JP2000223358A - Surface packaging ceramic electronic component - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、面実装型のセラミ
ック電子部品に関し、詳しくは、セラミック中に内部電
極を配設してなる電子部品素子に、内部電極と導通する
ように外部端子を取り付けた、面実装型セラミック電子
部品に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a surface-mount type ceramic electronic component, and more particularly, to an electronic component element having an internal electrode disposed in a ceramic and having an external terminal attached thereto so as to be electrically connected to the internal electrode. Also, the present invention relates to a surface mount type ceramic electronic component.
【０００２】[0002]
【従来の技術】面実装型のセラミック電子部品の中に
は、基板取り付け用の外部端子を備えたものがある。こ
のような外部端子付のセラミック電子部品としては、例
えば、図８に示すように、セラミック５１中に配設され
た内部電極５２と導通するように外部電極５３を形成し
たチップ型のセラミック電子部品素子５４の両端面に、
プリント基板（図示せず）などに接合すべき部分（下端
部）を直角に折り曲げて水平の接合部７１を形成した金
属板からなる外部端子５５を、はんだ、導電性接着剤、
導電ペーストなどの接合材５６を介して接合した面実装
型セラミック電子部品がある。2. Description of the Related Art Some surface mount type ceramic electronic components have external terminals for mounting a substrate. As such a ceramic electronic component with external terminals, for example, as shown in FIG. 8, a chip-type ceramic electronic component in which an external electrode 53 is formed so as to be electrically connected to an internal electrode 52 provided in a ceramic 51. On both end faces of the element 54,
An external terminal 55 made of a metal plate having a horizontal joint portion 71 formed by bending a portion (lower end portion) to be joined to a printed board (not shown) at a right angle is connected to a solder, a conductive adhesive,
There is a surface-mount type ceramic electronic component bonded via a bonding material 56 such as a conductive paste.
【０００３】また、図９に示すように、セラミック５１
中に配設された内部電極５２と導通するように外部電極
５３を形成したチップ型のセラミック電子部品素子５４
を複数個スタックしてなる電子部品素子（積み重ね素
子）６４に、プリント基板（図示せず）などに接合すべ
き部分（下端部）を直角に折り曲げて水平の接合部７１
を形成した金属板からなる外部端子５５を、はんだ、導
電性接着剤、導電ペーストなどの接合材５６を介して接
合した面実装型セラミック電子部品がある。Further, as shown in FIG.
Chip-type ceramic electronic component element 54 having an external electrode 53 formed so as to be electrically connected to an internal electrode 52 disposed therein.
A part (lower end) to be joined to a printed circuit board (not shown) or the like is bent at a right angle to an electronic component element (stacking element) 64 formed by stacking a plurality of
There is a surface-mount type ceramic electronic component in which external terminals 55 made of a metal plate formed with are bonded via a bonding material 56 such as solder, conductive adhesive, or conductive paste.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のよう
な面実装型のセラミック電子部品においては、外部端子
５５として、金属板を所定の形状に切断し、さらに折り
曲げ加工を施したものを用いていることから、セラミッ
ク電子部品素子の形状や寸法が変わったり、実装プリン
ト基板のランドの形状や寸法が変わったりすると、その
都度、外部端子の形状や寸法を変更することが必要にな
り、コストの増大を招くという問題点がある。By the way, in the above-mentioned surface-mount type ceramic electronic component, the external terminal 55 is obtained by cutting a metal plate into a predetermined shape and further bending the metal plate. Therefore, whenever the shape and dimensions of the ceramic electronic component element change, or the shape and dimensions of the land on the mounted printed circuit board change, the shape and dimensions of the external terminals must be changed each time, resulting in cost reduction. There is a problem that it causes an increase.
【０００５】本発明は、上記問題点を解決するものであ
り、セラミック電子部品素子の形状や寸法、あるいは実
装基板のランドの形状や寸法などの変更に対応して、外
部端子の形状や寸法を容易に変更することが可能で、し
かも経済性に優れた面実装型セラミック電子部品を提供
することを目的とする。The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and the shape and dimensions of the external terminals are changed in response to changes in the shape and dimensions of the ceramic electronic component element, or the shapes and dimensions of the lands of the mounting board. An object of the present invention is to provide a surface-mounted ceramic electronic component that can be easily changed and that is excellent in economy.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明（請求項１）の面実装型セラミック電子部品
は、一部が端面に露出するような態様でセラミック中に
内部電極が配設された構造を有するセラミック電子部品
素子又は前記セラミック電子部品素子を複数個積み重ね
てなる積み重ね素子（電子部品素子）と、前記電子部品
素子の端面に露出した内部電極と導通するように、電子
部品素子の端面に接合された、金属線材を曲げ加工して
なる外部端子とを具備することを特徴としている。In order to achieve the above object, a surface mount type ceramic electronic component according to the present invention (claim 1) has an internal electrode in a ceramic in such a manner that a part thereof is exposed at an end face. An electronic device is provided so as to be electrically connected to a ceramic electronic component element having a disposed structure or a stacked element (electronic component element) formed by stacking a plurality of the ceramic electronic component elements and an internal electrode exposed at an end face of the electronic component element. And an external terminal formed by bending a metal wire and joined to an end face of the component element.
