JP2000304906A - 固体撮像素子用マイクロレンズアレイ及びそれを用いた固体撮像素子 - Google Patents

固体撮像素子用マイクロレンズアレイ及びそれを用いた固体撮像素子

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JP2000304906A
JP2000304906A JP11116472A JP11647299A JP2000304906A JP 2000304906 A JP2000304906 A JP 2000304906A JP 11116472 A JP11116472 A JP 11116472A JP 11647299 A JP11647299 A JP 11647299A JP 2000304906 A JP2000304906 A JP 2000304906A
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microlens array
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Osamu Koga
修 古賀
Tadashi Ishimatsu
忠 石松
Kenzo Fukuyoshi
健蔵 福吉
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Abstract

(57)【要約】 【課題】固体撮像素子の受光部の受光効率を上げ、固体
撮像装置の感度や画質を向上できるマイクロレンズアレ
イ及び固体撮像素子を提供することを目的とする。 【解決手段】半導体基板11に受光部12、遮光部1
3、平坦化層14、カラーフイルター層15及びオーバ
ーコート層16を形成し、あらかじめ波長450nmで
の消衰係数が0.57×10-3になるように調整された
ポジ型レジスト(JSR(株)製)にて樹脂パターン層
を形成し、130℃で加熱・軟化させることにより凸レ
ンズ状のマイクロレンズ21及びマイクロレンズアレイ
22を有する固体撮像素子10を得る。さらに、マイク
ロレンズ21上に、あらかじめ波長450nmでの屈折
率が1.45になるように調合されたアクリル系樹脂に
て0.09μm厚の充填率改善層31を形成したマイク
ロレンズアレイ32を有する固体撮像素子20を得る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はマイクロレンズアレ
イを設けた固体撮像素子に関し、特に光の利用効率を向
上させるマイクロレンズアレイに関する。
【0002】
【従来の技術】固体撮像素子は、一般に半導体基板上に
受光部と電荷転送部とが設けられ、受光部で光電交換さ
れた電荷を電荷転送部に転送する構成となっている。こ
のため、半導体基板上の100%の領域を受光部とする
ことができず、受光部の受光効率を向上させる方法とし
て、水平方向、垂直方向に二次元的に配置されたフォト
ダイオードからなる受光部上にマイクロレンズ27を図
6のように配置し、受光部12に集光させることで、固
体撮像素子の感度を向上させている。
【0003】図6は従来の固体撮像素子30の構成を模
式的に示した部分断面図であり、11はシリコンからな
る半導体基板、12はフォトダイオードからなる受光
部、13は遮光部、14は平坦化層、15は色分解用の
カラーフィルター層、16はオーバーコート層、41は
マイクロレンズ、42はマイクロレンズアレイである。
【0004】入射光はマイクロレンズ41で集光され、
オーバーコート層16、カラーフイルター層15及び平
坦化層14を通り受光部12に入射し、入射光量に応じ
て電荷に変換され電荷転送される。このとき、入射光の
全部が受光部12上に入射しないで遮光部13上にも入
射し、この遮光部13上に入射した光量は電荷に変換さ
れないで、固体撮像素子の感度低下を招く一要因になっ
ている。
【0005】近年、固体撮像素子の画素数を増やしたハ
ンディムーヴィー(商品名)やデジタル・スチル・カメ
ラ等の固体撮像装置として展開されている。単純に固体
撮像素子の画素数が増えた分だけ固体撮像素子含めた光
学系を大きくできれば問題ないが、この分野は小型化、
軽量化の傾向は強く、画素数は増えるが固体撮像装置は
従来と同じ大きさか、さらに小型化される傾向にある。
【0006】一定の寸法内に多くの画素数を納めようと
すれば、画素面積を小さくしなければならず、感度低下
や飽和出力電圧低下といった特性低下を招くことにな
る。このためフォトダイオードに入射する光量を高める
ことが必要になってくる。しかしながら、従来のマイク
ロレンズアレイを形成する方法ではレンズ形状及び位置
精度を制御するのに限界があり、感度向上に今以上の効
