JP2000317787A - Work edge polishing device - Google Patents
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- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ワークのエッジの
研摩装置に係り、特に研摩時に研摩剤を含んだゴムホイ
ール（ＲＢＷ＝ＲＵＢＢＥＲ ＢＯＮＤＥＤ ＷＨＥＥ
Ｌ）をその回転軸の軸方向にトラバースさせることがで
きる駆動機構を設けることによって、様々な問題を抱え
ていたスラリーを研摩剤として用いることなく、ワーク
のエッジの円弧部のみならず、ＯＦ（オリエンテーショ
ンフラット）部及びノッチ部に対しても従来通りの品質
の研摩を容易に行うことができるようにし、装置の製造
コストとランニングコストの大幅な削減を可能にしたワ
ークのエッジの研摩装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for polishing an edge of a work, and more particularly to a rubber wheel (RBW = RUBBER BONDED WHEE) containing an abrasive during polishing.
By providing a drive mechanism capable of traversing L) in the axial direction of its rotation axis, without using slurry having various problems as an abrasive, not only the arc portion of the edge of the work but also the OF ( The present invention relates to a polishing apparatus for a workpiece edge, which enables easy polishing of the same quality as that of conventional orientation flats and notches, and enables a significant reduction in the manufacturing and running costs of the apparatus.
【０００２】[0002]
【従来の技術】シリコンウェーハ等のウェーハは、薄い
円盤状の半導体の総称であり、通常円柱状に精製された
単結晶母材から切り出され、その一表面は鏡面研摩さ
れ、種々の半導体素子がその表面上にエッチング法等に
より形成されるものである。一方外周のエッジについて
もエッジ表面へのゴミの付着を防ぐために、研摩機によ
って、ダイヤモンド砥石を用いて面取り研削を行った
後、バフ等の研摩板とスラリーを用いて鏡面研摩を行っ
ている。2. Description of the Related Art A wafer such as a silicon wafer is a general term for a thin disk-shaped semiconductor, and is usually cut out from a single crystal base material refined into a columnar shape, and one surface thereof is mirror-polished to produce various semiconductor elements. It is formed on the surface by an etching method or the like. On the other hand, in order to prevent dust from adhering to the outer peripheral edge, chamfering is performed by a grinder using a diamond grindstone, and then mirror polishing is performed using a polishing plate such as a buff and a slurry.
【０００３】従来の研摩板はその研摩板自体に研摩能力
が少ないため、スラリーに含まれている研摩剤及びアル
カリであるスラリーの化学的エッチング作用によって研
摩していた。スラリーは極めて微細なダイヤモンド等の
研摩粒子をアルカリの液体（ｐＨ１１程度）と混合させ
てゲル状にしたものである。[0003] In the conventional polishing plate, since the polishing plate itself has a low polishing ability, the polishing is carried out by a chemical etching action of a polishing agent contained in the slurry and an alkaline slurry. The slurry is formed by mixing extremely fine abrasive particles such as diamond with an alkaline liquid (about pH 11) to form a gel.
【０００４】スラリーを用いた研摩を行うと、当然にス
ラリーにシリコンの研摩粉が混入した液体が生じるが、
従来の研摩機には分離装置が設けられていて、スラリー
を回収した後該分離装置によって研摩粉を分離すること
によって、スラリーを繰り返し利用するようになってい
る。そのため使用後のスラリーは配管や電磁弁等を通っ
て一旦分離装置のタンクへ送られる。しかしこの使用後
のスラリーは、長時間配管の中やタンク等に滞留すると
硬く固形化して凝着する性質を持っており、これが配管
を詰まらせ、また電磁弁等の動作を悪くする等して故障
を引き起こす原因となっていた。When polishing using a slurry is performed, a liquid in which silicon polishing powder is mixed into the slurry naturally occurs.
A conventional polishing machine is provided with a separator, and the slurry is repeatedly used by collecting the slurry and then separating the abrasive powder by the separator. Therefore, the used slurry is once sent to a tank of the separation device through a pipe, a solenoid valve, or the like. However, the slurry after use has the property of solidifying and sticking when it stays in pipes or tanks for a long time, which causes clogging of pipes and impairs operation of solenoid valves etc. It was the cause of failure.
