JP2000188252A - 半導体露光装置、半導体製造装置および半導体製造方法 - Google Patents

半導体露光装置、半導体製造装置および半導体製造方法

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JP2000188252A
JP2000188252A JP10365069A JP36506998A JP2000188252A JP 2000188252 A JP2000188252 A JP 2000188252A JP 10365069 A JP10365069 A JP 10365069A JP 36506998 A JP36506998 A JP 36506998A JP 2000188252 A JP2000188252 A JP 2000188252A
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exposure apparatus
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Satoshi Kiyoutoku
諭 京徳
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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Stored Programmes (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 バージョンアップ時のパラメータ設定に伴う
生産停止・装置停止時間を短縮して半導体製造工場にお
ける生産効率を向上する。 【解決手段】 ネットワーク接続ためのインタフェイス
並びにソフトウエアのバージョンアップによりソフトウ
ェアで制御する機能の追加および不具合の修正を可能と
する手段を具備する半導体露光装置において、バージョ
ンアップに伴い半導体露光装置の管理装置から転送され
る追加または変更すべきパラメータ値をネットワークを
介して受信し、バージョンアップ後に使用するためにそ
の受信パラメータ値を設定する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造工場な
どにおいて、ソフトウエアプログラムのバージョンアッ
プにより機能追加や不具合の修正を可能とするLAN対
応の半導体露光装置、LANを利用した半導体製造装置
および半導体デバイスの製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体製造装置の制御プログラム
は機能のソフトウエア化が進み、メンテナンス性を向上
するために、ソフトウエアのバージョンアップによる機
能追加や不具合修正ができるようになっている。ソフト
ウエアのバージョンアップはハードウエア部品の交換を
することなく、新しいソフトウエアプログラムの格納さ
れたメディア(媒体)を用いてバージョンアップ作業を
することだけにより機能追加や不具合対応ができる。
【0003】また半導体製造工場のネットワーク化が進
み、半導体露光装置(ステッパ)はイーサネット等の標
準ネットワークプロトコル(TCP/IP、NetWa
re、AppleTalk等)により、各種のLAN
(ローカルエリアネットワーク)接続機器や専用/公衆
回線網を用いて接続されることが多くなっている。標準
的なネットワーク技術の発展と普及により、ネットワー
クに接続した半導体露光装置管理装置(サーバ)より、
ネットワークを介してステッパを制御することができる
ようになってきている。
【0004】上記のソフトウエアバージョンアップ時に
おいて、ソフトウエアの機能追加等によって新規のパラ
メータ追加やパラメータ入力範囲の変更があった場合
に、該バージョンアップ対象のステッパに固有の適切な
パラメータ値を自動的に設定できないため、該ステッパ
のオペレータがクリーンルーム内の装置まで赴き、適切
なパラメータ値を設定してから運用を開始しなければな
らなかった。このため、バージョンアップ後にすみやか
に運用を開始できないという問題が発生していた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明の第1の目的
は、サーバ上にあらかじめバージョンアップ対象となる
ステッパの新規パラメータあるいは入力範囲変更パラメ
ータのとるべき値を登録しておき、バージョンアップ後
にサーバからステッパへ該パラメータ値を転送・ 設定す
ることにより、クリーンルームにおけるオペレータの作
業を不要とし、バージョンアップ時のパラメータ設定に
伴う生産停止・装置停止時間を短縮して半導体製造工場
における生産効率を向上することである。
【0006】本発明の第2の目的は、前記方式によりサ
ーバに設定したパラメータの初期値を、ステッパのソフ