果を期待できないのが現状である。具体的には、マイク
ロレンズの画素ピッチが5μmの場合直径は4.5μm
のマイクロレンズを形成するのが限界である。
【0007】また、マイクロレンズの材料として現在感
光性の有機樹脂を使用しているが、特に短波長域での光
吸収が大きく、短波長の透過率が低下して、波長により
固体撮像素子の感度や画質の低下を起こしたりする問題
がある。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記問題点に
鑑み考案されたもので、固体撮像素子の受光部の受光効
率を上げ、固体撮像装置の感度や画質を向上できるマイ
クロレンズアレイ及び固体撮像素子を提供することを目
的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明に於いて上記課題
を達成するために、まず請求項1においては、水平方向
と垂直方向に二次元的に配置された受光部上にマイクロ
レンズアレイが形成されてなる固体撮像素子において、
前記マイクロレンズアレイを構成しているマイクロレン
ズの消衰係数が波長450nmで1.82×10-3以下
であることを特徴とする固体撮像素子用マイクロレンズ
アレイとしたものである。
【0010】また、請求項2においては、前記マイクロ
レンズの表面に充填率改善層を設けたことを特徴とする
請求項1に記載の固体撮像素子用マイクロレンズアレイ
としたものである。
【0011】また、請求項3においては、前記充填率改
善層の屈折率が波長450nmで1.46以下であるこ
とを特徴とする請求項1又は2に記載の固体撮像素子用
マイクロレンズアレイとしたものである。
【0012】また、請求項4においては、前記充填率改
善層の光学膜厚が波長450nmで100〜150nm
の範囲であることを特徴とする請求項1ないし請求項3
のうちいずれか一項に記載の固体撮像素子用マイクロレ
ンズアレイとしたものである。
【0013】さらにまた、請求項5においては、請求項
1ないし請求項4のうちいずれか一項に記載の固体撮像
素子用マイクロレンズアレイを設けたことを特徴とする
固体撮像素子としたものである。
【0014】
【発明の実施の形態】本発明者らは上記課題を解決すべ
く鋭意検討を行い、マイクロレンズを形成している有機
樹脂の消衰係数(K)に着目し、有機樹脂の消衰係数と
透過率との関係を調べた結果、消衰係数が波長(450
nm)で1.82×10-3以下の樹脂でマイクロレンズ
を形成した場合実用上ブルーのピーク感度波長450n
mで透過率が85%以上を示すことが判明した。
【0015】消衰係数(K)の異なる1.2μm厚の各
種樹脂層の各波長に対する透過率をシミュレーションし
た結果を図2に示す。図2からも分かるように、波長4
50nmでの透過率を85%以上に設定した場合1.8
2×10-3以下の消衰係数を有する樹脂を使ってマイク
ロレンズを形成すれば、固体撮像素子の感度向上に寄与
できることが分かる。
【0016】また、マイクロレンズアレイの場合マイク
ロレンズ間のギャップをゼロにして形成できれば集光効
率を向上できるが、マイクロレンズを作製するプロセス
(材料、露光光学系、プロセス等)のバラツキを考慮す
るとマイクロレンズ間のギャップは0.5μmが限界で
ある。このマイクロレンズ間のギャップをゼロに近づけ
る方法としてマイクロレンズの表面に充填率改善層(透
明薄膜層)を形成することが有効であることを見いだし
た。
【0017】この充填率改善層を形成することで、マイ
クロレンズ間のギャップを埋めることができ、より集光
効率を高くした固体撮像素子用のマイクロレンズアレイ
を作製できる。さらに、マイクロレンズの表面反射を低
減でき、総合的に集光効率を上げることができ、固体撮
像素子の感度向上に寄与できる。
【0018】マイクロレンズの表面反射を低減するに
は、充填率改善層としてマイクロレンズの屈折率よりも
低屈折の材料を用い、所定の膜厚で形成してやればよ
い。具体的には、1.82×10-3以下の消衰係数を有
するマイクロレンズ表面に波長450nmでの屈折率が
1.46以下で、且つ波長450nmでの光学膜厚(屈
折率×膜厚)が100〜150nmである充填率改善層
を設けることにより、波長450nmでマイクロレンズ
の表面反射率を3%以下にすることができる。
【0019】以上説明したように本発明のマイクロレン
ズアレイは1.82×10-3以下の消衰係数を有する材
料でマイクロレンズを形成してやればマイクロレンズ単
体でも波長450nmで85%以上の透過率が得られる
が、マイクロレンズ表面に波長450nmでの屈折率が
1.46以下で、且つ波長450nmでの光学膜厚(屈
折率×膜厚)が100〜150nmである充填率改善層
