JP2000331869A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JP2000331869A JP2000331869A JP11142535A JP14253599A JP2000331869A JP 2000331869 A JP2000331869 A JP 2000331869A JP 11142535 A JP11142535 A JP 11142535A JP 14253599 A JP14253599 A JP 14253599A JP 2000331869 A JP2000331869 A JP 2000331869A
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- case
- metal plate
- lead wire
- resin
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ケースの開口部を絶縁板で封口してプリント
基板等に面実装できる電子部品を提供する。 【解決手段】 引出線１６を有する部品素子１５と、該
素子を収納するケース１７と、該ケースの開口部に配設
され、かつ引出線１６が挿通する孔１０または溝１１を
有する絶縁板１とで構成し、該絶縁板の略中央部に樹脂
注入用の貫通窓３を形成し、その外表面に引出線と各々
接続される金属板電極を嵌合固定したことを特徴として
いる。
基板等に面実装できる電子部品を提供する。 【解決手段】 引出線１６を有する部品素子１５と、該
素子を収納するケース１７と、該ケースの開口部に配設
され、かつ引出線１６が挿通する孔１０または溝１１を
有する絶縁板１とで構成し、該絶縁板の略中央部に樹脂
注入用の貫通窓３を形成し、その外表面に引出線と各々
接続される金属板電極を嵌合固定したことを特徴として
いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品に関する
ものであり、さらに詳しく言えば、プリント基板等に面
実装されるリードレスの電子部品に関するものである。
以下、乾式金属化フィルムコンデンサについて詳細に説
明するが、本発明は乾式金属化フィルムコンデンサに限
定されるものではなく他の電子部品についても全く同様
に適用することができる。
ものであり、さらに詳しく言えば、プリント基板等に面
実装されるリードレスの電子部品に関するものである。
以下、乾式金属化フィルムコンデンサについて詳細に説
明するが、本発明は乾式金属化フィルムコンデンサに限
定されるものではなく他の電子部品についても全く同様
に適用することができる。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の電子部品、例えば金属化
フィルムコンデンサは、図６に示すように構成されてい
る。すなわち、一対の金属化フィルムを重ね合せて巻回
し、両端面にメタリコン金属を溶射して電極引出部を形
成してなる部品素子１５に引出線１６を溶接またははん
だ付け等により接合し、これをケース１７内に収納し、
そのケース内に熱硬化性樹脂などからなる樹脂１８を注
入、充填後、硬化することにより形成されている。
フィルムコンデンサは、図６に示すように構成されてい
る。すなわち、一対の金属化フィルムを重ね合せて巻回
し、両端面にメタリコン金属を溶射して電極引出部を形
成してなる部品素子１５に引出線１６を溶接またははん
だ付け等により接合し、これをケース１７内に収納し、
そのケース内に熱硬化性樹脂などからなる樹脂１８を注
入、充填後、硬化することにより形成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記のようなリード線
タイプの金属化フィルムコンデンサをプリント基板に取
付ける場合、引出線をプリント基板に設けられた貫通孔
に貫通させ、はんだ付けを行っている。しかし、電子部
品のプリント基板等への自動挿入、効率化が進む中で、
面実装タイプの金属化フィルムコンデンサがユーザーよ
り強く要望されている。
タイプの金属化フィルムコンデンサをプリント基板に取
