JP2000306764A - Ceramic electronic component and production thereof - Google Patents
Ceramic electronic component and production thereofInfo
- Publication number
- JP2000306764A JP2000306764A JP11115831A JP11583199A JP2000306764A JP 2000306764 A JP2000306764 A JP 2000306764A JP 11115831 A JP11115831 A JP 11115831A JP 11583199 A JP11583199 A JP 11583199A JP 2000306764 A JP2000306764 A JP 2000306764A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- ceramic electronic
- metal plate
- external electrode
- ceramic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 124
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 84
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 84
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 65
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 35
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 14
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 8
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 abstract description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 1
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 19
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本願発明は、セラミック中に
内部電極を配設してなるセラミック電子部品素子に、内
部電極と導通する外部電極を配設してなるセラミック電
子部品、及び外部電極にリード端子を取り付けた端子付
のセラミック電子部品、さらには、それらの製造方法に
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a ceramic electronic component element in which an internal electrode is provided in a ceramic, a ceramic electronic component in which an external electrode which is electrically connected to the internal electrode is provided, and a lead connected to the external electrode. The present invention relates to a ceramic electronic component with a terminal to which a terminal is attached, and a method for manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】近年、
セラミック中に内部電極を配設してなる種々のセラミッ
ク電子部品が広く用いられている。2. Description of the Related Art In recent years,
Various ceramic electronic components in which internal electrodes are arranged in ceramic have been widely used.
【０００３】図３は、代表的なセラミック電子部品の一
つである積層セラミックコンデンサを示す断面図であ
る。この積層セラミックコンデンサは、図３に示すよう
に、セラミック電子部品素子５１中に、セラミック層５
１ａを介して互いに対向するように複数の内部電極５２
が配設され、かつ、交互に逆側の端面に引き出された内
部電極５２と導通するように、セラミック電子部品素子
５１の両端面に一対の外部電極５３が配設された構造を
有している。FIG. 3 is a sectional view showing a multilayer ceramic capacitor which is one of typical ceramic electronic components. As shown in FIG. 3, the multilayer ceramic capacitor includes a ceramic layer 5 in a ceramic electronic component element 51.
A plurality of internal electrodes 52 are opposed to each other via 1a.
And a structure in which a pair of external electrodes 53 are provided on both end faces of the ceramic electronic component element 51 so as to be electrically connected to the internal electrodes 52 drawn alternately to the opposite end faces. I have.
【０００４】ところで、近年においては、スイッチング
電源の高周波化により、高周波での損失が少ない積層セ
ラミックコンデンサが多用されるようになり、積層セラ
ミックコンデンサに対する大容量化への要請が増大して
きている。そして、この要請に応えるために、大型で、
これまでよりも大きな静電容量を取得することが可能な
積層セラミックコンデンサが開発されるに至っている。In recent years, multilayer ceramic capacitors with low loss at high frequencies have been frequently used due to the increase in the frequency of switching power supplies, and demands for increasing the capacity of multilayer ceramic capacitors have been increasing. And to respond to this request,
Multilayer ceramic capacitors capable of obtaining a larger capacitance than ever before have been developed.
【０００５】しかし、電源のように温度変化の大きい環
境で使用される場合、大型の積層セラミックコンデンサ
においては、積層セラミックコンデンサと、それが実装
されるプリント基板との熱膨張率の差から、両者の間に
機械的応力が発生し、コンデンサにクラックが発生する
ことがあり、必ずしも信頼性が十分ではないという問題
点がある。However, when the multilayer ceramic capacitor is used in an environment having a large temperature change such as a power supply, a large-sized multilayer ceramic capacitor has a difference in thermal expansion coefficient between the multilayer ceramic capacitor and a printed circuit board on which the multilayer ceramic capacitor is mounted. Mechanical stress is generated during the process, cracks may occur in the capacitor, and there is a problem that the reliability is not always sufficient.
【０００６】そこで、例えば、図４に示すように、外部
電極５３に、金属板を加工してなるリード端子５４を取
り付け、このリード端子５４を介して、プリント基板な
どに実装することにより、セラミック電子部品素子５１
とプリント基板との熱膨張率の差から生じる機械的応力
を緩和するようにした積層セラミックコンデンサが用い
られるに至っている。Therefore, for example, as shown in FIG. 4, a lead terminal 54 formed by processing a metal plate is attached to the external electrode 53, and the external electrode 53 is mounted on a printed circuit board or the like via the lead terminal 54, thereby forming a ceramic. Electronic component element 51
A multilayer ceramic capacitor has been used in which a mechanical stress caused by a difference in thermal expansion coefficient between the multilayer ceramic capacitor and a printed circuit board is alleviated.
【０００７】また、上記外部電極５３にリード端子５４
を接合する方法としては、通常、はんだ付けの方法が用
いられているが、近年、環境保護の見地から、以下のよ
うに、Ｐｂを含むはんだを使用せずにリード端子を外部
電極に接合する方法が開発されている。The external electrode 53 is connected to a lead terminal 54.
As a method for joining the lead terminals, a soldering method is usually used, but in recent years, from the viewpoint of environmental protection, a lead terminal is joined to an external electrode without using a solder containing Pb as described below. A method has been developed.
【０００８】すなわち、はんだを使用せずにリード端子
を外部電極に取り付ける方法としては、例えば、 導電接着剤を用いてリード端子を外部電極に接合する
方法や、 スポット溶接法や圧接法などの方法によりリード端子
を外部電極に接合する方法 などが提案され、一部が実施されている。That is, as a method of attaching the lead terminal to the external electrode without using solder, for example, a method of joining the lead terminal to the external electrode using a conductive adhesive, a method such as a spot welding method or a pressure welding method, or the like. Have proposed a method of joining lead terminals to external electrodes, and some of them have been implemented.
【０００９】しかし、上記の導電接着剤を用いる方法
の場合、導電接着剤が、通常、１５０℃程度の温度で軟
化してしまうため、例えば、積層セラミックコンデンサ
をリフローはんだ付けなどの方法で実装する場合、実装
時の温度に耐えられないという問題点があり、また、上
記のスポット溶接法や圧接法などの方法の場合、外部
電極が、導電ペーストの塗布、焼付けにより形成された
燒結金属体であるため、粗な構造を有しており、通常の
金属のような緻密な構造（組織）を有していないため、
限られた領域（面積）で外部電極とリード端子とを接合
させるスポット溶接法や圧接法などの方法では、十分な
機械的強度を確保することができないという問題点があ
る。However, in the case of the above-mentioned method using a conductive adhesive, the conductive adhesive is usually softened at a temperature of about 150 ° C., and therefore, for example, a multilayer ceramic capacitor is mounted by a method such as reflow soldering. In the case, there is a problem that it cannot withstand the temperature at the time of mounting, and in the case of the method such as the spot welding method and the pressure welding method described above, the external electrode is formed of a sintered metal body formed by applying and baking a conductive paste. Because it has a rough structure and does not have a dense structure (structure) like ordinary metal,
A method such as a spot welding method or a pressure welding method for joining an external electrode and a lead terminal in a limited area (area) has a problem that sufficient mechanical strength cannot be secured.
