
ることでも、ボイド無く樹脂を注入することができる。
しかも、この連通孔１２Ｈは、スルーホール導体１２の
内周面によって構成されているため、別途連通孔を形成
するのとは異なり、スルーホール１２の形成すれば足
り、表面パッド１５や表面配線層１３の密集しやすい搭
載面１０Ｍのも容易に形成することができる。
【００２９】次いで、この配線基板１０にＩＣチップ２
０を搭載してＩＣチップ搭載配線基板を形成する方法に
ついて説明する。まず、ＩＣチップ搭載工程において、
配線基板１０のハンダバンプ１７とＩＣチップ２０のバ
ンプ２２とを位置合わせし、ハンダバンプ１７を溶融さ
せ、図２に示すように、ハンダ１７Ｍでバンプ２２をそ
れぞれ接続して、ＩＣチップ２０を配線基板１０に搭載
する。
０を搭載してＩＣチップ搭載配線基板を形成する方法に
ついて説明する。まず、ＩＣチップ搭載工程において、
配線基板１０のハンダバンプ１７とＩＣチップ２０のバ
ンプ２２とを位置合わせし、ハンダバンプ１７を溶融さ
せ、図２に示すように、ハンダ１７Ｍでバンプ２２をそ
れぞれ接続して、ＩＣチップ２０を配線基板１０に搭載
する。
【００３０】さらに、図３に示すように、樹脂注入工程
において、断面略コ字状の吸引治具ＶＣの当接面ＶＣＡ
を配線基板１０の裏面１１Ｂの当接させた状態で、吸引
口ＶＣＭから空気を吸引し、吸引治具ＶＣ内部を負圧に
し、連通孔１２Ｈを通じて、ＩＣチップ２０と配線基板
１０との間、つまり、裏面２１Ｂと搭載面１０ＭＡ（表
面１１Ｂ）との間の空気を吸引する。これと共に、樹脂
供給管ＲＴを用いて、ＩＣチップ本体２１の周縁、つま
り側面２１Ｓの近傍からＩＣチップ２０と搭載面１０Ｍ
Ａとの間に未硬化のエポキシ系の樹脂Ｒを供給し、その
後樹脂Ｒを硬化させる。
において、断面略コ字状の吸引治具ＶＣの当接面ＶＣＡ
を配線基板１０の裏面１１Ｂの当接させた状態で、吸引
口ＶＣＭから空気を吸引し、吸引治具ＶＣ内部を負圧に
し、連通孔１２Ｈを通じて、ＩＣチップ２０と配線基板
１０との間、つまり、裏面２１Ｂと搭載面１０ＭＡ（表
面１１Ｂ）との間の空気を吸引する。これと共に、樹脂
供給管ＲＴを用いて、ＩＣチップ本体２１の周縁、つま
り側面２１Ｓの近傍からＩＣチップ２０と搭載面１０Ｍ
Ａとの間に未硬化のエポキシ系の樹脂Ｒを供給し、その
後樹脂Ｒを硬化させる。
【００３１】一般に、ＩＣチップ本体２１の周縁から樹
脂Ｒを注入しただけでは、空気が逃げにくく、搭載面１
０ＭＡ上の中央部分にボイドが形成され易い。しかし、
本実施形態では、搭載面１０ＭＡの略中央部分に開口す
る連通孔１２Ｈを通じてＩＣチップ２０と配線基板１０
との間の空気を吸引したことにより、図４に示すよう
に、ＩＣチップ２０と配線基板１０との間に、ボイドの
無い充填樹脂層４１を形成することができる。
脂Ｒを注入しただけでは、空気が逃げにくく、搭載面１
０ＭＡ上の中央部分にボイドが形成され易い。しかし、
本実施形態では、搭載面１０ＭＡの略中央部分に開口す
る連通孔１２Ｈを通じてＩＣチップ２０と配線基板１０
との間の空気を吸引したことにより、図４に示すよう
に、ＩＣチップ２０と配線基板１０との間に、ボイドの
無い充填樹脂層４１を形成することができる。
【００３２】なお、上記実施形態では、中央部分の連通
孔１２Ｈから空気を吸入するとともに、ＩＣチップ２０
の周縁から樹脂Ｒを注入、充填したが、図５に示すよう
に、未硬化の樹脂Ｒを、樹脂供給管ＲＴ２およびこれに
当接させた中央部分の連通孔１２Ｈを通じて注入しても
よい。供給された樹脂は、ＩＣチップ２０と配線基板１
０との間のうち、中央部分から周囲に向かって空気を追
い出しつつ拡がるようにして充填されるので、ボイドを
発生することなく充填することができる。
孔１２Ｈから空気を吸入するとともに、ＩＣチップ２０
の周縁から樹脂Ｒを注入、充填したが、図５に示すよう
に、未硬化の樹脂Ｒを、樹脂供給管ＲＴ２およびこれに
当接させた中央部分の連通孔１２Ｈを通じて注入しても
よい。供給された樹脂は、ＩＣチップ２０と配線基板１
０との間のうち、中央部分から周囲に向かって空気を追
い出しつつ拡がるようにして充填されるので、ボイドを
発生することなく充填することができる。
【００３３】（実施形態２）次いで、本発明の第２の実
施形態について説明する。上記実施形態１では、平板状
の配線基板１０の搭載面１０ＭＡにＩＣチップ２０を搭
載したが、本実施形態では、コンデンサ内蔵用凹部を有
するコア配線基板のこの凹部内にコンデンサを搭載し、
樹脂で固定した後、さらに樹脂絶縁層を形成してコンデ
ンサ内蔵配線基板とする。即ち、図６に示す本実施形態
のコンデンサ内蔵配線基板２１０は、大略、コンデンサ
内蔵用凹部（以下単に凹部ともいう）２２２を有するコ
ア配線基板２２０、この凹部２２２の底面２２３Ａに搭
載、内蔵されたコンデンサ２３０、およびこれらの上下
に形成された上部樹脂絶縁層２５０および下部樹脂絶縁
層２６０とからなる。このコンデンサ内蔵配線基板２１
０は、破線で示すように、ＩＣチップ本体２７１の下面
２７１Ｂに半球状のバンプ２７２を多数備えるＩＣチッ
プ２７０を搭載可能である。
施形態について説明する。上記実施形態１では、平板状
の配線基板１０の搭載面１０ＭＡにＩＣチップ２０を搭
載したが、本実施形態では、コンデンサ内蔵用凹部を有