トウエアバージョンアップ時に、サーバで転送操作を行
うことなく自動的に転送し、操作の利便性を向上し、か
つ、生産停止・装置停止時間を短縮して半導体製造工場
における生産効率を向上することである。
【0007】
【課題を解決するための手段および作用】上記目的を達
成するため、本発明の半導体露光装置は、LAN等のネ
ットワーク接続ためのインタフェイス並びにソフトウエ
アのバージョンアップによりソフトウエアにより制御す
る機能の追加および不具合の修正を可能とする手段を具
備し、バージョンアップに伴いサーバから転送される追
加または変更すべきパラメータ値をネットワークを介し
て受信し、バージョンアップ後に使用するためにその受
信パラメータ値を設定する手段を有することを特徴とす
る。
【0008】また、本発明の半導体製造装置は、ネット
ワーク接続ためのインタフェイス並びにソフトウエアの
バージョンアップによりソフトウエアにより制御する機
能の追加および不具合の修正を可能とする手段を具備
し、バージョンアップに伴い追加または変更すべきパラ
メータ値をネットワークを介して受信し、バージョンア
ップ後に使用するためにその受信パラメータ値を設定す
る手段を有する少なくとも1台のステッパと、バージョ
ンアップに伴い追加または変更すべき予め登録されたパ
ラメータ値をインタフェイスを介してネットワークに接
続されたステッパへ転送する手段を有するサーバと、こ
れらのステッパおよびサーバを接続するネットワークと
を有することを特徴とする。
【0009】本発明のデバイス製造方法は、ソフトウエ
アにより半導体露光装置を制御してデバイスを製造する
方法において、ソフトウエアのバージョンアップに伴い
追加または変更すべきパラメータ値を予め半導体露光装
置の管理装置に登録し、バージョンアップによりソフト
ウエアで制御する機能の追加および不具合の修正を行う
際に、登録したパラメータ値を管理装置がインタフェイ
スを介してネットワークに接続された半導体露光装置へ
転送し、バージョンアップ後のソフトウエアで使用する
ためにそのパラメータ値を半導体露光装置に設定するこ
とを特徴とする。
【0010】本発明において、サーバは、通常、予めバ
ージョンアップ対象となるステッパの新規パラメータあ
るいは入力範囲変更パラメータのとるべき値を登録する
ための入力装置およびメモリ領域、並びにステッパへパ
ラメータ値を転送し設定させる手段を有している。
【0011】このような構成により、オペレータはバー
ジョンアップ時のパラメータ値の設定のために各装置ま
で赴く必要がなくなり運用を開始するまでの時間を短縮
することができる。また、通常、ステッパはクリーンル
ーム内に設置され、サーバはクリーンルーム外に設置さ
れるため、上記構成によりバージョンアップ時のクリー
ンルームにおけるオペレータの作業を不要とすることが
できる。
【0012】本発明において、転送されるパラメータ値
としては、バージョンアップによるソフトウエアの追加
または変更に伴って装置状態調整用に追加設定すべきパ
ラメータの初期値、およびバージョンアップによるソフ
トウエアの変更に伴って装置状態調整用に入力範囲が変
更となるパラメータのとるべき値等が挙げられる。
【0013】また、ステッパは現在のソフトウエアのバ
ージョン情報をサーバへ送信し、サーバは受信したバー
ジョン情報に基づいて、予めメモリに記憶した転送予定
のパラメータ値とステッパのソフトウエアとの整合性を
検査するように構成してもよい。この構成において、転
送予定のパラメータ値を使用可能なソフトウエアのバー
ジョンがステッパのソフトウエアのバージョンと異なる
場合には、サーバがそのパラメータ値の転送を行わない
ようにする。
【0014】また、パラメータ値はオペレータがバージ
ョンアップの終了を確認して送信してもよいが、ステッ
パがソフトウエアバージョンアップ終了後にサーバに対
してパラメータ初期値を要求し、パラメータ初期値転送
の要求を受信したサーバからステッパに対し自動的にパ
ラメータ値の転送を行うようにしてもよい。これによ
り、バージョンアップ後に運用を開始するまでの時間を
更に短縮することが可能となる。
【0015】
【実施例】(第1の実施例)図1は、本発明の実施例に
おける半導体露光装置のハードウエアシステム構成を説
明するブロック図である。図1において、101はコン
ソール用CPUであり、半導体露光装置のコンソール表
示とコンソールコマンド入力による操作の制御を司る。
102はCPU101が実行プログラムを格納したりデ
ータを格納するためのRAM、 103はプログラムを格
納するためのROM、 104はデータおよびプログラム
を格納するために用いられる記憶媒体 (ハードディスク
等) を内蔵する補助記憶装置である。本発明に係わるソ
フトウエアのバージョンアップにおいて、 新規追加や入
力範囲変更がなされる各ステッパに固有のオフセット値
やシステムオフセット値等のパラメータ値は、 補助記憶
