JP2000296354A - Paste coater - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ペースト収納筒の
先端に設けられるノズルからプリント回路基板等上には
んだペーストを連続的に吐出するペースト塗布機に係わ
り、特にペースト収納筒内のペースト残量を表示する機
能を備えたペースト塗布機に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a paste dispenser for continuously discharging a solder paste onto a printed circuit board or the like from a nozzle provided at the tip of a paste container, and more particularly to a paste residual amount in the paste container. The present invention relates to a paste dispenser having a function of displaying a paste.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、ペースト塗布機におけるペースト
収納筒内のはんだペーストの残量は、プリント基板上に
塗布すべき電子回路のパターン形状から決定されるはん
だペーストの吐出量から求めたり、ペースト収納筒を透
明容器にして目視で確認していた。2. Description of the Related Art Conventionally, the remaining amount of solder paste in a paste storage cylinder in a paste coating machine is obtained from a discharge amount of solder paste determined from a pattern shape of an electronic circuit to be coated on a printed circuit board, or a paste storage. The tube was made a transparent container and checked visually.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】一般に、プリント基板
の電子回路は抵抗、コンデンサなどの様々な電子部品か
ら構成されており、電子部品の種類により塗布すべき電
子回路のパターン形状も異なり、それに電子部品を固着
するために必要なはんだペーストの量も異なっている。
しかし、従来のペースト塗布機では、電子部品の種類が
多くなると、その種類毎にはんだペーストの吐出量を求
めなければならず、ペースト収納筒内のはんだペースト
の残量を検知して表示するためには膨大な時間を費やし
ていた。また、ペースト収納筒として透明容器を用いる
場合も、はんだペーストは粘着力が大きく、ペースト収
納筒内表面にペーストが付着しやすいため正確な吐出量
が把握できず、目視による確認もしにくいなどの問題が
あった。Generally, an electronic circuit on a printed circuit board is composed of various electronic components such as a resistor and a capacitor, and the pattern shape of the electronic circuit to be applied differs depending on the type of the electronic component. The amount of solder paste required to secure the components is also different.
However, in the conventional paste dispenser, when the types of electronic components increase, the amount of solder paste to be discharged must be determined for each type, and the remaining amount of solder paste in the paste container is detected and displayed. Was spending an enormous amount of time. Also, when a transparent container is used as the paste storage cylinder, the solder paste has a large adhesive strength, and the paste easily adheres to the inner surface of the paste storage cylinder, so that an accurate discharge amount cannot be grasped, and it is difficult to visually confirm the discharge amount. was there.
【０００４】本発明の目的は、上記の問題点に鑑みて、
ペースト収納筒内のペーストの残量を短時間に、かつ正
確に検知して表示することのできるペースト塗布機を提
供することにある。In view of the above problems, an object of the present invention is to provide
An object of the present invention is to provide a paste applicator capable of detecting and displaying the remaining amount of paste in a paste storage cylinder in a short time and accurately.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の上記の
目的を達成するために、次のような手段を採用した。ペ
ースト収納筒を備え、このペースト収納筒の先端部に設
けたノズルを基板に対向させ、この基板上の所望の位置
にペーストを塗布するペースト塗布機において、圧縮空
気が流入されるエアシリンダを備え、この流入した圧縮
空気圧に基づいて前記ペースト収納筒内のペースト残量
を検知する検知手段と、連通された前記ペースト収納筒
と前記エアシリンダ間に連通し、所定量の圧縮空気を供
給する圧縮空気供給手段とを備えることを特徴とする。The present invention employs the following means in order to achieve the above object. A paste application cylinder for applying paste to a desired position on the substrate with a nozzle provided at the tip of the paste storage cylinder facing a substrate, and an air cylinder through which compressed air is introduced. Detecting means for detecting the remaining amount of the paste in the paste storage cylinder based on the pressure of the compressed air flowing into the paste storage cylinder; and a compression means for communicating a predetermined amount of compressed air between the connected paste storage cylinder and the air cylinder. Air supply means.
