JP2000331869A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JP2000331869A JP2000331869A JP11142535A JP14253599A JP2000331869A JP 2000331869 A JP2000331869 A JP 2000331869A JP 11142535 A JP11142535 A JP 11142535A JP 14253599 A JP14253599 A JP 14253599A JP 2000331869 A JP2000331869 A JP 2000331869A
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- metal plate
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Abstract
基板等に面実装できる電子部品を提供する。 【解決手段】 引出線16を有する部品素子15と、該
素子を収納するケース17と、該ケースの開口部に配設
され、かつ引出線16が挿通する孔10または溝11を
有する絶縁板1とで構成し、該絶縁板の略中央部に樹脂
注入用の貫通窓3を形成し、その外表面に引出線と各々
接続される金属板電極を嵌合固定したことを特徴として
いる。
Description
ものであり、さらに詳しく言えば、プリント基板等に面
実装されるリードレスの電子部品に関するものである。
以下、乾式金属化フィルムコンデンサについて詳細に説
明するが、本発明は乾式金属化フィルムコンデンサに限
定されるものではなく他の電子部品についても全く同様
に適用することができる。
フィルムコンデンサは、図6に示すように構成されてい
る。すなわち、一対の金属化フィルムを重ね合せて巻回
し、両端面にメタリコン金属を溶射して電極引出部を形
成してなる部品素子15に引出線16を溶接またははん
だ付け等により接合し、これをケース17内に収納し、
そのケース内に熱硬化性樹脂などからなる樹脂18を注
入、充填後、硬化することにより形成されている。
タイプの金属化フィルムコンデンサをプリント基板に取
付ける場合、引出線をプリント基板に設けられた貫通孔
に貫通させ、はんだ付けを行っている。しかし、電子部
品のプリント基板等への自動挿入、効率化が進む中で、
面実装タイプの金属化フィルムコンデンサがユーザーよ
り強く要望されている。
属化フィルムコンデンサは、引出線が鉛直方向に引き出
されているので、面実装して使用するには引出線をケー
スの開口部付近で90度折曲げる必要があり、上記折曲
げ近辺の樹脂に亀裂が発生し、長時間使用すると、亀裂
から吸湿しコンデンサ特性を劣化させるという問題があ
り、また断面円形のリード線を使用しているのでプリン
ト基板に設置してはんだ付けすると、そのはんだ付け強
度にバラツキが生じ品質が不安定になるなどの問題があ
った。
決するためになされたものであり、特性劣化がなく、安
定した基板実装ができるリードレスの電子部品を提供す
るものである。
5と該素子を収納するケース17と、該ケースの開口部
に配設され、かつ引出線16が挿通する孔10または溝
11を有する絶縁板1とで構成し、該絶縁板の略中央部
に樹脂注入用の貫通窓3を形成し、その外表面に引出線
16と各々接続される金属板電極12を嵌合固定したこ
とを特徴としている。
7に向けて漏斗状あるいは階段状4に拡げられているこ
とを特徴としている。
部と嵌合する溝部8を設けたことを特徴としている。
め用の凸部9を形成したことを特徴としている。
に収納し、引出線が挿通する孔または溝を有する絶縁板
で上記ケースの開口部を封口し、上記引出線を絶縁板の
表面に引き出し、かつ上記絶縁板の略中央部に貫通窓を
設けて構成される。さらに、上記絶縁板には予め、引出
線と各々接続される金属板電極を嵌合固定している。
基板に装着する場合に、引出線の先端部が絶縁板に設け
た金属板電極に接続され、引出線の折曲げ部がなくなる
ため、絶縁板のプリント基板に当接する面の凸部が全く
ない状態となり、電子部品の傾きやガタつきが全くなく
なり、安定した基板実装ができ、また、実装作業を容易
かつ迅速に行うことができ、製品特性も安定化する。
乾式金属化フィルムコンデンサの図面で、(a)は平面
図、(b)は正断面図、(c)は斜視図で、図2は、本
発明の一実施例によるL字状の金属板電極を配設した絶
縁板の図面で、(a)は平面図、(b)は正断面図、
(c)は底面図である。
参照しながら説明する。なお、図中、図6と同一部品に
ついては同一番号を付している。図2に示すL字状の金
属板電極を配設した絶縁板1は、ポリブチレンテレフタ
レート樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリエス
テル樹脂、ポリカーボネート樹脂などの電気的絶縁性、
機械的強度に優れた材料からなり、その略中央部に貫通
窓3が設けられ、絶縁板1の外表面7に金属板電極12
