JP2000301373A - 加工点照明装置 - Google Patents
加工点照明装置Info
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- JP2000301373A JP2000301373A JP11115051A JP11505199A JP2000301373A JP 2000301373 A JP2000301373 A JP 2000301373A JP 11115051 A JP11115051 A JP 11115051A JP 11505199 A JP11505199 A JP 11505199A JP 2000301373 A JP2000301373 A JP 2000301373A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ハレーション現象を起こさずに加工点の画像
を正確に認識し、汎用性と操作性を向上させ、自動化の
ための退避手段を不要とし、且つスパッタにより消耗や
汚染をしない加工点照明装置を提供することにある。 【解決手段】 加工ヘッド2内に、レーザ光Lを加工点
Kに集光させる集光レンズ7と、加工点Kの画像Gを撮
像するCCDカメラ24と、照光源3から発射された照
明光Sを出射する出射部9とが設けられ、上記照明光S
を、出射部9を介して集光レンズ7の下方からCCDカ
メラ24の光軸Aに対して斜めに照射することにより、
加工点Kを照明する。
を正確に認識し、汎用性と操作性を向上させ、自動化の
ための退避手段を不要とし、且つスパッタにより消耗や
汚染をしない加工点照明装置を提供することにある。 【解決手段】 加工ヘッド2内に、レーザ光Lを加工点
Kに集光させる集光レンズ7と、加工点Kの画像Gを撮
像するCCDカメラ24と、照光源3から発射された照
明光Sを出射する出射部9とが設けられ、上記照明光S
を、出射部9を介して集光レンズ7の下方からCCDカ
メラ24の光軸Aに対して斜めに照射することにより、
加工点Kを照明する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は加工点照明装置、特
にレーザ加工機の加工点照明装置に関する。
にレーザ加工機の加工点照明装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、レーザ加工機においては、よ
く知られているように、加工ヘッドに照明装置が取り付
けられている。
く知られているように、加工ヘッドに照明装置が取り付
けられている。
【0003】レーザ加工機では、一般に、加工ヘッドか
らレーザ光をワークに照射することにより、該ワークを
切断したり、溶接したりして、所定のレーザ加工を施す
ようになっている。
らレーザ光をワークに照射することにより、該ワークを
切断したり、溶接したりして、所定のレーザ加工を施す
ようになっている。
【0004】この場合、上述したように、照明装置を取
り付けることにより、加工点を照明し、加工ヘッド内に
設置したCCDカメラにより、この加工点の画像を撮像
し、加工前の教示(ティーチング)条件、視覚よる確
認、及び加工後のワークの切断状況や、溶接状況を認識
することにより、NCを介して加工ヘッドを制御してい
る。
り付けることにより、加工点を照明し、加工ヘッド内に
設置したCCDカメラにより、この加工点の画像を撮像
し、加工前の教示(ティーチング)条件、視覚よる確
認、及び加工後のワークの切断状況や、溶接状況を認識
することにより、NCを介して加工ヘッドを制御してい
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
技術には、次のような課題がある。
技術には、次のような課題がある。
【0006】即ち、照明装置としては、例えば、図5
(A)に示すように、集光レンズ104が設けられてい
る加工ヘッド100の内部に、照光源101を設けたも
のがある。
(A)に示すように、集光レンズ104が設けられてい
る加工ヘッド100の内部に、照光源101を設けたも
のがある。
【0007】しかし、この照明装置では、照光源101
からの照明光103が(図5(A))CCDカメラ10
2の光軸に沿って導光される。このため、照度を上げる
と、照明光103が集光レンズ104の表面で反射し、
反射光がCCDカメラ102に入射する。
からの照明光103が(図5(A))CCDカメラ10
2の光軸に沿って導光される。このため、照度を上げる
と、照明光103が集光レンズ104の表面で反射し、