【０００６】また、請求項１に記載のペースト塗布機に
おいて、前記検知手段は、前記エアシリンダ内に設けら
れ圧縮空気圧によって変位するピストンの位置を検出す
る位置検出手段と、この位置検出手段により検出された
前記ピストンの位置から前記ペースト収納筒内のペース
ト残量を表示する残量表示手段とから構成され、前記圧
縮空気供給手段は、圧縮空気を内蔵する正圧源と、この
正圧源から供給される圧縮空気を所定圧に設定するレギ
ュレータと、このレギュレータと前記ペースト収納筒間
の通路を連通または大気に開放する第１の電磁弁と、前
記エアシリンダと前記ペースト収納筒間の通路を連通ま
たは大気に開放する第２の電磁弁とから構成されている
ことを特徴とする。Further, in the paste coating machine according to the present invention, the detecting means is provided in the air cylinder and detects a position of a piston which is displaced by compressed air pressure, and the position detecting means detects the position. Remaining amount display means for displaying the remaining amount of paste in the paste storage cylinder from the position of the piston that has been set, wherein the compressed air supply means includes a positive pressure source containing compressed air, and a A regulator for setting the supplied compressed air to a predetermined pressure, a first solenoid valve for communicating a passage between the regulator and the paste storage cylinder or opening to the atmosphere, and a passage between the air cylinder and the paste storage cylinder. And a second solenoid valve communicating with the atmosphere or opening to the atmosphere.
【０００７】[0007]
【発明の実施の形態】以下に、本発明の一実施形態を図
１から図４を用いて説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS.
【０００８】図１は、本実施形態に係るペースト塗布機
を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a paste coating machine according to the present embodiment.
【０００９】同図において、１００はペースト塗布機、
１は架台、２はＸ軸テーブル、３，５，１０，１８はサ
ーボモータ、４はＹ軸テーブル、６は基板吸着台、７は
プリント基板、８は支持フレーム、９はＺ軸テーブル、
１１は保持アーム、１２はペースト収納筒、１３はノズ
ル、１４は制御装置、１５はデータ入力装置、１７はモ
ニタ、１９は外部記憶装置である。In FIG. 1, reference numeral 100 denotes a paste coating machine;
1 is a stand, 2 is an X-axis table, 3, 5, 10, and 18 are servomotors, 4 is a Y-axis table, 6 is a substrate suction table, 7 is a printed circuit board, 8 is a support frame, 9 is a Z-axis table,
11 is a holding arm, 12 is a paste storage cylinder, 13 is a nozzle, 14 is a control device, 15 is a data input device, 17 is a monitor, and 19 is an external storage device.
【００１０】ペースト塗布機１００の架台１上には、Ｘ
軸テーブル２が設けられ、サーボモータ３により、Ｘ軸
テーブル２上に設置されたＹ軸テーブル４が矢印で示す
Ｘ軸方向に駆動される。また、Ｙ軸テーブル４のサーボ
モータ５により、その上に設置された基板吸着台６が矢
印で示すＹ軸方向に駆動される。プリント基板７は、基
板吸着台６に真空吸着され得るようになっており、基板
吸着台６の下には基板吸着台６を所定の方向に回転させ
るサーボモータ１８が設けられている。また、架台１に
設置された支持フレーム８にはＺ軸テーブル９が支持さ
れ、Ｚ軸テーブル９のサーボモータ１０により、保持ア
ーム１１で保持されたペースト収納筒１２が矢印で示す
Ｚ軸方向に駆動される。ペースト収納筒１２の下端部に
は、ノズル１３が設けられている。On the base 1 of the paste coating machine 100, X
An axis table 2 is provided, and a Y-axis table 4 installed on the X-axis table 2 is driven by a servomotor 3 in the X-axis direction indicated by an arrow. In addition, the substrate suction table 6 mounted thereon is driven by the servo motor 5 of the Y-axis table 4 in the Y-axis direction indicated by the arrow. The printed circuit board 7 can be vacuum-sucked to the substrate suction table 6, and a servo motor 18 for rotating the substrate suction table 6 in a predetermined direction is provided below the substrate suction table 6. Further, a Z-axis table 9 is supported on a support frame 8 installed on the gantry 1, and a paste storage cylinder 12 held by a holding arm 11 is moved by a servo motor 10 of the Z-axis table 9 in a Z-axis direction indicated by an arrow. Driven. A nozzle 13 is provided at the lower end of the paste storage cylinder 12.
【００１１】図２は、図１に示すペースト塗布機におけ
る制御系統および空圧系統を示すブロック図である。な
お、同図において、図１に示す符号と同符号の箇所は同
じ箇所を示す。FIG. 2 is a block diagram showing a control system and a pneumatic system in the paste coater shown in FIG. In the figure, the same reference numerals as those shown in FIG. 1 indicate the same parts.