【００１０】なお、これらの問題点は、積層セラミック
コンデンサに限らず、ＬＣ複合部品やバリスタなど種々
のセラミック電子部品に当てはまるものである。These problems apply not only to multilayer ceramic capacitors but also to various ceramic electronic components such as LC composite components and varistors.
【００１１】本願発明は、上記問題点を解決するもので
あり、外部電極にリード端子を強固に接合することが可
能な信頼性の高いセラミック電子部品及びその製造方法
を提供することを目的とする。An object of the present invention is to solve the above problems and to provide a highly reliable ceramic electronic component capable of firmly joining a lead terminal to an external electrode and a method of manufacturing the same. .
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願発明（請求項１）のセラミック電子部品は、一
部が端面に露出するような態様でセラミック中に内部電
極が配設された構造を有するセラミック電子部品素子
と、前記内部電極と導通するようにセラミック電子部品
素子の端面に配設された、導電ペーストを塗布、焼付け
してなる外部電極と、前記外部電極の表面に接合された
金属板とを具備することを特徴としている。In order to achieve the above object, in a ceramic electronic component according to the present invention (claim 1), internal electrodes are provided in a ceramic in such a manner that a part thereof is exposed at an end face. A ceramic electronic component element having a bent structure, an external electrode provided on an end face of the ceramic electronic component element so as to be electrically connected to the internal electrode, and coated and baked with a conductive paste, and joined to a surface of the external electrode. And a provided metal plate.
【００１３】本願発明のセラミック電子部品は、導電ペ
ーストを塗布、焼付けしてなる外部電極（厚膜電極）の
表面に金属板が接合された構造を有しており、この金属
板にリード端子を溶接法や圧接法などの方法で取り付け
ることにより、リード端子の接合強度に優れた、信頼性
の高いセラミック電子部品を得ることが可能になる。ま
た、本願発明のセラミック電子部品は、金属板を取り付
けた状態で、そのまま表面実装することも可能であり、
広い用途や実装方法の自由度を有している。The ceramic electronic component of the present invention has a structure in which a metal plate is joined to the surface of an external electrode (thick film electrode) formed by applying and baking a conductive paste, and a lead terminal is provided on the metal plate. By attaching by a method such as a welding method or a pressure welding method, it is possible to obtain a highly reliable ceramic electronic component having excellent bonding strength of lead terminals. In addition, the ceramic electronic component of the present invention can be surface-mounted as it is with the metal plate attached,
It has a wide range of applications and flexibility in mounting methods.
【００１４】なお、本願発明のセラミック電子部品にお
いては、金属板は、セラミック電子部品素子の端面（に
形成された外部電極）からはみ出すことのないように、
かつ、外部電極との間（特に金属板の周縁部と外部電極
との間）に実質的に隙間が生じないように外部電極の表
面に接合することが望ましい。これは、そうすることに
より、金属板が他の部材と引っかかったり、実装工程で
セラミック電子部品素子と金属板との間にはんだなどが
侵入したりすることを防止して、信頼性を向上させるこ
とが可能になることによる。In the ceramic electronic component of the present invention, the metal plate does not protrude from the end face (the external electrode formed on) of the ceramic electronic component element.
In addition, it is desirable to join to the surface of the external electrode so that substantially no gap is formed between the external electrode (particularly, between the peripheral edge of the metal plate and the external electrode). This improves reliability by preventing the metal plate from being caught by other members or invading solder or the like between the ceramic electronic component element and the metal plate during the mounting process. It will be possible.
【００１５】また、請求項２のセラミック電子部品は、
前記金属板に、金属材料からなるリード端子が接合され
ていることを特徴としている。Further, the ceramic electronic component of claim 2 is
A lead terminal made of a metal material is joined to the metal plate.
【００１６】金属板に、金属材料からなるリード端子を
接合した端子付の電子部品においては、リード端子が組
織の緻密な金属板に接合されており、その接合強度が十
分であることから、高い信頼性を得ることが可能にな
る。[0016] In an electronic component with a terminal in which a lead terminal made of a metal material is joined to a metal plate, the lead terminal is joined to a metal plate having a fine structure, and the joining strength is sufficient. It is possible to obtain reliability.
【００１７】なお、金属材料からなるリード端子の形状
や材質には特別の制約はなく、例えば、ＡｇやＣｕなど
からなる所定の形状の平坦な金属板を用いたもの、それ
を折り曲げ加工したもの、断面形状が円形のワイヤなど
の線材、扁平な形状の線材、これらの線材を折り曲げ加
工したものなどをリード端子として使用することが可能
である。There are no particular restrictions on the shape or material of the lead terminal made of a metal material. For example, a flat metal plate of a predetermined shape made of Ag, Cu, or the like, or a bent product thereof is used. A wire such as a wire having a circular cross section, a wire having a flat shape, or a wire obtained by bending these wires can be used as a lead terminal.
【００１８】また、請求項３のセラミック電子部品は、
前記リード端子が、溶接法、圧接法のいずれかの方法
により、前記金属板に接合されていることを特徴として
いる。Further, the ceramic electronic component of claim 3 is
The lead terminal is joined to the metal plate by one of a welding method and a pressure welding method.
【００１９】外部電極（厚膜電極）の表面に接合された
組織が緻密な金属板に、溶接法や圧接法などの方法でリ
ード端子が取り付けられたセラミック電子部品において
は、リード端子の接合強度が大きく、十分な信頼性を確
保することが可能になる。In the case of a ceramic electronic component in which a lead terminal is attached to a metal plate having a dense structure bonded to the surface of an external electrode (thick film electrode) by a method such as welding or pressure welding, the bonding strength of the lead terminal However, sufficient reliability can be ensured.
【００２０】また、本願発明（請求項４）のセラミック
電子部品の製造方法は、一部が端面に露出するような態
様でセラミック中に内部電極が配設された構造を有する
未焼成のセラミック電子部品素子の端面に、外部電極用
の導電ペーストを塗布する工程と、前記導電ペーストの
表面に金属板を密着させる工程と、これらを一体に焼成
して、セラミック電子部品素子の端面に外部電極が形成
され、かつ、該外部電極の表面に金属板が接合されたセ
ラミック電子部品を形成する工程とを具備することを特
徴としている。Further, according to the method for manufacturing a ceramic electronic component of the present invention (claim 4), an unfired ceramic electronic component having a structure in which an internal electrode is disposed in a ceramic so that a part thereof is exposed at an end face is provided. A step of applying a conductive paste for an external electrode to the end face of the component element, a step of bringing a metal plate into close contact with the surface of the conductive paste, and firing these together to form an external electrode on the end face of the ceramic electronic component element. And forming a ceramic electronic component in which a metal plate is joined to the surface of the external electrode.