【０００５】そこで出願人は、ダイヤモンド砥粒等の研
摩剤を含んだゴムホイールを用いることによって、スラ
リーを研摩剤として用いることなく従来通りの品質の研
摩を可能にするワークのエッジの研摩方法及び装置の発
明について特許出願（特願平１０−２３７９８６）して
いるが、該発明のままではゴムホイールの回転方向に対
して直角方向、即ちゴムホイールの回転軸方向に該ゴム
ホイールをトラバースさせる駆動機構を設けていなかっ
たために、研摩時にはゴムホイールの幅方向のごく一部
がワークと常に接触している状態、いわば線接触状態と
なってしまい、ゴムホイールに偏摩耗が発生しやすくな
るほか、ゴムホイールの一部に不純物が混合していた
り、またゴムホイール中に研摩剤のムラが存在していた
場合に、これらの影響がそのままワークに及び、例えば
図６に示すように、ワーク２５を矢印Ａ方向に回転させ
ながら矢印Ｂ方向に回転するゴムホイール６によってワ
ーク２５のエッジ２５ｂを研摩したときに縦筋状の傷２
５ｃができてしまい、この傷２５ｃによって、図７に示
すように、粗さ曲線３３が粗くなり、中心線平均粗さＲ
ａが大きくなってしまうという不具合があった。[0005] Therefore, the present applicant has proposed a method of polishing a work edge which enables conventional quality polishing without using a slurry as a polishing agent by using a rubber wheel containing a polishing agent such as diamond abrasive grains. Although a patent application (Japanese Patent Application No. 10-237986) has been filed for the invention of the device, a drive for traversing the rubber wheel in a direction perpendicular to the rotation direction of the rubber wheel, that is, in the direction of the rotation axis of the rubber wheel. Because no mechanism was provided, only a small part of the rubber wheel in the width direction was constantly in contact with the workpiece during polishing, so to speak, so-called line contact, making the rubber wheel more prone to uneven wear. If impurities are mixed in a part of the rubber wheel or if there is unevenness in the abrasive in the rubber wheel, There it Oyobi to work, for example, as shown in FIG. 6, the vertical streak flaws 2 when polishing the edge 25b of the workpiece 25 by the rubber wheels 6 which rotates in the direction of arrow B while rotating the workpiece 25 in the direction of arrow A
5c, and the scratch 25c causes the roughness curve 33 to become coarse as shown in FIG.
There was a problem that a became large.
【０００６】またシリコンウェーハには、円周方向の一
部を直線状に切り取ったオリエンテーションフラット部
（以下「ＯＦ部」という。）が形成されたＯＦウェーハ
や、Ｖ字形の切欠き部（以下「ノッチ部」という）が形
成されたノッチウェーハのようなウェーハが存在する
が、上記発明によってこれらのＯＦ部やノッチ部を研摩
するためには、ワークを回転させながらエッジを研摩し
て行く過程で、ゴムホイールがワークのエッジのＯＦ部
やノッチ部の研摩に差しかかる角度位置から通過する角
度位置までの間、ワークの回転位置及びＯＦ部やノッチ
部の形状に応じてゴムホイールをワークと接近又は離間
する方向に位置決め制御する必要があり、煩雑であっ
た。[0006] The silicon wafer has an orientation flat portion (hereinafter referred to as an "OF portion") in which a portion in the circumferential direction is cut linearly, and a V-shaped notch portion (hereinafter referred to as "OF portion"). There is a wafer such as a notch wafer on which a notch portion is formed. However, in order to polish these OF portions and notch portions according to the above-described invention, it is necessary to grind the edge while rotating the work. The rubber wheel approaches the workpiece according to the rotational position of the workpiece and the shape of the OF or notch during the time from the angle at which the rubber wheel approaches the polishing of the OF or notch at the edge of the workpiece to the angle at which it passes. Alternatively, it is necessary to perform positioning control in a direction of separating, and it is complicated.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記した従
来技術の不具合を除くためになされたものであって、そ
の目的とするところは、ゴムホイールを該ゴムホイール
の回転軸方向に往復動可能に構成することによって、薄
板状のワークの面と直角方向に研摩剤を含んだゴムホイ
ールを回転させながらワークのエッジの円弧部に押圧し
該円弧部を研摩する際に、ゴムホイールを回転軸方向に
トラバースさせて該ゴムホイールの円周面の全面を均等
に使用しながら研摩できるようにすることであり、また
これによって様々な問題を抱えていたスラリーを研摩剤
として用いることなく、ワークのエッジの円弧部のみな
らず、ＯＦ（オリエンテーションフラット）部及びノッ
チ部に対しても従来通りの品質の研摩を容易に行うこと
ができるようにし、装置の製造コストとランニングコス
トの大幅な削減を可能にすると共に、ゴムホイールの一
部に不純物が混合していたり、またゴムホイール中に研
摩剤のムラが存在していた場合でも、ワークに対する影
響を平均化し、例えばワークに縦筋状の傷ができないよ
うにして極めて滑らかな研摩面が得られるようにするこ
とである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to eliminate the above-mentioned disadvantages of the prior art, and has as its object to reciprocate a rubber wheel in the direction of the rotation axis of the rubber wheel. By making it possible, the rubber wheel is rotated when the rubber wheel containing the abrasive is pressed against the arc portion of the edge of the work while rotating the rubber wheel containing the abrasive in a direction perpendicular to the surface of the thin plate-shaped work, and the arc portion is polished. It is intended to be able to polish while traversing in the axial direction while using the entire circumferential surface of the rubber wheel evenly, and also to use a slurry having various problems as a polishing agent without using a slurry as an abrasive. In addition to the circular arc part of the edge, the conventional quality polishing can be easily performed not only for the OF (orientation flat) part and the notch part. In addition to enabling significant reductions in equipment manufacturing and running costs, even if impurities are mixed in a part of the rubber wheel, or if there is unevenness in the abrasive in the rubber wheel, the effect on the workpiece will be affected. Is to make a very smooth polished surface by preventing, for example, vertical streak-like scratches on the work.