するコア配線基板のこの凹部内にコンデンサを搭載し、
樹脂で固定した後、さらに樹脂絶縁層を形成してコンデ
ンサ内蔵配線基板とする。即ち、図６に示す本実施形態
のコンデンサ内蔵配線基板２１０は、大略、コンデンサ
内蔵用凹部（以下単に凹部ともいう）２２２を有するコ
ア配線基板２２０、この凹部２２２の底面２２３Ａに搭
載、内蔵されたコンデンサ２３０、およびこれらの上下
に形成された上部樹脂絶縁層２５０および下部樹脂絶縁
層２６０とからなる。このコンデンサ内蔵配線基板２１
０は、破線で示すように、ＩＣチップ本体２７１の下面
２７１Ｂに半球状のバンプ２７２を多数備えるＩＣチッ
プ２７０を搭載可能である。
【００３４】このうち、本発明にかかるコア配線基板２
２０は、ガラス−エポキシ樹脂複合材料からなり、略正
方形板状で、その略中央に平面視正方形状で有底凹状の
コンデンサ内蔵用凹部２２２を備える。また、この凹部
２２２の底部２２３中側の搭載部２２３Ｍのうち上面
（凹部の底面）である搭載面２２３ＭＡには、上述のよ
うに、コンデンサ２３０が搭載可能となっている。即
ち、搭載面２２３ＭＡとコア基板下面２２０Ｂとの間に
は、底部貫通孔２２３Ｈが形成され、その内周面には筒
状の底部スルーホール導体２２４が形成され、搭載面２
２３ＭＡに形成されたパッド２２５Ｐ、およびコア基板
下面２２０Ｂに形成された配線層２２６およびパッド２
２６Ｐと導通している。底部スルーホール導体２２４は
筒状であり、その内周面は連通孔２２４Ｈとなって上下
に連通している。
２０は、ガラス−エポキシ樹脂複合材料からなり、略正
方形板状で、その略中央に平面視正方形状で有底凹状の
コンデンサ内蔵用凹部２２２を備える。また、この凹部
２２２の底部２２３中側の搭載部２２３Ｍのうち上面
（凹部の底面）である搭載面２２３ＭＡには、上述のよ
うに、コンデンサ２３０が搭載可能となっている。即
ち、搭載面２２３ＭＡとコア基板下面２２０Ｂとの間に
は、底部貫通孔２２３Ｈが形成され、その内周面には筒
状の底部スルーホール導体２２４が形成され、搭載面２
２３ＭＡに形成されたパッド２２５Ｐ、およびコア基板
下面２２０Ｂに形成された配線層２２６およびパッド２
２６Ｐと導通している。底部スルーホール導体２２４は
筒状であり、その内周面は連通孔２２４Ｈとなって上下
に連通している。
【００３５】コンデンサ２３０は、その下面２３０Ｂに
形成した下部コンデンサパッド２３１と上述のパッド２
２５Ｐとをハンダ２３２によって接続することで、底面
２２３Ａの略中央部の搭載面２２３ＭＡに搭載される。
なお、コンデンサ２３０の内部構造は、後述（図７参
照）するので、図６等においては略記する。一方、コン
デンサ２３０の上面２３０Ａにも、上部コンデンサパッ
ド２３３を多数備える。この上部コンデンサパッド２３
３は、ＩＣチップ２７０のバンプ２７２の一部と対応し
た位置に形成されており、上部樹脂絶縁層２５０を貫通
するＩＣ接続コンデンサバンプ２３４によってバンプ２
７２と接続可能となっている。
形成した下部コンデンサパッド２３１と上述のパッド２
２５Ｐとをハンダ２３２によって接続することで、底面
２２３Ａの略中央部の搭載面２２３ＭＡに搭載される。
なお、コンデンサ２３０の内部構造は、後述（図７参
照）するので、図６等においては略記する。一方、コン
デンサ２３０の上面２３０Ａにも、上部コンデンサパッ
ド２３３を多数備える。この上部コンデンサパッド２３
３は、ＩＣチップ２７０のバンプ２７２の一部と対応し
た位置に形成されており、上部樹脂絶縁層２５０を貫通
するＩＣ接続コンデンサバンプ２３４によってバンプ２
７２と接続可能となっている。
【００３６】また、このコア配線基板２２０とコンデン
サ２３０とは、凹部２２２内に充填された充填樹脂２４
１Ａによって互いに固着され、一体とされている。さら
に、この充填樹脂は、コンデンサ上面２３０Ａ上および
コア基板上面２２０Ａ上も覆って、それぞれ充填樹脂層
２４１Ｂ，２４１Ｃを構成している。充填樹脂層２４１
Ｃの上面２４１ＣＡには配線層２４２およびパッド２４
２Ｐが形成され、コア基板下面２２０Ｂ上（図中下方）
には配線層２４３およびパッド２４３Ｐが形成されてい
る。さらに、上面２４１ＣＡとコア基板下面２４０Ｂと
の間を貫通するスルーホール孔２４０Ｈ内周には、配線
層２４２と配線層２４３との間を導通するスルーホール
導体２４４が形成され、その内部には、充填樹脂２４５
が充填されている。
サ２３０とは、凹部２２２内に充填された充填樹脂２４
１Ａによって互いに固着され、一体とされている。さら
に、この充填樹脂は、コンデンサ上面２３０Ａ上および
コア基板上面２２０Ａ上も覆って、それぞれ充填樹脂層
２４１Ｂ，２４１Ｃを構成している。充填樹脂層２４１
Ｃの上面２４１ＣＡには配線層２４２およびパッド２４
２Ｐが形成され、コア基板下面２２０Ｂ上（図中下方）
には配線層２４３およびパッド２４３Ｐが形成されてい
る。さらに、上面２４１ＣＡとコア基板下面２４０Ｂと
の間を貫通するスルーホール孔２４０Ｈ内周には、配線
層２４２と配線層２４３との間を導通するスルーホール
導体２４４が形成され、その内部には、充填樹脂２４５
が充填されている。
【００３７】さらに、エポキシ樹脂からなる上部樹脂絶