【００２１】未焼成のセラミック電子部品素子の端面
に、外部電極用の導電ペーストを塗布し、この導電ペー
ストの表面に金属板を密着させて、一体に焼成すること
により、特に接合剤（接着剤）などを必要とすることな
く、金属板を外部電極に接合することが可能になり、セ
ラミック電子部品素子の端面に外部電極が形成され、か
つ、その表面に金属板が接合されたセラミック電子部品
を効率よく製造することが可能になる。A conductive paste for an external electrode is applied to the end face of the unfired ceramic electronic component element, and a metal plate is brought into close contact with the surface of the conductive paste. ) Can be bonded to an external electrode without the necessity of, for example, a ceramic electronic component in which an external electrode is formed on an end surface of a ceramic electronic component element and the metal plate is bonded to the surface. Can be manufactured efficiently.
【００２２】また、本願発明（請求項５）のセラミック
電子部品の製造方法は、一部が端面に露出するような態
様でセラミック中に内部電極が配設された構造を有する
未焼成のセラミック電子部品素子の端面に、外部電極用
の導電ペーストを塗布して焼成することにより、外部電
極を形成する工程と、前記外部電極の表面に高温はんだ
により金属板を接合する工程と、を具備することを特徴
としている。Further, according to the method for manufacturing a ceramic electronic component of the present invention (claim 5), an unfired ceramic electronic component having a structure in which an internal electrode is disposed in a ceramic so that a part thereof is exposed at an end face is provided. A step of forming an external electrode by applying and firing a conductive paste for an external electrode on an end face of the component element, and a step of joining a metal plate to the surface of the external electrode with a high-temperature solder. It is characterized by.
【００２３】本願発明のセラミック電子部品は、外部電
極の表面に高温はんだにより金属板を接合することによ
っても製造することが可能であり、その場合、実装工程
で低温はんだを用いることにより、特に問題なく、実装
することが可能になり、実用性を確保することができ
る。The ceramic electronic component of the present invention can also be manufactured by joining a metal plate to the surface of the external electrode with a high-temperature solder. In this case, the use of a low-temperature solder in the mounting process causes a particular problem. In addition, it is possible to implement, and practicality can be secured.
【００２４】また、請求項６のセラミック電子部品の製
造方法は、前記外部電極の表面に接合された金属板に、
金属材料からなるリード端子を接合する工程を備えてい
ることを特徴としている。According to a sixth aspect of the present invention, in the method of manufacturing a ceramic electronic component, the metal plate bonded to the surface of the external electrode includes:
The method is characterized by comprising a step of joining lead terminals made of a metal material.
【００２５】外部電極の表面に接合された金属板に、リ
ード端子を接合するようにした場合、金属板が緻密な組
織を有していることから、リード端子を金属板を介し
て、確実にセラミック電子部品素子に取り付けることが
可能になり、効率よく、信頼性の高いセラミック電子部
品を製造することが可能になる。When the lead terminal is joined to the metal plate joined to the surface of the external electrode, the lead terminal is securely connected via the metal plate because the metal plate has a dense structure. It is possible to mount the ceramic electronic component on a ceramic electronic component element, and it is possible to efficiently manufacture a highly reliable ceramic electronic component.
【００２６】また、請求項７のセラミック電子部品の製
造方法は、前記金属板に前記リード端子を接合する方法
として、溶接法、圧接法のいずれかの方法を用いること
を特徴としている。Further, the method of manufacturing a ceramic electronic component according to claim 7 is characterized in that any one of a welding method and a pressure welding method is used as a method of joining the lead terminal to the metal plate.
【００２７】リード端子を溶接法や圧接法などの方法で
金属板に取り付けることにより、リード端子の取付強度
が大きく、信頼性の高いセラミック電子部品を効率よく
製造することが可能になる。By attaching the lead terminal to the metal plate by a method such as welding or pressure welding, it is possible to efficiently manufacture a highly reliable ceramic electronic component having a large mounting strength for the lead terminal.
【００２８】[0028]
【発明の実施の形態】以下、本願発明の実施の形態を示
してその特徴とするところをさらに詳しく説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be shown and the features thereof will be described in more detail.
【００２９】［実施形態１（セラミック電子部品）］図
１は本願発明の一実施形態（実施形態１）にかかる面実
装型のセラミック電子部品（この実施形態では積層セラ
ミックコンデンサ）を示す図であり、(ａ)は断面図、
(ｂ)は斜視図である。[First Embodiment (Ceramic Electronic Component)] FIG. 1 is a view showing a surface-mounted ceramic electronic component (a multilayer ceramic capacitor in this embodiment) according to an embodiment (first embodiment) of the present invention. , (A) is a sectional view,
(b) is a perspective view.
【００３０】図１に示すように、このセラミック電子部
品（積層セラミックコンデンサ）Ａにおいては、セラミ
ック電子部品素子１中に、セラミック層１ａを介して互
いに対向し、かつ、交互に逆側の端面に引き出されるよ
うに複数の内部電極２が配設され、端面に引き出された
内部電極２と導通するように、セラミック電子部品素子
１の両端面に一対の外部電極３が配設されており、か
つ、外部電極３の表面には、平面形状が方形で、平坦な
金属板１０が接合されている。As shown in FIG. 1, in the ceramic electronic component (multilayer ceramic capacitor) A, the ceramic electronic component element 1 is opposed to each other via the ceramic layer 1a and alternately provided on the opposite end faces. A plurality of internal electrodes 2 are provided so as to be drawn out, and a pair of external electrodes 3 are provided on both end faces of the ceramic electronic component element 1 so as to be electrically connected to the drawn out internal electrodes 2 on the end face, and A flat metal plate 10 having a square planar shape is joined to the surface of the external electrode 3.
【００３１】なお、金属板１０は、セラミック電子部品
素子１の端面（の外部電極３）からはみ出すことがな
く、かつ、外部電極３との間に実質的に隙間が生じない
ように外部電極３の表面に接合されている。これによ
り、金属板１０が他の部材と引っかかったり、実装工程
でセラミック電子部品素子１と金属板１０の間にはんだ
などが侵入したりすることを防止して、信頼性を向上さ
せることが可能になる。The metal plate 10 does not protrude from (the external electrode 3 of) the end face of the ceramic electronic component element 1, and the external electrode 3 does not substantially form a gap with the external electrode 3. It is joined to the surface. Thereby, it is possible to prevent the metal plate 10 from being caught by other members or to prevent solder or the like from entering between the ceramic electronic component element 1 and the metal plate 10 in a mounting process, thereby improving reliability. become.