【０００７】外部端子として、金属線材を曲げ加工して
なる外部端子を用いるようにした場合、安価な材料を用
いて、容易に外部端子を形成する（加工する）ことが可
能になり、材料費及び加工費を低減することが可能にな
るばかりでなく、形状や寸法の変更に容易に対応するこ
とが可能になり、経済性に優れた面実装型セラミック電
子部品を提供することができるようになる。When an external terminal formed by bending a metal wire is used as the external terminal, the external terminal can be easily formed (processed) using an inexpensive material. In addition to being able to reduce processing costs, it is also possible to easily respond to changes in shape and dimensions, and to provide a surface-mount type ceramic electronic component that is excellent in economic efficiency. Become.
【０００８】なお、本発明は、電子部品素子をケースに
収納したケース収納型のセラミック電子部品や、電子部
品素子をケースに収納し、さらに注入樹脂をポッティン
グして封止するようにした樹脂注入型のセラミック電子
部品にも適用することが可能である。It is to be noted that the present invention relates to a case housing type ceramic electronic component in which an electronic component element is housed in a case, and a resin injection in which an electronic component element is housed in a case and potted resin is potted and sealed. The present invention can be applied to a ceramic electronic component of a mold.
【０００９】また、請求項２の面実装型セラミック電子
部品は、前記金属線材を曲げ加工してなる外部端子が、
前記電子部品素子の端面に内部電極と導通するように配
設された外部電極に、はんだにより接合されていること
を特徴としている。In the surface mount type ceramic electronic component according to a second aspect, the external terminal formed by bending the metal wire is:
It is characterized in that the electronic component element is joined to an external electrode provided on the end face of the electronic component element so as to be electrically connected to the internal electrode by soldering.
【００１０】電子部品素子の端面に内部電極と導通する
ように外部電極を配設し、この外部電極に、外部端子を
はんだにより接合するようにした場合、金属線材からな
る外部端子を電子部品素子の端面に確実に電気的、機械
的に接続、固定して、信頼性を向上させることが可能に
なり、本発明をより実効あらしめることができる。When an external electrode is provided on the end face of the electronic component element so as to be electrically connected to the internal electrode, and the external terminal is joined to the external electrode by soldering, the external terminal made of a metal wire is connected to the electronic component element. It is possible to improve the reliability by securely and electrically connecting and fixing the end face to the end face, and to make the present invention more effective.
【００１１】また、請求項３の面実装型セラミック電子
部品は、前記金属線材が、電気機器、電子機器などに用
いられる汎用のリード線であることを特徴としている。
金属線材として、電気機器、電子機器などに用いられる
汎用のリード線を用いるようにした場合、材質や被覆の
有無、線径などに関し、様々な種類の金属線を、容易か
つ、経済的に入手することが可能になり、材料の選択範
囲を広げて、より電気的特性や、経済性に優れた面実装
型セラミック電子部品を提供することが可能になる。Further, the surface-mount type ceramic electronic component according to claim 3 is characterized in that the metal wire is a general-purpose lead wire used for electric equipment, electronic equipment and the like.
When a general-purpose lead wire used for electric equipment, electronic equipment, etc. is used as a metal wire, various types of metal wires can be easily and economically obtained with regard to the material, the presence or absence of the coating, the wire diameter, etc. It is possible to provide a surface-mounted ceramic electronic component with more excellent electrical characteristics and economical efficiency by expanding the selection range of materials.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を示し
てその特徴とするところをさらに詳しく説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be shown and features thereof will be described in more detail.
【００１３】［実施形態１］図１は本発明の一実施形態
にかかる面実装型セラミック電子部品（この実施形態で
はスタックタイプの積層セラミックコンデンサ）を示す
図であり、(ａ)は外部端子を取り付ける前の状態を示す
斜視図、(ｂ)は外部端子を取り付けた状態を示す斜視図
である。また、図２は図１の面実装型セラミック電子部
品を構成するセラミック電子部品素子を示す断面図であ
る。Embodiment 1 FIG. 1 is a view showing a surface mount type ceramic electronic component (in this embodiment, a stacked type multilayer ceramic capacitor) according to an embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 7B is a perspective view showing a state before attachment, and FIG. 7B is a perspective view showing a state where external terminals are attached. FIG. 2 is a sectional view showing a ceramic electronic component element constituting the surface mount type ceramic electronic component of FIG.
