JP2000306815A - 露光装置および露光装置システム - Google Patents
露光装置および露光装置システムInfo
- Publication number
- JP2000306815A JP2000306815A JP11115429A JP11542999A JP2000306815A JP 2000306815 A JP2000306815 A JP 2000306815A JP 11115429 A JP11115429 A JP 11115429A JP 11542999 A JP11542999 A JP 11542999A JP 2000306815 A JP2000306815 A JP 2000306815A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- exposure apparatus
- parameter
- server
- stepper
- management
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 サーバ内で全ジョブファイルを一元管理する
ことで、データ量を最小限に抑え、また、管理対象を指
定することが出来る柔軟性を持たせることで、特定のス
テッパ内で行われた任意のパラメータ変更を他のステッ
パにも反映させる。 【解決手段】 露光装置管理装置(サーバ)と露光装置
をネットワーク接続してなる露光装置システムにおい
て、前記露光装置は、パラメータに変更が行なわれた
際、前記サーバに変更パラメータを通知し、前記サーバ
は、前記露光装置から送られた変更パラメータを保存お
よび差分管理する。前記差分管理は、例えばオペレータ
が指定するパラメータのみについて行なう。
ことで、データ量を最小限に抑え、また、管理対象を指
定することが出来る柔軟性を持たせることで、特定のス
テッパ内で行われた任意のパラメータ変更を他のステッ
パにも反映させる。 【解決手段】 露光装置管理装置(サーバ)と露光装置
をネットワーク接続してなる露光装置システムにおい
て、前記露光装置は、パラメータに変更が行なわれた
際、前記サーバに変更パラメータを通知し、前記サーバ
は、前記露光装置から送られた変更パラメータを保存お
よび差分管理する。前記差分管理は、例えばオペレータ
が指定するパラメータのみについて行なう。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ネットワーク対応
露光装置およびこの露光装置を用いた露光装置システム
に関する。このような露光装置および露光装置システム
は、ICやLSI等の半導体チップ、液晶パネル、CC
D、薄膜磁気ヘッド、およびマイクロマシン等の微小デ
バイスの製造に用いられる。
露光装置およびこの露光装置を用いた露光装置システム
に関する。このような露光装置および露光装置システム
は、ICやLSI等の半導体チップ、液晶パネル、CC
D、薄膜磁気ヘッド、およびマイクロマシン等の微小デ
バイスの製造に用いられる。
【0002】
【従来の技術】現在の半導体製造工場はネットワーク化
が進み、半導体露光装置(以下、ステッパという)はイ
ーサネット等の標準ネットワークプロトコルにより、各
種のLAN(ローカル・エリア・ネットワーク)接続機
器や専用/公衆回線網を用いて接続されることが多くな
っている。
が進み、半導体露光装置(以下、ステッパという)はイ
ーサネット等の標準ネットワークプロトコルにより、各
種のLAN(ローカル・エリア・ネットワーク)接続機
器や専用/公衆回線網を用いて接続されることが多くな
っている。
【0003】こういった標準的なネットワーク技術の発
展と普及により、ネットワークに接続した半導体露光装
置管理装置(以下、サーバという)より、ネットワーク
を介してステッパを制御することが出来るようになって
きている。
展と普及により、ネットワークに接続した半導体露光装
置管理装置(以下、サーバという)より、ネットワーク
を介してステッパを制御することが出来るようになって
きている。
【0004】また、ステッパが露光を行なう時に必要と
なる情報(マシン・オフセットやショットのレイアウト
など)を1つにまとめたファイル(以下、ジョブファイ
ルという)にユニークな名前をつけ、露光を行なう際に
ジョブファイルをプログラムにロードする方式が一般的
になっている。上記のようなネットワーク対応ステッパ
システムの場合、サーバや各ステッパなどに記憶装置が
複数存在し、サーバの記憶装置や各ステッパ内の記憶装
置からジョブファイルをロードすることになる。
なる情報(マシン・オフセットやショットのレイアウト
など)を1つにまとめたファイル(以下、ジョブファイ
ルという)にユニークな名前をつけ、露光を行なう際に