装置104上に保存される。パラメータ値の保存方法
は、補助記憶装置104上に一般的なファイルシステム
を構成しファイルとして管理する方法や、関連データベ
ース等のデータベースを構成して検索、設定、値の呼び
出し等を行う方法等の種々の方法がある。補助記憶装置
104には一般にハードディスク等の磁気ディスク装置
を用いることが多いが、装置の構成や露光作業の性質、
運用の違いによって、フラッシュメモリやNV−RAM
(不揮発性メモリ)、EEP−ROMといったソフトウ
エア的な書き換えが可能な部品を用いる場合もある。1
05は、イーサネット通信網108により外部装置と通
信を行うためのLANインタフェイスである。LANイ
ンタフェイス105で通信を行う場合のプロトコルはT
CP/IP等の標準的ネットワークプロトコルが用いら
れることが多いがAppleTalkやNetWare
といった一般的に普及しているプロトコルを用いてもか
まわない。106はコンソール装置でありオペレータ
(操作者)は本装置よりコンソール用CPU101に対
する指令を行うことができる。コンソール装置106の
表示装置としては、CRTや液晶表示装置、ELパネ
ル、あるいはプラズマディスプレイ等が一般的に用いら
れる。またコンソール装置106の入力装置としてはコ
マンドをキー入力するためのキーボードが用いられるこ
とが多いが、電子ペンによるぺン入力装置(タブレッ
ト)やタッチパネル等で構成されることもある。109
は外部記憶装置である。外部記憶装置109としてはF
DD(フロッピディスクドライブ)やMOD(光磁気デ
ィスクドライブ)といったものが考えられる。技術の発
展によってDVD−RAM等の新規メディアを取り扱う
ことができるドライブが普及した場合は、該新規外部記
憶装置が用いられる。本例において、新プログラムのバ
ージョンアップは基本的に、該外部記憶装置109から
メディアに格納したデータを読み出して補助記憶装置1
04上のプログラムに対して行われる。ただし、ネット
ワーク108を介してサーバから新プログラムを転送し
バージョンアップを行う方式をとることも可能である。
このような、新プログラムをサーバより転送する方式を
用いる場合、該外部記憶装置109は本実施例において
必須ではない。110は、半導体露光装置を構成する各
種の制御装置を全体制御するメインCPUである。メイ
ンCPU110とコンソール用CPU101はメインC
PUバス107によって接続されて半導体露光装置とし
て動作する。111は、半導体製造用のウエハに対して
露光するための光源を制御する照明装置、112は半導
体製造用のウエハに対して露光するパターンを描いたレ
チクル (フォトマスク) の搬入搬出等を制御するための
レチクル駆動装置、113は半導体製造用のウエハをス
テップアンドリピートの方式で露光するためにXYステ
ージ上などでウエハを駆動制御するためのステージ駆動
装置、114は半導体製造用のウエハを正確な位置決め
をして制御するためのアライメント用TVシステムであ
る。これら111,112,113,114の各装置
は、周辺機器用バス115によりメインCPU110の
制御下におかれる。周辺機器用バス115は、本例では
SCSIを用いているが、どのような汎用の標準バスで
構成されていても構わない。
【0016】本例で説明する方式によって設定するパラ
メータ値は、これらの装置に付随する機械的あるいは電
気的パラメータオフセット値や、ソフトウエア的な使用
方法を選択する設定値、コンソールの動作内容をユーザ
の好ましいものとして記憶・設定するユーザ設定値等、
その他様々のものが対象となる。
【0017】図2は、本発明の実施例に係わる半導体製
造装置のネットワーク接続形態の一例を示す図面であ
る。ステッパ2011,2012は、イーサネット通信
網108を介してサーバ202に接続される。サーバ2
02は、ネットワーク上に接続された各ステッパに対し
て各種リモート指示や報告データ収集、データファイル
の分類保持管理、データファイルの新規作成・編集等を
行う管理装置である。サーバ202は、各ステッパへイ
ーサネット通信網108を介して、本発明に係わるバー
ジョンアップ後の新プログラムで必要となる新規または
入力範囲変更のあったパラメータ値をステッパ2011
〜2012に対して転送する手段を有する。
【0018】データの転送手段としては標準的なLAN
の機能を用いる。LANによるデータ転送方式としては
TCP/IPのソケットインタフェイスを用いたり、F
TP(ファイル転送プロトコル)を用いることが簡単で
あり一般的に利用されているが、どのような独自のプロ
トコルや方式を採用してもかまわない。パラメータの格
納方式にデータベースを用いている場合は、ネットワー
ク拡張されたSQLコマンドを各ステッパに対して送信
する方法も考えられる。
【0019】図3は、 本発明の実施例におけるサーバ2