【００１４】この面実装型セラミック電子部品（積層セ
ラミックコンデンサ）は、図１に示すように、両端面に
一対の外部電極３，３（図２）が配設されたセラミック
電子部品素子４の両端面に、はんだ６を介して、一対の
外部端子５，５を接合することにより形成されている。As shown in FIG. 1, this surface mount type ceramic electronic component (multilayer ceramic capacitor) has both ends of a ceramic electronic component element 4 having a pair of external electrodes 3, 3 (FIG. 2) disposed on both end surfaces. It is formed by joining a pair of external terminals 5 and 5 to the surface via a solder 6.
【００１５】セラミック電子部品素子４は、図２に示す
ように、複数の内部電極２がセラミック（セラミック
層）１を介して互いに対向するように配設され、かつ、
その一端側が交互に異なる側の端面に引き出されている
とともに、露出した内部電極２と導通するように両端面
に一対の外部電極３，３が配設された構造を有してい
る。なお、この実施形態では、外部電極３がスパッタリ
ング法などの薄膜形成方法により形成された薄膜電極で
ある場合を示している。ただし、本発明においては、外
部電極３として、導電ペーストを塗布して、焼き付ける
ことにより形成される厚膜電極を用いることも可能であ
り、その形成領域も図示のものに限らず任意である。As shown in FIG. 2, the ceramic electronic component element 4 has a plurality of internal electrodes 2 disposed so as to face each other with a ceramic (ceramic layer) 1 interposed therebetween.
One end side is alternately drawn to an end face on a different side, and a pair of external electrodes 3 and 3 are arranged on both end faces so as to be electrically connected to the exposed internal electrode 2. This embodiment shows a case where the external electrode 3 is a thin film electrode formed by a thin film forming method such as a sputtering method. However, in the present invention, it is also possible to use a thick-film electrode formed by applying and baking a conductive paste as the external electrode 3, and the formation region is not limited to that shown in the figure, but is arbitrary.
【００１６】また、この実施形態の面実装型セラミック
電子部品においては、外部端子５として、断面が方形の
角棒状の金属線材（例えば、Ｃｕ線や、Ａｇ線など）を
曲げ加工することにより形成されたものが用いられてい
る。このように、角棒状で平面部を有する材料を用いて
外部端子５を形成した場合、セラミック電子部品素子４
の端面への接触面積を大きくすることが可能になり、接
続信頼性を向上させることができる。In the surface-mount type ceramic electronic component of this embodiment, the external terminal 5 is formed by bending a square rod-shaped metal wire (for example, a Cu wire or an Ag wire) having a rectangular cross section. What was done is used. As described above, when the external terminals 5 are formed using a material having a square rod shape and a flat portion, the ceramic electronic component element 4
Can increase the contact area with the end face, and the connection reliability can be improved.
【００１７】なお、外部端子５は、上側の水平部５ａ
と、水平部５ａの両端側を下方に折り曲げることにより
形成された２つの垂直部５ｂ，５ｂと、垂直部５ｂ，５
ｂの先端側を水平に折り曲げることにより形成された２
つの水平部５ｃ，５ｃを備えており、水平部５ａがセラ
ミック電子部品素子４に接合される接合部１０となり、
下側の水平部５ｃがプリント基板（図示せず）などへの
接合部１１となるように構成されている。The external terminal 5 is connected to the upper horizontal portion 5a.
And two vertical portions 5b, 5b formed by bending both ends of the horizontal portion 5a downward, and the vertical portions 5b, 5
b formed by bending the tip side of b horizontally
Horizontal portion 5c, and the horizontal portion 5a becomes a joining portion 10 joined to the ceramic electronic component element 4,
The lower horizontal portion 5c is configured to be a bonding portion 11 to a printed circuit board (not shown) or the like.
【００１８】そして、外部端子５は、はんだ付けの方法
によりセラミック電子部品４の端面に取り付けられてい
る。すなわち、外部端子５は、はんだ６を介して、セラ
ミック電子部品素子４の両端面に形成された、一対の外
部電極３，３に接合されている。なお、外部端子５をは
んだ付けの方法により接合するようにした場合、金属線
材からなる細い外部端子５であっても、セラミック電子
部品素子４の端面に確実に電気的、機械的に接続、固定
することが可能になり、十分な接続信頼性を確保するこ
とが可能になる。The external terminals 5 are attached to the end faces of the ceramic electronic component 4 by a soldering method. That is, the external terminals 5 are joined to the pair of external electrodes 3, 3 formed on both end surfaces of the ceramic electronic component element 4 via the solder 6. When the external terminals 5 are joined by a soldering method, even the thin external terminals 5 made of a metal wire are securely and electrically and mechanically connected and fixed to the end faces of the ceramic electronic component element 4. It is possible to secure sufficient connection reliability.