【００３２】なお、この実施形態のセラミック電子部品
において、外部電極３は、Ａｇ粉末を導電成分とする導
電ペーストを塗布、焼き付けすることにより形成されて
いる。また、外部電極３に接合された金属板１０として
は、Ａｇ板が用いられている。In the ceramic electronic component of this embodiment, the external electrodes 3 are formed by applying and baking a conductive paste containing Ag powder as a conductive component. An Ag plate is used as the metal plate 10 bonded to the external electrode 3.
【００３３】［実施形態２（セラミック電子部品）］図
２は本願発明の一実施形態（実施形態２）にかかる面実
装型のセラミック電子部品（積層セラミックコンデン
サ）を示す図であり、(ａ)は断面図、(ｂ)は斜視図であ
る。[Embodiment 2 (Ceramic Electronic Component)] FIG. 2 is a view showing a surface-mounted ceramic electronic component (multilayer ceramic capacitor) according to an embodiment (Embodiment 2) of the present invention. Is a sectional view, and (b) is a perspective view.
【００３４】図２に示すように、このセラミック電子部
品（積層セラミックコンデンサ）Ｂは、上記実施形態１
のセラミック電子部品Ａ（図１）の、外部電極３の表面
に接合された金属板１０に、金属製の板材の下側を水平
方向に内側に折り曲げ加工したリード端子１１をワイヤ
ボンディングによる方法で取り付けたものである。な
お、図２のセラミック電子部品を構成するリード端子１
１としては、Ａｇ板を折り曲げ加工したものが用いられ
ている。As shown in FIG. 2, the ceramic electronic component (multilayer ceramic capacitor) B is the same as that of the first embodiment.
A lead terminal 11 obtained by bending a lower side of a metal plate material inward in a horizontal direction is formed on a metal plate 10 bonded to the surface of the external electrode 3 of the ceramic electronic component A (FIG. 1) by wire bonding. It is attached. In addition, the lead terminal 1 constituting the ceramic electronic component of FIG.
As 1, one obtained by bending an Ag plate is used.
【００３５】［実施形態１及び２のセラミック電子部品
の製造方法］次に、上記実施形態１及び２のセラミック
電子部品Ａ，Ｂの製造方法について説明する。[Method of Manufacturing Ceramic Electronic Components of First and Second Embodiments] Next, a method of manufacturing the ceramic electronic components A and B of the first and second embodiments will be described.
【００３６】まず、長さＬ＝５．７mm、幅Ｗ＝５．０
mm、厚みＴ＝２．０mmの、未焼成のセラミック電子部品
素子１を形成し、その両端面（内部電極２が引き出され
た面）に、Ａｇ粉末、ガラスフリット、樹脂、及び溶剤
を配合、混練してなる導電ペーストを塗布する。 それから、導電ペーストが塗布された面に、表面寸法
が４．０mm×１．５mmで、厚みが０．３mmのＡｇ板（金
属板）を圧着する。 そして、このセラミック電子部品素子１を７００℃の
焼成炉に入れ、導電ペーストを焼き付けることにより、
図１に示すように、セラミック電子部品素子１の両端面
に外部電極３が形成され、かつ、該外部電極３の表面
に、実質的に隙間が生じないように金属板１０が接合さ
れたセラミック電子部品（上記実施形態１のセラミック
電子部品）Ａを形成する。 それから、Ａｇ板を折り曲げ加工したリード端子１１
をスポット溶接により金属板１０の表面に接合すること
により、リード端子１１を備えたセラミック電子部品
（前記実施形態２のセラミック電子部品）Ｂを得る。First, length L = 5.7 mm, width W = 5.0
An unfired ceramic electronic component element 1 having a thickness of 2.0 mm and a thickness T = 2.0 mm is formed, and Ag powder, glass frit, resin, and a solvent are compounded on both end surfaces (the surface from which the internal electrode 2 is drawn out). A kneaded conductive paste is applied. Then, an Ag plate (metal plate) having a surface dimension of 4.0 mm × 1.5 mm and a thickness of 0.3 mm is pressed on the surface to which the conductive paste is applied. Then, the ceramic electronic component element 1 is placed in a firing furnace at 700 ° C., and the conductive paste is baked.
As shown in FIG. 1, a ceramic electronic component element 1 has external electrodes 3 formed on both end faces thereof, and a metal plate 10 joined to a surface of the external electrode 3 such that there is substantially no gap. An electronic component (the ceramic electronic component of the first embodiment) A is formed. Then, the lead terminal 11 obtained by bending the Ag plate is used.
Is joined to the surface of the metal plate 10 by spot welding to obtain a ceramic electronic component B having the lead terminals 11 (the ceramic electronic component of the second embodiment).
【００３７】上述のように、未焼成のセラミック電子部
品素子１の端面に、外部電極３用の導電ペーストを塗布
し、この導電ペーストの表面に金属板１０を密着させ
て、一体に焼成することことにより、セラミック電子部
品素子１の端面に外部電極３が形成され、かつ、その表
面に実質的に隙間が生じないように金属板１０が接合さ
れたセラミック電子部品Ａを効率よく製造することが可
能になり、さらに、外部電極３の表面に接合された金属
板１０に、リード端子１１を、スポット溶接により接合
することにより、リード端子１１を金属板１０を介し
て、確実にセラミック電子部品素子１に取り付けること
が可能になり、効率よく、信頼性の高い端子付のセラミ
ック電子部品を製造することができる。As described above, the conductive paste for the external electrode 3 is applied to the end face of the unfired ceramic electronic component element 1, and the metal plate 10 is brought into close contact with the surface of the conductive paste and fired integrally. Thereby, it is possible to efficiently manufacture the ceramic electronic component A in which the external electrode 3 is formed on the end face of the ceramic electronic component element 1 and the metal plate 10 is joined so that substantially no gap is formed on the surface. Further, by joining the lead terminal 11 to the metal plate 10 joined to the surface of the external electrode 3 by spot welding, the lead terminal 11 can be reliably connected to the ceramic electronic component element via the metal plate 10. 1, and a highly reliable ceramic electronic component with terminals can be manufactured efficiently.