ジョブファイルをプログラムにロードする方式が一般的
になっている。上記のようなネットワーク対応ステッパ
システムの場合、サーバや各ステッパなどに記憶装置が
複数存在し、サーバの記憶装置や各ステッパ内の記憶装
置からジョブファイルをロードすることになる。
【0005】こういったシステムではネットワーク上に
存在するデータの同期をとったり、データ量の削減を行
なうための手段の1つとして、本出願人による特開平1
0−207089に記載されているような装置固有パラ
メータを分離して管理する方法がとられている。しか
し、この管理方法の場合、管理対象である装置固有部分
の情報を前もって登録する必要がある。また、すべての
装置固有パラメータの管理を行なうために、管理対象の
データ内にも冗長な部分が存在し、データ量を最小限に
抑えているとは言い難い。
存在するデータの同期をとったり、データ量の削減を行
なうための手段の1つとして、本出願人による特開平1
0−207089に記載されているような装置固有パラ
メータを分離して管理する方法がとられている。しか
し、この管理方法の場合、管理対象である装置固有部分
の情報を前もって登録する必要がある。また、すべての
装置固有パラメータの管理を行なうために、管理対象の
データ内にも冗長な部分が存在し、データ量を最小限に
抑えているとは言い難い。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、サーバ内で
全ジョブファイルを一元管理することで、データ量を最
小限に抑え、また、管理対象を指定することが出来る柔
軟性を持たせることで、特定のステッパ内で行われた任
意のパラメータ変更を他のステッパにも反映させること
を可能にすることを目的とする。
全ジョブファイルを一元管理することで、データ量を最
小限に抑え、また、管理対象を指定することが出来る柔
軟性を持たせることで、特定のステッパ内で行われた任
意のパラメータ変更を他のステッパにも反映させること
を可能にすることを目的とする。
【0007】
【課題を解決する為の手段】上記目的を達成するため、
本発明では、LANインタフェースを具備したネットワ
ーク対応露光装置において、パラメータに変更が行なわ
れた際、ネットワーク上の露光装置管理装置(サーバ)
に変更パラメータを通知する手段を有することを特徴と
する。また、このようなネットワーク対応露光装置とと
もに露光装置システムを構成する前記露光装置管理装置
(サーバ)は、前記ネットワーク上の半導体露光装置か
ら送られた変更パラメータを保存および差分管理する手
段を有することを特徴とする。本発明の好ましい実施の
形態において、前記半導体露光装置管理装置(サーバ)
は、オペレータが指定するパラメータのみ前記差分管理
を行なう手段を有することを特徴とする。
本発明では、LANインタフェースを具備したネットワ
ーク対応露光装置において、パラメータに変更が行なわ
れた際、ネットワーク上の露光装置管理装置(サーバ)
に変更パラメータを通知する手段を有することを特徴と
する。また、このようなネットワーク対応露光装置とと
もに露光装置システムを構成する前記露光装置管理装置
(サーバ)は、前記ネットワーク上の半導体露光装置か
ら送られた変更パラメータを保存および差分管理する手
段を有することを特徴とする。本発明の好ましい実施の
形態において、前記半導体露光装置管理装置(サーバ)
は、オペレータが指定するパラメータのみ前記差分管理
を行なう手段を有することを特徴とする。
【0008】
【実施例】[実施例1]以下、本発明の実施例1を図面
に基づいて詳細に説明する。図10は本発明の一実施例
に係る露光装置システムの構成を示す図である。半導体
露光装置(ステッパ)101、102、103は、イー
サネット通信網105を介してサーバ104に接続され
る。サーバ104は、ネットワーク上に接続された各ス
テッパに対して各種リモート指示や報告データ収集、デ
ータファイルの分類保持管理、ならびにデータファイル
の新規作成および編集等を行なう管理装置である。ステ
ッパおよびサーバは、それぞれイーサネット通信網を介
してジョブ・パラメータをお互いに転送する手段を有す
る。転送手段としては標準的なLANの機能を用いる。
LANによるデータ伝送方式としてはTCP/IPのソ
ケットインターフェースを用いたり、FTP(ファイル
転送プロトコル)を用いることが簡単であり一般的に利
用されているが、それ以外のどのような独自のプロトコ
ルや方式を採用しても構わない。
に基づいて詳細に説明する。図10は本発明の一実施例
に係る露光装置システムの構成を示す図である。半導体
露光装置(ステッパ)101、102、103は、イー
サネット通信網105を介してサーバ104に接続され
る。サーバ104は、ネットワーク上に接続された各ス