縁層２５０のうち、上部コンデンサパッド２３３および
パッド２４２Ｐに対応する位置には、開口２５１，２５
２がそれぞれ形成され、これらの開口には、ＩＣ接続コ
ンデンサバンプ２３４およびバンプ２５３が形成されて
いる。また、同様に、エポキシ樹脂からなる下部樹脂絶
縁層２６０のうち、パッド２２５Ｐおよび２４３Ｐに対
応する位置に、開口２５４，２５５がそれぞれ形成さ
れ、これらの開口には、バンプ２５６，２５７が形成さ
れている。上部樹脂絶縁層２５０および下部樹脂絶縁層
２６０は、それぞれバンプ２５３，２５６，２５７およ
びＩＣ接続コンデンサバンプ２３４の形成の際、あるい
はこれらの接続の際にソルダーレジスト層の役割をも果
たす。
縁層２５０のうち、上部コンデンサパッド２３３および
パッド２４２Ｐに対応する位置には、開口２５１，２５
２がそれぞれ形成され、これらの開口には、ＩＣ接続コ
ンデンサバンプ２３４およびバンプ２５３が形成されて
いる。また、同様に、エポキシ樹脂からなる下部樹脂絶
縁層２６０のうち、パッド２２５Ｐおよび２４３Ｐに対
応する位置に、開口２５４，２５５がそれぞれ形成さ
れ、これらの開口には、バンプ２５６，２５７が形成さ
れている。上部樹脂絶縁層２５０および下部樹脂絶縁層
２６０は、それぞれバンプ２５３，２５６，２５７およ
びＩＣ接続コンデンサバンプ２３４の形成の際、あるい
はこれらの接続の際にソルダーレジスト層の役割をも果
たす。
【００３８】コンデンサ内蔵配線基板２１０に内蔵する
上記コンデンサ２３０の概略構造を、図７を用いて説明
する。図７（ａ）に示すコンデンサ２３０は、ＢａＴｉ
Ｏ3を主成分とする誘電体層２３５とＰｄを主成分とす
る電極層２３６とを交互に積層した略正方形板状の積層
セラミックコンデンサである。このコンデンサ２３０
は、上面２３０Ａに、多数の上部コンデンサパッド２３
３（図７（ｂ）では３ヶ）を備えている。この上部コン
デンサパッド２３３は、ＩＣチップ２７０のバンプ２７
２のうち中央部分のものに対応した位置に形成されてい
る。一方、下面２３０Ｂにも、多数の下部コンデンサパ
ッド２３１（図７（ｂ）では３ヶ）を備えている。この
下部コンデンサパッド２３１は、コンデンサ内蔵用凹部
２２２の底面２２３Ａに形成したパッド２２５Ｐに対応
した位置に形成されている。
上記コンデンサ２３０の概略構造を、図７を用いて説明
する。図７（ａ）に示すコンデンサ２３０は、ＢａＴｉ
Ｏ3を主成分とする誘電体層２３５とＰｄを主成分とす
る電極層２３６とを交互に積層した略正方形板状の積層
セラミックコンデンサである。このコンデンサ２３０
は、上面２３０Ａに、多数の上部コンデンサパッド２３
３（図７（ｂ）では３ヶ）を備えている。この上部コン
デンサパッド２３３は、ＩＣチップ２７０のバンプ２７
２のうち中央部分のものに対応した位置に形成されてい
る。一方、下面２３０Ｂにも、多数の下部コンデンサパ
ッド２３１（図７（ｂ）では３ヶ）を備えている。この
下部コンデンサパッド２３１は、コンデンサ内蔵用凹部
２２２の底面２２３Ａに形成したパッド２２５Ｐに対応
した位置に形成されている。
【００３９】コンデンサ２３０の各電極層２３６は、図
７（ｂ）にその内部構造の概要を示すように、ビア導体
２３７ＥＶ，２３７ＦＶでそれぞれ１層おきに導通され
た１対の電極層の群２３６Ｅ，２３６Ｆに分けられてい
る。しかも、電極層の群２３６Ｅ，２３６Ｆは、互いに
絶縁されているので、この２つ（一対）の電極群２３６
Ｅ，２３６Ｆは、コンデンサ２３０の２つの電極をな
す。しかも、図７（ｂ）から容易に理解できるように、
これらのビア導体２３７ＥＶ，２３７ＦＶは、それぞれ
上部コンデンサパッド２３３および下部コンデンサパッ
ド２３１に接続しているので、このコンデンサ２３０の
上方あるいは下方のいずれからも、一対の電極群２３６
Ｅ，２３６Ｆのいずれをも取り出すことができる。
７（ｂ）にその内部構造の概要を示すように、ビア導体
２３７ＥＶ，２３７ＦＶでそれぞれ１層おきに導通され
た１対の電極層の群２３６Ｅ，２３６Ｆに分けられてい
る。しかも、電極層の群２３６Ｅ，２３６Ｆは、互いに
絶縁されているので、この２つ（一対）の電極群２３６
Ｅ，２３６Ｆは、コンデンサ２３０の２つの電極をな
す。しかも、図７（ｂ）から容易に理解できるように、
これらのビア導体２３７ＥＶ，２３７ＦＶは、それぞれ
上部コンデンサパッド２３３および下部コンデンサパッ
ド２３１に接続しているので、このコンデンサ２３０の
上方あるいは下方のいずれからも、一対の電極群２３６
Ｅ，２３６Ｆのいずれをも取り出すことができる。
【００４０】従って、コンデンサ２３０及びコンデンサ
内蔵配線基板２１０は、図７（ｃ）の回路図に示すよう
になる。即ち、上部コンデンサパッド２３３と下部コン
デンサパッド２３１とが、ビア導体２３７ＥＶあるいは
ビア導体２３７ＦＶにより結ばれ、しかも、この間に対
向する電極層の群２３６Ｅ，２３６Ｆによって形成され
たコンデンサ２３０が挿入された状態となる。従って、
コンデンサ内蔵配線基板２１０について見ると、ＩＣ接
続コンデンサバンプ２３４とバンプ２５６とが、一方の
ビア導体２３７ＥＶや底部スルーホール導体２４４によ
り、あるいは他方のビア導体２３７ＦＶや底部スルーホ
ール導体２４４により結ばれ、しかも、この間に電極層