反射光がCCDカメラ102に入射する。
【0008】この結果、CCDカメラ102で捉えた加
工点の画像にハレーション現象が生じ、画像がぼやけ、
明確に認識できない。
工点の画像にハレーション現象が生じ、画像がぼやけ、
明確に認識できない。
【0009】この課題を解決するために、図5(B)に
示す照明装置が提案された。この装置は、集光レンズ1
04が設けられている加工ヘッド100の外部に、例え
ば取付部材105を介して照光源101を設けたもので
ある。
示す照明装置が提案された。この装置は、集光レンズ1
04が設けられている加工ヘッド100の外部に、例え
ば取付部材105を介して照光源101を設けたもので
ある。
【0010】この装置では、図5(A)と異なり、照光
源101からの照明光103が集光レンズ104の表面
で反射することがないので、照度を上げることにより、
CCDカメラ102で加工点の画像を明確に認識でき
る。
源101からの照明光103が集光レンズ104の表面
で反射することがないので、照度を上げることにより、
CCDカメラ102で加工点の画像を明確に認識でき
る。
【0011】しかし、外部に取り付けた照明装置が邪魔
になって、加工ヘッド100が狭い空間に入り込めず、
その分汎用性が低下する。
になって、加工ヘッド100が狭い空間に入り込めず、
その分汎用性が低下する。
【0012】また、レーザ加工によりスパッタが飛散
し、このスパッタが、上記外部に取り付けた照明装置を
消耗させたり、汚したりする。
し、このスパッタが、上記外部に取り付けた照明装置を
消耗させたり、汚したりする。
【0013】このため、作業者は、加工時には、その都
度装置を取り外す必要があると共に、ティーチング時に
は、装置を再度設置し照明方向の調整が必要となる等操
作性が低下する。
度装置を取り外す必要があると共に、ティーチング時に
は、装置を再度設置し照明方向の調整が必要となる等操
作性が低下する。
【0014】更に、画像処理装置等を用いて自動化を実
施する場合には、外部に取り付けた照明装置を退避させ
る手段を設けなければならず、好ましくない。
施する場合には、外部に取り付けた照明装置を退避させ
る手段を設けなければならず、好ましくない。
【0015】本発明の目的は、ハレーション現象を起こ
さずに加工点の画像を正確に認識し、汎用性と操作性を
向上させ、自動化のための退避手段を不要とし、且つス
パッタにより消耗や汚染をしない加工点照明装置を提供
することにある。
さずに加工点の画像を正確に認識し、汎用性と操作性を
向上させ、自動化のための退避手段を不要とし、且つス
パッタにより消耗や汚染をしない加工点照明装置を提供
することにある。
【0016】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、図1〜図4に示すように、(A)加工ヘ
ッド2内に、レーザ光Lを加工点Kに集光させる集光レ
ンズ7と、加工点Kの画像Gを撮像するCCDカメラ2
4と、照光源3から発射された照明光Sを出射する出射
部9とが設けられ、(B)上記照明光Sを、出射部9を
介して集光レンズ7の下方からCCDカメラ24の光軸
Aに対して斜めに照射することにより、加工点Kを照明
するという技術的手段を講じている。
に、本発明は、図1〜図4に示すように、(A)加工ヘ
ッド2内に、レーザ光Lを加工点Kに集光させる集光レ
ンズ7と、加工点Kの画像Gを撮像するCCDカメラ2
4と、照光源3から発射された照明光Sを出射する出射
部9とが設けられ、(B)上記照明光Sを、出射部9を
介して集光レンズ7の下方からCCDカメラ24の光軸
Aに対して斜めに照射することにより、加工点Kを照明
するという技術的手段を講じている。
【0017】従って、本発明の構成によれば、加工ヘッ
ド2の内部において、照光源3からの照明光Sを、集光
レンズ7の下方から出射部9を介してCCDカメラ24
の光軸Aと所定の角度θを(図1)以て照射するので、
照明光Sは集光レンズ7で反射せず、従って、たとえ照
度を上げてもハレーション現象を起こさずにCCDカメ
ラ24は加工点Kの画像を正確に認識できる。
ド2の内部において、照光源3からの照明光Sを、集光
レンズ7の下方から出射部9を介してCCDカメラ24
の光軸Aと所定の角度θを(図1)以て照射するので、
照明光Sは集光レンズ7で反射せず、従って、たとえ照
度を上げてもハレーション現象を起こさずにCCDカメ
ラ24は加工点Kの画像を正確に認識できる。
【0018】また、内部照明であるので、ノズル19の
周囲には突起物が無く、照明装置が邪魔にならず、加工