テッパに対して各種リモート指示や報告データ収集、デ
ータファイルの分類保持管理、ならびにデータファイル
の新規作成および編集等を行なう管理装置である。ステ
ッパおよびサーバは、それぞれイーサネット通信網を介
してジョブ・パラメータをお互いに転送する手段を有す
る。転送手段としては標準的なLANの機能を用いる。
LANによるデータ伝送方式としてはTCP/IPのソ
ケットインターフェースを用いたり、FTP(ファイル
転送プロトコル)を用いることが簡単であり一般的に利
用されているが、それ以外のどのような独自のプロトコ
ルや方式を採用しても構わない。
【0009】図1は、本実施例の動作を示すフローチャ
ートである。このシステムはネットワーク上の半導体露
光装置にオペレータ画面から露光に必要なパラメータ値
の変更作業を行なったとき、変更終了後、サーバに変更
パラメータが通知され、ステッパ毎のパラメータ値の違
いをサーバで管理するシステムである。
ートである。このシステムはネットワーク上の半導体露
光装置にオペレータ画面から露光に必要なパラメータ値
の変更作業を行なったとき、変更終了後、サーバに変更
パラメータが通知され、ステッパ毎のパラメータ値の違
いをサーバで管理するシステムである。
【0010】ステップF1−S1では各ステッパからエ
ディタ画面を通して、ジョブファイルのパラメータ値を
変更する。例として、オペレータ画面からジョブファイ
ル名ABC.jobの露光量設定のパラメータ“Exp
osure Dose”を1000J/(m×m)から
2000J/(m×m)に変更したとする。ステップF
1−S2ではステップF1−S1で変更されたパラメー
タを同一ネットワークに接続されたサーバに通知する。
このときサーバに送信される情報は、 ・パラメータ変更が行なわれたジョブファイルのジョブ
ファイルID ・変更が行なわれたステッパのステッパID ・パラメータ毎にユニークに割り振られたパラメータI
D、および ・変更後のパラメータ値 である。
ディタ画面を通して、ジョブファイルのパラメータ値を
変更する。例として、オペレータ画面からジョブファイ
ル名ABC.jobの露光量設定のパラメータ“Exp
osure Dose”を1000J/(m×m)から
2000J/(m×m)に変更したとする。ステップF
1−S2ではステップF1−S1で変更されたパラメー
タを同一ネットワークに接続されたサーバに通知する。
このときサーバに送信される情報は、 ・パラメータ変更が行なわれたジョブファイルのジョブ
ファイルID ・変更が行なわれたステッパのステッパID ・パラメータ毎にユニークに割り振られたパラメータI
D、および ・変更後のパラメータ値 である。
【0011】本実施例の場合、 ジョブファイルID :1000 ステッパID :103 パラメータID :1005 変更後の値 :2000 が、サーバに送信されるとする。
【0012】ステップF1−S3では、ステッパから送
られた情報をジョブファイルのデータベースの適切な位
置に登録する処理を行なう。この処理は後で詳細を述ベ
る。
られた情報をジョブファイルのデータベースの適切な位
置に登録する処理を行なう。この処理は後で詳細を述ベ
る。
【0013】(パラメータ追加処理)図2はステップF
1−S3で示されているパラメータ追加処理の詳細をフ
ローチャートで示したものである。ステップF2−S1
では、サーバは送信されてきたパラメータが、どのジョ
ブファイルのどのパラメータであるかをジョブファイル
のデータベースから検索する。ジョブファイルの検索は
ジョブファイルIDで、パラメータの検索はパラメータ
IDで行なう。
1−S3で示されているパラメータ追加処理の詳細をフ
ローチャートで示したものである。ステップF2−S1
では、サーバは送信されてきたパラメータが、どのジョ
ブファイルのどのパラメータであるかをジョブファイル
のデータベースから検索する。ジョブファイルの検索は
ジョブファイルIDで、パラメータの検索はパラメータ
IDで行なう。
【0014】図4および図5はジョブファイルのデータ
ベースの構造を示している。このデータベースは一般に
リレーショナルデータベースと呼ばれるもので、レコー
ド間の構造を2次元の表で表現したものである。図4で
は1つのジョブファイルに属するパラメータ群とそのパ
ラメータの値を知ることが出来る。図5では各パラメー
タのパラメータ名と上限値、下限値を知ることが出来
る。ステッパID:103、ジョブファイルID:10
00、パラメータID:1005のパラメータを図4の
テーブルから検索した場合、★印の位置に存在すること
がわかる。
ベースの構造を示している。このデータベースは一般に
リレーショナルデータベースと呼ばれるもので、レコー
ド間の構造を2次元の表で表現したものである。図4で
は1つのジョブファイルに属するパラメータ群とそのパ