付ける場合、引出線をプリント基板に設けられた貫通孔
に貫通させ、はんだ付けを行っている。しかし、電子部
品のプリント基板等への自動挿入、効率化が進む中で、
面実装タイプの金属化フィルムコンデンサがユーザーよ
り強く要望されている。
【０００４】しかしながら、上記のリード線タイプの金
属化フィルムコンデンサは、引出線が鉛直方向に引き出
されているので、面実装して使用するには引出線をケー
スの開口部付近で９０度折曲げる必要があり、上記折曲
げ近辺の樹脂に亀裂が発生し、長時間使用すると、亀裂
から吸湿しコンデンサ特性を劣化させるという問題があ
り、また断面円形のリード線を使用しているのでプリン
ト基板に設置してはんだ付けすると、そのはんだ付け強
度にバラツキが生じ品質が不安定になるなどの問題があ
った。
属化フィルムコンデンサは、引出線が鉛直方向に引き出
されているので、面実装して使用するには引出線をケー
スの開口部付近で９０度折曲げる必要があり、上記折曲
げ近辺の樹脂に亀裂が発生し、長時間使用すると、亀裂
から吸湿しコンデンサ特性を劣化させるという問題があ
り、また断面円形のリード線を使用しているのでプリン
ト基板に設置してはんだ付けすると、そのはんだ付け強
度にバラツキが生じ品質が不安定になるなどの問題があ
った。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するためになされたものであり、特性劣化がなく、安
定した基板実装ができるリードレスの電子部品を提供す
るものである。
決するためになされたものであり、特性劣化がなく、安
定した基板実装ができるリードレスの電子部品を提供す
るものである。
【０００６】すなわち、引出線１６を有する部品素子１
５と該素子を収納するケース１７と、該ケースの開口部
に配設され、かつ引出線１６が挿通する孔１０または溝
１１を有する絶縁板１とで構成し、該絶縁板の略中央部
に樹脂注入用の貫通窓３を形成し、その外表面に引出線
１６と各々接続される金属板電極１２を嵌合固定したこ
とを特徴としている。
５と該素子を収納するケース１７と、該ケースの開口部
に配設され、かつ引出線１６が挿通する孔１０または溝
１１を有する絶縁板１とで構成し、該絶縁板の略中央部
に樹脂注入用の貫通窓３を形成し、その外表面に引出線
１６と各々接続される金属板電極１２を嵌合固定したこ
とを特徴としている。
【０００７】さらに、上記絶縁板１の貫通窓３が外表面
７に向けて漏斗状あるいは階段状４に拡げられているこ
とを特徴としている。
７に向けて漏斗状あるいは階段状４に拡げられているこ
とを特徴としている。
【０００８】また、上記絶縁板１に、ケース１７の開口
部と嵌合する溝部８を設けたことを特徴としている。
部と嵌合する溝部８を設けたことを特徴としている。
【０００９】そして、上記絶縁板１の外表面７に位置決
め用の凸部９を形成したことを特徴としている。
め用の凸部９を形成したことを特徴としている。
【００１０】
【発明の実施の形態】引出線を有する部品素子をケース
に収納し、引出線が挿通する孔または溝を有する絶縁板
で上記ケースの開口部を封口し、上記引出線を絶縁板の
表面に引き出し、かつ上記絶縁板の略中央部に貫通窓を
設けて構成される。さらに、上記絶縁板には予め、引出
線と各々接続される金属板電極を嵌合固定している。
に収納し、引出線が挿通する孔または溝を有する絶縁板
で上記ケースの開口部を封口し、上記引出線を絶縁板の
表面に引き出し、かつ上記絶縁板の略中央部に貫通窓を
設けて構成される。さらに、上記絶縁板には予め、引出
線と各々接続される金属板電極を嵌合固定している。
【００１１】上記の構成によって、電子部品をプリント
基板に装着する場合に、引出線の先端部が絶縁板に設け
た金属板電極に接続され、引出線の折曲げ部がなくなる
ため、絶縁板のプリント基板に当接する面の凸部が全く
ない状態となり、電子部品の傾きやガタつきが全くなく
なり、安定した基板実装ができ、また、実装作業を容易
かつ迅速に行うことができ、製品特性も安定化する。
基板に装着する場合に、引出線の先端部が絶縁板に設け
た金属板電極に接続され、引出線の折曲げ部がなくなる