【００３８】なお、上記実施形態では、Ａｇの板材から
なるリード端子をスポット溶接により金属板（Ａｇ板）
に接合した場合について説明したが、例えば金属板とし
てＡｕ板を用い、Ｓｎめっきを施したＣｕリード端子
を、ボンディングの方法により取り付けることも可能で
ある。In the above embodiment, the lead terminal made of the Ag plate material is spot-welded to the metal plate (Ag plate).
Although the description has been given of the case where the bonding is performed, for example, an Au plate may be used as a metal plate, and a Cu lead terminal plated with Sn may be attached by a bonding method.
【００３９】また、上記実施形態では、導電ペーストが
塗布された面に、金属板を圧着し、７００℃の炉に入れ
て導電ペーストを焼き付けることにより、外部電極を形
成するとともに、その表面に、金属板を接合するように
しているが、導電ペーストを焼き付けて外部電極を形成
した後、高温はんだにより、外部電極の表面にリード端
子を接合することも可能である。In the above embodiment, a metal plate is pressed against the surface on which the conductive paste has been applied, and the metal plate is placed in a furnace at 700 ° C. and the conductive paste is baked to form external electrodes. Although the metal plate is joined, it is also possible to join the lead terminal to the surface of the external electrode by high-temperature solder after forming the external electrode by baking a conductive paste.
【００４０】［リード端子の接合強度についての評価］
本願発明のセラミック電子部品のリード端子の接合強度
を評価するために、上記実施形態１の金属板１０が外部
電極３に接合されていないことを除いては、実施形態１
のセラミック電子部品と同じ構成を有するセラミック電
子部品（比較例）を、上記実施形態１の場合と同様の方
法で製造した。なお、金属板１０としては、評価のた
め、Ｐｄ板を用いた。[Evaluation of bonding strength of lead terminal]
In order to evaluate the bonding strength of the lead terminal of the ceramic electronic component of the present invention, the first embodiment is performed except that the metal plate 10 of the first embodiment is not bonded to the external electrode 3.
A ceramic electronic component (comparative example) having the same configuration as the ceramic electronic component of (1) was manufactured by the same method as in the first embodiment. Note that a Pd plate was used as the metal plate 10 for evaluation.
【００４１】そして、上記実施形態１のセラミック電子
部品には、ワイヤボンディングによる圧接法により、直
径が３０μmのＡｕワイヤを上記金属板１０に取り付
け、比較例のセラミック電子部品の場合には、Ｐｄ外部
電極に直径が３０μmのＡｕワイヤを直接に取り付け
た。Then, an Au wire having a diameter of 30 μm is attached to the metal plate 10 by a pressure welding method by wire bonding to the ceramic electronic component of the first embodiment. An Au wire having a diameter of 30 μm was directly attached to the electrode.
【００４２】そして、上記実施形態１及び比較例のセラ
ミック電子部品へのワイヤの接続（接合）強度を、ＭＩ
Ｌ−ＳＴＤ−８８３ Ｍｅｔｈｏｄ ２０１１により測定
した。その結果は、以下の通りである。 実施形態１のセラミック電子部品のワイヤの接続強度 接続強度 ： １０ｇ・ｆ 破断モード： ワイヤの切断 比較例（従来例）のセラミック電子部品のワイヤの接
続強度 接続強度 ： ４ｇ・ｆ 破断モード： ワイヤ先端に外部電極焼結体の一部が付
着した状態で破断The connection (bonding) strength of the wire to the ceramic electronic component of the first embodiment and the comparative example was measured by MI.
Measured by L-STD-883 Method 2011. The results are as follows. Connection strength of wire of ceramic electronic component of Embodiment 1 Connection strength: 10 g · f Break mode: Wire cutting Connection strength of wire of ceramic electronic component of comparative example (conventional example) Connection strength: 4 g · f Break mode: Wire tip Fractured with part of the external electrode sintered body attached to
【００４３】これより、本願発明の実施形態にかかるセ
ラミック電子部品のように、外部電極の表面に金属板を
接合し、この金属板にリード端子をスポット溶接やワイ
ヤボンディングなどの方法を用いて取り付けることによ
り、リード端子の接続（接合）強度を大幅に向上させる
ことが可能になることがわかる。なお、本願発明におけ
る溶接法としては、レーザ溶接やアーク溶接などのスポ
ット溶接法などが用いられ、圧接法としては、熱圧着や
超音波ボンダを用いて金属間を相互拡散させて接続する
方法などが採用される。Thus, like the ceramic electronic component according to the embodiment of the present invention, a metal plate is joined to the surface of the external electrode, and a lead terminal is attached to the metal plate using a method such as spot welding or wire bonding. This indicates that the connection (joining) strength of the lead terminals can be significantly improved. As the welding method in the present invention, a spot welding method such as laser welding or arc welding is used, and as the pressure welding method, a method of mutually diffusing and connecting metals using thermocompression bonding or an ultrasonic bonder is used. Is adopted.
【００４４】なお、上記実施形態では、金属板として、
Ａｇ板を用いたが、金属板の種類はこれに限られるもの
ではなく、Ａｕ板、Ｃｕ板、ステンレス板、その他種々
の金属材料からなるものを用いることが可能である。In the above embodiment, the metal plate is
Although the Ag plate was used, the type of the metal plate is not limited to this, and it is possible to use an Au plate, a Cu plate, a stainless steel plate, and other various metal materials.
【００４５】また、上記実施形態では、金属板の平面形
状が方形である場合を例にとって説明したが、金属板の
形状に特別の制約はなく、丸形、凹凸状など種々の形状
の金属板を用いることが可能である。In the above embodiment, the case where the plane shape of the metal plate is a square has been described as an example. However, there is no particular limitation on the shape of the metal plate, and the metal plate may have various shapes such as a round shape and an uneven shape. Can be used.
【００４６】また、上述の実施形態においては、積層セ
ラミックコンデンサを例にとって説明したが、本願発明
は、積層セラミックコンデンサに限らず、内部電極を備
えたセラミック電子部品素子の表面に、内部電極と導通
するようにリード端子を配設してなる種々のセラミック
電子部品に適用することが可能である。In the above embodiments, the multilayer ceramic capacitor has been described as an example. However, the present invention is not limited to the multilayer ceramic capacitor, and the surface of the ceramic electronic component element having the internal electrode may be electrically connected to the internal electrode. Thus, the present invention can be applied to various ceramic electronic components provided with lead terminals.
【００４７】なお、本願発明は、さらにその他の点にお
いても上記実施形態に限定されるものではなく、セラミ
ック電子部品素子を構成するセラミックの種類、内部電
極のパターンや構成材料、リード端子の配設位置などに
関し、発明の要旨の範囲内において種々の応用、変形を
加えることが可能である。The present invention is not limited to the above-described embodiment in other respects, but includes the type of ceramic constituting the ceramic electronic component element, the pattern and constituent material of the internal electrodes, and the arrangement of the lead terminals. With respect to the position and the like, various applications and modifications can be made within the scope of the invention.