【００１２】ここで、制御装置１４は、マイクロコンピ
ュータ（以下、マイクロコンという）１４ａと、外部イ
ンターフェース１４ｂと、モータコントローラ１４ｃ
と、サーボモータ３，５，１０，１８の各ドライバ１４
ｃａ〜１４ｃｄと、サーボモータ３，５，１０，１８の
それぞれのエンコーダ１４ｃ１〜１４ｃ４と、Ｄ／Ａ変
換器１４ｄと、Ａ／Ｄ変換器１４ｅと、から構成され、
また、空圧回路３０は、正圧源３１と、レギュレータ３
２と、Ｄ／Ａ変換器１４ｄからの出力で図示していない
リレーをＯＮ，ＯＦＦさせることにより開閉される電磁
弁３３，３４と、検出器３５と、配管３６と、から構成
される。Ｐはノズル１３から吐出されプリント基板７の
表面に塗布されたはんだペーストである。Here, the control device 14 includes a microcomputer (hereinafter referred to as a microcomputer) 14a, an external interface 14b, and a motor controller 14c.
And each driver 14 of the servo motors 3, 5, 10, and 18
ca to 14cd, encoders 14c1 to 14c4 of servo motors 3, 5, 10, and 18, a D / A converter 14d, and an A / D converter 14e, respectively.
The pneumatic circuit 30 includes a positive pressure source 31 and a regulator 3
2, electromagnetic valves 33 and 34 which are opened / closed by turning on / off a relay (not shown) by an output from the D / A converter 14d, a detector 35, and a pipe 36. P is a solder paste discharged from the nozzle 13 and applied to the surface of the printed circuit board 7.
【００１３】マイクロコン１４ａは、図示していない主
演算部やはんだペーストの塗布やはんだペーストの残量
表示などの各種の処理を行うソフト処理プログラムが格
納されたＲＯＭと、主演算部での処理結果や外部インタ
ーフェース１４ｂおよびモータコントローラ１４ｃから
の入力データを格納するＲＡＭと、外部インターフェー
ス１４ｂおよびモータコントローラ１４ｃとデータをや
りとりする入出力部などを備えている。The microcomputer 14a includes a main processing unit (not shown) and a ROM storing a software processing program for performing various processing such as application of solder paste and display of the remaining amount of solder paste. It has a RAM for storing results and input data from the external interface 14b and the motor controller 14c, and an input / output unit for exchanging data with the external interface 14b and the motor controller 14c.
【００１４】データ入力装置１５は、塗布に関する設定
値などのデータの入力やはんだペーストの残量表示の指
令を与えるためのものであり、モニタ１７は、ペースト
塗布機１００における設定値や運転状況などを表示する
ためのものであり、また、外部記憶装置１９は、ペース
ト塗布機１００の電源立ち上げ時にマイクロコン１４ａ
のＲＡＭに格納する各種設定値を記憶しているものであ
る。ここで、制御装置１４からの指令は、ドライバ１４
ｃａ〜１４ｃｄを介して伝達され、サーボモータ３、
５、１０、１８を駆動し、それらの回転量（駆動操作
量）はエンコーダ１４ｃ１〜１４ｃ４で検出され、ドラ
イバ１４ｃａ〜１４ｃｄにフィードバックされる。The data input device 15 is for inputting data such as set values for application and for giving a command for displaying the remaining amount of solder paste. The external storage device 19 stores the microcontroller 14a when the paste coating machine 100 is powered on.
The various setting values stored in the RAM are stored. Here, the command from the control device 14 is
transmitted through ca to 14cd, the servo motor 3,
5, 10 and 18 are driven, and their rotation amounts (drive operation amounts) are detected by the encoders 14c1 to 14c4 and fed back to the drivers 14ca to 14cd.
【００１５】また、制御装置１４からの指令は、Ｄ／Ａ
変換器１４ｄを介して電磁弁３３，３４に伝達され、電
磁弁３３，３４は入力される電気信号に応じて閉閉す
る。電磁弁３３はペースト収納筒１２へ、また電磁弁３
４は検出器３５へ圧縮空気を供給したり、または大気開
放したりする。The command from the controller 14 is D / A
It is transmitted to the electromagnetic valves 33 and 34 via the converter 14d, and the electromagnetic valves 33 and 34 close and close according to the input electric signal. The solenoid valve 33 is connected to the paste container 12 and the solenoid valve 3
Numeral 4 supplies compressed air to the detector 35 or opens it to the atmosphere.
【００１６】また、正圧源３１は、圧縮空気を内蔵して
おり、レギュレータ３２で圧力が調整された圧縮空気は
電磁弁３３，配管３６を介してペースト収納筒１２に供
給し、またはんだペーストの残量表示を行う時には、配
管３６，電磁弁３４を介して検出器３５に供給する。The positive pressure source 31 has a built-in compressed air, and the compressed air whose pressure has been adjusted by the regulator 32 is supplied to the paste container 12 through an electromagnetic valve 33 and a pipe 36, When the remaining amount is displayed, it is supplied to a detector 35 via a pipe 36 and an electromagnetic valve 34.