ため、絶縁板のプリント基板に当接する面の凸部が全く
ない状態となり、電子部品の傾きやガタつきが全くなく
なり、安定した基板実装ができ、また、実装作業を容易
かつ迅速に行うことができ、製品特性も安定化する。
【００１２】
【実施例】［実施例１］図１は本発明の一実施例による
乾式金属化フィルムコンデンサの図面で、（ａ）は平面
図、（ｂ）は正断面図、（ｃ）は斜視図で、図２は、本
発明の一実施例によるＬ字状の金属板電極を配設した絶
縁板の図面で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図、
（ｃ）は底面図である。
乾式金属化フィルムコンデンサの図面で、（ａ）は平面
図、（ｂ）は正断面図、（ｃ）は斜視図で、図２は、本
発明の一実施例によるＬ字状の金属板電極を配設した絶
縁板の図面で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図、
（ｃ）は底面図である。
【００１３】以下、本発明の一実施例について、図面を
参照しながら説明する。なお、図中、図６と同一部品に
ついては同一番号を付している。図２に示すＬ字状の金
属板電極を配設した絶縁板１は、ポリブチレンテレフタ
レート樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリエス
テル樹脂、ポリカーボネート樹脂などの電気的絶縁性、
機械的強度に優れた材料からなり、その略中央部に貫通
窓３が設けられ、絶縁板１の外表面７に金属板電極１２
の外表面が略同一になるよう貫通窓３を介して配設さ
れ、縁端まで延伸した段付凹部５と、該凹部内に引出線
１６を導出する孔１０とを有し、金属板電極１２は、真
鍮、銅等の電気的、機械的に優れた材料からなり、電気
はんだメッキ、錫メッキなどを施し、その一端部はＬ字
状に折曲げられた折曲げ部１４と絶縁板１に配設したと
き段付凹部５に適合する段差とを有し、他端部に引出線
１６を導出する押出し孔１３を有している。上記絶縁板
自体の孔１０と上記金属板電極の押出し孔１３とを一致
させ貫通孔２を形成し、金属板電極１２の折曲げ部１４
が絶縁板１の側縁に当接するように配設し、かしめ方式
などにより一体化する。このとき、絶縁板１への保持力
を高めるため金属板電極１２の側縁あるいは角部の一部
に突起を設けてもよい。
参照しながら説明する。なお、図中、図６と同一部品に
ついては同一番号を付している。図２に示すＬ字状の金
属板電極を配設した絶縁板１は、ポリブチレンテレフタ
レート樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリエス
テル樹脂、ポリカーボネート樹脂などの電気的絶縁性、
機械的強度に優れた材料からなり、その略中央部に貫通
窓３が設けられ、絶縁板１の外表面７に金属板電極１２
の外表面が略同一になるよう貫通窓３を介して配設さ
れ、縁端まで延伸した段付凹部５と、該凹部内に引出線
１６を導出する孔１０とを有し、金属板電極１２は、真
鍮、銅等の電気的、機械的に優れた材料からなり、電気
はんだメッキ、錫メッキなどを施し、その一端部はＬ字
状に折曲げられた折曲げ部１４と絶縁板１に配設したと
き段付凹部５に適合する段差とを有し、他端部に引出線
１６を導出する押出し孔１３を有している。上記絶縁板
自体の孔１０と上記金属板電極の押出し孔１３とを一致
させ貫通孔２を形成し、金属板電極１２の折曲げ部１４
が絶縁板１の側縁に当接するように配設し、かしめ方式
などにより一体化する。このとき、絶縁板１への保持力
を高めるため金属板電極１２の側縁あるいは角部の一部
に突起を設けてもよい。
【００１４】次に、このＬ字状の金属板電極を配設した
絶縁板１でケース１７の開口部を封口して乾式金属化フ
ィルムコンデンサを作製する要領について説明する。図
１に示すように、一対の金属化フィルムを重ね合せて巻
回し、両端面に亜鉛、はんだなどのメタリコン金属を溶
射して電極引出部を形成し、該電極引出部にはんだメッ
キ軟ＣＰ線、はんだメッキ軟銅線などからなる引出線１
６を溶接またははんだ付けにより接合した部品素子１５
を形成し、該素子をポリブチレンテレフタレート樹脂、
ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリエステル樹脂、ポ
リカーボネート樹脂などからなるケース１７内に収納す
る。そして、Ｌ字状の金属板電極１２を配設した絶縁板
１の貫通孔２に上記ケース内に収納した部品素子の引出
線１６を貫通させて表面より導出し、上記絶縁板により
ケース１７の開口部を遮蔽し、絶縁板１に設けている貫
通窓３よりウレタン樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化性
樹脂などからなる樹脂１８を注入、充填後、硬化し、金
属板電極１２と引出線１６とをレーザー溶接等により接
合し、上記引出線を切断して乾式金属化フィルムコンデ
ンサを得る。
絶縁板１でケース１７の開口部を封口して乾式金属化フ
ィルムコンデンサを作製する要領について説明する。図
１に示すように、一対の金属化フィルムを重ね合せて巻
回し、両端面に亜鉛、はんだなどのメタリコン金属を溶
射して電極引出部を形成し、該電極引出部にはんだメッ
キ軟ＣＰ線、はんだメッキ軟銅線などからなる引出線１
６を溶接またははんだ付けにより接合した部品素子１５
を形成し、該素子をポリブチレンテレフタレート樹脂、
ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリエステル樹脂、ポ
リカーボネート樹脂などからなるケース１７内に収納す
る。そして、Ｌ字状の金属板電極１２を配設した絶縁板
１の貫通孔２に上記ケース内に収納した部品素子の引出
線１６を貫通させて表面より導出し、上記絶縁板により
ケース１７の開口部を遮蔽し、絶縁板１に設けている貫
通窓３よりウレタン樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化性
樹脂などからなる樹脂１８を注入、充填後、硬化し、金
属板電極１２と引出線１６とをレーザー溶接等により接
合し、上記引出線を切断して乾式金属化フィルムコンデ
ンサを得る。
【００１５】上記構成によれば、樹脂の注入、充填後、
硬化したことにより、ケースとＬ字状の金属板電極を配
設した絶縁板とを樹脂の毛管現象で密着固定し一体化し
たので耐振性を有している。また、Ｌ字状の金属板電極
を配設した絶縁板の貫通孔より引出線を導出し、該引出
線と金属板電極とを接合するが、絶縁板とケースとを一
体固着しているので、絶縁板を固定することにより接合
する部分が安定し、品質の安定した接合作業を行うこと
ができ、さらに、引出線を金属板電極との接合後、切断
するが、絶縁板の段付凹部に適合する段差を金属板電極
に設けているので、引出線が絶縁板の外表面より突出す
ることもなく、金属板電極とプリント基板とのはんだ付
けも容易に行うことができ、品質の安定化が図れる。
硬化したことにより、ケースとＬ字状の金属板電極を配
設した絶縁板とを樹脂の毛管現象で密着固定し一体化し
たので耐振性を有している。また、Ｌ字状の金属板電極
を配設した絶縁板の貫通孔より引出線を導出し、該引出
線と金属板電極とを接合するが、絶縁板とケースとを一
体固着しているので、絶縁板を固定することにより接合
する部分が安定し、品質の安定した接合作業を行うこと
ができ、さらに、引出線を金属板電極との接合後、切断
するが、絶縁板の段付凹部に適合する段差を金属板電極
に設けているので、引出線が絶縁板の外表面より突出す
ることもなく、金属板電極とプリント基板とのはんだ付
けも容易に行うことができ、品質の安定化が図れる。
【００１６】［実施例２］図３は本発明の他の実施例に
よる乾式金属化フィルムコンデンサの図面で、（ａ）は
平面図、（ｂ）は正断面図、（ｃ）は斜視図で、図４は
本発明の他の実施例によるＬ字状の金属板電極を配設し
た絶縁板の図面で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面
図、（ｃ）は底面図であり、図において、同一番号を付
したものは同一部品であり、その説明は省略する。前述
の実施例と相違する点は、絶縁板自体の構造であって、
図４に示す絶縁板１は、実施例１と同様に孔１０と段付