ラメータの値を知ることが出来る。図5では各パラメー
タのパラメータ名と上限値、下限値を知ることが出来
る。ステッパID:103、ジョブファイルID:10
00、パラメータID:1005のパラメータを図4の
テーブルから検索した場合、★印の位置に存在すること
がわかる。
【0015】ステップF2−S2では、ステップF2−
S1で検索したパラメータに新たなステッパ毎に異なる
パラメータ値を書き込むための領域を確保する。本実施
例では、新たに図6のようなテーブルを作成し、ステッ
パ毎のパラメータ値の違いを保持(差分管理)する。
S1で検索したパラメータに新たなステッパ毎に異なる
パラメータ値を書き込むための領域を確保する。本実施
例では、新たに図6のようなテーブルを作成し、ステッ
パ毎のパラメータ値の違いを保持(差分管理)する。
【0016】ステップF2−S3ではステップF2−S
2で作成されたテーブル(図6)に変更されたパラメー
タ値に対応するパラメータID、マシンID、および変
更後のパラメータ値と変更前のパラメータ値を書き込
む。図6のテーブルでは変更が行われたステッパ以外の
ステッパIDを−1とし、変更前のパラメータ値をステ
ッパID:−1のパラメータ値格納領域に書き込む。す
なわち変更が通知されたステッパ以外のステッパがこの
パラメータ値を参照する場合はステッパID:−1のパ
ラメータ値を参照することになる。ステッパ毎の値が存
在するかどうかを判別するため、図4の★印のパラメー
タ値を、図7に★★印で示すように、“FLAGON”
とする。
2で作成されたテーブル(図6)に変更されたパラメー
タ値に対応するパラメータID、マシンID、および変
更後のパラメータ値と変更前のパラメータ値を書き込
む。図6のテーブルでは変更が行われたステッパ以外の
ステッパIDを−1とし、変更前のパラメータ値をステ
ッパID:−1のパラメータ値格納領域に書き込む。す
なわち変更が通知されたステッパ以外のステッパがこの
パラメータ値を参照する場合はステッパID:−1のパ
ラメータ値を参照することになる。ステッパ毎の値が存
在するかどうかを判別するため、図4の★印のパラメー
タ値を、図7に★★印で示すように、“FLAGON”
とする。
【0017】以上の処理を経てパラメータの登録を行な
った結果、ステッパID:103のステッパが後日AB
C.jobをロードする場合、次の順に処理が行なわれ
る。 1.ステッパID:103のステッパからABC.jo
bのロード要求が来る。 2.サーバは、送られて来た情報からABC.jobの
パラメータ情報を検索する。 各パラメータの値を取得する際、パラメータの値が“F
LAGON”かどうかチェックし、“FLAGON”で
あった場合は、図6のテーブルを参照し、ロード要求の
あったステッパIDのパラメータ値格納領域からパラメ
ータ値を取得する。
った結果、ステッパID:103のステッパが後日AB
C.jobをロードする場合、次の順に処理が行なわれ
る。 1.ステッパID:103のステッパからABC.jo
bのロード要求が来る。 2.サーバは、送られて来た情報からABC.jobの
パラメータ情報を検索する。 各パラメータの値を取得する際、パラメータの値が“F
LAGON”かどうかチェックし、“FLAGON”で
あった場合は、図6のテーブルを参照し、ロード要求の
あったステッパIDのパラメータ値格納領域からパラメ
ータ値を取得する。
【0018】[実施例2]以下、本発明の実施例2を図
面に基づいて詳細に説明する。本実施例は、実施例1で
の半導体露光装置管理装置(サーバ)において差分管理
を行なう際、オペレータが差分管理を行なうパラメータ
を指定する手段を有することを特徴とする。
面に基づいて詳細に説明する。本実施例は、実施例1で
の半導体露光装置管理装置(サーバ)において差分管理
を行なう際、オペレータが差分管理を行なうパラメータ
を指定する手段を有することを特徴とする。
【0019】図3は本実施例の処理の流れを示したもの
である。差分管理を行なうパラメータの指定方法はさま
ざまな方法があるが、本実施例の場合、あらかじめオペ
レータ画面から登録する方法をとる。
である。差分管理を行なうパラメータの指定方法はさま
ざまな方法があるが、本実施例の場合、あらかじめオペ
レータ画面から登録する方法をとる。
【0020】登録すると図4(すなわち図7)のすべて
のジョブファイルIDに対する指定パラメータのパラメ
ータ値に“FLAGON”文字列が書き込まれ(図
8)、新たに作成された図9−1のテーブルにFLAG
ONを書き込む前の値がステッパID:−1のパラメー
タ値として反映される。
のジョブファイルIDに対する指定パラメータのパラメ
ータ値に“FLAGON”文字列が書き込まれ(図
8)、新たに作成された図9−1のテーブルにFLAG