【００１９】ただし、外部端子５をセラミック電子部品
素子４に接合する方法としては、はんだ付けの方法に限
られるものではなく、ろう付け、導電性接着剤、溶接な
どの方法や、金属ペーストを塗布してセラミック電子部
品素子とともに焼成する方法などの種々の接合方法を適
用することが可能である。However, the method of joining the external terminals 5 to the ceramic electronic component element 4 is not limited to a soldering method, but may be a method such as brazing, a conductive adhesive, welding, or a method of applying a metal paste. Then, various joining methods such as a method of firing together with the ceramic electronic component element can be applied.
【００２０】また、外部端子５の形状（折り曲げ形態）
については、上記実施形態に限定されるものではなく、
種々の形状とすることが可能である。The shape of the external terminal 5 (bending form)
Is not limited to the above embodiment,
Various shapes are possible.
【００２１】上述のように、この実施形態の面実装型セ
ラミック電子部品は、金属線材を曲げ加工してなる外部
端子５を用いており、材料自体が安価で、加工も容易で
あることから、コスト低減を図ることが可能になるとと
もに、形状や寸法の変更に容易に対応することが可能に
なる。また、はんだ付けの方法で外部端子５をセラミッ
ク電子部品素子４に取り付けるようにしているので、十
分な接続信頼性を確保することが可能になる。したがっ
て、経済性に優れ、しかも信頼性の高い面実装型セラミ
ック電子部品を得ることができる。As described above, the surface mount type ceramic electronic component of this embodiment uses the external terminals 5 formed by bending a metal wire, and the material itself is inexpensive and easy to process. The cost can be reduced, and the shape and dimensions can be easily changed. Also, since the external terminals 5 are attached to the ceramic electronic component element 4 by a soldering method, it is possible to secure sufficient connection reliability. Therefore, it is possible to obtain a surface-mount type ceramic electronic component which is excellent in economy and has high reliability.
【００２２】［実施形態２］また、図３，図４，図５及
び図６は、本発明の他の実施形態にかかる面実装型セラ
ミック電子部品を示す図であり、これらの面実装型セラ
ミック電子部品は、いずれも、外部端子５に丸棒状の金
属線材を用いている。なお、図３〜６において、図１と
同一符号を付した部分は、同一または相当部分を示して
いる。[Embodiment 2] FIGS. 3, 4, 5 and 6 are views showing a surface-mounted ceramic electronic component according to another embodiment of the present invention. Each of the electronic components uses a round bar-shaped metal wire for the external terminal 5. In FIGS. 3 to 6, portions denoted by the same reference numerals as those in FIG. 1 indicate the same or corresponding portions.
【００２３】すなわち、図３の面実装型セラミック電子
部品においては、外部端子５が、下側の水平部５ｃ，５
ｃを、セラミック電子部品素子４の端面と平行な方向に
内向きに、水平に折り曲げ加工することにより形成され
ており、全体が環状で一部が開環したような形状を有し
ている。そして、この外部端子５が、はんだ６を介して
セラミック電子部品素子４の両端面に形成された外部電
極３に接合されている。That is, in the surface mount type ceramic electronic component shown in FIG. 3, the external terminals 5 are connected to the lower horizontal portions 5c and 5c.
c is formed by bending horizontally inward in a direction parallel to the end surface of the ceramic electronic component element 4, and has a shape that is entirely annular and partially open. The external terminals 5 are joined to external electrodes 3 formed on both end surfaces of the ceramic electronic component element 4 via solder 6.
【００２４】また、図４の面実装型セラミック電子部品
においては、外部端子５が、下側の水平部５ｃ，５ｃ
を、セラミック電子部品素子４の下面側に入り込むよう
に、水平に折り曲げ加工することにより形成されてい
る。そして、この外部端子５が、はんだ６を介してセラ
ミック電子部品素子４の両端面に形成された外部電極３
に接合されている。なお、この実施形態の面実装型セラ
ミック電子部品においては、外部端子５の垂直部５ｂの
一部がセラミック電子部品素子４への接合部１０とな
り、下側の水平部５ｃがプリント基板（図示せず）など
への接合部１１となっている。In the surface-mount type ceramic electronic component shown in FIG. 4, the external terminals 5 are connected to the lower horizontal portions 5c, 5c.
Is horizontally bent so as to enter the lower surface side of the ceramic electronic component element 4. The external terminals 5 are connected to external electrodes 3 formed on both end surfaces of the ceramic electronic component element 4 via solder 6.
Is joined to. In the surface-mounted ceramic electronic component of this embodiment, a part of the vertical portion 5b of the external terminal 5 becomes a bonding portion 10 to the ceramic electronic component element 4, and a lower horizontal portion 5c is a printed circuit board (not shown). )).