【００４８】[0048]
【発明の効果】上述のように、本願発明のセラミック電
子部品は、導電ペーストを塗布、焼付けしてなる外部電
極（厚膜電極）の表面に金属板が接合された構造を有し
ているので、リード端子を溶接法や圧接法などの方法で
金属板に取り付けることにより、リード端子の取付強度
を向上させることが可能になり、信頼性を高めることが
可能になる。また、このセラミック電子部品は、場合に
よっては、リード端子を取り付けずに、そのまま表面実
装することも可能である。As described above, the ceramic electronic component of the present invention has a structure in which a metal plate is joined to the surface of an external electrode (thick film electrode) formed by applying and baking a conductive paste. By attaching the lead terminal to the metal plate by a method such as a welding method or a pressure welding method, it is possible to improve the mounting strength of the lead terminal and to enhance the reliability. Further, in some cases, the ceramic electronic component can be directly surface-mounted without attaching lead terminals.
【００４９】また、請求項２のセラミック電子部品のよ
うに、金属板に、金属材料からなるリード端子を接合し
た端子付の電子部品においては、リード端子が組織の緻
密な金属板に接合されており、その取付強度が十分であ
ることから、高い信頼性を実現することが可能になる。Further, in a terminal-equipped electronic component in which a lead terminal made of a metal material is joined to a metal plate, the lead terminal is joined to a metal plate having a fine structure. Since the mounting strength is sufficient, high reliability can be realized.
【００５０】また、請求項３のセラミック電子部品のよ
うに、溶接法や圧接法などの方法でリード端子が金属板
に取り付けられたセラミック電子部品においては、リー
ド端子の取付強度が大きく、十分な信頼性を確保するこ
とができる。In a ceramic electronic component having a lead terminal attached to a metal plate by a method such as a welding method or a pressure welding method, as in the case of the ceramic electronic component of claim 3, the mounting strength of the lead terminal is large and sufficient. Reliability can be ensured.
【００５１】また、本願発明（請求項４）のセラミック
電子部品の製造方法は、未焼成のセラミック電子部品素
子の端面に、外部電極用の導電ペーストを塗布し、この
導電ペーストの表面に金属板を密着させて、一体に焼成
するようにしているので、特に接合剤（接着剤）などを
必要とすることなく、金属板を外部電極に接合すること
が可能になり、セラミック電子部品素子の端面に外部電
極が形成され、かつ、その表面に金属板が接合されたセ
ラミック電子部品を効率よく製造することが可能にな
る。Further, according to the method of manufacturing a ceramic electronic component of the present invention (claim 4), a conductive paste for an external electrode is applied to an end face of an unfired ceramic electronic component element, and a metal plate is formed on the surface of the conductive paste. The metal plate can be bonded to the external electrode without the need for a bonding agent (adhesive) or the like, so that the end surface of the ceramic electronic component element can be bonded. It is possible to efficiently manufacture a ceramic electronic component in which an external electrode is formed and a metal plate is joined to the surface of the external electrode.
【００５２】また、本願発明のセラミック電子部品は、
請求項５のように、外部電極の表面に高温はんだにより
金属板を接合することによっても製造することが可能で
あり、その場合、実装工程で低温はんだを用いることに
より、特に問題なく、実装することが可能になり、実用
性を確保することができる。Further, the ceramic electronic component of the present invention comprises:
As described in claim 5, it is also possible to manufacture by bonding a metal plate to the surface of the external electrode with high-temperature solder. In this case, by using low-temperature solder in the mounting step, mounting is performed without any particular problem. And practicality can be secured.
【００５３】また、請求項６のセラミック電子部品の製
造方法のように、外部電極の表面に接合された金属板
に、リード端子を接合するようにした場合、金属板が緻
密であることから、リード端子を金属板を介して、確実
にセラミック電子部品素子に取り付けることが可能にな
り、効率よく、信頼性の高いセラミック電子部品を製造
することが可能になる。Further, when the lead terminal is joined to the metal plate joined to the surface of the external electrode as in the method for manufacturing a ceramic electronic component according to claim 6, since the metal plate is dense, The lead terminal can be securely attached to the ceramic electronic component element via the metal plate, and a ceramic electronic component with high efficiency and high reliability can be manufactured.
【００５４】また、請求項７のセラミック電子部品の製
造方法のように、溶接法や圧接法などの方法で金属板に
取り付けることにより、リード端子の取付強度が大き
く、信頼性の高いセラミック電子部品を効率よく製造す
ることが可能になる。Further, by attaching to a metal plate by a method such as a welding method or a pressure welding method as in the method for manufacturing a ceramic electronic component according to claim 7, the mounting strength of the lead terminal is high and the ceramic electronic component is highly reliable. Can be manufactured efficiently.
【図１】本願発明の一実施形態（実施形態１）にかかる
面実装型のセラミック電子部品を示す図であり、(ａ)は
断面図、(ｂ)は斜視図である。FIGS. 1A and 1B are diagrams showing a surface-mounted ceramic electronic component according to an embodiment (Embodiment 1) of the present invention, wherein FIG. 1A is a cross-sectional view and FIG. 1B is a perspective view.
【図２】本願発明の一実施形態（実施形態２）にかかる
面実装型のセラミック電子部品を示す図であり、(ａ)は
断面図、(ｂ)は斜視図である。FIGS. 2A and 2B are views showing a surface-mounted ceramic electronic component according to an embodiment (Embodiment 2) of the present invention, wherein FIG. 2A is a cross-sectional view and FIG.
【図３】従来のセラミック電子部品を示す断面図であ
る。FIG. 3 is a sectional view showing a conventional ceramic electronic component.
【図４】従来の他のセラミック電子部品を示す断面図で
ある。FIG. 4 is a cross-sectional view showing another conventional ceramic electronic component.