02のハードウエアシステム構成を説明するブロック図
である。図3において、301はサーバ用CPUであ
り、 サーバのプログラム実行を司る。302はサーバ用
CPU301が実行プログラムを格納したりデータを格
納するためのサーバ用RAM、303はブート用プログ
ラム等を格納するためのサーバ用ROM、304はデー
タおよびプログラムを格納するために用いられるサーバ
用補助記憶装置 (ハードディスク等) である。サーバ用
補助記憶装置304はメモリバス308から周辺装置用
の入出力インタフェイス309を介して接続される。入
出力インタフェイス309には一般にSCSIやIDE
等が利用されている。本例の構成において、ソフトウエ
アのバージョンアップに伴い新規追加するパラメータ値
や入力範囲変更のあるパラメータ値は、サーバ側の補助
記憶装置304上に保存される。サーバの操作者はサー
バのコンソール装置305から該パラメータをステッパ
のバージョンアップ前に準備し保存する。306は、 イ
ーサネット通信網108と通信を行うためのLANイン
タフェイスである。LANインタフェイス306で通信
を行う場合のプロトコルはTCP/IP等の標準的ネッ
トワークプロトコルが用いられることが多いが、App
leTalkやNetWareといった一般的に普及し
ているプロトコルを用いてもかまわない。305はコン
ソール装置でありサーバ操作者は本装置よりサーバに対
する指令を行うことができる。コンソール装置305の
表示装置としては、CRTや液晶表示装置、ELパネ
ル、あるいはプラズマディスプレイ等が一般的に用いら
れる。またコンソール装置の入力装置としてはコマンド
をキー入力するためのキーボードが用いられることが多
いが、 電子ペンによるペン入力装置(タブレット)やタ
ッチパネルなどで構成されることもある。307は、サ
ーバ用CPU301とコンソール装置305およびLA
Nインタフェイス306とを接続するCPUバスであ
り、308は、サーバ用CPU301と各メモリ302
〜304とを接続するためのメモリバスである。
【0020】一般にサーバのようなたくさんのデータを
処理するための装置は高速のメモリバスを採用し処理能
力を向上しているが、 処理能力に高性能を求められない
小規模な半導体製造工場の管理装置として運用するなら
ば、 特にこのようなバス構成にする必要はない。
【0021】図4は本発明の第1の実施例に係る、パラ
メータ転送時のサーバ側の動作を示すフローチャートで
ある。本フローチャートの動作を実行することで、 ネッ
トワーク上のサーバからパラメータの初期値を設定する
ことができる。なお、 本フローチャートの動作を実行す
る前に、ソフトウエアのバージョンアップ、および、該
ソフトウエアのバージョンアップに伴う新規または入力
範囲変更のあるパラメータのシステムデフォルト値、 お
よび、 サーバからステッパに転送する該当ステッパ固有
の適切なパラメータ値の設定がなされているものとす
る。
【0022】以下、図4のフローチャートに沿って、本
発明の第1の実施例におけるソフトウエアバージョンア
ップ時のサーバ側の動作を説明する。まず、ステップ4
01で、 該当ステッパ用としてあらかじめサーバの操作
者がサーバの記憶装置304に格納した、バージョンア
ップ後のソフトウエアに対応するバージョンのパラメー
タ初期値を取得する。ステップ402でステッパ側のソ
フトウエアのバージョンとサーバ側から転送するパラメ
ータ値のバージョンが適切にマッチングしているかを判
断し、適切であればステップ403に移行する。ステッ
プ402におけるバージョンが適切であるかどうかの判
断条件は、バージョンの完全一致が基本となるが、パラ
メータ値の該当バージョンよりもステッパ側ソフトウエ
アが上位バージョンであれば上位互換とすることが多
い。ただし、パラメータの性質によってはこの限りでは
ない。最後にステップ403で、 該当ステッパ用のパラ
メータデータをネットワークを経由してサーバからステ
ッパに転送する。転送の方式は、一般的なLANにおけ
るファイル転送機能、ソケット転送機能を用いる。たと
えばTCP/IPプロトコルを採用している場合は、F
TPなどのプロトコルが考えられる。他の例として、た
とえば、パラメータを記憶装置に格納する方式がネット
ワーク対応データベースによるものであれば、ネットワ
ーク拡張されたSQL等が用いられる。
【0023】(第2の実施例)図5は本発明の第2の実
施例に係る、パラメータ転送時のサーバ側の動作を示す
フローチャートである。本フローチャートの動作を実行
することで、ネットワーク上のサーバからパラメータの
初期値を設定する場合に、ステッパ側ソフトウエアのバ
ージョンアップ作業が終了次第、 自動的にサーバからパ
ラメータの初期値を転送し、 装置運用までのタイムラグ
を短縮し、生産効率を向上することができる。
【0024】以下、図5のフローチャートに沿って、本