を設けることにより、波長450nmで85%以上の透
過率が得られると同時に、マイクロレンズの表面反射率
を3%以下にすることができ、総合的にマイクロレンズ
アレイの集光効率を上げることができ、固体撮像素子の
感度向上に寄与できる。
【0020】
【実施例】以下実施例により本発明を詳細に説明する。
図1(a)に本発明の固体撮像素子用マイクロレンズア
レイ及び固体撮像素子の実施例1を模式的に示した部分
断面図を、図1(b)に本発明の固体撮像素子用マイク
ロレンズアレイ及び固体撮像素子の実施例2を模式的に
示した部分断面図をしめす。
【0021】<実施例1>まず、フォトダイオードから
なる受光部12及びアルミニウムからなる遮光部13が
形成された半導体基板11上にアクリル系樹脂溶液をス
ピンナーで塗布し、所定厚の平坦化層14を形成した。
【0022】次に、平坦化層14上に、感光性顔料溶液
をスピンナーで塗布し、所定厚の感光性顔料層を形成
し、パターニング処理して、受光部上に一色目のカラー
フィルターを形成した。順次この工程を繰り返し、二色
目、三色目のカラーフィルターを形成し、Red、Gr
een、Blueからなる3色のカラーフィルター層1
5を形成した
【0023】次に、カラーフィルター層15上にアクリ
ル系樹脂溶液をスピンナーで回転塗布し、所定厚のオー
バーコート層16を形成した。
【0024】次に、オーバーコート層16上に、あらか
じめ波長450nmでの消衰係数が0.57×10-3
なるように調整されたポジ型レジスト(MER−35
4:JSR(株)製)をスピンナーで回転塗布し、感光
層を形成し、パターン露光して受光部12に対応した所
定サイズの樹脂パターン層を形成した。さらに、この樹
脂層パターン層を130℃で加熱・軟化させることによ
り凸レンズ状のマイクロレンズ21を形成し、マイクロ
レンズアレイ22を有する固体撮像素子10を得た(図
1(a)参照)。
【0025】ここで、上記マイクロレンズアレイ22を
同一サイズのガラス基板上に別途作製したサンプルの分
光透過率を測定した結果を図3に示す。波長450nm
での透過率は88.5%を示し、本発明の請求項1の妥
当性が確認された。
【0026】<実施例2>実施例1で得られたマイクロ
レンズ21上に、あらかじめ波長450nmでの屈折率
が1.45になるように調合されたアクリル系樹脂溶液
を、スピンナーで回転塗布し、0.09μm厚の充填率
改善層31を形成したマイクロレンズアレイ32を有す
る固体撮像素子20を作製した(図1(b)参照)。
【0027】充填率改善層31を形成することにより、
マイクロレンズ間のギャップは0.2μmになり、レン
ズの光学的充填率を76%から90%に向上することが
できた。
【0028】上記マイクロレンズ21に充填率改善層3
1を形成したマイクロレンズアレイ32を同一サイズの
ガラス基板上に別途作製したサンプルの分光透過率を測
定した結果を図4に示す。波長450nmでの透過率は
90%を示し、マイクロレンズ単体のマイクロレンズア
レイ22に比べて更に1.5%の透過率向上が見られ
た。
【0029】さらに、上記マイクロレンズ21に充填率
改善層31を形成したマイクロレンズアレイ32を同一
サイズのガラス基板上に別途作製したサンプルの分光反
射率特性を測定した結果を図5に示す。波長450nm
での反射率は2.4%を示し、従来のマイクロレンズ単
体のマイクロレンズアレイ42に比べて半分以下の反射
率にすることができた。
【0030】<比較例>実施例1で得られた固体撮像素
子のオーバーコート層16上に、あらかじめ波長450
nmでの消衰係数が1.94×10-3になるように調整
されたポジ型レジスト(JSR(株)製)をスピンナー
で回転塗布し、感光層を形成し、パターン露光して受光
部12に対応した所定サイズの樹脂パターン層を形成し
た。さらに、この樹脂パターン層を130℃で加熱・軟
化させることにより凸レンズ状のマイクロレンズ41を
形成し、マイクロレンズアレイ42を有する固体撮像素
子30を得た(図6参照)。
【0031】ここで、上記マイクロレンズアレイ42を
同一サイズのガラス基板上に別途作製したサンプルの分
光透過率を測定した結果を図7に、分光反射率を測定し
た結果を図8にそれぞれ示す。波長450nmでの透過
率は84.5%を示し、目標の85%をクリヤーできな
かった。波長450nmでの反射率は4.9%であっ
た。
【0032】最後に、固体撮像素子の端子電極上に形成
された樹脂層を、公知のドライエッチング法でパターニ
ング処理し、図1(a)及び(b)に示す固体撮像素子
10及び20を作製し、従来の固体撮像素子30に比べ
て光電変換効率が向上しているのが確認された。
【0033】
【発明の効果】上記したように、波長450nmで1.