コンデンサ２３０が挿入された状態となる。
内蔵配線基板２１０は、図７（ｃ）の回路図に示すよう
になる。即ち、上部コンデンサパッド２３３と下部コン
デンサパッド２３１とが、ビア導体２３７ＥＶあるいは
ビア導体２３７ＦＶにより結ばれ、しかも、この間に対
向する電極層の群２３６Ｅ，２３６Ｆによって形成され
たコンデンサ２３０が挿入された状態となる。従って、
コンデンサ内蔵配線基板２１０について見ると、ＩＣ接
続コンデンサバンプ２３４とバンプ２５６とが、一方の
ビア導体２３７ＥＶや底部スルーホール導体２４４によ
り、あるいは他方のビア導体２３７ＦＶや底部スルーホ
ール導体２４４により結ばれ、しかも、この間に電極層
コンデンサ２３０が挿入された状態となる。
【００４１】このため、バンプ２５６から底部スルーホ
ール導体２４４およびコンデンサ２３０の電極層の群２
３６Ｅ，２３６Ｆ、及びＩＣ接続コンデンサバンプ２３
４を通じて、低抵抗、低インダクタンスでＩＣチップ２
７０に電源電位や接地電位を供給することができる。し
かも、この間のノイズをコンデンサ２７０で確実に除去
できる。一方、コア配線基板５２０の周縁部分を経由し
て、即ち、バンプ２５７から配線層２４３、スルーホー
ル導体２４４、配線層２４２、バンプ２５３を通じて、
ＩＣチップ２７０と信号を入出力させることができる。
ール導体２４４およびコンデンサ２３０の電極層の群２
３６Ｅ，２３６Ｆ、及びＩＣ接続コンデンサバンプ２３
４を通じて、低抵抗、低インダクタンスでＩＣチップ２
７０に電源電位や接地電位を供給することができる。し
かも、この間のノイズをコンデンサ２７０で確実に除去
できる。一方、コア配線基板５２０の周縁部分を経由し
て、即ち、バンプ２５７から配線層２４３、スルーホー
ル導体２４４、配線層２４２、バンプ２５３を通じて、
ＩＣチップ２７０と信号を入出力させることができる。
【００４２】次いで、このコンデンサ付属配線基板２１
０の製造方法について説明する。コンデンサ２３０は、
公知手法によってグリーンシートを多数形成し、それら
に未焼成のビア導体および電極層を形成し、所定の順序
でグリーンシートを積層した後に同時焼成して形成す
る。なお、このコンデンサ２３０の下面コンデンサパッ
ド２３１は、未焼成ビア導体及び未焼成電極層を形成し
た未焼成誘電体層を一旦積層圧着した後に、積層体の下
面に下面コンデンサパッド２３１に相当するパターンを
Ｐｄペーストで印刷し、その後同時焼成により形成すれ
ばよい。
０の製造方法について説明する。コンデンサ２３０は、
公知手法によってグリーンシートを多数形成し、それら
に未焼成のビア導体および電極層を形成し、所定の順序
でグリーンシートを積層した後に同時焼成して形成す
る。なお、このコンデンサ２３０の下面コンデンサパッ
ド２３１は、未焼成ビア導体及び未焼成電極層を形成し
た未焼成誘電体層を一旦積層圧着した後に、積層体の下
面に下面コンデンサパッド２３１に相当するパターンを
Ｐｄペーストで印刷し、その後同時焼成により形成すれ
ばよい。
【００４３】次いで、コア配線基板２２０の製造方法に
ついて説明する。まず、図８（ａ）に示すように、ガラ
ス−エポキシ樹脂複合材料からなる底部用コア基板本体
３２１の上下両面３２１Ａ，３２１Ｂに銅箔３２２Ｃ，
３２２Ｄを備えた両面銅張り基板３２０を用意する。次
いで、図８（ｂ）に示すように、上記した凹部２２２を
形成する領域内の所定位置に、この両面銅張り基板３２
０を厚さ方向に貫通する底部貫通孔２２３Ｈをドリルで
形成する。なお、底部貫通孔２２３Ｈの間隔や径を小さ
くしたい場合には、レーザ（ＣＯ2，ＹＡＧ等）で穿孔
すると良い。
ついて説明する。まず、図８（ａ）に示すように、ガラ
ス−エポキシ樹脂複合材料からなる底部用コア基板本体
３２１の上下両面３２１Ａ，３２１Ｂに銅箔３２２Ｃ，
３２２Ｄを備えた両面銅張り基板３２０を用意する。次
いで、図８（ｂ）に示すように、上記した凹部２２２を
形成する領域内の所定位置に、この両面銅張り基板３２
０を厚さ方向に貫通する底部貫通孔２２３Ｈをドリルで
形成する。なお、底部貫通孔２２３Ｈの間隔や径を小さ
くしたい場合には、レーザ（ＣＯ2，ＹＡＧ等）で穿孔
すると良い。
【００４４】その後、公知のスルーホール導体形成手法
および配線形成手法により、底部貫通孔２２３Ｈ内に底
部スルーホール導体２２４を、また、底部用コア基板本
体３２１の上下両面３２１Ａ，３２１Ｂにパッド２２５
Ｐおよび配線層２２６やパッド２２６Ｐを形成する（図
８（ｃ）参照）。例えば具体的には、無電解Ｃｕメッキ
及び電解Ｃｕメッキを施して、底部貫通孔２２３Ｈ内に
円筒状のＣｕメッキ層を、また銅箔３２２Ｃ，３２２Ｄ
上にもＣｕメッキ層を形成する。その後、レジストフィ
ルムを貼り付け、所定パターンに露光現像した後、露出
したＣｕメッキ層および銅箔３２２Ｃ，３２２Ｄを溶解
除去して、底部スルーホール導体２２４やパッド２２５
Ｐ、配線層２２６やパッド２２６Ｐを形成する
および配線形成手法により、底部貫通孔２２３Ｈ内に底
部スルーホール導体２２４を、また、底部用コア基板本
体３２１の上下両面３２１Ａ，３２１Ｂにパッド２２５
Ｐおよび配線層２２６やパッド２２６Ｐを形成する（図
８（ｃ）参照）。例えば具体的には、無電解Ｃｕメッキ