凹部５と貫通窓３とが設けられ、さらに、その略中央部
に設けた貫通窓３を階段状４に拡げるとともに、ケース
１７の開口部に嵌合する溝部８が形成され、金属板電極
１２のＬ字状に折曲げられた折曲げ部１４が当接するよ
うに側縁に突出部６が設けられ、プリント基板に当接す
る外表面７には、プリント基板に設けられた挿入孔に嵌
合する位置決め用の凸部９が形成されている。
よる乾式金属化フィルムコンデンサの図面で、（ａ）は
平面図、（ｂ）は正断面図、（ｃ）は斜視図で、図４は
本発明の他の実施例によるＬ字状の金属板電極を配設し
た絶縁板の図面で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面
図、（ｃ）は底面図であり、図において、同一番号を付
したものは同一部品であり、その説明は省略する。前述
の実施例と相違する点は、絶縁板自体の構造であって、
図４に示す絶縁板１は、実施例１と同様に孔１０と段付
凹部５と貫通窓３とが設けられ、さらに、その略中央部
に設けた貫通窓３を階段状４に拡げるとともに、ケース
１７の開口部に嵌合する溝部８が形成され、金属板電極
１２のＬ字状に折曲げられた折曲げ部１４が当接するよ
うに側縁に突出部６が設けられ、プリント基板に当接す
る外表面７には、プリント基板に設けられた挿入孔に嵌
合する位置決め用の凸部９が形成されている。
【００１７】上記構成によれば、絶縁板の貫通窓を階段
状に拡げたことにより、樹脂の注入、充填後、硬化によ
りプリント基板等に当接する絶縁板の外表面に樹脂の付
着、流出がなく、プリント基板等に当接する外表面が平
滑であるので、安定した基板実装ができ、プリント基板
等とのはんだ付けが容易で品質の安定化が図れる。ま
た、ケースの開口部に嵌合する溝部を絶縁板に設けたこ
とにより、絶縁板とケースとが樹脂により密着固定し、
一体化するので耐振性を有し、さらに、樹脂がケースの
開口部端面より流出しても、絶縁板の溝部にて受け止
め、外観を綺麗に保つことができる。そして、絶縁板の
外表面に設けた凸部とプリント基板等に設けられた挿入
孔との嵌合により安定した基板実装ができ、また、実装
位置精度が確保でき、安定したはんだ付けにより品質の
安定化が図れる。また、絶縁板の側縁に突出部を設け、
該突出部に当接するようにＬ字状の金属板電極の折曲げ
部を配設しているので、プリント基板等へのはんだ付け
状態を目視にて検査することができる。
状に拡げたことにより、樹脂の注入、充填後、硬化によ
りプリント基板等に当接する絶縁板の外表面に樹脂の付
着、流出がなく、プリント基板等に当接する外表面が平
滑であるので、安定した基板実装ができ、プリント基板
等とのはんだ付けが容易で品質の安定化が図れる。ま
た、ケースの開口部に嵌合する溝部を絶縁板に設けたこ
とにより、絶縁板とケースとが樹脂により密着固定し、
一体化するので耐振性を有し、さらに、樹脂がケースの
開口部端面より流出しても、絶縁板の溝部にて受け止
め、外観を綺麗に保つことができる。そして、絶縁板の
外表面に設けた凸部とプリント基板等に設けられた挿入
孔との嵌合により安定した基板実装ができ、また、実装
位置精度が確保でき、安定したはんだ付けにより品質の
安定化が図れる。また、絶縁板の側縁に突出部を設け、
該突出部に当接するようにＬ字状の金属板電極の折曲げ
部を配設しているので、プリント基板等へのはんだ付け
状態を目視にて検査することができる。
【００１８】なお、上記実施例では引出線を接合してな
る部品素子をケース内に収納し、絶縁板の貫通孔より引
出線を導出し、絶縁板に配設したＬ字状の金属板電極に
接続した実施例を示したが、図５に示すように、絶縁板
の貫通孔２に溝１１を端縁より設けて、引出線１６を差
込んで金属板電極に接続してもよい。また、樹脂を貫通
窓より注入、充填後、硬化しているが、この貫通窓を漏
斗状に拡げてもよく、さらに、この注入、充填後、硬化
時の空気抜きとして絶縁板に貫通窓以外に空気抜き孔を
設けてもよい。
る部品素子をケース内に収納し、絶縁板の貫通孔より引
出線を導出し、絶縁板に配設したＬ字状の金属板電極に
接続した実施例を示したが、図５に示すように、絶縁板
の貫通孔２に溝１１を端縁より設けて、引出線１６を差