ヘッド2は狭い空間まで入り込め、汎用性が向上すると
共に、加工時の取り外し作業やティーチング時の照明方
向の調整作業が不要になって操作性が向上し、かつスパ
ッタ等により装置が消耗したり、汚れたりせず、保護さ
れる。
周囲には突起物が無く、照明装置が邪魔にならず、加工
ヘッド2は狭い空間まで入り込め、汎用性が向上すると
共に、加工時の取り外し作業やティーチング時の照明方
向の調整作業が不要になって操作性が向上し、かつスパ
ッタ等により装置が消耗したり、汚れたりせず、保護さ
れる。
【0019】
【発明の実施の形態】以下、本発明を、実施の形態によ
り添付図面を参照して、説明する。
り添付図面を参照して、説明する。
【0020】図1は本発明の実施形態の全体図であり、
加工ヘッド2は、ケース25を有している。
加工ヘッド2は、ケース25を有している。
【0021】このケース25の先端にはノズル19が取
り付けられ、基端部には光ファイバ26が結合され、該
光ファイバ26はレーザ(例えばYAGレーザ)発振器
27に接続されている。
り付けられ、基端部には光ファイバ26が結合され、該
光ファイバ26はレーザ(例えばYAGレーザ)発振器
27に接続されている。
【0022】ケース25内には、下から順に保護ガラス
20と、集光レンズ7と、コリメートレンズ23とが互
いに同軸上に設置されている。
20と、集光レンズ7と、コリメートレンズ23とが互
いに同軸上に設置されている。
【0023】このうち、集光レンズ7は、加工用のレー
ザ光Lを加工点Kに集光させるためレンズであって、例
えば、図示するような平凸レンズである。
ザ光Lを加工点Kに集光させるためレンズであって、例
えば、図示するような平凸レンズである。
【0024】この集光レンズ7の表面には、反射防止コ
ーティングが施され、レーザ光Lが反射しにくいように
なっている。
ーティングが施され、レーザ光Lが反射しにくいように
なっている。
【0025】保護ガラス20は、前記集光レンズ7の下
方に設置され、加工中に飛散するスパッタ等から上記集
光レンズ7を保護する機能を有する。
方に設置され、加工中に飛散するスパッタ等から上記集
光レンズ7を保護する機能を有する。
【0026】コリメートレンズ23は、集光レンズ7の
上方に設置され、レーザ発振器27から発振され光ファ
イバ26内を導光されて来たレーザ光Lを平行光にし
て、集光レンズ7に入射させる。
上方に設置され、レーザ発振器27から発振され光ファ
イバ26内を導光されて来たレーザ光Lを平行光にし
て、集光レンズ7に入射させる。
【0027】また、集光レンズ7とコリメートレンズ2
3の間には、画像反射ミラー21が配置され、該画像反
射ミラー21の側方には(図1)、画像反射ミラー22
が配置されている。
3の間には、画像反射ミラー21が配置され、該画像反
射ミラー21の側方には(図1)、画像反射ミラー22
が配置されている。
【0028】そして、この画像反射ミラー22の上方に
は、CCDカメラ24が設置されている。
は、CCDカメラ24が設置されている。
【0029】更に、前記画像反射ミラー21、22は、
加工中には、退避可能である。
加工中には、退避可能である。
【0030】この構成により、ティーチング時には、前
記画像反射ミラー21、22を(図1)、予め集光レン
ズ7側へ移動させておく。
記画像反射ミラー21、22を(図1)、予め集光レン
ズ7側へ移動させておく。
【0031】この状態で、後述する加工点照明装置によ
り照明された加工点Kの画像Gを、保護ガラス20と集
光レンズ7を通過させた後、画像反射ミラー21で左方
に反射させ、更に画像反射ミラー22で上方に反射させ
てCCDカメラ24に入射させる。
り照明された加工点Kの画像Gを、保護ガラス20と集
光レンズ7を通過させた後、画像反射ミラー21で左方
に反射させ、更に画像反射ミラー22で上方に反射させ
てCCDカメラ24に入射させる。
【0032】また、加工時には、画像反射ミラー21、
22を(図1)、予めCCDカメラ24側に移動して退
避させておく。
22を(図1)、予めCCDカメラ24側に移動して退
避させておく。
【0033】この状態で、光ファイバ26内を導光され
たレーザ光Lは、コリメートレンズ23を通過して平行
光となり、集光レンズ7に入射し、保護ガラス20を介
して加工点Kに集光され、ワークWに所定のレーザ加工
を行う。
たレーザ光Lは、コリメートレンズ23を通過して平行
光となり、集光レンズ7に入射し、保護ガラス20を介
して加工点Kに集光され、ワークWに所定のレーザ加工
を行う。
【0034】一方、加工ヘッド2のケース25の下部に