【００１７】ここで、ペースト塗布機の塗布処理の概要
を図１および図２を用いて説明する。Here, the outline of the coating process of the paste coating machine will be described with reference to FIG. 1 and FIG.
【００１８】はじめに、制御装置１４からの指令によ
り、サーボモータ３，５を任意量回転させると、それに
伴ってプリント基板７の所望位置がノズル１３の先端開
孔部と対向するように位置する。次いで、Ｚ軸テーブル
９のサーボモータ１０により、ペースト収納筒１２をプ
リント基板７の方に下降させ、ノズル１３の先端開孔部
とプリント基板７とが所望の間隔になったところで、レ
ギュレータ３２により圧力を設定し、電磁弁３３を開け
て圧縮空気をペースト収納筒１２に印加してはんだペー
ストをノズル１３から吐出させ、プリント基板７上には
んだペーストＰを塗布する。その後、電磁弁３３を閉じ
てペースト収納筒１２への圧縮空気の供給を止めて吐出
を終了し、ペースト収納筒１２内部に残留した圧縮空気
を電磁弁３３を介して大気へ開放する。ペースト塗布終
了後、Ｚ軸テーブル９でペースト収納筒１２を所定位置
まで上昇させ塗布動作が完了する。First, when the servo motors 3 and 5 are rotated by an arbitrary amount in accordance with a command from the control device 14, the desired position of the printed circuit board 7 is located so as to face the opening of the nozzle 13 at the tip. Next, the paste accommodating cylinder 12 is lowered toward the printed circuit board 7 by the servo motor 10 of the Z-axis table 9, and when the opening between the tip end of the nozzle 13 and the printed circuit board 7 is at a desired interval, the regulator 32 is used. The pressure is set, the electromagnetic valve 33 is opened, compressed air is applied to the paste storage cylinder 12, the solder paste is discharged from the nozzle 13, and the solder paste P is applied on the printed circuit board 7. Thereafter, the electromagnetic valve 33 is closed to stop the supply of the compressed air to the paste storage cylinder 12 to terminate the discharge, and the compressed air remaining inside the paste storage cylinder 12 is released to the atmosphere via the electromagnetic valve 33. After the paste application, the paste storage cylinder 12 is raised to a predetermined position by the Z-axis table 9, and the application operation is completed.
【００１９】電磁弁３４はペースト収納筒１２に接続さ
れており、はんだペーストの残量表示を行わない時は、
検出器３５への正圧源３１からの圧縮空気の供給が行わ
れないように制御される。The solenoid valve 34 is connected to the paste container 12, and when the remaining amount of the solder paste is not displayed,
Control is performed so that compressed air is not supplied from the positive pressure source 31 to the detector 35.
【００２０】図３は、図２に示す検出器３５の詳細な構
成を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a detailed configuration of the detector 35 shown in FIG.
【００２１】同図において、４１は検出器３５のエアシ
リンダ、４２はピストン、４３はロッド、４４は受圧ポ
ート、４５はバネであり、Ｓ１〜Ｓ４はエアシリンダ４
１の外側に装備されているマグネット式の位置検出セン
サ、Ｍａはピストン４２に備えられるマグネット、Ｍｓ
は位置検出センサＳ１〜Ｓ４に備えられマグネットＭａ
の磁気を検出する検出部である。その他の構成は図２に
示す同符号のものに対応する。In the figure, 41 is an air cylinder of the detector 35, 42 is a piston, 43 is a rod, 44 is a pressure receiving port, 45 is a spring, and S1 to S4 are air cylinders 4.
1, a magnet-type position detection sensor provided outside the magnet 1, Ma is a magnet provided on the piston 42, Ms
Is a magnet Ma provided in the position detection sensors S1 to S4.
It is a detection unit that detects the magnetism of. Other configurations correspond to those of the same reference numerals shown in FIG.