ONを書き込む前の値がステッパID:−1のパラメー
タ値として反映される。
【0021】本実施例において、ステッパID:103
のステッパでパラメータID:10005のパラメータ
が1500に変更されたとする。この変更がサーバに送
信されると、ステップF3−S1では、図8のテーブル
内から指定のパラメータ位置を検索し、ステップF3−
S2において、指定パラメータの取得パラメータ値が
“FLAGON”かどうかを判断する。“FLAGO
N”であった場合、ステップF3−S3より、図9−1
のテーブルに送信されたパラメータの情報を書き込む
(図9−2)。
のステッパでパラメータID:10005のパラメータ
が1500に変更されたとする。この変更がサーバに送
信されると、ステップF3−S1では、図8のテーブル
内から指定のパラメータ位置を検索し、ステップF3−
S2において、指定パラメータの取得パラメータ値が
“FLAGON”かどうかを判断する。“FLAGO
N”であった場合、ステップF3−S3より、図9−1
のテーブルに送信されたパラメータの情報を書き込む
(図9−2)。
【0022】ステッパID:103のステッパからサー
バにジョブファイルのパラメータ情報取得要求がきた時
の処理の流れは、実施例1と同じである。
バにジョブファイルのパラメータ情報取得要求がきた時
の処理の流れは、実施例1と同じである。
【0023】[デバイス生産方法の実施例]次に上記説
明した露光装置を利用したデバイスの生産方法の実施例
を説明する。図11は微小デバイス(ICやLSI等の
半導体チップ、液晶パネル、CCD、薄膜磁気ヘッド、
マイクロマシン等)の製造のフローを示す。ステップ1
(回路設計)ではデバイスのパターン設計を行なう。ス
テップ2(マスク製作)では設計したパターンを形成し
たマスクを製作する。一方、ステップ3(ウエハ製造)
ではシリコンやガラス等の材料を用いてウエハを製造す
る。ステップ4(ウエハプロセス)は前工程と呼ばれ、
上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグラフィ技
術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次のステ
ップ5(組み立て)は後工程と呼ばれ、ステップ4によ
って作製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程
であり、アッセンブリ工程(ダイシング、ボンディン
グ)、パッケージング工程(チップ封入)等の工程を含
む。ステップ6(検査)ではステップ5で作製された半
導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査
を行なう。こうした工程を経て半導体デバイスが完成
し、これが出荷(ステップ7)される。
明した露光装置を利用したデバイスの生産方法の実施例
を説明する。図11は微小デバイス(ICやLSI等の
半導体チップ、液晶パネル、CCD、薄膜磁気ヘッド、
マイクロマシン等)の製造のフローを示す。ステップ1
(回路設計)ではデバイスのパターン設計を行なう。ス
テップ2(マスク製作)では設計したパターンを形成し
たマスクを製作する。一方、ステップ3(ウエハ製造)
ではシリコンやガラス等の材料を用いてウエハを製造す
る。ステップ4(ウエハプロセス)は前工程と呼ばれ、
上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグラフィ技
術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次のステ
ップ5(組み立て)は後工程と呼ばれ、ステップ4によ
って作製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程
であり、アッセンブリ工程(ダイシング、ボンディン
グ)、パッケージング工程(チップ封入)等の工程を含
む。ステップ6(検査)ではステップ5で作製された半
導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査
を行なう。こうした工程を経て半導体デバイスが完成
し、これが出荷(ステップ7)される。
【0024】図12は上記ウエハプロセスの詳細なフロ
ーを示す。ステップ11(酸化)ではウエハの表面を酸
化させる。ステップ12(CVD)ではウエハ表面に絶
縁膜を形成する。ステップ13(電極形成)ではウエハ
上に電極を蒸着によって形成する。ステップ14(イオ
ン打込み)ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ1
5(レジスト処理)ではウエハに感光剤を塗布する。ス
テップ16(露光)では上記説明した露光装置によって