込んで金属板電極に接続してもよい。また、樹脂を貫通
窓より注入、充填後、硬化しているが、この貫通窓を漏
斗状に拡げてもよく、さらに、この注入、充填後、硬化
時の空気抜きとして絶縁板に貫通窓以外に空気抜き孔を
設けてもよい。
【００１９】
【発明の効果】上記のように本発明の電子部品によれ
ば、ケースとＬ字状の金属板電極を配設した絶縁板とは
樹脂の毛管現象で密着固定し一体化するので耐振性を有
する。また、上記絶縁板にケースの開口部が嵌合する溝
部を設けることにより、絶縁板とケースとが樹脂により
密着固定する。さらに、Ｌ字状の金属板電極を配設した
絶縁板の貫通孔より引出線を導出し、該引出線と金属板
電極とを接合するが、絶縁板とケースとを一体固着して
いるので、絶縁板を固定することにより接合する部分が
安定し、品質の安定した接合作業を行うことができ、ま
た、引出線を金属板電極との接合後、切断するが、絶縁
板の段付凹部に適合する段差を金属板電極に設けている
ので、引出線が絶縁板の外表面より突出することもな
く、金属板電極とプリント基板とのはんだ付けも容易に
行うことができ、品質が安定化する。そして、絶縁板の
貫通窓を漏斗状あるいは階段状に拡げたことにより、樹
脂がプリント基板等に当接する絶縁板の外表面に付着、
流出することなく、プリント基板等に当接する外表面が
平滑であるので、安定した基板実装ができ、プリント基
板等とのはんだ付けが容易で品質の安定化が図れる。ま
た、ケースの開口部に嵌合する溝部を絶縁板に設けるこ
とにより、樹脂がケースの開口部端面より流出しても、
樹脂を絶縁板の溝部にて受け止め、外観を綺麗に保つこ
とができる。さらに、絶縁板の外表面に設けた凸部とプ
リント基板等に設けられた挿入孔との嵌合により安定し
た基板実装ができ、また、実装位置精度が確保でき、安
定したはんだ付けにより品質の安定化が図れる。そし
て、絶縁板の側縁に突出部を設け、該突出部に当接する
ようにＬ字状の金属板電極の折曲げ部を配設しているの
で、プリント基板等へのはんだ付け状態を目視にて検査
することができ、工業的ならびに実用的に、価値大なる
ものである。
ば、ケースとＬ字状の金属板電極を配設した絶縁板とは
樹脂の毛管現象で密着固定し一体化するので耐振性を有
する。また、上記絶縁板にケースの開口部が嵌合する溝
部を設けることにより、絶縁板とケースとが樹脂により
密着固定する。さらに、Ｌ字状の金属板電極を配設した
絶縁板の貫通孔より引出線を導出し、該引出線と金属板
電極とを接合するが、絶縁板とケースとを一体固着して
いるので、絶縁板を固定することにより接合する部分が
安定し、品質の安定した接合作業を行うことができ、ま
た、引出線を金属板電極との接合後、切断するが、絶縁
板の段付凹部に適合する段差を金属板電極に設けている
ので、引出線が絶縁板の外表面より突出することもな
く、金属板電極とプリント基板とのはんだ付けも容易に
行うことができ、品質が安定化する。そして、絶縁板の
貫通窓を漏斗状あるいは階段状に拡げたことにより、樹
脂がプリント基板等に当接する絶縁板の外表面に付着、
流出することなく、プリント基板等に当接する外表面が
平滑であるので、安定した基板実装ができ、プリント基
板等とのはんだ付けが容易で品質の安定化が図れる。ま
た、ケースの開口部に嵌合する溝部を絶縁板に設けるこ
とにより、樹脂がケースの開口部端面より流出しても、
樹脂を絶縁板の溝部にて受け止め、外観を綺麗に保つこ
とができる。さらに、絶縁板の外表面に設けた凸部とプ
リント基板等に設けられた挿入孔との嵌合により安定し
た基板実装ができ、また、実装位置精度が確保でき、安
定したはんだ付けにより品質の安定化が図れる。そし
て、絶縁板の側縁に突出部を設け、該突出部に当接する
ようにＬ字状の金属板電極の折曲げ部を配設しているの
で、プリント基板等へのはんだ付け状態を目視にて検査
することができ、工業的ならびに実用的に、価値大なる
ものである。
【図１】図１は本発明の一実施例による乾式金属化フィ
ルムコンデンサの図面で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正