【００２２】同図に示すように、エアシリンダ４１の内
部にはピストン４２とピストン４２を水平方向に保持す
るロッド４３が装備されており、ピストン４２とロッド
４３は、エアシリンダ４１の受圧ポート４４への圧縮空
気を供給する場合、つまりはんだペーストの残量表示を
行う場合は矢印方向に移動可能であり、また、エアシリ
ンダ４１の受圧ポート４４への圧縮空気が供給されない
場合、つまり、はんだペーストの残量表示を行わない場
合はピストン４２はエアシリンダ４１内に設けられたバ
ネ４５の力によって右端のａ０の位置にある。位置ａ０
はピストン４２の原点となる。位置検出センサＳ１〜Ｓ
４の検出部Ｍｓは、エアシリンダ４１内部でピストン４
２が移動すると、マグネットＭａの磁気を検出し、検出
信号を制御装置１４のＡ／Ｄ変換器１４ｅを介して外部
インターフェース１４ｂに伝送し、検出した旨をマイク
ロコン１４ａに知らせる。As shown in FIG. 1, a piston 42 and a rod 43 for holding the piston 42 in a horizontal direction are provided inside the air cylinder 41. The piston 42 and the rod 43 are connected to a pressure receiving port 44 of the air cylinder 41. When compressed air is supplied to the air cylinder 41, that is, when the remaining amount of the solder paste is displayed, it is possible to move in the direction of the arrow. When compressed air is not supplied to the pressure receiving port 44 of the air cylinder 41, When the remaining amount display is not performed, the piston 42 is at the rightmost position a0 by the force of the spring 45 provided in the air cylinder 41. Position a0
Is the origin of the piston 42. Position detection sensors S1 to S
The detection unit Ms 4 is provided with the piston 4 inside the air cylinder 41.
When 2 moves, the magnetism of the magnet Ma is detected, a detection signal is transmitted to the external interface 14b via the A / D converter 14e of the control device 14, and the microcomputer 14a is notified of the detection.
【００２３】次に、上記ペースト塗布機のはんだペース
トの塗布動作前に行うペースト収納筒内のはんだペース
トの残量表示処理を図３および図４を用いて説明する。Next, a process for displaying the remaining amount of the solder paste in the paste storage cylinder performed before the operation of applying the solder paste by the paste applicator will be described with reference to FIGS. 3 and 4. FIG.
【００２４】図４は、本実施形態に係るペースト塗布機
のペースト残量表示の処理手順を示すフローチャートで
ある。FIG. 4 is a flowchart showing a processing procedure of the paste remaining amount display of the paste applying machine according to the present embodiment.
【００２５】はじめに、ステップ１において、レギュレ
ータ３２によりペースト収納筒１２およびエアシリンダ
４１に供給する圧縮空気の圧力（例えば、１ｋｇ／ｃｍ
2 程度）の設定を行なう。First, in step 1, the pressure of the compressed air (for example, 1 kg / cm
About 2 ).
【００２６】次に、ステップ２で、電磁弁３３を開けて
正圧源３１からの圧縮空気をペースト収納筒１２に流入
させる。これと同時に、検出器３５に通じる電磁弁３４
を開けて圧縮空気をエアシリンダ４１にも流入させる。Next, in step 2, the solenoid valve 33 is opened to allow the compressed air from the positive pressure source 31 to flow into the paste container 12. At the same time, the solenoid valve 34 leading to the detector 35
Is opened to allow the compressed air to flow into the air cylinder 41 as well.
【００２７】この時、圧縮空気は低圧力（１ｋｇ／ｃｍ
2 程度）の流入であるが、ノズル１３からはんだペース
トが外に漏れ出す場合がある。このような場合には、予
めはんだペーストの残量表示を行う前にノズル１３に直
接図示していない蓋をしたり、また、サーボモータ１０
によりノズル１３を下降させて、その先端をプリント基
板７の不用個所などに接触させて、プリント基板７を蓋
の代わりにして、ノズル１３からはんだペーストが外に
漏れ出さない様にしてもよい。At this time, the compressed air has a low pressure (1 kg / cm
2 ), the solder paste may leak out of the nozzle 13. In such a case, before displaying the remaining amount of the solder paste in advance, a lid (not shown) may be directly placed on the nozzle 13 or the servo motor 10 may be used.
Thus, the nozzle 13 may be lowered, and its tip may be brought into contact with an unnecessary part of the printed circuit board 7 so that the printed circuit board 7 may be used as a cover so that the solder paste does not leak out from the nozzle 13.
【００２８】次いで、圧縮空気の流入後、はんだペース
トの残量が１００％つまりペースト収納筒１２内のはん
だペーストの高さがｂ５の位置にある場合は、圧縮空気
の圧力によりバネ４５を縮めて、ピストン４２がａ５の
位置に停止する。この時は、ステップ３，５，７，９に
おいて、位置検出センサＳ１〜Ｓ４がＳ１，Ｓ２，Ｓ
３，Ｓ４の順にマグネットＭａによって検出される。Next, when the remaining amount of the solder paste is 100% after the inflow of the compressed air, that is, when the height of the solder paste in the paste storage cylinder 12 is at the position b5, the spring 45 is compressed by the pressure of the compressed air. , The piston 42 stops at the position a5. At this time, in steps 3, 5, 7, and 9, the position detection sensors S1 to S4
The detection is performed by the magnet Ma in the order of 3, S4.