Ａ，Ｂ セラミック電子部品 １ セラミック電子部品素子 １ａ セラミック層 ２ 内部電極 ３ 外部電極 １０ 金属板 １１ リード端子 A, B Ceramic electronic component 1 Ceramic electronic component element 1a Ceramic layer 2 Internal electrode 3 External electrode 10 Metal plate 11 Lead terminal
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E001 AB03 AF06 AH01 AH04 AH09 AJ03 5E082 AA02 AB03 BC32 FG26 FG54 GG08 GG11 JJ03 JJ09 JJ12 JJ23 JJ25 JJ27 MM24 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 5E001 AB03 AF06 AH01 AH04 AH09 AJ03 5E082 AA02 AB03 BC32 FG26 FG54 GG08 GG11 JJ03 JJ09 JJ12 JJ23 JJ25 JJ27 MM24
Claims (7)
ック中に内部電極が配設された構造を有するセラミック
電子部品素子と、 前記内部電極と導通するようにセラミック電子部品素子
の端面に配設された、導電ペーストを塗布、焼付けして
なる外部電極と、 前記外部電極の表面に接合された金属板と を具備することを特徴とするセラミック電子部品。1. A ceramic electronic component element having a structure in which an internal electrode is disposed in a ceramic so that a part thereof is exposed on an end face, and an end face of the ceramic electronic component element which is electrically connected to the internal electrode. A ceramic electronic component comprising: an external electrode provided by applying and baking a conductive paste; and a metal plate joined to a surface of the external electrode.
子が接合されていること特徴とする請求項１記載のセラ
ミック電子部品。2. The ceramic electronic component according to claim 1, wherein a lead terminal made of a metal material is joined to said metal plate.
れかの方法により、前記金属板に接合されていることを
特徴とする請求項２記載のセラミック電子部品。3. The ceramic electronic component according to claim 2, wherein said lead terminal is joined to said metal plate by one of a welding method and a pressure welding method.
ック中に内部電極が配設された構造を有する未焼成のセ
ラミック電子部品素子の端面に、外部電極用の導電ペー
ストを塗布する工程と、 前記導電ペーストの表面に金属板を密着させる工程と、 これらを一体に焼成して、セラミック電子部品素子の端
面に外部電極が形成され、かつ、該外部電極の表面に金
属板が接合されたセラミック電子部品を形成する工程と
を具備することを特徴とするセラミック電子部品の製造
方法。4. A step of applying a conductive paste for an external electrode to an end face of an unfired ceramic electronic component element having a structure in which an internal electrode is disposed in a ceramic so that a part thereof is exposed on the end face. And a step of bringing a metal plate into close contact with the surface of the conductive paste; firing these together to form an external electrode on the end surface of the ceramic electronic component element; and bonding the metal plate to the surface of the external electrode. Forming a ceramic electronic component.
ック中に内部電極が配設された構造を有する未焼成のセ
ラミック電子部品素子の端面に、外部電極用の導電ペー
ストを塗布して焼成することにより、外部電極を形成す
る工程と、 前記外部電極の表面に高温はんだにより金属板を接合す
る工程と、 を具備することを特徴とするセラミック電子部品の製造
方法。5. A conductive paste for an external electrode is applied to an end face of an unfired ceramic electronic component element having a structure in which an internal electrode is disposed in a ceramic in such a manner that a part thereof is exposed on the end face. A method for manufacturing a ceramic electronic component, comprising: a step of forming an external electrode by firing; and a step of bonding a metal plate to a surface of the external electrode by high-temperature solder.
に、金属材料からなるリード端子を接合する工程を備え
ていることを特徴とする請求項４記載のセラミック電子
部品の製造方法。6. The method for manufacturing a ceramic electronic component according to claim 4, further comprising a step of joining a lead terminal made of a metal material to a metal plate joined to a surface of said external electrode.
法として、溶接法、圧接法のいずれかの方法を用いるこ
とを特徴とする請求項５記載のセラミック電子部品の製
造方法。7. The method for manufacturing a ceramic electronic component according to claim 5, wherein any one of a welding method and a pressure welding method is used as a method of joining said lead terminal to said metal plate.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11115831A JP2000306764A (en) | 1999-04-23 | 1999-04-23 | Ceramic electronic component and production thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11115831A JP2000306764A (en) | 1999-04-23 | 1999-04-23 | Ceramic electronic component and production thereof |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000306764A true JP2000306764A (en) | 2000-11-02 |
Family
ID=14672207
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11115831A Withdrawn JP2000306764A (en) | 1999-04-23 | 1999-04-23 | Ceramic electronic component and production thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000306764A (en) |
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002231569A (en) * | 2001-02-06 | 2002-08-16 | Tdk Corp | Ceramic capacitor and its manufacturing method |
| US6940708B2 (en) | 2003-08-19 | 2005-09-06 | Tdk Corporation | Electronic component |
| US6958899B2 (en) | 2003-03-20 | 2005-10-25 | Tdk Corporation | Electronic device |
| JP2007109883A (en) * | 2005-10-13 | 2007-04-26 | Tdk Corp | Ceramic electronic component and method of manufacturing same |
| JP2010016326A (en) * | 2008-06-02 | 2010-01-21 | Murata Mfg Co Ltd | Ceramic electronic component and method for manufacturing the same |
| US20100117192A1 (en) * | 2008-11-13 | 2010-05-13 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.; Clemson University | Semiconductor integrated circuit chip, multilayer chip capacitor and semiconductor integrated circuit chip package |
| DE102011104928A1 (en) | 2010-07-23 | 2012-01-26 | Mitsubishi Electric Corporation | Cooling structure of a capacitor and converter device |
| US8291585B2 (en) | 2007-08-22 | 2012-10-23 | Tdk Corporation | Method for manufacturing electronic component |
| DE102013109093A1 (en) | 2012-08-24 | 2014-02-27 | Tdk Corp. | CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT |
| KR101416066B1 (en) * | 2011-03-18 | 2014-07-08 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | Electronic component |
| US8830654B2 (en) | 2011-03-18 | 2014-09-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
| CN104425126A (en) * | 2013-08-20 | 2015-03-18 | 株式会社村田制作所 | Ceramic electronic component |
| JP2015053448A (en) * | 2013-09-09 | 2015-03-19 | 株式会社村田製作所 | Three terminal electronic component and method for manufacturing the same |
| JP2015135985A (en) * | 2015-03-16 | 2015-07-27 | 太陽誘電株式会社 | ceramic capacitor |
| JP2018041904A (en) * | 2016-09-09 | 2018-03-15 | Tdk株式会社 | Electronic component device |
| KR20180097148A (en) | 2017-02-22 | 2018-08-30 | 다이요 유덴 가부시키가이샤 | Electronic component with metal terminal |
| US10283270B2 (en) | 2015-07-15 | 2019-05-07 | Fujitsu Limited | Electronic component and component-embedded substrate |
| US10403433B2 (en) | 2016-11-01 | 2019-09-03 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer electronic component |
| US20220013290A1 (en) * | 2018-12-17 | 2022-01-13 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Electronic component |
| US11387023B2 (en) | 2017-10-11 | 2022-07-12 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Multilayer electronic component production method |