断面図、（ｃ）は斜視図である。
ルムコンデンサの図面で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正
断面図、（ｃ）は斜視図である。
【図２】図２は本発明の一実施例によるＬ字状の金属板
電極を配設した絶縁板の図面で、（ａ）は平面図、
（ｂ）は正断面図、（ｃ）は底面図である。
電極を配設した絶縁板の図面で、（ａ）は平面図、
（ｂ）は正断面図、（ｃ）は底面図である。
【図３】図３は本発明の一実施例による乾式金属化フィ
ルムコンデンサの他の図面で、（ａ）は平面図、（ｂ）
は正断面図、（ｃ）は斜視図である。
ルムコンデンサの他の図面で、（ａ）は平面図、（ｂ）
は正断面図、（ｃ）は斜視図である。
【図４】図４は本発明の他の一実施例によるＬ字状の金
属板電極を配設した絶縁板の図面で、（ａ）は平面図、
（ｂ）は正断面図、（ｃ）は底面図である。
属板電極を配設した絶縁板の図面で、（ａ）は平面図、
（ｂ）は正断面図、（ｃ）は底面図である。
【図５】図５は本発明の他の一実施例によるＬ字状の金
属板電極を配設した絶縁板の図面で、（ａ）は平面図、
（ｂ）は正断面図、（ｃ）は底面図である。
属板電極を配設した絶縁板の図面で、（ａ）は平面図、
（ｂ）は正断面図、（ｃ）は底面図である。
【図６】図６は従来の金属化フィルムコンデンサの一部
断面図である。
断面図である。
１ 絶縁板 ２ 貫通孔 ３ 貫通窓 ４ 階段状 ５ 段付凹部 ６ 突出部 ７ 外表面 ８ 溝部 ９ 凸部 １０ 孔 １１ 溝 １２ 金属板電極 １３ 押出し孔 １４ 折曲げ部 １５ 部品素子 １６ 引出線 １７ ケース １８ 樹脂
Claims (4)
- 【請求項１】 引出線を有する部品素子と、該素子を収
納するケースと、該ケースの開口部に配設され、かつ引
出線が挿通する孔または溝を有する絶縁板とで構成し、
該絶縁板の略中央部に樹脂注入用の貫通窓を形成し、そ
の外表面に引出線と各々接続される金属板電極を嵌合固
定したことを特徴とする電子部品。 - 【請求項２】 上記絶縁板の貫通窓が外表面に向けて漏
斗状あるいは階段状に拡げられていることを特徴とする
請求項１記載の電子部品。 - 【請求項３】 上記絶縁板に、ケースの開口部と嵌合す
る溝部を設けたことを特徴とする請求項１、２記載の電
子部品。 - 【請求項４】 上記絶縁板の外表面に位置決め用の凸部
を形成したことを特徴とする請求項１〜３記載の電子部
品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14253599A JP4213818B2 (ja) | 1999-05-24 | 1999-05-24 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14253599A JP4213818B2 (ja) | 1999-05-24 | 1999-05-24 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000331869A true JP2000331869A (ja) | 2000-11-30 |
| JP4213818B2 JP4213818B2 (ja) | 2009-01-21 |
Family
ID=15317625
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14253599A Expired - Lifetime JP4213818B2 (ja) | 1999-05-24 | 1999-05-24 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4213818B2 (ja) |
-
1999
- 1999-05-24 JP JP14253599A patent/JP4213818B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4213818B2 (ja) | 2009-01-21 |
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