は、照光源3から発射された照明光Sを出射する出射部
9が設けられ、該出射部9は、光ファイバ4を介して照
光源3に接続されている。
は、照光源3から発射された照明光Sを出射する出射部
9が設けられ、該出射部9は、光ファイバ4を介して照
光源3に接続されている。
【0035】照光源3は、白熱電球(例えばハロゲン電
球)やLED等から成る。
球)やLED等から成る。
【0036】この構成により、光ファイバ4内を導光さ
れた照明光Sを、上記出射部9を介して集光レンズ7の
下方からCCDカメラ24の光軸Aに対して斜めに照射
するようになっている。
れた照明光Sを、上記出射部9を介して集光レンズ7の
下方からCCDカメラ24の光軸Aに対して斜めに照射
するようになっている。
【0037】この場合、出射部9は、例えば集光レンズ
7と保護ガラス20の外側に水平に配置されている(図
1、図2)。
7と保護ガラス20の外側に水平に配置されている(図
1、図2)。
【0038】即ち、図2に示すように、出射部9は、そ
の一部がケース25の下部から外方に突出し、一部がケ
ース25内に進入しており、該出射部9の前端面9Aの
前方には、集光レンズ7と保護ガラス20の間に、ボル
ト10を介して反射ミラー8が取り付けられている。
の一部がケース25の下部から外方に突出し、一部がケ
ース25内に進入しており、該出射部9の前端面9Aの
前方には、集光レンズ7と保護ガラス20の間に、ボル
ト10を介して反射ミラー8が取り付けられている。
【0039】この構成により、光ファイバ4内を導光さ
れた照明光Sは(図2)、上記水平に配置された出射部
9を通過してその前端面9Aから出射されて、前方の反
射ミラー8で下方に反射する。
れた照明光Sは(図2)、上記水平に配置された出射部
9を通過してその前端面9Aから出射されて、前方の反
射ミラー8で下方に反射する。
【0040】従って、反射後の照明光Sは、保護ガラス
20を通過しCCDカメラ24の光軸Aに対して斜めに
加工点Kに照射される。
20を通過しCCDカメラ24の光軸Aに対して斜めに
加工点Kに照射される。
【0041】この場合、照明光Sは、CCDカメラ24
の光軸Aと所定の角度θを(図1)以て加工点Kに照射
されるので、該照明光Sは集光レンズ7で反射せず殆ど
加工点Kに到達する。
の光軸Aと所定の角度θを(図1)以て加工点Kに照射
されるので、該照明光Sは集光レンズ7で反射せず殆ど
加工点Kに到達する。
【0042】従って、たとえ照度を上げてもハレーショ
ン現象を起こさずにCCDカメラ24は加工点Kの画像
を正確に認識できる。
ン現象を起こさずにCCDカメラ24は加工点Kの画像
を正確に認識できる。
【0043】また、集光レンズ7と保護ガラス20の間
に十分余裕がある場合には(図3)、前記出射部9を斜
めに配置してもよい。
に十分余裕がある場合には(図3)、前記出射部9を斜
めに配置してもよい。
【0044】即ち、図3に示すように、集光レンズ7と
保護ガラス20の間には、出射部9が、ブラケット5、
6を介して斜めに取り付けられ、該出射部9には、ケー
ス25を貫通して進入した光ファイバ4が接続されてい
る。
保護ガラス20の間には、出射部9が、ブラケット5、
6を介して斜めに取り付けられ、該出射部9には、ケー
ス25を貫通して進入した光ファイバ4が接続されてい
る。
【0045】そして、出射部9の前端面9Aは、図示す
るように、保護ガラス20の表面と対向している。
るように、保護ガラス20の表面と対向している。
【0046】この構成により、出射部9の前端面9Aか
ら出射された照明光Sは、図2の場合と異なって直接に
保護ガラス20に入射し、CCDカメラ24の光軸Aに
対して斜めに加工点Kに照射される。
ら出射された照明光Sは、図2の場合と異なって直接に
保護ガラス20に入射し、CCDカメラ24の光軸Aに
対して斜めに加工点Kに照射される。
【0047】更に、集光レンズ7と保護ガラス20の間
に十分な余裕がない場合でも、集光レンズ7の径よりも
保護ガラス20の径の方が大きいときには(図4)、前
記出射部9を斜めに配置することができる。
に十分な余裕がない場合でも、集光レンズ7の径よりも
保護ガラス20の径の方が大きいときには(図4)、前
記出射部9を斜めに配置することができる。
【0048】即ち、図4に示すように、ケース25を貫
通して光ファイバ4が進入し、該光ファイバ4には、出
射部9が接続されている。
通して光ファイバ4が進入し、該光ファイバ4には、出
射部9が接続されている。
【0049】そして、この出射部9は、ブラケット5、