【００２９】検出された信号は、インターフェース１４
ｂを介してマイクロコン１４ａに伝送され、ステップ１
１に示すように、モニタ１７に“残量１００％”と表示
してオペレータに知らせる。The detected signal is sent to the interface 14
b is transmitted to the microcomputer 14a through step b.
As shown in FIG. 1, "100% remaining" is displayed on the monitor 17 to notify the operator.
【００３０】その後、ステップ１２において、電磁弁３
３，３４を閉じて大気開放状態にすると、バネ４５が伸
びてピストン４２がａ０の位置（原点）へ戻る。Thereafter, in step 12, the solenoid valve 3
When the members 3 and 34 are closed to open to the atmosphere, the spring 45 expands and the piston 42 returns to the position a0 (origin).
【００３１】なお、電磁弁３３，３４を開ける時間は
０．１ｓｅｃ程度の短い時間であり、この間にはんだペ
ーストの残量が１００％の状態を検知し表示する。The time for opening the solenoid valves 33 and 34 is a short time of about 0.1 sec. During this time, the state where the remaining amount of the solder paste is 100% is detected and displayed.
【００３２】次に、例えば、ペースト収納筒１２内のは
んだペーストの残量が図３に示すｂ５の高さ（１００
％）からｂ４の高さ（７５％）に減った時のはんだペー
ストの残量を検知し表示する場合には、まず、ステップ
２に示すように、電磁弁３３，３４を開ける。ペースト
収納筒１２内のはんだペーストの残量がｂ５の高さ（１
００％）からｂ４の高さ（７５％）に減った場合に、新
たに発生する空間の容積はｂ５の高さの容積分からｂ４
の高さの容積分の差であるペースト収納筒１２の２５％
分となる。Next, for example, the remaining amount of the solder paste in the paste container 12 is reduced to the height b5 (100
%), When detecting and displaying the remaining amount of the solder paste when the height is reduced to the height of b4 (75%), first, as shown in step 2, the solenoid valves 33 and 34 are opened. The remaining amount of the solder paste in the paste container 12 is the height of b5 (1
00%) to the height of b4 (75%), the volume of the newly generated space becomes b4 from the volume of the height of b5.
25% of the paste storage cylinder 12, which is the difference of the height
Minutes.
【００３３】この２５％に相当する空間が増加している
ので、一定の圧縮空気量を供給すればエアシリンダ４１
のピストン４２は図３に示すように、エアシリンダ４１
に流入する圧縮空気の圧力は低下し、バネ４５を縮めて
ピストン４２がａ４の位置に停止する。この時には、ス
テップ３，５，７，９において、位置検出センサＳ１〜
Ｓ３がＳ１，Ｓ２，Ｓ３の順にマグネットＭａを検出す
るが、位置検出センサＳ４はマグネットＭａを検出しな
いので位置検出センサＳ１〜Ｓ３が検出した信号は、イ
ンターフェース１４ｂを介してマイクロコン１４ａに伝
送し、ステップ１０に示すように、モニタ１７に“残量
７５％”を表示してオペレータに知らせる。Since the space corresponding to this 25% is increased, if a constant amount of compressed air is supplied, the air cylinder 41
The piston 42 of the air cylinder 41 is, as shown in FIG.
Then, the pressure of the compressed air flowing into the valve decreases, the spring 45 contracts, and the piston 42 stops at the position a4. At this time, in steps 3, 5, 7, and 9, the position detection sensors S1 to S1
S3 detects the magnet Ma in the order of S1, S2, S3, but since the position detection sensor S4 does not detect the magnet Ma, the signals detected by the position detection sensors S1 to S3 are transmitted to the microcomputer 14a via the interface 14b. As shown in step 10, "75% remaining amount" is displayed on the monitor 17 to notify the operator.
【００３４】同様に、はんだペーストがｂ３の高さにな
った場合は、ピストン４２はａ３にの位置に停止する。
この時には、ステップ３，５，７において、位置検出セ
ンサＳ１，Ｓ２のみがＳ１，Ｓ２の順にマグネットＭａ
を検出して、ステップ８に示すように、“残量５０％”
をモニタ１７に表示してオペレータに知らせる。Similarly, when the solder paste reaches the height b3, the piston 42 stops at the position a3.
At this time, in steps 3, 5 and 7, only the position detection sensors S1 and S2 are
Is detected, and as shown in step 8, “remaining 50%”
Is displayed on the monitor 17 to notify the operator.