の外表面が略同一になるよう貫通窓3を介して配設さ
れ、縁端まで延伸した段付凹部5と、該凹部内に引出線
16を導出する孔10とを有し、金属板電極12は、真
鍮、銅等の電気的、機械的に優れた材料からなり、電気
はんだメッキ、錫メッキなどを施し、その一端部はL字
状に折曲げられた折曲げ部14と絶縁板1に配設したと
き段付凹部5に適合する段差とを有し、他端部に引出線
16を導出する押出し孔13を有している。上記絶縁板
自体の孔10と上記金属板電極の押出し孔13とを一致
させ貫通孔2を形成し、金属板電極12の折曲げ部14
が絶縁板1の側縁に当接するように配設し、かしめ方式
などにより一体化する。このとき、絶縁板1への保持力
を高めるため金属板電極12の側縁あるいは角部の一部
に突起を設けてもよい。
絶縁板1でケース17の開口部を封口して乾式金属化フ
ィルムコンデンサを作製する要領について説明する。図
1に示すように、一対の金属化フィルムを重ね合せて巻
回し、両端面に亜鉛、はんだなどのメタリコン金属を溶
射して電極引出部を形成し、該電極引出部にはんだメッ
キ軟CP線、はんだメッキ軟銅線などからなる引出線1
6を溶接またははんだ付けにより接合した部品素子15
を形成し、該素子をポリブチレンテレフタレート樹脂、
ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリエステル樹脂、ポ
リカーボネート樹脂などからなるケース17内に収納す
る。そして、L字状の金属板電極12を配設した絶縁板
1の貫通孔2に上記ケース内に収納した部品素子の引出
線16を貫通させて表面より導出し、上記絶縁板により
ケース17の開口部を遮蔽し、絶縁板1に設けている貫
通窓3よりウレタン樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化性
樹脂などからなる樹脂18を注入、充填後、硬化し、金
属板電極12と引出線16とをレーザー溶接等により接
合し、上記引出線を切断して乾式金属化フィルムコンデ
ンサを得る。
硬化したことにより、ケースとL字状の金属板電極を配
設した絶縁板とを樹脂の毛管現象で密着固定し一体化し
たので耐振性を有している。また、L字状の金属板電極
を配設した絶縁板の貫通孔より引出線を導出し、該引出
線と金属板電極とを接合するが、絶縁板とケースとを一
体固着しているので、絶縁板を固定することにより接合
する部分が安定し、品質の安定した接合作業を行うこと
ができ、さらに、引出線を金属板電極との接合後、切断
するが、絶縁板の段付凹部に適合する段差を金属板電極
に設けているので、引出線が絶縁板の外表面より突出す
ることもなく、金属板電極とプリント基板とのはんだ付
けも容易に行うことができ、品質の安定化が図れる。
よる乾式金属化フィルムコンデンサの図面で、(a)は
平面図、(b)は正断面図、(c)は斜視図で、図4は
本発明の他の実施例によるL字状の金属板電極を配設し
た絶縁板の図面で、(a)は平面図、(b)は正断面
図、(c)は底面図であり、図において、同一番号を付
したものは同一部品であり、その説明は省略する。前述
の実施例と相違する点は、絶縁板自体の構造であって、
図4に示す絶縁板1は、実施例1と同様に孔10と段付
凹部5と貫通窓3とが設けられ、さらに、その略中央部
に設けた貫通窓3を階段状4に拡げるとともに、ケース
17の開口部に嵌合する溝部8が形成され、金属板電極
12のL字状に折曲げられた折曲げ部14が当接するよ
うに側縁に突出部6が設けられ、プリント基板に当接す
る外表面7には、プリント基板に設けられた挿入孔に嵌
合する位置決め用の凸部9が形成されている。
状に拡げたことにより、樹脂の注入、充填後、硬化によ
りプリント基板等に当接する絶縁板の外表面に樹脂の付
着、流出がなく、プリント基板等に当接する外表面が平
滑であるので、安定した基板実装ができ、プリント基板
等とのはんだ付けが容易で品質の安定化が図れる。ま
た、ケースの開口部に嵌合する溝部を絶縁板に設けたこ
とにより、絶縁板とケースとが樹脂により密着固定し、
一体化するので耐振性を有し、さらに、樹脂がケースの
開口部端面より流出しても、絶縁板の溝部にて受け止
め、外観を綺麗に保つことができる。そして、絶縁板の
外表面に設けた凸部とプリント基板等に設けられた挿入
孔との嵌合により安定した基板実装ができ、また、実装
位置精度が確保でき、安定したはんだ付けにより品質の
安定化が図れる。また、絶縁板の側縁に突出部を設け、
該突出部に当接するようにL字状の金属板電極の折曲げ
部を配設しているので、プリント基板等へのはんだ付け
状態を目視にて検査することができる。
る部品素子をケース内に収納し、絶縁板の貫通孔より引
出線を導出し、絶縁板に配設したL字状の金属板電極に
接続した実施例を示したが、図5に示すように、絶縁板
の貫通孔2に溝11を端縁より設けて、引出線16を差
込んで金属板電極に接続してもよい。また、樹脂を貫通
窓より注入、充填後、硬化しているが、この貫通窓を漏
斗状に拡げてもよく、さらに、この注入、充填後、硬化