及び電解Ｃｕメッキを施して、底部貫通孔２２３Ｈ内に
円筒状のＣｕメッキ層を、また銅箔３２２Ｃ，３２２Ｄ
上にもＣｕメッキ層を形成する。その後、レジストフィ
ルムを貼り付け、所定パターンに露光現像した後、露出
したＣｕメッキ層および銅箔３２２Ｃ，３２２Ｄを溶解
除去して、底部スルーホール導体２２４やパッド２２５
Ｐ、配線層２２６やパッド２２６Ｐを形成する
【００４５】一方、図８（ｄ）に示すように、同じくガ
ラス−エポキシ樹脂複合材料からなり、上記底部用コア
基板本体３２１より厚さの厚い壁部用コア基板本体３２
３を用意する。この壁部用コア基板本体３２３には、予
め上記凹部２２２に対応した位置に、凹部用貫通孔３２
３Ｈをパンチングにより形成しておく。
ラス−エポキシ樹脂複合材料からなり、上記底部用コア
基板本体３２１より厚さの厚い壁部用コア基板本体３２
３を用意する。この壁部用コア基板本体３２３には、予
め上記凹部２２２に対応した位置に、凹部用貫通孔３２
３Ｈをパンチングにより形成しておく。
【００４６】次いで、図８（ｅ）に示すように、底部用
コア基板本体上面３２１Ａと、壁部用コア基板本体下面
３２３Ｂとを、半硬化のエポキシ樹脂からなり、凹部用
貫通孔３２３Ｈに適合させて略ロ字状に成型した接着シ
ート３２４Ｒを介して挟み、加熱、圧着する。これによ
り、図８（ｆ）に示すように、両者３２１，３２３は、
接着層３２４を介して接着され、凹部２２２を有するコ
ア配線基板２２０が作成できる。このコア配線基板２２
０には、凹部２２２によって薄くされた底部２２３の中
側の搭載部２２３Ｍには、連通孔２２４Ｈを有する底部
スルーホール導体２２４が形成されている。また、次述
するように、コンデンサ２３０と搭載可能なパッド２２
５Ｐが形成されている。
コア基板本体上面３２１Ａと、壁部用コア基板本体下面
３２３Ｂとを、半硬化のエポキシ樹脂からなり、凹部用
貫通孔３２３Ｈに適合させて略ロ字状に成型した接着シ
ート３２４Ｒを介して挟み、加熱、圧着する。これによ
り、図８（ｆ）に示すように、両者３２１，３２３は、
接着層３２４を介して接着され、凹部２２２を有するコ
ア配線基板２２０が作成できる。このコア配線基板２２
０には、凹部２２２によって薄くされた底部２２３の中
側の搭載部２２３Ｍには、連通孔２２４Ｈを有する底部
スルーホール導体２２４が形成されている。また、次述
するように、コンデンサ２３０と搭載可能なパッド２２
５Ｐが形成されている。
【００４７】次に、このコア配線基板２２０の凹部２２
２内にコンデンサ２３０を配置、搭載し、コンデンサ内
蔵配線基板２１０を形成する工程を説明する。まず、コ
ンデンサ搭載工程において、図９（ａ）に示すように、
コア配線基板２２０の凹部２２２内の搭載面２２３ＭＡ
に、上述のコンデンサ２３０をコンデンサ下面２３０Ｂ
を下にして配置し、下面コンデンサパッド２３１とこれ
に対応するパッド２２５ＰとをそれぞれＡｇ−Ｓｎから
なるハンダ２３２でハンダ付け接続する。具体的な手法
としては、予め下面コンデンサパッド２３１にハンダペ
ーストを印刷しておき、パッド２２５Ｐと重ねた後に、
リフロー炉を通過させてハンダペーストを溶融させてハ
ンダ付けする。
２内にコンデンサ２３０を配置、搭載し、コンデンサ内
蔵配線基板２１０を形成する工程を説明する。まず、コ
ンデンサ搭載工程において、図９（ａ）に示すように、
コア配線基板２２０の凹部２２２内の搭載面２２３ＭＡ
に、上述のコンデンサ２３０をコンデンサ下面２３０Ｂ
を下にして配置し、下面コンデンサパッド２３１とこれ
に対応するパッド２２５ＰとをそれぞれＡｇ−Ｓｎから
なるハンダ２３２でハンダ付け接続する。具体的な手法
としては、予め下面コンデンサパッド２３１にハンダペ
ーストを印刷しておき、パッド２２５Ｐと重ねた後に、
リフロー炉を通過させてハンダペーストを溶融させてハ
ンダ付けする。
【００４８】凹部２２２内のフラックスを洗浄除去した
後、図９（ｂ）に示すように、エポキシ樹脂を主成分と
する充填樹脂２４１を、コンデンサ２３０と搭載面２２
３ＭＡとの間をはじめとして凹部２２２内に注入充填す
るほか、コア配線基板の上面２２０Ａ及びコンデンサ上
面２３０Ａ上に塗布する。この際、底部スルーホール導
体２２４で構成される連通孔２２４Ｈから空気を逃がし
つつ、コンデンサ下面２３０Ｂと搭載面２２３ＭＡとの
間に充填樹脂２４１を注入、充填する。このため、容易
に樹脂を注入できる上、コンデンサ２３０と搭載面２２
３ＭＡとの間の充填樹脂２４１内にボイドが残ることが
無い。その後、加熱して充填樹脂２４１を硬化させる。
これにより、コンデンサ２３０がパッド２２５Ｐに接続
されつつ、凹部２２２内においてボイドのない充填樹脂
２４１（２４１Ａ）で固定される。このようにしてコン
デンサ２３０をコア配線基板２２０と固着させて内蔵す
ると、熱や振動等が掛かった場合にも、下面コンデンサ
パッド２３０Ｂとパッド２２５Ｐとの間で破断するなど
の不具合が防止される。
後、図９（ｂ）に示すように、エポキシ樹脂を主成分と
する充填樹脂２４１を、コンデンサ２３０と搭載面２２
３ＭＡとの間をはじめとして凹部２２２内に注入充填す
るほか、コア配線基板の上面２２０Ａ及びコンデンサ上
面２３０Ａ上に塗布する。この際、底部スルーホール導