【００３５】また、はんだペーストがｂ２の高さになっ
た場合は、ピストン４２はａ２の位置に停止する。この
時には、ステップ３，５において、位置検出センサＳ１
のみがマグネットＭａを検出して、ステップ６に示すよ
うに、“残量２５％”をモニタ１７に表示してオペレー
タに知らせる。When the solder paste reaches the height b2, the piston 42 stops at the position a2. At this time, in steps 3 and 5, the position detection sensor S1
Only the magnet Ma detects the magnet Ma and, as shown in step 6, displays "remaining amount 25%" on the monitor 17 to notify the operator.
【００３６】また、はんだペーストがｂ１の高さになっ
た場合は、ピストン４２はａ１の位置に停止する。この
時には、ステップ３において、位置検出センサＳ１もマ
グネットＭａを検出しないので、ステップ４に示すよう
に、“補充要求”を知らせるオペレータコールを発し
て、オペレータにペースト収納筒１２内にペーストが残
り少ない旨を知らせる。When the solder paste reaches the height b1, the piston 42 stops at the position a1. At this time, since the position detection sensor S1 also does not detect the magnet Ma in step 3, an operator call for notifying "replenishment request" is issued as shown in step 4 to inform the operator that the paste remains in the paste storage tube 12. To inform.
【００３７】このように、本実施形態によれば、ペース
ト収納筒内１２のペーストを見なくてもペースト残量を
容易に知ることができる。As described above, according to the present embodiment, the remaining amount of the paste can be easily known without looking at the paste in the paste container 12.
【００３８】なお、本実施形態において、マグネット式
のセンサ（位置検出センサＳ１〜Ｓ４）の数によりはん
だペーストの残量範囲の分解能を調整できる。In this embodiment, the resolution of the remaining solder paste range can be adjusted by the number of magnet type sensors (position detecting sensors S1 to S4).
【００３９】また、本実施形態において、ロッド付きエ
アシリンダを使用しているが、その代わりにロッドレス
シリンダを使用しても良い。In this embodiment, an air cylinder with a rod is used, but a rodless cylinder may be used instead.
【００４０】また、本実施形態において、位置検出セン
サＳ１〜Ｓ４はマグネット式のセンサを使用している
が、その代わりにフォト式のセンサ等を使用しても良
い。In the present embodiment, the position detection sensors S1 to S4 use magnet type sensors, but may use photo type sensors or the like instead.
【００４１】また、上記実施形態において、電磁弁３
３，３４はＤ／Ａ変換器１４ｄからの出力でリレーをＯ
Ｎ，ＯＦＦさせることにより開閉されているが、外部イ
ンターフェース１４ｂからの出力でリレーをＯＮ，ＯＦ
Ｆさせることにより開閉させてもよい。In the above embodiment, the solenoid valve 3
Reference numerals 3 and 34 denote relays as output from the D / A converter 14d.
The relay is turned on and off by the output from the external interface 14b, although it is opened and closed by turning off the N and OFF.
F may be opened and closed.
【００４２】[0042]
【発明の効果】以上、説明したように、本発明のペース
ト塗布機は、圧縮空気が流入されるエアシリンダを備
え、この流入した圧縮空気圧に基づいてペースト収納筒
内のペースト残量を検知する検知手段と、連通されたペ
ースト収納筒とエアシリンダ間に連通し、所定量の圧縮
空気を供給する圧縮空気供給手段とを備えたので、検知
手段によってペースト収納筒内のペースト残量を短時間
にかつ正確に検知することができる。As described above, the paste applicator according to the present invention includes the air cylinder into which the compressed air flows, and detects the remaining amount of the paste in the paste container based on the pressure of the compressed air. Since the detection means and the compressed air supply means for supplying a predetermined amount of compressed air and communicating between the connected paste storage cylinder and the air cylinder are provided, the detection means can reduce the remaining amount of the paste in the paste storage cylinder for a short time. And accurately.
【図１】本発明の一実施形態に係るペースト塗布機を示
す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a paste applicator according to one embodiment of the present invention.
【図２】図１に示すペースト塗布機における制御系統お
よび空圧系統を示すブロック図である。FIG. 2 is a block diagram showing a control system and a pneumatic system in the paste applicator shown in FIG.
【図３】図２に示す検出器３５の詳細な構成を示す図で
ある。FIG. 3 is a diagram showing a detailed configuration of a detector 35 shown in FIG.
【図４】本実施形態に係るペースト塗布機のペースト残
量の表示処理の処理手順を示すフローチャートである。FIG. 4 is a flowchart showing a processing procedure of a paste remaining amount display process of the paste coating machine according to the embodiment.