時の空気抜きとして絶縁板に貫通窓以外に空気抜き孔を
設けてもよい。
ば、ケースとL字状の金属板電極を配設した絶縁板とは
樹脂の毛管現象で密着固定し一体化するので耐振性を有
する。また、上記絶縁板にケースの開口部が嵌合する溝
部を設けることにより、絶縁板とケースとが樹脂により
密着固定する。さらに、L字状の金属板電極を配設した
絶縁板の貫通孔より引出線を導出し、該引出線と金属板
電極とを接合するが、絶縁板とケースとを一体固着して
いるので、絶縁板を固定することにより接合する部分が
安定し、品質の安定した接合作業を行うことができ、ま
た、引出線を金属板電極との接合後、切断するが、絶縁
板の段付凹部に適合する段差を金属板電極に設けている
ので、引出線が絶縁板の外表面より突出することもな
く、金属板電極とプリント基板とのはんだ付けも容易に
行うことができ、品質が安定化する。そして、絶縁板の
貫通窓を漏斗状あるいは階段状に拡げたことにより、樹
脂がプリント基板等に当接する絶縁板の外表面に付着、
流出することなく、プリント基板等に当接する外表面が
平滑であるので、安定した基板実装ができ、プリント基
板等とのはんだ付けが容易で品質の安定化が図れる。ま
た、ケースの開口部に嵌合する溝部を絶縁板に設けるこ
とにより、樹脂がケースの開口部端面より流出しても、
樹脂を絶縁板の溝部にて受け止め、外観を綺麗に保つこ
とができる。さらに、絶縁板の外表面に設けた凸部とプ
リント基板等に設けられた挿入孔との嵌合により安定し
た基板実装ができ、また、実装位置精度が確保でき、安
定したはんだ付けにより品質の安定化が図れる。そし
て、絶縁板の側縁に突出部を設け、該突出部に当接する
ようにL字状の金属板電極の折曲げ部を配設しているの
で、プリント基板等へのはんだ付け状態を目視にて検査
することができ、工業的ならびに実用的に、価値大なる
ものである。
ルムコンデンサの図面で、(a)は平面図、(b)は正
断面図、(c)は斜視図である。
電極を配設した絶縁板の図面で、(a)は平面図、
(b)は正断面図、(c)は底面図である。
ルムコンデンサの他の図面で、(a)は平面図、(b)
は正断面図、(c)は斜視図である。
属板電極を配設した絶縁板の図面で、(a)は平面図、
(b)は正断面図、(c)は底面図である。
属板電極を配設した絶縁板の図面で、(a)は平面図、
(b)は正断面図、(c)は底面図である。
断面図である。
Claims (4)
- 【請求項1】 引出線を有する部品素子と、該素子を収
納するケースと、該ケースの開口部に配設され、かつ引
出線が挿通する孔または溝を有する絶縁板とで構成し、
該絶縁板の略中央部に樹脂注入用の貫通窓を形成し、そ
の外表面に引出線と各々接続される金属板電極を嵌合固
定したことを特徴とする電子部品。 - 【請求項2】 上記絶縁板の貫通窓が外表面に向けて漏
斗状あるいは階段状に拡げられていることを特徴とする
請求項1記載の電子部品。 - 【請求項3】 上記絶縁板に、ケースの開口部と嵌合す
る溝部を設けたことを特徴とする請求項1、2記載の電
子部品。 - 【請求項4】 上記絶縁板の外表面に位置決め用の凸部
を形成したことを特徴とする請求項1〜3記載の電子部
品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14253599A JP4213818B2 (ja) | 1999-05-24 | 1999-05-24 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14253599A JP4213818B2 (ja) | 1999-05-24 | 1999-05-24 | 電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000331869A true JP2000331869A (ja) | 2000-11-30 |
JP4213818B2 JP4213818B2 (ja) | 2009-01-21 |
Family
ID=15317625
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14253599A Expired - Lifetime JP4213818B2 (ja) | 1999-05-24 | 1999-05-24 | 電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4213818B2 (ja) |
-
1999
- 1999-05-24 JP JP14253599A patent/JP4213818B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4213818B2 (ja) | 2009-01-21 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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