体２２４で構成される連通孔２２４Ｈから空気を逃がし
つつ、コンデンサ下面２３０Ｂと搭載面２２３ＭＡとの
間に充填樹脂２４１を注入、充填する。このため、容易
に樹脂を注入できる上、コンデンサ２３０と搭載面２２
３ＭＡとの間の充填樹脂２４１内にボイドが残ることが
無い。その後、加熱して充填樹脂２４１を硬化させる。
これにより、コンデンサ２３０がパッド２２５Ｐに接続
されつつ、凹部２２２内においてボイドのない充填樹脂
２４１（２４１Ａ）で固定される。このようにしてコン
デンサ２３０をコア配線基板２２０と固着させて内蔵す
ると、熱や振動等が掛かった場合にも、下面コンデンサ
パッド２３０Ｂとパッド２２５Ｐとの間で破断するなど
の不具合が防止される。
【００４９】さらに、図９（ｃ）に示すように、コア配
線基板上面２２０Ａ上及びコンデンサ上面２３０Ａ上の
充填樹脂２４１を平坦に研磨して、コンデンサ上面２３
０Ａ上及びコア配線基板上面２２０Ａ上に充填樹脂層２
４１Ｂ，２４１Ｃを形成すると共に、これらと略面一に
上部コンデンサパッド２３３を露出させる。このように
充填樹脂２４１を平坦に研磨すると、コア配線基板２２
０の凹部２２２を形成し、その中にコンデンサ２３０を
配置したことによる段差の発生は吸収され、以降に形成
するＩＣ接続コンデンサバンプ２３４やバンプ２５３へ
の段差の影響を無くして、これを良好なコプラナリティ
を持つものとすることができる。
線基板上面２２０Ａ上及びコンデンサ上面２３０Ａ上の
充填樹脂２４１を平坦に研磨して、コンデンサ上面２３
０Ａ上及びコア配線基板上面２２０Ａ上に充填樹脂層２
４１Ｂ，２４１Ｃを形成すると共に、これらと略面一に
上部コンデンサパッド２３３を露出させる。このように
充填樹脂２４１を平坦に研磨すると、コア配線基板２２
０の凹部２２２を形成し、その中にコンデンサ２３０を
配置したことによる段差の発生は吸収され、以降に形成
するＩＣ接続コンデンサバンプ２３４やバンプ２５３へ
の段差の影響を無くして、これを良好なコプラナリティ
を持つものとすることができる。
【００５０】さらに、図１０（ａ）に示すように、凹部
２２２の周縁に、充填樹脂層２４１Ｃの上面２４１ＣＡ
とコア配線基板下面２２０Ｂとの間を貫通するスルーホ
ール孔２４０Ｈをドリルによって形成する。次いで、公
知の手法によって、このスルーホール孔２４０Ｈ内及び
その周縁にＣｕからなるスルーホール導体２４４を形成
する。また、充填樹脂層上面２４１ＣＡ及びコア基板下
面２２０Ｂには、スルーホール導体２４４から延在する
配線層２４２，２４３を形成する。また、充填樹脂層２
４１Ｂと面一にした上部コンデンサパッド２３３も、Ｃ
ｕメッキによってその厚さを増して充填樹脂層２４１Ｂ
より上方に突出した状態とする。
２２２の周縁に、充填樹脂層２４１Ｃの上面２４１ＣＡ
とコア配線基板下面２２０Ｂとの間を貫通するスルーホ
ール孔２４０Ｈをドリルによって形成する。次いで、公
知の手法によって、このスルーホール孔２４０Ｈ内及び
その周縁にＣｕからなるスルーホール導体２４４を形成
する。また、充填樹脂層上面２４１ＣＡ及びコア基板下
面２２０Ｂには、スルーホール導体２４４から延在する
配線層２４２，２４３を形成する。また、充填樹脂層２
４１Ｂと面一にした上部コンデンサパッド２３３も、Ｃ
ｕメッキによってその厚さを増して充填樹脂層２４１Ｂ
より上方に突出した状態とする。
【００５１】さらに、図１０（ｂ）に示すように、スル
ーホール導体２４４内に充填樹脂２４５を充填する。ま
た、公知の樹脂絶縁層形成手法により、エポキシ樹脂か
らなり、所定位置に上部コンデンサパッド２３３または
パッド２４２Ｐが露出した開口２５１，２５２を有する
上部樹脂絶縁層２５０を、充填樹脂層２４１Ｂ，２４１
Ｃ、配線層２４２及び上部コンデンサパッド２３３上に
形成する。同様に、所定位置にパッド２２５Ｐ，２４３
Ｐが露出した開口２５４，２５５を備える下部樹脂絶縁
層２６０を、コア基板下面２２０Ｂ及び配線層２２６，
２４３上に形成する。
ーホール導体２４４内に充填樹脂２４５を充填する。ま
た、公知の樹脂絶縁層形成手法により、エポキシ樹脂か
らなり、所定位置に上部コンデンサパッド２３３または
パッド２４２Ｐが露出した開口２５１，２５２を有する
上部樹脂絶縁層２５０を、充填樹脂層２４１Ｂ，２４１
Ｃ、配線層２４２及び上部コンデンサパッド２３３上に
形成する。同様に、所定位置にパッド２２５Ｐ，２４３
Ｐが露出した開口２５４，２５５を備える下部樹脂絶縁
層２６０を、コア基板下面２２０Ｂ及び配線層２２６，
２４３上に形成する。
【００５２】本実施形態では、円筒形状のスルーホール
導体２４４をスルーホール孔２４０Ｈの内周に形成した
が、内部に電解メッキ可能な充填樹脂を充填し、その上
下をメッキ層で閉塞するようにしても良い。このように
すると、スルーホール孔２４４の直上あるいは直下にパ
ッド２４２Ｐやパッド２４３Ｐを形成することができ
る。
導体２４４をスルーホール孔２４０Ｈの内周に形成した
が、内部に電解メッキ可能な充填樹脂を充填し、その上
下をメッキ層で閉塞するようにしても良い。このように
すると、スルーホール孔２４４の直上あるいは直下にパ
ッド２４２Ｐやパッド２４３Ｐを形成することができ
る。
【００５３】その後、開口２５１，２５２，２５４およ