マスクの回路パターンをウエハに焼付露光する。ステッ
プ17(現像)では露光したウエハを現像する。ステッ
プ18(エッチング)では現像したレジスト像以外の部
分を削り取る。ステップ19(レジスト剥離)ではエッ
チングが済んで不要となったレジストを取り除く。これ
らのステップを繰り返し行なうことによって、ウエハ上
に多重に回路パターンが形成される。本実施例の生産方
法を用いれば、従来は製造が難しかった高集積度のデバ
イスを低コストに製造することができる。
ーを示す。ステップ11(酸化)ではウエハの表面を酸
化させる。ステップ12(CVD)ではウエハ表面に絶
縁膜を形成する。ステップ13(電極形成)ではウエハ
上に電極を蒸着によって形成する。ステップ14(イオ
ン打込み)ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ1
5(レジスト処理)ではウエハに感光剤を塗布する。ス
テップ16(露光)では上記説明した露光装置によって
マスクの回路パターンをウエハに焼付露光する。ステッ
プ17(現像)では露光したウエハを現像する。ステッ
プ18(エッチング)では現像したレジスト像以外の部
分を削り取る。ステップ19(レジスト剥離)ではエッ
チングが済んで不要となったレジストを取り除く。これ
らのステップを繰り返し行なうことによって、ウエハ上
に多重に回路パターンが形成される。本実施例の生産方
法を用いれば、従来は製造が難しかった高集積度のデバ
イスを低コストに製造することができる。
【0025】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、ネット
ワーク上の半導体露光装置システムにおいて、ステッパ
毎に行われるジョブファイルのパラメータ変更をすべて
サーバに反映させ、ステッパ毎のパラメータ値の相違を
差分管理することで、サーバが管理するジョブファイル
のデータ量を最小限に抑えることが出来る。
ワーク上の半導体露光装置システムにおいて、ステッパ
毎に行われるジョブファイルのパラメータ変更をすべて
サーバに反映させ、ステッパ毎のパラメータ値の相違を
差分管理することで、サーバが管理するジョブファイル
のデータ量を最小限に抑えることが出来る。
【0026】また、差分管理を行なうパラメータをオペ
レータが自由に指定することが出来ることを可能にした
ことで、特定のステッパ上で変更が行なわれたパラメー
タ値をネットワーク上の他のすべてのステッパに即座に
反映させることが出来る。
レータが自由に指定することが出来ることを可能にした
ことで、特定のステッパ上で変更が行なわれたパラメー
タ値をネットワーク上の他のすべてのステッパに即座に
反映させることが出来る。
【図1】 実施例1の処理全体の流れを示すフローチャ
ートである。
ートである。
【図2】 実施例1および2のパラメータ追加処理の流
れを示すフローチャートである。
れを示すフローチャートである。
【図3】 実施例2の処理全体の流れを示すフローチャ
ートである。
ートである。
【図4】 実施例1のジョブファイル・データベースを
示す図である。
示す図である。
【図5】 実施例1のジョブファイル・データベースを
示す図である。
示す図である。
【図6】 実施例1のジョブファイル・データベースを
示す図である。
示す図である。
【図7】 実施例1のジョブファイル・データベースを
示す図である。
示す図である。
【図8】 実施例2のジョブファイル・データベースを
示す図である。
示す図である。
【図9】 実施例2のジョブファイル・データベースを
示す図である。
示す図である。
【図10】 本発明の一実施例に係る装置システム全体
を示す図である。
を示す図である。
【図11】 微小デバイスの製造の流れを示す図であ
る。
る。
【図12】 図11におけるウエハプロセスの詳細な流
れを示す図である。
れを示す図である。
101,102,103:半導体露光装置(ステッ
パ)、104:半導体露光装置管理装置(サーバ)、1
05:イーサネット通信網。
パ)、104:半導体露光装置管理装置(サーバ)、1
05:イーサネット通信網。
Claims (6)
- 【請求項1】 LANインターフェースを具備したネッ
トワーク対応露光装置であって、 パラメータに変更が行なわれた際、ネットワーク上の露
光装置管理装置に変更パラメータを通知する手段を有す
ることを特徴とする露光装置。 - 【請求項2】 前記露光装置管理装置は、前記ネットワ
ークに接続された前記露光装置から送られた変更パラメ
ータを保存および差分管理するものであることを特徴と
する露光装置。 - 【請求項3】 前記露光装置管理装置は、オペレータが
指定するパラメータのみ前記差分管理するものであるこ
とを特徴とする請求項2記載の露光装置。 - 【請求項4】 ネットワークを介して接続された露光装