6を介して斜めに取り付けられ、該出射部9は、集光レ
ンズ7の上方からその側方を通過して下方に延び、前端
面9Aが保護ガラス20の表面と対向している。
6を介して斜めに取り付けられ、該出射部9は、集光レ
ンズ7の上方からその側方を通過して下方に延び、前端
面9Aが保護ガラス20の表面と対向している。
【0050】この構成により、出射部9の前端面9Aか
ら出射された照明光Sは、図3の場合と同様に直接に保
護ガラス20に入射し、CCDカメラ24の光軸Aに対
して斜めに加工点Kに照射される。
ら出射された照明光Sは、図3の場合と同様に直接に保
護ガラス20に入射し、CCDカメラ24の光軸Aに対
して斜めに加工点Kに照射される。
【0051】以下、前記構成を有する本発明の動作を説
明する。
明する。
【0052】(1)ティーチング時の動作。
【0053】先ず、画像反射ミラー21、22を(図
1)、予め集光レンズ7側へ移動させておく。
1)、予め集光レンズ7側へ移動させておく。
【0054】この状態で、照光源3の点灯回路(図示省
略)を動作させることにより、照明光Sを発射させる
と、該照明光Sは、光ファイバ4内を導光され、加工ヘ
ッド2内の出射部9の前端面9Aから出射される。
略)を動作させることにより、照明光Sを発射させる
と、該照明光Sは、光ファイバ4内を導光され、加工ヘ
ッド2内の出射部9の前端面9Aから出射される。
【0055】前端面9Aから出射された照明光Sは(図
2)、反射ミラー8で下方に反射後保護ガラス20を通
過しCCDカメラ24の光軸Aに対して斜めに加工点K
に照射される。
2)、反射ミラー8で下方に反射後保護ガラス20を通
過しCCDカメラ24の光軸Aに対して斜めに加工点K
に照射される。
【0056】これにより、加工点Kが照明されたので、
該加工点Kの画像Gを、保護ガラス20と集光レンズ7
を通過させた後、図1に示す画像反射ミラー21で左方
に反射させ、更に画像反射ミラー22で上方に反射させ
てCCDカメラ24に入射させ、該CCDカメラ24で
撮像させる。
該加工点Kの画像Gを、保護ガラス20と集光レンズ7
を通過させた後、図1に示す画像反射ミラー21で左方
に反射させ、更に画像反射ミラー22で上方に反射させ
てCCDカメラ24に入射させ、該CCDカメラ24で
撮像させる。
【0057】この場合、照明光Sは、CCDカメラ24
の光軸Aと所定の角度θを(図1)以て加工点Kに照射
されるので、該照明光Sは集光レンズ7で反射せず殆ど
加工点Kに到達する。
の光軸Aと所定の角度θを(図1)以て加工点Kに照射
されるので、該照明光Sは集光レンズ7で反射せず殆ど
加工点Kに到達する。
【0058】従って、たとえ照度を上げてもハレーショ
ン現象を起こさず、CCDカメラ24は、加工点Kの画
像を正確に認識できる。
ン現象を起こさず、CCDカメラ24は、加工点Kの画
像を正確に認識できる。
【0059】また、図3や図4の場合には、出射部9の
前端面9Aは、保護ガラス20の表面と対向しているの
で、該前端面9Aから出射された照明光Sは、直接に保
護ガラス20に入射し、CCDカメラ24の光軸Aに対
して斜めに加工点Kに照射される。
前端面9Aは、保護ガラス20の表面と対向しているの
で、該前端面9Aから出射された照明光Sは、直接に保
護ガラス20に入射し、CCDカメラ24の光軸Aに対
して斜めに加工点Kに照射される。
【0060】この場合も、照明光Sは集光レンズ7で反
射せず殆ど加工点Kに到達する。
射せず殆ど加工点Kに到達する。
【0061】従って、たとえ照度を上げてもハレーショ
ン現象を起こさず、CCDカメラ24は、加工点Kの画
像を正確に認識できる。
ン現象を起こさず、CCDカメラ24は、加工点Kの画
像を正確に認識できる。
【0062】このようにして、CCDカメラ24で正確
に認識された加工点Kの画像Gは、例えばロボット(図
示省略)に教示させることにより、後述する加工時に
は、該ロボットにより加工ヘッド2を制御することがで
きる。
に認識された加工点Kの画像Gは、例えばロボット(図
示省略)に教示させることにより、後述する加工時に
は、該ロボットにより加工ヘッド2を制御することがで
きる。
【0063】(2)加工時の動作。
【0064】加工時には、前記したように、ロボットを
介してワークW上の所定の加工点Kまで(図1)、加工
ヘッド2を移動して位置決めする。
介してワークW上の所定の加工点Kまで(図1)、加工
ヘッド2を移動して位置決めする。
【0065】また、この場合、加工ヘッド2に内蔵され
た画像反射ミラー21、22を(図1)、予めCCDカ