【０００８】また他の目的は、上記構成により、ワーク
のエッジのＯＦ部を研摩する際に、該ＯＦ部がゴムホイ
ールの回転軸方向と平行となる位置でワークの自転を停
止させておき、ゴムホイールをＯＦ部に沿って移動させ
るだけで研摩できるようにすることである。Another object of the present invention is to stop the rotation of the workpiece at a position where the OF section is parallel to the rotation axis direction of the rubber wheel when the OF section at the edge of the workpiece is polished by the above configuration. The purpose is to enable polishing only by moving the rubber wheel along the OF section.
【０００９】更に他の目的は、上記構成に加えて、ゴム
ホイールを回転させるスピンドル部が固定されワークの
エッジへゴムホイールを押圧付勢する弾性体の押圧力を
調節する研摩力調節機構が設けられた浮動部を備えるこ
とによって、ワークのエッジのノッチ部を研摩する際
に、該ノッチ部がゴムホイールの真正面となる位置でワ
ークの自転を停止させておき、薄形のゴムホイールをノ
ッチ部の切欠きの幅だけ往復動させるだけで、ゴムホイ
ールがノッチ部の形状に沿うようにかつゴムホイールが
常にワークに押圧されるようにワークと接近又は離間す
る方向に浮動して、ワークに対して非常に衝撃の少ない
柔らかな研摩が行われるようにすることであり、またこ
れによってノッチ部の研摩をスラリーを用いなくても容
易に行うことができるようにすることである。Still another object is to provide, in addition to the above configuration, a polishing force adjusting mechanism for adjusting a pressing force of an elastic body which fixes a spindle portion for rotating a rubber wheel and presses and biases the rubber wheel to an edge of a work. When the notch portion of the edge of the work is polished, the rotation of the work is stopped at a position where the notch portion is directly in front of the rubber wheel, and the thin rubber wheel is notched. By simply reciprocating by the width of the notch, the rubber wheel floats in the direction to approach or separate from the work so that the rubber wheel follows the shape of the notch and the rubber wheel is always pressed by the work. This ensures that soft polishing with very little impact is performed, and that the notch can be easily polished without using a slurry. It is to so.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】要するに本発明（請求項
１）は、薄板状のワークの面と直角方向に研摩剤を含ん
だゴムホイールを回転させるスピンドル部が固定されワ
ークのエッジへゴムホイールを押圧付勢する弾性体の押
圧力を調節する研摩力調節機構が設けられた浮動部と、
該浮動部をリニアガイドを介して支持するテーブル部
と、該テーブル部をゴムホイールの回転軸方向に直進往
復動させる駆動機構とを備え、テーブル部に対して浮動
部をゴムホイールとエッジとが接近又は離脱する方向に
わずかに摺動自在に構成すると共にゴムホイールを駆動
機構により該ゴムホイールの回転軸方向にトラバースさ
せながら研摩するように構成したことを特徴とするもの
である。SUMMARY OF THE INVENTION In summary, the present invention (claim 1) comprises a spindle portion for rotating a rubber wheel containing an abrasive in a direction perpendicular to the surface of a thin plate-shaped work, and a rubber wheel attached to the edge of the work. A floating portion provided with a polishing force adjusting mechanism for adjusting the pressing force of the elastic body that presses and biases,
A table portion supporting the floating portion via a linear guide, and a drive mechanism for linearly reciprocating the table portion in the direction of the rotation axis of the rubber wheel, and the rubber portion and the edge of the floating portion relative to the table portion are provided. It is characterized in that it is configured to be slightly slidable in the direction of approaching or leaving, and to be polished while traversing the rubber wheel in the rotation axis direction of the rubber wheel by a driving mechanism.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】以下本発明を図面に示す実施例に
基いて説明する。本発明に係るワークのエッジの研摩装
置１は、図１において、浮動部２と、テーブル部３と、
駆動機構４とを備えている。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below with reference to embodiments shown in the drawings. In FIG. 1, a polishing apparatus 1 for a work edge according to the present invention includes a floating unit 2, a table unit 3,
And a drive mechanism 4.