発明の第2の実施例に係る、パラメータ転送時のサーバ
側の動作を説明する。まずステップ501でバージョン
アップ対象になっているステッパ群のバージョンアップ
終了待ちをサーバのプロセスとしてスケジューリングす
る。ステップ502で、 該当するステッパからのバージ
ョンアップ終了通知をサーバが受信すると、 サーバは該
ステッパへのパラメータ転送プロセスを起動する。ステ
ップ503〜505は、 上記第1の実施例を説明する図
4のフローチャートのステップ401〜403と同一で
ある。
【0025】(デバイス製造方法の実施例)次に、上記
説明した露光装置を利用したデバイス製造方法の実施形
態を説明する。図6は、微小デバイス(ICやLSI等
の半導体チップ、液晶パネル、CCD、薄膜磁気ヘッ
ド、マイクロマシン等)の製造のフローを示す。ステッ
プ1(回路設計)ではデバイスのパターン設計を行な
う。ステップ2(マスク製作)では設計したパターンを
形成したマスクを製作する。一方、ステップ3(ウエハ
製造)ではシリコンやガラス等の材料を用いてウエハを
製造する。ステップ4(ウエハプロセス)は前工程と呼
ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグラ
フィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次
のステップ5(組立て)は後工程と呼ばれ、ステップ4
によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化する
工程であり、アッセンブリ工程(ダイシング、ボンディ
ング)、パッケージング工程(チップ封入)等の工程を
含む。ステップ6(検査)ではステップ5で作製された
半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検
査を行なう。こうした工程を経て半導体デバイスが完成
し、これが出荷(ステップ7)される。
【0026】図7は上記ウエハプロセス(ステップ4)
の詳細なフローを示す。ステップ11(酸化)ではウエ
ハの表面を酸化させる。ステップ12(CVD)ではウ
エハ表面に絶縁膜を形成する。ステップ13(電極形
成)ではウエハ上に電極を蒸着によって形成する。ステ
ップ14(イオン打込み)ではウエハにイオンを打ち込
む。ステップ15(レジスト処理)ではウエハにレジス
トを塗布する。ステップ16(露光)では上記説明した
露光装置または露光方法によってマスクの回路パターン
をウエハの複数のショット領域に並べて焼付露光する。
ステップ17(現像)では露光したウエハを現像する。
ステップ18(エッチング)では現像したレジスト像以
外の部分を削り取る。ステップ19(レジスト剥離)で
はエッチングが済んで不要となったレジストを取り除
く。これらのステップを繰り返し行なうことによって、
ウエハ上に多重に回路パターンが形成される。
【0027】本実施例の生産方法を用いれば、従来は製
造が難しかった高集積度のデバイスを低コストに製造す
ることができる。
【0028】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
サーバ上に予めバージョンアップ対象となるステッパの
新規パラメータあるいは入力範囲変更パラメータのとる
べき値を登録しておき、バージョンアップ後にサーバか
らステッパへ該パラメータ値を転送・設定することによ
り、クリーンルームにおけるオペレータの作業を不要と
し、バージョンアップ時のパラメータ設定に伴う生産停
止・装置停止時間を短縮して半導体製造工場における生
産効率を向上することができるという効果がある。
【0029】また、本発明によれば、 サーバに設定した
パラメータの初期値を、ステッパのソフトウエアバージ
ョンアップ時に、サーバで転送操作を行うことなく自動
的に転送することにより、操作の利便性を向上し、か
つ、生産停止および装置停止時間を短縮して半導体製造
工場における生産効率を向上することができるという効
果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の半導体露光装置の一例を示すハード
ウエア構成図。
【図2】 本発明の半導体製造装置の一例を示すネット
ワーク構成図。
【図3】 本発明に係るサーバの一例を示すハードウエ
ア構成図。
【図4】 本発明の第1の実施例に係るパラメータ転送
時のサーバ側動作を説明するフローチャート。
【図5】 本発明の第2の実施例に係るパラメータ転送
時のサーバ側動作を説明するフローチャート。
【図6】 本発明の半導体製造装置を利用できるデバイ
ス製造方法を示すフローチャート。
【図7】 図6中のウエハプロセスの詳細なフローチャ
ート。
【符号の説明】
101:コンソール用CPU、102:プログラムを格
納したりデータを格納するためのRAM、103:プロ