メラ24側に移動して退避させておく。
た画像反射ミラー21、22を(図1)、予めCCDカ
メラ24側に移動して退避させておく。
【0066】この状態で、レーザ発振器27を(図1)
起動すると、レーザ光Lが発振され、該レーザ光Lは、
光ファイバ26内を導光されてコリメートレンズ23を
通過して平行光となり、その直下の集光レンズ7に入射
し、保護ガラス20を介して加工点Kに集光され、ワー
クWに所定のレーザ加工を行う。
起動すると、レーザ光Lが発振され、該レーザ光Lは、
光ファイバ26内を導光されてコリメートレンズ23を
通過して平行光となり、その直下の集光レンズ7に入射
し、保護ガラス20を介して加工点Kに集光され、ワー
クWに所定のレーザ加工を行う。
【0067】この場合、本発明に係る加工点照明装置
は、内部照明装置として構成されているので(図1〜図
4)、ノズル19の周囲には突起物が無く、レーザ加工
中においても、また前記ティーチング時においても、照
明装置は邪魔にならない。
は、内部照明装置として構成されているので(図1〜図
4)、ノズル19の周囲には突起物が無く、レーザ加工
中においても、また前記ティーチング時においても、照
明装置は邪魔にならない。
【0068】このため、加工ヘッド2は狭い空間まで入
り込め、汎用性が向上する。
り込め、汎用性が向上する。
【0069】また、内部照明装置であることから、加工
ヘッド2の内部に蔵されており、このため、画像処理装
置等を用いて自動化を実施する場合にも、退避手段が不
要となり、レーザ加工時にもそのままの状態で何ら支障
はなく、取り外し作業が不要となり、かつ前記ティーチ
ング時においても装置を再度設置して照明方向を調整す
るといった作業が不要になり、操作性が向上する。
ヘッド2の内部に蔵されており、このため、画像処理装
置等を用いて自動化を実施する場合にも、退避手段が不
要となり、レーザ加工時にもそのままの状態で何ら支障
はなく、取り外し作業が不要となり、かつ前記ティーチ
ング時においても装置を再度設置して照明方向を調整す
るといった作業が不要になり、操作性が向上する。
【0070】更に、内部照明装置であることから、レー
ザ加工中に飛散するスパッタにより装置が消耗したり、
汚れたりせず、十分保護される。
ザ加工中に飛散するスパッタにより装置が消耗したり、
汚れたりせず、十分保護される。
【0071】
【発明の効果】上記のとおり、本発明によれば、加工点
照明装置を、加工ヘッド内に、レーザ光を加工点に集光
させる集光レンズと、加工点の画像を撮像するCCDカ
メラと、照光源から発射された照明光を出射する出射部
とが設けられ、上記照明光を、出射部を介して集光レン
ズの下方からCCDカメラの光軸に対して斜めに照射す
ることにより、加工点を照明するように構成したことに
より、ハレーション現象を起こさずに加工点の画像を正
確に認識し、汎用性と操作性を向上させ、自動化のため
の退避手段を不要とし、且つスパッタにより消耗や汚染
をしない加工点照明装置を提供するという技術的効果を
奏することとなった。
照明装置を、加工ヘッド内に、レーザ光を加工点に集光
させる集光レンズと、加工点の画像を撮像するCCDカ
メラと、照光源から発射された照明光を出射する出射部
とが設けられ、上記照明光を、出射部を介して集光レン
ズの下方からCCDカメラの光軸に対して斜めに照射す
ることにより、加工点を照明するように構成したことに
より、ハレーション現象を起こさずに加工点の画像を正
確に認識し、汎用性と操作性を向上させ、自動化のため
の退避手段を不要とし、且つスパッタにより消耗や汚染
をしない加工点照明装置を提供するという技術的効果を
奏することとなった。
【0072】
【図1】本発明の実施形態を示す全体図である。
【図2】本発明の第1実施形態を示す図である。
【図3】本発明の第2実施形態を示す図である。
【図4】本発明の第3実施形態を示す図である。
【図5】従来技術の説明図である。
1 レーザ加工機 2 加工ヘッド 3 光源 4、26 光ファイバ 5、6 ブラケット 7 集光レンズ 8 照明光Sの反射ミラー 9 出射部 10 ボルト 19 ノズル 20 保護ガラス 21、22 画像反射ミラー 23 コリメートレンズ 24 CCDカメラ 27 レーザ発振器 W ワーク K 加工点 S 照明光 L レーザ光 G 加工点Kの画像
Claims (5)
- 【請求項1】 加工ヘッド内に、レーザ光を加工点に集
光させる集光レンズと、加工点の画像を撮像するCCD
カメラと、照光源から発射された照明光を出射する出射
部とが設けられ、 上記照明光を、出射部を介して集光レンズの下方からC