【００１２】浮動部２は、薄板状のワーク５の面５ａと
直角方向に研摩剤（図示せず）を含んだゴムホイール６
を回転させるスピンドル部８が固定され、ワーク５のエ
ッジ５ｂへゴムホイール６を押圧付勢する弾性体（図示
せず）の押圧力を調節する研摩力調節機構９が設けられ
たものであって、水平に配置された断面コの字形の浮動
板１１にスピンドル部８と、研摩力調節機構９とが取り
付けられたものである。The floating portion 2 includes a rubber wheel 6 containing an abrasive (not shown) in a direction perpendicular to the surface 5a of the thin plate-shaped work 5.
And a polishing force adjusting mechanism 9 for adjusting a pressing force of an elastic body (not shown) for urging the rubber wheel 6 against the edge 5b of the workpiece 5 is provided. The spindle unit 8 and the polishing force adjusting mechanism 9 are mounted on a floating plate 11 having a U-shaped cross section arranged horizontally.
【００１３】浮動部２は、リニアガイド１０を介してテ
ーブル部３に取り付けられており、研摩時にテーブル部
３に対してゴムホイール６とエッジ５ｂとが接近又は離
脱する方向にわずかに摺動自在となるように構成されて
いる。The floating portion 2 is attached to the table portion 3 via a linear guide 10, and is slightly slidable in a direction in which the rubber wheel 6 and the edge 5b approach or separate from the table portion 3 during polishing. It is configured so that
【００１４】スピンドル部８は、浮動板１１に挿通さ
れ、ゴムホイール６が下方に突き出るようにブロック１
３及びブロック１４によって挾持されている。該スピン
ドル部８は縦型スピンドルであるが、歯の治療等に用い
られるグラインダ（図示せず）と同様に、先端部８ａで
回転方向が横軸回転に変換されるようになっており、横
軸回転する軸８ｂにゴムホイール６を取り付けて、ワー
ク５の面と直角方向に回転させることができる構造にな
っている。The spindle unit 8 is inserted into the floating plate 11 and the block 1 is moved so that the rubber wheel 6 protrudes downward.
3 and a block 14. Although the spindle portion 8 is a vertical spindle, the rotation direction is changed to a horizontal axis rotation at a distal end portion 8a, like a grinder (not shown) used for dental treatment or the like. The rubber wheel 6 is attached to the shaft 8b which rotates, and can be rotated in a direction perpendicular to the surface of the work 5.
【００１５】研摩力調節機構９は、図示しない弾性体の
研摩力をワーク５の材質に応じて調節するためのもので
あって、浮動板１１の上面１１ｂに固定されたブロック
１６内に弾性体を収納し、該弾性体のばね力を調節する
調節ねじ１８と、浮動部２の後退時にテーブル部３の垂
直テーブル１５に当接してブロック１６内に押し込まれ
ることによって弾性体を押し縮めて研摩力を発生させる
ピン１９とを弾性体９と同軸上に配設してなっており、
調節ねじ１８によって弾性体を予め変形させることによ
って、研摩力を変化させることができるようになってい
る。The polishing force adjusting mechanism 9 is for adjusting the polishing force of an elastic body (not shown) in accordance with the material of the work 5, and is provided in a block 16 fixed to the upper surface 11 b of the floating plate 11. And an adjusting screw 18 for adjusting the spring force of the elastic body, and when the floating part 2 is retracted, it comes into contact with the vertical table 15 of the table part 3 and is pushed into the block 16 to compress the elastic body and polish it. A pin 19 for generating a force is disposed coaxially with the elastic body 9.
The polishing force can be changed by deforming the elastic body in advance by the adjusting screw 18.