| US11443896B2 (en) * | 2020-07-16 | 2022-09-13 | Tdk Corporation | Electronic component |
-
1999
- 1999-04-23 JP JP11115831A patent/JP2000306764A/en not_active Withdrawn
Cited By (38)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4544387B2 (en) * | 2001-02-06 | 2010-09-15 | Ｔｄｋ株式会社 | Ceramic capacitor and manufacturing method thereof |
| JP2002231569A (en) * | 2001-02-06 | 2002-08-16 | Tdk Corp | Ceramic capacitor and its manufacturing method |
| US6958899B2 (en) | 2003-03-20 | 2005-10-25 | Tdk Corporation | Electronic device |
| CN100440393C (en) * | 2003-03-20 | 2008-12-03 | Tdk株式会社 | Electronic part |
| US6940708B2 (en) | 2003-08-19 | 2005-09-06 | Tdk Corporation | Electronic component |
| EP1508905A3 (en) * | 2003-08-19 | 2007-05-16 | TDK Corporation | Electronic component |
| JP2007109883A (en) * | 2005-10-13 | 2007-04-26 | Tdk Corp | Ceramic electronic component and method of manufacturing same |
| US8291585B2 (en) | 2007-08-22 | 2012-10-23 | Tdk Corporation | Method for manufacturing electronic component |
| US8134825B2 (en) | 2008-06-02 | 2012-03-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic electronic component and method for manufacturing the same |
| JP2010016326A (en) * | 2008-06-02 | 2010-01-21 | Murata Mfg Co Ltd | Ceramic electronic component and method for manufacturing the same |
| US8304854B2 (en) * | 2008-11-13 | 2012-11-06 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Semiconductor integrated circuit chip, multilayer chip capacitor and semiconductor integrated circuit chip package |
| US20100117192A1 (en) * | 2008-11-13 | 2010-05-13 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.; Clemson University | Semiconductor integrated circuit chip, multilayer chip capacitor and semiconductor integrated circuit chip package |
| DE102011104928A1 (en) | 2010-07-23 | 2012-01-26 | Mitsubishi Electric Corporation | Cooling structure of a capacitor and converter device |
| US8547698B2 (en) | 2010-07-23 | 2013-10-01 | Mitsubishi Electric Corporation | Cooling structure of capacitor and inverter device |
| DE102011104928B4 (en) * | 2010-07-23 | 2016-10-27 | Mitsubishi Electric Corporation | Cooling structure of a capacitor and inverter with it |
| KR101416066B1 (en) * | 2011-03-18 | 2014-07-08 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | Electronic component |
| US8830654B2 (en) | 2011-03-18 | 2014-09-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
| KR101475294B1 (en) * | 2011-03-18 | 2014-12-22 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | Electronic component |
| US9136056B2 (en) | 2011-03-18 | 2015-09-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
| DE102013109093A1 (en) | 2012-08-24 | 2014-02-27 | Tdk Corp. | CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT |
| DE102013109093B4 (en) | 2012-08-24 | 2022-01-20 | Tdk Corp. | CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT |
| US9042079B2 (en) | 2012-08-24 | 2015-05-26 | Tdk Corporation | Ceramic electronic component |
| CN104425126A (en) * | 2013-08-20 | 2015-03-18 | 株式会社村田制作所 | Ceramic electronic component |
| JP2015062215A (en) * | 2013-08-20 | 2015-04-02 | 株式会社村田製作所 | Ceramic electronic component |
| JP2015053448A (en) * | 2013-09-09 | 2015-03-19 | 株式会社村田製作所 | Three terminal electronic component and method for manufacturing the same |
| JP2015135985A (en) * | 2015-03-16 | 2015-07-27 | 太陽誘電株式会社 | ceramic capacitor |
| US10283270B2 (en) | 2015-07-15 | 2019-05-07 | Fujitsu Limited | Electronic component and component-embedded substrate |
| US10395832B2 (en) | 2015-07-15 | 2019-08-27 | Fujitsu Limited | Electronic component and component-embedded substrate |
| JP2018041904A (en) * | 2016-09-09 | 2018-03-15 | Tdk株式会社 | Electronic component device |
| US10403433B2 (en) | 2016-11-01 | 2019-09-03 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer electronic component |
| US10460874B2 (en) | 2017-02-22 | 2019-10-29 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Electronic component with metal terminals |
| KR20180097148A (en) | 2017-02-22 | 2018-08-30 | 다이요 유덴 가부시키가이샤 | Electronic component with metal terminal |
| US11387023B2 (en) | 2017-10-11 | 2022-07-12 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Multilayer electronic component production method |
| JP2022166301A (en) * | 2017-10-11 | 2022-11-01 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Multilayer electronic component |
| JP7394292B2 (en) | 2017-10-11 | 2023-12-08 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | laminated electronic components |
| US20220013290A1 (en) * | 2018-12-17 | 2022-01-13 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Electronic component |
| US11948750B2 (en) * | 2018-12-17 | 2024-04-02 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Electronic component |
| US11443896B2 (en) * | 2020-07-16 | 2022-09-13 | Tdk Corporation | Electronic component |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2000306764A (en) | Ceramic electronic component and production thereof | |
| JP3376971B2 (en) | Ceramic electronic components | |
| JP7223814B2 (en) | CERAMIC ELEMENT AND METHOD OF MANUFACTURING CERAMIC ELEMENT | |
| US10580577B2 (en) | Multilayer ceramic electronic component and mounting structure thereof | |
| US9053864B2 (en) | Multilayer capacitor and method for manufacturing the same | |
| KR100274210B1 (en) | Array Multichip Components | |
| US6518632B1 (en) | Ceramic electronic part | |
| JP2000235932A (en) | Ceramic electronic component | |
| JP2013030746A (en) | Ceramic electronic component | |
| JP3307133B2 (en) | Ceramic electronic components | |
| CN109859948B (en) | Ceramic electronic component | |
| US10573459B2 (en) | Multilayer ceramic electronic component and mounting structure thereof | |
| US11222752B2 (en) | Ceramic electronic device | |
| JP2019004080A (en) | Electronic component, electronic device, and manufacturing method of electronic component | |
| JP3358499B2 (en) | Ceramic electronic components | |
| JP2001015371A (en) | Chip-type ceramic electronic component and manufacture thereof | |
| JP2019009361A (en) | Ceramic electronic component and mounting structure thereof | |
| JPH0897072A (en) | Multilayer ceramic device | |
| JP3064556B2 (en) | Chip type electronic components | |
| JP5299417B2 (en) | Electronic components | |
| JPH05327169A (en) | Metal base multilayer circuit board | |
| JP2000223358A (en) | Surface packaging ceramic electronic component | |
| JP3624740B2 (en) | Ceramic electronic components | |
| US20220310291A1 (en) | Multilayer electronic component production method | |
| JPH0496286A (en) | Manufacture of laminated piezoelectric element |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20060704 |