【００２５】また、図５の面実装型セラミック電子部品
は、セラミック電子部品素子４を複数個（この実施形態
では４個）積み重ねてなる積み重ね素子（電子部品素
子）１４に丸棒状の金属線を折り曲げ加工してなる外部
端子５を取り付けることにより形成されている。なお、
外部端子５は、下側の水平部５ｃ，５ｃを、外向きに水
平に折り曲げ加工することにより形成されている。そし
て、この外部端子５が、はんだ６を介してセラミック電
子部品素子４の両端面に形成された外部電極３に接合さ
れている。なお、この実施形態の面実装型電子部品にお
いては、外部端子５の垂直部５ｂがセラミック電子部品
素子４への接合部１０となり、下側の水平部５ｃがプリ
ント基板（図示せず）などへの接合部１１となってい
る。In the surface mount type ceramic electronic component shown in FIG. 5, a round bar-shaped metal wire is formed on a stacking element (electronic component element) 14 in which a plurality of ceramic electronic component elements 4 (four in this embodiment) are stacked. It is formed by attaching an external terminal 5 formed by bending. In addition,
The external terminal 5 is formed by bending the lower horizontal portions 5c, 5c outward and horizontally. The external terminals 5 are joined to external electrodes 3 formed on both end surfaces of the ceramic electronic component element 4 via solder 6. In the surface-mounted electronic component of this embodiment, the vertical portion 5b of the external terminal 5 serves as a bonding portion 10 to the ceramic electronic component element 4, and the lower horizontal portion 5c connects to a printed board (not shown) or the like. Is a joining portion 11.
【００２６】また、図６の面実装型セラミック電子部品
は、セラミック電子部品素子４を複数個（この実施形態
では４個）積み重ねてなる積み重ね素子（電子部品素
子）１４に丸棒状の金属線を折り曲げ加工してなる外部
端子５を取り付け、さらに、例えば、樹脂などからな
る、下面側が開口したケース７を施すことにより形成さ
れている。なお、この実施形態の面実装型電子部品にお
いては、外部端子５の垂直部５ｂの一部がセラミック電
子部品素子４への接合部１０となり、下側の水平部５ｃ
がプリント基板（図示せず）などへの接合部１１となっ
ている。In the surface-mount type ceramic electronic component shown in FIG. 6, a round bar-shaped metal wire is formed on a stacking element (electronic component element) 14 in which a plurality of ceramic electronic component elements 4 (four in this embodiment) are stacked. It is formed by attaching a bent external terminal 5 and further applying a case 7 made of, for example, resin and having an open lower surface. In the surface-mounted electronic component of this embodiment, a part of the vertical portion 5b of the external terminal 5 becomes the joining portion 10 to the ceramic electronic component element 4, and the lower horizontal portion 5c
Are joints 11 to a printed circuit board (not shown) or the like.
【００２７】なお、ケース７内に電子部品素子１４を収
納するとともに、ケース内に樹脂をポッティングして電
子部品素子１４を封止するように構成することも可能で
ある。The electronic component element 14 can be housed in the case 7 and the electronic component element 14 can be sealed by potting a resin in the case.
【００２８】［実施形態３］また、図７は、本発明のさ
らに他の実施形態にかかる面実装型セラミック電子部品
を示す斜視図である。この実施形態の面実装型セラミッ
ク電子部品においては、外部端子５が電子機器や電気機
器に広く用いられる汎用のリード線を用いて形成されて
いる。すなわち、この実施形態の面実装型セラミック電
子部品は、セラミック電子部品素子４を複数個（この実
施形態では４個）積み重ねてなる積み重ね素子（電子部
品素子）１４の端面に、汎用のリード線を所定の長さに
切断し、折り曲げ加工してなる外部端子５を、はんだ６
を介して取り付け、さらに、例えば、下面側が開口した
ケース７を施すことにより形成されている。なお、この
実施形態では、両端面にそれぞれ２つずつの略Ｌ字状に
折り曲げ加工した外部端子５が取り付けられている。そ
して、外部端子５の垂直部５ｂの一部がセラミック電子
部品素子４への接合部１０となり、下側の水平部５ｃが
プリント基板（図示せず）などへの接合部１１となって
いる。[Embodiment 3] FIG. 7 is a perspective view showing a surface mount type ceramic electronic component according to still another embodiment of the present invention. In the surface mount type ceramic electronic component of this embodiment, the external terminals 5 are formed using general-purpose lead wires widely used in electronic devices and electric devices. That is, in the surface-mount type ceramic electronic component of this embodiment, a general-purpose lead wire is attached to an end face of a stacked element (electronic component element) 14 in which a plurality of ceramic electronic component elements 4 (four in this embodiment) are stacked. An external terminal 5 cut to a predetermined length and bent is connected to a solder 6
, And further, for example, by applying a case 7 having an open lower surface. In this embodiment, two external terminals 5 each of which is bent into substantially L-shapes are attached to both end surfaces. A part of the vertical portion 5b of the external terminal 5 serves as a bonding portion 10 to the ceramic electronic component element 4, and the lower horizontal portion 5c serves as a bonding portion 11 to a printed board (not shown).