【００１６】テーブル部３は、浮動部２をリニアガイド
１０を介して支持するための土台となる部分であって、
断面凸の字形の水平テーブル２０を上に凸に水平に配置
し、該水平テーブル２０と直角に配設された垂直テーブ
ル１５に固定してなるもので、上下動も可能に構成され
ている。また水平テーブル２０には、スピンドル８が貫
通する図示しない長穴が穿孔されており、浮動部２の浮
動時にスピンドル８が水平テーブル２０に干渉しないよ
うになっている。垂直テーブル１５には、例えば４個の
ガイドブロック１２が固着されている。The table portion 3 is a portion serving as a base for supporting the floating portion 2 via the linear guide 10, and
A horizontal table 20 having a convex-shaped cross section is horizontally arranged so as to protrude upward, and is fixed to a vertical table 15 disposed at a right angle to the horizontal table 20, and is configured to be able to move up and down. The horizontal table 20 is provided with a long hole (not shown) through which the spindle 8 penetrates, so that the spindle 8 does not interfere with the horizontal table 20 when the floating unit 2 floats. For example, four guide blocks 12 are fixed to the vertical table 15.
【００１７】駆動機構４は、テーブル部３をゴムホイー
ル６の回転軸方向に直進往復動（トラバース）させるた
めのものであって、ベース板２１上にリニアガイド１２
を介して取り付けられ、ゴムホイール６の回転軸である
軸８ｂ方向に走行可能な垂直テーブル１５を、ボールね
じ２２と図示しないサーボモータにより直進往復動させ
ることができるようになっている。The drive mechanism 4 is for reciprocating (traverse) the table portion 3 in the direction of the rotation axis of the rubber wheel 6 in a rectilinear manner.
The vertical table 15 which is mounted via a shaft and which can travel in the direction of the axis 8b, which is the rotation axis of the rubber wheel 6, can be reciprocated linearly by a ball screw 22 and a servo motor (not shown).
【００１８】垂直テーブル１５を直進往復動させること
によって、ゴムホイール６もそれに伴って直進往復動す
るので、研摩時には該機構を用いてゴムホイール６をト
ラバースさせながら研摩できるようになっている。When the vertical table 15 is reciprocated linearly, the rubber wheel 6 is also reciprocated linearly in accordance with the reciprocating motion. Therefore, at the time of polishing, the rubber wheel 6 can be polished while being traversed using the mechanism.
【００１９】本発明は、上記のように構成されており、
以下その作用について説明する。ワーク５は前工程でエ
ッジ５ｃを面取り研削された状態になっているものとす
る。まずワーク５の円弧部５ｅのエッジ５ｂを研摩する
場合の作用について説明すると、図１及び図４に示すよ
うに、該ワーク５をワーク取付け台（図示せず）に固定
し、矢印Ａ方向に回転させた状態でスピンドル８の軸８
ｂを回転させてゴムホイール６を矢印Ｂ方向に回転さ
せ、更に駆動機構４を作動させてゴムホイール６を矢印
Ｄ及びＥ方向にトラバースさせながらワーク５のＯＦ部
５ｃのエッジ５ｂに押圧することによって、従来ではこ
の種の研摩に不可欠であつたスラリーを全く用いること
なく、該エッジ５ｂがアップカットにより研摩される。The present invention is configured as described above,
Hereinafter, the operation will be described. It is assumed that the work 5 is in a state in which the edge 5c has been chamfered and ground in the previous process. First, the operation when the edge 5b of the arc portion 5e of the work 5 is polished will be described. As shown in FIGS. 1 and 4, the work 5 is fixed to a work mounting table (not shown), and The shaft 8 of the spindle 8 in a rotated state
b, the rubber wheel 6 is rotated in the direction of arrow B, and the drive mechanism 4 is operated to press the edge 5b of the OF portion 5c of the work 5 while traversing the rubber wheel 6 in the directions of arrows D and E. Thus, the edge 5b is polished by up-cutting without using any slurry which is conventionally indispensable for this type of polishing.