CDカメラの光軸に対して斜めに照射することにより、
加工点を照明することを特徴とする加工点照明装置。 - 【請求項2】 上記集光レンズの下方には、それを保護
する保護ガラスが設置されている請求項1記載の加工点
照明装置。 - 【請求項3】 上記集光レンズと保護ガラスの外側に
は、出射部が水平に配置され、該出射部の前端面の前方
であって集光レンズと保護ガラスの間には、照明光を保
護ガラス側に反射させる反射ミラーが取り付けられてい
る請求項2記載の加工点照明装置。 - 【請求項4】 上記集光レンズと保護ガラスの間には、
出射部が斜めに配置され、該出射部の前端面が、保護ガ
ラスの表面と対向している請求項2記載の加工点照明装
置。 - 【請求項5】 上記集光レンズの径よりも保護ガラスの
径の方が大きく、出射部が、斜めに配置されて集光レン
ズの上方からその側方を通過して下方に延び、該出射部
の前端面が、保護ガラスの表面と対向している請求項2
記載の加工点照明装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11115051A JP2000301373A (ja) | 1999-04-22 | 1999-04-22 | 加工点照明装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11115051A JP2000301373A (ja) | 1999-04-22 | 1999-04-22 | 加工点照明装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000301373A true JP2000301373A (ja) | 2000-10-31 |
Family
ID=14652972
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11115051A Pending JP2000301373A (ja) | 1999-04-22 | 1999-04-22 | 加工点照明装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000301373A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010125521A (ja) * | 2008-12-01 | 2010-06-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザ加工装置 |
JP2011110558A (ja) * | 2009-11-24 | 2011-06-09 | Amada Co Ltd | Yagレーザ加工機の溶接ヘッド |
JP2014036981A (ja) * | 2012-08-16 | 2014-02-27 | Amada Co Ltd | レーザ加工ヘッド |
DE102015201140A1 (de) * | 2015-01-23 | 2016-07-28 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Bearbeitungskopf für die Materialbearbeitung |
-
1999
- 1999-04-22 JP JP11115051A patent/JP2000301373A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010125521A (ja) * | 2008-12-01 | 2010-06-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザ加工装置 |
JP2011110558A (ja) * | 2009-11-24 | 2011-06-09 | Amada Co Ltd | Yagレーザ加工機の溶接ヘッド |
JP2014036981A (ja) * | 2012-08-16 | 2014-02-27 | Amada Co Ltd | レーザ加工ヘッド |
DE102015201140A1 (de) * | 2015-01-23 | 2016-07-28 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Bearbeitungskopf für die Materialbearbeitung |
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