【００２９】上述のように、この実施形態では、外部端
子５を、汎用のリード線を用いて形成するようにしてい
るので、材質や直径、被覆の有無などに関し、所望の金
属線を、容易かつ、経済的に入手することが可能にな
り、材料の選択範囲を広げて、より電気的特性や、経済
性などに優れた面実装型セラミック電子部品を得ること
が可能になる。As described above, in this embodiment, since the external terminal 5 is formed using a general-purpose lead wire, a desired metal wire can be easily formed with respect to the material, diameter, presence or absence of coating, and the like. In addition, it becomes possible to obtain it economically, and it becomes possible to obtain a surface-mounted ceramic electronic component which is more excellent in electrical characteristics, economy and the like by expanding the selection range of materials.
【００３０】なお、この実施形態３の面実装型セラミッ
ク電子部品においても、ケース７内に電子部品素子１４
を収納するとともに、ケース内に樹脂をポッティングし
て電子部品素子１４を封止するように構成することも可
能である。In the surface mount type ceramic electronic component of the third embodiment, the electronic component 14
And the electronic component element 14 can be sealed by potting a resin in the case.
【００３１】上述の実施形態１〜３においては、積層セ
ラミックコンデンサを例にとって説明したが、本発明
は、積層セラミックコンデンサに限らず、内部電極を備
えたセラミック電子部品素子の表面に、内部電極と導通
するように外部端子を配設してなる種々のセラミック電
子部品に適用することが可能である。In the first to third embodiments described above, a multilayer ceramic capacitor has been described as an example. However, the present invention is not limited to a multilayer ceramic capacitor, and the surface of a ceramic electronic component element having internal electrodes is The present invention can be applied to various ceramic electronic components in which external terminals are provided so as to conduct.
【００３２】なお、本発明は、さらにその他の点におい
ても上記実施形態に限定されるものではなく、セラミッ
ク電子部品素子を構成するセラミックの種類、内部電極
のパターンや構成材料、外部端子の配設位置などに関
し、発明の要旨の範囲内において種々の応用、変形を加
えることが可能である。The present invention is not limited to the above-described embodiment in other respects, but includes the types of ceramics constituting the ceramic electronic component element, the patterns and constituent materials of the internal electrodes, and the arrangement of the external terminals. With respect to the position and the like, various applications and modifications can be made within the scope of the invention.
【００３３】[0033]
【発明の効果】上述のように、本発明の面実装型セラミ
ック電子部品は、外部端子として、金属線材を曲げ加工
してなる外部端子を用いるようにしているので、安価な
材料を用い、これを容易に加工して外部端子を形成する
ことが可能になり、材料費及び加工費を低減することが
できるようになるばかりでなく、形状や寸法の変更に容
易に対応することができるようになり、製造が容易で、
経済性に優れた面実装型セラミック電子部品を提供する
ことが可能になる。As described above, the surface-mounted ceramic electronic component of the present invention uses an external terminal formed by bending a metal wire as the external terminal. Can be easily processed to form external terminals, and not only can material costs and processing costs be reduced, but also shapes and dimensions can be easily changed. Is easy to manufacture,
It is possible to provide a surface-mounted ceramic electronic component that is excellent in economic efficiency.
【０００３４】また、本発明は、電子部品素子をケース
に収納したケース収納型のセラミック電子部品や、電子
部品素子をケースに収納し、さらに注入樹脂をポッティ
ングして封止するようにした樹脂注入型のセラミック電
子部品にも適用することができる。[0003] The present invention also relates to a case storage type ceramic electronic component in which an electronic component element is stored in a case, or a resin injection in which an electronic component element is stored in a case and potting resin is potted and sealed. It can also be applied to ceramic electronic components of the type.
【００３５】また、請求項２の面実装型セラミック電子
部品のように、電子部品素子の端面に内部電極と導通す
るように外部電極を配設し、この外部電極に、外部端子
をはんだにより接合するようにした場合、金属線材から
なる外部端子を電子部品素子の端面に確実に電気的、機
械的に接続、固定して、信頼性を向上させることが可能
になり、本発明をより実効あらしめることができる。Further, like the surface mount type ceramic electronic component according to the second aspect, an external electrode is provided on an end face of the electronic component element so as to be electrically connected to the internal electrode, and an external terminal is joined to the external electrode by soldering. In this case, it is possible to reliably and electrically connect and fix the external terminal made of a metal wire to the end face of the electronic component element to improve the reliability, thereby making the present invention more effective. Can be closed.