【００２０】このときゴムホイール６に不純物が混入し
ていたり、また研摩剤のムラが存在してたとしても、ゴ
ムホイール６をトラバースさせているので、ワーク５に
対する悪影響は平均化され、図６に示す従来例にあるよ
うな、集中的な縦筋状の傷をワーク５に付けてしまうこ
とはないので、図５に示すように、粗さ曲線２３が滑ら
かになり、中心線平均粗さＲａを１０ｎｍ（ナノメート
ル）以下に抑えることができる。またゴムホイール６の
外周面６ａをすべて用いて研摩するので、ゴムホイール
６に偏摩耗が生じることがなく、ゴムホイール６の研摩
能力が長期間維持される。At this time, even if impurities are mixed in the rubber wheel 6 or unevenness of the abrasive is present, since the rubber wheel 6 is traversed, the adverse effect on the work 5 is averaged, and FIG. As shown in FIG. 5, a concentrated vertical streak-like scratch is not made on the work 5, so that the roughness curve 23 becomes smooth and the center line average roughness as shown in FIG. Ra can be suppressed to 10 nm (nanometer) or less. In addition, since the polishing is performed using the entire outer peripheral surface 6a of the rubber wheel 6, uneven wear does not occur in the rubber wheel 6, and the polishing ability of the rubber wheel 6 is maintained for a long period of time.
【００２１】研摩時には、研摩力調節機構９の作用によ
って、ゴムホイール６が浮動部２と共に若干後退するの
で、非常に柔らかな研摩が可能で、シリコンウェーハの
ような脆いワーク５であっても折損することなく研摩す
ることが可能である。At the time of polishing, the rubber wheel 6 is slightly retracted together with the floating portion 2 by the action of the polishing force adjusting mechanism 9, so that very soft polishing is possible, and even a brittle work 5 such as a silicon wafer can be broken. It is possible to polish without performing.
【００２２】次にワーク５のＯＦ部５ｃのエッジ５ｂを
研摩する場合の作用について説明すると、図２に示すよ
うに、ＯＦ部５ｃのあるワーク５を矢印Ａ方向に回転さ
せながら円弧部５ｅを研摩して行くと、やがてＯＦ部５
ｃにさしかかるので、該ＯＦ部５ｃが軸８ｂと平行にな
ったところでワーク５の回転を停止させる。Next, the operation when the edge 5b of the OF section 5c of the workpiece 5 is polished will be described. As shown in FIG. 2, the arc section 5e is rotated while rotating the workpiece 5 having the OF section 5c in the direction of arrow A. After polishing, OF section 5
c, the rotation of the work 5 is stopped when the OF section 5c is parallel to the shaft 8b.
【００２３】ここでゴムホイール６を矢印Ｂ又はＣ方向
に回転させながら、ＯＦ部５ｃの長さだけ矢印Ｄ又はＥ
方向にゴムホイール６をトラバースさせて研摩すること
によって、非常に簡単にＯＦ部５ｃのエッジ５ｂを研摩
することができる。While rotating the rubber wheel 6 in the direction of arrow B or C, the arrow D or E is moved by the length of the OF section 5c.
By traversing and polishing the rubber wheel 6 in the direction, the edge 5b of the OF section 5c can be very easily polished.
【００２４】そしてワーク５のノッチ部５ｄのエッジ５
ｂを研摩する場合の作用について説明すると、図３に示
すように、ノッチ部５ｄのあるワーク５を矢印Ａ方向に
回転させながら円弧部５ｅを研摩して行くと、やがてノ
ッチ部５ｄにさしかかるので、該ノッチ部５ｄがゴムホ
イール６の真正面にきたところでワーク５の回転を停止
させる。The edge 5 of the notch 5d of the work 5
The operation in the case of polishing b will be described. As shown in FIG. 3, if the arc 5e is polished while rotating the workpiece 5 having the notch 5d in the direction of arrow A, the work 5 will eventually reach the notch 5d. When the notch 5d comes to the front of the rubber wheel 6, the rotation of the work 5 is stopped.
【００２５】ノッチ部５ｄを研摩する場合には、ゴムホ
イール６は薄形のものを使用する。ゴムホイール６を例
えば矢印Ｂ方向に回転させながら、ノッチ部５ｄの幅だ
け矢印Ｄ又はＥ方向にゴムホイール６をトラバースさせ
ることによって、ゴムホイール６はノッチ部２５ｄの形
状に追従しながら自身の弾性と浮動部２の前進及び後退
によって矢印Ｆ又はＧ方向に出入りするので、該ノッチ
部５ｄのエッジ５ｃを容易に研摩することが可能であ
る。When polishing the notch portion 5d, a thin rubber wheel 6 is used. By traversing the rubber wheel 6 in the direction of the arrow D or E by the width of the notch 5d while rotating the rubber wheel 6 in the direction of the arrow B, for example, the rubber wheel 6 follows its own elasticity while following the shape of the notch 25d. And the floating portion 2 advances and retreats in the direction of arrow F or G, so that the edge 5c of the notch portion 5d can be easily polished.