82×10-3以下の消衰係数を有するマイクロレンズを
使用すれば少なくとも85%以上の透過率が得られ、固
体撮像素子の感度向上に寄与できる。さらに、マイクロ
レンズ上に充填改善層を形成することにより、マイクロ
レンズ間のギャップを埋めて、より集光効率を高くした
固体撮像素子用マイクロレンズアレイを形成でき、マイ
クロレンズの表面反射の低減、且つ透過率の向上ができ
るため固体撮像素子の感度向上及び固体撮像装置の小型
化に寄与できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)は、本発明の固体撮像素子用マイクロレ
ンズアレイ及び固体撮像素子の実施例1を模式的に示し
た部分断面図である。(b)は、本発明の固体撮像素子
用マイクロレンズアレイ及び固体撮像素子の実施例2を
模式的に示した部分断面図である。
【図2】消衰係数(K)の異なる1.2μm厚の各種樹
脂層の各波長に対する透過率をシミュレーションした結
果を示す説明図である。
【図3】実施例1の固体撮像素子用マイクロレンズアレ
イの分光透過率特性を示す説明図である。
【図4】実施例2の固体撮像素子用マイクロレンズアレ
イの分光透過率特性を示す説明図である。
【図5】実施例2の固体撮像素子用マイクロレンズアレ
イの分光反射率特性を示す説明図である。
【図6】従来の固体撮像素子用マイクロレンズアレイ及
び固体撮像素子を模式的に示した部分断面図である。
【図7】従来(比較例)の固体撮像素子用マイクロレン
ズアレイの分光透過率特性を示す説明図である。
【図8】従来(比較例)の固体撮像素子用マイクロレン
ズアレイの分光反射率特性を示す説明図である。
【符号の説明】
10、20、30……固体撮像素子 11……半導体基板 12……受光部 13……遮光部 14……平坦化層 15……カラーフィルター層 16……オーバーコート層 21、41……マイクロレンズ 22、32、42……マイクロレンズアレイ 31……充填率改善層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 4M118 AA10 AB01 BA09 CA02 EA20 FA06 GB03 GB07 GB11 GC08 GD04 GD07 5C024 AA01 CA00 EA04 EA08 FA01 GA01 5F088 BA01 BB03 EA06 HA02 HA20 JA12 LA03

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】水平方向と垂直方向に二次元的に配置され
    た受光部を有する固体撮像素子上に形成されたマイクロ
    レンズアレイにおいて、前記マイクロレンズアレイを構
    成しているマイクロレンズの消衰係数が波長450nm
    で1.82×10-3以下であることを特徴とする固体撮
    像素子用マイクロレンズアレイ。
  2. 【請求項2】前記マイクロレンズの表面に充填率改善層
    を設けたことを特徴とする請求項1に記載の固体撮像素
    子用マイクロレンズアレイ。
  3. 【請求項3】前記充填率改善層の屈折率が波長450n
    mで1.46以下であることを特徴とする請求項1又は
    2に記載の固体撮像素子用マイクロレンズアレイ。
  4. 【請求項4】前記充填率改善層の光学膜厚が波長450
    nmで100〜150nmの範囲であることを特徴とす
    る請求項1ないし請求項3のうちいずれか一項に記載の
    固体撮像素子用マイクロレンズアレイ。
  5. 【請求項5】請求項1ないし請求項4のうちいずれか一
    項に記載の固体撮像素子用マイクロレンズアレイを設け
    たことを特徴とする固体撮像素子。
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