グラムを格納するためのROM、104:データおよび
プログラムを格納する補助記憶装置、105:LANイ
ンタフェイス、106:コンソール装置、107:メイ
ンCPUバス、108:イーサネット通信網、109:
外部記憶装置、110:メインCPU、111:照明装
置、112:レチクル駆動装置、113:ステージ駆動
装置、114:アライメント用TVシステム、115:
周辺機器用バス、2011,2012:半導体露光装置
(ステッパ)、202:半導体露光装置管理装置(サー
バ)、301:サーバのCPU、302:サーバのRA
M、303:サーバのROM、304:サーバの補助記
憶装置、305:サーバのコンソール装置、306:サ
ーバのLANインタフェイス、307:サーバのCPU
バス、308:サーバのメモリバス、309:サーバの
入出力インタフェイス。

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ネットワーク接続ためのインタフェイス
    並びにソフトウエアのバージョンアップによりソフトウ
    エアで制御する機能の追加および不具合の修正を可能と
    する手段を具備する半導体露光装置において、前記バー
    ジョンアップに伴い半導体露光装置の管理装置から転送
    される追加または変更すべきパラメータ値を前記ネット
    ワークを介して受信し、前記バージョンアップ後に使用
    するためにその受信パラメータ値を設定する手段を有す
    ることを特徴とする半導体露光装置。
  2. 【請求項2】 ネットワーク接続ためのインタフェイス
    並びにソフトウエアのバージョンアップによりソフトウ
    エアで制御する機能の追加および不具合の修正を可能と
    する手段を具備し、前記バージョンアップに伴い追加ま
    たは変更すべきパラメータ値を前記ネットワークを介し
    て受信し、前記バージョンアップ後に使用するためにそ
    の受信パラメータ値を設定する手段を有する少なくとも
    1台の半導体露光装置と、予め登録された前記バージョ
    ンアップに伴い追加または変更すべきパラメータ値をイ
    ンタフェイスを介してネットワークに接続された半導体
    露光装置へ転送する手段を有する半導体露光装置の管理
    装置と、これらの装置を接続するネットワークとを有す
    ることを特徴とする半導体製造装置。
  3. 【請求項3】 管理装置は、少なくとも1台の半導体露
    光装置をローカルエリアネットワークで接続するもので
    あることを特徴とする請求項1に記載の半導体製造装
    置。
  4. 【請求項4】 現行のソフトウエアのバージョン情報を
    半導体露光装置から管理装置へ送信し、管理装置におい
    て受信した半導体露光装置のソフトウエアのバージョン
    と予め管理装置のメモリに記憶した転送予定のパラメー
    タ値を使用可能なソフトウエアのバージョンとが異なる
    場合には、管理装置がそのパラメータ値の転送を行わな
    いことを特徴とする請求項2または3に記載の半導体製
    造装置。
  5. 【請求項5】 半導体露光装置は前記バージョンアップ
    の終了後に管理装置に対して前記バージョンアップに伴
    い追加または変更すべきパラメータ値を要求し、管理装
    置はパラメータ値転送を要求した半導体露光装置に要求
    されたパラメータ値を自動的に転送するものであること
    を特徴とする請求項2〜4に記載の半導体製造装置。
  6. 【請求項6】 半導体露光装置はクリーンルーム内に設
    置され、管理装置はクリーンルーム外に設置されること
    を特徴とする請求項2〜5に記載の半導体製造装置。
  7. 【請求項7】 ソフトウエアにより半導体露光装置を制
    御して半導体デバイスを製造する方法において、ソフト
    ウエアのバージョンアップに伴い追加または変更すべき
    パラメータ値を予め半導体露光装置の管理装置に登録
    し、前記バージョンアップによりソフトウエアで制御す
    る機能の追加および不具合の修正を行う際に、登録した
    パラメータ値を管理装置がインタフェイスを介してネッ
    トワークに接続された半導体露光装置へ転送し、前記バ
    ージョンアップ後のソフトウエアで使用するためにその
    パラメータ値を半導体露光装置に設定することを特徴と
    する半導体製造方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2020136782A1 (ja) * 2018-12-27 2020-07-02 三菱電機株式会社 データ収集装置、データ収集方法、プログラムおよびデータ収集システム

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