【００２６】ノッチ部２５ｄの研摩が終了したら、ワー
ク５を再び矢印Ａ方向に回転させることによって、残り
の円弧部５ｅを上記と同様に研摩していくことが可能で
ある。When the polishing of the notch portion 25d is completed, the workpiece 5 is again rotated in the direction of arrow A, so that the remaining arc portion 5e can be polished in the same manner as described above.
【００２７】[0027]
【発明の効果】本発明は、上記のように研摩剤を含んだ
ゴムホイールを該ゴムホイールの回転軸方向に往復動可
能に構成したので、薄板状のワークの面と直角方向にゴ
ムホイールを回転させながらワークのエッジの円弧部に
押圧し該円弧部を研摩する際に、ゴムホイールを回転軸
方向にトラバースさせて該ゴムホイールの円周面の全面
を均等に使用しながら研摩できる効果があり、またこの
結果様々な問題を抱えていたスラリーを研摩剤として用
いることなく、ワークのエッジの円弧部のみならず、Ｏ
Ｆ部及びノッチ部に対しても従来通りの品質の研摩を容
易に行うことができるようになるため、装置の製造コス
トとランニングコストの大幅な削減を可能にし得る効果
があると共に、ゴムホイールの一部に不純物が混合して
いたり、またゴムホイール中に研摩剤のムラが存在して
いた場合でも、ワークに対する影響を平均化し、例えば
ワークに縦筋状の傷ができないようにして極めて滑らか
な研摩面が得られるという効果がある。According to the present invention, since the rubber wheel containing the abrasive is reciprocally movable in the rotation axis direction of the rubber wheel as described above, the rubber wheel is formed in a direction perpendicular to the surface of the thin plate-shaped work. When pressing against the arc portion of the edge of the work while rotating and polishing the arc portion, the effect that the rubber wheel is traversed in the rotation axis direction and the entire surface of the circumferential surface of the rubber wheel can be polished evenly is used. And as a result, without using the slurry, which had various problems, as an abrasive, not only in the arc portion of the edge of the work but also in the O.D.
Since the conventional quality polishing can be easily performed on the F portion and the notch portion, the production cost and the running cost of the device can be greatly reduced. Even if impurities are mixed in part, or if there is unevenness of the abrasive in the rubber wheel, the effect on the work is averaged, and for example, extremely smooth There is an effect that a polished surface can be obtained.
【００２８】また上記構成により、ワークのエッジのＯ
Ｆ部を研摩する際に、該ＯＦ部がゴムホイールの回転軸
方向と平行となる位置でワークの自転を停止させてお
き、ゴムホイールをＯＦ部に沿って移動させるだけで研
摩できるという効果がある。Further, with the above configuration, the O at the edge of the workpiece is
When polishing the F portion, the rotation of the work is stopped at a position where the OF portion is parallel to the rotation axis direction of the rubber wheel, and the effect that the grinding can be performed only by moving the rubber wheel along the OF portion is achieved. is there.
【００２９】更には、上記構成に加えて、ゴムホイール
を回転させるスピンドル部が固定されワークのエッジへ
ゴムホイールを押圧付勢する弾性体の押圧力を調節する
研摩力調節機構が設けられた浮動部を備えたので、ワー
クのエッジのノッチ部を研摩する際に、該ノッチ部がゴ
ムホイールの真正面となる位置でワークの自転を停止さ
せておき、薄形のゴムホイールをノッチ部の切欠きの幅
だけ往復動させるだけで、ゴムホイールがノッチ部の形
状に沿うようにかつゴムホイールが常にワークに押圧さ
れるようにワークと接近又は離間する方向に浮動して、
ワークに対して非常に衝撃の少ない柔らかな研摩が行わ
れるようにすることができ、またこの結果ノッチ部の研
摩をスラリーを用いなくても容易に行うことができると
いう効果がある。Further, in addition to the above structure, a floating force adjusting mechanism for adjusting a pressing force of an elastic body which fixes a spindle portion for rotating the rubber wheel and presses the rubber wheel against the edge of the work is provided. When polishing the notch at the edge of the work, the work is stopped at the position where the notch is directly in front of the rubber wheel, and the thin rubber wheel is cut off at the notch. Only by reciprocating the width of, the rubber wheel floats in the direction to approach or separate from the work so that the rubber wheel follows the shape of the notch part and the rubber wheel is always pressed by the work,
The workpiece can be softly polished with very little impact, and as a result, the notch can be easily polished without using a slurry.