び２５５内に、それぞれハンダペーストを塗布し溶融さ
せて、ＩＣ接続コンデンサバンプ２３４、バンプ２５
３，２５６，２５７を形成すると、図６に示すコンデン
サ内蔵配線基板２１０が完成する。なお、図９（ｃ）に
示したように、コア配線基板上面２２０Ａ及びコンデン
サ上面２３０Ａ上の充填樹脂２４１を研磨して平坦にし
たので、凹部２２２による段差の他、コンデンサ２３０
の寸法や凹部２２２の寸法の誤差、コア配線基板２２０
の反り等の変形などの影響を無くすことができる。した
がって、配線層２４２の断線やショートの防止、あるい
は、ＩＣ接続コンデンサバンプ２３４やバンプ２５２の
コプラナリティの向上を図ることができる。
び２５５内に、それぞれハンダペーストを塗布し溶融さ
せて、ＩＣ接続コンデンサバンプ２３４、バンプ２５
３，２５６，２５７を形成すると、図６に示すコンデン
サ内蔵配線基板２１０が完成する。なお、図９（ｃ）に
示したように、コア配線基板上面２２０Ａ及びコンデン
サ上面２３０Ａ上の充填樹脂２４１を研磨して平坦にし
たので、凹部２２２による段差の他、コンデンサ２３０
の寸法や凹部２２２の寸法の誤差、コア配線基板２２０
の反り等の変形などの影響を無くすことができる。した
がって、配線層２４２の断線やショートの防止、あるい
は、ＩＣ接続コンデンサバンプ２３４やバンプ２５２の
コプラナリティの向上を図ることができる。
【００５４】以上において、本発明を実施形態に即して
説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるもので
はなく、その要旨を逸脱しない範囲で、適宜変更して適
用できることはいうまでもない。例えば、上記実施形態
１では、配線基板本体１１として、内部に配線層が形成
されていないものを用いた。しかし、配線基板本体の上
下面を貫通し、その内周に上下を連通する連通孔を有す
るスルーホール導体が形成されている配線基板本体を用
いるならばいずれのものでも良く、例えば、コア基板の
上下に樹脂絶縁層および配線層を有するビルドアップ型
の配線基板本体であってもよい。また、搭載する電子部
品として、上記実施形態１ではＩＣチップ２０を、実施
形態２ではコンデンサ２３０を用いたが、その他、トラ
ンジスタチップや抵抗素子、インダクタンス素子等の電
子部品であっても良い。
説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるもので
はなく、その要旨を逸脱しない範囲で、適宜変更して適
用できることはいうまでもない。例えば、上記実施形態
１では、配線基板本体１１として、内部に配線層が形成
されていないものを用いた。しかし、配線基板本体の上
下面を貫通し、その内周に上下を連通する連通孔を有す
るスルーホール導体が形成されている配線基板本体を用
いるならばいずれのものでも良く、例えば、コア基板の
上下に樹脂絶縁層および配線層を有するビルドアップ型
の配線基板本体であってもよい。また、搭載する電子部
品として、上記実施形態１ではＩＣチップ２０を、実施
形態２ではコンデンサ２３０を用いたが、その他、トラ
ンジスタチップや抵抗素子、インダクタンス素子等の電
子部品であっても良い。
【図１】実施形態１にかかる配線基板の断面図である。
【図２】図１に示す配線基板にＩＣチップを搭載した状
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
【図３】図２に示すＩＣチップを搭載した配線基板にお
いて、連通孔を負圧に接続して周囲から樹脂を注入し、
ＩＣチップと配線基板との間に樹脂を充填する様子を示
す説明図である。
いて、連通孔を負圧に接続して周囲から樹脂を注入し、
ＩＣチップと配線基板との間に樹脂を充填する様子を示
す説明図である。
【図４】ＩＣチップと配線基板との間に樹脂を充填した
ＩＣチップを搭載した配線基板の断面図である。
ＩＣチップを搭載した配線基板の断面図である。
【図５】図２に示すＩＣチップを搭載した配線基板にお
いて、連通孔から樹脂を注入して、ＩＣチップと配線基
板との間に樹脂を充填する様子を示す説明図である。
いて、連通孔から樹脂を注入して、ＩＣチップと配線基
板との間に樹脂を充填する様子を示す説明図である。
【図６】実施形態２にかかる配線基板の断面図である。
【図７】図６に示す配線基板に内蔵させるコンデンサ
の、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面説明図、（ｃ）は回
路図である。
の、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面説明図、（ｃ）は回
路図である。
【図８】図６に示す配線基板の製造方法のうち、コンデ
ンサ配置空所の底部にスルーホール導体を形成する工程
を説明する説明図である。
ンサ配置空所の底部にスルーホール導体を形成する工程
を説明する説明図である。
【図９】図６に示す配線基板の製造方法のうち、コンデ
ンサ配置空所内にコンデンサを配置し固定する工程を説
明する説明図である。
ンサ配置空所内にコンデンサを配置し固定する工程を説
明する説明図である。
【図１０】図６に示す配線基板の製造方法のうち、配線
基板のスルーホール導体を、配線基板及びコンデンサ上