１ 架台 ３，５，１０，１８ サーボモータ ７ プリント基板 １２ ペースト収納筒 １３ ノズル １４ 制御装置 １５ データ入力装置 １７ モニタ １９ 外部記憶装置 ３１ 正圧源 ３２ レギュレータ ３３，３４ 電磁弁 ３５ 検出器 ３６ 配管 ４１ エアシリンダ ４２ ピストン ４３ ロッド ４４ 受圧ポート ４５ バネ １００ ペースト塗布機 Ｓ１〜Ｓ４ 位置検出センサ 1 Mount 3, 5, 10, 18 Servo motor 7 Printed circuit board 12 Paste storage cylinder 13 Nozzle 14 Control device 15 Data input device 17 Monitor 19 External storage device 31 Positive pressure source 32 Regulator 33, 34 Solenoid valve 35 Detector 36 Piping 41 Air cylinder 42 Piston 43 Rod 44 Pressure receiving port 45 Spring 100 Paste applicator S1-S4 Position detection sensor
Claims (2)
納筒の先端部に設けたノズルを基板に対向させ、この基
板上の所望の位置にペーストを塗布するペースト塗布機
において、 圧縮空気が流入されるエアシリンダを備え、この流入し
た圧縮空気圧に基づいて前記ペースト収納筒内のペース
ト残量を検知する検知手段と、連通された前記ペースト
収納筒と前記エアシリンダ間に連通し、所定量の圧縮空
気を供給する圧縮空気供給手段とを備えることを特徴と
するペースト塗布機。A compressed air is introduced into a paste coating machine that includes a paste storage cylinder, a nozzle provided at a tip end of the paste storage cylinder is opposed to a substrate, and a paste is applied to a desired position on the substrate. Detecting means for detecting the remaining amount of the paste in the paste storage cylinder based on the compressed air pressure flowing into the air cylinder, and communicating between the connected paste storage cylinder and the air cylinder to compress a predetermined amount of compressed air. And a compressed air supply means for supplying air.
気圧によって変位するピストンの位置を検出する位置検
出手段と、この位置検出手段により検出された前記ピス
トンの位置から前記ペースト収納筒内のペースト残量を
表示する残量表示手段とから構成され、前記圧縮空気供
給手段は、圧縮空気を内蔵する正圧源と、この正圧源か
ら供給される圧縮空気を所定圧に設定するレギュレータ
と、このレギュレータと前記ペースト収納筒間の通路を
連通または大気に開放する第１の電磁弁と、前記エアシ
リンダと前記ペースト収納筒間の通路を連通または大気
に開放する第２の電磁弁とから構成されていることを特
徴とするペースト塗布機。2. The position detecting device according to claim 1, wherein the detecting means is provided in the air cylinder and detects a position of a piston displaced by compressed air pressure, and the position of the piston detected by the position detecting means. And a remaining amount display means for displaying a remaining amount of the paste in the paste storage cylinder, wherein the compressed air supply means transmits a positive pressure source containing compressed air and a compressed air supplied from the positive pressure source. A regulator for setting a predetermined pressure, a first solenoid valve for communicating the passage between the regulator and the paste storage cylinder or opening to the atmosphere, and a communication path for opening the passage between the air cylinder and the paste storage cylinder or opening to the atmosphere; A paste coating machine, comprising: a second solenoid valve.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10540899A JP2000296354A (en) | 1999-04-13 | 1999-04-13 | Paste coater |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10540899A JP2000296354A (en) | 1999-04-13 | 1999-04-13 | Paste coater |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000296354A true JP2000296354A (en) | 2000-10-24 |
Family
ID=14406797
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10540899A Pending JP2000296354A (en) | 1999-04-13 | 1999-04-13 | Paste coater |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000296354A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100507065B1 (en) * | 2002-05-09 | 2005-08-08 | 현대자동차주식회사 | Apparatus for controlling injection of sealant |
| JP2008055360A (en) * | 2006-09-01 | 2008-03-13 | Asaba Manufacturing Inc | Remaining liquid quantity ratio display device and spray machine with the same |
| CN100426102C (en) * | 2002-11-13 | 2008-10-15 | 乐金显示有限公司 | Distributor of liquid crystal display panel and method for detecting distribution material surplus in using the same |
| JP2012106416A (en) * | 2010-11-17 | 2012-06-07 | Yamaha Motor Co Ltd | Adhesion material application apparatus |
| TWI404576B (en) * | 2006-10-20 | 2013-08-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Dispensing method used dispensing device |
-
1999
- 1999-04-13 JP JP10540899A patent/JP2000296354A/en active Pending
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