【００３６】また、請求項３の面実装型セラミック電子
部品のように、金属線材として、電気機器、電子機器な
どに用いられる汎用のリード線を用いるようにした場
合、材質や被覆の有無、線径などに関し、様々な種類の
金属線を、容易かつ、経済的に入手することが可能にな
り、材料の選択範囲を広げて、より電気的特性や、経済
性に優れた面実装型セラミック電子部品を提供すること
が可能になる。Further, when a general-purpose lead wire used for electric equipment, electronic equipment, etc. is used as the metal wire material as in the surface mount type ceramic electronic component of the third aspect, the material, the presence or absence of the coating, the wire, etc. Various types of metal wires can be easily and economically available in terms of diameter, etc., and the range of materials can be expanded to provide more electrical characteristics and economical surface-mount ceramic electronic devices. Parts can be provided.
【図１】本発明の一実施形態（実施形態１）にかかる面
実装型セラミック電子部品を示す図であり、(ａ)は外部
端子を取り付ける前の状態を示す斜視図であり、(ｂ)は
外部端子を取り付けた状態を示す斜視図である。FIGS. 1A and 1B are views showing a surface-mounted ceramic electronic component according to an embodiment (Embodiment 1) of the present invention, wherein FIG. 1A is a perspective view showing a state before external terminals are attached, and FIG. FIG. 3 is a perspective view showing a state where external terminals are attached.
【図２】本発明の一実施形態（実施形態１）にかかるセ
ラミック電子部品を構成するセラミック電子部品素子を
示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a ceramic electronic component element constituting the ceramic electronic component according to one embodiment (Embodiment 1) of the present invention.
【図３】本発明の他の実施形態（実施形態２）にかかる
面実装型セラミック電子部品を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a surface-mounted ceramic electronic component according to another embodiment (Embodiment 2) of the present invention.
【図４】本発明の実施形態２にかかる面実装型セラミッ
ク電子部品の他の例を示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing another example of the surface mount type ceramic electronic component according to the second embodiment of the present invention.
【図５】本発明の実施形態２にかかる面実装型セラミッ
ク電子部品のさらに他の例を示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing still another example of the surface-mounted ceramic electronic component according to the second embodiment of the present invention.
【図６】本発明の実施形態２にかかる面実装型セラミッ
ク電子部品のさらに他の例を示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing still another example of the surface-mounted ceramic electronic component according to the second embodiment of the present invention.
【図７】本発明のさらに他の実施形態（実施形態３）に
かかる面実装型セラミック電子部品を示す斜視図であ
る。FIG. 7 is a perspective view showing a surface-mounted ceramic electronic component according to still another embodiment (Embodiment 3) of the present invention.
【図８】従来の面実装型セラミック電子部品を示す断面
図である。FIG. 8 is a cross-sectional view showing a conventional surface mount type ceramic electronic component.
【図９】従来の他の面実装型セラミック電子部品を示す
断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view showing another conventional surface-mounted ceramic electronic component.
１ セラミック（セラミック層） ２ 内部電極 ３ 外部電極 ４ セラミック電子部品素子 ５ 外部端子 ５ａ 外部端子の水平部 ５ｂ 外部端子の垂直部 ５ｃ 外部端子の先端側の水平部 ６ はんだ（接合材） ７ ケース １０ 電子部品素子への接合部 １１ プリント基板などへの接合部 １４ 積み重ね素子（電子部品素子） DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Ceramic (ceramic layer) 2 Internal electrode 3 External electrode 4 Ceramic electronic component element 5 External terminal 5a Horizontal part of external terminal 5b Vertical part of external terminal 5c Horizontal part on the tip side of external terminal 6 Solder (joining material) 7 Case 10 Joints to electronic component elements 11 Joints to printed circuit boards 14 Stacked elements (electronic component elements)
フロントページの続き (72)発明者 吉田 和宏 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 久保田 和幸 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 Ｆターム(参考） 5E082 AA02 AB03 BC40 CC05 FG26 GG04 GG23 HH03 HH28 JJ07 JJ26 JJ27 Continued on the front page (72) Inventor Kazuhiro Yoshida 2-26-10 Tenjin, Nagaokakyo-shi, Kyoto, Japan Murata Manufacturing Co., Ltd. (72) Inventor Kazuyuki Kubota 2-26-10 Tenjin, Nagaokakyo-shi, Kyoto Murata Manufacturing Co., Ltd. F term (reference) 5E082 AA02 AB03 BC40 CC05 FG26 GG04 GG23 HH03 HH28 JJ07 JJ26 JJ27
Claims (3)
ック中に内部電極が配設された構造を有するセラミック
電子部品素子又は前記セラミック電子部品素子を複数個
積み重ねてなる積み重ね素子（以下、単に「電子部品素
子」という）と、 前記電子部品素子の端面に露出した内部電極と導通する
ように、電子部品素子の端面に接合された、金属線材を
曲げ加工してなる外部端子とを具備することを特徴とす
る面実装型セラミック電子部品。1. A ceramic electronic component element having a structure in which internal electrodes are arranged in a ceramic such that a part thereof is exposed on an end face, or a stacked element (hereinafter, referred to as a stacked element) in which a plurality of the ceramic electronic component elements are stacked. (Hereinafter simply referred to as “electronic component element”), and external terminals formed by bending a metal wire and joined to the end face of the electronic component element so as to conduct with the internal electrode exposed on the end face of the electronic component element. A surface-mount type ceramic electronic component characterized in that:
が、前記電子部品素子の端面に内部電極と導通するよう
に配設された外部電極に、はんだにより接合されている
ことを特徴とする請求項１記載の面実装型セラミック電
子部品。2. An external terminal formed by bending the metal wire rod is soldered to an external electrode disposed on an end face of the electronic component element so as to be electrically connected to an internal electrode. The surface-mounted ceramic electronic component according to claim 1.