置管理装置および露光装置を備えた露光装置システムに
おいて、 前記露光装置は、パラメータに変更が行なわれた際、前
記露光装置管理装置に変更パラメータを通知する手段を
有し、前記露光装置管理装置は、前記露光装置から送ら
れた変更パラメータを保存および差分管理する手段を有
することを特徴とする露光装置システム。 - 【請求項5】 前記露光装置管理装置は、オペレータが
指定するパラメータのみ前記差分管理を行なう手段をさ
らに有することを特徴とする請求項4記載の露光装置シ
ステム。 - 【請求項6】 請求項1〜3のいずれかに記載の露光装
置または請求項4または5に記載の露光装置システムを
用いてデバイスを製造することを特徴とするデバイス製
造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11115429A JP2000306815A (ja) | 1999-04-22 | 1999-04-22 | 露光装置および露光装置システム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11115429A JP2000306815A (ja) | 1999-04-22 | 1999-04-22 | 露光装置および露光装置システム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000306815A true JP2000306815A (ja) | 2000-11-02 |
Family
ID=14662359
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11115429A Pending JP2000306815A (ja) | 1999-04-22 | 1999-04-22 | 露光装置および露光装置システム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000306815A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6992767B2 (en) | 2002-04-30 | 2006-01-31 | Canon Kabushiki Kaisha | Management system, apparatus, and method, exposure apparatus, and control method therefor |
US7010380B2 (en) * | 2002-04-30 | 2006-03-07 | Canon Kabushiki Kaisha | Management system, management method and apparatus, and management apparatus control method |
US7069104B2 (en) | 2002-04-30 | 2006-06-27 | Canon Kabushiki Kaisha | Management system, management apparatus, management method, and device manufacturing method |
US7373213B2 (en) | 2002-04-30 | 2008-05-13 | Canon Kabushiki Kaisha | Management system and apparatus, method therefor, and device manufacturing method |
-
1999
- 1999-04-22 JP JP11115429A patent/JP2000306815A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6992767B2 (en) | 2002-04-30 | 2006-01-31 | Canon Kabushiki Kaisha | Management system, apparatus, and method, exposure apparatus, and control method therefor |
US7010380B2 (en) * | 2002-04-30 | 2006-03-07 | Canon Kabushiki Kaisha | Management system, management method and apparatus, and management apparatus control method |
US7069104B2 (en) | 2002-04-30 | 2006-06-27 | Canon Kabushiki Kaisha | Management system, management apparatus, management method, and device manufacturing method |