【図１】ワークのエッジの研摩装置の使用状態を示す斜
視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a use state of a polishing apparatus for an edge of a work.
【図２】ゴムホイールをトラバースさせながらワークの
ＯＦ部のエッジを研摩している状態を示す要部拡大斜視
図である。FIG. 2 is an enlarged perspective view of a main part showing a state where an edge of an OF section of a work is being polished while traversing a rubber wheel.
【図３】ゴムホイールをトラバースさせながらワークの
ノッチ部のエッジを研摩している状態を示す要部拡大斜
視図である。FIG. 3 is an enlarged perspective view of a main part showing a state where an edge of a notch portion of a work is being polished while traversing a rubber wheel.
【図４】ゴムホイールをトラバースさせながらワークの
円弧部のエッジを研摩している状態を示す要部拡大斜視
図である。FIG. 4 is an enlarged perspective view of a main part showing a state in which the edge of the arc portion of the work is being polished while traversing the rubber wheel.
【図５】ゴムホイールにより研摩されたワークのエッジ
の表面粗さの一例を示す線図である。FIG. 5 is a diagram showing an example of a surface roughness of an edge of a work polished by a rubber wheel.
【図６】図６及び図７は、従来例に係り、図６はゴムホ
イールをトラバースさせずにワークの円弧部のエッジを
研摩することによって、該エッジに縦筋状の傷が付いて
しまった状態を示す要部拡大斜視図である。FIGS. 6 and 7 relate to a conventional example, and FIG. 6 shows that a vertical streak-like scratch is formed on an edge of a circular arc portion of a workpiece without traversing a rubber wheel. FIG. 4 is an enlarged perspective view of a main part showing a folded state.
【図７】エッジに縦筋状の傷が付いてしまった場合の表
面粗さの一例を示す線図である。FIG. 7 is a diagram illustrating an example of a surface roughness when a vertical streak-like scratch is formed on an edge.
１ ワークのエッジの研摩装置 ２ 浮動部 ３ テーブル部 ４ 駆動機構 ５ ワーク ５ａ 面 ５ｂ エッジ ６ ゴムホイール ８ スピンドル部 ９ 研摩力調節機構 １０ リニアガイド DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Polishing device of work edge 2 Floating part 3 Table part 4 Drive mechanism 5 Work 5a Surface 5b Edge 6 Rubber wheel 8 Spindle part 9 Polishing force adjusting mechanism 10 Linear guide
Claims (1)
を含んだゴムホイールを回転させるスピンドル部が固定
され前記ワークのエッジへ前記ゴムホイールを押圧付勢
する弾性体の押圧力を調節する研摩力調節機構が設けら
れた浮動部と、該浮動部をリニアガイドを介して支持す
るテーブル部と、該テーブル部を前記ゴムホイールの回
転軸方向に直進往復動させる駆動機構とを備え、前記テ
ーブル部に対して前記浮動部を前記ゴムホイールと前記
エッジとが接近又は離脱する方向にわずかに摺動自在に
構成すると共に前記ゴムホイールを前記駆動機構により
該ゴムホイールの回転軸方向にトラバースさせながら研
摩するように構成したことを特徴とするワークのエッジ
の研摩装置。1. A spindle unit for rotating a rubber wheel containing an abrasive in a direction perpendicular to a surface of a thin plate-shaped work is fixed, and a pressing force of an elastic body for pressing and urging the rubber wheel to an edge of the work is adjusted. A floating portion provided with a polishing force adjusting mechanism, a table portion supporting the floating portion via a linear guide, and a drive mechanism for linearly reciprocating the table portion in the rotation axis direction of the rubber wheel, The floating portion is configured to be slightly slidable in a direction in which the rubber wheel and the edge approach or separate from the table portion, and the rubber wheel is traversed by the driving mechanism in a rotation axis direction of the rubber wheel. An edge polishing device for a workpiece, wherein the polishing is performed while the workpiece is being polished.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11123249A JP2000317787A (en) | 1999-04-28 | 1999-04-28 | Work edge polishing device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11123249A JP2000317787A (en) | 1999-04-28 | 1999-04-28 | Work edge polishing device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000317787A true JP2000317787A (en) | 2000-11-21 |
Family
ID=14855907
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11123249A Pending JP2000317787A (en) | 1999-04-28 | 1999-04-28 | Work edge polishing device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000317787A (en) |
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1999
- 1999-04-28 JP JP11123249A patent/JP2000317787A/en active Pending
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