に用いられる汎用のリード線であることを特徴とする請
求項１又は２記載の面実装型セラミック電子部品。3. The surface-mounted ceramic electronic component according to claim 1, wherein said metal wire is a general-purpose lead wire used for electric equipment, electronic equipment and the like.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11027142A JP2000223358A (en) | 1999-02-04 | 1999-02-04 | Surface packaging ceramic electronic component |
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010123614A (en) * | 2008-11-17 | 2010-06-03 | Murata Mfg Co Ltd | Ceramic capacitor and electronic component equipped with the same |
| JP2013157495A (en) * | 2012-01-31 | 2013-08-15 | Murata Mfg Co Ltd | Electronic component with lead wire |
| JP2018510507A (en) * | 2015-02-27 | 2018-04-12 | エプコス アクチエンゲゼルシャフトＥｐｃｏｓ Ａｇ | Electrical connection contacts for ceramic elements, ceramic elements and element systems |
| JP2018107396A (en) * | 2016-12-28 | 2018-07-05 | Tdk株式会社 | Ceramic electronic component |
| KR20190002331A (en) * | 2017-06-29 | 2019-01-08 | 다이요 유덴 가부시키가이샤 | Ceramic electronic components and method for manufacturing the same, and electronic components mounting substrate |
-
1999
- 1999-02-04 JP JP11027142A patent/JP2000223358A/en active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010123614A (en) * | 2008-11-17 | 2010-06-03 | Murata Mfg Co Ltd | Ceramic capacitor and electronic component equipped with the same |
| US8233265B2 (en) | 2008-11-17 | 2012-07-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic capacitor and electronic component including the same |
| US20120262838A1 (en) * | 2008-11-17 | 2012-10-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic capacitor and electronic component including the same |
| US8797712B2 (en) * | 2008-11-17 | 2014-08-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic capacitor and electronic component including the same |
| JP2013157495A (en) * | 2012-01-31 | 2013-08-15 | Murata Mfg Co Ltd | Electronic component with lead wire |
| US10395843B2 (en) | 2015-02-27 | 2019-08-27 | Epcos Ag | Electrical connection contact for a ceramic component, a ceramic component, and a component arrangement |
| JP2018510507A (en) * | 2015-02-27 | 2018-04-12 | エプコス アクチエンゲゼルシャフトＥｐｃｏｓ Ａｇ | Electrical connection contacts for ceramic elements, ceramic elements and element systems |
| US10943740B2 (en) | 2015-02-27 | 2021-03-09 | Epcos Ag | Electrical connection contact for a ceramic component, a ceramic component, and a component arrangement |
| US11342126B2 (en) | 2015-02-27 | 2022-05-24 | Epcos Ag | Electrical component and a method for producing an electrical component |
| JP2018107396A (en) * | 2016-12-28 | 2018-07-05 | Tdk株式会社 | Ceramic electronic component |
| KR20190002331A (en) * | 2017-06-29 | 2019-01-08 | 다이요 유덴 가부시키가이샤 | Ceramic electronic components and method for manufacturing the same, and electronic components mounting substrate |
| JP2019012749A (en) * | 2017-06-29 | 2019-01-24 | 太陽誘電株式会社 | Ceramic electronic component, and manufacturing method thereof, and electronic component mounting substrate |
| JP7034613B2 (en) | 2017-06-29 | 2022-03-14 | 太陽誘電株式会社 | Ceramic electronic components and their manufacturing methods, as well as electronic component mounting boards |
| KR102567209B1 (en) * | 2017-06-29 | 2023-08-16 | 다이요 유덴 가부시키가이샤 | Ceramic electronic components and method for manufacturing the same, and electronic components mounting substrate |
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