US7373213B2 (en) | 2002-04-30 | 2008-05-13 | Canon Kabushiki Kaisha | Management system and apparatus, method therefor, and device manufacturing method |
US7385700B2 (en) | 2002-04-30 | 2008-06-10 | Canon Kabushiki Kaisha | Management system, apparatus, and method, exposure apparatus, and control method therefor |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6336056B1 (en) | Method of manufacturing a semiconductor device | |
US6148246A (en) | Semiconductor process system, its control method, computer readable memory, and device manufacturing method | |
JP5061904B2 (ja) | デバイス製造処理装置間の接続装置及び接続方法、プログラム、デバイス製造処理システム、露光装置及び露光方法、並びに測定検査装置及び測定検査方法 | |
KR19980079878A (ko) | 노광장치, 노광시스템 및 디바이스제조방법 | |
JP2003022962A (ja) | 露光システム、デバイス製造方法、半導体製造工場および露光装置の保守方法 | |
JP4323588B2 (ja) | 編集方法、デバイス製造方法およびコンピュータ | |
US8090875B2 (en) | Device and method for connecting device manufacturing processing apparatuses, program, device manufacturing processing system, exposure apparatus and method, and measurement and inspection apparatus and method | |
JP2002008962A (ja) | 基準プレート、露光装置、デバイス製造システム、デバイス製造方法、半導体製造工場および露光装置の保守方法 | |
JP2000306815A (ja) | 露光装置および露光装置システム | |
JP2002025886A (ja) | ステップ&スキャン式投影露光装置、その保守方法並びに同装置を用いた半導体デバイス製造方法および半導体製造工場 | |
JP2002124456A (ja) | パラメータ管理装置、露光装置、デバイス製造方法、半導体製造工場および露光装置の保守方法 | |
JP4955874B2 (ja) | 位置合わせ装置、露光装置、およびデバイス製造方法 | |
JP2003115438A (ja) | 半導体露光装置 | |
JP2001297966A (ja) | 露光方法、露光システム、露光装置、半導体デバイス製造方法、半導体製造工場、および露光装置の保守方法 | |
JP4756749B2 (ja) | デバイス製造装置およびデバイス製造方法 | |
JP2001284231A (ja) | 露光装置及びエラー発生時のパターンで処理を振り分ける方法 | |
JP2000306823A (ja) | 露光装置システム、露光装置、半導体製造装置および半導体製造方法 | |
JP2002373836A (ja) | データ編集装置、データ編集方法、半導体製造装置および半導体製造方法 | |
JP2001267218A (ja) | 露光装置 | |
JPH11145050A (ja) | 半導体露光装置システム、半導体露光装置およびデバイス製造方法 | |
JP3958010B2 (ja) | 露光装置、露光方法および露光情報の編集システム | |
JP2000188252A (ja) | 半導体露光装置、半導体製造装置および半導体製造方法 | |
JP2001319858A (ja) | アライメントマーク位置計測方法、露光装置、半導体デバイス製造方法、半導体製造工場および露光装置の保守方法 | |
JP2003059812A (ja) | 露光装置及び露光装置管理装置 | |
JP3514414B2 (ja) | 半導体露光装置、半導体製造装置および半導体製造方法 |