に樹脂絶縁層を形成する工程を説明する説明図である。
基板のスルーホール導体を、配線基板及びコンデンサ上
に樹脂絶縁層を形成する工程を説明する説明図である。
１０ 配線基板 １０Ｍ 搭載部 １０ＭＡ 搭載面 １１ 配線基板本体 １１Ｈ 貫通孔 １２ スルーホール導体（筒状スルーホール導
体） １２Ｈ 連通孔 １７ ハンダバンプ（電子部品接続端子） ２０ ＩＣチップ（電子部品） ２１ ＩＣチップ本体 ２２ バンプ（電子部品の端子） ３０ マザーボード ４０ ＩＣチップ搭載配線基板 ４１ 注入樹脂層 ２１０ コンデンサ内蔵配線基板 ２２２ コンデンサ内蔵用凹部 ２２０ コア配線基板 ２２３Ａ 底面 ２２３Ｍ 搭載部 ２２３ＭＡ 搭載面 ２２５Ｐ パッド（電子部品接続端子） ２３０ コンデンサ（電子部品） ２３１ 下部コンデンサパッド（端子） ２５０ 上部樹脂絶縁層 ２６０ 下部樹脂絶縁層 ２７０ ＩＣチップ ２２３Ｈ 底部貫通孔 ２２４ 底部スルーホール導体（筒状スルーホール
導体） ２２４Ｈ 連通孔 ２４１Ａ 充填樹脂 ２４１Ｂ，２４１Ｃ 充填樹脂層
体） １２Ｈ 連通孔 １７ ハンダバンプ（電子部品接続端子） ２０ ＩＣチップ（電子部品） ２１ ＩＣチップ本体 ２２ バンプ（電子部品の端子） ３０ マザーボード ４０ ＩＣチップ搭載配線基板 ４１ 注入樹脂層 ２１０ コンデンサ内蔵配線基板 ２２２ コンデンサ内蔵用凹部 ２２０ コア配線基板 ２２３Ａ 底面 ２２３Ｍ 搭載部 ２２３ＭＡ 搭載面 ２２５Ｐ パッド（電子部品接続端子） ２３０ コンデンサ（電子部品） ２３１ 下部コンデンサパッド（端子） ２５０ 上部樹脂絶縁層 ２６０ 下部樹脂絶縁層 ２７０ ＩＣチップ ２２３Ｈ 底部貫通孔 ２２４ 底部スルーホール導体（筒状スルーホール
導体） ２２４Ｈ 連通孔 ２４１Ａ 充填樹脂 ２４１Ｂ，２４１Ｃ 充填樹脂層
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/40 Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｌ Ｆターム(参考） 5E317 AA24 BB01 BB02 BB11 BB12 CC15 CC32 CC33 CD25 CD32 CD34 GG16 GG20 5E336 AA04 AA08 BB03 BC15 BC26 CC31 CC53 EE03 GG12 GG16 GG30 5F044 KK10 KK27 RR19 5F061 AA01 BA04 CA04
Claims (7)
- 【請求項１】搭載部を有し、上記搭載部のうち搭載面に
電子部品を搭載可能な配線基板であって、 上記搭載面に、上記電子部品の端子と接続可能な電子部
品接続端子を備えると共に、 上記搭載部内に、上記搭載面とその裏面とを連通する連
通孔を内周に有し、しかも上記電子部品接続端子と導通
する中空の筒状スルーホール導体を備えることを特徴と
する配線基板。 - 【請求項２】請求項１に記載の配線基板であって、 前記電子部品を収容可能で、底面の少なくとも一部が前
記搭載面である電子部品収容凹部を有することを特徴と
する配線基板。 - 【請求項３】請求項１または請求項２に記載の配線基板
であって、 前記搭載面の略中央部分に前記連通孔が開口する前記筒
状スルーホール導体を、少なくとも１つ配置してなるこ
とを特徴とする配線基板。 - 【請求項４】電子部品を搭載した配線基板の製造方法で
あって、 上記配線基板のうち搭載部の搭載面に形成された電子部
品接続端子に、上記電子部品の端子を接続して電子部品
を搭載する電子部品搭載工程と、 上記搭載部内に形成され、上記搭載面とその裏面とを連
通する連通孔を内周に有し、しかも上記電子部品接続端
子と導通する中空の筒状スルーホール導体の上記連通孔
から空気を逃がしつつ、上記搭載面と上記電子部品との
間に樹脂を注入充填する樹脂注入工程と、 を備えることを特徴とする電子部品を搭載した配線基板
の製造方法。 - 【請求項５】請求項４に記載の電子部品を搭載した配線
基板の製造方法であって、 前記樹脂注入工程において、前記連通孔を負圧に接続し
つつ、上記搭載面と上記電子部品との間に樹脂を注入す
ることを特徴とする電子部品を搭載した配線基板の製造
方法。 - 【請求項６】電子部品を搭載した配線基板の製造方法で
あって、 上記配線基板のうち搭載部の搭載面に形成された電子部
品接続端子に、上記電子部品の端子を接続する電子部品
搭載工程と、 上記搭載部内に形成され、上記搭載面とその裏面とを連
通する連通孔を内周に有し、しかも上記電子部品接続端
子と導通する中空の筒状スルーホール導体の上記連通孔
から、上記搭載面と上記電子部品との間に樹脂を注入充
填する連通孔経由樹脂注入工程と、を備えることを特徴
とする電子部品を搭載した配線基板の製造方法。 - 【請求項７】請求項６に記載の電子部品を搭載した配線
基板の製造方法であって、 前記樹脂注入工程において、 搭載面の略中央部分に前記連通孔が開口する前記筒状ス
ルーホール導体から前記樹脂を注入することを特徴とす
る電子部品を搭載した配線基板の製造方法。
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